KR102334121B1 - Chuck table - Google Patents

Chuck table Download PDF

Info

Publication number
KR102334121B1
KR102334121B1 KR1020160040881A KR20160040881A KR102334121B1 KR 102334121 B1 KR102334121 B1 KR 102334121B1 KR 1020160040881 A KR1020160040881 A KR 1020160040881A KR 20160040881 A KR20160040881 A KR 20160040881A KR 102334121 B1 KR102334121 B1 KR 102334121B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mounting surface
suction
magnet
ring frame
chuck table
Prior art date
Application number
KR1020160040881A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160122638A (en
Inventor
다케오미 후쿠오카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160122638A publication Critical patent/KR20160122638A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102334121B1 publication Critical patent/KR102334121B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/018—Holding the work by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
    • B26D7/1863—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means by suction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Abstract

(과제) 척 테이블의 상면에 절삭 부스러기 등이 모이는 것을 방지하여 링 프레임을 오염시키지 않도록 한다.
(해결 수단) 척 테이블 (10) 은, 판상 워크 (1) 를 흡인하는 흡인면 (120) 과, 흡인원 (121) 에 흡인면 (120) 을 연통시키는 흡인공 (122) 과, 링 프레임 (2) 을 자착력에 의해 유지하는 프레임 유지 수단 (13) 을 구비하고, 프레임 유지 수단 (13) 은, 링 프레임 (2) 을 재치시키는 재치면 (130) 과, 자석 (131) 과, 재치면 (130) 에 있어서 자석 (131) 을 노출시키지 않고 재치면 (130) 에 자착력을 작용시키는 자착력 발생부 (132) 를 구비했기 때문에, 재치면 (130) 의 상면에 요철 부분이 생기지 않도록 구성할 수 있다. 이로써, 절삭 부스러기 등이 재치면 (130) 에 퇴적되는 것을 방지할 수 있어, 링 프레임 (2) 의 하면을 오염시키거나 링 프레임 (2) 에 대한 자석 (131) 의 자착력이 저하되거나 하는 것을 방지할 수 있다.(Task) Prevent cutting chips from collecting on the upper surface of the chuck table and contaminate the ring frame.
(Solution Means) The chuck table 10 includes a suction surface 120 for suctioning the plate-shaped workpiece 1, a suction hole 122 for communicating the suction surface 120 with the suction source 121, and a ring frame ( 2) is provided with a frame holding means 13 for holding by magnetic attraction force, and the frame holding means 13 includes a mounting surface 130 on which the ring frame 2 is mounted, a magnet 131 and a mounting surface Since the magnetic force generating part 132 which makes magnetic attraction force act on the mounting surface 130 without exposing the magnet 131 in 130 was provided, the upper surface of the mounting surface 130 is configured such that an uneven portion does not occur. can do. Thereby, it is possible to prevent chips or the like from being deposited on the mounting surface 130 , and to contaminate the lower surface of the ring frame 2 or to reduce the magnetic attraction force of the magnet 131 with respect to the ring frame 2 . can be prevented

Description

척 테이블{CHUCK TABLE}chuck table {CHUCK TABLE}

본 발명은, 판상 워크를 유지하는 척 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a chuck table for holding a plate-shaped work.

절삭 장치에 있어서 판상 워크를 절삭할 때에는, 판상 워크가 완전히 절단 되었을 때에 칩이 뿔뿔이 흩어지지 않도록 하기 위해서, 예를 들어 중앙 부분이 개구된 링 프레임의 하면에 점착 테이프를 첩착 (貼着) 하여 개구로부터 노출된 점착 테이프에 판상 워크를 첩착함으로써, 점착 테이프를 개재하여 링 프레임으로 판상 워크를 지지하고 있다. 그리고, 점착 테이프를 개재하여 링 프레임과 일체로 된 판상 워크를 척 테이블로 유지하고 있다 (예를 들어, 하기의 특허문헌 1 을 참조).When cutting a plate-shaped workpiece in a cutting device, in order to prevent chips from scattering when the plate-shaped workpiece is completely cut, for example, an adhesive tape is attached to the lower surface of a ring frame with an open central portion to open The plate-shaped work is supported by a ring frame through the adhesive tape by affixing the plate-shaped work to the adhesive tape exposed from it. And the plate-shaped work integral with the ring frame is hold|maintained by the chuck table via an adhesive tape (for example, refer the following patent document 1).

여기서, 링 프레임이 자착 (磁着) 가능한 재료로 형성되어 있는 경우에는, 예를 들어, 도 6 에 나타내는 종래의 척 테이블 (20) 에 의해, 링 프레임에 지지된 판상 워크를 유지할 수 있다. 척 테이블 (20) 은, 원판상의 프레임체 (21) 와, 프레임체 (21) 의 중앙부에 형성된 사각 형상의 흡인면 (22a) 을 갖는 흡인 유지부 (22) 와, 흡인면 (22a) 과 연통하는 도 7 에 나타내는 흡인공 (23) 과, 프레임체 (21) 의 둘레 가장자리에 있어서 나사 (27) 로 고정된 원호상의 고정 플레이트 (24) 와, 고정 플레이트 (24) 에 의해 고정된 복수의 자석 (25) 을 구비하고 있다.Here, when the ring frame is formed of the material which can be magnetically attached, the plate-shaped workpiece|work supported by the ring frame can be hold|maintained by the conventional chuck table 20 shown in FIG. 6, for example. The chuck table 20 communicates with a disc-shaped frame body 21, a suction holding portion 22 having a rectangular suction surface 22a formed in the central portion of the frame body 21, and a suction surface 22a. The suction hole 23 shown in FIG. 7, the arc-shaped fixing plate 24 fixed with the screw 27 in the periphery of the frame body 21, and the some magnet fixed by the fixed plate 24. (25) is provided.

