KR102315544B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는 표시 장치는 복수의 화소들이 배열된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 주변 영역의 제1 영역을 커버하고, 상기 제1 영역에 대응하여 적어도 하나의 개구를 포함하는 패널 커버 부재, 및 상기 제1 영역에 배치된 상기 패널 커버 부재의 단부 영역과 중첩되고 상기 적어도 하나의 개구에 삽입되어 상기 주변 영역의 벤딩 영역 위에 배치된 스트레스 완화 부재를 포함한다. 이에 따라, 표시 패널의 일면에 배치된 패널 커버 부재의 단부 영역과 상기 표시 패널의 벤딩 영역에 배치된 스트레스 완화 부재의 단부 영역을 중첩시킴으로써 상기 벤딩 영역의 인장 스트레스를 감소시켜 상기 표시 패널의 계면 박리 등과 같은 손상을 막을 수 있다.
Description
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외관 품질을 개선하기 위한 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 폴딩(folding) 또는 벤딩(Bending) 가능한 플렉서블 표시 장치가 사용되고 있다. 이러한 플렉서블 표시 장치는 기존의 유연성이 없는 글라스 기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성이 있는 재료를 사용한다.
표시 장치들 중 유기 전계 발광 표시 장치(Orgnic Light Emitting Display: OLED)는 경량 박형화에 유리하여 플렉서블 표시 장치의 표시 패널로 사용한다. 일부 제품의 경우 표시 장치에 터치 스크린 패널이 부착될 수 있는데 플렉서블 표시 장치에는 플렉서블 터치 스크린 패널이 부착될 수 있다.
상기 플렉서블 표시 장치는 특정 영역에서 벤딩된 상태로 조립됨에 따라서 벤딩 스트레스에 의해 크랙(crack) 등과 같은 손상이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 벤딩 스트레스에 의한 손상을 방지하기 위한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 상기 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 복수의 화소들이 배열된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 주변 영역의 제1 영역을 커버하고, 상기 제1 영역에 대응하여 적어도 하나의 개구를 포함하는 패널 커버 부재, 및 상기 제1 영역에 배치된 상기 패널 커버 부재의 단부 영역과 중첩되고 상기 적어도 하나의 개구에 삽입되어 상기 주변 영역의 벤딩 영역 위에 배치된 스트레스 완화 부재를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 패널 커버 부재는 편광 필름일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 패널 커버 부재는 터치 센싱 패널일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 패널 커버 부재의 단부 영역에는 상기 표시 패널과의 이격 공간을 정의하는 단차부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 패널 커버 부재의 단차부에 형성되고, 상기 스트레스 완화 부재는 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 이격 공간에 삽입될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 표시 패널의 주변 영역은 연성 회로 기판이 배치되는 제2 영역을 포함하고, 상기 스트레스 완화 부재는 상기 제2 영역에 배치된 상기 연성 회로 기판의 단부 영역을 커버할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 표시 패널은 연성 기판층 및 상기 연성 기판층 위에 배치된 화소 회로층을 포함하고, 상기 화소 회로층은 복수의 트랜지스터들, 복수의 신호 라인들 및 복수의 유기 발광 다이오드들을 포함하고, 상기 연성 기판층은 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역에서 제거될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 개구는 복수의 행들과 복수의 열들로 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 개구는 원 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 개구는 사각 형상일 수 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 복수의 화소들이 배열된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 주변 영역의 제1 영역을 커버하는 편광 필름 및 상기 제1 영역에 배치된 상기 편광 필름의 단부 영역과 중첩되고 상기 주변 영역의 벤딩 영역 위에 배치된 스트레스 완화 부재를 포함한다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 복수의 화소들이 배열된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 단부에 대응하는 주변 영역 상에 배치된 연성 회로 기판 및 상기 표시 영역부터 상기 주변 영역 상에 배치된 상기 연성 회로 기판의 일부 영역까지 커버하는 편광 필름을 포함한다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 