KR102364375B1 - 전자 디바이스에서의 멀티-컴포넌트 비전 시스템을 위한 브래킷 조립체 - Google Patents

전자 디바이스에서의 멀티-컴포넌트 비전 시스템을 위한 브래킷 조립체 Download PDF

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애슐리 이. 플레처
데이비드 에이. 파쿨라
다니엘 더블유. 자비스
자레드 엠. 콜
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애플 인크.
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Abstract

브래킷 조립체에 의해 지탱되는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스가 개시된다. 비전 시스템은, 물체의 이미지를 캡처하는 제1 카메라 모듈, 물체를 향해 광선들을 방출하는 발광 요소, 및 물체로부터 반사된 광선들을 수신하는 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 광선들은 적외선 광선들을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 전술한 모듈들을 지탱할 뿐만 아니라 모듈들 사이에서 미리 결정되고 고정된 분리를 유지하도록 설계된다. 브래킷 조립체는 굽힘을 방지하기 위해 강성의 멀티-피스 브래킷 조립체를 형성하여, 그에 의해 미리 결정된 분리를 유지할 수 있다. 전자 디바이스는 하우징과 커플링되도록 설계된 투명 커버를 포함할 수 있다. 투명 커버는, 모듈과 맞물려서 브래킷 조립체 및 모듈들을 하우징 내의 원하는 위치에 정렬시키는 이동력을 제공하도록 설계된 정렬 모듈을 포함한다.

Description

전자 디바이스에서의 멀티-컴포넌트 비전 시스템을 위한 브래킷 조립체
다음의 설명은 전자 디바이스에 관한 것이다. 특히, 다음의 설명은, 비전 시스템의 카메라 모듈에 의해 캡처된 이미지의 깊이 맵(depth map)을 개발하기 위해 사용되는 비전 시스템을 지탱(carry)하도록 설계된 브래킷 조립체를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이며, 깊이 맵은 이미지의 3차원 대응부를 표현한다. 브래킷 조립체는 비전 시스템의 모듈들을 서로 미리 결정된 거리에 유지한다. 전자 디바이스에서 비전 시스템을 적절하게 정렬시키기 위해, 전자 디바이스는 정렬 모듈을 포함하는 투명 커버를 포함한다. 전자 디바이스의 투명 커버와 인클로저(enclosure)(또는 하우징) 사이의 조립 동안, 정렬 모듈은 인클로저 내의 원하는 위치에 따라 비전 시스템을 정렬시키기 위해, 브래킷 조립체에 의해 홀딩(hold)되는 모듈들 중 적어도 하나와 맞물리도록 설계된다.
방출기 및 수신기 쌍이 치수 정보를 결정하는 데 사용될 수 있다. 방출기는 물체 상으로 광을 방사할 수 있다. 물체로부터 반사된 광은 수신기를 향해 지향되고, 수신기에 의해 수집된다. 일부 예시들에서, 방출기-수신기 쌍이 전자 디바이스 내에 배치된다. 그 결과, 방출기-수신기 쌍은 전자 디바이스 상에 가해지고 방출기-수신기 쌍으로 전달되는 외력을 받을 수 있다. 방출기-수신기 쌍이 교정되고 후속하여 방출기와 수신기 사이의 공간적 관계에 의존하는 예시들에서, 컴포넌트들 중 하나의 컴포넌트(즉, 수신기 또는 방출기)의 임의의 상대적인 시프팅 또는 움직임은 방출기-수신기 쌍이 교정으로부터 벗어나게 하며, 그에 의해 방출기-수신기 쌍이 물체의 치수 정보를 잘못 결정하게 한다. 그 결과, 전자 디바이스는 적절하게 기능하지 않을 수 있다.
일 양상에서, 휴대용 전자 디바이스가 설명된다. 휴대용 전자 디바이스는 저부 벽, 및 저부 벽과 협력하여 공동을 한정하는 측벽들을 포함할 수 있다. 측벽들은 공동 내로 이어지는 개구를 한정하는 에지들을 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 개구를 덮고 공동을 둘러싸는(enclose) 보호 층을 더 포함할 수 있다. 보호 층은 저부 벽을 향하는 내부 표면을 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는, 공동 내에 그리고 보호 층과 저부 벽 사이에 포지셔닝되고, 보호 층 외부의 물체의 깊이 맵을 제공하도록 동작가능한 비전 서브시스템(vision subsystem)을 더 포함할 수 있다. 비전은 깊이 맵을 생성하는 데 사용되는 정보를 제공하도록 협력하는 광학 컴포넌트들을 지탱하도록 배열된 브래킷 조립체를 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 서로 고정 거리로 광학 컴포넌트들을 지탱하여 유지하도록 배열된 제1 브래킷을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 제1 브래킷으로 고정된 본체를 갖는 제2 브래킷을 더 포함할 수 있다. 제2 브래킷은 본체로부터 멀리 연장되는 돌출부를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 내부 표면에 고정된 정렬 모듈을 더 포함할 수 있다. 정렬 모듈은 대응하는 광학 컴포넌트들과 연관 및 정렬되는 정렬 구조들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 돌출부는 브래킷 조립체가 정렬 모듈을 향해 편향(bias)되도록 저부 벽과 맞물린다.
다른 양상에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 내부 체적을 한정하는 인클로저를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적에 포지셔닝된 비전 서브시스템을 더 포함할 수 있다. 비전 서브시스템은 인클로저 외부에 있는 물체의 물체 인식을 제공할 수 있다. 비전 서브시스템은 카메라 모듈 및 발광 모듈을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 비전 서브시스템을 홀딩하는 브래킷 조립체를 더 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 인클로저에 의해 지지되고 인클로저에 부착되지 않을 수 있다. 일부 실시예들에서, 브래킷 조립체는 카메라 모듈과 발광 모듈 사이에서 미리 결정된 거리를 유지한다.
다른 양상에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는, 저부 벽, 및 저부 벽과 결합되어 내부 체적을 한정하는 측벽 컴포넌트들을 포함하는 인클로저를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 인클로저로 고정된 투명 커버를 더 포함할 수 있다. 전자 디바이스는, 내부 체적 내에 배치되고 얼굴 인식을 위한 동작 컴포넌트들을 포함하는 비전 시스템을 지탱하는 브래킷 조립체를 더 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 제1 브래킷 및 제1 브래킷에 고정되는 제2 브래킷을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 브래킷 조립체는 동작 컴포넌트들 사이에서 미리 결정된 거리를 유지한다. 또한, 일부 실시예들에서, 인클로저에 대한 브래킷 조립체의 움직임은 미리 결정된 거리가 유지되도록 동작 컴포넌트들의 대응하는 움직임을 야기한다.
다른 양상에서, 휴대용 전자 디바이스가 설명된다. 휴대용 전자 디바이스는 저부 벽, 및 저부 벽과 협력하여 공동을 한정하는 측벽들을 포함할 수 있다. 측벽들은 공동 내로 이어지는 개구를 한정할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 개구를 덮고 공동을 둘러싸는 광학적으로 투명한 보호 층을 더 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 광학적으로 투명한 보호 층의 전방에 위치된 물체의 이미지 특성을 제공하도록 동작가능한 비전 서브시스템을 더 포함할 수 있다. 비전 서브시스템은 광학적으로 투명한 보호 층의 내부 표면을 향하는 제1 측부 상에서, 서로 고정 거리들에 위치된 광학 컴포넌트들을 지탱하도록 배열된 브래킷을 포함할 수 있다. 광학 컴포넌트들 중 일부는 이미지 특성을 생성하는 데 사용되는 정보를 제공하도록 협력할 수 있다. 비전 서브시스템은, (i) 광학적으로 투명한 보호 층의 내부 표면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 브래킷의 제2 측부와 맞물리고 (ii) 저부 벽의 내부 표면과 맞물리는 편향 요소를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 편향 요소는, 광학 컴포넌트들 사이의 고정 거리들이 변화되지 않게 유지하면서 브래킷이 적어도 저부 및 측벽들에 대해 공동 내에서 자유롭게 이동하도록 저부 벽의 내부 표면으로부터 멀리 그리고 광학적으로 투명한 보호 층의 내부 표면을 향해 브래킷을 편향시킨다.
실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 시에 당업자에게 명백할 것이거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 부가적인 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들이 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하며, 다음의 청구범위에 의해 보호되는 것으로 의도된다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른, 비전 시스템, 및 비전 시스템을 지탱하도록 설계된 브래킷 조립체를 포함하는 시스템의 일 실시예의 전방 등각투상도를 예시한다.
도 2는 도 1에 도시된 시스템의 배면 등각투상도를 예시하여, 브래킷 조립체의 부가적인 특징부들을 도시한다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 시스템의 분해도를 예시하여, 브래킷 조립체, 모듈들 및 부가적인 특징부들을 도시한다.
도 4는 일부 설명된 실시예들에 따른, 제1 브래킷의 대안적인 실시예의 분해도를 예시하여, 수 개의 구조적 컴포넌트들로부터 형성된 제1 브래킷을 도시한다.
도 5는 일부 설명된 실시예들에 따른 제2 브래킷의 대안적인 실시예의 배면도를 예시한다.
도 6은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체에 포지셔닝된 비전 시스템의 일 실시예의 평면도를 예시하여, 모듈들 사이의 공간적 관계들을 유지하는 브래킷 조립체를 도시한다.
도 7은 일부 설명된 실시예들에 따른 발광 모듈의 일 실시예의 등각투상도를 예시한다.
도 8은 도 7에 도시된 발광 모듈의 측면도를 예시하여, 발광 모듈의 부가적인 특징부들을 추가로 도시한다.
도 9는 일부 설명된 실시예들에 따른 정렬 모듈의 일 실시예의 등각투상도를 예시한다.
도 10은 도 9에 도시된 조명 요소의 측면도를 예시하여, 조명 요소의 부가적인 특징부들을 도시한다.
도 11은 조립 동작 이전의 브래킷 조립체 위에 포지셔닝된 정렬 모듈 및 브래킷 조립체에 포지셔닝된 비전 시스템의 측면도를 예시한다.
도 12는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 11에 도시된 정렬 모듈, 비전 시스템, 및 브래킷 조립체의 측면도를 예시하여, 정렬 모듈 및 정렬 모듈과 관련된 수 개의 모듈들 및 컴포넌트들을 추가로 도시한다.
도 13은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 일 실시예의 평면도를 예시한다.
도 14는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13의 라인(A-A)을 따라 취해진 단면도를 예시하여, 투명 커버, 투명 커버로 고정된 마스킹 층, 및 투명 커버로 고정된 재료의 수 개의 층들의 위치를 도시한다.
도 15는 도 13의 라인(B-B)을 따라 취해진 단면도를 예시하여, 마스킹 층의 개구에 포지셔닝된 재료 및 투명 커버의 상이한 위치를 도시한다.
도 16은 도 13의 라인(C-C)을 따라 취해진 전자 디바이스의 단면도를 예시하여, 디스플레이 조립체의 다양한 층들을 도시한다.
도 17은 투명 커버 및 디스플레이 조립체가 제거되어 있는, 도 13에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 18은 도 13에 도시된 투명 커버의 평면도를 예시하여, 투명 커버로 고정된 정렬 모듈을 추가로 도시한다.
도 19는 투명 커버, 및 투명 커버로 고정된 정렬 모듈의 단면도를 예시하여, 오디오 모듈, 마이크로폰, 및 조명 요소를 추가로 도시한다.
도 20은 투명 커버, 및 투명 커버로 고정된 정렬 모듈의 대안적인 실시예의 단면도를 도시하여, 투명 커버에 고정되도록 수정된 오디오 모듈을 추가로 도시한다.
도 21은 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13에 도시된 전자 디바이스를 부분적으로 도시한 단면도를 예시하여, 투명 커버와 인클로저 사이의 조립 동작을 도시한다.
도 22는 도 21에 도시된 전자 디바이스의 단면도를 예시하여, 투명 커버가 인클로저를 향해 하강되는 것을 추가로 도시한다.
도 23은 투명 커버가 인클로저로 고정되어 있는, 도 22에 도시된 전자 디바이스의 단면도를 예시한다.
도 24는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 21 내지 도 23에 도시된 전자 디바이스의 대안적인 단면도를 예시하여, 전자 디바이스 내의 컴포넌트들 중 일부의 컴포넌트의 포지셔닝을 도시한다.
도 25는 일부 설명된 실시예들에 따른, 광원에 의해 생성된 도트 패턴(dot pattern)의 평면도를 예시한다.
도 26은 일부 설명된 실시예들에 따른, 사용자의 치수 정보를 결정하기 위해 비전 시스템을 사용하는 전자 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 27은 사용자 상으로 투사된 도트 패턴의 평면도를 예시하여, 서로에 대한 도트 패턴의 도트들의 다양한 공간적 관계들을 도시한다.
도 28은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 개략도를 예시한다.
도 29는 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체에 의해 홀딩되는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다.
도 30은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체에 의해 홀딩되는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다.
도 31은 일부 설명된 실시예들에 따른, 물체의 인식을 위한 비전 시스템을 조립하기 위한 방법을 설명하는 흐름도를 예시한다.
당업자들은, 일반적인 관행에 따라, 아래에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 설명된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 예시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 설명된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
다음의 상세한 설명에서, 설명의 일부를 형성하고, 설명된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들에 대한 참조가 이루어진다. 이들 실시예들이 당업자가 설명된 실시예들을 실시할 수 있을 만큼 충분히 상세히 설명되어 있지만, 이들 예들은 제한되는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 설명된 실시예들의 사상 및 범주를 벗어나지 않으면서 변화들이 행해질 수 있다는 것이 이해된다.
다음의 개시내용은 물체 또는 물체들의 인식을 제공하는 것을 돕도록 설계된 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다. 일부 예시들에서, 비전 시스템은 전자 디바이스의 사용자의 얼굴의 얼굴 인식을 제공하도록 설계된다. 비전 시스템은 2차원 이미지를 포함할 수 있는 이미지를 캡처하도록 설계된 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 비전 시스템은 수 개의 광선들을 물체를 향해 방출하도록 설계된 발광 모듈을 더 포함할 수 있다. 광선들은 물체 상으로 도트 패턴을 투사할 수 있다. 추가로, 발광 모듈은 적외선 광(또는 IR 광)과 같은 비가시광의 주파수 스펙트럼에서 광을 방출할 수 있다. 비전 시스템은 물체로부터 반사되는 광선들의 적어도 일부를 수신하고, 그 결과, 광선들이 물체에 의해 반사된 이후 도트 패턴을 수신하도록 설계된 부가적인 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 부가적인 카메라 모듈은 발광 모듈로부터 방출된 광의 주파수 스펙트럼 내에 있지 않은 광을 필터링하도록 설계된 광 필터를 포함할 수 있다. 일 예로서, 광 필터는 IR 광에 대한 주파수 범위 외부에 있는 광을 차단하도록 설계된 IR 광 필터를 포함할 수 있다. 부가적인 카메라 모듈은 전자 디바이스 내의 프로세서에 도트 패턴(또는 도트 패턴의 2차원 이미지)을 제공할 수 있다.
발광 모듈은 광선들을 방출하여, 물체가 평탄할 때(2차원 물체와 유사함), 도트들이 행들 및 컬럼(column)들에서 동등하게 이격되어 있는 "균일한" 도트 패턴과 투사된 도트 패턴이 유사하도록 설계된다. 그러나, 물체가 3차원 물체(이를테면, 얼굴)를 포함할 때, 투사된 도트 패턴은, 일부 인접한 도트들 사이의 분리 거리가 다른 인접한 도트들의 분리 거리와 상이한 "불균일한" 도트 패턴을 포함할 수 있다. 인접한 도트들 사이의 분리 거리들의 변동은 다른 구조적 특징부들과 비교할 때 발광 모듈에 더 가까운(그리고 특히 전자 디바이스에 더 가까운) 물체의 일부 구조적 특징들에 대응한다. 예를 들어, 물체의 상대적으로 더 가까운 구조적 특징부들 상으로 투사된 인접한 도트들은 상대적으로 더 멀리 떨어진 물체의 구조적 특징부들의 거리보다 작은 거리만큼 분리될 수 있다. 인접한 도트들의 상대적인 분리 거리들은 물체의 2차원 이미지와 함께, 물체의 3차원 프로파일이 생성되도록 물체의 제3의 부가적인 치수를 결정하기 위하여 프로세서에 의해 사용될 수 있다. 그 결과, 비전 시스템은 물체의 3차원 표현을 제공하는 것을 도울 수 있다.
비전 시스템은 브래킷 조립체를 사용하여 전자 디바이스 내에 설치될 수 있다. 브래킷 조립체는 하나 이상의 브래킷 부조립체(sub-assembly)들을 포함할 수 있으며, 브래킷 부조립체는 하나 이상의 브래킷 컴포넌트들을 포함한다. 일단 카메라 모듈들 및 발광 모듈이 브래킷 조립체 내에 설치되면, 브래킷 조립체는 전술된 모듈들 사이에서 고정 거리를 유지하도록 설계된다. 이는, (비전 시스템 및 브래킷 조립체를 지탱하는) 전자 디바이스 상에 외력이 가해질 경우, 이를테면 전자 디바이스가 드롭되는 경우의 인스턴스들을 포함한다. 이것이 발생할 때, 모듈들 및 브래킷 조립체는 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들에 대해 시프트될 수 있다. 그러나, 브래킷 조립체는 서로에 대한 모듈의 상대적인 움직임을 방지하거나 실질적으로 제한하도록 설계된다. 모듈들이 설치되고 모듈들의 상대적인 움직임이 방지되거나 실질적으로 제한될 때, 모듈들은 재교정 없이 전술된 3차원 물체 인식을 정확하게 계속 제공할 수 있다. 또한, 굽힘을 방지하기 위한 견고성 및 강성을 제공하기 위해, 브래킷 조립체는 함께 용접되고 그리고/또는 접착식으로 고정되는 다수의 브래킷 컴포넌트를 포함할 수 있고, 다수의 굴곡부들 및 경사 섹션(inclined section)들을 포함할 수 있다.
전통적인 프로세스들에 비해 조립 프로세스를 용이하게 하기 위해, 브래킷 조립체는 - 전자 디바이스의 인클로저 또는 하우징 내로의 배치에 후속하여 - (비록 전기적 연결들이 브래킷 조립체에 의해 지탱되는 모듈들과 인클로저 내에 배치된 컴포넌트(들) 사이에서 설정될 수 있더라도) 인클로저에 기계적으로 체결되거나 부착되지 않을 수 있다. 원하는 방식으로 인클로저에 브래킷 조립체를 정렬시키기 위해, 전자 디바이스는 투명 커버(이를테면, 커버 유리)로 고정된 정렬 모듈을 포함할 수 있다. 정렬 모듈은 다수의 개구들을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 비전 시스템의 모듈을 수용하도록 설계된다. 투명 커버가 인클로저와 조립되는 동안의 조립 동작 동안, 정렬 모듈은 모듈들 중 적어도 하나와 맞물리도록 설계된다. 맞물림은 인클로저에 대해 브래킷 조립체를 인클로저 내의(또는 인클로저에 의해 한정되는 내부 체적 내의) 원하는 위치로 조정하거나 이동시키는 힘을 제공한다. 조정/이동은 (직교 좌표계의) 하나 이상의 차원들에서의 이동을 포함할 수 있다. 따라서, 브래킷 조립체는 브래킷 조립체의 임의의 사전 고정 또는 사전-체결 없이 인클로저에 대해 이동하고 정렬 모듈에 의해 정렬되게 되는 그의 능력으로 인해 "자가-정렬 브래킷 조립체"로 지칭될 수 있다.
외관을 향상시키기 위해, 전자 디바이스는 모듈들 및 브래킷 조립체를 숨기거나 또는 적어도 부분적으로 숨기도록 설계된 마스킹 층들을 포함할 수 있다. 일 예로서, 전자 디바이스는 잉크의 다양한 층들을 포함하는 투명 커버를 포함할 수 있다. 투명 커버에 적용된 일부 잉크 층들은 모듈들 및 브래킷 조립체를 일반적으로 숨기는 불투명 재료를 포함하는 반면, 투명 커버에 적용된 다른 층들은 (색상의 관점들에서) 불투명 재료의 외관과 매칭하는 외관을 포함한다. 그러나, 이들 다른 층들은 IR 광 또는 가시광 형태의 광이 통과되게 허용하도록 설계될 수 있다. 이들 광 허용 층들은 불투명 재료들의 개구에 위치될 수 있다. 그 결과, 이미지를 캡처하는 데 사용되는 카메라 모듈은 가시광이 통과되게 허용하는 잉크 층에 의해 덮일 수 있는 반면, 발광 모듈 및 부가적인 카메라 모듈은 각각 IR 광이 통과되게 허용하는 잉크 층에 의해 덮일 수 있다.
