KR102322673B1 - 케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치 - Google Patents

케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치 Download PDF

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Abstract

케미컬 공급 장치는 배스로 케미컬을 공급하기 위한 것으로써, 케미컬 공급부, 흡수-배출부, 외력부를 포함할 수 있다. 상기 케미컬 공급부는 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 구비될 수 있다. 상기 흡수-배출부는 상기 배스와 상기 케미컬 공급부 사이에 위치하고, 외력이 가해지지 않을 경우에는 상기 케미컬 공급부로부터 공급되는 상기 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 상기 외력이 가해질 경우에는 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있다. 상기 외력부는 상기 흡수-배출부가 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 상기 배스로 공급할 수 있게 상기 배스로 케미컬의 공급시 상기 흡수-배출부에 외력을 가하도록 구비될 수 있다.

Description

케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING CHEMICAL, APPARATUS FOR CONTROLLING CHEMICAL LEVEL, AND APPARATUS FOR CLEANING OF INKJET HEAD}
본 발명은 케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 잉크젯 헤드의 노즐면을 세정하기 위한 세정액을 배스로 공급하기 위한 케미컬 공급 장치, 잉크젯 헤드의 노즐면을 세정하기 위한 세정액을 배스로 공급시 배스에서의 케미컬의 수위를 조절하기 위한 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 노즐면을 세정하기 위한 잉크젯 헤드의 세정 장치에 관한 것이다.
유기 EL 표시 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에서는 잉크젯 헤드를 사용하여 기판 상에 포토레지스트 등과 같은 약액을 도포하는 공정을 수행하고 있다.
그런데, 잉크젯 헤드의 노즐면에 약액이 잔류하거나 잉크젯 헤드의 미사용시 잉크젯 헤드의 노즐면에 약액이 경화되는 상황이 발생할 경우 약액의 도포에 지장을 초래할 수 있다.
이에, 디스플레이 소자의 제조에서는 잉크젯 헤드의 노즐면에 대한 세정을 수시로 실시하고 있다. 그리고 잉크젯 헤드의 노즐면에 대한 세정은 배스에 수용되는 세정액에 잉크젯 헤드의 노즐면을 딥핑시킴에 의해 달성될 수 있다.
이때, 잉크젯 헤드의 노즐면이 세정액에 상대적으로 깊게 딥핑되거나 또는 상대적으로 얕게 딥핑될 경우 잉크젯 헤드의 노즐면에 대한 세정이 충분하게 이루어지지 않을 것이다.
따라서 잉크젯 헤드의 노즐면에 대한 세정의 수행에서는 잉크젯 헤드의 노즐면이 세정액에 딥핑되는 깊이를 적절하게 조절해야 하기 때문에 배스에 수용되는 세정액의 수위 또한 일정하게 유지하도록 관리하고 있다.
언급한 배스에 수용되는 세정액의 수위를 조절하기 위한 장치에 대해서는 대한민국 특허출원 10-2008-0011174호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 일 목적은 배스에 공급되는 케미컬의 공급량을 용이하게 조절할 수 있는 케미컬 공급 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 배스에 공급되는 케미컬의 수위를 용이하게 조절할 수 있는 케미컬 수위 조절 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 배스에 공급되는 케미컬의 수위를 일정하게 유지함을 통하여 잉크젯 헤드의 노즐면을 보다 충분하게 세정할 수 있는 잉크젯 헤드의 세정 장치를 제공하는데 있다.
언급한 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 장치는 배스로 케미컬을 공급하기 위한 것으로써, 케미컬 공급부, 흡수-배출부, 외력부를 포함할 수 있다. 상기 케미컬 공급부는 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 구비될 수 있다. 상기 흡수-배출부는 상기 배스와 상기 케미컬 공급부 사이에 위치하고, 외력이 가해지지 않을 경우에는 상기 케미컬 공급부로부터 공급되는 상기 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 상기 외력이 가해질 경우에는 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있다. 상기 외력부는 상기 흡수-배출부가 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 상기 배스로 공급할 수 있게 상기 배스로 케미컬의 공급시 상기 흡수-배출부에 외력을 가하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡수-배출부는 탄성다공질체로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 외력부는 업/다운 동작에 의해 상기 흡수-배출부에 압력을 가할 수 있도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡수-배출부 및 상기 배스 사이를 연결하는 연결 라인에 위치하는 밸브를 더 포함하고, 상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급할 때에는 상기 밸브를 오픈시킬 수 있다.
