KR102321017B1 - 복수의 led를 구비하는 조립체 및 비디오 보드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 발광 다이오드가 상호 간극으로 이격 배치된 조립체에 관한 것이다. 본 발명에 따른 조립체는 상기 발광 다이오드 사이의 간극이 내열(heat resistant), 내화(fire-proof) 또는 불연(non-flammable)성 물질을 포함하거나 내열, 내화, 또는 불연성 물질을 포함하는 전방패널이 존재한다는 점에서 개선된다. 본 발명은 또한 비디오 보드에 관한 것이다.

Description

복수의 LED를 구비하는 조립체 및 비디오 보드
본 발명의 일 양상은 청구항 제1항의 전제부의 특징에 따른 조립체에 관한 것이다. 조립체는 소정 간극으로 이격 배치된 복수의 발광 다이오드를 구비한다. 발광 다이오드는 다양한 용도로 사용되는데, 특히, 엘이디 광원이라 불리며, 에너지 절약형 광원으로 분류된다. 또한, 본 발명은 적어도 하나의 조립체를 구비하는 비디오 기판에 관한 것이다.
본 발명의 하나의 목적은 상술한 일반 제품을 개선하는 것이다.
상기 목적은 제품, 즉 제1항의 특징을 갖는 조립체에 의해 본 발명의 일 양상에 따라 달성된다.
본 발명에 따른 조립체는 상기 발광 다이오드 사이의 간극이 내열(heat resistant), 내화(fire-proof) 또는 불연(non-flammable)성 물질을 포함하거나 내열, 내화, 또는 불연성 물질을 포함하는 전방패널이 존재한다는 점에서 보다 개선된다.
본 발명은 방재(fire protection) 및 안전 기술과 관련하여 최적화된 비디오 보드를 제공한다.
발광 다이오드 사이의 간극이 내열, 내화 또는 불연성 물질로 완전히 채워지거나 내열, 내화, 또는 불연성 물질을 포함하는 전방패널이 존재하는 경우, 내열 및 내화성과 관련하여 특히 우수한 특성이 달성된다.
바람직하게는, 조립체의 발광 다이오드 사이의 간극은 무기, 세라믹 또는 금속 재료, 특히 바람직하게는 유리, 섬유유리 또는 알루미늄, 또는 방재 등급 A1의 다른 재료를 포함한다.
본 발명에 따른 비디오 보드는 바람직하게는 하우징, 에너지 공급 수단 및 상기 적어도 하나의 조립체용 제어 장치를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 복수의 비디오 보드를 서로 인접하게, 특히 매트릭스의 형태로 배열하는 것이 유리할 수 있다. 이와 관련하여, 개별 비디오 보드들의 조립체들에 의해 밀폐면(closed surface)이 형성되도록 타일 형태로 배열되는 것이 특히 바람직하다. 예를 들어, 이러한 배열은 하우징의 벽에 마련될 수 있고, 예를 들어 광고와 같은 정보 재생을 수행할 수 있다. 이를 위해, 복수의 비디오 보드를 제어하기 위한 제어 장치가 마련될 수 있다.
본 발명의 설명 및 특허 청구 대상의 정의에서, 무기 물질은 적어도 화학량론적 농도에서가 아닌, 탄소를 함유하지 않는 물질로 이해되어야 한다. 이러한 점에서 무기 물질은 특히 금속 및 그 합금 및 비 탄소 함유 화합물, 특히 금속 산화물 및 금속 할라이드뿐 만 아니라, 예를 들어 유리 또는 다른 동결 무기 액체와 같이 규소를 함유하는 화합물 및 혼합물, 특히 규산염 유리를 포함한다. 탄소로 도핑된 강철과 같은 금속 또는 금속 합금(화학 양론적 농도가 아님)도 이러한 의미에서 무기 물질에 속한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 발광 다이오드는 제1면상에 배열된다. 보다 바람직하게는, 발광 다이오드는 제1면 상에 매트릭스 형태로 배열된다.
가연성에 따른 재료 분류, 특히 건축 재료의 분류는 독일의 DIN 4102 part 1에 따라 두 등급 (가연성 등급 또는 기술 용어로는 명확하지 않지만 화재 등급이라 지칭)으로 이루어진다.
