KR102343625B1 - 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템 - Google Patents

반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102343625B1
KR102343625B1 KR1020210023367A KR20210023367A KR102343625B1 KR 102343625 B1 KR102343625 B1 KR 102343625B1 KR 1020210023367 A KR1020210023367 A KR 1020210023367A KR 20210023367 A KR20210023367 A KR 20210023367A KR 102343625 B1 KR102343625 B1 KR 102343625B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rail
suction
unit
driving
semiconductor device
Prior art date
Application number
KR1020210023367A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210024514A (ko
Inventor
임혁순
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020180093241A external-priority patent/KR20200017830A/ko
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020210023367A priority Critical patent/KR102343625B1/ko
Publication of KR20210024514A publication Critical patent/KR20210024514A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102343625B1 publication Critical patent/KR102343625B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

휠의 뒤쪽에 파티클을 흡입하는 석션 장치를 구비하는 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템이 제공된다. 본 발명에 따른 이송 장치는, 대상물을 목적지까지 이송시키기 위해 대상물을 파지하는 몸체부; 몸체부를 레일을 따라 이동시키기 위한 구동부; 구동부와 결합하여 구동부를 제어하며, 몸체부와 결합하여 몸체부를 지지하는 구동 제어부; 및 구동 제어부에 설치되어, 구동부와 레일 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클을 포집하는 석션부를 포함한다.

Description

반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템 {Transporting apparatus for manufacturing semiconductor device, and system for transporting semiconductor device with the apparatus}
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 제조 라인에서 이용되는 이송 장치 및 이를 구비하는 이송 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 라인을 구비한 클린 룸(clean room) 내에서 다양한 공정을 거쳐 제조된다. 이때 반도체 소자는 클린 룸의 천장에 배치되는 OHT(Overhead Hoist Transport) 기기에 탑재되어, 각각의 공정이 수행되는 설비로 이송될 수 있다.
한국공개특허 제10-2017-0105196호 (공개일: 2017.09.19.)
OHT 기기는 각각의 공정이 수행되는 설비로 이동하기 위해 휠(wheel)을 구비하고 있다. 이러한 OHT 기기는 클린 룸의 상부에 구비되는 레일(rail)을 따라 주행하여, 반도체 소자를 이송시킬 수 있다.
그런데 OHT 기기가 레일을 따라 주행할 때, 휠과 레일 사이에 마찰이 발생하여 파티클(particle)이 생성될 수 있다. 이러한 파티클은 레일 상에 적재되어 OHT 기기가 레일을 따라 주행하는 데에 방해 요인이 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 휠의 뒤쪽에 파티클을 흡입하는 석션(suction) 장치를 구비하는 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 제조용 이송 장치의 일 면(aspect)은, 대상물을 목적지까지 이송시키기 위해 대상물을 파지(gripping)하는 몸체부; 상기 몸체부를 레일(rail)을 따라 이동시키기 위한 구동부; 상기 구동부와 결합하여 상기 구동부를 제어하며, 상기 몸체부와 결합하여 상기 몸체부를 지지하는 구동 제어부; 및 상기 구동 제어부에 설치되어, 상기 구동부와 상기 레일 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클을 포집하는 석션부를 포함한다.
상기 석션부는 상기 구동부의 진행 방향을 기준으로 할 때 상기 구동부의 후방에 배치될 수 있다.
상기 석션부는, 일면에 복수개의 흡입구가 형성되는 흡입 부재; 상기 흡입 부재를 통해 포집된 파티클을 외부로 배출시키기 위해 이송시키는 통로를 제공하는 배관 부재; 및 흡입력을 발생시켜 상기 흡입 부재를 통해 파티클이 포집될 수 있도록 하는 제어 부재를 포함할 수 있다.
상기 구동부는, 상기 구동 제어부의 측벽에 배치된 구동 휠; 및 상기 구동 제어부의 하부에 배치된 가이드 휠을 포함하며, 상기 구동 휠은 상기 레일의 상면에 접촉하고, 상기 가이드 휠은 상기 레일의 측면에 접촉하며, 상기 흡입 부재는 상기 레일의 상면과 상기 구동 휠 사이의 공간에 배치될 수 있다.
