KR102313009B1 - 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치 및 그 부착방법 - Google Patents

다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치 및 그 부착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 패키지 제조 공정 중에서 각각의 다이부착부재 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착 시 접착테이프를 자동으로 다이부착부재의 상부와 하부에서 각각 부착할 수 있는 부착장치와 그 부착방법에 관한 것으로써, 반도체칩을 회로기판에 실장하기 위해 사용되는 접착테이프의 양측에 부착된 커버필름을 상기 접착테이프 부착장치를 이용하여 자동으로 제거함과 동시에 다이패등에 접착테이프를 부착할 수 있도록 하는 장치와 그 방법에 관한 것이다.

Description

다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치 및 그 부착방법{ Attaching device and method for attaching adhesive tape connecting end and start of die attaching member }
본 발명은 패키지 제조 공정 중에서 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 장치와 방법에 관한 것으로써, 접착테이프를 자동으로 다이부착부재의 상부와 하부에서 각각 부착할 수 있는 부착장치와 그 부착방법에 관한 것이다.
우선, 종래기술을 살펴보면,
일반적으로 반도체 패키지라 함은 반도체칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호를 행하기 위해 패키징(packaging)함으로써 필요한 장소에 실장가능한 형태로 구성한 것으로써, 매우 다양한 종류의 반도체 패키지가 개발되었고, 또한 현재에도 계속하여 개발중에 있다.
이와 같은 다양한 종류의 반도체 패키지 중 볼 그리드 어레이(BGA; Ball Grid Array) 패키지는 그 실장 면적을 대폭축소한 형태의 반도체 패키지이다.
즉, 다수의 솔더볼이 융착된 회로기판(PCB)의 상면에 반도체칩이 실장되어 있고, 이 반도체칩과 회로기판과는 와이어에 의해 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 반도체칩 및 와이어는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지봉지재에 의해 봉지되어 외부 환경으로부터 보호된다.
이와 같은 구조를 갖는 BGA 패키지의 각 제조 공정 중 반도체칩을 회로기판에 실장하는 다이 본딩(die bonding) 공정에 관해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
일반적으로 반도체칩은 비 전도성 재질로 이루어진 접착부재에 의해 회로기판의 다이패드 상에 부착된다.
이를 위해 접착부재(adhesive)를 회로기판의 다이패드 상에 부착하는 공정을 먼저 수행하게 된다.
이 때, 상기 접착부재는 그 상면 및 저면이 각각 접착 가능한 양면 테이프로 이루어져 있고, 이 각 면에는 커버 필름(혹은, 간지(間紙)라고도 함)이 각각 부착되어 이 접착부재가 불필요한 부분과의 접촉을 방지하고 있다.
따라서, 반도체칩에 접착부재를 부착시킬 경우에는 접착부재의 저면에 붙어 있는 커버 필름을 제거한 후 다이패드의 상면에 부착하게 된다.
이와 같은 과정 후 상기 접착부재의 상면에 부착되어 있는 또 다른 커버 필름을 제거한 후 커버 필름이 제거된 접착부재의 상면에 반도체칩을 실장시킴과 동시에 이 접착부재에 열을 가하게 되면 상기 접착부재는 그 접착성을 발휘하면서 반도체칩을 다이패드의 상면에 고정시키게 된다.
이후, 반도체칩의 패드와 회로기판의 회로패턴 간을 전기적으로 연결하는 와이어본딩 공정을 수행하게 됨과 동시에 여타 공정을 순차적으로 수행하면서 그 패키징을 수행하게 된다.
하지만, 종래 전술한 바와 같이 회로기판의 다이패드 상에 반도체칩을 부착하는 과정은 그 제조시간의 상승을 유발하게 된 문제점이 발생되었다.
즉, 접착부재의 양면에 붙어있는 각 커버 필름을 제거하기 위한 사용자의 세심한 주의를 필요로 하였을뿐 아니라 이 사용자가 개개의 접착부재에 부착된 커버 필름을 제때 모두 제거하여야만 하였음에 따라 전술한 바와 같이 하나의 반도체 패키지를 제조하기 위한 제조시간이 오래 걸리게 된 것이다.