고정 플레이트 (24) 의 상단면은, 링 프레임을 재치 (載置) 하는 재치면 (26) 으로 되어 있다. 또, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (20) 에서는, 각 자석 (25) 을 접착재 등으로 재치면 (26) 에 고정시키는 것은 아니고, 2 장의 고정 플레이트 (24) 로 자석 (25) 의 측면측을 사이에 끼워 자석 (25) 의 표면을 노출시킨 구성으로 되어 있기 때문에, 재치면 (26) 의 표면의 높이를 일정하게 할 수 있어, 재치면 (26) 에 링 프레임을 확실하게 자착시키는 것이 가능하게 되어 있다.The upper end surface of the fixed plate 24 is a mounting surface 26 on which the ring frame is mounted. Moreover, as shown in FIG. 7, in the chuck table 20, each magnet 25 is not fixed to the mounting surface 26 with an adhesive material etc., but the side surface of the magnet 25 with the fixing plate 24 of 2 sheets. Since it has a structure in which the surface of the magnet 25 is exposed with the side sandwiched therebetween, the height of the surface of the mounting surface 26 can be made constant, so that the ring frame is securely attached to the mounting surface 26 it is made possible

일본 공개특허공보 2005-183586호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-183586

그러나, 상기한 척 테이블 (20) 은, 프레임체 (21) 의 둘레 가장자리에 있어서 기립 (起立) 한 고정 플레이트 (24) 로 자석 (25) 을 고정시킨 구성으로 되어 있는 점에서, 흡인 유지부 (22) 의 흡인면 (22a) 과 고정 플레이트 (24) 의 재치면 (26) 사이에 오목면 (28) 이 형성되어, 척 테이블 (20) 의 상면이 요철상으로 되어 있다. 그 때문에, 판상 워크의 절삭 중에, 절삭 부스러기나 절삭수 (切削水) 등이 오목면 (28) 에 모여, 재치면 (26) 에 재치되는 링 프레임의 하면을 오염시켜 버린다. 그리고, 판상 워크를 절삭한 후에는, 링 프레임째로 판상 워크를 다음 공정으로 반송하기 때문에, 링 프레임에 부착된 절삭 부스러기도 반송한다는 문제가 있다.However, since the chuck table 20 has a structure in which the magnet 25 is fixed by a fixing plate 24 that stands up at the periphery of the frame body 21, the suction holding part ( A concave surface 28 is formed between the suction surface 22a of 22 ) and the mounting surface 26 of the fixed plate 24 , and the upper surface of the chuck table 20 is concave-convex. Therefore, during cutting of a plate-shaped workpiece|work, chips, cutting water, etc. will collect on the concave surface 28, and will contaminate the lower surface of the ring frame mounted on the mounting surface 26. And after cutting a plate-shaped workpiece|work, in order to convey a plate-shaped workpiece|work to the next process by the ring frame whole, there exists a problem that the cutting chips adhering to a ring frame are also conveyed.

또, 판상 워크의 절삭 중에, 재치면 (26) 에도 절삭 부스러기 등이 진입할 우려가 있기 때문에, 절삭 부스러기 등이 재치면 (26) 에 퇴적된 상태인 채가 되면, 링 프레임에 대한 자석 (25) 의 자착력이 저하된다는 문제도 있다.In addition, during cutting of the plate-like workpiece, since there is a risk that chips or the like may enter the mounting surface 26 as well, if the cutting chips remain deposited on the mounting surface 26, the magnet 25 against the ring frame ), there is also a problem that the magnetic adhesion of the

본 발명은, 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 척 테이블의 상면에 절삭 부스러기 등이 모이는 것을 방지하여 링 프레임을 오염시키지 않도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent cutting chips etc. from collecting on the upper surface of the chuck table so as not to contaminate the ring frame.

본 발명은, 중앙에 개구부를 갖는 링 프레임에 점착 테이프를 첩착하고, 그 개구부로부터 노출된 그 점착 테이프에 판상 워크를 첩착한 워크 세트를 유지하는 척 테이블로서, 판상 워크를 흡인하는 흡인면과, 흡인원에 그 흡인면을 연통시키는 흡인공과, 그 링 프레임을 자착력에 의해 유지하는 프레임 유지 수단을 구비하고, 그 프레임 유지 수단은, 그 링 프레임을 재치시키는 재치면과, 그 재치면에 그 링 프레임을 자착시키는 자석과, 그 재치면에 있어서 그 자석을 노출시키지 않고 그 재치면에 자착력을 작용시키는 자착력 발생부를 구비한다.The present invention is a chuck table for holding a work set in which an adhesive tape is adhered to a ring frame having an opening in the center, and a plate-shaped work is adhered to the adhesive tape exposed from the opening, comprising: a suction surface for sucking the plate-shaped work; A suction hole for communicating the suction surface to the suction source, and a frame holding means for holding the ring frame by magnetic attraction force, the frame holding means comprising: a mounting surface on which the ring frame is mounted; A magnet for magnetically attaching the ring frame, and a magnetic force generating unit for applying a magnetic force to the placement surface without exposing the magnet on the placement surface.

