KR102338857B1 - 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 골판지 원단을 관형으로 제작하는 종이 봉 형성단계 및 상기 종이 봉을 이용하여 암거블럭의 인장 홀을 형성하는 암거블럭 형성단계로 구성된다.
Description
본 발명은 조립식 철근콘크리트 암거블럭의 시공 시에 이웃한 암거블럭끼리 연결하는 인장 철근이 삽입되는 인장 홀을 형성하는 방법에 관한 것이다.
기존의 PC(Precast Concrete) 암거 제품을 생산할 때, 인장 홀을 형성하기 위한 부재로 편사 호스를 주로 사용하였으나, 제품 탈형 시 편사 호스를 제거할 때 인장 홀 중간에서 편사 호스가 끊어지거나 편사 호스 잔존물이 완전히 제거되지 않아 인장 홀이 막히는 경우가 발생하였다. 편사 호스가 인장 홀 중간에서 끊어질 때는 철근을 불로 달궈서 인장 홀 안에 막혀있는 편사 호스를 뚫어야 하는데 뚫는 작업 시간이 평균적으로 20~30분이 소요되었다. 인장 홀에 편사 호스가 막힌 것을 알지 못하고 PC 암거가 출하된 경우, 인장 홀에 편사 호스가 막힌 것이 시공 현장에서 발견될 때는 현장에서 20~30분 동안 편사 호스 제거 작업을 하는 동안 크레인 등의 시공을 위한 대여 장비를 세워두어야 하므로 이로 인한 시간적 경제적 손해액이 막대하게 발생하였다. 따라서 개선된 인장 홀 형성 방법이 필요하게 되었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 인장 홀이 막히지 않도록 형성하는 방법을 고안하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법은 골판지 원단으로 종이 봉을 형성하는 종이 봉 형성단계 및 상기 종이 봉을 이용하여 인장 홀이 형성된 암거블럭을 형성하는 암거블럭 형성단계를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 종이 봉 형성단계는, 골판지 원단을 재단하는 골판지 재단공정, 재단된 상기 골판지 원단을 원기둥관 상에 권취하는 골판지 권취공정, 권취된 상기 골판지 원단 양측이 서로 겹쳐지는 부분에 덮개를 씌워 상기 겹쳐지는 부분이 벌어지지 않게 하는 덮개 부가공정, 상기 덮개를 바닥에 위치시키고 상기 골판지 원단을 상기 원기둥관과 함께 회전시켜 상기 골판지 원단의 겹침부분이 상기 덮개 외부로 노출되게 하는 골판지 회전공정, 상기 골판지 원단이 겹치는 부분에 접착제를 도포하여 상기 골판지 원단의 양측을 접착하는 골판지 접착공정 및 상기 원기둥관으로부터 상기 골판지 원단을 분리하여 종이 봉을 형성하는 종이 봉 형성공정을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상기 암거블럭 형성단계는, 상기 종이 봉을 원기둥관에 끼우고 상기 종이 봉에 윤활층을 형성하는 윤활층 형성공정, 상기 윤활층이 형성된 상기 종이 봉을 상기 원기둥관으로부터 분리하여 콘크리트 성형틀 내에 투입하는 종이 봉 투입공정, 상기 콘크리트 성형틀에 콘크리트를 타설 및 양생하여 암거블럭을 형성하는 암거블럭 형성공정 및 상기 종이 봉을 상기 암거블럭으로부터 제거하여 상기 암거블럭에 인장 홀을 형성하는 인장 홀 형성공정을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상기 종이 봉의 지름이 상기 인장 홀의 지름보다 크게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 종이 봉은, 관형으로 형성된 골판지층, 상기 골판지층의 겹치는 부위 내측에 형성되어 상기 골판지층의 겹치는 부위를 접착하는 접착층 및 상기 골판지층의 외주 면에 형성되어 상기 종이 봉이 상기 암거블럭으로부터 제거될 때 상기 암거블럭에 의한 마찰을 감소시키는 윤활층을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상기 골판지층은, 오일(Oil)이 흡수된 골판지 원단을 재단하여 관형으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 접착층은, 에폭시(Epoxy) 계열 접착제, 올레핀(Olefin) 계열 접착제, 우레탄(Urethane) 계열 접착제, 아크릴(Acryl) 계열 접착제, 실리콘(Silicon) 계열 접착제, 순간접착제, 스프레이 접착제, 고정제, 종이 접착제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 접착제로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 윤활층은, 칼슘 비누기 그리스(Grease), 리튬 비누기 그리스, 비 비누기 그리스 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 윤활제로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉을 사용한 인장 홀 형성 방법은, 골판지 원단을 직접 말아서 작업하여야 하는 번거로움은 발생하나, 이는 기존의 편사 호스를 사용하였을 때 발생하는 인장 홀 막힘을 제거하는 것보다 단순하므로 문제가 되지 않는다. 