특히, 메트릭스(matrix) 상태로써 다수의 반도체 패키지를 한번에 제조하고자 할 때에는 전술한 바와 같은 문제점이 더욱 심화되어 이의 자동화가 절실히 요구되었다.
즉, 메트릭스 상태에서는 다수의 반도체 패키지를 동시에 가공하여 그 패키징을 수행함으로써 전체적인 제조시간을 단축하고자 하였지만 다이 본딩 공정시 각 접착부재에 부착된 커버 필름을 각각 제거하기란 쉽게 이루어질 수 없었던 것이다.
이에 종래에는 등록번호 10-0386633호의 '반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치 및 이를 이용한 커버 필름 제거 방법'이 개시되어 있지만, 상기한 문제점에 대해서는 여전히 개선되고 있지 않는 실정이다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출해낸 것으로써, 반도체칩을 회로기판에 실장하기 위해 사용되는 접착테이프의 양측에 부착된 커버필름을 상기 접착테이프 부착장치를 이용하여 자동으로 제거함과 동시에 다이패등에 접착테이프를 부착할 수 있도록 하는 장치와 그 방법을 제공함에 주안점을 두고 기술적 과제로서 완성해낸 것이다.
이에 본 발명은 반도체칩을 회로기판에 실장하는 다이본딩 공정에서 상기 회로기판의 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 상호 연결하기 위해 상기 다이부착부재 끝부분과 시작부분의 상부와 하부에 접착테이프를 부착하는 부착장치에 있어서, 본체의 상부에 구성되되 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 상부와 하부에서 부착할 수 있도록 접착테이프를 롤링하며 제공하는 상부지그와 하부지그가 각각 구성되고, 상기 상부지그와 하부지그에 각각 구성되되 접착테이프를 롤링하며 제공하는 상부롤러와 하부롤러가 구성되며, 상기 상, 하부롤러의 일 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프의 일측면에 부착된 1커버필름을 제거하는 상부1롤러와 하부1롤러가 구성되고, 상기 상, 하부롤러의 타 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프의 타측면에 부착된 2커버필름을 제거하는 상부2롤러와 하부2롤러가 구성되며, 상기 하부지그의 상부에는 연결하려는 다이부착부재가 안착되는 안착부재가 구성되고, 상기 상부지그와 하부지그에서 제공되는 각각의 접착테이프가 다이부착부재의 상부와 하부 각각의 연결부분에 접착하도록 하는 상부접착지그와 하부접착지그가 각각 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치를 그 특징으로 한다.
또한, 반도체칩을 회로기판에 실장하는 다이본딩 공정에서 상기 회로기판의 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 상호 연결하기 위해 상기 다이부착부재 끝부분과 시작부분의 상부와 하부에 접착테이프를 부착하는 부착장치를 이용한 부착방법에 있어서, 연결하려는 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 하부지그의 안착부재에 상호 인접하게 위치시키는 제 1단계; 하부지그에 구성된 하부롤러에서 롤링되는 접착테이프의 일측면에 부착된 1커버필름을 하부1롤러에서 제거하는 제 2단계; 상기 1커버필름이 제거된 접착테이프의 일 측면을 다이부착부재의 하부 연결부분에 부착하는 제 3단계; 하부2롤러를 이용하여 상기 접착테이프의 타측면에 부착된 2커버필름을 제거하는 제 4단계; 상부지그에 구성된 상부롤러에서 롤링되는 접착테이프의 일측면에 부착된 1커버필름을 상부1롤러에서 제거하는 제 5단계; 상기 제 5단계에서 1커버필름이 제거된 접착테이프의 일 측면을 다이부착부재의 상부 연결부분에 부착하는 제 6단계; 상부2롤러를 이용하여 상기 접착테이프의 타측면에 부착된 2커버필름을 제거하는 제 7단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착방법을 그 기술적 특징으로 한다.
본 발명인 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치 및 그 부착방법에 따르면, 다이부착부재의 끝부와 시작부를 상호 연결하기 위해 연결부분의 상부와 하부에 각각 자동으로 접착테이프를 부착할 수 있고, 상기 접착테이프의 부착 시 양측에 부착된 커버필름을 자동으로 제거할 수 있는 등 그 효과가 큰 발명이다.
도 1은 본 발명인 부착장치를 나타내는 사시도
도 2는 도 1의 핵심부분을 나타내는 사시도
도 3은 도 2를 나타내는 정면도
도 4는 도 3의 구성 중 하부지그를 나타내는 정면도
도 5는 도 3의 구성 중 상부지그를 나타내는 정면도
도 6은 도 4의 실시 예를 나타내는 정면도
도 7은 도 5의 실시 예를 나타내는 정면도
도 8은 각각의 다이부착부재와 접착테이프의 연결을 나타내는 단면도
도 9는 상, 하부롤러 각각에서 제공되는 접착테이프와 제거를 나타내는 정면도
도 10은 접착테이프의 다른 실시 예를 나타내는 정면 분리도
이하, 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성 및 작용에 대해 도 1 내지 도 10을 참고로 설명하면 다음과 같다.
우선, 본 발명인 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치는,
반도체칩을 회로기판에 실장하는 다이본딩 공정에서 상기 회로기판의 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 상호 연결하기 위해 상기 다이부착부재 끝부분과 시작부분의 상부와 하부에 접착테이프를 부착하는 부착장치에 있어서, 본체의 상부에 구성되되 다이부착부재(500) 끝부분과 시작부분이 연결된 상부와 하부에서 부착할 수 있도록 접착테이프(400)를 롤링하며 제공하는 상부지그(100)와 하부지그(200)가 각각 구성되고, 상기 상부지그(100)와 하부지그(200)에 각각 구성되되 접착테이프(400)를 롤링하며 제공하는 상부롤러(110)와 하부롤러(210)가 구성되며, 상기 상, 하부롤러(110, 120)의 일 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 제거하는 상부1롤러120)와 하부1롤러(220)가 구성되고, 상기 상, 하부롤러(110, 120)의 타 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거하는 상부2롤러(130)와 하부2롤러(230)가 구성되며, 상기 하부지그(200)의 상부에는 연결하려는 다이부착부재(500)가 안착되는 안착부재(280)가 구성되고, 상기 상부지그(100)와 하부지그(200)에서 제공되는 각각의 접착테이프(400)가 다이부착부재(500)의 상부와 하부 각각의 연결부분에 접착하도록 하는 상부접착지그(140)와 하부접착지그(240)가 각각 구성되어 있다.
그 부착방법은,
반도체칩을 회로기판에 실장하는 다이본딩 공정에서 상기 회로기판의 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 상호 연결하기 위해 상기 다이부착부재 끝부분과 시작부분의 상부와 하부에 접착테이프를 부착하는 부착장치를 이용한 부착방법에 있어서, 상기 부착장치를 이용하되, 연결하려는 각각의 다이부착부재(500) 끝부분과 시작부분을 하부지그(200)의 안착부재(280)에 상호 인접하게 위치시키는 제 1단계;와, 상기 하부지그(200)에 구성된 하부롤러(210)에서 롤링되는 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 하부1롤러(220)에서 제거하는 제 2단계;와, 상기 1커버필름(410)이 제거된 접착테이프(400)의 일 측면을 다이부착부재(500)의 하부 연결부분에 부착하는 제 3단계;와, 하부2롤러(230)를 이용하여 상기 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거하는 제 4단계;와, 상부지그(100)에 구성된 상부롤러(110)에서 롤링되는 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 상부1롤러(120)에서 제거하는 제 5단계;와, 상기 제 5단계에서 1커버필름(410)이 제거된 접착테이프(400)의 일 측면을 다이부착부재의 상부 연결부분에 부착하는 제 6단계;와, 상부2롤러(130)를 이용하여 상기 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거하는 제 7단계; 로 이루어진다.
상기한 본 발명에 대해 보다 상세히 설명하면,
본 발명인 부착장치는,
일반적으로 부착장치는 반도체칩을 회로기판에 실장하는 다이본딩 공정에서 상기 회로기판의 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 상호 연결하기 위해 상기 다이부착부재 끝부분과 시작부분의 상부와 하부에 접착테이프를 부착한다.
