KR102357198B1 - Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus adjustment method, device production system, and device production method - Google Patents

Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus adjustment method, device production system, and device production method Download PDF

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Abstract

장척의 기판(P)을 장척 방향으로 보내면서, 기판(P) 상에 소정의 패턴을 형성하는 노광 장치(EX)로서, 기판(P)을 지지하는 회전 드럼(DR)과, 회전 드럼(DR)을 축지지하는 제1 지지 부재로서의 본체 프레임(21) 및 제1 광학 정반(23)과, 기판(P)을 사이에 두고 회전 드럼(DR)과 대향하여 배치되고, 기판(P) 상에 패턴을 형성하는 묘화 장치(11)와, 묘화 장치(11)를 유지하는 제2 지지 부재로서의 제2 광학 정반(25)과, 제1 광학 정반(23)과 제2 광학 정반(25)을 회전 가능하게 연결하는 회전 기구(24)와, 회전 드럼(DR)의 위치 변화를 계측하기 위한 스케일부(GPa, GPb)와, 제2 광학 정반(25)측에 마련되어, 스케일부(GPa, GPb)의 눈금을 검출하는 엔코더 헤드(EN1, EN2)를 구비한다. It is the exposure apparatus EX which forms a predetermined|prescribed pattern on the board|substrate P, sending the elongate board|substrate P in the elongate direction, The rotary drum DR which supports the board|substrate P, and the rotary drum DR ), the body frame 21 and the first optical surface plate 23 as a first support member for pivotally supporting the The drawing apparatus 11 which forms a pattern, the 2nd optical surface plate 25 as a 2nd support member holding the drawing apparatus 11, the 1st optical surface plate 23, and the 2nd optical surface plate 25 are rotated It is provided on the 2nd optical surface plate 25 side with the rotation mechanism 24 which connects possible, and the scale parts GPa, GPb for measuring the position change of the rotating drum DR, and the scale parts GPa, GPb. Encoder heads EN1 and EN2 for detecting the scale of

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 조정 방법, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS ADJUSTMENT METHOD, DEVICE PRODUCTION SYSTEM, AND DEVICE PRODUCTION METHOD}A substrate processing apparatus, the adjustment method of a substrate processing apparatus, a device manufacturing system, and a device manufacturing method TECHNICAL FIELD

본 발명은, 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 조정 방법, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, a method for adjusting the substrate processing apparatus, a device manufacturing system, and a device manufacturing method.

종래, 기판 처리 장치로서, 시트 모양의 워크(work)(기판)를 반송하는 노광(露光) 롤러와, 노광 롤러의 상부에 배치되는 포토마스크(photomask)와, 노광 광원으로부터의 광을 회전 폴리곤 미러에 의해 주사(走査)하여 노광용 포토마스크에 조사하는 조명부를 구비하는 프록시미티(proximity) 방식의 패턴 노광 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이 패턴 노광 장치는, 노광 롤러에 의해 시트 모양의 워크를 반송하면서, 조명부로부터 포토마스크에 광을 조사함으로써, 포토마스크의 마스크 패턴이 워크에 노광된다. 특허 문헌 1에 기재된 패턴 노광 장치는, 워크를 노광 롤러에 감아 반송하지만, 노광 롤러의 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해, 포토마스크와 워크와의 배치 관계가 변화해 버릴 가능성이 있다. 이 경우, 노광 롤러에 감겨진 워크와 포토마스크와의 배치 관계가, 노광에 적절한 소정의 배치 관계로부터 변위해 버리기 때문에, 포토마스크의 마스크 패턴이 워크에 정밀도 좋게 노광되는 것이 곤란해진다. Conventionally, as a substrate processing apparatus, an exposure roller for transporting a sheet-like work (substrate), a photomask disposed on the exposure roller, and a rotating polygon mirror for light from an exposure light source A pattern exposure apparatus of a proximity system is known which includes an illumination unit that scans and irradiates a photomask for exposure by means of a pattern exposure apparatus (for example, refer to Patent Document 1). As for this pattern exposure apparatus, the mask pattern of a photomask is exposed to a workpiece|work by irradiating light to a photomask from an illumination part, conveying a sheet-like workpiece|work with an exposure roller. In the pattern exposure apparatus described in Patent Document 1, a work is wound around an exposure roller and conveyed. However, the arrangement relationship between the photomask and the work may change under the influence of vibration or the like caused by rotation of the exposure roller. In this case, since the arrangement relationship between the work wound around the exposure roller and the photomask is displaced from a predetermined arrangement relation suitable for exposure, it becomes difficult to accurately expose the mask pattern of the photomask to the work.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2007－72171호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2007-72171

본 발명의 제1 형태에 따르면, 장척(長尺)의 시트 기판을 장척 방향으로 보냄과 아울러, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴을 순차적으로 형성하는 기판 처리 장치로서, 상기 장척 방향과 교차한 방향으로 연장되는 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면을 가지고, 상기 외주면의 일부에 의해 상기 시트 기판을 지지하는 원통 드럼과, 상기 원통 드럼을 상기 중심선 둘레로 회전 가능하게 축지지하는 제1 지지 부재와, 상기 원통 드럼의 외주면 중 상기 시트 기판을 지지하는 부분과 대향하여 배치되고, 상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치와, 상기 패턴 형성 장치를 유지하는 제2 지지 부재와, 상기 원통 드럼과 상기 패턴 형성 장치와의 상대적인 배치 관계를 조정 가능하게 연결하는 연결 기구와, 상기 원통 드럼과 함께 상기 중심선 둘레로 회전하고, 상기 원통 드럼의 회전 방향 또는 상기 중심선 방향의 위치 변화를 계측하기 위한 지표가 마련된 기준 부재와, 상기 제2 지지 부재측에 마련되어, 상기 기준 부재의 지표를 검출하여 상기 원통 드럼의 회전 방향 또는 상기 중심선 방향의 위치 변화를 검출하는 제1 검출 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus that sends a long sheet substrate in a long direction and sequentially forms a predetermined pattern on the sheet substrate, in a direction intersecting the long direction. A cylindrical drum having a cylindrical outer circumferential surface of a certain radius from the center line extending to and supporting the sheet substrate by a portion of the outer circumferential surface, and a first support member for rotatably supporting the cylindrical drum around the center line; , a pattern forming apparatus disposed to face a portion supporting the sheet substrate on an outer peripheral surface of the cylindrical drum and forming the pattern on the sheet substrate, a second support member holding the pattern forming apparatus, and the cylinder; a connecting mechanism for adjustable connection of the relative arrangement relationship between the drum and the pattern forming apparatus, and rotates together with the cylindrical drum about the centerline, for measuring a change in the rotational direction of the cylindrical drum or a position change in the centerline direction A substrate processing apparatus comprising: a reference member provided with an index; and a first detection device provided on a side of the second support member to detect an index of the reference member to detect a change in position in the rotational direction of the cylindrical drum or the centerline direction is provided

본 발명의 제2 형태에 따르면, 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면에 의해 시트 기판을 지지하고, 상기 중심선 둘레로 회전하도록 제1 지지 부재에 지지되는 원통 드럼과, 상기 원통 드럼에 지지되는 상기 시트 기판에 소정의 패턴을 형성하도록 제2 지지 부재에 지지되는 패턴 형성 장치를 가지는 기판 처리 장치의 조정 방법으로서, 상기 원통 드럼의 상기 중심선의 방향의 양측에 마련되는 회전 계측용 엔코더의 한 쌍의 스케일부 각각을, 상기 제2 지지 부재측에 배치되는 한 쌍의 독취(讀取, 읽어냄) 헤드에 의해 읽어내는 것과, 상기 원통 드럼과 상기 패턴 형성 장치와의 소정의 상대 배치 관계로부터의 편차를, 상기 한 쌍의 독취 헤드의 검출 결과로부터 구하는 것과, 상기 구하여진 편차가 감소하도록, 상기 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 상대 변위 가능하게 연결하는 연결 기구를 조정하는 것을 포함하는 기판 처리 장치의 조정 방법이 제공된다. According to a second aspect of the present invention, a cylindrical drum supported by a first support member so as to support a sheet substrate by a cylindrical outer peripheral surface having a predetermined radius from a center line and rotate around the center line, and the cylindrical drum supported by the cylindrical drum. A method for adjusting a substrate processing apparatus having a pattern forming apparatus supported by a second support member to form a predetermined pattern on a sheet substrate, comprising: a pair of rotation measurement encoders provided on both sides of the cylindrical drum in the direction of the center line; Deviation from a predetermined relative arrangement relationship between reading each of the scale portions by a pair of reading heads arranged on the side of the second supporting member and the cylindrical drum and the pattern forming apparatus is obtained from a detection result of the pair of reading heads, and adjusting a connecting mechanism connecting the first support member and the second support member to be relatively displaceable so that the obtained deviation is reduced. A method of adjusting a device is provided.

본 발명의 제3 형태에 따르면, 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면에 의해 시트 기판을 지지하고, 상기 중심선 둘레로 회전하도록 제1 지지 부재에 지지되는 원통 드럼과, 상기 원통 드럼에 지지되는 상기 시트 기판에 소정의 패턴을 형성하도록 제2 지지 부재에 지지되는 패턴 형성 장치를 가지는 기판 처리 장치의 조정 방법으로서, 상기 원통 드럼의 상기 중심선의 방향의 양측에 마련되는 회전 계측용 엔코더의 한 쌍의 스케일부 각각을, 상기 제2 지지 부재측에 배치되는 한 쌍의 독취 헤드에 의해 읽어내는 것과, 상기 원통 드럼과 상기 패턴 형성 장치와의 소정의 상대 배치 관계로부터의 편차를, 상기 한 쌍의 독취 헤드의 검출 결과로부터 구하는 것과, 상기 구하여진 편차에 따라서, 상기 패턴 형성 장치가 상기 시트 기판 상에 패턴을 형성하는 영역의 공간적인 위치를, 상기 원통 드럼에 대해서 상대적으로 조정하는 것을 포함하는 기판 처리 장치의 조정 방법이 제공된다. According to a third aspect of the present invention, a cylindrical drum supported by a first support member to support a sheet substrate by a cylindrical outer peripheral surface having a predetermined radius from a center line and rotate around the center line, and the cylindrical drum supported by the cylindrical drum A method for adjusting a substrate processing apparatus having a pattern forming apparatus supported by a second support member to form a predetermined pattern on a sheet substrate, comprising: a pair of rotation measurement encoders provided on both sides of the cylindrical drum in the direction of the center line; Each of the scale units is read by a pair of reading heads arranged on the side of the second supporting member, and deviations from a predetermined relative arrangement relationship between the cylindrical drum and the pattern forming apparatus are read by the pair of readings Substrate processing, comprising: obtaining from a detection result of a head; and adjusting a spatial position of a region in which the pattern forming apparatus forms a pattern on the sheet substrate relative to the cylindrical drum according to the obtained deviation A method of adjusting a device is provided.

본 발명의 제4 형태에 따르면, 본 발명의 제1 형태에 관한 기판 처리 장치를 구비하는 디바이스 제조 시스템이 제공된다. According to a fourth aspect of the present invention, a device manufacturing system including the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention is provided.

본 발명의 제5 형태에 따르면, 본 발명의 제1 형태에 관한 기판 처리 장치의 패턴 형성 장치는, 상기 시트 기판에 소정의 패턴의 형상에 따른 광 에너지를 조사하는 노광 장치이며, 표면에 감광성 기능층이 형성된 상기 시트 기판을, 상기 원통 드럼의 외주면의 일부에 의해 지지한 상태에서, 상기 장척 방향으로 보내는 것과, 상기 시트 기판의 상기 원통 드럼에 의해 지지되는 부분을 향해서, 상기 노광 장치로부터의 광 에너지를 조사하는 것과, 상기 조사된 상기 시트 기판을 처리하는 것에 의해, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴의 형상에 대응한 층을 형성하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다. According to a fifth aspect of the present invention, the pattern forming apparatus of the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention is an exposure apparatus for irradiating light energy according to a shape of a predetermined pattern to the sheet substrate, and has a photosensitive function on the surface The layered sheet substrate is sent in the elongate direction in a state supported by a part of the outer peripheral surface of the cylindrical drum, and the light from the exposure apparatus is directed toward the portion supported by the cylindrical drum of the sheet substrate. There is provided a device manufacturing method comprising: irradiating energy and processing the irradiated sheet substrate to form a layer corresponding to a shape of a predetermined pattern on the sheet substrate.

본 발명의 제6 형태에 따르면, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 보내면서, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴을 순차적으로 형성하는 기판 처리 장치로서, 상기 장척 방향과 교차한 방향으로 연장되는 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면을 가지고, 상기 외주면의 일부에 의해 상기 시트 기판을 지지하면서 상기 중심선 둘레로 회전 가능한 원통 드럼을 축지지하는 제1 지지 부재와, 상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 형성하기 위해, 상기 원통 드럼의 외주면 중 상기 시트 기판을 지지하는 부분과 대향하여 배치되는 패턴 형성부의 복수를, 상기 시트 기판의 폭방향으로 늘어놓아 유지하는 제2 지지 부재와, 상기 시트 기판 상에 형성해야 할 상기 패턴의 기울기를 조정하기 위해, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재와의 상대적인 각도 관계를 조정 가능하게 하는 제1 회전 기구와, 상기 원통 드럼과 함께 상기 중심선 둘레로 회전하고, 상기 원통 드럼의 회전 방향 또는 상기 중심선 방향의 위치 변화를 계측하기 위한 지표가 마련된 기준 부재와, 상기 제2 지지 부재측에 마련되어, 상기 기준 부재의 지표를 검출하여 상기 원통 드럼의 회전 방향의 위치 변화를 검출함과 아울러, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재와의 상대적인 각도 변화를 검출하는 제1 검출 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다.According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus that sequentially forms a predetermined pattern on the sheet substrate while sending a long sheet substrate in the direction of the picture, from a center line extending in a direction intersecting the direction of the picture. A first support member having a cylindrical outer circumferential surface of a certain radius and supporting the sheet substrate by a portion of the outer circumferential surface while supporting the cylindrical drum rotatable around the center line; and forming the pattern on the sheet substrate In order to do this, a second support member for arranging and holding a plurality of pattern forming portions disposed to face the portion supporting the sheet substrate on the outer peripheral surface of the cylindrical drum in the width direction of the sheet substrate, and to be formed on the sheet substrate a first rotating mechanism for adjusting the relative angular relationship of the first supporting member and the second supporting member to adjust the inclination of the pattern to be made, and rotating together with the cylindrical drum about the centerline; a reference member provided with an index for measuring a change in the position of the cylindrical drum in the rotational direction or the centerline direction, and provided on the side of the second support member to detect an index of the reference member to detect a change in the position in the rotational direction of the cylindrical drum There is provided a substrate processing apparatus including a first detection device that detects and detects a relative angle change between the first support member and the second support member.

도 1은, 제1 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 3은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 6은, 도 1의 노광 장치의 분기 광학계의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 7은, 도 1의 노광 장치의 복수의 주사기(走査器)의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 8은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과 엔코더 헤드와의 배치 관계를 나타내는 사시도이다.
도 9는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼의 표면 구조를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 도 1의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 11은, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼과 묘화 장치와의 배치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 12는, 제1 실시 형태의 노광 장치의 조정 방법에 관한 플로우차트이다.
도 13은, 제2 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 14는, 제3 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 15는, 제4 실시 형태의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16은, 제5 실시 형태의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 17은, 제6 실시 형태의 노광 장치의 스케일 원반의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 18은, 제1 ~ 제5 실시 형태의 디바이스 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다. 1 : is a figure which shows the whole structure of the exposure apparatus (substrate processing apparatus) of 1st Embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing the arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1 .
It is a figure which shows the arrangement|positioning relationship of the alignment microscope on a board|substrate, and a drawing line.
4 : is a figure which shows the structure of the rotating drum of the exposure apparatus of FIG. 1, and a drawing apparatus.
FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1 .
FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of a branch optical system of the exposure apparatus of FIG. 1 .
FIG. 7 is a diagram showing an arrangement relationship of a plurality of injectors in the exposure apparatus of FIG. 1 .
It is a perspective view which shows the arrangement|positioning relationship of the alignment microscope on a board|substrate, a writing line, and an encoder head.
Fig. 9 is a perspective view showing the surface structure of the rotating drum of the exposure apparatus of Fig. 1 .
FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of an encoder head of the exposure apparatus of FIG. 1 .
11 : is a top view which shows the arrangement|positioning relationship of the rotating drum of the exposure apparatus of FIG. 1, and a drawing apparatus.
12 is a flowchart regarding the method of adjusting the exposure apparatus according to the first embodiment.
13 : is a perspective view which shows arrangement|positioning of the principal part of the exposure apparatus of 2nd Embodiment.
Fig. 14 is a perspective view showing the arrangement of main parts of the exposure apparatus according to the third embodiment.
15 : is a figure which shows the structure of the rotating drum of the exposure apparatus of 4th Embodiment, and a drawing apparatus.
Fig. 16 is a plan view showing the arrangement of the encoder head of the exposure apparatus according to the fifth embodiment.
Fig. 17 is a plan view showing the arrangement of the scale master in the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
18 is a flowchart showing a device manufacturing method according to the first to fifth embodiments.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시 형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정(想定)할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 게다가, 이하에 기재한 구성요소는 적절히 조합시키는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성요소의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION The form (embodiment) for implementing this invention is demonstrated in detail, referring drawings. This invention is not limited by the content described in the following embodiment. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, the components described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes of components can be made without departing from the gist of the present invention.

[제1 실시 형태][First embodiment]

도 1은, 제1 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 제1 실시 형태의 기판 처리 장치는, 기판(P)에 노광 처리를 실시하는 노광 장치(EX)이며, 노광 장치(EX)는, 노광 후의 기판(P)에 각종 처리를 실시하여 디바이스를 제조하는 디바이스 제조 시스템(1)에 조립되어 있다. 먼저, 디바이스 제조 시스템(1)에 대해 설명한다. 1 : is a figure which shows the whole structure of the exposure apparatus (substrate processing apparatus) of 1st Embodiment. The substrate processing apparatus of the first embodiment is an exposure apparatus EX that performs an exposure treatment on a substrate P, and the exposure apparatus EX performs various processes on the substrate P after exposure to manufacture a device. It is assembled in the device manufacturing system 1 . First, the device manufacturing system 1 is demonstrated.

＜디바이스 제조 시스템＞<Device manufacturing system>

디바이스 제조 시스템(1)은, 디바이스로서의 플렉시블·디스플레이를 제조하는 라인(플렉시블·디스플레이 제조 라인)이다. 플렉시블·디스플레이로서는, 예를 들면 유기 EL디스플레이 등이 있다. 이 디바이스 제조 시스템(1)은, 가요성(플렉시블)의 기판(P)을 롤 모양으로 권회(卷回)한 도시하지 않은 공급용 롤로부터, 상기 기판(P)이 송출되고, 송출된 기판(P)에 대해서 각종 처리를 연속적으로 실시한 후, 처리 후의 기판(P)을 가요성의 디바이스로서 도시하지 않은 회수용 롤에 권취하는, 이른바 롤·투·롤(Roll　to　Roll) 방식으로 되어 있다. 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템(1)에서는, 필름 모양의 시트인 기판(P)이 공급용 롤로부터 송출되고, 공급용 롤로부터 송출된 기판(P)이, 순차적으로, 프로세스 장치(U1), 노광 장치(EX), 프로세스 장치(U2)를 거쳐, 회수용 롤에 권취될 때까지의 예를 나타내고 있다. 여기서, 디바이스 제조 시스템(1)의 처리 대상이 되는 기판(P)에 대해 설명한다. The device manufacturing system 1 is a line (flexible display manufacturing line) which manufactures the flexible display as a device. As a flexible display, there exist an organic electroluminescent display etc., for example. In this device manufacturing system 1, the substrate P is sent out from a supply roll (not shown) in which a flexible (flexible) substrate P is wound in a roll shape, and the substrate P is sent out. It is a so-called roll-to-roll system in which various processes are continuously performed with respect to P), and the substrate P after the process is wound on a recovery roll (not shown) as a flexible device as a flexible device. In the device manufacturing system 1 of 1st Embodiment, the board|substrate P which is a film-like sheet|seat is sent out from the roll for supply, The board|substrate P sent out from the roll for supply is process apparatus U1 sequentially. , through the exposure apparatus EX and the process apparatus U2, the example until it winds up to the roll for collection|recovery is shown. Here, the board|substrate P used as the process target of the device manufacturing system 1 is demonstrated.

기판(P)은, 예를 들면, 수지 필름, 스테인리스강 등의 금속 또는 합금으로 이루어지는 박(포일) 등이 이용된다. 수지 필름의 재질로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 아세트산 비닐 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함하고 있다. As the board|substrate P, the foil (foil) etc. which consist of metals, such as a resin film and stainless steel, or an alloy, etc. are used, for example. Examples of the material of the resin film include polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, It contains one or two or more of vinyl acetate resins.

기판(P)은, 예를 들면, 기판(P)에 실시되는 각종 처리에서 받는 열에 의한 변형량을 실질적으로 무시할 수 있도록, 열팽창 계수가 현저하게 크지 않은 것을 선정하는 것이 바람직하다. 열팽창 계수는, 예를 들면, 무기 필러를 수지 필름에 혼합하는 것에 의해서, 프로세스 온도 등에 따른 문턱값보다도 작게 설정되어 있어도 괜찮다. 무기 필러는, 예를 들면, 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등이라도 좋다. 또, 기판(P)은, 플로트법(float法) 등에 의해 제조된 두께 100μm 정도의 매우 얇은 유리의 단층체라도 좋고, 이 매우 얇은 유리에 상기의 수지 필름, 박 등을 접합시킨 적층체라도 좋다. For the substrate P, for example, it is preferable to select a material having a remarkably large coefficient of thermal expansion so that the amount of deformation due to heat received in various processes performed on the substrate P is substantially negligible. The thermal expansion coefficient may be set smaller than the threshold value according to process temperature etc. by mixing an inorganic filler with a resin film, for example. The inorganic filler may be, for example, titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide or the like. Further, the substrate P may be a single layer of very thin glass with a thickness of about 100 μm manufactured by a float method or the like, or a laminate in which the above-mentioned resin film, foil, or the like is bonded to this very thin glass. .

이와 같이 구성된 기판(P)은, 롤 모양으로 권회됨으로써 공급용 롤이 되고, 이 공급용 롤이, 디바이스 제조 시스템(1)에 장착된다. 공급용 롤이 장착된 디바이스 제조 시스템(1)은, 디바이스를 제조하기 위한 각종의 처리를, 공급용 롤로부터 송출되는 기판(P)에 대해서 반복하여 실행한다. 이 때문에, 처리 후의 기판(P)은, 복수의 디바이스가 늘어선 상태가 된다. 즉, 공급용 롤로부터 송출되는 기판(P)은, 다면취용(多面取用) 기판으로 되어 있다. 또, 기판(P)은, 미리 소정의 전(前)처리에 의해서, 그 표면을 개질(改質)하여 활성화한 것, 혹은, 표면에 정밀 패터닝을 위한 미세한 격벽 구조(요철 구조)를 형성한 것이라도 좋다. The board|substrate P comprised in this way becomes a roll for supply by being wound in roll shape, and this roll for supply is attached to the device manufacturing system 1 . The device manufacturing system 1 with which the roll for supply was attached repeatedly performs various processes for manufacturing a device with respect to the board|substrate P sent out from the roll for supply. For this reason, the board|substrate P after a process will be in the state in which several devices lined up. That is, the board|substrate P sent out from the roll for supply is a board|substrate for multiple printing. In addition, the substrate P is activated by modifying its surface by a predetermined pre-treatment in advance, or a fine barrier rib structure (concave-convex structure) for precise patterning is formed on the surface. Anything is fine

처리 후의 기판(P)은, 롤 모양으로 권회됨으로써 회수용 롤로서 회수된다. 회수용 롤은, 도시하지 않은 다이싱 장치에 장착된다. 회수용 롤이 장착된 다이싱 장치는, 처리 후의 기판(P)을, 디바이스마다로 분할(다이싱)함으로써, 복수개의 디바이스로 한다. 기판(P)의 치수는, 예를 들면, 폭방향(단척(短尺)이 되는 방향)의 치수가 10cm~2m 정도이며, 길이 방향(장척(長尺)이 되는 방향)의 치수가 10m 이상이다. 또, 기판(P)의 치수는, 상기한 치수에 한정되지 않는다. The board|substrate P after a process is collect|recovered as a roll for collection|recovery by winding up in roll shape. The collection|recovery roll is attached to the dicing apparatus which is not shown in figure. The dicing apparatus with a roll for collection|recovery sets it as a some device by dividing|segmenting the board|substrate P after a process into every device (dicing). The dimension of the board|substrate P is, for example, the dimension in the width direction (the direction becoming short) is about 10 cm - 2 m, and the dimension in the longitudinal direction (the direction becoming long) is 10 m or more. . In addition, the dimension of the board|substrate P is not limited to said dimension.

이어서, 도 1을 참조하여, 디바이스 제조 시스템(1)에 대해 설명한다. 디바이스 제조 시스템(1)은, 프로세스 장치(U1)와, 노광 장치(EX)와, 프로세스 장치(U2)를 구비한다. 또, 도 1에서는, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있다. X방향은, 수평면 내에서, 프로세스 장치(U1)로부터 노광 장치(EX)를 거쳐 프로세스 장치(U2)로 향하는 방향이다. Y방향은, 수평면 내에서 X방향으로 직교하는 방향이며, 기판(P)의 폭방향으로 되어 있다. Z방향은, X방향과 Y방향에 직교하는 방향(연직 방향)이다. Next, with reference to FIG. 1, the device manufacturing system 1 is demonstrated. The device manufacturing system 1 includes a process apparatus U1 , an exposure apparatus EX , and a process apparatus U2 . Moreover, in FIG. 1, it is a Cartesian coordinate system in which an X direction, a Y direction, and a Z direction orthogonally cross. The X direction is a direction from the process apparatus U1 to the process apparatus U2 via the exposure apparatus EX in the horizontal plane. The Y direction is a direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane, and is the width direction of the substrate P. The Z direction is a direction (vertical direction) orthogonal to the X direction and the Y direction.

프로세스 장치(U1)는, 노광 장치(EX)에서 노광 처리되는 기판(P)에 대해서 전(前)공정의 처리(전처리)를 행한다. 프로세스 장치(U1)는, 전처리를 행한 기판(P)을 노광 장치(EX)로 향하여 보낸다. 이 때, 노광 장치(EX)로 보내어지는 기판(P)은, 그 표면에 감광성 기능층(광 감응층)이 형성된 기판(감광 기판)(P)으로 되어 있다. The process apparatus U1 performs the process (preprocess) of a pre-process with respect to the board|substrate P exposed by the exposure apparatus EX. The process apparatus U1 sends the board|substrate P which performed the preprocessing toward the exposure apparatus EX. At this time, the board|substrate P sent to the exposure apparatus EX becomes the board|substrate (photosensitive board|substrate) P in which the photosensitive functional layer (photosensitive layer) was formed in the surface.

여기서, 감광성 기능층은, 용액으로서 기판(P) 상에 도포되고, 건조되는 것에 의해서 층(막)이 된다. 감광성 기능층의 전형적인 것은 포토레지스트(photoresist)이지만, 현상 처리가 불필요한 재료로서, 자외선의 조사를 받는 부분의 친발액성(親撥液性)이 개질되는 감광성 실란커플링재(SAM), 혹은 자외선의 조사를 받은 부분에 도금 환원기가 드러나는 감광성 환원재 등이 있다. 감광성 기능층으로서 감광성 실란커플링재를 이용하는 경우는, 기판(P) 상의 자외선에 의해 노광된 패턴 부분이 발액성으로부터 친액성으로 개질되기 때문에, 친액성이 된 부분 위에 도전성 잉크(은이나 동 등의 도전성 나노 입자를 함유하는 잉크)를 선택 도포하여, 패턴층을 형성한다. 감광성 기능층으로서, 감광성 환원재를 이용하는 경우는, 기판(P) 상의 자외선에 의해 노광된 패턴 부분에 도금 환원기가 드러나기 때문에, 노광 후, 기판(P)을 즉시 팔라듐 이온 등을 포함하는 도금액 중에 일정 시간 침지함으로써, 팔라듐에 의한 패턴층이 형성(석출)된다. Here, the photosensitive functional layer is apply|coated on the board|substrate P as a solution, and becomes a layer (film|membrane) by drying. A typical photosensitive functional layer is a photoresist, but as a material that does not require development treatment, a photosensitive silane coupling material (SAM) in which the lyophilic property of the portion subjected to ultraviolet irradiation is modified, or ultraviolet irradiation There is a photosensitive reducing material in which the plating reducing group is exposed in the part that has been subjected to the . When a photosensitive silane coupling material is used as the photosensitive functional layer, since the pattern portion exposed by ultraviolet rays on the substrate P is modified from lyophobic to lyophilic, conductive ink (silver, copper, etc.) is placed on the lyophilic portion. Ink containing conductive nanoparticles) is selectively applied to form a pattern layer. When a photosensitive reducing material is used as the photosensitive functional layer, since the plating reducing group is exposed on the pattern portion exposed by ultraviolet rays on the substrate P, the substrate P is immediately placed in a plating solution containing palladium ions or the like after exposure. By time immersion, a pattern layer by palladium is formed (precipitated).