또, 상기 척 테이블은, 재치면으로부터 직경 방향 내측을 향하여 연장되고, 흡인면의 외주에 접속되는 접속면을 갖는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said chuck table has a connection surface which extends from a mounting surface toward a radial inner side, and is connected to the outer periphery of a suction surface.

본 발명의 척 테이블은, 링 프레임이 재치되는 재치면에 자착력을 구비하는 프레임 유지 수단을 구비하고, 그 프레임 유지 수단은, 그 재치면에 있어서 자석을 노출시키지 않도록 자착력을 작용시키는 자착력 발생부를 구비하기 때문에, 재치면의 상면에 요철 부분이 생기지 않도록 구성할 수 있다. 이로써, 판상 워크의 절삭시에 발생하는 절삭 부스러기 등이 재치면에 퇴적되는 것을 방지할 수 있어, 링 프레임의 하면을 오염시키거나 자석의 자착력이 저하되거나 하는 경우도 없다.The chuck table of the present invention is provided with a frame holding means having a magnetic attraction force on a mounting surface on which a ring frame is mounted, and the frame holding means has an magnetic attraction force that acts on the mounting surface so as not to expose a magnet. Since the generation part is provided, it can be comprised so that an uneven|corrugated part does not arise in the upper surface of a mounting surface. Thereby, it is possible to prevent shavings, etc., generated at the time of cutting the plate-like work, from being deposited on the mounting surface, and there is no case where the lower surface of the ring frame is contaminated or the magnetic attraction force of the magnet is reduced.

또, 본 발명의 척 테이블에서는, 재치면으로부터 직경 방향 내측을 향하여 연장되고, 흡인면의 외주에 접속되는 접속면을 갖기 때문에, 재치면과 흡인면 사이에 오목부가 형성되지 않아, 절삭 부스러기 등이 모이는 것을 억제할 수 있다.Further, in the chuck table of the present invention, since the chuck table has a connection surface that extends radially inward from the mounting surface and is connected to the outer periphery of the suction surface, a recess is not formed between the mounting surface and the suction surface, and chips and the like are not formed. gathering can be suppressed.

도 1 은 척 테이블의 일례의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2 는 워크 세트의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3 의 (a) 는 자석 삽입공에 자석이 삽입되기 전 상태의 척 테이블의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 3 의 (b) 는 자석 삽입공에 자석이 삽입된 상태의 척 테이블의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4 는 척 테이블로 워크 세트를 유지함과 함께, 절삭 블레이드로 판상 워크를 절삭하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5 는 척 테이블의 변형예의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6 은 종래의 척 테이블의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 7 은 종래의 척 테이블의 구성을 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the structure of an example of a chuck table.
Fig. 2 is a perspective view showing an example of a work set.
3A is a cross-sectional view showing the structure of the chuck table before the magnet is inserted into the magnet insertion hole. 3B is a cross-sectional view showing the structure of the chuck table in a state in which a magnet is inserted into a magnet insertion hole.
It is sectional drawing which shows the state which cuts a plate-shaped workpiece|work with a cutting blade while holding a workpiece|work set with a chuck table.
5 is a cross-sectional view showing a configuration of a modified example of the chuck table.
6 is a plan view showing the configuration of a conventional chuck table.
7 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional chuck table.

도 1 에 나타내는 척 테이블 (10) 은, 도 2 에 나타내는 링 프레임 (2) 과 일체로 된 판상 워크 (1) 를 유지하는 척 테이블의 일례이다. 척 테이블 (10) 은 원판상의 프레임체 (11) 와, 프레임체 (11) 의 중앙 부분에 형성된 사각 형상의 흡인 유지부 (12) 와, 프레임체 (11) 의 둘레 가장자리측에 링 프레임 (2) 을 재치시켜 자착하는 프레임 유지 수단 (13) 을 구비하고 있다.The chuck table 10 shown in FIG. 1 is an example of the chuck table which hold|maintains the plate-shaped workpiece|work 1 integrated with the ring frame 2 shown in FIG. The chuck table 10 has a disc-shaped frame 11, a rectangular suction holding portion 12 formed in a central portion of the frame 11, and a ring frame 2 on the peripheral side of the frame 11. ) is provided, and a frame holding means 13 for magnetic attachment is provided.