본 발명인 부착장치(10)에는 상부지그(100), 하부지그(200), 지지지그(300)로 구성되어 다이부착부재(500)의 끝부분과 시작부분을 접착테이프(400)로 상호 연결한다.
상기 부착장치(10)에는 본체가 구성되고, 상기 본체의 상부로 상부지그(100)와 하부지그(200) 및 지지지그(300)가 구성된다.
본 발명은 본체의 상부에 수직방향으로 지지지그(300)가 구성되고, 상기 지지지그(300)의 일 측면에 상부지그(100)와 하부지그(200)가 구성된다.
상부지그(100)와 하부지그(200)는 각각의 다이부착부재(500) 끝부분과 시작부분을 상호 연결 후, 상기 연결된 부분의 상부와 하부에 접착테이프(400)를 부착할 수 있도록 상기 접착테이프(400)를 롤링하며 제공한다.
상부롤러(110), 하부롤러(210)는 상기 상부지그(100)와 하부지그(200)에 각각 구성되되 접착테이프(400)를 롤링하며 제공한다.
상부1롤러(120), 하부1롤러(220)는 상기 상, 하부롤러(110, 120)의 일 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 제거한다.
상기 상, 하부1롤러(120, 220)는 1커버필름(410)의 제거를 위해 일정 방향으로 회전하게 되며, 본 발명에서 정면도를 기준으로 제공되는 접착테이프(400)의 우측에 구성된다.
상부2롤러(130), 하부2롤러(230)는 상기 상, 하부롤러(110, 120)의 타 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거한다.
상기 상, 하부2롤러(130, 230)는 2커버필름(420)의 제거를 위해 일정 방향으로 회전하게 되며, 본 발명에서 정면도를 기준으로 제공되는 접착테이프(400)의 좌측에 구성된다.
안착부재(280)는 상기 하부지그(200)의 상부에는 연결하려는 다이부착부재(500)가 안착된다.
상기 안착부재(280)는 상, 하부접착지그(140, 240)의 양측에 각각 구성되어 각각의 다이부착부재(500)가 안착되도록 하였다.
상부접착지그(140), 하부접착지그(240)는 상기 상부지그(100)와 하부지그(200)에서 제공되는 각각의 접착테이프(400)가 다이부착부재(500)의 상부와 하부 각각의 연결부분에 접착하도록 한다.
상기 구성요소 중에서 롤러의 경우, 별도의 회전부재를 통해 구동하며 이는 일반적인 롤러의 구동에 해당하여 세부적인 설명은 생략하겠다.
상하슬라이딩수단(170)은 상기 상부지그(100)에는 다이부착부재(500)의 연결부분에 밀착되는 접착테이프(400)가 압착되도록 상, 하방향으로 슬라이딩한다.
상기 상하슬라이딩수단(170)은 다이부착부재(500) 연결부분의 상부에 접착테이프(400)를 접착 시, 상부지그(100)가 상부에서 하부로 슬라이딩하며 상기 접착테이프(400)를 다이프대(500)의 연결부분에 압착하며 접착하기 위해 슬라이딩하도록 하였다.
전후슬라이딩수단(270)은 상기 하부지그(200)에는 다이부착부재(500)의 하부 연결부분에 접착테이프(400)의 접착 후, 상부 연결부분에 접착테이프(400)의 접착을 위해 상기 상부접착지그(140)가 위치된 방향으로 전, 후 방향으로 슬라이딩한다.
상기 전후슬라이딩수단(270)은 다이부착부재(500) 연결부분의 하부에 접착테이프(400)를 접착 시, 1차적으로 접착 후 2차적으로 상기 다이부착부재(500) 연결부분의 상부에 접착테이프(400)를 접착하기 위해 하부지그(200)를 전, 후 방향으로 슬라이딩하며 상부지그(100)의 상부접착지그(140)와 동일선상이 되도록 위치시키기 위해 슬라이딩하도록 하였다.
