KR102370509B1

KR102370509B1 - 장치에의 패브릭 접착

Info

Publication number: KR102370509B1
Application number: KR1020177020615A
Authority: KR
Inventors: 존 제이콥 넬슨; 아이번 앤드류 매크레켄; 데이비드 오토 3세 위트; 티모시 칼라일 쇼; 라훌 마르와; 토마스 조셉 롱고; 유진 이
Original assignee: 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨
Priority date: 2014-12-29
Filing date: 2015-12-07
Publication date: 2022-03-03
Also published as: RU2710661C2; CN107111378A; BR112017010395A2; RU2017122455A; AU2015374527B2; EP3241096B1; US20160187933A1; KR20170101950A; CA2967978A1; AU2015374527A1; CA2967978C; CN107111378B; EP3241096A1; US9720453B2; MX2017008582A; JP2018508915A; JP6692829B2; RU2017122455A3; WO2016109119A1

Abstract

장치에의 패브릭 접착의 기술이 설명된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 장치는 하나 이상의 패브릭 층을 활용하여 패브릭으로 라미네이팅된다. 적어도 몇몇 실시형태에서, 다수의 접착 구역이 패브릭 층 상에서 정의된다. 각각의 접착 구역은, 예를 들면, 패브릭 층 상의 특정한 위치, 특정한 접착제 두께, 특정한 접착제 타입, 및 등등과 같은, 특정한 세트의 특성을 갖는다. 적어도 몇몇 실시형태에서, 상이한 접착 구역은, 그들 각각의 특성 중 하나 이상에 기초하여 서로 상이하며, 따라서 상이한 접착 구역에서 상이한 패브릭 특성이 명시되는 것을 가능하게 한다.

Description

장치에의 패브릭 접착

첨부된 도면을 참조로 상세한 설명이 설명된다. 도면에서, 도면 부호의 가장 왼쪽의 숫자(들)는 그 도면 부호가 처음 나타나는 도면을 식별한다. 설명 및 도면의 상이한 사례에서의 동일한 도면 부호의 사용은 유사한 또는 동일한 아이템을 나타낼 수도 있다. 도면에서 표현되는 엔티티(entity)는 하나 이상의 엔티티를 나타낼 수도 있고, 따라서 논의에서는 엔티티의 단수 형태 또는 복수 형태에 대한 참조가 상호교환적으로 이루어질 수도 있다.
도 1은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 본원에서 설명되는 기술을 활용하도록 동작 가능한 예시적인 환경을 도시한다.
도 2는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 컴퓨팅 디바이스에 대한 입력 디바이스의 예시적인 배향(orientation)을 도시한다.
도 3은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 개방 위치에서의 지지 컴포넌트의 예시적인 배향을 도시한다.
도 4는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 입력 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 5는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 입력 디바이스의 측단면도를 도시한다.
도 6은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 입력 디바이스의 정면 단면도를 도시한다.
도 7은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 컴퓨팅 디바이스 및 입력 디바이스의 부분 측단면도를 도시한다.
도 8은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 컴퓨팅 디바이스 및 입력 디바이스의 부분 측단면도를 도시한다.
도 9는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 패브릭 층의 내부도(inside view)를 도시한다.
도 10a는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 입력 디바이스의 다양한 부분을 조립하기 위한 예시적인 구현 시나리오를 도시한다.
도 10b는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 접착제 층(adhesive layer)을 갖는 패브릭 층의 도면을 도시한다.
도 10c는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 접착제 층을 갖는 패브릭 층의 도면을 도시한다.
도 11은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 예시적인 웨어러블 디바이스를 도시한다.
도 12는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 다수의 접착 구역(adhesive zone)을 갖는 패브릭 층을 라미네이팅(laminating)하기 위한 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다.
도 13은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 본원에서 설명되는 기술의 실시형태를 구현하기 위해 활용될 수 있는 예시적인 시스템 및 디바이스를 예시한다.

개관

오늘날의 디바이스는 여러가지 상이한 폼 팩터(form factor)에 따라 제조된다. 예를 들면, 유저는, 이메일을 체크하고, 웹을 서핑하고, 텍스트를 작성하고, 애플리케이션과 상호작용하고, 및 등등을 하기 위해, 이동 전화, 태블릿 컴퓨터, 또는 다른 컴퓨팅 디바이스와 상호작용할 수도 있다. 또한, 디바이스는 점점 자신의 사이즈와 중량을 줄이도록 설계되고 있다. 그러나, 이러한 사이즈 및 중량 감소는, 디바이스, 특히 모바일 디바이스의 유용성 및 내구성을 유지함에 있어서 도전과제를 제시한다. WO2014084881호는, 컴퓨팅 디바이스에 대한 각각의 입력을 개시하는 데 사용 가능한 복수의 키를 포함하는 키 어셈블리, 복수의 키에 의해 생성되는 신호를 컴퓨팅 디바이스로 전달하기 위해 물리적으로 그리고 통신 가능하게 컴퓨팅 디바이스에 제거 가능하게 연결되도록 구성되는 연결부, 연결부를 키 어셈블리에 물리적으로 연결하는 가요성 힌지, 및 키 어셈블리의 복수의 키를 덮도록, 가요성 힌지의 외부 표면을 형성하도록 구성되며, 연결부의 적어도 두 측을 둘러싸도록 연결부에 고정되는 외부 층을 포함하는 입력 디바이스를 설명한다. WO188683호는, 전자 프로세싱 수단으로 데이터를 입력하기에 적절한 그리고 기계적 상호 작용에 응답하여 출력을 생성하도록 구성된 데이터 입력 디바이스를 설명한다.

장치에 대한 패브릭 접착의 기술이 설명된다. 다양한 구현예에 따르면, 장치는 하나 이상의 패브릭 층을 활용하여 패브릭으로 라미네이팅된다. 이러한 장치의 예는 컴퓨팅 디바이스, 입력 디바이스, 웨어러블 디바이스, 및 등등을 포함한다. 본원에서 논의되는 기술에 더하여, 다수의 접착 구역이 패브릭 층 상에서 정의된다. 각각의 접착 구역은 패브릭 층 상의 특정한 위치, 특정한 접착제 두께, 특정한 접착제 타입, 및 등등과 같은, 특정한 세트의 특성을 갖는다. 적어도 몇몇 구현예에서, 상이한 접착 구역은, 그들 각각의 특성 중 하나 이상에 기초하여 서로 상이하다.

예를 들면, 패브릭 층은 특정한 접착제 두께를 갖는 제1 접착 구역 및 상이한 접착제 두께를 갖는 제2 접착 구역을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 입력 디바이스가 컴퓨팅 디바이스에 대해 다양한 위치로 회전될 수 있도록 컴퓨팅 디바이스에 가요성 있게(flexibly) 연결되는 키보드와 같은 입력 디바이스를 고려한다. 또한, 입력 디바이스가 패브릭 층과 라미네이팅되는 것을 고려한다. 패브릭 층은, 주변부에서 패브릭 층의 내구성을 증가시키도록 구성되는 특정 두께의 접착제를 포함하는 제1 접착 구역을 통해 입력 디바이스의 주변부에 라미네이팅된다. 예를 들면, 제1 접착 구역에서의 접착제 층의 두께는, 입력 디바이스의 주변부에서의 패브릭 층의 박리(peeling) 및 디라미네이팅(delamination)을 완화시키도록 설계된다.

또한, 패브릭 층이 제2 접착 구역을 통해 입력 디바이스의 가요성 힌지 부분에 라미네이팅되는 것을 고려한다. 제2 접착 구역은, 부착된 컴퓨팅 디바이스에 대해 다양한 방위에서 입력 디바이스가 배치되는 것을 가능하게 하도록 가요성 힌지의 가요성을 증진시키도록 구성된다. 예를 들면, 제2 접착 구역에서의 접착제 층의 두께는, 가요성 힌지에서의 굴곡에 대한 내성을 감소시키기 위해, 제1 접착 구역에서의 접착제 두께보다 더 얇다.

추가적으로 또는 대안적으로, 제1 접착 구역에서와는 상이한 접착제 타입이 제2 접착 구역에서 활용된다. 예를 들면, 제1 접착 구역에서 활용되는 접착제는 그 내구성 특성에 기초하여 선택될 수도 있는 반면, 제2 접착 구역에서 활용되는 접착제는 그 가요성 특성에 기초하여 선택될 수도 있다. 따라서, 본원에서 논의되는 실시형태는, 패브릭 일부분의 성능 특성이 패브릭의 상이한 물리적 영역에서 조정 및/또는 커스터마이징되는 것을 가능하게 하도록 다수의 접착 구역이 패브릭 일부분(예를 들면, 패브릭의 단일의 통합된 시트) 상에 정의되는 것을 가능하게 한다.

일반적으로, 장치에 대한 패브릭의 라미네이팅은 유저 경험을 다양한 방식으로 향상시킨다. 예를 들면, 태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 및 등등과 같은, 모바일 시나리오에서 사용되는 디바이스를 고려한다. 통상적으로, 이러한 디바이스의 섀시는 강성의(rigid) 재료, 예컨대 금속, 금속 합금, 플라스틱, 및 등등으로부터 제조된다. 섀시를 패브릭으로 라미네이팅하는 것은, 금속 또는 플라스틱 재료보다 더 편안한 촉각의 유저 경험을 가능하게 한다. 또한, 패브릭은 덜 미끄러울 수도 있고 따라서 디바이스가 유저의 손에서 미끄러져 낙하할 가능성을 감소시킬 수도 있다.