상기 흡입구는 경사로 형태로 형성되는 상기 흡입 부재의 일면에 상하 방향으로 복수개 형성되거나, 계단식 형태로 형성되는 상기 흡입 부재의 일면에 상하 방향으로 복수개 형성될 수 있다.
상기 석션부의 흡입력은 가변될 수 있다.
상기 석션부의 흡입력은 상기 이송 장치의 이동 속도 및 상기 이송 장치의 레일 상 위치 중 적어도 하나를 기초로 가변될 수 있다.
상기 반도체 소자 제조용 이송 장치는 상기 레일의 아래에 배치되는 케이블을 고정하며, 두 레일 사이의 공간에서 각 측의 레일이 위치한 방향으로 갈수록 하방으로 경사지는 구조로 형성되는 케이블 고정부를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 이송 시스템의 일 면(aspect)은, 반도체 소자 제조용 이송 장치; 및 반도체 소자를 제조하는 제조 라인이 설치된 실내 공간의 천장에 형성되는 것으로서, 상기 천장에 설치되는 레일 지지부와, 상기 레일 지지부에 의해 지지되는 한 쌍의 레일을 구비하는 레일 어셈블리를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 제조용 이송 장치의 개략적인 구조를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 반도체 소자 제조용 이송 장치에 구비되는 흡입 부재의 동작 과정을 설명하기 위한 참고도이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 반도체 소자 제조용 이송 장치에 구비되는 흡입 부재의 다양한 형태를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 1의 반도체 소자 제조용 이송 장치를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템의 개략적인 구조를 보여주는 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
OHT(Overhead Hoist Transport) 기기가 주행하는 레일(rail)의 측면에 팬 필터 유닛(FFU; Fan Filter Unit)을 설치하여 파티클(particle)을 흡입시킬 수 있다.
그러나 이 경우, 팬 필터 유닛이 레일의 길이 방향을 따라 연속적으로 배치되어야 하기 때문에 많은 설치 비용이 지출될 수 있다. 또한 다수개의 팬 필터 유닛 중 어느 하나라도 고장이 발생하는 경우, 제조 공정 자체를 중단해야 하므로, 시간적 손실, 비용적 손실 등이 발생할 수 있다. 또한 레일의 구조를 변경하는 경우, 팬 필터 유닛도 재설치해야 하기 때문에, 많은 재설치 비용이 소모될 수 있다.
본 실시예에서는 이러한 점들을 고려하여 OHT 기기의 휠(wheel) 뒤쪽에 석션(suction) 장치를 설치하여 파티클을 흡입시키는 구조에 대하여 제안한다. 보다 자세한 설명은 이하 도면을 참조하여 기술하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 제조용 이송 장치의 개략적인 구조를 보여주는 사시도이다.
도 1 및 도 2에 따르면, 이송 장치(100)는 클린 룸(clean room) 내에 구비되는 제조 라인에서 반도체 소자를 제조할 때에 이용하는 반도체 소자 제조용 이송 장치로서, 구동 제어부(110), 구동부(120) 및 석션부(suction module; 130)를 포함할 수 있다.
이송 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 각각 한 개씩의 구동 제어부(110), 구동부(120) 및 석션부(130)를 포함하는 한 세트로 구성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 이송 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 두 개의 세트로 구성되거나, 그 이상의 세트로 구성되는 것도 가능하다.
구동 제어부(110)는 레일을 따라 이동하는 구동부(120)를 제어하는 것이다. 이러한 구동 제어부(110)는 그 양측면을 통해 구동부(120)와 결합하며, 하측면을 통해 몸체부와 결합할 수 있다. 구동 제어부(110)는 몸체부와 결합하여 몸체부를 지지할 수 있다.
레일(320)은 도 6에 도시된 바와 같이 클린 룸의 천장에 설치되는 레일 지지부(310)의 양측에 고정될 수 있다. 레일 지지부(310)와 레일(320)에 대한 보다 자세한 설명은 도 6을 참조하여 후술한다.
