KR102355108B1

KR102355108B1 - Dicing sheet

Info

Publication number: KR102355108B1
Application number: KR1020167020119A
Authority: KR
Inventors: 나오야 사이키; 다이스케 야마모토; 히로유키 요네야마; 요이치 이나오
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-10
Filing date: 2015-05-18
Publication date: 2022-01-24
Also published as: MY181207A; CN110211912A; PH12016502287A1; JPWO2015190230A1; CN110211912B; JP6319438B2; SG11201609451VA; KR20170016814A; TWI741335B; CN106463375A; TW201604260A; TW201940623A; TWI675901B; CN106463375B; WO2015190230A1

Abstract

본 발명의 다이싱 시트는 기재(2)와, 기재(2)의 제1 면측에 적층된 점착제층(3)과, 점착제층(3)의 기재(2)와는 반대의 면측에 적층된 박리 시트(6)를 구비한 다이싱 시트(1)로서, 기재(2)의 제2 면에 있어서의 산술 평균 조도(Ra1)는 0.2㎛ 이상이고, 기재(2)의 제2 면에 있어서의, 다이싱 시트(1)를 130℃에서 2시간 가열한 후의 산술 평균 조도(Ra2)는 0.25㎛ 이하이다.The dicing sheet of the present invention has a substrate 2, an adhesive layer 3 laminated on the first surface side of the substrate 2, and a release sheet laminated on the side opposite to the substrate 2 of the adhesive layer 3 The dicing sheet 1 having (6), wherein the arithmetic mean roughness Ra1 on the second surface of the substrate 2 is 0.2 µm or more, and the die on the second surface of the substrate 2 is The arithmetic mean roughness (Ra2) after heating the sink sheet 1 at 130 degreeC for 2 hours is 0.25 micrometer or less.

Description

Dicing sheet {DICING SHEET}

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 워크의 다이싱, 특히 스텔스 다이싱에 사용할 수 있는 다이싱 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a dicing sheet that can be used for dicing, particularly stealth dicing, of workpieces such as semiconductor wafers.

본 출원은 2014년 6월 10일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2014-120034호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2014-120034 for which it applied to Japan on June 10, 2014, The content is used here.

반도체 웨이퍼 등의 워크로부터 반도체 칩 등의 편상체로 이루어지는 가공물을 제조할 때는, 종래는 워크에 대해, 세정 등을 목적으로 한 액체를 분사하면서, 회전 날로 워크를 절단하여 편상체를 얻는 블레이드 다이싱 가공이 행해지는 것이 일반적이었다. 그러나, 최근에는 건식에서 편상체로의 분할이 가능한 스텔스 다이싱(등록상표；이하 동일) 가공이 채용되고 있다(특허문헌 1).When manufacturing a workpiece made of a flat body such as a semiconductor chip from a workpiece such as a semiconductor wafer, conventionally, while spraying a liquid for the purpose of cleaning, etc. to the workpiece, blade dicing to cut the workpiece with a rotating blade to obtain a flat body It was common for processing to be performed. However, in recent years, stealth dicing (registered trademark; hereinafter the same) processing capable of splitting from dry to flakes is employed (Patent Document 1).

예를 들면, 특허문헌 2에는 적층 점착 시트(기재와 점착제층으로 이루어지는 점착 시트를 2층 적층한 것)를 아주 얇은 반도체 웨이퍼에 첩부하고, 적층 점착 시트측으로부터, 이 적층 점착 시트를 투과하여 반도체 웨이퍼에 대해 레이저광을 조사해, 반도체 웨이퍼의 내부에 개질부를 형성한 후, 점착 시트를 익스팬드함으로써, 다이싱 라인을 따라 반도체 웨이퍼를 분할하여, 반도체 칩을 생산하는 스텔스 다이싱법이 개시되어 있다.For example, in Patent Document 2, a laminated adhesive sheet (a product obtained by laminating two layers of an adhesive sheet comprising a base material and an adhesive layer) is affixed to a very thin semiconductor wafer, and from the laminated adhesive sheet side, the laminated adhesive sheet passes through the semiconductor A stealth dicing method is disclosed in which a semiconductor wafer is divided along a dicing line by irradiating a laser beam to the wafer to form a modified portion inside the semiconductor wafer and then expanding an adhesive sheet to produce a semiconductor chip.

일본 특허공보 제3762409호Japanese Patent Publication No. 3762409 일본 공개특허공보 2007-123404호Japanese Patent Laid-Open No. 2007-123404

상기와 같이, 워크에 대해 레이저광을 조사하는 경우, 레이저광은 점착 시트를 투과해 워크에 도달할 필요가 있기 때문에, 점착 시트는 레이저 광투과성을 갖는 것이 요구된다.As mentioned above, when irradiating a laser beam with respect to a workpiece|work, since a laser beam needs to penetrate|transmit the adhesive sheet and arrive at a workpiece, it is calculated|required that the adhesive sheet has laser light transmittance.

그러나, 다이싱 시트에 있어서의 점착제층의 기재와 반대측에는 상기 점착제층을 보호하기 위해, 박리 시트가 적층되는 경우가 많다. 이러한 다이싱 시트를 롤 상태로부터 풀어낼 때, 중첩되어 감긴 다이싱 시트에 있어서의 기재의 점착제층과는 반대측의 면과, 박리 시트의 점착제층과는 반대측의 면이 밀착해 블로킹이 발생하여, 롤체로부터의 풀어내기 불량이 발생하거나, 기재가 중첩되어 감긴 박리 시트에 전사되어, 워크의 첩부를 할 수 없게 되는 경우가 있다.However, in order to protect the said adhesive layer on the opposite side to the base material of the adhesive layer in a dicing sheet, a peeling sheet is laminated|stacked in many cases. When the dicing sheet is unrolled from the roll state, the surface of the substrate on the opposite side to the pressure-sensitive adhesive layer and the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the release sheet in the overlapped and wound dicing sheet come into close contact with each other to cause blocking, There may be cases in which poor unwinding from the roll body may occur, or the substrate may be transferred to a release sheet overlaid and wound, making it impossible to adhere the work.

본 발명은 상기와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 롤 형상으로 권취한 상태로부터 다이싱 시트를 풀어내었을 때의 블로킹의 발생을 억제할 수 있고, 레이저 광조사시에는 레이저 광투과성이 우수한 다이싱 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was made in view of the actual situation as described above, and it is possible to suppress the occurrence of blocking when the dicing sheet is unwound from the rolled-up state, and dicing excellent in laser light transmittance during laser light irradiation The purpose is to provide a sheet.

상기 목적을 달성하기 위해, 첫째로 본 발명은 기재와, 상기 기재의 제1 면측에 적층된 점착제층과, 상기 점착제층의 상기 기재와는 반대의 면측에 적층된 박리 시트를 구비한 다이싱 시트로서, 상기 기재의 제2 면에 있어서의 산술 평균 조도(Ra1)는 0.2㎛ 이상이고, 상기 기재의 제2 면에 있어서의, 상기 다이싱 시트를 130℃에서 2시간 가열한 후의 산술 평균 조도(Ra2)는 0.25㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트를 제공한다(발명 1). 여기서, 본 명세서에 있어서 「시트」란, 예를 들면 장척의 테이프 등의 개념을 포함하는 것으로 한다.In order to achieve the above object, firstly, the present invention provides a dicing sheet comprising a substrate, a pressure-sensitive adhesive layer laminated on a first surface side of the substrate, and a release sheet laminated on a side opposite to the substrate side of the pressure-sensitive adhesive layer , wherein the arithmetic mean roughness (Ra1) on the second surface of the substrate is 0.2 µm or more, and the arithmetic average roughness (Ra1) on the second surface of the substrate after heating the dicing sheet at 130°C for 2 hours ( Ra2) provides a dicing sheet characterized in that it is 0.25 µm or less (Invention 1). Here, in this specification, a "sheet" shall include the concept of a long tape, etc., for example.

상기 발명(발명 1)에 의하면, 다이싱 시트를 롤 형상으로 권취했을 때, 기재의 제2 면과, 상기 기재의 제2 면과 접촉하는 박리 시트가 밀착되기 어렵고, 권취한 롤 형상의 다이싱 시트를 풀어낼 때 블로킹이 발생하기 어렵다. 또한, 다이싱 시트의 가열 후, 기재의 제2 면측으로부터 레이저광을 조사했을 때, 레이저광이 기재의 제2 면의 요철로 산란되지 않고 다이싱 시트를 투과하여, 워크(반도체 웨이퍼)에 효율적으로 도달해, 레이저 광투과성이 우수하다.According to the above invention (invention 1), when the dicing sheet is wound in a roll shape, the second surface of the substrate and the release sheet in contact with the second surface of the substrate are hardly in close contact, so that the wound roll-shaped dicing Blocking is unlikely to occur when the sheet is unwound. In addition, when the laser beam is irradiated from the second surface side of the substrate after heating the dicing sheet, the laser beam is transmitted through the dicing sheet without being scattered due to the unevenness of the second surface of the substrate, so that the workpiece (semiconductor wafer) is efficient It has excellent laser light transmittance.

상기 발명(발명 1)에 있어서, 상기 기재의 제2 면에 있어서의 상기 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)는 상기 산술 평균 조도(Ra1)보다 작은 것이 바람직하다(발명 2).In the said invention (invention 1), it is preferable that the arithmetic mean roughness Ra2 after the said heating in the 2nd surface of the said base material is smaller than the said arithmetic mean roughness Ra1 (invention 2).

상기 발명(발명 1, 2)에 있어서, 상기 기재의 융점은 90∼180℃인 것이 바람직하다(발명 3).In the above inventions (Inventions 1 and 2), it is preferable that the melting point of the substrate is 90 to 180°C (Invention 3).

상기 발명(발명 1∼3)에 있어서, 상기 기재의 130℃에 있어서의 저장 탄성률은 1∼100MPa인 것이 바람직하다(발명 4).In the said invention (invention 1-3), it is preferable that the storage elastic modulus in 130 degreeC of the said base material is 1-100 MPa (invention 4).

상기 발명(발명 1∼4)에 있어서, 상기 기재의 상기 가열 후에 있어서의 파장 1064㎚의 광선 투과율은 40％ 이상인 것이 바람직하다(발명 5).In the said invention (invention 1-4), it is preferable that the light transmittance of the wavelength of 1064 nm after the said heating of the said base material is 40 % or more (invention 5).

상기 발명(발명 1∼5)에 있어서, 상기 기재는 에틸렌과 프로필렌의 공중합체로 구성되는 필름인 것이 바람직하다(발명 6).In the above inventions (Inventions 1 to 5), the substrate is preferably a film composed of a copolymer of ethylene and propylene (Invention 6).

상기 발명(발명 1∼6)에 있어서, 상기 다이싱 시트는 상기 점착제층의 상기 기재측과는 반대측의 둘레 가장자리부에 적층된 지그용 점착제층을 구비하는 것이 바람직하다(발명 7).In the said invention (invention 1-6), it is preferable that the said dicing sheet is provided with the adhesive layer for jig|tools laminated|stacked on the peripheral part of the said adhesive layer on the opposite side to the said base material side (invention 7).