노광 장치(EX)는, 프로세스 장치(U1)로부터 공급된 기판(P)에 대해서, 디스플레이용 회로 또는 배선 등의 패턴을 묘화하고 있다. 상세는 후술하지만, 이 노광 장치(EX)는, 복수의 묘화 빔(LB)의 각각을 소정의 주사 방향으로 주사함으로써 얻어지는 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)에 의해서, 기판(P)에 대해 노광한다. The exposure apparatus EX draws patterns, such as a circuit for a display or wiring, with respect to the board|substrate P supplied from the process apparatus U1. Although the detail is mentioned later, this exposure apparatus EX exposes with respect to the board|substrate P with some writing line LL1-LL5 obtained by scanning each of some writing beam LB in a predetermined|prescribed scanning direction. do.

프로세스 장치(U2)는, 노광 장치(EX)에서 노광 처리된 기판(P)에 대한 후공정의 처리(후처리)를 행한다. 프로세스 장치(U2)는, 노광 장치(EX)에서 노광 처리가 행하여진 기판(P)이 보내어진다. 프로세스 장치(U2)는, 노광 처리가 행하여진 기판(P)에 대해, 소정의 처리를 실시함으로써, 기판(P) 상에 디바이스의 패턴층을 형성한다. The process apparatus U2 performs a post-process process (post-process) with respect to the board|substrate P exposed by the exposure apparatus EX. To the process apparatus U2, the board|substrate P to which the exposure process was performed by the exposure apparatus EX is sent. The process apparatus U2 forms the pattern layer of a device on the board|substrate P by performing a predetermined|prescribed process with respect to the board|substrate P on which the exposure process was performed.

＜노광 장치(기판 처리 장치)＞<Exposure apparatus (substrate processing apparatus)>

이어서, 도 1 내지 도 9를 참조하여, 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 2는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다. 도 3은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과의 배치 관계를 나타내는 도면이다. 도 4는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 도 5는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 6은, 도 1의 노광 장치의 분기 광학계의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7은, 도 1의 노광 장치의 복수의 주사기(走査器)의 배치 관계를 나타내는 도면이다. 도 8은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과 엔코더 헤드와의 배치 관계를 나타내는 사시도이다. 도 9는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼의 표면 구조를 나타내는 사시도이다. Next, the exposure apparatus EX will be described with reference to FIGS. 1 to 9 . FIG. 2 is a perspective view showing the arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1 . It is a figure which shows the arrangement|positioning relationship of the alignment microscope on a board|substrate, and a drawing line. 4 : is a figure which shows the structure of the rotating drum of the exposure apparatus of FIG. 1, and a drawing apparatus. FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1 . FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of a branch optical system of the exposure apparatus of FIG. 1 . FIG. 7 is a diagram showing an arrangement relationship of a plurality of injectors in the exposure apparatus of FIG. 1 . It is a perspective view which shows the arrangement|positioning relationship of the alignment microscope on a board|substrate, a writing line, and an encoder head. Fig. 9 is a perspective view showing the surface structure of the rotating drum of the exposure apparatus of Fig. 1 .

도 1에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)는, 마스크를 이용하지 않는 노광 장치, 이른바 래스터(raster) 스캔식의 묘화 노광 장치이며, 기판(P)을 반송 방향으로 반송하면서, 묘화 빔(LB)을 소정의 주사 방향으로 주사함으로써, 기판(P)의 표면에 묘화를 행하여, 기판(P) 상에 소정의 패턴을 형성하고 있다. As shown in FIG. 1, exposure apparatus EX is an exposure apparatus which does not use a mask, a so-called raster scan type drawing exposure apparatus, conveying the board|substrate P in a conveyance direction, writing beam LB ) by scanning in a predetermined scanning direction, writing is performed on the surface of the board|substrate P, and a predetermined|prescribed pattern is formed on the board|substrate P.

도 1에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)는, 묘화 장치(11)와, 기판 반송 기구(12)와, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)과, 제어 장치(16)를 구비하고 있다. 묘화 장치(11)는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)을 가지고, 기판 반송 기구(12)에 의해서 반송되는 기판(P)의 일부분에, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의해서, 소정의 패턴을 묘화한다. 기판 반송 기구(12)는, 전공정(前工程)의 프로세스 장치(U1)로부터 반송되는 기판(P)을, 후공정의 프로세스 장치(U2)로 소정의 속도로 반송하고 있다. 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P) 상에 묘화되는 패턴과 기판(P)을 상대적으로 위치 맞춤(얼라이먼트)하기 위해, 기판(P)에 미리 형성된 얼라이먼트 마크 등을 검출한다. 제어 장치(16)는, 노광 장치(EX)의 각 부를 제어하고, 각 부에 처리를 실행시킨다. 제어 장치(16)는, 디바이스 제조 시스템(1)을 제어하는 상위의 제어 장치의 일부 또는 전부라도 괜찮다. 또, 제어 장치(16)는, 상위의 제어 장치에 의해 제어되는, 상위의 제어 장치와는 다른 장치라도 좋다. 제어 장치(16)는, 예를 들면, 컴퓨터를 포함한다. As shown in FIG. 1, exposure apparatus EX is equipped with the drawing apparatus 11, the board|substrate conveyance mechanism 12, alignment microscope AM1, AM2, and the control apparatus 16. As shown in FIG. Drawing apparatus 11 has some drawing module UW1-UW5, and it is predetermined by some drawing module UW1-UW5 in a part of board|substrate P conveyed by board|substrate conveyance mechanism 12. draw the pattern of The board|substrate conveyance mechanism 12 is conveying the board|substrate P conveyed from the process apparatus U1 of a pre-process to the process apparatus U2 of a post-process at a predetermined speed|rate. Alignment microscope AM1, AM2 detects the alignment mark etc. which were previously formed in the board|substrate P in order to position the board|substrate P and the pattern drawn on the board|substrate P relatively (alignment). The control apparatus 16 controls each part of the exposure apparatus EX, and makes each part execute a process. The control apparatus 16 may be a part or all of the upper level control apparatus which controls the device manufacturing system 1 . In addition, the control device 16 may be a device controlled by a higher-order control device and different from the higher-order control device. The control device 16 includes, for example, a computer.

또, 노광 장치(EX)는, 묘화 장치(11) 및 기판 반송 기구(12)를 지지하는 장치 프레임(13)(도 2 참조)과, 회전 위치 검출 기구(도 4 및 도 8 참조)(14)를 구비하고 있다. 게다가, 노광 장치(EX) 내에는, 묘화 빔(LB)으로서의 레이저광(펄스 광)을 사출하는 광원 장치(CNT)가 마련되어 있다. 이 노광 장치(EX)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을, 묘화 장치(11)로 안내하여, 기판 반송 기구(12)에 의해 반송되는 기판(P)에 투사한다. Moreover, the exposure apparatus EX includes the apparatus frame 13 (refer FIG. 2) which supports the drawing apparatus 11 and the board|substrate conveyance mechanism 12, and the rotational position detection mechanism (refer FIGS. 4 and 8) 14 ) is provided. Furthermore, in the exposure apparatus EX, the light source device CNT which emits the laser beam (pulse light) as the writing beam LB is provided. This exposure apparatus EX guides the drawing beam LB emitted from the light source device CNT to the drawing apparatus 11, and projects it on the board|substrate P conveyed by the board|substrate conveyance mechanism 12.

도 1에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)는, 온조(溫調, 온도 조절) 챔버(EVC) 내에 격납되어 있다. 온조 챔버(EVC)는, 패시브 또는 액티브한 방진(防振) 유닛(SU1, SU2)을 매개로 하여 제조 공장의 설치면(E)에 설치된다. 방진 유닛(SU1, SU2)은, 설치면(E) 상에 마련되어 있고, 설치면(E)으로부터의 진동을 저감한다. 온조 챔버(EVC)는, 내부를 소정의 온도로 유지함으로써, 내부에서 반송되는 기판(P)의 온도에 의한 형상 변화를 억제하고 있다. As shown in FIG. 1, exposure apparatus EX is stored in temperature control chamber EVC. The temperature control chamber EVC is installed on the installation surface E of the manufacturing plant via passive or active anti-vibration units SU1 and SU2. The vibration isolating units SU1 and SU2 are provided on the installation surface E, and reduce the vibration from the installation surface E. The temperature control chamber EVC is suppressing the shape change by the temperature of the board|substrate P conveyed inside by maintaining the inside at a predetermined temperature.

다음으로, 도 1을 참조하여, 노광 장치(EX)의 기판 반송 기구(12)에 대해 설명한다. 기판 반송 기구(12)는, 기판(P)의 반송 방향의 상류측으로부터 순서대로, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC), 구동 롤러(DR4), 텐션 조정 롤러(RT1), 회전 드럼(원통 드럼)(DR), 텐션 조정 롤러(RT2), 구동 롤러(DR6), 및 구동 롤러(DR7)를 가지고 있다. Next, with reference to FIG. 1, the board|substrate conveyance mechanism 12 of the exposure apparatus EX is demonstrated. The board|substrate conveyance mechanism 12 is an edge position controller EPC, drive roller DR4, tension adjustment roller RT1, and rotary drum (cylindrical drum) DR in order from the upstream of the conveyance direction of the board|substrate P. ), a tension adjusting roller RT2, a driving roller DR6, and a driving roller DR7.

엣지 포지션 컨트롤러(EPC)는, 프로세스 장치(U1)로부터 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC)는, 프로세스 장치(U1)로부터 보내어지는 기판(P)의 폭방향의 단부(엣지)에서의 위치가, 목표 위치에 대해서 ±십수μm~수십μm 정도의 범위에 들어가도록, 기판(P)을 폭방향으로 이동시켜, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 수정한다. The edge position controller EPC adjusts the position in the width direction of the board|substrate P conveyed from the process apparatus U1. The edge position controller EPC is such that the position at the end (edge) in the width direction of the substrate P sent from the process device U1 falls within the range of ± tens of μm to about tens of μm with respect to the target position, The board|substrate P is moved in the width direction, and the position in the width direction of the board|substrate P is corrected.

구동 롤러(DR4)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC)로부터 반송되는 기판(P)의 표리 양면을 사이에 끼워 지지하면서 회전하여, 기판(P)을 반송 방향의 하류측으로 송출함으로써, 기판(P)을 회전 드럼(DR)을 향하여 반송한다. 회전 드럼(DR)은, 기판(P) 상에서 패턴 노광되는 부분을 원통면 모양으로 지지하면서, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)을 중심으로 하여, 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전함으로써, 기판(P)을 반송한다. 이러한 회전 드럼(DR)을 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전시키기 위해, 회전 드럼(DR)의 양측에는 회전 중심선(AX2)과 동축의 샤프트부(Sf2)가 마련된다. 이 샤프트부(Sf2)에는, 도시하지 않은 구동원(모터나 감속 기어 기구 등)으로부터의 회전 토크가 부여된다. 또, 회전 중심선(AX2)을 통과하여, Z방향으로 연장되는 면은, 중심면(p3)으로 되어 있다. 2조(組)의 텐션 조정 롤러(RT1, RT2)는, 회전 드럼(DR)에 감겨져 지지되는 기판(P)에, 소정의 텐션을 부여하고 있다. 2조의 구동 롤러(DR6, DR7)는, 기판(P)의 반송 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있고, 노광후의 기판(P)에 소정의 늘어짐(여유)(DL)을 부여하고 있다. 구동 롤러(DR6)는, 반송되는 기판(P)의 상류측을 사이에 끼워 지지하여 회전하고, 구동 롤러(DR7)는, 반송되는 기판(P)의 하류측을 사이에 끼워 지지하여 회전함으로써, 기판(P)을 프로세스 장치(U2)로 향하여 반송한다. 이 때, 기판(P)은, 늘어짐(DL)이 부여되고 있기 때문에, 구동 롤러(R6)보다도 반송 방향의 하류측에서 발생하는 기판(P)의 반송 속도의 변동을 흡수할 수 있어, 반송 속도의 변동에 의한 기판(P)으로의 노광 처리의 영향을 절연할 수 있다. The drive roller DR4 rotates while holding the front and back both surfaces of the board|substrate P conveyed from the edge position controller EPC, and sends out the board|substrate P to the downstream in a conveyance direction, The board|substrate P It is conveyed toward the rotary drum DR. The rotary drum DR rotates around the rotational centerline AX2 while supporting the pattern-exposed portion on the substrate P in a cylindrical shape, centering on the rotational centerline AX2 extending in the Y-direction. (P) is returned. In order to rotate the rotating drum DR around the rotating center line AX2, shaft portions Sf2 coaxial with the rotating center line AX2 are provided on both sides of the rotating drum DR. Rotational torque from a drive source (a motor, a reduction gear mechanism, etc.) not shown is provided to this shaft part Sf2. Moreover, the surface which passes through the rotation center line AX2 and extends in the Z direction becomes the center surface p3. Two sets of tension adjustment rollers RT1 and RT2 are providing predetermined tension to the board|substrate P wound and supported by rotary drum DR. Two sets of drive rollers DR6, DR7 are arrange|positioned at predetermined intervals in the conveyance direction of the board|substrate P, and are providing predetermined|prescribed slack (surplus) DL to the board|substrate P after exposure. The drive roller DR6 rotates while holding the upstream side of the board|substrate P conveyed between them, and the drive roller DR7 rotates by pinching|interposing the downstream side of the board|substrate P conveyed, The board|substrate P is conveyed toward the process apparatus U2. At this time, since the slack DL is provided, the board|substrate P can absorb the fluctuation|variation in the conveyance speed of the board|substrate P which generate|occur|produces on the downstream side of a conveyance direction rather than drive roller R6, and conveyance speed It is possible to insulate the influence of the exposure treatment on the substrate P due to the fluctuation of .

따라서, 기판 반송 기구(12)는, 프로세스 장치(U1)로부터 반송되어 온 기판(P)을, 엣지 포지션 롤러(EPC)에 의해서 폭방향에서의 위치를 조정한다. 기판 반송 기구(12)는, 폭방향의 위치가 조정된 기판(P)을, 구동 롤러(DR4)에 의해 텐션 조정 롤러(RT1)로 반송하고, 텐션 조정 롤러(RT1)를 통과한 기판(P)을, 회전 드럼(DR)으로 반송한다. 기판 반송 기구(12)는, 회전 드럼(DR)을 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)에 지지되는 기판(P)을, 텐션 조정 롤러(RT2)로 향하여 반송한다. 기판 반송 기구(12)는, 텐션 조정 롤러(RT2)로 반송된 기판(P)을, 구동 롤러(DR6)로 반송하고, 구동 롤러(DR6)로 반송된 기판(P)을, 구동 롤러(DR7)로 반송한다. 그리고, 기판 반송 기구(12)는, 구동 롤러(DR6) 및 구동 롤러(DR7)에 의해, 기판(P)에 늘어짐(DL)을 부여하면서, 기판(P)을 프로세스 장치(U2)로 향하여 반송한다. Therefore, the board|substrate conveyance mechanism 12 adjusts the position in the width direction of the board|substrate P conveyed from the process apparatus U1 with the edge position roller EPC. The board|substrate conveyance mechanism 12 conveys the board|substrate P whose position of the width direction was adjusted to tension adjustment roller RT1 with drive roller DR4, The board|substrate P which passed tension adjustment roller RT1. ) is conveyed to the rotary drum DR. The board|substrate conveyance mechanism 12 conveys the board|substrate P supported by rotary drum DR toward tension adjustment roller RT2 by rotating rotary drum DR. The board|substrate conveyance mechanism 12 conveys the board|substrate P conveyed by tension adjustment roller RT2 by drive roller DR6, The board|substrate P conveyed by drive roller DR6 is drive roller DR7 ) to return And the board|substrate conveyance mechanism 12 conveys the board|substrate P toward the process apparatus U2, providing sagging DL to the board|substrate P with drive roller DR6 and drive roller DR7. do.

다음으로, 도 2를 참조하여, 노광 장치(EX)의 장치 프레임(13)에 대해 설명한다. 도 2에서는, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있고, 도 1과 동일한 직교 좌표계로 되어 있다. 노광 장치(EX)는, 도 1에 나타내는 묘화 장치(11)와, 기판 반송 기구(12)의 회전 드럼(DR)을 지지하는 장치 프레임(13)을 구비하고 있다. Next, with reference to FIG. 2, the apparatus frame 13 of the exposure apparatus EX is demonstrated. In FIG. 2, it is a Cartesian coordinate system in which the X direction, the Y direction, and the Z direction are orthogonal, and it is the same Cartesian coordinate system as FIG. The exposure apparatus EX is equipped with the drawing apparatus 11 shown in FIG. 1, and the apparatus frame 13 which supports the rotating drum DR of the board|substrate conveyance mechanism 12. As shown in FIG.

도 2에 나타내는 장치 프레임(13)은, Z방향의 하부측으로부터 순서대로, 본체 프레임(21)과, 3점 시트(지지 기구)(22)와, 제1 광학 정반(定盤)(23)과, 회전 기구(24)와, 제2 광학 정반(25)을 가지고 있다. 본체 프레임(21)은, 방진 유닛(SU1, SU2)을 매개로 하여 설치면(E) 상에 설치되어 있다. 본체 프레임(21)은, 회전 드럼(DR) 및 텐션 조정 롤러((RT1(미도시), RT2)를 회전 가능하게 축지지하고 있다. 제1 광학 정반(23)은, 회전 드럼(DR)의 연직 방향의 상부측에 마련되고, 3점 시트(22)를 매개로 하여 본체 프레임(21)에 설치되어 있다. 3점 시트(22)는, 제1 광학 정반(23)을 3개의 지지점(22a)에서 지지하고 있고, 각 지지점(22a)에서의 Z방향의 길이를 조정 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 3점 시트(22)는, 수평면에 대한 제1 광학 정반(23)의 반면(盤面)의 기울기를 소정의 기울기로 조정할 수 있다. 또, 장치 프레임(13)의 조립시에, 본체 프레임(21)과 3점 시트(22)와의 사이는, XY면 내에서, X방향 및 Y방향에서의 위치를 조정 가능하게 되어 있다. 한편으로, 장치 프레임(13)의 조립 후에, 본체 프레임(21)과 3점 시트(22)와의 사이는 고정된 상태(리지드(rigid)한 상태)가 된다. 이와 같이, 3점 시트(22)를 매개로 하여 연결되는 본체 프레임(21)과 제1 광학 정반(23)은, 제1 지지 부재로서 기능한다. The apparatus frame 13 shown in FIG. 2 is, in order from the lower side in the Z direction, a main body frame 21 , a three-point sheet (support mechanism) 22 , and a first optical surface plate 23 . and a rotation mechanism 24 , and a second optical surface plate 25 . The body frame 21 is provided on the mounting surface E via the vibration-proof units SU1 and SU2. The main body frame 21 rotatably supports the rotating drum DR and the tension adjustment rollers (RT1 (not shown), RT2). The 1st optical surface plate 23 is of the rotating drum DR. It is provided on the upper side in the vertical direction, and is provided on the body frame 21 via the three-point sheet 22. The three-point sheet 22 has the first optical surface plate 23 at the three supporting points 22a. ), and the length in the Z direction at each fulcrum 22a can be adjusted. The inclination of can be adjusted to a predetermined inclination, and when assembling the device frame 13, the space between the body frame 21 and the three-point seat 22 is in the XY plane, in the X direction and the Y direction. On the other hand, after assembly of the device frame 13, the space between the body frame 21 and the three-point seat 22 is in a fixed state (rigid state). Thus, the main body frame 21 and the 1st optical surface plate 23 connected via the three-point sheet 22 function as a 1st support member.

제2 광학 정반(25)은, 제1 광학 정반(23)의 연직 방향의 상부측에 마련되고, 회전 기구(24)를 매개로 하여 제1 광학 정반(23)에 마련되어 있다. 제2 광학 정반(25)은, 그 반면이 제1 광학 정반(23)의 반면과 거의 평행하게 되어 있다. 제2 광학 정반(25)에는, 묘화 장치(11)의 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)이 설치된다. 회전 기구(24)는, 제1 광학 정반(23) 및 제2 광학 정반(25)의 각각의 반면을 거의 평행하게 유지한 상태에서, 연직 방향으로 연장되는 소정의 회전축(I)을 중심으로, 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)을 회전시키고 있다. 이 회전축(I)은, 중심면(p3) 내에서 연직 방향으로 연장됨과 아울러, 회전 드럼(DR)에 감겨진 기판(P)의 표면(원주면을 따라서 만곡한 묘화면) 내의 소정점을 통과하고 있다(도 3 참조). 그리고, 회전 기구(24)는, 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)을 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)에 감겨진 기판(P)에 대한 복수의 묘화 모듈(UW1~5)의 위치를 조정할 수 있다. The 2nd optical surface plate 25 is provided in the upper side of the vertical direction of the 1st optical surface plate 23, and it is provided in the 1st optical surface plate 23 via the rotation mechanism 24. As shown in FIG. The second optical platen 25 has the opposite side substantially parallel to the other side of the first optical platen 23 . A plurality of drawing modules UW1 to UW5 of the drawing apparatus 11 are provided in the second optical surface plate 25 . The rotation mechanism 24, in a state where each of the opposite sides of the first optical surface plate 23 and the second optical surface plate 25 are kept substantially parallel, is centered on a predetermined rotation axis I extending in the vertical direction, The second optical surface plate 25 is rotated with respect to the first optical surface plate 23 . While extending in the vertical direction within the central plane p3, this rotation axis I passes through the predetermined point in the surface (the drawing surface curved along the circumferential surface) of the board|substrate P wound around the rotating drum DR is doing (see Fig. 3). And the rotation mechanism 24 rotates the 2nd optical surface plate 25 with respect to the 1st optical surface plate 23, The some drawing module UW1- with respect to the board|substrate P wound around the rotating drum DR. 5) can be adjusted.

이어서, 도 1 및 도 5를 참조하여, 광원 장치(CNT)에 대해 설명한다. 광원 장치(CNT)는, 장치 프레임(13)의 본체 프레임(21) 상에 설치되어 있다. 광원 장치(CNT)는, 기판(P)에 투사되는 묘화 빔(LB)으로서의 레이저광을 사출한다. 광원 장치(CNT)는, 기판(P) 상의 감광성 기능층의 노광에 적절한 소정의 파장역의 광이며, 광 활성 작용이 강한 자외역의 광을 사출하는 광원을 가진다. 광원으로서는, 예를 들면, YAG의 제3 고조파 레이저광(파장 355nm)을 사출하는 레이저 광원, 혹은 반도체 레이저 광원으로부터의 적외 파장역의 종광(種光)을 파이버 증폭기에서 증폭한 후에 파장 변환 소자(고조파를 발생하는 결정 소자 등)에 의해서 파장 400nm 이하의 자외 파장역의 레이저광을 사출하는 파이버 앰프 레이저 광원 등을 이용할 수 있다. 그 경우, 사출되는 자외 레이저광은, 연속 발진이라도 좋고, 1펄스당 발광 시간이 수십 피코초 이하이고, 100MHz 이상의 주파수로 발진하는 펄스 레이저광이라도 좋다. 그 외, 광원으로서는, 예를 들면, 자외역의 휘선(g선, h선, i선 등)을 가지는 수은 램프 등의 램프 광원, 파장 450nm 이하의 자외역에 발진 피크를 가지는 레이저 다이오드, 발광 다이오드(LED) 등의 고체 광원, 또는 원자외광(DUV 광)을 발진하는 KrF 엑시머 레이저광(파장 248nm), ArF 엑시머 레이저광(파장 193nm), XeCl 엑시머 레이저광(파장 308nm) 등을 발생하는 기체 레이저 광원을 이용할 수 있다. Next, the light source device CNT will be described with reference to FIGS. 1 and 5 . The light source device CNT is provided on the main body frame 21 of the device frame 13 . The light source device CNT emits the laser beam as the writing beam LB projected on the board|substrate P. The light source device CNT is light of a predetermined wavelength range suitable for exposure of the photosensitive functional layer on the substrate P, and has a light source that emits light in the ultraviolet range having a strong photoactive action. As the light source, for example, a laser light source emitting the third harmonic laser light (wavelength 355 nm) of YAG, or a wavelength conversion element ( A fiber-amplified laser light source that emits laser light in an ultraviolet wavelength region of 400 nm or less by means of a crystal element that generates harmonics, etc.) can be used. In that case, continuous oscillation may be sufficient as the emitted ultraviolet laser beam, and the pulse laser beam which oscillates at the frequency of 100 MHz or more may be sufficient as the light emission time per pulse is several tens of picoseconds or less. Other examples of the light source include a lamp light source such as a mercury lamp having a bright line (g-line, h-line, i-line, etc.) in the ultraviolet region, a laser diode having an oscillation peak in the ultraviolet region with a wavelength of 450 nm or less, and a light emitting diode Solid-state light sources such as (LED), or gas lasers that generate KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), XeCl excimer laser light (wavelength 308 nm) oscillating deep ultraviolet light (DUV light), etc. A light source may be used.

여기서, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)은, 후술의 편광빔 스플리터(PBS)에 입사한다. 묘화 빔(LB)은, 편광빔 스플리터(PBS)에 의한 묘화 빔(LB)의 분리에 의해서 에너지 로스가 생기는 것을 억제할 수 있도록, 입사되는 묘화 빔(LB)이 편광빔 스플리터(PBS)에서 거의 전부 반사하는 광속(光束)으로 하는 것이 바람직하다. 편광빔 스플리터(PBS)는, S편광의 직선 편광이 되는 광속을 반사하고, P편광의 직선 편광이 되는 광속을 투과한다. 이 때문에, 광원 장치(CNT)에서는, 편광빔 스플리터(PBS)에 입사하는 묘화 빔(LB)이 직선 편광(S편광)의 광속이 되는 레이저광을 사출하는 것이 바람직하다. 또, 레이저광은, 에너지 밀도가 높기 때문에, 기판(P)에 투사되는 광속의 조도를 적절히 확보할 수 있다. Here, the writing beam LB emitted from the light source device CNT is incident on a polarization beam splitter PBS described later. As for the writing beam LB, the incident writing beam LB is almost the It is preferable to set it as the light flux which fully reflects. Polarization beam splitter PBS reflects a light beam that becomes linearly polarized light of S-polarized light and transmits a light beam that becomes linearly polarized light of P-polarized light. For this reason, in light source device CNT, it is preferable that writing beam LB which injects into polarization beam splitter PBS emits the laser beam used as the light beam of linearly polarized light (S polarization). Moreover, since a laser beam has high energy density, the illuminance of the light beam projected on the board|substrate P can be ensured suitably.

다음으로, 노광 장치(EX)의 묘화 장치(11)에 대해 설명한다. 묘화 장치(11)는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)을 이용한, 이른바 멀티 빔형의 묘화 장치(11)로 되어 있다. 이 묘화 장치(11)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을 복수로 분기시키고, 분기시킨 복수의 묘화 빔(LB)을, 기판(P) 상의 복수(제1 실시 형태에서는 예를 들면 5개)의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따라서 각각 주사시키고 있다. 그리고, 묘화 장치(11)는, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각에 의해서 기판(P) 상에 묘화되는 패턴끼리를, 기판(P)의 폭방향으로 서로 잇고 있다. 먼저, 도 3을 참조하여, 묘화 장치(11)에 의해 복수의 묘화 빔(LB)을 주사함으로써 기판(P) 상에 형성되는 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)에 대해 설명한다. Next, the drawing apparatus 11 of the exposure apparatus EX is demonstrated. The writing device 11 is a so-called multi-beam type writing device 11 using a plurality of writing modules UW1 to UW5. This writing device 11 branches into a plurality of writing beams LB emitted from the light source device CNT, and divides the branched writing beams LB into a plurality of writing beams LB on the substrate P (in the first embodiment). For example, they are scanned along the drawing lines LL1 - LL5 of 5), respectively. And the drawing apparatus 11 has mutually connected the patterns drawn on the board|substrate P by each of some drawing line LL1-LL5 in the width direction of the board|substrate P. As shown in FIG. First, with reference to FIG. 3, some writing line LL1-LL5 formed on the board|substrate P by scanning some writing beam LB with the writing apparatus 11 is demonstrated.

도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고 회전 드럼(DR)의 둘레 방향으로 2열로 배치된다. 회전 방향의 상류측의 기판(P) 상에는, 홀수번째의 제1 묘화 라인(LL1), 제3 묘화 라인(LL3) 및 제5 묘화 라인(LL5)이 배치된다. 회전 방향의 하류측의 기판(P) 상에는, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)이 배치된다. As shown in FIG. 3, some drawing line LL1-LL5 is arrange|positioned by two rows in the circumferential direction of rotary drum DR across the center plane p3. On the substrate P on the upstream side of the rotational direction, odd-numbered first writing line LL1 , third writing line LL3 , and fifth writing line LL5 are arranged. On the substrate P on the downstream side of the rotational direction, the even-numbered second writing line LL2 and the fourth writing line LL4 are arranged.

각 묘화 라인(LL1~LL5)은, 기판(P)의 폭방향(Y방향), 즉 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)을 따라서 형성되어 있고, 폭방향에서의 기판(P)의 길이보다도 짧게 되어 있다. 보다 엄밀하게는, 각 묘화 라인(LL1~LL5)은, 기판 반송 기구(12)에 의해 기준 속도로 기판(P)을 반송했을 때에, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)에 의해 얻어지는 패턴의 이음 오차가 최소가 되도록, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)에 대해, 소정의 각도분만큼 약간 기울어진다. Each drawing line LL1-LL5 is formed along the width direction (Y direction) of the board|substrate P, ie, rotation center line AX2 of rotary drum DR, The length of the board|substrate P in the width direction is shorter than More precisely, when each drawing line LL1-LL5 conveys the board|substrate P at a reference speed by the board|substrate conveyance mechanism 12, the joint of the pattern obtained by some drawing line LL1-LL5. It inclines slightly by a predetermined angle with respect to the rotation center line AX2 of the rotating drum DR so that an error|error may become a minimum.

