JP2015517708A - 入力装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
従って、従来のモバイルコンピュータ装置は、多くの場合、特にユーザーが従来のデスクトップコンピュータなどの従来のキーボードを使用してテキストを入力できる場合と比較して、このタスク(仮想キーボード)の実用性は限られていると、認識されてきた。
しかし、モバイルコンピュータ装置で従来のキーボードを使用すると、モバイルコンピュータ装置の移動度を低下させ、従って、モバイルコンピュータ装置がモバイル設定を意図した使用にはあまり適さなくなってしまった。
入力装置は、デバイスの厚さが約3.5mm以下の、薄い形状の要素をサポートするように構成されてもよい。しかし、この形状要素のせいで、このようなデバイスを組み立てるのみ用いられる従来の技術では、デバイスの層の組立て時に、発生するしわ等の形状要素により、デバイスが不完全になってしまう可能性があった。
これにより、例えば手順の性能は、例示的な環境に限定されるものではなく例示的な環境は、例えば、手順の性能に限定されるものではない。入力装置について説明したが、さらに、カバーなどの入力機能を含んでいない他の装置においても企図されうる。
図1は、本明細書に記載の技術を採用するように動作可能な例示的な実施形態における環境100の図である。図1の環境100は、可撓性ヒンジ106を介して入力装置104へ物理的及び通信的に結合されるコンピュータ装置102の一例を含む。コンピュータ装置102は、さまざまな方法で構成することができる。
例えば、コンピュータ装置102は、携帯電話、図示のようなタブレットコンピュータなどの、モバイル用途のために構成され得る。したがって、コンピュータ装置102は、たくさんのメモリ及びプロセッサリソースを備えるフルリソースデバイスから、限られたメモリおよび/または処理リソースを有する低リソースデバイスまで、範囲を取り得る。コンピュータ装置102はまた、コンピュータ装置102に1つ以上の動作を実行させるソフトウェアに関連してもよい。
例えば、(1)入力装置104のキーに対応する機能に関連する入力、(2)ジェスチャーを認識し、及び認識されるジェスチャーに対応して実行される動作について入力装置104を介して実行させ、ディスプレイ装置110によって表示される仮想キーボード、及び/又は(3)ディスプレイ装置110のタッチスクリーン機能、等などの、様々な異なる入力は、入力/出力モジュール108によって処理される。
したがって、入力/出力モジュール108は、キー押下、ジェスチャー等を含む入力の種類との間の分割を認識して活用する、様々な異なる入力の技術をサポートすることができる。
これは、電力状態、アプリケーションの状態を変更するために使用されるセンサーを位置合わせする等、コンピュータ装置102に関連する入力装置104の一貫した位置合わせをサポートするために使用することができる。
このように、機械的結合突起208,210は、本かページを破り取ることを模倣するように、デバイスを分離するための他の試みを制限するように、コンピュータ装置102から入力装置104を取り外すバイアスをかける。
コンピュータ装置102上の接点におけるピンの配置及び入力装置104上の接点を含む、その他のさまざまな例もまた、企図されうる。
図示の例では、接着層410はまた、例えば、コントローラ、センサー、または他のモジュールと、感圧キー及び/又は連結部202の通信接点212との間の、フレキシブルプリント回路配線を、支持するように構成されるネスティングチャネル(nesting channel)を含む。支持基板412の下に、PSAを備えるバッカー層414及び外層416がある。外層416は、他の外層402と同一又は異なる材料から形成することができる。
図5は、感圧センサースタック406を形成する、図2の入力装置104のキーボードの感圧キー500の例の断面図を示す。この例の感圧キー500は、スペーサー層506,508を用いることでセンサー基板504から離間する可撓性コンタクト層502(例えば、マイラー)を使用して形成されるものとして図示されており、マイラーの別の層として、センサー基板504上に形成されてもよい。この例では、可撓性コンタクト層502はセンサー基板504には接触せず、可撓性コンタクト層502に対する圧力の印加は存在しない。
力感知インク510は、インクの抵抗の量は加えられる圧力の量に関連して直接的に変化するように構成されている。力感知インク510は、例えば、可撓性コンタクト層502に対する圧力が加えられるときに、センサー基板504に対して圧縮される比較的粗い表面で構成されてもよい。圧力の大きさが大きくほど、力感知インク510はより圧縮される、それによって、力感知インク510の導電性を高め、抵抗が低減する。
また、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、他の導体も、感圧性及び非感圧性導体の他のタイプを含む、他の導体も、可撓性コンタクト層502上に配置されてもよい。
例えば、信号が、コンピュータ装置102のための入力を提供することが、ユーザーによって意図される傾向があるかどうかを認識等するために、接触したときに、入力装置104及び/又はコンピュータ装置102による処理のためにアナログ信号が生成されてもよい。
多様の異なるタイプの導体512がセンサー基板504上に配置されてもよく、例えば、様々な導電性材料(例えば、銀、銅)から形成されたり、図9に関連して示すような様々な異なる構成で配置されたりなど、してもよい。
この例では、矢印によって示される、圧力が加えられる第1の位置は、一般的に、スペーサー層506,508の間に配置されている可撓性コンタクト層502の中心領域付近に位置する。この場所において、可撓性コンタクト層502は、一般的に柔軟であり、そのため圧力に応答すると、考えることができる。
従って、比較的強い信号が生成されうる。さらに、可撓性コンタクト層502の柔軟性がこの場所では比較的高いので、比較的大きな力が、可撓性コンタクト層502を介して伝送されることができ、それゆえ、この圧力が力感知インク510に加えられる。
上述のように、この圧力増加により、対応する力感知インク510の導電率の増加及びインクの抵抗が低下を引き起こすことがある。したがって、キーの端部近傍に位置する可撓性コンタクト層502の他の位置と比較して、第1の位置で可撓性コンタクト層の柔軟性が比較的高い量が、相対的に強いシグナルを発生させることができる。この例は以下の図に関連して説明されている。
上述のように、この圧力低下は、図6の第1の位置と比較して、対応する力感知インクの導電率の減少とインクの抵抗が増加を引き起こし得る。したがって、第1の位置と比較して、第2の位置で可撓性コンタクト層502の柔軟性の低下は、比較的弱い信号を発生させることになりうる。さらに、このような状況は、図6の第1の位置と比較して、ユーザーの指のより小さな部分が図7の第2の位置で圧力を加える、部分的なヒットが悪化する可能性がある。
この標準化は、(1)図8に関連して説明するように、可撓性コンタクト層502の構成を介する、(2)図9に関連して説明するように複数のセンサーを使用する、(3)図10に関連して説明するようにセンサー基板504を構成する、(4)図11〜13に関連して説明するように、力集中層を使用する、(5)図14〜16に関連して説明するように固定(固定具)を使用する、及び(6)下記説明するセクションのこれらの組み合わせ等、様々な方法で行うことができる。
図8は、スイッチの複数の場所で生成された出力を標準化するように構成された、単一の感圧キーの可撓性コンタクト層の一例800を示す。この例では、センサー基板504の導体512に接触するように構成されている、図5の可撓性コンタクト層502の「底部」又は「下方から」の図が示されている。
これは、第1感知領域802に比べて、第2感知領域804においてより高い導電率及びより少ない抵抗を有するようにする等によって、さまざまな方法で標準化を行うことができる。
さらに、図8に示すように第1感知領域802及び第2感知領域804の同心正方形として配置してもよいが、スイッチの角感度を高める、異なる圧力に対する3つ以上の力感知領域を採用する、導電率の勾配の使用する、など、さまざまな他の配置であってもよい。他の例もまた企図しうる、単一のキーのための複数のセンサーの使用をサポートする等の例であってもよく、以下の図に関連して、説明する。
また、センサー基板504のさらに他の構成により、キー(スイッチ)の異なる場所における力感知キーによって生成される信号を標準化されてもよく、一例を以下の図に関連して、説明する。
図10は、感圧キーの異なる位置で発生した信号を標準化するように構成されたセンサー基板504の導体512の例を示す。この例では、センサー基板504の導体512は、第1の部位1002と第2の部位1004とが指形状で互いに噛み合さるように(inter-digitated trace fingers)、構成されている。表面積、導体の量、及び導体間のギャップは、センサー基板504の異なる位置での感度を調整するためにこの例において使用されている。
このように、キーのためのキー特定の性能特性の縁部の反対として、より小さな導体(例えば、薄い指形状)及びキーの中央でのより狭いギャップを利用するによって、典型的なユーザー入力シナリオに適するように調整されることができる。また、センサー基板504を構成するためのこれらの技術は、さらに標準化し、所望のユーザー入力シナリオを促進するために、可撓性コンタクト層502を構成するための上述の技術と組み合わせることができる。
図2のQWERTY配列に示されるように(他の構成にも等しく適用可能である)、ユーザーは、デバイスの縁部に近くに位置するキーよりも、入力装置104の中央に位置するキーのホーム列により大きなタイピング圧力を加える可能性が高い。これは、数字へ達する距離の増加、異なる指の異なる強さ(人差し指対小指)、等とともに、シフトキー行に対するユーザーの手の指の爪を用いる開始を含みうる。
他の様々な例においても、シフトキー(shift key)、スペースキー(spacebar)などのより大きなキーと比較して、小さい表面積を有するキー(例えば、図中のデリート(delete)ボタン)の感度を上げる等、感度の変更を伴う、ことが企図されうる。
図11は、図4の力集中装置(Force Concentrator)404を採用するものとして、図4の感圧キーの一例1100を示す。力集中装置404は、力集中層1102とパッド1104とを含む。力集中層1102は、可撓性コンタクト層502に対して屈曲することが可能である可撓材料(例えば、マイラー)のような様々な材料から、構成されてもよい。
力集中装置404は、センサー基板504と可撓性コンタクト層502との接触の一貫性、ならびに他の特徴を改善するために用いることができる。
また、圧力は矢印の使用により示されており、これらの矢印は、この例では、例えば2つのスペーサー層508によって規定される縁部など、キーの縁部から夫々の近い距離に位置する、第1位置1202、第2位置1204、及び第3位置1206を示す。
パッド1104で規定される力集中層1102の領域の外側に加えられる圧力は、また、例えば、パッド1104で規定される領域の外側であって、キーの縁部の内側に位置する第3位置1206などの、パッド1104の利用を通して、方向づけられてもよい。
2つのスペーサー層508によって規定される力集中層1102の領域の外側に位置している位置は、可撓性コンタクト層502をセンサー基板504に接触させるように、方向づけられてもよく、以下の図に関連してこの一例が説明される。
この例の感圧キー1302,1304のそれぞれは、可撓性コンタクト層502とセンサー基板504とのそれぞれの部分との間の接触を引き起こすために圧力を方向付けるように構成されているパッド1306,1308夫々を有する。
それに対して、本例においては、力集中層1102を使用と、パッド1306,1308によってサポートされる圧力の方向付けを通して、デッドゾーンの存在を減少させることができ、さらには排除することができる。
それにもかかわらず、入力装置104及び/又はコンピュータ装置102のモジュールは、キーによって生成される信号を処理することによって採用されるキーに関するユーザーのもっともらしい意図を判定することができる。このように、力集中層1102は、方向付けを介してキーを活性化するために使用し得る領域を大きくすることにより、キーの間に位置するデッドゾーンを軽減することができる。
それゆえ、力集中層1102がなければ、あるキーへ加えられる圧力の量及び/又は期間が、そのキーがアクティブにすることが意図される見込みがあるかどうか、判定することによる、感圧キーからの入力の処理量が複雑になり得る。
これは、入力装置104及び/又はコンピュータ装置102による入力として認識可能な信号を生成するために、センサー基板504上方に配置された可撓性コンタクト層502及び力感知インク510を、センサー基板504の導体512に接触させるために十分な、圧力の量を含みうる。
その上、外層402に対して露出している力集中層1102の側は実質的に平滑に構成されることができ、それによって、入力装置104の構成要素の根底に起因し得る補助線を削減できる、さらには削除しうる。
力集中層1102はまた、入力装置104の基本的構成要素への静電放電(ESD)から保護するように構成することができる。例えば、入力装置104は、図1及び図2に示すように、軌道パッドを含んでもよく、軌道パッド全体と通る動きは、静的にすることができる。力集中層1102は、それでも、この潜在的なESDからの層の下に露出している入力装置104の構成要素を保護することができる。
本願の精神および範囲から逸脱することなく、このような保護の様々な他の例もまた、企図されうる。
図14は、この動作中に入力装置104の構成要素を保護するとともに、可撓性ヒンジ106の動作をサポートするように構成される支持層408を示す例示的な実施形態1400を示している。上述のように、可撓性ヒンジ106は、異なる構成をとる、屈曲の様々な程度をサポートするように構成されてもよい。
しかし、可撓性ヒンジ106を形成するのに選択される材料は、可撓性ヒンジ106の外層402,416を形成するもの等であって、所望の「Look Feel」(見た目及び触感)をサポートするように選択されるので、引き裂き延伸に対して所望の弾性を提供することができないことがある。
タブは様々な方法、例えば、図示のように、突起部(例えば、ネジ、ピン等)がタブを固定するように挿入されるものとして、一つ以上の穴を含むことよって、固定されることができる。
図15は、キーの縁部に沿った複数の位置で固定される可撓性コンタクト層502を備えている、図5の感圧キーの底面図1500を示している。第1、第2、第3及び第4の縁部1502,1504,1506,1508は、感圧性キーのスペーサー層508の開口部1510を規定するものとしてこの例で示されている。
図5〜7に関連して説明される開口部1510は、センサー基板504の1又は複数の導体512に接触させるために、可撓性コンタクト層502の開口部1510を通って曲げる(例えば、屈曲及び/又は延伸)ことを可能にする。
これら固定部1512,1514,1516,1518は、接着剤、機械的固定装置(例えば、ピン)の使用を介してなど、さまざまな方法で構成することができる。例えば、接着剤は、その後可撓性コンタクト層502に接触させられる(例えば、押下される)スペーサー層508の一連のドット又は他の形状へ塗布されてもよい。
したがって、図6及び図7で説明された縁部と同様に、このような辺上の可撓性コンタクト層502の摺動に起因して、伸長の増加が可能になること等、と同様に、可撓性コンタクト層502の柔軟性は、圧力の接点と固定部との間の距離が低下するにつれて、低下しうる。
そのため、どのように可撓性コンタクト層502がスペーサー層506,508へ固定されるかの異なる配置は、可撓性コンタクト層502の異なる位置における異なる柔軟性をサポートするために用いられることができる。
このように、設計者は、必要に応じて特定の場所での柔軟性を増加又は減少させるように可撓性コンタクト層502を構成することができる。
また、ユーザーの指がキーを押圧する可能性が高い、ユーザーの爪とは反対側の指の腹を使用するなど、「どのように」キーが押される可能性が高いか、に対処するために実行されることもできる。従って、図17の接着層1700の例に示すように、異なる配置は、キーの異なる行のためだけでなく、キーの異なる列のために使用することができる。
このように、接着剤はデバイスを形成するチャネルを規定する。チャネルは、可撓性コンタクト層502とセンサー基板504との間の感圧キーの一部として形成された開口部1510が、入力装置104の外部環境へ接続するように、構成されている。
図示の例では、より長いチャネルを形成するのに利用可能な空間を活用するように、均圧デバイス1702,1704は、スペーサー層のパームレストの一部として配置され、従って、さらなる汚染から保護する。当然のことながら、本願の精神および範囲から逸脱することなく、他の多様な例および場所も企図されうる。
図18は、入力装置104の機能をサポートするために使用することができるハードウェア要素1802の表面実装の一例1800を示す。入力装置104は、さまざまな機能をサポートするためのさまざまな方法で構成することができる。例えば、入力装置104は、図5〜7に関連して説明したような、感圧キー、図1に示すようなトラックパッド、又は機械的な切り替えキー、生体認証リーダー(例えば、指紋リーダー)などの他の機能を含むように構成されてもよい。
このように、コンピュータ装置102及びこのソフトウェアは、コンピュータ装置102のオペレーティングシステムなどによって、変更することなく入力を容易に識別することができる。
外層402は、例えば、エンボス加工が、キーの各機能の表示とともに、基礎となるキーの表示を提供するのに用いられる、エンボス加工織物(例えば、0.6mmポリウレタン)を使用して構成されていてもよい。
また別の例では、図4に示すように、穴は、支持層408、接着層410、及び支持基板412の夫々を完全に貫通して形成される。
さらに、外層402,416のために選択された材料の厚さに応じて、感圧キーにおける入力装置104の全体の厚さは、約3.5mm又は3.5mmよりも小さくなるように構成することができる。当然のことながら、本願の趣旨および範囲から逸脱することなく、他の厚さも企図される。
図19Bは、キーアセンブリを形成するシステム1950の実施例を示す。前述のように、キーアセンブリは、複数の異なる層から形成することができる。さらに、これらの層は、お互いに異なる柔軟性を備えていてもよい。
したがって、これらの層を相互に位置合わせし固定することを利用した従来の技術は、3.5mm未満等の前述の入力装置の全体の薄型化(薄さ)をサポートするために使用される薄さである層に直面する場合に特に、非効率的になってしまう。このような層は、例えば、従来の製造技術を用いて層を載置し、位置合わせすることは困難になる柔軟性を有していることがある。
層は、前述のように、力集中層1102とパッド1306,1308とを備える力集中装置404の有していてもよい。感圧センサースタック406は、スペーサー層508を用いることで、センサー基板504から離間している可撓性コンタクト層502を含むことができる。追加の層はまた、表面実装ハードウェア要素1802を備える支持基板412、支持層108、及び接着層410などを有することができる。
次いで、連続した層は、これらの層、例えば、接着層410によって固定された支持層408及び支持基板412へ固定されることができ、キーアセンブリを製造する。突起は、キーアセンブリを形成する層の角部に近接して配置する等、固定具1952内の異なる多様な場所に位置していてもよい。
このように、層は一貫した方法で互いに固定して位置合わせすることができるので、キーアセンブリの製造において、ミスを減らし、効率化を促進することができる。
したがって、この例では、キーアセンブリの底層(例えば、支持基板412)が固定具1952内に最後に(最上位に)載置されている。
本発明の精神および範囲から逸脱することなく、層の配置の順序を逆にするなど、様々な他の例もまた、企図される。そして、キーアセンブリは入力装置の一部として組み立ててもよく、この例は、図27以降に関連して説明する。
図20は、複数のキーを備える図1の入力装置104の外側表面(外層、第1外層)402の上面図を示す実装例2000を示す。この例では、入力装置の外側表面402は、キーボードの複数のキーを覆うように構成されている。
外側表面402の例として、文字「j」,「k」,「1」及び「m」が示されているが、当然、他のキー及び対応する機能、例えば、外側表面402は、数字、句読点、様々な言語やレイアウト、機能(例えば、ピアノの鍵盤、ゲームコントローラ)などもまた想定しうる。
しかし、この技術は、入力装置104とともにユーザーの体験を助けるために用いることができるので、このセクションまたは他の場所において、説明する。
別の例では、エンボス加工技術は、境界を示すために、外層402の凹部を形成するために用いられることができ、このさらなる説明は図23以降の図に関連して見出すことができる。
したがって、機能の指示は外層402自体の内部に形成されるので、それらの損傷に対する回復力を提供することを、本願技術は説明する。
このさらなる説明は図25以降の図に関連して見出すことができる。
これらの層は、図20に関連して説明したように境界線と入力の指示を含む入力装置104への外側カバーとして機能する、外層402を形成する。
ある実施形態では、外皮2102が、約0.065mmの厚さを有するポリウレタンから形成されるが、他の材料および厚さもまた企図されうる。中間層2104が、着色されるオープンセル材料から約0.05mmの厚さを持つように形成されることができ、これは図25に関連して後で詳しく説明する
しかし、このような構成のために、キー及びキーの表示の境界線の従来における形成は、そのような形状因子に適用することができなかった。
そこで、本明細書に記載されている技術は、このような厚さのために使用することができる、これは、図23〜25に関連してさらに説明される。
逆に、従来の技術を用いた、1mm未満の厚さを有する材料のエンボス加工は、ユーザーによって識別されない凹みとなってしまうことがある。
これに対して、この本願の本実施例では、一例として、さらに小さい凹みの深さをサポートできる、約0.065mmの厚さの外皮2102を含む。
従来の技術を用いると、その深さは、ユーザーは容易に触覚的に感じられていなかった。
このように、ユーザーは容易にキーのエッジを感じることができ、外皮2102の全体の厚さのままで、タイピング体験が改良されるので、外層402と、入力装置自体が薄い形状因子をサポートするように構成されてもよい。
外皮2102は、例えば、中間層(中間乾燥層)2104が外皮2102を介して視認可能でないような厚さの最小量を有するように構成することができる。
これを、さらに、層の異なる着色を通して指示の形成をサポートするために使用されることができ、これは図25以降に関連して後で詳しく説明する。第1及び第2の凹部2302,2304は、様々な方法で形成することができ、一例として以下の図に関連して説明されている。
そして、加熱されたプレート2402は、第1及び第2の凹部2302,2304を形成するのに十分な圧力を使用して外層402の外皮2102に対して押圧されうる、これにより、再び外皮2102を形成するために用いられる材料の特性を選択することができる。
これは、当初製造された、外皮2102の元の見た目と触感を維持するのに役立たせることができる。他の実装形態はまた、加熱されたプレート2402は、この部分に沿って外皮2102に触れないことが企図されうる。
このように、ユーザーは、容易に見た目及び触感(LOOK FEEL)によってキーの境界を決定することができる。別の実施形態では、加熱されたプレート2402は、外皮2102の表面の見た目及び触感と類似するような、第1及び第2の凹部2302,2304を形成するように構成されている。これは、加熱されたプレート2402の砂磨き(sandblast)を用いるなど、さまざまな方法で行うことができる。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、他のさまざまな実施もまた企図されうる。
したがって、外皮2102の色と異なる色を有する中間層2104を用いることによって、各キーの機能の指示や他の指示(例えば、警告、ロゴなど)が、外側表面402に形成することができる。例えば、中間層2104を白、外皮2102を炭色など、様々な異なる色を、利用することができる。
このように、異なるさまざまな種類の表示は、入力装置104のキーアセンブリのカバーとしてその後使用されうる外側表面402の一部として形成されてもよい。
しかしながら、この例では、中間層2104は、この除去に応答して拡張するように構成されている。
図示の例では、この拡張は、中間層2104の露出面2604は、外皮2102と実質的に連続的な表面をするように構成されている、すなわち、表面は、一般的に、連続的である。中間層2104の拡張量が異なる(例えば、外皮2102の表面を越えて延長する)、中間層2104は外皮2102の表面の下に残っている、中間層2104は図25に示すままである、など、他の様々な例も企図されうる。
図27は、外層402がキーアセンブリ2702に固定されている、実装例2700の断面図を示している。この場合のキーアセンブリ2702は、図19Aに関連して説明したキーアセンブリなどの、上述のキーアセンブリと同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、このキーアセンブリは、1又は複数の、力集中装置、支持層408、接着層410、支持基板412、バッカー層414などを含むことができる。
圧力及び張力の使用は、外層402とキーアセンブリ2702との間の、シワ、エアポケット等のような欠陥が最小化されるように使用することができる。同様の技術は、以下にさらに説明するように、入力装置104の底面を形成する外面416へ適用してもよい。
一旦、熱活性フィルム2802が溶融されると、機械的な結合が熱活性フィルム2802と外層416のバッカー2108との間に形成されうる。さらに、熱活性フィルム2802は、支持基板412に付着することがある。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、他の固定の例も企図されうる。
支持基板412はまた、例えば17Bまたは他の例として示す、ドットマトリクス構成を有する接着層などの、1又は複数の中間層を使用して、キーアセンブリ2702に固定されてもよい。
このように、入力装置104が後述するようにキャリア3002から切り離されるまでは、入力装置104の製造プロセス中ずっと、外層402,416は、キャリア3002内に載置され、固定されることができる。
背骨部3102の対応する部分で層を固定するための、熱及び圧力は、図中の矢印によって表されている。背骨部3102は、様々な材料から形成されてもよく、金属(例えば、アルミニウム)から形成された、図2の連結部202の長手方向軸に沿って配置されるように構成されたものなど、多様な形状を仮定してもよい。
したがって、このプロセスが実行される間、背骨部3102に突出部3202を固定するために追加の技術を用いることができる、この一例は以下の図に関連して記載されている。
しかし、このような材料は、屈曲に対する所望の抵抗を提供しないおそれがあり、これにより、コンピュータ装置102との連結部202の部分との間の一貫性のない接触を引き起こす可能性がある。
したがって、設計者は、所望の剛性を提供するために、第1、第2、第3、第4の位置3302,3304,3306,3308において、複数のピンを利用することもできる。
前述のように、接着剤は、それが有効になる前に硬化させる時間の長さが必要になるときがある。これに対して、ピンの使用を介すると、接着剤が適用され、硬化の間に次いで背骨部3102を突出部3202に固定するためにピンを挿入するので、製造が高速化し、効率が向上できる。ピンは、さまざまな方法で構成することができ、一例が、以下の図に関連して説明される。
図2に示すように、最終的な完成した入力装置104を形成するために、ダイカット動作は、図38の折り畳まれたキャリア3002を、製品ダイカットマシン内、に配置することによって行われてもよい。
これらの動作の正確さを促進するために技法を用いることができ、この技法の議論を、以下のセクションに関連して見出すことができる
図38は、図37に示す折り畳まれた状態のキャリア3002内に配置された入力装置104の軸線に沿った、実装例3800の断面を示している。キャリア3002は、点線で示されており、内部に配置された入力装置104において1又は複数の動作が実行できるように、固定具(第2固定具)3802の上に位置づけられている。
異なる各種操作、例えば、図27,28に関連して説明された固定動作、図29に関連して説明された積層動作、図20に関連して説明された、図に破線で示した追加の材料を取り除くことにより、キャリア3002から入力装置104を切り離す切断動作、など、を実行してもよい。
さらに、固定具3802は、動作(Operation)を実行するために、入力装置104の正しい位置合わせ及び位置づけ(載置)を促進するように構成されている。例えば、連結部202は、前述のように、コンピュータ装置102に物理的(磁気的)結合を形成するために、磁気結合装置204を含むことができる。磁気結合装置204の一部として含まれる磁石3804の使用は、これらの動作中に、連結部202を固定して位置合わせさせるために活用することができる。
このように、連結部202は、上述のように、キーアセンブリ周辺への外層の積層、切断動作など、1又は複数の操作の実行中に固定される。磁気結合装置204は、様々な方法で形成されてもよく、さらなる説明は、以下のセクションに関連して見ることができる
図39は、磁束噴上げ部(Flux Fountain:磁石を含むコネクタであって背面(画面)が適度な角度になってときに入力装置(キーボード)のオンオフを切り替えるもの)を実装するために、入力装置104又はコンピュータ装置102によって使用されうる磁気結合部の一例3900を示している。この例では、複数の磁石夫々についての磁場の配向が、矢印を用いて示されている。
したがって、第4及び第5磁石3908,3910の磁界は、コレクション内の他の磁石だけでなく、これらの磁石の強度をさらに増加させることができるそれぞれの軸に沿ってさらに延長させてもよい。5つの磁石のこの配置は、磁束噴上げ部を形成するのに適している。
ここで5つの磁石を説明したが、5以上のいずれかの奇数の磁石は、より大きい強度の磁束噴上げ部を形成するために、この関係を繰り返してもよい。
さらに、図示の例では、第1、第4及び第5磁石3902,3908,3910の強さは、第2および第3の磁石3904,3906よりも強いが、他の実装形態も企図されうる。
磁束噴上げ部の別の例は、以下の図に関連して説明される。
図示の例では、第1及び第4の磁石4002,4008の強度(個別の強さ)は、第2、第3及び第5の磁石4004,4006,4010の強度より強いが、他の実装形態も企図されうる。
しかし、例えば、図40の実施例4000は、2つの磁石(例えば、第1及び第4磁石4002,4008)は、磁石の磁場を「方向付け」するのに用いられる3つの磁石(第2、第3磁石、及び第5磁石4004,4006,4008)と、主に磁気結合、を提供する。
例えば、図40の実施例4000は、3つの磁石(例えば、第2、第3、及び第5磁石、4004,4006,4010)を用いて、第1及び第4の磁石4002,4008の磁場を「方向付け」する。したがって、図40の実施例4000における磁石のフィールドの並びは、図39の実施例3900の並びよりも、近づけることができる。
1又は複数の実施において、これは、磁性材料のある量を使用した数mmから、磁性材料の同じ量を使用して数cmへ(磁場の)増加を引き起こす。
図41は、1つまたは複数の演算システムを表す例示的なコンピュータ装置4102及び/又は、本明細書に記載のさまざまな技法を実装することができるデバイスを含む、一般的で例示的なシステム4100を示す図である。コンピュータ装置4102は、例えば、ユーザーの片手又は両手で把持され、運ばれるサイズで形成されたハウジングが使用される携帯構成が想定されており、この図示の例では、携帯電話、モバイルゲーム、及び音楽デバイスなどが考えられ、また他の例としてタブレット・コンピュータも考えられる。
図示していないが、コンピュータ装置4102は、さらに、別のさまざまなコンポーネントと結合する、システムバス又は他のデータ・コマンド転送システムを含むことができる。
システムバスは、様々なバスアーキテクチャのいずれかを利用する、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス、ユニバーサルシリアルバス、及び/又はプロセッサ若しくはローカルバスなど、様々なバス構造のいずれか又はそれら組合せを、含むことができる。様々なその他の例はまた、制御線及びデータ線として、企図される。
ハードウェア要素4110は、形成される材料又は内部で使用される処理機構によって限定されるものではない。例えば、プロセッサは、1又は複数の半導体及び/又は複数のトランジスタ(例えば電子集積回路(IC))で構成することができる。そのような状況において、プロセッサ実行可能命令は、電子的に実行可能な命令でありうる。
記憶装置(コンポーネント)4112は、揮発性媒体(例えば、ランダムアクセスメモリ(RAM))、及び/又は不揮発性媒体、(例えば、リードオンリーメモリ(ROM)、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスクなど)を備えることができる。記憶装置(コンポーネント)4112は、取り外し可能な媒体(例えば、フラッシュメモリ、リムーバブルハードドライブ、光ディスクなど)とともに、固定媒体(例えば、RAM、ROM、固定ハードドライブなど)も備えることができる。
コンピュータ可読媒体4106は、以下にさらに記載するように、様々な他の方法で構成することができる。
入力装置の例は、キーボード、カーソル制御装置(例えば、マウス)、マイクロフォン、スキャナ、タッチ機能性(例えば、物理的な接触を検出するように構成された容量性または他のセンサー)、カメラ(例えば、タッチを伴わないジェスチャーなどの動きを認識する赤外線の周波数のような可視又は非可視波長を採用するもの)など、を含む。
出力デバイスの例には、表示装置(例えば、モニタ又はプロジェクタ)、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答装置など、を含む。したがって、コンピュータ装置4102は、ユーザーとの対話をサポートする様々な方法で構成することができる。
本明細書で使用される、用語「モジュール」、「機能」、及び「構成要素」は、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、またはそれらの組み合わせを表す。
本明細書に記載される技術の特徴は、様々なプロセッサを有する市販のコンピューティングプラットフォームにおいて、技術が実装されうることを意味する、プラットフォーム独立型である。
コンピュータ可読記憶媒体は、揮発性及び不揮発性、取り外し可能な及び取り外し不能な、媒体及び又は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、ロジック素子/回路、又は他のデータなどの情報を記憶するために適した方法または技術を実装する、記憶装置などの、ハードウェアを含む。コンピュータ可読記憶媒体の例としては、コンピュータによってアクセスすることができる、RAM、ROM、EEPROM、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、CD−ROM、デジタル多用途ディスク(DVD)又は他の光記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置又は他の磁気記憶装置、又は他の記憶装置、有形の媒体、または所望の情報を格納するのに適する他の製品、などを含み、これらに限定されない
用語「変調データ信号」は、信号内の情報を符号化(エンコード)するような方法で、設定された又は変更された特性のうちの1又は複数を備える信号を意味する。例えば、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接有線接続などの有線媒体と、音響、RF、赤外線、および他の無線媒体などの無線媒体とを含み、これに限定されない。
ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステムの校正要素、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)、コンプレックス・プログラマブル・ロジック・デバイス(CPLD)、およびシリコンにおける他の実装又は他のハードウェアを含む。
上述のコンピュータ可読記憶媒体などを実行するための命令を格納するのに用いられるハードウェアと同様に、この文脈において、ハードウェアは、ハードウェアによって具現化される命令及び/又はロジックによって規定されるプログラムタスクを実行する処理装置として動作する。
本明細書で説明する技法、モジュール、および実施例を実装するために、命令及び/又は機能は、1又は複数の製品(例えば、1または複数のコンピュータ装置4102および/または処理システム)によって、実行可能/動作可能であってもよい。
実施例では、構造的特徴及び/又は方法論的動作に特有の言語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲で定義された実装例は、必ずしも説明した特定の特徴または動作に限定されないことを理解すべきである。むしろ、特定の特徴および動作は、特許請求の範囲に記載の機能を実装する形態の例として開示されている。
Claims (10)
- 固定具においてキーアセンブリの複数の層を載置するステップであって、前記固定具の1又は複数の突起を、1又は複数の層の各層の1又は複数の開口部を通って配置するように、載置するステップと、
前記載置された層をお互いに固定するステップと、を有する
方法。 - 前記キーアセンブリは、1又は複数の感圧センサースタックの1又は複数の層を備える、
請求項1記載の方法。 - 感圧タイプの前記キーアセンブリは、前記キーアセンブリへ通信可能に接続されるコンピュータ装置と通信される入力を開始するために、可撓性コンタクト層が接触するセンサー基板を備える、
請求項2記載の方法。 - 感圧タイプの前記キーアセンブリは、複数の感圧キーを備える、
請求項2記載の方法。 - 入力を開始する圧力を受けるように構成された表面が前記固定具の表面に対向して位置する順番になるように、前記キーアセンブリの前記複数の層が載置される、
請求項1記載の方法。 - 前記キーアセンブリは、加えられた圧力を前記キーアセンブリの前記複数の層の夫々へ方向づける力集中装置、を備える、
請求項1記載の方法。 - 前記キーアセンブリは、1又は複数の表面実装ハードウェア要素を含む支持基板を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記固定は、熱活性フィルムを用いて実施される、
請求項1記載の方法。 - キャリアを固定具に近接して配置するステップであって、該キャリアは、第1外層と第2外層との間に配置されるキーアセンブリを内部に備えており、連結部は、コンピュータ装置に固定されるように構成された磁気結合装置を備えており、該位置決めは、該前記磁気結合装置を前記第2固定具の一部に位置合わせして磁気的に固定することで、前記配置が実行されるステップと、
配置された前記キャリアの前記第1外層及び前記第2外層を固定するために、1又は複数の動作を実行するステップと、
を有する、方法。 - 第1固定具の1又は複数の突起が1又は複数の層の各層における1又は複数の開口部を貫通して配置されるように、前記第1固定具内に配置される複数の層を固定することによってキーアセンブリを形成するステップと、
キャリアを第2固定具に近接して配置するステップと、有し、
該キャリアは、第1外層と第2外層との間に配置される、前記キーアセンブリを内部に備えており、
連結部は、コンピュータ装置に固定されるように構成された磁気結合装置を備えており、該磁気結合装置を前記第2固定具の一部に位置合わせして磁気的に固定することで、前記配置が実行される、
方法。
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