언급한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 수위 조절 장치는 배스에 공급되는 케미컬을 수위를 조절하기 위한 것으로써, 케미컬 공급 어셈블리, 센싱부, 제어부를 포함할 수 있다. 상기 케미컬 공급 어셈블리는 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 구비되는 케미컬 공급부와, 상기 배스와 상기 케미컬 공급부 사이에 위치하고, 외력이 가해지지 않을 경우에는 상기 케미컬 공급부로부터 공급되는 상기 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 상기 외력이 가해질 경우에는 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있는 흡수-배출부와, 상기 흡수-배출부가 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 상기 배스로 공급할 수 있게 상기 배스로 케미컬의 공급시 상기 흡수-배출부에 외력을 가하도록 구비되는 외력부로 이루어질 수 있다. 상기 센싱부는 상기 배스에 공급되는 상기 케미컬의 수위를 센싱할 수 있다. 상기 제어부는 상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위보다 낮게 센싱되는 경우 상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 제어하고 그리고 상기 케미컬의 공급을 통하여 상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위에 이를 경우 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단하도록 제어할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡수-배출부는 탄성다공질체로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 외력부는 업/다운 동작에 의해 상기 흡수-배출부에 압력을 가할 수 있도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 케미컬 공급부 및 상기 흡수-배출부 사이를 연결하는 제1 연결 라인에 위치하는 제1 밸브, 그리고 상기 흡수-배출부 및 상기 배스 사이를 연결하는 제2 연결 라인에 위치하는 제2 밸브를 더 포함하고, 상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급할 때에는 상기 제어부는 상기 제1 밸브를 클로징시키도록 제어함과 아울러 상기 제2 밸브를 오픈시키도록 제어하고, 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단할 때에는 상기 제어부는 상기 제2 밸브를 클로징시키도록 제어할 수 있다.
언급한 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 잉크젯 헤드의 세정 장치는 잉크젯 헤드의 노즐면을 세정하기 위한 것으로써, 배스, 케미컬 공급 어셈블리, 케미컬 수위 조절 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 배스는 상기 잉크젯 헤드의 노즐면을 딥핑시켜 세정하기 위한 세정액을 수용할 수 있다. 상기 케미컬 공급 어셈블리는 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 구비되는 케미컬 공급부와, 상기 배스와 상기 케미컬 공급부 사이에 위치하고, 외력이 가해지지 않을 경우에는 상기 케미컬 공급부로부터 공급되는 상기 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 상기 외력이 가해질 경우에는 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있는 흡수-배출부와, 상기 흡수-배출부가 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 상기 배스로 공급할 수 있게 상기 배스로 케미컬의 공급시 상기 흡수-배출부에 외력을 가하도록 구비되는 외력부로 이루어질 수 있다. 상기 케미컬 수위 조절 어셈블리는 상기 배스에 공급되는 상기 케미컬의 수위를 센싱하는 센싱부와, 상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위보다 낮게 센싱되는 경우 상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 제어하고 그리고 상기 케미컬의 공급을 통하여 상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위에 이를 경우 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단하도록 제어하는 제어부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 케미컬 공급부 및 상기 흡수-배출부 사이를 연결하는 제1 연결 라인에 위치하는 제1 밸브, 그리고 상기 흡수-배출부 및 상기 배스 사이를 연결하는 제2 연결 라인에 위치하는 제2 밸브를 더 포함하고, 상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급할 때에는 상기 제어부는 상기 제1 밸브를 클로징시키도록 제어함과 아울러 상기 제2 밸브를 오픈시키도록 제어하고, 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단할 때에는 상기 제어부는 상기 제2 밸브를 클로징시키도록 제어할 수 있다.
본 발명은 외력이 가해지지 않을 경우에는 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 외력이 가해질 경우에는 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있는 흡수-배출부를 구비함으로써 외력을 적절하게 조절할 경우 배스로 공급되는 케미컬의 공급량을 보다 미세하게 조절할 수 있을 것이다.
이에, 본 발명은 케미컬의 공급량을 미세하게 조절할 수 있기 때문에 배스에서의 케미컬의 수위를 보다 용이하게 조절할 수 있을 것이고, 나아가 배스에 수용되는 세정액 등과 같은 케미컬의 수위를 용이하게 조절할 수 있기 때문에 잉크젯 헤드의 노즐면이 세정액에 딥핑되는 깊이까지도 용이하게 조절할 수 있어, 결국 잉크젯 헤드의 노즐면을 보다 충분하게 세정할 수 있을 것이다.
따라서 케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치에 따르면, 잉크젯 헤드의 노즐면을 충분하게 세정할 수 있기 때문에 디스플레이 소자의 제조시 포토레지스트 등과 같은 약액을 보다 용이하게 토출할 수 있고, 그 결과 디스플레이 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 잉크젯 헤드(33)는 약액 도포 장치에 구비되는 것으로서, 기판에 포토레지스트 등과 같은 약액의 도포시 기판을 향하여 약액을 토출하도록 구비될 수 있고, 특히 기판과 마주하는 쪽에 다수개의 노즐이 배치되는 노즐면(35)이 구비되는 구조를 가질 수 있다.
그리고 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)에 대해서는 배스(11)에 수용되는 케미컬, 즉 세정액에 딥핑시키는 공정을 통하여 세정을 수행할 수 있다.
따라서 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)에 대한 세정의 수행에서는 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)이 세정액에 딥핑되는 깊이를 적절하게 조절해야 하기 때문에 배스(11)에 수용되는 세정액의 수위 또한 일정하게 유지하도록 관리해야 한다.
배스(11)에 수용되는 세정액의 수위를 일정하게 유지하기 위해서는 본 발명에서의 케미컬 공급 장치(이하, '케미컬 공급 어셈블리'라 한다)(100) 및 케미컬 수위 조절 장치(이하, '케미컬 수위 조절 어셈블리'라 한다)(200)를 사용할 수 있다.
먼저 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 어셈블리(100)는 케미컬 공급부(13), 흡수-배출부(15), 외력부(17) 등을 포함할 수 있다.
케미컬 공급부(13)는 배스(11)로 케미컬(세정액)을 공급하도록 구비될 수 있다. 케미컬 공급부(13)는 주로 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)을 세정하기 위한 세정 공정 라인 바깥쪽, 즉 외부에 배치되도록 구비될 수 있다. 케미컬 공급부(13)는 저장 탱크 등과 같은 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
흡수-배출부(15)는 배스(11)와 케미컬 공급부(13) 사이에 위치하도록 구비될 수 있다. 흡수-배출부(15)는 케미컬 공급부(13)로부터 공급되는 케미컬을 흡수 및 배출할 수 있도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 흡수-배출부(15)는 흡수하고 있는 케미컬을 외력이 가해짐에 의해 배출할 수 있도록 구비될 수 있다. 이에, 흡수-배출부(15)는 외력이 가해지지 않을 경우에는 케미컬 공급부(13)로부터 공급되는 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 외력이 가해질 경우에는 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있는 것이다.
특히, 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 어셈블리(100)는 흡수-배출부(15)에 가해지는 외력을 미세하게 조절함에 따라 배스(11)로 공급되는 케미컬의 공급량 또한 미세하게 조절할 수 있다.
외력부(17)는 흡수-배출부(15)에 외력을 가할 수 있는 것으로써, 배스(11)로 케미컬의 공급시 흡수-배출부(15)에 외력을 가하도록 구비될 수 있다. 즉, 외력부(17)는 흡수-배출부(15)가 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 배스(11)로 공급할 수 있게 배스(11)로 케미컬의 공급시 흡수-배출부(15)에 외력을 가하도록 구비될 수 있는 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 어셈블리(100)를 사용하는 배스(11)로의 케미컬의 공급은 케미컬 공급부(13)로부터 공급되는 케미컬을 흡수-배출부(15)가 흡수하고 있다가, 배스(11)로 케미컬을 공급할 경우 흡수-배출부(15)가 흡수하고 있는 케미컬이 배출될 수 있게 흡수-배출부(15)에 외력을 가함에 의해 달성될 수 있다.
그리고 언급한 흡수-배출부(15)의 예로서는 탄성다공질체로 이루어질 수 있다. 특히, 탄성다공질체로 이루어지는 흡수-배출부(15)는 박스 구조를 갖는 부재(18) 내에 수용되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
또한, 외력부(17)는 업/다운 동작에 의해 흡수-배출부(15)에 압력을 가할 수 있도록 구비될 수 있다. 외력부(17)의 예로서는 흡수-배출부(15) 상부에서 업/다운 동작이 이루어지는 프레스 등을 들 수 있다.
이에, 외력부(17)의 업/다운 프레싱을 통하여 흡수-배출부(15)의 탄성다공질체를 가압함을 통하여 흡수-배출부(15)로부터 배스(11)로 케미컬의 공급을 달성할 수 있다.
더불어, 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 어셈블리(100)는 흡수-배출부(15) 및 배스(11) 사이를 연결하는 연결 라인(이하, '제2 연결 라인'이라 한다)(19)에 위치하는 밸브(이하, '제2 밸브'라 한다)(21)를 더 포함할 수 있다.
그리고 제2 밸브(21)는 흡수-배출부(15)를 가압할 때에만 오픈되도록 구비될 수 있다. 즉, 제2 밸브(21)는 흡수-배출부(15)에 외력을 가하지 않을 때에는 클로징되는 상태를 유지하고, 배스(11)로 케미컬의 공급을 위하여 흡수-배출부(15)를 가압할 때에만 오픈되는 구성을 갖도록 구비될 수 있는 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 어셈블리(100)를 사용하는 배스(11)로의 케미컬의 공급은 케미컬 공급부(13)로부터 공급되는 케미컬을 흡수-배출부(15)가 흡수하고 있다가, 배스(11)로 케미컬을 공급할 경우 흡수-배출부(15)가 흡수하고 있는 케미컬이 배출될 수 있게 흡수-배출부(15)에 외력을 가함과 아울러 클로징되어 있는 제2 밸브(21)를 오픈시킴에 의해 달성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 케미컬 공급 어셈블리(100)는 흡수-배출부(15)에 가해지는 외력을 미세하게 조절함과 아울러 제2 밸브(21)의 오픈 정도를 조절함에 따라 배스(11)로 공급되는 케미컬의 공급량을 보다 미세하게 조절할 수 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 수위 조절 어셈블리에 대하여 설명하기로 한다. 특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 수위 조절 어셈블리는 케미컬 공급 어셈블리를 포함하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 수위 조절 어셈블리(200)는 케미컬 공급 어셈블리(100)와 함께 센싱부(23), 제어부(25) 등을 포함할 수 있다.
케미컬 공급 어셈블리(100)는 언급한 바와 같이 케미컬 공급부(13)로부터 공급되는 케미컬을 흡수-배출부(15)가 흡수하고 있다가, 외력부(17)를 사용하여 흡수-배출부(15)에 외력을 가함에 의해 흡수-배출부(15)가 흡수하고 있는 케미컬을 배스(11)로 공급하도록 구비될 수 있다.
센싱부(23)는 배스(11)에 공급되는 케미컬의 수위를 센싱하도록 구비될 수 있다. 특히, 배스(11)에 공급되는 케미컬에 대한 설정 수위는 최저 수위(A) 및 최대 수위(B)로 이루어지는 구성을 가질 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 센싱부(23)는 배스(11)에 공급되는 케미컬에 대한 최저 수위(A) 및 최대 수위(B)를 설정 수위로 센싱하도록 구비될 수 있다.
제어부(25)는 센싱부(23)로부터 센싱 신호를 수신받고, 그리고 흡수-배출부(15)의 가압 여부를 제어하도록 구비될 수 있다.
이에, 제어부(25)는 배스(11)에서의 케미컬의 수위가 설정 수위보다 낮게, 즉 최저 수위(A)로 센싱되는 경우 흡수-배출부(15)를 가압하여 배스(11)로 케미컬을 공급하도록 제어할 수 있게 구비될 수 있다. 또한, 제어부(25)는 흡수-배출부(15)의 가압에 의해 케미컬을 공급함으로써 배스(11)에서의 케미컬의 수위가 설정 수위, 즉 최대 수위(B)에 이를 경우 흡수-배출부(15)의 가압을 중단시켜 배스(11)로 케미컬의 공급을 중단하도록 제어할 수 있게 구비될 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 수위 조절 어셈블리(200)를 사용하는 배스(11)에서의 수위 조절은 배스(11)에 수용되는 케미컬의 수위가 최저 수위(A)에 이를 경우 케미컬 공급 어셈블리(100)로부터 배스(11)로 케미컬을 공급받고 그리고 케미컬의 공급을 통하여 배스(11)에 수용되는 케미컬의 수위가 최대 수위(B)에 이를 경우 케미컬 공급 어셈블리(100)로부터 배스(11)로의 케미컬에 대한 공급을 중단시킴에 의해 달성될 수 있다.
특히, 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 수위 조절 어셈블리(200)는 언급한 케미컬 공급 어셈블리(100)를 사용함으로써 배스(11)로 공급되는 케미컬의 공급량을 미세하게 조절할 수 있기 때문에 배스(11)에서의 케미컬의 수위까지도 보다 용이하게 조절할 수 있을 것이다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 케미컬 수위 조절 어셈블리(200)는 케미컬 공급 어셈블리(100)에서의 제2 연결 라인(19) 및 제2 밸브(21)와 함께 케미컬 공급부(13) 및 흡수-배출부(15) 사이를 연결하는 연결 라인(이하, '제1 연결 라인'이라 한다)(27)에 위치하는 밸브(이하, '제1 밸브'라 한다)(29)를 더 포함할 수 있다.
특히, 예시적인 실시예들에 다른 케미컬 수위 조절 어셈블리(200)에서의 제1 밸브(29) 및 제2 밸브(21)는 제어부(25)에 의해 제어되도록 구비될 수 있는데, 흡수-배출부(15)를 가압하여 배스(11)로 케미컬을 공급할 때에는 제어부(25)는 제1 밸브(29)를 클로징시키도록 제어함과 아울러 제2 밸브(21)를 오픈시키도록 제어하고, 흡수-배출부(15)의 가압을 중단시켜 배스(11)로 케미컬의 공급을 중단할 때에는 제어부(25)는 제2 밸브(21)를 클로징시키도록 제어할 수 있다.
따라서 예시적인 실시예에 따른 케미컬 수위 조절 어셈블리(200)를 사용하는 수위 조절은 배스(11)에서의 케미컬의 수위가 설정 수위보다 낮게, 즉 최저 수위(A)에 이를 경우 제1 밸브(29)를 클로징시키고, 제2 밸브(21)를 오픈시킴과 아울러 흡수-배출부(15)를 가압할 수 있고, 그리고 배스(11)에서의 케미컬의 수위가 설정 수위, 즉 최대 수위(B)에 이를 경우 제2 밸브(21)를 클로징시킴과 아울러 흡수-배출부(15)의 가압을 중단시킴에 의해 달성될 수 있다.
그리고 미설명 부호 31은 펌프로써 제1 연결 라인(27)에 위치하여 케미컬 공급부(13)로부터 흡수-배출부(15)로 원활하게 케미컬을 공급할 수 있도록 구비될 수 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 잉크젯 헤드의 세정 장치에 대하여 설명하기로 한다. 특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 잉크젯 헤드의 세정 장치는 케미컬 공급 어셈블리 및 케미컬 수위 조절 어셈블리를 포함하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 잉크젯 헤드의 세정 장치(300)는 배스(11), 케미컬 공급 어셈블리(100), 케미컬 수위 조절 어셈블리(200) 등을 포함할 수 있다.
배스(11)는 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)을 세정하기 위한 세정액을 수용하도록 구비될 수 있다. 그리고 예시적인 실시예들에 따른 잉크젯 헤드의 세정 장치(300)에서의 배스(11)는 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)이 세정액에 딥핑되는 구성을 갖도록 구비될 수 있다.
특히, 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)이 딥핑될 때 세정액에 딥핑되는 깊이가 일정한 깊이를 유지해야함 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)에 대한 세정이 보다 용이하고, 효율적으로 이루어질 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 잉크젯 헤드의 세정 장치(300)는 언급한 케미컬 공급 어셈블리(100) 및 케미컬 수위 조절 어셈블리(200)를 구비하여 배스(11)로 공급되는 케미컬의 공급량을 보다 미세하고 조절함과 아울러 배스(11)에서의 케미컬에 대한 수위를 보다 미세하게 조절함으로써 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)이 세정액에 딥핑되는 깊이까지도 용이하게 조절할 수 있어, 결국 잉크젯 헤드(33)의 노즐면(35)을 보다 충분하고, 용이하고, 효율적으로 세정할 수 있을 것이다.
본 발명의 케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치는 잉크젯 헤드의 노즐면을 세정하기 위한 케미컬, 즉 세정액에 대한 공급, 수위 조절 그리고 이를 통한 세정 공정에 적용할 수 있을 것이다.
따라서 케미컬 공급 장치, 케미컬 수위 조절 장치 및 잉크젯 헤드의 세정 장치는 유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에 보다 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 배스 13 : 케미컬 공급부
15 : 흡수-배출부 17 : 외력부
19 : 제2 연결 라인 21 : 제2 밸브
23 : 센싱부 25 : 제어부
27 : 제1 연결 라인 29 : 제1 밸브
33 : 잉크젯 헤드 35 : 노즐면
100 : 케미컬 공급 장치, 케미컬 공급 어셈블리
200 : 케미컬 수위 조절 장치, 케미컬 수위 조절 어셈블리
300 : 잉크젯 헤드의 세정 장치

Claims (10)

  1. 배스로 케미컬을 공급하는 케미컬 공급 장치에 있어서,
    상기 배스로 케미컬을 공급하도록 구비되는 케미컬 공급부;
    상기 배스와 상기 케미컬 공급부 사이에 위치하고, 외력이 가해지지 않을 경우에는 상기 케미컬 공급부로부터 공급되는 상기 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 상기 외력이 가해질 경우에는 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있는 흡수-배출부; 및
    상기 흡수-배출부가 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 상기 배스로 공급할 수 있게 상기 배스로 케미컬의 공급시 업/다운 동작을 통하여 상기 흡수-배출부를 가압시킴에 의해 상기 흡수-배출부에 직접적으로 외력을 가할 수 있는 프레스 구조를 갖도록 구비되는 외력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 공급 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 흡수-배출부는 탄성다공질체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 케미컬 공급 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 외력부는 업/다운 동작에 의해 상기 흡수-배출부에 압력을 가할 수 있도록 구비되는 것을 특징으로 하는 케미컬 공급 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 흡수-배출부 및 상기 배스 사이를 연결하는 연결 라인에 위치하는 밸브를 더 포함하고,
    상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급할 때에는 상기 밸브를 오픈시키는 것을 특징으로 하는 케미컬 공급 장치.
  5. 배스에 공급되는 케미컬을 수위를 조절하기 위한 케미컬 수위 조절 장치에 있어서,
    상기 배스로 케미컬을 공급하도록 구비되는 케미컬 공급부와, 상기 배스와 상기 케미컬 공급부 사이에 위치하고, 외력이 가해지지 않을 경우에는 상기 케미컬 공급부로부터 공급되는 상기 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 상기 외력이 가해질 경우에는 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있는 흡수-배출부와, 상기 흡수-배출부가 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 상기 배스로 공급할 수 있게 상기 배스로 케미컬의 공급시 업/다운 동작을 통하여 상기 흡수-배출부를 가압시킴에 의해 상기 흡수-배출부에 직접적으로 외력을 가할 수 있는 프레스 구조를 갖도록 구비되는 외력부로 이루어지는 케미컬 공급 어셈블리;
    상기 배스에 공급되는 상기 케미컬의 수위를 센싱하는 센싱부; 및
    상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위보다 낮게 센싱되는 경우 상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 제어하고 그리고 상기 케미컬의 공급을 통하여 상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위에 이를 경우 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 수위 조절 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 흡수-배출부는 탄성다공질체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 케미컬 수위 조절 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 외력부는 업/다운 동작에 의해 상기 흡수-배출부에 압력을 가할 수 있도록 구비되는 것을 특징으로 하는 케미컬 수위 조절 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 케미컬 공급부 및 상기 흡수-배출부 사이를 연결하는 제1 연결 라인에 위치하는 제1 밸브, 그리고 상기 흡수-배출부 및 상기 배스 사이를 연결하는 제2 연결 라인에 위치하는 제2 밸브를 더 포함하고,
    상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급할 때에는 상기 제어부는 상기 제1 밸브를 클로징시키도록 제어함과 아울러 상기 제2 밸브를 오픈시키도록 제어하고, 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단할 때에는 상기 제어부는 상기 제2 밸브를 클로징시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 케미컬 수위 조절 장치.
  9. 잉크젯 헤드의 노즐면을 세정하기 위한 잉크젯 헤드의 세정 장치에 있어서,
    상기 잉크젯 헤드의 노즐면을 딥핑시켜 세정하기 위한 세정액을 수용하는 배스;
    상기 배스로 케미컬을 공급하도록 구비되는 케미컬 공급부와, 상기 배스와 상기 케미컬 공급부 사이에 위치하고, 외력이 가해지지 않을 경우에는 상기 케미컬 공급부로부터 공급되는 상기 케미컬을 흡수하고 있는 상태를 유지할 수 있고 그리고 상기 외력이 가해질 경우에는 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출할 수 있는 흡수-배출부와, 상기 흡수-배출부가 상기 흡수하고 있는 케미컬을 배출시켜 상기 배스로 공급할 수 있게 상기 배스로 케미컬의 공급시 업/다운 동작을 통하여 상기 흡수-배출부를 가압시킴에 의해 상기 흡수-배출부에 직접적으로 외력을 가할 수 있는 프레스 구조를 갖도록 구비되는 외력부로 이루어지는 케미컬 공급 어셈블리; 및
    상기 배스에 공급되는 상기 케미컬의 수위를 센싱하는 센싱부와, 상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위보다 낮게 센싱되는 경우 상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급하도록 제어하고 그리고 상기 케미컬의 공급을 통하여 상기 배스에서의 케미컬의 수위가 설정 수위에 이를 경우 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단하도록 제어하는 제어부로 이루어지는 케미컬 수위 조절 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 세정 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 케미컬 공급부 및 상기 흡수-배출부 사이를 연결하는 제1 연결 라인에 위치하는 제1 밸브, 그리고 상기 흡수-배출부 및 상기 배스 사이를 연결하는 제2 연결 라인에 위치하는 제2 밸브를 더 포함하고,
    상기 흡수-배출부를 가압하여 상기 배스로 케미컬을 공급할 때에는 상기 제어부는 상기 제1 밸브를 클로징시키도록 제어함과 아울러 상기 제2 밸브를 오픈시키도록 제어하고, 상기 흡수-배출부의 가압을 중단시켜 상기 배스로 케미컬의 공급을 중단할 때에는 상기 제어부는 상기 제2 밸브를 클로징시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 세정 장치.
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