JP6692829B2 - 装置への織物の接着 - Google Patents

Description

添付図面を参照して詳細な説明を記述する。図面において、参照符号の最も左の桁は、その参照符号が最初に現れる図面を特定する。明細書及び図中の異なる例における同じ参照符号の使用は、同様又は同一の項目を示し得る。図面に表されるエンティティは、１つ又は複数のエンティティを示すことができ、こうして、議論においてその単数又は複数形のエンティティへの言及を交換可能に行うことができる。
１つ又は複数の実施形態による本明細書で説明される技術を使用するように動作可能な例示的な環境を示す図である。 １つ又は複数の実施形態によるコンピュータ装置に対する入力装置の例示的な姿勢を示す図である。 １つ又は複数の実施形態による開位置における支持要素の例示的な姿勢を示す図である。 １つ又は複数の実施形態による入力装置の上面図である。 １つ又は複数の実施形態による入力装置の側断面図である。 １つ又は複数の実施形態による入力装置の正面断面図である。 １つ又は複数の実施形態によるコンピュータ装置及び入力装置の部分的な側断面図である。 １つ又は複数の実施形態によるコンピュータ装置及び入力装置の部分的な側断面図である。 １つ又は複数の実施形態による織物層の内部図である。 １つ又は複数の実施形態による入力装置の様々な部分を組み立てるための例示的な実装シナリオを示す図である。 １つ又は複数の実施形態による接着層を含む織物層の図である。 １つ又は複数の実施形態による接着層を含む織物層の図である。 １つ又は複数の実施形態による例示的なウェアラブル装置を示す図である。 １つ又は複数の実施形態による複数の接着ゾーンを含む織物層を積層する方法のステップを説明するフロー図である。 １つ又は複数の実施形態による本明細書で説明される技術の実施形態を実装するために使用され得る例示的なシステム及び装置を示す図である。

概要
今日の装置は、様々な異なるフォームファクタに従って製造される。例えば、ユーザは、携帯電話、タブレットコンピュータ、ウェアラブル装置、又は他のコンピュータ装置と対話して、電子メールをチェックし、ウェブを調べ、テキストを構成し、アプリケーションと対話等することができる。さらに、装置は、そのサイズ及び重量を益々低減するように設計されている。しかしながら、そのようなサイズ及び重量の低減は、装置、特にモバイル装置の有用性及び耐久性を維持する上での課題を提示する。

装置への織物の接着技術について説明する。様々な実装形態によれば、装置は、１つ又は複数の織物層を利用した織物で積層される。そのような装置の例には、コンピュータ装置、入力装置、ウェアラブル装置等が含まれる。本明細書で議論する技術に加えて、複数の接着ゾーンが、織物層上に規定される。各接着ゾーンは、織物層上の特定の位置、接着剤の特定の厚さ、特定のタイプの接着剤等の特定の一組の特性を有する。少なくともいくつかの実装形態では、異なる接着ゾーンは、それぞれの特性の１つ又は複数に基づいて互いに異なる。

例えば、織物層は、接着剤の特定の厚さを有する第１の接着ゾーンと、異なる接着剤の厚さを有する第２の接着ゾーンとを含むことができる。例えば、入力装置をコンピュータ装置に対して様々な位置に回転させるようにコンピュータ装置にフレキシブルに接続されたキーボード等の入力装置を検討する。さらに、入力装置が織物層で積層されることを検討する。織物層は、織物層の周辺部の耐久性を高めるように構成された特定の厚さの接着剤を含む第１の接着ゾーンを介して入力装置の周辺部に積層される。例えば、第１の接着ゾーンにおける接着層の厚さは、入力装置の周辺部での織物層の剥がれ及び剥離を軽減するように設計される。

織物層が、第２の接着ゾーンを介して入力装置のフレキシブル・ヒンジ部分に積層されることをさらに検討する。第２の接着ゾーンは、取り付けられたコンピュータ装置に対して様々な姿勢で入力装置を位置付けできるように、フレキシブル・ヒンジのフレキシブル性を促進するように構成される。例えば、第２の接着ゾーンにおける接着層の厚さは、第１の接着ゾーンにおける接着剤の厚さ未満であり、フレキシブル・ヒンジにおける屈曲に対する抵抗を減少させる。

追加的又は代替的に、異なるタイプの接着剤が、第１の接着ゾーンではなく第２の接着ゾーンで利用される。例えば、第１の接着ゾーンで利用される接着剤は、その耐久特性に基づいて選択してもよいが、第２の接着ゾーンで利用される接着剤は、そのフレキシブル特性に基づいて選択してもよい。従って、本明細書で議論される実施形態は、複数の接着ゾーンを織物（例えば、単一の一体化された織物シート）の一部に規定することを可能にし、この織物の一部の性能特性を織物の異なる物理的領域で調整及び／又はカスタマイズすることを可能にする。

一般に、織物を装置に積層することによって、ユーザ体験を様々な方法で向上させる。例えば、タブレットコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル装置等のモバイルシナリオで使用される装置を検討する。典型的には、このような装置のシャーシは、金属、金属合金、プラスチック等の剛性材料から製造される。シャーシを織物で積層することによって、金属やプラスチックの素材よりも快適な触感のユーザ体験を感じることができる。さらに、織物は滑りにくく、従って装置がユーザの手から滑り落ちて落下する可能性を低減することができる。

積層された織物は、装置の構成要素の振動を減衰させることもできる。例えば、織物は、可動要素の移動中等の振動を吸収及び／又は分散させることができる。これは、可動要素の移動中に発生し得る振動によって引き起こされる騒音を低減することができ、また、物理的に知覚可能な振動に起因し得る使用者の苛立ち及び不快感を減少させることもできる。

織物は、熱放散を助けることもできる。例えば、電気装置は、大抵の場合、様々な電気部品の動作等から熱を発生する。こうして、織物層は、熱を吸収し、より大きな表面に亘って熱を放散することができ、従って、ホットスポットを減少させ、装置冷却を助けることができる。

以下の議論では、本明細書に記載の技術を使用することができる環境の例について最初に説明する。しかしながら、本明細書で議論される実装形態は、例示的な環境に限定されるものではない。次に、「姿勢の例」と題されたセクションでは、１つ又は複数の実装形態による装置の例示的ないくつかの姿勢について説明する。これに続いて、「実装形態の例」と題されたセクションでは、１つ又は複数の実装形態による装置への織物の接着の例示的な実装形態のシナリオについて説明する。次に、「手順の例」と題されたセクションでは、１つ又は複数の実施形態による、複数の接着ゾーンを含む織物層を積層するための例示的な手順について説明する。最後に、本明細書に記載された様々な技術を実装することができる例示的なシステム及び装置について説明する。

環境の例
図１は、織物の接着技術を本明細書に記載の装置に使用する際に動作可能な例示的な実装形態の環境１００の図である。図示の環境１００は、フレキシブル・ヒンジ１０６を介して入力装置１０４に物理的及び通信可能に結合されたコンピュータ装置１０２の例を含む。この特定の例では、コンピュータ装置１０２は、タブレットコンピュータ装置として構成される。しかしながら、これは限定されるものではなく、コンピュータ装置１０２は、携帯電話、ウェアラブル装置、ラップトップ、ゲーム装置等の様々な他の方法で構成することができる。こうして、コンピュータ装置１０２は、実質的なメモリ及びプロセッサリソースを有するフルリソース装置から、限定されたメモリ及び／又は処理リソースを有する低リソース装置に及んでもよい。コンピュータ装置１０２の例示的な実装形態は、図１３を参照して以下で説明する。

コンピュータ装置１０２は、入力／出力モジュール１０８を含むものとして示されており、入力／出力モジュール１０８は、コンピュータ装置１０２の入力処理及びレンダリング出力に関する機能を表す。入力装置１０４のキー、表示装置１１０によって表示される仮想キーボードのキーに対応する機能に関する入力等の様々な異なる入力は、入出力モジュール１０８によって処理され、入力装置１０４及び／又は表示装置１１０のタッチスクリーン機能を介して認識され得るタッチ・ジェスチャーを識別し、このタッチ・ジェスチャーに対応する動作を実行させる。こうして、入力／出力モジュール１０８は、キーの押下、タッチ・ジェスチャー、コンピュータ装置１０２のカメラ機能を介して認識されるタッチレス・ジェスチャー等を含む入力のタイプ同士の間の区分を認識し、活用することによって様々な異なる入力技術をサポートすることができる。

図示の例では、入力装置１０４は、上面１１４を含むシャーシ１１２を有するように構成される。上面１１４は、キーの配列を有するキーボード１１６とタッチ入力装置１１８とを含む入力部分を含む。この例示的な配置は、例示のみを目的として提示され、キーボード１１６及びタッチ入力装置１１８のための他の配置及び位置も企図される。さらに、ゲームコントローラ、楽器等を模倣した構成等の非従来型の他の構成も企図される。こうして、入力装置１０４、キーボード１１６、及び／又はタッチ入力装置１１８は、様々な異なる機能をサポートするために様々な異なる構成をとることができる。

様々な実装形態によれば、入力装置１０４は、特定の材料、例えば、プラスチック、金属、様々な合金、炭素繊維等のインスタンス及び／又はこれらの組合せ等から製造される。さらに、入力装置１０４の上面１１４及び／又は他の面の様々な部分は、織物層で積層される。少なくともいくつかの実装形態では、上面１１４全体が、キーボード１１６及びタッチ入力装置１１８を覆う織物層で積層される。織物は、例えば、上面１１４を覆うように積層される連続した織物シートであってもよい。１つ又は複数の実装形態によれば、織物は、一体化した織物層を形成するために一緒に積層された織物材料の複数の個別の層を含んでもよい。

織物層に使用され得る材料の例には、天然材料（例えば、綿、絹、羊毛、皮革、リネン等）から作られた織物、合成材料（例えば、ナイロン、ポリエステル、アラミド、炭素繊維等）から作られた織物、及びそれらの組合せが含まれる。これらの例は、限定するものとして解釈すべきではなく、様々な他のタイプ及びインスタンスの織物を、特許請求の範囲に記載された実装形態に従って採用してもよい。一般に、織物層は、特定のタイプ及び／又は材料の組合せから形成され得る可撓性材料の層を表す。

様々な実装形態によれば、キーボード１１６のキーは、上面１１４の織物層に印刷及び／又はエッチングされたキーの視覚的表現である視覚化キーを含む。織物層の下には、複数の感圧キーを含むセンサ基板がある。例えば、個々の視覚化キーは、織物層の下にある対応する感圧キーの位置を特定する。こうして、視覚化キーにより、ユーザが、織物層の対応する領域を押すことにより、適切な感圧キーの位置を特定して作動させることができる。

１つ又は複数の実装形態では、タッチ入力装置１１８は、織物層の下の入力装置１０４に取り付けられ、物理的タッチを検出するように構成された容量性センサ又は他のセンサを介してユーザ入力を受け取ることができる。

上述したように、入力装置１０４は、この例では、フレキシブル・ヒンジ１０６を使用することによって、コンピュータ装置１０２に物理的且つ通信可能に結合される。フレキシブル・ヒンジ１０６は、可撓性であり、ヒンジによってサポートされる回転運動が、ピンによってサポートされる機械的回転とは対照的に、ヒンジを形成する材料の屈曲（例えば、曲げ）によって実現され、その実装形態も企図される。さらに、このようなフレキシブル回転は、１つ又は複数の方向（例えば、図において垂直方向）の動きをサポートするが、コンピュータ装置１０２に対する入力装置１０４の横方向の動き等、他の方向への動きを制限するように構成してもよい。これは、電力状態、アプリケーション状態等を変更するために使用されるセンサを整列させる等、コンピュータ装置１０２に関連する入力装置１０４の一貫した整列をサポートするために使用される。

添付図面に示された様々な装置及び構成要素は、必ずしも縮尺通りに示されていないことを理解されたい。従って、添付図面に示される様々な装置及び構成要素の間の様々な寸法、位置関係、及び／又は動作関係は、特許請求の範囲に記載された実施形態を限定するものと解釈すべきではない。

コンピュータ装置１０２及び入力装置１０４を紹介した後、１つ又は複数の実装形態によるコンピュータ装置１０２及び入力装置１０４のいくつかの例示的な姿勢の説明を検討する。

姿勢の例
様々な実施形態によれば、コンピュータ装置１０２及び入力装置１０４の様々な異なる姿勢がサポートされる。例えば、入力装置１０４がコンピュータ装置１０２の表示装置１１０に対して配置され、それにより図２の例示的な姿勢２００に示すようにカバーとして機能するように、フレキシブル・ヒンジ１０６によって回転運動をサポートしてもよい。こうして、入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２の表示装置１１０を危害から保護するように機能することができる。

図３の例示的な姿勢に示されるように、タイピング構成をサポートしてもよい。この姿勢では、入力装置１０４は、表面に対して平らに置かれ、コンピュータ装置１０２は、例えば、コンピュータ装置１０２の背面に配置されたキックスタンド３０２等を使用することによって、表示装置１１０を見ることができる角度で配置される。一般に、キックスタンド３０２は、コンピュータ装置１０２の様々な異なる姿勢を可能にする支持要素を表す。キックスタンド３０２は、例えばキックスタンド３０２、従ってコンピュータ装置１０２が様々な異なる姿勢をとることができるようにコンピュータ装置１０２に回転可能に取り付けられており、それによって、異なる動作シナリオがサポートされる。代替的又は追加的に、摩擦ヒンジを用いて、キーボード及びタブレットを、ラップトップ構成等の互いに対して所定の位置に保持することができる。当然のことながら、本明細書で明示的に示され、議論された以外の様々な他の姿勢もサポートされる。

実装形態の例
このセクションでは、１つ又は複数の実施態様による、装置への織物の接着のためのいくつかの例示的な実施態様について議論する。

図４は、コンピュータ装置１０２から取り外された入力装置１０４の上面図４００を示す。入力装置１０４は、入力装置１０４の外縁部を表す周縁部４０２を含む。この特定の例では、周縁部４０２は、入力装置１０４の少なくとも３つの側辺に配置される。入力装置１０４は、この入力装置１０４をコンピュータ装置１０２に接続するのを可能にするコネクタ４０４をさらに含む。少なくともいくつかの実装形態では、コネクタ４０４によって、マグネット、クリップ、プラグ、ラッチ、及び／又は他の適切な着脱可能な取り付け技術等を使用して、入力装置１０４のコンピュータ装置１０２への着脱可能な接続を可能にする。

コネクタ４０４は、本明細書では、入力装置１０４をコンピュータ装置１０２に物理的に取り付けることを可能にするものとして示しているが、他の代替的又は追加的な実装形態が企図されることを理解されたい。例えば、コネクタ４０４は、入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との間のデータの無線通信を可能にし得る。例えば、物理的接続に追加して又はこの代替として、コネクタ４０４は、無線データ通信のための無線機能、例えば無線トランシーバとして実装してもよい。従って、コネクタ４０４は、一般に、入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との間のインターフェイスを表す。

入力装置１０４のフレキシブル・ヒンジ１０６は、第１のヒンジ領域４０６と第２のヒンジ領域４０８とを含み、それらの間にスパイン４１０を有する。一般に、第１のヒンジ領域４０６及び第２のヒンジ領域４０８は、コンピュータ装置１０２等の取り付けられた装置に対する入力装置１０４の回転を可能にするフレキシブル・ヒンジ１０６の可撓性部分を表す。スパイン４１０は、フレキシブル・ヒンジ１０６の可撓性を制御し、例えば特定の剛性及び／又は運動プロファイルに調整することを可能にするフレキシブル・ヒンジ１０６の剛性部分を表す。

図５は、１つ又は複数の実装形態による入力装置１０４の側断面図５００を示す。断面図５００は、入力装置１０４が、上部織物層５０２及び底部織物層５０４で積層される（laminated）ことを示す。一般に、上部織物層５０２及び底部織物層５０４は、入力装置１０４の内部コンポーネント５０６の上に積層された異なる層の織物を表す。内部コンポーネント５０６は、入力装置１０４によって様々なタイプの入力を検出するのを可能にする内部入力コンポーネントを表す。例えば、内部コンポーネント５０６は、キーボード１１６、タッチ入力装置１１８等の構成要素等の様々な電気コンポーネントが取り付けられたプリント回路基板（PCB）を含む。上部織物層５０２及び底部織物層５０４は、任意の適切なラミネート及び／又は接着技術を使用して内部コンポーネント５０６に積層することができる。

断面図５００は、第１のヒンジ領域４０６と、第２のヒンジ領域４０８と、これらの間のスパイン４１０とを有するフレキシブル・ヒンジ１０６をさらに示す。この特定の例では、第１のヒンジ領域４０６及び第２のヒンジ領域４０８は、少なくとも部分的に上部織物層５０２から底部織物層５０４への接着により形成されることに留意されたい。さらに、スパイン４１０は、上部織物層５０２と底部織物層５０４との間に挿入され、第１のヒンジ領域４０６と第２のヒンジ領域４０８とを少なくとも部分的に分離する材料を表す。

コネクタ４０４も示されている。上述したように、コネクタ４０４は、入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との間の機械的及び／又は電気的接続を提供する。

周縁部４０２の断面がさらに示される。一般に、周縁部４０２は、底部織物層５０４の外縁部に接着された上部織物層５０２の外縁部を表す。例えば、上部織物層５０２の表面積及び底部織物層５０４の表面積は、内部コンポーネント５０６の表面積より大きく、それによって各織物層が、内部コンポーネント５０６の外縁を超えて重なり合う。以下でさらに詳細に説明するように、周縁部４０２に沿った上部織物層５０２の底部織物層５０４への接着は、周縁部４０２に沿ったそれぞれの織物層同士の間の接合の耐久性を高めるために、織物層の他の部分よりも厚い接着層を利用いてもよい。

図６は、１つ又は複数の実装形態による入力装置１０４の正面断面図６００を示す。断面図６００は、内部コンポーネント５０６に積層された上部織物層５０２及び底部織物層５０４を示す。さらに、入力装置１０４の両側に沿って位置付けされた周縁部４０２の異なる側辺が示されている。とりわけ、断面図６００は、上部織物層５０２及び底部織物層５０４が内部コンポーネント５０６と重なり、入力装置１０４の外縁に沿って互いに接着されることを示すのに役立つ。

図７は、１つ又は複数の実装形態によるコンピュータ装置１０２及び入力装置１０４の部分的な側断面図７００を示す。断面図７００において、入力装置１０４は、計算装置１０２から切り離されている。

断面図７００は、フレキシブル・ヒンジ１０６を横切って、内部コンポーネント５０６及びスパイン４１０の両側に積層される上部織物層５０２及び底部織物層５０４を示す。上部織物層５０２及び底部織物層５０４は、第１のヒンジ領域４０６及び第２のヒンジ領域４０８を横切って互いに少なくとも部分的に積層される。

断面図７００は、電気的接続部７０２を介して内部コンポーネント５０６に電気的に接続されるコネクタ４０４をさらに示す。一般に、電気的接続部７０２によって、内部コンポーネント５０６とコネクタ４０４との間で電気信号が導通するのを可能にする。電気的接続部７０２は、内部コンポーネント５０６から第２のヒンジ領域４０８、スパイン４１０、及び第１のヒンジ領域４０６を介してコネクタ４０４に配線されるワイヤ配線及び／又は他の導電性材料等の様々な方法で実装することができる。

様々な実装形態によれば、電気的接続部７０２は、フレキシブル・ヒンジ１０６の幅に及んでいないが、フレキシブル・ヒンジ１０６の部分及び／又は複数の部分を通って経路が決められる。こうして、フレキシブル・ヒンジ１０６は、一般に、上部織物層５０２及び底部織物層５０４が、電気的接続部７０２の上に積層される部分と、上部織物層５０２及び底部織物層５０４が互いに積層される部分と、を含む。

様々な実装形態によれば、コネクタ４０４は、コンピュータ装置１０２の受信機７０４との係合を介してコンピュータ装置１０２に接続可能である。一般に、受信機７０４は、入力装置１０４のコンピュータ装置１０２への着脱可能な接続を可能にするコネクタ４０４を受容するように構成される。受信機７０４は、電気信号が入力装置１０４の内部コンポーネント５０６とコンピュータ装置１０２のコンポーネントとの間で経路決めされるように、コネクタ４０４と電気的に接続するようにさらに構成される。例えば、入力装置１０４の内部コンポーネント５０６によって検出される入力が、電気的接続部７０２を介してコネクタ４０４に、次に受信器７０４を介して、コンピュータ装置１０２のコンポーネントに経路指定される。

図８は、１つ又は複数の実装形態によるコンピュータ装置１０２及び入力装置１０４の部分的な側断面図８００を示す。断面図８００において、入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２に取り付けられる。コネクタ４０４は、例えば、受信器７０４に接続される。少なくともいくつかの実装形態では、断面図８００は、図２に示される姿勢２００の詳細な例示を表す。例えば、断面図８００は、コンピュータ装置１０２のディスプレイ１１０に対して位置付けされた入力装置１０４を示す。

断面図８００は、フレキシブル・ヒンジ１０６を横切って、内部コンポーネント５０６及びスパイン４１０の両側に積層された上部織物層５０２及び底部織物層５０４を示す。上部織物層５０２及び底部織物層５０４は、第１のヒンジ領域４０６及び第２のヒンジ領域４０８を横切って互いに少なくとも部分的に積層される。

この特定の構成に示されるように、フレキシブル・ヒンジ１０６は、入力装置１０４をコンピュータ装置１０２に対して、例えばコンピュータ装置１０２に対して位置付けされた様々な位置に移動するのを可能にするように屈曲する。例えば、第１のヒンジ領域４０６及び第２のヒンジ領域４０８の屈曲によって、入力装置１０４がコンピュータ装置１０２に対して異なる位置に回転している間に、コネクタ４０４が受信器７０４と係合した状態を維持するのを可能にする。

少なくともいくつかの実装形態では、第１のヒンジ領域４０６及び第２のヒンジ領域４０６は、入力装置１０４の他の部分よりも可撓性を有しており、従って、入力装置１０４の他の部分よりも曲がりに対する抵抗が少ない。以下でさらに詳細に説明するように、このような可撓性の増大は、入力装置１０４の様々な領域で上部織物層５０２を底部織物層５０４に接合するために使用される接着剤の量及び／又は配置を変化させることによって実現され得る。

入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２に物理的に結合されるものとして示されているが、本明細書で説明する実装形態は、例えば、入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との物理的接続とは独立した、入力装置１０４のコンピュータ装置１０２への無線接続を使用してもよい。例えば、入力装置１０４及びコンピュータ装置１０２は、Bluetooth（登録商標）、WiFi（登録商標）ダイレクト、近距離無線通信（NFC）等の無線接続を介してデータを通信することができる。こうして、少なくともいくつかの実装形態では、入力装置１０４は、コンピュータ装置への物理的接続とは独立した、様々な異なるコンピュータ装置に入力機能を提供することができる。

図９は、１つ又は複数の実装形態による織物層９０２の内部図９００を示す。例えば、織物層９０２は、入力装置１０４のアセンブリの一部として積層される前の、上部織物層５０２及び／又は底部織物層５０４の１つ又は複数を表す。

織物層９０２は、第１の接着ゾーン９０４、第２の接着ゾーン９０６、第３の接着ゾーン９０８、及び第４の接着ゾーン９１０を含む。一般に、異なる接着ゾーンは、織物層９０２の異なる部分に対応しており、接着剤の厚さ及び／又は異なるタイプの接着剤を利用して、異なる剛性及び／又は可撓性プロファイル等の異なる性能属性を実現する。

第１の接着ゾーン９０４は、例えば、入力装置１０４の周縁部４０２を組み立てるのを可能にするように接着剤が塗布された織物層９０２の部分に対応する。第１の接着ゾーン９０４は、接着ゾーン９０６によって規定されるエッジを除いて、織物層９０２の周縁に延びることに留意されたい。従って、別の織物層が織物層９０２に組み立てられると、織物層の周縁部は、第１の接着ゾーン９０４に位置する接着剤を介して接着され、こうして入力装置１０４の周縁部４０２を形成する。

様々な実装形態によれば、接着ゾーン９０４内に配置された接着剤は、織物層９０２の他の接着ゾーン内の接着剤よりも厚い。接着ゾーン９０４内により厚い接着層を配置することにより、入力装置１０４の周縁部４０２に剛性及び耐久性を与える。例えば、接着ゾーン９０４内の接着剤の厚さを増大させることにより、周縁部４０２に沿って互いに異なる織物層の剥離及び剥がれを軽減する。

第２の接着ゾーン９０６は、一般に、フレキシブル・ヒンジ１０６の第１のヒンジ領域４０６と位置的に一致し、第３の接着ゾーン９０８は、一般に、フレキシブル・ヒンジ１０６の第２のヒンジ領域４０８と位置的に一致する。様々な実装形態によれば、第２の接着ゾーン９０６及び第３の接着ゾーン９０８の接着剤の厚さは、第１の接着ゾーン９０４の接着剤の厚さよりも薄い。第２の接着ゾーン９０６及び第３の接着ゾーン９０８により薄い接着層を利用することにより、織物層９０２を別のそれぞれの織物層に接着したときに、第１のヒンジ領域４０６及び第２のヒンジ領域４０８が可撓性を維持するのを可能にする。例えば、第２の接着ゾーン９０６及び第３の接着ゾーン９０８に接着剤の薄い層を配置することにより、フレキシブル・ヒンジ１０６の可撓性が促進される。上記のように、入力装置１０４がコンピュータ装置１０２に取り付けられると、フレキシブル・ヒンジ１０６の可撓性によって、コンピュータ装置１０２に対して異なる位置に入力装置１０４を回転することが可能になる。

さらに、第２の接着ゾーン９０６と第３の接着ゾーン９０８との間で織物層９０２にスパイン４１０を接着することが示されている。一般に、スパインは、プラスチック、金属、炭素繊維等の剛性材料から形成される。スパイン４１０は、フレキシブル・ヒンジ１０６の剛性を提供して、フレキシブル・ヒンジ１０６の過剰な可撓性（例えば、フロピネス（floppiness））を低減する。

第４の接着ゾーン９１０は、一般に、入力装置１０４の内部コンポーネント５０６に接着される織物層９０２の一部を表す。第４の接着ゾーン９１０は、例えば、第１の接着ゾーン及び第３の接着ゾーン９０８によってそのエッジに規定される。一般に、第４の接着ゾーン９１０の接着剤の厚さは、第１の接着ゾーン９０４の接着剤の厚さよりも薄く、且つ第２の接着ゾーン９０６及び／又は第３の接着ゾーン９０８の接着剤の厚さとほぼ等しくてもよい。

少なくともいくつかの実装形態では、接着ゾーン９０４に塗布される接着剤の厚さは、他の接着ゾーンに塗布される接着剤の厚さの少なくとも２倍である。例えば、接着ゾーン９０４に塗布される接着剤の厚さは、５０．８μｍ（0.002inches）＋／−２．５４μｍ（0.0001inches）であるが、接着ゾーン９０６、９０８のそれぞれに塗布される接着剤の厚さは、２５．４μｍ（0.001inches）＋／−２．５４μｍ（0.0001inches）である。従って、織物層９０２に従って構成された２つの織物層が互いに積層されるとき、１０１．６μｍ（0.004inches）＋／−５．０８μｍ（0.0002inches）の接着ゾーン９０４での接着剤の厚さの合計が実現され、接着ゾーン９０６，９０８のそれぞれでの接着剤の厚さは、５０．８μｍ（0.002inches）＋／−２．５４μｍ（0.0001inches）である。

あるいはまた、接着剤を、一方の織物層に塗布し、別の織物層に塗布しなくてもよい。こうして、２つの織物層は、織物層の１つのみの接着ゾーンに塗布された接着剤を介して一緒に接着してもよい。そのような場合、上記で提供された例示的な接着剤の厚さは、単一の織物層上で倍にしてもよい。

これらの寸法は、例示のみを目的として提供されており、開示された実装態様に従って様々な異なる接着剤の厚さを様々な接着ゾーンで使用してもよいことを理解されたい。

様々な実装形態によれば、上部織物層５０２及び底部織物層５０４は、織物層９０２として実施することができる。こうして、上部織物層５０２及び底部織物層５０４を入力装置１０４の他の構成要素に組み立てることは、織物層９０２について指定された接着ゾーンを利用する織物層の積層を含む。例えば、以下の実装シナリオを検討する。

図１０ａは、入力装置１０４の様々な部分を組み立てるための例示的な実装シナリオ１０００を示す。シナリオ１０００に提示された視点は、入力装置１０４の構成要素の側面断面を表す。

シナリオ１０００の上部は、上部織物層５０２、底部織物層５０４、電気的接続部７０２を介してコネクタ４０４に接続された内部コンポーネント５０６、及びスパイン４１０を示す。一般に、シナリオ１０００の上部は、組立て前の入力装置１０４の様々な構成要素を表す。

上部織物層５０２の内面１００２には、接着剤が塗布される接着ゾーン１００４ａ、接着ゾーン１００６ａ、接着ゾーン１００８ａ、及び接着ゾーン１０１０ａを含むいくつかの接着ゾーンが規定される。１つ又は複数の実装態様によれば、これらの接着ゾーンは、一般に、図９を参照して紹介した接着ゾーンの実装態様を表す。例えば、接着ゾーン１００４ａは接着ゾーン９０４を表し、接着ゾーン１００６ａは接着ゾーン９０６を表し、接着ゾーン１００８ａは接着ゾーン９０８を表し、接着ゾーン１０１０ａは接着ゾーン９１０を表す。

上部織物層５０２と同様に、底部織物層５０４の内面１０１２には、接着剤が塗布される接着ゾーン１００４ｂ、接着ゾーン１００６ｂ、接着ゾーン１００８ｂ、及び接着ゾーン１０１０ｂを含むいくつかの接着ゾーンが規定される。１つ又は複数の実装態様によれば、これらの接着ゾーンは、一般に、図９を参照して紹介した接着ゾーンの実装態様を表す。例えば、接着ゾーン１００４ｂは接着ゾーン９０４を表し、接着ゾーン１００６ｂは接着ゾーン９０６を表し、接着ゾーン１００８ｂは接着ゾーン９０８を表し、接着ゾーン１０１０ｂは接着ゾーン９１０を表す。

上述したように、接着剤の厚さ及び／又は接着剤のタイプは、異なる接着ゾーンの間で変化する。例えば、接着ゾーン１００４ａ、１００４ｂに塗布される接着剤は、他の接着ゾーンに塗布される接着剤よりも厚い。代替的又は追加的に、接着ゾーン１００４ａ、１００４ｂに塗布される接着剤のタイプは、他の接着ゾーンに塗布される接着剤のタイプとは異なる。例えば、熱活性化フィルムが、接着ゾーン１００４ａ、１００４ｂに利用され、別のタイプの接着剤が他の接着ゾーンに利用される。例えば、他の接着ゾーンは、スプレー式接着剤、感圧式接着剤、接触式接着剤等を利用することができる。

シナリオ１０００の下部に進むと、上部織物層５０２及び底部織物層５０４は、入力装置１０４の他の構成要素に互いに積層される。例えば、上部織物層５０２及び底部織物層５０４は、内部コンポーネント５０６の異なる側面に接着ゾーン１０１０ａ、１０１０ｂの接着剤によって、内部コンポーネント５０６に積層される。接着ゾーン１００４ａ、１００４ｂは、互いに積層され、周縁部４０２を形成する。

さらに、接着ゾーン１００６ａ、１００６ｂは、電気的接続部７０２に及び互いに積層され、フレキシブル・ヒンジ１０６の第１のヒンジ領域４０６を形成する。少なくともいくつかの実装形態では、電気的接続部７０２は、第１のヒンジ領域４０６の全幅に及んでいない。例えば、電気的接続部７０２は、第１のヒンジ領域４０６の一部及び／又は複数の下位部分に亘って実装される。こうして、接着ゾーン１００６ａ、１００６ｂの接着剤によって、上部織物層５０２及び底部織物層５０４を、第１のヒンジ領域４０６のいくつかの領域で電気的接続部７０２に、及び第１のヒンジ領域４０６の他の領域で互いに接着する。

同様に、接着ゾーン１００８ａ、１００８ｂは、電気的接続部７０２に及び互いに積層され、フレキシブル・ヒンジ１０６の第２のヒンジ領域４０８を形成する。少なくともいくつかの実装形態では、電気的接続部７０２は、第２のヒンジ領域４０８の全幅に及んでいない。例えば、電気的接続部７０２は、第２のヒンジ領域４０８の一部及び／又は複数の下位部分に亘って実装される。こうして、接着ゾーン１００８ａ、１００８ｂの接着剤によって、上部織物層５０２及び底部織物層５０４を、第２のヒンジ領域４０８のいくつかの領域で電気的接続部７０２に、及び第２のヒンジ領域４０８の他の領域で互いに接着する。

接着ゾーンは、スパイン４１０に対して明示的に特定されていないが、上部織物層５０２及び底部織物層５０４もスパイン４１０に積層されることを理解されたい。例えば、少なくともいくつかの実装形態では、上部織物層５０２の接着ゾーン１００８ａ、１００８ｂは互いに隣接しており、こうしてそれらの隣接するエッジはスパイン４１０に接着される。同様の状況が、接着ゾーン１００８ａ、１００８ｂに当てはまり、底部織物層５０４をスパイン４１０に接着する。

従って、シナリオ１０００は、様々な材料特性を達成するために、異なる接着ゾーンを異なる厚さ及び／又はタイプの接着剤と共に利用できることを示している。例えば、接着ゾーン１００４ａ、１００４ｂにより厚い及び／又はより耐久性のある接着剤を利用することにより、周縁部４０２の耐久性が向上し、周縁部４０２に沿った上部織物層５０２及び／又は底部織物層５０４の剥がれ及び／又は剥離が軽減される。さらに、接着ゾーン１００６ａ、１００６ｂ及び／又は接着ゾーン１００８ａ、１００８ｂに沿ってより薄い及び／又はより可撓性を有する接着層を利用することにより、フレキシブル・ヒンジの可撓性が向上する。

少なくともいくつかの実装形態では、織物層５０２、５０４は、一旦入力装置１０４に積層されると取り外すことができず、こうして取り外し可能なカバーとは異なり、区別される。従って、本明細書で議論される技術は、装置の１つ又は複数の外面に積層された織物層を含む一体化された装置を提供する。これは、取り外し可能なカバーに対して、様々な利点を提供し、その利点は、典型的な取り外し可能なカバーよりも軽い、低プロファイルの織物層を含む。

図１０ｂは、接着ゾーン１００４ａを含む上部織物層５０２の拡大部分図１０１２を示す。接着ゾーン１００４ａは、特定の厚さ、例えば上部織物層５０２の表面に対する接着剤の高さを有する接着層１０１４を含む。例えば、接着層１０１４が熱活性化フィルムから形成されることを検討する。そのような実装形態では、熱活性化フィルムは、上部織物層５０２の表面に対して決定された法線方向（例えば、９０度）に特定の高さを有する。

図１０ｃは、接着ゾーン１００６ａ、１００８ａを含む上部織物層５０２の拡大部分図１０１６を示す。接着ゾーン１００６ａ、１００８ａは、特定の厚さ、例えば上部織物層５０２の表面に対する接着剤の高さを有する接着層１０１８を含む。例えば、接着層１０１８が熱活性化フィルムから形成されることを検討する。そのような実装形態では、熱活性化フィルムは、上部織物層５０２の表面に対して決定された法線方向（例えば、９０度）に特定の高さを有する。

図１０ｂの接着層１０１４の厚さと図１０ｃの接着層１０１８の厚さとを比較すると、接着層１０１４は接着層１０１８より厚い。本明細書の他の箇所で説明したように、接着ゾーン１００４ａにより厚い接着層を設けることにより、例えば入力装置４０２の周縁部４０２等の織物層の周縁部の耐久性が向上する。

接着ゾーン１００６ａ、１００８ａにおける接着剤の厚さは同じであるように示されているが、少なくともいくつかの実装形態では、接着ゾーン１００６ａ、１００８ａにおける接着剤の厚さは互いに異なってもよいことを理解されたい。１つ又は複数の実装形態によれば、上部織物層５０２を参照して、図１０ｂ、図１０ｃに示される接着剤の特性は、底部織物層５０４に等しく適用される。

図１１は、１つ又は複数の実装形態によるウェアラブル装置１１００の一例を示す。ウェアラブル装置１１００は、シャーシ１１０４の１つ又は複数の外面上に織物層１１０２と積層され、その外面にディスプレイ１１０６を含む。織物層１１０２は、他の織物層を参照して上述したような様々な方法で実装することができる。

ウェアラブル装置１１００は、ギャップ１１０８を含み、フレキシブル領域１１１０ａ及びフレキシブル領域１１１０ｂで屈曲するように構成される。例えば、フレキシブル領域１１１０ａ、１１１０ｂで屈曲することにより、ギャップ１１０８が拡張し、ウェアラブル装置１１００をユーザの手首の周りに配置することができる。

図１１には、さらに、フレキシブル領域１１１０ｂにおける織物層１１０２の底面の部分図１１１２が示される。部分図１１１２に示されるように、織物層１１０２はいくつかの異なる接着ゾーンに分割される。例えば、接着ゾーン１１１４は、ウェアラブル装置１１００の周縁部に沿って延びる織物層１１０２の部分を表す。さらに、接着ゾーン１１１６は、フレキシブル領域１１１０ｂを覆う織物層１１０２の部分を表す。接着ゾーン１１１８ａ及び接着ゾーン１１１８ｂは、フレキシブル領域１１１０ｂに隣接して生ずる織物層１１０２の部分を表す。

様々な実施形態によれば、接着剤の厚さ及び／又は接着剤のタイプは、異なる接着ゾーンの間で変えることができる。例えば、接着ゾーン１１１４における接着剤の厚さは、ウェアラブル装置１１００の周縁部に沿った織物層１１０２の耐久性を向上させ、織物層１１０２の剥離及び剥がれを軽減等するために、他の接着ゾーンよりも厚い。接着ゾーン１１１６における接着剤の厚さは、フレキシブル領域１１１０ｂでの可撓性を可能にする等のために、他の接着ゾーンにおける接着剤の厚さよりも薄い。接着ゾーン１１１８ａ、１１１８ｂにおける接着剤の厚さは、接着ゾーン１１１４における接着剤の厚さより薄く、及び／又は接着ゾーン１１１６における接着剤の厚さよりも厚いものであってもよい。この接着ゾーンプロファイルは、フレキシブル領域１１１０ｂを参照して説明したが、同様の接着ゾーンプロファイルをフレキシブル領域１１１０ａに適用してもよい。

１つ又は複数の実装形態によれば、織物層１１０２は、単一の連続層の織物及び／又は互いに重ねられた複数の連続層の織物として実装される。こうして、本明細書で議論される実装形態は、単一の織物上の複数の異なる接着ゾーンを提供して、単一の織物の異なる領域に異なる特性を提供する。

ウェアラブル装置１１００は、腕時計のフォームファクタとして示されているが、本明細書で議論される装置への織物の接着の実装は、ウェアラブルなものとそうでないものとの広範な異なるフォームファクタに適用されることを理解されたい。

実装形態について、電子装置のシナリオを参照して説明しているが、本明細書で議論される装置への織物の接着の技術は、織物で積層された任意の項目についての様々な異なる使用シナリオで使用することができ、電子装置のシナリオに限定されるものではない。

装置への織物の接着のいくつかの例示的な実装形態について説明したが、ここでは、１つ又は複数の実装形態による例示的な手順を検討する。

手順の例
このセクションでは、１つ又は複数の実装形態による装置への織物の接着の例示的な手順について説明する。手順は、１つ又は複数のコンピュータ装置及び／又はモジュール等を介して実行される一連の操作（又は動作）として示されるが、必ずしも動作を実行するために示された順序に限定されるものではない。この例示的な手順は、図１の環境１００に、図１３のシステム１３００に、及び／又は任意の他の適切な環境において採用してもよい。１つ又は複数の実装形態によれば、この手順は、本明細書に記載された例示的な実装シナリオの様々な態様を実行するための例示的な方法を説明する。少なくともいくつかの実装形態では、手順について説明したステップは、自動的且つユーザとの対話とは独立して実施される。

図１２は、１つ又は複数の実施形態による方法のステップを説明するフロー図である。この方法は、例えば、１つ又は複数の実施形態による、複数の接着ゾーンを含む織物層を積層するための例示的な手順を説明する。

ステップ１２００では、複数の異なる接着ゾーンに従って織物の一部に接着剤が塗布される。例えば、織物の部分は、織物の単一の部分を表す。一般に、異なる接着ゾーンは、それぞれの接着剤の厚さ及び／又はそれぞれの接着剤のタイプに関して互いに異なる。

ステップ１２０２では、複数の異なる接着ゾーンを介して織物の一部を構成要素に接着する。一般に、構成要素は、別の織物層、装置の内部コンポーネント（例えば、入力装置１０４の内部コンポーネント５０６）、装置の構造要素等の１つ又は複数の構成要素を含むことができる。様々な実装形態によれば、複数の異なる接着ゾーンは、耐久性、可撓性、視覚的外観等の違いを実現するために、異なる接着ゾーンでの織物部分に対して異なる材料特性をもたらす。

装置への織物の接着のための例示的な手順を議論したが、ここでは、１つ又は複数の実装形態によるシステム及び装置の例を検討する。

システム及び装置の例
図１３は、例示的なコンピュータ装置１３０２を含む例示的なシステム１３００を示しており、システム１３００は、本明細書に記載の様々な技術を実施することができる１つ又は複数のコンピュータシステム及び／又は装置を表す。少なくともいくつかの実装形態では、コンピュータ装置１３０２は、上述したコンピュータ装置１０２の実装形態を表す。コンピュータ装置１３０２は、例えば、ユーザの１つ又は複数の手によって把持され、担持されるように形成され、サイズ決めされたハウジングを使用するモバイル構成をとるように構成することができ、その例には、携帯電話、モバイル・ゲーム及び音楽装置、ウェアラブル装置、及びタブレットコンピュータが含まれるが、他の例も企図される。

例示されたコンピュータ装置１３０２は、処理システム１３０４、１つ又は複数のコンピュータ可読媒体１３０６、及び１つ又は複数のＩ／Ｏインターフェイス１３０８を含み、それらは互いに通信可能に結合される。図示していないが、コンピュータ装置１３０２は、様々な構成要素を互いに結合するシステムバス又は他のデータ及びコマンド転送システムをさらに含むことができる。システムバスは、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス、ユニバーサルシリアルバス、及び／又は様々なバス・アーキテクチャのいずれかを利用するプロセッサ又はローカルバス等、様々なバス構造の任意の１つ又は組合せを含むことができる。制御線やデータ線等の様々な他の例も企図される。

処理システム１３０４は、ハードウェアを使用して１つ又は複数の動作を実行する機能を表す。従って、処理システム１３０４は、プロセッサ、機能ブロック等として構成され得るハードウェア要素１３１０を含むものとして示される。これは、特定用途向け集積回路又は１つ又は複数の半導体を使用して形成された他の論理装置としてハードウェアに実装することができる。ハードウェア要素１３１０は、それらハードウェア要素が形成される材料又はその中で使用される処理機構によって限定されるものではない。例えば、プロセッサは、半導体及び／又はトランジスタ（例えば、電子集積回路（IC））から構成することができる。そのような状況において、プロセッサ実行可能命令は、電子的に実行可能な命令であってもよい。

コンピュータ可読記憶媒体１３０６は、メモリ／ストレージ１３１２を含むものとして示されている。メモリ／ストレージ１３１２は、１つ又は複数のコンピュータ可読媒体に関連するメモリ／ストレージ容量を表す。メモリ／ストレージ要素１３１２は、揮発性媒体（ランダムアクセスメモリ（RAM）等）及び／又は不揮発性媒体（読取り専用メモリ（ROM）、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等）を含むことができる。メモリ／ストレージ要素１３１２は、固定式媒体（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、固定ハードドライブ等）だけでなく、リムーバブル媒体（例えば、フラッシュメモリ、リムーバブルハードドライブ、光ディスク等）を含むことができる。コンピュータ可読媒体１３０６は、以下でさらに説明するように、様々な他の方法で構成することができる。

入出力インターフェイス１３０８は、ユーザがコマンド及び情報をコンピュータ装置１３０２に入力するのを可能にし、また、様々な入出力装置を使用してユーザ及び／又は他の構成要素又は装置に情報を提示することを可能にする機能を表す。入力装置の例には、キーボード、カーソル制御装置（例えば、マウス）、マイクロフォン、スキャナ、タッチ機能（例えば、物理的接触を検出するように構成された容量性又は他のセンサ）、カメラ（接触を伴わないジェスチャー等の動きを認識するために赤外線周波数等の可視又は非可視波長を使用する）等が含まれる。出力装置の例には、表示装置（例えば、モニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答装置等が含まれる。こうして、コンピュータ装置１３０２は、ユーザとの対話をサポートするための様々な方法で構成することができる。

コンピュータ装置１３０２は、入力装置１３１４に通信可能に及び物理的に結合されるものとしてさらに示されており、入力装置１３１４は、コンピュータ装置１３０２から通信可能に及び物理的に取り外し可能である。このように、様々な異なる入力装置を、多種多様な機能をサポートするために様々な構成を有するコンピュータ装置１３０２に結合することができる。この例では、入力装置１３１４は、感圧キー、機械スイッチ式キー等として構成され得る１つ又は複数のキー１３１６を含む。

入力装置１３１４は、様々な機能をサポートするように構成された１つ又は複数のモジュール１３１８を含むものとしてさらに示される。例えば、１つ又は複数のモジュール１３１８は、キー１３１６から受信したアナログ及び／又はデジタル信号を処理して、キーストロークが意図されているかどうかを判定し、入力が静止圧力を示すかどうかを判定し、コンピュータ装置１３０２との動作のための入力装置１３１４の認証をサポートするように構成することができる。

本明細書では、ソフトウェア、ハードウェア要素、又はプログラムモジュールの一般的な文脈で様々な技術を説明した。一般に、そのようなモジュールは、特定のタスクを実行し、又は特定の抽象データタイプを実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、要素、コンポーネント、データ構造等を含む。本明細書で使用される「モジュール」、「機能」及び「構成要素（要素、コンポーネント）」という用語は、一般に、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はそれらの組合せを表す。本明細書で説明される技術の特徴は、プラットフォームに依存しないものであり、様々なプロセッサを有する様々な商用コンピュータプラットフォーム上で実装され得ることを意味する。

説明したモジュール及び技術の実装形態は、何らかの形態のコンピュータ可読媒体上に格納してもよく、又はその媒体を介して伝送してもよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ装置１３０２によってアクセスされ得る様々な媒体を含んでもよい。限定ではなく例として、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ可読記憶媒体」及び「コンピュータ可読信号媒体」を含むことができる。

「コンピュータ可読記憶媒体」は、単なる信号伝送、搬送波、又は信号そのものとは対照的に、情報の永続的記憶を可能にする媒体及び／又は装置を指してもよい。コンピュータ可読記憶媒体は、信号そのものを含まない。コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、論理素子／回路、又は他のデータ等の情報の記憶に適した方法又は技術で実装された揮発性及び不揮発性のリムーバブル及び非リムーバブルの媒体及び／又は記憶装置等のハードウェアを含む。コンピュータ可読記憶媒体の例には、限定されるものではないが、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（DVD）又は他の光記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置又は他の磁気記憶装置、又は他の記憶装置、有形媒体、又は所望の情報を記憶するのに適しており、コンピュータによってアクセスされ得る製造物品が含まれ得る。

「コンピュータ可読信号媒体」は、ネットワーク等を介して、コンピュータ装置１３０２のハードウェアに命令を送信するように構成された信号担持（signal-bearing）媒体を指してもよい。信号媒体は、典型的には、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、又は搬送波、データ信号、又は他の搬送機構等の変調データ信号内の他のデータを具体化することができる。信号媒体には、あらゆる情報配信媒体も含まれる。「変調されたデータ信号」という用語は、その特性の１つ又は複数を有する信号が、情報を信号に符号化するように設定又は変更された信号を意味する。限定ではなく例として、通信媒体には、有線ネットワーク又は直接有線接続等の有線媒体や、音響、ＲＦ、赤外線、及び他の無線媒体等の無線媒体が含まれる。

上述したように、ハードウェア要素１３１０及びコンピュータ可読媒体１３０６は、ハードウェア形式で実装されたモジュール、プログラマブル装置ロジック及び／又は固定装置ロジックを表しており、これらは、いくつかの実施形態では、１つ又は複数の命令を実行する等、本明細書に記載される技術の少なくともいくつかの態様を実施するように用いられる。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステムの構成要素、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、複雑なプログラマブルロジック装置（CPLD）、及びシリコン又は他のハードウェア内の他の実装形態を含むことができる。この文脈では、ハードウェアは、ハードウェアおよび実行する命令を記憶するために利用されるハードウェア、例えば前述のコンピュータ可読記憶媒体によって具体化される命令及び／又はロジックによって規定されるプログラムタスクを実行する処理装置として動作することができる。

前述したものの組合せも、本明細書に記載される様々な技術を実装するために使用してもよい。従って、ソフトウェア、ハードウェア、又は実行可能モジュールは、ある形態のコンピュータ可読記憶媒体上で及び／又は１つ又は複数のハードウェア要素１３１０によって具体化される１つ又は複数の命令及び／又はロジックとして実装してもよい。コンピュータ装置１３０２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する特定の命令及び／又は機能を実装するように構成することができる。従って、コンピュータ装置１３０２によってソフトウェアとして実行可能なモジュールの実装は、例えば、コンピュータ可読記憶媒体及び／又は処理システム１３０４のハードウェア要素１３１０の使用によって、少なくとも部分的にハードウェアで実現することができる。命令及び／又は機能は、１つ又は複数の製造物品（例えば、コンピュータ装置１３０２及び／又は処理システム１３０４）によって実行可能／動作可能であり、本明細書に記載の技術、モジュール、及び例を実現することができる。

本明細書で議論される実装形態は、以下の例を含む。

例１：装置であって、この装置は、コンピュータ装置と；フレキシブル・ヒンジを介してコンピュータ装置にフレキシブルに取り付けられた入力装置であって、入力装置は、コンピュータ装置に対して複数の姿勢に回転可能である、入力装置と；を有しており、入力装置は、それぞれの接着ゾーンにおける接着剤の厚さに基づいて異なる接着ゾーンを介して織物層に積層され、接着ゾーンは、織物層の周縁部を入力装置に接着する第１の接着ゾーンと；織物層をフレキシブル・ヒンジに接着する第２の接着ゾーンと；を含み、第２の接着ゾーンにおける接着剤の厚さは、第１の接着ゾーンにおける接着剤の厚さ未満である。

例２：例１に記載の装置であって、入力装置は、コンピュータ装置に動作可能に取り付けられたキーボードを含む。

例３：例１又は２に記載の装置であって、入力装置は、コンピュータ装置に着脱可能に取り付けられる。

例４：例１乃至３のいずれか１つに記載の装置であって、織物層は、一体化された織物シートを含む。

例５：例１乃至４のいずれか１つに記載の記載であって、第１の接着ゾーンは、織物層の周縁部に沿って位置付けされた熱活性化フィルムを利用して形成される。

例６：例１乃至５のいずれか１つに記載の装置であって、接着ゾーンは、織物層を入力装置の１つ又は複数の内部コンポーネントに接着する第３の接着ゾーンを含み、第３の接着ゾーンの接着剤の厚さは、第１の接着ゾーンの接着剤の厚さ未満である。

例７：例１乃至６のいずれか１つに記載の装置であって、第１の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプが、第２の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプとは異なる。

例８：例１乃至７のいずれか１つに記載の装置であって、織物層は、入力装置の内部コンポーネントの第１の面に積層され、装置は、さらに、内部コンポーネントの第２の面に積層される異なる織物層を含み、異なる織物層の周縁部が、第１の接着ゾーンにおける織物層の周縁部に積層され、入力装置の周縁部を形成する。

例９：例１乃至８のいずれか１つに記載の装置であって、織物層は、入力装置の内部コンポーネントの第１の面に積層され、装置は、さらに、内部コンポーネントの第２の面に積層された異なる織物層を含み、異なる織物層は、第２の接着ゾーンにおける織物層に少なくとも部分的に積層されて、フレキシブル・ヒンジの少なくとも一部を形成する。

例１０：入力装置であって、この入力装置は、１つ又は複数の内部コンポーネントと；１つ又は複数の内部コンポーネントに接続され、入力装置をコンピュータ装置に接続するように構成されたインターフェイスと；１つ又は複数の内部コンポーネントの第１の面に積層された第１の織物層と；１つ又は複数の内部コンポーネントの第２の面に積層された第２の織物層と；を有しており、第１の織物層又は第２の織物層の１つ又は複数は、第１の織物層の周縁部を第２の織物層の周縁部に接着させて、入力装置の周縁部を形成する第１の接着ゾーンと；第１の織物層を第２の織物層に少なくとも部分的に接着して、入力装置をコンピュータ装置にフレキシブルに取り付けることを可能にするフレキシブル・ヒンジを形成する第２の接着ゾーンと；を含み、第２の接着ゾーンの接着剤の厚さは、第１の接着ゾーンの接着剤の厚さ未満である。

例１１：例１０に記載の入力装置であって、インターフェイスは、無線トランシーバ及び電気コネクタから構成されるグループから選択される。

例１２：例１０又は１１に記載の入力装置であって、第１の接着ゾーンが、第１の織物層の周縁部を第２の織物層の周縁部に接着する熱活性化フィルムを含む。

例１３：例１０乃至１２のいずれか１つに記載の入力装置であって、第１の織物層又は第２の織物層の１つ又は複数は、その上に第１の接着ゾーン及び第２の接着ゾーンを有する一体化された織物シートを含む。

例１４：例１０乃至１３のいずれか１つに記載の入力装置であって、第１の織物層又は第２の織物層の１つ又は複数は、第１の織物層又は第２の織物層の１つ又は複数を１つ又は複数の内部コンポーネントに接着する第３の接着ゾーンをさらに含む。

例１５：装置であって、この装置は、フレキシブル領域を含むシャーシと；複数の接着ゾーンを介してシャーシに積層された織物層と；を有しており、接着ゾーンは、織物層をシャーシの周縁部に積層する第１の接着ゾーンと、織物層をフレキシブル領域に積層する第２の接着ゾーンとを含み、第２の接着ゾーンの接着剤の厚さは、第１の接着ゾーンの接着剤の厚さよりも薄い。

例１６：例１５に記載の装置であって、装置は、コンピュータ装置に着脱可能に取り付けられるように構成された入力装置を含む。

例１７：例１５又は１６に記載の装置であって、装置は、ウェアラブル装置を含む。

例１８：例１５乃至１７のいずれか１つに記載の装置であって、第１の接着ゾーンは、第２の接着ゾーンの熱活性化フィルム層よりも厚い熱活性化フィルム層を含む。

例１９：例１５乃至１８のいずれか１つに記載の装置であって、第１の接着ゾーンは、第２の接着ゾーンとは異なるタイプの接着剤を含む。

例２０：例１５乃至１９のいずれか１つに記載の装置であって、織物層は、織物層をフレキシブル領域に隣接するシャーシに積層する第３の接着ゾーンを含む。

結論
例示的な実装形態について、構造的特徴及び／又は方法論的動作に特有の言語で説明しているが、添付の特許請求の範囲に規定された実装形態は、説明された特定の機能又は動作に必ずしも限定されないことを理解されたい。むしろ、特定の特徴及び動作は、特許請求の範囲に記載された特徴を実施する例示的な形態として開示される。

Claims (20)

1. 機器であって、当該機器は、
   コンピュータ装置と、
   フレキシブル・ヒンジを介して前記コンピュータ装置にフレキシブルに取り付けられた入力装置であって、前記フレキシブル・ヒンジによって前記入力装置がコンピュータ装置に対して複数の方向に回転可能であり、前記入力装置は、それぞれの接着ゾーンにおける接着剤の厚さ及び接着剤のタイプに基づいて異なる接着ゾーンを介して織物層に積層される、入力装置と、を有しており、
   前記接着ゾーンは、
   前記織物層の周縁部を前記入力装置に接着する第１の接着ゾーンと、
   前記織物層を前記フレキシブル・ヒンジに接着する第２の接着ゾーンと、を含み、
   前記第２の接着ゾーンにおける接着剤の厚さは、前記第１の接着ゾーンにおける接着剤の厚さ未満であり、前記第１の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプは、第２の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプとは異なる、
   機器。
2. 前記入力装置は、前記コンピュータ装置に動作可能に取り付けられたキーボードを含む、請求項１に記載の機器。
3. 前記入力装置は、前記コンピュータ装置に着脱可能に取り付けられる、請求項１に記載の機器。
4. 前記織物層は、一体化された織物シートを含む、請求項１に記載の機器。
5. 前記第１の接着ゾーンは、前記織物層の前記周縁部に沿って位置付けされた熱活性化フィルムを利用して形成される、請求項１に記載の機器。
6. 前記接着ゾーンは、前記織物層を前記入力装置の１つ又は複数の内部コンポーネントに接着する第３の接着ゾーンを含み、該第３の接着ゾーンの接着剤の厚さは、前記第１の接着ゾーンの接着剤の厚さ未満である、請求項１に記載の機器。
7. 前記織物層は、前記入力装置の内部コンポーネントの第１の面に積層され、当該機器は、前記内部コンポーネントの第２の面に積層された異なる織物層をさらに有し、該異なる織物層の周縁部は、第１の接着ゾーンにおいて前記織物層の前記周縁部に積層されて、前記入力装置の周縁部を形成する、請求項１に記載の機器。
8. 前記織物層は、前記入力装置の内部コンポーネントの第１の面に積層され、当該機器は、前記内部コンポーネントの第２の面に積層された異なる織物層をさらに有し、該異なる織物層は、第２の接着ゾーンにおいて前記織物層に少なくとも部分的に積層されて、前記フレキシブル・ヒンジの少なくとも一部を形成する、請求項１に記載の機器。
9. 入力装置であって、当該入力装置は、
   １つ又は複数の内部コンポーネントと、
   該１つ又は複数の内部コンポーネントに接続され、当該入力装置をコンピュータ装置に接続するように構成されるインターフェイスと、
   前記１つ又は複数の内部コンポーネントの第１の面に積層された第１の織物層と、
   前記１つ又は複数の内部コンポーネントの第２の面に積層された第２の織物層と、を有しており、
   前記第１の織物層及び前記第２の織物層の１つ又は複数が、
   前記第１の織物層の周縁部を前記第２の織物層の周縁部に接着して当該入力装置の周縁部を形成する第１の接着ゾーンと、
   前記第１の織物層を前記第２の織物層に少なくとも部分的に接着して当該入力装置の前記コンピュータ装置へのフレキシブルな取付けを可能にするフレキシブル・ヒンジを形成する第２の接着ゾーンと、を含み、
   該第２の接着ゾーンの接着剤の厚さは、前記第１の接着ゾーンの接着剤の厚さ未満であり、前記第１の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプは、前記第２の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプと異なる、
   入力装置。
10. 前記インターフェイスは、無線トランシーバ及び電気コネクタから構成されるグループから選択される、請求項９に記載の入力装置。
11. 前記第１の接着ゾーンは、前記第１の織物層の前記周縁部を前記第２の織物層の前記周縁部に接着する熱活性化フィルムを含む、請求項９に記載の入力装置。
12. 前記第１の織物層及び前記第２の織物層の前記１つ又は複数は、一体化された織物シートを含み、その織物シート上に前記第１の接着ゾーン及び前記第２の接着ゾーンを含む、請求項９に記載の入力装置。
13. 前記第１の織物層及び前記第２の織物層の前記１つ又は複数は、前記第１の織物層及び前記第２の織物層の前記１つ又は複数を前記１つ又は複数の内部コンポーネントに接着する第３の接着ゾーンをさらに含む、請求項９に記載の入力装置。
14. 機器であって、当該機器は、
    フレキシブル領域を含むシャーシと、
    複数の接着ゾーンを介して前記シャーシに積層される織物層と、を有しており、
    前記複数の接着ゾーンは、前記織物層を前記シャーシの周縁部に積層する第１の接着ゾーンと、前記織物層を前記フレキシブル領域に積層する第２の接着ゾーンとを含み、第２の接着ゾーンの接着剤の厚さは、第１の接着ゾーンの接着剤の厚さ未満であり、前記第１の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプは、前記第２の接着ゾーンで利用される接着剤のタイプと異なる、
    機器。
15. 当該機器は、コンピュータ装置に着脱可能に取り付けられるように構成された入力装置を含む、請求項１４に記載の機器。
16. 当該機器は、ウェアラブル装置を含む、請求項１４に記載の機器。
17. 前記第１の接着ゾーンは、前記織物層の周縁部に沿って位置付けされた熱活性フィルム層を含む、請求項１４に記載の機器。
18. 前記織物層は、該織物層を前記フレキシブル領域に隣接して前記シャーシに積層する第３の接着ゾーンを含む、請求項１４に記載の機器。
19. 前記第２の接着ゾーンは、スプレー式接着剤、感圧式接着剤、及び接触式接着剤の１つ又は複数を利用して形成される、請求項１に記載の機器。
20. 前記第１の接着ゾーンは、前記織物層の前記周縁部に接着剤が塗布されるゾーンを含む、請求項１４に記載の機器。

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