연성 기판층 위에 복수의 트랜지스터들, 복수의 신호 라인들 및 복수의 유기 발광 다이오드들을 포함하는 화소 회로층을 포함하는 표시 패널을 형성하는 단계, 상기 표시 패널의 상기 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 주변 영역의 제1 영역에 적어도 하나의 개구가 형성된 패널 커버 부재를 부착하는 단계, 스트레스 완화 물질을 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 표시 패널의 상기 제1 영역 및 상기 벤딩 영역에 도포하는 단계 및 상기 도포된 스트레스 완호 물질을 경화하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 패널 커버 부재는 상기 표시 패널에 부착된 제1 면과 대향하는 제2 면에 부착된 보호 필름을 포함하고, 상기 방법은 상기 스트레스 완화 물질을 경화하기 전에 상기 보호 필름을 제거하는 단계를 더 포함하고, 상기 보호 필름을 제거함으로써 상기 적어도 하나의 개구에 대응하는 상기 보호 필름의 표면에 잔류하는 상기 스트레스 완호 물질의 잔류물을 제거할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은 상기 표시 패널의 상기 주변 영역 중 상기 표시 패널이 벤딩되는 벤딩 영역에 대응하는 상기 연성 기판층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은 상기 표시 패널의 주변 영역 중 단부에 대응하는 제2 영역에 연성 회로 기판을 도전성 접착 부재를 통해 부착하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 스트레스 완화 물질은 상기 제2 영역에 부착된 상기 연성 회로 기판의 단부 영역까지 도포될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 패널 커버 부재의 단부 영역에는 상기 표시 패널과의 이격 공간을 정의하는 단차부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 패널 커버 부재의 단차부에 형성되고, 상기 스트레스 완화 물질은 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 이격 공간에 삽입될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 패널 커버 부재는 편광 필름일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 패널 커버 부재는 터치 센싱 패널일 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 표시 패널의 일면에 배치된 패널 커버 부재의 단부 영역과 표시 패널의 벤딩 영역에 배치된 스트레스 감소 부재의 단부 영역을 중첩시킴으로써 인장 스트레스를 패널 커버 부재로 분산시킴으로써 표시 패널의 계면 박리 등과 같은 손상을 막을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 패널 커버 부재들의 평면도들이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 패널 커버 부재들의 평면도들이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 패널 커버 부재(200), 스트레스 완화 부재(300), 연성 회로 기판(400) 및 인쇄 회로 기판(500)을 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 평면상에서, 표시 영역(DA) 및 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)을 포함한다.
상기 표시 영역(DA)은 매트릭스 형태로 배열된 복수의 화소들(P)을 포함한다. 각 화소(P)는 트랜지스터, 커패시터, 신호 라인 및 유기 발광 다이오드를 포함한다.
상기 주변 영역(PA)은 본 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 기판(400)이 배치되는 상기 표시 영역(DA)의 일 측부에 대응할 수 있다. 상기 주변 영역(PA)은 제1 영역(A1), 제2 영역(A2) 및 벤딩 영역(BA)을 포함한다.
상기 제1 영역(A1)은 상기 표시 영역(DA)의 일 측부와 인접하고, 상기 제2 영역(A2)은 상기 연성 회로 기판(400)이 배치되고, 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 제1 및 제2 영역들(A1, A2) 사이에 위치한다.
상기 표시 패널(100)은 단면상에서, 연성 기판층(120) 및 화소 회로층(130)을 포함한다.
상기 연성 기판층(120)은 투명하고, 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphtalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(polyrtherlmide) 또는 폴리에테르술폰(polyethersulfone) 등으로 형성될 수 있다.
상기 연성 기판층(120)은 상기 주변 영역(PA)의 일부 영역에서 제거될 수 있다. 예를 들면, 상기 연성 기판층(120)은 상기 표시 패널(100)이 벤딩되는 상기 벤딩 영역(BA)에서 상기 표시 패널(100)의 인장 스트레스를 감소하기 위해 제거될 수 있다.
상기 화소 회로층(130)은 복수의 트랜지스터들, 복수의 커패시터들 및 복수의 신호 라인들을 포함하는 회로층과 상기 회로층 위에 배치된 복수의 유기 발광 다이오드들(OLED)을 포함하는 OLED 층을 포함할 수 있다.