본 발명에 따른 다이싱 시트에 의하면, 롤 형상으로 권취한 상태로부터 상기 다이싱 시트를 풀어내었을 때의 블로킹의 발생을 억제할 수 있고, 레이저 광조사시에는 레이저 광투과성이 우수하다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the dicing sheet which concerns on this invention, generation|occurrence|production of the blocking when the said dicing sheet is unwound from the state wound up in roll shape can be suppressed, and it is excellent in laser light transmittance at the time of laser light irradiation.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 시트의 사용예, 구체적으로는 적층 구조체를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 다이싱 시트의 단면도이다.
도 4는 실시예에서 제작한 다이싱 시트의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a dicing sheet according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an example of use of the dicing sheet according to an embodiment of the present invention, specifically, a laminated structure.
3 is a cross-sectional view of a dicing sheet according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a plan view of the dicing sheet produced in Examples.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 시트의 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)는 기재(2)와, 기재(2)의 제1 면측(도 1 중에 있어서의 상측)에 적층된 점착제층(3)과, 점착제층(3) 위에 적층된 박리 시트(6)를 구비하여 구성된다. 박리 시트(6)는 다이싱 시트(1)의 사용시에 박리 제거되고, 그 때까지 점착제층(3)을 보호하는 것이다. 여기서, 기재(2)에 있어서의 점착제층(3)측의 면을 「제1 면」, 그 반대측의 면(도 1 중에 있어서의 아래쪽 면)을 「제2 면」이라고 한다.1 is a cross-sectional view of a dicing sheet according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment includes the base material 2, the adhesive layer 3 laminated|stacked on the 1st surface side (upper side in FIG. 1) of the base material 2, , comprising a release sheet 6 laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 3 . The release sheet 6 is peeled off at the time of use of the dicing sheet 1, and protects the adhesive layer 3 until then. Here, the surface on the side of the adhesive layer 3 in the base material 2 is called "1st surface", and the surface (lower surface in FIG. 1) on the opposite side is called "2nd surface."

본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)는, 일례로서 워크로서의 반도체 웨이퍼의 다이싱 가공시에 반도체 웨이퍼를 유지하기 위해 사용되지만, 이에 한정되지 않는다.Although the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment is used for holding a semiconductor wafer at the time of dicing of a semiconductor wafer as a workpiece|work as an example, it is not limited to this.

본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)는, 통상 장척으로 형성되어 롤 형상으로 권취되고, 롤·투·롤로 사용된다.The dicing sheet 1 which concerns on this embodiment is normally formed in a long picture, is wound up in roll shape, and is used in roll-to-roll.

1. 기재1. description

기재(2)의 제2 면(이하, 「기재(2)의 배면」이라고 하는 경우가 있다)에 있어서의 산술 평균 조도(Ra1)는 0.2㎛ 이상이다. 기재(2)의 배면에 있어서의, 다이싱 시트(1)를 130℃에서 2시간 가열하고 실온까지 냉각시킨 후(이하, 간단히 「가열 후」라고 하는 경우가 있다)의 산술 평균 조도(Ra2)는 0.25㎛ 이하이다. 여기서, 기재(2)의 배면의 산술 평균 조도(Ra1)는 130℃에서 2시간 가열하기 전의 기재(2)의 배면의 산술 평균 조도이며, 이하 「가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)」라고 하는 경우가 있다. 이 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1) 및 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)는 JIS B0601:2001에 기초하여 측정한 것이고, 측정 방법의 상세한 내용은 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.The arithmetic mean roughness Ra1 of the 2nd surface of the base material 2 (henceforth "the back surface of the base material 2" may be called) is 0.2 micrometer or more. Arithmetic mean roughness (Ra2) on the back surface of the base material 2 after the dicing sheet 1 is heated at 130° C. for 2 hours and cooled to room temperature (hereinafter, simply referred to as “after heating”) is 0.25 μm or less. Here, the arithmetic mean roughness (Ra1) of the back surface of the base material 2 is the arithmetic mean roughness of the back surface of the base material 2 before heating at 130°C for 2 hours, hereinafter referred to as "arithmetic mean roughness before heating (Ra1)" there is The arithmetic mean roughness (Ra1) before heating and the arithmetic mean roughness (Ra2) after heating were measured based on JIS B0601:2001, and the details of the measurement method are as shown in Test Examples to be described later.

여기서, 권취한 롤 형상의 다이싱 시트(1)를 풀어낼 때는 가열 전이고, 스텔스 다이싱의 레이저 광조사는 가열 후에 행하는 것으로 한다.Here, when unwinding the roll-shaped dicing sheet 1 wound up, it shall be before heating, and laser beam irradiation of stealth dicing shall be performed after heating.

기재(2)의 배면의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)가 0.2㎛ 이상임으로써, 기재(2)의 배면과, 박리 시트(6)의 점착제층(3)과는 반대측의 면이 밀착되기 어렵다. 이로 인해, 권취한 롤 형상의 다이싱 시트(1)를 풀어낼 때, 블로킹이 발생하기 어렵다. 따라서, 블로킹에 기인하여 풀어내기 불량이 발생하거나, 기재(2)가 중첩되어 감긴 박리 시트(6)에 전사되어 워크의 첩부를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있다.When the arithmetic mean roughness Ra1 of the back surface of the base material 2 before heating is 0.2 µm or more, the back surface of the base material 2 and the surface on the opposite side to the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the release sheet 6 are hardly in close contact. For this reason, when unwinding the rolled-up dicing sheet 1, blocking is hard to generate|occur|produce. Therefore, it can suppress that it originates in blocking, and a failure|wound failure arises, or the base material 2 is transferred to the release sheet 6 overlaid and wound, and it becomes impossible to stick a workpiece|work.

상기 관점에서, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)는 0.25㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.30㎛ 이상인 것이 바람직하다.From the said viewpoint, it is preferable that it is 0.25 micrometer or more, and, as for the arithmetic mean roughness Ra1 before heating in the back surface of the base material 2, it is especially preferable that it is 0.30 micrometer or more.

여기서, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)의 상한으로는 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.8㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.7㎛ 이하인 것이 바람직하다. 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)가 1.0㎛를 초과하면, 상기 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)를 만족하기 어려워질 우려가 있다.Here, as an upper limit of the arithmetic mean roughness Ra1 before heating in the back surface of the base material 2, it is preferable that it is 1.0 micrometer or less, It is especially preferable that it is 0.8 micrometer or less, Furthermore, it is preferable that it is 0.7 micrometer or less. When the arithmetic mean roughness Ra1 before heating exceeds 1.0 µm, there is a fear that it becomes difficult to satisfy the arithmetic mean roughness Ra2 after the heating.

즉, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)는 0.25∼1.0㎛의 범위인 것이 바람직하고, 0.30∼0.7㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다.That is, it is preferable that it is the range of 0.25-1.0 micrometer, and, as for the arithmetic mean roughness Ra1 before heating in the back surface of the base material 2, it is more preferable that it is the range of 0.30-0.7 micrometer.

한편, 기재(2)의 배면의 상기 조건에 의한 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)가 0.25㎛ 이하임으로써, 다이싱 시트(1)의 가열 후, 기재(2)의 배면측으로부터 레이저광을 조사했을 때, 레이저광이 기재(2)의 배면의 요철로 산란되지 않고 다이싱 시트(1)를 투과해, 워크(반도체 웨이퍼)에 효율적으로 도달하여, 레이저 광투과성이 우수하다. 따라서, 스텔스 다이싱에 의한 워크의 분할성이 우수하다.On the other hand, since the arithmetic mean roughness Ra2 of the back surface of the base material 2 after heating under the above conditions is 0.25 µm or less, the laser beam is irradiated from the back side of the base material 2 after the dicing sheet 1 is heated. In this case, the laser light is not scattered by the unevenness of the back surface of the base material 2 , but passes through the dicing sheet 1 , and reaches the work (semiconductor wafer) efficiently, and the laser light transmittance is excellent. Therefore, it is excellent in the division property of a workpiece|work by stealth dicing.

상기 관점에서, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)는 0.20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.10㎛ 이하인 것이 바람직하다.From the said viewpoint, it is preferable that the arithmetic mean roughness Ra2 after heating in the back surface of the base material 2 is 0.20 micrometer or less, and it is especially preferable that it is 0.10 micrometer or less.

여기서, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)의 하한으로는 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)가 만족되는 한, 특별히 제한되지 않는다. 다만, 통상은 0.001㎛ 이상, 바람직하게는 0.01㎛ 이상이다.Here, the lower limit of the arithmetic mean roughness Ra2 after heating on the back surface of the substrate 2 is not particularly limited as long as the arithmetic mean roughness Ra1 before heating is satisfied. However, it is usually 0.001 µm or more, preferably 0.01 µm or more.

즉, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)는 0.001∼0.20㎛의 범위인 것이 바람직하고, 0.01∼0.10㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다.That is, it is preferable that it is the range of 0.001-0.20 micrometers, and, as for the arithmetic mean roughness Ra2 after heating in the back surface of the base material 2, it is more preferable that it is the range of 0.01-0.10 micrometers.

또한, 기재(2)에 있어서는 기재(2)의 배면에 있어서의 상기 조건에 의한 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)가 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)보다 작은 것이 바람직하다. 이와 같이 설정함으로써, 가열 전의 블로킹 억제 효과 및 가열 후의 레이저 광투과성의 쌍방을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.Moreover, in the base material 2, it is preferable that the arithmetic mean roughness Ra2 after heating by the said conditions in the back surface of the base material 2 is smaller than the arithmetic mean roughness Ra1 before heating. By setting in this way, both the blocking suppression effect before heating and the laser light transmittance after heating can be made more excellent.

기재(2)의 배면에 있어서의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)를 조정하는 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 기재(2)를 구성하는 수지 필름을 제막할 때 사용하는 롤 표면의 표면 조도를 변경하는 것이나, 샌드 블라스트 가공, 혹은 가열에 의해 용융하여 플랫이 되는 필러의 배합 등에 의해 조정할 수 있다.Although it does not specifically limit as a method of adjusting the arithmetic mean roughness Ra1 before heating in the back surface of the base material 2, Generally, The surface of the roll surface used when forming the resin film which comprises the base material 2 into a film. It can be adjusted by changing roughness, sandblasting, or mixing|blending of the filler used as a flat by melting by heating, etc.

한편, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)를 조정하는 방법으로는, 기재(2)를 융점이 소정의 범위에 있는 수지 필름(수지계의 재료를 주 재료로 하는 필름)으로 구성하는 것이 바람직하고, 특히, 융점이 소정의 범위에 있음과 함께, 130℃에 있어서의 저장 탄성률이 소정의 범위에 있는 수지 필름으로 구성하는 것이 바람직하다.On the other hand, as a method of adjusting the arithmetic mean roughness Ra2 after heating on the back surface of the base material 2, a resin film (a film mainly made of a resin material) having a melting point of the base material 2 in a predetermined range. It is preferable to comprise with ), and while melting|fusing point exists in a predetermined range especially, it is preferable to comprise with the resin film which has the storage elastic modulus in 130 degreeC in a predetermined range.

기재(2)의 융점은 90∼180℃인 것이 바람직하고, 특히 100∼160℃인 것이 바람직하며, 나아가 110∼150℃인 것이 바람직하다. 기재(2)의 융점이 상기 범위에 있음으로써, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)를 상기 범위로 조정하기 쉽다. 기재(2)의 융점이 90℃ 미만이면, 가열 중에 기재(2)가 완전히 용융될 우려가 있다. 한편, 기재(2)의 융점이 180℃를 초과하면, 기재(2)의 배면에 있어서의 산술 평균 조도가 130℃·2시간의 가열에 의해서도 변화하지 않을 우려가 있다. 여기서, 상기 융점은 JIS K7121(ISO3146)에 기초하여 측정한 것이고, 측정 방법의 상세한 내용은 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.It is preferable that melting|fusing point of the base material 2 is 90-180 degreeC, It is especially preferable that it is 100-160 degreeC, Furthermore, it is preferable that it is 110-150 degreeC. When melting|fusing point of the base material 2 exists in the said range, it is easy to adjust the arithmetic mean roughness Ra2 after heating in the back surface of the base material 2 to the said range. When the melting point of the substrate 2 is less than 90° C., there is a fear that the substrate 2 is completely melted during heating. On the other hand, when melting|fusing point of the base material 2 exceeds 180 degreeC, there exists a possibility that the arithmetic mean roughness in the back surface of the base material 2 may not change even by 130 degreeC and heating for 2 hours. Here, the said melting|fusing point is measured based on JISK7121 (ISO3146), The detail of a measuring method is as showing in the test example mentioned later.