상부보조롤러(150)와 하부보조롤러(250)는 상기 상, 하부접착지그(140, 240)의 일 측 또는 양측에는 상부에서 제공되는 접착테이프(400)와 하부에서 제공되는 접착테이프(400)의 롤링을 한다.
상기 상, 하부보조롤러(150, 250)는 1커버필름(410)이 제거된 접착테이프(400)와 2커버필름(420)이 상, 하부접착지그(140, 240)로 롤링 시, 상기 접착테이프(400)와 2커버필름(420)의 롤링이 유연하게 되도록 구성하였다.
상부받침부재(160)와 하부받침부재(260)는 상기 상, 하부접착지그(140, 240)의 일측 또는 양측에는 2커버필름(230)을 받침한다.
상, 하부받침부재(160, 260)는 상, 하부접착지그(140, 240)의 일 측 또는 양측에 구성되어 롤링되는 접착테이프(400)와 2커버필름(420) 또는 2커버필름(420)의 롤링이 유연하게 되도록 구성하였다.
상기 접착테이프(400)의 일 측에는 1커버필름(410)이 구성되고, 타 측에는 2커버필름(420)이 구성된다.
상기 접착테이프(400)와 1커버필름(410) 사이에는 다이부착부재(500)에 부착되도록 접착제(430)이 별도로 추가 구성될 수도 있다.
또한, 상기 접착테이프(400)와 2커버필름(420) 사이에는 별도의 접착제는 구성되어 있지 않지만, 접착테이프(400)의 타측면 보호를 위해 2커버필름(420)이 구성될 수 있도록 접착력이 약한 접착부재가 구성되어 있다.
본 발명인 부착방법은,
반도체칩을 회로기판에 실장하는 다이본딩 공정에서 상기 회로기판의 다이부착부재 끝부분과 시작부분을 상호 연결하기 위해 상기 다이부착부재 끝부분과 시작부분의 상부와 하부에 접착테이프를 부착하며 상기한 부착장치를 이용한다.
[제 1단계]
연결하려는 각각의 다이부착부재(500) 끝부분과 시작부분을 하부지그(200)의 안착부재(280)에 상호 인접하게 위치시킨다.
[제 2단계]
상기 하부지그(200)에 구성된 하부롤러(210)에서 롤링되는 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 하부1롤러(220)에서 제거한다.
[제 3단계]
상기 1커버필름(410)이 제거된 접착테이프(400)의 일 측면을 다이부착부재(500)의 하부 연결부분에 부착한다.
[제 4단계]
하부2롤러(230)를 이용하여 상기 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거한다.
상기 제 4단계 후, 상부에서 접착되는 접착테이프(400)의 위치에 맞게 하부지그(200)가 전후슬라이딩수단(270)으로 유동하여 위치된다.
[제 5단계]
상부지그(100)에 구성된 상부롤러(110)에서 롤링되는 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 상부1롤러(120)에서 제거한다.
[제 6단계]
상기 제 5단계에서 1커버필름(410)이 제거된 접착테이프(400)의 일 측면을 다이부착부재의 상부 연결부분에 부착한다.
상기 제 6단계에서 접착테이프(400)가 다이부착부재(500)의 상부 연결부분에 부착을 위해 상부지그(10)가 상하슬라이딩수단(170)으로 유동하여 부착된다.
[제 7단계]
상부2롤러(130)를 이용하여 상기 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 다이부착부재의 끝부와 시작부를 상호 연결하기 위해 연결부분의 상부와 하부에 각각 자동으로 접착테이프를 부착할 수 있고, 상기 접착테이프의 부착 시 양측에 부착된 커버필름을 자동으로 제거할 수 있다.