상기 표시 영역(DA)에는 상기 회로층 및 상기 OLED 층이 배치될 수 있고, 상기 주변 영역(PA)인, 상기 제1 영역(A1), 제2 영역(A2) 및 벤딩 영역(BA)에는 상기 복수의 신호 라인들 및 복수의 패드 전극들이 배치될 수 있다.
상기 패널 커버 부재(200)는 상기 표시 패널(100)의 상기 표시 영역(DA) 및 상기 제1 영역(A1) 위에 배치될 수 있다. 상기 패널 커버 부재(200)는 상기 제1 영역(A1)에 대응하여 복수의 개구들(H)을 포함할 수 있다.
상기 패널 커버 부재(200)는 편광 필름 또는 터치 센싱 패널일 수 있으며, 이에 한정하지 않고 상기 표시 패널(100)의 일면을 커버하도록 배치된 다양한 커버 부재일 수 있다.
상기 스트레스 완화 부재(300)는 상기 주변 영역(PA)인 상기 제1 영역(A1), 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다.
상기 스트레스 완화 부재(300)는 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphtalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(polyrtherlmide) 또는 폴리에테르술폰(polyethersulfone) 등으로 형성될 수 있다.
상기 스트레스 완화 부재(300)는 상기 제1 영역(A1)에서 상기 패널 커버 부재(200)의 하부에 배치되어 상기 패널 커버 부재(200)의 단부 영역과 중첩되고 상기 벤딩 영역(BA)의 상부에 배치되고 상기 제2 영역(A2)에 배치된 상기 연성 회로 기판(400)의 상부에 배치되어 상기 연성 회로 기판(400)의 단부 영역을 커버하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 영역(A1)에 배치된 상기 스트레스 완화 부재(300)의 단부 영역은 상기 패널 커버 부재(200)와 중첩되고 상기 패널 커버 부재(200)의 단부 영역에 형성된 상기 복수의 개구들(H)에 삽입되어 고정될 수 있다. 상기 스트레스 완화 부재(300)는 상기 벤딩 영역(BA)에서 벤딩되는 상기 표시 패널(100)의 인장 스트레스(tensile stress)를 감소시킬 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 스트레스 완화 부재(300)는 상기 패널 커버 부재(200)의 단부 영역과 중첩되고 상기 패널 커버 부재(200)의 단부 영역에 형성된 상기 복수의 개구들(H)에 삽입되어 고정됨으로써 인장 스트레스를 상기 패널 커버 부재(200)로 분산시킬 수 있다. 이에 따라서 상기 인장 스트레스로 인해 상기 표시 패널(100) 및 상기 스트레스 완화 부재(300)의 계면 박리 등과 같은 손상을 막을 수 있다.
상기 연성 회로 기판(400)은 상기 표시 패널(100)의 상기 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 상기 연성 회로 기판(400)의 제1 단부 영역은 도전성 접착 부재(ACF)를 통해 상기 표시 패널(100)의 상기 제2 영역(A2)에 접착될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 연성 회로 기판(400)과 연결될 수 있다. 상기 연성 회로 기판(400)의 제2 단부 영역은 도전성 접착 부재(ACF)를 통해 상기 인쇄 회로 기판(500)에 접착될 수 있다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 패널(100)은 연성 기판층(120) 및 화소 회로층(130)을 포함한다. 상기 연성 기판층(120) 위에 화소 회로층(130)을 형성한다.
상기 표시 패널(100)은 복수의 화소들이 배열된 표시 영역(DA) 및 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)을 포함한다. 상기 주변 영역(PA)은 상기 표시 영역(DA)과 인접한 제1 영역(A1), 상기 제1 영역(A1)과 인접한 벤딩 영역(BA) 및 상기 벤딩 영역(BA)과 인접한 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(100)의 상기 표시 영역(DA)은 상기 연성 기판층(120) 및 상기 화소 회로층(130)을 포함할 수 있다.
상기 연성 기판층(120)은 투명하고, 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphtalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(polyrtherlmide) 또는 폴리에테르술폰(polyethersulfone) 등으로 형성될 수 있다.
상기 표시 영역(DA)의 화소 회로층(130)은 트랜지스터(T), 화소 전극(PE), OLED 층(133) 및 밀봉층(135)을 포함할 수 있다.
상기 트랜지스터(T)는 액티브 패턴(AC), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함한다. 상기 액티브 패턴(AC)과 상기 게이트 전극(GE) 사이에는 게이트 절연막(131a)이 형성될 수 있다. 상기 액티브 패턴(AC)은 인듐, 아연, 갈륨, 주석, 티타늄, 알루미늄, 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr), 마그네슘(Mg) 등을 함유하는 이성분계 화합물(ABx), 삼성분계 화합물(ABxCy), 사성분계 화합물(ABxCyDz) 등을 포함하는 반도체 산화물로 구성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 상기 게이트 절연막(131a)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
상기 게이트 전극(GE)과 상기 소스 전극(SE) 및 게이트 전극(GE)과 상기 드레인 전극(DE) 사이에는 층간 절연막(131b)이 형성될 수 있다. 상기 층간 절연막(131b)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등으로 이루어질 수 있다. 상기 트랜지스터(T) 위에 패시베이션층(131c)이 형성된다. 상기 패시베이션층(131c)은 상기 트랜지스터(T)를 보호하고 상기 트랜지스터층(131)을 평탄화할 수 있다.
상기 OLED층(133)은 상기 패시베이션층(131c) 위에 형성된 화소 전극(PE), 유기 발광층(131e) 및 공통 전극(CE)을 포함한다.
상기 화소 전극(PE)은 상기 패시베이션층(131c) 위에 형성되고, 상기 트랜지스터(T)와 연결된다. 상기 화소 전극(PE)이 형성된 패시베이션층(131c) 상에 화소 정의막(131d)이 형성될 수 있다. 상기 유기 발광층(131e)은 상기 화소 정의막(131d)에 의해 노출된 개구에 형성된다. 상기 공통 전극(CE)은 상기 유기 발광층(131e) 위에 형성된다.
상기 밀봉층(135)은 상기 공통 전극(CE) 위에 형성되고, 복수의 무기층들로 형성되거나, 무기층과 유기층이 혼합되어 형성될 수 있다.
상기 표시 패널(100)의 상기 주변 영역(PA)은 상기 연성 기판층(120) 및 상기 화소 회로층(130)을 포함할 수 있다. 상기 주변 영역(PA)의 화소 회로층(130)은 복수의 신호 라인들(SL1, SL2) 및 복수의 패드 전극들(PD1, PD2)을 포함할 수 있다.
상기 복수의 신호 라인들(SL1, SL2)은 상기 게이트 전극(GE)과 동일한 도전층으로부터 형성된 제1 신호 라인(SL1) 및 상기 소스 및 드레인 전극들(SE, DE)과 동일한 도전층으로 형성된 제2 신호 라인(SL2)을 포함할 수 있다.
상기 복수의 패드 전극들(PD1, PD2)은 상기 화소 전극(PE)과 동일한 도전층으로부터 형성될 수 있다. 상기 제1 신호 라인(SL1)과 연결된 제1 패드 전극(PD1) 및 상기 제2 신호 라인(SL2)과 연결된 제2 패드 전극(PD2)을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 표시 패널(100)이 완성되면, 상기 표시 패널(100)을 모듈 조립을 위해 상기 벤딩 영역(BA)의 상기 연성 기판층(130)을 부분적으로 제거할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 표시 패널(100)의 단부 영역에 대응하는 상기 제2 영역(A2)은 도전성 접착 부재(ACF)를 이용하여 상기 연성 회로 기판(400)의 제1 단부 영역(E1)에 접착된다. 또한, 상기 연성 회로 기판(400)의 제2 단부 영역(E2)은 상기 도전성 접착 부재(ACF)를 이용하여 상기 인쇄 회로 기판(500)의 단부 영역에 접착된다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 제1 면에 보호 필름(210)이 부착된 패널 커버 부재(200)의 제2 면을 상기 표시 패널(100)의 표시 영역(DA) 및 상기 표시 영역(DA)과 인접한 제1 영역(A1)에 대응하여 부착한다.
상기 보호 필름(210)이 부착된 상기 패널 커버 부재(200)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 표시 패널(100)의 제1 영역(A1)에 대응하는 단부 영역에 복수의 개구들(H)을 포함한다.