기재(2)의 융점을 조정하는 방법으로 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 주로, 사용하는 수지 재료의 융점에 의해 조정할 수 있다. 또한, 융점이 상이한 복수의 수지 재료를 혼합하거나 복수의 모노머를 공중합함으로써, 기재(2)를 임의의 융점으로 조정할 수도 있다.Although there is no restriction|limiting in particular as a method of adjusting melting|fusing point of the base material 2, Generally, it can adjust mainly by melting|fusing point of the resin material used. Moreover, the base material 2 can also be adjusted to arbitrary melting|fusing point by mixing a some resin material from which melting|fusing point differs, or copolymerizing a some monomer.

기재(2)의 130℃에 있어서의 저장 탄성률은 1∼100MPa인 것이 바람직하고, 특히 2∼80MPa인 것이 바람직하며, 나아가 5∼50MPa인 것이 바람직하다. 기재(2)의 130℃에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위에 있음으로써, 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)를 상기 범위로 조정하기 쉽다. 기재(2)의 130℃에 있어서의 저장 탄성률이 1MPa 미만이면, 가열 처리 중에 기재(2)가 크게 변형되어, 워크를 유지할 수 없게 될 우려가 있다. 한편, 기재(2)의 130℃에 있어서의 저장 탄성률이 100MPa를 초과하면, 기재(2)의 배면에 있어서의 산술 평균 조도가 130℃·2시간의 가열에 의해서도 변화하지 않을 우려가 있다. 여기서, 상기 저장 탄성률의 측정 방법은 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.It is preferable that the storage elastic modulus in 130 degreeC of the base material 2 is 1-100 Mpa, It is especially preferable that it is 2-80 Mpa, Furthermore, it is preferable that it is 5-50 Mpa. When the storage elastic modulus in 130 degreeC of the base material 2 exists in the said range, it is easy to adjust the arithmetic mean roughness Ra2 after heating in the back surface of the base material 2 to the said range. When the storage elastic modulus at 130°C of the base material 2 is less than 1 MPa, the base material 2 is greatly deformed during heat treatment, and there is a fear that the work cannot be held. On the other hand, when the storage elastic modulus at 130 degreeC of the base material 2 exceeds 100 MPa, there exists a possibility that the arithmetic mean roughness in the back surface of the base material 2 may not change even by 130 degreeC and heating for 2 hours. Here, the measuring method of the said storage elastic modulus is as showing in the test example mentioned later.

기재(2)의 130℃에 있어서의 저장 탄성률을 조정하는 방법으로 특별히 한정은 없지만, 일반적으로는 주로, 사용하는 수지 재료의 저장 탄성률에 의해 조정할 수 있다. 또한, 일반적으로, 동일한 화학 구조여도 분자량이 높으면 저장 탄성률이 높아지는 경향이 있고, 가교나 좁은 분자량 분포에 의해서도 저장 탄성률이 높아지는 경향이 있다. 이 경향을 감안하여, 기재(2)를 임의의 저장 탄성률로 조정할 수 있다.Although there is no limitation in particular as a method of adjusting the storage elastic modulus in 130 degreeC of the base material 2, Generally, it can mainly adjust with the storage elastic modulus of the resin material used. In general, even with the same chemical structure, when the molecular weight is high, the storage elastic modulus tends to increase, and also by crosslinking or narrow molecular weight distribution, the storage elastic modulus tends to increase. In view of this tendency, the base material 2 can be adjusted to an arbitrary storage elastic modulus.

스텔스 다이싱 등에 있어서 파장 1064㎚의 레이저광을 사용하는 경우, 기재(2)의 가열 후에 있어서의 파장 1064㎚의 광선 투과율은 40％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 50％ 이상인 것이 바람직하며, 나아가 60％ 이상인 것이 바람직하다. 기재(2)의 가열 후에 있어서의 파장 1064㎚의 광선 투과율이 상기 범위에 있음으로써, 스텔스 다이싱에 의한 워크의 분할성이 우수한 것이 된다. 본 실시형태에서는 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)가 상기 범위에 있음으로써, 상기 광선 투과율을 실현하는 것이 가능해진다. 여기서, 기재(2)의 가열 후에 있어서의 파장 1064㎚의 광선 투과율은 높을 수록 바람직하지만, 실현 가능한 광선 투과율로는 최대로, 대체로 99％ 정도이다.When using a laser beam having a wavelength of 1064 nm in stealth dicing or the like, the light transmittance at a wavelength of 1064 nm after heating of the substrate 2 is preferably 40% or more, particularly preferably 50% or more, and further 60% more preferably. When the light transmittance with a wavelength of 1064 nm after heating of the base material 2 exists in the said range, it becomes the thing excellent in the division|segmentation property of the workpiece|work by stealth dicing. In this embodiment, when arithmetic mean roughness Ra2 after heating in the back surface of the base material 2 exists in the said range, it becomes possible to implement|achieve the said light transmittance. Here, the higher the light transmittance at a wavelength of 1064 nm after the heating of the base material 2 is, the more preferable.

기재(2)를 구성하는 수지 필름의 구체예로는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름; 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름; 폴리우레탄 필름; 폴리이미드 필름; 폴리스티렌 필름; 폴리카보네이트 필름; 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름, 아이오노머 필름과 같은 변성 필름도 사용된다. 또한 상기 필름을 복수 적층한 적층 필름이어도 된다. 여기서, 본 명세서에 있어서의 「(메타)아크릴산」은 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽 모두를 의미한다. 기타 유사 용어에 대해서도 동일하다.Specific examples of the resin film constituting the base material 2 include polyethylene films such as low-density polyethylene (LDPE) films, linear low-density polyethylene (LLDPE) films, and high-density polyethylene (HDPE) films, polypropylene films, and ethylene-propylene copolymers. polyolefin-based films such as a film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, an ethylene-norbornene copolymer film, and a norbornene resin film; ethylene-based copolymer films such as an ethylene-vinyl acetate copolymer film, an ethylene-(meth)acrylic acid copolymer film, and an ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer film; polyvinyl chloride-based films such as polyvinyl chloride films and vinyl chloride copolymer films; polyester films such as polyethylene terephthalate films and polybutylene terephthalate films; polyurethane film; polyimide film; polystyrene film; polycarbonate film; A fluororesin film etc. are mentioned. In addition, these crosslinked films and modified films such as ionomer films are also used. Moreover, the laminated|multilayer film which laminated|stacked two or more said films may be sufficient. Here, "(meth)acrylic acid" in this specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same is true for other similar terms.

적층 필름의 경우, 예를 들면, 기재(2)의 배면측에 가열 전후로 산술 평균 조도가 변화하는 필름을 배치하고, 기재(2)의 점착제층(3)측에 내열성이 있으며 고온에서도 변형되지 않는 필름을 배치하는 것이 바람직하다.In the case of a laminated film, for example, a film whose arithmetic mean roughness changes before and after heating is disposed on the back side of the substrate 2, has heat resistance on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side of the substrate 2, and does not deform even at high temperatures It is preferable to lay out the film.

상기 중에서도, 폴리올레핀계 필름이 바람직하고, 특히, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 및 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름이 바람직하며, 나아가서는 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름이 바람직하다. 이들 수지 필름에 의하면, 상술한 물성을 만족하기 쉽고, 특히, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름의 경우에는 에틸렌 모노머와 프로필렌 모노머의 공중합비를 조정함으로써, 상술한 물성을 만족하기 쉽다. 또한, 이들 수지 필름은 워크 첩부성이나 칩 박리성의 관점에서도 바람직하다.Among the above, a polyolefin film is preferable, and a polyethylene film, a polypropylene film, and an ethylene-propylene copolymer film are especially preferable, Furthermore, an ethylene-propylene copolymer film is preferable. According to these resin films, it is easy to satisfy the above-mentioned physical properties, and in particular, in the case of an ethylene-propylene copolymer film, the above-mentioned physical properties are easily satisfied by adjusting the copolymerization ratio of the ethylene monomer and the propylene monomer. Moreover, these resin films are preferable also from a viewpoint of work sticking property and chip|tip peelability.

상기 수지 필름은 그 표면에 적층되는 점착제층(3)과의 밀착성을 향상시키는 목적으로, 목적에 따라 한쪽 면 또는 양면에 산화법이나 요철화법 등에 의한 표면 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시할 수 있다. 상기 산화법으로는, 예를 들면, 코로나 방전 처리, 플라스마 방전 처리, 크롬 산화 처리(습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존, 자외선 조사 처리 등을 들 수 있으며, 또한 요철화법으로는, 예를 들면, 샌드 블라스트법, 용사 처리법 등을 들 수 있다.For the purpose of improving the adhesion of the resin film with the pressure-sensitive adhesive layer 3 to be laminated on its surface, one or both surfaces may be subjected to surface treatment or primer treatment on one side or both sides by an oxidation method or an unevenness method or the like. Examples of the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone, ultraviolet irradiation treatment, and the like. , the sandblasting method, the thermal spraying method, etc. are mentioned.

여기서, 기재(2)는 상기 수지 필름 중에, 착색제, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.Here, the base material 2 may contain various additives, such as a coloring agent, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, and a filler, in the said resin film.

기재(2)의 두께는 다이싱 시트(1)가 사용되는 각 공정에 있어서 적절히 기능할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 20∼450㎛인 것이 바람직하고, 특히 25∼400㎛인 것이 바람직하며, 나아가서는 50∼350㎛인 것이 바람직하다.Although the thickness of the base material 2 is not specifically limited as long as it can function appropriately in each process in which the dicing sheet 1 is used, It is preferable that it is 20-450 micrometers, and it is especially preferable that it is 25-400 micrometers, Furthermore, it is preferable that it is 50-350 micrometers.

2. 점착제층2. Adhesive layer

본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)가 구비하는 점착제층(3)은 비에너지선 경화성 점착제로 구성되어도 되고, 에너지선 경화성 점착제로 구성되어도 된다. 비에너지선 경화성 점착제로는 원하는 점착력 및 재박리성을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 다이싱 공정 등에 있어서 워크 또는 가공물의 탈락을 효과적으로 억제할 수 있는 아크릴계 점착제가 바람직하다.The adhesive layer 3 with which the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment is equipped may be comprised from the non-energy-ray-curable adhesive, and may be comprised from the energy-beam curable adhesive. As the non-energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable to have the desired adhesive strength and re-peelability, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, a polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesive, etc. can be used. . Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive capable of effectively suppressing drop-off of a workpiece or a workpiece in a dicing step or the like is preferable.

한편, 에너지선 경화성 점착제는 에너지선 조사에 의해 점착력이 저하되기 때문에, 워크 또는 가공물과 다이싱 시트(1)를 분리시키고 싶을 때 에너지선 조사함으로써, 용이하게 분리시킬 수 있다.On the other hand, since the energy-beam-curable pressure-sensitive adhesive is lowered by energy ray irradiation, when it is desired to separate the dicing sheet 1 from the work or processed object, it can be easily separated by irradiating the energy ray.

점착제층(3)을 구성하는 에너지선 경화성 점착제는 에너지선 경화성을 갖는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 되고, 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머와 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 된다.The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 may contain a polymer having energy ray curability as a main component, and a mixture of a polymer having no energy ray curability and an energy ray curable polyfunctional monomer and/or oligomer as a main component It may be done as

에너지선 경화성 점착제가 에너지선 경화성을 갖는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에 대해, 이하에 설명한다.The case where the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a polymer having energy ray curability as a main component will be described below.

에너지선 경화성을 갖는 폴리머는 측쇄에 에너지선 경화성을 갖는 관능기(에너지선 경화성기)가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 (공)중합체(A)(이하, 「에너지선 경화형 중합체(A)」라고 하는 경우가 있다)인 것이 바람직하다. 이 에너지선 경화형 중합체(A)는 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 (메타)아크릴계 공중합체(a1)과, 그 관능기에 결합하는 치환기를 갖는 불포화기 함유 화합물(a2)를 반응시켜 얻어지는 것이 바람직하다.A polymer having energy ray curability is a (meth)acrylic acid ester (co)polymer (A) (hereinafter referred to as “energy ray curable polymer (A)” in which a functional group having energy ray curability (energy ray curable group) is introduced into the side chain. In some cases) is preferable. The energy ray-curable polymer (A) is preferably obtained by reacting a (meth)acrylic copolymer (a1) having a functional group-containing monomer unit with an unsaturated group-containing compound (a2) having a substituent bonded to the functional group.

아크릴계 공중합체(a1)은 관능기 함유 모노머로부터 도출되는 구성 단위와, (메타)아크릴산에스테르 모노머 또는 그 유도체로부터 도출되는 구성 단위로 이루어진다.The acrylic copolymer (a1) consists of a structural unit derived from a functional group-containing monomer and a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer or a derivative thereof.

아크릴계 공중합체(a1)의 구성 단위로서의 관능기 함유 모노머는 중합성의 이중 결합과, 히드록실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 분자 내에 갖는 모노머인 것이 바람직하다.The functional group-containing monomer as the structural unit of the acrylic copolymer (a1) is preferably a monomer having a polymerizable double bond and a functional group such as a hydroxyl group, an amino group, a substituted amino group or an epoxy group in the molecule.

상기 관능기 함유 모노머의 더욱 구체적인 예로는, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용된다.More specific examples of the functional group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) ) acrylates and the like, and these are used alone or in combination of two or more.

아크릴계 공중합체(a1)을 구성하는 (메타)아크릴산에스테르 모노머로는, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 알킬(메타)아크릴레이트, 시클로알킬(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트가 사용된다. 이들 중에서도, 특히 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 1∼18인 알킬(메타)아크릴레이트, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등이 사용된다.As the (meth)acrylic acid ester monomer constituting the acrylic copolymer (a1), alkyl (meth)acrylate, cycloalkyl (meth)acrylate, and benzyl (meth)acrylate having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group are used. . Among these, alkyl (meth) acrylates having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl ( Meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, etc. are used.

아크릴계 공중합체(a1)은 상기 관능기 함유 모노머로부터 도출되는 구성 단위를 아크릴계 공중합체(a1)의 총질량에 대해, 통상 3∼100질량％, 바람직하게는 4∼80％, 보다 바람직하게는 5∼40질량％의 비율로 함유하고, (메타)아크릴산에스테르 모노머 또는 그 유도체로부터 도출되는 구성 단위를 아크릴계 공중합체(a1)의 총질량에 대해, 통상 0∼97질량％, 바람직하게는 60∼95질량％의 비율로 함유하여 이루어진다.In the acrylic copolymer (a1), the structural units derived from the functional group-containing monomer are usually 3 to 100% by mass, preferably 4 to 80%, more preferably 5 to based on the total mass of the acrylic copolymer (a1). It contains in a ratio of 40 mass %, and is 0-97 mass % normally with respect to the total mass of a (meth)acrylic acid ester monomer or its derivative(s) with respect to the total mass of a (meth)acrylic acid ester monomer or its derivative(s), Preferably it is 60-95 mass % is contained.

아크릴계 공중합체(a1)은 상기와 같은 관능기 함유 모노머와, (메타)아크릴산에스테르 모노머 또는 그 유도체를 통상의 방법으로 공중합함으로써 얻어지나, 이들 모노머 외에도 디메틸아크릴아미드, 포름산비닐, 초산비닐, 스티렌 등이 공중합되어도 된다.The acrylic copolymer (a1) is obtained by copolymerizing a functional group-containing monomer as described above with a (meth)acrylic acid ester monomer or a derivative thereof by a conventional method, but in addition to these monomers, dimethyl acrylamide, vinyl formate, vinyl acetate, styrene, etc. It may be copolymerized.

상기 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 공중합체(a1)을 그 관능기에 결합하는 치환기를 갖는 불포화기 함유 화합물(a2)와 반응시킴으로써, 에너지선 경화형 중합체(A)가 얻어진다.By reacting the acrylic copolymer (a1) having the functional group-containing monomer unit with the unsaturated group-containing compound (a2) having a substituent bonded to the functional group, an energy ray-curable polymer (A) is obtained.

불포화기 함유 화합물(a2)가 갖는 치환기는 아크릴계 공중합체(a1)이 갖는 관능기 함유 모노머 단위의 관능기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 관능기가 히드록실기, 아미노기 또는 치환 아미노기인 경우, 치환기로는 이소시아네이트기 또는 에폭시기가 바람직하고, 관능기가 에폭시기인 경우, 치환기로는 아미노기, 카르복실기 또는 아지리디닐기가 바람직하다.The substituent of the unsaturated group-containing compound (a2) can be appropriately selected according to the type of the functional group of the functional group-containing monomer unit of the acrylic copolymer (a1). For example, when the functional group is a hydroxyl group, an amino group or a substituted amino group, the substituent is preferably an isocyanate group or an epoxy group, and when the functional group is an epoxy group, the substituent is preferably an amino group, a carboxyl group or an aziridinyl group.

또한, 불포화기 함유 화합물(a2)에는 에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이 1분자마다 1∼5개, 바람직하게는 1∼2개 포함되어 있다. 이러한 불포화기 함유 화합물(a2)의 구체예로는, 예를 들면, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과, 폴리올 화합물과, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트; (메타)아크릴산, 2-(1-아지리디닐)에틸(메타)아크릴레이트, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등을 들 수 있다.Further, the unsaturated group-containing compound (a2) contains 1 to 5, preferably 1 to 2 energy-beam polymerizable carbon-carbon double bonds per molecule. Specific examples of the unsaturated group-containing compound (a2) include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl-α,α-dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate. , 1,1-(bisacryloyloxymethyl)ethyl isocyanate; Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of a diisocyanate compound or a polyisocyanate compound, and hydroxyethyl (meth)acrylate; Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of a diisocyanate compound or a polyisocyanate compound, a polyol compound, and hydroxyethyl (meth)acrylate; glycidyl (meth) acrylate; (meth)acrylic acid, 2-(1-aziridinyl)ethyl (meth)acrylate, 2-vinyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, etc. are mentioned.

불포화기 함유 화합물(a2)는 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머 100당량 당, 통상 10∼100당량, 바람직하게는 20∼95당량의 비율로 사용된다.The unsaturated group-containing compound (a2) is used in an amount of usually 10 to 100 equivalents, preferably 20 to 95 equivalents, per 100 equivalents of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1).

아크릴계 공중합체(a1)과 불포화기 함유 화합물(a2)의 반응에 있어서는 관능기와 치환기의 조합에 따라, 반응의 온도, 압력, 용매, 시간, 촉매의 유무, 촉매의 종류를 적절히 선택할 수 있다. 이로 인해, 아크릴계 공중합체(a1) 중에 존재하는 관능기와, 불포화기 함유 화합물(a2) 중의 치환기가 반응하고, 불포화기가 아크릴계 공중합체(a1) 중의 측쇄에 도입되어 에너지선 경화형 중합체(A)가 얻어진다.In the reaction of the acrylic copolymer (a1) and the unsaturated group-containing compound (a2), the temperature, pressure, solvent, time, presence or absence of a catalyst, and the type of catalyst can be appropriately selected according to the combination of the functional group and the substituent. For this reason, the functional group present in the acrylic copolymer (a1) and the substituent in the unsaturated group-containing compound (a2) react, and the unsaturated group is introduced into the side chain in the acrylic copolymer (a1) to obtain an energy ray-curable polymer (A) lose

이와 같이 하여 얻어지는 에너지선 경화형 중합체(A)의 중량 평균 분자량은 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만∼150만인 것이 바람직하며, 또한 20만∼100만인 것이 바람직하다. 여기서, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량(Mw)이란 겔 퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산 값이다.It is preferable that the weight average molecular weight of the energy-beam curable polymer (A) obtained in this way is 10,000 or more, It is especially preferable that it is 150,000-1,500,000, and it is preferable that it is 200,000-1 million. Here, the weight average molecular weight (Mw) in this specification is the polystyrene conversion value measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).

에너지선 경화성 점착제가 에너지선 경화성을 갖는 폴리머를 주성분으로 하는 경우여도, 에너지선 경화성 점착제는 추가로, 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 함유해도 된다.Even if it is a case where an energy-beam curable adhesive has the polymer which has energy-beam sclerosis|hardenability as a main component, the energy-beam curable adhesive may contain an energy-beam curable monomer and/or oligomer (B) further.

에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 다가 알코올과 (메타)아크릴산의 에스테르 등을 사용할 수 있다.As an energy-ray-curable monomer and/or oligomer (B), the ester of polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid, etc. can be used, for example.

이러한 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 단관능성 아크릴산에스테르류, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 아크릴산에스테르류, 폴리에스테르올리고(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄올리고(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As such an energy ray-curable monomer and/or oligomer (B), for example, monofunctional acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) Acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6- Polyfunctional acrylic acid esters such as hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, polyester oligo (meth) acrylate, polyurethane oligo ( meth) acrylate and the like.

에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우, 에너지선 경화성 점착제 중에 있어서의 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 함유량은 에너지선 경화성 점착제의 총질량에 대해, 5∼80질량％인 것이 바람직하고, 특히 20∼60질량％인 것이 바람직하다.When mix|blending an energy-beam curable monomer and/or oligomer (B), content of the energy-beam curable monomer and/or oligomer (B) in an energy-beam curable adhesive is 5 with respect to the total mass of an energy-beam curable adhesive, It is preferable that it is -80 mass %, and it is especially preferable that it is 20-60 mass %.

여기서, 에너지선 경화성 수지 조성물을 경화시키기 위한 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 광중합 개시제(C)를 첨가하는 것이 바람직하고, 이 광중합 개시제(C)의 사용에 의해 중합 경화 시간 및 광선 조사량을 줄일 수 있다.Here, when using ultraviolet rays as an energy ray for curing the energy ray-curable resin composition, it is preferable to add a photopolymerization initiator (C), and by using the photopolymerization initiator (C), the polymerization curing time and the ray irradiation amount are reduced. can be reduced

광중합 개시제(C)로서, 구체적으로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인벤조산, 벤조인벤조산메틸, 벤조인디메틸케탈, 2,4-디에틸티옥산톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤질디페닐술파이드, 테트라메틸티우람모노술파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-크롤안트라퀴논, (2,4,6-트리메틸벤질디페닐)포스핀옥사이드, 2-벤조티아졸-N,N-디에틸디티오카르바메이트, 올리고{2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-프로페닐)페닐]프로판온}, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Specifically as a photoinitiator (C), benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate , benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl , diacetyl, β-chloroanthraquinone, (2,4,6-trimethylbenzyldiphenyl)phosphine oxide, 2-benzothiazole-N,N-diethyldithiocarbamate, oligo {2-hydroxy -2-methyl-1-[4-(1-propenyl)phenyl]propanone}, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, and the like. These may be used independently and may use 2 or more types together.

광중합 개시제(C)는 에너지선 경화형 공중합체(A)(에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 에너지선 경화형 공중합체(A) 및 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100질량부) 100질량부에 대해 0.1∼10질량부, 특히 0.5∼6질량부의 범위의 양으로 사용되는 것이 바람직하다.The photoinitiator (C) is an energy ray-curable copolymer (A) (in the case of blending an energy ray-curable monomer and/or oligomer (B), an energy ray-curable copolymer (A) and an energy ray-curable monomer and/or 100 mass parts of total amount of oligomer (B)) It is 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts, It is preferable to use in the amount of the range of 0.5-6 mass parts especially.

에너지선 경화성 점착제에 있어서는, 상기 성분 이외에도 적절히 다른 성분을 배합해도 된다. 다른 성분으로는, 예를 들면, 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D), 가교제(E) 등을 들 수 있다.In an energy-beam curable adhesive, you may mix|blend other components suitably other than the said component. As another component, a polymer component or oligomer component (D), a crosslinking agent (E), etc. which do not have energy-beam sclerosis|hardenability are mentioned, for example.

에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D)로는, 예를 들면, 폴리아크릴산에스테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리올레핀 등을 들 수 있고, 중량 평균 분자량(Mw)이 3000∼250만의 폴리머 또는 올리고머가 바람직하다.Examples of the polymer component or oligomer component (D) that do not have energy ray curability include polyacrylic acid esters, polyesters, polyurethanes, polycarbonates, and polyolefins, and have a weight average molecular weight (Mw) of 3000 to 250 Only polymers or oligomers are preferred.

가교제(E)로는, 에너지선 경화형 공중합체(A) 등이 갖는 관능기와의 반응성을 갖는 다관능성 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 다관능성 화합물의 예로는, 예를 들면, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아민 화합물, 멜라민 화합물, 아지리딘 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드 화합물, 옥사졸린 화합물, 금속 알콕시드 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 금속염, 암모늄염, 반응성 페놀 수지 등을 들 수 있다.As a crosslinking agent (E), the polyfunctional compound which has reactivity with the functional group which an energy ray-curable copolymer (A) etc. has can be used. Examples of such polyfunctional compounds include, for example, isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts. , a reactive phenol resin, and the like.

이들 다른 성분(D), (E)를 에너지선 경화성 점착제에 배합함으로써, 점착제층(3)의 경화 전에 있어서의 점착성 및 박리성, 경화 후의 강도, 다른 층과의 접착성, 보존 안정성 등을 개선할 수 있다. 이들 다른 성분의 배합량은 특별히 한정되지 않으며, 에너지선 경화형 공중합체(A) 100질량부에 대해 0∼40질량부의 범위에서 적절히 결정된다.By blending these other components (D) and (E) with the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive layer 3 before curing and peeling properties, strength after curing, adhesiveness with other layers, storage stability, etc. are improved. can do. The compounding quantity of these other components is not specifically limited, It determines suitably in 0-40 mass parts with respect to 100 mass parts of energy ray-curable copolymers (A).

다음으로, 에너지선 경화성 점착제가 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분과, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 경우에 대해, 이하에 설명한다.Next, the case where an energy-beam curable adhesive has as a main component the mixture of the polymer component which does not have energy-beam sclerosis|hardenability, and an energy-beam curable polyfunctional monomer and/or oligomer is demonstrated below.

에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분으로는, 예를 들면, 상술한 아크릴계 공중합체(a1)과 동일한 성분을 사용할 수 있다. 에너지선 경화성 수지 조성물 중에 있어서의 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분의 함유량은 에너지선 경화성 수지 조성물의 총질량에 대해, 20∼99.9질량％인 것이 바람직하고, 특히 30∼80질량％인 것이 바람직하다.As a polymer component which does not have energy-beam sclerosis|hardenability, the component similar to the above-mentioned acrylic copolymer (a1) can be used, for example. It is preferable that content of the polymer component which does not have energy-beam sclerosis|hardenability in an energy-beam curable resin composition is 20-99.9 mass % with respect to the total mass of an energy-beam curable resin composition, It is especially preferable that it is 30-80 mass % .

에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머로는, 상술한 성분(B)와 동일한 것이 선택된다. 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분과 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 배합비는 폴리머 성분 100질량부에 대해, 다관능 모노머 및/또는 올리고머 10∼150질량부인 것이 바람직하고, 특히 25∼100질량부인 것이 바람직하다.As an energy-ray-curable polyfunctional monomer and/or an oligomer, the thing similar to the above-mentioned component (B) is selected. The blending ratio of the polymer component having no energy ray curability and the energy ray curable polyfunctional monomer and/or oligomer is preferably 10 to 150 parts by mass of the polyfunctional monomer and/or oligomer with respect to 100 parts by mass of the polymer component, and particularly 25 to It is preferable that it is 100 mass parts.

이 경우에 있어서도, 상기와 동일하게 광중합 개시제(C)나 가교제(E)를 적절히 배합할 수 있다.Also in this case, a photoinitiator (C) and a crosslinking agent (E) can be mix|blended suitably similarly to the above.

점착제층(3)의 두께는 다이싱 시트(1)가 사용되는 각 공정에 있어서 적절히 기능할 수 있는 한 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로 점착제층(3)의 두께는 1∼50㎛인 것이 바람직하고, 특히 2∼30㎛인 것이 바람직하며, 나아가서는 3∼20㎛인 것이 바람직하다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is not particularly limited as long as the dicing sheet 1 can function appropriately in each step in which it is used. Specifically, as for the thickness of the adhesive layer 3, it is preferable that it is 1-50 micrometers, It is especially preferable that it is 2-30 micrometers, Furthermore, it is preferable that it is 3-20 micrometers.

3. 박리 시트3. Release sheet

본 실시형태에 있어서의 박리 시트(6)는 다이싱 시트(1)가 사용될 때까지의 동안 점착제층(3)을 보호한다. 본 실시형태에 있어서의 박리 시트(6)는 점착제층(3) 위에 직접 적층되어 있으나 이것으로 한정되지 않으며, 점착제층(3) 위에 다른 층(다이본딩 필름 등)이 적층되고, 상기 다른 층 위에 박리 시트(6)가 적층되어도 된다.The release sheet 6 in this embodiment protects the adhesive layer 3 until the dicing sheet 1 is used. The release sheet 6 in this embodiment is directly laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 3, but is not limited thereto, and another layer (such as a die-bonding film) is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 3, and on the other layer The release sheets 6 may be laminated.

박리 시트(6)의 구성은 임의이며, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 플라스틱 필름의 구체예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 박리제로는, 예를 들면, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 사용할 수 있으나, 이들 중에서 저렴하며 안정적인 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다. 박리 시트(6)의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20∼250㎛ 정도이다.The structure of the release sheet 6 is arbitrary, and what carried out the peeling process of the plastic film with a release agent etc. is illustrated. Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. As the release agent, for example, silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based and the like can be used, but among these, silicone-based silicones that are inexpensive and obtain stable performance are preferable. Although there is no restriction|limiting in particular about the thickness of the peeling sheet 6, Usually, it is about 20-250 micrometers.

4. 다이싱 시트의 제조 방법4. Manufacturing method of dicing sheet

다이싱 시트(1)를 제조하기 위해서는, 일례로서 박리 시트(6)의 박리면에 점착제층(3)을 구성하는 점착제와, 목적에 따라 추가로 용매를 함유하는 점착제층용의 도포제를 도포해 건조시켜 점착제층(3)을 형성한다. 그 후, 점착제층(3)의 노출면에 기재(2)를 압착하여, 기재(2), 점착제층(3) 및 박리 시트(6)로 이루어지는 다이싱 시트(1)를 얻는다.In order to manufacture the dicing sheet 1, as an example, on the release surface of the release sheet 6, an adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 and a coating agent for the pressure-sensitive adhesive layer further containing a solvent depending on the purpose are applied and dried. to form the pressure-sensitive adhesive layer (3). Then, the base material 2 is press-bonded to the exposed surface of the adhesive layer 3, and the dicing sheet 1 which consists of the base material 2, the adhesive layer 3, and the release sheet 6 is obtained.

본 실시형태에 있어서의 점착제층(3)은 링 프레임 등의 지그에 첩부 가능한 것이 바람직하다. 이 경우, 점착제층(3)이 에너지선 경화성 점착제로 이루어질 때, 에너지선 경화성 점착제를 경화시키지 않는 것이 바람직하다. 이로 인해, 링 프레임 등의 지그에 대한 접착력을 높게 유지할 수 있다.It is preferable that the adhesive layer 3 in this embodiment can be stuck to jigs, such as a ring frame. In this case, when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is made of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable not to cure the energy-beam-curable pressure-sensitive adhesive. For this reason, the adhesive force with respect to jigs, such as a ring frame, can be maintained high.

기재(2) 및 점착제층(3)의 적층체는 목적에 따라, 제1 박리 시트 또는 제2 박리 시트측으로부터 절단 날을 넣거나, 혹은 레이저 조사에 의한 하프 컷을 실시하여, 원하는 형상, 예를 들면 워크(반도체 웨이퍼)에 대응하는 원형 등의 형상으로 형성해도 된다. 이 경우, 하프 컷에 의해 발생한 여분의 부분은 적절히 제거하면 된다.Depending on the purpose, the laminate of the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 may have a desired shape, for example, by inserting a cutting blade from the side of the first release sheet or the second release sheet, or by performing half-cutting by laser irradiation. For example, it may be formed in a shape such as a circle corresponding to the work (semiconductor wafer). In this case, what is necessary is just to remove the excess part which generate|occur|produced by the half cut suitably.

5. 다이싱 시트의 사용 방법5. How to use the dicing sheet

본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)를 사용한 일례로서, 워크로서의 반도체 웨이퍼로부터 칩을 제조하는 방법을 이하에 설명한다.As an example using the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment, the method of manufacturing a chip from a semiconductor wafer as a work is demonstrated below.

먼저, 권취한 롤 형상의 다이싱 시트(1)를 풀어내어, 도 2에 나타내는 바와 같이, 다이싱 시트(1)의 점착제층(3)을 반도체 웨이퍼(7) 및 링 프레임(8)에 첩부한다.First, the roll-shaped dicing sheet 1 wound up is unwound, and, as shown in FIG. 2, the adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 is affixed to the semiconductor wafer 7 and the ring frame 8. do.

본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)에서는 기재(2) 배면의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)가 0.2㎛ 이상임으로써, 상기 풀어낼 때 블로킹이 발생하기 어렵기 때문에, 풀어내기 불량이 발생하거나, 워크의 첩부가 불가능해지는 것이 억제된다.In the dicing sheet 1 according to the present embodiment, since the arithmetic mean roughness Ra1 before heating of the back surface of the base material 2 is 0.2 µm or more, blocking is difficult to occur during the unwinding. , it is suppressed that the sticking of the work becomes impossible.

그 후, 신장 가능한 다이싱 시트(1)의 점착제층(3)측의 면에 반도체 웨이퍼(7)가 적층된 구성을 구비하는 적층 구조체(이하 「적층 구조체(L)」라고 하는 경우가 있다)를 얻는다. 도 2에 나타내는 적층 구조체(L)는 링 프레임(8)을 추가로 구비한다.Thereafter, a laminated structure having a structure in which a semiconductor wafer 7 is laminated on the surface of the extensible dicing sheet 1 on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side (hereinafter referred to as “laminated structure L” in some cases). to get The laminated structure L shown in FIG. 2 is further equipped with the ring frame 8. As shown in FIG.

다이싱 시트(1)는 가열 처리를 실시한다. 이 때의 가열 온도는 50∼200℃, 특히 90∼150℃인 것이 바람직하고, 가열 시간은 0.1∼10시간, 특히 1∼3시간인 것이 바람직하다. 본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)에서는 이러한 가열 처리에 의해, 기재(2) 배면의 산술 평균 조도(Ra2)가 0.25㎛ 이하가 된다.The dicing sheet 1 is heat-treated. The heating temperature at this time is preferably 50 to 200°C, particularly preferably 90 to 150°C, and the heating time is preferably 0.1 to 10 hours, particularly preferably 1 to 3 hours. In the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment, arithmetic mean roughness Ra2 of the back surface of the base material 2 will be 0.25 micrometer or less by such heat processing.

이어서, 적층 구조체(L)를 스텔스 다이싱 공정에 투입한다. 구체적으로는, 적층 구조체(L)를 분할 가공용 레이저 조사 장치에 설치하고, 반도체 웨이퍼(7)의 표면의 위치를 검출한 후, 그 반도체 웨이퍼(7)에 대해 다이싱 시트(1)를 개재하여 레이저광을 조사하여, 반도체 웨이퍼(7) 내에 개질층을 형성한다. 그 후, 다이싱 시트(1)를 신장시키는 익스팬드 공정을 실시함으로써, 반도체 웨이퍼(7)에 힘(주면 안쪽 방향의 인장력)을 부여한다. 그 결과, 다이싱 시트(1)에 첩착하는 반도체 웨이퍼(7)는 분할되어, 칩이 얻어진다. 그 후에는 픽업 장치를 사용해, 다이싱 시트(1)로부터 칩을 픽업한다.Next, the laminated structure L is injected|thrown-in to a stealth dicing process. Specifically, after the laminated structure L is installed in a laser irradiation apparatus for division processing, the position of the surface of the semiconductor wafer 7 is detected, the dicing sheet 1 is interposed with respect to the semiconductor wafer 7, A modified layer is formed in the semiconductor wafer 7 by irradiating a laser beam. Thereafter, an expand step of stretching the dicing sheet 1 is performed to apply a force (tensile force in the main surface inward direction) to the semiconductor wafer 7 . As a result, the semiconductor wafer 7 adhered to the dicing sheet 1 is divided, and chips are obtained. Thereafter, a chip is picked up from the dicing sheet 1 using a pickup device.

본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1)는 기재(2) 배면의 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)가 0.25㎛ 이하임으로써, 레이저 광투과성이 우수하기 때문에, 상기 스텔스 다이싱 공정에서는 스텔스 다이싱에 의한 워크의 분할성이 우수하다.Since the dicing sheet 1 according to the present embodiment has an arithmetic mean roughness (Ra2) of 0.25 µm or less after heating of the back surface of the base material 2, and thus has excellent laser light transmittance, in the stealth dicing step, stealth dicing is performed It is excellent in dividing the work by

6. 다이싱 시트의 다른 실시형태6. Another embodiment of the dicing sheet

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 다이싱 시트의 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1A)는 기재(2)와, 기재(2)의 일방의 면측(도 1 중, 상측)에 적층된 점착제층(3)과, 점착제층(3)에 있어서의 기재(2)와는 반대측의 둘레 가장자리부에 적층된 지그용 점착제층(5)과, 점착제층(3) 및 지그용 점착제층(5) 위에 적층된 박리 시트(6)를 구비하여 구성된다. 지그용 점착제층(5)은 다이싱 시트(1)를 링 프레임 등의 지그에 접착하기 위한 층이다. 박리 시트(6)는 다이싱 시트(1A)가 사용될 때까지의 동안 점착제층(3) 및 지그용 점착제층(5)을 보호한다. 즉, 도 1에 나타내는 다이싱 시트(1)에 지그용 점착제층(5)을 추가한 것이 도 3에 나타내는 다이싱 시트(1A)이다.3 is a cross-sectional view of a dicing sheet according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3 , the dicing sheet 1A according to the present embodiment includes a substrate 2 and an adhesive layer 3 laminated on one surface side (upper side in FIG. 1 ) of the substrate 2, The adhesive layer 5 for a jig laminated|stacked on the peripheral part on the opposite side to the base material 2 in the adhesive layer 3, and the peeling sheet 6 laminated|stacked on the adhesive layer 3 and the adhesive layer 5 for jig|tools. ) is provided. The pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig is a layer for bonding the dicing sheet 1 to a jig such as a ring frame. The release sheet 6 protects the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig until the dicing sheet 1A is used. That is, what added the adhesive layer 5 for jig|tools to the dicing sheet 1 shown in FIG. 1 is 1 A of dicing sheets shown in FIG.

지그용 점착제층(5)을 구성하는 점착제로는, 원하는 점착력 및 재박리성을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 지그용 점착제층(5)으로서 링 프레임 등의 지그와의 밀착성이 높고, 다이싱 공정 등에서 링 프레임 등으로부터 다이싱 시트(1A)가 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 지그용 점착제층(5)의 두께 방향의 내부에는 심재로서의 기재가 개재되어 있어도 된다. 또한, 지그용 점착제층(5)의 점착제층(3)측에는 기재가 존재하고 있어도 된다.The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig preferably has a desired adhesive strength and re-peelability, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, polyvinyl ether A pressure-sensitive adhesive or the like can be used. Among these, as the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig, an acrylic pressure-sensitive adhesive that has high adhesion to a jig such as a ring frame and can effectively suppress peeling of the dicing sheet 1A from the ring frame or the like in a dicing process is used. it is preferable Moreover, the base material as a core material may be interposed in the inside of the thickness direction of the adhesive layer 5 for jig|tools. In addition, the base material may exist in the adhesive layer 3 side of the adhesive layer 5 for jig|tools.

지그용 점착제층(5)의 두께는 링 프레임 등의 지그에 대한 접착성이라는 관점에서, 5∼200㎛인 것이 바람직하고, 특히 10∼100㎛인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the adhesive layer 5 for jigs is 5-200 micrometers from a viewpoint of adhesiveness to jigs, such as a ring frame, and it is especially preferable that it is 10-100 micrometers.

본 실시형태에 따른 다이싱 시트(1A)에 있어서의 지그용 점착제층(5) 이외의 각 부재의 재료 및 두께 등은 상술한 다이싱 시트(1)의 각 부재의 재료 및 두께와 동일하다.The material and thickness of each member other than the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig in the dicing sheet 1A according to the present embodiment are the same as the material and thickness of each member of the dicing sheet 1 described above.

다이싱 시트(1A)를 제조하는 일례로는 우선, 박리 시트의 박리면에 점착제층(3)을 구성하는 점착제와, 목적에 따라 용매를 추가로 함유하는 점착제층용의 도포제를 도포하고 건조시켜 점착제층(3)을 형성한다. 그 후, 점착제층(3)의 노출면에 기재(2)를 압착하여, 기재(2), 점착제층(3) 및 박리 시트로 이루어지는 적층체를 얻는다.As an example of manufacturing the dicing sheet 1A, first, on the release surface of the release sheet, an adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 and a coating agent for the pressure-sensitive adhesive layer further containing a solvent depending on the purpose are applied, dried, and the pressure-sensitive adhesive A layer (3) is formed. Then, the base material 2 is crimped|bonded on the exposed surface of the adhesive layer 3, and the laminated body which consists of the base material 2, the adhesive layer 3, and a peeling sheet is obtained.

여기서, 점착제층(3)이 에너지선 경화성 점착제로 이루어지는 경우에는, 이 단계에서 점착제층(3)에 대해 에너지선을 조사해 점착제층(3)을 경화시켜도 되고, 다른 층을 적층하는 경우에는 다른 층과 적층한 후에 점착제층(3)을 경화시켜도 된다. 또한, 다른 층과 적층한 후에 점착제층(3)을 경화시키는 경우, 다이싱 공정 전에 점착제층(3)을 경화시켜도 되고, 다이싱 공정 후에 점착제층(3)을 경화시켜도 된다.Here, when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is made of an energy-beam curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be cured by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer 3 with an energy beam at this stage, or when another layer is laminated, another layer You may harden the adhesive layer 3 after laminating|stacking with it. In addition, when hardening the adhesive layer 3 after laminating|stacking with another layer, you may harden the adhesive layer 3 before a dicing process, and you may harden the adhesive layer 3 after a dicing process.

에너지선으로는, 통상 자외선, 전자선 등이 사용된다. 에너지선의 조사량은 에너지선의 종류에 따라 상이하나, 예를 들면 자외선의 경우에는, 광량으로 50∼1000mJ/㎠가 바람직하고, 특히 100∼500mJ/㎠가 바람직하다. 또한, 전자선의 경우에는 10∼1000krad 정도가 바람직하다.As an energy beam, an ultraviolet-ray, an electron beam, etc. are used normally. The amount of energy ray irradiation varies depending on the type of energy ray. For example, in the case of ultraviolet rays, the amount of light is preferably 50 to 1000 mJ/cm 2 , particularly preferably 100 to 500 mJ/cm 2 . Moreover, in the case of an electron beam, about 10-1000 krad is preferable.

기재(2) 및 점착제층(3)의 적층체는 목적에 따라 하프 컷하여, 원하는 형상, 예를 들면 워크(반도체 웨이퍼)에 대응하는 원형 등의 형상으로 형성해도 된다. 이 경우, 하프 컷에 의해 발생한 여분의 부분은 적절히 제거하면 된다.The laminate of the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be half-cut according to the purpose, and may be formed into a desired shape, for example, a shape such as a circle corresponding to a work (semiconductor wafer). In this case, what is necessary is just to remove the excess part which generate|occur|produced by the half cut suitably.

이어서, 상기 박리 시트를 점착제층(3)에서 박리하고, 노출된 점착제층(3)의 둘레 가장자리부에 지그용 점착제층(5)을 형성한다. 지그용 점착제층(5)도 상기 점착제층(3)과 동일한 방법에 의해, 도포하여 형성할 수 있다. 마지막으로, 점착제층(3) 및 지그용 점착제층(5)의 노출면에 박리 시트(6)를 적층하여, 다이싱 시트(1A)를 얻는다.Next, the release sheet is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 3 , and the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig is formed on the peripheral edge of the exposed pressure-sensitive adhesive layer 3 . The pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig can also be applied and formed by the same method as the pressure-sensitive adhesive layer 3 described above. Finally, the release sheet 6 is laminated|stacked on the exposed surface of the adhesive layer 3 and the adhesive layer 5 for jig|tools, and 1 A of dicing sheets are obtained.

이상, 다이싱 시트(1A)의 일 제조 방법을 나타내었지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 지그용 점착제층(5)이 기재를 갖는 것인 경우에는 박리 시트 위에 지그용 점착제층(5)용을 구성하는 적층체를 형성한 후, 지그에 대응하는 고리형 등의 형상으로 하프 컷하고, 이것을 상기 점착제층(3)에 적층하도록 해도 된다.As mentioned above, although one manufacturing method of 1 A of dicing sheets was shown, it is not limited to this. For example, when the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig has a base material, a laminate constituting the pressure-sensitive adhesive layer 5 for a jig is formed on a release sheet, and then in a shape such as a ring corresponding to the jig. You may make it half-cut and laminate this on the said adhesive layer (3).

이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Accordingly, each element disclosed in the above embodiments is intended to include all design changes and equivalents falling within the technical scope of the present invention.

예를 들면, 다이싱 시트(1, 1A)에 있어서의 기재(2)와 점착제층(3) 사이에는 다른 층이 개재하고 있어도 된다. 또한, 다이싱 시트(1, 1A)에 있어서의 점착제층(3)과 박리 시트(6) 사이에는 다른 층이 개재하고 있어도 된다. 상기 다른 층으로는, 예를 들면, 다이본딩 필름을 들 수 있다. 이 경우, 다이싱 시트(1, 1A)는 다이싱 다이본딩 시트로서 사용할 수 있다.For example, another layer may be interposed between the base material 2 and the adhesive layer 3 in the dicing sheets 1 and 1A. In addition, another layer may interpose between the adhesive layer 3 and the peeling sheet 6 in the dicing sheets 1 and 1A. As said other layer, a die-bonding film is mentioned, for example. In this case, the dicing sheets 1 and 1A can be used as dicing die-bonding sheets.

또한, 본 발명에 따른 보호막 형성용 복합 시트에 있어서는 기재(2)의 배면에 있어서의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)를 0.51∼0.65㎛ 정도, 130℃에서 2시간 가열한 후의 산술 평균 조도(Ra2)를 0.08∼0.22 정도로 한 후에, 기재(2)의 130℃에 있어서의 저장 탄성률을 13∼20MPa 정도로 함으로써, 내블로킹성 및 다이싱 분할성이 보다 우수한 것이 된다.In the composite sheet for forming a protective film according to the present invention, the arithmetic mean roughness (Ra1) before heating on the back surface of the base material 2 is about 0.51 to 0.65 µm, and the arithmetic mean roughness (Ra2) after heating at 130°C for 2 hours. ) of about 0.08 to 0.22, then, by setting the storage elastic modulus at 130°C of the substrate 2 to about 13 to 20 MPa, the blocking resistance and dicing splitting properties are more excellent.

실시예Example

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of Examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.

[실시예 1][Example 1]

실시예 1에서는 이하와 같이 하여, 도 1, 4에 나타내는 바와 같은 다이싱 시트(1)를 제조하였다.In Example 1, the dicing sheet 1 as shown in FIGS. 1 and 4 was manufactured as follows.

(1) 적층체의 제작(1) Production of a laminate

다음의 (A) 및 (B)의 성분을 혼합하고, 고형분 농도가 30질량％가 되도록 메틸에틸케톤으로 희석하여, 점착제층용 도포제를 조제하였다.The components of following (A) and (B) were mixed, it diluted with methyl ethyl ketone so that solid content concentration might be set to 30 mass %, and the coating agent for adhesive layers was prepared.

(A) 점착 주제: (메타)아크릴산에스테르 공중합체(부틸아크릴레이트 40질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 55질량부, 및 2-히드록실에틸아크릴레이트 5질량부를 공중합하여 얻어진 공중합체, 중량 평균 분자량: 60만) 100질량부(A) Adhesive main agent: (meth)acrylic acid ester copolymer (a copolymer obtained by copolymerizing 40 parts by mass of butyl acrylate, 55 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, and 5 parts by mass of 2-hydroxylethyl acrylate, weight average Molecular weight: 600,000) 100 parts by mass

(B) 가교제: 방향족계 폴리이소시아네이트 화합물(미츠이 화학사 제조, 타케네이트 D110N) 10질량부(B) Crosslinking agent: 10 parts by mass of aromatic polyisocyanate compound (manufactured by Mitsui Chemicals, Takenate D110N)

다음으로, 일방의 면(기재의 배면: 기재의 제2 면에 해당)의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1), 및 가열 후(130℃·2시간)의 산술 평균 조도(Ra2), 융점 및 130℃에 있어서의 저장 탄성률을 하기 표 1과 같이 조정한 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름을 제작하고, 상기 필름의 타방의 면에 코로나 처리를 실시하여, 이것을 기재로 하였다. 여기서, 상기 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)는 기재의 제막시에 배면측이 권취되는 금속 롤 표면의 산술 표면 조도를 변경함으로써 조정하였다. 또한, 상기 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)는 기재의 에틸렌-프로필렌 공중합체를 구성하는 에틸렌과 프로필렌의 공중합비를 변경함으로써 조정하였다.Next, the arithmetic mean roughness (Ra1) before heating of one side (the back side of the base material: corresponding to the second face of the base material), and the arithmetic mean roughness (Ra2) after heating (130 ° C. 2 hours), melting point and 130 An ethylene-propylene copolymer film in which the storage elastic modulus at °C was adjusted as shown in Table 1 was prepared, the other surface of the film was corona treated, and this was used as a base material. Here, the arithmetic mean roughness (Ra1) before heating was adjusted by changing the arithmetic surface roughness of the surface of the metal roll wound on the back side at the time of film forming of the substrate. In addition, the arithmetic mean roughness (Ra2) after the said heating was adjusted by changing the copolymerization ratio of ethylene and propylene which comprise the ethylene-propylene copolymer of a base material.

두께 38㎛의 PET 필름의 한쪽 면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(린텍사 제조, SP-PET381031)를 준비하고, 그 박리 시트의 박리면 위에, 상술한 점착제층용 도포제를 최종적으로 얻어지는 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 나이프 코터로 도포하고 건조시켜, 점착제층을 형성하였다. 그 후, 점착제층에 상술한 기재의 코로나 처리면을 겹쳐서 양자를 첩합하여, 기재(도 1에 있어서의 기재(2)) 및 점착제층(도 1에 있어서의 점착제층(3))과 박리 시트로 이루어지는 적층체를 얻었다. 이 적층체는 장척이며, 롤 형상으로 권취하여 롤체로 한 후, 폭 방향 300㎜(도 4 중, w₁로 나타낸다)로 재단하였다.A release sheet (manufactured by Lintec, SP-PET381031) in which a silicone-based release agent layer is formed on one side of a 38 µm-thick PET film is prepared, and on the release surface of the release sheet, the above-mentioned coating agent for the pressure-sensitive adhesive layer is finally obtained It was apply|coated with a knife coater and dried so that the thickness of an adhesive layer might be set to 10 micrometers, and the adhesive layer was formed. Then, the corona-treated surface of the base material mentioned above is overlapped on an adhesive layer, and both are bonded together, and a base material (substrate 2 in FIG. 1) and an adhesive layer (adhesive layer 3 in FIG. 1), and a release sheet|seat A laminate consisting of This layered product is long-sized, and cut into by winding into a roll after the roll body, the width direction 300㎜ (of FIG. 4, denoted by w _1).

(2) 다이싱 시트의 제작(2) Production of dicing sheet

상기 (1)에서 얻어진 적층체에 대해, 상기 기재측으로부터 기재 및 점착제층의 적층체를 절단하도록 하프 컷을 실시하였다. 구체적으로는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 원형(직경 d₁: 270㎜; 도 4 중의 부호 401; 원형의 다이싱 시트 본체)을 형성함과 함께, 그 원형으로부터 외측으로 20㎜의 간격(도 4 중, w₂로 나타낸다)을 갖는 원호(도 4 중의 부호 402)를 형성하였다. 또한, 서로 인접한 원형끼리의 사이에는 적층체의 폭 방향 단부와 평행하는 2줄의 직선(도 4 중의 부호 403)을 형성하고, 상기 직선에서 서로 인접한 상기 원호를 연결하였다.About the laminated body obtained by said (1), it half-cut so that the laminated body of a base material and an adhesive layer might be cut|disconnected from the said base material side. Specifically, as shown in Fig. 4, circular (diameter d _1: 270㎜; numeral 401 in FIG. 4; the dicing sheet body of the circle) and with the formation also, 20㎜ interval outwardly from the circle (Fig. Among them, a circular arc (symbol 402 in Fig. 4 ) with _{w 2 ) was formed.} In addition, two straight lines (symbol 403 in Fig. 4) parallel to the width direction end of the laminate were formed between adjacent circles, and the arcs adjacent to each other were connected on the straight lines.

그 후, 상기 원형의 다이싱 시트 본체와 상기 원호 사이의 부분 및 상기 2줄의 직선 사이에 끼인 부분을 제거하여, 도 1, 4에 나타내는 다이싱 시트를 얻었다.Then, the part between the said circular dicing sheet main body and the said circular arc and the part pinched|interposed between the said two straight lines were removed, and the dicing sheet shown in FIGS. 1 and 4 was obtained.

[실시예 2∼5 및 비교예 1∼3][Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 3]

기재의 배면의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1) 및 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2), 융점 및 130℃에 있어서의 저장 탄성률을, 하기 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2∼5 및 비교예 1∼3의 다이싱 시트를 제조하였다.The same as in Example 1, except that the arithmetic mean roughness (Ra1) before heating and the arithmetic mean roughness (Ra2) after heating, the melting point, and the storage modulus at 130° C. of the back surface of the substrate were changed as shown in Table 1 below. Thus, the dicing sheets of Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were prepared.

[시험예 1]〈기재의 산술 평균 조도의 측정〉[Test Example 1] <Measurement of the arithmetic mean roughness of the substrate>

실시예 및 비교예에서 사용한 기재의 배면에 있어서의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1: ㎛) 및 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2: ㎛)를, 접촉식 표면 조도계(미츠토요사 제조, SURFTEST SV-3000)를 사용하고, 컷오프값 λc를 0.8㎜, 평가 길이 Ln을 4㎜로 하여, JIS B0601:2001에 준거해 측정하였다. 이 결과를 하기 표 1에 나타낸다.The arithmetic mean roughness (Ra1: µm) before heating and the arithmetic mean roughness (Ra2: µm) after heating on the back surface of the substrates used in Examples and Comparative Examples were measured with a contact surface roughness meter (manufactured by Mitsutoyo Corporation, SURFTEST SV-3000). ) was used, the cut-off value λc was 0.8 mm and the evaluation length Ln was 4 mm, and the measurement was performed in accordance with JIS B0601:2001. These results are shown in Table 1 below.

여기서, 가열 후의 산술 평균 조도(Ra2)에 대해서는, 상기 기재를 구비한 실시예 및 비교예의 다이싱 시트를 링 프레임에 고정한 상태로, 오븐 내에 있어서, 대기 분위기하, 130℃에서 2시간 가열한 후, 방치하여 실온까지 냉각시킨 후의 값을 측정하였다. 이 가열 처리시에는 측정면(기재의 배면)이 오븐 내의 내벽이나 바닥부에 접촉하지 않도록 하였다.Here, about the arithmetic mean roughness (Ra2) after heating, in an oven with the dicing sheets of Examples and Comparative Examples provided with the above-described base material fixed to a ring frame, in an atmospheric atmosphere, after heating at 130°C for 2 hours , and the value after allowing to stand to cool to room temperature was measured. At the time of this heat treatment, it was made so that the measurement surface (back surface of a base material) did not contact the inner wall or the bottom part in an oven.

[시험예 2]〈기재의 융점의 측정〉[Test Example 2] <Measurement of melting point of substrate>

실시예 및 비교예에서 사용한 기재에 대해, 시차 주사 열량계(티·에이·인스트루먼트사 제조, Q2000)를 사용하고, JIS K7121(ISO3146)에 준거해 융해 피크 온도를 구하였다. 구체적으로는, 기재를 23℃에서 200℃까지 매분 10℃에서 가열하고, DSC 곡선을 그렸다. 얻어진 승온시의 DSC 곡선으로부터 융해 피크 온도(℃)를 구하였다. 이 결과를 하기 표 1에 나타낸다.About the base material used by the Example and the comparative example, the melting peak temperature was calculated|required based on JISK7121 (ISO3146) using a differential scanning calorimeter (made by TA Instruments, Q2000). Specifically, the substrate was heated from 23° C. to 200° C. at 10° C. per minute, and a DSC curve was drawn. The melting peak temperature (°C) was determined from the obtained DSC curve at the time of temperature increase. These results are shown in Table 1 below.

