KR102395676B1 - 패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스 - Google Patents

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Abstract

패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스의 기술이 설명된다. 적어도 일부 실시예에서, 터치 입력 디바이스는 장치의 섀시(chassis)에 실장된다. 터치 입력 디바이스 및 섀시는 예를 들어, 패브릭 층 아래에 터치 입력 디바이스를 둘러싸도록 섀시 및 터치 입력 디바이스 위에 패브릭의 일부를 접착함으로써 패브릭 층으로 라미네이팅된다. 하나 이상의 실시예에 따르면, 패브릭으로 라미네이팅된 터치 입력 디바이스는 오브젝트 선택을 위한 클릭 입력, 오브젝트 움직임을 위한 터치 입력 등과 같은 상이한 타입의 터치 입력을 지원할 수 있다.

Description

패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스{FABRIC LAMINATED TOUCH INPUT DEVICE}
오늘날 모바일 디바이스는 다양한 상이한 폼 팩터에 따라 제조된다. 예를 들어 유저는 모바일 폰, 태블릿 컴퓨터 또는 기타 모바일 컴퓨팅 디바이스와 상호 작용하여 이메일 확인, 웹 서핑, 텍스트 작성, 애플리케이션의 상호 작용 등을 수행할 수 있다. 그러나, 전형적인 모바일 디바이스는 장시간 동안 붙잡고 있고 그리고/또는 물리적으로 상호 작용하기에는 불편할 수 있는 재료로 제조된다.
본 발명의 내용은 이하의 상세한 설명에서 더 설명되는 단순화된 형태의 개념의 선택을 소개하기 위해 제공된다. 본 발명의 내용은 청구되는 특허 대상의 주요 특징이나 필수 특징을 식별하기 위한 것이 아니며 청구되는 특허 대상의 범위를 결정하는 데 도움을 주려고 의도되는 것도 아니다.
패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스의 기술이 설명된다. 적어도 일부 실시예에서, 터치 입력 디바이스는 장치의 섀시(chassis)에 실장된다. 터치 입력 디바이스 및 섀시는 예를 들어 섀시 및 터치 입력 디바이스 위에 패브릭의 일부를 접착하여 패브릭 층 아래에 터치 입력 디바이스를 둘러싸게 함으로써 패브릭 층으로 라미네이팅된다. 하나 이상의 실시예에 따르면, 패브릭으로 라미네이팅된 터치 입력 디바이스는 오브젝트 선택을 위한 클릭 입력, 오브젝트 움직임을 위한 터치 입력 등과 같은 상이한 타입의 터치 입력을 지원할 수 있다.
상세한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 도면에서, 참조 번호의 가장 왼쪽 숫자(들)는 참조 번호가 처음 나타나는 숫자를 식별한다. 설명 및 도면의 상이한 경우에서 동일한 참조 번호의 사용은 유사하거나 동일한 항목을 나타낼 수 있다. 도면에 표현된 개체는 하나 이상의 개체를 나타낼 수 있으며, 따라서 논의는 개체의 단일 또는 복수 형태와 상호 교환 가능하게 이루어질 수 있다.
도 1은 하나 이상의 실시예에 따른 본원에 개시된 기술을 사용하도록 동작 가능한 예시적인 디바이스의 예시이다.
도 2는 하나 이상의 실시예에 따른, 폐쇄 위치에서의 지지 컴포넌트의 예시적인 배향을 도시한다.
도 3은 하나 이상의 실시예에 따른, 개방 위치에서의 지지 컴포넌트의 예시적인 배향을 도시한다.
도 4는 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 측면도를 도시한다.
도 5는 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스의 예시적인 평면도를 도시한다.
도 6은 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스와 상호 작용하기 위한 예시적인 구현 시나리오를 도시한다.
도 7은 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스와 상호 작용하기 위한 예시적인 구현 시나리오를 도시한다.
도 8은 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스와 상호 작용하기 위한 예시적인 구현 시나리오를 도시한다.
도 9는 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스의 예시적인 측면도를 도시한다.
도 10은 하나 이상의 실시예에 따른, 패브릭 층의 하부의 저면도를 도시한다.
도 11은 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스의 예시적인 측면도를 도시한다.
도 12는 하나 이상의 실시예에 따른, 패브릭 층의 하부의 저면도를 도시한다.
도 13은 하나 이상의 실시예에 따른, 터치 입력 디바이스의 예시적인 측면도를 도시한다.
도 14는 하나 이상의 실시예에 따른, 패브릭 층으로 라미네이팅된 입력 디바이스의 상부 표면의 정면도를 도시한다.
도 15는 하나 이상의 실시예에 따른, 예시적인 웨어러블 디바이스를 도시한다.
도 16은 하나 이상의 실시예에 따른, 예시적인 주변 터치 입력 디바이스를 도시한다.
도 17은 하나 이상의 실시예에 따른 본원에 개시된 기술의 실시예를 구현하기 위해 사용될 수 있는 예시적인 시스템 및 디바이스를 도시한다.
개요
패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스의 기술이 설명된다. 적어도 일부 구현예에서, 터치 입력 디바이스(예를 들어, 터치 패드, 트랙 패드 등)는 컴퓨팅 디바이스, 입력 디바이스(예를 들어, 키보드) 등과 같은 장치의 섀시 내에 실장된다. 터치 입력 디바이스 및 섀시는, 예를 들어, 섀시 및 터치 입력 디바이스 위로 패브릭의 일부를 접착하여 패브릭 층 아래에 터치 입력 디바이스를 둘러싸게 함으로써 패브릭 층으로 라미네이팅된다.
일반적으로, 터치 입력 디바이스 및 관련 장치의 일부에 대한 패브릭의 라미네이션은 다양한 방식으로 유저 경험을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 핸드헬드 시나리오에서 사용될 수도 있는 디바이스, 예컨대 태블릿 컴퓨터, 스마트폰 등을 고려한다. 통상적으로, 이러한 디바이스의 섀시는 강성의 재료, 예컨대 금속, 금속 합금, 플라스틱 등으로 제조된다. 섀시에 패브릭을 라미네이팅하는 것은, 금속 또는 플라스틱 재료보다 더 편안한 핸드헬드 유저 경험을 가능하게 한다. 또한, 패브릭은 덜 미끄러울 수도 있고 따라서 디바이스가 유저의 손에서 미끄러져 낙하할 가능성을 감소시킬 수도 있다.
패브릭 라미네이션은 또한 디바이스의 컴포넌트의 진동을 완화할 수도 있다. 예를 들면, 패브릭은, 예컨대 가동(moveable) 컴포넌트의 움직임 동안 진동을 흡수 및/또는 분산시킬 수도 있다. 이것은, 가동 컴포넌트의 움직임 동안 발생할 수도 있는 진동에 의해 야기되는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 이것은 또한, 물리적으로 인지 가능한 진동으로부터 유래할 수도 있는 유저 성가심 및 불편을 감소시킬 수도 있다.
패브릭은 또한 방열을 도울 수도 있다. 예를 들면, 디바이스는, 종종, 예컨대 다양한 전기 컴포넌트의 동작으로부터 열을 생성한다. 따라서, 패브릭 층은 열을 흡수할 수도 있고 열이 더 큰 표면을 통해 방열되는 것을 가능하게 할 수도 있어서, 핫스팟을 감소시키고 디바이스 냉각을 지원할 수도 있다.
하나 이상의 구현예에 따르면, 패브릭으로 라미네이팅된 터치 입력 디바이스는 상이한 타입의 터치 입력을 지원할 수 있다. 예를 들어, 터치 입력 디바이스를 오버레이하는 패브릭 층에 대한 터치 입력이 임계 힘을 초과하는 경우, 클릭 입력 이벤트가 생성되도록 스위치가 작동될 수 있다. 적어도 일부 구현예에서, 스위치의 작동은 스위치가 작동되고 클릭 입력 이벤트가 생성되는 가청 피드백을 제공하는 가청성 클릭 및/또는 스냅을 생성한다.
다양한 구현예에 따르면, 터치 입력 디바이스를 오버레이하는 패브릭 층에 대한 터치 입력이 임계 힘을 초과하지 않는 경우, 터치 입력 이벤트가 생성된다. 예를 들어, 임계 힘을 초과하지 않는 터치 입력은 스위치를 작동시키지 않으므로 클릭 입력 디바이스가 생성되지 않는다. 일반적으로, 클릭 입력 이벤트 및 터치 입력 이벤트는 서로 다른 타입의 입력과 연관될 수 있다. 예를 들어, 터치 입력 이벤트는 스크린 상에 커서를 이동시키고, 스크린 상에 디스플레이된 시각적 오브젝트를 드래그하는 등의 가동을 위해 사용될 수 있다. 클릭 입력 이벤트는 선택 가능한 항목을 선택하는 것과 같은 다른 목적으로 사용될 수 있다. 따라서, 구현예는 상이한 타입의 터치-관련 입력을 지원하는 패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스를 제공한다.
하기의 논의에서는, 본원에서 설명되는 기술을 활용할 수도 있는 예시적인 디바이스가 먼저 설명된다. 그러나, 본원에서 논의되는 구현예는 예시적인 디바이스로 제한되지 않는다. 다음으로, "예시적인 배향"으로 명명된 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 몇몇 예시적인 디바이스 배향을 설명한다. 이것에 후속하여, "예시적인 구현예"로 명명된 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른 패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스를 위한 예시적인 구현 시나리오를 설명한다. 마지막으로, 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 예시적인 시스템 및 디바이스가 설명된다.
예시적인 환경
도 1은 본원에 설명된 패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스에 대한 기술을 사용하도록 동작 가능한 예시적인 구현예에서의 환경(100)의 예시이다. 도시된 환경(100)은 가요성 힌지(106)를 통해 입력 디바이스(104)에 물리적 및 통신 가능하게 결합되는 컴퓨팅 디바이스(102)의 예시를 포함한다. 이 특정 예시에서, 컴퓨팅 디바이스(102)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스로서 구성된다. 그러나, 이는 제한하려는 것이 아니며 컴퓨팅 디바이스(102)는 모바일 폰, 웨어러블 디바이스, 데스크톱 컴퓨팅 디바이스, 게임 장치 등과 같은 다양한 다른 방법으로 구성될 수 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(102)는 상당한 메모리 및 프로세서 리소스를 갖는 풀 리소스 디바이스부터 제한된 메모리 및/또는 프로세싱 리소스를 갖는 로우 리소스 디바이스까지의 범위에 이를 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(102)의 예시적인 구현은 도 17을 참조로 하기에 논의된다.
컴퓨팅 디바이스(102)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 입력 프로세싱 및 렌더링 출력과 관련된 기능성을 나타내는 입력/출력 모듈(108)을 포함하는 것으로 도시되었다. 입력 디바이스(104)의 키, 디스플레이 디바이스(110)에 의해 디스플레이되는 가상 키보드의 키에 대응하는 기능들에 관한 입력 등의 다양한 상이한 입력이 입력/출력 모듈(108)을 통해 프로세싱되어, 터치 제스처를 식별하고, 디스플레이 디바이스(110)의 터치 스크린 기능성 및/또는 입력 디바이스(104) 등을 통해 인식될 수 있는 터치 제스처들에 대응하는 동작들이 수행되게 한다. 따라서, 입력/출력 모듈(108)은 키 누름, 터치 제스처, 컴퓨팅 디바이스(102)의 카메라 기능성을 통해 인식되는 터치리스 제스처 등을 포함하는 입력 유형들 간의 구분을 인식하고 레버리징함(leveraging)으로써 다양한 상이한 입력 기술을 지원할 수 있다.
도시된 예시에서, 입력 디바이스(104)는 상부 표면(114)을 갖는 섀시(112)를 구비하도록 구성된다. 상부 표면(114)은 키 배열을 갖는 키보드(116) 및 터치 입력 디바이스(118)를 포함하는 입력 부분을 포함한다. 예시적인 배열은 단지 예시의 목적을 위해 제공되며, 키보드(116) 및 터치 입력 디바이스(118)에 대한 다른 배열 및 위치도 고려된다. 또한, 게임 컨트롤러, 악기를 모방하는 구성 등과 같은 다른 비통상적인 구성도 고려된다. 따라서, 입력 디바이스(104), 키보드(116) 및/또는 터치 입력 디바이스(118)는 다양한 상이한 기능성을 지원하기 위해 다양한 상이한 구성을 취할 수 있다. 본원의 설명에서, 터치 입력 디바이스(118)는 대안적으로 터치 입력 센서로서 참조 및/또는 구현될 수 있다.
터치 입력 디바이스(118)는 일반적으로 터치 패드, 트랙 패드 및/또는 택타일 입력이 제공될 수 있는 다른 디바이스와 같은 다양한 유형의 입력 디바이스를 나타낸다. 예를 들어, 유저는 손가락, 스타일러스, 펜 및/또는 터치 입력 디바이스(118)와의 접촉이 제공될 수 있는 다른 디바이스를 사용하여 터치 입력 디바이스에 입력을 제공할 수 있다.
터치 입력 디바이스(118)가 다른 디바이스 컴포넌트(예를 들어, 키보드(116))와 관련되는 것으로 도시되어 있지만, 이는 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 예를 들어, 적어도 일부 구현예에서, 터치 입력 디바이스(118)는 예를 들어, 유선 및/또는 무선 연결을 통해 디바이스에 통신 가능하게 결합될 수 있는 모듈형 입력 디바이스 등의 입력 디바이스(104)와 별도로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 입력 디바이스(118)는 다양한 다른 디바이스들로부터 통신 가능하게 결합 및 결합 해제될 수 있는 외부 주변 디바이스로서 구현될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 터치 입력 디바이스(118)는 입력 디바이스(104)와 별도로 제조될 수 있는 별도의 설치 가능한 유닛으로서 구현될 수 있다. 이러한 구현예에서, 터치 입력 디바이스(118)는 터치 입력 기능성을 제공하는 다양한 다른 디바이스에 작동 가능하게 부착(예를 들어, 납땜)될 수 있다.
다양한 구현예에 따르면, 입력 디바이스(104)는 플라스틱, 금속, 다양한 합금, 탄소 섬유 등의 예시 및/또는 이들의 조합과 같은 특정 재료로 제조된다. 또한, 상부 표면(114)의 여러 부분은 패브릭 층으로 라미네이팅된다. 적어도 일부 구현예에서, 전체 상부 표면(114)은 키보드(116) 및 터치 입력 디바이스(118)를 덮는 패브릭 층으로 라미네이팅된다. 패브릭은 예를 들어, 상부 표면(114)을 덮도록 라미네이팅된 연속적인 패브릭 시트일 수 있다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 패브릭은 일체화된 패브릭 층을 형성하기 위해 함께 라미네이팅되는 패브릭 재료(들)의 다수의 개별 층을 포함할 수 있다.
패브릭 층에 대해 사용될 수 있는 재료의 예시는, 천연 재료(예를 들면, 면, 실크, 울, 린넨 등)로 만들어진 패브릭, 합성 재료(예를 들면, 나일론, 폴리에스테르, 아라미드, 탄소 섬유 등)로 만들어진 패브릭, 및 이들의 조합을 포함한다. 이들 예시는 제한하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 다양한 다른 타입 및 예시의 패브릭이 청구된 구현예에 따라 활용될 수도 있다. 일반적으로, 패브릭 층은 다양한 유형 및/또는 재료의 조합으로부터 형성될 수 있는 가요성 재료의 층을 나타낸다.
다양한 구현예에 따르면, 키보드(116)의 키는 상부 표면(114)의 패브릭 층 상에 인쇄 및/또는 에칭되는 키의 시각적 표현인 키 시각화를 포함한다. 패브릭 층 아래에는 복수의 압력 감지 키를 포함하는 센서 기판이 있다. 예를 들어, 개개의 키 시각화는 패브릭 층 아래에 있는 해당 압력 감지 키의 위치를 식별한다. 따라서, 키 시각화는 유저가 적절한 압력 감지 키를 찾아서 패브릭 층의 대응하는 영역을 가압함으로써 이를 작동시킬 수 있게 한다.
하나 이상의 구현예에서, 터치 입력 디바이스(118)는 패브릭 층 아래의 입력 디바이스(104)에 실장되고 물리적 접촉을 검출하도록 구성된 용량성 또는 다른 센서를 통해 유저 입력을 수신할 수 있다. 따라서, 터치 입력 디바이스(118) 자체는 패브릭으로 라미네이팅됨으로 인해 보이지 않을 수 있다. 그러나, 유저가 터치 입력 디바이스(118)에 입력을 제공할 수 있도록 다양한 시각 표시가 터치 입력 디바이스(118)의 위치를 나타내기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하는 패브릭의 일부는 패브릭의 다른 부분과는 다르게 예를 들어 착색되거나, 음영 처리되거나, 질감 처리되는 등 밑에 있는 트랙 패드의 위치를 시각적으로 식별할 수 있게 한다. 그러나, 이는 제한하려는 것이 아니며, 적어도 일부 구현예에서, 패브릭은 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하여 터치 입력 디바이스(118)의 위치가 시각적으로 식별되지 않게 할 수 있다. 터치 입력 디바이스(118) 및 오버레이 패브릭 층의 추가적인 구현예 및 변형이 하기에서 논의된다.
전술된 바와 같이, 입력 디바이스(104)는 이 예시에서 가요성 힌지(106)를 이용하여 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 그리고 통신 가능하게 결합된다. 가요성 힌지(106)는 휘어질 수 있지만, 즉, 가요성 힌지에 의해 지원되는 회전식 움직임이 핀에 의해 지원되는 기계적 회전과 상반되게 힌지를 형성하는 재료의 휨(flexing)(예로서, 구부러짐(bending))에 의해 획득될 수 있지만, 핀에 의해 지원되는 기계적 회전의 실시예 또한 고려된다. 또한, 이러한 가요성 회전은 하나 이상의 방향(예를 들어, 도면 내의 수직 방향)으로의 이동을 지원하지만 다른 방향, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 수평 방향으로의 입력 디바이스(104)의 이동을 제한하도록 구성될 수도 있다. 이것은 전력 상태, 애플리케이션 상태 등을 변경하도록 사용되는 센서들을 정렬하는 것과 같이 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련된 입력 디바이스(104)의 일관된 정렬을 지원하도록 사용될 수 있다.
첨부된 도면들에 도시된 다양한 디바이스들 및 컴포넌트들은 반드시 축척대로 도시되어 있지 않다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 첨부된 도면에 도시된 상이한 디바이스 및 컴포넌트 간의 다양한 치수, 위치 관계 및/또는 동작 관계는 청구된 실시예를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
컴퓨팅 디바이스(102)를 소개하였으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴퓨팅 디바이스(102)의 몇몇 예시적인 배향의 논의를 고려한다.
예시적인 배향
다양한 실시예에 따르면, 컴퓨팅 디바이스(102)의 다양한 상이한 배향이 지원된다. 예를 들어, 회전 움직임은 가요성 힌지(106)에 의해 지원되어, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)에 대해 배치되어 도 2의 예시적인 배향(200)에 도시된 바와 같이 커버(cover)로서 작동할 수 있게 된다. 따라서, 입력 디바이스(104)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)를 손상으로부터 보호하도록 동작할 수 있다.
도 3의 예시적인 배향(300)에 도시된 바와 같이, 타이핑 배열이 지원될 수 있다. 이 배향에서, 입력 디바이스(104)는 표면에 대해 평평하게 놓이고, 컴퓨팅 디바이스(102)는 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면 상에 배치된 킥스탠드(302)의 사용을 통해 디스플레이 디바이스(110)의 뷰잉을 허용하는 각도에 배치된다. 일반적으로, 킥스탠드(302)는 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 다양한 상이한 배향을 가능하게 하는 지지 컴포넌트를 나타낸다. 킥스탠드(302)는 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(102)에 회전 가능하게 부착되어, 상이한 작동 시나리오가 지원되도록 킥스탠드(302), 및 이에 따라 컴퓨팅 디바이스(102)가 다양한 상이한 배향을 취할 수 있게 한다.
본질적으로, 본원에 명시적으로 예시되고 논의된 것 이외의 다양한 다른 배향이 또한 지원된다.
예시적인 구현예
이 섹션은 하나 이상의 구현예에 따른 패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스에 대한 몇몇 예시적인 구현예를 논의한다.
도 4는 컴퓨팅 디바이스(102) 및 입력 디바이스(104)의 측면도를 도시한다. 패브릭 층(402)으로 라미네이팅된 터치 입력 디바이스(118)를 포함하는 입력 디바이스(104)의 측단면도(400)가 더 도시된다. 터치 입력 디바이스(118)는 센서 기판(404), 센서 회로(406) 및 스위치(408)를 포함한다. 터치 입력 디바이스(118)는 입력 디바이스(104)의 실장 캐비티(410) 내에 실장된다. 적어도 일부 구현예에서, 스위치(408)는 센서 회로(406)에 부착되어 터치 입력 디바이스(118)의 다른 컴포넌트와 함께 이동할 수 있다. 대안적으로, 스위치는 센서 회로(406)가 아닌 실장 캐비티(410)의 하부에 부착될 수 있다. 또 다른 구현예에서, 스위치(408)는 센서 회로(406)와 실장 캐비티(410)의 하부 모두에 부착될 수 있다.
실장 캐비티(410)의 주변에는 터치 입력 디바이스(118)를 둘러싸는 입력 디바이스(104)의 표면 부분을 나타내는 베젤(412)이 있다. 예를 들어, 베젤(412)은 입력 디바이스(104)의 섀시의 일부분을 나타내며, 유저는 입력 디바이스(104)와 상호 작용할 때 그 위에서 손을 쉴 수 있다. 실장 캐비티(410)는 터치 입력 디바이스(118)가 입력 디바이스(104) 내에 실장될 수 있게 하는 베젤(412)의 천공부를 나타낸다.
다양한 구현예에 따르면, 패브릭 층(402)은 입력 디바이스(104)의 상부 표면(114) 위에 라미네이팅되는 패브릭 층이다. 패브릭 층(402)은 임의의 적절한 라미네이션 및/또는 부착 기술을 사용하여 예를 들어, 접착, 열적 라미네이션, 정전기 부착, 기계적 부착 등을 사용하여, 상부 표면(114)에 라미네이팅될 수 있다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 패브릭 층(402)은 패브릭의 단일 시트 또는 패브릭 층(402)을 형성하도록 함께 층을 이룬 다수의 패브릭 시트를 포함할 수 있다.
적어도 일부 구현예에서, 패브릭 층(402)은 일단 컴퓨팅 디바이스(102)에 라미네이팅되면 제거될 수 없으므로 착탈식 커버와는 상이하고 이와 구별된다. 따라서, 기술은 장치의 하나 이상의 외부 표면에 라미네이팅된 패브릭 층을 포함하는 단일 집적 장치를 제공한다. 이는 통상의 착탈식 커버보다 가벼운 로우 프로파일 패브릭 층을 포함하여 착탈식 커버에 비해 다양한 이점을 제공한다.
또한, 적어도 일부 구현예에서, 패브릭 층(402)은, 터치 입력 디바이스(118)가 입력 디바이스(104)의 섀시 내에서 밀봉되도록 터치 입력 디바이스(118)를 완전히 덮을 수 있다. 이는, 터치 입력 디바이스(118)를 외부 오염물로부터 보호하고, 센서 기판(404) 상의 마모를 감소시키는 등 개방 터치 입력 디바이스 구현예와 비교하여 다양한 이점을 제공한다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 패브릭 층(402)은 방수 및/또는 워터프루프(waterproof) 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 패브릭 층(402)은 수분 손상으로부터 입력 디바이스(104)의 내부 컴포넌트를 보호할 수 있다.
패브릭 층(402)은 또한 패브릭 층(402)을 센서 기판(404)에 접착시키는 접착층(414)을 통해 터치 입력 디바이스(118)에 라미네이팅된다. 접착층(414)은 압력 감지 접착제(PSA), 콘택트 접착제(contact adhesive), 다중 부품 접착제(multi-part adhesive) 등과 같은 임의의 적합한 접착제 및/또는 접착제 기술을 사용하여 형성될 수 있다.
이러한 특정 구현예에서, 패브릭 층(402)과 센서 기판(404) 사이에 갭 부분(416a) 및 갭 부분(416b)이 있음에 주목한다. 예를 들어, 갭 부분(416a, 416b)은 접착층(414)의 각 에지와 베젤(412)의 인접한 에지 사이의 갭을 나타낸다. 예를 들어, 적어도 일부 구현예에서, 접착층(414)은 센서 기판(404)의 전체 표면을 덮도록 형성된다.
다양한 구현예에 따르면, 갭 부분(416a, 416b)은 패브릭 층(402)과 센서 기판(404) 사이의 상이한 각각의 갭을 나타낸다. 대안적으로, 갭 부분(416a, 416b)은 패브릭 층(402)과 센서 기판(404) 사이의 동일한 갭의 상이한 부분을 나타낸다. 갭 부분(416a, 416b)에 관한 보다 상세한 설명은 이하에서 설명된다.
적어도 일부 구현예에서, 하나 이상의 갭 부분(416a, 416b)은 접착층(414)이 존재하지 않는, 예를 들어 접착제가 생략된 센서 기판(404)의 부분을 나타낸다. 선택적으로 또는 추가적으로, 하나 이상의 갭 부분(416a, 416b)은 접착층(414)의 주변부가 접착층(414)의 하나 이상의 내부 부분보다 더 얇은 센서 기판(404)의 부분을 나타낸다. 따라서, 하나 이상의 구현예에 따르면, 접착층의(414)의 두께는 터치 입력 디바이스(118)에 대해 상이한 터치 응답 프로파일을 제공하기 위해, (예를 들어, 갭 부분들(416a, 416b)에 인접한) 그 에지들과 그 내부 부분들 사이에서 변경될 수 있다.
도 5는 패브릭 층(402)이 없는 입력 디바이스(104)의 상부 표면(114)의 평면도를 도시한다. 도 5에 도시된 도면은, 예를 들어 패브릭 층(402)이 라미네이팅되기 전의 입력 디바이스(104)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(104)는 전술한 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 분리(예를 들어, 탈착)된다. 따라서, 적어도 일부 구현예에서, 입력 디바이스(104)는 다양한 상이한 컴퓨팅 디바이스에 부착 및/또는 통신 가능하게 연관될 수 있는 독립형 입력 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 가요성 힌지(106)는 플러그, 클립, 자석 등을 통해 컴퓨팅 디바이스에 부착할 수 있게 하는 부착 메커니즘을 포함한다. 대안적으로 또는 추가적으로, 입력 디바이스(104)는 연관된 컴퓨팅 디바이스와의 무선 통신을 가능하게 하는 무선 기능성을 포함함으로써, 물리적 연결과는 독립적으로 입력이 입력 디바이스(104)에 의해 컴퓨팅 디바이스에 제공될 수 있다.
실장 캐비티(410)를 둘러싸는 베젤(412)이 추가로 설명된다. 이 예시의 목적 상, 터치 입력 디바이스(118)는 전술한 바와 같이 실장 캐비티(410) 내에 실장되는 것으로 고려된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 접착층(414)과 실장 캐비티(410)의 주변부, 예를 들어 베젤(412)의 주위 부분 사이에 갭(500)이 존재한다. 적어도 일부 구현예에서, 전술하여 소개된 갭 부분(416a, 416b)은 갭(500)의 부분의 측면을 나타낸다. 갭(500) 내에서 볼 수 있는 것은 접착층(414)에 의해 덮히지 않은 센서 기판(404)의 외부 부분이다.
다양한 구현예에 따르면, 패브릭 층(402)이 상부 표면(114) 위에 라미네이팅될 때, 갭(500)이 접착층(414)과 베젤(412) 사이에 존재한다. 갭(500)은 접착층(414)과 베젤(412) 사이의 빈 공간(예를 들어, 공기 갭)을 나타낼 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 갭(500)은 가요성 폼, 연질 고무, 실리콘 등과 같은 하나 이상의 재료로 채워질 수 있다. 예를 들어, 갭(500)은 접착층(414)보다 부드러운 (예를 들어, 보다 용이하게 압축되는) 재료로 채워질 수 있다. 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 이는 터치 입력 디바이스(118)가, 갭(500)이 존재하지 않을 때 보다 유저 입력을 통해 보다 용이하게 작동될 수 있게 한다.
입력 디바이스(104)는 다양한 다른 기능성(예를 들어, 키보드(116))을 포함할 수 있지만, 이들은 논의의 목적을 위해 도 5에서는 생략되었다.
도 6은 하나 이상의 구현예에 따른, 터치 입력 디바이스(118)와 상호 작용하기 위한 예시적인 구현 시나리오(600)를 도시한다. 시나리오(600)의 상부 부분은 도 4를 참조하여 전술하여 소개된 입력 디바이스(104)의 측단면도(400) 및 전술하여 소개된 터치 입력 디바이스(118)의 다양한 컴포넌트를 포함한다.
시나리오(600) 하부 부분으로 진행하면, 유저는 손가락(604)을 통해 터치 상호 작용(602)을 터치 입력 디바이스(118)에 제공한다. 유저는 예를 들어, 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하는 패브릭 층(402)의 일부에 하향력을 가한다. 터치 상호 작용(602)으로부터의 압력은 패브릭 층(402)을 압축하여 접착층(414) 및 터치 입력 디바이스(118)의 하부 컴포넌트에 압력을 가한다. 따라서, 터치 입력 디바이스(118)는 실장 캐비티(410) 내에서 하향으로 이동하고 스위치(408)를 압축하여 스위치(408)를 작동시키고 클릭 이벤트(606)를 생성시킨다. 예를 들어, 스위치(408)를 실장 캐비티(410) 내의 임계 압축 거리를 지나서 압축시키면 스위치가 "클릭"되어 클릭 이벤트(606)가 생성된다.
다양한 구현예에 따르면, 스위치(408)의 작동은 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하는 패브릭 층(402)에 가해지는 임계 힘과 관련된다. 예를 들어 시나리오(600)에서, 터치 상호 작용(602)이 임계 힘을 초과하면 스위치(408)는 클릭 이벤트(606)를 생성하도록 작동된다. 그러나, 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하는 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 임계 힘을 초과하지 않으면, 스위치(408)는 작동되지 않으므로 클릭 이벤트(606)가 생성되지 않는다.
클릭 이벤트(606)는 일반적으로 컴퓨팅 디바이스(102)의 다양한 기능성에 통신될 수 있는 입력 이벤트를 나타낸다. 클릭 이벤트(606)의 예는 (예를 들어, 연관된 컴퓨팅 디바이스 상에 디스플레이된 컨트롤을 선택하기 위한) 선택 이벤트, (예를 들어, 상이한 디바이스 전력 상태 사이를 전환하기 위한) 전력 관련 이벤트, (예를 들어, 엔티티 및/또는 기능성에 통지를 통신하기 위한) 통지 이벤트 등을 포함한다. 적어도 일부 구현예에서, 스위치(408)를 작동시키면 스위치(408)가 클릭 이벤트(604)가 생성되었음을 나타내는 가청성 클릭 및/또는 스냅을 생성하게 한다.
하나 이상의 구현예에 따르면, 스위치(408)는 센서 회로(406) 및 터치 입력 디바이스(118)의 다른 컴포넌트들에 양의 상향 압력을 가하는 탄성 메커니즘(예를 들어, 스프링, 탄성 재료 등)을 포함한다. 대안적으로 또는 추가적으로, 탄성 메커니즘은 실장 캐비티(410)의 하부 부분에 대해 전력 하강 압력을 가할 수 있다. 따라서, 스위치(408)가 클릭 이벤트(606)를 생성하도록, 유저는 스위치(408)에 의해 가해지는 상향 및/또는 하향 압력에 대해 압력을 가하여 스위치(408)가 압축하여 클릭 이벤트(606)를 생성하게 한다.
따라서, 하나 이상의 구현예에 따르면, 접착층(414) 및 터치 입력 디바이스(118)의 하부 컴포넌트 위에 패브릭 층(402)을 층상화하는 것은 다양한 방법으로 유저 입력에 응답하는 이동 가능한 컴포넌트 스택을 제공한다. 예를 들어, 시나리오(600)에 도시된 바와 같이, 유저가 터치 입력 디바이스(118)에 임계 입력 힘을 초과하는 입력을 제공하면, 터치 입력 디바이스(118)는 실장 캐비티(410) 내에서 하향 이동하고 스위치(408)는 클릭 이벤트(606)를 생성하게 작동된다. 이하에 더 상세하게 기술되는 바와 같이, 터치 입력 디바이스(118)에 대한 유저 입력이 임계 입력 힘을 초과하지 않으면, 스위치(408)는 작동되지 않을 수 있고 이에 따라 클릭 이벤트(606)는 생성되지 않을 수 있다.
도 7은 하나 이상의 구현예에 따른, 터치 입력 디바이스(118)와 상호 작용하기 위한 예시적인 구현 시나리오(700)를 도시한다. 시나리오(700)의 상부 부분은 입력 디바이스(104)의 측단면도(400) 및 터치 입력 디바이스(118)의 다양한 컴포넌트를 포함한다. 예를 들어, 도 6을 참조하여 상술한 바와 같이, 스위치(408)가 압축되어 스위치(408)가 작동되는 것이 추가로 기술된다.
시나리오(700)의 하부 부분으로 진행하여, 유저는 압력이 패브릭 층(402) 및 터치 입력 디바이스(118)의 하부 컴포넌트로부터 해제되도록 손가락(604)을 들어 올린다. 따라서, 스위치(408)로부터의 스프링 압력은 실장 캐비티(410) 내에서 터치 입력 디바이스(118)의 다른 컴포넌트를 상향으로 가압하여, 터치 입력 디바이스(118)가 디폴트 위치, 예를 들어 유저가 터치 입력 디바이스(118)와 상호 작용하지 않는 휴지 위치로 복귀하게 한다. 참조로 전술된 바와 같이, 스위치(408)는 센서 회로(406) 및 터치 입력 디바이스(118)의 다른 컴포넌트에 양의 상향 압력 및/또는 실장 캐비티(410)의 하부 부분 상에 양의 하향 압력을 가하는 탄성 메커니즘(예를 들어, 스프링, 탄성 재료 등)을 포함한다. 따라서, 유저가 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하는 패브릭 층(402)으로부터 압력을 해제하면, 스위치(408)는 터치 입력 디바이스(118)를 상향으로 가압하여 디폴트 위치로 복귀시킨다. 도시된 바와 같이, 이는 패브릭 층(402)이 편평한 배향으로 복귀하여 패브릭 층(402)이 더 이상 압축되지 않게 한다.
도 8은 하나 이상의 구현예에 따른, 터치 입력 디바이스(118)와 상호 작용하기 위한 예시적인 구현 시나리오(800)를 도시한다. 시나리오(800)는 입력 디바이스(104)의 측단면도(400) 및 전술하여 소개된 터치 입력 디바이스(118)의 다양한 컴포넌트를 포함한다.
시나리오(800)에서, 유저는 손가락(604)을 통해 터치 상호 작용(802)을 터치 입력 디바이스(118)에 제공한다. 유저는 예를 들어, 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하는 패브릭 층(402)의 일부에 하향력을 가한다. 터치 상호 작용(802)으로부터의 압력은 패브릭 층(402)을 압축하여 접착층(414) 및 센서 기판(404)에 압력을 가한다. 그러나 시나리오(800)에서, 터치 상호 작용(802)의 일부로서 유저에 의해 가해진 힘은, 시나리오(600)를 참조하여 위에서 설명된 바와 같이, 스위치(408)를 압축시키고 클릭 이벤트를 생성시키는 임계 힘을 초과하지 않는다.
예를 들어, 시나리오(800)에서, 유저는 센서 기판(404)을 오버레이하는 패브릭 층(402) 상에 손가락(604)을 올려놓고 패브릭 층(402)과 접촉을 유지하면서 손가락(604)을 움직인다. 따라서, 센서 기판(404)은 터치 입력(802)을 검출하고 터치 이벤트(804)를 생성한다. 적어도 일부 구현예에서, 센서 기판(404)은 터치 입력(802)을 검출하는 용량성 및/또는 저항성 터치 센서를 포함한다. 예를 들어, 센서 기판(404)은 터치 입력을 수신하기 위해 터치 센서를 덮는 멤브레인을 포함한다. 멤브레인은 Mylar®, 고무, 플라스틱 필름 등과 같은 다양한 재료로 제조될 수 있다.
일반적으로, 터치 이벤트(804)는 터치 입력이 센서 기판(404)을 통해 수신될 때 생성되는 입력 이벤트에 대응한다. 예를 들어, 유저가 터치 입력 디바이스(118)를 오버레이하는 패브릭 층(402)에 임계 하향력을 초과하는 터치 상호 작용을 제공하여 스위치(408)가 작동되게 되면(예를 들어, 터치 입력(602)), 도 6을 참조하여 전술한 바와 같이 클릭 이벤트가 생성된다. 그러나, 터치 상호 작용이 임계 하향력을 초과하지 않게 되어 스위치(408)가 작동하게 되면(예를 들어, 터치 상호 작용(802)), 터치 이벤트(804)가 생성된다. 적어도 일부 구현예에서, 터치 이벤트(804)는 전술하여 소개된 클릭 이벤트(606)와는 다른 타입의 입력 이벤트로서 해석된다. 예를 들어, 클릭 이벤트(606)는 선택을 위해 이용될 수 있고, 터치 이벤트(804)는 이동을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 터치 이벤트(804)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이(110)와 같은 디스플레이 영역 상의 커서 및/또는 다른 아이콘의 이동을 유발할 수 있다.
따라서, 시나리오(600 내지 800)는 터치 입력 디바이스(118)에 가해진 상이한 힘 및 상이한 상호 작용이 상이한 유형의 입력 이벤트를 생성하는 예시적인 구현예를 나타낸다.
도 9는 입력 디바이스(104)의 측단면도(900) 및 전술하여 소개된 터치 입력 디바이스(118)의 다양한 컴포넌트를 도시한다. 적어도 일부 구현예에서, 측단면도(900)는 전술하여 소개된 측단면도(400)의 변형을 나타낸다.
패브릭 층(402)의 하부면(904)에 형성된 채널(902a) 및 채널(902b)이 추가로 설명된다. 예를 들어, 채널(902a, 902b)은 에칭을 통해 하부면(904)으로 제거되는 패브릭 층(402)의 하부면(904)의 부분을 나타낸다. 예를 들어, 채널(902a, 902b)은 예시적으로 레이저, 화학적, 열적, 기계적 등의 임의의 적합한 에칭 및/또는 제거 기술(ablating technique)을 통해 형성될 수 있다. 대안적으로, 채널(902a, 902b)은 패브릭 층(402)을 형성하기 위해 상이한 부분의 패브릭의 층상화를 통해 형성될 수 있다. 다양한 구현예에 따르면, 채널(902a, 902b)은 패브릭 층(402)의 상부 표면(906)을 천공하지 않는다. 따라서, 채널(902a, 902b)은 패브릭 층(402)의 다른 부분보다 더 얇은 패브릭 층(402)의 부분을 나타낸다.
적어도 일부 구현예에서, 채널(902a, 902b)은 각각 갭 부분(416a, 416b) 위에 (예를 들어, 바로 위에) 위치된다. 다양한 구현예에 따르면, 채널(902a, 902b)은, 예를 들어 채널(902a, 902b)이 패브릭 층(402)에 형성되지 않는 구현예와 비교하여, 터치 입력 디바이스(118)에 대한 하향 이동에 대해 패브릭 층(402)의 저항을 감소시킨다. 채널(902a, 902b)은, 예를 들어 채널(902a, 902b)이 패브릭 층(402)에 형성되지 않는 구현예와 비교하여, 터치 이벤트(804) 및/또는 클릭 이벤트(606)를 생성하기 위한 임계 힘을 감소시킨다.
하나 이상의 구현예에 따르면, 채널(902a, 902b)은 공통 채널의 상이한 부분을 나타낸다. 대안적으로, 채널(902a, 902b)은 하부면(904)의 상이한 분리된 부분을 나타낸다.
도 10은 하나 이상의 구현예에 따른 패브릭 층(402)의 하부면(904)의 저면도를 도시한다. 도 10에 도시된 도면은, 예를 들어, 입력 디바이스(104) 상에 라미네이팅되기 전의 패브릭 층(402)을 나타낸다.
하부면(904)에 형성된 채널(1000)이 추가로 설명된다. 예를 들어, 전술하여 소개된 채널(902a, 902b)은 채널(1000)의 부분을 나타낸다. 일반적으로, 채널(1000)은, 도 9를 참조하여 전술된 바와 같이, 패브릭 층(402)의 상부 표면(906)을 천공하지 않고 하부면(904)에 형성된다.
적어도 일부 구현예에서, 채널(1000)은 하부면(904)에 형성된 (예를 들어, 에칭된 및/또는 층상화된) 연속 채널을 나타낸다. 대안적으로, 채널(1000)은 패브릭 층(402) 및/또는 다른 재료의 일부에 의해 분리된 다중 서브 채널로 구성될 수 있다. 다양한 구현예에 따르면, 채널(1000)은, 패브릭 층(402)이 입력 디바이스(104)에 라미네이팅될 때 채널(1000)이 터치 입력 디바이스(118) 위에 (예를 들어, 바로 위에) 위치되도록, 하부면(904) 상에 위치된다. 예를 들어, 패브릭 층(402)이 입력 디바이스(104)에 라미네이팅될 때, 채널(1000)은 도 5를 참조하여 전술하여 소개된 갭(500) 바로 위에 위치된다.
다양한 구현예에 따르면, 채널(1000)은 터치 입력 디바이스(118)에 대한 하향 이동에 대해 패브릭 층(402)의 저항이 제어, 예를 들어 감소되도록 한다. 예를 들어, 채널(1000)은, 채널(1000)이 패브릭 층(402) 내로 에칭되지 않는 구현예와 비교하여, 패브릭 층(402)의 저항이 터치 입력 디바이스(118)에 대한 하향 이동에 대해 감소되게 한다. 예를 들어 하부면(904)에의 채널(1000)의 형성은, 채널(1000)이 패브릭 층(402)에 형성되지 않는 구현예와 비교하여 터치 이벤트(804) 및/또는 클릭 이벤트(606)를 생성하기 위한 임계 힘을 감소시킨다.
도 11은 입력 디바이스(104)의 측단면도(1100) 및 전술하여 소개된 터치 입력 디바이스(118)의 다양한 컴포넌트를 도시한다. 적어도 일부 구현예에서, 측단면도(1100)는 전술하여 소개된 측단면도(400)의 변형을 나타낸다.
패브릭 층(402)의 하부면(904)의 얇은 영역(1102)이 추가로 기술된다. 다양한 구현예에 따르면, 얇은 영역(1102)은 터치 입력 디바이스(118) 위의 패브릭 층(402)의 부분에 대응하며, 패브릭 층(402)의 다른 부분들보다 더 얇다. 예를 들어, 얇은 영역(1102)은 패브릭 층(402)의 상부 표면(906)을 천공하지 않고 제거되는 하부면(904)의 부분을 나타낸다. 대안적으로 또는 추가적으로, 얇은 영역(1102)은 패브릭 층(402) 내에 얇은 영역(1102)을 형성하기 위해 상이한 층의 층상화를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 얇은 영역(1102)은 패브릭 층(402)의 다른 부분, 예를 들어 베젤(412) 위의 부분보다 더 얇다.
하나 이상의 구현예에 따르면, 얇은 영역(1102)은 실장 캐비티(410)와 동일한 폭이거나 실장 캐비티(410)보다 약간 폭이 작다.
일반적으로, 얇은 영역(1102)은 터치 입력 디바이스(118)에 대한 하향 이동에 대해 패브릭 층(402)의 저항이 제어되도록, 예를 들어 감소되도록 한다. 예를 들어, 얇은 영역(1102)은, 얇은 영역(1102)이 패브릭 층(402)에 형성되지 않는 구현예와 비교하여, 패브릭 층(402)의 저항이 터치 입력 디바이스(118)에 대한 하향 이동에 대해 감소되게 한다. 예를 들어, 얇은 영역(1102)의 하측면(902)으로의 형성은, 얇은 영역(1102)이 패브릭 층(402)에 형성되지 않는 구현예와 비교하여, 터치 이벤트(802) 및/또는 클릭 이벤트(604)를 생성하기 위한 임계 힘을 감소시킨다. 하나 이상의 구현예에서, 얇은 영역(1102)은 전술한 채널들을 이용하기 위한 대안적인 또는 추가적인 구현 시나리오를 제공한다.
도 12는 하나 이상의 구현예에 따른 패브릭 층(402)의 하부면(904)의 저면도를 도시한다. 도 12에 도시된 도면은, 예를 들어, 입력 디바이스(104) 상의 라미네이팅 전의 패브릭 층(402)을 나타낸다.
하부면(904)에 형성된 얇은 영역(1102)이 추가로 기술된다. 얇은 영역(1102)은 예를 들어, 도 11에 참조로 전술된 바와 같이, 패브릭 층(402)의 상부 표면(906)을 천공하지 않고 하부면(904)에 에칭된 및/또는 층상화된 하부면(904)의 부분을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 얇은 영역(1102)은 패브릭 층(402)의 하부면(904)의 일부의 제거를 통해 또는 패브릭 층(402)을 형성함에 있어 상이한 층을 층상화함으로써 형성되는 연속 영역을 나타낸다.
다양한 구현예에 따르면, 얇은 영역(1102)은, 패브릭 층(402)이 입력 디바이스(104)에 라미네이팅될 때, 얇은 영역(1102)이 터치 입력 디바이스(118) 위에 (예를 들어, 바로 위에) 위치되도록 하부면(904) 상에 위치된다. 예를 들어, 패브릭 층(402)이 입력 디바이스(104)에 라미네이팅되면, 얇은 영역(1102)의 주변 에지는 전술된 실장 캐비티(410)의 주변부와 정렬된다. 참조로 전술된 바와 같이, 얇은 영역(1102)은 터치 입력 디바이스(118) 위의 패브릭 층(402)의 저항 프로파일이 제어될 수 있게 한다.
도 13은 입력 디바이스(104)의 측단면도(1300) 및 전술하여 소개된 터치 입력 디바이스(118)의 다양한 컴포넌트를 도시한다. 적어도 일부 구현예에서, 측단면도(1300)는 전술하여 소개된 측단면도(400)의 변형을 나타낸다. 패브릭 층(402)의 상부 표면(906)에 부착된 입력 표면(1302)이 추가로 설명된다. 일반적으로, 입력 표면(1302)은 상부 표면(906)에 라미네이팅되고 및/또는 함침된 재료의 재료 및/또는 그 조합을 나타낸다.
다양한 구현예에 따르면, 입력 표면(1302)은 패브릭 층(402)과 상이한 재료로 형성된다. 예를 들어, 입력 표면(1302)은 입력 메커니즘(예를 들어, 유저의 손가락)에 대해 패브릭 층(402)보다 낮은 마찰 계수(COF)를 갖는다. 예를 들어, 입력 표면(1302)은 패브릭 층(402)의 다른 부분보다 더 미끄러워서, 예를 들어, 터치 입력 디바이스(118)에 대한 터치 입력 동안 입력 표면(1302)을 가로지르는 유저 이동에 대한 저항을 감소시킬 수 있다. 적어도 일부 구현예에서, 입력 표면(1302)은, 터치 입력 디바이스(118)와의 터치 상호 작용 동안 발생할 수 있는, 예를 들어 유저가 터치 입력 디바이스(118) 위의 패브릭 층(402)을 가로질러 손가락을 드래그할 때 발생할 수 있는, 유저 불편을 감소시킬 수 있다.
다양한 구현예에 따르면, 입력 표면(1302)의 길이 및 폭은 실장 캐비티(410)의 길이 및 폭과 동일할 수 있다. 대안적으로, 입력 표면(1302)의 길이 및 폭은 실장 캐비티(410)의 길이 및 폭보다 약간 작거나 또는 약간 클 수 있다. 따라서, 입력 표면(1302)은 터치 입력 디바이스(118) 바로 위에 위치될 수 있고, 유저가 터치 입력 디바이스(118)에 입력을 제공하기 위한 타깃 입력 영역을 제공할 수 있다.
적어도 일부 구현예에서, 입력 표면(1302)은 패브릭 층(402)의 주위 부분과 다르게 착색 및/또는 텍스처링될 수 있으므로, 유저가 터치 입력 디바이스(118)에 입력을 제공하기 위해 상호 작용할 수 있는 패브릭 층(402)의 영역을 시각적으로 구분할 수 있다.
도 14는 하나 이상의 구현예에 따른 패브릭 층(402)으로 라미네이팅된 터치 입력 디바이스(104)의 상부 표면(114)의 정면도를 도시한다. 터치 입력 디바이스(118) 위에 위치된 입력 표면(1302)이 추가로 설명된다. 도시된 바와 같이, 입력 표면(1302)은 패브릭 층(402)의 주위 부분과 상이한 텍스처를 갖는다. 전술한 바와 같이, 입력 표면(1302)은 유저 상호 작용(예를 들어, 터치 상호 작용)에 대해 낮은 저항성을 제공할 수 있기 때문에, 패브릭 층(402)의 다른 부분과 상호 작용할 때 경험하는 것보다 입력 표면(1302)과 상호 작용할 때 낮은 마찰이 경험된다.
도 15는 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 웨어러블 디바이스(1500)를 도시한다. 웨어러블 디바이스(1500)는 하나 이상의 외부 표면 상에서 패브릭 층(1502)으로 라미네이팅되고, 그 외부 표면 상에 입력 영역(1504)을 포함한다. 패브릭 층(1502)은 패브릭 층(402)을 참조하여 전술한 바와 같이 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 일반적으로, 입력 영역(1504)은 예를 들어 터치 기초 입력과 같은 입력이 제공될 수 있는 웨어러블 디바이스(1500)의 부분에 대응한다. 입력 부분 영역은 단지 예시의 목적으로 파선 내에 도시되었으며, 입력 영역(1504)은 패브릭 층(1502)의 다른 부분들로부터 시각적으로 식별 가능하지 않을 수 있음을 알아야 한다. 예를 들어, 패브릭 층(1502)은 웨어러블 디바이스(1500)의 외부 및/또는 내부 표면을 덮는 패브릭의 연속 층으로서 구현될 수 있다. 따라서, 패브릭 층(1502)은 입력 영역(1504)의 표면을 가로질러 (예를 들어, 절단되지 않고) 연속적일 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 전술된 입력 표면(1302)을 참조하여 기술된 바와 같이, 재료의 상이한 부분이 입력 영역(1504) 위의 패브릭 층(1502) 상에 라미네이팅될 수 있다. 따라서, 적어도 일부 구현예에서, 입력 영역(1504)은 패브릭 층(1502)의 다른 부분과 시각적으로 구별될 수 있다.
도 15에는 웨어러블 디바이스(1500)의 측단면도(1506)가 추가로 도시되었다. 일반적으로, 단면도(1506)는 입력 영역(1504) 아래의 웨어러블 디바이스의 단면을 나타낸다. 단면도(1506)의 일부로서 도시된 것은 터치 입력 디바이스(1508) 위에 라미네이팅된 패브릭 층(1502)이다. 터치 입력 디바이스(1508)는 센서 기판(1510), 센서 회로(1512) 및 스위치(1514)를 포함한다. 또한, 패브릭 층(1502)은 접착층(1516)을 통해 센서 기판(1510)에 부착된다. 다양한 구현예에 따르면, 터치 입력 디바이스(1508)는 전술된 터치 입력 디바이스(118)의 구현예를 나타낸다. 따라서, 하나 이상의 구현예에서, 터치 입력 디바이스(118)를 참조하여 전술된 다양한 세부 사항 및 구현 변형예가 또한 터치 입력 디바이스(1508)에 속한다.
웨어러블 디바이스(1500)가 "스마트 시계" 폼 팩터로서 도시되어 있지만, 본원에 설명된 패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스에 대한 구현예는 매우 다양한 다른 폼 팩터, 웨어러블 및 그 밖의 다른 것에 적용된다는 것을 이해해야 한다.
도 16은 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 주변 터치 입력 디바이스(1600)를 도시한다. 주변 터치 입력 디바이스(1600)는 유선 및/또는 무선 연결을 통해 다양한 디바이스와 통신 가능하게 연관될 수 있는 외부 주변 디바이스를 나타낸다. 예를 들어, 주변 터치 입력 디바이스(1600)는 컴퓨팅 디바이스에 터치 입력을 제공하기 위해 다양한 다른 유형의 컴퓨팅 디바이스와 통신 가능하게 연관될 수 있는 외부 주변 디바이스를 나타낸다.
주변 터치 입력 디바이스(1600)는 베젤(1604)을 갖는 섀시(1602) 및 터치 입력 영역(1606)을 포함한다. 베젤(1604) 및 터치 입력 영역(1606)은 패브릭 층(1608)으로 라미네이팅된다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 주변 터치 입력 디바이스(1600)는 전술한 다양한 터치 입력 디바이스 컴포넌트 및 속성을 포함한다. 예를 들어, 주변 터치 입력 디바이스(1600)는 섀시(1602) 내에 그리고 터치 입력 영역(1606) 아래에 터치 입력 디바이스(118)를 포함한다. 따라서, 주변 터치 입력 디바이스(1600)는 컴퓨팅 디바이스에 터치 입력을 제공하기 위해 다양한 다른 시나리오에 이용될 수 있는 휴대용 터치 입력 디바이스를 나타낸다.
전술한 예시적인 구현예가 개별적으로 설명되었지만, 구현예가 다양한 방식으로 결합될 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 도 9 내지 도 12를 참조로 설명된 구현예는 다양한 방식으로 서로 결합될 수 있다. 또한, 도 9 내지 도 12를 참조하여 기술된 하나 이상의 구현예는 도 13을 참조로 기술된 입력 표면 구현예와 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 이들 조합은 제한하려는 것이 아니며, 설명된 및/또는 청구된 구현예의 사상 및 범위 내에서 다양한 다른 구현을 제공하기 위해 본원에 설명된 구현예가 결합되고 상호 교환될 수 있음을 이해해야 한다.
또한, 터치 패드 시나리오를 참조하여 구현예가 설명되지만, 터치 입력 디바이스(118), 터치 입력 디바이스(1508) 및/또는 주변 터치 입력 디바이스(1600)가 키보드의 개별 키, 다양한 유형의 장치 상의 입력 디바이스 등과 같은 다양한 방식으로 구현될 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 터치 입력 디바이스(118) 및/또는 터치 입력 디바이스(1508)는 입력 디바이스(104)의 키보드(116)의 개별 키로서 구현될 수 있다.
패브릭 라미네이팅된 터치 입력 디바이스에 대한 몇몇 예시적인 구현예가 설명되었으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 시스템 및 디바이스를 고려한다.
예시적인 시스템 및 디바이스
도 17은 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 디바이스를 대표하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1702)를 포함하는 예시적인 시스템을 도면부호 1700으로 일반적으로 예시한다. 적어도 일부 구현예에서, 컴퓨팅 디바이스(1702)는 상술한 컴퓨팅 디바이스(102)의 구현을 나타낸다. 컴퓨팅 디바이스(1702)는 예를 들어, 유저의 하나 이상의 손에 의해 파지되어 휴대될 수 있도록 형성되고 크기가 정해진 하우징의 사용을 통해 모바일 구성을 취하도록 구성될 수 있으며, 그 예시는 모바일 폰, 모바일 게임 및 뮤직 디바이스 및 태블릿 컴퓨터를 포함하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 적어도 일부 구현예에서, 컴퓨팅 디바이스(102)는 스마트 시계, 스마트 안경 등과 같은 웨어러블 디바이스로서 구현될 수 있다.
예시된 바와 같은 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1702)는, 서로 통신 가능하게 결합되는 프로세싱 시스템(1704), 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 매체(1706), 및 하나 이상의 I/O 인터페이스(1708)를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 컴퓨팅 디바이스(1702)는, 다양한 컴포넌트를 서로 결합하는 다른 데이터 및 명령 전송 시스템 또는 시스템 버스를 더 포함할 수도 있다. 시스템 버스는, 메모리 버스 또는 메모리 컨트롤러, 주변 장치 버스, 범용 직렬 버스, 및/또는 다양한 버스 아키텍처 중 임의의 것을 활용하는 프로세서 또는 로컬 버스와 같은 상이한 버스 구조 중 임의의 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 제어 및 데이터 라인과 같은 다양한 다른 예시 또한 기대된다.
프로세싱 시스템(1704)은 하드웨어를 사용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 기능성을 나타낸다. 따라서, 프로세싱 시스템(1704)은, 프로세서, 기능적 블록 등으로서 구성될 수도 있는 하드웨어 엘리먼트(1710)를 포함하는 것으로 기술된다. 이것은 주문형 반도체(application specific integrated circuit) 또는 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성되는 다른 로직 디바이스로서의 하드웨어의 구현예를 포함할 수도 있다. 하드웨어 엘리먼트(1710)는, 하드웨어 엘리먼트(1710)를 형성하는 재료 또는 내부에서 활용되는 프로세싱 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서는 반도체(들) 및/또는 트랜지스터(예를 들면, 전자 집적 회로(IC))로 구성될 수도 있다. 이러한 맥락에서, 프로세서 실행 가능 명령어는 전자적으로 실행 가능한 명령어일 수도 있다.
컴퓨터 판독 가능 저장 매체(1706)는 메모리/스토리지(1712)를 포함하는 것으로 예시된다. 메모리/스토리지(1712)는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 매체와 관련되는 메모리/스토리지 용량을 나타낸다. 메모리/스토리지 컴포넌트(1712)는 휘발성 매체(예컨대 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM)) 및/또는 불휘발성 매체(예컨대 리드 온리 메모리(read only memory; ROM), 플래시 메모리, 광학 디스크, 자기 디스크 등)를 포함할 수도 있다. 메모리/스토리지 컴포넌트(1712)는 고정식 매체(예를 들면, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브 등)뿐만 아니라 착탈식 매체(예를 들면, 플래시 메모리, 착탈식 하드 드라이브, 광학 디스크 등)를 포함할 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체(1706)는 하기에서 더 설명되는 바와 같이 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다.
입력/출력 인터페이스(들)(1708)는, 유저가 명령 및 정보를 컴퓨팅 디바이스(1702)에 입력하는 것을 허용하는, 그리고 정보가 다양한 입력/출력 디바이스를 사용하여 유저 및/또는 다른 컴포넌트 또는 디바이스로 제공되는 것을 또한 허용하는 기능성을 나타낸다. 입력 디바이스의 예는 키보드, 커서 제어 디바이스(예를 들면, 마우스), 마이크, 스캐너, 터치 기능성(예를 들면, 물리적 접촉을 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서), 카메라(예를 들면, 카메라는 터치를 수반하지 않는 제스처로서 움직임을 인식하기 위해, 가시(visible) 또는 불가시(non-visible) 파장 예컨대 적외선 주파수를 활용할 수도 있다) 등을 포함한다. 출력 디바이스의 예는 디스플레이 디바이스(예를 들면, 모니터 또는 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 택타일 반응 디바이스 등을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1702)는 유저 상호작용을 지원하기 위해 다양한 방식으로 구성될 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스(1702)는 또한, 컴퓨팅 디바이스(1702)로부터 물리적으로 그리고 통신 가능하게 제거 가능한 입력 디바이스(1714)에 통신 가능하게 그리고 물리적으로 결합되는 것으로 예시된다. 이 방식에서, 아주 다양한 기능성을 지원하기 위해 아주 상이한 구성을 갖는 컴퓨팅 디바이스(1702)에 여러 상이한 입력 디바이스가 결합될 수도 있다. 이 예에서, 입력 디바이스(1714)는 하나 이상의 키(1716)를 포함하는데, 하나 이상의 키(1716)는, 압력 감지 키, 기계적 스위칭식 키 등으로서 구성될 수도 있다.
입력 디바이스(1714)는 또한, 다양한 기능성을 지원하도록 구성될 수도 있는 하나 이상의 모듈(1718)을 포함하는 것으로 예시된다. 하나 이상의 모듈(1718)은, 예를 들면, 키스트로크가 의도되었는지의 여부를 결정하기 위해, 입력이 정지압(resting pressure)을 나타내는지의 여부를 결정하기 위해, 컴퓨팅 디바이스(1702)와의 동작을 위한 입력 디바이스(1714)의 인증을 지원하기 위해 등, 키(1716)로부터 수신되는 아날로그 및/또는 디지털 신호를 프로세싱하도록 구성될 수도 있다.
소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트, 또는 프로그램 모듈의 일반적인 맥락에서, 다양한 기술이 본원에서 설명될 수 있다. 일반적으로, 이러한 모듈은, 특정 작업을 수행하는 또는 특정 추상 데이터 타입을 구현하는 루틴, 프로그램, 오브젝트, 엘리먼트, 컴포넌트, 데이터 구조 등을 포함한다. 본원에서 사용되는 용어 "모듈", "기능성", 및 "컴포넌트"는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 일반적으로 나타낼 수도 있다. 본원에서 설명되는 기술의 특징은 플랫폼 독립적인데, 그 기술은 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상업적 컴퓨팅 플랫폼 상에서 구현될 수도 있다는 것을 의미한다.
설명된 모듈 및 기술의 구현예는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독 가능 매체 상에 저장되거나 또는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독 가능 매체를 통해 송신될 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는, 컴퓨팅 디바이스(1702)에 의해 액세스될 수도 있는 다양한 매체를 포함할 수도 있다. 비제한적인 예로서, 컴퓨터 판독 가능 매체는 "컴퓨터 판독 가능 저장 매체" 및 "컴퓨터 판독 가능 신호 매체"를 포함할 수도 있다.
"컴퓨터 판독 가능 저장 매체"는, 단순한 신호 송신, 반송파, 또는 신호 그 자체와는 대조적으로, 정보의 영구적인 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스를 지칭할 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는 신호 그 자체를 포함하지 않는다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는, 컴퓨터 판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 로직 엘리먼트/회로, 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장에 적합한 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 불휘발성의 착탈식 및 비착탈식 매체 및/또는 스토리지 디바이스와 같은 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체의 예는, RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다기능 디스크(digital versatile disks; DVD) 또는 다른 광학 스토리지, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 스토리지 디바이스, 또는 다른 스토리지 디바이스, 유형의 매체, 또는 소망의 정보를 저장하기에 적합하며 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 제조 물품을 포함할 수도 있지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.
"컴퓨터 판독 가능 신호 매체"는, 예컨대 네트워크를 통해 명령어를 컴퓨팅 디바이스(1702)의 하드웨어로 송신하도록 구성되는 신호 베어링 매체(signal-bearing medium)를 지칭할 수 있다. 신호 매체는 통상적으로 컴퓨터 판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 변조된 데이터 신호, 예컨대 반송파, 데이터 신호, 또는 다른 전송 메커니즘에서의 다른 데이터를 구현할 수도 있다. 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체를 또한 포함한다. 용어 "변조된 데이터 신호"는, 자신의 특성 중 하나 이상이 신호에 정보를 인코딩하는 것과 같은 방식으로 설정되거나 변경되는 신호를 의미한다. 비제한적인 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직결 접속과 같은 유선 매체, 및 무선 매체 예컨대 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체를 포함한다.
앞서 설명된 바와 같이, 하드웨어 엘리먼트(1710) 및 컴퓨터 판독 가능 매체(1706)는, 본원에서 설명되는 기술의 적어도 몇몇 양태를 구현하기 위해, 예컨대 하나 이상의 명령어를 수행하기 위해, 몇몇 실시 형태에서 활용될 수도 있는 하드웨어 형태로 구현되는, 모듈, 프로그래밍 가능 디바이스 로직 및/또는 고정된 디바이스 로직을 나타낸다. 하드웨어는 집적 회로 또는 온칩 시스템, 주문형 반도체(ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field-programmable gate array; FPGA), 복합 프로그래머블 로직 디바이스(complex programmable logic device; CPLD), 및 실리콘 또는 다른 하드웨어에서의 다른 구현예의 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 이 맥락에서, 하드웨어는, 실행을 위한 명령어를 저장하기 위해 활용되는 하드웨어, 예를 들면, 앞서 설명된 컴퓨터 판독 가능 저장 매체뿐만 아니라 하드웨어에 의해 구현되는 명령어 및/또는 로직에 의해 정의되는 프로그램 태스크를 수행하는 프로세싱 디바이스로서 동작할 수도 있다.
본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현하기 위해, 상기의 조합이 또한 활용될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어, 또는 실행 가능 모듈은, 몇몇 형태의 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 상에서 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트(1710)에 의해 구현되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(1702)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정한 명령어 및/또는 기능을 구현하도록 구성될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어로서 컴퓨팅 디바이스(1702)에 의해 실행 가능한 모듈의 구현예는, 예를 들면, 프로세싱 시스템(1704)의 하드웨어 엘리먼트(1710) 및/또는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체의 사용을 통해, 적어도 부분적으로 하드웨어로 달성될 수도 있다. 명령어 및/또는 기능은 본원에서 설명되는 기술, 모듈, 및 예시를 구현하도록 하나 이상의 제조 물품(예를 들면, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스(1702) 및/또는 프로세싱 시스템(1704))에 의해 실행 가능할/동작 가능할 수도 있다.
1. 예시적인 장치는 섀시; 상기 섀시 내에 실장되고 센서 기판 및 스위치를 포함하는 터치 입력 디바이스; 및 터치 입력이 상기 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용에 응답하여 터치 입력 디바이스에 의해 수신되도록 센서 기판 위에 라미네이팅된 패브릭 층 - 상기 터치 입력 디바이스는, 임계 힘을 초과하는 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용은 스위치가 클릭 입력 이벤트를 생성하게 하고, 임계 힘을 초과하지 않는 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용은 센서 기판이 터치 입력 이벤트를 생성하게 하도록 구성됨 - 을 포함한다.
2. 실시예 1의 예시적인 장치에 있어서, 장치는 컴퓨팅 디바이스에 동작 가능하게 부착된 입력 디바이스를 포함한다.
3. 실시예 1 또는 2 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 장치는 웨어러블 디바이스를 포함한다.
4. 실시예 1 내지 3 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 터치 입력 디바이스는 임계 힘을 초과하는 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 가청성(audible) 클릭을 야기하도록 구성된다.
5. 실시예 1 내지 4 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 패브릭 층은 센서 기판을 부분적으로 덮는 접착층을 통해 센서 기판 위에 라미네이팅된다.
6. 실시예 1 내지 5 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 패브릭 층은 상기 센서 기판을 적어도 부분적으로 덮는 접착층을 통해 상기 센서 기판 위에 라미네이팅되어, 상기 접착층의 에지와 상기 섀시의 인접한 에지 사이에 갭이 존재하는 것; 또는 접착층의 주변부의 적어도 일부가 접착층의 내부 부분보다 더 얇은 것 중 적어도 하나가 이루어진다.
7. 실시예 1 내지 6 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 상기 섀시는 상기 터치 입력 디바이스에 인접하고 상기 패브릭 층으로 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 베젤 부분을 포함하고, 상기 센서 기판을 오버레이하는 패브릭 층의 적어도 일부는 상기 베젤 부분을 오버레이하는 패브릭 층의 하나 이상의 부분보다 더 얇다.
8. 실시예 1 내지 7 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 상기 섀시는 상기 터치 입력 디바이스에 인접하고 상기 패브릭 층으로 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 베젤 부분을 포함하고, 상기 센서 기판을 오버레이하는 패브릭 층의 적어도 일부는 베젤 부분을 오버레이하는 패브릭 층의 하나 이상의 표면 부분과 다르게 텍스처링되는 입력 표면을 포함한다.
9. 예시적인 입력 디바이스는 섀시; 상기 섀시의 외부 표면 상에 또는 그 내부에 실장되는 터치 입력 센서; 상기 섀시의 외부 표면의 일부를 나타내는 베젤 영역; 및 패브릭 층으로서, 임계 힘을 초과하는 터치 입력 센서 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 터치 입력 센서가 클릭 이벤트를 생성하게 하도록, 상기 베젤 영역 및 상기 터치 입력 센서에 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 패브릭 층을 포함한다.
10. 실시예 9의 예시적인 입력 디바이스에 있어서, 상기 터치 입력 센서는 상기 패브릭 층이 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 센서 기판을 포함하고, 상기 센서 기판은 임계 힘을 초과하지 않는 터치 입력 센서 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용에 응답하여 터치 입력 이벤트가 생성되게 구성된다.
11. 실시예 9 또는 10 중 어느 하나의 예시적인 입력 디바이스에 있어서, 패브릭 층은 터치 입력 센서를 부분적으로 덮는 접착층을 통해 터치 입력 센서에 라미네이팅되어, 상기 접착층의 에지와 상기 베젤의 인접한 에지 사이에 갭이 존재하는 것; 또는 접착층의 주변부의 적어도 일부가 접착층의 내부 부분보다 더 얇은 것 중 적어도 하나가 이루어진다.
12. 실시예 9 내지 11 중 어느 하나의 예시적인 입력 디바이스에 있어서, 터치 입력 센서는 임계 힘을 초과하는 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 가청성 클릭을 야기하도록 구성된다.
13. 실시예 9 내지 12 중 어느 하나의 예시적인 입력 디바이스에 있어서, 상기 입력 디바이스는 컴퓨팅 디바이스로부터 통신 가능하게 결합되고 결합 해제되도록 구성되는 외부 주변 디바이스를 포함한다.
14. 실시예 9 내지 13 중 어느 하나의 예시적인 입력 디바이스에 있어서, 센서 기판을 오버레이하는 패브릭 층의 적어도 일부는 베젤을 오버레이하는 패브릭 층의 하나 이상의 부분보다 더 얇다.
15. 실시예 9 내지 14 중 어느 하나의 예시적인 입력 디바이스에 있어서, 센서 기판을 오버레이하는 패브릭 층의 적어도 일부는 베젤을 오버레이하는 패브릭 층의 하나 이상의 표면 부분과 다르게 텍스처링되는 입력 표면을 포함한다.
16. 장치는 베젤 영역에 의해 둘러싸인 실장 캐비티를 포함하는 섀시; 상기 실장 캐비티 내에 이동 가능하게 실장되고, 센서 기판, 센서 회로 및 스위치를 포함하는 터치 입력 디바이스; 및 패브릭 층으로서, 상기 베젤 영역에 적어도 부분적으로 라미네이팅되고, 임계 힘을 초과하는 센서 기판을 덮는 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 센서 기판 및 센서 회로가 실장 캐비티 내에서 이동하게 하고 스위치를 작동시켜 클릭 이벤트를 생성하게 하도록, 센서 기판을 덮는 패브릭 층을 포함한다.
17. 실시예 16의 예시적인 장치에 있어서, 장치는 외부 주변 디바이스를 포함한다.
18. 실시예 16 또는 17 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 상기 장치는 웨어러블 디바이스를 포함한다.
19. 실시예 16 내지 18 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 센서 기판은 임계 힘을 초과하지 않는 터치 입력 디바이스 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용에 응답하여 터치 입력 이벤트가 생성되게 하도록 구성된다.
20. 실시예 16 내지 19 중 어느 하나의 예시적인 장치에 있어서, 패브릭 층은 실장 캐비티 내에서 터치 입력 디바이스를 밀봉한다.
결론
예시적인 구현예가 구조적 특징 및/또는 방법론적 동작에 특정한 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구항에 정의된 구현예는 설명된 특정 특징 또는 동작에 반드시 제한되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 오히려, 특정 특징 및 동작은 청구된 특징을 구현하는 예시적인 형태로서 개시된다.

Claims (20)

  1. 장치에 있어서,
    베젤 부분을 포함하는 섀시(chassis);
    상기 베젤 부분에 인접하여 상기 섀시 내에 실장(mount)되고, 센서 기판 및 스위치를 포함하는 터치 입력 디바이스; 및
    상기 센서 기판 위에 라미네이팅되고 상기 베젤 부분 위에 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 패브릭 층
    을 포함하고, 상기 센서 기판을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 적어도 일부는 상기 베젤 부분을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 일부보다 더 얇아서, 상기 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용에 응답하여 상기 터치 입력 디바이스에 의해 터치 입력이 수신될 수 있고, 상기 터치 입력 디바이스는, 임계 힘을 초과하는 상기 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 상기 스위치로 하여금 클릭 입력 이벤트를 생성하게 하고, 상기 임계 힘을 초과하지 않는 상기 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 상기 센서 기판으로 하여금 터치 입력 이벤트를 생성하게 하도록 구성되는 것인 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 장치는 컴퓨팅 디바이스에 동작 가능하게 부착된 입력 디바이스를 포함하는 것인 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 장치는 웨어러블 디바이스를 포함하는 것인 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 터치 입력 디바이스는 상기 임계 힘을 초과하는 상기 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 가청성(audible) 클릭을 야기하도록 구성되는 것인 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 패브릭 층은 상기 센서 기판을 부분적으로 덮는 접착층을 통해 상기 센서 기판 위에 라미네이팅되는 것인 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패브릭 층은 상기 센서 기판을 적어도 부분적으로 덮는 접착층을 통해 상기 센서 기판 위에 라미네이팅되어,
    상기 접착층의 에지와 상기 섀시의 인접한 에지 사이에 갭이 존재하는 것; 또는
    상기 접착층의 주변부의 적어도 일부가 상기 접착층의 내부 부분보다 더 얇은 것, 중 적어도 하나가 이루어지는 것인 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센서 기판을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 적어도 일부는, 상기 베젤 부분을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 하나 이상의 표면 부분과는 상이하게 텍스처링된(textured) 입력 표면을 포함하는 것인 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 섀시는 상기 베젤 부분에 의해 둘러싸인 실장 캐비티를 포함하고, 상기 패브릭 층은 상기 실장 캐비티 내에서 상기 터치 입력 디바이스를 밀봉하는 것인 장치.
  9. 입력 디바이스에 있어서,
    섀시;
    상기 섀시의 외부 표면 상에 또는 그 내부에 실장되는 터치 입력 센서;
    상기 섀시의 외부 표면의 일부를 나타내는 베젤 영역; 및
    패브릭 층
    을 포함하고, 상기 패브릭 층은 상기 베젤 영역에 그리고 상기 터치 입력 센서에 적어도 부분적으로 라미네이팅되어, 임계 힘을 초과하는 상기 터치 입력 센서 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 상기 터치 입력 센서로 하여금 클릭 이벤트를 생성하게 하고, 상기 터치 입력 센서를 오버레이하는 상기 패브릭 층의 적어도 일부는 상기 베젤 영역을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 하나 이상의 표면 부분과는 상이하게 텍스처링된 입력 표면을 포함하는 것인 입력 디바이스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 터치 입력 센서는 상기 패브릭 층이 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 센서 기판을 포함하고, 상기 센서 기판은 상기 임계 힘을 초과하지 않는 상기 터치 입력 센서 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용에 응답하여 터치 입력 이벤트가 생성되도록 구성되는 것인 입력 디바이스.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 패브릭 층은 상기 터치 입력 센서를 부분적으로 덮는 접착층을 통해 상기 터치 입력 센서에 라미네이팅되어,
    상기 접착층의 에지와 상기 베젤 영역의 인접한 에지 사이에 갭이 존재하는 것; 또는
    상기 접착층의 주변부의 적어도 일부가 상기 접착층의 내부 부분보다 더 얇은 것, 중 적어도 하나가 이루어지는 것인 입력 디바이스.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 터치 입력 센서는 센서 기판을 포함하고, 상기 터치 입력 센서는 상기 임계 힘을 초과하는 상기 센서 기판 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 가청성 클릭을 야기하도록 구성되는 것인 입력 디바이스.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 입력 디바이스는, 컴퓨팅 디바이스에 대하여 통신 가능하게 결합되고 결합 해제되도록 구성되는 외부 주변 디바이스를 포함하는 것인 입력 디바이스.
  14. 제9항에 있어서, 상기 터치 입력 센서는 센서 기판을 포함하고, 상기 패브릭 층의 적어도 일부는 상기 센서 기판을 오버레이하고, 상기 베젤 영역을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 하나 이상의 부분보다 더 얇은 것인 입력 디바이스.
  15. 장치에 있어서,
    베젤 영역에 의해 둘러싸인 실장 캐비티를 포함하는 섀시;
    상기 실장 캐비티 내에 이동 가능하게 실장되고, 센서 기판, 센서 회로 및 스위치를 포함하는 터치 입력 디바이스; 및
    상기 베젤 영역에 적어도 부분적으로 라미네이팅되는 패브릭 층
    을 포함하고, 상기 패브릭 층은 상기 센서 기판을 덮어서, 임계 힘을 초과하는 상기 센서 기판을 덮는 패브릭 층과의 터치 상호 작용이 상기 센서 기판 및 상기 센서 회로로 하여금 상기 실장 캐비티 내에서 이동하게 하고 상기 스위치를 작동시켜 클릭 이벤트를 생성하게 하며, 상기 패브릭 층은 접착층을 통해 상기 베젤 영역에 적어도 부분적으로 라미네이팅되어,
    상기 접착층의 에지와 상기 섀시의 인접한 에지 사이에 갭이 존재하는 것; 또는
    상기 접착층의 주변부의 적어도 일부가 상기 접착층의 내부 부분보다 더 얇은 것, 중 적어도 하나가 이루어지는 것인 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 장치는 외부 주변 디바이스를 포함하는 것인 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 장치는 웨어러블 디바이스를 포함하는 것인 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 센서 기판은 상기 임계 힘을 초과하지 않는 상기 터치 입력 디바이스 위의 패브릭 층과의 터치 상호 작용에 응답하여 터치 입력 이벤트가 생성되게 하도록 구성되는 것인 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 패브릭 층은 상기 실장 캐비티 내에서 상기 터치 입력 디바이스를 밀봉하는 것인 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 센서 기판을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 적어도 일부는, 상기 베젤 영역을 오버레이하는 상기 패브릭 층의 하나 이상의 부분보다 더 얇은 것인 장치.
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