정렬 모듈은, 광 허용 층들에 의해 충전되는 불투명 재료의 개구들 중 일부와 정렬 모듈들의 개구를 정렬시키는 방식으로 투명 커버에 접착될 수 있다. 투명 커버가 인클로저와 조립될 때, 모듈들은 정렬 모듈의 개구들 중 일부와 정렬된다. 브래킷 조립체의 움직임을 제한하거나 방지하기 위해, 브래킷 조립체는 브래킷 조립체를 지지하는 가요성 스프링 요소들을 포함할 수 있다. 스프링 요소들은 투명 커버 및 인클로저로부터의 압축력들에 응답하여 휘어지거나 구부러지도록 설계된다. 이에 응답하여, 스프링 요소들은 투명 커버를 향하는 방향으로 브래킷 조립체(및 브래킷 조립체에 의해 지탱되는 모듈들)를 편향시키는 반력(counterforce)을 제공하여, 그에 의해 브래킷 조립체와 정렬 모듈 사이의 맞물림 힘을 증가시킬 수 있다. 증가된 맞물림 힘은 추가로, 브래킷 조립체를 고정 위치에 유지하고 브래킷 조립체(및 브래킷 조립체에 의해 지탱되는 모듈들)의 원치않는 움직임을 방지할 수 있다. 게다가, 브래킷 조립체가 금속으로부터 형성될 때, 브래킷 조립체는, 스프링 요소가 인클로저에 의해 한정되는 내부 체적 내에서 전기 접지 재료와 맞물릴 수 있으므로 모듈들에 대한 전기 접지 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 인클로저는 스프링 요소들과 접촉하는 금속 층을 포함할 수 있다. 전기 접지를 추가로 돕기 위해, 모듈들은 전기 전도성 접착제에 의해 브래킷 조립체에 접착될 수 있다.
전통적인 조립 프로세스들은 전자 디바이스의 하우징 내에 브래킷 조립체 및 그의 컴포넌트들을 사전-체결하고, 이어서 투명 커버를 하우징에 부착시킬 수 있다. 전통적인 조립 프로세스들은 또한 빈(bin)들로 분류된 투명 커버들 및 브래킷 조립체들을 포함할 수 있으며, 여기서 빈은 (크기의) 수 개의 미리 결정된 범위들 중 하나에 속하는 브래킷 조립체들을 포함할 수 있고, 주어진 범위로 브래킷 조립체와 페어링(pair)되는 수 개의 크기들 중 하나에 속하는 투명 커버들(적용된 잉크 층들을 가짐)을 포함할 수 있는 다른 빈을 포함할 수 있다. 그러나, 지탱되는 모듈들이 정렬 모듈의 도움으로 그들 개개의 잉크 층들과 적절하게 정렬될 수 있으므로, 본 명세서에 설명된 전자 디바이스들은 전자 디바이스에 사용될 특정 브래킷 조립체 및 모듈들을 미리 결정하지 않으면서 투명 커버에 적용된 잉크 층들을 포함한다.
이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 31을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.
도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른, 비전 시스템(110), 또는 비전 서브시스템, 및 비전 시스템(110)을 지탱하도록 설계된 브래킷 조립체(140)를 포함하는 시스템(100)의 일 실시예의 전방 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(110)은 수 개의 동작 컴포넌트들(광학 컴포넌트들을 포함함)을 포함할 수 있으며, 각각의 동작 컴포넌트는 특정 기능을 제공한다. 예를 들어, 비전 시스템(110)은 제1 카메라 모듈(112), 발광 모듈(114), 및 제2 카메라 모듈(116)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(112) 또는 제1 동작 컴포넌트는 물체(도시되지 않음)의 이미지를 캡처하도록 설계된다. 발광 모듈(114) 또는 제2 동작 컴포넌트는 물체를 향하는 방향으로 다수의 광선들의 형태로 광을 방출하도록 설계된다. 따라서, 발광 모듈(114)은 발광기로 지칭될 수 있다. 일부 예시들에서, 발광 모듈(114)은 사람의 눈에 의해 보이지 않는 광을 방출한다. 예를 들어, 발광 모듈(114)은 IR 광을 방출할 수 있다. 제2 카메라 모듈(116) 또는 제3 동작 컴포넌트는, 광선들이 물체로부터 반사되는 것에 후속하여, 발광 모듈(114)로부터 방출되는 광선들의 적어도 일부를 수신하도록 설계된다. 따라서, 제2 카메라 모듈(116)은 광 수신기로 지칭될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(116)은 발광 모듈(114)로부터 방출된 광선들의 주파수 범위 외부의 다른 유형들의 광을 필터링하도록 설계된 필터를 포함할 수 있다. 일 예로서, (제2 카메라 모듈(116) 내에 또는 제2 카메라 모듈(116)의 렌즈 위에 위치된) 필터는 발광 모듈(114)로부터 방출된 IR 광만이 제2 카메라 모듈(116)에 진입하게 허용할 수 있다.
비전 시스템(110)은 물체 인식을 돕도록 설계된다. 이와 관련하여, 비전 시스템(110)은 물체의 2차원 이미지를 생성하기 위해 제1 카메라 모듈(112)을 사용할 수 있다. 물체의 다양한 특징부들 사이의 공간적 관계들을 결정하기 위해, 발광 모듈(114)로부터 방출된 광선들은 물체(또는 물체들) 상으로 도트 패턴을 투사할 수 있다. 발광 모듈(114)로부터 생성된 광이 물체로부터 반사될 때, 제2 카메라 모듈(116)은 투사된 도트 패턴의 이미지를 물체 상에서 생성하기 위해, 반사된 광을 캡처한다. 투사된 도트 패턴은 물체의 깊이 맵을 형성하는 데 사용될 수 있으며, 깊이 맵은 물체의 3차원 대응부에 대응한다. 이미지 상으로 투사된 (제1 카메라 모듈(112)에 의해 촬영된) 이미지 및 (제2 카메라 모듈(116)에 의해 촬영된) 도트 패턴의 조합이 물체의 3차원 프로파일을 개발하는 데 사용될 수 있다. 이와 관련하여, 비전 시스템(110)이 전자 디바이스(도시되지 않음) 내에 있을 때, 비전 시스템(110)은 전자 디바이스가 전자 디바이스의 사용자의 얼굴의 얼굴 인식을 제공하는 데 도움을 줄 수 있다. 이는 아래에서 추가로 논의될 것이다.
브래킷 조립체(140)는 제2 브래킷(144)에 커플링된 제1 브래킷(142)을 포함할 수 있다. 커플링은 용접, 접착, 체결, 클립핑 등을 포함할 수 있다. 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)은 강철 또는 알루미늄과 같은 강성 재료를 포함할 수 있다. 그러나, 플라스틱(성형된 플라스틱을 포함함)과 같은 다른 재료들이 가능하다. 비전 시스템(110)이 정확한 물체 인식을 제공하기 위해, 모듈들 사이의 공간 또는 거리는 일정하게 또는 적어도 실질적으로 일정하게 유지되어야 한다. 다시 말하면, 나머지 모듈들에 대한 비전 시스템(110)의 모듈의 임의의 상대적인 움직임은 방지되거나 실질적으로 제한되어야 한다. 브래킷 조립체(140)는, 모듈들을 하우징하고 또한 나머지 모듈들에 대한 임의의 모듈의 상대적인 움직임을 방지하는 강성 시스템을 제공하도록 설계된다. 추가로, 비전 시스템(110) 및 브래킷 조립체(140)가 전자 디바이스에 포지셔닝될 때, 전자 디바이스 상에 가해지는 외력(이를테면, 구조물에 대한 전자 디바이스의 드롭)은 비전 시스템(110) 및 브래킷 조립체(140)가 전자 디바이스 내에서 이동되거나 시프트되게 할 수 있다. 그러나, 브래킷 조립체(140)의 임의의 움직임은, 비전 시스템(110)의 모듈들의 상대적인 움직임이 방지되도록 비전 시스템(110)의 모듈들 각각의 동일한 양의 움직임에 대응할 수 있다. 게다가, 일부 예시들에서, 브래킷 조립체(140)는 체결구들, 접착제들, 클립들, 또는 다른 강성 고정구-유형 구조들에 의해 전자 디바이스의 인클로저에 홀딩 또는 부착되지 않는다. 이는 아래에서 추가로 논의될 것이다.
비전 시스템(110)의 모듈들 각각은 회로 보드(도시되지 않음) 상에 포지셔닝된 하나 이상의 프로세서 회로들(도시되지 않음)과 전기적으로 통신하는 비전 시스템(110)을 배치시키기 위해 회로 보드에 모듈을 전기적으로 커플링시키도록 설계된 가요성 회로 또는 플렉스 커넥터(flex connector)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(112), 발광 모듈(114), 및 제2 카메라 모듈(116)은 제1 가요성 회로(122), 제2 가요성 회로(124), 및 제3 가요성 회로(126)를 각각 포함하며, 가요성 회로들, 또는 플렉스 커넥터들 각각은 그들의 개개의 모듈들로부터 그리고 브래킷 조립체(140) 밖으로 연장될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 가요성 회로(122)는 가요성 회로들을 원하는 방식으로 정렬시키기 위해 제2 가요성 회로(124)와 중첩될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 시스템(100)의 배면 등각투상도를 예시하여, 브래킷 조립체(140)의 부가적인 특징부들을 도시한다. 도시된 바와 같이, 제2 브래킷(144)은 제2 브래킷(144)의 표면으로부터 연장되는 스프링 요소들, 이를테면 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)를 포함할 수 있다. 브래킷 조립체(140)가 전자 디바이스(도시되지 않음)에 포지셔닝될 때, 스프링 요소들은 전자 디바이스의 인클로저(또는 인클로저 내의 일부 다른 구조적 특징부)와 맞물려서 브래킷 조립체(140) 및 모듈들을 지지할 수 있다. 추가로, 스프링 요소들은 인클로저로부터 멀어지는 방향으로 브래킷 조립체(140)를 편향시키는 편향 요소들로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(이를테면, 커버 유리)가 인클로저로 고정될 때, 투명 커버 및/또는 인클로저는 브래킷 조립체(140) 상에 압축력을 인가하여, 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)의 굽힘 또는 휨을 야기할 수 있다. 그러나, 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)는 투명 커버를 향해 그리고 정렬 모듈에 대해 브래킷 조립체(140)를 편향시키는 반력을 제공하여(나중에 논의됨), 그에 의해 브래킷 조립체(140)(및 비전 시스템(110))에 대한 고정력을 제공하도록 설계된다. 이는 아래에서 추가로 도시될 것이다. 또한, 일부 예시들에서, 제2 브래킷(144)을 절단하여 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)를 형성하는 데 사용되는 절단 동작은, 제2 브래킷(144)이 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)에 대응하는 위치들에서 관통 구멍들 또는 개구들을 포함하지 않도록 제2 브래킷(144)의 일부만을 절단시킬 수 있다. 그 결과, 제2 브래킷(144)은 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)에 대응하는 위치에서 모듈들에 대한 연속적이고 중단되지 않은 지지 층을 유지한다.
회로 보드에 모듈들을 전기적으로 커플링시키기 위해, 가요성 회로들은 커넥터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가요성 회로(122), 제2 가요성 회로(124), 및 제3 가요성 회로(126)는 각각 제1 커넥터(132), 제2 커넥터(134), 및 제3 커넥터(136)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 브래킷(144)은 발광 모듈(114)(도 1에 도시됨)에 대응하는 위치에서 관통 구멍(152) 또는 개구를 포함할 수 있다. 이는, 사용 동안 발광 모듈(114)로부터 열을 소산시켜 과열을 방지하기 위해 열 싱킹(heat sinking) 요소(도시되지 않음)가 관통 구멍(152)을 통과하게 하고 발광 모듈(114)에 열적으로 커플링되게 한다.
도 1 및 도 2는 브래킷 조립체(140)에 의해 지탱되는 비전 시스템(110)과 완전히 조립되는 시스템(100)을 도시한다. 다시 말하면, 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)은 제1 카메라 모듈(112), 발광 모듈(114), 및 제2 카메라 모듈(116)을 수용하여 고정시키도록 결합될 수 있다. 이와 관련하여, 전술된 모듈들은 시스템(100)의 전체 강성을 향상시키거나 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 모듈들은 제1 브래킷(142)과 제2 브래킷(144) 사이의 공간들 또는 공극들을 점유하면서, 또한 제1 브래킷(142) 및/또는 제2 브래킷(144)과 맞물릴 수 있다. 따라서, 모듈들은 브래킷 조립체(140)가 원치않게 비틀리거나 또는 구부러지는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 시스템(100)의 분해도를 예시하여, 브래킷 조립체(140), 모듈들 및 부가적인 특징부들을 도시한다. 단순화의 목적들을 위해, 가요성 회로들은 모듈들로부터 제거된다. 제1 브래킷(142)이 모듈들을 고정 포지션에 홀딩하고 유지하기 위해 제2 브래킷(144)과 결합되도록 설계되지만, 제1 브래킷(142)은 모듈들을 수용하기 위한 관통 구멍들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 브래킷(142)은 제1 카메라 모듈(112)의 배럴(barrel)을 수용하도록 설계된 관통 구멍(154)을 포함할 수 있다. 제1 브래킷(142)은 발광 모듈(114)의 상승된 부분을 수용하도록 설계된 관통 구멍(156)을 더 포함할 수 있다. 제1 브래킷(142)은 제2 카메라 모듈(116)의 배럴을 수용하도록 설계된 관통 구멍(158)을 포함할 수 있다. 따라서, 전술된 배럴들 및 상승된 부분들은 개개의 관통 구멍들을 통하여 제1 브래킷(142)을 통해 돌출될 수 있다.
제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)은, 예를 들어 용접 동작에 의해 함께 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 브래킷(142)은 제2 브래킷(144)의 대응하는 리세스된(recessed) 구역에 용접되는 평탄하거나 평면인 부분을 한정하는 리세스된 구역을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 브래킷(144)의 리세스된 구역은 수 개의 원형 용접 스폿(spot)들(라벨링되지 않음)을 포함한다. 브래킷 요소들을 함께 용접하는 것에 부가하여, 모듈들을 추가로 고정시키기 위해 접착제들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(112)은 접착제 요소들(162) 및 접착제(164)에 의해 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)으로 각각 고정될 수 있다. 또한, 발광 모듈(114)은 접착제 요소(166) 및 접착제 요소(168)에 의해 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)으로 각각 고정될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(116)은 접착제 요소들(172) 및 접착제 요소(174)에 의해 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)으로 각각 고정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전술된 접착제들 중 적어도 일부는 전기 전도성 접착제를 포함한다. 이러한 방식으로, 모듈들은 제1 브래킷(142) 및/또는 제2 브래킷(144)과 전기적으로 커플링될 수 있다. 추가로, 제1 브래킷(142)이 제2 브래킷(144)으로 고정될 때, 모듈들은 제1 스프링 요소(146) 및/또는 제2 스프링 요소(148)에 의해 전자 디바이스(도시되지 않음)에 전기적으로 접지될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 더욱이, 금속으로부터 형성되는 전술된 브래킷 요소들(스프링 요소들을 포함함)은 또한, 브래킷 요소들 중 적어도 하나에 의해 비전 시스템(110)의 모듈들 중 적어도 하나의 모듈의 방열(heat dissipation)을 허용하는 열 전도성 경로를 제공할 수 있다.
부분적으로는 모듈들을 고정 위치에 유지하도록 설계된 강성 컴포넌트들로서 사용되는 본 명세서에 설명된 브래킷 조립체들로 인해, 브래킷 조립체의 적어도 일부 부분은 전체 강도를 향상시키도록 보강될 수 있다. 예를 들어, 도 4는 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷(242)의 대안적인 실시예의 분해도를 예시하여, 수 개의 구조적 컴포넌트들로부터 형성된 브래킷(242)을 도시한다. 브래킷(242)은 제1 브래킷(142)(이전에 도시됨)에 대해 대체될 수 있고, 본 명세서에 설명된 브래킷 조립체들에 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷(242)은 제1 브래킷 부분(252), 제2 브래킷 부분(254), 및 제3 브래킷 부분(256)을 포함하는 멀티-피스(multi-piece) 조립체를 포함한다. 이와 관련하여, 브래킷(242)은 브래킷 부조립체로 지칭될 수 있다.
제1 브래킷 부분(252)은 제1 카메라 모듈(112)(도 3에 도시됨)과 같은 모듈을 수용하도록 설계된 제1 섹션(262)을 포함할 수 있다. 제1 브래킷 부분(252)은 제2 카메라 모듈(116)(도 3에 도시됨)과 같은 모듈을 수용하도록 설계된 제2 섹션(264)을 더 포함할 수 있다. 제1 브래킷 부분(252)은 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264)에 대해 리세스된 제3 섹션(266) 또는 리세스된 섹션을 더 포함할 수 있다. 제3 섹션(266)은 부가적인 컴포넌트 또는 컴포넌트들을 수용하기 위해 리세스될 수 있다. 이는 아래에서 추가로 도시될 것이다. 또한, 제3 섹션(266)은 전술된 컴포넌트들 중 하나를 정렬시키는 것을 돕는 관통 구멍(268) 또는 개구를 포함할 수 있다.
제1 브래킷 부분(252)을 형성하기 위해, 제1 브래킷 부분(252)은 절단 및 스탬핑(stamping) 동작을 겪을 수 있다. 스탬핑 동작은 제1 브래킷 부분(252)을 형상화하고 제1 브래킷 부분(252)에 부가적인 구조적 강성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스탬핑 동작은 제1 섹션(262)과 제3 섹션(266) 사이에 제1 경사 섹션(272)을 형성할 수 있다. 제1 경사 섹션(272)은 제1 섹션(262)과 제3 섹션(266)을 접합시키는 교차점을 따라 제1 섹션(262)이 제3 섹션(266)에 대해 (Y-축을 따라) 구부러지거나 피벗(pivot)되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스탬핑 동작은 제2 섹션(264)과 제3 섹션(266) 사이에 제2 경사 섹션(274)을 형성할 수 있다. 제2 경사 섹션(274)은 제2 섹션(264)과 제3 섹션(266)을 접합시키는 교차점을 따라 제2 섹션(264)이 제3 섹션(266)에 대해 (Y-축을 따라) 구부러지거나 피벗되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264)이 제3 섹션(266)에 대한 회전 움직임이 방지될 때, 모듈들(이를테면, 도 3에 도시된 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(116))은 서로에 대한 상대적인 움직임이 방지되어, 그에 의해 비전 시스템(110)(도 1에 도시됨)이 변경되지 않은 상태임을 유지한다.