[시험예 3]〈기재의 저장 탄성률의 측정〉[Test Example 3] <Measurement of storage modulus of base material>

실시예 및 비교예에서 사용한 기재에 대해, 하기 장치 및 조건에서 130℃에 있어서의 저장 탄성률을 측정하였다. 이 결과를 하기 표 1에 나타낸다.About the base material used in the Example and the comparative example, the storage modulus in 130 degreeC was measured by the following apparatus and conditions. These results are shown in Table 1 below.

측정 장치: 티·에이·인스트루먼트사 제조, 동적 탄성률 측정 장치 「DMA Q800」Measuring device: TA Instruments Co., Ltd., dynamic elastic modulus measuring device "DMA Q800"

시험 개시 온도: 0℃Test initiation temperature: 0℃

시험 종료 온도: 200℃Test End Temperature: 200℃

승온 속도: 3℃/분Temperature increase rate: 3°C/min

주파수: 11HzFrequency: 11Hz

진폭: 20㎛Amplitude: 20㎛

[시험예 4]〈광선 투과율의 측정〉[Test Example 4] <Measurement of light transmittance>

실시예 및 비교예에서 사용한 기재를, 시험예 1에 나타낸 바와 같이 130℃에서 2시간 가열한 후, 상기 가열 후의 기재에 대해, 자외 가시 분광 광도계(시마즈 제작소사 제조, UV-3101PC, 적분구 미사용)를 사용해 파장 200∼1200㎚의 광선 투과율을 측정하여, 파장 1064㎚의 측정값을 판독하였다. 이 결과를 하기 표 1에 나타낸다.The substrates used in Examples and Comparative Examples were heated at 130° C. for 2 hours as shown in Test Example 1, and then, on the substrate after the heating, an ultraviolet and visible spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation, UV-3101PC, without integrating spheres) ) was used to measure the light transmittance at a wavelength of 200 to 1200 nm, and the measured value at a wavelength of 1064 nm was read. These results are shown in Table 1 below.

[시험예 5]〈내블로킹성 평가〉[Test Example 5] <Blocking resistance evaluation>

실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트를 첩부 장치(린텍사 제조, RAD-2700 F/12)에 세트하고, 롤·투·롤로, 70℃의 환경하에서, 실리콘 웨이퍼(외경: 8인치, 두께: 100㎛) 및 링 프레임(스테인레스제)에 다이싱 시트 본체를 첩부하였다. 그 때, 10장 연속으로 첩부 작업을 행하고, 하기 기준에 기초하여 내블로킹성을 평가하였다. 이 결과를 하기 표 1에 나타낸다.The dicing sheets produced in Examples and Comparative Examples were set in a pasting device (RAD-2700 F/12 manufactured by Lintec Co., Ltd.), roll-to-roll, in an environment of 70° C., a silicon wafer (outer diameter: 8 inches, A dicing sheet main body was affixed to the thickness: 100 micrometers) and a ring frame (made of stainless steel). In that case, the pasting operation was performed continuously for 10 sheets, and blocking resistance was evaluated based on the following reference|standard. These results are shown in Table 1 below.

A: 문제 없이 첩부할 수 있었다(블로킹의 발생이 전혀 없음).A: It was able to stick without a problem (there is no generation|occurrence|production of blocking).

B: 첩부는 할 수 있었지만, 기재와 기재 배면측의 박리 시트가 일부 밀착되어, 다이싱 시트를 풀어낼 때, 점착제층에서 박리 시트가 일부 박리되어 있었다.B: Although sticking was possible, a part of the release sheet on the back side of a base material and a base material closely_contact|adhered, and when the dicing sheet was unwound, a part of the release sheet was peeled from the adhesive layer.

C: 1장이어도 다이싱 시트 본체가 기재 배면측의 박리 시트에 전사되거나 다이싱 시트를 풀어낼 수 없는 등의 첩부 불량이 발생하였다(블로킹 발생 있음).C: Even if it was one sheet, the dicing sheet main body was transferred to the release sheet on the back side of the base material, or adhesion failure such as the dicing sheet could not be unwound occurred (blocking occurred).

[시험예 6]〈다이싱 분할성 평가〉[Test Example 6] <Evaluation of dicing splitting properties>

실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트를 첩부 장치(린텍사 제조, RAD-2700 F/12)에 세트하고, 70℃의 환경하에서, 실리콘 웨이퍼(외경: 8인치, 두께: 100㎛) 및 링 프레임(스테인레스제)에 다이싱 시트 본체를 첩부하였다. 그 후, 130℃에서 2시간 가열 처리를 행하였다.The dicing sheets produced in Examples and Comparative Examples were set in a pasting apparatus (manufactured by Lintec, RAD-2700 F/12), and under an environment of 70° C., a silicon wafer (outer diameter: 8 inches, thickness: 100 µm) and A dicing sheet body was affixed to a ring frame (made of stainless steel). Then, it heat-processed at 130 degreeC for 2 hours.

이어서, 다이싱 시트 위의 실리콘 웨이퍼에 대해, 레이저 소(디스코사 제조, DFL7360)를 사용해, 다음의 공정으로 이루어지는 스텔스 다이싱에 의한 분할 가공을 행하였다.Next, the silicon wafer on the dicing sheet was divided by stealth dicing comprising the following steps using a laser saw (manufactured by Disco, DFL7360).

(공정 1) 실시예 및 비교예의 다이싱 시트가 첩부된 실리콘 웨이퍼 및 링 프레임을, 기재 배면측으로부터 레이저광을 조사할 수 있도록, 레이저 소의 소정의 위치에 설치한다.(Process 1) The silicon wafer and the ring frame to which the dicing sheet of an Example and a comparative example were stuck are installed in the predetermined position of a laser beam so that a laser beam can be irradiated from the base material back side.

(공정 2) 실리콘 웨이퍼의 표면 위치의 검출을 행한 후, 레이저 소의 레이저광의 초점 위치를 설정하여, 실리콘 웨이퍼에 9㎜×9㎜의 칩체가 형성되도록 설정된 절단 예정 라인을 따라, 레이저 소로부터 파장 1064㎚의 레이저광을 기재 배면측으로부터 10회 조사하여, 실리콘 웨이퍼 내에 개질층을 형성한다.(Step 2) After detecting the surface position of the silicon wafer, the focal position of the laser beam of the laser beam is set, and along the cut line set so that a chip body of 9 mm × 9 mm is formed on the silicon wafer, a wavelength of 1064 from the laser beam A nanometer laser beam is irradiated 10 times from the back side of a base material, and a modified layer is formed in a silicon wafer.

(공정 3) 다이싱 시트가 첩부된 실리콘 웨이퍼 및 링 프레임을 다이 세퍼레이터(디스코사 제조, DDS2300)에 설치하고, 잡아 당김 속도 100㎜/초, 익스팬드량 10㎜로 익스팬드를 행한다.(Process 3) The silicon wafer and ring frame to which the dicing sheet was affixed were installed in the die separator (Disco company make, DDS2300), and it expands at the pulling speed|rate of 100 mm/sec, and the expansion amount of 10 mm.

이상의 공정에 의해, 내부에 개질층이 형성된 실리콘 웨이퍼의 적어도 일부가 분할 예정 라인을 따라 분할되어, 복수의 칩이 얻어졌다. 그 때의 분할률(＝(실제로 분할하여 얻어진 칩수/분할을 예정하고 있던 칩수)×100)(％)에 기초하여, 하기 기준에 따라 다이싱 분할성을 평가하였다. 이 결과를 하기 표 1에 나타낸다.By the above process, at least a part of the silicon wafer in which the modified layer was formed was divided along the division scheduled line, and a plurality of chips were obtained. Based on the division ratio (=(number of chips actually obtained by division/number of chips to be divided) x 100) (%) at that time, the dicing division property was evaluated according to the following criteria. These results are shown in Table 1 below.

A: 칩 분할률 100％(분할성 우량)A: 100% chip split ratio (excellent splitability)

B: 칩 분할률 90％ 이상 100％ 미만(허용되는 분할성을 갖는다)B: Chip division ratio of 90% or more and less than 100% (having acceptable divisionability)

C: 칩 분할률 80％ 이상 90％ 미만(허용되는 분할성을 갖는다)C: Chip division ratio 80% or more and less than 90% (have acceptable divisionability)

D: 칩 분할률 80％ 미만(허용되는 분할성을 갖지 않는다)D: Chip division ratio less than 80% (does not have acceptable division property)

표 1에서 알 수 있듯이, 기재의 배면에 있어서의 가열 전의 산술 평균 조도(Ra1)가 0.2㎛ 이상이고, 기재의 배면에 있어서의 130℃에서 2시간 가열한 후의 산술 평균 조도(Ra2)가 0.25㎛ 이하인 실시예의 다이싱 시트는 내블로킹성이 우수함과 함께, 다이싱 분할성도 우수한 것이었다.As can be seen from Table 1, the arithmetic mean roughness (Ra1) before heating on the back surface of the base material is 0.2 µm or more, and the arithmetic mean roughness (Ra2) after heating at 130°C for 2 hours on the back surface of the base material is 0.25 µm The dicing sheet of the following examples was excellent in blocking resistance, and was excellent also in dicing division|segmentation property.

본 발명에 따른 다이싱 시트는 스텔스 다이싱 등, 기재를 투과시키도록 레이저광을 조사하는 공정을 포함하는 경우에 바람직하게 사용된다.The dicing sheet which concerns on this invention is used suitably when including the process of irradiating a laser beam so that a base material may transmit, such as stealth dicing.

1, 1A…다이싱 시트
2…기재
3…점착제층
401…원형
402…원호
403…직선
5…지그용 점착제층
6…박리 시트
7…반도체 웨이퍼
8…링 프레임1, 1A… dicing sheet
2… write
3… adhesive layer
401... circle
402... arc
403... Straight
5… Adhesive layer for jig
6… release sheet
7… semiconductor wafer
8… ring frame

Claims

description and
A pressure-sensitive adhesive layer laminated on the first surface side of the substrate;
A dicing sheet comprising a release sheet laminated on a side of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the substrate,
The arithmetic mean roughness (Ra1) of the second surface of the substrate is 0.47 µm or more and 1.0 µm or less,
The arithmetic mean roughness (Ra2) of the 2nd surface of the said base material after heating the said dicing sheet at 130 degreeC for 2 hours is 0.001 micrometer or more and 0.25 micrometer or less, The dicing sheet characterized by the above-mentioned.

delete

The method of claim 1,
A dicing sheet, characterized in that the melting point of the substrate is 90 to 180 ℃.

4. The method of claim 1 or 3,
The storage elastic modulus at 130 degreeC of the said base material is 1-100 MPa, The dicing sheet characterized by the above-mentioned.

4. The method of claim 1 or 3,
The dicing sheet characterized in that the light transmittance of the substrate after the heating at a wavelength of 1064 nm is 40% or more and 99% or less.

4. The method of claim 1 or 3,
The dicing sheet, characterized in that the substrate is a film composed of a copolymer of ethylene and propylene.

4. The method of claim 1 or 3,
The dicing sheet is characterized in that the dicing sheet is provided with an adhesive layer for a jig laminated on a peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the substrate side.