몸체부(140)는 구동 제어부(110)와 결합하여 구동 제어부(110)에 의해 지지될 수 있다. 몸체부(140)에 대한 보다 자세한 설명도 도 6을 참조하여 후술한다.
구동 제어부(110)는 구동 모터, 구동 축, 속도 조절부 등을 포함하여 구성될 수 있다. 구동 모터는 구동력을 생성하는 것이며, 구동 축은 구동 모터에 의해 생성된 구동력을 구동부(120)로 전달하는 것이다. 속도 조절부는 구동부(120)의 구동 속도를 조절하는 것이다.
구동부(120)는 구동 제어부(110)의 제어에 따라 레일을 주행하는 것이다. 이러한 구동부(120)는 구동 제어부(110)의 표면에 복수개 장착되어 형성될 수 있으며, 구동 휠(driving wheel; 121), 가이드 휠(122) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
구동 휠(121)은 이송 장치(100)가 레일을 따라 주행할 수 있도록 레일 상에서 회전하는 것이다. 이러한 구동 휠(121)은 구동 제어부(110)의 측면에 장착되어, 레일 상에서 회전 가능하게 형성될 수 있다.
가이드 휠(122)은 이송 장치(100)가 레일로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다. 이러한 가이드 휠(122)은 구동 제어부(110)의 하부에 장착되어, 구동 휠(121)의 안쪽에서 구동 제어부(110)를 지지하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
석션부(130)는 이송 장치(100)가 레일을 따라 주행할 때에 구동부(120)와 레일 사이의 마찰로 인해 발생되는 파티클을 포집하는 것이다. 이러한 석션부(130)는 구동 제어부(110)에 장착되어 파티클을 포집할 수 있다.
석션부(130)는 구동 휠(121) 근처에 흡입 부재(131)를 배치하여 파티클을 포집할 수 있다. 이러한 흡입 부재(131)는 구동 휠(121)의 전진 방향을 고려할 때 구동 휠(121)의 후방에 배치될 수 있다. 흡입 부재(131)가 이와 같이 배치되는 경우, 석션부(130)는 구동 휠(121)과 레일 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클을 용이하게 포집할 수 있으며, 가이드 휠(122)과 레일 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클도 용이하게 포집하는 것이 가능해진다.
도 3은 도 1의 반도체 소자 제조용 이송 장치에 구비되는 흡입 부재의 동작 과정을 설명하기 위한 참고도이다. 이하 설명은 도 3을 참조한다.
이송 장치(100)가 레일을 따라 주행할 때, 이송 장치(100)의 진행 방향에 반대되는 방향으로 공기의 흐름(210)이 형성된다. 즉, 공기의 흐름(210)이 도 3에 도시된 바와 같이 형성되면서, 파티클은 공기의 흐름(210)을 따라 흡입 부재(131)가 위치한 방향으로 이동된다. 본 실시예에서 흡입 부재(131)는 구동 휠(121)의 뒤쪽에 형성되어 있으므로, 석션부(130)는 파티클을 효율적으로 포집하여 처리하는 것이 가능해진다.
석션부(130)는 레일 상에 적재될 수 있는 파티클을 제거하기 위해 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 흡입 부재(131), 배관 부재(132) 및 제어 부재(133)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 4 및 도 5는 도 1의 반도체 소자 제조용 이송 장치에 구비되는 흡입 부재의 다양한 형태를 보여주는 사시도이다.
흡입 부재(131)는 파티클을 흡입하는 것으로서, 구동 휠(121)로부터 소정의 거리 떨어진 채 구동 휠(121)의 후방에 형성될 수 있다. 이러한 흡입 부재(131)는 바디(131a)와 흡입구(131b)를 포함하여 구성될 수 있다.
바디(131a)는 흡입 부재(131)의 몸통부를 구성하는 것으로서, 흡입구(131b)를 통해 파티클이 포집된 뒤 제어 부재(133) 쪽으로 이송될 수 있도록 그 내부가 비어 있는 형태로 형성될 수 있다.