10 : 부착장치
100 : 상부지그 110 : 상부롤러 120 : 상부1롤러
130 : 상부2롤러 140 : 상부접착지그 150 : 상부보조롤러
160 : 상부받침부재 170 : 상하슬라이딩수단
200 : 하부지그 210 : 하부롤러 220 : 하부1롤러
230 : 하부2롤러 240 : 하부접착지그 250 : 하부보조롤러
260 : 하부받침부재 270 : 전후슬라이딩수단 280 : 안착부재
300 : 지지지그
400 : 접착테이프 410 : 1커버필름 420 : 2커버필름
500 : 다이부착부재

Claims (8)

  1. 본체의 상부에 구성되되 다이부착부재(500) 끝부분과 시작부분이 연결된 상부와 하부에서 부착할 수 있도록 접착테이프(400)를 롤링하며 제공하는 상부지그(100)와 하부지그(200)가 각각 구성되고,
    상기 상부지그(100)와 하부지그(200)에 각각 구성되되 접착테이프(400)를 롤링하며 제공하는 상부롤러(110)와 하부롤러(210)가 구성되며,
    상기 상, 하부롤러(110, 120)의 일 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 제거하는 상부1롤러(120)와 하부1롤러(220)가 구성되고,
    상기 상, 하부롤러(110, 120)의 타 측에 이격을 이루며 구성되되 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거하는 상부2롤러(130)와 하부2롤러(230)가 구성되며,
    상기 하부지그(200)의 상부에는 연결하려는 다이부착부재(500)가 안착되는 안착부재(280)가 구성되고,
    상기 상부지그(100)와 하부지그(200)에서 제공되는 각각의 접착테이프(400)가 다이부착부재(500)의 상부와 하부 각각의 연결부분에 접착하도록 하는 상부접착지그(140)와 하부접착지그(240)가 각각 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부지그(100)에는 다이부착부재(500)의 연결부분에 밀착되는 접착테이프(400)가 압착되도록 상, 하방향으로 슬라이딩하는 상하슬라이딩수단(170)이 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 하부지그(200)에는 다이부착부재(500)의 하부 연결부분에 접착테이프(400)의 접착 후, 상부 연결부분에 접착테이프(400)의 접착을 위해 상기 상부접착지그(140)가 위치된 방향으로 전, 후 방향으로 슬라이딩하는 전후슬라이딩수단(270)이 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 상, 하부접착지그(140, 240)의 일 측 또는 양측에는 상부에서 제공되는 접착테이프(400)와 하부에서 제공되는 접착테이프(400)의 롤링을 하는 상부보조롤러(150)와 하부보조롤러(250)가 각각 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 상, 하부접착지그(140, 240)의 일측 또는 양측에는 2커버필름(230)을 받침하는 상부받침부재(160)와 하부받침부재(260)가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치.
  6. 제 1항의 접착테이프를 부착하는 부착장치를 이용하되,
    연결하려는 각각의 다이부착부재(500) 끝부분과 시작부분을 하부지그(200)의 안착부재(280)에 상호 인접하게 위치시키는 제 1단계;
    상기 하부지그(200)에 구성된 하부롤러(210)에서 롤링되는 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 하부1롤러(220)에서 제거하는 제 2단계;
    상기 1커버필름(410)이 제거된 접착테이프(400)의 일 측면을 다이부착부재(500)의 하부 연결부분에 부착하는 제 3단계;
    하부2롤러(230)를 이용하여 상기 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거하는 제 4단계;
    상부지그(100)에 구성된 상부롤러(110)에서 롤링되는 접착테이프(400)의 일측면에 부착된 1커버필름(410)을 상부1롤러(120)에서 제거하는 제 5단계;
    상기 제 5단계에서 1커버필름(410)이 제거된 접착테이프(400)의 일 측면을 다이부착부재의 상부 연결부분에 부착하는 제 6단계;
    상부2롤러(130)를 이용하여 상기 접착테이프(400)의 타측면에 부착된 2커버필름(420)을 제거하는 제 7단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 4단계 후, 상부에서 접착되는 접착테이프(400)의 위치에 맞게 하부지그(200)가 전후슬라이딩수단(270)으로 유동하여 위치되는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제 6단계에서 접착테이프(400)가 다이부착부재(500)의 상부 연결부분에 부착을 위해 상부지그(10)가 상하슬라이딩수단(170)으로 유동하여 부착되는 것을 특징으로 하는 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착방법.
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JP2006257422A (ja) 2005-03-17 2006-09-28 Ls Cable Ltd 半導体製造用接着テープの製造装置及びその製造方法

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