KR102337802B1 - Flatness measurement method and pin-height adjustment method - Google Patents

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KR102337802B1
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노부아키 가네우치
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가부시키가이샤 아도텟쿠 엔지니아린구
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Abstract

[과제]
다수의 핀의 상단이 이루는 가상면과 같은 면의 평면도를 간편하게 측정할 수 있는 실용적인 기술을 제공한다.
[해결 수단]
평탄한 상면 및 하면을 가지며 균일한 두께의 측정판(5) 상에 수준기(6)가 부착된 측정 유닛(4)을, 다수의 핀(3) 중 서로 이웃하는 3개의 핀(3) 상에 올린 상태로, 직교하는 2개의 수평 방향에 있어서의 측정판(5)의 기울기를 수준기(6)에 의해 측정하여, 이 단계를 각 3개의 핀(3)에 대해 순차적으로 행한다. 2회째 이후의 단계에서는, 그때까지 선택된 핀(3) 중 한개를 중복해서 선택하면서 모든 핀(3)에 대해서 측정판(5)의 기울기를 선택한다. 측정판(5)의 기울기로부터, 상단이 가장 높은 위치에 있는 핀(3)과 상단이 가장 낮은 위치에 있는 핀(3)의 높이의 차이가 평면도로서 산출된다.
[assignment]
It provides a practical technology that can easily measure the flatness of the same plane as the virtual plane formed by the top of a number of pins.
[Solution]
A measuring unit 4 having a flat upper surface and lower surface and having a level 6 attached to a measuring plate 5 having a uniform thickness is placed on three adjacent pins 3 among a plurality of pins 3 . In this state, the inclination of the measuring plate 5 in two orthogonal horizontal directions is measured with the level 6, and this step is sequentially performed for each of the three pins 3 . In the second and subsequent steps, the inclination of the measuring plate 5 is selected with respect to all the pins 3 while repeatedly selecting one of the pins 3 selected up to that point. From the inclination of the measuring plate 5, the difference in height between the pin 3 at the highest position and the pin 3 at the lowest position is calculated as a plan view.

Figure 112020067716979-pat00007
Figure 112020067716979-pat00007

Description

평면도 측정 방법 및 핀 높이 조정 방법{FLATNESS MEASUREMENT METHOD AND PIN-HEIGHT ADJUSTMENT METHOD}How to measure flatness and how to adjust pin height

이 출원의 발명은, 다수의 핀의 상단이 이루는 가상면 등의 면의 평면도(平面度)를 구하는 기술에 관한 것이다.The invention of this application relates to a technique for obtaining the flatness of a surface such as a virtual surface formed by the upper end of a plurality of pins.

어느 면이 높은 정밀도로 평면인 것은, 제품의 성능으로서 자주 요구된다. 이 경우의 어느 면이란, 가상적인 면(가상면)인 경우도 있고, 실제의 부재의 표면인 경우도 있다. It is often required as a product performance that any surface is flat with high precision. Any surface in this case may be a virtual surface (virtual surface), or may be the surface of an actual member.

다수의 핀의 상단이 이루는 가상면이 높은 평면도를 가지고 있는 것은, 예를 들면 그러한 핀을 이용하여 대상물을 유지하면서 대상물을 취급하는 장치에 있어서 필요해진다. 보다 구체적인 예를 나타내면, 각종 전자 제품이나 각종 디스플레이 제품의 제조에서는, 기판의 표면에 미세 형상을 만들어 넣기 위해, 포토리소그래피가 행해진다. 포토리소그래피에서는, 기판을 수평으로 유지하면서 소정의 패턴의 광을 기판에 조사하는 노광 공정이 존재하고 있다. 노광 공정에서는, 기판에 대한 접촉 면적을 가능한 한 작게 하는 등의 요청으로부터, 수직인 자세의 다수의 핀에 의해 기판을 유지하는 구조가 채용되는 경우가 있다. It is necessary, for example, in an apparatus for handling an object while holding the object using such a pin, that the virtual surface formed by the upper end of a plurality of pins has a high planarity. If a more specific example is shown, in manufacture of various electronic products and various display products, photolithography is performed in order to create a microscopic shape on the surface of a board|substrate. In photolithography, an exposure process of irradiating a substrate with light of a predetermined pattern while maintaining the substrate horizontally exists. In the exposure step, in response to a request such as making the contact area to the substrate as small as possible, a structure for holding the substrate by a plurality of pins in a vertical posture is sometimes employed.

일본국 특허공개 2015-18927호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2015-18927

상술한 바와 같은 노광 장치에서는, 정밀도가 높은 노광 패턴을 얻는 관점에서, 기판은 높은 정밀도로 수평 자세를 유지하고 있을 필요가 있다. 이것은, 기판을 다수의 핀으로 유지하는 구조의 경우, 그들 핀의 상단에서 형성되는 가상면이 높은 정밀도의 평면도를 가질 필요가 있는 것을 의미한다. In the exposure apparatus as described above, from the viewpoint of obtaining an exposure pattern with high precision, it is necessary for the substrate to maintain a horizontal posture with high precision. This means that, in the case of a structure for holding a substrate with a plurality of fins, an imaginary surface formed at the top of these fins needs to have a high-precision flatness.

그러나, 발명자가 조사한 바로는, 이러한 다수의 핀의 상단이 이루는 가상면의 평면도를 간편하게 측정할 수 있는 실용적인 기술은, 현재 존재하고 있지 않다. However, from what the inventor has investigated, there is currently no practical technique capable of simply measuring the planarity of the virtual surface formed by the upper ends of the plurality of pins.

본원의 발명은, 이 점이 고려하여 이루어진 것이며, 다수의 핀의 상단이 이루는 가상면과 같은 면의 평면도를 간편하게 측정할 수 있는 실용적인 기술을 제공하는 것을 과제로 하고 있다. The invention of the present application has been made in consideration of this point, and an object of the present invention is to provide a practical technique that can easily measure the flatness of the same plane as the virtual plane formed by the upper ends of a plurality of pins.

상기 과제를 해결하기 위해, 이 출원의 청구항 1에 기재된 발명은, 수평 방향의 배치를 이미 알고 있으며 수직으로 연장되는 다수의 핀의 상단의 높이 방향의 위치의 상이를 당해 다수의 핀의 선단이 이루는 가상면의 평면도로서 측정하는 평면도 측정 방법으로서, In order to solve the above problem, the invention described in claim 1 of this application already knows the horizontal arrangement, and the tip of the plurality of pins forms a difference in the height direction of the upper ends of the plurality of vertically extending pins. A flatness measurement method for measuring as a flatness of an imaginary surface, the method comprising:

평탄한 상면 및 하면을 가지며 균일한 두께의 측정판과, 측정판 상에 부착된 수준기로 이루어지는 측정 유닛을 사용하는 방법이며, It is a method of using a measuring unit having a flat upper surface and lower surface and a measuring plate having a uniform thickness, and a measuring unit consisting of a level attached to the measuring plate,

다수의 핀 중 서로 이웃하는 3개의 핀을 선택하고, 선택된 3개의 핀 상에 측정 유닛을 올린 상태로, 직교하는 2개의 수평 방향에 있어서의 측정판의 기울기를 수준기에 의해 측정하는 3점 측정 단계를 포함하는 방법이며, A three-point measurement step of selecting three adjacent pins from among a plurality of pins and measuring the inclination of the measuring plate in two orthogonal horizontal directions with a level with a measuring unit placed on the selected three pins A method comprising

3점 측정 단계를 각 3개의 핀에 대해 순차적으로 행함으로써 평면도를 측정하는 방법이며, It is a method of measuring the flatness by sequentially performing the three-point measurement step for each three pins,

2회째 이후의 3점 측정 단계는, 그때까지 선택된 핀 중 한개를 중복해서 선택하여 측정을 행하는 단계이며, The three-point measurement step after the second time is a step of repeatedly selecting one of the pins selected up to that time and performing measurement,

3점 측정 단계를 순차적으로 행함으로써 모든 핀에 대해서 수준기에 의해 측정판의 기울기를 측정하는 방법이며, It is a method of measuring the inclination of the measuring plate with a level for all pins by sequentially performing the three-point measuring steps,

각 3점 측정 단계에서의 상기 2개의 수평 방향의 측정판의 기울기로부터, 상단이 가장 높은 위치에 있는 핀과 상단이 가장 낮은 위치에 있는 핀의 당해 높이의 차이를 산출하는 단계를 포함한다는 구성을 가진다. A configuration comprising the step of calculating the difference in height between the pin at the highest position and the pin at the lowest position from the inclination of the two horizontal measuring plates in each of the three-point measuring steps have

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 2에 기재된 발명은, 수평 방향의 배치를 이미 알고 있는 다수의 측정점 마크를 구비한 물체의 상면의 수평 방향에서의 평면도를 측정하는 평면도 측정 방법이며, Further, in order to solve the above problem, the invention described in claim 2 is a flatness measuring method for measuring the flatness in the horizontal direction of the upper surface of an object provided with a plurality of measurement point marks for which the horizontal arrangement is already known,

평탄한 상면을 가지는 측정판과, 측정판 상에 부착된 수준기와, 측정판의 하면으로부터 하방으로 수직으로 연장되며, 측정판의 상면으로부터의 길이가 균일한 3개의 다리 핀을 구비한 측정 유닛을 사용하는 방법이며, A measuring unit having a measuring plate having a flat upper surface, a level attached to the measuring plate, and three leg pins extending vertically downward from the lower surface of the measuring plate and having a uniform length from the upper surface of the measuring plate is used. how to do it,

다수의 측정점 마크의 배치는, 서로 이웃하는 어느 3개의 측정점 마크를 선택한 경우에도 측정 유닛의 3개의 다리 핀의 배치와 동일해지는 배치이며, The arrangement of the plurality of measuring point marks is such that even when any three measuring point marks adjacent to each other are selected, the arrangement of the three leg pins of the measuring unit is the same;

다수의 측정점 마크 중 서로 이웃하는 3개의 측정점 마크를 선택하고, 선택된 3개의 측정점 마크 상에 측정 유닛의 다리 핀이 각각 올려지는 상태로, 직교하는 2개의 수평 방향에 있어서의 측정판의 기울기를 수준기에 의해 측정하는 3점 측정 단계를 포함하는 방법이며, Three measuring point marks adjacent to each other are selected among the plurality of measuring point marks, and the inclination of the measuring plate in two orthogonal horizontal directions is leveled with the leg pins of the measuring unit placed on the selected three measuring point marks, respectively. A method comprising a three-point measurement step of measuring by

3점 측정 단계를, 각 3개의 측정점 마크에 대해 순차적으로 행함으로써 평면도를 측정하는 방법이며, It is a method of measuring the flatness by sequentially performing the three-point measuring step for each of the three measuring point marks,

2회째 이후의 3점 측정 단계는, 그때까지 선택된 3개의 측정점 마크 중 한개를 중복해서 선택하여 측정을 행하는 단계이며, The three-point measurement step after the second time is a step of repeatedly selecting and measuring one of the three measurement point marks selected up to that point,

3점 측정 단계를 순차적으로 행함으로써 모든 측정점 마크에 대해서 수준기에 의해 측정판의 상면의 기울기를 측정하는 방법이며, It is a method of measuring the inclination of the upper surface of the measuring plate by means of a level for all measuring point marks by sequentially performing the three-point measuring steps,

각 3점 측정 단계에서의 상기 2개의 수평 방향의 측정판의 상면의 기울기로부터, 가장 높은 위치에 있는 측정점 마크와 가장 낮은 위치에 있는 측정점 마크의 높이의 차이를 산출하는 단계를 포함한다는 구성을 가진다. It has a configuration including the step of calculating the difference in height between the measurement point mark at the highest position and the measurement point mark at the lowest position from the inclination of the upper surfaces of the two horizontal measurement plates in each three-point measurement step .

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 3에 기재된 발명은, 베이스반(盤)과, 베이스반의 상면에 부착되어 수직 상방으로 연장되는 다수의 핀을 구비하고, 각 핀의 돌출 높이를 조정 가능한 핀 유닛에 있어서, 각 핀의 베이스반으로부터의 돌출 높이를 조정하는 핀 높이 조정 방법으로서, In addition, in order to solve the above problem, the invention described in claim 3 includes a base plate and a plurality of pins attached to the upper surface of the base plate and extending vertically upward, and the protrusion height of each pin is adjustable. In the unit, a pin height adjustment method for adjusting the protrusion height of each pin from a base board, comprising:

다수의 핀의 상단의 높이 방향의 위치의 상이를 당해 다수의 핀의 선단이 이루는 가상면의 평면도로서 측정하는 평면도 측정 공정과, a planarity measuring step of measuring the difference in the positions of the upper ends of the plurality of pins in the height direction as a plan view of a virtual surface formed by the tips of the plurality of pins;

평면도 측정 공정에 있어서의 평면도의 측정 결과에 따라서 각 핀의 돌출 높이를 조정하는 조정 공정을 가지고 있으며, It has an adjustment process of adjusting the protrusion height of each pin according to the measurement result of the flatness in the flatness measurement process,

평면도 측정 공정은, 평탄한 상면 및 하면을 가지며 균일한 두께의 측정판과, 측정판 상에 부착된 수준기로 이루어지는 측정 유닛을 사용하는 공정이며, 다수의 핀 중 서로 이웃하는 3개의 핀을 선택하고, 선택된 3개의 핀 상에 측정 유닛을 올린 상태로, 직교하는 2개의 수평 방향에 있어서의 측정판의 기울기를 수준기에 의해 측정하는 3점 측정 단계를 포함하는 공정이며, The flatness measurement process is a process using a measurement unit having a flat upper surface and lower surface and having a uniform thickness, and a measurement unit consisting of a level attached to the measurement plate, and selecting three adjacent pins among a plurality of pins, A process comprising a three-point measuring step of measuring the inclination of the measuring plate in two orthogonal horizontal directions with a level with the measuring unit placed on the selected three pins,

평면도 측정 공정은, 3점 측정 단계를, 각 3개의 핀에 대해 순차적으로 행함으로써 평면도를 측정하는 공정이며, The flatness measurement process is a process of measuring the flatness by sequentially performing a three-point measurement step for each of the three pins,

2회째 이후의 3점 측정 단계는, 그때까지 선택된 3개 중 한개를 중복해서 선택하여 측정을 행하는 단계이며, The three-point measurement step after the second time is a step of repeatedly selecting one of the three selected until then and performing the measurement,

평면도 측정 공정은, 3점 측정 단계를 순차적으로 행함으로써 모든 핀에 대해서 수준기에 의해 측정판의 기울기를 측정하는 공정이며, The flatness measuring process is a process of measuring the inclination of the measuring plate with a level for all pins by sequentially performing three-point measuring steps,

평면도 측정 공정은, 각 3점 측정 단계에서의 상기 2개의 수평 방향의 측정판의 기울기로부터, 상단이 가장 높은 위치에 있는 핀과 상단이 가장 낮은 위치에 있는 핀의 당해 높이의 차이를 산출하는 단계를 포함하고 있으며, The flatness measuring step is a step of calculating the difference in height between the pin at the highest position and the pin at the lowest position from the inclination of the two horizontal measuring plates in each of the three-point measuring steps contains,

조정 공정은, 평면도 측정 공정에서 측정된 높이의 차이를 작게 하도록 각 핀의 돌출 높이를 조정하는 방법이라는 구성을 가진다. The adjustment process has the structure of the method of adjusting the protrusion height of each pin so that the difference in height measured in the planarity measurement process may be made small.

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 4에 기재된 발명은, 상기 청구항 3의 구성에 있어서, 상기 조정 공정은, 상기 베이스반과 상기 핀의 사이에 심을 개재시키는 공정이며, 상기 평면도 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 따라서 심의 두께를 선택하는 공정이라는 구성을 가진다. Moreover, in the invention of Claim 4 in order to solve the said subject, in the structure of the said Claim 3, the said adjustment process is a process of interposing a seam between the said base board and the said pin, In the said flatness measuring process, It has a configuration of selecting the thickness of the shim according to the measurement result.

또, 상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 5에 기재된 발명은, 상기 청구항 3 또는 청구항 4의 구성에 있어서, 상기 조정 공정을 행한 후, 상기 평면도 측정 공정을 재차 행하여, 각 핀의 상단의 높이의 차이가 일정 범위 내에 들어가 있는지 판단하여, 들어가 있지 않으면, 상기 조정 공정을 재차 행한다는 구성을 가진다. Moreover, in order to solve the said subject, in the invention of Claim 5, in the structure of the said Claim 3 or 4, after performing the said adjustment process, the said flatness measuring process is performed again, The difference in the height of the upper end of each pin It is determined whether or not is within a certain range, and if not, the adjustment process is performed again.

이하에 설명하는 대로, 이 출원의 청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 다수의 핀의 상단이 이루는 가상면의 평면도를 간편하게 측정할 수 있다. 측정에 사용하는 툴에 대해서도, 수준기와 측정판을 조합한 심플한 것이므로, 저비용으로 실현할 수 있다. 이 때문에, 극히 실용적인 측정 방법이 된다. As will be described below, according to the invention described in claim 1 of this application, it is possible to simply measure the flatness of the virtual surface formed by the upper ends of a plurality of pins. Also about the tool used for measurement, since it is a simple thing combining a level and a measuring plate, it can be realized at low cost. For this reason, it becomes an extremely practical measuring method.

또, 청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 물체의 상면의 평면도를 간편하게 측정할 수 있다. 측정에 사용하는 툴에 대해서도, 수준기와 측정판과 다리 핀을 조합한 심플한 것이므로, 저비용으로 실현할 수 있다. 이 때문에, 극히 실용적인 측정 방법이 된다. Moreover, according to the invention of Claim 2, the flatness of the upper surface of an object can be measured simply. As for the tool used for measurement, it can be realized at low cost because it is a simple combination of a level, a measuring plate, and a leg pin. For this reason, it becomes an extremely practical measuring method.

또, 청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 측정 유닛을 사용하여 측정 단계를 반복함으로써 평면도를 측정하고, 이것에 의거하여 핀 높이를 조정하므로, 간편한 절차로 측정 결과를 얻어 조정을 행할 수 있다. 이 때문에, 측정과 조정을 반복하는 경우에도, 수고가 들지 않고, 번잡해지지 않는다. Further, according to the invention described in claim 3, the flatness is measured by repeating the measuring step using the measuring unit, and the pin height is adjusted based on this, so that the measurement result can be obtained and adjusted by a simple procedure. For this reason, even when measurement and adjustment are repeated, it does not take effort and does not become complicated.

또, 청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 상기 효과에 더하여, 심을 사용하므로, 각 핀의 돌출 높이의 조정을 간편하고 확실히 행할 수 있다. Moreover, according to invention of Claim 4, in addition to the said effect, since the shim is used, adjustment of the protrusion height of each pin can be performed simply and reliably.

또, 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 상기 효과에 더하여, 특히 높은 평면도가 요구되는 경우에 적합한 방법이 제공된다. Moreover, according to the invention of Claim 5, in addition to the said effect, the method suitable when especially high flatness is requested|required is provided.

도 1은 제1 실시 형태의 평면도 측정 방법이 실시되는 핀 유닛의 사시 개략도이다.
도 2는 제1 실시 형태의 방법에 사용되는 측정 유닛의 사시 개략도이다.
도 3은 제1 실시 형태의 평면도 측정 방법을 나타낸 평면 개략도이다.
도 4는 제1 실시 형태의 평면도 측정 방법을 나타낸 평면 개략도이다.
도 5는 실시 형태의 평면도 측정 방법에 있어서, 각 측정 데이터로부터 평면도를 산출하는 연산 처리의 주요부에 대해서 나타낸 사시 개략도이다.
도 6은 표계산 소프트웨어에 의한 연산 처리 단계의 실행예를 개략적으로 나타낸 도이다.
도 7은 실시 형태에 관련된 핀 높이 조정 방법을 나타낸 정면 개략도이다.
도 8은 제2 실시 형태의 평면도 측정 방법의 개략을 나타낸 사시도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective schematic diagram of the pin unit to which the planar view measuring method of 1st Embodiment is implemented.
Fig. 2 is a perspective schematic view of a measurement unit used in the method of the first embodiment;
Fig. 3 is a plan schematic view showing the plan view measuring method according to the first embodiment.
Fig. 4 is a plan schematic view showing the plan view measuring method according to the first embodiment.
Fig. 5 is a perspective schematic view showing an essential part of an arithmetic process for calculating a plan view from each measurement data in the plan view measuring method of the embodiment.
Fig. 6 is a diagram schematically showing an example of execution of the arithmetic processing step by the table calculation software.
It is a front schematic diagram which showed the pin height adjustment method which concerns on embodiment.
It is a perspective view which shows the outline of the planar view measuring method of 2nd Embodiment.

다음에, 이 출원의 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 실시 형태)에 대해서 설명한다. Next, an embodiment (hereinafter, an embodiment) for carrying out the invention of this application will be described.

이 출원의 발명은, 어느 면의 평면도를 측정하는 방법인데, 그 실시 형태는, 수직으로 연장되는 다수의 핀의 상단이 이루는 가상면에 대해서 그 평면도를 측정하는 방법과, 어느 부재의 상면에 대해서 그 평면도를 측정하는 방법으로 크게 구별된다. The invention of this application is a method of measuring the flatness of a certain surface, and the embodiment is a method of measuring the flatness with respect to an imaginary surface formed by the upper ends of a plurality of vertically extending pins, and with respect to the upper surface of a certain member It is largely distinguished by the method of measuring the flatness.

이하, 제1 실시 형태로서, 다수의 핀의 상단이 이루는 가상면의 평면도를 측정하는 방법에 대해서 설명한다. 도 1은, 제1 실시 형태의 평면도 측정 방법이 실시되는 핀 유닛의 사시 개략도이다. Hereinafter, as 1st Embodiment, the method of measuring the planarity of the virtual surface which the upper end of many pins makes is demonstrated. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective schematic diagram of the pin unit to which the planar view measuring method of 1st Embodiment is implemented.

실시 형태의 평면도 측정 방법이 실시되는 핀 유닛(1)은, 베이스반(2)과, 베이스반(2)의 상면에 부착된 다수의 핀(3)을 구비하고 있다. 다수의 핀(3)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수직으로 세워 부착되어 있다. 베이스반(2)의 상면은, 필요한 정밀도의 수평이며 평탄한 면으로 되어 있다. 각 핀(3)은, 베이스반(2)의 상면으로부터의 돌출 높이가 일정해지도록 부착되어 있다. 예를 들면 각 핀(3)은 모두 같은 길이의 것이며, 나사식 삽입으로 부착되어 있다. 따라서, 각 핀(3)의 상단은, 이론적으로는 동일한 가상의 수평면 상에 위치할 것이다. 그러나, 각 핀(3)의 치수 정밀도, 부착 정밀도(삽입 깊이 등), 베이스반(2)의 상면의 평면 정밀도 등의 각 요인이 서로 영향을 주는 결과, 각 핀(3)의 상단은, 같은 높이의 위치에 필요한 정밀도로 위치하는 일은 적다. 즉, 각 핀(3)의 상단이 이루는 가상면은, 필요한 평면도를 가지지 않은 경우가 있을 수 있다. 실시 형태의 방법은, 측정에 의해 이것을 검출하는 것으로 되어 있다. The pin unit 1 to which the planarity measuring method of embodiment is implemented is provided with the base board 2 and the many pins 3 attached to the upper surface of the base board 2 . As shown in FIG. 1, many pins 3 are vertically erected and attached. The upper surface of the base board 2 is a horizontal and flat surface of the required precision. Each pin 3 is attached so that the protrusion height from the upper surface of the base board 2 may become constant. For example, each pin 3 is all of the same length, and is attached by screw-type insertion. Accordingly, the top of each pin 3 will theoretically be located on the same imaginary horizontal plane. However, as a result of mutual influence of factors, such as dimensional accuracy of each pin 3, attachment precision (insertion depth, etc.), and planar precision of the upper surface of the base board 2, the upper end of each pin 3 is the same It is less likely to be positioned with the precision required for a height position. That is, the virtual surface formed by the upper end of each pin 3 may not have a necessary flatness. The method of the embodiment detects this by measurement.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 각 핀(3)은, 바둑판의 눈금 상(직각 격자의 각 교점 상)의 위치에 배치되어 있다. 서로 이웃하는 핀(3)의 간격은 모두 같다. In addition, as shown in FIG. 1, each pin 3 is arrange|positioned at the position of the grid image of a checkerboard (on each intersection of a right-angled grid). All of the adjacent pins (3) have the same spacing.

도 2는, 제1 실시 형태의 방법에 사용되는 측정 유닛(4)의 사시 개략도이다. 도 2에 나타내는 측정 유닛(4)은, 측정판(5)과, 측정판(5) 상에 부착된 수준기(6)를 구비하고 있다. Fig. 2 is a perspective schematic view of a measurement unit 4 used in the method of the first embodiment. The measuring unit 4 shown in FIG. 2 is equipped with the measuring plate 5 and the level 6 attached on the measuring plate 5. As shown in FIG.

측정판(5)은, 측정 대상인 각 핀(3)과 수준기(6)의 사이에 위치하기 때문에, 필요한 평탄성을 가지는 것으로 되어 있다. 즉, 측정판(5)은, 충분히 평탄한 상면 및 하면을 가지는 일정한 두께의 판으로 되어 있다. 측정판(5)의 재질에는 특별히 제한은 없지만, 스테인리스나 알루미늄과 같은 금속인 경우가 많다. 측정판(5)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 모따기된 직각 이등변 삼각형의 형상이다. Since the measuring plate 5 is located between each pin 3 which is a measurement object, and the level 6, it is supposed to have the flatness required. That is, the measuring plate 5 is a plate of a constant thickness having a sufficiently flat upper surface and a lower surface. Although there is no restriction|limiting in particular in the material of the measuring plate 5, There are many cases of a metal like stainless steel or aluminum. As shown in FIG. 2, the measuring plate 5 has the shape of a chamfered right isosceles triangle.

수준기(6)로서는, 이 실시 형태에서는, 디지털식의 2축 수준기가 사용되어 있다. 즉, 수준기(6)는, 직교하는 2개의 수평 방향에 있어서의 측정판(5)의 기울기를 측정하는 것이 가능한 것으로 되어 있다. As the level 6, a digital two-axis level is used in this embodiment. That is, the level 6 can measure the inclination of the measuring plate 5 in two horizontal directions orthogonal to it.

이 실시 형태에서는, 수준기(6)는, 무선 통신에 의해 데이터를 보내는 것으로 되어 있다. 수준기(6)는, 내장된 송신부(61)와, 송신부(61)로부터 송신된 측정 데이터를 수신하는 수신부(62)를 구비하고 있다. 수신부(62)는, 수준기(6)를 제어하는 리모트 콘트롤러로서 기능하는 것이다. 송신부(61) 및 수신부(62)는, 특정 소전력 무선, 적외선 통신, Bluetooth(등록상표)와 같은 적당한 규격에 의해 무선 통신하는 것으로 되어 있다. 이러한 수준기(6)로서는, 예를 들면 사카모토 전기 제작소제의 SEL-121BM을 사용할 수 있다. In this embodiment, the level 6 transmits data by wireless communication. The level 6 includes a built-in transmitter 61 and a receiver 62 that receives the measurement data transmitted from the transmitter 61 . The receiver 62 functions as a remote controller that controls the level 6 . The transmitting unit 61 and the receiving unit 62 perform wireless communication according to appropriate standards such as specific low-power radio, infrared communication, and Bluetooth (registered trademark). As such a level 6, for example, SEL-121BM manufactured by Sakamoto Electric Co., Ltd. can be used.

또한, 측정 유닛(4)은, 평면도의 측정을 위한 연산 처리를 행하는 연산 처리 유닛(7)과 함께 사용된다. 연산 처리 유닛(7)으로서는, 각종의 구성을 상정할 수 있는데, 이 실시 형태에서는, 데스크탑 PC와 같은 범용 컴퓨터가 사용되고 있다. 수준기(6)의 수신부(62)와 연산 처리 유닛(7)으로서의 범용 컴퓨터는, USB와 같은 범용 인터페이스의 케이블(71)을 통하여 접속되어 있다. 연산 처리 유닛(7)에는, 수준기(6)로부터 출력되는 측정 데이터를 처리하여 평면도를 산출하는 프로그램이 실장되어 있다. In addition, the measurement unit 4 is used together with the arithmetic processing unit 7 which performs arithmetic processing for the measurement of a plan view. As the arithmetic processing unit 7, although various structures can be assumed, in this embodiment, the general-purpose computer like a desktop PC is used. The receiver 62 of the level 6 and the general-purpose computer as the arithmetic processing unit 7 are connected via a cable 71 of a general-purpose interface such as USB. In the arithmetic processing unit 7 , a program for calculating a plan view by processing the measurement data output from the level 6 is mounted.

다음에, 측정 유닛(4)을 사용한 평면도 측정 방법으로 대해서, 도 3 및 도 4를 사용하여 설명한다. 도 3 및 도 4는, 제1 실시 형태의 평면도 측정 방법을 나타낸 평면 개략도이다. Next, the plan view measuring method using the measuring unit 4 is demonstrated using FIG.3 and FIG.4. 3 and 4 are plan schematic views showing the plan view measurement method according to the first embodiment.

실시 형태의 평면도 측정 방법은, 직교하는 2개의 수평 방향에 있어서의 측정판(5)의 기울기를 측정할 수 있도록, 다수의 핀(3) 중 서로 이웃하는 3개의 핀(3)을 선택하고, 선택된 3개의 핀(3) 상에 측정 유닛(4)을 올린 상태로 수준기(6)에 의해 측정판(5)의 기울기를 측정하는 단계(이하, 3점 측정 단계라고 한다)를 순차적으로 행하는 방법이다. 「순차적으로 행한다」란, 각 3개의 핀(3)에 대해 순차적으로 행하는 것이다. 2회째 이후의 3점 측정 단계는, 그때까지 선택된 3개 핀(3) 중 한개를 중복해서(공통으로) 선택하는 측정을 행하는 단계이다. The flatness measuring method of the embodiment selects three adjacent fins 3 among a plurality of fins 3 so that the inclination of the measuring plate 5 in two orthogonal horizontal directions can be measured, A method of sequentially measuring the inclination of the measuring plate 5 with the level 6 with the measuring unit 4 placed on the selected three pins 3 (hereinafter referred to as the three-point measuring step) to be. "Perform sequentially" means to perform sequentially with respect to each of the three pins 3 . The three-point measurement step after the second time is a step of performing a measurement in which one of the three pins 3 selected up to that point is overlapped (commonly) selected.

도 3에 있어서, 각 핀의 배열 방향을 X방향, Y방향으로 한다. 핀은, X방향으로 m개, Y방향으로 n개인 것으로 한다. 또, 설명을 간단하게 하기 위해, 수준기(6)의 측정 방향(2축의 방향)은, X방향 및 Y방향으로 동일한 것으로 한다. 따라서, 베이스반(2)은, 미리 핀의 배열 방향이 수준기(6)의 측정 방향과 일치하도록 정밀도 있게 배치된다(위치 결정된다). In FIG. 3, the arrangement direction of each pin is set to an X direction and a Y direction. It is assumed that the number of pins is m in the X direction and n in the Y direction. In addition, in order to simplify description, the measurement direction (two-axis direction) of the level 6 shall be the same thing as an X-direction and a Y-direction. Accordingly, the base board 2 is precisely arranged (positioned) in advance so that the arrangement direction of the pins coincides with the measurement direction of the level 6 .

도 3에 나타내는 핀의 배열에 있어서, 각 핀을 식별하기 위해, 좌측 아래의 핀을 P11로 하고, 우측 위의 핀을 Pmn으로 한다. 그리고, 가장 아래의 열을 P11, P21,…Pm1로 하고, 그 위의 열을, P12, P22,…Pm2로 한다. 동일하게 하여, 가장 위의 열을 P1n, P2n,…Pmn으로 한다. In the arrangement of pins shown in FIG. 3 , in order to identify each pin, the lower left pin is referred to as P 11 , and the upper right pin is referred to as P mn . And, set the lowest column to P 11 , P 21 ,… Let P m1 , and the column above it, P 12 , P 22 , ... Let it be P m2. In the same way, the top row is P 1n , P 2n , … Let it be P mn.

실시 형태의 평면도 측정 방법에서는, 한개의 핀(3)을 중복해서 선택하면서, 서로 이웃하는 3개의 핀(3)을 순차적으로 선택하여 측정판(5)의 기울기를 측정하는데, 이 때에 중요한 것은, 선택된 3개의 핀(3)을 특정할 수 있도록 하는 것이다. 이 방법으로서는, 소프트웨어적으로 실현하는 것도 가능하지만, 이 실시 형태에서는, 3개의 핀(3)을 선택하는 순서를 정하고, 이 순서를 틀리지 않도록 함으로써 행한다. In the planarity measurement method of the embodiment, while selecting one pin 3 overlappingly, three pins 3 adjacent to each other are sequentially selected to measure the inclination of the measurement plate 5. At this time, it is important to It is to be able to specify the selected three pins (3). As this method, it is also possible to implement by software, but in this embodiment, the order of selecting the three pins 3 is determined, and it is performed by making sure that this order is not wrong.

보다 구체적인 일례를 설명하면, 도 3(1)에 나타내는 바와 같이, 최초의 3점 측정 단계에서는, 좌측 아래의 3개의 핀, 즉 P11, P21, P12를 선택하여 3점 측정 단계를 행한다. P11, P12, P21에 대해 그들에 걸쳐지도록 하여 측정 유닛(4)을 올리고, 수준기(6)를 동작시켜 측정판(5)의 경사를 측정하게 한다. 측정 데이터는, XY방향의 측정판(5)의 기울기이며, 이 데이터는, 송신부(61)로부터 수신부(62)에 송신되고, 수신부(62)로부터 연산 처리 유닛(7)에 보내진다. 이것으로, 최초회의 3점 측정 단계는 종료된다. To explain a more specific example, as shown in Fig. 3(1), in the first three-point measurement step, the three pins on the lower left, that is, P 11 , P 21 , P 12 are selected, and the three-point measurement step is performed. . Raise the measuring unit 4 so as to span P 11 , P 12 , and P 21 , and operate the level 6 to measure the inclination of the measuring plate 5 . The measurement data is the inclination of the measurement plate 5 in the XY direction, and this data is transmitted from the transmission unit 61 to the reception unit 62 , and is sent from the reception unit 62 to the arithmetic processing unit 7 . With this, the first three-point measurement step is finished.

다음에, 도 3(2)에 나타내는 바와 같이, 우측으로 이웃하는 조(組)의 3개의 핀을 선택한다. 즉, P21, P31, P22를 선택하여 동일하게 3점 측정 단계를 행한다. 이 경우, 핀 P21이 그때까지의 3점 측정 단계에서의 것과 중복되게 된다. 동일하게 하여 또한 우측으로 이웃하는 조의 3개의 핀 P31, P41, P32를 선택하여, 3점 측정 단계를 행한다. 동일한 동작을 반복하여, P(m-1)1, Pm1, P(m-1)2에 대해 3점 측정 단계를 행하면, 가장 아래의 열의 핀(3)에 대한 3점 측정 단계는 종료된다. Next, as shown in FIG.3(2), three pins of a group adjacent to the right are selected. That is, P 21 , P 31 , and P 22 are selected and the same three-point measurement step is performed. In this case, pin P 21 overlaps with that in the three-point measurement step up to that point. Similarly, three pins P 31 , P 41 , and P 32 of the group adjacent to the right are selected to perform a three-point measurement step. If the same operation is repeated and the three-point measurement step is performed for P (m-1)1 , P m1 , P (m-1)2 , the three-point measurement step for the pin 3 in the lowest row ends .

다음에, 아래로부터 두회째의 열의 핀에 대해 3점 측정 단계를 행한다. 즉, 도 4(1)에 나타내는 바와 같이, 측정 유닛(4)을 그대로 위로 이동시켜, P(m-1)2, Pm2, P(m-1)3에 대해 3점 측정 단계를 행한다. 이 경우는, P(m-1)2가 전 회의 3점 측정 단계에서의 것과 중복된 핀인 것이 된다. Next, a three-point measurement step is performed for the pins in the second row from the bottom. That is, as shown in FIG. 4( 1 ), the measuring unit 4 is moved upward as it is, and a three-point measurement step is performed for P(m-1)2 , Pm2 , P (m-1)3 . In this case, P (m-1)2 is a pin overlapping with that in the previous three-point measurement step.

그리고, 그 좌측의 3개의 핀 P(m-2)2, P(m-1)2, P(m-2)2에 대해 3점 측정 단계를 행하고, 이후, 순차적으로 좌측으로 시프트시키면서, 3점 측정 단계를 행한다. 그리고, 가장 좌측의 3개의 핀 P12, P22, P13에 대해 3점 측정 단계를 행하면, 2열째의 핀에 대한 각 3점 측정 단계는 종료된다. Then, a three-point measurement step is performed on the three pins P (m-2)2, P (m-1)2, and P (m-2)2 on the left side, and thereafter, while sequentially shifting to the left, 3 Perform the point measurement step. Then, when the three-point measurement step is performed on the three leftmost pins P 12 , P 22 , and P 13 , each three-point measurement step for the pins in the second column is finished.

그 후, 측정 유닛(4)을 그대로의 자세로 위로 이동시켜, 바로 상측의 3개의 핀 P13, P23, P14에 대해 3점 측정 단계를 행한다. 그리고, 이번은 순차적으로 우측으로 시프트시키면서, 각 3개의 핀에 대해 3점 측정 단계를 행한다. Thereafter, the measuring unit 4 is moved upward in the posture as it is, and a three-point measuring step is performed on the three pins P 13 , P 23 , and P 14 immediately above. Then, this time, while shifting to the right sequentially, a three-point measurement step is performed for each of the three pins.

이와 같이 하여, 도 4(2)에 화살표로 나타내는 바와 같이 열이 바뀔 때마다 방향을 바꾸면서(지그재그형으로) 각 3개의 핀에 대해 3점 측정 단계를 행한다. 그리고, 가장 위의 열의 끝(이 예에서는 우측 끝)까지 3점 측정 단계를 행한 후, 도 4(3)에 나타내는 바와 같이, 측정판(5)의 방향을 180도 바꾸어 3점 측정 단계를 행한다. 이것은, 가장 위의 열의 끝에 있는 핀(이 예에서는 핀 Pmn)에 대해서 측정을 행하기 위해서이다. 이것이 마지막 3점 측정 단계이며, 이것으로, 측정 데이터의 취득은 전체적으로 종료된다. 또한, 마지막 3점 측정 단계에서는, 그 직전 회의 3점 측정 단계에 대해, 핀 P(m-1)n과 핀 Pm(n-1)의 2개의 핀이 중복해서 있다. 따라서, 마지막 3점 측정 단계에서는, 그 전 회의 3점 측정 단계에 대해 2개의 핀이 중복해서 있게 된다. In this way, as indicated by arrows in Fig. 4(2), the three-point measurement step is performed for each of the three pins while changing the direction (in a zigzag pattern) whenever the column changes. Then, after performing the three-point measurement step to the end of the uppermost column (the right end in this example), as shown in Fig. 4(3), the direction of the measurement plate 5 is changed 180 degrees to perform the three-point measurement step. . This is to measure the pin at the end of the topmost column (pin P mn in this example). This is the last three-point measurement step, with which the acquisition of measurement data is entirely ended. In the last three-point measurement step, two pins of the pin P (m-1)n and the pin Pm (n-1) overlap with the three-point measurement step of the previous three-point measurement step. Therefore, in the last three-point measurement step, there are two pins overlapping with the previous three-point measurement step.

이와 같이 하여 모든 핀에 대해, 인접하는 3개의 핀씩 선택하면서 3점 측정 단계를 행하여, 각 측정 데이터를 얻는다. 그리고, 얻어진 측정 데이터에 대해 적당한 연산 처리를 적용하는 연산 처리 단계를 행함으로써, 목적으로 하는 평면도가 얻어진다. 다음에, 이 점에 대해서 설명한다. In this way, a three-point measurement step is performed for all pins while selecting three adjacent pins one by one, and each measurement data is obtained. And a target plan view is obtained by performing an arithmetic processing step of applying an appropriate arithmetic process to the obtained measurement data. Next, this point is demonstrated.

도 5는, 실시 형태의 평면도 측정 방법에 있어서, 각 측정 데이터로부터 평면도를 산출하는 연산 처리의 주요부에 대해서 나타낸 사시 개략도이다. 도 5에서는, 최초의 3점 측정 단계에 있어서 얻어진 측정 데이터의 처리에 대해서 나타내고 있다. Fig. 5 is a perspective schematic view showing an essential part of an arithmetic process for calculating a plan view from each measurement data in the plan view measuring method of the embodiment. In Fig. 5, processing of the measurement data obtained in the first three-point measurement step is shown.

도 5에 있어서, 각 핀 P11, P21, P12의 상단의 높이를 H11, H21, H12로 한다. 높이는, 기준이 되는 수평면이 필요한데, 예를 들면 베이스반(2)의 상면으로 할 수 있다. 도 5에서는, 핀 P12의 높이 H12가 가장 높고, 핀 P21의 높이가 가장 낮아져 있지만, 이것은 측정 결과의 일례이다. 5, and each pin P 11, P 21, P 12 to the height of the top of the H 11, H 21, H 12 . Although the height needs a horizontal plane used as a reference|standard, it can be set as the upper surface of the base board 2, for example. In Figure 5, the pin has a height H 12 of the high P 12, P 21 the pin, but the height of the low, this is an example of the measurement results.

지금, 핀 P11의 높이 H11을 기준으로 하고, 그것보다 높은 경우의 높이의 차이를 양, 그것보다 낮은 경우의 높이의 차이를 음으로 한다. 이 경우, 핀 P21은 핀 P11에 대해 X방향의 동일 직선 상에 있으며, 핀 P12는 핀 P11에 대해 Y방향의 동일 직선 상에 있으므로, 각 차이는 이하의 식 1, 식 2로 표시된다. Now, the pin relative to the height of the P 11 H 11, and the amount of the difference in height is higher than that, a negative difference in height of lower than it. In this case, the pin P 21 is on the same straight line in the X direction with respect to the pin P 11 , and the pin P 12 is on the same straight line in the Y direction with respect to the pin P 11 . is displayed

Figure 112020067716979-pat00001
Figure 112020067716979-pat00001

식 1에 있어서, dH1은, H11에 대한 H21의 차이, dH2는 H11에 대한 H21의 차이이다. θxi는 X방향의 기울기각, θY1은 Y방향의 기울기각이며, 각각 당해 3점 측정 단계에서의 측정 데이터이다. w는, 각 핀의 XY방향의 이격 간격이다. In Equation 1, dH 1 is the difference between H 21 with respect to H 11 , and dH 2 is the difference between H 21 with respect to H 11 . θ xi is an inclination angle in the X direction, θ Y1 is an inclination angle in the Y direction, and is measurement data in the three-point measurement step, respectively. w is the spacing in the XY direction of each pin.

기울기각의 양음에 대해서 설명하면, 도 5에 있어서, 핀 P11을 원점으로 하고, 도 3의 종이면상 우측을 향하는 X방향을 +측으로 하여, 이것을 기준으로 한 반시계 방향을 X방향의 기울기각에 있어서의 양의 각도로 한다. Y방향에 대해서도, 핀 P11을 원점으로 하고, 도 3의 종이면상 비스듬한 상측으로 향하는 Y방향을 +측으로 하여, 이것을 기준으로 한 반시계 방향 Y방향의 기울기각에 있어서의 양의 각도로 한다. When explaining the positive and negative of the inclination angle, in Fig. 5, with the pin P 11 as the origin, the X direction facing the right side on the paper plane of Fig. 3 is the + side, and the counterclockwise direction based on this is the inclination angle of the X direction. be a positive angle in . Also in the Y direction, the pin P 11 is taken as the origin, and the Y direction obliquely upward on the paper plane of FIG. 3 is taken as the + side, and this is a positive angle in the inclination angle of the counterclockwise Y direction based on this.

이와 같이 하여, 높이 H11에 대한 높이 H21의 차이, 높이 H12의 차이가 각각 산출된다. In this way, the difference between the height H 21 and the height H 12 with respect to the height H 11 is calculated, respectively.

다음에, 그 이웃하는 3개의 핀 P21, P31, P22의 측정 데이터에 대해서 검토한다. 이 경우도, 높이 H21에 대한 높이 H31의 차이, 높이 H21에 대한 높이 H22의 차이가 식 3, 식 4에 의해 각각 산출된다. Next, the measurement data of the three adjacent pins P 21 , P 31 , and P 22 are examined. In this case, the difference between the height H 22 of the difference of height H 31 of heights H 21, H 21 in height is calculated respectively by the equation 3 or 4.

Figure 112020067716979-pat00002
Figure 112020067716979-pat00002

식 3, 식 4에 있어서, dH3은 H21에 대한 H31의 차이, dH4는 H21에 대한 H22의 차이이다. 동일하게, θX2는 X방향의 기울기각의 측정 데이터, θY2는 Y방향의 기울기각의 측정 데이터이다. 식 3, 식 4에 대해, 식 1, 식 2의 산출 결과를 대입하면, 2회째의 3점 측정 단계에서 측정한 2개의 핀 P31, P22의 높이 H31, H22의 높이 H11에 대한 차이가 구해진다. In Equations 3 and 4, dH 3 is the difference between H 31 with respect to H 21 , and dH 4 is the difference between H 22 with respect to H 21 . Similarly, θ X2 is measurement data of an inclination angle in the X direction, and θ Y2 is measurement data of an inclination angle in the Y direction. With respect to Expressions 3 and 4, when the calculation results of Expressions 1 and 2 are substituted, the two pins P 31 , P 22 height H 31 and H 22 height H 11 measured in the second three-point measurement step are The difference is found for

이후, 설명은 생략하지만, 3회째의 3점 측정 단계에서의 측정 데이터에 의해 핀 P41, 핀 P32의 높이의 높이 H11에 대한 차이가 구해지고, 4회째의 3점 측정 단계에서의 측정 데이터에 의해 핀 P51, 핀 P42의 높이의 높이 H11에 대한 차이가 구해진다. Hereinafter, although description is abbreviate|omitted, the difference with respect to the height H 11 of the height of pin P 41 and pin P 32 is calculated|required by the measurement data in the 3rd 3-point measurement step, and the measurement in the 4th 3-point measurement step The difference between the heights of pins P 51 and P 42 with respect to the height H 11 is obtained from the data.

이와 같이 하여, 산출 결과를 다음의 3점 측정 단계에서의 측정 데이터에 대입하여 적용함으로써, 모든 핀의 높이에 대해서, 좌측 아래의 핀 P11의 높이 H11에 대한 차이가 구해지게 된다. In this way, by substituting and applying the calculation result to the measurement data in the three-point measurement step, the difference with respect to the height H 11 of the lower left pin P 11 for all the fin heights is obtained.

그렇게 하면, 모든 핀 중에서, 상단의 위치가 가장 높은 핀과, 가장 낮은 핀을 특정할 수 있게 되어, 양자의 높이의 차이를 가지고, 평면도의 측정 결과로 할 수 있다. By doing so, it becomes possible to specify the pin with the highest position and the lowest pin among all the pins, so that the difference in height between the two can be obtained, and the measurement result of the flatness can be obtained.

또한, 상기 각 측정 데이터의 처리에 있어서, 마지막 3점 측정 단계에서의 측정 데이터에 대해서는, 측정 유닛(4)의 방향을 반대로 하여 측정하고 있으므로, X방향, Y방향 각각에 대해서 양음을 반대로 하여 기울기각의 양음을 판단한다. In addition, in the processing of each measurement data, the measurement data in the last three-point measurement step is measured while the direction of the measurement unit 4 is reversed. Determine the positive and negative of each.

연산 처리 단계에 대해서, 보다 구체적인 예를 설명하면, 상술한 바와 같은 연산은, 이른바 표계산 소프트웨어를 사용함으로써 간편하게 행할 수 있다. 이 점에 대해서, 도 6을 사용하여 일례를 설명한다. 도 6은, 표계산 소프트웨어에 의한 연산 처리 단계의 실행예를 개략적으로 나타낸 도이다. When a more specific example is described about the calculation processing step, the above calculations can be performed simply by using so-called table calculation software. An example of this point is demonstrated using FIG. Fig. 6 is a diagram schematically showing an example of execution of an arithmetic processing step by the table calculation software.

도 6에 있어서, 어느 셀열 A에는, 3점 측정 단계의 번호가 입력되고, 어느 셀열 B에는, 대응하는 3점 측정 단계의 측정 데이터 중, X방향의 기울기각이 입력되고, 다른 셀열 C에는, Y방향의 기울기각이 입력된다. In Fig. 6, the number of the three-point measurement step is input to a certain cell column A, the inclination angle in the X direction from the measurement data of the corresponding three-point measurement step is input to a certain cell column B, and to another cell column C, The inclination angle in the Y direction is input.

그리고, 또한 다른 셀열 D~F에는, 당해 3점 측정 단계에서의 측정 데이터에 따라서 산출된 각 핀 높이(엄밀하게는 높이의 차이)가 입력된다. 도 6에서는, 각 3점 측정 단계에 있어서 직각 이등변 삼각형에 있어서의 꼭지각(90도의 각)에 위치한 핀을 「삼각 원점 핀」으로 부르고 있으며, 셀열 D는 그 핀의 상단의 높이가 입력된다. 또, 삼각 원점 핀에 대해 X방향에 위치하고 있는 핀을 「X방향 핀」으로 부르고 있으며, 셀열 E에는, 그 핀의 상단의 높이가 입력된다. 또한, 삼각 원점 핀에 대해 Y방향에 위치하고 있는 핀을 「Y방향 핀」으로 부르고 있으며, 셀열 F에는 그 핀의 상단의 높이가 입력된다. Further, each fin height (strictly, the difference in height) calculated according to the measurement data in the three-point measurement step is input to the other cell columns D to F. In Fig. 6, in each three-point measurement step, a pin located at a vertex angle (90 degree angle) in a right isosceles triangle is called a "triangle origin pin", and the height of the upper end of the pin is input in the cell column D. In addition, the pin located in the X direction with respect to the triangular origin pin is called an "X direction pin", and the height of the upper end of the pin is input to the cell column E. In addition, a pin located in the Y-direction with respect to the triangular origin pin is called a "Y-direction pin", and the height of the upper end of the pin is input to the cell column F.

보다 구체적으로는, 도 6의 예에서는, 셀 D2에 핀 P11의 높이(=0)가 입력되고, 셀 E2에는 핀 P21의 높이가 입력되고, 셀 F2에는 핀 P12의 높이가 입력된다. 셀 E2는 셀 B2의 측정 데이터를 식 1에 적용하여 계산한 값(끼워넣기 계산의 결과)이며, 셀 F2는, 셀 C2의 측정 데이터를 식 2에 적용하여 계산한 값이다. 이러한 계산이 자동적으로 되도록, 셀 E2, F2에는 계산식이 미리 입력된다. More specifically, in the example of FIG. 6 , the height (=0) of pin P 11 is input to cell D2, the height of pin P 21 is input to cell E2, and the height of pin P 12 is input to cell F2. . Cell E2 is a value calculated by applying the measurement data of cell B2 to Equation 1 (result of the interpolation calculation), and cell F2 is a value calculated by applying the measurement data of cell C2 to Equation 2. Calculation formulas are pre-entered into cells E2 and F2 so that this calculation is performed automatically.

3번 셀행에는, 2회째의 3점 측정 단계에서의 측정 데이터가 입력되어 계산된다. 이 경우, 셀 D3에 핀 P21의 높이가 입력되기 때문에, 셀 E2의 값이 계산식마다 그대로 카피되도록 셀의 링크가 설정된다. 셀 E3에는 핀 P31의 높이가 입력되고, 셀 F3에는 핀 P22의 높이가 입력된다. 셀 E3은 셀 B3의 측정 데이터를 식 1에 적용하여 계산한 값(끼워넣기 계산의 결과)이며, 셀 F3은, 셀 C3의 측정 데이터를 식 2에 적용하여 계산한 값이다. 이러한 계산이 자동적으로 되도록, 링크나 계산식이 미리 설정된다. 또한, 도 6은, 각 핀(3)의 이격 거리 w가 100mm인 경우의 예로 하고 있다. In the third cell row, measurement data in the second three-point measurement step is input and calculated. In this case, since the height of the input pin P 21 in the cell D3, it is a link of the cell set to be a value of the cell as the copy E2 each formula. The height of pin P 31 is input to cell E3, and the height of pin P 22 is input to cell F3. Cell E3 is a value calculated by applying the measurement data of cell B3 to Equation 1 (result of the interpolation calculation), and cell F3 is a value calculated by applying the measurement data of cell C3 to Equation 2. A link or a calculation expression is set in advance so that this calculation is performed automatically. In addition, FIG. 6 sets it as the example in the case where the separation distance w of each pin 3 is 100 mm.

이후, 설명은 생략하지만, 각 행의 셀에 대해서, 동일하게 링크나 계산식이 미리 설정되어 있어, 셀열 B와 셀열 C에 측정 데이터가 입력되면, 셀열 D~F의 각 셀의 링크나 계산이 갱신되어, 각 핀 높이의 차이가 자동 계산된다. Hereinafter, although a description is omitted, links and calculation formulas are preset in the same way for cells in each row, and when measurement data is input to cell columns B and C, the links and calculations of cells in cell columns D to F are updated. Thus, the difference in height of each pin is automatically calculated.

또한, 마지막 3점 측정 단계에서의 측정 데이터에 있어서, 핀 Pmn의 높이의 산출에 대해서는, 핀 Pm(n-1)의 높이를 기준으로 하여 산출해도 되고, 핀 P(m-1)n의 높이를 기준으로 하여 산출해도 되고, 어느 한쪽을 미리 설정해 둔다. In addition, in the measurement data in the last three-point measurement step, about the calculation of the height of fin P mn , you may calculate on the basis of the height of fin P m(n-1) , and fin P(m-1)n It may be calculated on the basis of the height of , or one of them is preset.

이와 같이 표계산 소프트웨어를 사용한 연산 처리에 있어서, 각 셀에 대해 링크나 계산식을 적당히 설정해 둠으로써, 모든 핀(3)의 상단의 높이가 좌측 아래의 핀 P11을 기준으로 하여 구해지며, 상단의 최고값과 최저값의 차가 평면도로서 구해진다. In the calculation processing using the table calculation software as described above, by appropriately setting links and calculation formulas for each cell, the height of the upper end of all pins 3 is obtained based on pin P 11 at the lower left corner, The difference between the highest value and the lowest value is obtained as a plan view.

또한, 측정 데이터는, 수준기(6)의 수신부로부터 USB를 통하여 연산 처리 유닛(7)에 보내지는데, 셀열 B와 셀열 C에 순차적으로 측정 데이터가 입력되도록 표계산 소프트웨어에 있어서 매크로 프로그램이 적당히 설치되면 적합하다. 즉, 측정 데이터를 수신하면 X방향의 기울기각을 셀열 B의 액티브한 셀에 입력하고, Y방향의 기울기각을 셀열 C의 액티브한 셀에 입력한 후, 하나 아래의 행의 셀열 B와 셀열 C를 액티브로 하는 매크로 프로그램이 설치된다. In addition, the measurement data is sent from the receiver of the level 6 to the arithmetic processing unit 7 via USB. If a macro program is properly installed in the table calculation software so that the measurement data is sequentially input to the cell column B and the cell column C Suitable. That is, when the measurement data is received, the inclination angle in the X direction is input to the active cell in cell column B, the inclination angle in the Y direction is input to the active cell in cell column C, and then cell column B and cell column C in the lower row. A macro program that activates .

상술한 실시 형태의 평면도 측정 방법에 의하면, 다수의 핀(3)의 상단이 이루는 가상면의 평면도를 간편하게 측정할 수 있다. 측정에 사용하는 툴에 대해서도, 수준기(6)와 측정판(5)을 조합한 심플한 것이므로, 저비용으로 실현할 수 있다. 이 때문에, 극히 실용적인 측정 방법이 된다. According to the planarity measuring method of the above-described embodiment, the planarity of the virtual surface formed by the upper ends of the plurality of pins 3 can be simply measured. Also about the tool used for a measurement, since it is the simple thing which combined the level 6 and the measuring plate 5, it can implement|achieve at low cost. For this reason, it becomes an extremely practical measuring method.

상기 실시 형태의 평면도 측정 방법에 있어서, 각 3개의 핀(3)을 선택해 나가는 순서에 대해서는, 상술한 것 이외의 경우도 있을 수 있다. 가장 아래의 열에 대해 측정을 행한 후, 아래로부터 2열째에 대해서는 좌측 끝으로 돌아와 같은 방향으로 순차적으로 측정 유닛(4)을 이동시켜도 된다. 따라서, 중복된 핀이 직전의 3점 측정 단계에서 선택한 핀이 아닌 경우도 있다. 중요한 것은, 어느 3개의 핀(3)의 조에 대한 측정인지 틀리지 않도록 하는 것이며, 미리 정한 순서로 각 3개의 핀(3)의 조를 선택하여 모두 핀(3)에 대해서 측정을 행하는 것이다. In the planarity measurement method of the above embodiment, the order of selecting each of the three pins 3 may be other than that described above. After the measurement is performed for the lowest column, the measurement unit 4 may be sequentially moved in the same direction by returning to the left end for the second column from the bottom. Therefore, there are cases where the duplicated pin is not the pin selected in the previous 3-point measurement step. What is important is to make sure that the measurement for the set of the three pins 3 is not wrong, select the set of each three pins 3 in a predetermined order, and measure all the pins 3 .

상기의 관점에서는, 항상 2개의 핀(3)이 중복해서 선택되도록 하는 것도 가능하지만, 연산이 복잡해지기 쉽기 때문에, 중복되는 갯수가 한개뿐인 3점 측정 단계를 가능한 한 많게 하는 패턴으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기의 예에서는, 중복해서 상단의 높이의 계산이 행해지는 핀(3)이 상당수 있지만, 덮어쓰기하여 계산해도 되고, 최초의 계산 결과를 유지하도록 해도 된다. From the above point of view, it is also possible to always have the two pins 3 to be selected overlappingly, but since the calculation tends to be complicated, it is preferable to make a pattern in which the number of overlapping three-point measurement steps is as many as possible. . In addition, in the above example, although there are many pins 3 by which the calculation of the height of an upper end is performed overlappingly, you may overwrite and you may make it calculate it, and you may make it hold|maintain the initial calculation result.

상기 설명에서는, 측정 유닛(4)을 작업자가 손으로 집어 각 위치에 배치하도록 설명했지만, 로봇 등으로 자동화하는 경우도 있을 수 있다. 예를 들면, 측정 유닛(4)의 배치의 위치 및 그 루틴을 로봇에 대해 티칭하여 행하게 하는 경우도 있을 수 있다. In the above description, it has been described that the measurement unit 4 is picked up by an operator and placed at each position, however, there may be cases where it is automated by a robot or the like. For example, there may be a case where the robot is taught the position of the arrangement of the measurement unit 4 and its routine.

또, 측정 유닛(4)에 대해서는, 2축식의 수준기가 바람직하지만, 1축식으로도 실시는 가능하다. 1축식인 경우에는, 수준기(6)를 측정판(5) 상에서 90도 방향을 변경할 수 있도록 구성한다. 그리고, 각 3개의 핀(3)에 대해 수준기(6)의 방향을 90도 변경한 2회의 측정을 행하게 된다. 또한, 연산 처리 유닛(7)은, 수준기(6)가 내장되어 있거나, 수준기(6)에 부설되어 있는 구조도 생각할 수 있어, 연산 처리 유닛(7)은, 수준기(6)와는 따로 설치되지 않은 경우도 있을 수 있다. 또한, 연산 처리 유닛(7)이, 노광 장치와 같은 기판 처리 장치의 일부로서 설치되는 경우도 있다. Moreover, about the measurement unit 4, although a 2-axis type level machine is preferable, implementation is possible also with a 1-axis type. In the case of a single-axis type, the level 6 is configured so that the direction can be changed by 90 degrees on the measuring plate 5 . And with respect to each of the three pins 3, two measurements are performed in which the direction of the level 6 is changed by 90 degrees. In addition, the arithmetic processing unit 7 may have a structure in which the level 6 is built-in or is attached to the level 6 , and the arithmetic processing unit 7 is not provided separately from the level 6 . There may be cases. Moreover, the arithmetic processing unit 7 may be provided as a part of a substrate processing apparatus like an exposure apparatus.

측정판(5)의 형상으로서는, 삼각형 이외에도 L자 등의 다른 형상도 생각할 수 있다. 단, 수준기(6)를 고정하는 스페이스가 필요한 것, 측정판(5)의 중심 위치에 수준기(6)가 고정되지 않으면, 측정판(5)의 부상(어느 하나의 핀(3)의 상단으로부터 떨어져 버리는 것)이 생기기 쉬운 것 등으로부터, 삼각형이 바람직하다. As a shape of the measuring plate 5, other shapes, such as an L-shape other than a triangle, are also conceivable. However, if a space for fixing the level 6 is required, and if the level 6 is not fixed at the center position of the measurement plate 5, the measurement plate 5 will float (from the upper end of any one pin 3). A triangle is preferable from the thing which is easy to generate|occur|produce and the like.

또, 4개의 핀(3)에 대해 측정 유닛(4)이 올려지는 상태로 하여 측정하는 것도 생각할 수 있어, 이론적으로는 평면도의 산출도 가능하지만, 측정판(5)이 4개의 핀(3)의 상단 모두에 접촉한 상태로 하는 것은 어려운 것이나 연산 처리가 복잡해지기 때문에, 3개의 핀(3)에 측정 유닛(4)이 올려지는 구조가 바람직하다. Moreover, it is also conceivable to measure in the state where the measuring unit 4 is raised with respect to the four pins 3, and although calculation of a planar view is also possible theoretically, the measuring plate 5 is four pins 3 It is difficult to make contact with all the upper ends of the , but since the calculation process becomes complicated, the structure in which the measuring unit 4 is mounted on the three pins 3 is preferable.

또한, 상기 설명에서는, 수준기(6)에 있어서의 2축과 핀(3)의 배열 방향의 XY는 일치하고 있는 것으로 설명했지만, 일치하고 있지 않아도 그 어긋남을 이미 알고 있으면 측정은 가능하다. 수준기(6)에 있어서의 측정 방향과 핀(3)의 배열 방향의 어긋남각에 따라 평면에서 보았을 때의 보정을 한 다음 상기 연산 처리를 적용하면 된다. 단, 수준기(6)에 있어서의 2축과 핀(3)의 배열 방향이 일치하는 것이 연산 처리는 간이해진다. In addition, in the said description, although it demonstrated that the two axes in the level 6 and XY of the arrangement direction of the pin 3 coincide, even if they do not coincide, if the shift|offset|difference is already known, a measurement is possible. What is necessary is just to apply the said arithmetic process after making a correction|amendment at the time of planar view according to the deviation angle of the measuring direction in the level 6 and the arrangement direction of the pin 3 . However, the arithmetic processing is simplified when the two axes in the level 6 and the arrangement direction of the pins 3 coincide.

다음에, 핀 높이 조정 방법의 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 7은, 실시 형태에 관련된 핀 높이 조정 방법을 나타낸 정면 개략도이다. Next, embodiment of the invention of the pin height adjustment method is described. Fig. 7 is a schematic front view showing a fin height adjustment method according to the embodiment.

실시 형태의 핀 높이 조정 방법은, 상술한 실시 형태의 평면도 측정 방법을 이용한 것이다. 즉, 상술한 바와 같이 평면도를 측정한 후, 측정 결과에 따라 각 핀(3)의 돌출 높이를 조정함으로써 각 핀(3)의 상단의 높이의 차이를 일정 범위 내로 억제해 가는 것이다. The fin height adjustment method of embodiment uses the flatness measuring method of embodiment mentioned above. That is, after measuring the planarity as described above, the difference in the height of the upper end of each pin 3 is suppressed within a certain range by adjusting the protrusion height of each pin 3 according to the measurement result.

이 실시 형태에서는, 각 핀(3)의 돌출 높이의 조정을 위해, 심(정밀 스페이서)(8)을 사용한다. 심(8)은, 두께가 높은 정밀도로 이미 알려진 예를 들면 원환형의 부재이다. 상술한 바와 같이, 각 핀(3)은 베이스반(2)에 대해 나사식 삽입으로 고정되어 있는데, 각 핀(3)의 하단의 나사 절삭부는, 심(8)의 중앙 개구보다 가늘고, 나사 절삭부보다 상측의 몸통부는, 심(8)의 중앙 개구보다 작다. 따라서, 각 핀(3)은 심(8)을 끼워넣은 상태로 베이스반(2)에 대해 나사식 삽입할 수 있다. 심(8)의 종류(두께) 및 장수를 적절히 선택함으로써, 베이스반(2)으로부터의 핀(3)의 돌출 높이가 조정된다. In this embodiment, the shim (precision spacer) 8 is used for adjustment of the projection height of each pin 3 . The shim 8 is, for example, an annular member with a high thickness and known with high precision. As described above, each pin 3 is fixed by threaded insertion with respect to the base plate 2, and the thread cutting portion at the lower end of each pin 3 is thinner than the central opening of the shim 8, and is threaded. The body portion above the portion is smaller than the central opening of the shim 8 . Accordingly, each pin 3 can be screwed into the base plate 2 with the shim 8 sandwiched therein. By appropriately selecting the type (thickness) and number of shims 8 , the protrusion height of the pins 3 from the base board 2 is adjusted.

실시 형태의 핀 높이 조정 방법에서는, 상술한 평면도 측정 방법을 실시하여, 특정의 핀(3)(상기의 예에서는 핀 P11)를 기준으로 하여 상단의 높이의 차이를 측정한다. 다음에, 가장 상단의 높이가 높은 핀(3)을 기준으로 하여 차이를 다시 계산한다. 차이는, 모두 음의 값이 되기 때문에, 그에 따라(차가 제로가 되도록), 심(8)의 종류 및 장수를 선택한다. 이 때, 차이에 딱 맞는 심(8)의 조합이 없는 경우가 많아, 그 경우는 가장 가까운(근사한) 심(8)의 조합을 선택한다. In the fin height adjustment method of embodiment, the flatness measuring method mentioned above is implemented, and the difference in the height of an upper end is measured on the basis of the specific fin 3 (pin P 11 in the above example). Next, the difference is calculated again based on the highest pin 3 at the top. Since the differences are all negative, the type and number of shims 8 are selected accordingly (so that the difference becomes zero). At this time, there is often no combination of shims 8 that fits the difference, and in that case, the closest (closest) shim 8 combination is selected.

예를 들면, 어느 핀(3)의 높이의 차이가 -69μm이며, 두께 1Oμm의 심(8)과 두께 50μm의 심(8)이 있는 경우에, 10μm의 심(8)을 2장, 50μm의 심(8)을 1장 준비하고, 그들을 겹쳐 끼워 넣음으로써, 당해 핀(3)을 베이스반(2)에 나사식 삽입한다. 이와 같이 하여 가장 높은 핀(3)에 상단의 위치가 맞도록, 다른 모든 핀(3)에 대해서 차이 만큼의 심(8)을 끼워 넣으면서 핀(3)을 다시 삽입한다. For example, if the difference in height of a certain fin 3 is -69 μm, and there are a 10 μm thick core 8 and a 50 μm thick core 8, two 10 μm cores 8 are One shim 8 is prepared, and the said pin 3 is screw-inserted into the base board 2 by overlapping them. In this way, so that the position of the upper end is aligned with the highest pin 3, the pin 3 is inserted again while inserting the shim 8 as much as the difference for all the other pins 3.

실시 형태의 방법에서는, 이와 같이 하여 높이를 조정한 후, 평면도를 한번 더 측정한다. 즉, 측정 유닛(4)을 각 3개의 핀(3) 상에 순차적으로 재치(載置)하고, 각 3점 측정 단계를 행한다. 그리고, 얻어진 측정 결과, 즉 각 핀(3)의 상단의 높이의 차이를 확인한다. 이 경우, 높이의 차이가 일정 범위에 들어가 있으면, 이것으로 조정은 종료되지만, 대부분의 경우, 일정 범위에 들어가 있지 않다. 일정 범위란, 평면도의 요구 정밀도이며, 핀(3)의 상단의 높이의 차이가 어느 정도까지 허용되는가에 관한 것이다. 일정 범위에 들어가지 않는 이유는, 최초의 측정 시의 오차, 근사한 심(8)의 선택에 의한 영향, 심(8)의 두께의 미소한 편차, 조정 후에 나사식 삽입 시의 삽입 깊이의 편차 등이다. 이들이 서로 작용하여 결과적으로 상단의 높이에 편차가 생겨 버리는 경우가 많다. In the method of embodiment, after adjusting a height in this way, a flatness is measured once more. That is, the measurement unit 4 is sequentially mounted on each of the three pins 3, and each three-point measurement step is performed. And the obtained measurement result, ie, the difference in the height of the upper end of each pin 3, is confirmed. In this case, if the difference in height falls within a certain range, this will end adjustment, but in most cases, it does not fall within a certain range. A certain range is a required precision of flatness, and relates to how much the difference in the height of the upper end of the pin 3 is permissible. Reasons for not falling within a certain range include errors at the time of initial measurement, influence by the selection of the approximate shim 8, slight variation in the thickness of the shim 8, variation in insertion depth at the time of screw insertion after adjustment, etc. to be. In many cases, they interact with each other, resulting in a deviation in the height of the top.

어쨌든, 일정 범위에 들어가 있지 않으면, 재차 조정을 한다. 재차 조정에서는, 심(8)을 제거하거나 추가하거나 하여, 필요 최소한의 조정으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 각 핀(3)의 상단의 높이의 평균값을 산출하고, 그것을 기준으로 하여 플러스 마이너스의 조정량을 산출한다. 그리고, 플러스의 조정량이면, 그에 가장 근사한 심(8)의 종류와 장수를 판단하여 추가한다. 마이너스의 조정량이면, 그에 가장 근사한 종류의 장수의 심(8)을 제거한다. In any case, if it does not fall within a certain range, it will be adjusted again. In adjustment again, it is preferable to remove or add the shim 8, and to set it as necessary minimum adjustment. That is, the average value of the height of the upper end of each pin 3 is computed, and the adjustment amount of plus or minus is computed with it as a reference|standard. And, if it is a positive adjustment amount, the type and number of shims 8 closest to it are determined and added. If it is a negative adjustment amount, the long-lived shim 8 of the closest type is removed.

그리고, 한번 더 평탄도를 측정하여, 일정 범위에 들어가 있으면, 조정 종료로 한다. 들어가 있지 않으면, 재차, 심(8)을 빼고 끼워 조정하고, 일정 범위에 들어갈 때까지 측정과 조정을 반복한다. 통상은, 2~3회 정도의 측정과 빼고 끼우기로 조정은 완료된다. Then, the flatness is measured once more, and if it is within a certain range, the adjustment is completed. If it does not, remove and insert the shim (8) again, and adjust it, and repeat measurement and adjustment until it enters a certain range. Usually, adjustment is completed by measuring 2-3 times and removing and inserting.

실시 형태의 핀 높이 조정 방법에 의하면, 측정 유닛(4)을 사용하여 3점 측정 단계를 반복함으로써 평면도를 측정하고, 이것에 의거하여 핀 높이를 조정하므로, 간편한 절차로 측정 결과를 얻어 조정을 행할 수 있다. 이 때문에, 측정과 조정을 반복하는 경우에도, 수고가 들지 않고, 번잡해지지 않는다. According to the pin height adjustment method of the embodiment, the flatness is measured by repeating the three-point measurement step using the measurement unit 4, and the pin height is adjusted based on this. can For this reason, even when measurement and adjustment are repeated, it does not take effort and does not become complicated.

또, 심(8)을 사용하므로, 각 핀(3)의 돌출 높이의 조정을 간편하고 확실히 행할 수 있다. 다른 방법으로서, 각 핀(3)의 삽입 깊이를 조정해도 된다. Moreover, since the shim 8 is used, adjustment of the protrusion height of each pin 3 can be performed easily and reliably. As another method, the insertion depth of each pin 3 may be adjusted.

또한, 측정과 조정을 반복하는 상기 실시 형태의 방법은, 특히 높은 평면도가 요구되는 경우에 적합하게 채용된다. In addition, the method of the said embodiment which repeats measurement and adjustment is suitably employ|adopted especially when a high flatness is requested|required.

다음에, 제2 실시 형태의 평면도 측정 방법에 대해서 설명한다. 도 8은, 제2 실시 형태의 평면도 측정의 개략을 나타낸 사시도이다. Next, the planarity measuring method of 2nd Embodiment is demonstrated. 8 is a perspective view schematically illustrating a plan view measurement according to the second embodiment.

제1 실시 형태는, 다수의 핀(3)의 상단이 이루는 가상면의 평면도를 측정하는 방법이였지만, 제2 실시 형태는, 물체의 표면(실제의 면)의 평면도를 측정하는 방법으로 되어 있다. 이 방법은, 예를 들면 상술한 베이스반(2)과 같은 기계 구조적으로 기준이 되는 수평면을 제공하는 부재의 상면의 평면도를 측정할 때에 적합하게 행해진다. The first embodiment was a method of measuring the flatness of the virtual surface formed by the upper ends of the plurality of pins 3, but the second embodiment is a method of measuring the flatness of the surface (actual surface) of the object. . This method is suitably performed, for example, when measuring the flatness of the upper surface of a member that provides a mechanically structurally reference horizontal plane, such as the above-described base plate 2 .

제2 실시 형태에서 사용되는 측정 유닛(4)은, 제1 실시 형태와 조금 상이하다. 즉, 이 방법에서 사용되는 측정 유닛(4)은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 측정판(5)의 상면에 수준기(6)가 고정되고, 측정판(5)의 하면으로부터 3개의 다리 핀(51)이 수직으로 하방으로 연장된 구성으로 되어 있다. The measurement unit 4 used in the second embodiment is slightly different from the first embodiment. That is, in the measuring unit 4 used in this method, as shown in FIG. 8 , the level 6 is fixed to the upper surface of the measuring plate 5 , and three leg pins ( 51) is vertically extended downwards.

측정판(5)은, 적어도 상면이 평탄한 면으로 되어 있다. 평탄성은, 측정하는 평면도의 정밀도와의 관계로 규정된다. The measuring plate 5 has at least a flat upper surface. The flatness is defined in relation to the precision of the flatness to be measured.

측정판(5)은, 동일하게 삼각형상(여기에서는 직각 이등변 삼각형상)이며, 수준기(6)는, 측정판(5)의 중앙에 고정되어 있다. 수준기(6)로서는, 동일하게 디지털 무선식의 2축 수준기가 적합하게 사용된다. The measuring plate 5 is similarly triangular (here right-angled isosceles triangular shape), and the level 6 is being fixed to the center of the measuring plate 5. As shown in FIG. As the level 6, a digital wireless two-axis level level is preferably used similarly.

하방으로 연장되는 3개의 다리 핀(51)은, 적어도 측정판(5)의 상면으로부터의 길이가 균일한 것이 필요하다. 전형적으로는, 측정판(5)의 하면을 상면과 동일하게 평탄한 면으로 하고, 측정판(5)의 두께를 균일한 것으로 함과 함께, 다리 핀(51)의 길이를 모두 동일하게 함으로써 달성된다. The three leg pins 51 extending downward must have at least a uniform length from the upper surface of the measuring plate 5 . Typically, this is achieved by making the lower surface of the measuring plate 5 a flat surface the same as the upper surface, making the thickness of the measuring plate 5 uniform, and making all the lengths of the leg pins 51 the same. .

한편, 측정 대상인 물체는, 표면에 측정점 마크를 구비하고 있다. 실시 형태의 방법은 측정 유닛(4)을 물체의 상면에 올리고 측정하는데, 측정점 마크는 그 때의 표시이다. 마크를 물체의 상면에 직접 설치하는 것이 어려운 경우가 많기 때문에, 이 실시 형태에서는, 측정 시트(9)를 물체의 상면에 씌우도록 하고, 측정 시트(9)에 측정점 마크(91)를 설치하고 있다. On the other hand, the object to be measured has a measurement point mark on its surface. The method of the embodiment places the measurement unit 4 on the upper surface of the object to measure, and the measurement point mark is a mark at that time. Since it is often difficult to directly install the mark on the upper surface of the object, in this embodiment, the measurement sheet 9 is placed over the upper surface of the object, and the measurement point mark 91 is provided on the measurement sheet 9. .

측정 시트(9)는, 필름형 또는 얇은 판형이며, 플렉서블한 것이 아닌 경우도 있을 수 있다. 측정점 마크(91)는, 이 예에서는 측정 시트(9)에 설치한 오목부로 되어 있다. 예를 들면, 얇은 금속의 판을 정밀도 있게 절삭 가공하고, 측정점 마크(91)로서의 오목부를 형성하는 것을 생각할 수 있다. The measurement sheet 9 may be in the form of a film or a thin plate, and may not be flexible. The measurement point mark 91 is a recess provided in the measurement sheet 9 in this example. For example, it is conceivable to precisely cut a thin metal plate and form a recess as the measurement point mark 91 .

측정점 마크(91)는, 그 위에 측정 유닛(4)의 각 다리 핀(51)이 올려지는 위치로서 설치되어 있다. 따라서, 측정점 마크(91)는, 3개의 다리 핀(51)의 배치 간격과 같은 간격으로 다수 설치되어 있다. 도 8의 예에서는, 3개의 다리 핀(51)은, 직각 이등변 삼각형의 꼭지점에 상당하는 위치에 설치되어 있으므로, 측정점 마크(91)는, 직각 격자의 교점에 상당하는 위치에 각각 설치되어 있다. 각 측정점 마크(91)의 종횡의 이격 거리(오목부의 중심 간의 거리)는, 3개의 다리 핀(51)의 배치 간격과 같다. The measurement point mark 91 is provided as a position on which each leg pin 51 of the measurement unit 4 is placed. Accordingly, a plurality of measurement point marks 91 are provided at the same interval as the arrangement interval of the three leg pins 51 . In the example of Fig. 8, since the three leg pins 51 are provided at positions corresponding to the vertices of the right isosceles triangle, the measurement point marks 91 are respectively provided at positions corresponding to the intersections of the right-angled grid. The vertical and horizontal separation distances (distance between the centers of the recesses) of the respective measurement point marks 91 are equal to the spacing between the three leg pins 51 .

각 측정점 마크(91)로서의 오목부의 깊이는, 정밀도 있게 균일한 것으로 되어 있다. 오목부의 개구는, 다리 핀(51)의 굵기보다 조금 큰 정도이다. 또한, 각 다리 핀(51)의 하단을 원뿔형으로 하고, 각 측정점 마크(91)를 피봇형(유발형)으로 하는 경우가 있다. The depth of the concave portion as each measurement point mark 91 is precisely uniform. The opening of the concave portion is slightly larger than the thickness of the leg pin 51 . In addition, there is a case where the lower end of each leg pin 51 is conical, and each measuring point mark 91 is pivoted (triggered).

**

*물체의 평면도를 측정하는 절차로서는, 기본적으로 제1 실시 형태와 동일하다. 예를 들면, 처음에 좌측 아래의 3개의 측정점 마크(91)에 다리 핀(51)의 하단이 들어가도록 하여 측정 유닛(4)을 물체의 상면에 재치한다. 이 상태로 3점 측정 단계를 행한다. 즉, 수준기(6)를 동작시켜, 그 측정 데이터를 무선 경유로 연산 처리 유닛(7)에 보낸다. 다음에, 하나 우측의 3개의 측정점 마크(91)에 다리 핀(51)의 하단이 들어가도록 하여 측정 유닛(4)을 재치하고, 동일하게 측정한다. 이후, 도 4에 나타내는 것과 동일하게 지그재그형으로 측정점 유닛을 시프트시키는 방향을 바꾸면서, 모든 측정점 마크(91)에 대해서 측정을 행한다. 그리고, 우측 위의 측정점 마크(91)에 대해서는, 측정 유닛(4)의 방향을 180도 바꾸고 측정을 행한다. * The procedure for measuring the flatness of an object is basically the same as in the first embodiment. For example, the measuring unit 4 is mounted on the upper surface of the object with the lower end of the leg pin 51 entering the three measuring point marks 91 in the lower left at first. In this state, a three-point measurement step is performed. That is, the level 6 is operated to transmit the measurement data to the arithmetic processing unit 7 via wireless. Next, the measuring unit 4 is placed so that the lower end of the leg pin 51 enters the three measuring point marks 91 on the right side, and the measurement is performed in the same manner. Thereafter, the measurement is performed for all the measurement point marks 91 while changing the direction of shifting the measurement point unit in a zigzag manner similar to that shown in FIG. 4 . And about the measurement point mark 91 on the upper right, the direction of the measurement unit 4 is changed 180 degrees, and a measurement is performed.

이와 같이 하여 각 3점 측정 단계에서 얻어진 측정 데이터를 연산 처리하여, 물체의 상면의 평면도를 산출한다. 연산 처리에 대해서도, 기본적으로 제1 실시 형태와 동일하다. 이 실시 형태에서는, 측정점 마크(91)의 배치 간격(즉 다리 핀(51)의 배치 간격)이 상수(이미 알고 있는 값)가 되고, 그것을 편입한 형태로 연산 처리가 되어 평면도가 측정된다. In this way, the measurement data obtained in each of the three-point measurement steps are subjected to arithmetic processing to calculate the flatness of the upper surface of the object. The arithmetic processing is basically the same as in the first embodiment. In this embodiment, the arrangement interval of the measurement point marks 91 (that is, the arrangement interval of the leg pins 51) becomes a constant (already known value), and calculation processing is performed in a form incorporating it, and the flatness is measured.

또한, 이 실시 형태에 있어서의 평면도는, 각 측정점 마크(91)의 바로 아래의 지점의 높이의 차이로서 표시되며, 표면 거칠기와 동일 취지라고도 말할 수 있다. In addition, the plan view in this embodiment is displayed as the difference of the height of the point just below each measurement point mark 91, and it can also be said that it is the same meaning as surface roughness.

이 실시 형태의 평면도 측정 방법은, 예를 들면, 베이스반(2)을 제작했을 때, 그 상면의 거칠기를 체크할 때에 적합하게 행해진다. 또, 베이스반(2)에 대해 기구 부분을 만들어 어떠한 장치를 구성하고, 어느 정도의 기간 사용하면, 베이스반(2)이 열화되어 상면에 만곡 등이 생기는 일이 있는데, 이와 같은 베이스반(2)의 열화를 체크할 때에도 적합하게 행해진다. The flatness measuring method of this embodiment is suitably performed, when the roughness of the upper surface is checked, when the base board 2 is produced, for example. In addition, if a mechanism is made for the base board 2 to constitute a certain device and used for a certain period of time, the base board 2 deteriorates and curvature or the like may occur in the upper surface. ) is also suitably performed when checking the deterioration of

이 실시 형태에 있어서, 「다리 핀」의 용어는 널리 해석된다. 다리 핀(51)은, 측정판(5)의 상면에 대해 일정한 거리를 확보하기 위한 것이기 때문에, 반드시 「핀」이라고 부를 수 있는 것일 필요는 없고, 예를 들면 반구형과 같은 돌기여도 된다. In this embodiment, the term "leg pin" is widely interpreted. Since the leg pin 51 is for securing a certain distance with respect to the upper surface of the measuring plate 5, it is not necessarily a thing which can be called a "pin", and may be, for example, a protrusion such as a hemispherical shape.

또, 측정점 마크는, 반드시 오목부일 필요는 없고, 인쇄 등의 방법으로 형성된 단순한 마크여도 된다. 단, 오목부에 다리 핀(51)을 끼워 넣는 구조가, 측정 유닛(4)을 정밀도 있게 배치하는 것이 용이하므로 적합하다. 또한, 측정점 마크가 물체의 상면에 직접 설치되는 경우도 있다. In addition, the measurement point mark does not necessarily need to be a recessed part, and may be a simple mark formed by methods, such as printing. However, the structure in which the leg pins 51 are fitted in the recessed portion is suitable because it is easy to accurately position the measurement unit 4 . Also, there is a case where the measurement point mark is provided directly on the upper surface of the object.

또한, 각 3점 측정 단계의 측정 결과로부터 평면도를 산출하는 연산 처리에 대해서는, 소프트웨어에 의해 또는 하드웨어에 의해 자동적으로 행해지는 경우 만이 아니라, 작업자가 손 계산으로 행하는 경우도 있을 수 있다. 핀의 수가 적은 경우에는, 그 쪽이 간편한 경우도 있을 수 있다. In addition, with respect to the calculation processing for calculating the flatness from the measurement result of each three-point measurement step, not only the case where it is automatically performed by software or hardware, but the case where an operator may perform it by hand calculation may also be possible. When the number of pins is small, there may be cases where it is more convenient.

또한, 상기 각 방법에 있어서, 핀(3)이나 측정점 마크(91)의 배치는 이미 알고 있으면 되며, 바둑판의 눈금형이 아니여도 된다. 예를 들면, X방향과 Y방향에서 이격 거리가 상이해도 된다. 이 경우, X방향의 이격 거리 w1과 Y방향의 이격 거리 w2가 상이한 상수로서 부여될 뿐이며, 그 외에는 동일하게 행할 수 있다. 또한, 직각 격자의 교점이 아닌 경우여도 되고, 예를 들면 마름모꼴의 격자형이어도 된다. 이 경우는, 그 격자의 각도가 상수로서 부여되며, 수준기(6)의 측정 방향에 대한 각도로 보정을 한 다음 연산 처리가 되어, 평면도가 측정된다. In addition, in each of the above methods, the arrangement of the pins 3 and the measurement point marks 91 may be already known, and the grid pattern may not be necessary. For example, the separation distance may be different from the X direction and the Y direction. In this case, the separation distance w1 in the X direction and the separation distance w2 in the Y direction are only given as different constants, and otherwise, the same can be performed. Moreover, it may be a case where it is not the intersection of a right-angled grid|lattice, for example, a rhombic grid type may be sufficient. In this case, the angle of the grid is given as a constant, and after correction is made to the angle with respect to the measurement direction of the level 6, arithmetic processing is performed, and the flatness is measured.

또, 각 방법이 적용되는 장치로서는, 상술한 노광 장치 외에, 광배향 장치와 같은 다른 장치도 있을 수 있다. Moreover, as an apparatus to which each method is applied, there may be other apparatuses, such as a photo-alignment apparatus, in addition to the exposure apparatus mentioned above.

1 핀 유닛 2 베이스반
3 핀 4 측정 유닛
5 측정판 51 다리 핀
6 수준기 61 송신부
62 수신부 7 연산 처리 유닛
8 심 9 측정 시트
91 측정점 마크
1 pin unit 2 base board
3 pin 4 measuring unit
5 Measuring plate 51 Leg pins
6 Level 61 Transmitter
62 Receiver 7 arithmetic processing unit
8 core 9 measurement sheet
91 Measuring Point Mark

Claims (1)

수평 방향의 배치를 이미 알고 있는 다수의 측정점 마크를 구비한 측정 시트를 물체의 상면에 씌워 상기 물체의 상면의 수평 방향에서의 평면도를 측정하는 평면도 측정 방법으로서,
평탄한 상면을 가지는 측정판과, 측정판 상에 부착된 수준기와, 측정판의 하면으로부터 하방으로 수직으로 연장되며, 측정판의 상면으로부터의 길이가 균일한 3개의 다리 핀을 구비한 측정 유닛을 사용하는 방법이며,
다수의 측정점 마크의 배치는, 서로 이웃하는 어느 3개의 측정점 마크를 선택한 경우에도 측정 유닛의 3개의 다리 핀의 배치와 동일해지는 배치이며,
다수의 측정점 마크 중 서로 이웃하는 3개의 측정점 마크를 선택하고, 선택된 3개의 측정점 마크 상에 측정 유닛의 다리 핀이 각각 올려지는 상태로, 직교하는 2개의 수평 방향에 있어서의 측정판의 기울기를 수준기에 의해 측정하는 3점 측정 단계를 포함하는 방법이며,
3점 측정 단계를, 각 3개의 측정점 마크에 대해 순차적으로 행함으로써 평면도를 측정하는 방법이며,
2회째 이후의 3점 측정 단계는, 그때까지 선택된 측정점 마크 중 한개를 중복해서 선택하여 측정을 행하는 단계이며, - 상기 중복해서 선택된 측정점 마크는 직전의 3점 측정 단계에서 선택한 측정점 마크 이외의 측정점 마크라도 됨 -
3점 측정 단계를 순차적으로 행함으로써 모든 측정점 마크에 대해서 수준기에 의한 측정판의 상면의 기울기를 측정하는 방법이며,
각 3점 측정 단계에 있어서의 상기 2개의 수평 방향의 측정판의 상면의 기울기로부터, 가장 높은 위치에 있는 측정점 마크와 가장 낮은 위치에 있는 측정점 마크의 높이의 차이를 산출하는 단계를 포함하고,
상기 측정점 마크는 유발형의 오목부로 구성되며, 상기 다리 핀의 상기 측정점 마크를 향하는 하단은 원뿔형인 것을 특징으로 하는 평면도 측정 방법.
A planarity measuring method of measuring the flatness of the upper surface of the object in the horizontal direction by covering the upper surface of the object with a measurement sheet having a plurality of measurement point marks for which the horizontal arrangement is already known,
A measuring unit having a measuring plate having a flat upper surface, a level attached to the measuring plate, and three leg pins extending vertically downward from the lower surface of the measuring plate and having a uniform length from the upper surface of the measuring plate is used. how to do it,
The arrangement of the plurality of measuring point marks is such that even when any three measuring point marks adjacent to each other are selected, the arrangement of the three leg pins of the measuring unit is the same;
Three measuring point marks adjacent to each other are selected among the plurality of measuring point marks, and the inclination of the measuring plate in two orthogonal horizontal directions is leveled with the leg pins of the measuring unit placed on the selected three measuring point marks, respectively. A method comprising a three-point measurement step of measuring by
It is a method of measuring the flatness by sequentially performing the three-point measuring step for each of the three measuring point marks,
The three-point measurement step after the second time is a step of repeatedly selecting and measuring one of the measurement point marks selected up to that point, - the overlapping selected measurement point mark is a measurement point mark other than the measurement point mark selected in the immediately preceding three-point measurement step Rado -
It is a method of measuring the inclination of the upper surface of the measuring plate by means of a level for all the measuring point marks by sequentially performing the three-point measuring steps,
Comprising the step of calculating the difference in height between the measurement point mark at the highest position and the measurement point mark at the lowest position from the inclination of the upper surfaces of the two horizontal measurement plates in each three-point measurement step,
The measuring point mark is composed of a concave portion of a guiding type, and the lower end of the leg pin facing the measuring point mark is conical.
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