흡입구(131b)는 파티클이 바디(131a)의 내부로 포집될 수 있도록 바디(131a)의 일면에 복수개 구비될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 흡입구(131b)는 바디(131a)의 일면에 한 개 구비되는 것도 가능하다.
흡입구(131b)는 도 4에 도시된 바와 같이 경사로 형태로 형성된 바디(131a)의 일면에 상하 방향으로 복수개 배치되어 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 흡입구(131b)는 도 5에 도시된 바와 같이 계단식 형태로 형성된 바디(131a)의 일면에 상하 방향으로 복수개 배치되어 형성되는 것도 가능하다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.
배관 부재(132)는 흡입 부재(131)를 통해 포집된 파티클을 제어 부재(133)의 일측에 형성된 배출구(미도시) 쪽으로 이송시키는 경로를 제공하는 것이다. 이러한 배관 부재(132)는 흡입 부재(131)와 배출구를 연결하도록 구성될 수 있다.
제어 부재(133)는 흡입 부재(131)를 통해 파티클이 포집될 수 있도록 흡입력을 발생시키는 것이다. 이러한 제어 부재(133)는 흡입력을 발생시키기 위해 구동 모터(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
흡입 부재(131)를 통해 포집된 파티클은 제어 부재(133)의 일측에 형성된 배출구를 통해 외부로 배출될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 파티클은 제어 부재(133) 내에 구비된 저장 탱크(미도시)에 포집되는 것도 가능하다.
저장 탱크는 파티클을 일시 저장하는 것으로서, 제어 부재(133) 내에 구비될 수 있다. 이러한 저장 탱크는 통상의 무선 청소기와 같은 방식으로 제어 부재(133) 내에 구비될 수 있다. 한편 저장 탱크는 제어 부재(133)의 측면에 부착되어 형성되는 것도 가능하다.
제어 부재(133)는 그 흡입력이 항상 일정한 값을 가지도록 구성할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로 제어 부재(133)는 조건에 따라 그 흡입력이 가변되도록 구성하는 것도 가능하다.
이송 장치(100)는 클린 룸 내에서 레일을 따라 주행할 때, 직선 구간에서는 약 2m/s의 속도로 주행할 수 있으며, 곡선 구간에서는 약 1m/s의 속도로 주행할 수 있다. 이송 장치(100)가 위와 같은 속도로 주행할 때, 파티클은 약 1*10-6kg/s 정도의 분량으로 발생될 수 있다. 클린 룸은 파티클의 입경(particle size)이 0.1㎛인 경우를 기준으로 할 때, 파티클의 입자 수가 약 10ea/ft3 이내를 만족하도록 청정도(clean class)를 유지해야 한다. 따라서 본 실시예에서는 이 점을 고려하여 흡입 부재(131)의 흡입력을 결정할 수 있다.
본 실시예에서 흡입 부재(131)의 흡입력은 파티클의 발생량에 따라 가변되도록 구성할 수 있다. 흡입 부재(131)의 흡입력이 파티클의 발생량에 따라 가변되도록 구성하는 경우, 이송 장치(100)의 이동 속도, 이송 장치(100)의 레일 상 위치(예를 들어, 이송 장치(100)가 직선 구간에 위치하는지, 이송 장치(100)가 곡선 구간에 위치하는지 등) 등을 고려하여 흡입 부재(131)의 흡입력이 가변되도록 구성할 수 있다.
일례로, 파티클의 발생량이 이송 장치(100)의 이동 속도에 비례할 수 있음을 참작하여, 이송 장치(100)의 이동 속도가 증가하는 경우, 파티클의 발생량이 증가될 것으로 예측하여, 흡입 부재(131)의 흡입력을 증가시킬 수 있다. 반면 이송 장치(100)의 이동 속도가 감소하는 경우, 파티클의 발생량이 감소될 것으로 예측하여, 흡입 부재(131)의 흡입력을 감소시킬 수 있다.
도 6은 도 1의 반도체 소자 제조용 이송 장치를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템의 개략적인 구조를 보여주는 정면도이다. 도 6은 도 1의 A-A' 부분에 대한 단면도와 관련된다.