(https://de.wikipedia.org/wiki/Brandverhalten#Brandverhalten_von_Baustoffen 참조).
등급 A - 불연성 건축 용재
등급 A1 - 가연성 성분 미포함, DIN 4102-4(예: 모래, 자갈, 경석, 시멘트, 석회, 발포 유리, 모르타르, (강화)콘크리트, 석재, 미네랄 성분으로 제조된 건축 패널, 순수 미네랄 섬유, 벽돌, 유리, 금속 분진 먼지 없는 철 및 강철)에 명명되지 않은 경우 DIN 4102-1에 따른 증명이 요구됨.
등급 A2 - 소량의 가연성 성분 포함, DIN 4102-4(예: DIN 18180에 따른 샌드위치 형 석고 보드 및 밀폐된 표면)에 명명되지 않은 경우DIN 4102-1에 따른 증명이 요구됨.
등급 B - 가연성 건축 용재
등급 B1 - 난연제(예: DIN에 따른 목재 울 경량 패널, DIN 18180에 따른 샌드위치 형 석고 보드 및 천공 된 표면, 난연성 첨가제 포함 경질 발포 단열 패널, 미네랄로 제조된 합성 수지 석고, 미네랄 재료로 제조되어 및 대규모 또는 미네랄 지하에 적용되는 합성 수지 석고, 및 오크 바닥재, 마스틱 아스팔트, 또는 압연 아스팔트 스크리드같은 기타바닥재).
등급 B2 - 보통의 가연성 (예: 특정 치수이상의 목재, 샌드위치 형 석회복합물 보드, 난연성 첨가제 미포함 경질 발포 단열 패널, 기타 플라스틱 및 패널 또는 이의 피팅(fitting), 전기 라인 및 기타 역청 시트, 및 지붕막 및 실링막. 마지막 3 항목은 테스트에서 연소되어 떨어져 나가는 것이 증명되어야 함.
등급 B3 - 높은 가연성 (B1 또는 B2로 분류되지 않는 모든 것.
B1 급 건축 용재는 자기 소화성을 가지는 것으로 간주됨. B2 급 이상의 건축용재의 경우, 화재의 원인이 종료되더라도 화재가 자체 유지됨.
또한, 유럽 표준 EN 13501-1도 중요한 기준이다. 독일 표준 DIN 4102 part 1과 유럽 표준 EN 13501-1의 비교표는 https://de.wikipedia.org/wiki/Brandverhalten에서 확인할 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시 예에 따르면, 내열, 내화 또는 불연성 물질은 제2면의 형태로 제1면 상에 배열된다. 제2면은 발광 다이오드에 의해 방출된 광에 대해 투명하지 않거나 충분히 투명하지 않도록 마련되며, 복수의 리세스가 배열되어, 발광 다이오드에 의해 방출된 광의 적어도 표면 법선 방향으로의 조사가 방해되지 않도록 한다.
발광 다이오드(엘이디)에서 방출된 광에 대해 투명하지 않거나 충분히 투명하지 않은 물질은 본 명세서에서 예를 들어, 발광 다이오드(엘이디)에서 방출되는 광 각각의 채택 용도가 방해 또는 제외되는 관련 광학 스펙트럼 영역에서의 (광학)소광 계수로 설명되는 흡수 특성을 가지는 모든 물질로 이해되어야 한다.