단가는 편사 호스를 사용하였을 때보다 연간 1천 3백만 원의 절감 효과가 있고, 제품투입 또는 탈형 시 끊기거나 인장 홀이 막히는 문제가 발생하지 않는다. 또한 종이 봉 사용하면 편사 호스 사용 시 발생하였던 폐기물이 발생하지 않아 환경보호 효과도 얻을 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법의 블록도 이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉 형성 방법의 블록도 이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 암거블럭 형성 방법의 블록도 이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 홀이 형성된 암거블럭의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 홀이 형성된 암거블럭의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 선에 의하여 복수의 암거블럭이 연결된 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉의 형상 및 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 종이 봉이 형성되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉을 이용하여 암거블럭을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉 형성 방법의 블록도 이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 암거블럭 형성 방법의 블록도 이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 홀이 형성된 암거블럭의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 홀이 형성된 암거블럭의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 선에 의하여 복수의 암거블럭이 연결된 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉의 형상 및 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 종이 봉이 형성되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉을 이용하여 암거블럭을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법의 블록도 이다.
도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법은 종이 봉 형성단계(S10) 및 암거블럭 형성단계(S20)를 포함한다.
종이 봉 형성단계(S10)는 골판지 원단(20)을 관형으로 제작하는 단계이다.
암거블럭 형성단계(S20)는 상기 종이 봉(300)을 이용하여 인장 홀(200)이 형성된 암거블럭(100)을 형성하는 단계이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉 형성 방법의 블록도 이다.
도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉 형성단계(S10)는 골판지 재단공정(S11), 골판지 권취공정(S12), 덮개 부가공정(S13), 골판지 회전공정(S14), 골판지 접착공정(S15) 및 종이 봉 형성공정(S16)을 포함한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 종이 봉이 형성되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
골판지 재단공정(S11)은 골판지 원단(20)을 재단하는 공정이다. 도 8의 (a)를 참조하면 골판지 원단(20)에서 상기 종이 봉(300)을 형성할 크기의 부분을 재단할 수 있다.
골판지 권취공정(S12)은 재단된 상기 골판지 원단(20)을 원기둥관(30) 상에 권취하는 공정이다. 도 8의 (b)를 참조하면 재단된 상기 골판지 원단(20)을 원기둥관(30)의 외주에 둥글게 권취할 수 있다.
덮개 부가공정(S13)은 권취된 상기 골판지 원단(20) 양측이 서로 겹쳐지는 부분에 덮개(40)를 씌워 상기 겹쳐지는 부분이 벌어지지 않게 하는 공정이다. 도 8의 (c)를 참조하면 상기 골판지 원단(20)이 상기 원기둥관(30)으로부터 풀리게 되는 것을 방지하기 위하여 상기 골판지 원단(20) 양측이 서로 겹쳐지는 부분에 덮개(40)를 씌울 수 있다.
골판지 회전공정(S14)은 상기 덮개(40)를 바닥에 위치시키고 상기 골판지 원단(20)을 상기 원기둥관(30)과 함께 회전시켜 상기 골판지 원단(20)의 겹침부분이 상기 덮개 외부로 노출되게 하는 공정이다. 도 8의 (d)를 참조하면 상기 덮개(40)가 상기 골판지 원단(20)의 양측이 서로 겹쳐지는 부분을 누른채로 바닥에 위치시키고 상기 덮개(40)는 움직이지 않고 상기 골판지 원단(20)을 상기 원기둥관(30)과 함께 회전시켜 상기 골판지 원단(20)의 양측이 서로 겹쳐지는 부분의 일측이 상기 덮개(40) 외부로 노출되게 할 수 있다.
골판지 접착공정(S15)은 상기 골판지 원단(20)이 겹치는 부분에 접착제(50)를 도포하여 상기 골판지 원단(20)의 양측을 접착하는 공정이다. 도 8의 (e)를 참조하면 상기 덮개(40) 외부로 노출된 상기 골판지 원단(20)의 겹치는 부분의 일측에 접착제(50)를 도포한 후 상기 골판지 원단(20)의 타측에 눌러 붙여 양측을 접착할 수 있다.
종이 봉 형성공정(S16)은 상기 원기둥관(30)으로부터 상기 골판지 원단(20)을 분리하여 종이 봉(300)을 형성하는 공정이다. 도 8의 (f)를 참조하면 양측이 접착된 상기 골판지 원단(20)을 상기 원기둥관(30)으로부터 분리하여 종이 봉(300)을 형성할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 암거블럭 형성 방법의 블록도 이다.
도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 암거블럭 형성단계(S20)는 윤활층 형성공정(S21), 종이 봉 투입공정(S22), 암거블럭 형성공정(S23), 인장 홀 형성공정(S24)을 포함한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉을 이용하여 암거블럭을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
윤활층 형성공정(S21)은 상기 종이 봉(300)을 원기둥관(30)에 끼우고 상기 종이 봉(300)에 윤활층(330)을 형성하는 공정이다. 도 9의 (a)를 참조하면 상기 종이 봉(300)을 원기둥관(30)에 끼우고 상기 종이 봉(300) 외주에 윤활제(미도시)를 도포하여 윤활층(330)을 형성할 수 있다.
종이 봉 투입공정(S22)은 상기 윤활층(330)이 형성된 상기 종이 봉(300)을 상기 원기둥관으로부터 분리하여 콘크리트 성형틀(60) 내에 투입하는 공정이다. 도 9의 (b)를 참조하면 상기 윤활층(330)이 형성된 상기 종이 봉(300)을 상기 원기둥관(30)으로부터 분리하여 상기 콘크리트 성형틀(60)에 형성되어 있는 구멍에 투입할 수 있다.
암거블럭 형성공정(S23)은 상기 콘크리트 성형틀(60)에 콘크리트를 타설 및 양생하여 암거블럭(100)을 형성하는 공정이다. 도 9의 (c)를 참조하면 상기 종이 봉(300)이 투입된 상기 콘크리트 성형틀(60)에 콘크리트를 타설하고 양생하여 상기 종이 봉(300)이 투입된 상태의 암거블럭(100)을 형성할 수 있다.
인장 홀 형성공정(S24)은 상기 종이 봉(300)을 상기 암거블럭(100)으로부터 제거하여 상기 암거블럭(100)에 인장 홀(200)을 형성하는 공정이다. 도 9의 (d)를 참조하면 타설되고 양생된 상기 암거블럭(100)으로부터 상기 종이 봉(300)을 제거하여 상기 암거블럭(100) 내에 상기 종이 봉(300)이 있었던 위치에 인장 홀(200)을 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 홀이 형성된 암거블럭의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 홀이 형성된 암거블럭의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면 상기 암거블럭(100)에 인장 철근(10)을 삽입하기 위한 상기 인장 홀(200)이 형성될 수 있다. 상기 인장 홀(200)은 상기 암거블럭(100)의 전면으로부터 후면까지 관통하여 형성될 수 있다. 상기 인장 홀(200)의 위치와 개수는 상기 암거블럭(100)의 크기 및 용도에 따라 정하여질 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인장 선에 의하여 복수의 암거블럭이 연결된 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면 복수의 암거블럭(100)이 연결되어 하나의 구조체를 형성할 수 있다. 상기 구조체를 형성하는 상기 암거블럭(100) 들이 분리되는 것을 방지하기 위하여 상기 암거블럭(100) 내에 형성된 인장 홀(200) 속으로 인장 철근(10)을 삽입할 수 있다. 상기 인장 철근(10)은 연결된 모든 암거블럭(100)을 관통하여 고정할 수 있다. 또는, 상기 인장 철근(10)은 일부의 암거블럭(100)을 관통하여 고정할 수 있다. 상기 인장 철근(10)이 고정될 때는 상기 인장 철근(10)에 인장력을 가하면서 고정하여 상기 암거블럭(100)을 견고하게 연결할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉의 형상 및 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면 상기 종이 봉(300)은, 관형으로 형성된 골판지층(310), 상기 골판지층(310)의 겹치는 부위 중간에 형성되어 상기 골판지층(310)의 겹치는 부위를 접착하는 접착층(320) 및 상기 골판지층(310)의 외주 면에 형성되어 상기 종이 봉(300)이 상기 암거블럭(100)으로부터 제거될 때 상기 암거블럭(100)에 의한 마찰을 감소시키는 윤활층(330)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 골판지층(310)은, 오일(Oil)이 흡수된 골판지 원단(20)을 재단하여 관형으로 형성될 수 있다. 구체적으로는, 골판지 원단(20) 제품 번호인 K2180, S120 및 SK180으로 이루어진 군으로부터 선택되는 골판지 원단(20)을 재단하여 관형으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 종이 봉(300)을 상기 성형 틀(미도시)에 투입하여 콘크리트를 타설할 때, 상기 콘크리트의 열기 때문에 상기 종이 봉(300)이 수축할 수 있다. 따라서 상기 종이 봉(300)의 지름이 상기 인장 홀(200)의 지름보다 크게 형성될 수 있다.
본 발병의 일 실시예에 따르면 상기 접착층(320)은, 에폭시(Epoxy) 계열 접착제, 올레핀(Olefin) 계열 접착제, 우레탄(Urethane) 계열 접착제, 아크릴(Acryl) 계열 접착제, 실리콘(Silicon) 계열 접착제, 순간접착제, 스프레이 접착제, 고정제, 종이 접착제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 접착제로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 윤활층은, 칼슘 비누기 그리스(Grease), 리튬 비누기 그리스, 비 비누기 그리스 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 윤활제로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 종이 봉은, 골판지 원단을 직접 말아서 작업하여야 하는 번거로움은 발생하나, 이는 기존의 편사 호스를 사용하였을 때 발생하는 인장 홀 막힘을 제거하는 것보다 단순하므로 문제가 되지 않는다. 단가는 편사 호스를 사용하였을 때보다 연간 1천 3백만 원의 절감 효과가 있고, 제품투입 또는 탈형 시 끊기거나 인장 홀이 막히는 문제가 발생하지 않는다. 또한 종이 봉을 사용하면 편사 호스 사용 시 발생하였던 폐기물이 발생하지 않아 환경보호 효과도 얻을 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
100 : 암거블럭 200 : 인장 홀
300 : 종이 봉 310 : 골판지층
320 : 접착층 330 : 윤활층
10 : 인장 철근 20 : 골판지 원단
30 : 원기둥관 40 : 덮개
50 : 접착제 60 : 콘크리트 성형틀
S10 : 종이 봉 형성단계
S11 : 골판지 재단공정 S12 : 골판지 권취공정
S13 : 덮개 부가공정 S14 : 골판지 회전공정
S15 : 골판지 접착공정 S16 : 종이 봉 형성공정
S20 : 암거블럭 형성단계
S21 : 윤활층 형성공정 S22 : 종이 봉 투입공정
S23 : 암거블럭 형성공정 S24 : 인장 홀 형성공정
300 : 종이 봉 310 : 골판지층
320 : 접착층 330 : 윤활층
10 : 인장 철근 20 : 골판지 원단
30 : 원기둥관 40 : 덮개
50 : 접착제 60 : 콘크리트 성형틀
S10 : 종이 봉 형성단계
S11 : 골판지 재단공정 S12 : 골판지 권취공정
S13 : 덮개 부가공정 S14 : 골판지 회전공정
S15 : 골판지 접착공정 S16 : 종이 봉 형성공정
S20 : 암거블럭 형성단계
S21 : 윤활층 형성공정 S22 : 종이 봉 투입공정
S23 : 암거블럭 형성공정 S24 : 인장 홀 형성공정
Claims (8)
- 골판지 원단으로 종이 봉을 형성하는 종이 봉 형성단계; 및
상기 종이 봉을 이용하여 인장 홀이 형성된 암거블럭을 형성하는 암거블럭 형성단계;를 포함하고,
상기 종이 봉 형성단계는,
골판지 원단을 재단하는 골판지 재단공정;
재단된 상기 골판지 원단을 원기둥관 상에 권취하는 골판지 권취공정;
권취된 상기 골판지 원단 양측이 서로 겹쳐지는 부분에 덮개를 씌워 상기 겹쳐지는 부분이 벌어지지 않게 하는 덮개 부가공정;
상기 덮개를 바닥에 위치시키고 상기 골판지 원단을 상기 원기둥관과 함께 회전시켜 상기 골판지 원단의 겹침부분이 상기 덮개 외부로 노출되게 하는 골판지 회전공정;
상기 골판지 원단이 겹치는 부분에 접착제를 도포하여 상기 골판지 원단의 양측을 접착하는 골판지 접착공정; 및
상기 원기둥관으로부터 상기 골판지 원단을 분리하여 종이 봉을 형성하는 종이 봉 형성공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 암거블럭 형성단계는,
상기 종이 봉을 원기둥관에 끼우고 상기 종이 봉에 윤활층을 형성하는 윤활층 형성공정;
상기 윤활층이 형성된 상기 종이 봉을 상기 원기둥관으로부터 분리하여 콘크리트 성형틀 내에 투입하는 종이 봉 투입공정;
상기 콘크리트 성형틀에 콘크리트를 타설 및 양생하여 암거블럭을 형성하는 암거블럭 형성공정; 및
상기 종이 봉을 상기 암거블럭으로부터 제거하여 상기 암거블럭에 인장 홀을 형성하는 인장 홀 형성공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법. - 제 3항에 있어서,
상기 종이 봉의 지름이 상기 인장 홀의 지름보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법. - 제 4항에 있어서,
상기 종이 봉은,
관형으로 형성된 골판지층;
상기 골판지층의 겹치는 부위 내측에 형성되어 상기 골판지층의 겹치는 부위를 접착하는 접착층; 및
상기 골판지층의 외주 면에 형성되어 상기 종이 봉이 상기 암거블럭으로부터 제거될 때 상기 암거블럭에 의한 마찰을 감소시키는 윤활층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법. - 제 5항에 있어서,
상기 골판지층은,
오일(Oil)이 흡수된 골판지 원단을 재단하여 관형으로 형성된 것을 특징으로 하는 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법. - 제 6항에 있어서,
상기 접착층은,
에폭시(Epoxy) 계열 접착제, 올레핀(Olefin) 계열 접착제, 우레탄(Urethane) 계열 접착제, 아크릴(Acryl) 계열 접착제, 실리콘(Silicon) 계열 접착제, 순간접착제, 스프레이 접착제, 고정제, 종이 접착제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 접착제로 형성되는 것을 특징으로 하는 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법. - 제 7항에 있어서,
상기 윤활층은,
칼슘 비누기 그리스(Grease), 리튬 비누기 그리스, 비 비누기 그리스 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 윤활제로 형성되는 것을 특징으로 하는 조립식 철근콘크리트 암거블럭 인장 홀 형성 방법.
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Citations (4)
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KR200272596Y1 (ko) * | 2002-01-02 | 2002-04-18 | 주식회사 지구콘크리트 | 조립식 암거블럭 |
KR200277616Y1 (ko) | 2002-02-20 | 2002-06-14 | (주)환경그룹 | 피씨 콘크리트 조립식 도로 배수암거 |
KR200394271Y1 (ko) * | 2005-04-01 | 2005-09-01 | 이병수 | 지관을 이용한 경량 조립식 블록,패널 또는 벽체 및 그제조방법 |
KR200420843Y1 (ko) | 2006-04-24 | 2006-07-06 | 두우균 | 프리캐스트 콘크리트 암거 블록 |
-
2021
- 2021-08-18 KR KR1020210109079A patent/KR102338857B1/ko active IP Right Grant
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