제2 브래킷 부분(254)은 (용접, 납땜, 및/또는 다른 접착 방법들에 의해) 제1 브래킷 부분(252)의 내부 구역에 고정될 수 있다. 제2 브래킷 부분(254)은 발광 모듈(114)(도 1에 도시됨)과 같은 모듈을 지탱하도록 설계될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 브래킷 부분(254)은 모듈 캐리어로 지칭될 수 있다. 제1 브래킷 부분(252)과 별개인 제2 브래킷 부분(254)을 초기에 형성하고, 이어서 제2 브래킷 부분(254)을 제1 브래킷 부분(252)으로 고정시킴으로써, 제1 브래킷 부분(252)과 제2 브래킷 부분(254) 사이에 형성된 접합부(또는 접합부들)가 부가적인 안정성 및 강성을 제공한다. 접합부(들)는 추가로 제2 브래킷 부분(254)을 제1 브래킷 부분(252)에 대해 고정시킬 수 있으며, 따라서 모듈을 고정시키고, 제2 브래킷 부분(254)에 의해 지탱되는 모듈이 다른 모듈들에 대해 상대적으로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제3 브래킷 부분(256)은 제1 브래킷 부분(252)의 치수(이를테면, X-축을 따른 길이)에 실질적으로 걸쳐 연장되는 지지 부재 또는 지지 요소로서 기능할 수 있다. 제3 브래킷 부분(256)은 제2 브래킷 부분(254)을 제1 브래킷 부분(252)으로 고정시키기 위해 이전에 설명된 임의의 방식을 통해 제1 브래킷 부분(252)으로 고정될 수 있다. 수 개의 원형 용접 스폿들(라벨링되지 않음)이 제1 브래킷 부분(252)의 제1 섹션(262), 제2 섹션(264), 및 제3 섹션(266)을 따라 도시된다. 제3 브래킷 부분(256)은 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264) 둘 모두가 제3 섹션(266)에 대해 (Y-축을 따라) 구부러지거나 피벗되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제3 브래킷 부분(256)은 모듈(또는 모듈들)이 비전 시스템(이를테면, 도 1에 도시된 비전 시스템(110))의 다른 모듈들에 대해 상대적으로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 섹션(264)은 연장부(276), 및 연장부(276)로 고정된 클램프(278)를 포함할 수 있다. 클램프(278)는 브래킷(242)으로 제2 브래킷(도시되지 않음)을 고정시키는 데 사용될 수 있다.
도 5는 일부 설명된 실시예들에 따른 브래킷(344)의 대안적인 실시예의 배면도를 예시한다. 브래킷(344)은 제2 브래킷(144)(이전에 도시됨)에 대해 대체될 수 있고, 본 명세서에 설명된 브래킷 조립체들에 사용될 수 있다. 또한, 브래킷(344)은 제1 브래킷(142)(도 1에 도시됨) 또는 브래킷(242)(도 4에 도시됨)과 함께 사용될 수 있다. 도 4의 브래킷(242)에 관해, 브래킷(344)은 (도 4에 도시된) 브래킷(242)의 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264)과 각각 페어링되도록 설계된 제1 섹션(362) 및 제2 섹션(364)을 포함할 수 있다. 브래킷(344)이 브래킷(242)(도 4에 도시됨)과 결합되기 전에 Y-축을 중심으로 180도 회전되어야 한다는 것에 유의해야 한다. 브래킷(344)은 제1 섹션(362) 및 제2 섹션(364)에 대해 리세스된 제3 섹션(366) 또는 리세스된 섹션을 더 포함할 수 있다. 제3 섹션(366)은 제3 섹션(266)(도 4에 도시됨)과 맞물리도록 리세스될 수 있다. 이와 관련하여, 브래킷(242)(도 4에 도시됨)은, 예를 들어 용접, 체결, 클립핑, 접착 등에 의해 그들 개개의 제3 섹션들에서 브래킷(344)으로 고정될 수 있다. 또한, 제3 섹션(366)은 전술된 컴포넌트들 중 하나를 정렬시키는 것을 돕는 관통 구멍(368) 또는 개구를 포함할 수 있다. 브래킷(344)은 발광 모듈(114)(도 3에 도시됨)과 같은 모듈을 수용하도록 설계된 제4 섹션(372)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈로부터 열을 인출하기 위해, 제4 섹션(372)은 발광 모듈에 열적으로 커플링된 열 싱킹 요소(도시되지 않음)를 수용하도록 설계된 관통 구멍(374) 또는 개구를 포함할 수 있다.
브래킷(344)은 제1 스프링 요소(376) 및 제2 스프링 요소(378)를 더 포함할 수 있으며, 이들 각각은 구조물(이를테면, 하우징 또는 인클로저)에 대해 휘어져서 구조물로부터 멀어지는 편향력을 제공하도록 설계된다. 또한, 제2 섹션(364)은 클램프(278)(도 4에 도시됨)와 페어링되도록 설계된 지지 컬럼(382)을 포함할 수 있으며, 그에 의해 브래킷(344)을 브래킷(242)(도 4에 도시됨)으로 추가로 고정시켜 모듈들을 추가로 고정시킨다.
도 6은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체(340)에 포지셔닝된 비전 시스템(310)의 일 실시예의 평면도를 예시하여, 모듈들 사이의 공간적 관계들을 유지하는 브래킷 조립체(340)를 도시한다. 비전 시스템(310) 및 브래킷 조립체(340)는 각각 비전 시스템 및 브래킷 조립체에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(310)은 제1 카메라 모듈(312), 발광 모듈(314), 및 제2 카메라 모듈(316)을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체(340)에 포지셔닝될 때, 발광 모듈(314)은 거리(320)만큼 제2 카메라 모듈(316)로부터 분리된다. 특히, 거리(320)는 (확대도에 도시된) 발광 모듈(314)의 중심 포인트(324)와 제2 카메라 모듈(316)의 중심 포인트(326) 사이의 거리를 표현한다. 브래킷 조립체(340)는, 발광 모듈(314)의 중심 포인트(324)가 제2 카메라 모듈(316)의 중심 포인트(326)로부터의 거리(320)의 허용가능 범위 또는 허용오차 내에 있는 것을 보장하기 위해, 범위(332) 또는 허용오차 내에 중심 포인트(324)를 유지하도록 설계된다. 일부 실시예들에서, 범위(332)는 1 밀리미터 미만이다. 일부 실시예들에서, 범위(332)는 대략 120 내지 200 마이크로미터이다. 특정 실시예에서, 범위(332)는 160 마이크로미터, 또는 적어도 대략 160 마이크로미터이다. 브래킷 조립체(340)가 제2 카메라 모듈(316)로부터 미리 결정된 거리에 제1 카메라 모듈(312)을 유지하도록 설계된다는 것에 유의해야 한다. 이들 거리들을 유지함으로써, 브래킷 조립체(340)는 비전 시스템(310)이 물체 인식에 관련된 정보를 정확하고 신뢰성 있게 제공할 수 있다는 것을 보장한다. 추가로, 브래킷 조립체(340) 및 비전 시스템(310)이 전자 디바이스(도시되지 않음)에 포지셔닝될 때, 브래킷 조립체(340)의 움직임을 야기하는 전자 디바이스에 대한 임의의 외부 하중 또는 힘은 또한, 모듈들 사이의 다른 모듈들에 대한 상대적인 움직임이 거의 없거나 전혀 없도록 비전 시스템(310)의 각각의 모듈에 동일한 양의 움직임을 야기할 수 있다.
도 7은 일부 설명된 실시예들에 따른 발광 모듈(414)의 일 실시예의 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 발광 모듈(414)은 기판(418)에 의해 홀딩되는 발광기(416)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 발광기(416)는 IR 광과 같은 비가시 스펙트럼에서 광을 방출한다. 추가로, 발광기(416)는 IR 레이저 광을 방출하도록 설계될 수 있다. 그러나, (도 7에 도시되지 않은) 일부 실시예들에서, 발광기(416)는 IR 광 이외의 광을 생성한다. 발광 모듈(414)은 발광기(416) 위에 포지셔닝된 광학 구조물(422)을 더 포함할 수 있다. 광학 구조물(422)은 다수의 부분들로 접힌 투명 재료(이를테면, 유리)를 포함할 수 있다. 광학 구조물(422)은 광에 대한 증가된 광학 경로를 제공하기 위해 광학 구조물(422) 내에서 발광기(416)로부터 방출된 광을 반사하거나 구부리도록 설계된다. 이는 아래에서 도시될 것이다.
발광 모듈(414)은, 광학 구조물(422)에 의해 수신되고 그로부터 반사된 광이 광학 요소(424)를 통과하도록 하는 방식으로 광학 구조물(422) 위에 포지셔닝된 광학 요소(424)를 더 포함할 수 있다. 광학 요소(424)는 접착제(426)에 의해 광학 구조물(422)로 고정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 광학 요소(424)는 회절 광학 요소이다. 이러한 방식으로, 1차원 광 빔을 포함할 수 있는, 광학 구조물(422)로부터 수신된 광은 광의 도트 패턴을 생성하기 위해 광의 2차원 어레이 또는 패턴으로 분할될 수 있다. 이어서, 광의 어레이는 광학 요소(424)를 빠져나갈 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.
또한, 일부 예시들에서, 발광기(416)에 의해 방출된 광은 상대적으로 높은 세기를 포함할 수 있다. 그러나, 광학 요소(424)를 도트 패턴으로서 빠져나간 이후, 세기는 충분히 감소될 수 있으며, 그 결과, 발광 모듈(414)로부터의 광은 사람의 사용에 안전하다. 광학 요소(424)가 광학 구조물(422)로부터 제거되는 예시들을 설명하기 위해, 발광 모듈(414)은 광학 요소(424)로 고정된 가요성 회로(428)를 더 포함할 수 있다. 가요성 회로(428)는 또한 기판(418)으로 고정될 수 있고, 발광기(416)에 전기적으로 커플링될 수 있다. 가요성 회로(428)는 광학 요소(424)를 "플레이트"로서 사용하며, 가요성 회로(428)의 플레이트(도시되지 않음)에 전기 전하를 공급함으로써 광학 요소(424)를 이용하여 병렬-플레이트 커패시터를 형성할 수 있다. 이러한 방식으로, 광학 요소(424)가 광학 구조물(422)로부터 제거될 때(또는 그렇지 않으면 광학 구조물(422)을 빠져나가는 광 위에 더 이상 포지셔닝되지 않을 때), 가요성 회로(428)는 커패시턴스의 변화를 검출하며, 발광기(416)를 파워 다운(power down)하고 발광기(416)가 광을 방출하는 것을 방지하는 데 사용되는 입력을 제공한다. 따라서, 가요성 회로(428)는, 높은 세기의 광이 광학 요소(424)를 또한 통과하지 않으면서 광학 구조물(422)을 빠져나가는 것을 방지하기 위한 안전 메커니즘으로서 기능한다.
도 8은 도 7에 도시된 발광 모듈(414)의 측면도를 예시하여, 발광 모듈(414)의 부가적인 특징부들을 추가로 도시한다. 예시의 목적들을 위해, 가요성 회로(428)가 제거된다. 또한, 발광기(416) 및 발광기(416)에 열적으로 커플링된 열 싱킹 요소(432)를 보기 위해 기판(418)의 부분 단면도가 도시되어 있다. 열 싱킹 요소(432)는 사용 동안 발광기(416)로부터 열을 인출하도록 설계된다. 도시된 바와 같이, 발광기(416)는 광학 구조물(422)을 통과하는 광 빔(점선(434)으로 도시됨)을 생성한다. 광학 구조물(422)은, 광학 경로가 원하는 광학 "길이"로 증가하도록 광 빔이 (광학 구조물(422) 내에서) 수 회 반사되게 한다. 광 빔은 광학 구조물(422)로부터 빠져나가 광학 요소(424)로 진입하며, 여기서 광 빔은 (다수의 점선들(436)에 의해 표현된) 다수의 광선들로 분할된다. 광학 요소(424)는 원하는 도트 패턴을 투사하도록 설계된다. 일부 실시예들에서, 투사된 도트 패턴은 도트들의 어레이를 포함하며, 인접한 도트들은 서로 등거리로 이격된다. 이는 아래에서 도시될 것이다.
브래킷 조립체, 및 브래킷 조립체에 의해 지탱되는 비전 시스템이 전자 디바이스 내에 배치될 때, 브래킷 조립체는 전자 디바이스의 구조적 컴포넌트(이를테면, 하우징 또는 인클로저)에 직접 고정되지 않을 수 있다. 그러나, 전자 디바이스는 브래킷 조립체, 및 그에 따라 비전 시스템을 정밀한 방식으로 정렬시키도록 설계된다. 도 9는 일부 설명된 실시예들에 따른 정렬 모듈(508)의 일 실시예의 등각투상도를 예시한다. 정렬 모듈(508)은 전자 디바이스의 투명 커버에 (예를 들어, 접착제들에 의해) 체결될 수 있으며, 투명 커버는 전자 디바이스에 대한 디스플레이 조립체에 보호 커버를 제공한다. 이러한 방식으로, 투명 커버가 인클로저 상으로 하강되는 동안, 정렬 모듈(508)은 비전 시스템과 맞물리도록 설계되어, 비전 시스템 및 브래킷 조립체 둘 모두가 전자 디바이스 내의 원하는 위치로 (인클로저에 대해) 이동되거나 시프트되게 한다. 이것은 아래에서 도시되고 설명될 것이다.
도시된 바와 같이, 정렬 모듈(508)은 관통 구멍을 한정하는 개구(514)를 포함하는 제1 섹션(512)을 포함할 수 있다. 개구(514)는 비전 시스템의 모듈, 이를테면 제1 카메라 모듈(112)(도 1에 도시됨)의 적어도 일부를 수용하도록 설계된다. 특히, 개구(514)는 모듈의 배럴을 수용하기 위한 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 정렬 모듈(508)은 관통 구멍을 한정하는 개구(524)를 포함하는 제2 섹션(522)을 더 포함할 수 있다. 개구(524)는 비전 시스템의 모듈, 이를테면 제2 카메라 모듈(116)(도 1에 도시됨)의 적어도 일부를 수용하도록 설계된다. 특히, 개구(524)는 모듈의 배럴을 수용하기 위한 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 제1 섹션(512) 및 제2 섹션(522) 내의 개구(514) 및 개구(524)는 각각 정렬 모듈(508)에 대한 정렬 구조들을 제공할 수 있다.
정렬 모듈(508)의 전술된 개구들이 모듈의 적어도 일부를 수용하도록 설계되지만, 개구들은, 정렬 모듈(508)이 모듈들을 전자 디바이스 내의 원하는 위치로 시프트시키는 것을 돕는 상이한 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 섹션(512)은 정렬 모듈(508)의 제1 단부(이를테면, 저부 단부)로부터 제2 단부(이를테면, 상단 단부)까지 개구(514)의 감소된 직경을 한정하는 윤곽형성된 구역(518)을 포함하는 연장된 부분(516)을 포함할 수 있다. 또한, 연장된 부분(516)은 개구(514)의 대부분의 주위를 둘러쌀(wrap) 수 있다. 이러한 방식으로, 모듈(또는 모듈의 배럴)이 제1 섹션(512)을 통해 연장될 때, 연장된 부분(516) - 개구(514)의 대부분의 주위를 둘러싸는 윤곽형성된 구역(518)을 가짐 - 은 모듈에 상대적으로 높은 정밀도 및 최소 허용오차의 정렬을 제공한다. 이러한 방식으로, 나머지 모듈들은 또한, 모듈들이 나머지 모듈들을 지탱하고 모듈들의 상대적인 움직임을 방지하는 브래킷 조립체 내에서 조화롭게 이동한 결과로서, 상대적으로 높은 정밀도로 정렬될 수 있다. 정렬 모듈(508)의 제2 섹션(522)은, 제2 섹션(522) 내의 개구(524)의 직경이 일반적으로 일정하게 유지되도록 일반적으로 반원형 설계를 형성하는 연장된 부분(526)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제2 섹션(522)은 윤곽형성된 구역을 포함하지 않는다. 제2 섹션(522)은 모듈(또는 모듈의 배럴)이 개구(524)를 통해 연장될 때 모듈에 각도 정렬을 제공하는 데 사용될 수 있다. 제2 섹션(522)에 의해 제공되는 각도 정렬은 제1 섹션(512)의 고정밀 정렬을 보완하여, 그에 의해 전자 디바이스 내의 모듈들의 정밀하고 제어된 정렬을 제공할 수 있다.
비전 시스템의 모듈들에 정렬을 제공하는 것에 부가하여, 정렬 모듈(508)은 부가적인 컴포넌트들을 안착 및 정렬시키는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스(도시되지 않음)는 가청 사운드의 형태로 음향 에너지를 방출하도록 설계된 오디오 모듈(532)을 더 포함할 수 있다. 오디오 모듈(532)은 주둥이(snout)(536)를 포함할 수 있다. 정렬 모듈(508)은 주둥이(536)를 수용하는 개구(534)를 포함할 수 있다. 개구(534)에서의 액체 유입을 방지하기 위해, 밀봉 요소(538)가 개구(534)에 포지셔닝되고 주둥이(536)와 맞물릴 수 있다. 밀봉 요소(538)는 액체 실리콘 고무와 같은 액체-저항성 및 유연성 재료를 포함할 수 있다.
정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 음향 에너지를 수신하도록 설계된 마이크로폰(542)을 더 포함할 수 있다. 음향 경로를 제공하기 위해, 정렬 모듈(508)은 개구(544)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 개구(544)는 대각선 관통 구멍 개구를 포함할 수 있다. 또한, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 센서(546)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서(546)는 전자 디바이스 상에 입사하는 광 세기의 양을 검출하도록 설계된 주변 광 센서를 포함한다. 센서(546)는 전자 디바이스에 입력을 제공할 수 있으며, 입력은 전자 디바이스 내의 비전 시스템에 의해 사용되는 부가적인 광원을 제어하는 데 사용된다. 이는 아래에서 논의될 것이다. 센서(546)를 수용하기 위해, 정렬 모듈(508)은 센서(546)를 고정시키도록 설계된 레일(rail)(540)을 포함할 수 있다. 또한, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 센서(548)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서(548)는 사용자가 대략 센서(548)로부터 미리 결정된 거리 내에 있는지 여부를 결정하는 근접 센서를 포함한다. 센서(548)는, 예를 들어 전자 디바이스의 디스플레이 조립체(도 10에 도시되지 않음)를 제어하는 데 사용되는 전자 디바이스의 프로세서(도 10에 도시되지 않음)에 입력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 일 예로서, 센서(548)에 의해 제공되는 입력은 사용자가 전자 디바이스(도 10에 도시되지 않음)의 미리 결정된 거리 내에 있다는 결정에 대응할 수 있으며, 입력은 디스플레이 조립체가 온인지 또는 오프인지의 결정으로서 사용된다.
일부 예시들에서, 비전 시스템은 신뢰성 있는 물체 인식을 제공하도록 부가적인 조명을 요구할 수 있다. 그 결과, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 조명 요소(556)를 더 포함할 수 있다. 정렬 모듈(508)은 조명 요소(556)를 수용하도록 설계된 개구(544)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 조명 요소(556)는 저조도 조건들 동안 조명하도록 설계된 투광기(floodlight)이다. 센서(546)는, 전자 디바이스 또는 전자 디바이스의 컴포넌트(이를테면, 투명 보호 층) 상에 입사하는 외부 광 세기가 저조도 조건, 또는 상대적으로 낮은 외부 광의 조건을 구성할 때를 결정할 수 있다. 또한, 일부 예시들에서, 정렬 모듈(508)은 사출 성형 동작과 같은 성형 동작으로부터 형성된다. 이와 관련하여, 성형가능한 플라스틱 재료가 정렬 모듈(508)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 그 결과, 정렬 모듈(508)은, 전부-금속 정렬 모듈과 비교할 때, 전체적으로 상대적으로 낮은 강도를 포함할 수 있다. 그러나, 정렬 모듈(508)은 정렬 모듈(508)의 강도 및 강성을 증가시키는 다수의 레일들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(508)은 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)을 포함할 수 있다. 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 금속을 포함할 수 있다. 또한, 정렬 모듈(508)의 성형 동작 동안, 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 성형된 공동(도시되지 않음) 내로 삽입될 수 있다. 따라서, 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 삽입 성형된 요소들로 지칭될 수 있다. 또한, 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 개구(544)를 한정하거나 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.
또한, 일부 예시들에서, 정렬 모듈(508)은 소정의 스펙트럼 내의 광을 차단하는 성형가능 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 정렬 모듈(508)은 IR 광으로부터 일부 컴포넌트들을 차단하거나 차폐하는 재료를 포함한다. 예를 들어, 정렬 모듈(508)은 대략 900 마이크로미터 이상의 파장을 갖는 IR 광을 차단하는 IR 차단 재료를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 마이크로폰(542)은 IR 광에 의해 생성되는 "잡음"으로부터 차폐될 수 있다.
도 10은 도 9에 도시된 조명 요소(556)의 측면도를 예시하여, 조명 요소(556)의 부가적인 특징부들을 도시한다. 조명 요소(556)는 발광기(566) 및 도플러 모듈(568)을 포함할 수 있다. 발광기(566)는 IR 광과 같은 비가시광을 포함할 수 있다. 도플러 모듈(568)은 모션을 검출하도록 설계된다. 이와 관련하여, 도플러 모듈(568)은 발광기(566)를 활성화시킬지 여부를 결정하는 것을 도울 수 있다.