홀수번째의 제1 묘화 라인(LL1), 제3 묘화 라인(LL3) 및 제5 묘화 라인(LL5)은, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이 연장되는 방향(축방향)으로, 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 또, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)은, 회전 드럼(DR)의 축방향으로, 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 이 때, 제2 묘화 라인(LL2)은, 축방향에서, 제1 묘화 라인(LL1)과 제3 묘화 라인(LL3)과의 사이에 배치된다. 마찬가지로, 제3 묘화 라인(LL3)은, 축방향에서, 제2 묘화 라인(LL2)과 제4 묘화 라인(LL4)과의 사이에 배치된다. 제4 묘화 라인(LL4)은, 축방향에서, 제3 묘화 라인(LL3)과 제5 묘화 라인(LL5)과의 사이에 배치된다. 그리고, 제1 ~ 제5 묘화 라인(LL1~LL5)은, 기판(P) 상에 묘화되는 노광 영역(A7)의 폭방향(축방향)의 전체 폭을 커버하도록, 배치되어 있다. Odd-numbered 1st writing line LL1, 3rd writing line LL3, and 5th writing line LL5 are predetermined in the direction (axial direction) in which rotation center line AX2 of rotary drum DR extends, are spaced apart from each other. Moreover, the even-numbered 2nd writing line LL2 and 4th writing line LL4 are arrange|positioned at the axial direction of the rotating drum DR at predetermined intervals. At this time, the second writing line LL2 is disposed between the first writing line LL1 and the third writing line LL3 in the axial direction. Similarly, the third writing line LL3 is disposed between the second writing line LL2 and the fourth writing line LL4 in the axial direction. The fourth writing line LL4 is disposed between the third writing line LL3 and the fifth writing line LL5 in the axial direction. And the 1st - 5th drawing lines LL1-LL5 are arrange|positioned so that the full width of the width direction (axial direction) of the exposure area|region A7 drawn on the board|substrate P may be covered.

홀수번째의 제1 묘화 라인(LL1), 제3 묘화 라인(LL3) 및 제5 묘화 라인(LL5)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향은, 1차원 방향으로 되어 있고, 동일 방향으로 되어 있다. 또, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향은, 1차원 방향으로 되어 있고, 동일 방향으로 되어 있다. 이 때, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향과, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향은, 반대 방향으로 되어 있다. 이 때문에, 기판(P)의 반송 방향으로부터 보아, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)의 묘화 개시 위치와, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)의 묘화 개시 위치는 인접하고, 마찬가지로, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)의 묘화 종료 위치와, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)의 묘화 종료 위치는 인접한다. The scanning direction of the writing beam LB scanned along odd-numbered 1st writing line LL1, 3rd writing line LL3, and 5th writing line LL5 is a one-dimensional direction, and is the same direction. has been Moreover, the scanning direction of the writing beam LB scanned along the even-numbered 2nd writing line LL2 and 4th writing line LL4 is a one-dimensional direction, and it is the same direction. At this time, the scanning direction of the writing beam LB scanned along odd-numbered writing lines LL1, LL3, LL5, and the scanning of the writing beam LB scanned along even-numbered writing lines LL2, LL4 The direction is in the opposite direction. For this reason, as seen from the conveyance direction of the board|substrate P, the writing start position of odd-numbered writing line LL1, LL3, LL5, and the writing start position of even-numbered writing line LL2, LL4 are adjacent, and similarly , the writing end positions of the odd-numbered writing lines LL1, LL3, LL5 are adjacent to the writing end positions of the even-numbered writing lines LL2, LL4.

다음으로, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 묘화 장치(11)에 대해 설명한다. 묘화 장치(11)는, 상기한 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)과, 광원 장치(CNT)로부터의 묘화 빔(LB)을 분기하여 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 안내하는 빔 분배 광학계(SL)와, 캘리브레이션을 행하기 위한 캘리브레이션 검출계(31)를 가진다. Next, with reference to FIGS. 4-7, the drawing apparatus 11 is demonstrated. The writing device 11 branches the writing beam LB from the above-described plurality of writing modules UW1 to UW5 and the light source device CNT, and a beam distribution optical system for guiding to the plurality of writing modules UW1 to UW5 SL, and a calibration detection system 31 for performing calibration.

빔 분배 광학계(SL)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을 복수로 분기하고, 분기한 복수의 묘화 빔(LB)을 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 향하여 각각 안내되어 있다. 빔 분배 광학계(SL)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을 2개로 분기하는 제1 광학계(41)와, 제1 광학계(41)에 의해 분기된 일방의 묘화 빔(LB)이 조사되는 제2 광학계(42)와, 제1 광학계(41)에 의해 분기된 타방의 묘화 빔(LB)이 조사되는 제3 광학계(43)를 가진다. 또, 빔 분배 광학계(SL)는, XY 하빙(HALVING) 조정 기구(44)와, XY 하빙 조정 기구(45)를 포함하고 있다. 빔 분배 광학계(SL)는, 광원 장치(CNT)측의 일부가 본체 프레임(21)에 설치되는 한편으로, 묘화 모듈(UW1~UW5)측의 다른 일부가 제2 광학 정반(25)에 설치되어 있다. The beam distribution optical system SL branches into a plurality of writing beams LB emitted from the light source device CNT, and guides the branched plurality of writing beams LB toward the plurality of writing modules UW1 to UW5, respectively. has been The beam distribution optical system SL is a first optical system 41 that splits the writing beam LB emitted from the light source device CNT into two, and one writing beam LB that is branched by the first optical system 41 . ) is irradiated, and a third optical system 43 to which the other writing beam LB branched by the first optical system 41 is irradiated. Moreover, the beam distribution optical system SL contains the XY HALVING adjustment mechanism 44 and the XY HALVING adjustment mechanism 45 . A part of the beam distribution optical system SL on the side of the light source device CNT is installed on the body frame 21, while the other part on the side of the drawing modules UW1 to UW5 is installed on the second optical surface plate 25, have.

제1 광학계(41)는, 1/2 파장판(51)과, 편광 미러(52)와, 빔 디퓨저(53)와, 제1 반사 미러(54)와, 제1 릴레이 렌즈(55)와, 제2 릴레이 렌즈(56)와, 제2 반사 미러(57)와, 제3 반사 미러(58)와, 제4 반사 미러(59)와, 제1 빔 스플리터(60)를 가진다. The first optical system 41 includes a 1/2 wave plate 51 , a polarization mirror 52 , a beam diffuser 53 , a first reflection mirror 54 , a first relay lens 55 , It has a second relay lens 56 , a second reflection mirror 57 , a third reflection mirror 58 , a fourth reflection mirror 59 , and a first beam splitter 60 .

광원 장치(CNT)로부터 ＋X방향으로 사출된 묘화 빔(LB)은, 1/2 파장판(51)에 조사된다. 1/2 파장판(51)은, 묘화 빔(LB)의 조사면 내에서 회전 가능하게 되어 있다. 1/2 파장판(51)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 편광 방향이, 1/2 파장판(51)의 회전량에 따른 소정의 편광 방향이 된다. 1/2 파장판(51)을 통과한 묘화 빔(LB)은, 편광 미러(편향 빔 스플리터)(52)에 조사된다. 편광 미러(52)는, 소정의 편광 방향이 되는 묘화 빔(LB)을 투과하는 한편으로, 소정의 편광 방향 이외의 묘화 빔(LB)을 ＋Y방향으로 반사한다. 이 때문에, 편광 미러(52)에서 반사되는 묘화 빔(LB)은, 1/2 파장판(51)을 통과하고 있기 때문에, 1/2 파장판(51) 및 편광 미러(52)의 협동에 의해서, 1/2 파장판(51)의 회전량에 따른 빔 강도가 된다. 즉, 1/2 파장판(51)을 회전시키고, 묘화 빔(LB)의 편광 방향을 변화시킴으로써, 편광 미러(52)에서 반사되는 묘화 빔(LB)의 빔 강도를 조정할 수 있다. The writing beam LB emitted in the +X direction from the light source device CNT is irradiated to the 1/2 wave plate 51 . The 1/2 wave plate 51 is rotatable within the irradiation surface of the writing beam LB. The polarization direction of the writing beam LB irradiated to the 1/2 wave plate 51 becomes a predetermined polarization direction according to the rotation amount of the 1/2 wave plate 51 . The writing beam LB passing through the 1/2 wave plate 51 is irradiated to the polarizing mirror (deflecting beam splitter) 52 . The polarization mirror 52 transmits the writing beam LB serving as a predetermined polarization direction while reflecting the writing beam LB other than the predetermined polarization direction in the +Y direction. For this reason, since the writing beam LB reflected by the polarizing mirror 52 passes through the 1/2 wave plate 51, the cooperation of the 1/2 wave plate 51 and the polarizing mirror 52 results in , becomes the beam intensity according to the rotation amount of the 1/2 wave plate 51 . That is, by rotating the 1/2 wave plate 51 and changing the polarization direction of the writing beam LB, the beam intensity of the writing beam LB reflected by the polarization mirror 52 can be adjusted.

편광 미러(52)를 투과한 묘화 빔(LB)은, 빔 디퓨저(53)에 조사된다. 빔 디퓨저(53)는, 묘화 빔(LB)을 흡수하고 있고, 빔 디퓨저(53)에 조사되는 묘화 빔(LB)의 외부로의 누출을 억제하고 있다. 편광 미러(52)에서 ＋Y방향으로 반사된 묘화 빔(LB)은, 제1 반사 미러(54)에 조사된다. 제1 반사 미러(54)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제1 반사 미러(54)에 의해 ＋X방향으로 반사되어, 제1 릴레이 렌즈(55) 및 제2 릴레이 렌즈(56)를 거쳐, 제2 반사 미러(57)에 조사된다. 제2 반사 미러(57)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제2 반사 미러(57)에 의해 -Y방향으로 반사되어, 제3 반사 미러(58)에 조사된다. 제3 반사 미러(58)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제3 반사 미러(58)에 의해 -Z방향으로 반사되어, 제4 반사 미러(59)에 조사된다. 제4 반사 미러(59)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제4 반사 미러(59)에 의해 ＋Y방향으로 반사되어, 제1 빔 스플리터(60)에 조사된다. 제1 빔 스플리터(60)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 -X방향으로 반사되어 제2 광학계(42)에 조사되는 한편으로, 그 외의 일부가 투과하여 제3 광학계(43)에 조사된다. The writing beam LB transmitted through the polarization mirror 52 is irradiated to the beam diffuser 53 . The beam diffuser 53 is absorbing the writing beam LB, and is suppressing the leak to the outside of the writing beam LB irradiated to the beam diffuser 53. The writing beam LB reflected in the +Y direction by the polarization mirror 52 is irradiated to the first reflection mirror 54 . The writing beam LB irradiated to the first reflection mirror 54 is reflected in the +X direction by the first reflection mirror 54 and passes through the first relay lens 55 and the second relay lens 56, The second reflection mirror 57 is irradiated. The writing beam LB irradiated to the second reflection mirror 57 is reflected by the second reflection mirror 57 in the -Y direction, and is irradiated to the third reflection mirror 58 . The writing beam LB irradiated to the third reflection mirror 58 is reflected in the -Z direction by the third reflection mirror 58 and is irradiated to the fourth reflection mirror 59 . The writing beam LB irradiated to the 4th reflection mirror 59 is reflected in the +Y direction by the 4th reflection mirror 59, and is irradiated to the 1st beam splitter 60. As shown in FIG. A part of the writing beam LB irradiated to the first beam splitter 60 is reflected in the -X direction and irradiated to the second optical system 42 , while the other part is transmitted through the third optical system 43 . is investigated in

여기서, 제3 반사 미러(58)와 제4 반사 미러(59)는, 회전 기구(24)의 회전축(I) 상에서 소정의 간격을 두고 마련되어 있다. 또, 제3 반사 미러(58)를 포함하는 광원 장치(CNT)까지의 구성(도 4의 Z방향의 상부측에서 2점 쇄선으로 둘러싼 부분)은, 본체 프레임(21)측에 설치되는 한편으로, 제4 반사 미러(59)를 포함하는 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)까지의 구성(도 4의 Z방향의 하부측에서 2점 쇄선으로 둘러싼 부분)은, 제2 광학 정반(25)측에 설치된다. 이 때문에, 회전 기구(24)에 의해 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)가 회전해도, 회전축(I) 상에 제3 반사 미러(58)와 제4 반사 미러(59)가 마련되어 있기 때문에, 묘화 빔(LB)의 광로가 변경되지는 않는다. 따라서, 회전 기구(24)에 의해 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)이 회전해도, 본체 프레임(21)측에 설치된 광원 장치(CNT)로부터 사출되는 묘화 빔(LB)을, 제2 광학 정반(25)측에 설치된 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 바람직하게 안내하는 것이 가능해진다. Here, the third reflection mirror 58 and the fourth reflection mirror 59 are provided with a predetermined interval on the rotation axis I of the rotation mechanism 24 . In addition, the configuration up to the light source device CNT including the third reflection mirror 58 (the portion surrounded by the dashed-dotted line from the upper side in the Z direction in Fig. 4) is provided on the body frame 21 side, while , the configuration up to the plurality of writing modules UW1 to UW5 including the fourth reflection mirror 59 (the portion enclosed by the dashed-dotted line from the lower side in the Z direction in Fig. 4) is the second optical surface plate 25 side is installed on For this reason, even if the 2nd optical surface plate 25 rotates with respect to the 1st optical surface plate 23 by the rotation mechanism 24, the 3rd reflection mirror 58 and the 4th reflection mirror 59 on the rotation axis I. ) is provided, the optical path of the writing beam LB is not changed. Therefore, even if the 2nd optical surface plate 25 rotates with respect to the 1st optical surface plate 23 by the rotation mechanism 24, the writing beam LB emitted from the light source device CNT provided in the main body frame 21 side. It becomes possible to guide suitably to the some drawing module UW1-UW5 provided in the 2nd optical surface plate 25 side.

제2 광학계(42)는, 제1 광학계(41)에서 분기된 일방의 묘화 빔(LB)을, 후술하는 홀수번째의 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)로 향하여 분기하여 안내하고 있다. 제2 광학계(42)는, 제5 반사 미러(61)와, 제2 빔 스플리터(62)와, 제3 빔 스플리터(63)와, 제6 반사 미러(64)를 가진다. The second optical system 42 branches and guides one of the writing beams LB branched from the first optical system 41 toward odd-numbered writing modules UW1, UW3, UW5, which will be described later. The second optical system 42 includes a fifth reflection mirror 61 , a second beam splitter 62 , a third beam splitter 63 , and a sixth reflection mirror 64 .

제1 광학계(41)의 제1 빔 스플리터(60)에서 -X방향으로 반사된 묘화 빔(LB)은, 제5 반사 미러(61)에 조사된다. 제5 반사 미러(61)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제5 반사 미러(61)에 의해 -Y방향으로 반사되어, 제2 빔 스플리터(62)에 조사된다. 제2 빔 스플리터(62)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 반사되어, 홀수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW5)에 조사된다(도 5 참조). 제2 빔 스플리터(62)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 외의 일부가 투과하여, 제3 빔 스플리터(63)에 조사된다. 제3 빔 스플리터(63)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 반사되어, 홀수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW3)에 조사된다(도 5 참조). 제3 빔 스플리터(63)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 외의 일부가 투과하여, 제6 반사 미러(64)에 조사된다. 제6 반사 미러(64)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제6 반사 미러(64)에 의해 반사되어, 홀수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW1)에 조사된다(도 5 참조). 또, 제2 광학계(42)에서, 홀수번째의 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)에 조사되는 묘화 빔(LB)은, －Z방향(Z축)에 대해서 약간 경사지게 되어 있다. The writing beam LB reflected in the -X direction by the first beam splitter 60 of the first optical system 41 is irradiated to the fifth reflection mirror 61 . The writing beam LB irradiated to the fifth reflective mirror 61 is reflected by the fifth reflective mirror 61 in the -Y direction and irradiated to the second beam splitter 62 . A part of the writing beam LB irradiated to the second beam splitter 62 is reflected and irradiated to one of the odd-numbered writing modules UW5 (refer to Fig. 5). The other part of the writing beam LB irradiated to the 2nd beam splitter 62 transmits and is irradiated to the 3rd beam splitter 63. As shown in FIG. A part of the writing beam LB irradiated to the 3rd beam splitter 63 is reflected, and is irradiated to the writing module UW3 of one odd-numbered (refer FIG. 5). The other part of the writing beam LB irradiated to the 3rd beam splitter 63 transmits and is irradiated to the 6th reflection mirror 64. As shown in FIG. The writing beam LB irradiated to the 6th reflection mirror 64 is reflected by the 6th reflection mirror 64, and is irradiated to the writing module UW1 of one odd-numbered (refer FIG. 5). Moreover, in the 2nd optical system 42, the writing beam LB irradiated to odd-numbered writing module UW1, UW3, UW5 is inclined slightly with respect to the -Z direction (Z axis).

제3 광학계(43)는, 제1 광학계(41)에서 분기된 타방의 묘화 빔(LB)을, 후술하는 짝수번째의 묘화 모듈(UW2, UW4)로 향하여 분기하여 안내하고 있다. 제3 광학계(43)는, 제7 반사 미러(71)와, 제8 반사 미러(72)와, 제4 빔 스플리터(73)와, 제9 반사 미러(74)를 가진다. The third optical system 43 branches and guides the other writing beam LB branched from the first optical system 41 toward even-numbered writing modules UW2 and UW4 described later. The third optical system 43 includes a seventh reflection mirror 71 , an eighth reflection mirror 72 , a fourth beam splitter 73 , and a ninth reflection mirror 74 .

제1 광학계(41)의 제1 빔 스플리터(60)에서 Y방향으로 투과한 묘화 빔(LB)은, 제7 반사 미러(71)에 조사된다. 제7 반사 미러(71)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제7 반사 미러(71)에 의해 X방향으로 반사되어, 제8 반사 미러(72)에 조사된다. 제8 반사 미러(72)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제8 반사 미러(72)에 의해 -Y방향으로 반사되어, 제4 빔 스플리터(73)에 조사된다. 제4 빔 스플리터(73)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 반사되어, 짝수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW4)에 조사된다(도 5 참조). 제4 빔 스플리터(73)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 외의 일부가 투과하여, 제9 반사 미러(74)에 조사된다. 제9 반사 미러(74)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제9 반사 미러(74)에 의해 반사되어, 짝수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW2)에 조사된다. 또, 제3 광학계(43)에서도, 짝수번째의 묘화 모듈(UW2, UW4)에 조사되는 묘화 빔(LB)은, －Z방향(Z축)에 대해서 약간 경사지게 되어 있다. The writing beam LB transmitted in the Y direction from the first beam splitter 60 of the first optical system 41 is irradiated to the seventh reflection mirror 71 . The writing beam LB irradiated to the seventh reflection mirror 71 is reflected by the seventh reflection mirror 71 in the X direction, and is irradiated to the eighth reflection mirror 72 . The writing beam LB irradiated to the eighth reflection mirror 72 is reflected by the eighth reflection mirror 72 in the -Y direction, and is irradiated to the fourth beam splitter 73 . A part of the writing beam LB irradiated to the 4th beam splitter 73 is reflected, and is irradiated to the writing module UW4 of even-numbered one (refer FIG. 5). The other part of the writing beam LB irradiated to the 4th beam splitter 73 transmits and is irradiated to the 9th reflection mirror 74. As shown in FIG. The writing beam LB irradiated to the ninth reflection mirror 74 is reflected by the ninth reflection mirror 74, and is irradiated to one of the even-numbered writing modules UW2. Also in the third optical system 43 , the writing beam LB irradiated to the even-numbered writing modules UW2 and UW4 is slightly inclined with respect to the -Z direction (Z axis).

이와 같이, 빔 분배 광학계(SL)에서는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 향하여, 광원 장치(CNT)로부터의 묘화 빔(LB)을 복수로 분기시키고 있다. 이 때, 제1 빔 스플리터(60), 제2 빔 스플리터(62), 제3 빔 스플리터(63) 및 제4 빔 스플리터(73)는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 조사되는 묘화 빔(LB)의 빔 강도가 동일 강도가 되도록, 그 반사율(투과율)을, 묘화 빔(LB)의 분기수(分岐數)에 따라 적절한 반사율로 하고 있다. In this way, in the beam distribution optical system SL, the writing beam LB from the light source device CNT is branched toward some writing module UW1 - UW5 into a plurality. At this time, the 1st beam splitter 60, the 2nd beam splitter 62, the 3rd beam splitter 63, and the 4th beam splitter 73 are the writing beams irradiated to the some writing module UW1 - UW5. The reflectance (transmittance) is made into an appropriate reflectance according to the branch number of the writing beam LB so that the beam intensity|strength of LB may become the same intensity|strength.

XY 하빙 조정 기구(44)는, 제2 릴레이 렌즈(56)와 제2 반사 미러(57)와의 사이에 배치되어 있다. XY 하빙 조정 기구(44)는, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5) 전부를, 기판(P)의 묘화면 내에서 미소 이동 가능하게 조정한다. XY 하빙 조정 기구(44)는, 도 6의 XZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리와, 도 6의 YZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리로 구성된다. 그 2매의 평행 평판 유리의 각 경사량을 조정함으로써, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)을 X방향이나 Y방향으로 미소 시프트시킬 수 있다. The XY hazing adjustment mechanism 44 is disposed between the second relay lens 56 and the second reflection mirror 57 . The XY lower ice adjustment mechanism 44 adjusts all the drawing lines LL1-LL5 formed on the board|substrate P so that a minute movement is possible within the drawing surface of the board|substrate P. The XY heaving adjustment mechanism 44 is comprised from the transparent parallel-plate glass which can incline within the XZ plane of FIG. 6, and the transparent parallel-plate glass which can be inclined within the YZ plane of FIG. By adjusting each inclination amount of the parallel plate glass of 2 sheets, drawing line LL1-LL5 formed on the board|substrate P can be microshifted to an X direction or a Y direction.

XY 하빙 조정 기구(45)는, 제7 반사 미러(71)와 제8 반사 미러(72)와의 사이에 배치되어 있다. XY 하빙 조정 기구(45)는, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5) 중, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)을, 기판(P)의 묘화면 내에서 미소 이동 가능하게 조정한다. XY 하빙 조정 기구(45)는, XY 하빙 조정 기구(44)와 마찬가지로, 도 6의 XZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리와, 도 6의 YZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리로 구성된다. 그 2매의 평행 평판 유리의 각 경사량을 조정함으로써, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL2, LL4)을 X방향이나 Y방향으로 미소 시프트시킬 수 있다. The XY falling ice adjustment mechanism 45 is disposed between the seventh reflection mirror 71 and the eighth reflection mirror 72 . The XY harvesting adjustment mechanism 45 connects the even-numbered 2nd writing line LL2 and 4th writing line LL4 among the writing lines LL1-LL5 formed on the board|substrate P to the board|substrate P Adjust so that it can be moved with a smile within the drawing screen of The XY harvesting ice adjustment mechanism 45, similarly to the XY harvesting ice adjustment mechanism 44, is composed of a transparent parallel plate glass that can be tilted within the XZ plane of FIG. 6 and a transparent parallel plate glass that can be inclined on the YZ plane of FIG. . By adjusting each inclination amount of the parallel plate glass of 2 sheets, drawing line LL2, LL4 formed on the board|substrate P can be slightly shifted to an X direction or a Y direction.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 7을 참조하여, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 대해 설명한다. 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따라서 마련되어 있다. 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에는, 빔 분배 광학계(SL)에 의해 분기된 복수의 묘화 빔(LB)이 각각 조사된다. 각 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 복수의 묘화 빔(LB)을, 각 묘화 라인(LL1~LL5)으로 각각 안내한다. 즉, 제1 묘화 모듈(UW1)은, 묘화 빔(LB)을 제1 묘화 라인(LL1)으로 안내하고, 마찬가지로, 제2 ~ 제5 묘화 모듈(UW2~UW5)은, 묘화 빔(LB)을 제2 ~ 제5 묘화 라인(LL2~LL5)으로 안내한다. 도 4(및 도 1)에 나타내는 바와 같이, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고 회전 드럼(DR)의 둘레 방향으로 2열로 배치된다. 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고, 제1, 제3, 제5 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)이 배치되는 측(도 5의 - X방향측)에, 제1 묘화 모듈(UW1), 제3 묘화 모듈(UW3) 및 제5 묘화 모듈(UW5)이 배치된다. 제1 묘화 모듈(UW1), 제3 묘화 모듈(UW3) 및 제5 묘화 모듈(UW5)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 또, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고, 제2, 제4 묘화 라인(LL2, LL4)이 배치되는 측(도 5의 ＋X방향측)에, 제2 묘화 모듈(UW2) 및 제4 묘화 모듈(UW4)이 배치된다. 제2 묘화 모듈(UW2) 및 제4 묘화 모듈(UW4)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 이 때, 제2 묘화 모듈(UW2)은, Y방향에서, 제1 묘화 모듈(UW1)과 제3 묘화 모듈(UW3)과의 사이에 위치하고 있다. 마찬가지로, 제3 묘화 모듈(UW3)은, Y방향에서, 제2 묘화 모듈(UW2)과 제4 묘화 모듈(UW4)과의 사이에 위치하고 있다. 제4 묘화 모듈(UW4)은, Y방향에서, 제3 묘화 모듈(UW3)과 제5 묘화 모듈(UW5)과의 사이에 위치하고 있다. 또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 묘화 모듈(UW1), 제3 묘화 모듈(UW3) 및 제5 묘화 모듈(UW5)과, 제2 묘화 모듈(UW2) 및 제4 묘화 모듈(UW4)은, Y방향으로부터 보아 중심면(p3)을 중심으로 대칭으로 배치되어 있다. Next, with reference to FIG. 4, FIG. 5, and FIG. 7, some drawing module UW1-UW5 is demonstrated. The plurality of writing modules UW1 to UW5 are provided along the plurality of writing lines LL1 to LL5. A plurality of writing beams LB branched by the beam distribution optical system SL are irradiated to the plurality of writing modules UW1 to UW5, respectively. Each writing module UW1-UW5 guides the some writing beam LB to each writing line LL1-LL5, respectively. That is, the first writing module UW1 guides the writing beam LB to the first writing line LL1, and similarly, the second to fifth writing modules UW2 to UW5 transmit the writing beam LB. The second to fifth drawing lines LL2 to LL5 are guided. As shown in FIG. 4 (and FIG. 1), some drawing module UW1-UW5 is arrange|positioned in 2 rows in the circumferential direction of rotary drum DR with the center plane p3 interposed. The plurality of writing modules UW1 to UW5 are arranged on the side where the first, third, and fifth writing lines LL1 , LL3 and LL5 are arranged (the -X direction side in FIG. 5 ) with the central plane p3 interposed therebetween. ), the first drawing module UW1 , the third drawing module UW3 , and the fifth drawing module UW5 are arranged. The 1st drawing module UW1, the 3rd drawing module UW3, and the 5th drawing module UW5 are arrange|positioned at predetermined intervals in the Y direction. In addition, the plurality of writing modules UW1 to UW5 are disposed on the side (+X direction side in FIG. 5 ) on which the second and fourth writing lines LL2 and LL4 are arranged with the central plane p3 interposed therebetween. A second writing module UW2 and a fourth writing module UW4 are disposed. The second writing module UW2 and the fourth writing module UW4 are arranged at a predetermined interval in the Y direction. At this time, the 2nd drawing module UW2 is located between the 1st drawing module UW1 and the 3rd drawing module UW3 in the Y direction. Similarly, the 3rd drawing module UW3 is located between the 2nd drawing module UW2 and the 4th drawing module UW4 in the Y direction. The fourth writing module UW4 is located between the third writing module UW3 and the fifth writing module UW5 in the Y direction. Moreover, as shown in FIG. 4, 1st drawing module UW1, 3rd drawing module UW3, and 5th drawing module UW5, 2nd drawing module UW2, and 4th drawing module UW4 are , are arranged symmetrically about the central plane p3 as viewed from the Y direction.

다음으로, 도 4를 참조하여, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)에 대해 설명한다. 또, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 동일한 구성으로 되어 있기 때문에, 제1 묘화 모듈(UW1)(이하, 간단히 '묘화 모듈(UW1)'이라고 함)를 예로 설명한다. Next, with reference to FIG. 4, each drawing module UW1 - UW5 is demonstrated. In addition, since each drawing module UW1 - UW5 has the same structure, the 1st drawing module UW1 (hereafter simply referred to as "the drawing module UW1") is demonstrated as an example.

도 4에 나타내는 묘화 모듈(UW1)은, 묘화 라인(LL1)(제1 묘화 라인(LL1))을 따라서 묘화 빔(LB)을 주사할 수 있도록, 광 편향기(81)와, 편광빔 스플리터(PBS)와, 1/4 파장판(82)과, 주사기(走査器)(83)와, 절곡 미러(84)와, 텔레센트릭 f-θ렌즈계(85)와, Y배율 보정용 광학 부재(86)를 구비한다. 또, 편향 빔 스플리터(PBS)에 인접하여, 캘리브레이션 검출계(31)가 마련되어 있다. The writing module UW1 shown in FIG. 4 includes an optical deflector 81 and a polarization beam splitter so as to scan the writing beam LB along the writing line LL1 (first writing line LL1). PBS), a quarter wave plate 82 , a syringe 83 , a bending mirror 84 , a telecentric f-θ lens system 85 , and an optical member 86 for Y magnification correction ) is provided. Further, a calibration detection system 31 is provided adjacent to the deflection beam splitter PBS.

