JP2001358163A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボール電極未接合による不良品の後工程への
流出防止と製品の信頼性向上を図る。 【解決手段】 リフローによってＣＳＰ本体７ａのテー
プ基板２に複数の半田ボール３を設け、その後、半田ボ
ール３のうちテープ基板２に接合していない未接合半田
ボール３ｂを移動させることが可能な移動力を付与する
とともに半田より柔らかい材料からなる導電性の弾性シ
ート部材９を用い、弾性シート部材９をそれぞれの半田
ボール３に接触させて前記移動力を付与して未接合半田
ボール３ｂを除去することにより、ボール電極未接合に
よる不良品の後工程への流出を防止できる。
流出防止と製品の信頼性向上を図る。 【解決手段】 リフローによってＣＳＰ本体７ａのテー
プ基板２に複数の半田ボール３を設け、その後、半田ボ
ール３のうちテープ基板２に接合していない未接合半田
ボール３ｂを移動させることが可能な移動力を付与する
とともに半田より柔らかい材料からなる導電性の弾性シ
ート部材９を用い、弾性シート部材９をそれぞれの半田
ボール３に接触させて前記移動力を付与して未接合半田
ボール３ｂを除去することにより、ボール電極未接合に
よる不良品の後工程への流出を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術に関し、特に外部端子としてボール電極が設けられ
る半導体装置における未接合のボール電極のスクリーニ
ングに適用して有効な技術に関する。
技術に関し、特に外部端子としてボール電極が設けられ
る半導体装置における未接合のボール電極のスクリーニ
ングに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】半導体集積回路が形成された半導体チップ
を有する半導体装置において、外部端子として半田など
からなるボール電極（半田ボール）が設けられ、かつ半
導体チップを支持するチップ支持基板（例えば、テープ
基板など）を備えたものの一例として、ＣＳＰ（Chip S
ize Package)と呼ばれるチップサイズもしくは半導体チ
ップより僅かに大きい程度の小形の半導体パッケージが
知られている。
を有する半導体装置において、外部端子として半田など
からなるボール電極（半田ボール）が設けられ、かつ半
導体チップを支持するチップ支持基板（例えば、テープ
基板など）を備えたものの一例として、ＣＳＰ（Chip S
ize Package)と呼ばれるチップサイズもしくは半導体チ
ップより僅かに大きい程度の小形の半導体パッケージが
知られている。
【０００４】前記ＣＳＰの主な組み立て工程は、半導体
チップ（ペレット）をテープ基板にマウントするぺ付け
工程、半導体チップの表面電極とテープ基板の接続端子
とを接続するワイヤボンディング工程、半導体チップを
樹脂封止するモールド工程、外部端子である半田ボール
をテープ基板の所定箇所に整列させて配置するボール付
け工程、半田ボールをテープ基板のバンプランドに接続
するリフロー工程、多数個取り基板を個片に切断するテ
ープカット工程などである。
チップ（ペレット）をテープ基板にマウントするぺ付け
工程、半導体チップの表面電極とテープ基板の接続端子
とを接続するワイヤボンディング工程、半導体チップを
樹脂封止するモールド工程、外部端子である半田ボール
をテープ基板の所定箇所に整列させて配置するボール付
け工程、半田ボールをテープ基板のバンプランドに接続
するリフロー工程、多数個取り基板を個片に切断するテ
ープカット工程などである。
【０００５】なお、外部端子として半田ボールが設けら
れた種々のＣＳＰについては、例えば、株式会社プレス
ジャーナル１９９８年７月２７日発行、「月刊Ｓｅｍｉ
ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌｄ １９９８年増刊
号、'9９半導体組立・検査技術」、２５〜５２頁に記載
されている。
れた種々のＣＳＰについては、例えば、株式会社プレス
ジャーナル１９９８年７月２７日発行、「月刊Ｓｅｍｉ
ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌｄ １９９８年増刊
号、'9９半導体組立・検査技術」、２５〜５２頁に記載
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術のＣＳＰの組み立てにおいては、リフロー工程で半田
ボールをテープ基板のバンプランドに接続する際に、バ
ンプランドと半田ボールとの間に異物が入り込んでいる
と、半田とバンプランドとの合金層形成が阻害され、そ
の結果、このような半田ボールは、バンプランドに未接
合状態となる。
術のＣＳＰの組み立てにおいては、リフロー工程で半田
ボールをテープ基板のバンプランドに接続する際に、バ
ンプランドと半田ボールとの間に異物が入り込んでいる
と、半田とバンプランドとの合金層形成が阻害され、そ
の結果、このような半田ボールは、バンプランドに未接
合状態となる。
【０００７】これにより、未接合状態で後工程に流れる
と、後工程の途中で半田ボールが欠落して、その結果、
半田ボール未接合による不良が後工程で発見されること
が問題となる。
と、後工程の途中で半田ボールが欠落して、その結果、
半田ボール未接合による不良が後工程で発見されること
が問題となる。
【０００８】つまり、半田ボール未接合による不良品が
後工程に流出すると、後工程での作業効率が低下するこ
とが問題となる。
後工程に流出すると、後工程での作業効率が低下するこ
とが問題となる。
【０００９】さらに、半田ボール未接合による不良品が
客先に流出する場合があり、その結果、製品の信頼性が
低下することが問題となる。
客先に流出する場合があり、その結果、製品の信頼性が
低下することが問題となる。
【００１０】本発明の目的は、ボール電極未接合による
不良品の後工程への流出防止と製品の信頼性向上を図る
半導体装置の製造方法を提供することにある。
不良品の後工程への流出防止と製品の信頼性向上を図る
半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１３】すなわち、本発明の半導体装置の製造方法
は、半導体チップを有した半導体装置本体に複数のボー
ル電極を設ける工程と、前記ボール電極のうち前記半導
体装置本体に接合していない未接合のボール電極を移動
させることが可能な移動力を付与する移動力付与手段を
用い、前記移動力付与手段によって前記ボール電極に前
記移動力を付与して前記未接合のボール電極を除去する
工程とを有し、前記移動力付与手段によって前記未接合
のボール電極をスクリーニングするものである。
は、半導体チップを有した半導体装置本体に複数のボー
ル電極を設ける工程と、前記ボール電極のうち前記半導
体装置本体に接合していない未接合のボール電極を移動
させることが可能な移動力を付与する移動力付与手段を
用い、前記移動力付与手段によって前記ボール電極に前
記移動力を付与して前記未接合のボール電極を除去する
工程とを有し、前記移動力付与手段によって前記未接合
のボール電極をスクリーニングするものである。
【００１４】本発明によれば、ボール電極未接合による
不良品を自工程で収束させることができ、その結果、ボ
ール電極未接合による不良品の後工程への流出を防止す
ることができる。
不良品を自工程で収束させることができ、その結果、ボ
ール電極未接合による不良品の後工程への流出を防止す
ることができる。
【００１５】また、ボール電極未接合による不良品の後
工程への流出を防止できるため、ボール電極が後工程の
途中で欠落することが無くなり、その結果、ボール電極
未接合による不良品の客先への流出を防止できる。した
がって、製品の信頼性を向上できる。
工程への流出を防止できるため、ボール電極が後工程の
途中で欠落することが無くなり、その結果、ボール電極
未接合による不良品の客先への流出を防止できる。した
がって、製品の信頼性を向上できる。
【００１６】さらに、本発明の半導体装置の製造方法
は、半導体チップを有した半導体装置本体のチップ支持
基板に複数の半田ボールを配置する工程と、リフローに
よって前記半導体装置本体の前記チップ支持基板に複数
の前記半田ボールを設ける工程と、前記半田ボールのう
ち前記チップ支持基板に接合していない未接合の半田ボ
ールを移動させることが可能な移動力を付与するととも
に半田より柔らかい材料からなる移動力付与手段である
導電性の弾性シート部材を用い、前記リフロー後、前記
弾性シート部材をそれぞれの前記半田ボールに接触させ
て前記移動力を付与して前記未接合の半田ボールを除去
する工程とを有し、前記リフロー後、前記弾性シート部
材によって前記未接合の半田ボールを除去するスクリー
ニング工程を有するものである。
は、半導体チップを有した半導体装置本体のチップ支持
基板に複数の半田ボールを配置する工程と、リフローに
よって前記半導体装置本体の前記チップ支持基板に複数
の前記半田ボールを設ける工程と、前記半田ボールのう
ち前記チップ支持基板に接合していない未接合の半田ボ
ールを移動させることが可能な移動力を付与するととも
に半田より柔らかい材料からなる移動力付与手段である
導電性の弾性シート部材を用い、前記リフロー後、前記
弾性シート部材をそれぞれの前記半田ボールに接触させ
て前記移動力を付与して前記未接合の半田ボールを除去
する工程とを有し、前記リフロー後、前記弾性シート部
材によって前記未接合の半田ボールを除去するスクリー
ニング工程を有するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１８】図１は本発明の実施の形態における半導体
装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図と各
工程に対応する断面図、図２は図１に示す半導体装置の
製造方法によって組み立てられる半導体装置の一例であ
るＣＳＰの構造を示す断面図、図３は図１に示す半導体
装置の製造方法におけるスクリーニング工程でのスクリ
ーニング方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリー
ニング時の全体斜視図、（ｂ),（ｃ),（ｄ）は（ａ）の
Ａ部の状態を拡大して示す側面図、図４は図３に示す弾
性シート部材の構造の一例を示す斜視図、図５は図４に
示す弾性シート部材を用いたスクリーニング状態の一例
を示す側面図である。
装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図と各
工程に対応する断面図、図２は図１に示す半導体装置の
製造方法によって組み立てられる半導体装置の一例であ
るＣＳＰの構造を示す断面図、図３は図１に示す半導体
装置の製造方法におけるスクリーニング工程でのスクリ
ーニング方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリー
ニング時の全体斜視図、（ｂ),（ｃ),（ｄ）は（ａ）の
Ａ部の状態を拡大して示す側面図、図４は図３に示す弾
性シート部材の構造の一例を示す斜視図、図５は図４に
示す弾性シート部材を用いたスクリーニング状態の一例
を示す側面図である。
【００１９】本実施の形態の半導体装置の製造方法は、
外部端子としてボール電極である半田ボール３が設けら
れる構造の半導体装置の組み立てに関するものであり、
半導体装置本体のチップ支持基板にリフローによって接
合させようとした半田ボール３のうち、チップ支持基板
のバンプランド２ｇと半田ボール３との間に異物などが
介在して未接合となった半田ボール３（以降、この半田
ボール３を未接合半田ボール３ｂと呼ぶ）を、リフロー
後のスクリーニング工程（図１に示すステップＳ８）で
除去するものであり、本実施の形態の半導体装置は、前
記スクリーニング工程における半田ボール３のスクリー
ニングが行われて組み立てられたものである。
外部端子としてボール電極である半田ボール３が設けら
れる構造の半導体装置の組み立てに関するものであり、
半導体装置本体のチップ支持基板にリフローによって接
合させようとした半田ボール３のうち、チップ支持基板
のバンプランド２ｇと半田ボール３との間に異物などが
介在して未接合となった半田ボール３（以降、この半田
ボール３を未接合半田ボール３ｂと呼ぶ）を、リフロー
後のスクリーニング工程（図１に示すステップＳ８）で
除去するものであり、本実施の形態の半導体装置は、前
記スクリーニング工程における半田ボール３のスクリー
ニングが行われて組み立てられたものである。
【００２０】なお、本実施の形態では、半田ボール３が
設けられる半導体装置の一例として、図２に示すよう
に、チップサイズもしくは半導体チップ１より僅かに大
きい程度の小形の半導体パッケージであるＣＳＰ７を取
り上げて説明する。
設けられる半導体装置の一例として、図２に示すよう
に、チップサイズもしくは半導体チップ１より僅かに大
きい程度の小形の半導体パッケージであるＣＳＰ７を取
り上げて説明する。
【００２１】まず、図２に示すＣＳＰ７の構造について
説明すると、主面１ｂに半導体集積回路が形成された半
導体チップ１を支持するチップ支持基板であるテープ基
板２と、半導体チップ１の表面電極であるパッド１ａと
これに対応するテープ基板２の接続端子２ｃとを接続す
るボンディング用のワイヤ４と、テープ基板２のチップ
支持面２ａと反対側の面（以降、この面を裏面２ｂとい
う）に外部端子としてエリアアレイ配置で設けられた複
数の半田ボール３と、テープ基板２と半導体チップ１と
の間に配置されたダイボンド材５と、半導体チップ１お
よびワイヤ４を樹脂封止して形成された封止部６とから
なる。
説明すると、主面１ｂに半導体集積回路が形成された半
導体チップ１を支持するチップ支持基板であるテープ基
板２と、半導体チップ１の表面電極であるパッド１ａと
これに対応するテープ基板２の接続端子２ｃとを接続す
るボンディング用のワイヤ４と、テープ基板２のチップ
支持面２ａと反対側の面（以降、この面を裏面２ｂとい
う）に外部端子としてエリアアレイ配置で設けられた複
数の半田ボール３と、テープ基板２と半導体チップ１と
の間に配置されたダイボンド材５と、半導体チップ１お
よびワイヤ４を樹脂封止して形成された封止部６とから
なる。
【００２２】なお、テープ基板２には、例えば、ポリイ
ミドなどからなるテープ基材２ｆ上に銅箔材などによっ
て形成されたバンプランド２ｇや配線リード２ｅおよび
接続端子２ｃが設けられており、そのうち接続端子２ｃ
はワイヤ４との接続用に露出し、バンプランド２ｇや配
線リード２ｅは絶縁膜であるレジスト膜２ｄによって覆
われている。
ミドなどからなるテープ基材２ｆ上に銅箔材などによっ
て形成されたバンプランド２ｇや配線リード２ｅおよび
接続端子２ｃが設けられており、そのうち接続端子２ｃ
はワイヤ４との接続用に露出し、バンプランド２ｇや配
線リード２ｅは絶縁膜であるレジスト膜２ｄによって覆
われている。
【００２３】また、半導体チップ１をテープ基板２に固
定しているダイボンド材５は、例えば、絶縁性の接着層
であるが、導電性のペースト材などを用いてもよい。
定しているダイボンド材５は、例えば、絶縁性の接着層
であるが、導電性のペースト材などを用いてもよい。
【００２４】さらに、半導体チップ１の表面電極である
パッド１ａは、ワイヤ４を介してテープ基板２のチップ
支持面２ａに形成された接続端子２ｃと接続され、さら
に、テープ基板２において、この接続端子２ｃと、外部
端子である半田ボール３が搭載されたバンプランド２ｇ
とが配線リード２ｅによって接続されている。
パッド１ａは、ワイヤ４を介してテープ基板２のチップ
支持面２ａに形成された接続端子２ｃと接続され、さら
に、テープ基板２において、この接続端子２ｃと、外部
端子である半田ボール３が搭載されたバンプランド２ｇ
とが配線リード２ｅによって接続されている。
【００２５】また、半導体チップ１は、例えば、シリコ
ンによって形成されるとともに、ダイボンド材５によっ
てテープ基板２のチップ支持面２ａに固定されている。
ンによって形成されるとともに、ダイボンド材５によっ
てテープ基板２のチップ支持面２ａに固定されている。
【００２６】なお、封止部６を形成するモールド樹脂
は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などである。
は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などである。
【００２７】また、ワイヤ４は、例えば、金線などであ
る。
る。
【００２８】次に、本実施の形態の半導体装置の製造方
法を、図１に示す製造プロセスフロー図にしたがって説
明する。
法を、図１に示す製造プロセスフロー図にしたがって説
明する。
【００２９】なお、本実施の形態では、複数のテープ基
板２が繋がって形成された図３に示す多連のテープ状の
多数個取り基板８を用いて個々のＣＳＰ７を製造する場
合を説明する。
板２が繋がって形成された図３に示す多連のテープ状の
多数個取り基板８を用いて個々のＣＳＰ７を製造する場
合を説明する。
【００３０】まず、主面１ｂに所望の半導体集積回路が
形成された半導体チップ１を準備し、さらに、半導体チ
ップ１を支持可能なチップ支持面２ａを個々に備えた複
数のテープ基板２が形成された多連のテープ状の多数個
取り基板８を準備する。
形成された半導体チップ１を準備し、さらに、半導体チ
ップ１を支持可能なチップ支持面２ａを個々に備えた複
数のテープ基板２が形成された多連のテープ状の多数個
取り基板８を準備する。
【００３１】続いて、テープ基板２のチップ支持面２ａ
のほぼ中央部にダイボンド材５を塗布してチップ固定用
の接着層を形成し、その後、図１のステップＳ１に示す
ぺ付け（ダイボンディングあるいはチップマウントとも
いう）を行う。
のほぼ中央部にダイボンド材５を塗布してチップ固定用
の接着層を形成し、その後、図１のステップＳ１に示す
ぺ付け（ダイボンディングあるいはチップマウントとも
いう）を行う。
【００３２】ここでは、ダイボンド材５上に半導体チッ
プ１を載置し、加熱などを行って、ダイボンド材５と半
導体チップ１の裏面１ｃとを接合する。
プ１を載置し、加熱などを行って、ダイボンド材５と半
導体チップ１の裏面１ｃとを接合する。
【００３３】その後、半導体チップ１のパッド１ａと、
これに対応するテープ基板２に形成された接続端子２ｃ
とをボンディング用のワイヤ４を用いたワイヤボンディ
ングによって接続する（ステップＳ２）。
これに対応するテープ基板２に形成された接続端子２ｃ
とをボンディング用のワイヤ４を用いたワイヤボンディ
ングによって接続する（ステップＳ２）。
【００３４】さらに、ワイヤボンディング後、ステップ
Ｓ３に示すモールドによる樹脂封止を行って封止部６を
形成する。
Ｓ３に示すモールドによる樹脂封止を行って封止部６を
形成する。
【００３５】なお、モールドの際には、例えば、エポキ
シ系の熱硬化性のモールド樹脂などを用い、トランスフ
ァモールドによって樹脂封止を行う。
シ系の熱硬化性のモールド樹脂などを用い、トランスフ
ァモールドによって樹脂封止を行う。
【００３６】さらに、モールド後、封止部６の表面に製
品番号などのマーク１２を付す（ステップＳ４）。
品番号などのマーク１２を付す（ステップＳ４）。
【００３７】その後、半導体チップ１を有したＣＳＰ本
体（半導体装置本体）７ａのテープ基板２に複数の半田
ボール３を配置する。
体（半導体装置本体）７ａのテープ基板２に複数の半田
ボール３を配置する。
【００３８】ここでは、多数個取り基板８のテープ基板
２の裏面２ｂを上方に向け、そこに、半田ボール３を供
給して、ステップＳ５に示すボール付けを行う。
２の裏面２ｂを上方に向け、そこに、半田ボール３を供
給して、ステップＳ５に示すボール付けを行う。
【００３９】その際、所定位置にマトリクス状に複数の
貫通孔が形成されたマスク部材などを用いて複数の半田
ボール３をテープ基板２の裏面２ｂ上の所定箇所に整列
させて配置する。
貫通孔が形成されたマスク部材などを用いて複数の半田
ボール３をテープ基板２の裏面２ｂ上の所定箇所に整列
させて配置する。
【００４０】なお、各半田ボール３には、フラックスを
塗布し、このフラックスによって半田ボール３を仮固定
する（転写する）。ここで、フラックスは、半田の酸化
皮膜を除去するとともに、再酸化を防止して表面の清浄
度を保つものである。
塗布し、このフラックスによって半田ボール３を仮固定
する（転写する）。ここで、フラックスは、半田の酸化
皮膜を除去するとともに、再酸化を防止して表面の清浄
度を保つものである。
【００４１】続いて、ＣＳＰ本体７ａのテープ基板２に
複数の半田ボール３を設けるステップＳ６に示すリフロ
ーを行う。
複数の半田ボール３を設けるステップＳ６に示すリフロ
ーを行う。
【００４２】ここでは、それぞれの半田ボール３がフラ
ックスによって仮固定された多連のテープ状の多数個取
り基板８を図示しないリフロー炉などに通し、これによ
って、半田を溶融して半田ボール３とバンプランド２ｇ
とを接続する。
ックスによって仮固定された多連のテープ状の多数個取
り基板８を図示しないリフロー炉などに通し、これによ
って、半田を溶融して半田ボール３とバンプランド２ｇ
とを接続する。
【００４３】続いて、テープ基板２の裏面２ｂに設けら
れた各半田ボール３を洗浄し、これによって、半田ボー
ル３の表面に付いたフラックスを取り除く（ステップＳ
７）。
れた各半田ボール３を洗浄し、これによって、半田ボー
ル３の表面に付いたフラックスを取り除く（ステップＳ
７）。
【００４４】その後、本実施の形態の半導体装置の製造
方法では、ボール電極である半田ボール３のスクリーニ
ングを行う（ステップＳ８）。
方法では、ボール電極である半田ボール３のスクリーニ
ングを行う（ステップＳ８）。
【００４５】すなわち、ステップＳ６のリフロー工程と
ステップＳ７のフラックス洗浄工程とを終えた多数個取
り基板８上のＣＳＰ本体７ａに設けられた半田ボール３
のうち、テープ基板２のバンプランド２ｇに接合してい
ない未接合半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）をス
クリーニングによって取り除くものである。
ステップＳ７のフラックス洗浄工程とを終えた多数個取
り基板８上のＣＳＰ本体７ａに設けられた半田ボール３
のうち、テープ基板２のバンプランド２ｇに接合してい
ない未接合半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）をス
クリーニングによって取り除くものである。
【００４６】未接合半田ボール３ｂは、例えば、リフロ
ーによる半田接続を行う際に、テープ基板２のバンプラ
ンド２ｇと半田ボール３との間に異物などが入り込んで
いると、半田とバンプランド２ｇとの合金層形成が阻害
され、その結果、正常に接合されずに未接合状態（この
状態は、見かけ上ではバンプランド２ｇ上に配置されて
いるが、極小さな荷重によって動く程度に配置された状
態のこと）となってしまった半田ボール３のことであ
る。
ーによる半田接続を行う際に、テープ基板２のバンプラ
ンド２ｇと半田ボール３との間に異物などが入り込んで
いると、半田とバンプランド２ｇとの合金層形成が阻害
され、その結果、正常に接合されずに未接合状態（この
状態は、見かけ上ではバンプランド２ｇ上に配置されて
いるが、極小さな荷重によって動く程度に配置された状
態のこと）となってしまった半田ボール３のことであ
る。
【００４７】ステップＳ８に示すスクリーニング工程に
おいて、本実施の形態では、まず、未接合半田ボール３
ｂを移動させることが可能な移動力を付与するととも
に、半田より柔らかい材料からなる移動力付与手段であ
る導電性の弾性シート部材９を準備する。
おいて、本実施の形態では、まず、未接合半田ボール３
ｂを移動させることが可能な移動力を付与するととも
に、半田より柔らかい材料からなる移動力付与手段であ
る導電性の弾性シート部材９を準備する。
【００４８】この弾性シート部材９は、例えば、ゴムシ
ートなどであり、その厚さは、２〜３ｍｍ程度のもので
ある。
ートなどであり、その厚さは、２〜３ｍｍ程度のもので
ある。
【００４９】また、弾性シート部材９は、半田より柔ら
かい材質の部材によって形成されていることが望まし
く、これにより、図５に示すような良品半田ボール（良
品のボール電極）３ａに与える外傷を低減できる。
かい材質の部材によって形成されていることが望まし
く、これにより、図５に示すような良品半田ボール（良
品のボール電極）３ａに与える外傷を低減できる。
【００５０】さらに、弾性シート部材９は、導電性の部
材によって形成されていることが望ましく、これによ
り、半田ボール３における帯電を防止できる。
材によって形成されていることが望ましく、これによ
り、半田ボール３における帯電を防止できる。
【００５１】また、弾性シート部材９には、その先端
に、図４に示すような複数のスリット９ｂが形成されて
いることが望ましく、これにより、未接合半田ボール３
ｂと良品半田ボール３ａとにほぼ均等に荷重（移動力）
を付与できる。
に、図４に示すような複数のスリット９ｂが形成されて
いることが望ましく、これにより、未接合半田ボール３
ｂと良品半田ボール３ａとにほぼ均等に荷重（移動力）
を付与できる。
【００５２】スクリーニングにおいては、図３（ａ）に
示すように、弾性シート部材９を多数個取り基板８に対
してほぼ平行に移動（スライド）させ、これによって、
テープ基板２の裏面２ｂに設けられた全ての半田ボール
３に弾性シート部材９を接触（干渉）させて横からの剪
断力（移動力）を与えることができるように、スクレー
パ方式を用いることが望ましい。
示すように、弾性シート部材９を多数個取り基板８に対
してほぼ平行に移動（スライド）させ、これによって、
テープ基板２の裏面２ｂに設けられた全ての半田ボール
３に弾性シート部材９を接触（干渉）させて横からの剪
断力（移動力）を与えることができるように、スクレー
パ方式を用いることが望ましい。
【００５３】その際、図３（ｂ）に示すように、まず、
弾性シート部材９を半田ボール３の横に配置し、続い
て、図３（ｃ）に示すように、弾性シート部材９をスラ
イドさせることにより、弾性シート部材９が半田ボール
３に接触して撓み９ａが形成され、これにより、半田ボ
ール３に移動力を付与する。
弾性シート部材９を半田ボール３の横に配置し、続い
て、図３（ｃ）に示すように、弾性シート部材９をスラ
イドさせることにより、弾性シート部材９が半田ボール
３に接触して撓み９ａが形成され、これにより、半田ボ
ール３に移動力を付与する。
【００５４】移動力が付与された半田ボール３が、図３
（ｄ）に示すように、未接合半田ボール３ｂであれば、
弾性シート部材９の撓み９ａの作用によってテープ基板
２上で移動し、この移動により、未接合半田ボール３ｂ
を除去できる（欠落させることができる）。
（ｄ）に示すように、未接合半田ボール３ｂであれば、
弾性シート部材９の撓み９ａの作用によってテープ基板
２上で移動し、この移動により、未接合半田ボール３ｂ
を除去できる（欠落させることができる）。
【００５５】また、移動力が付与された半田ボール３
が、リフローによってテープ基板２のバンプランド２ｇ
に適切に取り付けられた（接合した）図５に示すような
良品半田ボール３ａ（良品のボール電極）であれば、半
田接合による接続強度が高いため、図３（ｃ）に示す弾
性シート部材９の撓み９ａが作用してもテープ基板２上
で移動することはなく、したがって、除去されることは
ない。
が、リフローによってテープ基板２のバンプランド２ｇ
に適切に取り付けられた（接合した）図５に示すような
良品半田ボール３ａ（良品のボール電極）であれば、半
田接合による接続強度が高いため、図３（ｃ）に示す弾
性シート部材９の撓み９ａが作用してもテープ基板２上
で移動することはなく、したがって、除去されることは
ない。
【００５６】これにより、図１のステップＳ８に示すス
クリーニング工程において、未接合半田ボール３ｂのみ
を除去することができる。
クリーニング工程において、未接合半田ボール３ｂのみ
を除去することができる。
【００５７】なお、図３（ａ）に示すようなスクレーパ
方式による弾性シート部材９の移動については、作業者
が、案内治具などを用いて手動で行ってもよく、あるい
は、スクレーパ方式の機構を備えたボール電極スクリー
ニング用の専用装置などを用いて自動で行ってもよい。
方式による弾性シート部材９の移動については、作業者
が、案内治具などを用いて手動で行ってもよく、あるい
は、スクレーパ方式の機構を備えたボール電極スクリー
ニング用の専用装置などを用いて自動で行ってもよい。
【００５８】スクリーニング工程後、多連のテープ状の
多数個取り基板８においてそれぞれのＣＳＰ領域を切断
して個々のＣＳＰ７に切断分離するテープカット（ステ
ップＳ９）を行う。
多数個取り基板８においてそれぞれのＣＳＰ領域を切断
して個々のＣＳＰ７に切断分離するテープカット（ステ
ップＳ９）を行う。
【００５９】すなわち、切断・個片化を行って、図２に
示すようなＣＳＰ７を製造することができる。
示すようなＣＳＰ７を製造することができる。
【００６０】本実施の形態の半導体装置（ＣＳＰ７）の
製造方法によれば、以下のような作用効果が得られる。
製造方法によれば、以下のような作用効果が得られる。
【００６１】すなわち、弾性シート部材９（移動力付与
手段）によって半田ボール３に移動力を付与して未接合
半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）を除去すること
により、半田ボール未接合による不良品を自工程（スク
リーニングを含む半田ボール取り付け工程）で収束させ
ることができ、その結果、半田ボール未接合による不良
品の後工程への流出を防止することができる。
手段）によって半田ボール３に移動力を付与して未接合
半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）を除去すること
により、半田ボール未接合による不良品を自工程（スク
リーニングを含む半田ボール取り付け工程）で収束させ
ることができ、その結果、半田ボール未接合による不良
品の後工程への流出を防止することができる。
【００６２】さらに、半田ボール未接合による不良品の
後工程への流出を防止できるため、半田ボール３が後工
程の途中で欠落することが無くなり、その結果、半田ボ
ール未接合による不良品の客先への流出を防止できる。
したがって、製品（ＣＳＰ７）の信頼性を向上できる。
後工程への流出を防止できるため、半田ボール３が後工
程の途中で欠落することが無くなり、その結果、半田ボ
ール未接合による不良品の客先への流出を防止できる。
したがって、製品（ＣＳＰ７）の信頼性を向上できる。
【００６３】また、半田ボール未接合による不良品の後
工程への流出を防止できるため、前記同様、半田ボール
３が後工程の途中で欠落することが無くなり、その結
果、後工程での半田ボール欠落による作業効率の低下を
阻止することができる。
工程への流出を防止できるため、前記同様、半田ボール
３が後工程の途中で欠落することが無くなり、その結
果、後工程での半田ボール欠落による作業効率の低下を
阻止することができる。
【００６４】したがって、ＣＳＰ７（半導体装置）の製
造工程の作業効率の向上を図ることができる。
造工程の作業効率の向上を図ることができる。
【００６５】また、弾性シート部材９を導電性の部材と
することにより、半田ボール３における帯電を防止する
ことができ、これによって、ＣＳＰ７（製品）の静電破
壊の発生を防ぐことができる。
することにより、半田ボール３における帯電を防止する
ことができ、これによって、ＣＳＰ７（製品）の静電破
壊の発生を防ぐことができる。
【００６６】さらに、移動力付与手段を半田より柔らか
い弾性シート部材９とすることにより、半田ボール３に
外傷が形成されるのを防ぐことができる。これにより、
ＣＳＰ７の品質低下を防ぐことができる。
い弾性シート部材９とすることにより、半田ボール３に
外傷が形成されるのを防ぐことができる。これにより、
ＣＳＰ７の品質低下を防ぐことができる。
【００６７】また、本実施の形態のように、移動力付与
手段が弾性シート部材９である際に、この弾性シート部
材９の先端に複数のスリット９ｂを形成することによ
り、未接合半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）と良
品半田ボール３ａ（良品のボール電極）とに均等に荷重
を加えることができる。
手段が弾性シート部材９である際に、この弾性シート部
材９の先端に複数のスリット９ｂを形成することによ
り、未接合半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）と良
品半田ボール３ａ（良品のボール電極）とに均等に荷重
を加えることができる。
【００６８】その結果、未接合半田ボール３ｂを確実に
除去することができ、これにより、スクリーニング精度
を高めることができる。
除去することができ、これにより、スクリーニング精度
を高めることができる。
【００６９】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【００７０】例えば、前記実施の形態では、移動力付与
手段として弾性シート部材９を用いた場合を説明した
が、前記移動力付与手段は、図６、図７および図８に示
す変形例のものなどであってもよい。
手段として弾性シート部材９を用いた場合を説明した
が、前記移動力付与手段は、図６、図７および図８に示
す変形例のものなどであってもよい。
【００７１】まず、図６に示す変形例の移動力付与手段
は、回転自在なローラ１０であり、図６（ａ),（ｂ）に
示すように、ローラ１０を回転させて半田ボール３に接
触させて移動力を半田ボール３に付与してスクリーニン
グを行うものである。
は、回転自在なローラ１０であり、図６（ａ),（ｂ）に
示すように、ローラ１０を回転させて半田ボール３に接
触させて移動力を半田ボール３に付与してスクリーニン
グを行うものである。
【００７２】なお、ローラ１０は、半田より柔らかく、
かつ導電性の部材によって形成されていることが望まし
い。
かつ導電性の部材によって形成されていることが望まし
い。
【００７３】図６に示すように、前記移動力付与手段と
してローラ１０を用いることにより、ローラ１０は半田
ボール３との接触箇所が周囲全面に亘るため、弾性シー
ト部材９と比較して移動力付与手段としての長寿命化を
図ることができる。
してローラ１０を用いることにより、ローラ１０は半田
ボール３との接触箇所が周囲全面に亘るため、弾性シー
ト部材９と比較して移動力付与手段としての長寿命化を
図ることができる。
【００７４】さらに、ローラ１０の場合には、半田ボー
ル３に対して移動力を横からだけでなく、ローラ１０の
潰れ１０ａによって斜め上方から付与できるため、半田
ボール３との接触箇所が摩耗しても半田ボール３への押
し付け力を低下させることなくスクリーニングを行うこ
とができる。
ル３に対して移動力を横からだけでなく、ローラ１０の
潰れ１０ａによって斜め上方から付与できるため、半田
ボール３との接触箇所が摩耗しても半田ボール３への押
し付け力を低下させることなくスクリーニングを行うこ
とができる。
【００７５】これにより、スクリーニング精度の低下を
防止できる。
防止できる。
【００７６】また、図７に示す変形例の移動力付与手段
は、半田ボール３に非接触方式で移動力を付与するボー
ル吸引手段１１の場合であり、テープ基板２の裏面２ｂ
と対向する箇所に配置したボール吸引手段１１によって
吸引力による移動力を半田ボール３に付与して、未接合
半田ボール３ｂのみを吸引離脱させてスクリーニングす
るものである。
は、半田ボール３に非接触方式で移動力を付与するボー
ル吸引手段１１の場合であり、テープ基板２の裏面２ｂ
と対向する箇所に配置したボール吸引手段１１によって
吸引力による移動力を半田ボール３に付与して、未接合
半田ボール３ｂのみを吸引離脱させてスクリーニングす
るものである。
【００７７】さらに、図８に示す変形例の移動力付与手
段は、ボール吸引手段１１と同様に、半田ボール３に非
接触方式で移動力を付与する半導体装置本体（ＣＳＰ本
体７ａ）の表裏反転手段であり、スクリーニング時に、
ＣＳＰ本体７ａの表裏を反転させてＣＳＰ本体７ａにお
けるテープ基板２の裏面２ｂを下方に向けることによ
り、引力による移動力を半田ボール３に付与して未接合
半田ボール３ｂのみを自然落下させてスクリーニングす
るものである。
段は、ボール吸引手段１１と同様に、半田ボール３に非
接触方式で移動力を付与する半導体装置本体（ＣＳＰ本
体７ａ）の表裏反転手段であり、スクリーニング時に、
ＣＳＰ本体７ａの表裏を反転させてＣＳＰ本体７ａにお
けるテープ基板２の裏面２ｂを下方に向けることによ
り、引力による移動力を半田ボール３に付与して未接合
半田ボール３ｂのみを自然落下させてスクリーニングす
るものである。
【００７８】なお、前記移動力付与手段として、図７に
示すボール吸引手段１１または図８に示す半導体装置本
体の表裏反転手段を用いることにより、非接触方式でス
クリーニングを行うことが可能になり、したがって、良
品半田ボール３ａ（良品のボール電極）に対してのスク
リーニングの影響を最小限に留めることができる。
示すボール吸引手段１１または図８に示す半導体装置本
体の表裏反転手段を用いることにより、非接触方式でス
クリーニングを行うことが可能になり、したがって、良
品半田ボール３ａ（良品のボール電極）に対してのスク
リーニングの影響を最小限に留めることができる。
【００７９】すなわち、スクリーニングによる良品半田
ボール３ａの変形を防ぐことができる。
ボール３ａの変形を防ぐことができる。
【００８０】また、前記実施の形態では、スクレーパ方
式の移動力付与手段として弾性シート部材９を用いた場
合を説明したが、スクレーパ方式の他の移動力付与手段
として、導電性を有した比較的柔らかい材料によって形
成された部材であれば、刷毛やブラシなどの形状の部材
であってもよい。
式の移動力付与手段として弾性シート部材９を用いた場
合を説明したが、スクレーパ方式の他の移動力付与手段
として、導電性を有した比較的柔らかい材料によって形
成された部材であれば、刷毛やブラシなどの形状の部材
であってもよい。
【００８１】また、前記実施の形態では、ボール電極が
半田ボール３の場合について説明したが、前記ボール電
極は、例えば、金や銅などのボール電極であってもよ
い。
半田ボール３の場合について説明したが、前記ボール電
極は、例えば、金や銅などのボール電極であってもよ
い。
【００８２】なお、前記実施の形態では、半導体装置
（ＣＳＰ７）に用いられるチップ支持基板がポリイミド
テープなどからなる薄膜のテープ基板２の場合を説明し
たが、前記チップ支持基板は、ガラス入りエポキシ樹脂
などによって形成された基板であってもよい。
（ＣＳＰ７）に用いられるチップ支持基板がポリイミド
テープなどからなる薄膜のテープ基板２の場合を説明し
たが、前記チップ支持基板は、ガラス入りエポキシ樹脂
などによって形成された基板であってもよい。
【００８３】また、前記実施の形態では、複数のテープ
基板２を有した多連のテープ状の多数個取り基板８から
個々の半導体装置（ＣＳＰ７）を製造する場合について
説明したが、前記多連のテープ状の多数個取り基板８は
必ずしも使用しなくてもよく、予めＣＳＰ７の１個分に
切断分離されたテープ基板２を準備して、このテープ基
板２を用い、かつボール電極のスクリーニングを行って
ＣＳＰ７を製造してもよい。
基板２を有した多連のテープ状の多数個取り基板８から
個々の半導体装置（ＣＳＰ７）を製造する場合について
説明したが、前記多連のテープ状の多数個取り基板８は
必ずしも使用しなくてもよく、予めＣＳＰ７の１個分に
切断分離されたテープ基板２を準備して、このテープ基
板２を用い、かつボール電極のスクリーニングを行って
ＣＳＰ７を製造してもよい。
【００８４】さらに、前記実施の形態では、半導体装置
がＣＳＰ７の場合について説明したが、前記半導体装置
は、外部端子としてボール電極を有した半導体装置であ
れば、ＣＳＰ７以外のＢＧＡ（Ball Grid Array)や、半
導体ウェハ状態で再配線を形成してボール電極が設けら
れた後にダイシングされて製造されたウェハレベルパッ
ケージなどの半導体装置であってもよい。
がＣＳＰ７の場合について説明したが、前記半導体装置
は、外部端子としてボール電極を有した半導体装置であ
れば、ＣＳＰ７以外のＢＧＡ（Ball Grid Array)や、半
導体ウェハ状態で再配線を形成してボール電極が設けら
れた後にダイシングされて製造されたウェハレベルパッ
ケージなどの半導体装置であってもよい。
【００８５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００８６】（１）．移動力付与手段によってボール電
極に移動力を付与して未接合のボール電極を除去するこ
とにより、ボール電極未接合による不良品を自工程で収
束させることができ、その結果、ボール電極未接合によ
る不良品の後工程への流出を防止することができる。
極に移動力を付与して未接合のボール電極を除去するこ
とにより、ボール電極未接合による不良品を自工程で収
束させることができ、その結果、ボール電極未接合によ
る不良品の後工程への流出を防止することができる。
【００８７】（２）．前記（１）により、ボール電極が
後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、ボ
ール電極未接合による不良品の客先への流出を防止で
き、したがって、製品の信頼性を向上できる。
後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、ボ
ール電極未接合による不良品の客先への流出を防止で
き、したがって、製品の信頼性を向上できる。
【００８８】（３）．前記（１）により、ボール電極が
後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、後
工程でのボール電極欠落による作業効率の低下を阻止す
ることができる。したがって、半導体装置の製造工程の
作業効率の向上を図ることができる。
後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、後
工程でのボール電極欠落による作業効率の低下を阻止す
ることができる。したがって、半導体装置の製造工程の
作業効率の向上を図ることができる。
【００８９】（４）．移動力付与手段を半田より柔らか
い弾性シート部材とすることにより、ボール電極である
半田ボールに外傷が形成されるのを防ぐことができる。
これにより、製品の品質低下を防ぐことができる。
い弾性シート部材とすることにより、ボール電極である
半田ボールに外傷が形成されるのを防ぐことができる。
これにより、製品の品質低下を防ぐことができる。
【００９０】（５）．移動力付与手段が弾性シート部材
である際に、この弾性シート部材に複数のスリットを形
成することにより、未接合のボール電極と良品のボール
電極とに均等に荷重を加えることができ、その結果、ス
クリーニング精度を高めることができる。
である際に、この弾性シート部材に複数のスリットを形
成することにより、未接合のボール電極と良品のボール
電極とに均等に荷重を加えることができ、その結果、ス
クリーニング精度を高めることができる。
【００９１】（６）．移動力付与手段としてボール吸引
手段を用いたり、もしくは、半導体装置本体の表裏反転
手段を行うことにより、非接触方式でスクリーニングを
行うことが可能になり、したがって、スクリーニングに
よる良品のボール電極の変形を防ぐことができる。
手段を用いたり、もしくは、半導体装置本体の表裏反転
手段を行うことにより、非接触方式でスクリーニングを
行うことが可能になり、したがって、スクリーニングに
よる良品のボール電極の変形を防ぐことができる。
【図１】本発明の実施の形態における半導体装置の製造
方法の一例を示す製造プロセスフロー図と各工程に対応
する断面図である。
方法の一例を示す製造プロセスフロー図と各工程に対応
する断面図である。
【図２】図１に示す半導体装置の製造方法によって組み
立てられる半導体装置の一例であるＣＳＰの構造を示す
断面図である。
立てられる半導体装置の一例であるＣＳＰの構造を示す
断面図である。
【図３】（ａ),（ｂ),（ｃ),（ｄ）は図１に示す半導体
装置の製造方法におけるスクリーニング工程でのスクリ
ーニング方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリー
ニング時の全体斜視図、（ｂ),（ｃ),（ｄ）は（ａ）の
Ａ部の状態を拡大して示す側面図である。
装置の製造方法におけるスクリーニング工程でのスクリ
ーニング方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリー
ニング時の全体斜視図、（ｂ),（ｃ),（ｄ）は（ａ）の
Ａ部の状態を拡大して示す側面図である。
【図４】図３に示す弾性シート部材の構造の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】図４に示す弾性シート部材を用いたスクリーニ
ング状態の一例を示す側面図である。
ング状態の一例を示す側面図である。
【図６】（ａ),（ｂ) は図３に示す移動力付与手段（弾
性シート部材）に対する変形例であるローラを用いた際
のスクリーニング状態を示す側面図である。
性シート部材）に対する変形例であるローラを用いた際
のスクリーニング状態を示す側面図である。
【図７】図３に示す移動力付与手段（弾性シート部材）
に対する変形例であるボール吸引手段を用いた際のスク
リーニング状態を示す側面図である。
に対する変形例であるボール吸引手段を用いた際のスク
リーニング状態を示す側面図である。
【図８】図３に示す移動力付与手段（弾性シート部材）
に対する変形例である半導体装置本体の表裏反転手段を
用いた際のスクリーニング状態を示す側面図である。
に対する変形例である半導体装置本体の表裏反転手段を
用いた際のスクリーニング状態を示す側面図である。
１ 半導体チップ １ａ パッド １ｂ 主面 １ｃ 裏面 ２ テープ基板（チップ支持基板） ２ａ チップ支持面 ２ｂ 裏面 ２ｃ 接続端子 ２ｄ レジスト膜 ２ｅ 配線リード ２ｆ テープ基材 ２ｇ バンプランド ３ 半田ボール（ボール電極） ３ａ 良品半田ボール（良品のボール電極） ３ｂ 未接合半田ボール（未接合のボール電極） ４ ワイヤ ５ ダイボンド材 ６ 封止部 ７ ＣＳＰ（半導体装置） ７ａ ＣＳＰ本体（半導体装置本体） ８ 多数個取り基板 ９ 弾性シート部材（移動力付与手段） ９ａ 撓み ９ｂ スリット １０ ローラ（移動力付与手段） １０ａ 潰れ １１ ボール吸引手段（移動力付与手段） １２ マーク
Claims (5)
- 【請求項１】 外部端子として複数のボール電極が設け
られる半導体装置の製造方法であって、 半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記ボー
ル電極を設ける工程と、 前記ボール電極のうち前記半導体装置本体に接合してい
ない未接合のボール電極を移動させることが可能な移動
力を付与する移動力付与手段を用い、前記移動力付与手
段によって前記ボール電極に前記移動力を付与して前記
未接合のボール電極を除去する工程とを有し、 前記移動力付与手段によって前記未接合のボール電極を
スクリーニングすることを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項２】 外部端子としてボール電極である複数の
半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であっ
て、 半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記半田
ボールを設ける工程と、 前記半田ボールのうち前記半導体装置本体に接合してい
ない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動
力を付与する移動力付与手段を用い、前記移動力付与手
段を前記半田ボールに接触させて前記移動力を付与して
前記未接合の半田ボールを除去する工程とを有し、 前記移動力付与手段によって前記未接合の半田ボールを
スクリーニングすることを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項３】 外部端子としてボール電極である複数の
半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であっ
て、 半導体チップを有した半導体装置本体のチップ支持基板
に複数の前記半田ボールを配置する工程と、 リフローによって前記半導体装置本体の前記チップ支持
基板に複数の前記半田ボールを設ける工程と、 前記半田ボールのうち前記チップ支持基板に接合してい
ない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動
力を付与するとともに半田より柔らかい材料からなる移
動力付与手段である導電性の弾性シート部材を用い、前
記リフロー後、前記弾性シート部材をそれぞれの前記半
田ボールに接触させて前記移動力を付与して前記未接合
の半田ボールを除去する工程とを有し、 前記リフロー後、前記弾性シート部材によって前記未接
合の半田ボールを除去するスクリーニング工程を有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 外部端子としてボール電極である複数の
半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であっ
て、 半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記半田
ボールを設ける工程と、 前記半田ボールのうち前記半導体装置本体に接合してい
ない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動
力を付与する移動力付与手段である導電性のローラを用
い、前記ローラを回転させて前記半田ボールに接触させ
て前記移動力を付与して、前記未接合の半田ボールを除
去する工程とを有し、 前記ローラによって前記未接合の半田ボールをスクリー
ニングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 外部端子としてボール電極である複数の
半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であっ
て、 半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記半田
ボールを設ける工程と、 前記半田ボールのうち前記半導体装置本体に接合してい
ない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動
力を付与する移動力付与手段であるボール吸引手段を用
い、前記ボール吸引手段によって前記半田ボールを吸引
して前記移動力を付与して前記未接合の半田ボールを除
去する工程とを有し、 前記ボール吸引手段によって前記未接合の半田ボールを
スクリーニングすることを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000177439A JP3619752B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000177439A JP3619752B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358163A true JP2001358163A (ja) | 2001-12-26 |
| JP3619752B2 JP3619752B2 (ja) | 2005-02-16 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000177439A Expired - Fee Related JP3619752B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3619752B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311414A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 微小ボールの除去方法及び除去装置 |
| JP2010192796A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田ボール除去装置及び配線基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-06-13 JP JP2000177439A patent/JP3619752B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| JP2010192796A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田ボール除去装置及び配線基板の製造方法 |
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| JP3619752B2 (ja) | 2005-02-16 |
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