도 11은 조립 동작 이전의 브래킷 조립체(640) 위에 포지셔닝된 정렬 모듈(608) 및 브래킷 조립체(640)에 포지셔닝된 비전 시스템(610)의 측면도를 예시한다. 정렬 모듈(608), 비전 시스템(610), 및 브래킷 조립체(640)는 각각 정렬 모듈, 비전 시스템, 및 브래킷 조립체에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(640)는 정렬 모듈(608)의 제1 섹션(612), 제2 섹션(614), 및 제3 섹션(616)과 각각 상호작용하도록 설계된 제1 섹션(662), 제2 섹션(664), 및 제3 섹션(666)을 포함한다. 또한, 브래킷 조립체(640)는 제1 카메라 모듈(672), 발광 모듈(674), 및 제2 카메라 모듈(676)을 지탱하도록 설계된다.
정렬 모듈(608)은 오디오 모듈(632), 마이크로폰(642), (오디오 모듈(632) 뒤에 포지셔닝된) 센서(646), 및 조명 요소(656)와 같은 수 개의 컴포넌트들을 정렬시키고 그리고/또는 지탱할 수 있다. 정렬 모듈(608)은 또한 근접 센서(도 11에 도시되지 않음)를 정렬시키고 그리고/또는 지탱할 수 있다. 정렬 모듈(608)은 전술된 컴포넌트들을 적어도 부분적으로 제3 섹션(666)(또는 리세스된 섹션)에 포지셔닝시키도록 설계될 수 있다. 또한, 오디오 모듈(632), 마이크로폰(642), 센서(646), 및 조명 요소(656)는 프로세서(도 11에 도시되지 않음)에 전기적으로 커플링될 수 있는 가요성 회로(660)에 전기적으로 커플링될 수 있다. 정렬 모듈(608)의 제1 섹션(612)은 제1 카메라 모듈(672)의 배럴(682)을 수용하도록 설계된 개구(618)를 더 포함할 수 있다. 제1 섹션(612)은, 정렬 모듈(608)의 제1 단부(이를테면, 저부 단부)로부터 제2 단부(이를테면, 상단 단부)까지의 제1 섹션(612)의 개구(618)의 감소된 직경을 한정하는 (도 9에 도시된 윤곽형성된 구역(518)과 유사한) 윤곽형성된 구역(622)을 갖는 연장된 부분(620)을 더 포함할 수 있으며, 연장된 부분(620)은 개구(618)의 대부분의 주위를 둘러싼다. 제2 섹션(614)은 제2 카메라 모듈(676)의 배럴(686)을 수용하도록 설계된 개구(624)를 포함할 수 있다. 정렬 모듈(608)의 제2 섹션(614)은, 제2 섹션(614) 내의 개구(624)의 직경이 일반적으로 일정하게 유지되도록 일반적으로 반원형 설계를 형성하는 (도 9에 도시된 연장된 부분(526)과 유사한) 연장된 부분(626)을 포함할 수 있다.
전자 디바이스(도 11에 도시되지 않음)의 조립 동작 동안, 투명 커버(도 11에 도시되지 않음)로 고정된 정렬 모듈(608)은 비전 시스템(610) 및 브래킷 조립체(640)를 향해 아래로 하강된다. 투명 커버가 하강되는 동안, 정렬 모듈(608)은 일 예로서 제1 카메라 모듈(672)의 배럴(682)과 접촉하며, 브래킷 조립체(640)가 비전 시스템(610)의 컴포넌트들과 함께 전자 디바이스 내의 원하는 위치로 시프트되게 하는 힘을 제1 카메라 모듈(672)에 인가할 수 있다. 이는 아래에서 추가로 도시될 것이다.
도 12는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 11에 도시된 정렬 모듈(608), 비전 시스템(610), 및 브래킷 조립체(640)의 측면도를 예시하여, 정렬 모듈(608) 및 정렬 모듈(608)과 관련된 수 개의 모듈들 및 컴포넌트들을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(608)은 브래킷 조립체(640) 위에 그리고 그 상으로 포지셔닝된다. 또한, 정렬 모듈(608)의 제1 섹션(612)의 개구(618)는, (도 11에 라벨링된) 제2 카메라 모듈(676)의 배럴(686)에 대한 제2 섹션(614)의 개구(624)의 적합성과 비교할 때, (도 11에 라벨링된) 제1 카메라 모듈(672)의 배럴(682)의 크기 및 형상에 더 가깝게 일치할 수 있다. 이와 관련하여, 정렬 모듈(608)은 제1 섹션(612)의 개구(618)를 사용함으로써 비전 시스템(610)의 "미세" 또는 정밀한 포지셔닝을 제공할 수 있다. 추가로, 정렬 모듈(608)은 제2 섹션(614)의 개구(624)를 사용함으로써 비전 시스템(610)의 각도 포지셔닝을 제공할 수 있다. 또한, 발광 모듈(674)이 일반적으로 정렬 모듈(608)과 통합되지 않지만, 그럼에도 불구하고 발광 모듈(674)은, 정렬 모듈(608)이 브래킷 조립체(640)를 시프트시키는 것에 기초하여 적절하게 정렬될 수 있으며, 이는 발광 모듈(674)의 시프트 및 정렬에 대응한다. 또한, 정렬 모듈(608)은 센서(646)를 고정 및 정렬시키는 데 사용되는 레일(688)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 센서(646)는 정렬 모듈(608)의 일부와 레일(688) 사이에 포지셔닝될 수 있다.
도 13은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스(700)의 일 실시예의 평면도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(700)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스이다. 다른 실시예들에서, 전자 디바이스(700)는 웨어러블 전자 디바이스이다. 도 13에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(700)는 스마트폰으로 일반적으로 지칭되는 휴대용 전자 디바이스이다. 전자 디바이스(700)는 저부 벽(도시되지 않음) 및 수 개의 측벽 컴포넌트들, 이를테면 제1 측벽 컴포넌트(704), 제2 측벽 컴포넌트(706), 제3 측벽 컴포넌트(708), 및 제4 측벽 컴포넌트(710)를 포함하는 인클로저(702)를 포함할 수 있다. 측벽 컴포넌트들은 전자 디바이스(700)의 내부 컴포넌트들을 홀딩하기 위해 내부 체적 또는 공동을 한정하도록 저부 벽과 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 저부 벽은 유리, 플라스틱, 또는 다른 투명 재료와 같은 비금속을 포함한다. 또한, 일부 실시예들에서, 제1 측벽 컴포넌트(704), 제2 측벽 컴포넌트(706), 제3 측벽 컴포넌트(708), 및 제4 측벽 컴포넌트(710)는 (스테인레스 강을 포함하는) 강철, 알루미늄, 또는 알루미늄 및/또는 강철을 포함한 합금과 같은 금속을 포함한다. 추가로, 전술된 측벽 컴포넌트들 각각은 측벽 컴포넌트들이 서로 전기적으로 격리되도록 비금속을 포함하는 충전제 재료에 의해 서로 분리 및 격리될 수 있다. 예를 들어, 인클로저(702)는 제2 측벽 컴포넌트(706) 및 제4 측벽 컴포넌트(710)로부터 제1 측벽 컴포넌트(704)를 분리시키는 제1 충전제 재료(720)를 포함할 수 있다. 인클로저(702)는 제2 측벽 컴포넌트(706) 및 제4 측벽 컴포넌트(710)로부터 제3 측벽 컴포넌트(708)를 분리시키는 제2 충전제 재료(721)를 더 포함할 수 있다. 제1 충전제 재료(720) 및 제2 충전제 재료(721)는 성형된 플라스틱 및/또는 성형된 수지를 포함할 수 있다. 일부 예시들에서, 제1 충전제 재료(720) 및 제2 충전제 재료(721) 중 적어도 하나는 안테나 컴포넌트(도 13에 도시되지 않음)를 포함한다.
전자 디바이스(700)는 인클로저(702), 및 특히 인클로저(702)의 전술된 측벽 컴포넌트들 위에 고정되는 투명 커버(712)를 더 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 측벽 컴포넌트(704), 제2 측벽 컴포넌트(706), 제3 측벽 컴포넌트(708), 및 제4 측벽 컴포넌트(710)는 투명 커버(712)를 수용하는 개구를 한정하는 에지 구역을 제공할 수 있다. 투명 커버(712)는 유리 또는 사파이어와 같은 재료, 또는 다른 적합한 투명 재료를 포함할 수 있다. 유리로부터 형성될 때, 투명 커버(712)는 커버 유리로 지칭될 수 있다. 또한, 투명 커버(712)는 관통 구멍(714) 또는 개구를 더 포함할 수 있다. 관통 구멍(714)은 확대도로 라벨링된다. 전자 디바이스(700)는, 오디오 모듈로부터 생성된 음향 에너지가 관통 구멍(714)을 통해 전자 디바이스(700)를 빠져나가게 허용하기 위해, 관통 구멍(714)과 정렬된 오디오 모듈(예를 들어, 도 9에 도시된 오디오 모듈(532))을 더 포함할 수 있다. 전자 디바이스(700)는 투명 커버(712)에 의해 덮이거나 오버레이되는 디스플레이 조립체(716)(점선으로 도시됨)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 투명 커버(712)는 보호 층으로 지칭될 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 다수의 층들을 포함할 수 있으며, 각각의 층은 하나 이상의 특정 기능들을 제공한다. 이는 아래에서 추가로 도시될 것이다. 전자 디바이스(700)는 투명 커버(712)에 의해 덮이고 디스플레이 조립체(716) 주위에서 경계를 한정하는 디스플레이 커버(718)를 더 포함할 수 있다. 특히, 디스플레이 커버(718)는 디스플레이 조립체(716)의 외측 에지를 실질적으로 덮을 수 있다. 전자 디바이스(700)는 제어 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(700)는 제1 버튼(722) 및 제2 버튼(724)을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 디스플레이 조립체(716)를 제어하기 위한 사용자 입력을 허용하는 설계이다. 제1 버튼(722) 및/또는 제2 버튼(724)은 스위치(도 13에 도시되지 않음)를 작동시켜, 그에 의해 프로세서(도 13에 도시되지 않음)에 대한 입력을 생성하는 데 사용될 수 있다.
도시된 바와 같이, 투명 커버(712)는 인클로저(702)의 측벽 컴포넌트들에 의해 한정되는 직선형 설계를 포함할 수 있다. 그러나, 일부 예시들에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 디스플레이 조립체(716)(및 그의 연관된 층들 중 적어도 일부)는 디스플레이 조립체(716)에 형성된 노치(726)를 포함할 수 있다. 노치(726)가 또한 확대도로 라벨링된다. 노치(726)는 (투명 커버(712)의 표면적과 비교할 때) 디스플레이 조립체(716)의 감소된 표면적을 표현할 수 있다. 전자 디바이스는 노치(726)에 대응하는 위치에서 투명 커버(712)의 밑면 또는 저부 표면에 적용된 마스킹 층(728)을 포함할 수 있다. 마스킹 층(728)은 (디스플레이 조립체(716)가 오프일 때) (색상의 관점들에서) 디스플레이 조립체(716)의 외관과 실질적으로 유사한 외관을 제공하는 잉크 재료(또는 재료들)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마스킹 층(728) 및 디스플레이 조립체(716) 둘 모두는 흑색과 유사한 어두운 외관을 포함할 수 있다. 또한, 일부 예시들에서, 디스플레이 커버(718)는 (디스플레이 조립체(716)가 오프일 때) (색상의 관점들에서) 마스킹 층(728) 및 디스플레이 조립체(716) 둘 모두와 유사한 외관을 포함할 수 있다.
일반적으로, 마스킹 층(728)은 광의 통과를 차단하는 불투명 재료를 포함하며, 따라서 전자 디바이스(700) 내로의 시야를 가릴 수 있다. 그러나, 마스킹 층(728)은 마스킹 층(728) 내의 공극을 표현하는 수 개의 개구들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 마스킹 층(728)은 제1 개구(732) 및 제2 개구(734)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(700)가 비전 시스템(이를테면, 도 11에 도시된 비전 시스템(610))을 포함할 때, 제1 카메라 모듈(이를테면, 도 11에 도시된 제1 카메라 모듈(672)) 및 발광 모듈(이를테면, 도 11에 도시된 발광 모듈(674))은 각각 제1 개구(732) 및 제2 개구(734)와 정렬될 수 있다. 마스킹 층(728)은 제3 개구(736) 및 제4 개구(738)를 더 포함할 수 있다. 비전 시스템(이를테면, 도 11에 도시된 비전 시스템(610))은 제3 개구(736) 및 제4 개구(738)와 각각 정렬되는 제2 카메라 모듈(이를테면, 도 11에 도시된 제2 카메라 모듈(676)) 및 조명 요소(이를테면, 도 11에 도시된 조명 요소(656))를 포함할 수 있다. 마스킹 층(728)은 제5 개구(742)를 더 포함할 수 있다. 전자 디바이스(700)가 센서(이를테면, 도 11에 도시된 센서(646))를 포함할 때, 센서는 제5 개구(742)와 정렬될 수 있다. 또한, 일관성을 제공하기 위해, (x-y 평면에서의) 관통 구멍(714)의 크기 및 형상은 제5 개구(742)의 크기 및 형상과 동일하거나 적어도 실질적으로 유사할 수 있다. 마스킹 층(728)이 수 개의 개구들을 갖는 것으로 도시되지만, 개구들 각각은 (색상의 관점들에서) 외관에서 적어도 일부 마스킹 및/또는 일부 일관성을 제공하는 재료로 충전될 수 있다. 이와 관련하여, 개구들은 사용자에 의해 쉽게 보이지 않아서, 그에 의해 센서 및 비전 시스템의 모듈들을 숨길 수 있으며, 전자 디바이스(700)의 전체 일관성은 외관의 관점들에서 적어도 부분적으로 유지된다. 또한, 확대도에 도시된 바와 같이, 제1 개구(732), 제2 개구(734), 제3 개구(736), 및 제4 개구(738)는 X-치수 및 Y-치수 둘 모두에서 마스킹 층(728)에 대해 중심설정될 수 있다. 추가로, 관통 구멍(714) 및 제5 개구(742)는 X-치수 및 Y-치수 둘 모두에서 마스킹 층(728)에 대해 중심설정될 수 있다.
그러나, 마스킹 층(728)의 개구들을 덮는 데 사용되는 재료들은 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 14는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13의 라인(A-A)을 따라 취해진 단면도를 예시하여, 투명 커버(712), 투명 커버(712)로 고정된 마스킹 층(728), 및 투명 커버(712)로 고정된 재료의 수 개의 층들의 위치를 도시한다. 도시된 바와 같이, 마스킹 층(728)의 개구들이 충전될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(732), 제2 개구(734), 제3 개구(736), 및 제4 개구(738)는 각각 제1 재료(752), 제2 재료(754), 제3 재료(756), 및 제4 재료(758)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 재료(752), 제2 재료(754), 제3 재료(756), 및 제4 재료(758)는 IR 광 통과를 허용하면서 (광의 IR 주파수 범위 외부의) 다른 형태들의 광을 차단하는 잉크 재료를 포함한다. 이는, 비전 시스템의 모듈들(도시되지 않음)이 전술된 재료들 및 투명 커버(712)를 통해 IR 광을 방출시키게 허용하면서, 반사된 IR 광이 투명 커버(712) 및 전술된 재료들을 통해 진입하게 또한 허용해서, IR 광이 모듈들 중 일부(이를테면, 도 11에 도시된 제2 카메라 모듈(676))에 의해 수신되게 한다. 일반적으로, 개구들을 충전시키는 데 사용되는 재료는 비전 시스템의 모듈들에 의해 방출되는 광과 연관된 광 통과를 허용하면서, 미리 결정된 주파수 범위 내에 속하지 않는 다른 유형들의 광을 차단하는 임의의 재료를 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 개구들은 관통 구멍(714) 주위에서 대칭적으로 변위된다. 예를 들어, 제1 개구(732)는 제4 개구(738)와 관통 구멍(714) 사이의 거리와 동일한 거리로 관통 구멍(714)으로부터 변위될 수 있다. 또한, 제2 개구(734)는 제3 개구(736)와 관통 구멍(714) 사이의 거리와 동일한 거리로 관통 구멍(714)으로부터 변위될 수 있다.
도 15는 도 13의 라인(B-B)을 따라 취해진 단면도를 예시하여, 마스킹 층(728)의 개구에 포지셔닝된 재료 및 투명 커버(712)의 상이한 위치를 도시한다. 도시된 바와 같이, 제5 개구(742)는 제5 재료(760)에 의해 충전될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제5 재료(760)는 가시광 통과를 허용하면서 다른 형태들의 광을 차단하는 재료를 포함한다. 이는 센서(이를테면, 도 11에 도시된 센서(646))가 제5 재료(760) 및 투명 커버(712)를 통해 가시광을 수신하게 허용한다. 다시 도 14를 참조하면, (도 15에 도시된) 제1 재료(752), 제2 재료(754), 제3 재료(756), 제4 재료(758), 및 제5 재료(760)는 특정 기능의 광 통과를 제공할 수 있을 뿐만 아니라, (색상의 관점들에서) 마스킹 층(728)의 외관과 적어도 부분적으로 유사한 외관을 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 개구들을 충전시키는 재료들은 일반적으로 마스킹 층(728)과 블렌딩(blend)될 수 있어서, 외관의 관점들에서 개구들은 덜 눈에 띄게 된다.
도 16은 도 13의 라인(C-C)을 따라 취해진 전자 디바이스(700)의 단면도를 예시하여, 디스플레이 조립체(716)의 다양한 층들을 도시한다. 예시 및 단순화의 목적들을 위해, 수 개의 컴포넌트들(이를테면, 회로 보드, 배터리, 후방 카메라, 가요성 회로들)이 제거된다. 도시된 바와 같이, 투명 커버(712)는, 감압 접착제를 포함할 수 있는 접착제(라벨링되지 않음)에 의해 투명 커버(712) 및 측벽 컴포넌트들 둘 모두로 접착 고정되는 프레임(730)에 의해 측벽 컴포넌트들(제2 측벽 컴포넌트(706) 및 제4 측벽 컴포넌트(710)가 도시됨)로 고정될 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 투명 커버(712)에 대한 터치 입력에 의해 용량성 커플링을 형성하도록 설계된 터치 입력 층(772)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 텍스트 정보, 스틸 이미지들, 및/또는 비디오 이미지들의 형태로 시각적 정보를 제시하도록 설계된 디스플레이 층(774)을 더 포함할 수 있다. 터치 입력 층(772)에 대한 입력은 디스플레이 층(774) 상에 제시되는 것을 제어하기 위한 제어 입력을 생성할 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 투명 커버(712)에 인가되는 힘의 양을 결정하도록 설계된 힘 터치 층(776)을 더 포함할 수 있다. 힘 터치 층(776)에 의해 결정된 바와 같이, 투명 커버(712)에 인가된 힘이 미리 결정된 양의 힘과 동일하거나 이를 초과할 때 제어 입력이 생성될 수 있다.
도 17은 투명 커버 및 디스플레이 조립체가 제거되어 있는, 도 13에 도시된 전자 디바이스(700)의 평면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(700)는 인클로저(702)에 포지셔닝된 비전 시스템(810)을 지탱하는 브래킷 조립체(840)를 포함한다. 브래킷 조립체(840) 및 비전 시스템(810)은 각각 브래킷 조립체 및 비전 시스템에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(810)은 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)을 포함한다. 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)은 각각 제1 카메라 모듈, 발광 모듈, 및 제2 카메라 모듈에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체(840)는, 전술된 모듈들을 지탱 및 보호할 뿐만 아니라 모듈들 사이의 미리 결정된 거리 또는 분리를 유지하고 다른 모듈들에 대한 모듈들의 상대적인 움직임을 제한하거나 방지하도록 설계된다.
전자 디바이스(700)는 전자 디바이스(700)의 메인 프로세싱 기능들을 제공하는 집적 회로들과 같은 하나 이상의 프로세서 회로들(도시되지 않음)을 포함하는 회로 보드(820)를 더 포함할 수 있다. 각각의 모듈은 회로 보드(820)에 전기적으로 커플링되는 가요성 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(812)은 제1 카메라 모듈(812)을 회로 보드(820)에 전기적으로 커플링시키는 데 사용되는 제1 가요성 회로(822)를 포함하고, 발광 모듈(814)은 발광 모듈(814)을 회로 보드(820)에 전기적으로 커플링시키는 데 사용되는 제2 가요성 회로(824)를 포함할 수 있으며, 제2 카메라 모듈(816)은 제2 카메라 모듈(816)을 회로 보드(820)에 전기적으로 커플링시키는 데 사용되는 제3 가요성 회로(826)를 포함할 수 있다. 회로 보드(820)와 모듈들의 전술된 가요성 회로들 사이의 전기적 및 기계적 연결들을 제외하고, 브래킷 조립체(840)와 인클로저(702)(또는 인클로저(702) 내의 또 다른 구조적 특징부) 사이에는 어떠한 기계적 연결들도 존재하지 않는다. 따라서, 브래킷 조립체(840)는 최종 조립 전에 인클로저(702)에서 "로밍(roam)" 또는 "부유(float)"(즉, 이동)되게 허용된다. 그러나, 투명 커버(712)(도 13에 도시됨)가 인클로저(702)로 고정될 때, 브래킷 조립체(840)는 인클로저(702) 내에 정렬되고 일반적으로는 이동이 제한될 수 있다. 이는 아래에서 추가로 도시되고 논의될 것이다. 또한, 인클로저(702)는 저부 벽(740), 또는 후방 벽을 포함할 수 있다. 저부 벽(740)은 단일체 구조물을 한정하도록 측벽 컴포넌트들과 일체로 형성될 수 있거나, 또는 조립 동작 동안 함께 커플링되는 별개의 구조적 재료(들)를 포함할 수 있다. 또한, 저부 벽(740)은 부가적인 카메라 모듈(도 17에 도시되지 않음)이 이미지들을 캡처하게 허용하는 개구(741)를 포함할 수 있다. 부가적인 카메라 모듈은 제1 카메라 모듈(812)의 방향과 반대 방향으로 이미지들을 캡처하도록 설계될 수 있다.
도 18은 도 13에 도시된 투명 커버(712)의 평면도를 예시하여, 투명 커버(712)로 고정된 정렬 모듈(808)을 추가로 도시한다. 정렬 모듈(808)(점선들로 도시됨)은, 예를 들어 접착제에 의해 투명 커버(712)의 밑면(또한, 후방 표면 또는 후면측으로 지칭됨)으로 고정된다. 또한, 정렬 모듈(808)은 정렬 모듈에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 정렬 모듈(808)은 투명 커버(712)로 고정될 수 있으며, 비전 시스템(810)(도 17에 도시됨)의 원하는 정렬을 제공할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(712)(도 17에 도시됨)가 인클로저(702)와 조립되고 있는 동안, 정렬 모듈(808)은 제1 카메라 모듈(812) 및 발광 모듈(814)(둘 모두 도 17에 도시됨)을 마스킹 층(728)의 제1 개구(732) 및 제2 개구(734)와 각각 정렬시킬 수 있다. 추가로, 투명 커버(712)가 인클로저(702)(도 17에 도시됨)로 고정될 때, 정렬 모듈(808)은 제2 카메라 모듈(816)(도 17에 도시됨)을 마스킹 층(728)의 제3 개구(736)와 정렬시킬 수 있다. (도 14 및 도 15에 도시된) 개구들을 충전시키는 재료들은 단순화의 목적들을 위해 도 18에 라벨링되지 않는다. 도시되지 않았지만, 부가적인 컴포넌트들이 정렬 모듈(808)을 사용하여 정렬될 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(808)은 조명 요소(이를테면, 도 9에 도시된 조명 요소(556))를 제4 개구(738)와 정렬시킬 수 있다. 정렬 모듈(808)은 오디오 모듈 및 마이크로폰(이를테면, 도 9에 도시된 오디오 모듈(532) 및 마이크로폰(542))을 투명 커버(712)의 관통 구멍(714)과 추가로 정렬시킬 수 있다. 정렬 모듈(808)은 센서(이를테면, 도 9에 도시된 센서(546))를 제5 개구(742)와 추가로 정렬시킬 수 있다.
브래킷 조립체(840)가 비전 시스템(810)(둘 모두 도 17에 도시됨)을 지탱하도록 설계되지만, 정렬 모듈(808)은 또한 (컴포넌트들에 대한 정렬을 제공하는 것에 부가하여) 컴포넌트들을 지탱하도록 설계된다. 예를 들어, 도 19는 투명 커버(712), 및 투명 커버(712)로 고정된 정렬 모듈(808)의 단면도를 예시하여, 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 및 조명 요소(836)를 추가로 도시한다. 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 및 조명 요소(836)는 각각 오디오 모듈, 마이크로폰, 및 조명 요소에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 센서는 이전에 설명된 방식으로 정렬 모듈(808)에 의해 지탱될 수 있다. 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)을 뷰로부터 숨기기 위해, 음향 메시(mesh)(850)는 (예를 들어, 접착제들에 의해) 투명 커버(712)에 고정되고 관통 구멍(714)을 덮어서, 그에 의해, 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)을 덮을 수 있다. 음향 메시(850)는 음향 에너지가 음향 메시(850)를 통과하게 허용하는 재료를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(808)은, 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)이 주변 환경에 액세스하게 허용하도록 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)을 관통 구멍(714)과 정렬시킬 수 있다.
일부 예시들에서, 정렬 모듈(808)은 부가적인 표면적을 제공하도록 수정될 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(808)은 정렬 모듈(808)을 투명 커버(712)로 고정시키는 접착제(872)를 수용하도록 설계된 리브(rib)(862)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 음향 메시(850)는 정렬 모듈(808)과 투명 커버(712) 사이에 포지셔닝된다. 그러나, 일부 실시예들(도시되지 않음)에서, 음향 메시(850)는 정렬 모듈(808)과 투명 커버(712) 사이에 포지셔닝되지 않는다. 리브(862)는 정렬 모듈(808)에 부가적인 표면적을 제공하여, 접착제(872)를 위한 부가적인 공간을 허용할 수 있다. 이는, 접착제(872)가 오디오 모듈(832) 내로 유동되어 오디오 모듈(832)에 의해 방출되는 음향 에너지를 원하지 않는 방식으로 변경하는 것을 방지할 수 있다. 라벨링되지 않았지만, 정렬 모듈(808)은 리브(862)의 것과 유사한 방식으로 설계된 부가적인 리브들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 오디오 모듈(832)은 리브(862)에 근접한 리세스된 구역(864) 또는 골(trough)을 포함한다. 이러한 방식으로, 접착제(872)가 리브(862)를 넘어 연장되면, 접착제(872)는 리세스된 구역(864) 내에 걸리거나 포획될 수 있고, 접착제(872)는 오디오 모듈(832) 밖에 유지된다.
도 20은 투명 커버(762), 및 투명 커버(762)로 고정된 정렬 모듈(858)의 대안적인 실시예의 단면도를 도시하여, 투명 커버(762)에 고정되도록 수정된 오디오 모듈(882)을 추가로 도시한다. 투명 커버(762), 정렬 모듈(858), 및 오디오 모듈(882)은 각각 투명 커버, 정렬 모듈, 및 오디오 모듈에 대해 이전에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 오디오 모듈(882)은 (도 19에 도시된 오디오 모듈(832)과 비교할 때) 확장될 수 있으며, 접착제(888)를 수용하는 데 사용되는 리브들, 이를테면 제1 리브(884) 및 제2 리브(886)를 포함할 수 있다. 정렬 모듈(858)을 수정하기보다는, 제1 리브(884) 및 제2 리브(886)에 의해 오디오 모듈(882)은 투명 커버(762)에 접착 고정될 수 있다. 또한, 오디오 모듈(882)은, 마이크로폰(892)을 지탱하여, 오디오 모듈(882) 및 마이크로폰(892) 둘 모두가 투명 커버(762)의 관통 구멍(764)을 통해 주변 환경에 액세스할 수 있도록 수정될 수 있다.
도 21 내지 도 23은 전자 디바이스(700)의 조립 동작을 예시한다. 비전 시스템(810)을 원하는 방식으로 적절하게 정렬시키기 위해, 브래킷 조립체(840)는 인클로저(702) 내에 배치되고 인클로저(702)에 부착되지 않는다. 다시 말하면, 브래킷 조립체(840)는 (초기에) 인클로저(702)에 대해 자유롭게 이동한다. 조립 동작 동안, 정렬 모듈(808)은 비전 시스템(810)의 모듈들 중 하나와 맞물릴 수 있으며, 이는 차례로, 비전 시스템(810)을 마스킹 층(728) 내의 개구들과 정렬시키기 위해 비전 시스템(810) 및 브래킷 조립체(840)의 측방향 이동력을 제공한다. 일단 조립 동작이 완료되면, 브래킷 조립체(840)는, 정렬 모듈(808) 및 인클로저(702)로부터의 맞물림 힘들에 의해 인클로저(702) 내에 고정된 포지션에 있을 수 있지만, 체결구들, 클립들, 나사들, 접착제들 등에 의해 인클로저(702)에 달리 부착되지 않는다.
도 21은 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13에 도시된 전자 디바이스(700)를 부분적으로 도시한 단면도를 예시하여, 투명 커버(712)와 인클로저(702) 사이의 조립 동작을 도시한다. 전자 디바이스(700)는 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 조명 요소(836), 및 센서(도 21에 도시되지 않음)에 전기적으로 그리고 기계적으로 커플링된 회로(870)를 포함할 수 있다. 회로(870)는, 회로 보드(이를테면, 도 17에 도시된 회로 보드(820))에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결된 가요성 회로를 포함할 수 있으며, 그에 의해 회로 보드와 통신하는 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 조명 요소(836), 및 센서를 배치한다. 또한, 정렬 모듈(808)은 투명 커버(712)로 접착 고정된다. 정렬 모듈(808)은, 오디오 모듈(832)이 정렬 모듈(808)의 개구(라벨링되지 않음)에 포지셔닝될 때, 오디오 모듈(832)이 투명 커버(712)의 관통 구멍(714)과 정렬되도록 투명 커버(712)와 정렬된다. 추가로, 마이크로폰(834)은 정렬 모듈(808)의 대각선 개구(라벨링되지 않음)와 정렬되고, 관통 구멍(714)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 또한, 조명 요소(836)는 정렬 모듈(808)의 개구(라벨링되지 않음)에 포지셔닝될 수 있고, 특히, 조명 요소(836)는 마스킹 층(728)의 개구와 정렬될 수 있다. 이는 아래에서 추가로 논의될 것이다. 또한, 조명 요소(836)는 조명 요소(836)의 사용 동안 조명 요소(836)로부터 열을 인출하여, 그에 의해 조명 요소(836)의 과열을 방지하기 위한 열 싱크를 제공하도록 설계된 방열 구조물(838)을 포함할 수 있다. 방열 구조물(838)은 회로(870)와 커플링될 수 있다.
브래킷 조립체(840)는 비전 시스템(810)의 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)을 홀딩하기 위해 제1 브래킷(842) 및 제1 브래킷(842)으로 고정된 제2 브래킷(844)을 포함할 수 있다. 라벨링되지 않았지만, 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)은 가요성 회로를 각각 포함할 수 있다. 또한, 라벨링되지 않았지만, 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)은 모듈들을 브래킷 조립체(840)에 고정시키는 접착제를 각각 포함할 수 있다. 접착제는 모듈들을 브래킷 조립체(840)에 전기적으로 커플링시키는 전기 전도성 접착제를 포함할 수 있다. 제1 브래킷(842)은 브래킷(242)(도 4에 도시됨)과 유사한 멀티-피스 조립체를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 브래킷(842)은 제1 브래킷 부분(852) 및 제1 브래킷 부분(852)으로 고정된 제2 브래킷 부분(854)을 포함할 수 있다. 제2 브래킷 부분(854)은 발광 모듈(814)을 홀딩하는 모듈 캐리어로 지칭될 수 있다. 제1 브래킷 부분(852)은, 일 예로서 용접에 의해 제2 브래킷(844) 및 제2 브래킷 부분(854)에 부착되어, 그에 의해 브래킷들과 부분들을 함께 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 브래킷들과 부분들을 함께 전기적으로 커플링시키는 다른 부착 방법들이 가능하다. 제2 브래킷(844)은 브래킷 조립체(840) 및 비전 시스템(810)을 지지하는 데 사용되는 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)를 포함할 수 있다.
저부 벽(740)은 유리 등과 같은 투명 재료를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 저부 벽(740)은 도 13에 도시된 측벽 컴포넌트들과 상이한 재료를 포함할 수 있다. 그러나, 일부 실시예들(도시되지 않음)에서, 저부 벽(740)은 금속으로부터 형성되고, 측벽 컴포넌트들(또한 금속으로부터 형성됨)은 저부 벽(740)으로부터 일체로 형성된다. 도시되지 않았지만, 저부 벽(740)은 저부 벽(740)의 주 표면에 걸쳐 불투명 재료를 제공하는 마스크를 포함할 수 있다. 또한, 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)는 저부 벽(740) 상에 배치된 금속 층(860)과 맞물릴 수 있다. 그 결과, 금속 층(860)은, 전술된 스프링 요소들을 포함하는, 브래킷 조립체(840)의 다양한 구조적 특징부들 및 접착제들에 의해 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)에 대한 전기 접지를 제공할 수 있다. 일부 예시들에서, 금속 층(860)은 측벽 컴포넌트들(도 13에 도시됨)에 전기적으로 커플링된다.
제2 브래킷(844)은 도 21에 도시된 바와 같이, 발광 모듈(814)과의 직접적인 접촉에 의해 또는 블록(라벨링되지 않음)에 의해 열 싱킹 요소(876)가 발광 모듈(814)과 열적으로 커플링되게 허용하는 개구를 포함할 수 있다. 열 싱킹 요소(876)는 금속 층(860)에 열적으로 커플링된 압연 흑연 층을 포함할 수 있다. 따라서, 금속 층(860)은 전기 소산 및 방열을 제공할 수 있다. 후자에 관하여, 금속 층(860)은 열 싱크 또는 열 조절기로 지칭될 수 있다.
도 22는 도 21에 도시된 전자 디바이스(700)의 단면도를 예시하여, 투명 커버(712)가 인클로저(702)를 향해 하강되는 것을 추가로 도시한다. 단계 1에 도시된 바와 같이, 투명 커버(712)는 투명 커버(712)를 인클로저(702)에 고정시키기 위해 인클로저(702)를 향하는 방향으로 이동된다. 투명 커버(712)가 하강됨에 따라, 정렬 모듈(808)은 (도 21에 라벨링된) 비전 시스템(810)의 모듈과 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 도 22에 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(808)은 제1 카메라 모듈(812)과 맞물린다. 단계 2에 도시된 바와 같이, (투명 커버(712)가 인클로저(702)를 향해 이동되는 것에 의하여) 정렬 모듈(808)에 의해 제1 카메라 모듈(812)에 제공되는 힘은 제1 카메라 모듈(812)이 x-방향으로 시프트되게 하며, 이는 차례로. 브래킷 조립체(840) 및 나머지 모듈들이 X-축을 따라 ("네거티브" 방향으로) 시프트되게 한다. 모듈의 시프트 또는 움직임은 모듈들이 원하는 방식으로 전자 디바이스(700) 내에 정렬되게 한다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 이러한 방식으로, 제1 카메라 모듈(812)은 모듈들을 정렬시키도록 정렬 모듈(808)에 의해 사용되는 정렬 특징부로 지칭될 수 있다. 그러나, 일부 실시예들(도 22에 도시되지 않음)에서, 정렬 모듈(808)은 브래킷 조립체(840)의 상이한 모듈과 맞물린다. 또한, 모듈들의 움직임 또는 시프트에도 불구하고, 브래킷 조립체(840)는, i) 제1 카메라 모듈(812)과 제2 카메라 모듈(816), ii) 발광 모듈(814)과 제2 카메라 모듈(816), 및 iii) 제1 카메라 모듈(812)과 발광 모듈(814) 사이의 간격을 유지한다는 것에 유의해야 한다.
단계 2가 브래킷 조립체(840) 및 모듈들이 특정 방향으로 시프트되는 것을 도시하지만, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들은 전자 디바이스(700) 내의 모듈들 및 브래킷 조립체(840)의 원래의 포지션에 기초하여 상이한 방향으로 시프트될 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(808)이 (도 22에 도시된 위치와 반대인) 제1 카메라 모듈(812)의 상이한 위치와 맞물릴 때, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들은 전자 디바이스(700) 내에 모듈들을 정렬시키기 위해 반대 방향으로 시프트될 수 있다. 추가로, 도시되지 않았지만, 정렬 모듈(808)과 제1 카메라 모듈(812) 사이의 맞물림은, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들이 X-Z 평면에 수직인 방향, 이를테면 페이지 내외인 "Y-방향"으로 이동되게 하는 힘을 제공할 수 있다. 정렬 모듈(808)과 제1 카메라 모듈(812) 사이의 맞물림은, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들이 2개의 방향들, 이를테면 X-축을 따를 뿐만 아니라 X-Z 평면에 수직인 방향으로 이동되게 하는 힘을 제공할 수 있다. 따라서, 모듈들을 적절하게 정렬시키기 위해, 정렬 모듈(808)은 모듈들을 2개의 상이한 차원들로 이동시키는 힘을 제공할 수 있다.
도 23은 투명 커버(712)가 인클로저(702)로 고정되어 있는, 도 22에 도시된 전자 디바이스(700)의 단면도를 예시한다. 비전 시스템(810)은 정렬 모듈(808)에 후속하여 전자 디바이스(700)와 정렬되어, 비전 시스템(810) 및 브래킷 조립체(840)가 시프트되게 한다. 추가로, 확대도에 도시된 바와 같이, 비전 시스템(810)이 전자 디바이스(700) 내에 정렬될 때, 제1 카메라 모듈(812)은 마스킹 층(728)의 제1 개구(732) 내에 배치된 제1 재료(752)와 정렬된다. 용어 "정렬된"은, 마스킹 층(728)이 제1 카메라 모듈(812)에 대한 시야를 차단하지 않도록 제1 재료(752)가 제1 카메라 모듈(812) 위에 포지셔닝되는 것을 지칭한다. 또한, 발광 모듈(814)은 마스킹 층(728)의 제2 개구(734) 내에 배치된 제2 재료(754)와 정렬되고, 제2 카메라 모듈(816)은 마스킹 층(728)의 제3 개구(736) 내에 배치된 제3 재료(756)와 정렬된다. 또한, 조명 요소(836)는 정렬 모듈(808)에 포지셔닝될 때 마스킹 층(728)의 제4 개구(738) 내에 배치된 제4 재료(758)와 정렬된다.
또한, 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)는 투명 커버(712) 및 인클로저(702)로부터의 압축력들에 응답하여 휘어질 수 있다. 그러나, 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)는 화살표(890)의 방향으로 편향력 또는 반력을 제공할 수 있다. 편향력은 브래킷 조립체(840)와 정렬 모듈(808) 사이의 맞물림 힘을 증가시킬 수 있다. 그 결과, 브래킷 조립체(840)는, 브래킷 조립체(840)를 인클로저(702) 또는 투명 커버(712)에 영구적으로 체결하는 임의의 직접적인 고정구들 또는 체결구들 없이 제자리에 홀딩될 수 있다. 이러한 방식으로, 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 인클로저(702)와 접촉하지 않도록 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 (인클로저(702)에 부착되지 않은) 브래킷 조립체(840)에 의해 떠있게 되므로, 비전 시스템(810)은 인클로저(702)로부터 기계적으로 격리된다. 인클로저(702)에 대한 비전 시스템(810)의 기계적 격리는, 인클로저(702)로부터 방해 또는 비전 시스템(810)과 인클로저(702) 사이의 임의의 부착 또는 맞물림 없이, 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 브래킷 조립체(840)의 임의의 움직임에 따라 자유롭게 이동되게 허용한다. 전자 디바이스(700) 상에 가해지는 외력 또는 하중력이 인클로저(702)에 대한 브래킷 조립체(840)의 움직임을 야기할 수 있지만, 브래킷 조립체(840)는 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816) 사이의 일정한 분리를 유지할 수 있다. 이는, 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 서로 고정된 및 미리 결정된 거리로 유지되는 것을 보장하며, 재교정 설정을 요구하지 않을 수 있다. 따라서, 브래킷 조립체(840)의 임의의 움직임은, 모듈들 사이의 어떠한 상대적인 움직임도 없도록 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)의 동일한 양의 움직임에 대응할 수 있다. 더욱이, 부분적으로는 비전 시스템(810)의 기계적 격리로 인해, 인클로저(702)가 구부러지거나, 비틀리거나 또는 그렇지 않으면 변경되게 하는 인클로저(702)에 대한 힘은, i) 비전 시스템(810)의 컴포넌트들 사이의 고정 거리에 영향을 주지 않으면서 그리고 ii) 비전 시스템(810)의 컴포넌트들과 인클로저(702) 사이의 기계적인 접촉을 야기하지 않으면서, 제1 스프링 요소(846) 및/또는 제2 스프링 요소(848)의 추가적인 압축을 초래할 수 있다.
또한, 마스킹 층(728)의 개구들, 및 차례로 개구들 내의 재료는 동일한 거리들만큼 관통 구멍(714)으로부터 분리될 수 있으며, 따라서 개구부들 중 일부는 관통 구멍(714) 주위에 대칭적으로 포지셔닝된다. 예를 들어, 제1 개구(732)의 중심 포인트는 관통 구멍(714)의 중심 포인트로부터 제1 거리(902)에 포지셔닝되고, 제4 개구(738)의 중심 포인트는 관통 구멍(714)의 중심 포인트로부터 제2 거리(904)에 포지셔닝된다. 제1 거리(902)는 제2 거리(904)와 동일하거나 적어도 실질적으로 유사할 수 있다. 또한, 제2 개구(734)의 중심 포인트는 관통 구멍(714)의 중심 포인트로부터 제3 거리(906)에 포지셔닝되고, 제3 개구(736)의 중심 포인트는 관통 구멍(714)의 중심 포인트로부터 제4 거리(908)에 포지셔닝된다. 제3 거리(906)는 제4 거리(908)와 동일하거나 적어도 실질적으로 유사할 수 있다. 이러한 대칭 관계들은 전자 디바이스(700)의 전반적인 외관을 향상시킬 수 있다. 또한, 조립 동작이 완료될 때, 방열 구조물(838) 및 열 싱킹 요소(876)는 각각 제1 브래킷 부분(852) 및 금속 층(860)에 커플링된다. 이는 제1 브래킷 부분(852) 및 금속 층(860)과 열 접촉하게 조명 요소(836) 및 발광 모듈(814)을 배치시킨다.
도 24는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 21 내지 도 23에 도시된 전자 디바이스(700)의 대안적인 단면도를 예시하여, 전자 디바이스(700) 내의 컴포넌트들 중 일부의 컴포넌트의 포지셔닝을 도시한다. 도시된 바와 같이, (도 21의 제1 브래킷(842)과 연관된) 제1 브래킷 부분(852) 및 제2 브래킷(844)은 투명 커버(712)를 지나 Y-차원으로 연장될 수 있고, 제1 측벽 컴포넌트(704)(도 13에 또한 도시됨)에 의해 적어도 부분적으로 덮일 수 있다. 일부 예시들에서, 제1 측벽 컴포넌트(704)는 보호 구조를 제공할 뿐만 아니라, 무선 주파수("RF") 에너지의 형태로 RF 통신을 전송 및 수신하기 위한 트랜시버로서 설계된 안테나 조립체의 일부를 형성한다. 추가로, 안테나 조립체의 안테나 컴포넌트(도 24에 도시되지 않음)는 제1 브래킷 부분(852) 및/또는 제2 브래킷(844)에 근접할 수 있다. 이와 관련하여, 부분적으로는 제1 브래킷 부분(852) 및/또는 제2 브래킷(844)이 금속으로부터 형성되는 것으로 인해, 브래킷 조립체(840)는 안테나 조립체에 전기적으로 커플링되고, 안테나 조립체의 성능에 잠재적으로 영향을 줄 수 있다. 그러나, 브래킷 조립체(840)는 이전에 설명된 방식으로 금속 층(860)에 접지될 수 있으며(도 21 참조), 따라서 안테나 컴포넌트에 대한 기준 접지를 제공할 수 있다. 그 결과, 브래킷 조립체(840)는 안테나 조립체를 방해하지 않기 위해 안테나 조립체의 사용을 보완할 수 있다.
제1 카메라 모듈(812)은 접착제 층(912)에 의해 제1 브래킷 부분(852)으로 고정될 수 있다. 일부 예시들에서, 접착제 층(912)은 전기 전도성 접착제를 포함할 수 있으며, 그에 의해 제1 카메라 모듈(812)을 제1 브래킷 부분(852)과 전기적으로 커플링시킨다. 따라서, 브래킷 조립체(840)가 금속 층(860)에 전기적으로 커플링되는 것으로 인해, 제1 카메라 모듈(812)은, 제1 카메라 모듈(812)이 전기적으로 접지될 수 있도록 금속 층(860)에 전기적으로 커플링될 수 있다. 또한, 제1 카메라 모듈(812)은, 회로 보드(820)(도 17에 도시됨)에 추가로 전기적으로 그리고 기계적으로 커플링된 제1 가요성 회로(822)에 전기적으로 그리고 기계적으로 커플링될 수 있다. 제1 가요성 회로(822)는 접착제 층(914)에 의해 제2 브래킷(844)으로 고정될 수 있다. 또한, 제1 가요성 회로(822)는 제2 브래킷(844)과 제3 브래킷 부분(856) 사이의 개구를 통과할 수 있다. 제3 브래킷 부분(856)은 제3 브래킷 부분(256)(도 4에 도시됨)에 대해 이전에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 따라서, 제3 브래킷 부분(856)은 제1 브래킷 부분(852)의 치수(이를테면, 길이)에 실질적으로 걸쳐 연장되는 지지 부재 또는 지지 요소로서 기능할 수 있다.
도 25는 일부 설명된 실시예들에 따른, 광원에 의해 생성된 도트 패턴(1000)의 평면도를 예시한다. 도트 패턴(1000)은 평탄한 물체(1020) 상으로 투사된 수 개의 도트들을 갖는 광 패턴을 포함할 수 있다. 도트 패턴(1000)은 발광 모듈(114)(도 1에 도시됨)과 같은 발광 모듈에 의해 생성된 광으로부터 생성될 수 있다. 이와 관련하여, 도트 패턴(1000)은 사람의 눈에 의해 보이지 않는 IR 광을 포함할 수 있다. 또한, 도트 패턴(1000)의 도트들은 평탄한 물체(1020) 상으로 투사될 때 행들 및 컬럼들에서 등거리로 이격될 수 있다. 다시 말하면, 인접한 도트들 사이의 피치는 도트 패턴(1000)이 평탄한 물체(1020) 상으로 투사될 때 동일하다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 도트 패턴(1000)은 제1 도트(1002), 및 제1 도트(1002)에 인접한 제2 도트(1004)를 포함할 수 있다. 제1 도트(1002)는 제1 거리(1012)만큼 제2 도트(1004)로부터 분리된다. 도트 패턴(1000)은 제3 도트(1006), 및 제3 도트(1006)에 인접한 제4 도트(1008)를 포함할 수 있다. 제3 도트(1006)는 제1 거리(1012)와 동일하거나 실질적으로 유사한 제1 거리(1014)만큼 제4 도트(1008)로부터 분리된다. 또한, 제1 도트(1002)는 제3 도트(1006)에 인접하며, 제1 거리(1012)와 동일하거나 실질적으로 유사한 제3 거리(1016)만큼 제3 도트(1006)로부터 분리된다. 제2 도트(1004)는 제4 도트(1008)에 인접하며, 제1 거리(1012)와 동일하거나 실질적으로 유사한 제4 거리(1018)만큼 제4 도트(1008)로부터 분리된다.
깊이에서 어떠한 변화 또는 변동도 갖지 않는 평탄한 물체(1020)는 (위에서 설명된) 도트 패턴(1000)의 도트들의 등거리 간격을 허용한다. 이와 관련하여, 이전에 설명된 발광 모듈을 갖는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스(도시되지 않음)는 평탄한 물체(1020)가 평탄하다고 결정하기 위해 도트들의 등거리 간격을 사용할 수 있다. 그러나, 물체가 평탄하지 않을 때, 도트 패턴(1000)의 도트들은 더 이상 등거리로 이격되지 않을 수 있다.
도 26 및 도 27은 본 명세서에 설명된 비전 시스템에 대한 특징부들을 갖는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스를 예시한다. 이러한 비전 시스템은, 인접한 도트들의 다른 세트들과 비교할 때, 상이한 거리들로 이격된 인접한 도트들의 수 개의 세트들을 갖는 도트 패턴에 의해 제공되는 정보를 사용하여 3차원 물체의, 얼굴 인식을 포함한 물체 인식을 제공하는 데 사용될 수 있다.
도 26은 일부 설명된 실시예들에 따른, 사용자(1114)의 치수 정보를 결정하기 위해 비전 시스템(1110)을 사용하는 전자 디바이스(1100)의 측면도를 예시한다. 전자 디바이스(1100) 및 비전 시스템(1110)은 각각 전자 디바이스 및 비전 시스템에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 따라서, 비전 시스템(1110)은 도트 패턴(1000)(도 25에 도시됨)과 같은 도트 패턴에 따라 광선들(1112)을 방출하도록 설계된 발광 모듈(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 그러나, 광선들(1112)이 (전자 디바이스(1100)로부터의 상이한 거리들에 대응하는) 상이한 깊이들을 가진 특징부들을 갖는 물체로 지향될 때, 광선들(1112) 중 일부는 다른 광선들 이전에 사용자(1114)에 도달할 것이다. 그 결과, 광선들(1112)은, 도트들이 등거리로 이격되지 않은 도트 패턴을 사용자(1114) 상으로 투사할 수 있다. 이것은 아래에서 도시되고 설명될 것이다. 일반적으로 알려진 바와 같이, 사용자(1114)의 얼굴은 사용자(1114)의 상이한 깊이들 및 따라서 전자 디바이스(1100)로부터의 상이한 거리들을 한정할 수 있는 다양한 특징부들 - 눈들, 귀들, 코, 입술들 등 - 을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 인접한 광선들은, 인접한 도트들을 사용자(1114)의 귀(1122) 상으로 투사하는 2개의 인접한 광선들보다 서로 더 가까운 사용자(1114)의 코(1118) 상으로 인접한 도트들을 투사할 수 있다. 도트들의 배열은 비제한적인 예로서, 전자 디바이스(1100) 상에 저장된 고유 프로파일을 표현하는 도트 패턴을 형성하고, 후속하여 사용자 인증을 제공하기 위해 사용자(1114)를 인식하도록 전자 디바이스(1100)에 의해 사용될 수 있다. 또한, 도 26에 도시된 광선들(1112)은 총 광선들의 일부를 표현할 수 있다. 다시 말하면, 본 명세서에 설명된 발광 모듈은 도 26에 도시된 것보다 더 많은 광선들을 방출할 수 있다.
도 27은 사용자(1114)의 이미지(1140) 상으로 투사된 도트 패턴(1130)의 평면도를 예시하여, 서로에 대한 도트 패턴(1130)의 도트들의 다양한 공간적 관계들을 도시한다. 사용자(1114) 상으로 투사된 도트 패턴(1130)은 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)로부터 방출된 광선들(1112)의 결과임에 유의해야 한다. 도 27에 도시된 이미지(1140)는 (도 26에 도시된) 전자 디바이스(1100)의 비전 시스템(1110)의 본 명세서에 설명된 제1 카메라 모듈에 의해 캡처되어 생성된 이미지일 수 있다. 도시된 바와 같이, 이미지(1140)는 사용자(1114)의 (X-Y 평면 내의) 2차원 프로파일을 포함할 수 있으며, 도트 패턴(1130)은 사용자(1114)의 이미지(1140) 상으로 투사된다. 도트 패턴(1130)에 기초하여, 사용자(1114)의 2차원 프로파일은 깊이 맵을 생성하도록 전자 디바이스(1100)에 의해 사용될 수 있다.
부분적으로는 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)로부터의 상이한 깊이들 또는 거리들을 표현하는 다양한 얼굴 특징부들을 갖는 사용자(1114)로 인해, 도트 패턴(1130)은 다른 도트들과 상이한 방식으로 이격된 인접한 도트들을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 인접한 도트들 사이의 피치는, 도트 패턴(1130)이 사용자(1114)(또는 3차원 특징부들을 포함하는 또 다른 물체) 상으로 투사될 때 변한다. 예를 들어, 도트 패턴(1130)은 제1 도트(1132), 및 제1 도트(1132)에 인접한 제2 도트(1134)를 포함할 수 있으며, 제1 도트(1132) 및 제2 도트(1134)는 귀(1122) 상으로 투사되고, 거리(1136)만큼 분리된다. 도트 패턴(1130)은 제3 도트(1142), 및 제3 도트(1142)에 인접한 제4 도트(1144)을 더 포함할 수 있으며, 제3 도트(1142) 및 제4 도트(1144)는 코(1118) 상으로 투사되고, 제1 도트(1132)와 제2 도트(1134) 사이의 거리(1136)보다 작은 거리(라벨링되지 않음)만큼 분리된다. 그 결과, 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)는 코(1118)와 같은 하나의 특징부 상으로 투사된 인접한 도트들 뿐만 아니라 귀(1122)와 같은 다른 특징부 상으로 투사된 인접한 도트들 사이의 간격을 비교하며, 하나의 특징부가 다른 특징부보다 더 가깝다고 결정하기 위해 비교를 사용할 수 있다. 또한, 인접한 도트들의 위치, 및 그들의 연관된 간격은 전자 디바이스(1100)에 의해 (메모리를 사용하여) 저장될 수 있으며, 이는 사용자(1114)를 결정하는 데 추가로 사용될 수 있다.
전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)는 도트 패턴(1130) 내의 모든 인접한 도트들 사이의 간격 또는 거리를 검색 및 프로세싱하고, 사용자(1114)의 수 개의 부가적인 특징부들을 결정할 수 있다. 이미지(1140)는, 이미지(1140) 상으로 투사된 도트 패턴(1130)의 인접한 도트들의 간격 정보와 함께, 사용자(1114)의 고유 프로파일을 구축하는 데 사용될 수 있다. 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)는 프로파일을 사용자(1114)의 알려진 또는 미리 설정된(기준) 프로파일에 대해 비교하고, 사용자(1114)가 전자 디바이스(1100)를 보유하고 있는지 여부를 결정할 수 있다. 사용자(1114)의 캡처된 프로파일과 사용자(1114)의 기준 프로파일 사이의 충분한 매치가 결정되면, 전자 디바이스(1100)는 매치를 가상 패스워드로서 사용하고 전자 디바이스(1100)를 잠금해제할 수 있으며, 이는, 잠금 스크린으로부터 잠금해제 스크린으로 디스플레이 조립체(이를테면, 도 13에 도시된 디스플레이 조립체(716))를 스위칭 온하여, 그에 의해 전자 디바이스(1100)의 다양한 특징부들 및 콘텐츠들에 대한 사용자(1114) 액세스를 승인하는 것을 포함할 수 있다. 도 26 및 도 27에 도시되고 설명된 물체가 사용자(1114)의 얼굴을 도시하지만, 전자 디바이스(1100)는 전자 디바이스(1100)의 사용자(1114) 이외의 다른 3차원 물체들, 이를테면 무기(inorganic) 물체들의 물체 인식을 제공할 수 있다.
도 28은 전자 디바이스(1200)의 개략도를 예시한다. 전자 디바이스(1200)는 본 명세서에 설명된 전자 디바이스들의 다른 실시예들을 대표할 수 있다. 전자 디바이스(1200)는 저장소(1202)를 포함할 수 있다. 저장소(1202)는, 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(이를테면, 플래시 메모리 또는 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(이를테면, 배터리 기반 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리)와 같은 하나 이상의 상이한 유형들의 저장소를 포함할 수 있다.
전자 디바이스(1200)는 버스 시스템(1204)을 통해 수 개의 주변기기 디바이스들과 통신하는 하나 이상의 프로세서들을 갖는 프로세서 회로부(1206)를 포함할 수 있다. 프로세서 회로부(1206)는 전자 디바이스(1200)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있고, 프로세서(이를테면, 마이크로프로세서) 및 다른 적합한 집적 회로들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서 회로부(1206) 및 저장소(1202)는 전자 디바이스(1200) 상에서 소프트웨어를 구동한다. 예를 들어, 소프트웨어는 물체 인식 소프트웨어를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 디바이스(1200)는 전자 디바이스(1200)에 데이터를 공급하는 출력 디바이스들(1208) 및 입력 디바이스들(1210)을 포함하고, 또한 데이터가 전자 디바이스(1200)로부터 외부 디바이스들로 제공되게 허용할 수 있다. 출력 디바이스들(1208)은 물체 상으로 광 패턴(이를테면, 도트 패턴)을 투사하도록 설계된 비전 시스템의 발광 모듈을 포함할 수 있으며, 물체 인식 소프트웨어와 함께 사용된다. 출력 디바이스들(1208)은 저조도(dim) 애플리케이션들 동안 사용되는 조명 요소를 더 포함할 수 있다. 부가적으로, 출력 디바이스들(1208)은 (디스플레이 조립체와 연관된) 디스플레이 층 및 오디오 모듈을 포함할 수 있다.
입력 디바이스들(1210)은 다수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈들 중 하나는 이미지를 캡처하는 데 사용될 수 있고, 물체 인식 소프트웨어와 함께 사용된다. 다른 카메라 모듈은 발광 모듈로부터 광 패턴을 수신하는 데 사용될 수 있다. 물체 인식 소프트웨어를 사용하여, 광 패턴이 캡처된 이미지 상에 중첩될 수 있고, 전자 디바이스(1200)는 물체가 무엇인지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 물체 인식 소프트웨어는 얼굴 인식을 위해 사용될 수 있다. 물체 인식 소프트웨어는 카메라 모듈들 및 발광 모듈을 사용하여 물체의 초기 스캔을 제공할 수 있고, 초기 스캔을 프로파일로서 저장소(1202) 상에 저장할 수 있다. 초기 스캔은 기준 이미지 또는 기준 스캔으로 지칭될 수 있다. 이어서, 물체 인식 소프트웨어는 후속 물체를 스캔하고 후속 물체의 프로파일을 생성하여, 후속 물체가 저장소(1202) 상의 초기에 저장된 프로파일과 매칭되는지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다. 기준 이미지와 후속 이미지 사이의 "매치"는 (기준 이미지와 후속 이미지 사이의) 비교가 임계 매치를 충족시키거나 초과하도록 요구하는 저장소(1202) 상의 소프트웨어 또는 알고리즘에 기초할 수 있다. 예를 들어, 기준 이미지와 후속하여 캡처된 이미지 사이의 비교가 75 퍼센트 이상이면, "매치"가 결정된다. 퍼센트 매치 설정은 필요하다면 (더 높거나 더 낮게) 조정될 수 있다. 프로세서 회로부(1206)는 매치가 이루어지는지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서 회로부(1206)는 잠금해제되도록 전자 디바이스(1200)에게 시그널링하여, 그에 의해 사용자가 전자 디바이스(1200)와 상호작용하게 허용할 수 있다. 그렇지 않고, 기준 이미지와 후속 이미지 사이의 비교가 (프로세서 회로부(1206)에 의해 결정되는 바와 같이) 임계 매치를 충족시키지 않거나 초과하지 않으면, 프로세서 회로부(1206)는 실패 메시지를 디스플레이하도록 전자 디바이스의 디스플레이에게 시그널링하거나, 또는 전자 디바이스를 사용할 허가가 승인되지 않는다는 것을 사용자에게 시그널링할 수 있다. 부가적으로, 입력 디바이스들(1210)은 (디스플레이 조립체와 연관된) 버튼들, 스위치들, 터치 입력 및 힘 터치 층들을 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(1200)는 저장소(1202), 프로세서 회로부(1206), 출력 디바이스들(1208), 및 입력 디바이스들(1210)에 전기 에너지를 제공하는 전원(이를테면, 배터리)을 포함할 수 있다.