광 편향기(81)는, 예를 들면, 음향 광학 변조 소자(AOM)가 이용되고 있다. 광 편향기(81)는, 제어 장치(16)에 의해 ON/OFF로 스위칭됨으로써, 묘화 빔(LB)의 기판(P)으로의 투사/비투사를 고속으로 전환한다. 구체적으로, 광 편향기(81)에는, 빔 분배 광학계(SL)로부터의 묘화 빔(LB)이, 제2 광학계(42) 중의 릴레이 렌즈(91)를 거쳐, －Z방향에 대해서 약간 경사지게 조사된다. 광 편향기(81)는, OFF로 스위칭되면, 묘화 빔(LB)이 경사진 상태로 직진하고, 광 편향기(81)를 통과한 앞에 마련되는 차광판(92)에 의해 차광된다. 한편으로, 광 편향기(81)는, ON으로 스위칭되면, 광 편향기(81)에 입사하는 묘화 빔(LB)이 1차 회절 빔이 되어 -Z방향으로 편향되어, 광 편향기(81)로부터 사출되고, 광 편향기(81)의 Z방향 상에 마련되는 편향 빔 스플리터(PBS)에 조사된다. 이 때문에, 광 편향기(81)는, ON으로 스위칭되면, 묘화 빔(LB)을 기판(P)에 투사하고, OFF로 스위칭되면, 묘화 빔(LB)을 기판(P)에 비투사(非投射)인 상태로 한다. As the optical deflector 81, an acousto-optic modulation element (AOM) is used, for example. The light deflector 81 switches the projection/non-projection to the board|substrate P of the writing beam LB at high speed by being switched ON/OFF by the control device 16 . Specifically, the light deflector 81 is irradiated with a writing beam LB from the beam distribution optical system SL through the relay lens 91 in the second optical system 42 at a slight inclination with respect to the -Z direction. . When the light deflector 81 is switched to OFF, the writing beam LB goes straight in an inclined state and is shielded from light by the light blocking plate 92 provided in front of it passing through the light deflector 81 . On the other hand, when the optical deflector 81 is switched ON, the writing beam LB incident on the optical deflector 81 becomes a first-order diffracted beam and is deflected in the -Z direction, and the optical deflector 81 . is emitted from, and is irradiated to a deflection beam splitter (PBS) provided on the Z-direction of the optical deflector 81 . For this reason, the optical deflector 81 projects the writing beam LB to the board|substrate P when it is switched ON, and when it is switched OFF, the writing beam LB is non-projecting to the board|substrate P.投射) in the state.

편향 빔 스플리터(PBS)는, 광 편향기(81)로부터 릴레이 렌즈(93)를 거쳐 조사된 묘화 빔(LB)을 반사한다. 한편으로, 편향 빔 스플리터(PBS)는, 편향 빔 스플리터(PBS)와 주사기(83)와의 사이에 마련되는 1/4 파장판(82)과 협동하여, 묘화 빔(LB)(스폿 광)의 조사에 의해서 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면)에서 발생하는 반사광을 투과하고 있다. 즉, 광 편향기(81)로부터 편광빔 스플리터(PBS)에 조사되는 묘화 빔(LB)은, S편광의 직선 편광이 되는 레이저광이고, 편광빔 스플리터(PBS)에 의해 반사된다. 또, 편광빔 스플리터(PBS)에 의해 반사된 묘화 빔(LB)은, 1/4 파장판(82)을 통과하여 기판(P)에 조사되고, 기판(P)으로부터 1/4 파장판(82)을 다시 통과함으로써, P편광의 직선 편광이 되는 레이저광이 된다. 이 때문에, 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면)으로부터 발생하여 편광빔 스플리터(PBS)에 조사되는 반사광은, 편광빔 스플리터(PBS)를 투과한다. 또, 편광빔 스플리터(PBS)를 투과한 반사광은, 릴레이 렌즈(94)를 매개로 하여 캘리브레이션 검출계(31)에 조사된다. 한편으로, 편향 빔 스플리터(PBS)에서 반사된 묘화 빔(LB)은, 1/4 파장판(82)을 통과하여 주사기(83)에 조사된다. The deflection beam splitter PBS reflects the writing beam LB irradiated from the light deflector 81 through the relay lens 93 . On the other hand, the deflection beam splitter PBS cooperates with the quarter wave plate 82 provided between the deflection beam splitter PBS and the injector 83, and the writing beam LB (spot light) is irradiated. The reflected light generated by the substrate P (or the outer peripheral surface of the rotating drum DR) is transmitted therethrough. That is, the writing beam LB irradiated from the optical deflector 81 to the polarization beam splitter PBS is a laser beam used as linearly polarized light of the S-polarized light, and is reflected by the polarization beam splitter PBS. Moreover, the writing beam LB reflected by the polarization beam splitter PBS passes through the quarter wave plate 82, is irradiated to the board|substrate P, and is irradiated from the board|substrate P to the quarter wave plate 82. ), it becomes a laser beam that becomes linearly polarized light of P polarization. For this reason, the reflected light which generate|occur|produces from the board|substrate P (or the outer peripheral surface of the rotating drum DR) and is irradiated to the polarizing beam splitter PBS transmits the polarizing beam splitter PBS. In addition, the reflected light transmitted through the polarization beam splitter PBS is irradiated to the calibration detection system 31 via the relay lens 94 . On the other hand, the writing beam LB reflected by the deflecting beam splitter PBS passes through the quarter wave plate 82 and is irradiated to the syringe 83 .

도 4 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 주사기(83)는, 반사 미러(96)와, 회전 폴리곤 미러(회전 다면경)(97)와, 원점 검출기(98)를 가진다. 1/4 파장판(82)을 통과한 묘화 빔(LB)은, 릴레이 렌즈(95)를 거쳐 반사 미러(96)에 조사된다. 반사 미러(96)에서 반사된 묘화 빔(LB)은, 회전 폴리곤 미러(97)를 향한다. 회전 폴리곤 미러(97)는, Z방향으로 연장되는 회전축(97a)과, 회전축(97a) 둘레에 형성되는 복수의 반사면(예를 들면 8면)(97b)을 포함하여 구성되어 있다. 회전 폴리곤 미러(97)는, 회전축(97a)을 중심으로 소정의 회전 방향으로 회전시킴으로써, 반사면(97b)에 조사되는 묘화 빔(LB)의 반사각을 연속적으로 변화시키고, 이것에 의해, 반사한 묘화 빔(LB)을 기판(P) 상의 묘화 라인(LL1)을 따라서 주사시키고 있다. 회전 폴리곤 미러(97)에서 반사된 묘화 빔(LB)은, 절곡 미러(84)에 조사된다. 원점 검출기(98)는, 기판(P)의 묘화 라인(LL1)을 따라서 주사하는 묘화 빔(LB)의 원점을 검출하고 있다. 원점 검출기(98)는, 각 반사면(97b)에서 반사하는 묘화 빔(LB)을 사이에 두고, 반사 미러(96)의 반대측에 배치되어 있다. 이 때문에, 원점 검출기(98)는, f－θ렌즈계(85)에 조사되기 전의 묘화 빔(LB)을 검출하고 있다. 즉, 원점 검출기(98)는, 기판(P) 상의 묘화 라인(LL1)의 묘화 개시 위치에 조사되기 직전의 타이밍에 묘화 빔(LB)의 통과를 검출하고 있다. 4 and 7 , the scanner 83 includes a reflection mirror 96 , a rotating polygon mirror (rotating polygon mirror) 97 , and an origin detector 98 . The writing beam LB passing through the quarter wave plate 82 is irradiated to the reflection mirror 96 via the relay lens 95 . The writing beam LB reflected by the reflection mirror 96 is directed toward the rotation polygon mirror 97 . The rotation polygon mirror 97 includes a rotation shaft 97a extending in the Z direction, and a plurality of reflective surfaces (eg, eight surfaces) 97b formed around the rotation shaft 97a. The rotation polygon mirror 97 continuously changes the reflection angle of the writing beam LB irradiated to the reflection surface 97b by rotating it in a predetermined rotation direction about the rotation axis 97a, and thereby, the reflected The writing beam LB is scanned along the writing line LL1 on the board|substrate P. The writing beam LB reflected by the rotating polygon mirror 97 is irradiated to the bending mirror 84 . The origin detector 98 is detecting the origin of the writing beam LB scanned along the writing line LL1 of the board|substrate P. The origin detector 98 is disposed on the opposite side of the reflection mirror 96 with the writing beam LB reflected by each reflection surface 97b interposed therebetween. For this reason, the origin detector 98 detects the writing beam LB before being irradiated to the f-θ lens system 85 . That is, the origin detector 98 is detecting passage of the writing beam LB at the timing immediately before irradiating to the writing start position of the writing line LL1 on the board|substrate P. FIG.

주사기(83)로부터 절곡 미러(84)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 절곡 미러(84)에 의해 반사되어, f－θ렌즈계(85)에 조사된다. f－θ렌즈계(85)는, 텔레센트릭 f－θ렌즈를 포함하고 있고, 절곡 미러(84)를 매개로 하여 회전 폴리곤 미러(97)로부터 반사된 묘화 빔(LB)을, 기판(P)의 묘화면에 대해 수직으로 투사한다. 이 때, 회전 폴리곤 미러(97)의 각 반사면(97b)과, 기판(P)의 묘화면이, 묘화 라인(LL1)과 직교한 부주사 방향(기판(P)의 장척 방향)에 관하여 광학적으로 공역(共役)이 되도록, 회전 폴리곤 미러(97)를 향하는 묘화 빔(LB)의 광로 중과, f－θ렌즈계(85)로부터 사출하는 묘화 빔(LB)의 광로 중 각각에 실린드리칼 렌즈(미도시)가 배치되며, f－θ렌즈계(85)과 협동하는 면쓰러짐 보정 광학계도 마련되어 있다. The writing beam LB irradiated from the scanner 83 to the bending mirror 84 is reflected by the bending mirror 84 and irradiated to the f-θ lens system 85 . The f-θ lens system 85 includes a telecentric f-θ lens, and transmits the writing beam LB reflected from the rotating polygon mirror 97 via the bending mirror 84 to the substrate P. Projected vertically to the drawing screen of At this time, each reflective surface 97b of the rotating polygon mirror 97 and the writing surface of the substrate P are optically in the sub-scan direction (long direction of the substrate P) orthogonal to the writing line LL1. A cylindrical lens ( (not shown) is disposed, and an optical system for compensating for plane slippage in cooperation with the f-θ lens system 85 is also provided.

여기서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에서의 복수의 주사기(83)는, 중심면(p3)을 사이에 두고, 좌우 대칭인 구성으로 되어 있다. 복수의 주사기(83)는, 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)에 대응하는 3개의 주사기(83)가, 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측(도 7의 - X방향측)에 배치되고, 묘화 모듈(UW2, UW4)에 대응하는 2개의 주사기(83)가, 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 하류측(도 7의 ＋X방향측)에 배치되어 있다. 그리고, 상류측의 3개의 주사기(83)와, 하류측의 2개의 주사기(83)는, 중심면(p3)을 사이에 두고, 대향하여 배치되어 있다. 이 때, 상류측에 배치한 각 주사기(83)와, 하류측에 배치한 각 주사기(83)는, 회전축(I)을 중심으로, 180°점대칭인 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 상류측의 3개의 회전 폴리곤 미러(97)가 좌측 방향(XY면 내에서 반시계 회전)으로 회전하면서, 회전 폴리곤 미러(97)에 묘화 빔(LB)이 조사되면, 회전 폴리곤 미러(97)에 의해 반사된 묘화 빔(LB)은, 묘화 개시 위치로부터 묘화 종료 위치를 향하여 소정의 주사 방향(예를 들면 도 7의 ＋Y방향)으로 주사된다. 한편으로, 하류측의 2개의 회전 폴리곤 미러(97)가 좌측 방향으로 회전하면서, 회전 폴리곤 미러(97)에 묘화 빔(LB)이 조사되면, 회전 폴리곤 미러(97)에 의해 반사된 묘화 빔(LB)은, 묘화 개시 위치로부터 묘화 종료 위치로 향하여, 상류측의 3개의 회전 폴리곤 미러(97)와는 반대가 되는 주사 방향(예를 들면 도 7의 -Y방향)으로 주사된다. Here, as shown in FIG. 7 , the plurality of injectors 83 in the plurality of drawing modules UW1 to UW5 have a symmetrical configuration with the central plane p3 interposed therebetween. As for the plurality of injectors 83, three injectors 83 corresponding to the drawing modules UW1, UW3, and UW5 are arranged on the upstream side of the rotational direction of the rotary drum DR (the -X direction side in FIG. 7). and two injectors 83 corresponding to the drawing modules UW2 and UW4 are arranged on the downstream side (+X direction side in FIG. 7 ) of the rotational direction of the rotary drum DR. Then, the three syringes 83 on the upstream side and the two syringes 83 on the downstream side are disposed to face each other with the central plane p3 interposed therebetween. At this time, each injector 83 arranged on the upstream side and each injector 83 arranged on the downstream side are configured to be 180° point-symmetric with respect to the rotation axis I as the center. For this reason, when the drawing beam LB is irradiated to the rotation polygon mirror 97 while the three rotation polygon mirrors 97 on the upstream side rotate in the left direction (counterclockwise rotation within the XY plane), the rotation polygon mirror ( 97), the writing beam LB is scanned in a predetermined scanning direction (for example, the +Y direction in FIG. 7) from the writing start position toward the writing end position. On the other hand, when the writing beam LB is irradiated to the rotating polygon mirror 97 while the two rotating polygon mirrors 97 on the downstream side rotate in the left direction, the writing beam reflected by the rotating polygon mirror 97 ( LB) is scanned from the writing start position to the writing end position in the scanning direction (for example, -Y direction in FIG. 7) opposite to the three rotation polygon mirrors 97 on the upstream side.

여기서, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 홀수번째의 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)로부터 기판(P)에 이르는 묘화 빔(LB)의 축선은, 설치 방위선(Le1)과 일치한 방향으로 되어 있다. 즉, 설치 방위선(Le1)은, XZ면 내에서, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 마찬가지로, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 짝수번째의 묘화 모듈(UW2, UW4)로부터 기판(P)에 이르는 묘화 빔(LB)의 축선은, 설치 방위선(Le2)과 일치한 방향으로 되어 있다. 즉, 설치 방위선(Le2)은, XZ면 내에서, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. Here, when viewed within the XZ plane of FIG. 4 , the axis of the writing beam LB from the odd-numbered writing modules UW1 , UW3 , UW5 to the substrate P is in the direction coincident with the installation azimuth Le1 has been That is, the installation azimuth line Le1 is a line connecting the odd-numbered drawing lines LL1 , LL3 , LL5 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. Similarly, when viewed from within the XZ plane of FIG. 4 , the axis of the writing beam LB from the even-numbered writing modules UW2 and UW4 to the substrate P is in the same direction as the installation azimuth Le2. . That is, the installation azimuth line Le2 is a line connecting the even-numbered drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 in the XZ plane.

Y배율 보정용 광학 부재(86)는, f－θ렌즈계(85)와 기판(P)과의 사이에 배치되어 있다. Y배율 보정용 광학 부재(86)는, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의해서 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)의 Y방향의 치수를, 미소량만큼 확대 또는 축소시킨다. The optical member 86 for Y magnification correction is arrange|positioned between the f-θ lens system 85 and the substrate P. The optical member 86 for Y magnification correction enlarges or reduces the dimension of the Y direction of drawing line LL1-LL5 formed by each drawing module UW1-UW5 only by a minute amount.

이와 같이 구성된 묘화 장치(11)는, 제어 장치(16)에 의해 각 부가 제어됨으로써, 기판(P) 상에 소정의 패턴이 묘화된다. 즉, 제어 장치(16)는, 기판(P)에 투사되는 묘화 빔(LB)이 주사 방향으로 주사하고 있는 기간 중, 기판(P)에 묘화해야 할 패턴의 CAD 정보(예를 들면 비트 맵 형식)에 근거하여, 광 편향기(81)를 ON/OFF 변조하는 것에 의해서 묘화 빔(LB)을 편향시키고, 기판(P)의 광 감응층 상에 패턴을 묘화해 간다. 또, 제어 장치(16)는, 묘화 라인(LL1)을 따라서 주사하는 묘화 빔(LB)의 주사 방향과 회전 드럼(DR)의 회전에 의한 기판(P)의 반송 방향의 이동을 동기시킴으로써, 노광 영역(A7) 중의 묘화 라인(LL1)에 대응한 부분에 소정의 패턴을 묘화한다. As for the drawing apparatus 11 comprised in this way, each part is controlled by the control apparatus 16, and a predetermined|prescribed pattern is drawn on the board|substrate P. As shown in FIG. That is, the control device 16 provides CAD information (for example, in bitmap format) of the pattern to be drawn on the substrate P during the period in which the writing beam LB projected onto the substrate P is scanning in the scanning direction. ), the writing beam LB is deflected by ON/OFF modulation of the optical deflector 81, and a pattern is drawn on the light sensitive layer of the substrate P. Moreover, the control apparatus 16 exposes by synchronizing the movement of the conveyance direction of the board|substrate P by the scanning direction of the writing beam LB scanned along writing line LL1, and rotation of the rotary drum DR. A predetermined pattern is drawn in a portion corresponding to the drawing line LL1 in the area A7.

이 때, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)로부터 투사되는 묘화 빔(LB)의 기판(P) 상에서의 사이즈(스폿 지름)를 D(μm), 묘화 빔(LB)의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따른 주사 속도를 V(μm/초)로 한 경우, 광원 장치(CNT)가 펄스 레이저 광원인 경우는, 펄스 광의 발광 반복 주기 T(초)를, T＜D/V인 관계로 하고 있다. At this time, the size (spot diameter) on the substrate P of the writing beam LB projected from each of the writing modules UW1 to UW5 is D (μm), and the writing line LL1 to LL5 of the writing beam LB. In the case where the scanning speed along is V (μm/sec) and the light source device CNT is a pulsed laser light source, the repetition period T (sec) of light emission of pulsed light has a relationship of T<D/V.

다음으로, 도 3 및 도 8을 참조하여, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 대해 설명한다. 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P) 상에 미리 형성된 얼라이먼트 마크, 또는 회전 드럼(DR) 상에 형성된 기준 마크나 기준 패턴 등을 검출한다. 이하, 기판(P)의 얼라이먼트 마크 및 회전 드럼(DR)의 기준 마크나 기준 패턴을, 간단히 마크로 칭한다. 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P)과 기판(P) 상에 묘화되는 소정의 패턴을 위치 맞춤(얼라이먼트)하거나, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)를 캘리브레이션하거나 하기 위해서 이용된다. Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 8, alignment microscope AM1, AM2 is demonstrated. Alignment microscope AM1, AM2 detects the alignment mark previously formed on the board|substrate P, or the reference mark, reference|standard pattern, etc. formed on the rotating drum DR. Hereinafter, the alignment mark of the board|substrate P and the reference mark and reference pattern of the rotating drum DR are simply called a mark. Alignment microscope AM1, AM2 is used in order to align (align) the board|substrate P and the predetermined|prescribed pattern drawn on the board|substrate P, or to calibrate the rotating drum DR and the drawing apparatus 11 do.

얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 묘화 장치(11)에서 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)보다도, 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측에 마련되어 있다. 또, 얼라이먼트 현미경(AM1)은, 얼라이먼트 현미경(AM2)에 비교하여 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측에 배치되어 있다. Alignment microscope AM1, AM2 is provided in the upstream of the rotation direction of rotary drum DR rather than drawing line LL1-LL5 formed with the drawing apparatus 11. As shown in FIG. Moreover, compared with alignment microscope AM2, alignment microscope AM1 is arrange|positioned at the upstream of the rotation direction of rotary drum DR.

얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 조명광을 기판(P) 또는 회전 드럼(DR)에 투사함과 아울러, 마크에서 발생한 광이 입사하는 검출 프로브로서의 대물 렌즈계(GA), 대물 렌즈계(GA)를 거쳐 수광한 마크의 상(像)(명시야상(明視野像), 암시야상(暗視野像), 형광상(螢光像) 등)을 2차원 CCD, CMOS 등으로 촬상하는 촬상계(GD) 등으로 구성된다. 또, 얼라이먼트용의 조명광은, 기판(P) 상의 광 감응층에 대해서 거의 감도를 가지지 않는 파장역의 광, 예를 들면 파장 500~800nm 정도의 광이다. The alignment microscopes AM1 and AM2 project illumination light onto the substrate P or the rotating drum DR, and the light generated from the mark enters through an objective lens system GA as a detection probe and an objective lens system GA, An imaging system (GD), etc. that captures the received mark image (bright field image, dark field image, fluorescence image, etc.) with two-dimensional CCD, CMOS, etc. is composed of Moreover, the illumination light for alignment is the light of the wavelength range which has little sensitivity with respect to the photosensitive layer on the board|substrate P, for example, the light of about 500-800 nm wavelength.

얼라이먼트 현미경(AM1)은, Y방향(기판(P)의 폭방향)으로 일렬로 늘어서 복수(예를 들면 3개) 마련된다. 마찬가지로, 얼라이먼트 현미경(AM2)은, Y방향(기판(P)의 폭방향)으로 일렬로 늘어서 복수(예를 들면 3개) 마련된다. 즉, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 합계 6개 마련되어 있다. Alignment microscope AM1 is arranged in a line in a Y direction (the width direction of the board|substrate P), and multiple (for example, three pieces) are provided. Similarly, alignment microscope AM2 is arranged in a line in a Y direction (width direction of the board|substrate P), and multiple (for example, three pieces) are provided. That is, six alignment microscopes AM1 and AM2 are provided in total.

도 3에서는, 알기 쉽게하기 위해, 6개의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 각 대물 렌즈계(GA) 중, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1)의 각 대물 렌즈계(GA1~GA3)의 배치를 나타낸다. 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1)의 각 대물 렌즈계(GA1~GA3)에 의한 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면) 상의 관찰 영역(Vw1~Vw3)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 중심선(AX2)과 평행한 Y방향으로, 소정의 간격으로 배치된다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 관찰 영역(Vw1~Vw3)의 중심을 통과하는 각 대물 렌즈계(GA1~GA3)의 광축(La1~La3)은, 모두 XZ면과 평행하게 되어 있다. 마찬가지로, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM2)의 각 대물 렌즈계(GA)에 의한 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면) 상의 관찰 영역(Vw4~Vw6)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 중심선(AX2)과 평행한 Y방향으로, 소정의 간격으로 배치된다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 관찰 영역(Vw4~Vw6)의 중심을 통과하는 각 대물 렌즈계(GA)의 광축(La4~La6)도, 모두 XZ면과 평행하게 되어 있다. 그리고, 관찰 영역(Vw1~Vw3)과, 관찰 영역(Vw4~Vw6)은, 회전 드럼(DR)의 회전 방향으로, 소정의 간격으로 배치된다. In Fig. 3, the arrangement of each of the objective lens systems GA1 to GA3 of the three alignment microscopes AM1 among the objective lens systems GA of the six alignment microscopes AM1 and AM2 is shown for clarity. The observation areas Vw1 to Vw3 on the substrate P (or the outer peripheral surface of the rotary drum DR) by each of the objective lens systems GA1 to GA3 of the three alignment microscopes AM1 are rotated as shown in FIG. 3 . They are arranged at predetermined intervals in the Y direction parallel to the center line AX2. As shown in Fig. 8, the optical axes La1 to La3 of each objective lens system GA1 to GA3 passing through the center of each observation region Vw1 to Vw3 are all parallel to the XZ plane. Similarly, the observation areas Vw4 to Vw6 on the substrate P (or the outer peripheral surface of the rotary drum DR) by each objective lens system GA of the three alignment microscopes AM2 are rotated as shown in FIG. 3 . They are arranged at predetermined intervals in the Y direction parallel to the center line AX2. As shown in Fig. 8, the optical axes La4 to La6 of each objective lens system GA passing through the center of each observation area Vw4 to Vw6 are also parallel to the XZ plane. And observation area|region Vw1-Vw3 and observation area|region Vw4-Vw6 are arrange|positioned at predetermined intervals in the rotation direction of rotary drum DR.

이 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의한 마크의 관찰 영역(Vw1~Vw6)은, 기판(P)이나 회전 드럼(DR) 상에서, 예를 들면, 200~500μm각(角) 정도의 범위로 설정된다. 여기서, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 광축(La1~La3), 즉, 대물 렌즈계(GA)의 광축(La1~La3)은, 회전 중심선(AX2)으로부터 회전 드럼(DR)의 지름 방향으로 연장되는 설치 방위선(Le3)과 동일 방향으로 설정된다. 즉, 설치 방위선(Le3)은, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 관찰 영역(Vw1~Vw3)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 마찬가지로, 얼라이먼트 현미경(AM2)의 광축(La4~La6), 즉, 대물 렌즈계(GA)의 광축(La4~La6)은, 회전 중심선(AX2)으로부터 회전 드럼(DR)의 지름 방향으로 연장되는 설치 방위선(Le4)과 동일 방향으로 설정된다. 즉, 설치 방위선(Le4)은, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 얼라이먼트 현미경(AM2)의 관찰 영역(Vw4~Vw6)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이 때, 얼라이먼트 현미경(AM1)은, 얼라이먼트 현미경(AM2)에 비교하여 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측에 배치되어 있기 때문에, 중심면(p3)과 설치 방위선(Le3)이 이루는 각도는, 중심면(p3)과 설치 방위선(Le4)이 이루는 각도에 비교하여 크게 되어 있다.The observation areas Vw1 to Vw6 of the marks by the alignment microscopes AM1 and AM2 are set, for example, in a range of about 200 to 500 µm square on the substrate P or the rotary drum DR. . Here, the optical axes La1 to La3 of the alignment microscope AM1, that is, the optical axes La1 to La3 of the objective lens system GA, are installation azimuth lines extending from the rotation center line AX2 in the radial direction of the rotary drum DR. It is set in the same direction as (Le3). That is, the installation azimuth line Le3 is a line connecting the observation areas Vw1 to Vw3 of the alignment microscope AM1 and the rotational center line AX2 when viewed within the XZ plane of FIG. 4 . Similarly, the optical axes La4 to La6 of the alignment microscope AM2, that is, the optical axes La4 to La6 of the objective lens system GA, are the installation azimuth lines extending from the rotation center line AX2 in the radial direction of the rotary drum DR. It is set in the same direction as (Le4). That is, the installation azimuth line Le4 is a line connecting the observation areas Vw4 to Vw6 of the alignment microscope AM2 and the rotation center line AX2 when viewed within the XZ plane of FIG. 4 . At this time, since the alignment microscope AM1 is disposed on the upstream side of the rotational direction of the rotary drum DR compared to the alignment microscope AM2, the angle between the central plane p3 and the installation direction line Le3 is , is larger than the angle between the central plane p3 and the installation azimuth Le4.

기판(P) 상에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 5개의 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각에 의해서 묘화되는 노광 영역(A7)이, X방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 기판(P) 상의 노광 영역(A7)의 주위에는, 위치 맞춤을 위한 복수의 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)(이하, '마크'라고 대략 칭함)가, 예를 들면 십자 모양으로 형성되어 있다. On the board|substrate P, as shown in FIG. 3, exposure area|region A7 drawn by each of five writing lines LL1-LL5 is arrange|positioned at a predetermined space|interval in the X direction. A plurality of alignment marks Ks1 to Ks3 (hereinafter, generally referred to as "marks") for alignment are formed, for example, in a cross shape around the exposure area A7 on the substrate P.

도 3에서, 마크 Ks1는, 노광 영역(A7)의 -Y측의 주변 영역에, X방향으로 일정한 간격으로 마련되고, 마크 Ks3는, 노광 영역(A7)의 ＋Y측의 주변 영역에, X방향으로 일정한 간격으로 마련된다. 게다가, 마크(Ks2)는, X방향으로 서로 이웃하는 2개의 노광 영역(A7)의 사이의 여백 영역에서, Y방향의 중앙에 마련된다. In FIG. 3 , the mark Ks1 is provided at regular intervals in the X direction in the peripheral area on the -Y side of the exposure area A7, and the mark Ks3 is in the +Y side peripheral area of the exposure area A7 in the X direction are provided at regular intervals. Furthermore, the mark Ks2 is provided in the center of the Y direction in a blank area between two exposure areas A7 adjacent to each other in the X direction.

그리고, 마크 Ks1는, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 대물 렌즈계(GA1)의 관찰 영역(Vw1) 내, 및 얼라이먼트 현미경(AM2)의 대물 렌즈계(GA)의 관찰 영역(Vw4) 내에서, 기판(P)이 보내어지고 있는 동안, 순차적으로 포착되도록 형성된다. 또, 마크 Ks3는, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 대물 렌즈계(GA3)의 관찰 영역(Vw3) 내, 및 얼라이먼트 현미경(AM2)의 대물 렌즈계(GA)의 관찰 영역(Vw6) 내에서, 기판(P)이 보내어지고 있는 동안, 순차적으로 포착되도록 형성된다. 게다가, 마크(Ks2)는, 각각, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 대물 렌즈계(GA2)의 관찰 영역(Vw2) 내, 및 얼라이먼트 현미경(AM2)의 대물 렌즈계(GA)의 관찰 영역(Vw5) 내에서, 기판(P)이 보내어지고 있는 동안, 순차적으로 포착되도록 형성된다. And the mark Ks1 is in the observation area Vw1 of the objective lens system GA1 of the alignment microscope AM1, and in the observation area Vw4 of the objective lens system GA of the alignment microscope AM2, the substrate P While they are being sent, they are formed to be captured sequentially. In addition, the mark Ks3 is in the observation area Vw3 of the objective lens system GA3 of the alignment microscope AM1 and in the observation area Vw6 of the objective lens system GA of the alignment microscope AM2, the substrate P While they are being sent, they are formed to be captured sequentially. In addition, the marks Ks2 are, respectively, within the observation area Vw2 of the objective lens system GA2 of the alignment microscope AM1 and within the observation area Vw5 of the objective lens system GA of the alignment microscope AM2, While the substrate P is being sent, it is formed so as to be captured sequentially.