상기 패널 커버 부재(200)는 편광 필름 또는 터치 센싱 패널 일 수 있으며, 이에 한정하지 않고 상기 표시 패널(100)의 일면을 커버하도록 배치된 다양한 커버 부재일 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 영역(A1)에 부착된 상기 패널 커버 부재(200)의 단부 영역은 단차부(250)를 포함하고, 상기 복수의 개구들(H)은 상기 단차부(250)에 형성된다. 상기 단차부(250)는 상기 표시 영역(DA)에 부착된 상기 패널 커버 부재(200)의 제1 두께(t1) 보다 얇은 제2 두께(t2)를 갖고, 상기 표시 패널(100)의 표면으로부터 상기 제1 및 제2 두께의 차(t1-t2)만큼 이격된다. 따라서 상기 단차부(250)와 상기 표시 패널(100)의 표면 사이에 이격 공간이 정의될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 패널 커버 부재(200)가 부착된 상기 표시 패널(100) 위에 스트레스 완화 물질(300a)을 도포한다. 상기 스트레스 완화 물질(300a)은 상기 패널 커버 부재(200)의 상기 단차부(250)에 형성된 복수의 개구들(H)을 통해 상기 단차부(250)와 상기 표시 패널(100)의 표면 사이의 이격 공간 및 상기 개구들(H)에 채워진다. 또한, 상기 스트레스 완화 물질(300a)은 상기 표시 패널(100)의 상기 벤딩 영역(BA) 및 상기 제2 영역(A)에 부착된 상기 연성 회로 기판(400)의 제1 단부 영역(E1)을 커버하도록 도포될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 복수의 개구들(H)에 대응하는 상기 보호 필름(210)의 표면에는 상기 스트레스 완화 물질(300a)의 잔류물(300b)이 남을 수 있다.
이어, 상기 보호 필름(210)을 상기 패널 커버 부재(200)로부터 제거한다. 따라서 상기 보호 필름(210)을 상기 패널 커버 부재(200)로부터 제거함으로써 상기 보호 필름(210)의 표면에 뭍은 상기 잔류물(300b)이 제거될 수 있다. 추가적으로 제거된 상기 잔류물(300b)의 요철을 별도의 제거 공정을 통해 깨끗하게 제거할 수 있다.
도 10을 참조하면, 도포된 상기 스트레스 완화 물질(300a)을 경화하여 스트레스 완화 부재(300)를 형성한다.
상기 스트레스 완화 부재(300)는 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphtalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(polyrtherlmide) 또는 폴리에테르술폰(polyethersulfone) 등으로 형성될 수 있다.
상기 스트레스 완화 부재(300)의 단부 영역은 상기 패널 커버 부재(200)의 단차부(250)와 중첩하고 또한 상기 단차부(250)의 복수의 개구들(H)에 삽입될 수 있다.
따라서 모듈 조립 공정에서 상기 표시 패널(100)이 벤딩 영역(BA)에서 벤딩되는 경우 상기 스트레스 완화 부재(300)의 단부 영역이 상기 패널 커버 부재(200)의 단차부(250)에 의해 고정됨으로써 인장 스트레스를 상기 패널 커버 부재(200)로 분산시킬 수 있다. 따라서 인장 스트레스에 의한 상기 스트레스 완화 부재(300) 및 상기 표시 패널(100)의 계면 박리 등과 같은 손상을 막을 수 있다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 패널 커버 부재들의 평면도들이다.
도 11을 참조하면, 실시예에 따른 패널 커버 부재(200A)의 단부 영역에 포함된 단차부(250A)는 사각 형상의 복수의 개구들(Ha)을 포함하고, 상기 복수의 개구들(Ha)은 복수의 행들 및 복수의 열들로 배열될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 개구들(Ha)은 행 방향으로 지그재그 형태로 배열될 수 있다.
도 12를 참조하면, 실시예에 따른 패널 커버 부재(200B)의 단부 영역에 포함된 단차부(250B)는 원 형상의 복수의 개구들(Hb)을 포함하고, 상기 복수의 개구들(Hb)은 복수의 행들 및 복수의 열들로 배열될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 개구들(Hb)은 행 방향으로 지그재그 형태로 배열될 수 있다.