본 명세서에 설명된 일부 비전 시스템들이 일반적으로 전자 디바이스의 최상부 부분에 또는 그 부근에 위치되지만, 도 29 및 도 30은 전자 디바이스 전체에 걸쳐 상이한 위치들에 포지셔닝된 모듈들을 갖는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스들을 도시한다. 도시되지 않았지만, 도 29 및 도 30의 전자 디바이스들은 전자 디바이스, 비전 시스템, 및 브래킷 조립체에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다.
도 29는 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체(1340)에 의해 홀딩되는 비전 시스템(1310)을 포함하는 전자 디바이스(1300)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다. 비전 시스템(1310)은 전자 디바이스(1300)의 사용자의 얼굴 인식을 포함할 수 있는 물체의 인식을 제공하도록 설계된다. 비전 시스템(1310)은 물체의 이미지를 캡처하도록 설계된 제1 카메라 모듈(1312)을 포함할 수 있다. 비전 시스템(1310)은 광선들의 형태로 물체 상으로 투사되는 광선들을 생성하도록 설계된 발광 모듈(1314)을 더 포함할 수 있다. 비전 시스템(1310)은 물체 상으로 투사되는 도트 패턴을 수신하도록 설계된 제2 카메라 모듈(1316)을 더 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(1340)는 삼각형 배열에 따라 비전 시스템의 모듈들을 이격시킬 수 있다. 그러나, 다른 가능한 배열들이 가능하다. 브래킷 조립체(1340)는 제1 카메라 모듈(1312)과 발광 모듈(1314), 발광 모듈(1314)과 제2 카메라 모듈(1316), 그리고 제1 카메라 모듈(1312)과 제2 카메라 모듈(1316) 사이에서 미리 결정된 거리만큼 분리를 유지할 수 있다. 전자 디바이스(1300)의 투명 커버 및 디스플레이 조립체(둘 모두 도 29에 도시되지 않음)는 제1 카메라 모듈(1312), 발광 모듈(1314), 및 제2 카메라 모듈(1316)이 물체 인식을 제공하는 방식으로 기능하게 허용하도록 수정될 수 있다. 이는 일 예로서 디스플레이 조립체의 제거 또는 재정렬을 포함할 수 있다.
도 30은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체(1440)에 의해 홀딩되는 비전 시스템(1410)을 포함하는 전자 디바이스(1400)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다. 비전 시스템(1410)은 전자 디바이스(1400)의 사용자의 얼굴 인식을 포함할 수 있는 물체의 인식을 제공하도록 설계된다. 비전 시스템(1410)은 물체의 이미지를 캡처하도록 설계된 제1 카메라 모듈(1412)을 포함할 수 있다. 비전 시스템(1410)은 광선들의 형태로 물체 상으로 투사되는 광선들을 생성하도록 설계된 발광 모듈(1414)을 더 포함할 수 있다. 비전 시스템(1410)은 물체 상으로 투사되는 도트 패턴을 수신하도록 설계된 제2 카메라 모듈(1416)을 더 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(1440)는 삼각형 배열에 따라 비전 시스템의 모듈들을 이격시킬 수 있다. 그러나, 다른 가능한 배열들이 가능하다. 브래킷 조립체(1440)는 제1 카메라 모듈(1412)과 발광 모듈(1414), 발광 모듈(1414)과 제2 카메라 모듈(1416), 그리고 제1 카메라 모듈(1412)과 제2 카메라 모듈(1416) 사이에서 미리 결정된 거리만큼 분리를 유지할 수 있다. 추가로, 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(1440)는 전술된 모듈들을 전자 디바이스(1400)의 코너들에 포지셔닝시킬 수 있다. 전자 디바이스(1400)의 투명 커버 및 디스플레이 조립체(둘 모두 도 30에 도시되지 않음)는 제1 카메라 모듈(1412), 발광 모듈(1414), 및 제2 카메라 모듈(1416)이 물체 인식을 제공하는 방식으로 기능하게 허용하도록 수정될 수 있다. 이는 일 예로서 디스플레이 조립체의 제거 또는 재정렬을 포함할 수 있다. 그러나, 부분적으로는 모듈들이 코너들에 포지셔닝되는 것으로 인해, 디스플레이 조립체의 제거 또는 재정렬의 양이 제한될 수 있다.
도 31은 일부 설명된 실시예들에 따른, 물체의 인식을 위한 비전 시스템을 조립하기 위한 방법을 설명하는 흐름도(1500)를 예시한다. 흐름도(1500)는 얼굴 인식을 위해 사용되는 비전 시스템을 설명할 수 있다. 단계(1502)에서, 제1 카메라 모듈은 브래킷 조립체로 지탱된다. 제1 카메라 모듈은 물체의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 또한, 브래킷 조립체는 제1 브래킷 및 제2 브래킷과 같은 다수의 브래킷 피스들을 포함할 수 있다.
단계(1504)에서, 제1 카메라 모듈이 브래킷 조립체로 고정된다. 제1 카메라 모듈은 물체의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 제1 카메라 모듈은 물체로부터 반사된 가시광을 캡처할 수 있다.
단계(1506)에서, 발광 모듈이 브래킷 조립체로 고정된다. 발광 모듈은 물체 상으로 도트 패턴을 투사하는 광을 방출하도록 구성된다. 발광 모듈은 IR 광을 방출할 수 있다. 추가로, 발광 모듈은 광의 도트 패턴에 따라 광선들을 방출할 수 있다.
단계(1508)에서, 제2 카메라 모듈이 브래킷 조립체로 고정된다. 제2 카메라 모듈은 브래킷 조립체에 의해 지탱될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈은 물체 상으로 투사된 도트 패턴을 캡처하도록 구성된다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈은 물체 상으로 투사된 도트 패턴의 반사된 부분을 캡처할 수 있다. 이러한 방식으로, 이미지 및 도트 패턴의 반사된 부분을 수신하는 프로세서는 물체의 인식을 제공할 수 있다. 제2 카메라는 발광 모듈에 의해 생성된 광만을 수신하거나 또는 적어도, 발광 모듈에 의해 생성된 광의 주파수 범위 내의 광을 수신하도록 설계된 필터를 포함할 수 있다. 추가로, 광선들에 의해 형성될 수 있는 도트 패턴은 다른 인접한 도트들의 거리들과 상이한 거리들만큼 분리되는 수 개의 인접한 도트들을 포함할 수 있다. 물체는 제2 카메라 모듈에 의해 수신된 광선들과 함께 이미지에 의해 결정될 수 있다. 추가로, 브래킷 조립체는, 모듈들의 상대적인 움직임을 방지하기 위해 브래킷 조립체의 임의의 움직임이 모듈들의 동일한 양의 움직임에 대응하도록 하는 구조적 강성을 제공할 수 있다.
설명된 실시예들의 다양한 양상들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 설명된 실시예들의 다양한 양상들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 설명된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크-커플링된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (44)

  1. 휴대용 전자 디바이스로서,
    저부 벽, 및 상기 저부 벽과 협력하여 공동을 한정하는 측벽들 - 상기 측벽들은 상기 공동 내로 이어지는 개구를 한정하는 에지들을 가짐 -;
    상기 개구를 덮고 상기 공동을 둘러싸는 보호 층;
    상기 공동 내에 그리고 상기 보호 층과 상기 저부 벽 사이에 포지셔닝되고, 상기 보호 층 외부의 물체의 깊이 맵을 제공하도록 동작가능한 비전 서브시스템을 포함하며, 상기 비전 서브시스템은,
    상기 깊이 맵을 생성하는 데 사용되는 정보를 제공하도록 협력하는 광학 컴포넌트들을 지탱(carry)하도록 배열된 브래킷(bracket) 조립체를 포함하고, 상기 브래킷 조립체는,
    서로 고정 거리로 상기 광학 컴포넌트들을 지탱하여 유지하도록 배열된 제1 브래킷, 및
    상기 제1 브래킷으로 고정된 본체를 갖는 제2 브래킷을 포함하며, 상기 제2 브래킷은 상기 본체로부터 멀리 연장되는 편향(biasing) 돌출부를 갖는, 휴대용 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 브래킷 조립체는 저부 벽들 또는 상기 측벽들의 형상의 변경이 상기 광학 컴포넌트들 사이의 상기 고정 거리에 영향을 주는 것을 방지하는, 휴대용 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광학 컴포넌트들은,
    상기 물체의 이미지를 캡처하도록 배열된 제1 카메라 모듈;
    상기 보호 층을 통과하여 상기 물체를 향하는 광 패턴을 투사하도록 배열된 발광 모듈; 및
    상기 물체로부터 상기 보호 층을 향해 반사되는 상기 광 패턴의 부분들을 수용하도록 배열된 제2 카메라를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 발광 모듈과 분리된 발광기;
    주변 광 센서 - 상기 주변 광 센서는 상기 보호 층에 입사하는 광 세기를 검출할 수 있고, 상기 발광기는 상기 주변 광 센서에 의해 결정된 상기 광 세기에 기초하여 활성화됨 -;
    오디오 모듈; 및
    마이크로폰을 더 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저부 벽 및 상기 측벽들은 상이한 재료들로부터 형성되는, 휴대용 전자 디바이스.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 층의 내부 표면에 고정된 정렬 모듈을 더 포함하며, 상기 정렬 모듈은 대응하는 광학 컴포넌트들과 연관 및 정렬되는 정렬 구조들을 갖고, 상기 돌출부는, 상기 브래킷 조립체가 상기 정렬 모듈을 향해 편향되도록 상기 저부 벽과 맞물리는, 휴대용 전자 디바이스.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 층은 상기 보호 층 외부의 뷰 포인트로부터 상기 비전 서브시스템의 뷰를 가리는 불투명한 마스킹된 구역을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 불투명한 마스킹된 구역은 상기 보호 층 외부의 뷰 포인트로부터 상기 비전 서브시스템의 뷰를 가리는, 휴대용 전자 디바이스.
  9. 전자 디바이스로서,
    내부 체적을 한정하는 인클로저(enclosure);
    상기 내부 체적에 포지셔닝된 비전 서브시스템 - 상기 비전 서브시스템은 상기 인클로저 외부에 있는 물체의 물체 인식을 제공하고, 상기 비전 서브시스템은 카메라 모듈 및 발광 모듈을 포함함 -; 및
    상기 비전 서브시스템을 홀딩(hold)하는 브래킷 조립체를 포함하며, 상기 브래킷 조립체는 상기 인클로저에 부착되지 않고, 상기 브래킷 조립체는 상기 카메라 모듈과 상기 발광 모듈 사이에서 미리 결정된 거리를 유지하는, 전자 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 브래킷 조립체는,
    상기 카메라 모듈을 수용하는 개구를 갖는 제1 브래킷;
    상기 제1 브래킷에 고정된 모듈 캐리어 - 상기 발광 모듈은 상기 모듈 캐리어에 의해 지탱됨 -; 및
    상기 제1 브래킷에 고정된 제2 브래킷을 포함하며, 상기 제2 브래킷은, 상기 인클로저와 맞물려서 상기 브래킷 조립체를 지지하는 제1 스프링 요소 및 제2 스프링 요소를 포함하는, 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 인클로저는 유리 벽, 및 상기 유리 벽 위에 배치된 금속 층을 포함하며, 상기 제1 스프링 요소 및 상기 제2 스프링 요소는, 상기 금속 층이 상기 카메라 모듈에 대한 전기 접지를 제공하도록 상기 금속 층과 맞물리는, 전자 디바이스.
  12. 제10항에 있어서,
    프로세서를 더 포함하며,
    상기 카메라 모듈은 상기 물체의 이미지를 캡처하는 제1 카메라 모듈을 한정하고,
    상기 발광 모듈은 적외선 광을 사용하여 상기 물체 상으로 도트 패턴(dot pattern)을 투사하고,
    상기 비전 서브시스템은, 캡처된 부분을 한정하기 위해 상기 물체 상으로 투사되고 상기 물체로부터 반사되는 상기 도트 패턴의 적어도 일부를 캡처하는 제2 카메라 모듈을 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 물체 인식을 제공하기 위해 상기 이미지 및 상기 캡처된 부분을 사용하는, 전자 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 브래킷은 상기 제2 카메라 모듈을 수용하는 제2 개구를 포함하며, 상기 브래킷 조립체는 i) 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈, 및 ii) 상기 발광 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 전체의 미리 결정된 거리를 유지하는, 전자 디바이스.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 브래킷에 걸쳐 연장되는 지지 부재를 더 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 상기 미리 결정된 거리를 유지하도록 상기 제1 브래킷의 회전 움직임을 방지하는, 전자 디바이스.
  15. 전자 디바이스로서,
    투명 커버; 및
    내부 체적 내에 배치되고 얼굴 인식을 위한 동작 컴포넌트들을 포함하는 비전 시스템을 지탱하는 브래킷 조립체를 포함하며, 상기 브래킷 조립체는 제1 브래킷, 및 상기 제1 브래킷에 고정되는 제2 브래킷을 포함하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 동작 컴포넌트들 사이에서 미리 결정된 거리를 유지하며, 상기 브래킷 조립체의 움직임은 상기 미리 결정된 거리가 유지되도록 상기 동작 컴포넌트들의 대응하는 움직임을 야기하는, 전자 디바이스.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 브래킷은,
    상기 비전 시스템의 제1 동작 컴포넌트를 수용하는 제1 개구를 포함하는 제1 섹션;
    상기 비전 시스템의 제2 동작 컴포넌트를 수용하는 제2 개구를 포함하는 제2 섹션 - 상기 제2 동작 컴포넌트는 상기 미리 결정된 거리만큼 상기 제1 동작 컴포넌트로부터 분리됨 -;
    상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션 사이에 있고 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션에 대해 리세스된(recessed) 제3 섹션; 및
    상기 제3 섹션에 대한 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션 중 적어도 하나의 섹션의 굽힘(bending)을 방지하기 위해 상기 제1 브래킷에 고정되고 상기 제1 브래킷에 걸쳐 연장되는 지지 요소를 포함하는, 전자 디바이스.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 브래킷 조립체는 상기 제2 섹션에서 상기 제1 브래킷에 고정되는 모듈 캐리어를 더 포함하며, 상기 모듈 캐리어는 상기 비전 시스템의 제3 동작 컴포넌트를 홀딩하고, 상기 제3 동작 컴포넌트는 상기 미리 결정된 거리와 상이한 거리만큼 상기 제1 동작 컴포넌트로부터 분리되는, 전자 디바이스.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1 섹션과 상기 제3 섹션 사이에 포지셔닝된 제1 경사 섹션(inclined section) - 상기 제1 경사 섹션은 상기 제3 섹션에 대한 상기 제1 섹션의 회전 움직임을 방지함 -; 및
    상기 제2 섹션과 상기 제3 섹션 사이에 포지셔닝된 제2 경사 섹션을 더 포함하며, 상기 제2 경사 섹션은 상기 제3 섹션에 대한 상기 제2 섹션의 회전 움직임을 방지하는, 전자 디바이스.
  19. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    저부 벽, 및 상기 저부 벽과 결합되어 내부 체적을 한정하는 측벽 컴포넌트들을 포함하는 인클로저를 더 포함하며, 상기 제2 브래킷은,
    제1 스프링 요소; 및
    제2 스프링 요소를 포함하고, 상기 제1 스프링 요소 및 상기 제2 스프링 요소는, 상기 인클로저로부터 멀리 그리고 상기 투명 커버를 향해 상기 브래킷 조립체를 편향시키고, 상기 브래킷 조립체를 상기 내부 체적 내에 고정시키는, 전자 디바이스.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 저부 벽 상에 포지셔닝되고 상기 제1 스프링 요소 및 상기 제2 스프링 요소와 맞물리는 금속 층을 더 포함하며, 상기 브래킷 조립체 및 상기 금속 층은 상기 동작 컴포넌트들에 대한 전기 접지 경로를 제공하는, 전자 디바이스.
  21. 휴대용 전자 디바이스로서,
    저부 벽, 및 상기 저부 벽과 협력하여 공동을 한정하는 측벽들 - 상기 측벽들은 상기 공동 내로 이어지는 개구를 한정함 -;
    상기 개구를 덮고 상기 공동을 둘러싸는 광학적으로 투명한 보호 층; 및
    상기 광학적으로 투명한 보호 층의 전방에 위치된 물체의 이미지 특성을 제공하도록 동작가능한 비전 서브시스템을 포함하며, 상기 비전 서브시스템은,
    상기 광학적으로 투명한 보호 층의 내부 표면을 향하는 제1 측부 상에서, 서로 고정 거리들에 위치된 광학 컴포넌트들을 지탱하도록 배열된 브래킷 - 상기 광학 컴포넌트들 중 일부는 상기 이미지 특성을 생성하는 데 사용되는 정보를 제공하도록 협력함 -, 및
    (i) 상기 광학적으로 투명한 보호 층의 상기 내부 표면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 브래킷의 제2 측부와 맞물리고 (ii) 상기 저부 벽의 내부 표면과 맞물리는 편향 요소를 포함하고, 상기 편향 요소는, 상기 브래킷이 적어도 상기 측벽들에 대해 상기 공동 내에서 자유롭게 이동하도록 상기 저부 벽의 상기 내부 표면으로부터 멀리 그리고 상기 광학적으로 투명한 보호 층의 상기 내부 표면을 향해 상기 브래킷을 편향시키는, 휴대용 전자 디바이스.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 광학 컴포넌트들은,
    상기 물체로부터 상기 광학적으로 투명한 보호 층을 향해 다시 반사되는 광 패턴의 일부들을 수용할 수 있는 제1 광학 컴포넌트;
    상기 물체와 연관된 이미지를 캡처할 수 있는 제2 광학 컴포넌트; 및
    상기 물체를 향해 투사되는 상기 광 패턴을 생성할 수 있는 제3 광학 컴포넌트를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 브래킷은,
    상기 제1 광학 컴포넌트를 지탱하는 제1 섹션;
    상기 제2 광학 컴포넌트를 지탱하는 제2 섹션 - 상기 제2 광학 컴포넌트는 상기 제1 광학 컴포넌트로부터 떨어진 제1 고정 거리에 위치됨 -;
    상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션 사이에 위치되고 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션에 대해 리세스된 제3 섹션; 및
    상기 제1 섹션, 상기 제2 섹션, 및 상기 제3 섹션에 고정되고 상기 제1 섹션, 상기 제2 섹션, 및 상기 제3 섹션에 걸쳐 연장되는 보강 요소를 더 포함하며, 상기 보강 요소는 상기 제3 섹션에 대한 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션 중 적어도 하나의 섹션의 굽힘을 방지하는, 휴대용 전자 디바이스.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 브래킷은 상기 제2 섹션에서 상기 브래킷에 고정된 모듈 캐리어를 더 포함하며, 상기 모듈 캐리어는 상기 제1 광학 컴포넌트로부터 떨어진 제2 고정 거리에 위치되는 상기 제3 광학 컴포넌트를 지탱하는, 휴대용 전자 디바이스.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 제1 광학 컴포넌트 및 상기 제3 광학 컴포넌트는, 상기 제2 광학 컴포넌트에 의해 캡처된 상기 이미지를 오버레이(overlay)하는 깊이 맵을 포함하는 상기 이미지 특성을 생성하는 데 사용되는 정보를 제공하도록 협력하는, 휴대용 전자 디바이스.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 광학적으로 투명한 보호 층은 마스킹된 구역을 포함하며,
    상기 마스킹된 구역은,
    일반적으로 가시광의 투과를 방지하는 색상을 갖는 잉크 층;
    (i) 가시광을 선택적으로 차단하고 적외선 광의 통과를 허용하고, (ii) 상기 잉크 층의 상기 색상과 블렌딩되는 색상을 갖는 필름을 포함하는 제1 개구; 및
    적어도 가시광의 통과에 적합한 제2 개구를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 광학적으로 투명한 보호 층의 상기 내부 표면으로 고정된 정렬 모듈을 더 포함하며, 상기 정렬 모듈은 제1 정렬 구조 및 제2 정렬 구조를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 편향 요소는, 상기 광학적으로 투명한 보호 층의 상기 내부 표면을 향해 상기 브래킷을 편향시켜, (i) 상기 제1 정렬 구조로 하여금 상기 제1 광학 컴포넌트를 상기 제1 개구에 정렬시키게 하고, (ii) 상기 제2 정렬 구조로 하여금 상기 제2 광학 컴포넌트를 상기 제2 개구에 정렬시키게 하는, 휴대용 전자 디바이스.
  29. 제21항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저부 벽의 적어도 일부는 전기 전도성 및 열 전도성이며, 상기 편향 요소는, 열 싱크(heat sink) 및 접지 평면 둘 모두로서 기능하는 상기 저부 벽과 상기 브래킷 사이의 전기 접지 경로 및 열 경로를 상기 편향 요소가 제공하도록 상기 저부 벽과 맞물리는, 열 전도성 및 전기 전도성인 재료를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  30. 제21항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    무선-주파수(RF) 에너지를 송수신할 수 있는 RF 안테나를 더 포함하며, 상기 브래킷은 상기 RF 안테나와 전기적으로 커플링될 수 있고, 결과적으로 RF 접지로서 기능하는, 휴대용 전자 디바이스.
  31. 휴대용 전자 디바이스로서,
    인클로저;
    상기 인클로저에 의해 지탱되는 브래킷 조립체;
    상기 브래킷 조립체에 의해 지탱되는 제1 카메라 모듈 - 상기 제1 카메라 모듈은 물체의 이미지를 캡처하도록 구성됨 -;
    상기 브래킷 조립체에 의해 지탱되는 발광 모듈 - 상기 발광 모듈은 상기 물체 상으로 도트 패턴을 투사하는 광을 방출하도록 구성됨 -; 및
    상기 브래킷 조립체에 의해 지탱되는 제2 카메라 모듈을 포함하며, 상기 제2 카메라 모듈은 상기 물체 상으로 투사된 상기 도트 패턴을 캡처하도록 구성되고, 상기 물체의 인식은 상기 이미지 및 상기 도트 패턴을 수신하는 프로세서에 의해 결정되는, 휴대용 전자 디바이스.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 브래킷 조립체는 제1 거리만큼 상기 제2 카메라 모듈로부터 상기 발광 모듈을 분리시키고, 상기 브래킷 조립체는 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 발광 모듈을 분리시키는, 휴대용 전자 디바이스.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 브래킷 조립체는,
    제1 브래킷; 및
    상기 제1 브래킷에 커플링된 제2 브래킷을 포함하며, 상기 제1 브래킷은, i) 상기 발광 모듈 및 상기 제1 카메라 모듈을 지탱하고, ii) 상기 제1 거리만큼 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 발광 모듈을 분리시키기 위해 상기 제2 브래킷과 결합되는, 휴대용 전자 디바이스.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 제1 브래킷은,
    상기 발광 모듈을 수용하는 제1 개구를 포함하는 제1 섹션;
    상기 제1 카메라 모듈을 수용하는 제2 개구를 포함하는 제2 섹션; 및
    상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션 사이에 있고 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션에 대해 리세스된 제3 섹션을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 제1 섹션과 상기 제3 섹션 사이에 포지셔닝된 제1 경사 섹션 - 상기 제1 경사 섹션은 상기 제3 섹션에 대한 상기 제1 섹션의 회전 움직임을 방지함 -; 및
    상기 제2 섹션과 상기 제3 섹션 사이에 포지셔닝된 제2 경사 섹션을 더 포함하며, 상기 제2 경사 섹션은 상기 제3 섹션에 대한 상기 제2 섹션의 회전 움직임을 방지하는, 휴대용 전자 디바이스.
  36. 제34항에 있어서,
    상기 브래킷 조립체는,
    상기 제2 섹션에서 상기 제1 브래킷에 고정된 모듈 캐리어 - 상기 발광 모듈은 상기 모듈 캐리어에 포지셔닝됨 -; 및
    상기 제1 브래킷에 걸쳐 연장되는 지지 부재를 더 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 제3 섹션에 대한 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션 중 적어도 하나의 섹션의 회전 움직임을 방지하는, 휴대용 전자 디바이스.
  37. 제33항에 있어서,
    상기 제2 브래킷은 상기 브래킷 조립체를 지지하는 스프링 요소를 포함하며, 상기 제1 브래킷, 상기 제2 브래킷, 상기 스프링 요소, 및 상기 제1 브래킷과 상기 제1 카메라 모듈을 고정시키는 전기 전도성 접착제는 상기 제1 카메라 모듈에 대한 전기 접지 경로의 적어도 일부를 제공하는, 휴대용 전자 디바이스.
  38. 제31항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도트 패턴은,
    제1 거리만큼 이격된 인접한 도트들의 제1 세트; 및
    상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격된 인접한 도트들의 제2 세트를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리에 기초하여 치수 정보를 결정하는, 휴대용 전자 디바이스.
  39. 비전 시스템을 조립하기 위한 방법으로서,
    브래킷 조립체로 지탱되는 제1 카메라 모듈을 고정시키는 단계 - 상기 제1 카메라 모듈은 물체의 이미지를 캡처하도록 구성됨 -;
    상기 물체 상으로 도트 패턴을 투사하는 광을 방출하는 발광 모듈을 상기 브래킷 조립체로 고정시키는 단계; 및
    상기 브래킷 조립체로 제2 카메라 모듈을 고정시키는 단계를 포함하며, 상기 제2 카메라 모듈은 상기 물체 상으로 투사된 상기 도트 패턴을 캡처하도록 구성되고, 상기 물체의 인식은 상기 이미지 및 상기 도트 패턴을 수신하는 프로세서에 의해 결정되는, 비전 시스템을 조립하기 위한 방법.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈과 상기 발광 모듈을 고정시키는 단계는,
    제1 브래킷과 상기 제1 브래킷에 커플링된 제2 브래킷 사이에서 상기 제1 카메라 모듈과 상기 발광 모듈을 고정시키는 단계를 포함하며, 상기 제1 브래킷은, i) 상기 발광 모듈 및 상기 제1 카메라 모듈을 지탱하고 ii) 제1 거리만큼 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 발광 모듈을 분리시키기 위해 상기 제2 브래킷과 결합되고, 상기 브래킷 조립체는 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 발광 모듈을 분리시키는, 비전 시스템을 조립하기 위한 방법.
  41. 제40항에 있어서,
    상기 제1 브래킷과 상기 제2 브래킷 사이에서 상기 제1 카메라 모듈과 상기 발광 모듈을 고정시키는 단계는,
    상기 발광 모듈을 수용하는 제1 개구를 포함하는 제1 섹션을 형성하는 단계;
    상기 제1 카메라 모듈을 수용하는 제2 개구를 포함하는 제2 섹션을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션 사이에 있고 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션에 대해 리세스된 제3 섹션을 형성하는 단계를 포함하는, 비전 시스템을 조립하기 위한 방법.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 제1 섹션과 상기 제3 섹션 사이에 포지셔닝된 제1 경사 섹션을 형성하는 단계 - 상기 제1 경사 섹션은 상기 제3 섹션에 대한 상기 제1 섹션의 회전 움직임을 방지함 -; 및
    상기 제2 섹션과 상기 제3 섹션 사이에 포지셔닝된 제2 경사 섹션을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2 경사 섹션은 상기 제3 섹션에 대한 상기 제2 섹션의 회전 움직임을 방지하는, 비전 시스템을 조립하기 위한 방법.
  43. 제41항 또는 제42항에 있어서,
    상기 제1 브래킷으로 지지 부재를 고정시키며, 상기 지지 부재는 상기 제1 브래킷에 걸쳐 연장되고, 상기 지지 부재는 상기 제3 섹션에 대한 상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션 중 적어도 하나의 섹션의 회전 움직임을 방지하는, 비전 시스템을 조립하기 위한 방법.
  44. 제40항에 있어서,
    상기 브래킷 조립체로 지탱되는 상기 제2 카메라 모듈을 고정시키는 단계는, 상기 제1 브래킷에 커플링된 모듈 캐리어에 상기 제2 카메라 모듈을 고정시키는 단계를 포함하며, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 발광 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에 포지셔닝되는, 비전 시스템을 조립하기 위한 방법.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD885348S1 (en) * 2016-10-26 2020-05-26 Apple Inc. Electronic device
JP7144438B2 (ja) * 2017-04-04 2022-09-29 ザ ユニバーシティ オブ ユタ リサーチ ファウンデイション 顕微鏡における高精度波長抽出用の位相板
US11445094B2 (en) 2017-08-07 2022-09-13 Apple Inc. Electronic device having a vision system assembly held by a self-aligning bracket assembly
US10268234B2 (en) * 2017-08-07 2019-04-23 Apple Inc. Bracket assembly for a multi-component vision system in an electronic device
US10996713B2 (en) 2017-08-07 2021-05-04 Apple Inc. Portable electronic device
KR102371009B1 (ko) * 2017-08-22 2022-03-07 삼성전자 주식회사 복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2019227974A1 (zh) * 2018-06-02 2019-12-05 Oppo广东移动通信有限公司 电子组件和电子装置
DE102018208781B4 (de) * 2018-06-05 2021-06-17 Robert Bosch Gmbh Mobilgerät mit mindestens einer transparenten Abdeckung
US11115576B2 (en) 2019-03-29 2021-09-07 Qualcomm Incorporated Sensor module with a collar configured to be attached to a camera module for a user device
CN110300244A (zh) * 2019-05-28 2019-10-01 上海摩软通讯技术有限公司 电子设备前置摄像头的装饰件、前摄模组及电子设备
CN112055101A (zh) * 2019-06-05 2020-12-08 北京小米移动软件有限公司 电子设备
KR20210046256A (ko) * 2019-10-18 2021-04-28 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그 제조방법
US11838432B2 (en) 2019-12-03 2023-12-05 Apple Inc. Handheld electronic device
CN113364897A (zh) * 2020-03-04 2021-09-07 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及制备方法、电子设备
US11693293B2 (en) * 2020-10-15 2023-07-04 Tdk Taiwan Corp. Optical system
EP4224282A4 (en) * 2021-01-12 2024-04-17 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A MICROPHONE MODULE
JP7121321B1 (ja) * 2021-05-10 2022-08-18 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子機器
CN113556452B (zh) * 2021-07-19 2022-06-17 柴勇 一种拍照装置及拍照方法
US11800209B1 (en) * 2021-09-08 2023-10-24 Apple Inc. Frame structure with raised regions to improve camera reliability
KR20230087825A (ko) * 2021-12-10 2023-06-19 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2024071569A1 (ko) * 2022-09-29 2024-04-04 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106603765A (zh) * 2016-12-20 2017-04-26 广东欧珀移动通信有限公司 支架组件及移动终端

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05344191A (ja) * 1992-06-10 1993-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電話機液晶取付装置
JP3105810B2 (ja) * 1997-02-12 2000-11-06 米沢日本電気株式会社 ノート型コンピュータのロック兼高さ調整機構
US7715595B2 (en) * 2002-01-16 2010-05-11 Iritech, Inc. System and method for iris identification using stereoscopic face recognition
JP4101567B2 (ja) 2002-06-25 2008-06-18 京セラ株式会社 携帯端末装置
JP3937985B2 (ja) * 2002-09-10 2007-06-27 ソニー株式会社 電子部品実装組み込み機器及び電子部品実装基板の取付け方法
JP4233855B2 (ja) * 2002-11-29 2009-03-04 京セラ株式会社 携帯端末装置
JP2005354545A (ja) 2004-06-14 2005-12-22 Agilent Technol Inc ソケット
JP4679864B2 (ja) 2004-09-21 2011-05-11 富士フイルム株式会社 ステレオカメラ、およびステレオカメラ用ステー
US20070009139A1 (en) 2005-07-11 2007-01-11 Agere Systems Inc. Facial recognition device for a handheld electronic device and a method of using the same
JP4668036B2 (ja) 2005-11-02 2011-04-13 Ｈｏｙａ株式会社 撮像素子のｆｐｃに対する取り付け構造
JP2008113066A (ja) 2006-10-27 2008-05-15 Sony Corp 撮像装置
EP2011478A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-07 KPSS-Kao Professional Salon Services GmbH Composition for the permanent shaping of human hair
US8218306B2 (en) 2007-09-04 2012-07-10 Apple Inc. Assembly of a handheld electronic device
US8180112B2 (en) 2008-01-21 2012-05-15 Eastman Kodak Company Enabling persistent recognition of individuals in images
US8676224B2 (en) 2008-02-19 2014-03-18 Apple Inc. Speakerphone control for mobile device
US20120081282A1 (en) 2008-05-17 2012-04-05 Chin David H Access of an application of an electronic device based on a facial gesture
KR101437994B1 (ko) * 2008-06-25 2014-09-05 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
RU2610581C2 (ru) 2008-09-05 2017-02-13 Эппл Инк. Портативное вычислительное устройство
US8788977B2 (en) 2008-11-20 2014-07-22 Amazon Technologies, Inc. Movement recognition as input mechanism
JP2010130101A (ja) 2008-11-25 2010-06-10 Fujitsu Ltd 無線通信装置
US8565479B2 (en) * 2009-08-13 2013-10-22 Primesense Ltd. Extraction of skeletons from 3D maps
CN102131357B (zh) 2010-02-02 2015-03-18 苹果公司 手持设备外壳
US8797721B2 (en) * 2010-02-02 2014-08-05 Apple Inc. Portable electronic device housing with outer glass surfaces
US8787663B2 (en) 2010-03-01 2014-07-22 Primesense Ltd. Tracking body parts by combined color image and depth processing
US8610822B2 (en) 2010-04-19 2013-12-17 Apple Inc. Camera alignment and mounting structures
CN103053167B (zh) * 2010-08-11 2016-01-20 苹果公司 扫描投影机及用于3d映射的图像捕获模块
KR101210702B1 (ko) * 2010-08-17 2012-12-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그를 이용한 광학 터치 스크린
US8791864B2 (en) * 2011-01-11 2014-07-29 Apple Inc. Antenna structures with electrical connections to device housing members
WO2012106216A2 (en) 2011-01-31 2012-08-09 Apple Inc. Handheld portable device
US9317530B2 (en) 2011-03-29 2016-04-19 Facebook, Inc. Face recognition based on spatial and temporal proximity
JP2012220942A (ja) 2011-04-14 2012-11-12 Sharp Corp ３次元カメラモジュール、それを備えた携帯端末及び携帯電話機
US9128666B2 (en) 2011-05-04 2015-09-08 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
KR101848871B1 (ko) 2011-08-03 2018-04-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US8817076B2 (en) 2011-08-03 2014-08-26 General Electric Company Method and system for cropping a 3-dimensional medical dataset
US8261090B1 (en) 2011-09-28 2012-09-04 Google Inc. Login to a computing device based on facial recognition
KR101832496B1 (ko) * 2011-12-01 2018-02-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN102592117B (zh) 2011-12-30 2014-04-16 杭州士兰微电子股份有限公司 三维物体识别方法及系统
US8831295B2 (en) 2012-03-21 2014-09-09 Authentec, Inc. Electronic device configured to apply facial recognition based upon reflected infrared illumination and related methods
US9300347B1 (en) * 2012-04-18 2016-03-29 Star Co Scientific Technologies Advanced Research Co, Llc Active cover for electronic device
US9894781B2 (en) * 2012-06-06 2018-02-13 Apple Inc. Notched display layers
US20150077518A1 (en) 2012-06-26 2015-03-19 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for mobile pattern projection
US9538052B2 (en) * 2012-07-26 2017-01-03 Apple Inc. Electronic device with input-output component mounting structures
US9019428B2 (en) 2012-09-06 2015-04-28 Apple Inc. Electronic device camera module with alignment structures
US20140084145A1 (en) 2012-09-21 2014-03-27 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical package with removably attachable cover
WO2014088470A2 (en) 2012-12-07 2014-06-12 Yota Devices Ipr Limited Haptic message
JP5978990B2 (ja) 2012-12-27 2016-08-24 富士通株式会社 電子装置
US20140197922A1 (en) 2013-01-16 2014-07-17 Cygnus Broadband, Inc. System and method for positive identification on a mobile device
US9398287B2 (en) 2013-02-28 2016-07-19 Google Technology Holdings LLC Context-based depth sensor control
US9250744B2 (en) 2013-04-18 2016-02-02 Dell Products, Lp Edge to edge touch screen
US9584775B2 (en) 2013-07-18 2017-02-28 BOT Home Automation, Inc. Wireless entrance communication device
US9094584B2 (en) 2013-07-26 2015-07-28 SkyBell Technologies, Inc. Doorbell communication systems and methods
US9179055B2 (en) 2013-09-04 2015-11-03 Apple Inc. Camera related features of a mobile phone or computing device
US9407798B2 (en) 2013-09-16 2016-08-02 Apple Inc. Electronic device having a flexible printed circuit biasing structure
US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
US9395602B2 (en) 2014-01-15 2016-07-19 Apple Inc. Suspension for camera trim enabling thinner camera stack
WO2015130226A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Image sensor modules including primary high-resolution imagers and secondary imagers
US9374515B2 (en) 2014-03-03 2016-06-21 Htc Corporation Electronic element supporting base and electronic device
CN104332524B (zh) 2014-08-26 2018-01-09 日月光半导体制造股份有限公司 电子装置、光学模块及其制造方法
EP3195057B8 (en) * 2014-09-15 2019-06-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Digital light projector having invisible light channel
TWI516112B (zh) * 2014-12-26 2016-01-01 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置及其影像建立模組
KR102359786B1 (ko) * 2015-05-08 2022-02-09 삼성전자주식회사 안테나 및 안테나가 구비된 전자 장치
WO2017003412A1 (en) 2015-06-27 2017-01-05 Intel Corporation Attachment for devices
US10051199B2 (en) 2015-07-22 2018-08-14 Dell Products, Lp Apparatus and method for precision immobilization of multiple cameras in a multi-camera system
KR20170035237A (ko) * 2015-09-22 2017-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제어방법
US10068078B2 (en) * 2015-10-15 2018-09-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic devices with improved iris recognition and methods thereof
US10225544B2 (en) 2015-11-19 2019-03-05 Hand Held Products, Inc. High resolution dot pattern
JP6934253B2 (ja) 2015-12-23 2021-09-15 ガウス サージカル, インコーポレイテッドGauss Surgical, Inc. 外科織物内の血液構成要素の量の評価方法
US10061367B2 (en) * 2016-01-22 2018-08-28 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
US11523034B2 (en) * 2016-02-10 2022-12-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging apparatus
WO2017147614A1 (en) * 2016-02-26 2017-08-31 Essential Products, Inc. Image capture with a camera integrated display
US10339367B2 (en) 2016-03-29 2019-07-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Recognizing a face and providing feedback on the face-recognition process
US10317649B2 (en) 2016-08-25 2019-06-11 Apple Inc. Camera actuator vibration damping
CN106406704B (zh) * 2016-09-22 2019-05-17 维沃移动通信有限公司 一种移动终端的控制方法及移动终端
CN106506912A (zh) * 2016-10-31 2017-03-15 维沃移动通信有限公司 一种多摄像头结构及移动终端
CN206698329U (zh) * 2016-11-08 2017-12-01 聚晶半导体股份有限公司 摄像模块和摄像装置
CN106790792B (zh) * 2016-12-08 2019-02-05 Oppo广东移动通信有限公司 成像模组及移动终端
CN107424187B (zh) 2017-04-17 2023-10-24 奥比中光科技集团股份有限公司 深度计算处理器、数据处理方法以及3d图像设备
US10268234B2 (en) * 2017-08-07 2019-04-23 Apple Inc. Bracket assembly for a multi-component vision system in an electronic device
US10996713B2 (en) * 2017-08-07 2021-05-04 Apple Inc. Portable electronic device
US11445094B2 (en) 2017-08-07 2022-09-13 Apple Inc. Electronic device having a vision system assembly held by a self-aligning bracket assembly
CN207200781U (zh) 2017-08-10 2018-04-06 珠海市魅族科技有限公司 屏幕组件及终端设备
CN107483674A (zh) 2017-09-13 2017-12-15 深圳天珑无线科技有限公司 移动终端

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106603765A (zh) * 2016-12-20 2017-04-26 广东欧珀移动通信有限公司 支架组件及移动终端

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