이 때문에, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2) 중, 회전 드럼(DR)의 Y방향의 양측의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P)의 폭방향의 양측에 형성된 마크(Ks1, Ks3)를 상시 관찰 또는 검출할 수 있다. 또, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2) 중, 회전 드럼(DR)의 Y방향의 중앙의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P) 상에 묘화되는 노광 영역(A7)끼리의 사이의 여백부 등에 형성되는 마크(Ks2)를 상시 관찰 또는 검출할 수 있다. For this reason, alignment microscope AM1, AM2 of both sides of the Y direction of rotation drum DR among three alignment microscope AM1, AM2 marks Ks1, Ks3 formed in the both sides of the width direction of the board|substrate P. ) can be observed or detected at all times. Moreover, alignment microscope AM1, AM2 of the center of the Y direction of rotation drum DR among three alignment microscope AM1, AM2 is between exposure area|region A7 comrades drawn on the board|substrate P. The mark Ks2 formed in the blank area or the like can be observed or detected at all times.

여기서, 노광 장치(EX)는, 이른바 멀티 빔형의 묘화 장치(11)를 적용하고 있기 때문에, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각 묘화 라인(LL1~LL5)에 의해서, 기판(P) 상에 묘화되는 복수의 패턴끼리를, Y방향으로 바람직하게 서로 이을 수 있도록, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의한 이음 정밀도를 허용 범위 내로 억제하기 위한 캘리브레이션이 필요하다. 또, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각 묘화 라인(LL1~LL5)에 대한 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 관찰 영역(Vw1~Vw6)의 상대적인 배치 관계(혹은, 설계상의 배치 간격에 대한 오차량)는 베이스라인이라고 부르고, 상대적인 배치 관계나 오차량은, 베이스라인 관리에 의해서 정밀하게 요구될 필요가 있다. 그 베이스라인 관리를 위해서도, 캘리브레이션이 필요하다. Here, since the exposure apparatus EX applies the so-called multi-beam type writing apparatus 11, it is on the board|substrate P by each writing line LL1-LL5 of some writing module UW1-UW5. Calibration for suppressing the joint precision by the plurality of drawing modules UW1 to UW5 to within an allowable range is necessary so that a plurality of patterns drawn in can be preferably joined together in the Y direction. In addition, the relative arrangement relationship of the observation areas Vw1 to Vw6 of the alignment microscopes AM1 and AM2 with respect to the respective drawing lines LL1 to LL5 of the plurality of drawing modules UW1 to UW5 (or for the arrangement interval in design) error amount) is called a baseline, and the relative arrangement relationship and error amount need to be precisely requested by baseline management. Calibration is also required for the baseline management.

복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의한 이음 정밀도를 확인하기 위한 캘리브레이션, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 베이스라인 관리를 위한 캘리브레이션에서는, 기판(P)을 지지하는 회전 드럼(DR)의 외주면의 적어도 일부에, 기준 마크나 기준 패턴을 마련할 필요가 있다. 그래서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)에서는, 외주면에 기준 마크나 기준 패턴을 마련한 회전 드럼(DR)을 이용하고 있다. In the calibration for checking the joint precision by the plurality of drawing modules (UW1 to UW5) and the calibration for baseline management of the alignment microscopes (AM1, AM2), the outer peripheral surface of the rotating drum (DR) supporting the substrate (P) It is necessary to provide a reference mark or a reference pattern at least in part. Then, as shown in FIG. 9, in the exposure apparatus EX, the rotating drum DR which provided the reference mark and the reference|standard pattern in the outer peripheral surface is used.

회전 드럼(DR)은, 그 외주면의 양단측에, 후술하는 회전 위치 검출 기구(14)의 일부를 구성하는 스케일부(GPa, GPb)가 형성되어 있다. 또, 회전 드럼(DR)은, 스케일부(GPa, GPb)의 내측에, 오목 모양의 홈, 혹은 볼록 모양의 림(rim)에 의한 좁은 폭의 규제대(規制帶)(CLa, CLb)가 전체 둘레에 걸쳐서 새겨 마련되어 있다. 기판(P)의 Y방향의 폭은, 그 2개의 규제대(CLa, CLb)의 Y방향의 간격보다도 작게 설정되고, 기판(P)은 회전 드럼(DR)의 외주면 중, 규제대(CLa, CLb) 사이에 위치한 내측의 영역에 밀착하여 지지된다. As for the rotary drum DR, the scale parts GPa, GPb which comprise a part of the rotation position detection mechanism 14 mentioned later are formed in the both ends of the outer peripheral surface. Moreover, in the rotary drum DR, the narrow-width restriction bands CLa, CLb by a concave groove or a convex rim are provided inside the scale parts GPa, GPb. It is engraved all over the perimeter. The width of the Y-direction of the substrate P is set smaller than the interval in the Y-direction of the two regulating bands CLa and CLb, and the substrate P is a regulating band CLa, It is supported in close contact with the inner region located between CLb).

회전 드럼(DR)은, 규제대(CLa, CLb) 사이에 위치한 외주면에, 회전 중심선(AX2)에 대해서 ＋45도로 기울어진 복수의 선 패턴(RL1)과, 회전 중심선(AX2)에 대해서 -45도로 기울어진 복수의 선 패턴(RL2)을, 일정한 피치(주기)(Pf1, Pf2)로 반복하여 새겨 마련한 메쉬 모양의 기준 패턴(기준 마크로서도 이용 가능)(RMP)이 마련된다. Rotary drum DR has a plurality of line patterns RL1 inclined at +45 degrees with respect to rotational center line AX2, and -45 degrees with respect to rotational centerline AX2, on the outer peripheral surface located between regulating tables CLa and CLb. A mesh-like reference pattern (which can also be used as a reference mark) RMP is provided by repeatedly engraving a plurality of inclined line patterns RL2 at constant pitches (periods) Pf1 and Pf2.

기준 패턴(RMP)은, 기판(P)과 회전 드럼(DR)의 외주면이 접촉하는 부분에서, 마찰력이나 기판(P)의 장력 등의 변화가 생기지 않도록, 전면 균일한, 경사 패턴(경사 격자 모양 패턴)으로 되어 있다. 또, 선 패턴(RL1, RL2)은, 반드시 기울기 45도일 필요는 없고, 선 패턴(RL1)을 Y축과 평행하게 하고, 선 패턴(RL2)을 X축과 평행하게 한 종횡의 메쉬 모양 패턴으로 해도 괜찮다. 게다가, 선 패턴(RL1, RL2)을 90도로 교차시킬 필요는 없고, 인접하는 2개의 선 패턴(RL1)과 인접하는 2개의 선 패턴(RL2)에 의해 둘러싸여진 직사각형 영역이, 정방형(또는 장방형) 이외의 능형(菱形)이 되는 각도로, 선 패턴(RL1, RL2)을 교차시켜도 좋다. The reference pattern RMP is a uniform, inclined pattern (slanted grid shape) over the entire surface so that changes in frictional force or tension of the substrate P do not occur in the portion where the substrate P and the outer peripheral surface of the rotating drum DR are in contact. pattern). In addition, the line patterns RL1 and RL2 do not necessarily have an inclination of 45 degrees, and are vertical and horizontal mesh patterns in which the line pattern RL1 is parallel to the Y-axis and the line pattern RL2 is parallel to the X-axis. it's ok to do Moreover, it is not necessary to intersect the line patterns RL1 and RL2 by 90 degrees, and the rectangular area surrounded by the two adjacent line patterns RL1 and the two adjacent line patterns RL2 is a square (or a rectangle). The line patterns RL1 and RL2 may intersect at an angle other than the ridge shape.

다음으로, 도 3, 도 4 및 도 8을 참조하여, 회전 위치 검출 기구(14)에 대해 설명한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 회전 위치 검출 기구(14)는, 회전 드럼(DR)의 회전 위치를 광학적으로 검출하는 것이며, 예를 들면 로터리 엔코더 등을 이용한 엔코더 시스템이 적용되어 있다. 회전 위치 검출 기구(14)는, 회전 드럼(DR)의 양단부에 마련되는 스케일부(지표)(GPa, GPb)와, 스케일부(GPa, GPb)의 각각과 대향하는 복수의 엔코더 헤드(독취 헤드)(EN1, EN2, EN3, EN4)를 가진다. 도 4 및 도 8에서는, 스케일부(GPa)에 대향한 4개의 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)만이 나타내어져 있지만, 스케일부(GPb)에도 동일한 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)가 대향하여 배치된다(도 10 참조).Next, with reference to FIG. 3, FIG. 4, and FIG. 8, the rotation position detection mechanism 14 is demonstrated. As shown in FIG. 8, the rotational position detection mechanism 14 optically detects the rotational position of the rotary drum DR, For example, the encoder system using a rotary encoder etc. is applied. The rotational position detection mechanism 14 is a plurality of encoder heads (reading heads) opposed to the scale portions (indices) GPa, GPb provided at both ends of the rotary drum DR, and the scale portions GPa, GPb, respectively. ) (EN1, EN2, EN3, EN4). 4 and 8, only four encoder heads EN1, EN2, EN3, EN4 facing the scale part GPa are shown, but the same encoder heads EN1, EN2, EN3, EN4 also for the scale part GPb. ) are arranged opposite to each other (see FIG. 10 ).

스케일부(GPa, GPb)는, 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향의 전체에 걸쳐서 고리 모양으로 각각 형성되어 있다. 스케일부(GPa, GPb)의 눈금은, 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향으로 일정한 피치(예를 들면 20μm)로 오목 모양 또는 볼록 모양의 격자선을 새겨 마련한 회절 격자이며, 인크리멘탈형(incremental型) 스케일로서 구성된다. 이 때문에, 스케일부(GPa, GPb)는, 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전 드럼(DR)과 일체로 회전한다. Scale parts GPa, GPb are respectively formed in the ring shape over the whole circumferential direction of the outer peripheral surface of rotary drum DR. The scales of the scale portions GPa and GPb are diffraction gratings prepared by engraving concave or convex grid lines at a constant pitch (for example, 20 μm) in the circumferential direction of the outer peripheral surface of the rotary drum DR, and incremental type It is constructed as an incremental scale. For this reason, scale part GPa, GPb rotates integrally with rotary drum DR around rotation center line AX2.

기판(P)은, 회전 드럼(DR)의 양단의 스케일부(GPa, GPb)를 피한 내측, 즉, 규제대(CLa, CLb)의 내측에 감겨지도록 구성된다. 엄밀한 배치 관계를 필요로 하는 경우, 스케일부(GPa, GPb)의 외주면과, 회전 드럼(DR)에 감긴 기판(P)의 부분의 외주면이 동일면(중심선(AX2)으로부터 동일 반경)이 되도록 설정한다. 이를 위해서는, 스케일부(GPa, GPb)의 외주면을, 회전 드럼(DR)의 기판 감음용 외주면에 대해서, 지름 방향으로 기판(P)의 두께분만큼 높게 해 두면 좋다. 이 때문에, 회전 드럼(DR)에 형성되는 스케일부(GPa, GPb)의 외주면을, 기판(P)의 외주면과 거의 동일한 반경으로 설정할 수 있다. 그 때문에, 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 회전 드럼(DR)에 감긴 기판(P) 상의 묘화면과 동일 지름 방향 위치에서 스케일부(GPa, GPb)를 검출할 수 있고, 계측 위치와 처리 위치가 회전계의 지름 방향으로 다른 것에 의해 생기는 아베(Abbe) 오차를 작게 할 수 있다. The board|substrate P is comprised so that the inside which avoided the scale parts GPa, GPb of the both ends of the rotary drum DR, ie, the inside of the regulation bases CLa, CLb, may be wound. When a strict arrangement relationship is required, the outer peripheral surfaces of the scale portions GPa and GPb and the outer peripheral surfaces of the portion of the substrate P wound around the rotary drum DR are set to be the same plane (the same radius from the center line AX2). . For this purpose, what is necessary is just to make the outer peripheral surface of scale parts GPa, GPb high by the thickness of the board|substrate P in a radial direction with respect to the outer peripheral surface for board|substrate sounding of rotary drum DR. For this reason, the outer peripheral surface of scale part GPa, GPb formed in rotating drum DR can be set to the substantially same radius as the outer peripheral surface of the board|substrate P. Therefore, encoder heads EN1, EN2, EN3, EN4 can detect the scale parts GPa, GPb at the same radial position as the drawing surface on the board|substrate P wound on the rotating drum DR, and can measure The Abbe error caused by the difference between the position and the processing position in the radial direction of the rotation system can be reduced.

엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 회전 중심선(AX2)으로부터 보아 스케일부(GPa, GPb)의 둘레에 각각 배치되어 있고 회전 드럼(DR)의 둘레 방향에서 다른 위치로 되어 있다. 이 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 제어 장치(16)에 접속되어 있다. 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 스케일부(GPa, GPb)를 향해서 계측용 광빔을 투사하고, 그 반사 광속(회절광)을 광전 검출하는 것에 의해, 스케일부(GPa, GPb)의 둘레 방향의 위치 변화에 따른 검출 신호(예를 들면, 90도의 위상차를 가진 2상(相) 신호)를 제어 장치(16)에 출력한다. 제어 장치(16)는, 엔코더 헤드(EN1~EN4)의 각각으로부터의 검출 신호(2상 신호)를 미도시의 카운터 회로에서 내삽(內揷) 보간(補間)하여 디지털 처리하는 것에 의해, 회전 드럼(DR)의 각도 변화, 즉, 엔코더 헤드(EN1~EN4)의 각각의 설치 위치에서의 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향의 위치 변화를 서브 미크론의 분해능으로 계측할 수 있다. 이 때, 제어 장치(16)는, 회전 드럼(DR)의 각도 변화로부터, 회전 드럼(DR)에서의 기판(P)의 반송 속도나 둘레 방향의 이동량도 계측할 수 있다. Encoder heads EN1, EN2, EN3, EN4 are respectively arrange|positioned on the periphery of scale part GPa, GPb as seen from rotation center line AX2, and are set at different positions in the circumferential direction of rotary drum DR. The encoder heads EN1 , EN2 , EN3 , EN4 are connected to the control device 16 . The encoder heads EN1, EN2, EN3, EN4 project a measurement light beam toward the scale parts GPa, GPb, and photoelectrically detect the reflected light beam (diffracted light), and thereby the scale parts GPa, GPb A detection signal (for example, a two-phase signal having a phase difference of 90 degrees) according to a change in position in the circumferential direction of is output to the control device 16 . The control device 16 interpolates the detection signals (two-phase signals) from each of the encoder heads EN1 to EN4 with a counter circuit (not shown), interpolates them digitally, and processes the rotary drum. A change in the angle of DR, that is, a change in the circumferential direction of the outer peripheral surface of the rotary drum DR at each installation position of the encoder heads EN1 to EN4, can be measured with sub-micron resolution. At this time, the control apparatus 16 can also measure the conveyance speed of the board|substrate P in rotary drum DR, and the movement amount of the circumferential direction from the angular change of rotary drum DR.

또, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN1)는, 설치 방위선(Le1) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le1)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN1)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역(검출 위치)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le1)은, XZ면 내에서, 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN1)의 독취 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일한 방위선으로 되어 있다. Moreover, as shown in FIG.4 and FIG.8, the encoder head EN1 is arrange|positioned on the installation direction line Le1. The installation azimuth Le1 connects the projection area (detection position) on the scale part GPa (GPb) of the measurement light beam by the encoder head EN1 to the rotation center line AX2 in the XZ plane. made of lines Moreover, as described above, the installation direction line Le1 is a line connecting the drawing lines LL1 , LL3 , LL5 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN1 and the rotation center line AX2 and the line connecting the drawing lines LL1, LL3, LL5 and the rotation center line AX2 are the same azimuth lines.

마찬가지로, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN2)는, 설치 방위선(Le2) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le2)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN2)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le2)은, XZ면 내에서, 묘화 라인(LL2, LL4)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN2)의 독취 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 묘화 라인(LL2, LL4)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일 방위선으로 되어 있다. Similarly, as shown in FIG.4 and FIG.8, encoder head EN2 is arrange|positioned on the installation direction line Le2. The installation azimuth line Le2 is a line connecting the projection area of the measurement light beam onto the scale portion GPa (GPb) by the encoder head EN2 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. . Moreover, as described above, the installation azimuth line Le2 is a line connecting the drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN2 and the rotation center line AX2 and the line connecting the drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 are the same azimuth lines.

또, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN3)는, 설치 방위선(Le3) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le3)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN3)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le3)은, XZ면 내에서, 얼라이먼트 현미경(AM1)에 의한 기판(P)의 관찰 영역(Vw1~Vw3)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN3)의 독해 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 관찰 영역(Vw1~Vw3)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일 방위선으로 되어 있다. Moreover, as shown in FIG.4 and FIG.8, the encoder head EN3 is arrange|positioned on the installation direction line Le3. The installation azimuth Le3 is a line connecting the projection area of the optical beam for measurement by the encoder head EN3 onto the scale portion GPa (GPb) and the rotation center line AX2 in the XZ plane. . In addition, as described above, the installation azimuth line Le3 is a line connecting the observation areas Vw1 to Vw3 of the substrate P by the alignment microscope AM1 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. has been From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN3 and the rotation center line AX2 and the line connecting the observation areas Vw1 to Vw3 of the alignment microscope AM1 and the rotation center line AX2 are the same azimuth line. has been

마찬가지로, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN4)는, 설치 방위선(Le4) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le4)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN4)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le4)은, XZ면 내에서, 얼라이먼트 현미경(AM2)에 의한 기판(P)의 관찰 영역(Vw4~Vw6)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN3)의 독해 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 얼라이먼트 현미경(AM2)의 관찰 영역(Vw4~Vw6)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일 방위선으로 되어 있다. Similarly, as shown in FIG.4 and FIG.8, encoder head EN4 is arrange|positioned on the installation direction line Le4. The installation azimuth Le4 is a line connecting the projection area on the scale portion GPa (GPb) of the measurement light beam by the encoder head EN4 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. . In addition, as described above, the installation direction line Le4 is a line connecting the observation areas Vw4 to Vw6 of the substrate P by the alignment microscope AM2 and the rotation center line AX2 within the XZ plane. has been From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN3 and the rotation center line AX2 and the line connecting the observation areas Vw4 to Vw6 of the alignment microscope AM2 and the rotation center line AX2 are the same azimuth line. has been

엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)의 설치 방위(회전 중심선(AX2)을 중심으로 한 XZ면 내에서의 각도 방향)를 설치 방위선(Le1, Le2, Le3, Le4)으로 나타내는 경우, 도 4에 나타내는 바와 같이, 설치 방위선(Le1, Le2)이, 중심면(P3)에 대해서 각도 ±θ°가 되도록, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5) 및 엔코더 헤드(EN1, EN2)가 배치된다. Fig. 4 when the mounting orientation of the encoder heads EN1, EN2, EN3, EN4 (the angular direction in the XZ plane centered on the rotational center line AX2) is shown by the mounting orientation lines (Le1, Le2, Le3, Le4) As shown in , a plurality of writing modules UW1 to UW5 and encoder heads EN1 and EN2 are arranged so that the installation azimuth lines Le1 and Le2 are at an angle of ±θ° with respect to the central plane P3.

여기서, 제어 장치(16)는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 스케일부(회전 드럼(DR))(GPa, GPb)의 회전 각도 위치를 검출하여, 검출한 회전 각도 위치에 근거하여 기판(P)의 이동 위치를 특정하면서, 홀수번째 및 짝수번째의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의한 묘화 제어를 행하고 있다. 즉, 제어 장치(16)는, 기판(P)에 투사되는 묘화 빔(LB)이 주사 방향으로 주사하고 있는 기간 중, 기판(P)에 묘화해야 할 패턴의 CAD 정보에 근거하여, 광 편향기(81)를 ON/OFF 변조하지만, 광 편향기(81)에 의한 ON/OFF 변조의 타이밍을, 검출한 회전 각도 위치(기판(P)의 이동 위치)에 근거하여 행함으로써, 기판(P)의 광 감응층 상에 패턴을 정밀도 좋게 묘화 할 수 있다. Here, the control device 16 detects the rotation angle position of the scale unit (rotating drum DR) GPa, GPb by the encoder heads EN1 and EN2, and based on the detected rotation angle position, the substrate ( Drawing control by odd-numbered and even-numbered drawing modules UW1-UW5 is performed, specifying the movement position of P). That is, the control apparatus 16 is an optical deflector based on the CAD information of the pattern to be drawn on the board|substrate P during the period in which the writing beam LB projected to the board|substrate P is scanning in the scanning direction. (81) is modulated ON/OFF, but by performing ON/OFF modulation timing by the optical deflector 81 based on the detected rotation angle position (movement position of the substrate P), the substrate P A pattern can be drawn with high precision on the photosensitive layer of

또, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)가 검출되었을 때의, 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb)(회전 드럼(DR))의 회전 각도 위치를 기억하는 것에 의해, 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)의 위치와 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치와의 대응 관계를 구할 수 있다. 마찬가지로, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 회전 드럼(DR) 상의 기준 패턴(RMP)이 검출되었을 때의, 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb(회전 드럼(DR)))의 회전 각도 위치를 기억하는 것에 의해, 회전 드럼(DR) 상의 기준 패턴(RMP)의 위치와 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치와의 대응 관계를 구할 수 있다. 이와 같이, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 관찰 영역(Vw1~Vw6) 내에서, 마크를 샘플링한 순간의 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(또는 둘레 방향 위치)를 정밀하게 계측할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)에서는, 이 계측 결과에 근거하여, 기판(P)과 기판(P) 상에 묘화되는 소정의 패턴을 위치 맞춤(얼라이먼트)하거나, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)를 캘리브레이션하거나 한다. Moreover, the control apparatus 16 is a scale part (EN3, EN4) detected by the encoder heads EN3, EN4 when the alignment marks Ks1-Ks3 on the board|substrate P are detected by the alignment microscopes AM1, AM2. By memorizing the rotation angle position of GPa, GPb (rotating drum DR), the correspondence relationship between the position of alignment mark Ks1-Ks3 on the board|substrate P, and the rotation angle position of rotating drum DR can be saved Similarly, the control device 16 is a scale part GPa detected by the encoder heads EN3 and EN4 when the reference pattern RMP on the rotary drum DR is detected by the alignment microscopes AM1 and AM2. , by memorizing the rotational angle position of GPb (rotating drum DR)), the correspondence between the position of the reference pattern RMP on the rotary drum DR and the rotational angle position of the rotary drum DR can be obtained have. In this way, alignment microscope AM1, AM2 can measure precisely the rotation angle position (or circumferential direction position) of the rotary drum DR at the moment of sampling a mark in observation area|region Vw1-Vw6. . And in exposure apparatus EX, based on this measurement result, the board|substrate P and the predetermined|prescribed pattern drawn on board|substrate P are aligned (aligned), or rotating drum DR and drawing apparatus 11 ) is calibrated.

그런데, 멀티 빔형의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)에 의해서 기판(P)이 반송 방향(장척 방향)으로 반송되면서, 기판(P) 상의 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따라서 묘화 빔(LB)이 주사된다. 여기서, 기판(P)은, 회전 드럼(DR)의 외주면의 일부에 감겨 반송되지만, 회전 드럼(DR)의 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해서, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계가 상대적으로 변위하는 경우가 있다. 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계의 변위로서는, 예를 들면, XY면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이, Y방향에 대해서 경사져 버리는 경우가 있다. 이 경우, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위하는 것에 의해, 회전 드럼(DR)에 감겨진 기판(P)과, 제2 광학 정반(25) 상에 설치된 묘화 장치(11)와의 상대 배치 관계가, 노광에 적합한 소정의 상대 배치 관계(초기 설정 상태)로부터 변위해 버린다. 이 때문에, 제1 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)와의 상대적인 배치 관계를 계측하기 위해, 엔코더 헤드(EN1~EN4)의 장착을 도 10에 나타내는 구성으로 한다. By the way, in the exposure apparatus EX of a multi-beam type, while the board|substrate P is conveyed by the conveyance direction (long direction) by the rotating drum DR, along some drawing line LL1-LL5 on the board|substrate P, The writing beam LB is scanned. Here, although the board|substrate P is wound around a part of the outer peripheral surface of the rotating drum DR and conveyed, by the influence of the vibration etc. by rotation of the rotating drum DR, the rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25 ) and the arrangement relationship with each other may be relatively displaced. As displacement of the arrangement|positioning relationship of rotary drum DR and the 2nd optical surface plate 25, for example, within XY plane, when rotation center line AX2 of rotary drum DR inclines with respect to a Y direction, there is In this case, when the position of the rotating drum DR is displaced, the relative arrangement relationship of the board|substrate P wound around the rotating drum DR and the drawing apparatus 11 provided on the 2nd optical surface plate 25 is , displaced from a predetermined relative arrangement relationship (initial setting state) suitable for exposure. For this reason, in the exposure apparatus EX of 1st Embodiment, in order to measure the relative arrangement|positioning relationship of the rotary drum DR and the drawing apparatus 11, the structure which shows attachment of encoder heads EN1-EN4 in FIG. do it with

도 10은, 도 1의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(제1 검출 장치)(EN1, EN2)는, 장착 부재(100)를 매개로 하여, 제2 광학 정반(25)에 장착되어 있다. 한편으로, 엔코더 헤드(제2 검출 장치)(EN3, EN4)는, 장착 부재(101)를 매개로 하여, 본체 프레임(21)에 장착되고, 또, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)도 본체 프레임(21)에 장착되어 있다. 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 양측에 마련되는 한 쌍의 스케일부(GPa, GPb)에 대응시켜 한 쌍 마련되어 있다. 이 때문에, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 스케일부(GPa, GPb)의 각각의 회전 위치를 검출하고 있다. FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of an encoder head of the exposure apparatus of FIG. 1 . As shown in FIG. 10 , the encoder heads (first detection devices) EN1 and EN2 are attached to the second optical surface plate 25 via the attachment member 100 . On the other hand, the encoder heads (second detection devices) EN3 and EN4 are attached to the body frame 21 via the mounting member 101, and the alignment microscopes AM1 and AM2 are also attached to the body frame ( 21) is installed. A pair of encoder heads EN1, EN2 is made to correspond to a pair of scale parts GPa, GPb provided on both sides of the rotation center line AX2 of the rotary drum DR, and a pair is provided. For this reason, the pair of encoder heads EN1, EN2 detects each rotation position of the scale parts GPa, GPb.

또, 제1 광학 정반(23)과 제2 광학 정반(25)과의 사이에는, 회전 기구(24)에 의한 회전량을 계측하는 회전량 계측 장치(105)가 마련되어 있다. 회전량 계측 장치(105)는, 예를 들면, 리니어 엔코더가 이용되고, 직동(直動)하는 방향이 회전축(I)의 둘레 방향을 따르도록, 회전축(I)으로부터 먼 측에 배치되어 있다. 제어 장치(16)는, 회전량 계측 장치(105)에 의해 검출된 회전축(I)의 둘레 방향에서의 미소 이동량에 근거하여, 제1 광학 정반(23)에 대한 제2 광학 정반(25)의 회전량을 검출한다. 또, 회전 기구(24)는, 구동부(106)를 포함하며, 구동부(106)가 제어 장치(16)에 의해 구동 제어됨으로써, 제2 광학 정반(25)을 회전시킨다. 이 때, 제어 장치(16)는, 회전량 계측 장치(105)에 의해서 검출되는 회전량이, 소정의 회전량이 되도록, 구동부(106)의 구동 제어를 행하여, 제2 광학 정반(25)을 회전시키고 있다. Moreover, between the 1st optical surface plate 23 and the 2nd optical surface plate 25, the rotation amount measuring device 105 which measures the rotation amount by the rotation mechanism 24 is provided. The rotation amount measuring device 105 is arranged on the far side from the rotation shaft I so that, for example, a linear encoder is used, and the direction of linear motion follows the circumferential direction of the rotation shaft I. The control device 16 controls the movement of the second optical platen 25 with respect to the first optical platen 23 based on the amount of minute movement in the circumferential direction of the rotational axis I detected by the rotational amount measuring device 105 . Detect the rotation amount. Moreover, the rotation mechanism 24 includes the drive part 106, and the 2nd optical surface plate 25 rotates by the drive part 106 being drive-controlled by the control apparatus 16. As shown in FIG. At this time, the control device 16 performs drive control of the drive unit 106 so that the amount of rotation detected by the rotation amount measurement device 105 becomes a predetermined amount of rotation to rotate the second optical surface plate 25 , have.

도 11은, 도 10의 구성에서, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)(특히 제2 광학 정반(25))가 XY면 내에서 상대적으로 미소 회전한 경우를 설명하는 평면도이다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)은 Y방향으로 연장되어 있고, 회전 중심선(AX2)이 정지 좌표계 XYZ의 Y축과 정확히 평행한 상태일 때, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치에 있는 것으로 한다. 여기서, XY면 내에서, 회전 중심선(AX2)이, 바닥 진동이나 장치 내의 구동원으로부터의 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도 θz분만큼 기울어진 것으로 한다. 또, 도 11에서는, 좌회전의 변위를 ＋θz로 하고, 우회전의 변위를 -θz로 한다. XY면 내에서, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도분(分)만큼 기울어지면, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 일단부가, 소정의 방향(예를 들면 도 11의 - X방향)으로 이동하는 한편으로, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 타단부가, 회전 드럼(DR)의 일단부와는 반대의 방향(예를 들면 도 11의 ＋X방향)으로 이동한다. 11 : is a top view explaining the case where rotation drum DR and the drawing apparatus 11 (particularly, the 2nd optical surface plate 25) rotated relatively microscopically within the XY plane in the structure of FIG. As shown in FIG. 11, the rotation center line AX2 of the rotary drum DR extends in the Y direction, and when the rotation center line AX2 is in a state exactly parallel to the Y axis of the stationary coordinate system XYZ, the rotation center line AX2 ) is assumed to be at the reference position. Here, in the XY plane, it is assumed that the rotational center line AX2 is inclined by a predetermined angle θ z from the reference position under the influence of floor vibration or vibration from a driving source in the apparatus. In addition, in FIG. 11, let the displacement of a left rotation be +θ z , and let the displacement of a right rotation be -θ z . In the XY plane, when the rotation center line AX2 is inclined by a predetermined angle from the reference position, one end in the axial direction of the rotary drum DR moves in a predetermined direction (for example, -X in FIG. 11 ). direction), while the other end in the axial direction of the rotary drum DR moves in the direction opposite to the one end of the rotary drum DR (for example, +X direction in FIG. 11).