도 13을 참조하면, 실시예에 따른 패널 커버 부재(200C)의 단부 영역에 포함된 단차부(250C)는 원 형상의 복수의 개구들(Hc)을 포함하고, 상기 복수의 개구들(Hc)은 단일 행으로 배열될 수 있다.
도 14를 참조하면, 실시예에 따른 패널 커버 부재(200D)의 단부 영역에 포함된 단차부(250D)는 사각 형상의 단일 개구(Hd)를 포함할 수 있다.
이상의 실시예들로 한정하지 않고, 상기 개구는 다양한 형상으로 다양하게 배열될 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
이하에서는 이전 실시예와 동일한 구성 요소는 동일한 도면 부호를 부여하고 반복되는 설명은 간략하게 하거나 생략한다.
도 15를 참조하면, 상기 표시 장치(2000)는 표시 패널(100), 패널 커버 부재(200E), 스트레스 완화 부재(300E), 연성 회로 기판(400) 및 인쇄 회로 기판(500)을 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 평면상에서, 표시 영역(DA) 및 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)을 포함한다.
상기 표시 영역(DA)은 매트릭스 형태로 배열된 복수의 화소들(P)을 포함한다.
상기 주변 영역(PA)은 본 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 기판(400)이 배치되는 상기 표시 영역(DA)의 일 측부에 대응할 수 있다. 상기 주변 영역(PA)은 제1 영역(A1), 제2 영역(A2) 및 벤딩 영역(BA)을 포함한다.
상기 제1 영역(A1)은 상기 표시 영역(DA)과 인접하고, 상기 제2 영역(A2)에는 상기 연성 회로 기판(400)이 배치되고, 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 제1 및 제2 영역들(A1, A2) 사이에 위치한다.
상기 표시 패널(100)은 연성 기판층(120) 및 화소 회로층(130)을 포함한다.
상기 연성 기판층(120)은 상기 표시 패널(100)이 벤딩되는 벤딩 영역(BA)에서 인장 스트레스에 의한 상기 화소 회로층(130)의 손상을 막기 위해 상기 벤딩 영역(BA)에서 제거될 수 있다.
상기 화소 회로층(130)은 복수의 트랜지스터들, 복수의 커패시터들 및 복수의 신호 라인들을 포함하는 회로층과 상기 회로층 위에 배치된 복수의 유기 발광 다이오드들을 포함하는 OLED 층을 포함할 수 있다.
상기 패널 커버 부재(200E)는 상기 표시 패널(100)의 상기 표시 영역(DA) 및 상기 제1 영역(A1) 위에 배치될 수 있다.
상기 패널 커버 부재(200E)는 편광 필름일 수 있다. 또는 상기 패널 커버부재(200E)는 터치 센싱 패널 일 수 있으며, 이에 한정하지 않고 상기 표시 패널(100)의 일면을 커버하도록 배치된 다양한 커버 부재일 수 있다.
상기 스트레스 완화 부재(300E)는 상기 제1 영역(A1), 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 상기 스트레스 완화 부재(300E)는 상기 제1 영역(A1)에서 상기 패널 커버 부재(200E)의 하부에 배치되어 상기 패널 커버 부재(200E)의 단부 영역과 중첩되고 상기 제2 영역(A2)에서 상기 연성 회로 기판(400)의 상부에 배치되어 상기 연성 회로 기판(400)의 단부 영역과 중첩될 수 있다.
상기 스트레스 완화 부재(300E)의 단부 영역은 상기 패널 커버 부재(200E)의 단부 영역에 의해 커버될 수 있다. 상기 스트레스 완화 부재(300E)의 인장 스트레스는 상기 패널 커버 부재(200E)로 분산될 수 있다. 따라서 상기 인장 스트레스에 의한 상기 스트레스 완화 부재(300E) 및 상기 표시 패널(100)의 계면 박리 등과 같은 손상을 막을 수 있다.
상기 연성 회로 기판(400)은 상기 표시 패널(100)의 상기 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 상기 연성 회로 기판(400)의 제1 단부 영역은 도전성 접착 부재(ACF)를 통해 상기 표시 패널(100)의 상기 제2 영역(A2)에 접착될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 연성 회로 기판(400)과 연결될 수 있다. 상기 연성 회로 기판(400)의 제2 단부 영역은 도전성 접착 부재(ACF)를 통해 상기 인쇄 회로 기판(500)에 접착될 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 조립 단면도이다.
도 16을 참조하면, 상기 표시 장치(3000)는 표시 패널(100), 패널 커버 부재(200F), 연성 회로 기판(400) 및 인쇄 회로 기판(500)을 포함한다.
본 실시예에 따른 표시 장치(3000)는 이전 실시예들과 비교하면, 벤딩 영역에 배치되는 스트레스 완화 부재를 생략할 수 있다.
상기 표시 장치(3000)는 패널 커버 부재(200F)를 포함한다. 상기 패널 커버 부재(200F)는 상기 표시 패널(100)의 표시 영역(DA), 제1 영역(A1), 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에 전체적으로 부착될 수 있다.
도시된 바와 같이, 상기 패널 커버 부재(200F)는 상기 표시 영역(DA)부터 상기 제2 영역(A2)에 배치된 상기 연성 회로 기판(400)의 단부 영역까지 커버하도록 부착될 수 있다. 상기 패널 커버 부재(200F)는 편광 필름일 수 있다. 또는 상기 패널 커버부재(200F)는 터치 센싱 패널 일 수 있으며, 이에 한정하지 않고 상기 표시 패널(100)의 일면을 커버하도록 배치된 다양한 커버 부재일 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 패널 커버 부재(200F)는 이전 실시예들의 스트레스 완화 부재의 기능도 수행할 수 있다.
상기 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에 부착되는 패널 커버 부재(200F)를 상기 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA) 및 상기 표시 패널(100)의 상기 제2 영역(A2)에 부착된 상기 연성 회로 기판(400)의 단부 영역까지 확장하여 부착함으로써 상기 벤딩 영역(BA)에서의 인장 스트레스를 넓게 분산시킬 수 있다.
또한, 상기 스트레스 완화 부재를 형성하기 위한 별도의 제조 공정을 생략할 수 있으므로, 제조 공정을 단순화할 수 있다.
이하 상기 표시 장치(3000)의 다른 구성들은 이전 실시예들의 표시 장치와 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
이상의 본 실시예들에 따르면, 표시 패널의 일면에 배치된 패널 커버 부재의 단부 영역과 상기 표시 패널의 벤딩 영역에 배치된 스트레스 완화 부재의 단부 영역을 중첩시킴으로써 상기 벤딩 영역의 인장 스트레스를 감소시켜 상기 표시 패널의 계면 박리 등과 같은 손상을 막을 수 있다.
또한, 상기 패널 커버 부재를 상기 표시 패널의 표시 영역부터 연성 회로 기판의 부착되는 주변 영역까지 확장하여 부착함으로써 상기 벤딩 영역의 인장 스트레스를 감소시켜 표시 패널의 계면 박리 등과 같은 손상을 막을 수 있다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 다양한 장치 및 시스템에 적용될 수 있다. 따라서 본 발명은 손목시계, 차량용 룸미러 디스플레이, 휴대폰, 스마트 폰, PDA, PMP, 디지털 카메라, 캠코더, PC, 서버 컴퓨터, 워크스테이션, 노트북, 디지털 TV, 셋-탑 박스, 음악 재생기, 휴대용 게임 콘솔, 네비게이션 시스템, 스마트 카드, 프린터 등과 같은 다양한 전자 기기에 유용하게 이용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
1000, 2000, 3000 : 표시 장치
100 : 표시 패널
200, 200A, 200B, 200C, 200D, 200E, 200F : 패널 커버 부재
300, 300E : 스트레스 완화 부재
400 : 연성 회로 기판
500 : 인쇄 회로 기판
100 : 표시 패널
200, 200A, 200B, 200C, 200D, 200E, 200F : 패널 커버 부재
300, 300E : 스트레스 완화 부재
400 : 연성 회로 기판
500 : 인쇄 회로 기판
Claims (18)
- 복수의 화소들이 배열된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 주변 영역의 제1 영역을 커버하고, 상기 제1 영역에 대응하여 적어도 하나의 개구를 포함하는 패널 커버 부재; 및
상기 제1 영역에 배치된 상기 패널 커버 부재의 단부 영역과 중첩되고 상기 적어도 하나의 개구에 삽입되어 상기 주변 영역의 벤딩 영역 위에 배치된 스트레스 완화 부재를 포함하는 표시 장치. - 제1항에 있어서, 상기 패널 커버 부재는 편광 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 패널 커버 부재는 터치 센싱 패널인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 패널 커버 부재의 단부 영역에는 상기 표시 패널과의 이격 공간을 정의하는 단차부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 개구는 상기 패널 커버 부재의 단차부에 형성되고,
상기 스트레스 완화 부재는 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 이격 공간에 삽입된 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1항에 있어서, 상기 표시 패널의 주변 영역은 연성 회로 기판이 배치되는 제2 영역을 포함하고,
상기 스트레스 완화 부재는 상기 제2 영역에 배치된 상기 연성 회로 기판의 단부 영역을 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1항에 있어서, 상기 표시 패널은 연성 기판층 및 상기 연성 기판층 위에 배치된 화소 회로층을 포함하고,
상기 화소 회로층은 복수의 트랜지스터들, 복수의 신호 라인들 및 복수의 유기 발광 다이오드들을 포함하고,
상기 연성 기판층은 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역에서 제거되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 개구는 복수의 행들과 복수의 열들로 배열된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 적어도 하나의 개구는 원 형상인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 적어도 하나의 개구는 사각 형상인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 복수의 화소들이 배열된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 주변 영역의 제1 영역을 커버하는 편광 필름; 및
상기 제1 영역에 배치된 상기 편광 필름의 단부 영역과 중첩되고 상기 주변 영역의 벤딩 영역 위에 배치된 스트레스 완화 부재를 포함하는 표시 장치. - 복수의 화소들이 배열된 표시 영역 및 상기 표시 영역의 일 측부와 인접하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 주변 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 단부에 대응하는 상기 제2 영역 상에 배치된 연성 회로 기판; 및
상기 표시 영역부터 상기 벤딩 영역을 통해 상기 제2 영역 상에 배치된 상기 연성 회로 기판의 일부 영역까지 커버하는 편광 필름을 포함하는 표시 장치. - 표시 영역과 상기 표시 영역의 일 측부와 인접하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 주변 영역을 포함하는 연성 기판층 및 상기 연성 기판층 위에 복수의 트랜지스터들, 복수의 신호 라인들 및 복수의 유기 발광 다이오드들을 포함하는 화소 회로층을 포함하는 표시 패널을 형성하는 단계;
상기 표시 패널의 상기 표시 영역 및 상기 제1 영역에 적어도 하나의 개구가 형성된 패널 커버 부재를 부착하는 단계;
스트레스 완화 물질을 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 표시 패널의 상기 제1 영역 및 상기 벤딩 영역에 도포하는 단계; 및
상기 도포된 스트레스 완화 물질을 경화하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서, 상기 패널 커버 부재는 상기 표시 패널에 부착된 제1 면과 대향하는 제2 면에 부착된 보호 필름을 포함하고, 상기 스트레스 완화 물질을 경화하기 전에 상기 보호 필름을 제거하는 단계를 더 포함하고,
상기 보호 필름을 제거함으로써 상기 적어도 하나의 개구에 대응하는 상기 보호 필름의 표면에 잔류하는 상기 스트레스 완화 물질의 잔류물을 제거하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서, 상기 표시 패널이 벤딩되는 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 연성 기판층을 제거하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 표시 패널의 단부에 대응하는 상기 제2 영역에 연성 회로 기판을 도전성 접착 부재를 통해 부착하는 단계를 더 포함하고,
상기 스트레스 완화 물질은 상기 제2 영역에 부착된 상기 연성 회로 기판의 단부 영역까지 도포되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서, 상기 패널 커버 부재의 단부 영역에는 상기 표시 패널과의 이격 공간을 정의하는 단차부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 개구는 상기 패널 커버 부재의 단차부에 형성되고,
상기 스트레스 완화 물질은 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 이격 공간에 삽입되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서, 상기 패널 커버 부재는 편광 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 패널 커버 부재는 터치 센싱 패널인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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