흡인 유지부 (12) 는, 예를 들어 포러스 세라믹스 등의 다공질 부재로 형성되어 있다. 흡인 유지부 (12) 의 상면은, 사각 형상의 판상 워크에 상당하는 면적을 갖는 흡인면 (120) 으로 되어 있다. 도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 흡인 유지부 (12) 의 하방에는, 흡인면 (120) 을 흡인원 (121) 에 연통시키는 흡인공 (122) 을 구비하고 있다. 흡인원 (121) 의 흡인력이, 흡인공 (122) 을 통하여 흡인면 (120) 에서 작용하면, 판상 워크를 흡인면 (120) 에서 흡인 유지할 수 있다.The suction holding part 12 is formed of porous members, such as porous ceramics, for example. The upper surface of the suction holding|maintenance part 12 becomes the suction surface 120 which has an area corresponding to a rectangular plate-shaped work piece. As shown to Fig.3 (a), below the suction holding|maintenance part 12, the suction hole 122 which makes the suction surface 120 communicate with the suction source 121 is provided. When the suction force of the suction source 121 acts on the suction surface 120 via the suction hole 122 , the plate-shaped workpiece can be suctioned and held on the suction surface 120 .

한편, 프레임 유지 수단 (13) 은, 프레임체 (11) 의 둘레 가장자리측에 있어서 링 프레임 (2) 이 재치되는 재치면 (130) 과, 재치면 (130) 에 링 프레임 (2) 을 자착시키는 자석 (131) 과, 재치면 (130) 에 자석 (131) 의 자착력을 작용시키는 자착력 발생부 (132) 를 구비하고 있다. 도시의 예의 재치면 (130) 의 높이 위치는, 흡인면 (120) 보다 낮은 위치로 설정되어 있다. 예를 들어, 링 프레임 (2) 을 재치면 (130) 에 재치했을 때의 링 프레임 (2) 의 상면이, 흡인면 (120) 보다 낮은 위치에 위치 결정되도록, 재치면 (130) 의 높이가 설정되어 있다.On the other hand, the frame holding means 13 is a mounting surface 130 on which the ring frame 2 is mounted on the peripheral edge side of the frame body 11 , and the ring frame 2 is magnetically attached to the mounting surface 130 . The magnet 131 and the magnetic attraction force generating part 132 which makes the magnetic attraction force of the magnet 131 act on the mounting surface 130 are provided. The height position of the mounting surface 130 of the example of illustration is set to the position lower than the suction surface 120. As shown in FIG. For example, the height of the mounting surface 130 is so that the upper surface of the ring frame 2 when the ring frame 2 is mounted on the mounting surface 130 is positioned at a position lower than the suction surface 120 . It is set.

자착력 발생부 (132) 는, 도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 재치면 (130) 의 반대측의 하면 (130a) 에서 상방으로 오목 재치면 (130) 에 이르지 않는 바닥면 (133) 을 갖는 자석 삽입공 (134) 과, 자석 삽입공 (134) 에 삽입되는 자석 (131) 을 고정시키는 스냅 링 (135) 에 의해 구성되어 있다. 스냅 링 (135) 의 재질은, 자석 삽입공 (134) 의 내주벽에 대해 반발하는 재질이면 된다. 또, 스냅 링 (135) 의 형상은, 링상이면 되고, 예를 들어 다각 형상 (예를 들어, 삼각형) 의 링으로 형성되는 타입의 것이어도 된다.As shown in Fig. 3(a) , the magnetic attraction generating unit 132 has a bottom surface 133 that is concave upward from the lower surface 130a on the opposite side to the placement surface 130 and does not reach the placement surface 130. It is comprised by the magnet insertion hole 134 which has and the snap ring 135 which fixes the magnet 131 inserted in the magnet insertion hole 134. The material of the snap ring 135 may be any material that repels the inner peripheral wall of the magnet insertion hole 134 . Moreover, the shape of the snap ring 135 may just be a ring shape, for example, the thing of the type formed in the ring of a polygonal shape (for example, triangle) may be sufficient.

척 테이블 (10) 에 있어서 자착력 발생부 (132) 를 기능시키기 위해서는, 도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 자석 삽입공 (134) 에 자석 (131) 을 삽입함과 함께, 자석 (131) 의 하단측으로부터 스냅 링 (135) 을 자석 삽입공 (134) 에는 끼워 넣어 고정시킨다. 이와 같이, 자석 (131) 의 표면을 재치면 (130) 으로부터 노출시키지 않고, 재치면 (130) 의 바로 아래에 자석 (131) 을 배치시키고, 재치면 (130) 에 자착력을 작용시켜 링 프레임을 자착 가능한 상태로 할 수 있다.In order to make the magnetic force generating part 132 function in the chuck table 10, as shown in FIG.3(b), while inserting the magnet 131 into the magnet insertion hole 134, the magnet 131 ), the snap ring 135 from the lower end is inserted into the magnet insertion hole 134 to be fixed. In this way, without exposing the surface of the magnet 131 from the mounting surface 130 , the magnet 131 is placed just below the mounting surface 130 , and a magnetic force is applied to the mounting surface 130 to act on the ring frame can be made into an attachable state.

