KR102355318B1

KR102355318B1 - 가요성 재료용 장착 웨지

Info

Publication number: KR102355318B1
Application number: KR1020167036380A
Authority: KR
Inventors: 카비르 시디퀴; 스테판 알렉산더 커밍스
Original assignee: 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨
Priority date: 2014-06-02
Filing date: 2015-06-01
Publication date: 2022-01-25
Also published as: CA2948508A1; BR112016026886B1; EP3149555A1; JP2017525009A; MX2016015733A; US9442518B2; AU2015270941A1; WO2015187557A1; CN106462192B; KR20170013321A; CN106462192A; RU2016147168A; AU2015270941B2; BR112016026886A2; EP3149555B1; RU2693907C2; RU2016147168A3; CA2948508C; US20150346771A1; JP6430539B2

Abstract

가요성 재료에 대한 장착 웨지의 구현예가 설명된다. 다양한 실시형태에 따르면, 패브릭과 같은 가요성 재료는 휴대형 컴퓨팅 디바이스와 같은 디바이스의 표면에 라미네이팅된다. 적어도 몇몇 실시형태는, 가요성 재료의 에지를 디바이스에 고정하기 위해서 뿐만 아니라, 디바이스의 컴포넌트에 대한 장착 표면에 대해 고정하기 위해 장착 웨지를 활용한다.

Description

가요성 재료용 장착 웨지{MOUNTING WEDGE FOR FLEXIBLE MATERIAL}

본 발명은 가요성 재료용 장착 웨지에 관한 것이다.

US5295089는 상단 부재 및 바닥 부재를 갖는 엔벨로프(envelope)를 포함하는 부드러운(soft) 접을 수 있는(foldable) 소비자 가전 제품을 개시하며, 각 부재는 부드러운 가요성 시트 재료로 이루어지고, 가전 제품의 제1 유닛은 엔벨로프의 제1 부분 내에 수용되며 그 부재들 중 하나에 고정되고, 가전 제품의 제2 유닛은 엔벨로프의 제2 부분 내에 수용되며 그 부재들 중 하나에 고정되고, 엔벨로트 내의 적어도 하나의 컨덕터는 제1 부분으로부터 제2 부분까지 연장되며 제품의 동작을 위해 제1 유닛 및 제2 유닛을 전기적으로 연결하도록 제1 유닛 및 제2 유닛을 연결한다.
GB2347733은 강성의 케이싱을 갖는 마우스 바디, 사용자의 손에 의해 마우스에 인가되는 외력(external force)을 흡수하여 사용자의 손에 작용하는 반동력(reaction force)을 감소시키기 위해 마우스 바디의 상단 벽에 장착되는 쿠션을 포함하는 컴퓨터 마우스를 개시한다.

이 요약은 하기 상세한 설명에서 더 설명되는 엄선된 개념을 간소화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 이 요약은 청구된 주제의 주요한 특징 또는 본질적인 특징을 식별하도록 의도된 것도 아니고, 청구된 주제의 범위를 결정함에 있어서 보조로서 사용되도록 의도된 것도 아니다.

가요성 재료에 대한 장착 웨지(mounting wedge)의 구현예가 설명된다. 다양한 실시형태에 따르면, 패브릭과 같은 가요성 재료는 휴대형 컴퓨팅 디바이스와 같은 디바이스의 표면에 라미네이팅된다(laminated). 적어도 몇몇 실시형태는, 가요성 재료의 에지를 디바이스에 고정하기 위해서 뿐만 아니라, 디바이스의 컴포넌트에 대한 장착 표면에 대해 고정하기 위해 장착 웨지를 활용한다.

첨부된 도면을 참조로 상세한 설명이 설명된다. 도면에서, 도면 부호의 가장 왼쪽의 숫자(들)는 그 도면 부호가 처음 나타나는 도면을 식별한다. 설명 및 도면의 상이한 인스턴스에서의 동일한 도면 부호의 사용은 유사한 또는 동일한 아이템을 나타낼 수도 있다. 도면에서 표현되는 엔티티는 하나 이상의 엔티티를 나타낼 수도 있고 따라서 논의에서는 엔티티의 단수 형태 또는 복수 형태에 대한 참조가 상호교환적으로 이루어질 수도 있다.
도 1은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 본원에서 설명되는 기술을 활용하도록 동작가능한 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 예시이다.
도 2는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 도 1에서 제시되는 것과는 상이한 뷰잉 각도(viewing angle)로부터의 컴퓨팅 디바이스를 예시한다.
도 3은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지 구조체(mounting wedge structure)를 예시한다.
도 4는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지 구조체를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 정면도를 예시한다.
도 5는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지의 단면도를 예시한다.
도 6은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지의 단면도를 예시한다.
도 7은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 다수의 장착 핀(mounting pin)을 포함하는 장착 웨지의 정면도를 예시한다.
도 8은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지에 대한 예시적인 구현 시나리오를 예시한다.
도 9는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지의 설치 이후의 컴퓨팅 디바이스의 일부의 측단면도를 예시한다.
도 10은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지의 설치 이후의 컴퓨팅 디바이스의 일부의 측단면도를 예시한다.
도 11은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지에 컴포넌트를 부착하기 위한 예시적인 구현 시나리오를 예시한다.
도 12는, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지를 활용하는 웨어러블 디바이스를 예시한다.
도 13은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지를 활용하는 웨어러블 디바이스를 예시한다.
도 14는, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지를 활용하는 제품 제작용 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다.
도 15는, 하나 이상의 구현예에 따른, 본원에서 설명되는 기술의 실시형태를 구현하기 위해 활용될 수 있는 예시적인 시스템 및 디바이스를 예시한다.

개관

가요성 재료에 대한 장착 웨지의 구현예가 설명된다. 다양한 실시형태에 따르면, 패브릭과 같은 가요성 재료는 휴대형 컴퓨팅 디바이스와 같은 디바이스의 표면에 라미네이팅된다. 가요성 재료의 에지를 디바이스뿐만 아니라, 디바이스의 컴포넌트에 대한 장착 표면에 고정하기 위해 장착 웨지가 활용된다. 장착 웨지는, 예를 들면, 디스플레이 표면(예를 들면, 디스플레이 스크린)을 디바이스에 부착하기 위해 활용될 수 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 장착 웨지는 디바이스 섀시(device chassis)로부터의 가요성 재료의 벗겨짐 및 박리의 방지에 도움이 되며, 디바이스 컴포넌트에 대한 부착면을 제공한다.

일반적으로, 디바이스에 대한 패브릭의 라미네이션은 유저 경험을 다양한 방식으로 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 핸드헬드 시나리오에서 사용될 수도 있는 디바이스, 예컨대 태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 및 등등을 고려한다. 통상적으로, 이러한 디바이스의 섀시는 강성의(rigid) 재료, 예컨대 금속, 금속 합금, 플라스틱, 및 등등으로부터 제조된다. 섀시에 패브릭을 라미네이팅하는 것은, 금속 또는 플라스틱 재료보다 더 편안한 핸드헬드 유저 경험을 가능하게 한다. 또한, 패브릭은 덜 미끄러울 수도 있고 따라서 디바이스가 유저의 손에서 미끄러져 낙하할 가능성을 감소시킬 수도 있다. 패브릭 라미네이션은 또한, 예컨대 기저 표면(underlying surface)의 긁힘 및/또는 패임(denting)을 감소시키는 것에 의해 디바이스에 대한 손상 보호를 제공할 수도 있다.