이 때문에, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도 θz분만큼 기울어짐으로써, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 위치(스케일부(GPa)의 이동 위치)와, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 위치(스케일부(GPb)의 이동 위치)에, 각도 θz에 따른 차이가 생긴다. 따라서, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 위치에 근거하여, XY면 내에서의 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 경사 각도(θz)를 검출할 수 있다. 구체적으로는, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN1)에 대응한 카운터 회로에서 계수(計數)되는 계수치(스케일(GPa)의 이동 위치)를 CD1a, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1)에 대응한 카운터 회로에서 계수되는 계수치(스케일(GPb)의 이동 위치)를 CD1b로 했을 때, 계수치(CD1a)와 계수치(CD1b)와의 차분치를, 회전 드럼(DR)(스케일부(GPa, GPb))가 일정한 각도만큼 회전할 때마다, 혹은 일정한 시간마다, 순차적으로 구하고, 그 차분치의 변화를 모니터함으로써, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기 변동(각도 θz)을 계측할 수 있다. 한 쌍의 엔코더 헤드(EN2)에 대해서도 마찬가지로 하여, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN2)에 대응한 카운터 회로에서 계수되는 계수치(스케일(GPa)의 이동 위치)를 CD2a, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN2)에 대응한 카운터 회로에서 계수되는 계수치(스케일(GPb)의 이동 위치)를 CD2b로 하여, 그 차분치의 변화를 모니터하면 된다. For this reason, the pair of encoder heads EN1, EN2 is connected to the encoder heads EN1 and EN2 on the scale part GPa side by inclining the rotation center line AX2 by a predetermined angle θ z minutes from the reference position. to the rotational position (movement position of the scale part GPa) detected by There is a difference according to θz. Accordingly, the control device 16 controls the inclination angle θ of the rotational center line AX2 of the rotary drum DR in the XY plane based on the rotational positions detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2. z ) can be detected. Specifically, the counting value (movement position of the scale GPa) counted by the counter circuit corresponding to the encoder head EN1 on the scale part GPa side is CD1a, and the encoder head (GPb) on the scale part GPb side is counted. When the counting value (movement position of the scale GPb) counted by the counter circuit corresponding to EN1 is CD1b, the difference between the counting value CD1a and the counting value CD1b is calculated by the rotary drum DR (the scale part GPa, Every time the GPb)) rotates by a certain angle or every predetermined time, by sequentially obtaining and monitoring the change in the difference value, the inclination change (angle of the rotation center line AX2) in the XY plane of the rotary drum DR θ z ) can be measured. Similarly for the pair of encoder heads EN2, the counting value (movement position of the scale GPa) counted by the counter circuit corresponding to the encoder head EN2 on the scale part GPa side is CD2a and the scale part GPb ) side, the count value (movement position of the scale GPb) counted by the counter circuit corresponding to the encoder head EN2 is set to CD2b, and the change of the difference value can be monitored.

또, 기울기 변동(각도 θz)의 계측시에는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1)와, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN2)가, 앞의 도 4와 같이 X방향에 관해서 중심면(p3)을 사이에 두고 대칭적인 위치에 설치되므로, 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN1)에 의한 계수치(CD1a)와, 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN2)에 의한 계수치(CD2b)와의 차분치의 변화, 혹은 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN2)에 의한 계수치(CD2a)와, 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN1)에 의한 계수치(CD1b)와의 차분치의 변화를 모니터해도 좋다. In addition, when measuring the inclination fluctuation (angle θz), the pair of encoder heads EN1 and the pair of encoder heads EN2 interpose the central plane p3 in the X direction as in the previous Fig. 4 . Since it is installed in a symmetrical position with respect to the scale part GPa, the counting value CD1a by the encoder head EN1 opposite to the scale part GPa and the counting value CD2b by the encoder head EN2 facing the scale part GPb and CD2b The change in the difference value, or the change in the difference between the count value CD2a by the encoder head EN2 facing the scale unit GPa and the count value CD1b by the encoder head EN1 facing the scale unit GPb You can monitor.

여기서, 제어 장치(16)는, 회전 드럼(DR)에 의해 반송되는 기판(P)에 대해, 묘화 장치(11)에 의한 묘화를 바람직하게 행할 수 있도록, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 기판(P)에 대한 묘화 장치(11)의 위치를 보정하고 있다. 즉, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 검출한 마크(Ks1~Ks3)의 위치에 근거하여, 기판(P)의 형상이나 기판(P) 상에 이미 형성된 디바이스 패턴(기초 패턴) 영역의 변형 등의 상태를 검출하고, 검출한 변형 상태(특히 경사 등)에 대응하는 상대적인 보정 회전량(θ2)을 구한다. 또, 보정 회전량(θ2)은, X방향으로 연장되는 기준선으로부터의 각도이다. 또, 도 11에서는, 좌회전의 변위를 ＋θ2로 하고, 우회전의 변위를 -θ2로 한다. 그리고, 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2)에 근거하여, 회전 기구(24)의 구동부(106)를 제어하는 것에 의해, 회전 드럼(DR)에 대한 제2 광학 정반(25)의 배치 관계를 보정한다. Here, the detection result of alignment microscope AM1, AM2 so that the control apparatus 16 can perform drawing by the drawing apparatus 11 preferably with respect to the board|substrate P conveyed by rotary drum DR. Based on this, the position of the drawing apparatus 11 with respect to the board|substrate P is correct|amended. That is, the control apparatus 16, based on the positions of the marks Ks1 to Ks3 detected by the alignment microscopes AM1 and AM2, the shape of the substrate P or the device pattern ( A state such as deformation of the base pattern) region is detected, and a relative corrected rotation amount θ 2 corresponding to the detected deformation state (especially inclination, etc.) is obtained. Further, the corrected rotation amount θ 2 is an angle from the reference line extending in the X direction. In addition, in FIG. 11, let the displacement of a left rotation be +θ2, and let the displacement of a right rotation be -θ2. And the control apparatus 16 controls the drive part 106 of the rotation mechanism 24 based on the calculated|required corrected rotation amount (theta) 2 , By controlling the 2nd optical surface plate 25 with respect to the rotating drum DR. ) to correct the arrangement relationship of

이 때, 제어 장치(16)는, 구한 상대적인 보정 회전량(θ2)에 근거하여, 회전 기구(24)(제2 광학 정반(25))를 초기 위치로부터 회전 보정시키면, 엔코더 헤드(EN1, EN2)도 회전해 버리므로, 회전 보정 후에 계측되는 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)를 고려할 수 없게, 즉 의미를 만들어내지 않게 된다. 이 때문에, 제어 장치(16)는, 사전(또는 직전)에 계측된 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)를 고려하고, 보정 회전량(θ2)에 근거하여, 회전 기구(24)를 회전시키고 있다. At this time, the control device 16 rotates and corrects the rotation mechanism 24 (the second optical surface plate 25) from the initial position based on the calculated relative corrected rotation amount θ 2 , the encoder head EN1 , Since EN2) also rotates, the inclination θ z of the rotation center line AX2 measured after rotation correction cannot be taken into account, that is, meaning is not produced. For this reason, the control device 16 considers the inclination θ z of the rotation center line AX2 measured in advance (or immediately before), and based on the corrected rotation amount θ 2 , sets the rotation mechanism 24 . is rotating

구체적으로, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여 계측된 상대적인 보정 회전량(θ2)이 제로가 되도록, 즉, 「θ2－θz(=0°)」가 제로가 되도록, 회전량 계측 장치(105)에 의해 회전 기구(24)에 의한 회전량을 계측하면서, 회전 기구(24)를 회전시킨다. Specifically, the control device 16 controls the relative corrected rotation amount θ 2 measured based on the detection results of the alignment microscopes AM1 and AM2 to become zero, that is, “θ 2 −θ z (= 0°). )" becomes zero, while measuring the rotation amount by the rotation mechanism 24 with the rotation amount measurement device 105, the rotation mechanism 24 is rotated.

이와 같이, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 각 검출 결과에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터, 어긋남 정보인 XY면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 기울기(XY면 내에서의 회전 드럼(DR)의 기울기)(θz)를 구하고, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해서 구한 기판(P)의 XY면 내에서의 기울기에 대응한 보정 회전량(θ2)과 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 회전 기구(24)의 구동부(106)를 제어한다. In this way, the control device 16, based on each detection result of the pair of encoder heads EN1 and EN2, from a predetermined relative arrangement relationship between the rotary drum DR and the second optical surface plate 25, The inclination of the rotational center line AX2 within the XY plane (the inclination of the rotating drum DR in the XY plane) (θ z ) as shift information is obtained, and the substrate P obtained by the alignment microscopes AM1 and AM2. The rotation mechanism 24 so that the deviation between the corrected rotation amount θ 2 corresponding to the inclination within the XY plane of the rotation center line AX2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2 is reduced, that is, a predetermined relative arrangement relationship is maintained. ) to control the driving unit 106 of the

이어서, 도 12를 참조하여, 노광 장치(EX)의 조정 방법에 대해 설명한다. 도 12는, 제1 실시 형태의 노광 장치의 조정 방법에 관한 플로우차트이다. 제어 장치(16)는, 기판(P)에 대해 묘화 장치(11)에 의해 바람직하게 묘화할 수 있도록, 회전 기구(24)에 의해 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)의 배치 관계를 보정하는 경우, 먼저, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 검출한 검출 결과(기판(P) 상의 디바이스 패턴 영역의 기울기 등)를 취득한다(스텝 S1). 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 검출한 검출 결과에 근거하여, 회전 기구(24)에 의해서 조정해야 할 보정 회전량(θ2)을 구한다(스텝 S2). 이 후, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 검출 결과의 비교로부터, 기울기(θz)에 관한 정보를 취득한다(스텝 S3). 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb) 각각의 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)를 구한다(스텝 S4). 그리고, 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2) 및 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)의 편차, 즉, 「θ2－θz」가 제로가 되도록, 회전 기구(24)를 피드백 제어 등에 의해 회전시킨다(스텝 S5). 또, 이 스텝 S5 후, 제어 장치(16)는, 재차, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb)의 각각의 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 중심선(AX2)의 새로운 기울기(θ'z)를 적당한 시간 간격으로 구한다. 그리고, 장치의 진동 등에 의해서, 새로운 기울기(θ'z)가 변화해 온 경우는, 그 새로운 기울기(θ'z)가 유지되도록, 회전 기구(24)가 피드백 제어된다. Next, with reference to FIG. 12, the adjustment method of the exposure apparatus EX is demonstrated. 12 is a flowchart regarding the method of adjusting the exposure apparatus according to the first embodiment. The control apparatus 16 is arrangement|positioning relationship of the rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25 by the rotation mechanism 24 so that it can draw preferably with the drawing apparatus 11 with respect to the board|substrate P. When correcting , first, detection results (inclination of the device pattern region on the substrate P, etc.) detected by the alignment microscopes AM1 and AM2 are acquired (step S1). Based on the detection result detected by alignment microscope AM1, AM2, the control apparatus 16 calculates|requires corrected rotation amount (theta) 2 which should be adjusted by the rotation mechanism 24 (step S2). Thereafter, the control device 16 acquires information regarding the inclination θ z from the comparison of the detection results of the pair of encoder heads EN1 and EN2 (step S3 ). The control device 16 rotates based on the respective rotation angle positions (count values CD1a, CD1b, CD2a, CD2b) of the scale units GPa and GPb detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2. The inclination θ z of the center line AX2 is calculated (step S4 ). Then, the control device 16 controls the rotation mechanism 24 so that the deviation between the calculated corrected rotation amount θ 2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2, that is, “θ 2 −θ z ” becomes zero. ) is rotated by feedback control or the like (step S5). In addition, after this step S5, the control device 16 again controls each of the rotation angle positions (count values CD1a, CD1b, CD2a, CD2b)), a new slope θ' z of the rotation center line AX2 is obtained at appropriate time intervals. And when the new inclination θ' z has changed due to vibration of the device or the like, the rotation mechanism 24 is feedback-controlled so that the new inclination θ' z is maintained.

이상, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)를, 제2 광학 정반(25)에 장착했으므로, 노광 장치(EX)는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 검출 결과에 근거하여, XY면 내에서의, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터의 어긋남 정보(회전 중심선(AX2)의 기울기(θz))를 구할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)는, 구한 어긋남 정보에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대 배치 관계를 보정하는 것이 가능해진다. 따라서, 노광 장치(EX)는, 회전 드럼(DR)의 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계를 유지할 수 있기 때문에, 기판(P)에 대해서 정밀도 좋게 묘화 장치(11)에 의한 묘화를 행할 수 있다. As mentioned above, in 1st Embodiment, since encoder heads EN1, EN2 were attached to the 2nd optical surface plate 25, exposure apparatus EX is based on the detection result of encoder heads EN1, EN2, XY The shift|offset|difference information (inclination (theta) z of the rotation center line AX2) from the predetermined|prescribed relative arrangement|positioning relationship of the rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25 in surface can be calculated|required. And exposure apparatus EX becomes possible to correct|amend the relative arrangement|positioning relationship of rotary drum DR and the 2nd optical surface plate 25 based on the calculated|required shift|offset|difference information. Therefore, even if the exposure apparatus EX changes the position of the rotary drum DR under the influence of vibration etc. by rotation of the rotary drum DR, rotary drum DR and the 2nd optical surface plate 25 and Since the predetermined relative arrangement relationship of can be maintained, drawing with the drawing apparatus 11 can be performed accurately with respect to the board|substrate P.

또, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)를, 설치 방위선(Le1, Le2) 상에 마련할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN1)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을 동일 방향으로 할 수 있다. 마찬가지로, 엔코더 헤드(EN2)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을 동일 방향으로 할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN1, EN2)와, 묘화 라인(LL1~LL5)과의 배치 관계를 맞출 수 있다. 따라서, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)에 대한 묘화 라인(LL1~LL5)의 배치 관계를, 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 정밀도 좋게 계측할 수 있기 때문에, 외란(外亂)에 의한 영향을 받기 어려운 계측을 행할 수 있다. Further, in the first embodiment, the encoder heads EN1 and EN2 can be provided on the installation azimuth lines Le1 and Le2. For this reason, the direction which connects the encoder head EN1 and the rotation center line AX2, and the direction which connects the odd-numbered drawing lines LL1, LL3, LL5, and the rotation center line AX2 can be made into the same direction. Similarly, the direction connecting the encoder head EN2 and the rotation center line AX2 and the direction connecting the even-numbered drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 may be the same direction. For this reason, the arrangement|positioning relationship of encoder heads EN1, EN2 and drawing line LL1-LL5 can be matched. Therefore, even if the position of the rotary drum DR is displaced, the arrangement relationship of the drawing lines LL1 to LL5 with respect to the rotary drum DR can be accurately measured by the encoder heads EN1 and EN2, so that disturbance Measurements that are less affected by external influences can be performed.

또, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)를, 본체 프레임(21)에 장착할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 검출 결과에 근거하여, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의한 마크(Ks1~Ks3)의 계측을, 본체 프레임(21)(회전 드럼(DR)의 베어링부)을 정지 기준으로 하여 행할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 회전 기구(24)에 의해서 보정해야 할 상대적인 보정 회전량(θ2)을 구할 수 있다. 따라서, 노광 장치(EX)는, 구한 보정 회전량(θ2)과 어긋남 정보인 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계를 정밀하게 보정하는 것이 가능해진다. Further, in the first embodiment, the encoder heads EN3 and EN4 can be attached to the body frame 21 . For this reason, exposure apparatus EX performs measurement of marks Ks1-Ks3 by alignment microscope AM1, AM2 based on the detection result of encoder head EN3, EN4, body frame 21 (rotation) bearing portion of the drum DR) as a stop reference. And exposure apparatus EX can calculate|require the relative correction|amendment rotation amount (theta) 2 which should correct|amend with the rotation mechanism 24 based on the detection result of alignment microscope AM1, AM2. Therefore, the exposure apparatus EX is based on the deviation between the calculated|required corrected rotation amount θ 2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2 that is shift information, the rotating drum DR and the second optical surface plate 25 . ), it becomes possible to precisely correct the arrangement relationship with

또, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)를, 설치 방위선(Le3, Le4) 상에 마련할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN3)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 관찰 영역(Vw1~Vw3)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을, 동일 방향으로 할 수 있다. 또, 엔코더 헤드(EN4)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 관찰 영역(Vw4~Vw6)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을, 동일 방향으로 할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 배치 관계와, 관찰 영역(Vw1~Vw6)과의 배치 관계를 맞출 수 있다. 따라서, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)에 대한 관찰 영역(Vw1~Vw6)의 배치 관계를, 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해서 정밀도 좋게 계측할 수 있기 때문에, 외란에 의한 영향을 받기 어려운 계측을 행할 수 있다. Further, in the first embodiment, the encoder heads EN3 and EN4 can be provided on the installation azimuth lines Le3 and Le4. For this reason, the direction which connects encoder head EN3 and rotation center line AX2, and the direction which connects observation areas Vw1 - Vw3 and rotation center line AX2 can be made into the same direction. Moreover, the direction which connects encoder head EN4 and rotation center line AX2 and the direction which connects observation areas Vw4 - Vw6 and rotation center line AX2 can be made into the same direction. For this reason, the arrangement relationship of the encoder heads EN3, EN4 and the arrangement relationship of the observation areas Vw1 - Vw6 can be matched. Therefore, even if the position of the rotary drum DR is displaced, the arrangement relationship of the observation regions Vw1 to Vw6 with respect to the rotary drum DR can be accurately measured by the encoder heads EN3 and EN4, so that disturbance Measurements that are not easily affected by

또, 제1 실시 형태는, 회전 기구(24)에 의해 제1 광학 정반(23)에 대해 제 2광학 정반(25)을 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계를 보정할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 제2 광학 정반(25)에 설치된 묘화 장치(11)에 의해 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)을, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)에 대해서 적절한 위치로 보정할 수 있어, 기판(P)에 정밀도 좋게 묘화 장치(11)에 의한 묘화를 행할 수 있다. Moreover, 1st Embodiment rotates the 2nd optical surface plate 25 with respect to the 1st optical surface plate 23 with the rotation mechanism 24, so that the rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25 are combined. The placement relationship can be corrected. For this reason, exposure apparatus EX connects drawing line LL1-LL5 formed by the drawing apparatus 11 provided in the 2nd optical surface plate 25 to the board|substrate P wound around the rotating drum DR. It can correct|amend to an appropriate position with respect to it, and can perform writing by the writing apparatus 11 to the board|substrate P accurately.

또, 제1 실시 형태에서는, 보정 회전량(θ2)을 구하기 위한 스텝 S1 및 스텝 S2를 실행한 후, 어긋남 정보를 구하기 위한 스텝 S3 및 스텝 S4를 실행했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 보정 회전량(θ2)을 구하기 위한 스텝 S1 및 스텝 S2와, 어긋남 정보를 구하기 위한 스텝 S3 및 스텝 S4를 병행하여 행해도 괜찮고, 어긋남 정보를 구하기 위한 스텝 S3 및 스텝 S4를 실행한 후, 보정 회전량(θ2)을 구하기 위한 스텝 S1 및 스텝 S2를 실행해도 괜찮다. Moreover, in 1st Embodiment, after performing step S1 and step S2 for calculating|requiring corrected rotation amount (theta) 2 , although step S3 and step S4 for calculating|requiring shift|offset|difference information were performed, it is not limited to this structure. Step S1 and step S2 for obtaining the corrected rotation amount θ 2 , and steps S3 and S4 for obtaining the deviation information may be performed in parallel, and after performing steps S3 and S4 for obtaining the deviation information, correction You may perform step S1 and step S2 for calculating|requiring rotation amount (theta) 2 .

[제2 실시 형태][Second embodiment]

다음으로, 도 13을 참조하여, 제2 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 13은, 제2 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다. 또, 제2 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 실시 형태와 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 제1 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계의 변위로서, XY면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이 X방향(기준 위치)에 대해서 기울어지는 경우에 대해 설명했다. 제2 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계의 변위로서, YZ면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이 Y방향(기준 위치)에 대해서 기울어지는 경우에 대해 설명한다. Next, with reference to FIG. 13, the exposure apparatus EX of 2nd Embodiment is demonstrated. 13 : is a perspective view which shows arrangement|positioning of the principal part of the exposure apparatus of 2nd Embodiment. In addition, in 2nd Embodiment, in order to avoid description overlapping with 1st Embodiment, only the part different from 1st Embodiment is demonstrated, and about the same component as 1st Embodiment, it is the same as 1st Embodiment. It will be explained with reference numerals. In exposure apparatus EX of 1st Embodiment, it is displacement of the arrangement|positioning relationship of rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25, In XY plane, rotation center line AX2 of rotating drum DR is The case of inclination with respect to the X direction (reference position) was demonstrated. In exposure apparatus EX of 2nd Embodiment, as displacement of the arrangement|positioning relationship of rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25, within YZ plane, rotation center line AX2 of rotating drum DR is The case of inclination with respect to the Y direction (reference position) is demonstrated.

도 13에 나타내는 바와 같이, 3점 시트(22)는, 본체 프레임(21)과, 제1 광학 정반(23) 및 제2 광학 정반(25)을 연결하는 연결 기구로서 기능하고 있다. 여기서, 제1 실시 형태에서는, 3점 시트(22)를 매개로 하여 연결되는 본체 프레임(21)과 제1 광학 정반(23)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 제 2광학 정반(25)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 회전 기구(24)를 연결 기구로서 기능시키고 있었다. 제2 실시 형태에서는, 본체 프레임(21)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 회전 기구(24)를 매개로 하여 연결되는 제1 광학 정반(23)과 제2 광학 정반(25)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 3점 시트(22)를 연결 기구로서 기능시키고 있다. As shown in FIG. 13 , the three-point sheet 22 functions as a coupling mechanism that connects the main body frame 21 and the first optical surface plate 23 and the second optical surface plate 25 . Here, in the first embodiment, the main body frame 21 and the first optical surface 23 connected via the three-point sheet 22 function as a first supporting member, and the second optical surface 25 is formed. It was made to function as a 2nd support member, and the rotation mechanism 24 was made to function as a coupling mechanism. In the second embodiment, the main body frame 21 functions as a first support member, and the first optical surface plate 23 and the second optical surface plate 25 connected via the rotation mechanism 24 are supported secondly. It is made to function as a member, and the three-point sheet|seat 22 is made to function as a coupling mechanism.

3점 시트(22)는, 모터나 피에조 소자 등을 포함하는 구동부(110)를 포함하며, 구동부(110)가 제어 장치(16)에 의해 구동 제어됨으로써, 각 지지점(22a)에서의 Z방향의 길이(높이)를 독립하여 조정하고, 이것에 의해, 본체 프레임(21)에 대한 제1 광학 정반(23)의 기울기를 조정한다. 여기서, 회전 중심선(AX2)은 Y방향으로 연장되어 있고, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)의 위치를 기준 위치로 한다. YZ면 내에서, 기준 위치가 되는 회전 중심선(AX2)이, 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어진다. 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어지면, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 일단부가, 소정의 방향(예를 들면 도 13의 -Z방향)으로 이동하는 한편으로, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 타단부가, 회전 드럼(DR)의 일단부와는 반대의 방향(예를 들면 도 13의 ＋Z방향)으로 상대 이동하게 된다. The three-point sheet 22 includes a driving unit 110 including a motor, a piezo element, or the like, and the driving unit 110 is driven and controlled by the control device 16, so that the Z-direction at each support point 22a is The length (height) is adjusted independently, thereby adjusting the inclination of the first optical surface plate 23 with respect to the body frame 21 . Here, the rotation center line AX2 extends in the Y direction, and the position of the rotation center line AX2 extended in the Y direction is used as a reference position. In the YZ plane, the rotational center line AX2 serving as the reference position is inclined from the reference position by a predetermined angle under the influence of vibration or the like due to rotation. When the rotational center line AX2 is inclined by a predetermined angle from the reference position, one end in the axial direction of the rotary drum DR moves in a predetermined direction (for example, -Z direction in FIG. 13), while The other end in the axial direction of the rotary drum DR moves relatively to the direction opposite to the one end of the rotary drum DR (for example, +Z direction of FIG. 13).

이 때문에, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)가, 제2 광학 정반(25)(또는 제1 광학 정반(23))측에 장착되어 있는 경우는, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 YZ면 내에서 기울어짐으로써, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD2a))와, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(계수치(CD1b, CD2b))에 차이가 생길 수 있다. 따라서, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치에 근거하여, YZ면 내에서의, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 YZ면 내에서의 기울기 변화를 검출할 수 있다. 단, 스케일부(GPa)측의 엔코더(EN1, EN2)나, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치의 정보에는, 회전 중심선(AX2)(회전 드럼(DR))의 Z방향의 변위에 대해서는, 거의 감도를 가지지 않고, 제1 실시 형태와 같이, 회전 중심선(AX2)(회전 드럼(DR))의 X방향의 변위에 대해서 감도를 가지는 구성으로 되어 있다. For this reason, when a pair of encoder heads EN1, EN2 is attached to the 2nd optical surface plate 25 (or the 1st optical surface plate 23) side, the rotation center line AX2 is predetermined|prescribed from a reference position. The rotation angle position (count values CD1a, CD2a) detected by the encoder heads EN1 and EN2 on the scale part GPa side by inclining within the YZ plane by the angle of A difference may occur in the rotation angle positions (count values CD1b, CD2b) detected by the encoder heads EN1 and EN2. Accordingly, the control device 16 controls the YZ plane of the rotational center line AX2 of the rotary drum DR within the YZ plane, based on the rotation angle position detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2. It is possible to detect a change in slope within the However, in the information of the rotation angle position detected by the encoders EN1 and EN2 on the scale part GPa side and the encoder heads EN1, EN2 on the scale part GPb side, the rotation center line AX2 (rotating drum) (DR)) has almost no sensitivity to the displacement in the Z direction, and is configured to have sensitivity to the displacement in the X direction of the rotational center line AX2 (rotating drum DR) in the same way as in the first embodiment. have.

그래서, 제2 실시 형태에서는, 도 4, 도 8, 도 10, 도 11에서 나타낸 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 설치 방위로 배치된 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4) 방향을 이용하여, 회전 중심선(AX2)(회전 드럼(DR))의 양단측의 Z방향의 변위를 계측한다. 이 때문에, 도 10, 도 11과 같이, 본체 프레임(21)에 장착되어 있었던 엔코더 헤드(EN3, EN4)를 제1 광학 정반(23) 또는 제2 광학 정반(25)에 장착하고, 스케일부(GPa)와 대향하는 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(대응하는 카운터 회로의 계수치(CD3a, CD4a))와, 스케일부(GPb)와 대향하는 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(대응하는 카운터 회로의 계수치(CD3b, CD4b))와의 차분에 근거하여, YZ면 내에서의, 기준 위치의 회전 중심선(AX2)에 대한, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기울기를 검출해도 괜찮다. Therefore, in the second embodiment, rotation using the direction of a pair of encoder heads EN3 and EN4 arranged in the mounting orientation of the alignment microscopes AM1 and AM2 shown in Figs. 4, 8, 10, and 11 is used. The displacement of the Z direction of the both ends side of center line AX2 (rotating drum DR) is measured. For this reason, as shown in Figs. 10 and 11, the encoder heads EN3 and EN4 attached to the body frame 21 are attached to the first optical platen 23 or the second optical platen 25, and the scale unit ( GPa), the rotation angle position detected by the pair of encoder heads EN3, EN4 (corresponding counter circuit counts CD3a, CD4a), and the scale part GPb and a pair of opposite encoder heads Based on the difference from the rotation angle position (corresponding counter circuit count value CD3b, CD4b) detected by (EN3, EN4), the rotating drum relative to the rotation center line AX2 of the reference position in the YZ plane You may detect the inclination of the rotation center line AX2 of (DR).

그리고, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 각 검출 결과(계수치(CD3a, CD3b, CD4a, CD4b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터, 어긋남 정보인 YZ면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 기울기를 구하고, 구한 회전 중심선(AX2)의 기울기가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 3점 시트(22)의 구동부(110)를 제어하여, 제2 광학 정반(25) 전체의 기울기를 보정한다. And the control device 16, based on each detection result (count value CD3a, CD3b, CD4a, CD4b) of a pair of encoder head EN3, EN4), the rotating drum DR and the 2nd optical surface plate DR 25), the inclination of the rotation center line AX2 in the YZ plane, which is shift information, is obtained, and the obtained inclination of the rotation center line AX2 decreases, that is, the predetermined relative placement relationship is maintained. The driving unit 110 of the three-point sheet 22 is controlled to correct the inclination of the entire second optical surface plate 25 .

이상, 제2 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)(또는 엔코더 헤드(EN1, EN2))를, 제2 광학 정반(25)에 장착하는 것에 의해, 엔코더 헤드(EN3, EN4)(또는 엔코더 헤드(EN1, EN2))의 검출 결과(회전 각도 위치의 차분)에 근거하여, YZ면 내에서의, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터의 어긋남 정보(Z방향의 변위나 YZ면 내에서의 기울기)를 구할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)는, 구한 어긋남 정보에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대 배치 관계를 보정하는 것이 가능해진다. 따라서, 노광 장치(EX)는, 진동 등의 영향에 의해 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계를 유지할 수 있기 때문에, 기판(P)에 대해서 정밀도 좋게 노광을 행할 수 있다. As described above, in the second embodiment, the encoder heads EN3 and EN4 (or the encoder heads EN1 and EN2) are mounted on the second optical surface plate 25, so that the encoder heads EN3 and EN4 (or the encoders) Based on the detection result (difference of the rotation angle position) of the heads EN1, EN2), the deviation from the predetermined|prescribed relative arrangement|positioning relationship of the rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25 in YZ plane Information (displacement in the Z direction or inclination within the YZ plane) can be obtained. And exposure apparatus EX becomes possible to correct|amend the relative arrangement|positioning relationship of rotary drum DR and the 2nd optical surface plate 25 based on the calculated|required shift|offset|difference information. Therefore, the exposure apparatus EX can maintain a predetermined relative arrangement relationship between the rotary drum DR and the second optical surface plate 25 even if the position of the rotary drum DR is displaced by the influence of vibration or the like. For this reason, exposure can be performed with respect to the board|substrate P with precision.

[제3 실시 형태][Third embodiment]

다음으로, 도 14를 참조하여, 제3 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 14는, 제3 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다. 또, 제3 실시 형태에서도, 제1 및 제2 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 및 제2 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 및 제2 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 및 제2 실시 형태와 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 제1 및 제2 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 기구(24) 및 3점 시트(22)에 의해서, 묘화 장치(11)측(제2 지지 부재측)의 위치를 변위시키고 있었다. 제3 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, X이동 기구(121) 및 Z이동 기구(122)에 의해서, 회전 드럼(DR)(회전 중심축(AX2))의 양단측의 위치를 X방향과 Z방향으로 변위시키고 있다. Next, with reference to FIG. 14, the exposure apparatus EX of 3rd Embodiment is demonstrated. Fig. 14 is a perspective view showing the arrangement of main parts of the exposure apparatus according to the third embodiment. Moreover, also in 3rd embodiment, in order to avoid the description overlapping with 1st and 2nd embodiment, only the part different from 1st and 2nd embodiment is demonstrated, and the component same as 1st and 2nd embodiment The code|symbol same as 1st and 2nd embodiment is attached|subjected and demonstrated. In exposure apparatus EX of 1st and 2nd embodiment, the position of the drawing apparatus 11 side (2nd support member side) was displaced by the rotation mechanism 24 and the three-point sheet|seat 22. As shown in FIG. In exposure apparatus EX of 3rd Embodiment, by the X movement mechanism 121 and the Z movement mechanism 122, the position of the both ends of the rotating drum DR (rotation center axis AX2) is X direction and It is displaced in the Z direction.

도 14에 나타내는 바와 같이, 회전 드럼(DR)은, 축방향의 양측에 샤프트부(Sf2)가 마련되고, 각 샤프트부(Sf2)는, 베어링(123)을 매개로 하여 본체 프레임(21)에 회전 가능하게 축지지되어 있다. 양측의 베어링(123)에는, X이동 기구(121) 및 Z이동 기구(122)가 각각 인접하여 마련되고, 각 X이동 기구(121) 및 각 Z이동 기구(122)는, 베어링(123)을 X방향 및 Z방향으로 이동(미동(微動))시킬 수 있다. As shown in FIG. 14 , in the rotary drum DR, shaft portions Sf2 are provided on both sides of the axial direction, and each shaft portion Sf2 is attached to the main body frame 21 via a bearing 123 . It is rotatably supported. In the bearings 123 on both sides, an X movement mechanism 121 and a Z movement mechanism 122 are provided adjacent to each other, and each X movement mechanism 121 and each Z movement mechanism 122 includes a bearing 123 . It can move (fine movement) in the X direction and the Z direction.

여기서, 제3 실시 형태에서는, 베어링(123)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 장치 프레임(13)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 각 X이동 기구(121) 및 각 Z이동 기구(122)를 연결 기구로서 기능시키고 있다. Here, in the third embodiment, the bearing 123 functions as a first support member, and the device frame 13 functions as a second support member, and each X movement mechanism 121 and each Z movement mechanism 122 are is functioning as a connecting mechanism.

양측의 한 쌍의 X이동 기구(121)는, 양측의 한 쌍의 베어링(123)을 X방향으로 각각 이동시키는 것이 가능하게 되어 있고, XY면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기울기와 X방향 위치를 미세 조정하고 있다. 여기서, 회전 중심선(AX2)은, 제1 실시 형태와 마찬가지로, Y방향으로 연장되어 있고, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)의 위치를 기준 위치로 한다. XY면 내에서, 기준 위치가 되는 회전 중심선(AX2)이, 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어진 경우, 양측의 한 쌍의 X이동 기구(121)의 구동량을 조정함으로써, 회전 드럼(DR)의 XY면 내에서의 기울기를 보정할 수 있다. The pair of X movement mechanisms 121 on both sides can respectively move the pair of bearings 123 on both sides in the X direction, and within the XY plane, the rotational center line AX2 of the rotary drum DR ) and the position in the X direction are being finely adjusted. Here, the rotation center line AX2 extends in the Y direction similarly to 1st Embodiment, and makes the position of the rotation center line AX2 extended in the Y direction a reference position. In the XY plane, when the rotational center line AX2 serving as the reference position is inclined by a predetermined angle from the reference position due to the influence of vibration or the like, the driving amount of the pair of X movement mechanisms 121 on both sides is By adjusting, the inclination within the XY plane of the rotary drum DR can be corrected.

또, 양측의 한 쌍의 Z이동 기구(122)는, 양측의 한 쌍의 베어링(123)을 Z방향으로 각각 이동시키는 것이 가능하게 되어 있고, YZ면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기울기와 Z방향 위치를 미세 조정하고 있다. 여기서, 회전 중심선(AX2)은, 제2 실시 형태와 마찬가지로, Y방향으로 연장되어 있고, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)의 위치를 기준 위치로 한다. YZ면 내에서, 기준 위치가 되는 회전 중심선(AX2)이, 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어진 경우, 양측의 한 쌍의 Z이동 기구(122)의 구동량을 조정함으로써, 회전 드럼(DR)의 YZ면 내에서의 기울기를 보정할 수 있다. Moreover, the pair of Z movement mechanisms 122 on both sides can respectively move the pair of bearings 123 on both sides in the Z direction, and within the YZ plane, the rotational center line of the rotary drum DR. The inclination of (AX2) and the Z-direction position are finely adjusted. Here, the rotation center line AX2 extends in the Y direction similarly to 2nd Embodiment, and makes the position of the rotation center line AX2 extended in the Y direction a reference position. In the YZ plane, when the rotation center line AX2 serving as the reference position is inclined by a predetermined angle from the reference position due to the influence of vibration or the like, the driving amount of the pair of Z movement mechanisms 122 on both sides is By adjusting, the inclination within the YZ plane of the rotary drum DR can be corrected.

한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 제2 광학 정반(25)과 회전 드럼(DR)(회전 중심선(AX2))과의 XY면 내에서의 상대적인 기울기 오차를 계측할 수 있다. 또, 제3 실시 형태에서도, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 엔코더 헤드(EN3, EN4)를 제2 광학 정반(25)(또는 제1 광학 정반(23))에 장착한 경우, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)는, 제2 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 제2 광학 정반(25)과 회전 드럼(DR)(회전 중심선(AX2))과의 YZ면 내에서의 상대적인 기울기 오차를 계측할 수 있다. A pair of encoder heads EN1, EN2 has the relative inclination within the XY plane of the 2nd optical surface plate 25 and the rotating drum DR (rotation center line AX2), as demonstrated in 1st Embodiment. error can be measured. Also in the third embodiment, similarly to the second embodiment, when the encoder heads EN3 and EN4 are attached to the second optical surface plate 25 (or the first optical surface plate 23), a pair of encoder heads (EN3, EN4) can measure the relative inclination error within the YZ plane between the second optical surface plate 25 and the rotating drum DR (rotation center line AX2), as described in the second embodiment. have.

그래서, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 각 검출 결과(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터의 어긋남 정보(XY면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 상대적인 기울기(θz))를 구한다. 게다가 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 기판(P) 상의 디바이스 패턴 영역의 기울기 등을 계측하고, X이동 기구(121)에 의한 보정 회전량(θ2)을 구한다. 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2)과 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 양측의 X이동 기구(121)의 구동량을 제어한다. 마찬가지로, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 각 검출 결과(계수치(CD3a, CD3b, CD4a, CD4b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터, 어긋남 정보인 YZ면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 기울기(θX로 함)를 구하고, 구한 회전 중심선(AX2)의 기울기(θX)가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 양측의 Z이동 기구(122)의 구동량을 제어한다. Then, the control device 16, based on the detection results (count values CD1a, CD1b, CD2a, CD2b) of the pair of encoder heads EN1 and EN2, the rotary drum DR and the second optical surface plate DR 25), deviation information (relative inclination θ z of the rotation center line AX2 in the XY plane) from a predetermined relative arrangement relationship is obtained. Moreover, the control apparatus 16 measures the inclination etc. of the device pattern area|region on the board|substrate P based on the detection result of alignment microscope AM1, AM2, Compensating rotation amount (theta) by the X movement mechanism 121. 2 ) is obtained. The control device 16 controls the X movement mechanisms ( 121) to control the driving amount. Similarly, the control device 16, based on the detection results (count values CD3a, CD3b, CD4a, CD4b) of the pair of encoder heads EN3 and EN4, the rotary drum DR and the second optical surface plate DR 25), the inclination of the rotation center line AX2 in the YZ plane, which is shift information, is obtained from a predetermined relative arrangement relationship with the That is, the driving amounts of the Z movement mechanisms 122 on both sides are controlled so as to maintain a predetermined relative arrangement relationship.

이상, 제3 실시 형태는, XY면 내에서 X이동 기구(121)에 의해 본체 프레임(21)에 대해 회전 드럼(DR)을 Z축과 평행한 축 둘레로 회전시키고, 또, YZ면 내에서 Z이동 기구(122)에 의해 본체 프레임(21)에 대해 회전 드럼(DR)을 X축과 평행한 축 둘레로 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대적인 배치 관계를 조정할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 제2 광학 정반(25)에 설치된 묘화 장치(11)에 의해 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)을, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)에 대해서 적절한 위치로 보정할 수 있고, 기판(P)에 정밀도 좋게 디바이스 패턴을 노광할 수 있다. As mentioned above, 3rd Embodiment rotates the rotating drum DR about the axis parallel to the Z axis with respect to the main body frame 21 by the X movement mechanism 121 in an XY plane, and within a YZ plane. By rotating the rotary drum DR with respect to the body frame 21 by the Z-moving mechanism 122 about an axis parallel to the X-axis, the relative arrangement relationship between the rotary drum DR and the second optical platen 25 can be adjusted. For this reason, exposure apparatus EX connects drawing line LL1-LL5 formed by the drawing apparatus 11 provided in the 2nd optical surface plate 25 to the board|substrate P wound around the rotating drum DR. It can correct|amend to an appropriate position with respect to this, and can expose a device pattern to the board|substrate P with high precision.

[제4 실시 형태][Fourth embodiment]

다음으로, 도 15를 참조하여, 제4 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 15는, 제4 실시 형태의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 또, 제4 실시 형태에서도, 제1 내지 제3 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 내지 제3 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 내지 제3 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 내지 제3 실시 형태와 동일 부호를 부여하여 설명한다. 제3 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 베어링(123)을 이동시키는 X이동 기구(121) 및 Z이동 기구(122)에 의해서, 회전 드럼(DR)의 위치를 변위시키고 있었다. 제4 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 장치 프레임(13)과는 별체의 드럼 지지 프레임(130)에 의해서, 회전 드럼(DR)의 위치를 변위시키고 있다. Next, with reference to FIG. 15, the exposure apparatus EX of 4th Embodiment is demonstrated. 15 : is a figure which shows the structure of the rotating drum of the exposure apparatus of 4th Embodiment, and a drawing apparatus. Also in the fourth embodiment, in order to avoid the description overlapping with the first to third embodiments, only the parts different from the first to third embodiments will be described, and the same components as those of the first to third embodiments. The same reference numerals as in the first to third embodiments are given and described. In exposure apparatus EX of 3rd Embodiment, the position of rotary drum DR was displaced by the X movement mechanism 121 and Z movement mechanism 122 which move the bearing 123. In the exposure apparatus EX of 4th Embodiment, the position of the rotating drum DR is displaced by the drum support frame 130 separate from the apparatus frame 13. As shown in FIG.

도 15에 나타내는 바와 같이, 드럼 지지 프레임(130)은, Z방향의 하부측으로부터 순서대로, 드럼 회전 기구(131)와, 드럼 지지 부재(132)를 가지고 있다. 드럼 회전 기구(131)는, 방진 유닛(SU3)을 매개로 하여 설치면(E) 상에 설치되어 있다. 드럼 지지 부재(132)는, 드럼 회전 기구(131) 상에 설치되고, 회전 드럼(DR)의 샤프트를 양쪽 지지에 의해 회전 가능하게 축지지하고 있다. 드럼 회전 기구(131)는, XY면 내에서, Z축과 평행한 회전축(Ia)(회전 중심축(AX2)과 교차함)을 중심으로 드럼 지지 부재(132)를 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기를 조정한다. As shown in FIG. 15 , the drum support frame 130 includes a drum rotation mechanism 131 and a drum support member 132 in order from the lower side in the Z direction. The drum rotation mechanism 131 is provided on the installation surface E via the vibration isolation unit SU3. The drum support member 132 is provided on the drum rotating mechanism 131, and is rotatably pivotally supporting the shaft of the rotating drum DR by both support. The drum rotating mechanism 131 rotates the drum support member 132 about the rotational axis Ia parallel to the Z-axis (intersecting the rotational central axis AX2) in the XY plane, whereby the rotating drum DR ) adjusts the inclination of the rotation center line AX2 in the XY plane.

또, 회전 드럼(DR)을 장치 프레임(13)과는 별체의 드럼 지지 프레임(130)에 마련하도록 했으므로, 본 실시 형태는, 앞의 제1 ~ 제3 실시 형태에서의 3점 시트(22), 제1 광학 정반(23) 및 회전 기구(24)가 생략되어 있고, 본체 프레임(21) 상에는, 제2 광학 정반(25)과 그것에 지지되는 묘화 장치(11)만이 설치된다. 여기서, 제4 실시 형태에서는, 드럼 지지 프레임(130)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 장치 프레임(13)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 드럼 회전 기구(131)를 연결 기구로서 기능시키고 있다Moreover, since the rotary drum DR was provided in the drum support frame 130 separate from the apparatus frame 13, this embodiment is the three-point seat|sheet 22 in the previous 1st - 3rd embodiment. , the first optical platen 23 and the rotation mechanism 24 are omitted, and only the second optical platen 25 and the drawing device 11 supported thereon are provided on the body frame 21 . Here, in the fourth embodiment, the drum support frame 130 functions as a first support member, the apparatus frame 13 functions as a second support member, and the drum rotation mechanism 131 functions as a coupling mechanism.

여기서, 제어 장치(16)는, 제2 광학 정반(25)에 장착된 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 각 검출 결과(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, Y방향으로 연장되는 기준 위치의 회전 중심선(AX2)에 대한, 회전 드럼(DR)(회전 중심선(AX2))과 제2 광학 정반(25)과의 XY면 내에서의 상대적인 기울기(θz)를 검출한다. 게다가 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 기판(P) 상의 디바이스 패턴 영역의 기울기 등을 계측하고, 드럼 회전 기구(131)에 의한 보정 회전량(θ2)를 구한다. 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2)과 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 드럼 회전 기구(131)를 제어한다. 또, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 설치 방위와 동일 방향으로 배치되는 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)는, 제2 광학 정반(25)에 장착되지만, 드럼 지지 부재(132)측에 장착해도 좋다. Here, the control device 16 generates Y based on the detection results (count values CD1a, CD1b, CD2a, CD2b) of the pair of encoder heads EN1 and EN2 mounted on the second optical surface plate 25 , respectively. A relative inclination θ z in the XY plane between the rotating drum DR (rotation center line AX2 ) and the second optical surface plate 25 with respect to the rotation center line AX2 of the reference position extending in the direction is detected. do. Furthermore, the control apparatus 16 measures the inclination etc. of the device pattern area|region on the board|substrate P based on the detection result of alignment microscope AM1, AM2, Compensating rotation amount (theta) by the drum rotation mechanism 131. 2 ) is obtained. The control device 16 controls the drum rotation mechanism 131 so that the deviation between the calculated corrected rotation amount θ 2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2 is reduced, that is, a predetermined relative arrangement relationship is maintained. to control Moreover, although a pair of encoder heads EN3, EN4 arrange|positioned in the same direction as the installation direction of alignment microscope AM1, AM2 is attached to the 2nd optical surface plate 25, it is attached to the drum support member 132 side. good to do

이상, 제4 실시 형태는, 드럼 회전 기구(131)에 의해 드럼 지지 프레임(130)을 회전시킴으로써, 제2 광학 정반(25)에 대해서 회전 드럼(DR)을 회전시킬 수 있기 때문에, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대 배치 관계를 보정할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)을, 제2 광학 정반(25)에 설치된 묘화 장치(11)에 의해 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)에 대해서 적절한 위치로 조정할 수 있어, 기판(P)에 정밀도 좋게 디바이스 패턴을 노광할 수 있다. As mentioned above, in 4th Embodiment, since the rotating drum DR can be rotated with respect to the 2nd optical surface plate 25 by rotating the drum support frame 130 by the drum rotating mechanism 131, the rotating drum ( DR) and the relative arrangement relationship between the second optical surface plate 25 can be corrected. For this reason, exposure apparatus EX transfers board|substrate P wound around rotary drum DR to drawing line LL1-LL5 formed by the drawing apparatus 11 provided in the 2nd optical surface plate 25. It can adjust to an appropriate position with respect to it, and can expose a device pattern to the board|substrate P with high precision.

[제5 실시 형태][Fifth embodiment]

다음으로, 도 16을 참조하여, 제5 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 16은, 제5 실시 형태의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다. 또, 제5 실시 형태에서도, 제1 내지 제4 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 내지 제4 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 내지 제4 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 내지 제4 실시 형태와 동일 부호를 부여하여 설명한다. 제1 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 회전 드럼(DR)의 기울기를 검출했다. 제5 실시 형태에서는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)와, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)에 의해서 회전 드럼(DR)의 기울기를 검출하고 있다. Next, with reference to FIG. 16, the exposure apparatus EX of 5th Embodiment is demonstrated. Fig. 16 is a plan view showing the arrangement of the encoder head of the exposure apparatus according to the fifth embodiment. Also in the fifth embodiment, in order to avoid the description overlapping with the first to fourth embodiments, only the parts different from the first to fourth embodiments will be described, and the same components as those of the first to fourth embodiments The same reference numerals as in the first to fourth embodiments are given and described. In the exposure apparatus EX of 1st Embodiment, the inclination of the rotating drum DR was detected with a pair of encoder heads EN1, EN2. In the fifth embodiment, the inclination of the rotary drum DR is detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2 and the pair of encoder heads EN5 and EN6.

도 16에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 장착 부재(100)를 매개로 하여 제2 광학 정반(25)에 장착되어 있다. 또, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)는, 장착 부재(141)를 매개로 하여 본체 프레임(21)에 장착되어 있다. 여기서, 각 엔코더 헤드(EN1)와, 각 엔코더 헤드(EN5)는, Y방향으로 일정한 간극을 두고 인접하여 마련되어 있다. 그리고, Y방향으로 인접하는 2개의 엔코더 헤드(EN1) 및 엔코더 헤드(EN5)의 각각이, 함께 각 스케일부(GPa, GPb)를 검출할 수 있도록, 스케일부(GPa, GPb)는 Y방향의 폭을 넓게 설정해 둔다. As shown in FIG. 16 , a pair of encoder heads EN1 , EN2 is attached to the second optical surface plate 25 via the mounting member 100 . Moreover, a pair of encoder heads EN5, EN6 is attached to the main body frame 21 via the attachment member 141 as a medium. Here, each encoder head EN1 and each encoder head EN5 are provided adjacently with a fixed clearance gap in the Y direction. And, so that each of the two encoder heads EN1 and encoder head EN5 adjacent in the Y direction can detect each scale part GPa, GPb together, the scale parts GPa and GPb are in the Y direction. Set the width wide.

여기서, 회전 드럼(DR)은, 본체 프레임(21)에 장착되어 있기 때문에, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)의 각각에 의해 검출되는 회전 각도 위치(대응하는 카운터 회로의 계수치(CD5a, CD5b, CD6a, CD6b)로 함)에 근거하여, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기(θZR)를 검출하고, 검출된 기울기(θZR)를 기준 위치로 한다. 즉, 회전 중심축(AX2)의 일방측에서 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN5)에 의한 계수치(CD5a)와, 회전 중심축(AX2)의 타방측에서 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN5)에 의한 계수치(CD5b)와의 차분치의 변화, 혹은, 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN6)에 의한 계수치(CD6a)와, 회전 중심축(AX2)의 타방측에서 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN6)에 의한 계수치(CD56)와의 차분치의 변화에 의해서, 본체 프레임(21)을 기준으로 한 회전 드럼(DR)의 XY면 내에서의 기울기(θZR)의 변동을 계측할 수 있다. Here, since the rotating drum DR is mounted on the main body frame 21, the control device 16 controls the rotation angle position (corresponding counter) detected by each of the pair of encoder heads EN5 and EN6. Based on the counting values of the circuit (referred to as CD5a, CD5b, CD6a, CD6b), the inclination θ ZR in the XY plane of the rotation center line AX2 of the rotary drum DR is detected, and the detected inclination θ ZR ) as the reference position. That is, the count value CD5a by the encoder head EN5 opposite to the scale part GPa on one side of the rotational central axis AX2 is opposite to the scale part GPb on the other side of the rotational central axis AX2. change in the difference value from the count value CD5b by the encoder head EN5, or the count value CD6a by the encoder head EN6 opposite to the scale part GPa, and the other side of the rotation center axis AX2 The inclination θ ZR in the XY plane of the rotating drum DR with respect to the main body frame 21 by the change of the difference value between the scale part GPb and the count value CD56 by the encoder head EN6 facing it. ) can be measured.

또, 제어 장치(16)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 XY면 내에서의 상대적인 기울기(θz)를 구한다. 따라서, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)의 각각에 의해 검출되는 회전 각도 위치에 근거하여 계측되는 기울기(θZR)와, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치에 근거하여 계측되는 기울기(θz)에 근거하여, 제2 광학 정반(25)을 회전 기구(24)에 의해서 회전시킴으로써, 제2 광학 정반(25)과 그것에 지지되어 있는 묘화 장치(11)를, 본체 프레임(21)(정지 기준)에 대해서 회전 오차 없이 설정할 수 있다. 단, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기판(P) 상에 형성하는 디바이스 패턴 영역의 기울기 오차에 대응하는 경우는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여 계측된 디바이스 패턴 영역의 상대적인 기울기(θ2)에 따른 보정량을 가미하여 회전 기구(24)를 구동한다. Also, similarly to the first embodiment, the control device 16 rotates based on the rotation angle positions (count values CD1a, CD1b, CD2a, CD2b) detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2. The relative inclination θ z of the drum DR and the second optical surface plate 25 in the XY plane is obtained. Accordingly, the inclination θ ZR measured based on the rotation angle position detected by each of the pair of encoder heads EN5, EN6 and the rotation angle position detected by the pair of encoder heads EN1, EN2 Based on the inclination θ z measured based on , it can be set without rotation error with respect to the body frame 21 (stationary reference). However, similarly to the first embodiment, when corresponding to the inclination error of the device pattern region formed on the substrate P, the relative inclination of the device pattern region measured based on the detection results of the alignment microscopes AM1 and AM2. The rotation mechanism 24 is driven by adding a correction amount according to (θ 2 ).

이상, 제5 실시 형태는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)에 의해 검출되는 회전 위치에 근거하여, 본체 프레임(21)을 기준으로 한 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기(θZR)를 검출할 수 있다. 이 때문에, 제어 장치(16)는, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기준 위치를 계측할 수 있고, 이것에 의해, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계를 정밀도 좋게 계측할 수 있다. 특히, 기판(P) 상에 디바이스 패턴 영역의 제1층용 패턴을 묘화 하는 퍼스트(first) 노광시에는, 정지 기준이 되는 본체 프레임(21)에 대해서 회전 드럼(DR)이 XY면 내에서 기울어져도, 퍼스트 노광의 패턴이 기판(P) 상에서 기울어져 전사되는 것이 보정된다. As mentioned above, 5th Embodiment is based on the rotation position detected by a pair of encoder heads EN5, EN6, XY of rotation center line AX2 of rotating drum DR with respect to main body frame 21. The inclination (θ ZR ) in the plane can be detected. For this reason, the control apparatus 16 can measure the reference position of the rotation center line AX2 of the rotating drum DR, and thereby, the predetermined|prescribed value of the rotating drum DR and the 2nd optical surface plate 25. It is possible to measure the relative arrangement relationship of In particular, at the time of the first exposure for drawing the pattern for the first layer of the device pattern region on the substrate P, even if the rotating drum DR is tilted in the XY plane with respect to the main body frame 21 serving as a stationary reference , it is corrected that the pattern of the first exposure is tilted and transferred on the substrate P.

[제6 실시 형태][Sixth embodiment]

다음으로, 도 17을 참조하여, 제6 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 17은, 제6 실시 형태의 노광 장치의 스케일 원반의 배치를 나타내는 평면도이다. 또, 제6 실시 형태에서도, 제1 내지 제5 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 내지 제5 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 내지 제5 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 내지 제5 실시 형태와 동일 부호를 부여하여 설명한다. 제1 내지 제5 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)의 외주면에 형성된 스케일부(GPa, GPb)를 이용하여, 회전 드럼(DR)의 회전 위치를 검출했다. 제6 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)에 장착된 고진원도(高眞圓度)의 스케일 원반(SD)을 이용하여, 회전 드럼(DR)의 회전 위치를 검출하고 있다. Next, with reference to FIG. 17, the exposure apparatus EX of 6th Embodiment is demonstrated. Fig. 17 is a plan view showing the arrangement of the scale master in the exposure apparatus according to the sixth embodiment. Also in the sixth embodiment, in order to avoid the description overlapping with the first to fifth embodiments, only parts different from the first to fifth embodiments will be described, and the same components as those of the first to fifth embodiments The same reference numerals as in the first to fifth embodiments are assigned and described. In exposure apparatus EX of 1st - 5th embodiment, the rotation position of rotary drum DR was detected using scale parts GPa, GPb formed in the outer peripheral surface of rotary drum DR. In the exposure apparatus EX of 6th Embodiment, the rotation position of the rotating drum DR is detected using the high-circularity scale master SD attached to the rotating drum DR. .

도 17에 나타내는 바와 같이, 이 스케일 원반(SD)은, 외주면에 스케일부(GPa, GPb)가 새겨 마련되고, 회전 드럼(DR)의 단부에 회전 중심선(AX2)과 직교 하도록 고정되어 있다. 이 때문에, 스케일 원반(SD)은, 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전 드럼(DR)과 함께 일체로 회전한다. 또, 스케일 원반(SD)은, 저열팽창의 금속, 유리, 세라믹스 등을 모재(母材)로 하고, 계측 분해능을 높이기 위해서, 가능한 한 큰 직경(예를 들면 직경 20cm 이상)이 되도록 만들어진다. 도 17에서는, 스케일 원반(SD)의 외주면의 직경을 감광 드럼(DR)의 외주면의 직경보다도 작게 나타냈지만, 스케일 원반(SD)의 스케일부(GP)의 직경을, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)의 외주면의 직경과 일치시킴(거의 일치시킴)으로써, 소위, 계측 아베 오차를 더 작게 할 수 있다. As shown in FIG. 17, this scale disk SD is provided with scale parts GPa, GPb engraved on the outer peripheral surface, and is being fixed to the edge part of rotary drum DR so that it may cross the rotation center line AX2 orthogonally. For this reason, the scale disk SD rotates integrally with the rotating drum DR around the rotation center line AX2. In addition, the scale disk SD uses a low thermal expansion metal, glass, ceramics, etc. as a base material, and in order to improve measurement resolution, it is made so that it may become large diameter (for example, diameter 20 cm or more). In FIG. 17, the diameter of the outer peripheral surface of the scale master SD is shown to be smaller than the diameter of the outer peripheral surface of the photosensitive drum DR, but the diameter of the scale part GP of the scale master SD is wound around the rotating drum DR. By matching (almost matching) the diameter of the outer peripheral surface of the substrate P, the so-called measurement Abbe error can be made smaller.

이상, 제6 실시 형태는, 회전 드럼(DR)에 별체의 스케일 원반(SD)을 장착할 수 있기 때문에, 회전 드럼(DR)에 적절한 스케일 원반(SD)을 선택할 수 있다. 또, 스케일 원반(SD)으로서, 둘레 방향의 복수 개소에 진원도를 미세 조정할 수 있는 기구(누름 나사 등)를 탑재한 것을 이용할 수 있으므로, 스케일부(GP)의 회전 중심축(AX2)으로부터의 편심 오차나 스케일(회절 격자)의 피치 오차 등에 의한 계측 오차(누적 오차)를 더 작게 할 수 있다. As mentioned above, in 6th Embodiment, since the scale master SD of a separate body can be attached to the rotary drum DR, the scale master SD suitable for the rotary drum DR can be selected. Moreover, as the scale disk SD, in which a mechanism (such as a push screw) capable of finely adjusting roundness can be used at a plurality of locations in the circumferential direction, the scale part GP is eccentric from the rotational central axis AX2. A measurement error (accumulated error) caused by an error, a pitch error of a scale (diffraction grating), or the like can be made smaller.

또, 제1 내지 제6 실시 형태는, 스폿 광을 주사하는 묘화 장치(11)를 이용하여 기판(P)에 패턴을 형성했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 기판(P)에 패턴을 형성하는 장치이면 좋고, 예를 들면, 투과형 또는 반사형의 평탄, 혹은 원통 모양의 마스크를 이용하여, 마스크로부터의 투영 광속을 기판(P)에 투영 노광하여, 기판(P)에 패턴을 형성하는 투영 노광계라도 좋다. 게다가, 마스크 대신에 경사 가능한 다수의 마이크로 미러를 매트릭스 모양으로 늘어놓은 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD)에 의해서, 묘화해야 할 패턴에 대응한 광 분포를 기판(P)에 투영하는 마스크가 없는 방식의 노광 장치라도 좋다. 또, 기판(P)에 패턴을 형성하는 장치로서는, 예를 들면, 잉크 등의 액적(液滴)을 토출하는 잉크젯 헤드를 이용하여, 기판(P)에 패턴을 형성하는 잉크젯 방식의 묘화 장치라도 좋다. 그러한 마스크가 없는 방식의 노광기나 잉크젯 방식의 묘화 장치의 경우도, 예를 들면 일본특허공개 제2010－091990호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, DMD로 만들어지는 패턴에 대응한 광 분포를 기판(P)에 투영하는 노광부(패턴 형성부)의 복수를 기판(P)의 폭방향으로 늘어놓은 구성, 혹은 잉크젯 방식의 잉크 노즐을 구비한 액적 도포부(패턴 형성부)의 복수를 기판(P)의 폭방향으로 늘어놓은 구성으로 하여, 복수의 노광부 전체, 혹은 복수의 액적 도포부 전체를 기판(P)에 대해서 XY면 내에서 상대 회전 가능한 구성으로 해도 좋다. Moreover, although 1st - 6th Embodiment formed the pattern in the board|substrate P using the drawing apparatus 11 which scans spot light, it is not limited to this structure, Forming a pattern in the board|substrate P Any device may be sufficient, for example, using a transmissive or reflective flat or cylindrical mask, projection exposure of a projection light beam from the mask onto the substrate P to form a pattern on the substrate P Eggs are good too Furthermore, instead of a mask, a digital micromirror device (DMD) in which a plurality of tiltable micromirrors are arranged in a matrix form is used to project the light distribution corresponding to the pattern to be drawn onto the substrate P, exposure without a mask. device is fine. Moreover, as an apparatus for forming a pattern on the board|substrate P, it is an inkjet type drawing apparatus which forms a pattern on the board|substrate P using the inkjet head which discharges droplets, such as ink, for example. good. Also in the case of an exposure machine of such a maskless type or an inkjet type drawing apparatus, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-091990, the light distribution corresponding to the pattern made by DMD is applied to the substrate (P ) in which a plurality of exposure portions (pattern formation portions) projected on the substrate P are arranged in a line in the width direction of the substrate P, or a plurality of droplet application portions (pattern formation portions) provided with ink nozzles of an inkjet method are arranged on the substrate P You may set it as the structure arranged in the width direction of , and it is good also as a structure which can rotate relatively with respect to the board|substrate P within the XY plane of the some exposure part whole or the some droplet application part whole.

또, 제1 내지 제6 실시 형태에서는, 묘화 장치(11)를 구성하는 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)이 고정되는 제2 광학 정반(25)을 회전 기구(24)에 의해서 XY면 내에서 회전시키는 구성으로 했지만, 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각을 XY면 내에서 평행하게 조정하거나, XY면 내에서 소정의 기울기를 갖게 하도록 조정하거나 하기 위해서, 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각각을, 제2 광학 정반(25) 상에서 XY면 내에서 개별로 미소 회전 가능하게 하는 액추에이터(구동 기구)를 마련해도 좋다. 그 경우, 제2 광학 정반(25)에 대한 묘화 모듈(UW1~UW5)(패턴 형성부)의 각각의 회전 각도 위치(경사량 등)를 계측하는 개별 각도 계측 센서를 마련하고, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, 또는 EN2) 등에 의해서 계측되는 제2 광학 정반(25)의 XY면 내에서의 경사량과, 개별 각도 계측 센서(제2 검출 장치)에서 계측되는 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각각의 경사량 양쪽 모두에 근거하여, 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각의 기판(P) 상에서의 기울기를 조정할 수 있다. 따라서, 회전 드럼(DR)을 회전시켜 기판(P)을 장척 방향(X방향)으로 일정한 속도로 반송하고 있는 동안에, 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 Y방향으로 약간 시프트하는 사행(蛇行) 현상에 따라서 기판(P)의 이송 방향이 약간 기울어진 경우에도, 얼라이먼트 현미경(AM1)(또는 AM2)에 의한 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)의 위치 검출에 의해서, 그 기울기를 순차적으로 계측 가능하므로, 그 기울기에 맞추어 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각이 기울어지도록, 묘화 모듈(UW1~UW5) 각각의 액추에이터(구동 기구)를 제어할 수 있다. 이것에 의해서, 기판(P) 상의 노광 영역(A7)에 이미 형성되어 있는 전자 디바이스용 기초 패턴(예를 들면, 제1층 패턴)에 대해서 새로운 패턴을 겹쳐 노광할 때, 기판(P)의 반송 중에 사행이 생겼다고 해도, 겹침 정밀도를 기판(P) 상의 노광 영역(A7)의 전면(全面)에서 양호하게 유지할 수 있다. Moreover, in 1st - 6th embodiment, the 2nd optical surface plate 25 to which some drawing module UW1-UW5 which comprises the drawing apparatus 11 is fixed is fixed by the rotation mechanism 24 within XY plane. Although it is configured to rotate, each of the drawing modules UW1 to UW5 is configured to adjust each of the drawing lines LL1 to LL5 to be parallel in the XY plane or to have a predetermined inclination in the XY plane. , on the second optical surface plate 25, an actuator (drive mechanism) that allows individual micro-rotation within the XY plane may be provided. In that case, an individual angle measurement sensor for measuring each rotational angle position (inclination amount, etc.) of the drawing modules UW1 to UW5 (pattern forming part) with respect to the 2nd optical surface plate 25 is provided, and a pair of encoders Each of the inclination amount in the XY plane of the 2nd optical surface plate 25 measured by the head EN1 or EN2 etc., and the drawing modules UW1-UW5 measured by the individual angle measurement sensor (2nd detection apparatus) It is possible to adjust the inclination of the writing lines LL1 to LL5 on each substrate P based on both the inclination amounts of . Therefore, while rotating the rotary drum DR and conveying the board|substrate P at a constant speed in the long direction (X direction), the meandering which the board|substrate P slightly shifts to a Y direction on rotary drum DR. ) Even when the transfer direction of the substrate P is slightly inclined according to the phenomenon , It is possible to control the actuator (drive mechanism) of each of the writing modules UW1 to UW5 so that each of the writing lines LL1 to LL5 is inclined according to the inclination thereof. When a new pattern is overlapped and exposed with respect to the basic pattern for electronic devices (for example, 1st layer pattern) already formed in the exposure area|region A7 on the board|substrate P by this, conveyance of the board|substrate P Even if meandering occurs in the middle, the overlapping precision can be maintained favorably in the whole surface of exposure area|region A7 on the board|substrate P.

게다가, 제1 내지 제6 실시 형태에서는, 묘화 장치(11)를 지지하는 제2 광학 정반(25)과 회전 드럼(DR)을 지지하는 본체 프레임(21)을, XY면 내(또는 YZ면 내)에서 상대적으로 미소 회전시키는 모터 등을 포함하는 구동 기구(회전 기구(24), 3점 시트(22)의 구동부(110), X이동 기구(121), Z이동 기구(122))를 마련했다. 그렇지만, 모터 등에 의한 전동 조작이 아니고, 조정 나사, 마이크로 게이지, 두께가 다른 와셔(washer)의 교체 등의 수동 조작에 의해서, 묘화 장치(11)와 회전 드럼(DR)과의 공간적인 배치 관계를 상대적으로 미세 조정하도록 제2 광학 정반(25)과 본체 프레임(21)을 연결하는 연결 기구라도 좋다. 이러한 수동 조작에 의한 조정부를 가진 연결 기구는, 예를 들면, 장치의 조립시나 보수 점검시에, 묘화 장치(11)를 탑재한 제2 광학 정반(25)(제1 광학 정반(23))를 본체 프레임(21)으로부터 떼어내어, 재차, 3점 시트(22)를 매개로 하여 본체 프레임(21)에 장착하는 경우 등에, 3점 시트(22)의 각각의 XYZ 방향의 위치를 미세 조정할 때에 유용하다. Moreover, in 1st - 6th embodiment, the 2nd optical surface plate 25 which supports the drawing apparatus 11, and the main body frame 21 which supports the rotating drum DR are in XY plane (or inside YZ plane) ), a drive mechanism (rotation mechanism 24, drive unit 110 of three-point seat 22, X movement mechanism 121, Z movement mechanism 122) including a motor for relatively micro-rotation was provided. . However, the spatial arrangement relationship between the drawing apparatus 11 and the rotating drum DR is changed not by electric operation by a motor or the like, but by manual operation such as an adjustment screw, a micro gauge, and replacement of washers of different thicknesses. A connection mechanism for connecting the second optical platen 25 and the body frame 21 may be used for relatively fine adjustment. The coupling mechanism having such a manual adjustment unit includes, for example, the second optical platen 25 (the first optical platen 23) on which the drawing device 11 is mounted at the time of assembly or maintenance inspection of the device. It is useful when removing from the main body frame 21 and re-attaching to the main body frame 21 via the three-point sheet 22, etc., when finely adjusting the positions of each of the three-point sheet 22 in the XYZ direction. do.

＜디바이스 제조 방법＞<Device manufacturing method>

다음으로, 도 18을 참조하여, 디바이스 제조 방법에 대해 설명한다. 도 18은, 각 실시 형태의 디바이스 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다. Next, with reference to FIG. 18, the device manufacturing method is demonstrated. 18 is a flowchart showing a device manufacturing method according to each embodiment.

도 18에 나타내는 디바이스 제조 방법에서는, 먼저, 예를 들면 유기 EL 등의 자발광 소자에 의한 표시 패널의 기능·성능 설계를 행하고, 필요한 회로 패턴이나 배선 패턴을 CAD 등으로 설계한다(스텝 S201). 또, 표시 패널의 기재가 되는 가요성의 기판(P)(수지 필름, 금속 박막, 플라스틱 등)이 감겨진 공급용 롤을 준비해 둔다(스텝 S202). 또, 이 스텝 S202에서 준비해 두는 롤 모양의 기판(P)은, 필요에 따라서 그 표면을 개질한 것, 기초층(예를 들면 임프린트(imprint) 방식에 의한 미소(微小) 요철)을 사전 형성한 것, 광 감응성의 기능막이나 투명막(절연 재료)을 미리 래미네이트한 것이라도 좋다. In the device manufacturing method shown in Fig. 18, first, for example, a function and performance design of a display panel using a self-luminous element such as organic EL is performed, and necessary circuit patterns and wiring patterns are designed by CAD or the like (step S201). Moreover, the supply roll on which the flexible board|substrate P (resin film, metal thin film, plastic, etc.) used as a base material of a display panel was wound is prepared (step S202). In addition, the roll-shaped board|substrate P prepared in this step S202 has the surface modified as needed, and the base layer (for example, micro unevenness|corrugation by an imprint method) was previously formed. , a photosensitive functional film or a transparent film (insulating material) laminated in advance may be used.

다음으로, 기판(P) 상에 표시 패널 디바이스를 구성하는 전극이나 배선, 절연막, TFT(박막 반도체) 등에 의해서 구성되는 백플랜층을 형성함과 아울러, 그 백플랜에 적층되도록, 유기 EL 등의 자발광(自發光) 소자에 의한 발광층(표시 화소 부)이 형성된다(스텝 S203). 이 스텝 S203에는, 앞의 각 실시 형태에서 설명한 노광 장치(EX)를 이용하여, 포토레지스트층을 노광하는 종래의 포토리소그래피 공정도 포함되지만, 포토레지스트 대신에 감광성 실란커플링재를 도포한 기판(P)을 패턴 노광하여 표면에 친발수성에 의한 패턴을 형성하는 노광 공정, 광 감응성의 촉매층을 패턴 노광하여 무전해 도금법에 의해서 금속막의 패턴(배선, 전극 등)을 형성하는 습식 공정, 혹은, 은나노 입자를 함유한 도전성 잉크 등에 의해서 패턴을 묘화 하는 인쇄 공정 등에 의한 처리도 포함된다. Next, a backplane layer composed of electrodes or wirings, an insulating film, TFT (thin film semiconductor), etc. constituting the display panel device is formed on the substrate P, and an organic EL layer is formed so as to be laminated on the backplane. A light-emitting layer (display pixel portion) of a self-luminous element is formed (step S203). Although this step S203 also includes a conventional photolithography process of exposing a photoresist layer using the exposure apparatus EX described in each of the previous embodiments, the substrate P on which a photosensitive silane coupling material is applied instead of the photoresist. ) to pattern exposure to form a hydrophilic pattern on the surface, a wet process in which a photosensitive catalyst layer is pattern-exposed to form a metal film pattern (wiring, electrode, etc.) by electroless plating, or silver nanoparticles A treatment by a printing process or the like of drawing a pattern with a conductive ink or the like containing

다음으로, 롤 방식으로 장척의 기판(P) 상에 연속적으로 제조되는 표시 패널 디바이스마다로, 기판(P)을 다이싱하거나, 각 표시 패널 디바이스의 표면에, 보호 필름(내환경 배리어층)이나 칼라 필터 시트 등을 접합시키거나 하여, 디바이스를 조립한다(스텝 S204). 다음으로, 표시 패널 디바이스가 정상적으로 기능하는지, 소망의 성능이나 특성을 만족하고 있는지의 검사 공정이 행해진다(스텝 S205). 이상과 같이 하여, 표시 패널(플렉시블·디스플레이)을 제조할 수 있다. 또, 도 18과 같은 표시 패널의 제조 이외에도, 정밀한 배선 패턴(고밀도 배선)이 필요하게 되는 플렉시블 프린트 기판, TFT 등의 반도체 소자와 센싱용 전극 패턴을 가지는 화학적 센서 시트, 혹은 DNA 칩 등을 유연한 기판(P) 상에 제조할 때에도, 상기의 각 실시 형태에 의한 노광 장치를 사용할 수 있다. Next, for each display panel device continuously manufactured on a long substrate P by a roll method, the substrate P is diced, or a protective film (environment resistant barrier layer) or A device is assembled by bonding a color filter sheet etc. together (step S204). Next, an inspection process of whether the display panel device functions normally or whether desired performance and characteristics are satisfied is performed (step S205). As described above, a display panel (flexible display) can be manufactured. In addition to manufacturing the display panel as shown in Fig. 18, flexible printed circuit boards requiring precise wiring patterns (high-density wiring), semiconductor elements such as TFTs, chemical sensor sheets having electrode patterns for sensing, or DNA chips are used on flexible substrates. Also when manufacturing on (P) phase, the exposure apparatus by said each embodiment can be used.

1 : 디바이스 제조 시스템 11 : 묘화 장치
12 : 기판 반송 기구 13 : 장치 프레임
14 : 회전 위치 검출 기구 16 : 제어 장치
21 : 본체 프레임 22 : 3점 시트
23 : 제1 광학 정반 24 : 회전 기구
25 : 제2 광학 정반 31 : 캘리브레이션 검출계
44, 45 : XY 하빙 조정 기구 51 : 1/2 파장판
52 : 편광 미러 53 : 빔 디퓨저
60 : 제1 빔 스플리터 62 : 제2 빔 스플리터
63 : 제3 빔 스플리터 73 : 제4 빔 스플리터
81 : 광 편향기 82 : 1/4 파장판
83 : 주사기 84 : 절곡 미러
85 : f-θ 렌즈계 86 : Y배율 보정용 광학 부재
92 : 차광판 96 : 반사 미러
97 : 회전 폴리곤 미러 98 : 원점 검출기
100 : 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 장착 부재
101 : 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 장착 부재
105 : 회전량 계측 장치 106 : 회전 기구의 구동부
110 : 3점 시트의 구동부 121 : X이동 기구
122 : Z이동 기구 123 : 베어링
130 : 드럼 지지 프레임 131 : 드럼 회전 기구
132 : 드럼 지지 부재
141 : 엔코더 헤드(EN5, EN6)의 장착 부재
P : 기판 U1, U2 : 프로세스 장치
EX : 노광 장치 AM1, AM2 : 얼라이먼트 현미경
EVC : 온조 챔버 SU1, SU2 : 방진 유닛
E : 설치면 EPC : 엣지 포지션 컨트롤러
RT1, RT2 : 텐션 조정 롤러 DR : 회전 드럼
AX2 : 회전 중심선 Sf2 : 샤프트부
p3 : 중심면 DL : 늘어짐
UW1~UW5 : 묘화 모듈 CNT : 광원 장치
LB : 묘화 빔 I : 회전축
LL1~LL5 : 묘화 라인 PBS : 편광빔 스플리터
A7 : 노광 영역 SL : 빔 분배 광학계
Le1~Le4 : 설치 방위선 Vw1~Vw6 : 관찰 영역
Ks1~Ks3 : 얼라이먼트 마크 GPa, GPb : 스케일부
EN1~EN6 : 엔코더 헤드 SD : 스케일 원반DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Device manufacturing system 11: Drawing apparatus
12: board|substrate conveyance mechanism 13: apparatus frame
14: rotation position detection mechanism 16: control device
21: body frame 22: three-point seat
23: first optical surface plate 24: rotation mechanism
25: second optical plate 31: calibration detection system
44, 45: XY heaving adjustment mechanism 51: 1/2 wave plate
52: polarizing mirror 53: beam diffuser
60: first beam splitter 62: second beam splitter
63: third beam splitter 73: fourth beam splitter
81: optical deflector 82: 1/4 wave plate
83: syringe 84: bending mirror
85: f-θ lens system 86: Optical member for Y magnification correction
92: light blocking plate 96: reflection mirror
97: rotating polygon mirror 98: origin detector
100: Mounting member of encoder head (EN1, EN2)
101: mounting member of encoder head (EN3, EN4)
105: rotation amount measuring device 106: driving unit of the rotation mechanism
110: drive unit of three-point sheet 121: X movement mechanism
122: Z movement mechanism 123: bearing
130: drum support frame 131: drum rotating mechanism
132: drum support member
141: Mounting member of the encoder head (EN5, EN6)
P: substrate U1, U2: process device
EX: exposure apparatus AM1, AM2: alignment microscope
EVC: Temperature chamber SU1, SU2: Anti-vibration unit
E : Mounting surface EPC : Edge position controller
RT1, RT2: Tension adjustment roller DR: Rotary drum
AX2: Rotation center line Sf2: Shaft part
p3 : center plane DL : slack
UW1 to UW5: drawing module CNT: light source device
LB: writing beam I: axis of rotation
LL1 to LL5: Drawing line PBS: Polarizing beam splitter
A7: Exposure area SL: Beam distribution optical system
Le1~Le4 : Installation azimuth Vw1~Vw6 : Observation area
Ks1 to Ks3: alignment mark GPa, GPb: scale part
EN1~EN6 : Encoder head SD : Scale disk

Claims (10)

장척(長尺)의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하면서, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴을 형성하는 기판 처리 장치로서,
원통 모양의 외주면을 가지고, 상기 외주면의 일부에 의해 상기 시트 기판을 지지하면서 상기 장척 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 중심선 둘레로 회전 가능한 회전 드럼과,
상기 회전 드럼을 축지지하는 제1 지지 부재와,
상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 형성하는 복수의 패턴 형성부와,
상기 패턴 형성부를 상기 회전 드럼의 외주면 중 상기 시트 기판을 지지하는 부분과 대향하도록 지지하는 제2 지지 부재와,
상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재와의 상대적인 각도 관계를 조정 가능하게 하는 제1 회전 기구와,
상기 복수의 패턴 형성부 각각을 상기 제2 지지 부재에 대해서 개별적으로 회전 가능하게 하는 제2 회전 기구와,
상기 회전 드럼의 둘레 방향을 따라서 마련된 스케일부와, 상기 스케일부와 대향하도록 상기 제2 지지 부재측에 마련된 독취(讀取, 읽어냄) 헤드를 포함하고, 상기 회전 드럼의 회전 방향의 위치 변화를 계측하는 엔코더 시스템과,
상기 엔코더 시스템의 계측 결과에 근거하여, 상기 제1 회전 기구 및 상기 제2 회전 기구의 구동을 제어하는 제어 장치를 구비하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for forming a predetermined pattern on a sheet substrate while conveying a long sheet substrate in a long direction, the substrate processing apparatus comprising:
A rotating drum having a cylindrical outer circumferential surface and rotatable around a center line extending in a direction intersecting the elongate direction while supporting the sheet substrate by a portion of the outer circumferential surface;
a first support member for pivotally supporting the rotary drum;
a plurality of pattern forming units forming the pattern on the sheet substrate;
a second support member for supporting the pattern forming part so as to face a portion supporting the sheet substrate on an outer circumferential surface of the rotating drum;
a first rotation mechanism for adjusting the relative angular relationship between the first support member and the second support member;
a second rotation mechanism for individually rotatable each of the plurality of pattern forming parts with respect to the second support member;
a scale portion provided along the circumferential direction of the rotary drum; and a reading head provided on a side of the second support member to face the scale portion; an encoder system that measures;
and a control device configured to control driving of the first rotation mechanism and the second rotation mechanism based on a measurement result of the encoder system. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 패턴 형성부 각각을, 상기 중심선의 방향의 단부로부터 1번, 2번,…으로 했을 때,
홀수번째의 패턴 형성부에 의해서 상기 시트 기판 상에 패턴이 형성되는 홀수번째의 형성 위치는, 상기 회전 드럼의 회전에 의한 상기 시트 기판의 반송 방향에 관하여 상류측에 배치되고, 짝수번째의 패턴 형성부에 의해서 상기 시트 기판 상에 패턴이 형성되는 짝수번째의 형성 위치는, 상기 홀수번째의 형성 위치에 대해서 하류측에 배치되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Each of the plurality of pattern forming portions, from the end in the direction of the center line, No. 1, No. 2, . . . when done with
The odd-numbered formation position at which the pattern is formed on the sheet substrate by the odd-numbered pattern forming unit is arranged on the upstream side with respect to the conveyance direction of the sheet substrate by the rotation of the rotating drum, and the even-numbered pattern formation position The even-numbered formation position at which the pattern is formed on the sheet substrate by the part is disposed on the downstream side with respect to the odd-numbered formation position. 청구항 2에 있어서,
상기 엔코더 시스템의 상기 독취 헤드는,
상기 중심선이 연장되는 방향에서 보아, 상기 스케일부의 검출 위치가, 상기 홀수번째의 형성 위치와 상기 중심선을 잇는 방위와 거의 일치하도록 상기 제2 지지 부재에 마련된 홀수번째용의 독취 헤드와,
상기 중심선이 연장되는 방향에서 보아, 상기 스케일부의 검출 위치가, 상기 짝수번째의 형성 위치와 상기 중심선을 잇는 방위와 거의 일치하도록 상기 제2 지지 부재에 마련된 짝수번째용의 독취 헤드를 포함하는 기판 처리 장치.3. The method according to claim 2,
The read head of the encoder system,
an odd-numbered reading head provided on the second support member so that a detection position of the scale portion substantially coincides with an orientation linking the odd-numbered formation position and the centerline when viewed in a direction in which the center line extends;
A substrate processing including an even-numbered reading head provided on the second support member so that the detection position of the scale portion substantially coincides with an orientation connecting the even-numbered formation position and the center line, as viewed in the direction in which the center line extends Device. 청구항 3에 있어서,
상기 스케일부는, 상기 회전 드럼의 상기 중심선의 방향의 양측 각각에 한 쌍으로 마련되고,
상기 홀수번째용의 독취 헤드는, 상기 한쌍의 스케일부 각각에 대향하여 배치되고, 상기 스케일부의 회전 방향의 위치 변화를 검출하는 한쌍의 제1 엔코더 헤드이며,
상기 짝수번째용의 독취 헤드는, 상기 한쌍의 스케일부 각각에 대향하여 배치되고, 상기 스케일부의 회전 방향의 위치 변화를 검출하는 한쌍의 제2 엔코더 헤드인 기판 처리 장치.4. The method according to claim 3,
The scale unit is provided as a pair on each of both sides in the direction of the center line of the rotating drum,
The odd-numbered reading head is a pair of first encoder heads disposed opposite to each of the pair of scale parts and detecting a change in the position of the scale part in the rotational direction,
and the even-numbered reading head is a pair of second encoder heads disposed opposite to each of the pair of scale units and configured to detect a change in a position of the scale unit in a rotational direction. 청구항 1에 있어서,
상기 스케일부는, 상기 회전 드럼의 상기 중심선의 방향의 일방측에 마련된 제1 스케일부와, 타방측에 마련된 제2 스케일부를 가지고,
상기 독취 헤드는, 상기 제1 스케일부와 대향하는 제1 독취 헤드와, 상기 제2 스케일부와 대향하는 제2 독취 헤드를 가지는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The scale part has a first scale part provided on one side in the direction of the center line of the rotary drum, and a second scale part provided on the other side,
The reading head may include a first reading head facing the first scale unit and a second reading head facing the second scale unit. 청구항 5에 있어서,
상기 제1 독취 헤드에 의한 계측 결과와, 상기 제2 독취 헤드에 의한 계측 결과에 근거하여, 상기 회전 드럼과 상기 제2 지지 부재와의 상대적인 각도 변화를 검출하는 제1 검출 장치를 더 구비하고,
상기 제어 장치는, 상기 제1 검출 장치에서 검출되는 상기 각도 변화에 따라서, 상기 시트 기판 상에 형성해야 할 상기 패턴의 전체적인 기울기를 상기 제1 회전 기구에 의해서 조정하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
a first detection device configured to detect a relative angle change between the rotary drum and the second support member based on a measurement result by the first reading head and a measurement result by the second reading head;
The said control apparatus is a substrate processing apparatus which adjusts with the said 1st rotation mechanism the overall inclination of the said pattern to be formed on the said sheet|seat board|substrate according to the said angle change detected by the said 1st detection apparatus. 청구항 6에 있어서,
상기 제2 지지 부재측에 마련되어, 상기 제2 회전 기구에 의해서 개별적으로 회전되는 상기 복수의 패턴 형성부 각각의 회전 각도 위치를 계측하는 제2 검출 장치를 더 구비하는 기판 처리 장치.7. The method of claim 6,
and a second detection device provided on the second supporting member side and configured to measure a rotation angle position of each of the plurality of pattern forming portions individually rotated by the second rotation mechanism. 청구항 7에 있어서,
상기 제2 회전 기구는,
상기 회전 드럼의 회전에 의한 상기 시트 기판의 반송 중에, 상기 복수의 패턴 형성부 각각을 미소 회전시키는 액추에이터를 포함하고,
상기 제어 장치는, 상기 제1 검출 장치에 의해서 계측되는 상기 각도 변화와, 상기 제2 검출 장치에서 계측되는 상기 회전 각도 위치에 근거하여 상기 액추에이터를 제어하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The second rotation mechanism,
an actuator for micro-rotating each of the plurality of pattern forming units during conveyance of the sheet substrate by rotation of the rotating drum;
The said control apparatus controls the said actuator based on the said angular change measured by the said 1st detection apparatus, and the said rotation angle position measured by the said 2nd detection apparatus. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 패턴 형성부는,
상기 시트 기판 상에 묘화해야 할 패턴의 정보에 근거하여 ON/OFF 변조되는 묘화 빔의 스폿 광을, 상기 중심선의 방향으로 1차원 주사하여 상기 패턴을 묘화하는 패턴 묘화 장치, 투과형 또는 반사형의 평탄, 혹은 원통 모양의 마스크를 이용하여 상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 노광하는 마스크에 의한 노광 장치, 및 마이크로 미러 디바이스에 의해서 상기 시트 기판 상에 묘화해야 할 패턴에 대응한 광분포를 상기 시트 기판 상에 투영 노광하는 마스크리스(maskless) 방식의 노광 장치 중 어느 하나인 기판 처리 장치.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The pattern forming unit,
A pattern writing device that draws the pattern by one-dimensionally scanning a spot light of a writing beam that is modulated ON/OFF based on information on a pattern to be drawn on the sheet substrate in the direction of the center line, a transmissive or reflective flat type , or an exposure apparatus using a mask for exposing the pattern on the sheet substrate using a cylindrical mask, and a micro-mirror device to display the light distribution corresponding to the pattern to be drawn on the sheet substrate on the sheet substrate A substrate processing apparatus which is any one of the exposure apparatuses of a maskless method for carrying out projection exposure. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 패턴 형성부는,
잉크 액적(液滴)을 토출하는 잉크젯 헤드에 의해서 상기 시트 기판 상에 상기 잉크에 의한 패턴을 형성하는 잉크젯 방식의 묘화 장치인 기판 처리 장치.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The pattern forming unit,
A substrate processing apparatus which is an inkjet drawing apparatus which forms a pattern by the said ink on the said sheet|seat board|substrate with the inkjet head which discharges ink droplets.
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