JP2007298603A - Drawing device and drawing method - Google Patents
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Description
本発明は、描画対象物が連続的に相対移動する間にこの描画対象物が全面に亘って直接描画されるように並んだ複数の描画ヘッドを用いて、直接描画処理を実行する描画方法および描画装置に関する。 The present invention relates to a drawing method for performing a direct drawing process using a plurality of drawing heads arranged so that the drawing object is directly drawn over the entire surface while the drawing object is continuously relatively moved. The present invention relates to a drawing apparatus.
ディジタルマイクロミラーデバイス(DMD)などの画像出力素子(光変調素子)を用いて露光する描画装置すなわち露光装置においては、シート状の描画対象基板(描画対象物)を連続的に露光するために、描画対象基板を一定の搬送速度で描画装置に対して相対移動させて露光処理を行う(例えば、特許文献1参照)。 In a drawing apparatus that exposes using an image output element (light modulation element) such as a digital micromirror device (DMD), that is, an exposure apparatus, in order to continuously expose a sheet-like drawing target substrate (drawing target), Exposure processing is performed by moving the drawing target substrate relative to the drawing apparatus at a constant conveyance speed (see, for example, Patent Document 1).
図5は、シート状の描画対象基板を連続的に露光する描画装置の一従来例を模式的に示す斜視図である。以降、異なる図面において同じ参照符号が付されたものは同じ機能を有する構成要素であることを意味するものとする。 FIG. 5 is a perspective view schematically showing a conventional example of a drawing apparatus that continuously exposes a sheet-like drawing target substrate. Hereinafter, components having the same reference numerals in different drawings mean components having the same functions.
描画装置101は、シート状の描画対象基板Sを直接露光する。描画対象基板Sは、例えば数百メートルの長さを有し、ロールされた状態で設置され、搬送ローラ21により図中の矢印の方向に略一定の搬送速度で連続的に搬送される。
The
一般に描画装置101においては、1つの描画ヘッドが一度に描画可能な領域は限られているので、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向についても満遍なく描画できるように、複数の描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dが、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向に配列される。各描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dは、これら描画ヘッドの描画処理を制御するための制御部10に接続される。搬送ローラ21にはロータリエンコーダ22が接続されており、搬送ローラ21の回転速度を検知し、この信号を制御部10へ送出する。また、センサ12は、描画対象基板S上に設けられた描画処理のための基準位置を検出する。なお、図示の従来例では、描画ヘッドの個数を一例として4個としたが、その他の個数であってもよい。
In general, since the
上述のように、描画装置においては、1つの描画ヘッドが一度に描画可能な領域は限られているので、描画対象基板の搬送方向と直交する方向についても満遍なく描画できるように、複数の描画ヘッドが設けられる。描画ヘッドの本体の大きさは当該描画ヘッドが一度に描画可能な領域に比べて大きいので、描画対象基板の搬送方向と直交する方向についても満遍なく描画できるようにするためには、複数の描画ヘッドを、描画対象基板の搬送方向と直交する方向に単純に一列に並べることはせず、描画対象基板の搬送方向に沿ってみたときに互いにずれることになるように並べる。 As described above, in the drawing apparatus, an area where one drawing head can draw at a time is limited, so that a plurality of drawing heads can be drawn evenly in the direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate. Is provided. Since the size of the main body of the drawing head is larger than the area that the drawing head can draw at once, in order to be able to draw even in the direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate, a plurality of drawing heads Are not arranged in a single line in a direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate, but are arranged so as to be shifted from each other when viewed along the conveyance direction of the drawing target substrate.
図6は、従来の描画装置によるシート状の描画対象基板に対する連続露光処理を説明する図である。この図では、シート状の描画対象基板S、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2、並びにセンサ12の位置関係の一例が示されている。図中、描画対象基板Sの搬送方向を矢印で示すものとし、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2による描画が完了した描画対象基板面上の領域をハッチングで示す。なお、図中の点線の枠で示された領域については後述の図7に関連して説明する。
FIG. 6 is a diagram for explaining continuous exposure processing for a sheet-like drawing target substrate by a conventional drawing apparatus. In this figure, an example of the positional relationship among the sheet-like drawing target substrate S, the
図中の白丸は、シート状の描画対象基板Sを搬送するために、描画対象基板Sの面上に搬送方向に沿って規則的に配列されるスプロケット孔を表すものである。このスプロケット孔は、描画対象基板Sの搬送に用いられる他に、描画対象基板Sを連続露光する際の基準位置にも用いられる。基準位置としてのスプロケット孔の検出は、センサ12によって行われる。
White circles in the drawing represent sprocket holes regularly arranged along the transport direction on the surface of the drawing target substrate S in order to transport the sheet-like drawing target substrate S. The sprocket hole is used not only for transporting the drawing target substrate S but also for a reference position when the drawing target substrate S is continuously exposed. The
各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2は、図示のように、描画対象基板Sの搬送方向に沿ってみたときに互いにずれることになるように並べられている。すなわち、図6の例では、描画装置において、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2とセンサ12とは、図示されたような位置関係で常に固定されている。
The
各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2は、描画対象基板Sの搬送方向に沿って規定される走査領域ごとに割り当てられる。各走査領域の幅Wは、描画ヘッドが描画可能な、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向の長さに相当する。
Each of the
描画対象基板Sは一定の搬送速度で搬送されるので、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2は、描画対象基板Sの搬送速度に同期して描画処理を実行することで描画対象基板Sに図形パターンを描画する。上述のように、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2は、描画対象基板Sの搬送方向に沿ってみたときに互いにずれているので、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2が実行する描画処理は、基準位置に対する各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2の距離に応じて、タイミングをずらして実行する必要がある。
Since the drawing target substrate S is transported at a constant transport speed, each of the
より具体的には次のとおりである。ここで、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向に沿ったある領域内の図形パターン(以下、「目標図形パターン」と称する。)を描画しようとする場合を考える。 More specifically, it is as follows. Here, a case is considered where a graphic pattern (hereinafter referred to as “target graphic pattern”) in a certain region along a direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate S is to be drawn.
センサ12が基準位置となるスプロケット孔(以下、「基準マーク」と称する。)を検出してからT0秒後に、描画ヘッド11A−1および11A−2は、この目標図形パターンのうち、描画ヘッド11A−1および11A−2が1度に描画することができる領域(すなわち、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向に幅Wを有する領域)についての描画処理を実行する。
T0 seconds after the
一方、描画ヘッド11B−1および11B−2については、センサ12が基準マーク32を検出してから同じくT0秒後(図示せず)に、この目標図形パターンのうち、描画ヘッド11B−1および11B−2が1度に描画することができる領域(同じく、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向に幅Wを有する領域)についての描画処理を実行する。すなわち、この描画ヘッド11B−1および11B−2による描画処理は、センサ12が基準マーク31を検出してからT1秒経過後に実行されるものである。
On the other hand, with respect to the
また、描画ヘッド11C−1および11C−2については、センサ12が基準マーク33を検出してから同じくT0秒後(図示せず)に、この目標図形パターンのための描画処理を同様に実行する。すなわち、この描画ヘッド11C−1および11C−2による描画処理は、センサ12が基準マーク31を検出してからT2秒経過後に実行されるものである。
For the
また、描画ヘッド11D−1および11D−2については、センサ12が基準マーク34を検出してから同じくT0秒後(図示せず)に、この目標図形パターンのための描画処理を同様に実行する。すなわち、この描画ヘッド11D−1および11D−2による描画処理は、センサ12が基準マーク31を検出してからT3秒経過後に実行されるものである。
For the
以上の描画処理を換言すると次のとおりである。例えば、図6に示すように、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向に沿った例えば領域P内の図形パターンは、図6に示す時点(すなわちセンサ12が基準マークを検知してからT3秒経過後)では、描画ヘッド11D−1および11D−2が領域Pに対する描画処理を実行している。この領域Pに対しては、描画ヘッド11D−1および11D−2による描画処理の、「T3−T2」秒前には描画ヘッド11C−1および11C−2が、「T3−T1」秒前には描画ヘッド11B−1および11B−2が、「T3−T0」秒前には描画ヘッド11A−1および11A−2が、それぞれ描画処理を完了している。
In other words, the above drawing process is as follows. For example, as shown in FIG. 6, the graphic pattern in, for example, the region P along the direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate S is the time T3 shown in FIG. 6 (that is, after the
このように、従来の描画装置においては、描画対象基板の搬送方向と直交する方向に沿った領域内の図形パターンは、各描画ヘッドが、異なる基準位置を用いて描画処理を実行することで形成するものである。連続的に搬送される描画対象基板は、各描画ヘッドの下を相対移動していくことで、上述のように順次直接露光され、面全体に亘って露光されることになる。 As described above, in the conventional drawing apparatus, the graphic pattern in the region along the direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate is formed by each drawing head performing drawing processing using different reference positions. To do. The drawing target substrates that are continuously conveyed are sequentially exposed under the respective drawing heads, so that they are directly exposed sequentially as described above and exposed over the entire surface.
描画対象基板の搬送に用いられるスプロケット孔は、上述のように描画装置による描画処理の基準位置としても用いられる。スプロケット孔は、描画対象基板の面上に搬送方向に沿って規則的に、すなわち所定のピッチで配列されるものである。しかしながら、実際は、スプロケット孔を形成する際に生じる誤差などの影響により、スプロケット孔の配列ピッチにバラツキが生じる。このバラツキはほぼ正規状に分布している。 The sprocket hole used for transporting the drawing target substrate is also used as a reference position for drawing processing by the drawing apparatus as described above. The sprocket holes are regularly arranged on the surface of the drawing target substrate along the transport direction, that is, at a predetermined pitch. However, in actuality, variations in the arrangement pitch of the sprocket holes occur due to the influence of errors and the like that occur when forming the sprocket holes. This variation is distributed almost in a normal manner.
図7は、図6の描画装置において、各描画ヘッドごとに異なる基準位置を用いて描画処理を実行した際に生じる問題点を説明する模式図である。従来の描画装置においては、スプロケット孔の配列ピッチのバラツキにより、描画対象基板の搬送速度は完全には一定とはならない上に、各描画ヘッドが、異なる基準位置を用いて描画処理を実行しているので、形成される図形パターンに大きなずれが生じやすい。この図形パターンのずれは、互いの距離が最も離れている描画ヘッドにより形成される描画図形間で、最も大きなものとなる。図7に示す例では、図6の描画ヘッド11D−1と描画ヘッド11A−2により描画された図形パターン付近(図6において点線の枠で示す。)のずれが最も大きくなる。このような図形パターンのずれは、露光完成品において、回路パターンのショートや接触不良などの重大な欠陥をもたらす。
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining a problem that occurs when the drawing process is executed using a different reference position for each drawing head in the drawing apparatus of FIG. 6. In the conventional drawing apparatus, due to the variation in the arrangement pitch of the sprocket holes, the conveyance speed of the drawing target substrate is not completely constant, and each drawing head executes drawing processing using different reference positions. Therefore, a large deviation tends to occur in the formed graphic pattern. The displacement of the graphic pattern is the largest among the drawing figures formed by the drawing heads that are the most distant from each other. In the example shown in FIG. 7, the deviation near the graphic pattern drawn by the
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、描画対象物が連続的に相対移動する間に該描画対象物が全面に亘って直接描画されるように並んだ複数の描画ヘッドを用いて、描画図形にずれが生じることのない高い描画精度を有する直接描画処理を実行する描画方法および描画装置を提供することにある。 Accordingly, in view of the above problems, an object of the present invention is to draw using a plurality of drawing heads arranged so that the drawing object is directly drawn over the entire surface while the drawing object continuously moves relative to each other. An object of the present invention is to provide a drawing method and a drawing apparatus that execute a direct drawing process having a high drawing accuracy without causing a shift in a figure.
上記目的を実現するために、本発明においては、描画対象物(すなわち描画対象基板)の搬送方向に沿って規定された走査領域ごとに割り当てられた各描画ヘッドが、連続的に搬送される描画対象物の全面に亘って直接描画する際、描画対象物の面上に上記搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークのうちから選ばれる描画ヘッドによる描画処理の基準位置となるべきマークを、全ての描画ヘッドについて同一とする。このように同一のマークを位置基準として各描画ヘッドの描画処理を実行するということは、描画対象物の面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークを描画ヘッドごとに対応する各センサによって検知してから、当該描画ヘッドによる描画処理を開始するまでの時間が、描画ヘッド全てについて略同一となることと等価である。 In order to achieve the above object, in the present invention, each drawing head assigned to each scanning area defined along the conveyance direction of the drawing object (that is, the drawing object substrate) is continuously conveyed. When drawing directly over the entire surface of the object, it should be the reference position for drawing processing by the drawing head selected from marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the object to be drawn. The mark is the same for all drawing heads. In this way, the drawing process of each drawing head is executed with the same mark as a position reference, and the marks arranged on the surface of the drawing object at a substantially constant pitch along the conveyance direction correspond to each drawing head. The time from detection by each sensor to the start of drawing processing by the drawing head is equivalent to substantially the same for all the drawing heads.
すなわち、本発明よる描画方法は、描画ヘッドごとに対応する各センサによって、描画対象物の面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークを検知する検知ステップと、各センサが上記マークを検知したときに、各センサに対応する各描画ヘッドは、描画処理を実行する描画ステップと、を備える。 That is, in the drawing method according to the present invention, each sensor corresponding to each drawing head detects a mark arranged on the surface of the drawing object at a substantially constant pitch along the transport direction, and each sensor includes: When the mark is detected, each drawing head corresponding to each sensor includes a drawing step for executing a drawing process.
図1は、本発明による描画装置の模式的な斜視図である。本発明による描画装置1は、描画対象物Sの搬送方向(図中、矢印で示す。)に沿って規定された走査領域ごとに割り当てられた描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dと、描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dとの間の描画対象物Sの搬送方向に沿った距離が、描画ヘッド全てについて略同一となるようにそれぞれ設置されるセンサ12A、12B、12Cおよび12Dと、を備える。本発明による描画装置1においては、各センサ12A、12B、12Cおよび12Dが、描画対象物Sの面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークを検知したときに、各センサ12A、12B、12Cおよび12Dに対応する各描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dは、描画処理を実行する。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a drawing apparatus according to the present invention. The
各描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dは、描画対象物Sの搬送方向においては互いにずれた位置に設置される。また、各センサ12A、12B、12Cおよび12Dは、描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dごとに設けられるセンサであり、描画ヘッドと該描画ヘッドに対応するセンサとの間における上記搬送方向に沿った距離が、描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11D全てについて同一となるようにそれぞれ設置される。なお、図示の例では、描画ヘッドおよびセンサの個数を一例として4個としたが、描画ヘッドおよびセンサの個数は本発明を限定するものではなく、その他の個数であってもよい。
The respective drawing heads 11A, 11B, 11C and 11D are installed at positions shifted from each other in the conveyance direction of the drawing object S. Each
これら以外の構成要素については図5に示す回路構成要素と同様であるので、同一の構成要素には同一符号を付して当該構成要素についての詳細な説明は省略するが、例えば、描画処理を制御するための制御部10には、各描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11Dならびに各センサ12A、12B、12Cおよび12Dが接続される。また、描画対象物Sを搬送するための搬送ローラ21にはロータリエンコーダ22が接続されており、搬送ローラ21の回転速度(すなわち描画対象物Sの搬送速度)を検知し、この検知信号を制御部10へ送出する。
The other constituent elements are the same as the circuit constituent elements shown in FIG. 5, and thus the same constituent elements are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted. The drawing heads 11A, 11B, 11C and 11D and the
本発明によれば、描画対象物の面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークのうち、同一のマークを位置基準として各描画ヘッドの描画処理を実行するので、すなわち、描画対象物の面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークを描画ヘッドごとに対応する各センサによって検知してから当該描画ヘッドによる描画処理を開始するまでの時間が、描画ヘッド全てについて略同一となるので、描画された図形パターンにずれが生じることがなく、描画完成品において、回路パターンのショートや接触不良などの重大な欠陥は生じない。 According to the present invention, the drawing process of each drawing head is executed using the same mark as a position reference among the marks arranged at a substantially constant pitch along the conveyance direction on the surface of the drawing object. The time from the detection of marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing object by each sensor corresponding to each drawing head until the drawing processing by the drawing head is started Since all the heads are substantially the same, there is no deviation in the drawn graphic pattern, and no serious defect such as a short circuit pattern or poor contact occurs in the finished drawing product.
図2は、本発明の第1の実施例の描画装置によるシート状の描画対象基板に対する連続露光処理を説明する図である。なお、ここでは、一例として、描画ヘッドの個数を8個、センサの個数を4個としたが、描画ヘッドおよびセンサの個数は本発明を限定するものではなく、その他の個数であってもよい。 FIG. 2 is a diagram illustrating a continuous exposure process for a sheet-like drawing target substrate by the drawing apparatus according to the first embodiment of the present invention. Here, as an example, the number of drawing heads is eight and the number of sensors is four, but the number of drawing heads and sensors is not limited to the present invention, and other numbers may be used. .
この図では、シート状の描画対象基板S、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2、ならびにセンサ12A、12B、12Cおよび12Dの位置関係の一例が示されている。図中、描画対象基板Sの搬送方向を矢印で示すものとし、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2による描画が完了した描画対象基板面上の領域をハッチングで示す。また、図中の白丸は、シート状の描画対象基板Sを搬送するために、描画対象基板Sの面上に搬送方向に沿って規則的に配列されるスプロケット孔を表す。
In this figure, an example of the positional relationship among the sheet-like drawing target substrate S, the respective drawing heads 11A-1 to 11D-1 and 11A-2 to 11D-2, and the
描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向に沿った位置関係でみると、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2は、描画対象基板Sの搬送方向に沿って規定される走査領域ごとに割り当てられる。各走査領域の幅Wは、描画ヘッドが描画可能な、描画対象基板Sの搬送方向と直交する方向の長さに相当する。 When viewed in a positional relationship along a direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate S, each of the drawing heads 11A-1 to 11D-1 and 11A-2 to 11D-2 follows the conveyance direction of the drawing target substrate S. Assigned to each defined scanning area. The width W of each scanning region corresponds to the length in the direction orthogonal to the conveyance direction of the drawing target substrate S that can be drawn by the drawing head.
一方、描画対象基板Sの搬送方向に沿った位置関係でみると、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2については、図示のように、描画対象基板Sの搬送方向に互いにずれることになるように設置される。 On the other hand, in view of the positional relationship along the transport direction of the drawing target substrate S, the drawing heads 11A-1 to 11D-1 and 11A-2 to 11D-2 are transported of the drawing target substrate S as illustrated. It is installed so as to be shifted from each other in the direction.
各センサ12A、12B、12Cおよび12Dは、描画ヘッド11A−1および11A−2、11B−1および11B−2、11C−1および11C−2、ならびに11D−1および11D−2ごとにそれぞれ設けられるセンサであり、描画ヘッドと該描画ヘッドに対応するセンサとの間における上記搬送方向に沿った各距離が、描画ヘッド11A、11B、11Cおよび11D全てについて同一となるようにそれぞれ設置される。つまり、描画対象基盤Sの搬送方向において、描画ヘッド11A−1もしくは11A−2とセンサ12Aとの間の距離と、描画ヘッド11B−1もしくは11B−2とセンサ12Bとの間の距離と、描画ヘッド11C−1もしくは11C−2とセンサ12Cとの間の距離と、描画ヘッド11D−1もしくは11D−2とセンサ12Dとの間の距離と、は全て同一となる。
The
このように、本発明の第1の実施例による描画装置では、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2とセンサ12A、12B、12Cおよび12Dとは、図2に示されたような位置関係で常に固定されているが、このような位置関係の下での描画処理について具体例を挙げて説明すると次のとおりである。
Thus, in the drawing apparatus according to the first embodiment of the present invention, the drawing heads 11A-1 to 11D-1 and 11A-2 to 11D-2 and the
図1を参照して説明したように、本発明では、描画対象基板Sの面上に上記搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークのうちから選ばれる描画ヘッドによる描画処理の基準位置となるべきマークを、全ての描画ヘッドについて同一とする。図2に示す本発明の第1の実施例においては、描画対象基板Sの面上に上記搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたスプロケット孔のうちから選ばれる描画ヘッドによる描画処理の基準位置となるべきマーク(以下、「基準マーク」と称する。)を、例えば、スプロケット孔31に設定する。すなわち、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2による各描画処理は、基準マーク31を基準位置として実行される。
As described with reference to FIG. 1, in the present invention, a reference for drawing processing by a drawing head selected from marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing target substrate S. The mark to be the position is the same for all drawing heads. In the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2, the drawing process by the drawing head selected from sprocket holes arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing target substrate S is performed. A mark to be a reference position (hereinafter referred to as “reference mark”) is set in the
本発明の第1の実施例による描画装置においては、連続して矢印の方向に搬送される描画対象基板Sに対し、各センサ12A、12B、12Cおよび12Dが基準マーク31を検知してから、各センサ12A、12B、12Cおよび12Dにそれぞれ対応する描画ヘッド11A−1および11A−2、描画ヘッド11B−1および11B−2、描画ヘッド11C−1および11C−2、ならびに描画ヘッド11D−1および11D−2が各描画処理を開始するまでの時間を、全てほぼ同一となるようにする。すなわち、センサ12Aが基準マーク31を検知してから描画ヘッド11A−1および11A−2が描画処理を開始するまでの時間T0と、センサ12Bが基準マーク31を検知してから描画ヘッド11B−1および11B−2が描画処理を開始するまでの時間T1と、センサ12Cが基準マーク31を検知してから描画ヘッド11C−1および11C−2が描画処理を開始するまでの時間T2と、センサ12Dが基準マーク31を検知してから描画ヘッド11D−1および11D−2が描画処理を開始するまでの時間T3と、がほぼ同一となるようにする。
In the drawing apparatus according to the first embodiment of the present invention, after each
本発明これにより、各描画ヘッドによる描画処理には同一の基準マークが用いられるので、スプロケット孔を基準マークとして用いる場合において、スプロケット孔の配列ピッチのバラツキがあっても、描画図形にずれは生じない。また、基準マークを検知してから各描画ヘッドによる描画処理が開始されるまでの時間も、各描画ヘッドで同一となるので、描画対象基板の搬送速度のバラツキの影響も受けにくくなる。 According to the present invention, since the same reference mark is used for the drawing process by each drawing head, even when the sprocket holes are used as the reference mark, even if there is a variation in the arrangement pitch of the sprocket holes, the drawing figure is shifted. Absent. In addition, the time from the detection of the reference mark to the start of the drawing process by each drawing head is also the same for each drawing head, so that it is less susceptible to variations in the conveyance speed of the drawing target substrate.
シート状の描画対象基板Sを搬送するためのスプロケット孔は、描画対象基板Sの面上において、搬送方向に沿って所定のピッチで多数形成されている。各センサ12A、12B、12Cおよび12Dがスプロケット孔を検知すると、センサ信号が描画装置の制御部(図1の制御部10に相当する。)に送出される。
A large number of sprocket holes for transporting the sheet-like drawing target substrate S are formed on the surface of the drawing target substrate S at a predetermined pitch along the transport direction. When each of the
本発明の第1の実施例による描画装置では、描画対象基板Sの面上において形成されたスプロケット孔の全てを、描画処理に必要な基準位置すなわち基準マークとするわけではない。なぜならば、基準マーク以外のスプロケット孔に基づいて描画処理を実行すると、本来であれば描画すべき図形パターンとは異なる、間違った図形パターンが描画されてしまうことになる。 In the drawing apparatus according to the first embodiment of the present invention, not all sprocket holes formed on the surface of the drawing target substrate S are used as reference positions, that is, reference marks, necessary for the drawing process. This is because if a drawing process is executed based on sprocket holes other than the reference mark, an incorrect figure pattern different from the figure pattern to be drawn would be drawn.
各センサ12A、12B、12Cおよび12Dは、基準マークであるか否かにかかわらず、スプロケット孔を検知しさえすれはセンサ信号を出力するので、出力されたセンサ信号の中には、基準マークではないスプロケット孔を検知したときに出力されるセンサ信号も含まれている。そこで、本発明では、各センサ12A、12B、12Cおよび12Dがスプロケット孔を検知したときに出力されるセンサ信号のうち、所定のタイミングで出力されるセンサ信号を、基準マークを検知したときの信号として抽出し、この信号を描画開始信号とする。この描画開始信号に基づいて、適切な図形データを、当該描画開始信号に対応する描画ヘッドにロードする。各描画ヘッドは、受信した図形データに基づいて描画処理を実行する。
Each
本発明の第1の実施例では、描画開始信号を次のように生成する。例えば、図2に示すように、描画ヘッド11A−1および11A−2に対応するセンサ12Aが基準マーク31を検知してからT1m秒経過後に、描画ヘッド11B−1および11B−2に対応するセンサ12Bは基準マーク31を検知することになる。なお、時間T1mは、描画対象基板Sの搬送速度に、描画対象基板Sの搬送方向についての描画ヘッド11A−1と描画ヘッド11B−1との間の距離を乗算することで算出できる。すなわち、センサ12Aが基準マーク31を検知してからT1m秒経過後にセンサ12Bが検知したスプロケット孔が基準マーク31であるので、これにより出力されるセンサ信号を描画開始信号とする。
In the first embodiment of the present invention, the drawing start signal is generated as follows. For example, as shown in FIG. 2, after T1 milliseconds have elapsed after the
本発明の第1の実施例では、この描画開始信号の決定を、「ウィンドウ&マスク信号」と称する信号で実行する。一例として、描画ヘッド11B−1および11B−2のための描画開始信号の決定について説明する。図2に示すように、ウィンドウ&マスク信号WBは、センサ12Aが基準マーク31を検知してからT1m秒経過後に「ロー」から「ハイ」に立ち上がり、時間ΔTだけ「ハイ」を維持した後、「ロー」に立ち下がる信号である。時間ΔTは、センサ12Bが基準マーク31を検知してから描画ヘッド11B−1および11B−2が描画処理を開始するまでの時間T1よりも長い時間幅を有するべきである。本発明の第1の実施例では、ウィンドウ&マスク信号において「ハイ」が維持される時間期間すなわちΔTを「ウィンドウ期間」と称し、「ロー」が維持される時間期間を「マスク期間」と称する。このようなウィンドウ&マスク信号WBとセンサ12Bが出力するセンサ信号とをAND演算すると、マスク期間中に検出されるセンサ信号は破棄され、ウィンドウ期間中に検出されるセンサ信号のみが抽出されること。本発明の第1の実施例では、ウィンドウ期間中に検出されるセンサ信号を描画開始信号として確定する。
In the first embodiment of the present invention, the drawing start signal is determined by a signal called a “window & mask signal”. As an example, determination of a drawing start signal for the drawing heads 11B-1 and 11B-2 will be described. As shown in FIG. 2, the window & mask signal WB rises from “low” to “high” after a lapse of T1 msec after the
同様に、描画ヘッド11C−1および11C−2のための描画開始信号は、センサ12Aが基準マーク31を検知してからT2m秒経過後に「ロー」から「ハイ」に立ち上がり、時間ΔTだけ「ハイ」を維持した後、「ロー」に立ち下がるウィンドウ&マスク信号WCとセンサ12Cが出力するセンサ信号とのAND演算により確定する。同様に、描画ヘッド11D−1および11D−2のための描画開始信号は、センサ12Aが基準マーク31を検知してからT3m秒経過後に「ロー」から「ハイ」に立ち上がり、時間ΔTだけ「ハイ」を維持した後、「ロー」に立ち下がるウィンドウ&マスク信号WDとセンサ12Dが出力するセンサ信号とのAND演算により確定する。
Similarly, the drawing start signals for the drawing heads 11C-1 and 11C-2 rise from “low” to “high” after a lapse of T2 milliseconds after the
制御部(図1の制御部10に相当する。)には、描画対象基板Sを搬送するための搬送ローラ(図1の搬送ローラ21に相当する。)の回転数を検出するロータリエンコーダ(図1のロータリエンコーダ22に相当する。)が接続されている。上述のようにして決定した描画開始信号に基づいて、描画装置の制御部は、当該描画開始信号に対応する描画ヘッドの、当該描画開始信号受信時点に対応する描画処理に用いられる図形データを、当該描画開始信号に対応する描画ヘッドにロードする。
The control unit (corresponding to the
図3は、本発明の第1の実施例による描画装置における描画ヘッドの制御を説明するブロック図である。ここでは、図2に示す描画ヘッド11B−1および11B−2の制御を例に説明する。センサ12Bがスプロケット孔を検知したときに出力されるセンサ信号は、描画開始信号抽出ブロック41へ入力される。描画開始信号抽出ブロック41では、図2を参照して説明したウィンドウ&マスク信号WBとセンサ12Bが出力するセンサ信号とのAND演算を実行して描画開始信号を確定し、図形シフトブロック42へ送出する。
FIG. 3 is a block diagram for explaining the control of the drawing head in the drawing apparatus according to the first embodiment of the present invention. Here, the control of the drawing heads 11B-1 and 11B-2 shown in FIG. 2 will be described as an example. The sensor signal output when the
図形シフトブロック42は、描画開始信号と、ロータリエンコーダ22が検出した搬送ローラの回転数であるクロック信号と、に基づいて、描画処理に用いられる図形データを、描画ヘッド11B−1および11B−2へロードする。すなわち、当該描画開始信号受信時点に対応する描画処理に用いられる図形データが描画ヘッド11B−1および11B−2へロードされることになる。描画ヘッド11B−1および11B−2は、受信した図形データに基づいて描画処理を実行する。
The
以上説明したように、各描画ヘッドによる描画処理には同一の基準マークが用いられるので、スプロケット孔を基準マークとして用いる場合において、スプロケット孔の配列ピッチのバラツキがあっても、描画図形にずれは生じない。 As described above, since the same reference mark is used for the drawing process by each drawing head, when the sprocket holes are used as the reference marks, even if there is a variation in the arrangement pitch of the sprocket holes, the drawing figure is not displaced. Does not occur.
図4は、本発明の第2の実施例の描画装置によるシート状の描画対象基板に対する連続露光処理を説明する図である。なお、ここでは、一例として、描画ヘッドの個数を8個、センサの個数を4個としたが、描画ヘッドおよびセンサの個数は本発明を限定するものではなく、その他の個数であってもよい。図中、描画対象基板Sの搬送方向を矢印で示すものとし、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2による描画が完了した描画対象基板面上の領域をハッチングで示す。また、図中の白丸は、シート状の描画対象基板Sを搬送するために、描画対象基板Sの面上に搬送方向に沿って規則的に配列されるスプロケット孔を表す。 FIG. 4 is a view for explaining continuous exposure processing for a sheet-like drawing target substrate by the drawing apparatus according to the second embodiment of the present invention. Here, as an example, the number of drawing heads is eight and the number of sensors is four, but the number of drawing heads and sensors is not limited to the present invention, and other numbers may be used. . In the drawing, the conveyance direction of the drawing target substrate S is indicated by an arrow, and the area on the drawing target substrate surface on which drawing by each of the drawing heads 11A-1 to 11D-1 and 11A-2 to 11D-2 has been completed is hatched. Show. Further, white circles in the drawing represent sprocket holes regularly arranged on the surface of the drawing target substrate S along the transport direction in order to transport the sheet-like drawing target substrate S.
この図では、シート状の描画対象基板S、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2、ならびにセンサ12の位置関係の一例が示されている。各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2間の位置関係は、図2に示した第1の実施例の場合と同様である。
In this figure, an example of the positional relationship among the sheet-like drawing target substrate S, the drawing heads 11A-1 to 11D-1 and 11A-2 to 11D-2, and the
本発明の第2の実施例の描画装置による描画処理について具体例を挙げて説明すると次のとおりである。 The drawing process performed by the drawing apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with a specific example as follows.
センサ12が基準マーク31を検知してから描画ヘッド11A−1および11A−2が描画処理を開始するまでの時間をT0とする。センサ12が基準マーク31を検知してから描画ヘッド11B−1および11B−2が描画処理を開始するまでの時間T1は、描画対象基板Sの搬送方向についてのセンサ12と描画ヘッド11A−1および11A−2との間の距離は既知であり、また搬送速度もロータリエンコーダにより検知できるので算出することができる。よって、この時間T1から、センサ12が基準マーク31を検知してから基準マーク32を検知するまでの時間を減算すると、センサ12が基準マーク32を検知してから描画ヘッドヘッド11B−1および11B−2が描画処理を開始するまでの時間T1’を算出することができる。同様に、センサ12が基準マーク33を検知してから描画ヘッドヘッド11C−1および11C−2が描画処理を開始するまでの時間T21’、および、センサ12が基準マーク34を検知してから描画ヘッドヘッド11D−1および11D−2が描画処理を開始するまでの時間T3’についても算出することができる。本実施例では、この算出された時間T1’、T2’、T3’に基づいて、各描画ヘッド11A−1〜11D−1および11A−2〜11D−2へ画像データをロードするタイミングを補正する。
The time from when the
以上、本発明の第1および第2の実施例では、シート状の描画対象基板を搬送するために、描画対象基板の面上に搬送方向に沿って規則的に配列されるスプロケット孔の中から適切な基準マークを抽出して、これを基準位置として描画処理を実行していたが、スプロケット孔とは別に、独立の基準マークを描画対象基板の面上に設け、これを用いてもよい。 As described above, in the first and second embodiments of the present invention, in order to transport the sheet-like drawing target substrate, from among the sprocket holes regularly arranged along the transport direction on the surface of the drawing target substrate. Although an appropriate reference mark is extracted and the drawing process is executed using this as a reference position, an independent reference mark may be provided on the drawing target substrate separately from the sprocket hole and used.
本発明は、金属板、金属フープ材、配線基板、フレキシブル基板などのシート状の描画対象基板が順次搬送されていく直接描画処理を実行する描画装置に適用することができる。 The present invention can be applied to a drawing apparatus that executes a direct drawing process in which sheet-like drawing target substrates such as a metal plate, a metal hoop material, a wiring substrate, and a flexible substrate are sequentially conveyed.
本発明によれば、描画対象物の面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークのうち、同一のマークを位置基準として各描画ヘッドの描画処理を実行するので、すなわち、描画対象物の面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークを描画ヘッドごとに対応する各センサによって検知してから当該描画ヘッドによる描画処理を開始するまでの時間が、描画ヘッド全てについて略同一となるので、描画された図形パターンにずれが生じることがなく、描画完成品において、回路パターンのショートや接触不良などの重大な欠陥は生じない。 According to the present invention, the drawing process of each drawing head is executed using the same mark as a position reference among the marks arranged at a substantially constant pitch along the conveyance direction on the surface of the drawing object. The time from the detection of marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing object by each sensor corresponding to each drawing head until the drawing processing by the drawing head is started Since all the heads are substantially the same, there is no deviation in the drawn graphic pattern, and no serious defect such as a short circuit pattern or poor contact occurs in the finished drawing product.
1 描画装置
10 制御部
11A−1、11B−1、11C−1、11D−1、11A−2、11B−2、11C−2、11D−2 描画ヘッド
12A、12B、12C、12D センサ
21 搬送ローラ
22 ロータリエンコーダ
S 描画対象基板
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記描画対象物の面上に前記搬送方向に沿って略一定のピッチで配列された前記マークを前記描画ヘッドごとに対応する各センサによって検知してから、当該描画ヘッドによる描画処理を開始するまでの時間を、前記描画ヘッド全てについて略同一にしたことを特徴とする描画方法。 Each drawing head assigned to each scanning area defined along the conveyance direction of the drawing object continuously executes the drawing process with the mark provided on the drawing object as a reference position. A drawing method for drawing directly over the entire surface of the drawing object to be conveyed,
From detection of the marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing object by each sensor corresponding to each drawing head, until the drawing processing by the drawing head is started The drawing method is characterized in that the time is substantially the same for all the drawing heads.
前記描画ヘッドごとに対応する各センサによって、前記描画対象物の面上に前記搬送方向に沿って略一定のピッチで配列された前記マークを検知する検知ステップと、
各前記センサが前記マークを検知したときに、各前記センサに対応する各前記描画ヘッドは、描画処理を実行する描画ステップと、
を備えることを特徴とする描画方法。 Each drawing head assigned to each scanning area defined along the conveyance direction of the drawing object continuously executes the drawing process with the mark provided on the drawing object as a reference position. A drawing method for drawing directly over the entire surface of the drawing object to be conveyed,
A detection step of detecting the marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing object by each sensor corresponding to each drawing head;
When each of the sensors detects the mark, each of the drawing heads corresponding to each of the sensors performs a drawing step of executing a drawing process;
A drawing method comprising:
前記描画対象物の面上に前記搬送方向に沿って略一定のピッチで配列された前記マークのうちから選ばれる各前記描画ヘッドによる描画処理の基準となるマークを、前記描画ヘッド全てについて同一にしたことを特徴とする描画方法。 Each drawing head assigned to each scanning area defined along the conveyance direction of the drawing object continuously executes the drawing process with the mark provided on the drawing object as a reference position. A drawing method for drawing directly over the entire surface of the drawing object to be conveyed,
Marks serving as a reference for drawing processing by each of the drawing heads selected from the marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing target are the same for all the drawing heads. A drawing method characterized by that.
描画対象物の搬送方向に沿って規定された走査領域ごとに割り当てられた描画ヘッドと、
前記描画ヘッドとの間の前記搬送方向に沿った距離が、前記描画ヘッド全てについて略同一となるようにそれぞれ設置されるセンサと、
を備え、
各前記センサが、前記描画対象物の面上に前記搬送方向に沿って略一定のピッチで配列された前記マークを検知したときに、各前記センサに対応する各前記描画ヘッドは、描画処理を実行することを特徴とする描画装置。 A drawing apparatus that draws directly on a drawing object continuously conveyed with a mark provided on the drawing object as a reference position,
A drawing head assigned to each scanning region defined along the conveyance direction of the drawing object;
Sensors installed so that the distance along the transport direction between the drawing heads is substantially the same for all the drawing heads,
With
When each sensor detects the marks arranged at a substantially constant pitch along the transport direction on the surface of the drawing object, each drawing head corresponding to each sensor performs a drawing process. A drawing apparatus characterized by executing.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009109550A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | Direct writing exposure apparatus |
WO2015152217A1 (en) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | 株式会社ニコン | Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and method for adjusting substrate-processing apparatus |
WO2015152218A1 (en) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | 株式会社ニコン | Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and substrate processing method |
JP2015210517A (en) * | 2014-09-09 | 2015-11-24 | 株式会社ニコン | Pattern drawing apparatus, pattern drawing method, and device manufacturing method |
WO2016136974A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 株式会社ニコン | Substrate processing device, device manufacturing system, and device manufacturing method |
JP2016535300A (en) * | 2013-10-22 | 2016-11-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Roll-to-roll maskless lithography using active alignment |
WO2017073608A1 (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus adjustment method, device production system, and device production method |
-
2006
- 2006-04-28 JP JP2006124895A patent/JP2007298603A/en active Pending
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009109550A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | Direct writing exposure apparatus |
JP2016535300A (en) * | 2013-10-22 | 2016-11-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Roll-to-roll maskless lithography using active alignment |
TWI674484B (en) * | 2014-04-01 | 2019-10-11 | 日商尼康股份有限公司 | Substrate processing method |
CN106133610A (en) * | 2014-04-01 | 2016-11-16 | 株式会社尼康 | Substrate board treatment, device making method and substrate processing method using same |
CN106133610B (en) * | 2014-04-01 | 2017-12-29 | 株式会社尼康 | Substrate board treatment, device making method and substrate processing method using same |
WO2015152218A1 (en) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | 株式会社ニコン | Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and substrate processing method |
CN107748486A (en) * | 2014-04-01 | 2018-03-02 | 株式会社尼康 | Substrate board treatment and its method of adjustment, device making method and directly describe exposure device |
KR20170002375A (en) * | 2014-04-01 | 2017-01-06 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and substrate processing method |
KR20170002374A (en) * | 2014-04-01 | 2017-01-06 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and method for adjusting substrate-processing apparatus |
JPWO2015152217A1 (en) * | 2014-04-01 | 2017-04-13 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus, device manufacturing method, and substrate processing apparatus adjustment method |
JPWO2015152218A1 (en) * | 2014-04-01 | 2017-04-13 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus, device manufacturing method, and substrate processing method |
KR102430139B1 (en) | 2014-04-01 | 2022-08-08 | 가부시키가이샤 니콘 | Pattern drawing device and pattern drawing method |
KR102387648B1 (en) | 2014-04-01 | 2022-04-18 | 가부시키가이샤 니콘 | Exposure device |
KR20220038831A (en) * | 2014-04-01 | 2022-03-29 | 가부시키가이샤 니콘 | Exposure device |
KR20220038545A (en) * | 2014-04-01 | 2022-03-28 | 가부시키가이샤 니콘 | Pattern drawing device and pattern drawing method |
KR102377751B1 (en) | 2014-04-01 | 2022-03-24 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate-processing apparatus, and device manufacturing method |
KR102377752B1 (en) | 2014-04-01 | 2022-03-24 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and substrate processing method |
TWI684836B (en) * | 2014-04-01 | 2020-02-11 | 日商尼康股份有限公司 | Pattern drawing device |
CN107255913A (en) * | 2014-04-01 | 2017-10-17 | 株式会社尼康 | Substrate processing method using same |
JP2019023764A (en) * | 2014-04-01 | 2019-02-14 | 株式会社ニコン | Substrate treatment method |
TWI661280B (en) * | 2014-04-01 | 2019-06-01 | 日商尼康股份有限公司 | Substrate processing method and substrate processing device |
WO2015152217A1 (en) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | 株式会社ニコン | Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and method for adjusting substrate-processing apparatus |
JP2015210517A (en) * | 2014-09-09 | 2015-11-24 | 株式会社ニコン | Pattern drawing apparatus, pattern drawing method, and device manufacturing method |
KR102206992B1 (en) | 2015-02-27 | 2021-01-25 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate processing apparatus, device manufacturing method |
CN108919610B (en) * | 2015-02-27 | 2021-02-02 | 株式会社尼康 | Substrate processing apparatus and device manufacturing method |
WO2016136974A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 株式会社ニコン | Substrate processing device, device manufacturing system, and device manufacturing method |
JPWO2016136974A1 (en) * | 2015-02-27 | 2017-12-07 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus, device manufacturing system, and device manufacturing method |
KR20170121168A (en) * | 2015-02-27 | 2017-11-01 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate processing apparatus, device manufacturing system, and device manufacturing method |
CN108919610A (en) * | 2015-02-27 | 2018-11-30 | 株式会社尼康 | Substrate board treatment and manufacturing method |
CN107209461A (en) * | 2015-02-27 | 2017-09-26 | 株式会社尼康 | Substrate board treatment, device manufacturing system and manufacturing method |
WO2017073608A1 (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus adjustment method, device production system, and device production method |
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