이 정의에 따르면, 발광 다이오드에서 방출된 광에 대해 투명하거나 적어도 충분히 투명한 재료는 발광 다이오드(엘이디)에 의해 방출되는 광 각각의 채택 용도가 방해되지 않거나, 어떤 경우에도 제외되지 않는 관련 광학 스펙트럼 영역에서의 (광학)소광 계수로 설명되는 흡수 특성을 가지는 물질로 이해되어야 한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시 예에 따르면, 리세스는 발광 다이오드에서 방출된 광에 대해 투명하거나 적어도 충분히 투명한 내열, 내화 또는 불연성 물질로 채워진다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시 예에 따르면, 바람직하게는 유리 소판을 포함하는 내열, 내화, 또는 불연성 물질로 이루어진 물체가 각각 발광 다이오드 상에 고정되고 바람직하게는 접착되고, 특히 제1면으로부터 멀리 떨어진 발광 다이오드의 일 측에 마련된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시 예에 따르면, 내열, 내화, 또는 불연성 물질은 제2면의 형태로 제1면 상에 배열된다. 제2면은 제1부분 면 및 제2부분 면을 포함한다. 상기 두 부분 면은 상기 발광 다이오드에서 방출된 광의 상기 표면 법선의 방향으로의 조사가 상기 제2면에 의해 방해되지 않도록 상기 제2면의 각 부분 면에 마련되는 복수의 리세스를 포함한다. 물체는 상기 제1면에서 멀리 배치된 부분 면에 마련되는 리세스, 구체적으로 상기 제1면에서 멀리 배치되는 제1부분면 중, 제1면을 마주하는 제1부분면의 일 측에 각각 고정, 특히, 상기 부분 면에 접착(gluing)되며, 상기 물체는 발광 다이오드에서 방출된 광에 대해 투명하거나 적어도 충분히 투명하고 바람직하게는 유리 소판을 포함하는 내열, 내화, 또는 불연성 물질로 이루어진다.
여기서, 접착은 주요 접합 방법으로 분류되는 제조 방법을 의미하는 것으로 이해 해야 한다. 용접 및 납땜과 마찬가지로 접착은 또한 제조 기술에서 소위 점착연결이라 불리는 방법에 해당한다. 접착은 접합될 부분을 점착 연결한다.
접착제는 물리적 상호작용(경우에 따라 화학적 상호작용과 동시에) 접합 부위의 표면에 달라붙게 된다. 이 현상을 점착이라고도 한다. 용접 및 납땜과 달리, 접착은 열을 가하거나 추가 할 필요가 없는 접합 방법에 속한다. 유기 접착제로 플라스틱 재료를 접착할 때, 접착제와 결합될 부분 사이에서 확산이 발생하여 점착에 기여한다. 접합부위를 형성하는 여러 물질(예를 들어, 금속, 유리)과 비교 시, 점착제 또는 접착제의 낮은 고유 강도는 일반적으로 접착 영역을 크게 하여 보완될 수 있다. 필요 시, 접착 위치의 구성 및 디자인이 접착에 맞게 조정되어야 한다.
기술적 관점에서 볼 때, 접착은 거의 모든 재료를 서로 접착할 수 있는 접합 방법이다. 동시에 접착기술은 열을 많이 필요로 하지 않기 때문에 접합 부위의 형태 변형, 냉각 응력, 또는 구조적 변화를 방지할 수 있는 온건한 방법이다. 또한, 접착의 경우, 접합 부분에 예를 들어 나사 결합 또는 리벳 결합을 위한 구멍(weakening hole)이 요구되지 않다. 또한, 힘은 접합부위의 한 부분에서 다른 부분으로 면적(area)의 형태로 전달된다. 이러한 접착 특성은 열에 민감한 발광 다이오드 (엘이디)와 관련하여 특히 유리하다. 하지만, 본 발명에 따른 조립체의 일부분은 또한 리벳의 나사에 의해 고정될 수 있다.
본 발명은 선택된 실시 예에 따라 특히 다음과 같은 유리한 효과를 실현한다.
본 발명에 따른 구성은 화재에 대한 전체 조립체의 저항성을 크게 개선한다. 선택된 실시 예에 따라, 본 발명은 특히 발광 다이오드(엘이디)및 조립체의 다른 구성요소의 냉각 성능을 향상 시킨다. 이를 위해, 양호하거나 매우 우수한 열 전도성을 가지는 재료, 바람직하게는 알루미늄을 포함하는 재료로 제조되는 전방패널이 특히 유용하다.
본 발명의 다른 장점들 및 특징들은 첨부된 개략도를 참조하여 하기에서 설명 될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 조립체의 일 실시 예를 개략적으로 도시한 분해도이다.
도 2은 본 발명에 따른 조립체의 일 실시 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 조립체의 일 실시 예를 개략적으로 도시한 상면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 조립체의 추가 실시 예를 개략적으로 도시한 세부 구성도이다.
도 5는 도 4의 라인 A-A를 따른 단면도이다.
도1에 도시된 본 발명에 따른 조립체의 일 실시 예의 분해 개략도는 도면에 표시된 z축(양방향 화살표)을 기준으로 상호 적층되는 후방면(back plane)(10), 전자부품을 구비하는 선택적 회로기판(20), 발광 다이오드(엘이디)칩(32)을 구비하는 회로기판(30), 투명층(40), 및 전방패널(50)을 포함한다. 투명층(40)과 함께 전방패널(50)은 일 실시 예에 따른 제2면(청구항 용어)에 해당하며, 제1면은 회로 기판 (30)으로 구현된다.
동일하거나 균등한 구성요소는 도면에서 동일한 참조부호로 표시된다.
도 1에서 평면으로 도시된 모든 표면은 가능한 모든 실시 예에서 반드시 평면 형태일 필요는 없고, 원통형, 원추형 또는 구형 형태로 마련되거나 소정 곡률 반경 또는 복수의 곡률 반경을 포함하며 절곡된 표면으로 마련될 수 있다. 본 실시 예에서, 전방패널(50)은 발광 다이오드(32)에서 방출된 광에 대해(충분히) 투명하지 않기 때문에, 전방패널(50)은 발광 다이오드(32)에서 방출 된 광의 적어도 표면 법선 방향으로의 방사를 가능하게 하는 리세스(52)를 포함한다. 전술한 평면 또는 곡면(10, 20, 30, 40, 50)은 서로 평행하게 마련되며, 서로 평행한 모든 표면에 대한 표면 법선(즉, 표면에 수직인 방향)은 각각의 단일 점에서 같은 방향을 향한다. 따라서, 도시되지 않는 두 평행 곡면에서, 두 개의, 예를 들어 인접한 두 점에서의 표면 법선이 서로 다른 방향을 가리킨다 해도 "상기" 표면 법선 방향의 언급이 타당하다.
선택적 회로 기판(20)은 예를 들어, 발광 다이오드(32)의 시간 및/또는 공간 선택적 제어 또는 구동을 위해 필요한 구성을 구비할 수 있다. 물론, 본 발명의 범위가 특허 청구 범위를 설명하기 위한 도면 또는 다른 실시 예가 아닌 특허 청구 범위에 의해 정의된다는 의미에서, 도 1에 도시 된 모든 특징 및 다른 도면에 도시된 각각의 실시 예의 특징은 선택적이다.
도 2에 도시된 본 발명에 따른 조립체의 일 실시 예의 단면도의 개략도는 도 1에 도시 된 구성 요소, 즉, 후방면(10), 발광 다이오드 칩(32)이 마련된 회로 기판 (30), 투명층(40) 및 전방패널(50), 전자 부품(22, 24, 26)이 마련된 회로 기판(20)에 더하여, 측벽(12)을 도시한다. 본 실시 예에서, 엘이디 칩(32)사이의 간극은 회로 기판(30)과 전방패널(50)사이의 전 영역에 걸쳐 투명 재료 (40)로 채워진다.
다른 실시 예에서, 투명 재료(40)는 다른 구성들 중 어느 하나 또는 배타적으로 전방패널(50)의 리세스(52)만을 부분적으로 또는 완전히 채우거나, 바람직하게는 얇은 유리 소판으로 마련되어 전방패널(50)의 하부면, 바람직하게는 리세스(52) 영역에 대응하여 배치되고, 바람직하게는 리세스(52)를 폐쇄한다.
도 3에 도시된 본 발명에 따른 조립체의 실시 예의 상면도의 개략도에는 전방패널 (50)과는 별도로, 전방패널(50)에 형성된 리세스(52)를 통해 보이는 엘이디 칩(32)이 도시되어 있다. 조립체는 측벽(12)에 의해 함께 고정된다.
도 4에 도시된 본 발명에 따른 조립체의 다른 실시 예의 상세도의 개략도는 돌출부(54)를 구비하는 전방패널(50)의 리세스(52)를 도시한다. 리세스(52)는 4개의 직선에 의해 형성되는 직사각형 경계를 갖는다. 리세스 경계 각각, 4 개의 직선들 중 하나의 직선 상에, 특히 상부에서 입사하는 광을 가리기 위한 돌출부(54)를 구비한다.
도 5에 도시된 도 4의 라인 A-A를 따른 단면도는 측면에서 바라봤을 때, 전방패널(50)의 리세스(52)에 구비되는 돌출부(54)를 도시한다.
다른 실시 예에 따른 전방패널(50)은 캡슐과 같이 적어도 부분적으로 조립체를 둘러싸는 알루미늄을 포함할 수 있다. 이러한 캡슐화는 바람직하게는 날씨 조건으로부터의 보호 목적으로 사용되며, 바람직하게는 침투 수분으로부터 회로 보드 및/또는 구성 요소를 보호한다. 캡슐화는 래커 칠 (lacquered) 및/또는 접착제 또는 실리콘과 같은 재료를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전방패널이 주조되는 유리 재질 쉐이더(글래스 쉐이더)제공된다. 엘이디는 유리 섬유 소자 또는 유리 렌즈를 포함할 수 있다. 후방면(10)은 또한 전원을 공급받을 수 있다.
전방패널과 엘이디 구비 회로 기판 사이에서, 조립체의 전방층에 존재하는 간극은 바람직하게는 불연성 물질 및 무기 재료를 포함하는, 방화 재료 (A1), 예를 들어, 알루미늄, 유리, 유리 섬유 및/또는 이와 유사한 것으로 채워질 수 있다. 전방층은 옻 칠(lacquer), 양극 산화 처리 또는 분말 코팅이 가능하다. 전기적 목적으로 전방층은 접지 가능하다.
전방층은 전방패널로 지칭될 수 있다. 전방층은, 특히 발광 다이오드 사이의 간극이 채워지지 않는 경우에, 발광 다이오드의 광에 대해 투명하며 내열, 방화 및/또는 불연성의 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예들에서, 엘이디 사이의 간극들만이 A1 재료로 채워질 수 있다. 엘이디 또는 표면 실장소자 (Surface Mounted Devices: SMD)는 A1 재료를 투과하여 빛을 조명할 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 유리 소판은 바람직하게는 추가적으로 엘이디 또는 표면실장소자 상에 고정되고 바람직하게는 접착된다.
또는, 유리 소판은 엘이디 또는 표면실장소자에 접착되는 대신에, 본 실시 예에 따른 전방패널의 두 개의 부분 패널 중 전방 부분 패널에 접착 될 수 있다. 상기 부분 패널들 중 적어도 하나는 바람직하게는 알루미늄을 포함한다. 전방 부분 패널은 바람직하게는 그 후방의 제2부분 패널에 나사 결합된다. 엘이디 또는 표면실장소자 사이의 상호 간극은 바람직하게는 광학적으로 투명한 A1 재료로 채워진다.
엘이디 회로 기판(30)은 단층 또는 다층 회로 기판 일 수 있다. 그것은 가연성 또는 불연성, 바람직하게는 A1물질로 이루어질 수 있다. 특히 엘이디 회로 기판(30)은 디밍 IC, 저항기 또는 기타 부품과 같은 전자 부품을 구비할 수 있다. 엘이디 회로 기판(30)은 소위 커넥터 및/또는 연결 패널로 지칭되는 부품을 포함할 수 있으며, 전방층, 특히 전방패널에 의해 영향 받는 그의 방사 특성을 고려하여, 전방패널을 마주하는 엘에디 회로기판(30)의 일면에는 바람직하게는 엘이디 및/또는 표면실장소자만을 포함한다.
전자 회로 기판(20)은, 존재한다면 전자 부품, 바람직하게는 CPU, 드라이버 칩, 저항기, 전원 공급기 등을 실장하여 엘이디 회로 기판상의 전자 부품, 바람직하게는 엘이디를 제어한다. 전자 회로 기판(20)과 후방면(후방층이라 지칭)(10) 사이에는 전원 공급 장치의 구성 요소, 커넥터 또는 연결 패널이 마련될 수 있다.
후방층은 바람직하게는 불연성 A1 재료로 제조된 배면에 조립체의 구성 요소를 캡슐화한다. 후방층은 전기적 데이터 라인 및/또는 전력 공급 라인 또는 포트를 위한 리세스를 포함할 수 있다.
바람직하게는 불연성 A1 재료로 제조된 측벽(12)은 전체 장치 즉, 조립체(100)를 측면 방향에서 캡슐화하고, 바람직하게는 누출을 방지하여 방화성 표면을 구현한다.
조립체의 일부 또는 모든 구성 요소, 특히 엘이디의 하우징은 바람직하게는 무기 물질 및/또는 불연성 물질로 제조되거나 이와 유사한 물질을 포함한다. 바람직하게는 특히, 유리 섬유 및/또는 유리 렌즈와 같은 A1 재료 또는 A1 재료를 포함하는 재료들의 조합으로 이루어진다.
조립체의 전방층은 바람직하게는 유리로 제조된 주조 전방층일 수 있다. 엘이디 또는 표면실장소자는 유리 뚜껑 또는 유리 렌즈를 가질 수 있다. 이때 사용되는 유리는 바람직하게는 방화 등급 유리로 마련되어, 화재 시 주조 전방패널을 효과적으로 보호한다.
유리 또는 다른 광학적으로 투명한 방화 재료로 제조 된 주조 전방패널(40)은 그 내측에 바람직하게는 그 바로 아래에 마련되는 엘이디 회로 기판(30)의 상부 측 공간 구조에 대해 음의 공간 구조를 가진다. 이에, 엘이디 회로기판의 간극이 전방패널의 대응 구조로 채워져 두 패널이 맞물려 간극 없는 견고한 패널이 마련된다. 이러한 실시 예의 경우, 전방벽(50)은 제거될 수 있다.
100: 조립체
10: 백플레인
12: 측벽
20: 전자 회로 보드 (선택)
22, 24, 26: 전자 부품
30: LED칩 구비 회로 기판
32: LED칩
40: 투명층, 예를 들면 래커
50: 전방벽
52: 전방벽의 리세스
54: 상부에서 유입되는 광, 특히 직사광선을 가리기 위한 돌출부

Claims (23)

  1. 조립체에 있어서,
    상기 조립체 상에 배열되며, 상호 간극으로 이격 배치된, 복수의 발광 다이오드;
    상기 복수의 발광 다이오드에 인접한 상기 상호 간극에 배치되며, 제1 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질을 포함하는, 상호 간극 층; 및
    상기 상호 간극 층과 구별되고, 상기 상호 간극 층에 인접하게 위치하며, 상기 조립체의 외부 표면의 적어도 일부를 형성하며, 제2 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질을 포함하는 전방패널;을 포함하는 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상호 간극 층 또는 상기 전방패널 중 적어도 하나는 무기, 세라믹, 유리 또는 금속 재료 포함하는 조립체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 발광 다이오드는 제1면 상에 매트릭스 형태로 배열되는 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전방패널은 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광에 대해 투명하지 않도록 마련되며, 복수의 리세스를 포함하여 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광의 적어도 표면 법선 방향으로의 조사가 상기 전방패널에 의해 방해되지 않도록 하는 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광에 대해 투명한 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질로 채워지는 조립체.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1면을 등지는 발광 다이오드 각각의 일 측에, 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질로 이루어진 물체가 상기 발광 다이오드에 고정되고, 상기 물체는 상기 발광 다이오드의 광에 대해 투명한 조립체.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 상호 간극 층 및 상기 전방패널은 제1부분 면 및 제2부분 면을 포함하며,
    각각의 부분 면은 각각의 부분 면에 배치된 복수의 리세스를 포함하여 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광의 적어도 표면 법선 방향으로의 조사가 상기 상호 간극 층 및 상기 전방패널에 의해 방해되지 않도록 하며,
    상기 제1면으로부터 멀리 배치된 부분 면의 리세스에 있어서, 상기 제1면으로부터 멀리 배치된 부분 면 중 상기 제1면을 마주하는 일 측에 물체가 배열되며,
    상기 물체는 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광에 대해 투명하며, 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질로 이루어지는 조립체.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 전방패널은 각각의 리세스의 경계에 표면 법선 방향으로 마련되는 돌출부를 더 포함하는 조립체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 돌출부는 각각의 리세스의 상기 경계의 일부 영역에만 위치하는 조립체.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 비디오 보드에 있어서,
    복수의 발광 다이오드를 갖는 적어도 하나의 조립체로서 상기 복수의 발광 다이오드가 상기 조립체 상에 배열되며 상호 간극으로 이격 배치되는, 상기 적어도 하나의 조립체;
    상기 복수의 발광 다이오드에 인접한 상기 상호 간극에 배치되며, 제1 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질을 포함하는, 상호 간극 층; 및
    상기 상호 간극 층과 구별되고, 상기 상호 간극 층에 인접하게 위치하며, 상기 조립체의 외부 표면의 적어도 일부를 형성하며, 제2 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질을 포함하는, 전방패널;을 포함하는 비디오 보드.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 상호 간극 층 또는 상기 전방패널 중 적어도 하나는 무기, 세라믹, 유리 또는 금속 물질을 포함하는 비디오 보드.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 발광 다이오드는 제1면 상에 매트릭스 형태로 배열되는, 비디오 보드.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전방패널은 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광에 대해 투명하지 않도록 마련되며, 복수의 리세스를 포함하여 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광의 적어도 표면 법선 방향으로의 조사가 상기 전방패널에 의해 방해되지 않도록 하는 비디오 보드.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광에 대해 투명한 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질로 채워지는 비디오 보드.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제1면을 등지는 발광 다이오드 각각의 일 측에, 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질로 이루어진 물체가 상기 발광 다이오드에 고정되고, 상기 물체는 상기 발광 다이오드의 광에 대해 투명한 비디오 보드.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 상호 간극 층 및 상기 전방패널은 제1부분 면 및 제2부분 면을 포함하며,
    각각의 부분 면은 각각의 부분 면에 배치된 복수의 리세스를 포함하여 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광의 적어도 표면 법선 방향으로의 조사가 상기 상호 간극 층 및 상기 전방패널에 의해 방해되지 않도록 하며,
    상기 제1면으로부터 멀리 배치된 부분 면의 리세스에 있어서, 상기 제1면으로부터 멀리 배치된 부분 면 중 상기 제1면을 마주하는 일 측에 물체가 배열되며,
    상기 물체는 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광에 대해 투명하며, 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질로 이루어지는 비디오 보드.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 전방패널은 각각의 리세스의 경계에 표면 법선 방향으로 마련되는 돌출부를 더 포함하는 비디오 보드.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 돌출부는 각각의 리세스의 상기 경계의 일부 영역에만 위치하는 비디오 보드.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 조립체를 수용하는 하우징;
    상기 적어도 하나의 조립체를 공급하는 에너지 공급 수단; 및
    상기 적어도 하나의 조립체를 제어하는 제어장치;를 더 포함하는 비디오 보드.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 조립체를 캡슐화하는 후방층 및 측벽을 포함하며, 상기 후방층 및 상기 측벽은 불연성 A1 재료로 제조되는 비디오 보드.
  23. 조립체에 있어서,
    상기 조립체의 제1면 상에 배열되며, 상호 간극으로 이격 배치된, 복수의 발광 다이오드;
    상기 복수의 발광 다이오드에 인접한 상기 상호 간극에 배치되며, 제1 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질을 포함하는, 상호 간극 층; 및
    상기 상호 간극 층과 구별되고, 상기 상호 간극 층에 인접하게 위치하며, 제2 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질을 포함하는, 전방패널;을 포함하고,
    상기 제1 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질, 또는 상기 제2 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질 중 하나는 광학적으로 투명하며, 상기 복수의 발광 다이오드 위에 위치하고,
    상기 제1 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질, 또는 상기 제2 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질 중 다른 하나는 상기 발광 다이오드에서 방출된 광에 대해 투명하지 않으며, 복수의 리세스를 포함하여 상기 발광 다이오드에서 방출된 상기 광의 적어도 표면 법선 방향으로의 조사가 상기 제1 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질, 또는 상기 제2 내열성 물질 또는 내화성 물질 또는 불연성 물질 중 다른 하나에 의해 방해되지 않도록 하는, 조립체.
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