먼저 레일 어셈블리(300)에 대하여 설명하고, 다음으로 이송 장치(100)에 추가될 수 있는 구성에 대하여 설명한다.
레일 어셈블리(300)는 반도체 소자를 제조하는 제조 라인이 위치하는 공간의 천장, 즉 클린 룸의 천장에 구비될 수 있다. 이러한 레일 어셈블리(300)는 레일 지지부(310), 레일(320) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
레일 지지부(310)는 레일(320)을 지지하는 것으로서, 클린 룸의 천장에 고정되어 형성될 수 있다. 이러한 레일 지지부(310)는 П자 형태로 형성되어 클린 룸의 천장에 고정될 수 있다.
레일(320)은 이송 장치(100)의 이동 경로를 제공하는 것으로서, 레일 지지부(310)에 의해 클린 룸의 천장에 배치되도록 형성될 수 있다. 이러한 레일(320)은 레일 지지부(310)의 양측 하단부에 결합되는 한 쌍의 레일로 구현될 수 있다.
레일(320)은 클린 룸 내의 레이아웃에 따라 직선 구간, 곡선 구간, 경사 구간, 분기 구간 등 다양한 형태의 구간이 혼재되도록 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 레일(320)은 단일 형태의 구간(예를 들어, 직선 구간)만으로 형성되는 것도 가능하다.
한편 이송 장치(100)는 몸체부(140), 케이블 고정부(150) 등을 더 포함할 수 있다.
몸체부(140)는 대상물(예를 들어, 기판, 마스크(mask) 등)을 목적지(예를 들어, 다음 공정이 수행되는 설비)로 이송시킬 때에 대상물을 파지(gripping)하는 것이다. 이러한 몸체부(140)는 구동 제어부(110)의 하부에 장착되어 그 아래에 위치하는 대상물을 파지할 수 있다.
몸체부(140)는 대상물을 목적지로 이송시킬 때에 대상물을 파지한 후 대상물을 천장 부근까지 승강시킬 수 있다. 몸체부(140)는 이를 위해 핸드 그립퍼(hand gripper), 호이스트(hoist) 등을 포함할 수 있다. 핸드 그립퍼는 대상물을 파지하는 것이며, 호이스트는 대상물을 천장 부근까지 승강시키는 것이다. 호이스트는 이송 장치(100)가 목적지 부근에 도달하면, 대상물을 하강시켜 목적지에 전달할 수 있다.
한편 몸체부(140)는 대상물을 이송시킬 때에 대상물을 파지하지 않고, 그 내부에 대상물을 적재(loading)하는 것도 가능하다. 몸체부(140)는 이 경우 내부가 비어 있고 일면이 개방되어 있는 바구니(basket) 형태의 것으로 형성될 수 있다. 또한 몸체부(140)는 내부가 비어 있고 일측에 도어가 구비되어 있는 캐비닛(cabinet) 형태의 것으로 형성되는 것도 가능하다.
케이블 고정부(150)는 레일(320)의 아래에 배치되는 케이블을 고정하는 것이다. 이러한 케이블 고정부(150)는 일례로 리츠 와이어 지지 부재(litz wire supporter)로 구현될 수 있다.
케이블 고정부(150)는 양측에 위치하는 두 레일(320) 사이의 공간에서 각 측의 레일(320)이 위치한 방향으로 갈수록 하방으로 경사지는 구조로 형성될 수 있다. 케이블 고정부(150)가 이와 같이 형성되는 경우, 레일(320)과 케이블 고정부(150) 사이에 공기가 흐를 수 있는 통로가 형성되어, 파티클이 레일(320)의 측면을 따라 흡입 부재(131)가 위치한 쪽으로 이동되도록 유도할 수 있다. 또한 흡입 부재(131)는 레일(320) 상부의 공기와 케이블 고정부(150) 상부의 공기까지 흡입할 수 있으므로, 파티클을 포집할 때에 파티클이 비산(scattering)하는 것을 방지할 수 있다.
한편 이송 장치(100)는 대상물을 목적지까지 이송시킬 때에 대상물의 위치를 보정할 수 있는 보정부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
보정부는 몸체부(140)와 구동 제어부(110) 사이에 배치되어, 대상물의 위치를 보정할 수 있다. 이러한 보정부는 슬라이더(slider)와 로테이터(rotator)를 포함하여 구성될 수 있다. 슬라이더는 구동 제어부(110)의 하부면에 장착되어, 대상물을 상측 방향, 하측 방향, 좌측 방향, 우측 방향 등으로 위치 이동시킬 수 있다. 로테이터는 슬라이더의 하부면에 장착되어, 대상물을 시계 방향, 반시계 방향 등으로 회전시킬 수 있다.
이상 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명에서 제안하는 이송 장치(100)에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따른 이송 장치(100)는 파티클이 이동될 것으로 예상되는 부분, 즉 구동 휠(121)의 후방에 석션부(130)를 설치함으로써, 구동 휠(121)과 레일(320) 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클 뿐만 아니라 가이드 휠(122)과 레일(320) 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클도 효율적으로 포집하는 것이 가능해져, 파티클에 대한 포집 성능을 극대화할 수 있다.
또한 석션부(130)를 이송 장치(100)에 구비시킴으로써, 석션부(130)를 레일(320)의 측면에 구비시킬 때보다 설치 비용을 감축시키는 효과도 얻을 수 있다. 또한 클린 룸 내에 설치된 레일(320)의 구조가 변경되더라도 설치와 관련된 추가 비용이 발생하지 않으며, 석션부(130)에 고장이 발생하더라도 해당 이송 장치(100)만 운행 중지시키면 될 것이므로, 제조 공정 전체가 중단되는 것을 방지할 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 이송 장치 110: 구동 제어부
120: 구동부 121: 구동 휠
122: 가이드 휠 130: 석션부
131: 흡입 부재 132: 배관 부재
133: 제어 부재 140: 몸체부
150: 케이블 고정부 300: 레일 어셈블리
310: 레일 지지부 320: 레일

Claims (6)

  1. 반도체 소자를 이송하는 이송 장치에 있어서,
    상기 반도체 소자를 목적지까지 이송시키기 위해 파지(gripping)하는 몸체부;
    상기 몸체부를 레일을 따라 이동시키기 위한 구동부;
    상기 구동부와 결합하여 상기 구동부를 제어하며, 상기 몸체부와 결합하여 상기 몸체부를 지지하는 구동 제어부; 및
    상기 구동 제어부에 설치되어, 흡입 부재를 이용하여 상기 구동부와 상기 레일 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클을 포집하는 석션부를 포함하며,
    상기 구동부는,
    상기 구동 제어부의 측벽에 배치된 구동 휠; 및
    상기 구동 제어부의 하부에 배치된 가이드 휠을 포함하며,
    상기 석션부의 흡입력은 상기 이송 장치의 이동 속도 및 상기 레일 상에서의 상기 이송 장치의 위치를 기초로 가변되고,
    상기 흡입 부재는, 경사면을 갖춘 바디; 및 상기 바디의 경사면을 따라 경사면에 수직 방향으로 형성되는 복수 개의 흡입구를 포함하며, 상기 구동 휠의 후방에서 상기 바디의 경사면을 따라 형성되는 상기 복수 개의 흡입구를 통해 상기 파티클을 포집하는 반도체 소자 제조용 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 석션부는 상기 구동부의 진행 방향을 기준으로 할 때 상기 구동부의 후방에 배치되는 반도체 소자 제조용 이송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 석션부는,
    일면에 상기 복수개의 흡입구가 형성되는 상기 흡입 부재;
    상기 흡입 부재를 통해 포집된 파티클을 외부로 배출시키기 위해 이송시키는 통로를 제공하는 배관 부재; 및
    흡입력을 발생시켜 상기 흡입 부재를 통해 파티클이 포집될 수 있도록 하는 제어 부재를 포함하는 반도체 소자 제조용 이송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 구동 휠은 상기 레일의 상면에 접촉하고, 상기 가이드 휠은 상기 레일의 측면에 접촉하며,
    상기 흡입 부재는 상기 레일의 상면과 상기 구동 휠 사이의 공간에 배치되는 반도체 소자 제조용 이송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 레일의 아래에 배치되는 케이블을 고정하며, 두 레일 사이의 공간에서 각 측의 레일이 위치한 방향으로 갈수록 하방으로 경사지는 구조로 형성되는 케이블 고정부를 더 포함하는 반도체 소자 제조용 이송 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 반도체 소자 제조용 이송 장치; 및
    반도체 소자를 제조하는 제조 라인이 설치된 실내 공간의 천장에 형성되는 것으로서, 상기 천장에 설치되는 레일 지지부와, 상기 레일 지지부에 의해 지지되는 한 쌍의 레일을 구비하는 레일 어셈블리를 포함하는 반도체 소자 이송 시스템.