패브릭 라미네이팅은 또한 장치의 컴포넌트의 진동을 감소시킬 수도 있다. 예를 들면, 패브릭은, 예컨대 가동(moveable) 컴포넌트의 움직임 동안 진동을 흡수 및/또는 분산시킬 수도 있다. 이것은, 가동 컴포넌트의 이동 동안 발생할 수도 있는 진동에 의해 야기되는 소음을 감소시킬 수 있으며, 물리적으로 인지 가능한 진동으로부터 유래할 수도 있는 유저의 성가심 및 불편함을 감소시킬 수도 있다.

패브릭은 또한 열 소산을 도울 수도 있다. 예를 들면, 전기 디바이스는, 종종, 예컨대 다양한 전기 컴포넌트의 동작으로부터 열을 발생시킨다. 따라서, 패브릭 층은 열을 흡수하고 더 큰 표면을 통해 열이 방열되는 것을 가능하게 하여, 핫스팟을 감소시키고 디바이스 냉각에 도움을 줄 수도 있다.

하기의 논의에서는, 본원에서 설명되는 기술을 활용할 수도 있는 예시적인 환경이 먼저 설명된다. 그러나, 본원에서 논의되는 구현예는 예시적인 환경으로 제한되지 않는다. 다음으로, "예시적인 배향"이라는 제목의 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 몇몇 예시적인 디바이스 배향을 설명한다. 이것에 이어서, "예시적인 구현예"라는 제목의 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장치에의 패브릭 접착을 위한 예시적인 구현 시나리오를 설명한다. 다음으로, "예시 프로시져"라는 제목의 섹션은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 다수의 접착 구역을 갖는 패브릭 층을 라미네이팅하기 위한 예시적인 프로시져를 설명한다. 마지막으로, 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 예시적인 시스템 및 디바이스가 논의된다.

예시적인 환경

도 1은 본원에서 설명되는 장치에의 패브릭 접착의 기술을 사용하도록 동작 가능한 예시적인 구현예에서의 환경(100)을 예시한다. 예시된 환경(100)은, 가요성 힌지(106)를 통해 입력 디바이스(104)에 물리적으로 그리고 통신 가능하게 커플링되는 컴퓨팅 디바이스(102)의 예를 포함한다. 이 특정한 예에서, 컴퓨팅 디바이스(102)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스로서 구성된다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도되지는 않으며, 컴퓨팅 디바이스(102)는, 이동 전화, 웨어러블 디바이스, 랩탑, 게이밍 장치, 및 등등과 같은 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(102)는, 상당한 메모리 및 프로세서 리소스를 갖는 풀 리소스 디바이스(full resource device)로부터, 제한된 메모리 및/또는 프로세싱 리소스를 갖는 낮은 리소스의 디바이스(low-resource device)까지의 범위에 이를 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(102)의 예시적인 구현예는 도 13을 참조하여 하기에서 논의된다.

컴퓨팅 디바이스(102)는 입/출력 모듈(108)을 포함하는 것으로 예시되는데, 입/출력 모듈(108)은, 컴퓨팅 디바이스(102)의 입력의 프로세싱 및 출력의 렌더링에 관한 기능성(functionality)을 나타낸다. 입력 디바이스(104)의 키, 터치 제스쳐를 식별하고 디스플레이 디바이스(110)의 터치스크린 기능성 및/또는 입력 디바이스(104)를 통해 인식될 수도 있는 터치 제스쳐에 대응하는 동작이 수행되게 하는 디스플레이 디바이스(110)에 의해 디스플레이되는 가상 키보드의 키, 및 등등에 대응하는 기능에 관한 입력과 같은, 여러가지 상이한 입력이 입/출력 모듈(108)에 의해 프로세싱될 수도 있다. 따라서, 입/출력 모듈(108)은, 키 누름, 터치 제스쳐, 컴퓨팅 디바이스(102)의 카메라 기능을 통해 인식되는 무터치(touchless) 제스쳐, 및 등등을 포함하는 입력의 타입 사이의 구분을 인식하고 활용하는 것에 의해, 여러가지 상이한 입력 기술을 지원할 수도 있다.

예시된 예에서, 입력 디바이스(104)는 상부 표면(top surface; 114)을 갖는 섀시(112)를 구비하는 것으로 구성된다. 상부 표면(114)은 키의 배열을 갖는 키보드(116) 및 터치 입력 디바이스(118)를 포함하는 입력부를 포함한다. 예시적인 배열은 단지 예시의 목적을 위해 제시되며, 키보드(116) 및 터치 입력 디바이스(118)에 대한 다른 배열 및 위치도 또한 고려된다. 게다가, 게임 컨트롤러, 악기를 모방하는 구성, 및 등등과 같은 다른 통상적이지 않은 구성도 또한 고려된다. 따라서, 입력 디바이스(104), 키보드(116), 및/또는 터치 입력 디바이스(118)는 여러가지 상이한 기능성을 지원하기 위해 여러가지 상이한 구성을 취할 수도 있다.

다양한 구현예에 따르면, 입력 디바이스(104)는 플라스틱, 금속, 다양한 합금, 탄소 섬유, 및 등등의 사례 및/또는 조합과 같은 특정한 재료로부터 제조된다. 게다가, 상부 표면(114)의 다양한 부분 및/또는 입력 디바이스(104)의 다른 표면은 패브릭 층으로 라미네이팅된다. 적어도 몇몇 실시형태에서, 전체 상부 표면(114)은 키보드(116) 및 터치 입력 디바이스(118)를 덮는 패브릭 층으로 라미네이팅된다. 예를 들면, 패브릭은 상부 표면(114)을 덮도록 라미네이팅되는 패브릭의 연속적인 시트일 수도 있다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 패브릭은, 함께 라미네이팅되어 통합된 패브릭 층을 형성하는 패브릭 재료(들)의 다수의 개별 층을 포함할 수도 있다.

패브릭 층에 대해 사용될 수도 있는 재료의 예는, 천연 재료(예를 들면, 면, 실크, 울, 가죽, 린넨, 및 등등)로 만들어진 패브릭, 합성 재료(예를 들면, 나일론, 폴리에스테르, 아라미드, 탄소 섬유, 및 등등)로 만들어진 패브릭, 및 이들의 조합을 포함한다. 이들 예는 제한하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 여러가지 다른 타입 및 사례의 패브릭이 청구된 구현예에 따라 활용될 수도 있다. 일반적으로, 패브릭 층은 특정한 타입 및/또는 조합의 재료로부터 형성될 수도 있는 가요성 재료의 층을 나타낸다.

다양한 구현예에 따르면, 키보드(116)의 키는 상부 표면(114)의 패브릭 층 상에 인쇄 및/또는 에칭되는 키의 시각적인 표현인 키 시각화부(key visualization)를 포함한다. 패브릭 층 아래에는 복수의 압력 감지 키를 포함하는 센서 기판이 있다. 예를 들면, 키 시각화부의 각각은 패브릭 층 아래에 있는 대응하는 압력 감지 키의 위치를 식별한다. 따라서, 키 시각화부는, 유저가 패브릭 층의 대응하는 영역을 가압하는 것에 의해 적절한 압력 감지 키를 찾아서 작동시키는 것을 가능하게 한다.

하나 이상의 구현예에서, 터치 입력 디바이스(118)는 패브릭 층 아래의 입력 디바이스(104)에 장착되고, 예컨대, 물리적 터치를 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서를 통해, 유저 입력을 수신할 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이, 입력 디바이스(104)는 가요성 힌지(106)의 사용을 통해 이 예에서 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 그리고 통신 가능하게 커플링된다. 가요성 힌지(106)는, 핀에 의해 지지되는 기계적 회전의 실시형태가 또한 고려되지만, 핀에 의해 지지되는 기계적 회전과는 반대로, 힌지에 의해 지지되는 회전 움직임이 힌지를 형성하는 재료의 휨(flexing)(예를 들면, 굴곡성(bending))을 통해 달성된다는 점에서 가요성이 있다. 또한, 이러한 가요성 회전(flexible rotation)은, 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련한 입력 디바이스(104)의 횡방향의 움직임과 같은 다른 방향에서의 움직임을 제한하지만 하나 이상의 방향에서의(예를 들면, 도면에서 수직으로의) 움직임을 지원하도록 구성될 수도 있다. 이것은, 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련하여 입력 디바이스(104)의 일관된 정렬을 지원하기 위해 사용될 수도 있는데, 예컨대 전력 상태, 애플리케이션 상태, 및 등등을 변경하기 위해 사용되는 센서를 정렬하기 위해 사용될 수도 있다.

첨부된 도면에서 예시되는 다양한 디바이스 및 컴포넌트는 반드시 축척대로 도시되어 있지 않다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 첨부된 도면에서 예시되는 상이한 디바이스 및 컴포넌트 간의 다양한 치수, 위치 관계, 및/또는 동작 관계는 청구된 실시형태를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다.

컴퓨팅 디바이스(102) 및 입력 디바이스(104)를 소개하였으므로, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴퓨팅 디바이스(102) 및 입력 디바이스(104)의 몇몇 예시적인 배향의 논의를 고려한다.

예시적인 배향

다양한 실시형태에 따르면, 컴퓨팅 디바이스(102) 및 입력 디바이스(104)의 여러가지 상이한 배향이 지원된다. 예를 들면, 회전 운동은, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)에 대해 배치되어 그에 의해 도 2의 예시적인 배향(200)에서 도시되는 바와 같이 커버로서 작용할 수도 있도록, 가요성 힌지(106)에 의해 지지될 수도 있다. 따라서, 입력 디바이스(104)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)를 손상으로부터 보호하도록 동작할 수도 있다.

도 3의 예시적인 배향(300)에서 도시되는 바와 같이, 타이핑 배열이 지원될 수도 있다. 이 배향에서, 입력 디바이스(104)는 표면에 대하여 평평하게 놓이고, 컴퓨팅 디바이스(102)는, 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(102)의 이면(rear surface)에 배치되는 킥스탠드(kickstand; 302)의 사용을 통해서와 같이, 디스플레이 디바이스(110)의 뷰잉(viewing)을 허용하는 각도에서 배치된다. 일반적으로, 킥스탠드(302)는 컴퓨팅 디바이스(102)에 대해 여러가지 상이한 배향을 가능하게 하는 지지 컴포넌트를 나타낸다. 예를 들면, 킥스탠드(302)는, 상이한 동작 시나리오가 지원되도록, 킥스탠드(302), 및 따라서 컴퓨팅 디바이스(102)가 여러가지 상이한 배향을 취하는 것을 가능하게 하도록 컴퓨팅 디바이스(102)에 회전 가능하게 부착된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 랩탑 구성에서와 같이 키보드 및 태블릿을 서로에 대해 제 위치에서 유지하기 위해 마찰 힌지가 활용될 수도 있다. 당연히, 본원에서 명시적으로 예시되고 논의되는 것 이외의 여러가지 다른 배향도 또한 지원된다.

예시적인 구현예

이 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장치에의 패브릭 접착을 위한 몇몇 예시적인 구현예를 논의한다.

도 4는 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 분리된 입력 디바이스(104)의 평면도(400)를 예시한다. 입력 디바이스(104)는 입력 디바이스(104)의 외부 에지를 나타내는 주변 에지(402)를 포함한다. 이러한 특정한 예에서, 주변 에지(402)는 적어도 세 면 상에서 입력 디바이스(104)를 둘러싸고 있다. 입력 디바이스(104)는, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)에 연결되는 것을 가능하게 하는 커넥터(404)를 더 포함한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 커넥터(404)는, 예컨대 자석, 클립, 플러그, 래치, 및/또는 다른 적절한 분리 가능한 부착 기술을 사용하여, 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 분리 가능한 연결을 가능하게 한다.

커넥터(404)가 본원에서 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 물리적 부착을 가능하게 하는 것으로 예시되지만, 다른 대안적인 또는 추가적인 구현예가 고려된다는 것이 인식되어야 한다. 예를 들면, 커넥터(404)는 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이에서 데이터의 무선 통신을 가능하게 할 수도 있다. 예를 들면, 물리적 연결에 추가하여 또는 물리적 연결에 대한 대안으로서, 커넥터(404)는 무선 트랜스시버와 같은 무선 데이터 통신을 위한 무선 기능성으로서 구현될 수도 있다. 따라서, 커넥터(404)는 일반적으로 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이의 인터페이스를 나타낸다.

입력 디바이스(104)의 가요성 힌지(106)는, 사이에 스파인(spine)(410)을 갖는 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(408)을 포함한다. 일반적으로, 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(408)은, 컴퓨팅 디바이스(102)와 같은 부착 디바이스에 대해 입력 디바이스(104)의 회전을 가능하게 하는 가요성 힌지(106)의 가요성 부분을 나타낸다. 스파인(410)은, 가요성 힌지(106)의 가요성이, 예를 들면 특정한 강성 및/또는 모션 프로파일로 조정되는 것을 가능하게 하는 가요성 힌지(106)의 견고한 부분(stiff portion)을 나타낸다.

도 5는, 하나 이상의 구현예에 따른, 입력 디바이스(104)의 측단면도(500)를 예시한다. 단면도(500)는, 입력 디바이스(104)가 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)으로 라미네이팅되어 있는 것을 예시한다. 일반적으로, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은 입력 디바이스(104)의 내부 컴포넌트(506) 위에 라미네이팅되는 상이한 층의 패브릭을 나타낸다. 내부 컴포넌트(506)는 다양한 타입의 입력이 입력 디바이스(104)에 의해 검출되는 것을 가능하게 하는 내부 입력 컴포넌트를 나타낸다. 예를 들면, 내부 컴포넌트(506)는, 키보드(116)의 컴포넌트, 터치 입력 디바이스(118), 및 등등과 같은 다양한 전기적 컴포넌트가 부착된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다. 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은, 임의의 적절한 라미네이팅 및/또는 접착 기술을 사용하여 내부 컴포넌트(506)에 라미네이팅될 수도 있다.

단면도(500)는 제1 힌지 영역(406)과 제2 힌지 영역(408), 및 그 사이의 스파인(410)을 갖는 가요성 힌지(106)를 추가로 예시한다. 이 특정한 예에서, 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(408)은, 적어도 부분적으로 하부 패브릭 층(504)에 대한 상부 패브릭 층(502)의 접착으로부터 형성된다는 것을 유의한다. 또한, 스파인(410)은, 상부 패브릭 층(502)과 하부 패브릭 층(504) 사이에 삽입되며 제1 힌지 영역(406)과 제2 힌지 영역(408)을 적어도 부분적으로 분리하는 재료를 나타낸다.

커넥터(404)가 또한 예시된다. 상기에서 언급되는 바와 같이, 커넥터(404)는 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이에 기계적 및/또는 전기적 연결성을 제공한다.

또한, 주변 에지(402)의 단면이 예시된다. 일반적으로, 주변 에지(402)는 하부 패브릭 층(504)의 외부 에지에 부착되는 상부 패브릭 층(502)의 외부 에지를 나타낸다. 예를 들면, 상부 패브릭 층(502)의 표면적 및 하부 패브릭 층(504)의 표면적은, 각각의 패브릭 층이 내부 컴포넌트(506)의 외부 에지를 넘어 중첩하도록, 내부 컴포넌트(506)의 표면적보다 더 크다. 하기에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 주변 에지(402)를 따른 하부 패브릭 층(504)에 대한 상부 패브릭 층(502)의 접착은, 예컨대 주변 에지(402)를 따른 각각의 패브릭 층 사이의 결합의 내구성을 증가시키기 위해, 패브릭 층의 다른 부분보다 더 두꺼운 접착제 층을 활용할 수도 있다.

도 6은, 하나 이상의 구현예에 따른, 입력 디바이스(104)의 정면 단면도(600)를 예시한다. 단면도(600)는 내부 컴포넌트(506)에 라미네이팅되는 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)을 예시한다. 입력 디바이스(104)의 대향 측면을 따라 위치되는 주변 에지(402)의 상이한 측면이 더 도시된다. 다른 것들 중에서도, 단면도(600)는, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)이 내부 컴포넌트(506)와 중첩하고 입력 디바이스(104)의 외부 에지를 따라 서로 접착된다는 것을 예시하는 기능을 한다.

도 7은, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴퓨팅 디바이스(102) 및 입력 디바이스(104)의 부분 측단면도(700)를 예시한다. 단면도(700)에서, 입력 디바이스(104)는 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 분리되어 있다.

단면도(700)는, 가요성 힌지(106) 전체에 걸친 그리고 내부 컴포넌트(506) 및 스파인(410)의 대향 측면에 라미네이팅되는 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)을 묘사한다. 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은 또한, 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(408) 전체에 걸쳐 서로 적어도 부분적으로 라미네이팅된다.

단면도(700)는 전기적 연결부(702)를 통해 내부 컴포넌트(506)에 전기적으로 연결되는 커넥터(404)를 더 예시한다. 일반적으로, 전기적 연결부(702)는 전기 신호가 내부 컴포넌트(506)와 커넥터(404) 사이에서 전도되는 것을 가능하게 한다. 전기적 연결부(702)는, 제2 힌지 영역(408), 스파인(410) 및 제1 힌지 영역(406)을 통해 내부 컴포넌트(506)로부터 커넥터(404)로 라우팅되는 와이어 트레이스 및/또는 다른 전기 전도성 재료와 같은 다양한 방식으로 구현될 수도 있다.

다양한 구현예에 따르면, 전기적 연결부(702)는 가요성 힌지(106)의 폭에 걸쳐 있지 않지만, 그러나 가요성 힌지(106)의 일부분 및/또는 부분들을 통해 라우팅된다. 따라서, 가요성 힌지(106)는 일반적으로, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)이 전기적 연결부(702) 위에 라미네이팅되는 부분, 및 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)이 서로 라미네이팅되는 부분을 포함한다.

다양한 구현예에 따르면, 커넥터(404)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 수용부(704)와의 결합을 통해 컴퓨팅 디바이스(102)에 연결 가능하다. 일반적으로, 수용부(receiver; 704)는, 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 분리 가능한 연결을 가능하게 하게끔 커넥터(404)를 수용하도록 구성된다. 수용부(704)는 또한, 전기 신호가 입력 디바이스(104)의 내부 컴포넌트(506)와 컴퓨팅 디바이스(102)의 컴포넌트 사이에서 라우팅되도록, 커넥터(404)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 예를 들면, 입력 디바이스(104)의 내부 컴포넌트(506)에 의해 검출되는 입력은 전기적 연결부(702)를 통해 커넥터(404)로 라우팅되고 그 다음 수용부(704)를 통해 컴퓨팅 디바이스(102)의 컴포넌트로 라우팅된다.

도 8은, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴퓨팅 디바이스(102) 및 입력 디바이스(104)의 부분 측단면도(800)를 예시한다. 단면도(800)에서, 입력 디바이스(104)는 컴퓨팅 디바이스(102)에 부착된다. 예를 들면, 커넥터(404)는 수용부(704)에 연결된다. 적어도 몇몇 구현예에서, 단면도(800)는 도 2에 예시되는 배향(200)의 상세한 예시를 나타낸다. 예를 들면, 단면도(800)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이(110)에 대해 위치되는 입력 디바이스(104)를 예시한다.

단면도(800)는, 가요성 힌지(106)에 걸친 그리고 내부 컴포넌트(506) 및 스파인(410)의 대향 측면에 라미네이팅되는 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)을 묘사한다. 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은 또한, 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(408)에 걸쳐 서로 적어도 부분적으로 라미네이팅된다.

이 특정 배열에서 예시되는 바와 같이, 가요성 힌지(106)는, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련하여 다양한 위치로 이동되는 것을 가능하게 하도록, 예컨대 컴퓨팅 디바이스(102)에 대해 위치되는 것을 가능하게 하도록 굴곡된다. 예를 들면, 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(408)의 굴곡은, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)에 대해 상이한 위치로 회전되는 동안, 커넥터(404)가 수용부(704)와 결합된 상태로 유지되는 것을 가능하게 한다.

적어도 몇몇 구현예에서, 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(406)은 입력 디바이스(104)의 다른 부분보다 더 유연하며, 따라서 입력 디바이스(104)의 다른 부분보다 굴곡에 대해 더 적은 저항성을 나타낸다. 하기에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 이러한 증가된 가요성은, 입력 디바이스(104)의 다양한 영역에서 상부 패브릭 층(502)을 하부 패브릭 층(504)에 결합시키기 위해 사용되는 접착제의 양 및/또는 배열을 변경하는 것에 의해 달성될 수도 있다.

비록 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 커플링되는 것으로 예시되어 있지만, 본원에서 논의되는 구현예는 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 무선 연결성에 대해서도, 예를 들면, 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이의 물리적 연결에 무관하게, 사용될 수도 있다는 것이 인식되어야 한다. 예를 들면, 입력 디바이스(104) 및 컴퓨팅 디바이스(102)는, 블루투스, 와이파이 다이렉트(WiFi Direct), 근접장 통신(near field communication; NFC), 및 등등과 같은 무선 연결을 통해 데이터를 전달할 수도 있다. 따라서, 적어도 몇몇 구현예에서, 입력 디바이스(104)는 컴퓨팅 디바이스에 대한 물리적 연결과는 독립적인 여러가지 상이한 컴퓨팅 디바이스에 입력 기능성을 제공할 수도 있다.

도 9는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 패브릭 층(902)의 내부도(900)를 예시한다. 예를 들면, 패브릭 층(902)은, 예컨대 입력 디바이스(104)의 조립의 일부로서 라미네이팅되기 이전의, 상부 패브릭 층(502) 및/또는 하부 패브릭 층(504) 중 하나 이상을 나타낸다.

패브릭 층(902)은, 제1 접착 구역(904), 제2 접착 구역(906), 제3 접착 구역(908) 및 제4 접착 구역(910)을 포함한다. 일반적으로, 상이한 접착 구역은, 상이한 강성 및/또는 가요성 프로파일과 같은 상이한 성능 속성을 달성하기 위해 접착제 두께 및/또는 상이한 접착제 타입이 활용되는 패브릭 층(902)의 상이한 부분에 대응한다.

예를 들면, 제1 접착 구역(904)은 입력 디바이스(104)의 주변 에지(402)가 조립되는 것을 가능하게 하기 위해 접착제가 도포되는 패브릭 층(902)의 부분에 대응한다. 제1 접착 구역(904)은, 접착 구역(906)에 의해 정의되는 에지를 제외한 패브릭 층(902)의 주변 에지 주위로 연장된다는 것을 유의한다. 따라서, 다른 패브릭 층이 패브릭 층(902)에 조립될 때, 패브릭 층의 주변 에지는 제1 접착 구역(904)에 위치한 접착제를 통해 접착되고, 따라서 입력 디바이스(104)의 주변 에지(402)를 형성한다.

다양한 구현예에 따르면, 접착 구역(904) 내에 배치되는 접착제는, 패브릭 층(902)의 다른 접착 구역에서의 접착제보다 더 두껍다. 접착 구역(904) 내에 더 두꺼운 접착제 층을 배치하는 것은, 입력 디바이스(104)의 주변 에지(402)에 강성 및 내구성을 제공한다. 예를 들면, 접착 구역(904)에서 접착제의 두께를 증가시키는 것은, 주변 에지(402)를 따라 상이한 패브릭 층의 서로로부터의 디라미네이팅 및 박리를 완화시킨다.

제2 접착 구역(906)은 일반적으로 가요성 힌지(106)의 제1 힌지 영역(406)과 위치적으로 일치하고, 제3 접착 구역(908)은 일반적으로 가요성 힌지(106)의 제2 힌지 영역(408)과 위치적으로 일치한다. 다양한 구현예에 따르면, 제2 접착 구역(906) 및 제3 접착 구역(908)에서의 접착제 두께는 제1 접착 구역(904)에서의 접착제 두께보다 더 얇다. 제2 접착 구역(906) 및 제3 접착 구역(908)에서 더 얇은 접착제 층을 사용하는 것은, 패브릭 층(902)이 다른 패브릭 층에 접착될 때 제1 힌지 영역(406) 및 제2 힌지 영역(408)이 가요성을 유지하는 것을 가능하게 한다. 예를 들면, 제2 접착 구역(906) 및 제3 접착 구역(908)에 접착제의 얇은 층을 배치하는 것은, 가요성 힌지(106)의 가요성을 촉진시킨다. 상기에서 언급되는 바와 같이, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)에 부착될 때, 가요성 힌지(106)의 가요성은, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)에 대해 상이한 위치로 회전되는 것을 가능하게 한다.

제2 접착 구역(906)과 제3 접착 구역(908) 사이의 패브릭 층(902)에 접착되는 스파인(410)이 더 예시된다. 일반적으로, 스파인은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유, 및 등등과 같은 강성 재료로부터 형성된다. 스파인(410)은, 가요성 힌지(106)의 과도한 가요성(예컨대, 느슨함)을 감소시키기 위해, 가요성 힌지(106)의 경화를 제공한다.

제4 접착 구역(910)은 일반적으로, 입력 디바이스(104)의 내부 컴포넌트(506)에 접착되는 패브릭 층(902)의 부분을 나타낸다. 제4 접착 구역(910)은, 예를 들면, 제1 접착 구역(904) 및 제3 접착 구역(908)에 의한 자신의 에지에 기초하여 정의된다. 일반적으로, 제4 접착 구역(910)에서의 접착제 두께는, 제1 접착 구역(904)의 두께보다 더 얇고 제2 접착 구역(906) 및/또는 제3 접착 구역(908)의 두께와 대략 동일할 수도 있다.

적어도 몇몇 구현예에서, 접착 구역(904)에 도포되는 접착제 두께는, 다른 접착 구역에 도포되는 접착제의 두께의 적어도 2 배이다. 예를 들면, 접착 구역(904)에 도포되는 접착제 두께는, 0.002 인치 +/- 0.0001 인치이고, 반면 접착 구역(906, 908) 각각에 도포되는 접착제 두께는 0.001 인치 +/- 0.0001 인치이다. 따라서, 패브릭 층(902)에 따라 구성되는 두 개의 패브릭 층이 서로 라미네이팅될 때, 접착 구역(904)에서의 0.004 인치 +/- 0.0002 인치의 결합된 접착제 두께가 달성되고, 접착 구역(906, 908)의 각각에서의 접착제 두께는 0.002 인치 +/- 0.0001 인치이다.

대안적으로, 접착제는 서로가 아니라 하나의 패브릭 층에 도포될 수도 있다. 따라서, 2 개의 패브릭 층은, 단지 하나의 패브릭 층의 접착 구역에 도포되는 접착제를 통해 함께 부착될 수도 있다. 이러한 경우에, 상기에서 제공되는 예시적인 접착제 두께는 단일 패브릭 층에 대해 두 배가 될 수도 있다.

이들 치수는 단지 예시의 목적으로 제공되며, 개시된 구현예에 따라 상이한 접착 구역에서 여러가지 상이한 접착제 두께가 활용될 수도 있다는 것이 인식되어야 한다.

다양한 구현예에 따르면, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은 패브릭 층(902)으로서 구현될 수 있다. 따라서, 입력 디바이스(104)의 다른 컴포넌트에 대한 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)의 조립은, 패브릭 층(902)에 대해 명시되는 접착 구역을 활용한 패브릭 층의 라미네이팅을 포함한다. 예를 들면, 다음 구현 시나리오를 고려한다.

도 10a는 입력 디바이스(104)의 다양한 부분을 조립하기 위한 예시적인 구현 시나리오(1000)를 예시한다. 시나리오(1000)에 제시되는 투시도는 입력 디바이스(104)의 컴포넌트의 측단면을 나타낸다.

시나리오(1000)의 상위 부분은 상부 패브릭 층(502), 하부 패브릭 층(504), 전기적 연결부(702)를 통해 커넥터(404)에 연결되는 내부 컴포넌트(506) 및 스파인(410)을 예시한다. 일반적으로, 시나리오(1000)의 상위 부분은 조립 이전의 입력 디바이스(104)의 다양한 컴포넌트를 나타낸다.

접착 구역(1004a), 접착 구역(1006a), 접착 구역(1008a) 및 접착 구역(1010a)을 비롯한, 접착제가 도포되는 몇몇 접착 구역이 상부 패브릭 층(502)의 내부 표면(1002) 상에 정의된다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 이들 접착 구역은, 일반적으로, 도 9를 참조하여 소개되는 접착 구역의 구현을 나타낸다. 예를 들면, 접착 구역(1004a)은 접착 구역(904)을 나타내고, 접착 구역(1006a)은 접착 구역(906)을 나타내고, 접착 구역(1008a)은 접착 구역(908)을 나타내고, 그리고 접착 구역(1010a)은 접착 구역(910)을 나타낸다.

상부 패브릭 층(502)과 유사하게, 접착 구역(1004b), 접착 구역(1006b), 접착 구역(1008b) 및 접착 구역(1010b)을 비롯한, 접착제가 도포되는 몇몇 접착 구역이 하부 패브릭 층(504)의 내부 표면(1012) 상에 정의된다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 이들 접착 구역은, 일반적으로, 도 9를 참조하여 소개되는 접착 구역의 구현을 나타낸다. 예를 들면, 접착 구역(1004b)은 접착 구역(904)을 나타내고, 접착 구역(1006b)은 접착 구역(906)을 나타내고, 접착 구역(1008b)은 접착 구역(908)을 나타내고, 그리고 접착 구역(1010b)은 접착 구역(910)을 나타낸다.

상기에서 언급되는 바와 같이, 접착제 두께 및/또는 접착제 타입은 상이한 접착 구역 사이에서 변경된다. 예를 들면, 접착 구역(1004a, 1004b)에 도포되는 접착제는, 다른 접착 구역에 도포되는 접착제보다 더 두껍다. 대안적으로 또는 추가적으로, 접착 구역(1004a, 1004b)에 도포되는 접착제 타입은, 다른 접착 구역에 도포되는 접착제 타입과는 상이하다. 예를 들면, 접착 구역(1004a, 1004b)에 대해 열 활성화 필름이 활용되는 반면, 다른 접착 구역에 대해서는 다른 타입의 접착제가 활용된다. 예를 들면, 다른 접착 구역은 스프레이 접착제, 압력 감지 접착제, 접촉 접착제, 및 등등을 활용할 수도 있다.

시나리오 1000의 하위 부분으로 진행하면, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은 입력 디바이스(104)의 다른 컴포넌트에 그리고 서로 라미네이팅된다. 예를 들면, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은, 내부 컴포넌트(506)의 상이한 각 측면에 대한 접착 구역(1010a, 1010b)의 접착을 통해 내부 컴포넌트(506)에 라미네이팅된다. 접착 구역(1004a, 1004b)은 주변 에지(402)를 형성하도록 서로 라미네이팅된다.

또한, 접착 구역(1006a, 1006b)은, 가요성 힌지(106)의 제1 힌지 영역(406)을 형성하도록, 전기적 연결부(702)에 그리고 서로에 대해 라미네이팅된다. 적어도 몇몇 구현예에서, 전기적 연결부(702)는 제1 힌지 영역(406)의 전체 폭에 걸쳐 있지 않다. 예를 들면, 전기적 연결부(702)는 제1 힌지 영역(406)의 일부분 및/또는 복수의 하위 부분에 걸쳐 구현된다. 따라서, 접착 구역(1006a, 1006b)의 접착은, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)을 제1 힌지 영역(406)의 일부 영역에서 전기적 연결부(702)에, 그리고 제1 힌지 영역(406)의 다른 영역에서 서로에 대해 접착한다.

마찬가지로, 접착 구역(1008a, 1008b)은 전기적 연결부(702)에 그리고 서로에 대해 라미네이팅되어 가요성 힌지(106)의 제2 힌지 영역(408)을 형성한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 전기적 연결부(702)는 제2 힌지 영역(408)의 전체 폭에 걸쳐 있지 않다. 예를 들면, 전기적 연결부(702)는 제2 힌지 영역(408)의 일부분 및/또는 복수의 하위 부분에 걸쳐 구현된다. 따라서, 접착 구역(1008a, 1008b)의 접착은, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)을 제2 힌지 영역(408)의 일부 영역에서 전기적 연결부(702)에, 그리고 제2 힌지 영역(408)의 다른 영역에서 서로에 대해 접착한다.

비록 접착 구역이 스파인(410)에 대해 명시적으로 식별되지는 않지만, 상부 패브릭 층(502) 및 하부 패브릭 층(504)은 또한 스파인(410)에 라미네이팅된다는 것이 인식되어야 한다. 예를 들면, 적어도 몇몇 구현예에서, 상부 패브릭 층(502)의 접착 구역(1008a, 1008b)은 서로 인접하고 따라서 그들의 인접 에지는 스파인(410)에 접착된다. 접착 구역(1008a, 1008b)이 하부 패브릭 층(504)을 스파인(410)에 접착하는 것에 유사한 상황이 적용될 수도 있다.

따라서, 시나리오(1000)는, 상이한 재료 특성을 달성하기 위해, 상이한 접착 구역이 접착제의 상이한 두께 및/또는 타입과 함께 활용될 수도 있다는 것을 예시한다. 예를 들면, 접착 구역(1004a, 1004b)에 대해 더 두껍고 및/또는 더 내구성이 있는 접착제를 활용하는 것은, 주변 에지(402)의 내구성을 증가시켜, 주변 에지(402)를 따른 상부 패브릭 층(502) 및/또는 하부 패브릭 층(504)의 디라미네이팅 및/또는 박리를 완화하게 된다. 또한, 접착 구역(1006a, 1006b) 및/또는 접착 구역(1008a, 1008b)을 따라 더 얇은 및/또는 더욱 가요성의 접착제 층을 활용하는 것은, 가요성 힌지의 가요성을 증가시킨다.

적어도 몇몇 구현예에서, 패브릭 층(502, 504)은, 일단 입력 디바이스(104)에 라미네이팅되면, 제거 가능하지 않으며, 따라서 제거 가능한 커버와는 상이하고 구별된다. 따라서, 본원에서 논의되는 기술은, 장치의 하나 이상의 외부 표면에 라미네이팅되는 패브릭 층을 포함하는 통합된 장치를 제공한다. 이것은, 통상적인 제거 가능한 커버보다 더 가벼운 로우 프로파일 패브릭 층의 이점을 비롯하여, 제거 가능한 커버에 비해 다양한 이점을 제공한다.

도 10b는 접착 구역(1004a)을 포함하는 상부 패브릭 층(502)의 부분 확대도(1012)를 예시한다. 접착 구역(1004a)은, 특정한 두께, 예를 들면, 상부 패브릭 층(502)의 표면에 대한 접착제 높이를 갖는 접착제 층(1014)을 포함한다. 예를 들면, 접착제 층(1014)이 열 활성화 필름으로부터 형성되는 것을 고려한다. 이러한 구현예에서, 열 활성화 필름은 상부 패브릭 층(502)의 표면에 대해 결정된 법선(예를 들면, 90도)에서 특정한 높이를 갖는다.

도 10c는 접착 구역(1006a, 1008a)을 포함하는 상부 패브릭 층(502)의 부분 확대도(1016)를 예시한다. 접착 구역(1006a, 1008a)은, 특정한 두께, 예를 들면, 상부 패브릭 층(502)의 표면에 대한 접착제 높이를 갖는 접착제 층(1018)을 포함한다. 예를 들면, 접착제 층(1018)이 열 활성화 필름으로부터 형성되는 것을 고려한다. 이러한 구현예에서, 열 활성화 필름은 상부 패브릭 층(502)의 표면에 대해 결정된 법선(예를 들면, 90도)에서 특정한 높이를 갖는다.

도 10b에서의 접착제 층(1014)의 두께를, 도 10c에서의 접착제 층(1018)의 두께에 비교하면, 접착제 층(1014)이 더 두껍다는 것을 유의한다. 본원의 그 밖의 곳에서 논의되는 바와 같이, 접착 구역(1004a)에서 더 두꺼운 접착제 층을 제공하는 것은, 패브릭 층의 주변 에지에서, 예를 들면 입력 디바이스(402)의 주변 에지(402)에서 증가된 내구성을 제공한다.

접착 구역(1006a, 1008a)에서의 접착제 두께가 동일한 것으로 도시되어 있지만, 적어도 몇몇 구현예에서, 접착 구역(1006a, 1008a)에서의 접착제 두께는 서로 상이할 수도 있다는 것이 인식되어야 한다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 상부 패브릭 층(502)을 참조하여도 10b, 10c에서 설명되는 접착제 특성은, 하부 패브릭 층(504)에 동일하게 적용된다.

도 11은 하나 이상의 실시형태에 따른 예시적인 웨어러블 디바이스(1100)를 예시한다. 웨어러블 디바이스(1100)는 섀시(1104)의 하나 이상의 외부 표면 상에서 패브릭 층(1102)으로 라미네이팅되고, 자신의 외부 표면 상에 디스플레이(1106)를 포함한다. 패브릭 층(1102)은, 다른 패브릭 층을 참조하여 상기에서 설명되는 바와 같이, 다양한 방식으로 구현될 수도 있다.

웨어러블 디바이스(1100)는 갭(1108)을 포함하고 가요성 영역(1110a) 및 가요성 영역(1110b)에서 굴곡되도록 구성된다. 예를 들면, 가요성 영역(1110a, 1110b)에서의 굴곡은, 웨어러블 디바이스(1100)가 유저의 손목 주위에 위치될 수 있도록, 갭(1108)이 확장되는 것을 가능하게 한다.

가요성 영역(1110b)에서의 패브릭 층(1102)의 바닥면의 부분도(1112)가 도 11에서 더 예시된다. 부분도(1112)에 예시되는 바와 같이, 패브릭 층(1102)은 여러가지 상이한 접착 구역으로 분할된다. 예를 들면, 접착 구역(1114)은, 웨어러블 디바이스(1100)의 주변 에지를 따라 연장하는 패브릭 층(1102)의 일부분을 나타낸다. 또한, 접착 구역(1116)은 가요성 영역(1110b)과 중첩하는 패브릭 층(1102)의 일부분을 나타낸다. 접착 구역(1118a) 및 접착 구역(1118b)은 가요성 영역(1110b)에 인접하여 발생하는 패브릭 층(1102)의 부분을 나타낸다.

다양한 구현예에 따르면, 접착제 두께 및/또는 접착제 타입은 상이한 접착 구역 사이에서 변경될 수 있다. 예를 들면, 접착 구역(1114)에서의 접착제 두께는, 예컨대 웨어러블 디바이스(1100)의 주변 에지를 따라 패브릭 층(1102)의 내구성을 증가시키기 위해, 그리고 패브릭 층(1102)의 박리 및 디라미네이팅을 완화시키기 위해, 다른 접착 구역보다 더 두껍다. 접착 구역(1116)에서의 접착제 두께는, 예컨대 가요성 영역(1110b)에서의 가요성을 허용하기 위해, 다른 접착 구역에서의 접착제 두께보다 더 얇다. 접착 구역(1118a, 1118b)에서의 접착제 두께는, 접착 구역(1114)에서의 접착제 두께보다 더 얇을 수 있고, 및/또는 접착 구역(1116)에서의 접착제 두께보다 더 두꺼울 수도 있다. 이 접착 구역 프로파일은 가요성 영역(1110b)을 참조하여 논의되지만, 유사한 접착 구역 프로파일이 가요성 영역(1110a)에 대해 적용될 수도 있다.

하나 이상의 구현예에 따르면, 패브릭 층(1102)은, 패브릭의 단일의 연속하는 층으로서 및/또는 서로 상에 적층되는 패브릭의 다수의 연속하는 층으로서 구현된다. 따라서, 본원에서 논의되는 구현예는, 단일 조각의 패브릭의 상이한 영역에 상이한 특성을 제공하기 위해, 단일 조각의 패브릭 상에 다수의 상이한 접착 구역을 제공한다.

비록 웨어러블 디바이스(1100)가 손목 시계 폼 팩터로서 예시되지만, 본원에서 설명되는 장치에 대한 패브릭 접착을 위한 구현예는, 웨어러블인 것과 그렇지 않은 것의 아주 다양하고 상이한 폼 팩터에 적용된다는 것이 인식되어야 한다.

전자 디바이스 시나리오를 참조하여 구현예가 논의되지만, 본원에서 논의되는 장치에 대한 패브릭 접착의 기술은, 패브릭으로 라미네이팅되는 임의의 품목에 대한 여러가지 상이한 사용 시나리오에서 활용될 수도 있으며, 전자 디바이스 시나리오에 한정되지 않는다.

장치에 대한 패브릭 접착의 몇몇 예시적인 구현예를 논의하였으므로, 이제 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 프로시져를 고려한다.

예시적인 프로시져

이 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 장치에 대한 패브릭 접착의 예시적인 프로시져를 설명한다. 이 프로시져는, 예컨대 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스 및/또는 모듈을 통해 수행되는 동작(또는 액트(act))의 세트로서 도시되며, 동작을 수행하기 위해 도시되는 순서로 반드시 제한되는 것은 아니다. 예시적인 프로시져는, 도 1의 환경(100), 도 13의 시스템(1300), 및/또는 다른 적절한 환경에서 활용될 수도 있다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 프로시져는 본원에서 설명되는 예시적인 구현 시나리오의 다양한 양태를 수행하기 위한 예시적인 방법을 설명한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 다양한 프로시져에 대해 설명되는 단계는, 자동적으로 그리고 유저 상호 작용과는 무관하게 구현된다.

도 12는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다. 그 방법은, 예를 들면, 하나 이상의 실시형태에 따른, 다수의 접착 구역을 갖는 패브릭 층을 라미네이팅하기 위한 예시적인 프로시져를 설명한다.

단계 1200은, 다수의 상이한 접착 구역에 따라 패브릭의 일부분에 접착제를 도포한다. 예를 들면, 패브릭의 일부분은, 패브릭의 단일의 부분을 나타낸다. 일반적으로, 상이한 접착 구역은, 그들 각각의 접착제 두께 및/또는 그들 각각의 접착제 타입에 관하여 서로 상이하다.

단계 1202는 다수의 상이한 접착 구역을 통해 패브릭의 일부분을 컴포넌트에 접착한다. 일반적으로, 컴포넌트는, 다른 패브릭 층, 장치의 내부 컴포넌트(예를 들면, 입력 디바이스(104)의 내부 컴포넌트(506)), 장치의 구조적 컴포넌트, 및 등등과 같은 하나 이상의 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 다양한 구현예에 따르면, 다수의 상이한 접착 구역은, 예컨대, 내구성, 가요성, 시각적 외관, 및 등등에서의 차이를 달성하기 위한, 상이한 접착 구역에서 패브릭의 일부분에 대한 상이한 재료 특성으로 나타난다.

장치에 대한 패브릭 접착의 예시적인 프로시져를 논의하였으므로, 이제 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 시스템 및 디바이스를 고려한다.

예시적인 시스템 및 디바이스

도 13은 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 디바이스를 대표하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1302)를 포함하는 예시적인 시스템을 1300에서 일반적으로 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 컴퓨팅 디바이스(1302)는 상기에서 논의되는 컴퓨팅 디바이스(102)의 구현을 나타낸다. 컴퓨팅 디바이스(1302)는, 예를 들면, 유저의 하나 이상의 손에 의해 파지되고 휴대되도록 형성되고 사이즈가 정해지는 하우징의 사용을 통해 모바일 구성을 취하도록 구성될 수도 있는데, 모바일 구성의 예시된 예는, 이동 전화, 모바일 게임 및 뮤직 디바이스, 웨어러블 디바이스, 및 태블릿 컴퓨터를 포함할 수도 있지만, 다른 예도 또한 고려된다.

예시되는 바와 같은 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1302)는, 서로 통신 가능하게 커플링되는 프로세싱 시스템(1304), 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체(1306), 및 하나 이상의 I/O 인터페이스(1308)를 포함한다. 비록 도시되지는 않지만, 컴퓨팅 디바이스(1302)는, 다양한 컴포넌트를 서로 커플링하는 시스템 버스 또는 다른 데이터 및 커맨드 전송 시스템을 더 포함할 수도 있다. 시스템 버스는, 메모리 버스 또는 메모리 컨트롤러, 주변장치 버스, 범용 직렬 버스, 및/또는 다양한 버스 아키텍쳐 중 임의의 것을 활용하는 프로세서 또는 로컬 버스와 같은 상이한 버스 구조 중 임의의 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 제어 및 데이터 라인과 같은 다양한 다른 예도 또한 기대된다.

프로세싱 시스템(1304)은 하드웨어를 사용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 기능성을 나타낸다. 따라서, 프로세싱 시스템(1304)은, 프로세서, 기능적 블록, 및 등등으로서 구성될 수도 있는 하드웨어 엘리먼트(1310)를 포함하는 것으로 예시된다. 이것은 하드웨어의 구현예를, 주문형 반도체 또는 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성되는 다른 로직 디바이스로서, 포함할 수도 있다. 하드웨어 엘리먼트(1310)는, 하드웨어 엘리먼트(1310)를 형성하는 재료 또는 내부에서 활용되는 프로세싱 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서는 반도체(들) 및/또는 트랜지스터(예를 들면, 전자 집적 회로(integrated circuit; IC))로 구성될 수도 있다. 이러한 맥락에서, 프로세서 실행가능 명령어는 전자적으로 실행가능한 명령어일 수도 있다.

컴퓨터 판독가능 저장 매체(1306)는 메모리/스토리지(1312)를 포함하는 것으로 예시된다. 메모리/스토리지(1312)는 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체와 관련되는 메모리/스토리지 용량을 나타낸다. 메모리/스토리지 컴포넌트(1312)는 휘발성 매체(예컨대 랜덤 액세스 메모리(RAM)) 및/또는 불휘발성 매체(예컨대 리드 온리 메모리(read only memory; ROM), 플래시 메모리, 광학 디스크, 자기 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 메모리/스토리지 컴포넌트(1312)는 고정식 매체(예를 들면, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브, 및 등등)뿐만 아니라 착탈식 매체(예를 들면, 플래시 메모리, 착탈식 하드 드라이브, 광학 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체(1306)는 하기에서 더 설명되는 바와 같이 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다.

입/출력 인터페이스(들)(1308)는, 유저가 커맨드 및 정보를 컴퓨팅 디바이스(1302)에 입력하는 것을 허용하는, 그리고 정보가 다양한 입/출력 디바이스를 사용하여 유저 및/또는 다른 컴포넌트 또는 디바이스로 제시되는 것을 또한 허용하는 기능성을 나타낸다. 입력 디바이스의 예는, 키보드, 커서 제어 디바이스(예를 들면, 마우스), 마이크, 스캐너, 터치 기능성(예를 들면, 물리적 터치를 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서), 카메라(예를 들면, 카메라는 터치를 수반하지 않는 제스쳐로서 움직임을 인식하기 위해, 가시(visible) 또는 비가시(non-visible) 파장 예컨대 적외선 주파수를 활용할 수도 있다), 및 등등을 포함한다. 출력 디바이스의 예는, 디스플레이 디바이스(예를 들면, 모니터 또는 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉각 반응 디바이스(tactile-response device), 및 등등을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1302)는 유저 상호작용을 지원하기 위해 다양한 방식으로 구성될 수도 있다.

컴퓨팅 디바이스(1302)는 또한, 컴퓨팅 디바이스(1302)로부터 물리적으로 그리고 통신 가능하게 제거가능한 입력 디바이스(1314)에 통신 가능하게 그리고 물리적으로 커플링되는 것으로 예시된다. 이 방식에서, 아주 다양한 기능성을 지원하기 위해 광범위한 다양한 구성을 갖는 컴퓨팅 디바이스(1302)에 다양한 상이한 입력 디바이스가 커플링될 수도 있다. 이 예에서, 입력 디바이스(1314)는 하나 이상의 키(1316)를 포함하는데, 하나 이상의 키(1316)는, 압력 감지 키, 기계적 스위칭식 키, 및 등등으로서 구성될 수도 있다.

입력 디바이스(1314)는 또한, 다양한 기능성을 지원하도록 구성될 수도 있는 하나 이상의 모듈(1318)을 포함하는 것으로 예시된다. 하나 이상의 모듈(1318)은, 예를 들면, 키스트로크가 의도되었는지의 여부를 결정하기 위해, 입력이 정지압(resting pressure)을 나타내는지의 여부를 결정하기 위해, 컴퓨팅 디바이스(1302)와의 동작을 위한 입력 디바이스(1314)의 인증을 지원하기 위해, 및 등등을 위해, 키(1316)로부터 수신되는 아날로그 및/또는 디지털 신호를 프로세싱하도록 구성될 수도 있다.

소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트, 또는 프로그램 모듈의 일반적인 맥락에서, 다양한 기술이 본원에서 설명될 수도 있다. 일반적으로, 이러한 모듈은, 특정한 태스크를 수행하는 또는 특정한 추상 데이터 타입을 구현하는 루틴, 프로그램, 오브젝트, 엘리먼트, 컴포넌트, 데이터 구조, 및 등등을 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같은 용어 "모듈", "기능성", 및 "컴포넌트"는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 일반적으로 나타낸다. 본원에서 설명되는 기술의 특징은 플랫폼 독립적인데, 그 기술이 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상업적 컴퓨팅 플랫폼 상에서 구현될 수도 있다는 것을 의미한다.

설명된 모듈 및 기술의 구현예는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장될 수도 있거나 또는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체에 걸쳐 전송될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 컴퓨팅 디바이스(1302)에 의해 액세스될 수도 있는 다양한 매체를 포함할 수도 있다. 비제한적인 예로서, 컴퓨터 판독가능 매체는 "컴퓨터 판독가능 저장 매체" 및 "컴퓨터 판독가능 신호 매체"를 포함할 수도 있다.

"컴퓨터 판독가능 저장 매체"는, 단순한 신호 전송, 반송파, 또는 신호 그 자체와는 대조적으로, 정보의 영구적인 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스를 지칭할 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 신호 그 자체를 포함하지 않는다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 로직 엘리먼트/회로, 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장에 적절한 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 비휘발성의 착탈식 및 비착탈식 매체 및/또는 스토리지 디바이스와 같은 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 예는, RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다기능 디스크(digital versatile disks; DVD) 또는 다른 광학 스토리지, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 스토리지 디바이스, 또는 다른 스토리지 디바이스, 유형의(tangible) 매체, 또는 소망의 정보를 저장하기에 적합하며 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 제조 물품을 포함할 수도 있지만, 그러나 이들로 제한되는 것은 아니다.

"컴퓨터 판독가능 신호 매체"는, 예컨대 네트워크를 통해 명령어를 컴퓨팅 디바이스(1302)의 하드웨어로 송신하도록 구성되는 신호 베어링 매체(signal-bearing medium)를 지칭할 수도 있다. 신호 매체는 통상적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 반송파, 데이터 신호, 또는 다른 전송 메커니즘과 같은, 변조된 데이터 신호에서의 다른 데이터를 구체화할 수도 있다. 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체를 또한 포함한다. 용어 "변조된 데이터 신호"는, 자신의 특성 중 하나 이상이 신호에서의 정보를 인코딩하는 것과 같은 방식으로 설정되거나 또는 변경되는 신호를 의미한다. 비제한적인 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직접 배선(direct-wired) 접속과 같은 유선 매체, 및 무선 매체 예컨대 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체를 포함한다.

앞서 설명된 바와 같이, 하드웨어 엘리먼트(1310) 및 컴퓨터 판독가능 매체(1306)는, 본원에서 설명되는 기술의 적어도 몇몇 양태를 구현하기 위해, 예컨대 하나 이상의 명령어를 수행하기 위해, 몇몇 실시형태에서 활용될 수도 있는 하드웨어 형태로 구현되는, 모듈, 프로그래밍가능 디바이스 로직 및/또는 고정식 디바이스 로직을 나타낸다. 하드웨어는 집적 회로 또는 온칩 시스템, 주문형 반도체(application-specific integrated circuit; ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field-programmable gate array; FPGA), 복합 프로그래머블 로직 디바이스(complex programmable logic device; CPLD), 및 실리콘 또는 다른 하드웨어의 다른 구현예의 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 이 맥락에서, 하드웨어는, 하드웨어에 의해 구현되는 명령어 및/또는 로직뿐만 아니라 실행을 위한 명령어를 저장하기 위해 활용되는 하드웨어, 예를 들면, 앞서 설명된 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 의해 정의되는 프로그램 태스크를 수행하는 프로세싱 디바이스로서 동작할 수도 있다.

본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현하기 위해, 상기의 조합이 또한 활용될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어, 또는 실행가능 모듈은, 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에서 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트(1310)에 의해 구현되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(1302)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정한 명령어 및/또는 기능을 구현하도록 구성될 수도 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1302)에 의해 실행가능한 모듈의 소프트웨어로서의 구현은, 예를 들면, 프로세싱 시스템(1304)의 하드웨어 엘리먼트(1310) 및/또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 사용을 통해, 적어도 부분적으로 하드웨어로 달성될 수도 있다. 명령어 및/또는 기능은 본원에서 설명되는 기술, 모듈, 및 예를 구현하도록 하나 이상의 제조 물품(예를 들면, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스(1302) 및/또는 프로세싱 시스템(1304))에 의해 실행가능할/동작가능할 수도 있다.

본원에서 논의되는 예시적인 구현예는 다음을 포함한다:

예 1: 장치는: 컴퓨팅 디바이스; 및 컴퓨팅 디바이스에 대해 다수의 방위로 회전 가능하도록, 가요성 힌지를 통해 컴퓨팅 디바이스에 가요성 있게 부착되는 입력 디바이스로서, 입력 디바이스는 각각의 접착 구역에서의 접착제 두께에 기초하여 달라지는 접착 구역을 통해 패브릭 층으로 라미네이팅되고, 접착 구역은: 패브릭 층의 주변 에지를 입력 디바이스에 접착하는 제1 접착 구역; 및 패브릭 층을 가요성 힌지에 접착하는 제2 접착 구역을 포함하고, 제2 접착 구역에서의 접착제 두께는 제1 접착 구역에서의 접착제 두께보다 더 얇은 것인 입력 디바이스를 포함한다.

예 2: 입력 디바이스는 컴퓨팅 디바이스에 동작 가능하게 부착되는 키보드를 포함하는, 예 1에서 설명되는 장치.

예 3: 입력 디바이스는 컴퓨팅 디바이스에 분리 가능하게 부착되는, 예 1 또는 예 2 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 4: 패브릭 층은 패브릭의 통합된 시트를 포함하는, 예 1 내지 예 3 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 5: 제1 접착 구역은 패브릭 층의 주변 에지를 따라 위치되는 열 활성화 필름을 활용하여 형성되는, 예 1 내지 예 4 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 6: 접착 구역은 패브릭 층을 입력 디바이스의 하나 이상의 내부 컴포넌트에 접착하는 제3 접착 구역을 포함하고, 제3 접착 구역의 접착제 두께는 제1 접착 구역의 접착제 두께보다 더 얇은, 예 1 내지 예 5 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 7: 제1 접착 구역에서 활용되는 접착제 타입이 제2 접착 구역에서 활용되는 접착제 타입과는 상이한, 예 1 내지 예 6 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 8: 패브릭 층은 입력 디바이스의 내부 컴포넌트의 제1 측에 라미네이팅되고, 장치는 내부 컴포넌트의 제2 측에 라미네이팅되는 상이한 패브릭 층을 더 포함하고, 상이한 패브릭 층의 주변 에지는 제1 접착 구역에서 패브릭 층의 주변 에지에 라미네이팅되어 입력 디바이스의 주변 에지를 형성하는, 예 1 내지 예 7 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 9: 패브릭 층은 입력 디바이스의 내부 컴포넌트의 제1 측에 라미네이팅되고, 장치는 내부 컴포넌트의 제2 측에 라미네이팅되는 상이한 패브릭 층을 더 포함하고, 상이한 패브릭 층은 제2 접착 구역에서 패브릭 층에 적어도 부분적으로 라미네이팅되어 가요성 힌지의 적어도 일부를 형성하는, 예 1 내지 예 8 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 10: 입력 디바이스로서: 하나 이상의 내부 컴포넌트; 하나 이상의 내부 컴포넌트에 연결되며 입력 디바이스를 컴퓨팅 디바이스에 연결하도록 구성되는 인터페이스; 하나 이상의 내부 컴포넌트의 제1 측에 라미네이팅되는 제1 패브릭 층; 및 하나 이상의 내부 컴포넌트의 제2 측에 라미네이팅되는 제2 패브릭 층을 포함하고, 제1 패브릭 층 또는 제2 패브릭 층 중 하나 이상은: 제1 패브릭 층의 주변 에지를 제2 패브릭 층의 주변 에지에 접착하여 입력 디바이스의 주변 에지를 형성하는 제1 접착 구역; 및 제1 패브릭 층을 제2 패브릭 층에 적어도 부분적으로 접착하여, 컴퓨팅 디바이스에 대한 입력 디바이스의 가요성 부착(flexible attachment)을 가능하게 하는 가요성 힌지를 형성하는 제2 접착 구역을 포함하고, 제2 접착 구역의 접착제 두께는 제1 접착 구역의 접착제 두께보다 더 얇다.

예 11: 인터페이스는 무선 트랜스시버 및 전자 커넥터로 구성되는 그룹으로부터 선택되는, 예 10에서 설명되는 입력 디바이스.

예 12: 제1 접착 구역은, 제1 패브릭 층의 주변 에지를 제2 패브릭 층의 주변 에지에 접착하는 열 활성화 필름을 포함하는, 예 10 또는 예 11 중 하나 이상에서 설명되는 입력 디바이스.

예 13: 제1 패브릭 층 또는 제2 패브릭 층 중 하나 이상은, 상부에 제1 접착 구역 및 제2 접착 구역을 갖는 패브릭의 통합된 시트를 포함하는, 예 10 내지 예 12 중 하나 이상에서 설명되는 입력 디바이스.

예 14: 제1 패브릭 층 또는 제2 패브릭 층 중 하나 이상은, 제1 패브릭 층 또는 제2 패브릭 층 중 하나 이상을 하나 이상의 내부 컴포넌트에 접착하는 제3 접착 구역을 더 포함하는, 예 10 내지 예 13 중 하나 이상에서 설명되는 입력 디바이스.

예 15: 장치로서: 가요성 영역을 포함하는 섀시; 및 다수의 접착 구역을 통해 섀시에 라미네이팅되는 패브릭 층을 포함하고, 다수의 접착 구역은 패브릭 층을 섀시의 주변 에지에 라미네이팅하는 제1 접착 구역, 및 패브릭 층을 가요성 영역에 라미네이팅하는 제2 접착 구역을 포함하고, 제2 접착 구역은, 제1 접착 구역의 접착제 두께보다 더 얇은 접착제 두께를 갖는다.

예 16: 장치는 컴퓨팅 디바이스에 분리 가능하게 부착되도록 구성되는 입력 디바이스를 포함하는, 예 15에서 설명되는 장치.

예 17: 장치는 웨어러블 디바이스를 포함하는, 예 15 또는 예 16 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 18: 제1 접착 구역은, 제2 접착 구역의 열 활성화 필름 층보다 더 두꺼운 열 활성화 필름 층을 포함하는, 예 15 내지 예 17 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 19: 제1 접착 구역은, 제2 접착 구역과는 상이한 타입의 접착제를 포함하는, 예 15 내지 예 18 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

예 20: 패브릭 층은 가요성 영역에 인접한 섀시에 패브릭 층을 라미네이팅하는 제3 접착 구역을 포함하는, 예 15 내지 예 19 중 하나 이상에서 설명되는 장치.

결론

비록 예시적인 구현예가 구조적 피쳐 및/또는 방법론적 액트에 고유한 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구범위에서 정의되는 구현예는 설명되는 특정한 피쳐 또는 액트에 반드시 제한되지는 않는다는 것이 이해되어야한다. 오히려, 특정한 피쳐 및 액트는 청구된 피쳐를 구현하는 예시적인 형태로서 개시된다.

Claims

장치로서,
컴퓨팅 디바이스; 및
입력 디바이스가 상기 컴퓨팅 디바이스에 관하여 복수의 방위들로 회전 가능하도록, 가요성(flexible) 힌지를 통하여 상기 컴퓨팅 디바이스에 가요성 있게(flexibly) 부착된 입력 디바이스 - 상기 입력 디바이스는, 각 접착 구역들에서 접착제 두께 및 접착제 유형에 기초하여 상이한 접착 구역들을 통하여 패브릭 층과 라미네이팅(laminating)됨 -
을 구비하고,
상기 접착 구역들은,
상기 입력 디바이스에 상기 패브릭 층의 주변 에지를 접착시키는 제1 접착 구역; 및
상기 가요성 힌지에 상기 패브릭 층을 접착시키는 제2 접착 구역 - 상기 제2 접착 구역에서의 접착제 두께는 상기 제1 접착 구역에서의 접착제 두께보다 작고, 상기 제1 접착 구역에서 사용되는 접착제 유형은 상기 제2 접착 구역에서 사용되는 접착제 유형과는 상이함 -
을 포함하는 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 입력 디바이스는, 상기 컴퓨팅 디바이스에 동작적으로 부착된 키보드를 구비하는 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 입력 디바이스는, 상기 컴퓨팅 디바이스에 분리 가능하게 부착되는 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 패브릭 층은 패브릭의 통합된 시트를 구비하는 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 접착 구역은, 상기 패브릭 층의 상기 주변 에지를 따라 위치된 열 활성화 필름을 사용하여 형성되는 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 접착 구역들은, 상기 입력 디바이스의 하나 이상의 내부 컴포넌트들에 상기 패브릭 층을 접착시키는 제3 접착 구역을 포함하며, 상기 제3 접착 구역의 접착제 두께는, 상기 제1 접착 구역의 접착제 두께보다 작은 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 패브릭 층은, 상기 입력 디바이스의 내부 컴포넌트들의 제1 측에 라미네이팅되고, 상기 장치는, 상기 내부 컴포넌트들의 제2 측에 라미네이팅된 상이한 패브릭 층을 더 구비하고, 상기 상이한 패브릭 층의 주변 에지는, 상기 제1 접착 구역에서 상기 패브릭 층의 상기 주변 에지에 라미네이팅되어 상기 입력 디바이스의 주변 에지를 형성하는 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 패브릭 층은, 상기 입력 디바이스의 내부 컴포넌트들의 제1 측에 라미네이팅되고, 상기 장치는, 상기 내부 컴포넌트들의 제2 측에 라미네이팅된 상이한 패브릭 층을 더 구비하고, 상기 상이한 패브릭 층은, 상기 제2 접착 구역에서 상기 패브릭 층에 적어도 부분적으로 라미네이팅되어 상기 가요성 힌지의 적어도 일부를 형성하는 것인 장치.
입력 디바이스로서,
하나 이상의 내부 컴포넌트;
상기 하나 이상의 내부 컴포넌트에 연결되며, 상기 입력 디바이스를 컴퓨팅 디바이스에 연결하도록 구성된 인터페이스;
상기 하나 이상의 내부 컴포넌트의 제1 측에 라미네이팅되는 제1 패브릭 층; 및
상기 하나 이상의 내부 컴포넌트의 제2 측에 라미네이팅되는 제2 패브릭 층
을 포함하고,
상기 제1 패브릭 층 또는 상기 제2 패브릭 층 중 하나 이상은,
상기 제1 패브릭 층의 주변 에지를 상기 제2 패브릭 층의 주변 에지에 접착시켜, 상기 입력 디바이스의 주변 에지를 형성하는 제1 접착 구역; 및
상기 제1 패브릭 층을 상기 제2 패브릭 층에 적어도 부분적으로 접착시켜, 상기 컴퓨팅 디바이스에의 상기 입력 디바이스의 가요성 부착(flexible attachment)을 가능하게 하는 가요성 힌지를 형성하는 제2 접착 구역
을 구비하고,
상기 제2 접착 구역의 접착제 두께는, 상기 제1 접착 구역의 접착제 두께보다 더 작고, 상기 제1 접착 구역에 사용되는 접착제 유형은 상기 제2 접착 구역에 사용되는 접착제 유형과는 상이한 것인 입력 디바이스.
제9항에 있어서, 상기 인터페이스는, 무선 트랜스시버 및 전자 커넥터로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 것인 입력 디바이스.
제9항에 있어서, 상기 제1 접착 구역은, 상기 제1 패브릭 층의 주변 에지를 상기 제2 패브릭 층의 주변 에지에 접착시키는 열 활성화 필름을 구비하는 것인 입력 디바이스.
제9항에 있어서, 상기 제1 패브릭 층 또는 상기 제2 패브릭 층 중 상기 하나 이상은, 상부에 상기 제1 접착 구역 및 상기 제2 접착 구역을 갖는 패브릭의 통합된 시트를 구비하는 것인 입력 디바이스.
제9항에 있어서, 상기 제1 패브릭 층 또는 상기 제2 패브릭 층 중 상기 하나 이상은, 상기 제1 패브릭 층 또는 상기 제2 패브릭 층 중 상기 하나 이상을 상기 하나 이상의 내부 컴포넌트에 접착시키는 제3 접착 구역을 더 구비하는 것인 입력 디바이스.
장치로서,
가요성 영역을 포함하는 섀시; 및
상기 섀시에 복수의 접착 구역들을 통해 라미네이팅되는 패브릭 층
을 구비하고,
상기 복수의 접착 구역들은, 상기 패브릭 층을 상기 섀시의 주변 에지에 라미네이팅하는 제1 접착 구역, 및 상기 패브릭 층을 상기 가요성 영역에 라미네이팅하는 제2 접착 구역을 포함하고, 상기 제2 접착 구역은, 상기 제1 접착 구역의 접착제 두께보다 더 얇은 접착제 두께를 갖고, 상기 제1 접착 구역에 사용되는 접착제 유형은 상기 제2 접착 구역에 사용되는 접착제 유형과는 상이한 것인 장치.
제14항에 있어서, 상기 장치는, 컴퓨팅 디바이스에 분리 가능하게 부착되도록 구성된 입력 디바이스를 구비하는 것인 장치.
제14항에 있어서, 상기 장치는 웨어러블 디바이스를 구비하는 것인 장치.
제14항에 있어서, 상기 제1 접착 구역은, 상기 패브릭 층의 주변 에지를 따라 위치된 열 활성화 필름층을 포함하는 것인 장치.
제14항에 있어서, 상기 패브릭 층은, 상기 가요성 영역에 인접한 상기 섀시에 상기 패브릭 층을 라미네이팅하는 제3 접착 구역을 포함하는 것인 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 접착 구역은, 스프레이 접착제, 압력 감지(pressure sensitive) 접착제, 및 접촉 접착제 중 하나 이상을 사용하여 형성되는 것인 장치.
제14항에 있어서, 상기 제1 접착 구역은, 상기 패브릭 층 및 상기 섀시의 주변 에지 모두에 도포된 접착제를 포함하는 것인 장치.