또, 재치면 (130) 과 흡인면 (120) 사이에는, 재치면 (130) 으로부터 직경 방향 내측을 향하여 연장되는 평면상의 접속면 (14) 이 형성되어 있고, 접속면 (14) 은, 흡인면 (120) 의 외주, 예를 들어 흡인면 (120) 의 외주 가장자리로부터 수하된 측면 (120a) 의 하단에 접속되어 있다.Moreover, between the mounting surface 130 and the suction surface 120, the planar connection surface 14 extended from the mounting surface 130 toward the radial inner side is formed, The connection surface 14 is a suction surface. It is connected to the outer periphery of 120 , for example, the lower end of the side surface 120a that has been lowered from the outer peripheral edge of the suction surface 120 .

다음으로, 척 테이블 (10) 을 사용하여 사각 형상의 판상 워크를 유지하는 동작에 대해 설명한다. 도 2 에 나타내는 판상 워크 (1) 는, 사각 형상의 피가공물의 일례로서, 예를 들어 CSP 기판이다. 판상 워크 (1) 에는, 종횡으로 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (6) 에 의해 구획되고, 복수의 칩 (5) 이 배치 형성되어 있다. 판상 워크 (1) 는, 중앙에 개구부를 갖는 링 프레임 (2) 의 하단에 점착 테이프 (3) 를 첩착하고 개구부로부터 노출된 점착 테이프 (3) 에 판상 워크 (1) 를 첩착한 워크 세트 (4) 의 상태로 척 테이블 (10) 에 유지된다.Next, the operation|movement which hold|maintains a rectangular plate-shaped workpiece|work using the chuck table 10 is demonstrated. The plate-shaped work 1 shown in FIG. 2 is an example of a square-shaped to-be-processed object, and is a CSP board|substrate, for example. The plate-shaped work 1 is partitioned by a plurality of divisional lines 6 intersecting vertically and horizontally, and a plurality of chips 5 are arranged. The plate-shaped work 1 is a work set 4 in which an adhesive tape 3 is adhered to the lower end of a ring frame 2 having an opening in the center, and the plate-shaped work 1 is adhered to an adhesive tape 3 exposed from the opening. ) is maintained on the chuck table 10 in a state of

구체적으로는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 흡인면 (120) 에 판상 워크 (1) 를 점착 테이프 (3) 측으로부터 재치함과 함께, 링 프레임 (2) 을 점착 테이프 (3) 측으로부터 재치면 (130) 에 재치한다. 이 때, 자석 삽입공 (134) 에 삽입되어 고정된 자석 (131) 의 자착력이 재치면 (130) 에서 작용하여, 링 프레임 (2) 을 재치면 (130) 에 자착시킨다. 또, 흡인원 (121) 이 흡인공 (122) 을 통하여 흡인면 (120) 에 흡인력을 작용시켜, 판상 워크 (1) 의 하면을 흡인 유지한다. 이와 같이 하여 척 테이블 (10) 에서 워크 세트 (4) 를 유지한다.As specifically, as shown in FIG. 4, while mounting the plate-shaped workpiece|work 1 on the suction surface 120 from the adhesive tape 3 side, when the ring frame 2 is mounted from the adhesive tape 3 side (130) wit. At this time, the magnetic force of the magnet 131 inserted and fixed in the magnet insertion hole 134 acts on the mounting surface 130 , and the ring frame 2 is magnetically attached to the mounting surface 130 . Moreover, the suction source 121 makes a suction force act on the suction surface 120 through the suction hole 122, and the lower surface of the plate-shaped workpiece|work 1 is attracted|sucked and hold|maintained. In this way, the work set 4 is held on the chuck table 10 .

계속해서, 절삭 수단 (15) 에 의해 판상 워크 (1) 를 절삭하는 동작에 대해 설명한다. 절삭 수단 (15) 은, 판상 워크 (1) 의 표면에 대해 평행한 방향의 축심을 갖는 스핀들 (150) 과, 스핀들 (150) 의 선단에 있어서 착탈 가능하게 장착된 절삭 블레이드 (151) 와, 절삭수를 절삭 블레이드 (151) 를 향하여 분출하는 노즐 (152) 을 적어도 구비하고 있다.Then, the operation|movement which cuts the plate-shaped workpiece|work 1 by the cutting means 15 is demonstrated. The cutting means 15 includes a spindle 150 having an axial center in a direction parallel to the surface of the plate-shaped workpiece 1, a cutting blade 151 detachably mounted at the tip of the spindle 150, and cutting; The nozzle 152 which jets water toward the cutting blade 151 is provided at least.

절삭 수단 (15) 에 의해 판상 워크 (1) 를 절삭할 때에는, 척 테이블 (10) 을 소정의 방향으로 회전시키면서 척 테이블 (10) 을 예를 들어 X 방향으로 수평 이동시킴과 함께, 절삭 수단 (15) 의 스핀들 (150) 이 회전하고, 절삭 블레이드 (151) 를 예를 들어 화살표 A 방향으로 회전시키면서, 절삭 블레이드 (151) 를 판상 워크 (1) 에 접촉할 때까지 하강시킨다.When the plate-shaped workpiece 1 is cut by the cutting means 15, while the chuck table 10 is rotated in a predetermined direction, the chuck table 10 is horizontally moved in the X direction, for example, while the cutting means ( The spindle 150 of 15) rotates and the cutting blade 151 is lowered until it contacts the plate-shaped workpiece|work 1, rotating the cutting blade 151, for example in the arrow A direction.

회전하는 절삭 블레이드 (151) 를 더욱 하강시켜 판상 워크 (1) 의 표면으로부터 베어 내고, 도 2 에 나타낸 분할 예정 라인 (6) 을 따라 절삭한다. 판상 워크 (1) 의 절삭 중에는, 노즐 (152) 로부터 절삭 블레이드 (151) 를 향하여 절삭수를 계속 분출한다. 재치면 (130) 은 평면상으로 형성되고, 요철이 없기 때문에, 판상 워크 (1) 를 절삭할 때에 발생하는 절삭 부스러기와 이것을 포함한 절삭수가 재치면 (130) 에 퇴적되는 것을 방지할 수 있다. 또, 접속면 (14) 도, 재치면 (130) 으로부터 흡인면 (120) 의 외주에 걸쳐 늘어서 형성되어 있기 때문에, 접속면 (14) 에 절삭 부스러기나 절삭수가 퇴적되는 것을 방지할 수 있다.The rotating cutting blade 151 is further lowered and cut out from the surface of the plate-shaped work 1, and the cutting is cut along the scheduled division line 6 shown in FIG. 2 . During cutting of the plate-shaped work 1, cutting water is continuously ejected from the nozzle 152 toward the cutting blade 151. Since the mounting surface 130 is formed in planar shape and there is no unevenness|corrugation, it can prevent that the cutting water which generate|occur|produces when cutting the plate-shaped workpiece|work 1 and the cutting water containing this accumulates on the mounting surface 130. Moreover, since the connection surface 14 is also formed in a row from the mounting surface 130 to the outer periphery of the suction surface 120, it can prevent that chips and cutting water accumulate on the connection surface 14.

이와 같이 하여, 절삭 블레이드 (151) 에 의해 도 2 에 나타낸 모든 분할 예정 라인 (6) 을 따라 종횡으로 절삭하고, 판상 워크 (1) 를 개개의 칩 (5) 으로 분할한다. 개편화된 칩 (5) 은, 점착 테이프 (3) 에 의해 지지되어 있는 점에서, 뿔뿔이 흩어지는 경우는 없다.In this way, the cutting blade 151 cuts longitudinally and horizontally along all the division schedule lines 6 shown in FIG. 2 , and the plate-shaped work 1 is divided into individual chips 5 . Since the chip|tip 5 divided into pieces is supported by the adhesive tape 3, it does not fall apart.

이와 같이, 본 발명의 척 테이블 (10) 은, 프레임체 (11) 의 둘레 가장자리측의 재치면 (130) 에 있어서 자석 (131) 의 표면을 노출시키지 않고 자착력을 작용시키는 자착력 발생부 (132) 를 구비하고, 이 자착력 발생부 (132) 는 자석 삽입공 (134) 과, 자석 삽입공 (134) 에 삽입되는 자석 (131) 을 고정시키는 스냅 링 (135) 을 구비하기 때문에, 재치면 (130) 을 평면상으로 형성하고, 상면에 요철 부분이 생기지 않도록 구성할 수 있다. 이로써, 절삭 부스러기 등이 재치면 (130) 에 퇴적되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 링 프레임 (2) 의 하면을 오염시키거나 링 프레임 (2) 에 대한 자석 (131) 의 자착력이 저하되거나 하는 경우도 없다. 또, 만일 재치면 (130) 에 절삭 부스러기 등이 부착하였다고 하더라도, 청소에 의해 용이하게 제거할 수 있다.As described above, in the chuck table 10 of the present invention, the magnetic attraction generating unit ( 132), and this magnetic attraction force generating unit 132 includes a magnet insertion hole 134 and a snap ring 135 for fixing the magnet 131 inserted in the magnet insertion hole 134, The tooth surface 130 may be formed in a planar shape, and it may be configured so that an uneven portion does not occur on the upper surface. Thereby, since it is possible to prevent chips and the like from being deposited on the mounting surface 130 , the lower surface of the ring frame 2 is contaminated or the magnetic attraction force of the magnet 131 to the ring frame 2 is reduced. there is no case Moreover, even if cutting chips etc. adhere to the mounting surface 130, it can be easily removed by cleaning.

도 5 에 나타내는 척 테이블 (10a) 은, 척 테이블의 변형예이다. 척 테이블 (10a) 은, 경사진 상면을 갖는 프레임체 (11a) 를 구비하고 있는 점 이외에는, 상기한 척 테이블 (10) 과 동일하다. 척 테이블 (10a) 에서는, 재치면 (130) 과 흡인면 (120) 사이에, 재치면 (130) 으로부터 직경 방향 내측을 향하여 상승하는 경사를 갖는 접속면 (16) 이 형성되어 있다. 이 척 테이블 (10a) 에 있어서도, 프레임체 (11a) 의 상면에 요철 부분이 없기 때문에, 접속면 (16) 에 절삭 부스러기 등이 퇴적되는 것을 방지할 수 있다. 또, 재치면 (130) 도, 평면상으로 형성되어 있기 때문에, 재치면 (130) 에 절삭 부스러기 등이 퇴적되는 것을 방지할 수 있다.The chuck table 10a shown in FIG. 5 is a modification of the chuck table. The chuck table 10a is the same as the chuck table 10 described above, except that the frame body 11a having an inclined upper surface is provided. In the chuck table 10a, between the mounting surface 130 and the suction surface 120, the connection surface 16 which has the inclination which rises from the mounting surface 130 toward the radial inner side is formed. Also in this chuck table 10a, since there is no uneven|corrugated part on the upper surface of the frame body 11a, it can prevent that cutting chips etc. are deposited on the connection surface 16. As shown in FIG. Moreover, since the mounting surface 130 is also formed in planar shape, it can prevent that chips etc. are deposited on the mounting surface 130.