KR1020210023367A 2018-08-09 2021-02-22 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템 KR102343625B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210023367A KR102343625B1 (ko) 2018-08-09 2021-02-22 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180093241A KR20200017830A (ko) 2018-08-09 2018-08-09 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템
KR1020210023367A KR102343625B1 (ko) 2018-08-09 2021-02-22 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180093241A Division KR20200017830A (ko) 2018-08-09 2018-08-09 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210024514A KR20210024514A (ko) 2021-03-05
KR102343625B1 true KR102343625B1 (ko) 2021-12-24

Family

ID=79176123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210023367A KR102343625B1 (ko) 2018-08-09 2021-02-22 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102343625B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200277319Y1 (ko) * 2002-03-19 2002-06-03 (주)금강오토텍 전기모노레일에 장착된 청소기의 흡입구

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070084872A (ko) * 2006-02-22 2007-08-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 기판관리장치
KR20080105654A (ko) * 2007-05-31 2008-12-04 엘지전자 주식회사 클린룸용 파티클 제거장치
KR101298089B1 (ko) * 2011-12-19 2013-08-20 주식회사 신성에프에이 오버헤드 호이스트 이송장치의 차륜 집진장치
KR102478040B1 (ko) 2016-03-09 2022-12-15 세메스주식회사 집적회로 소자 제조용 이송 장치
KR101857056B1 (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 세메스 주식회사 집적회로 소자 제조용 이송 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200277319Y1 (ko) * 2002-03-19 2002-06-03 (주)금강오토텍 전기모노레일에 장착된 청소기의 흡입구

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210024514A (ko) 2021-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6358143B2 (ja) 半導体容器保管設備
KR101097734B1 (ko) 기판 처리 방법
CN108001979B (zh) 物品搬运设备
JP4807579B2 (ja) 基板収納設備及び基板処理設備
US9415934B2 (en) Transport system and transport method
TWI651250B (zh) 樓層間搬送設備
KR101292805B1 (ko) 이동식 이송챔버를 포함하는 기판처리장치
JP5382470B2 (ja) 搬送システム及び搬送方法
KR101549292B1 (ko) 반송 로봇 및 반송 로봇을 구비한 efem 장치
KR20120055493A (ko) 기판 컨테이너 보관 시스템
CN102814302A (zh) 天花板运送设备的清扫装置及其动作方法
US20100080672A1 (en) Direct loading to and from a conveyor system
EP3915902B1 (en) Transport system
KR102455313B1 (ko) 물품 반송 설비
KR102207874B1 (ko) 이송 장치
KR101857056B1 (ko) 집적회로 소자 제조용 이송 장치
KR102343625B1 (ko) 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템
JP2009302477A (ja) 搬送システム
JP2010143733A (ja) 基板ハンドリングシステム及び基板ハンドリング方法
WO2017043234A1 (ja) 搬送システム及び搬送方法
KR20200017830A (ko) 반도체 소자 제조용 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템
JP2008168983A (ja) 浄化空気通風式の物品保管設備
US20220280985A1 (en) Cleaning device and method of substrate transfer device
WO2014184990A1 (ja) スタッカクレーン
EP3950457B1 (en) Traveling vehicle system

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant