KR102355351B1 - 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판에 형성된 관통홀의 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체사이에 삽입된 유전에 의해 외부 결선된 커넥터 또는 도체를 타고 흘러나가는 전도성 노이즈를 저감할 수 있도록 한 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 관통홀이 형성된 기판으로서, 상기 관통홀 주변에 설치되는 전도성 노이즈 저감수단을 포함하고, 상기 전도성 노이즈 저감수단은 상기 관통홀 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체와, 상기 제 1 및 제 2 도체 사이에 삽입되는 유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 관통홀이 형성된 기판으로서, 상기 관통홀 주변에 설치되는 전도성 노이즈 저감수단을 포함하고, 상기 전도성 노이즈 저감수단은 상기 관통홀 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체와, 상기 제 1 및 제 2 도체 사이에 삽입되는 유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이 제공된다.
Description
본 발명은 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 형성된 관통홀의 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체사이에 삽입된 유전에 의해 외부 결선된 커넥터 또는 도체를 타고 흘러나가는 전도성 노이즈를 저감할 수 있도록 한 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판에 관한 것이다.
자동차 환경에서 전자기기 증가로 인하여, EMI(Electro magnetic Interference) 문제 발생 및 시험 규제치가 점점 강화되고 있다. 전자파 노이즈, 흔히 말하는 EMI에서 특히 커넥터 혹은 도체를 타고 흘러나가는 전도성 노이즈에 대한 대책이 필요하다.
특히 전장용 컨트롤러들은 타 장치와 와이어의 묶음으로 연결되어 있기 때문에 전도성 노이즈는 타 장치에 전자파 장애로 인해 오동작 피해를 발생시킬 수 있다.
종래에는 전도성 노이즈 문제 발생시, 해결방안으로 인덕터, 비드, 커패시터 등의 주파수 특성에 맞는 전자 소자들을 사용하여 문제를 해결하였다. 하지만, 고주파에서 발생하는 기생성분으로 인하여 SRF(Self Resonance Frequency)를 가지며, 특히나 고주파에서의 특성을 만족하기가 어려운 실정이다.
또한 리드선 및 전극의 인피던스는 고주파시, 커패시턴스의 특성을 변형시키므로 고주파에서의 노이즈 패스용으로 적절하지 않다.
본 발명의 목적은, 기판에 형성된 관통홀의 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체사이에 삽입된 유전에 의해 외부 결선된 커넥터 또는 도체를 타고 흘러나가는 전도성 노이즈를 저감할 수 있도록 한 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따르면, 관통홀이 형성된 기판으로서, 상기 관통홀 주변에 설치되는 전도성 노이즈 저감수단을 포함하고, 상기 전도성 노이즈 저감수단은 상기 관통홀 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체와, 상기 제 1 및 제 2 도체 사이에 삽입되는 유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이 제공된다.
상기 제 1 도체는 상기 제 2 도체보다 상기 관통홀에 인접해 있고, 상기 제 1 도체에는 금속 마스크가 설치될 수 있다.
상기 기판은 PCB일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 기판에 형성된 관통홀의 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체사이에 삽입된 유전에 의해 외부 결선된 커넥터 또는 도체를 타고 흘러나가는 전도성 노이즈를 저감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판을 도시한 도면,
도 2는 도 1에 도시된 "A"를 확대한 확대도.
도 2는 도 1에 도시된 "A"를 확대한 확대도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 "A"를 확대한 확대도이다.
도 1을 참조하면 본 발명의 실시예에 따른 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판은 관통홀(h) 주변에 설치되는 전도성 노이즈 저감수단을 포함한다.
관통홀(h)은 기판(1), 즉 인쇄회로기판(PCB)상에 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같이 기판의 한쪽편에 복수개 형성될 수 있다. 관통홀(h)은 동일한 직경으로 일정간격을 두고 이격되게 형성될 수 있다. 또한 서로 다른 직경을 가지는 관통홀도 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 관통홀(h)은 차량의 내부에 설치되는 전자제어유닛(ECU)의 커넥터부분이다. 전자제어유닛의 커넥터부분은 전원공급선(BATT, IGN, GND), 외부제어기와의 통신선(CAN), 신호입력을 받기 위한 센서 라인, 신호출력을 위한 출력라인 등 많은 도선들이 연결되어 있다.
관통홀(h)의 주변에 설치되는 전도성 노이즈 저감수단(10)을 도 2를 참조하여 설명하면, 전도성 노이즈 저감수단(10)은 관통홀(h) 주변에 설치되는 제 1 및 제 2 도체(11, 13)와, 제 1 및 제 2 도체(11, 13) 사이에 삽입되는 유전체(12)를 포함한다. 이와 같이 제 1 및 제 2 도체(11, 13) 사이에 유전체(12)를 삽입함으로써 그 자체로 내장된 캐패시터(capacitor)가 생성되어 바이패스 캐패시터(bypass capacitor)를 형성할 수 있다.
이에 따라 종래에 인쇄회로기판에 커넥터 인접부근에 전도성 노이즈 제거를 위해 설치되어야 했던 바이패스용 커패시터를 설치하지 않아도 되어 인쇄회로기판의 공간을 더 확보할 수 있다.
특히 전도성 노이즈 저감수단(10)은 제 1 및 제 2 도체(11, 13) 사이에 삽입된 유전체(12)에 의해, 외부 결선된 커넥터, 제 1 도체(11) 또는 제 2 도체(13)를 통하여 흘러나가는 전도성 노이즈를 필터링할 수 있다.
제 1 도체(11)는 +극에 해당하고 제 2 도체(13)는 -극에 해당되며, 그 사이에 삽입되는 유전체(12)의 물질은 고체상태의 고유전체가 사용될 수 있다.
제 1 도체(11)는 제 2 도체(13)보다 관통홀(h)에 인접해 있고 제 1 도체(11)상에는 금속 마스크(solder)(14)가 설치된다.
제 1 및 제 2 도체(11, 13)는 관통홀(h)의 둘레에 설치됨에 따라 관통홀(h)보다 큰 직경을 가지며, 제 2 도체(13)는 제 1 도체(11)보다 큰 직경을 가진다.
본 발명의 실시예에 따른 전도성 노이즈 저감수단(10)은 제 1 도체(11)와 제 2 도체(13) 사이에 유전체(12)가 연결되는 구조를 가짐에 따라 리드(lead)가 없어 고유의 커패시턴스값을 유지할 수 있어 노이즈 제거에 효과적이다. 즉 이러한 전도성 노이즈 저감수단(10)에 의해 종래에 고주파시 리드선이 가지고 있는 기생성분으로 인하여 인덕턴스가 증가하게 되어 커패시턴스의 특성을 변형시켜 노이즈 패스용으로 적절하지 않았던 문제점을 해결할 수 있다.
이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
1 : 기판 10 : 전도성 노이즈 수단
11 : 제 1 도체 12 : 유전체
13 : 제 2 도체 14 : 금속 마스크
h : 관통홀
11 : 제 1 도체 12 : 유전체
13 : 제 2 도체 14 : 금속 마스크
h : 관통홀
Claims (3)
- 관통홀이 형성된 기판으로서,
상기 관통홀 주변에 설치되는 전도성 노이즈 저감수단을 포함하고,
상기 전도성 노이즈 저감수단은
상기 관통홀을 원주방향으로 둘러싸는 금속마스크와,
상기 금속마스크의 원주방향 외측에 마련된 제 1 도체와,
상기 제 1 도체의 원주방향 외측에 마련되며, 상기 제 1 도체보다 큰 직경을 갖는 제 2 도체와,
상기 제 1 도체의 원주방향 외측과 상기 제 2 도체의 원주방향 내측에 마련되는 유전체를 포함하고,
상기 기판은 PCB인 것을 특징으로 하는 기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 도체는 +극으로 마련되고, 상기 제 2 도체는 -극으로 마련되는 기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 유전체는 고체상태의 고유전체로 마련되는 기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150036050A KR102355351B1 (ko) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150036050A KR102355351B1 (ko) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160111203A KR20160111203A (ko) | 2016-09-26 |
| KR102355351B1 true KR102355351B1 (ko) | 2022-01-25 |
Family
ID=57068528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150036050A KR102355351B1 (ko) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR102355351B1 (ko) |
Family Cites Families (3)
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| KR20120058861A (ko) | 2010-11-30 | 2012-06-08 | 주식회사 케피코 | 비아 홀을 이용한 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
-
2015
- 2015-03-16 KR KR1020150036050A patent/KR102355351B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Publication date |
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| KR20160111203A (ko) | 2016-09-26 |
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