실시형태에 나타내는 척 테이블 (10, 10a) 에서는, 사각 형상의 판상 워크 (1) 의 형상에 맞춰 사각 형상의 흡인면 (120) 을 구비한 경우를 설명했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어 원판상의 판상 워크의 형상에 맞춰 흡인면을 원판상으로 형성해도 된다.In the chuck tables 10 and 10a shown in embodiment, although the case where the rectangular suction surface 120 was provided according to the shape of the rectangular plate-shaped workpiece|work 1 was demonstrated, it is not limited to this structure. For example, you may form a suction surface in disk shape according to the shape of a disk-shaped plate-shaped workpiece|work.

실시형태에 나타내는 척 테이블 (10, 10a) 에서는, 재치면 (130) 이 흡인면 (120) 보다 낮은 위치에 형성되어 있는데, 흡인면의 높이와 재치면의 높이를 동일하게 해도 된다. 이와 같이 구성되는 척 테이블에서 워크 세트를 유지하면, 재치면에 재치되는 링 프레임의 상면이 흡인면보다 높아지기 때문에, 판상 워크의 절삭시에 절삭 블레이드가 링 프레임에 접촉하지 않도록 할 필요가 있는데, 예를 들어, 도 2 에 나타낸 워크 세트 (4) 를 형성할 때에, 링 프레임의 내주와 판상 워크의 외주 사이에 소정의 간극을 형성해 두고, 절삭 블레이드가 링 프레임의 내주에 접촉하지 않도록, 잘삭 블레이드의 절삭 이송 동작과 승강 동작을 제어하면서 판상 워크를 절삭하면 된다.In the chuck tables 10 and 10a shown in embodiment, although the mounting surface 130 is formed in the position lower than the suction surface 120, you may make the height of a suction surface and the height of a mounting surface the same. If the work set is held on the chuck table configured in this way, the upper surface of the ring frame placed on the mounting surface becomes higher than the suction surface, so it is necessary to prevent the cutting blade from contacting the ring frame when cutting the plate-like work, for example. For example, when forming the work set 4 shown in Fig. 2, a predetermined gap is formed between the inner periphery of the ring frame and the outer periphery of the plate-like work, so that the cutting blade does not come into contact with the inner periphery of the ring frame. What is necessary is just to cut the plate-shaped workpiece while controlling the feeding operation and the lifting operation.

또, 자착력 발생부는, 재치면 (130) 에 자석을 노출시키지 않고 자석을 배치 형성하는 구성으로 했지만, 재치면 (130) 을 자성체로 구성해도 된다. 즉, 재치면 (130) 자체를 자착력 발생부로 해도 된다.Moreover, although the magnetic attraction force generation|occurrence|production part was set as the structure which arrange|positioned a magnet without exposing a magnet to the mounting surface 130, you may comprise the mounting surface 130 with a magnetic body. That is, it is good also considering the mounting surface 130 itself as a magnetic attraction force generating part.

1：판상 워크
2：링 프레임
3：점착 테이프
4：워크 세트
5：칩
6：분할 예정 라인
10, 10a：척 테이블
11, 11a：프레임체
12：흡인 유지부
120：흡인면
120a：측면
121：흡인원
122：흡인공
13：프레임 유지 수단
130：재치면
131：자석
132：자착력 발생부
133：바닥면
134：자석 삽입공
135：스냅 링
14：접속면
15：절삭 수단
150：스핀들
151：절삭 블레이드
152：노즐
16：접속면1: Plate-shaped work
2: Ring frame
3: adhesive tape
4: work set
5: Chip
6: Line to be split
10, 10a: chuck table
11, 11a: frame body
12: suction holding part
120: suction side
120a: side
121: source of suction
122: suction hole
13: Frame holding means
130: wit
131: magnet
132: magnetic force generating part
133: bottom
134: magnet insertion hole
135: snap ring
14: Connection surface
15: Cutting means
150: Spindle
151: cutting blade
152: Nozzle
16: Connection surface

Claims (2)