패브릭 라미네이션은 또한 디바이스 컴포넌트의 진동을 완화할 수도 있다. 예를 들면, 패브릭은, 예컨대 가동(moveable) 컴포넌트의 움직임 동안 진동을 흡수 및/또는 분산시킬 수도 있다. 이것은, 가동 컴포넌트의 움직임 동안 발생할 수도 있는 진동에 의해 야기되는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 이것은 또한, 물리적으로 인지가능한 진동으로부터 유래할 수도 있는 유저 성가심 및 불편을 감소시킬 수도 있다.

하기의 논의에서는, 본원에서 설명되는 기술을 활용할 수도 있는 예시적인 디바이스가 먼저 설명된다. 그러나, 본원에서 논의되는 구현예는 예시적인 디바이스로 제한되지 않는다. 다음에, "장착 웨지"라는 제목의 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지의 몇몇 예시적인 구현예를 설명한다. 이것에 후속하여, "장착 웨지 시나리오"라는 제목의 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지를 활용하기 위한 예시적인 구현 시나리오를 설명한다. 다음에, "예시적인 프로시져"라는 제목의 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지를 활용하는 예시적인 제작 방법을 설명한다. 마지막으로, 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 예시적인 시스템 및 디바이스가 설명된다.

예시적인 디바이스

도 1은, 본원에서 논의되는 가요성 재료용 장착 웨지에 대한 기술에 따라 구성될 수도 있는 컴퓨팅 디바이스(100)의 예시이다. 이 특정한 예에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스로서 구성된다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않으며, 컴퓨팅 디바이스(100)는, 이동 전화, 웨어러블 디바이스, 데스크탑 컴퓨팅 디바이스, 게이밍 장치, 및 등등과 같은 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다.

따라서, 컴퓨팅 디바이스(100)는, 상당한 메모리 및 프로세서 리소스를 갖는 풀 리소스 디바이스로부터 제한된 메모리 및/또는 프로세싱 리소스를 갖는 낮은 리소스의 디바이스까지의 범위에 이를 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)는, 컴퓨팅 디바이스(100)로 하여금 하나 이상의 동작을 수행하게 하는 소프트웨어와 동작적으로 관련될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 예시적인 구현예는 도 15를 참조로 하기에서 논의된다. 첨부의 도면에서 예시되는 컴퓨팅 디바이스(100) 및 그 다양한 컴포넌트는 반드시 일정 축척으로 예시되지는 않는다는 것을 유의한다.

컴퓨팅 디바이스(100)는 전면(104) 및 후면(106)을 갖는 섀시(102)를 포함한다. 일반적으로, 섀시(102)는 컴퓨팅 디바이스(100)의 메인 지지 구조체를 나타낸다. 섀시(102)는 다양한 타입으로부터 및/또는 플라스틱, 금속, 합금, 섬유 복합 재료, 및 등등과 같은 재료의 조합으로부터 구성될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트는 섀시(102)에, 예컨대 섀시(102)의 내면 및/또는 외면에 부착될 수도 있다.

전면(104) 상에서는 디스플레이 표면(108)이 배치되는데, 디스플레이 표면(108)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 디스플레이 디바이스를 덮는 표면을 나타낸다. 다양한 구현예에 따르면, 디스플레이 표면(108)은 디스플레이 디바이스에 통합될 수도 있거나, 또는 디스플레이 표면(108) 아래의 섀시(102) 내에 장착되는 디스플레이 디바이스 위의 커버일 수도 있다. 디스플레이 표면(108)은 임의의 적절한 재료, 예컨대 유리, 플라스틱, 및 등등으로부터 형성될 수도 있다. 전면(104)은, 디스플레이 표면(108)을 둘러싸는 전면(104)의 둘레 부분을 나타내는 베젤(110)을 더 포함한다.

다양한 구현예에 따르면, 컴퓨팅 디바이스(100)의 외부 표면의 일부는 패브릭으로 피복된다. 예를 들면, 베젤(110) 및/또는 후면(106)은 패브릭으로 라미네이팅된다. 적어도 몇몇 구현예에서, 디스플레이 표면(108) 및 케이블 및/또는 주변장치 부착을 위한 임의의 개구를 제외한 컴퓨팅 디바이스(100)의 모든 외부 표면은 패브릭으로 피복될 수도 있다. 일반적으로, 패브릭은 컴퓨팅 디바이스(100)의 외부 표면에 라미네이팅될 수도 있는 가요성 재료를 나타낸다. 적절한 패브릭의 예는, 천연 재료(예를 들면, 면, 실크, 울, 린넨, 및 등등)로 만들어진 패브릭, 합성 재료(예를 들면, 나일론, 폴리에스테르, 아라미드, 탄소 섬유, 및 등등)로 만들어진 패브릭, 및 이들의 조합을 포함한다. 그러나, 본원에서 사용되는 바와 같이, "패브릭"은 임의의 가요성 재료를 가리킬 수도 있고, 가요성 금속(예를 들면, 얇은 시트 금속), 금속 재료, 고무(예를 들면, 천연 및/또는 합성), 및 등등을 포함할 수도 있다. 이들 예는 제한하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 다양한 다른 타입 및 사례의 가요성 재료가 청구된 구현예에 따라 활용될 수도 있다.

하나 이상의 구현예에 따르면, 기저 표면에 대한 패브릭 층의 라미네이션은 전체 패브릭 층을 기저 표면에 부착하는 것을 포함할 수도 있다. 대안적으로, 패브릭 층은, 패브릭 층을 기저 표면에 부분적으로 부착하는 것에 의해 라미네이팅될 수도 있다. 예를 들면, 패브릭 층의 몇몇 부분은 (예를 들면, 접착제 및/또는 다른 부착 기술을 사용하여) 표면에 부착될 수 있고 한편 다른 부분은 부착되지 않을 수도 있다. 다른 부분은, 예를 들면, 기저 표면의 일부 위에, 예컨대 패브릭 층의 부착된 부분 사이의 부분 위에 놓여질 수도 있고/있거나 깔릴(stretched) 수도 있다.

본원에서 명시적으로 예시되지는 않지만, 컴퓨팅 디바이스(100)는 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 다양한 주변장치 디바이스의 제거가능한 부착을 가능하게 하도록 구성될 수도 있다. 이러한 주변장치 디바이스의 예는, 입력 디바이스, 예컨대 키보드, 게임 컨트롤러, 음악 입력 디바이스(예를 들면, 디지털 피아노 키보드), 및 등등을 포함한다. 제거가능한 부착은 다양한 방식으로, 예컨대 자석 부착, 커넥터 부착, 클립 부착, 및 등등을 통해 달성될수도 있다.

도 2는, 도 1에서 제시되는 것과는 상이한 뷰잉 각도로부터의 컴퓨팅 디바이스(100)를 예시한다. 이 뷰잉 각도에서, 전면(104) 및 디스플레이 표면(108)에 대한 베젤(110)의 물리적 배열을 더 쉽게 볼 수 있다. 상기에서 언급되는 바와 같이, 베젤(110)은 패브릭으로 라미네이팅된다. 하기에서 더 설명되는 바와 같이, 디스플레이 표면(108) 아래의 섀시(102) 내에 장착 웨지가 체결된다(fastened). 일반적으로, 장착 웨지는, 디스플레이 표면(108)의 둘레를 따라 베젤 패브릭의 에지를 고정하기 위한 방식뿐만 아니라, 디스플레이 표면(108)을 고정하기 위한 장착 플랫폼을 제공하기 위한 방식을 제공한다.

컴퓨팅 디바이스(100)를 소개하였으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지의 몇몇 예시적인 구현예의 논의를 고려한다.

장착 웨지

도 3은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지 구조체(300)를 예시한다. 장착 웨지 구조체(300)는 장착 웨지(302a, 302b, 302c, 및 302d)를 포함한다. 장착 웨지(302a-302d)는 임의의 적절한 재료, 예컨대 플라스틱, 금속, 복합 재료, 합금, 및 등등으로부터 형성될 수도 있다. 본원에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 장착 웨지 구조체(300)는 패브릭 에지를 고정하기 위한 그리고 상이한 컴포넌트를 디바이스에 장착하기 위한 구조체를 제공한다.

도 4는, 디스플레이 표면(108)이 없는, 예를 들면, 디스플레이 표면(108)의 설치 이전의 컴퓨팅 디바이스(100)의 정면도를 예시한다. 베젤(110)의 내부(inner) 에지를 따라, 장착 웨지(302a-302d)를 포함하는 장착 웨지 구조체(300)가 설치된다. 후속 도면에서 더 예시되는 바와 같이, 장착 웨지(302a-302d)의 상면(top surface)은 편평하며 디스플레이 표면(108) 및/또는 다른 컴포넌트의 에지에 대한 장착 표면을 제공한다. 장착 웨지(302a-302d)를 설치하는 예시적인 방식이 하기에서 논의된다.

다양한 구현예에 따르면, 별개의 장착 웨지(302a-302d)를 사용하는 것은, 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 섀시 사이즈에서의 변동을 고려하는 방식을 제공한다. 예를 들면, 제조 프로세스 동안, 컴퓨팅 디바이스(100)의 상이한 사례에 대한 상이한 섀시 사이에 사이즈에서의 변동이 발생할 수도 있다. 따라서, 사이에 갭을 갖는 별개의 장착 웨지를 활용하는 것은, 사이즈가 약간 변할 수도 있는 디바이스에 장착 웨지 구조체(300)가 설치되는 것을 가능하게 한다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않으며, 어떤 대안적인 구현예는, 청구된 구현예의 범위 내에 남아 있으면서 단일 부품의 장착 웨지 구조체를 활용할 수도 있다.

도 5는 예시적인 장착 웨지(500)의 일부의 단면도를 예시한다. 장착 웨지(500)는, 상부에 다양한 컴포넌트, 예컨대 디스플레이 표면(108)이 장착될 수도 있는 상면(502)을 포함한다. 장착 웨지(500)는 또한 장착 핀(504)을 포함하는데, 장착 핀(504)은, 장착 웨지(500)를 관련 디바이스에 부착하기 위해 사용될 수 있는 장착 웨지(500)의 일부를 나타낸다. 적어도 몇몇 구현예에서, 장착 핀(504)은, 임의의 적절한 스테이킹(staking) 기술, 예컨대 열 스테이킹, 기계적 스테이킹, 및 등등을 사용하여 장착 웨지(500)를 관련 디바이스에 부착하기 위해 사용될 수 있는 스테이킹 핀으로서 구현될 수 있다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도되지 않으며, 장착 웨지(500)는 스테이킹 외의 또는 스테이킹에 대안적인 임의의 적절한 부착 기술을 사용하여 디바이스에 부착될 수도 있다. 그 특정한 예에서, 장착 핀(505)의 길이를 통과하는 축은 상면(502)의 평면에 수직하다는 것을 유의한다.

장착 웨지(500)는, 장착 웨지(500)의 하면을 따라 이어지는 그리고 패브릭을 제자리에서 고정하도록 장착 웨지(500)가 패브릭 에지에 압력을 가하는 것을 가능하게 하는 웨지 리브(wedge rib; 506)를 더 포함한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 웨지 리브(506)는 장착 웨지의 하면 상에 배치되는 단일의 연속하는 리브로서 구현될 수도 있거나, 또는 장착 웨지(500)의 하면 상에 간헐적으로 배치되는 다수의 별개의 리브로서 구현될 수도 있다. 이 특정한 예에서, 웨지 리브(506)의 길이를 통과하는 축은 상면(502)의 평면에 수직하다는 것을 유의한다.

장착 웨지(500)가 직사각형인 것으로 예시되지만, 이것은 제한하는 것으로 의도되지는 않는다. 예를 들면, 장착 웨지는, 청구된 구현예의 취지와 범위 내에서 여러 상이한 형상 및 구성으로 구현될 수 있다. 장착 웨지는, 예를 들면, 원형, 타원형, 원호형(arc-shaped), 및 등등일 수도 있다. 따라서, 장착 웨지 및/또는 장착 웨지 구조체는, 여러 상이한 구현 시나리오에 적합하도록 여러 상이한 형상으로 형성될 수도 있다.

도 6은 장착 웨지(500)의 상이한 부분의 다른 단면도를 예시한다. 도 6에서 예시되는 뷰는 도 5에서 제시되는 뷰와 비교하여 회전되어 있다. 상면(502) 및 웨지 리브(506) 외에, 장착 웨지(500)는 전면 에지(600)를 포함한다. 일반적으로, 전면 에지(600)는, 베젤(110)과 마주보는 그리고 컴퓨팅 디바이스(100)의 베젤(110)에 라미네이팅되는 패브릭의 부분의 에지에 압력을 가하기 위해 사용되는 장착 웨지(500)의 전면을 나타낸다.

도 7은, 전면 에지(600) 및 전면 에지(600) 아래에 배치되는 웨지 리브(506)를 비롯한, 장착 웨지(500)의 일부의 정면도를 예시한다. 장착 웨지(500)의 하면을 따라 배치되는 장착 핀(700a, 700b, 및 700n)이 더 포함된다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 장착 핀(700a-700n)은, 상기에서 소개된 장착 핀(504)의 구현예를 나타낸다. 예시되는 바와 같이, 장착 핀(700a, 700b, 및 700n)은 장착 웨지(500)의 하면을 따라 간헐적으로 배치된다. 다양한 구현예에 따르면, 예컨대 장착 웨지(500)에 대한 상이한 구현 시나리오에 적합하도록, 임의의 수의 및/또는 구성의 장착 핀이 활용될 수도 있다.

장착 웨지 시나리오

이 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 상이한 시나리오에서 장착 웨지를 활용하기 위한 몇몇 예시적인 시나리오를 논의한다.

도 8은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 장착 웨지에 대한 예시적인 구현 시나리오(800)를 예시한다. 시나리오(800)의 위쪽 부분은, 섀시(102), 후면(106), 및 베젤(110)의 일부를 비롯한, 상기에서 소개된 컴퓨팅 디바이스(100)의 일부의 측단면도를 포함한다. 섀시(102)의 일부로서, 부착면(802) 및 웨지 채널(804)이 더 예시된다.

컴퓨팅 디바이스(100)는, 베젤(110)의 외부 표면에 라미네이팅되는 상부 패브릭 층(806), 및 후면(106)에 라미네이팅되는 하부 패브릭 층(808)을 포함한다. 일반적으로, 시나리오(800)의 위쪽 부분에서 제시되는 뷰는, 컴퓨팅 디바이스(100)의 다양한 표면이 패브릭으로 라미네이팅되는 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 제조 프로세스에서의 특정한 단계를 나타낸다. 상부 패브릭 층(806)은, 내부 패브릭 에지(812)가 내부 에지(810)를 지나 돌출하도록 베젤(110)의 내부 에지(810)와 중첩한다는 것을 유의한다. 예를 들면, 상부 패브릭 층(806)은 베젤(110)의 외부 표면보다 더 크다(예를 들면, 더 큰 표면적을 갖는다).

시나리오(800)에서 계속하면, 장착 웨지(500)는 베젤의 내부 에지(810)에 인접한 섀시(102)에 부착된다. 예시되는 바와 같이, 장착 웨지(500)는 접착제(814) 및/또는 다른 부착 방법을 통해 부착면(802)에 부착된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 접착제(814) 외에 또는 접착제(814) 대신, 장착 웨지(500)를 섀시(102)에 장착하기 위해, 장착 핀(504)(상기에서 소개됨)이 사용될 수도 있다. 임의의 적절한 접착제(814), 예컨대 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA), 접촉 접착제, 다중 부분 접착제, 및 등등이 활용될 수도 있다.

시나리오(800)의 아래쪽 부분으로 진행하면, 섀시(102)에 대한 장착 웨지(500)의 부착은, 내부 패브릭 에지(812)가, 장착 웨지(500)의 전면 에지(600)와 베젤(110)의 내부 에지(810) 사이에서 끼워지게 한다. 내부 에지(810)에 대해 내부 패브릭 에지(812)를 유지하는 것을 돕기 위해 옵션적인(optional) 접착층이 또한 사용될 수도 있다.

베젤의 전면 에지(600)에 의해 내부 패브릭 에지(812)에 대해 지속적인 압력이 가해지는 것을 가능하게 하기 위해, 웨지 리브(506)는 웨지 채널(804) 안으로 눌려져 웨지 채널(804)과 맞물리게 된다. 일반적으로, 웨지 채널(804)은 베젤(110)의 내부 에지(810)를 따라 형성된다. 웨지 채널(804)의 폭은, 장착 웨지(500)가 설치될 때, 장착 웨지(500)의 전면 에지(600)와 베젤(110)의 내부 에지(810) 사이의 갭이, 이완 상태에서, 즉, 장착 웨지(500)의 설치 이전에, 내부 패브릭 에지(812)의 두께 보다 작은 그러한 것이다. 따라서, 장착 웨지(500)는 내부 패브릭 에지(812)를 베젤(110)의 내부 에지(810)에 대해 유지하고 패브릭 층(806)의 벗겨짐 및/또는 박리를 방지하는 것을 돕는다.

도 9는, 도 8을 참조로 상기에서 논의되는 바와 같은, 장착 웨지(500)의 설치 이후의 컴퓨팅 디바이스(100)의 일부의 측단면도를 예시한다. 이해의 용이성을 위해, 컴퓨팅 디바이스(100)의 소정의 피쳐는 생략된다.

여기서는, 장착 웨지(500)의 전면 에지(600)와 베젤(110)의 내부 에지(810) 사이에 끼워지는 상부 패브릭 층(806)의 내부 패브릭 에지(812)가 예시된다. 섀시(102)의 체결용 홀(fastening hole; 900) 내에 체결되는 장착 핀(504)이 더 예시된다. 체결용 홀(900)은, 예를 들면, 도 8을 참조로 상기에서 논의되는 부착면(802) 내에 존재할 수도 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 장착 핀(504)은, 기계적 스테이킹, 열 스테이킹, 및 등등과 같은 스테이킹 기술을 통해 체결용 홀(900) 내에서 체결될 수 있는 스테이킹 핀을 나타낸다. 따라서, 체결용 홀(900) 내에 장착 핀(504)을 고정하는 것은, 상면(502)의 표면 평면에서의 변동을 최소화하는, 장착 웨지(500)를 섀시(102)에 부착하는 방식을 제공한다. 도 7을 참조로 상기에서 논의되는 바와 같이, 장착 웨지(500)는, 인접한 표면에 대한 장착 웨지(500)의 부착을 가능하게 하기 위해, 자신의 표면을 따른 다양한 장소에서 다수의 장착 핀을 활용할 수도 있다.

도 10은, 도 8을 참조로 상기에서 논의되는 바와 같은, 장착 웨지(500)의 설치 이후의 컴퓨팅 디바이스(100)의 일부의 측단면도를 예시한다. 이해의 용이성을 위해, 컴퓨팅 디바이스(100)의 소정의 피쳐는 생략된다. 도 10은, 도 9에서 예시되는 것과는 상이한 장착 웨지(500)의 일부의 단면도를 예시한다.

장착 웨지(500)의 전면 에지(600)와 베젤(110)의 내부 에지(810) 사이에 끼워지는 상부 패브릭 층(806)의 내부 패브릭 에지(812)가, 도 10의 일부로서 예시된다. 웨지 채널(804) 내에 맞물리는 웨지 리브(506)가 더 예시된다. 상기에서 참조되는 바와 같이, 섀시(102)에 대한 장착 웨지(500)의 부착 동안, 웨지 리브(506)는 웨지 채널(804) 안으로 눌려진다. 이것은, 장착 웨지(500)의 전면 에지(600)가 내부 패브릭 에지(812)에 대해 압력을 가하게 한다. 내부 패브릭 에지(812)에 대한 압력은, 내부 패브릭 에지(812)를 제 위치에서 유지하는 것을 돕고, 따라서 상부 패브릭 층(806)의 벗겨짐 및/또는 박리를 야기할 수도 있는 상부 패브릭 층(806)의 움직임을 방지한다.

도 11은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지에 컴포넌트를 부착하기 위한 예시적인 구현 시나리오(1100)를 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 시나리오(1100)는 상기에서 논의되는 시나리오(800)의 계속을 나타낸다. 시나리오(1100)의 위쪽 부분은, 섀시(102), 후면(106), 및 베젤(110)의 일부를 비롯한, 상기에서 소개된 컴퓨팅 디바이스(100)의 일부의 측단면도를 포함한다. 접착제층(1102) 및 디스플레이 표면(108)의 일부와 함께, 상부 패브릭 층(806) 및 하부 패브릭 층(808)이 더 예시된다.

시나리오(1100)의 아래쪽 부분으로 진행하면, 디스플레이 표면(108)은 접착제층(1102)을 통해 장착 웨지(500)의 상면(502)에 부착된다. 적어도 몇몇 구현예에 따르면, 디스플레이 표면(108)의 외부 에지(1104)는 상부 패브릭 층(806)의 내부 패브릭 에지(812)와 접촉한다. 따라서, 상부 패브릭 층(806)과 디스플레이 표면(108) 사이에 평활한 전이가 획득된다.

장착 웨지(500)에 대한 디스플레이 표면(108)의 부착이 도시되지만, 디스플레이 표면(108)은, 다수의 장착 웨지를 포함하는 장착 웨지 구조체에 부착될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들면, 도 3에서 예시되는 장착 웨지 구조체(300)를 참조하면, 디스플레이 표면(108)의 주변 에지는 장착 웨지 구조체(300)의 장착 웨지(302a-302d)에 부착될 수 있다.

본원에서는, 구현예가 장착 웨지에 대한 디스플레이 표면의 부착을 참조로 논의되지만, 아주 다양한 다른 컴포넌트가 장착 웨지에 부착될 수도 있고 및/또는 장착될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들면, 디바이스에 대한 가동 컴포넌트 부착을 가능하게 하기 위해, 장착 웨지의 표면(예를 들면, 상면)에 힌지가 부착될 수도 있다. 힌지는, 예를 들면, 가동 커버, 가동 지지 컴포넌트, 가동 디스플레이, 및 등등을 장착 웨지에 부착하기 위해 사용될 수도 있다. 또 다른 예에서, 디바이스의 전기 컴포넌트, 안테나, 연결 포트, 오디오 출력 디바이스, 및 등등을 포함하는 인쇄 회로(printed circuit; PC) 기판과 같은 전자 컴포넌트가 장착 웨지의 표면에 부착될 수도 있다.

또 다른 예에서, 컴포넌트는 장착 웨지 내에 임베딩될 수도 있다. 예를 들면, 안테나 및/또는 다른 컴포넌트는, 예컨대 디바이스 상의 공간을 절약하기 위해, 장착 웨지의 구조체 내에 임베딩될 수도 있다.

도 12는, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지 및/또는 장착 웨지 구조체를 활용하는 웨어러블 디바이스(1200)를 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 웨어러블 디바이스(1200)는 "스마트 워치" 및/또는 유저의 손목 둘레에 착용될 수도 있는 다른 디바이스를 나타낸다. 웨어러블 디바이스(1200)는, 예컨대 데이터 프로세싱, 무선 데이터 통신, 및 등등을 위한 다양한 전자 컴포넌트를 포함한다. 웨어러블 디바이스(1200)의 예시적인 컴포넌트는 도 15의 시스템(1500)을 참조로 하기에서 논의된다.

웨어러블 디바이스(1200)는, 웨어러블 디바이스(1200)의 내부 표면에 라미네이팅되는 내부 패브릭 층(1202), 및 웨어러블 디바이스(1200)의 외부 표면에 라미네이팅되는 외부 패브릭 층(1204)을 포함한다. 내부 패브릭 층(1202) 및 외부 패브릭 층(1204)은 패브릭 부착을 위한 임의의 적절한 기술을 사용하여 라미네이팅될 수도 있다. 웨어러블 디바이스(1200)는 디스플레이 표면(1206)을 더 포함하는데, 디스플레이 표면(1206)은 웨어러블 디바이스(1200)에 대한 시각적 출력 표면(예를 들면, 디스플레이 스크린)을 나타낸다. 적어도 몇몇 구현예에서, 디스플레이 표면(1206)은, 디스플레이 표면(1206)에 대한 터치 제스쳐, 디스플레이 표면(1206)에 근접하여 이루어지는 터치리스(touchless) 제스쳐, 및 등등을 통해 유저가 웨어러블 디바이스(1200)에 입력을 제공할 수 있도록, 터치 및/또는 제스쳐에 대응될 수도 있다.

웨어러블 디바이스(1200)는 디스플레이 표면(1206)을 웨어러블 디바이스(1200)에 부착하기 위해, 그리고 외부 패브릭 층(1204)을, 디스플레이 표면(1206)의 에지 둘레에서 웨어러블 디바이스(1200)의 외부 표면에 고정시키기 위해, 장착 웨지 구조체를 활용한다. 예를 들면, 장착 웨지 구조체는, 예컨대 상기에서 논의되는 기술을 사용하여, 웨어러블 디바이스(1200)의 섀시 내에 장착될 수도 있다. 따라서, 장착 웨지 구조체는 외부 패브릭 층(1204)의 에지를 고정하는, 그리고 디스플레이 표면(1206)을 부착하는 간결하고 내구성 있는 방식을 제공한다.

도 13은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지 및/또는 장착 웨지 구조체를 활용하는 웨어러블 디바이스(1300)를 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 웨어러블 디바이스(1300)는 "스마트 글라스" 및/또는 유저의 머리에 착용될 수도 있는 다른 디바이스를 나타낸다. 웨어러블 디바이스(1300)는, 예컨대 데이터 프로세싱, 무선 데이터 통신, 및 등등을 위한 다양한 전자 컴포넌트를 포함한다. 웨어러블 디바이스(1300)의 예시적인 컴포넌트는 도 15의 시스템(1500)을 참조로 하기에서 논의된다.

웨어러블 디바이스(1300)는, 웨어러블 디바이스(1300)의 일부, 예컨대 웨어러블 디바이스(1300)의 하나 이상의 외부 표면에 라미네이팅되는 패브릭 층(1302)을 포함한다. 스마트 글라스 예를 참조하면, 패브릭 층(1302)은 안경 프레임의 일부, 예컨대 안경 다리, 단부 피스(end piece), 림/아이 와이어(rims/eye wire) 및/또는 다른 렌즈 부착면, 브리지, 및 등등에 장착된다. 예를 들면, 장착 웨지는 웨어러블 디바이스(1300)의 렌즈 부착 부분(1304)에 부착될 수 있다. 장착 웨지는, 패브릭 층(1302)의 에지를 고정하는 그리고 웨어러블 디바이스(1300)에 대한 렌즈(1306)의 부착을 위한 방식을 제공할 수 있다. 다양한 구현예에 따르면, 패브릭 층(1302)을 활용하는 것은, 웨어러블 디바이스(1300)를 착용할 때 유저 편안함을 증가시킬 수 있고, 착용되어 있을 때에는 웨어러블 디바이스(1300)의 미끄러짐을 감소시킬 수도 있다.

따라서, 구현예는, 패브릭을 장치의 다양한 부분에 고정하기 위한, 그리고 장치에 대한 다양한 컴포넌트의 부착을 위한 장착 웨지를 활용할 수도 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 장착 웨지는 패브릭 미끄러짐 및/또는 박리를 감소시킨다. 장착 웨지는 또한 컴포넌트 부착을 위한 크고 안정적인 표면 영역을 제공할 수 있다.

적어도 몇몇 구현예에서, 도 8 및 도 11을 참조로 논의되는 시나리오는, 가요성 재료용 장착 웨지에 대한 기술에 따라 상이한 사례 및 구현예의 장치를 생성하기 위해 수행될 수도 있는 순차적인 제작 프로세스를 나타낸다.

가요성 재료용 장착 웨지에 대한 몇몇 예시적인 구현 시나리오를 논의하였으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 프로시져를 고려한다.

예시적인 프로시져

하기의 논의는, 하나 이상의 구현예에 따른, 장착 웨지를 활용하는 예시적인 제작 프로시져를 설명한다. 예시적인 프로시져는 도 15의 시스템(1500), 및/또는 다른 적절한 환경에서 활용될 수도 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 프로시져는 자동화된 프로세스, 예를 들면, 제작 및/또는 제조 프로세스를 통해 부분적으로 또는 전체적으로 수행될 수도 있다. 프로시져는, 예를 들면, 상기에서 논의되는 시나리오의 다양한 양태를 수행하기 위한 예시적인 방법을 설명한다.

도 14는 하나 이상의 구현예에 따른 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다. 방법은, 일반적으로, 장착 웨지를 활용하는 물품 제작용의 예시적인 구현예를 설명한다.

단계 1400은 가요성 재료를 물품의 표면에 라미네이팅한다. 물품은, 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(100)와 같은 디바이스를 포함한다. 그러나, 임의의 적절한 물품이 가요성 재료로 라미네이팅될 수도 있다. 가요성 재료의 예는 패브릭 및 다른 타입의 재료를 포함하는데, 그 예는 상기에서 논의되어 있다.

단계 1402는 가요성 재료의 적어도 에지를 고정하기 위해, 장착 웨지를 물품에 부착한다. 장착 웨지를 부착하는 예시적인 방식은 상기에서 논의되어 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 장착 웨지의 설치는, 다수의 장착 웨지를 포함하는 장착 웨지 구조체의 설치의 일부일 수도 있다.

단계 1404는, 물품 상에 컴포넌트를 장착하기 위한 장착 구조체로서 장착 웨지를 활용한다. 장착 웨지는, 예를 들면, 컴포넌트, 예컨대 상기에서 논의되는 디스플레이 표면(108)을 장착하기 위한 장착 표면으로서 활용될 수도 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 안테나 또는 다른 전기 컴포넌트와 같은 컴포넌트가 장착 웨지 내에 임베딩될 수도 있다.

따라서, 가요성 재료의 일부를 물품에 고정하기 위해서 뿐만 아니라, 물품에 대한 컴포넌트 부착을 위해서, 장착 웨지가 활용될 수도 있다.

가요성 재료용 장착 웨지에 대한 예시적인 프로시져를 설명하였으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 시스템 및 디바이스를 고려한다.

예시적인 시스템 및 디바이스

도 15는 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 디바이스를 나타내는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1502)를 포함하는 예시적인 시스템을 1500에서 일반적으로 예시한다.

예시된 바와 같은 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1502)는, 서로 통신 가능하게 커플링되는 프로세싱 시스템(1504), 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체(1506), 및 하나 이상의 I/O 인터페이스(1508)를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 컴퓨팅 디바이스(1502)는, 다양한 컴포넌트를 서로 커플링하는 다른 데이터 및 커맨드 전송 시스템 또는 시스템 버스를 더 포함할 수도 있다. 시스템 버스는, 메모리 버스 또는 메모리 컨트롤러, 주변장치 버스, 범용 직렬 버스, 및/또는 다양한 버스 아키텍쳐 중 임의의 것을 활용하는 프로세서 또는 로컬 버스와 같은 상이한 버스 구조 중 임의의 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 제어 및 데이터 라인과 같은 다양한 다른 예도 또한 기대된다.

프로세싱 시스템(1504)은 하드웨어를 사용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 기능성을 묘사한다. 따라서, 프로세싱 시스템(1504)은, 프로세서, 기능적 블록, 및 등등으로서 구성될 수도 있는 하드웨어 엘리먼트(1510)를 포함하는 것으로 예시된다. 이것은 하드웨어의 구현예를, 주문형 반도체(application specific integrated circuit) 또는 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성되는 다른 로직 디바이스로서, 포함할 수도 있다. 하드웨어 엘리먼트(1510)는, 하드웨어 엘리먼트(1510)를 형성하는 재료 또는 내부에서 활용되는 프로세싱 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서는 반도체(들) 및/또는 트랜지스터(예를 들면, 전자 집적 회로(integrated circuit; IC))로 구성될 수도 있다. 이러한 맥락에서, 프로세서 실행가능 명령어는 전자적으로 실행가능한 명령어일 수도 있다.

컴퓨터 판독가능 매체(1506)는 메모리/스토리지(1512)를 포함하는 것으로 예시된다. 메모리/스토리지(1512)는 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체와 관련되는 메모리/스토리지 용량을 나타낸다. 메모리/스토리지 컴포넌트(1512)는 휘발성 매체(예컨대 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM)) 및/또는 불휘발성 매체(예컨대 리드 온리 메모리(read only memory; ROM), 플래시 메모리, 광학 디스크, 자기 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 메모리/스토리지 컴포넌트(1512)는 고정식 매체(예를 들면, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브, 및 등등)뿐만 아니라 착탈식 매체(예를 들면, 플래시 메모리, 착탈식 하드 드라이브, 광학 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체(1506)는 하기에서 더 설명되는 바와 같이 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다.

입/출력 인터페이스(들)(1508)는, 유저가 커맨드 및 정보를 컴퓨팅 디바이스(1502)에 입력하는 것을 허용하는, 그리고 정보가 다양한 입/출력 디바이스를 사용하여 유저 및/또는 다른 컴포넌트 또는 디바이스로 제공되는 것을 또한 허용하는 기능성을 묘사한다. 입력 디바이스의 예는 키보드, 커서 제어 디바이스(예를 들면, 마우스), 마이크, 스캐너, 터치 기능성(예를 들면, 물리적 접촉을 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서), 카메라(예를 들면, 카메라는 터치를 수반하지 않는 제스쳐로서 움직임을 인식하기 위해, 가시(visible) 또는 불가시(non-visible) 파장 예컨대 적외선 주파수를 활용할 수도 있다), 및 등등을 포함한다. 출력 디바이스의 예는 디스플레이 디바이스(예를 들면, 모니터 또는 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉각 반응 디바이스 등등을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1502)는 유저 상호작용을 지원하기 위해 다양한 방식으로 구성될 수도 있다.

컴퓨팅 디바이스(1502)는 또한, 컴퓨팅 디바이스(1502)로부터 물리적으로 그리고 통신 가능하게 제거가능한 입력 디바이스(1514)에 통신 가능하게 그리고 물리적으로 커플링되는 것으로 예시된다. 이 방식에서, 아주 다양한 기능성을 지원하기 위해 아주 상이한 구성을 갖는 컴퓨팅 디바이스(1502)에 여러 상이한 입력 디바이스가 커플링될 수도 있다. 이 예에서, 입력 디바이스(1514)는 하나 이상의 키(1516)를 포함하는데, 하나 이상의 키(1516)는, 압력 감지 키, 기계적 스위칭식 키, 및 등등으로서 구성될 수도 있다.

입력 디바이스(1514)는 또한, 다양한 기능성을 지원하도록 구성될 수도 있는 하나 이상의 모듈(1518)을 포함하는 것으로 예시된다. 하나 이상의 모듈(1518)은, 예를 들면, 키스트로크가 의도되었는지의 여부를 결정하기 위해, 입력이 정지압(resting pressure)을 나타내는지의 여부를 결정하기 위해, 컴퓨팅 디바이스(1502)와의 동작을 위한 입력 디바이스(1514)의 인증을 지원하기 위해, 및 등등을 위해, 키(1516)로부터 수신되는 아날로그 및/또는 디지털 신호를 프로세싱하도록 구성될 수도 있다.

시스템(1500)은 제조 장치(1520)를 더 포함하는데, 제조 장치(1520)는, 본원에서 논의되는 기술을 구현하기 위한, 제조용 툴, 기계류, 제어 회로, 및 등등의 다양한 타입 및/또는 조합을 나타낸다. 제조 장치(1520)의 예는, 스탬핑 프레스, CNC 밀 및/또는 제어 유닛, 컷팅 장치 및/또는 툴, 에칭 장치, 주조 장치(casting apparatus), 및 등등을 포함한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 제조 장치는, 상기에서 논의되는 예시적인 프로시져를 구현하기 위해, 컴퓨팅 디바이스(1502)의 다양한 부분을 통해 제어될 수 있다.

소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트, 또는 프로그램 모듈의 일반적인 맥락에서, 다양한 기술이 본원에서 설명될 수도 있다. 일반적으로, 이러한 모듈은, 특정 작업을 수행하거나 또는 특정 추상 데이터 타입을 구현하는 루틴, 프로그램, 오브젝트, 엘리먼트, 컴포넌트, 데이터 구조 등등을 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같은 용어 "모듈", "기능성", 및 "컴포넌트"는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 일반적으로 나타낼 수도 있다. 본원에서 설명되는 기술의 특징은 플랫폼 독립적인데, 그 기술이 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상업적 컴퓨팅 플랫폼 상에서 구현될 수도 있다는 것을 의미한다.

설명된 모듈 및 기술의 구현예는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장되거나 또는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체를 통해 송신될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 컴퓨팅 디바이스(1502)에 의해 액세스될 수도 있는 다양한 매체를 포함할 수도 있다. 비제한적인 예로서, 컴퓨터 판독가능 매체는 "컴퓨터 판독가능 저장 매체" 및 "컴퓨터 판독가능 신호 매체"를 포함할 수도 있다.

"컴퓨터 판독가능 저장 매체"는, 단순한 신호 전송, 반송파, 또는 신호 그 자체와는 대조적으로, 정보의 영구적인 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스를 지칭할 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 신호 그 자체를 포함하지 않는다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 로직 엘리먼트/회로, 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장에 적합한 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 불휘발성의 착탈식 및 비착탈식 매체 및/또는 스토리지 디바이스와 같은 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 예는, RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다기능 디스크(digital versatile disks; DVD) 또는 다른 광학 스토리지, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 스토리지 디바이스, 또는 다른 스토리지 디바이스, 유형의 매체, 또는 소망의 정보를 저장하기에 적합하며 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 제조 물품을 포함할 수도 있지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.

"컴퓨터 판독가능 신호 매체"는, 예컨대 네트워크를 통해 명령어를 컴퓨팅 디바이스(1502)의 하드웨어로 송신하도록 구성되는 신호 베어링 매체를 지칭할 수 있다. 신호 매체는 통상적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 변조된 데이터 신호, 예컨대 반송파, 데이터 신호, 또는 다른 전송 메커니즘에서의 다른 데이터를 구체화할 수도 있다. 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체를 또한 포함한다. 용어 "변조된 데이터 신호"는, 자신의 특성 세트 중 하나 이상이 신호에 정보를 인코딩하는 것과 같은 방식으로 설정되거나 변경되는 신호를 의미한다. 비제한적인 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직결 접속과 같은 유선 매체, 및 무선 매체 예컨대 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체를 포함한다.

앞서 설명된 바와 같이, 하드웨어 엘리먼트(1510) 및 컴퓨터 판독가능 매체(1506)는, 본원에서 설명되는 기술의 적어도 몇몇 양태를 구현하기 위해, 예컨대 하나 이상의 명령어를 수행하기 위해, 몇몇 실시형태에서 활용될 수도 있는 하드웨어 형태로 구현되는, 모듈, 프로그래밍가능 디바이스 로직 및/또는 고정된 디바이스 로직을 나타낸다. 하드웨어 엘리먼트는 집적 회로 또는 온칩 시스템, 주문형 반도체(application-specific integrated circuit; ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field-programmable gate array; FPGA), 복합 프로그래머블 로직 디바이스(complex programmable logic device; CPLD), 및 실리콘 또는 다른 하드웨어 디바이스에서의 다른 구현예의 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 이 맥락에서, 하드웨어는, 하드웨어뿐만 아니라 실행을 위한 명령어를 저장하기 위해 활용되는 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 앞서 설명된 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 의해 구현되는 명령어 및/또는 로직에 의해 정의되는 프로그램 태스크를 수행하는 프로세싱 디바이스로서 동작할 수도 있다.

본원에서 설명되는 다양한 기술 및 모듈을 구현하기 위해, 상기의 조합이 또한 활용될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어, 또는 실행가능 모듈은, 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에서 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트(1510)에 의해 구현되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(1502)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정한 명령어 및/또는 기능을 구현하도록 구성될 수도 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1502)에 의해 실행가능한 모듈의 소프트웨어로서의 구현은, 예를 들면, 프로세싱 시스템(1504)의 하드웨어 엘리먼트(1510) 및/또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 사용을 통해, 적어도 부분적으로 하드웨어로 달성될 수도 있다. 명령어 및/또는 기능은 본원에서 설명되는 기술, 모듈, 및 예를 구현하도록 하나 이상의 제조 물품(예를 들면, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스(1502) 및/또는 프로세싱 시스템(1504))에 의해 실행가능할/동작가능할 수도 있다.

예시적인 청구 구현예

예시적인 구현예는, 가요성 재료가 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 섀시의 표면의 내부 에지에 대해 가요성 재료의 에지를 고정하기 위한 수단, 및 섀시의 표면의 내부 에지에 인접한 컴포넌트를 부착하기 위한 수단을 포함한다.

결론

비록 예시적인 구현예가 구조적 피쳐 및/또는 방법론적 액트(act)에 고유한 언어로 설명되었지만, 첨부된 특허청구범위에서 정의되는 구현예는 설명되는 특정한 피쳐 또는 액트에 반드시 제한되지는 않는다는 것이 이해되어야 한다. 대신, 특정한 피쳐 및 액트는 청구된 피쳐를 구현하는 예시적인 형태로서 개시된다.

Claims

장치에 있어서,
섀시(chassis);
상기 섀시의 표면의 적어도 일부에 라미네이팅된(laminated) 가요성 재료(flexible material);
장착 웨지(mounting wedge)로서, 상기 표면의 일부에 인접하게 상기 섀시에 부착되고 상기 장착 웨지의 에지(edge)가 상기 가요성 재료의 에지를 상기 섀시의 표면의 일부의 에지에 대하여(against) 끼우도록(pinch) 위치된, 상기 장착 웨지;
상기 장착 웨지의 상면에 적어도 부분적으로 부착된 접착층; 및
상기 접착층 상에 장착된 디스플레이 표면 - 상기 디스플레이 표면의 외측 에지가 상기 가요성 재료의 내측 에지와 접촉함 -
을 포함하는, 장치.
제1항에 있어서, 상기 가요성 재료는 패브릭(fabric)을 포함하는 것인, 장치.
제1항에 있어서, 상기 섀시는 상기 섀시의 표면의 일부의 에지를 따라 형성된 웨지 채널을 포함하고, 상기 장착 웨지는 상기 웨지 채널과 맞물리는(interlock) 웨지 리브(wedge rib)를 포함하는 것인, 장치.
제3항에 있어서, 상기 웨지 리브는 상기 장착 웨지의 하면에 배치되는 것인, 장치.
제1항에 있어서, 상기 장착 웨지는 상기 장착 웨지를 상기 섀시에 부착하기 위해 사용되는 장착 핀을 포함하는 것인, 장치.
제1항에 있어서, 상기 장착 웨지는 상기 섀시에 부착된 적어도 하나의 다른 장착 웨지를 포함하는 장착 웨지 구조체의 부분이고, 상기 적어도 하나의 다른 장착 웨지는, 상기 적어도 하나의 다른 장착 웨지가 상기 가요성 재료의 상이한 에지를 상기 섀시의 표면의 일부의 상이한 에지에 대하여 끼우도록 상기 섀시 상에 위치되는 것인, 장치.
제1항에 있어서, 상기 장치는 웨어러블 컴퓨팅 디바이스(wearable computing device)를 포함하는 것인, 장치.
컴퓨팅 디바이스에 있어서,
표면이 가요성 재료로 적어도 부분적으로 라미네이팅된 섀시;
장착 웨지로서, 상기 장착 웨지의 에지가 상기 가요성 재료의 에지를 상기 섀시의 표면의 내측 에지에 대하여 끼우도록 상기 표면에 인접하게 상기 섀시에 부착된, 상기 장착 웨지; 및
접착층을 통해 상기 장착 웨지의 상면에 장착된 디스플레이 표면 - 상기 디스플레이 표면의 외측 에지가 상기 가요성 재료의 내측 에지와 접촉함 -
을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 컴퓨팅 디바이스는 웨어러블 디바이스를 포함하고, 상기 표면은 상기 웨어러블 디바이스의 외측 표면을 포함하며, 상기 디스플레이 표면은 상기 웨어러블 디바이스의 출력부를 포함하는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 섀시는 상기 섀시의 표면의 에지를 따라 배치된 웨지 채널을 포함하고, 상기 장착 웨지는 상기 웨지 채널과 맞물리는 웨지 리브를 포함하는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
제10항에 있어서, 상기 웨지 리브는 상기 장착 웨지의 하면에 배치되는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 장착 웨지는 상기 장착 웨지의 하면을 따라 배치된 장착 핀을 포함하고, 상기 장착 핀은 상기 장착 웨지를 상기 섀시에 부착하기 위해 사용되는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 장착 웨지는 적어도 하나의 다른 장착 웨지를 포함하는 장착 웨지 구조체의 부분이고, 상기 장착 웨지 구조체는 상기 가요성 재료를 상기 섀시의 내측 에지에 대하여 고정하기 위해 그리고 상기 디스플레이 표면에 대한 장착 구조체로서 사용되는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
휴대형 컴퓨팅 디바이스(portable computing device)에 있어서,
섀시;
상기 섀시의 전면(front surface)의 둘레부(perimeter portion)를 나타내고 가요성 재료로 라미네이팅된 베젤;
장착 웨지로서, 상기 가요성 재료의 에지가 상기 장착 웨지의 에지와 상기 베젤의 내측 에지 사이에 배치되도록 상기 베젤에 인접하게 상기 섀시에 부착된, 상기 장착 웨지; 및
상기 장착 웨지의 상면에 장착되고 상기 베젤에 의해 둘러싸이는 디스플레이 표면
을 포함하는, 휴대형 컴퓨팅 디바이스.
제14항에 있어서, 상기 가요성 재료는 패브릭을 포함하는 것인, 휴대형 컴퓨팅 디바이스.
제14항에 있어서, 상기 섀시는 상기 베젤의 내측 에지에 인접하게 형성된 장착 채널을 포함하고, 상기 장착 웨지는 상기 장착 채널과 맞물리는 장착 리브를 포함하는 것인, 휴대형 컴퓨팅 디바이스.
제14항에 있어서, 상기 장착 웨지의 에지는 상기 가요성 재료의 에지를 상기 베젤의 내측 에지에 대하여 끼우는 것인, 휴대형 컴퓨팅 디바이스.
제14항에 있어서, 상기 장착 웨지는 적어도 하나의 다른 장착 웨지를 포함하는 장착 웨지 구조체의 부분이고, 상기 장착 웨지 구조체는 상기 가요성 재료를 상기 베젤의 내측 에지에 대하여 고정하기 위해 그리고 상기 디스플레이 표면에 대한 장착 구조체로서 사용되는 것인, 휴대형 컴퓨팅 디바이스.
제14항에 있어서, 상기 장착 웨지는 상기 장착 웨지의 하면을 따라 배치된 장착 핀을 포함하고, 상기 장착 핀은 상기 장착 웨지를 상기 섀시에 부착하기 위해 사용되는 것인, 휴대형 컴퓨팅 디바이스.
제14항에 있어서, 상기 장착 웨지는 상기 섀시에 부착된 적어도 하나의 다른 장착 웨지를 포함하는 장착 웨지 구조체의 부분이고, 상기 적어도 하나의 다른 장착 웨지는, 상기 적어도 하나의 다른 장착 웨지가 상기 가요성 재료의 상이한 에지를 상기 섀시의 표면의 일부의 상이한 에지에 대하여 끼우도록 상기 섀시 상에 위치되는 것인, 휴대형 컴퓨팅 디바이스.