중앙에 개구부를 갖는 링 프레임에 점착 테이프를 첩착 (貼着) 하고 그 개구부로부터 노출된 그 점착 테이프에 판상 워크를 첩착하여 구성되는 워크 세트를 유지하는 척 테이블로서,
판상 워크를 흡인하는 흡인면과, 그 흡인면을 흡인원에 연통시키는 흡인공과, 그 흡인면의 외주측에 있어서 그 링 프레임을 자착에 의해 유지하는 재치면을 갖는 프레임 유지 수단과, 그 재치면과 면일 (面一) 하게 형성되어 그 흡인면의 외주로부터 수하 (垂下) 되는 측면의 하단에 접속되거나, 또는 그 흡인면의 외주와 그 재치면의 내주에 접속되어 내주측을 향하여 상승하는 경사를 갖는 접속면을 구비하고,
그 프레임 유지 수단은, 그 링 프레임을 재치시키는 재치면과, 그 재치면에 그 링 프레임을 자착시키는 자석과, 그 재치면에 있어서 그 자석을 노출시키지 않고 그 재치면에 자착력을 작용시키는 자착력 발생부를 구비하고,
그 자착력 발생부는, 그 자석이 삽입되는 자석 삽입공과, 그 재치면에 그 자착력을 작용시키도록 그 자석 삽입공에 삽입된 그 자석을 고정시키는 스냅 링을 구비하는 척 테이블.A chuck table for holding a set of works formed by affixing an adhesive tape to a ring frame having an opening in the center, and affixing a plate-shaped workpiece to the adhesive tape exposed from the opening, comprising:
Frame holding means having a suction surface for sucking the plate-shaped workpiece, a suction hole for communicating the suction surface with a suction source, and a mounting surface on the outer peripheral side of the suction surface for holding the ring frame by magnetic attachment; It is formed to be flush with the outer periphery of the suction surface and connected to the lower end of the side that descends from the outer periphery, or is connected to the outer periphery of the suction surface and the inner periphery of the mounting surface and rises toward the inner periphery. A connection surface having a
The frame holding means includes a mounting surface on which the ring frame is placed, a magnet for magnetically attaching the ring frame to the mounting surface, and a magnetic force applied to the mounting surface without exposing the magnet on the mounting surface. A force generating unit is provided,
The magnetic attraction generating unit includes a magnet insertion hole into which the magnet is inserted, and a snap ring for fixing the magnet inserted into the magnet insertion hole so as to apply the magnetic attraction force to the mounting surface thereof. 삭제delete
KR1020160040881A 2015-04-14 2016-04-04 Chuck table KR102334121B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-082376 2015-04-14
JP2015082376A JP6495079B2 (en) 2015-04-14 2015-04-14 Chuck table

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160122638A KR20160122638A (en) 2016-10-24
KR102334121B1 true KR102334121B1 (en) 2021-12-01

Family

ID=57256906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160040881A KR102334121B1 (en) 2015-04-14 2016-04-04 Chuck table

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6495079B2 (en)
KR (1) KR102334121B1 (en)
CN (1) CN106057725B (en)
TW (1) TWI689376B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110491808B (en) * 2019-08-20 2021-08-03 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 Wafer scribing machine

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59123340U (en) * 1983-02-09 1984-08-20 凸版印刷株式会社 Chuck stage for cutting
JP4532895B2 (en) 2003-12-18 2010-08-25 株式会社ディスコ Plate cutting machine
US7776746B2 (en) * 2007-02-28 2010-08-17 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Method and apparatus for ultra thin wafer backside processing
JP2009206166A (en) * 2008-02-26 2009-09-10 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor device
JP5888935B2 (en) * 2011-10-28 2016-03-22 株式会社ディスコ Holding table
WO2013174744A1 (en) 2012-05-21 2013-11-28 Bayer Pharma Aktiengesellschaft Thienopyrimidines
JP2015109416A (en) * 2013-10-21 2015-06-11 東芝機械株式会社 Chuck device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160122638A (en) 2016-10-24
CN106057725B (en) 2021-11-30
JP2016198870A (en) 2016-12-01
CN106057725A (en) 2016-10-26
TW201707860A (en) 2017-03-01
JP6495079B2 (en) 2019-04-03
TWI689376B (en) 2020-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102084792B1 (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
KR102223587B1 (en) Flange mechanism
CN1971853A (en) Semiconductor wafer processing device
CN100509223C (en) Cutting tip and mfg.method thereof
JP2007158239A (en) Metal cutting method for substrate
JP2018118358A (en) Method for use of laminated dressing board
TWI660823B (en) Cutting device
JP6050626B2 (en) Chuck table mechanism of cutting equipment
KR102334121B1 (en) Chuck table
JP2009206475A (en) Wafer processing method of processing wafer having bumps formed thereon and apparatus for processing wafer
TWI717467B (en) Suction table
JP2003229469A (en) Semiconductor chip pickup device
TWI760488B (en) Cutting method of workpiece
JP2016201421A (en) Transfer tray of work-piece
JP4541807B2 (en) Semiconductor element holding device and semiconductor element transport method
JP2017059736A (en) Semiconductor chip mounting device
KR20170088288A (en) Holding table
JP5422176B2 (en) Holding table and cutting device
JP2004247660A (en) Frame fixture
JP2010017786A (en) Holding jig
JP4517348B2 (en) Dicing apparatus and dicing method
KR101323662B1 (en) Support plate used in subtrate processing appartus
JP7455463B2 (en) cutting equipment
JP2010123805A (en) Support device, support method, dicing device, and dicing method
TWI815953B (en) Chuck table and wafer processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant