KR102308078B1 - 반송 시스템 - Google Patents

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무라다기카이가부시끼가이샤
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Abstract

반송 시스템(1)은, 주행 에리어(3)와, 서스펜션 타입(suspension-type)의 주행 대차(10)를 구비한다. 주행 에리어(3)는, 격자 에리어(3a)와, 직선 에리어(3b)를 포함한다. 격자 에리어(3a)는, 복수의 제1 궤도(31)가 나란히 배치되어 있는 동시에, 복수의 제2 궤도(32)가 제1 궤도(31)와 교차하도록 나란히 배치되어 있음으로써, 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)로 둘러싸이는 동일 형상의 복수의 단위 블록을 가지고 있으며, 해당 단위 블록을 둘러싸는 제1 궤도(31) 및 제2 궤도(32)의 양쪽(兩方)에, 지지체를 통과시키는 틈새로서 각 궤도(제1 궤도(31) 또는 제2 궤도(32))의 길이 방향에 직교하는 틈새가 형성되어 있다. 직선 에리어(3b)는, 주행 방향이 제1 방향 또는 제2 방향으로 규정되어 있으며, 주행 방향과 직교하는 틈새가 형성되어 있지 않다.

Description

반송 시스템
[0001] 본 발명은, 주로, 반송(搬送) 시스템에 관한 것이다.
[0002] 종래부터, 반도체 제조 공장 등의 시설에서는, 각종 물품을 반송하기 위해, 궤도와, 궤도를 따라 주행하는 주행 대차를 구비하는 반송 시스템이 이용되고 있다. 이런 종류의 반송 시스템은, 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있다.
[0003] 특허문헌 1의 반송 시스템은, 직교하는 2 방향의 궤도를 나란히 배치하고, 이 궤도를 따라 천정 주행차를 주행시키는 구성이다. 궤도의 하방(下方)에는, 천정 주행차가 반송하는 반도체 웨이퍼를 처리하는 로드 포트, 및, 로드 포트에 전달할 반도체 웨이퍼를 일시적으로 보관하는 버퍼 등이 배치되어 있다.
일본 특허 공개 공보 제2016-175506호
[0005] 주행 대차는 궤도를 따라 주행하기 때문에, 상기의 로드 포트 및 버퍼 등은 궤도 상(上)에만 설치가 가능하다. 특허문헌 1에서는, 궤도로 둘러싸이는 영역의 크기가 불균일하다. 이러한 궤도에서는, 시설의 스페이스가 충분히 유효하게 활용되지 않아, 개선의 여지가 있었다.
[0006] 본 발명은 이상의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주요 목적은, 스페이스를 충분히 유효하게 활용할 수 있는, 궤도가 배치된 반송 시스템을 제공하는 데 있다.
[0007] 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 이하에 상기 과제를 해결하기 위한 수단과 그 효과에 대해 설명한다.
[0008] 본 발명의 관점에 의하면, 이하의 구성의 반송 시스템이 제공된다. 즉, 이 반송 시스템은, 주행 에리어와, 서스펜션 타입(suspension-type)의 주행 대차를 구비한다. 상기 주행 에리어는, 제1 방향을 따라 배치되는 복수의 제1 궤도, 및, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 배치되는 복수의 제2 궤도로 구성되어 있다. 상기 서스펜션 타입의 주행 대차는, 지지체를 가지며, 해당 지지체에 의해 상기 제1 궤도 또는 상기 제2 궤도에 지지된 상태로 상기 주행 에리어를 주행한다. 상기 주행 에리어는, 격자 에리어와, 직선 에리어를 포함한다. 상기 격자 에리어는, 복수의 상기 제1 궤도가 나란히 배치되어 있는 동시에, 복수의 상기 제2 궤도가 상기 제1 궤도와 교차하도록 나란히 배치되어 있음으로써, 상기 제1 궤도와 상기 제2 궤도로 둘러싸이는 동일 형상의 복수의 단위 블록을 가지고 있으며, 해당 단위 블록을 둘러싸는 상기 제1 궤도 및 상기 제2 궤도의 양쪽(兩方)에, 상기 지지체를 통과시키는 틈새로서 각 궤도(제1 궤도 또는 제2 궤도)의 길이 방향에 직교하는 틈새가 형성되어 있다. 상기 직선 에리어는, 주행 방향이 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 규정되어 있으며, 주행 방향과 직교하는 틈새가 형성되어 있지 않다.
[0009] 이에 의해, 격자 에리어에서는 동일 형상의 복수의 단위 블록을 가지도록 제1 궤도 및 제2 궤도가 복수 배치되어 있기 때문에, 다양한 위치로 다양한 경로에서 물품을 반송할 수 있다. 그러나, 격자 에리어에서는 서스펜션 타입의 주행 대차가 다양한 방향으로 이동할 뿐만 아니라, 지지체를 통과시키기 위한 틈새가 다수 형성되기 때문에, 틈새 상을 통과하는 것에 의해 서스펜션 타입의 주행 대차에 진동이 발생하기 쉬워, 비교적 느린 속도로 주행하는 것이 바람직하다. 이 점을 고려하여, 본 발명에서는, 격자 에리어에 더하여 직선 에리어를 구비한다. 직선 에리어에서는 미리 정해진 주행 방향으로밖에 주행할 수 없기 때문에, 주행 방향에 교차하는 방향으로부터 다른 서스펜션 타입의 주행 대차가 직선 에리어에 들어가는 일이 없다. 이 때문에, 직선 에리어에서는 다른 서스펜션 타입의 주행 대차와의 충돌 가능성이 매우 낮기 때문에 서스펜션 타입의 주행 대차를 고속으로 주행시킬 수가 있다. 또한, 직선 에리어에서는 주행 방향과 직교하는 틈새가 형성되어 있지 않아, 격자 에리어에 비해, 주행 시의 서스펜션 타입의 주행 대차의 진동이 작아지기 때문에, 진동에 약한 물품을 반송하고 있는 경우에 있어서도, 서스펜션 타입의 주행 대차를 고속으로 주행시킬 수가 있다.
[0010] 상기의 반송 시스템에 있어서는, 상기 직선 에리어에서 설정되는 상기 서스펜션 타입의 주행 대차의 최대 주행 속도가, 상기 격자 에리어에서 설정되는 상기 서스펜션 타입의 주행 대차의 최대 주행 속도보다도 빠른 것이 바람직하다.
[0011] 이에 의해, 서스펜션 타입의 주행 대차를 고속으로 주행시키는 것이 가능하다는 직선 에리어의 특징을 활용할 수가 있다.
[0012] 상기의 반송 시스템에 있어서는, 이하의 구성으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 서스펜션 타입의 주행 대차는, 반송해야 할 물품을 매달고 주행한다. 상기 격자 에리어의 하방에 물품을 수용하는 수용 에리어가 설치되어 있다.
[0013] 이에 의해, 격자 에리어의 하방의 공간을 활용할 수 있다. 특히, 제1 궤도와 제2 궤도를 늘어놓는 간격을 짧게 함으로써, 격자 에리어의 하방의 공간을 보다 유효하게 활용할 수 있다.
[0014] 상기의 반송 시스템에 있어서는, 이하의 구성으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 물품은, 반도체 웨이퍼를 수용하는 수용 용기이다. 상기 수용 에리어에는, 상기 반도체 웨이퍼를 처리하는 처리 장치와의 전달 지점인 로드 포트, 또는, 해당 로드 포트에 전달하기 위한 상기 수용 용기를 일시적으로 보관하는 보관 장치가 설치된다.
[0015] 이에 의해, 반도체 웨이퍼는 정밀하기 때문에 진동을 억제하면서 고속으로 반송 가능하다는 본 발명의 특징을 유효하게 활용할 수 있다. 또한, 수용 에리어에 로드 포트 또는 보관 장치가 설치됨으로써, 격자 에리어의 하방의 공간을 활용할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 반송 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는, 서스펜션 타입의 주행 대차의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 3은, 격자 에리어에 배치되는 궤도의 일부 단면 사시도이다.
도 4는, 직선 에리어에 배치되는 궤도의 일부 단면 사시도이다.
도 5는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 반송 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
[0017] 다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 먼저, 도 1을 참조하여 반송 시스템(1)의 개요에 대해 설명한다. 도 1은, 제1 실시형태에 따른 반송 시스템(1)의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
[0018] 반송 시스템(1)은, 예컨대 반도체 제조 공장 등의 시설에 설치되어 있으며, 다양한 물품을 반송하기 위한 시스템이다. 반송 시스템(1)이 반송하는 물품은, 예컨대, 반도체 웨이퍼를 수용하는 FOUP, 레티클을 수용하는 레티클 포드(reticle pod) 등이다. 또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반송 시스템(1)은, 궤도(30)와, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 구비한다. 또한, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는 1대여도 되고, 복수 대여도 된다.
[0019] 궤도(30)는, 주행 에리어(3)를 구성하고 있다. 또한, 주행 에리어(3)는, 격자 에리어(3a)와, 직선 에리어(3b)를 포함한다. 궤도(30)는, 도시를 생략한 부착 부재에 의해 천정에 매달려 있다. 궤도(30)는, 복수의 제1 궤도(31)와, 복수의 제2 궤도(32)를 구비한다. 제1 궤도(31) 및 제2 궤도(32)는 모두 직선 형상의 궤도이다. 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)는 평면 시점으로 볼 때(平面視) 서로 직교하도록 배치되어 있다. 이하에서는, 제1 궤도(31)의 길이 방향을 제1 방향이라 하고, 제2 궤도(32)의 길이 방향을 제2 방향이라고 하는 경우가 있다. 또한, 도 1에 기재된 격자 에리어(3a) 및 직선 에리어(3b)에 대해서는 후술한다.
[0020] 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 궤도(30)에 매달린 상태로 궤도(30)를 따라 주행한다. 구체적으로는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 인접하는 2개의 제1 궤도(31)에 지지된 상태로 후술하는 구동륜(13)을 회전시킴으로써 제1 방향으로 주행한다. 또한, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 인접하는 2개의 제2 궤도(32)에 지지된 상태로 구동륜(13)을 회전시킴으로써 제2 방향으로 주행할 수도 있다.
[0021] 궤도(30)의 하방에는, 처리 장치(50), 로드 포트(51), 및 보관 장치(52) 등이 배치되어 있다. 처리 장치(50)는, 반도체 웨이퍼 등에 다양한 처리를 행하는 장치이다. 로드 포트(51)는, 처리 장치(50)가 처리를 행하는 공간에 접속되어 있다. 서스펜션 타입의 주행 대차(10)에 의해 반송된 반도체 웨이퍼(상세하게는, 반도체 웨이퍼가 수용된 FOUP)는, 로드 포트(51)에 놓여진다. 이후, 예컨대 로봇 아암 등에 의해 FOUP로부터 반도체 웨이퍼가 운반되어 처리 장치(50)에서 처리된다. 처리가 끝난 반도체 웨이퍼가 수용된 FOUP는 동일 또는 별개의 서스펜션 타입의 주행 대차(10)에 의해 다른 공정을 행하는 위치에 반송된다. 또한, 보관 장치(52)는, 처리 장치(50) 및 로드 포트(51)가 사용 중인 경우 등에, 이들이 사용 가능하게 될 때까지 FOUP 등을 일시적으로 놓아두기 위한 장치이며, 예컨대 서스펜션 타입의 선반이다.
[0022] 다음으로, 도 2를 참조하여 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 구성에 대해 설명한다. 도 2는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 구성을 나타내는 사시도이다.
[0023] 도 2에 나타낸 바와 같이, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 베이스부(11)를 구비한다. 베이스부(11)는 직사각형의 판 형상의 부재이며, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 구성하는 다양한 부재가 부착되어 있다. 베이스부(11)의 네 귀퉁이에는 지지체(12)가, 베이스부(11)로부터 상방(上方)으로 기립되도록 하여 배치되어 있다. 지지체(12)에는 구동륜(13)이 부착되어 있다. 자세한 것은 후술하겠지만, 구동륜(13)은 제1 궤도(31) 또는 제2 궤도(32)의 상면에 접촉하도록 구성되어 있다.
[0024] 베이스부(11)의 상면이며 4개의 지지체(12)의 근방에는, 각각 주행 모터(14)가 배치되어 있다. 주행 모터(14)가 발생시킨 구동력은 도시를 생략한 동력 전달 기구를 통해 구동륜(13)에 전달된다. 이에 의해, 구동륜(13)이 차축(車軸) 방향(수평 방향)을 회전 중심으로 하여 회전함으로써, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 주행한다. 또한, 4개의 지지체(12)의 하방에는, 각각 선회 모터(15)가 배치되어 있다. 선회 모터(15)는, 구동륜(13)을 연직 방향을 회전 중심으로 하여 회전시킬 수가 있다. 이에 의해, 구동륜(13)의 방향을 평면 시점으로 볼 때(平面視) 90° 변경할 수 있다. 이와 같이 구동륜(13)의 방향을 90° 변경함으로써, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 제1 궤도(31)를 따라 이동 가능한 상태와, 제2 궤도(32)를 따라 이동 가능한 상태 간에 전환하는 것이 가능하다.
[0025] 또한, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 구동륜(13)에 더하여, 궤도(30)를 따라 원활하게 주행시키기 위한 상측 보조륜(17)과, 하측 보조륜(18)을 구비한다. 상측 보조륜(17) 및 하측 보조륜(18)은, 모터 등에 의해 구동되고 있지는 않으며, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 주행에 수반하여 회전한다. 상측 보조륜(17)은, 수평 방향을 회전축으로 하여 회전이 가능하다. 또한, 상측 보조륜(17)은, 구동륜(13)과 차륜의 폭 방향으로 나란하도록, 그리고, 구동륜(13)의 하단(下端)보다도 상측 보조륜(17)의 하단의 위치가 높아지도록 배치되어 있다. 또한, 하측 보조륜(18)은, 연직 방향을 회전축으로 하여 회전이 가능하다. 하측 보조륜(18)은, 베이스부(11)의 상방이며, 구동륜(13)의 하단보다도 하측 보조륜(18)의 상단의 위치가 높아지도록 배치되어 있다.
[0026] 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 베이스부(11)의 하방에 있어서, 이재(移載; 옮겨 싣기) 장치(21)와, 유지(保持) 장치(22)와, 수용 용기(23)를 구비한다. 이재 장치(21)는, 수용 용기(23)를 연직 방향으로 이동시키기 위한 기구(호이스트 등)와, 수용 용기(23)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 기구(수평 방향으로 신축(伸縮) 가능한 아암 기구 등)를 구비한다. 또한, 유지 장치(22)는, 수용 용기(23)의 상부를 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 수용 용기(23)는, 반도체 웨이퍼 등을 수용하기 위한 용기이다. 이와 같이, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 반송 대상물인 수용 용기(23)를 매달아 반송하는 구성이다.
[0027] 다음으로, 추가로 도 3 및 도 4를 참조하여, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 주행하는 궤도(30)(특히, 격자 에리어(3a)와 직선 에리어(3b)의 차이)에 대해 설명한다. 도 3은, 격자 에리어(3a)에 배치되는 궤도(30)의 일부 단면 사시도이다. 도 4는, 직선 에리어(3b)에 배치되는 궤도(30)의 일부 단면 사시도이다.
[0028] 상술한 바와 같이, 궤도(30)는, 복수의 제1 궤도(31)와, 복수의 제2 궤도(32)를 구비한다. 제1 궤도(31)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 길이 방향으로 나란히 놓인 레일부(40)와, 레일부(40)끼리의 사이에 틈새(33)를 두고 배치되는 교차 부재(48)를 구비한다. 또한, 제2 궤도(32)는, 제1 궤도(31)와 마찬가지로, 길이 방향으로 나란히 놓인 레일부(40)와, 레일부(40)끼리의 사이에 틈새(33)를 두고 배치되는 교차 부재(48)를 구비한다. 이 틈새(33)는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 주행 시에 지지체(12)를 통과시키기 위한 공간이다.
[0029] 또한, 레일부(40) 및 교차 부재(48)는 상방에 있어서 다른 부재를 통해 접속되어 있다. 또한, 교차 부재(48)는, 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)에 있어서 공통되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 제1 궤도(31)를 구성하는 레일부(40)와, 제2 궤도(32)를 구성하는 레일부(40)는 동일한 형상이다.
[0030] 레일부(40)는, 구동륜 지지 부재(41)와, 상측 보조륜 지지 부재(42)와, 칸막이 부재(43)와, 하측 보조륜 지지 부재(44)를 구비한다.
[0031] 구동륜 지지 부재(41)는, 두께 방향이 연직 방향과 같아지도록 배치된 판 형상의 부재이다. 구동륜 지지 부재(41)는, 구동륜(13)(상세하게는 구동륜(13)의 하단(下端))을 접촉시키기 위한 지지면을 상면에 가지고 있다. 또한, 대향(對向)하여 배치되는 레일부(40)(구동륜 지지 부재(41))의 배치 간격은, 구동륜(13)의 배치 간격과 같아지도록 배치되어 있다. 이 구성에 의해, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 가지는 4개의 구동륜(13) 및 4개의 지지체(12)에 의해 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 궤도(30)에 지지되게 된다.
[0032] 상측 보조륜 지지 부재(42)는, 구동륜 지지 부재(41)의 상면으로부터 상방으로 연장되도록 형성되어 있다. 상측 보조륜 지지 부재(42)는, 상측 보조륜(17)(상세하게는, 상측 보조륜(17)의 하단)을 접촉시키기 위한 지지면을 상면에 가지고 있다. 구동륜(13)에 더하여, 상측 보조륜(17)을 가짐으로써, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 보다 안정적으로 지지할 수 있다.
[0033] 또한, 1개의 레일부(40)는, 해당 레일부(40)의 일측(단변(短邊) 방향의 일측)을 주행할 때와 레일부(40)의 타측(단변 방향의 타측)을 주행할 때의 두 가지 경우에 이용된다. 따라서, 1개의 레일부(40)가 2개의 상측 보조륜 지지 부재(42)를 구비한다. 이 2개의 상측 보조륜 지지 부재(42)의 사이에는, 칸막이 부재(43)가 배치되어 있다.
[0034] 하측 보조륜 지지 부재(44)는, 구동륜 지지 부재(41)의 하면으로부터 하방으로 연장되도록 형성되어 있다. 하측 보조륜 지지 부재(44)는, 하측 보조륜(18)(상세하게는, 하측 보조륜(18)의 직경 방향의 끝단)을 접촉시키기 위한 접촉면을 측면에 가지고 있다. 하측 보조륜(18)을 가짐으로써, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 궤도(30)를 따라 원활하게 주행시킬 수가 있다. 또한, 하측 보조륜 지지 부재(44)는, 레일부(40)의 일측(단변 방향의 일측)을 주행하는 경우에는 해당 일측의 면이 접촉면으로서 이용되며, 레일부(40)의 타측(단변 방향의 타측)을 주행하는 경우에는 해당 타측의 면이 접촉면으로서 이용된다.
[0035] 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 주행 에리어(3)는, 상술한 바와 같이, 격자 에리어(3a)와 직선 에리어(3b)를 포함한다. 격자 에리어(3a)에서는, 도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)가 격자 형상으로 배치되어 있다. 특히, 제1 궤도(31)가 등간격(제1 궤도(31)의 사이를 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 주행할 수 있는 간격)으로 배치되는 동시에, 제2 궤도(32)가 등간격(제2 궤도(32)의 사이를 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 주행할 수 있는 간격)으로 배치된다. 또한, 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)로 둘러싸이는 영역을 단위 블록이라고 칭했을 때, 동일한 형상의 단위 블록이 제1 방향으로 나란하도록, 그리고, 제2 방향으로 나란하도록 형성된다. 또한, 격자 에리어(3a)에서는, 어느 단위 블록이라 하더라도, 해당 단위 블록을 둘러싸는 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)의 양쪽(兩方)에, 틈새(33)가 형성되어 있다. 또한, 단위 블록을 둘러싸는 제1 궤도(31) 및 제2 궤도(32)는 2개씩 있지만, 적어도 1개씩에 틈새(33)가 형성되어 있으면 된다. 예컨대, 격자 에리어(3a)의 단부(端部)에서는 해당 단부측의 제1 궤도(31) 또는 제2 궤도(32)에 틈새를 형성할 필요는 없다.
[0036] 상기의 구성에 의해, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 어느 단위 블록에 위치하고 있는 경우라 하더라도, 제1 방향과 제2 방향의 양쪽(兩方)으로 주행이 가능해진다. 따라서, 다양한 경로를 실현할 수 있으므로, 운용되는 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 대수가 많은 경우라 하더라도, 서로를 피하면서 목적지까지 주행하기가 용이해진다. 또한, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 주행 가능한 범위가 넓어지기 때문에, 격자 에리어(3a)의 하방에, 로드 포트(51) 및 보관 장치(52) 등이 설치되는 수용 에리어(4)를 넓게 확보할 수 있으므로, 보다 많은 물품을 수용할 수 있다.
[0037] 한편으로, 격자 에리어(3a)에서는, 어느 단위 블록으로부터 다음 단위 블록으로 이동할 때마다 구동륜(13)이 틈새(33)를 타고 넘게 된다. 예컨대 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 제1 방향으로 주행하는 경우, 제2 방향을 따르는 틈새(33)를 구동륜(13)이 타고 넘을 필요가 있다. 이 때문에, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 진동하기 쉬워진다. 따라서, 수용 용기(23)의 내부의 반도체 웨이퍼 등의 보호를 위해, 고속으로 이동하는 것은 바람직하지 않다. 또한, 수용 용기(23)의 내부에 반도체 웨이퍼가 수용되어 있지 않은 경우라 하더라도, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)에 걸리는 부하를 억제하기 위해서라도, 고속으로 이동하는 것이 바람직하지 않은 경우가 있다. 또한, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 다양한 방향으로 주행할 수 있으므로, 충돌을 확실히 회피하기 위해, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 너무 고속으로 주행시키는 것은 바람직하지 않다.
[0038] 따라서, 격자 에리어(3a)를 주행시키는 경우는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 최고 속도를 낮추지 않을 수 없다. 이 점을 고려하여, 본 실시형태에서는, 격자 에리어(3a)에 더하여, 고속 주행이 가능한 직선 에리어(3b)를 마련하고 있다. 이하에서는, 직선 에리어(3b)에 대해 상세히 설명한다.
[0039] 직선 에리어(3b)는, 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)의 어느 일방만으로 구성되어 있다. 즉, 직선 에리어(3b)에서는 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)가 교차하고 있지 않기 때문에, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 주행 방향을 제1 방향과 제2 방향 간에 변경할 수가 없다(바꾸어 말하면, 주행 방향이 제1 방향이나 제2 방향으로 규정되어 있다). 또한, 주행 방향을 변경하지 않는 경우, 틈새(33)를 형성할 필요가 없기 때문에, 직선 에리어(3b)에는, 주행 방향에 직교하는 틈새(33)는 형성되어 있지 않다. 예컨대, 주행 방향이 제1 방향으로 규정되어 있는 직선 에리어(3b)에서는, 제2 방향을 따르는 틈새(33)(지지체(12)를 제2 방향으로 이동시키기 위해 필요한 틈새(33))는 형성되어 있지 않다. 본 실시형태에서는, 격자 에리어(3a)의 레일부(40) 및 교차 부재(48)끼리를 틈새(33)를 메우도록 접속한 형상의 부재에 의해 제1 궤도(31) 또는 제2 궤도(32)가 구성되어 있다.
[0040] 이 구성에 의해, 직선 에리어(3b)에서는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 주행 시에 구동륜(13)이 틈새(33)를 타고 넘지 않기 때문에(타고 넘는 것이 필요한 틈새(33)가 존재하지 않기 때문에), 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 고속으로 주행시킨 경우라 하더라도, 너무 큰 진동은 발생하지 않는다. 따라서, 수용 용기(23)의 내부에 반도체 웨이퍼가 수용되어 있는 경우에 있어서, 반도체 웨이퍼에 부여하는 진동을 작게 하면서, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 고속으로 이동시키는 것이 가능해진다.
[0041] 이 때문에, 직선 에리어(3b)에서는, 격자 에리어(3a)보다 높은 최고 속도가 설정되어 있다. 최고 속도를 제어하기 위해서는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 현재의 위치를 검출하는 검출 수단과, 격자 에리어(3a)와 직선 에리어(3b)의 위치가 기록된 데이터와, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 속도를 제어하는 제어 수단을 가지고 있으면 된다. 또한, 검출 수단으로서는, 궤도(30)에 배치된 식별자(바코드, RFID 등)를 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 판독하는 구성이 있다. 그리고, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 현재의 위치가 직선 에리어(3b)이면, 직선 에리어(3b)에서 설정된 최고 속도를 초과하지 않도록, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 주행 모터(14)가 제어된다. 또한, 상기 제어는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 가지는 제어 장치에서 행해도 되고, 반송 시스템(1)을 통괄하는 제어 장치에서 행해도 되고, 양자가 협동하여 행해도 된다.
[0042] 또한, 상술한 바와 같이, 직선 에리어(3b)에서는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 주행 방향을 변경할 수가 없다. 더욱이, 격자 에리어(3a)로부터 직선 에리어(3b)의 중도부에 진입하는 것도 불가능하다. 따라서, 예컨대 주행 에리어(3)의 중앙에 긴 직선 에리어(3b)가 설치될 경우, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는 상기 긴 직선 에리어(3b)를 우회하지 않으면 목적지에 도달할 수 없는 경우가 있다. 이 때문에, 직선 에리어(3b)는 제1 실시형태와 같이, 주행 에리어(3)의 끝변(端邊)을 따르도록 설치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 격자 에리어(3a)를 주행하는 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 방해가 되는 것을 방지하면서, 직선 에리어(3b)를 활용할 수 있다. 단, 시설의 레이아웃에 따라서는, 주행 에리어(3)의 중앙에 긴 직선 에리어(3b)가 설치되어 있어도 문제가 생기지 않는 경우도 있다.
[0043] 또한, 직선 에리어(3b)에서는, 주행 방향이 제1 방향으로 규정되어 있는 경우, 제1 방향의 일측으로의 주행과, 제1 방향의 타측으로의 주행의 두 가지(兩方)가 가능하다. 이 때문에, 동일한 직선 에리어(3b)를 2대의 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 서로 가까워지도록 주행하는 경우, 일방의 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 직선 에리어(3b)를 되돌아 갈 필요가 있다. 이러한 사태를 회피하기 위해, 제1 방향(제2 방향)으로만 규정할 것이 아니라, 나아가, 제1 방향(제2 방향)의 일측을 향하는 주행만이 가능하도록 하는 등과 같이 규정해도 된다.
[0044] 또한, 본 실시형태에서는, 제1 방향을 따르는 직선 에리어(3b)와, 제2 방향을 따르는 직선 에리어(3b)가 접속된 구성이지만, 제1 방향 또는 제2 방향만을 따르는 직선 에리어(3b)를 마련할 수도 있다.
[0045] 다음으로, 도 5를 참조하여, 제2 실시형태를 설명한다. 도 5는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 반송 시스템(1)의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 또한, 이후의 설명에 있어서는, 제1 실시형태와 동일 또는 유사한 부재에는 도면에 동일한 부호를 붙이고, 설명을 생략하는 경우가 있다.
[0046] 제1 실시형태는, 1개의 구획 내(베이(bay) 내)에 격자 에리어(3a)와 직선 에리어(3b)의 양쪽(兩方)을 포함하는 구성이다. 이에 반해, 제2 실시형태에서는, 상이한 구획을 접속하는 경로(베이 간 반송 에리어)를 직선 에리어(3b)로 한 구성이다. 상이한 구획끼리의 사이는 거리가 길기도 하고, 도중에 주행 방향을 변경할 필요성도 없기 때문에, 직선 에리어(3b)의 이점을 유효하게 활용할 수 있다.
[0047] 또한, 제2 실시형태에서는, 2개의 구획이 1개의 직선 에리어(3b)로 접속되어 있지만, 복수(예컨대 2개)의 직선 에리어(3b)로 접속되어 있어도 된다. 이 경우, 제1 구획으로부터 제2 구획으로 주행하기 위한 직선 에리어(3b)와, 제2 구획으로부터 제1 구획으로 주행하기 위한 직선 에리어(3b)를 나눔으로써, 효율적인 반송이 가능해진다.
[0048] 이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 반송 시스템(1)은, 주행 에리어(3)와, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 구비한다. 주행 에리어(3)는, 제1 방향을 따라 배치되는 복수의 제1 궤도(31), 및, 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 배치되는 복수의 제2 궤도(32)로 구성되어 있다. 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 지지체(12)를 가지며, 해당 지지체(12)에 의해 제1 궤도(31) 또는 제2 궤도(32)에 지지된 상태로 주행 에리어(3)를 주행한다. 주행 에리어(3)는, 격자 에리어(3a)와, 직선 에리어(3b)를 포함한다. 격자 에리어(3a)는, 복수의 제1 궤도(31)가 나란히 배치되어 있는 동시에, 복수의 제2 궤도(32)가 제1 궤도(31)와 교차하도록 나란히 배치되어 있음으로써, 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)로 둘러싸이는 동일 형상의 복수의 단위 블록을 가지고 있으며, 해당 단위 블록을 둘러싸는 제1 궤도(31) 및 제2 궤도(32)의 양쪽에, 지지체(12)를 통과시키는 틈새(33)로서 각 궤도(제1 궤도(31) 또는 제2 궤도(32))의 길이 방향에 직교하는 틈새(33)가 형성되어 있다. 직선 에리어(3b)는, 주행 방향이 제1 방향 또는 제2 방향으로 규정되어 있으며, 주행 방향과 직교하는 틈새(33)가 형성되어 있지 않다.
[0049] 이에 의해, 격자 에리어(3a)에서는 동일 형상의 복수의 단위 블록을 가지도록 제1 궤도(31) 및 제2 궤도(32)가 복수 배치되어 있기 때문에, 다양한 위치로 다양한 경로에서 물품을 반송할 수 있다. 그러나, 격자 에리어(3a)에서는 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 다양한 방향으로 이동하는 동시에, 지지체(12)를 통과시키기 위한 틈새(33)가 다수 형성되기 때문에, 틈새(33) 상을 통과하는 것에 의해 서스펜션 타입의 주행 대차(10)에 진동이 발생하기 쉽다. 이 점을 고려하여, 본 발명에서는, 격자 에리어(3a)에 더하여, 직선 에리어(3b)를 구비한다. 직선 에리어(3b)에서는 미리 정해진 주행 방향으로밖에 주행할 수 없기 때문에, 주행 방향에 교차하는 방향으로부터 다른 서스펜션 타입의 주행 대차(10)가 직선 에리어(3b)에 들어가는 일이 없다. 이 때문에, 직선 에리어(3b)에서는 다른 서스펜션 타입의 주행 대차(10)와의 충돌 가능성이 매우 낮으므로 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 고속으로 주행시킬 수가 있다. 더욱이, 직선 에리어(3b)에서는 주행 방향과 직교하는 틈새(33)가 형성되어 있지 않기 때문에, 주행 시의 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 진동이 작아지므로, 진동에 약한 물품을 반송하고 있는 경우에 있어서도, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 고속으로 주행시킬 수가 있다.
[0050] 또한, 상기 실시형태의 반송 시스템(1)에 있어서는, 직선 에리어(3b)에 있어서 설정되는 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 최대 주행 속도가, 격자 에리어(3a)에 있어서 설정되는 서스펜션 타입의 주행 대차(10)의 최대 주행 속도보다 빠르다.
[0051] 이에 의해, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)를 고속으로 주행시키는 것이 가능하다는 직선 에리어(3b)의 특징을 활용할 수 있다.
[0052] 또한, 상기 실시형태의 반송 시스템(1)에 있어서는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10)는, 반송해야 할 물품을 매달고 주행한다. 격자 에리어(3a)의 하방에 물품을 수용하는 수용 에리어(4)가 설치되어 있다.
[0053] 이에 의해, 격자 에리어(3a)의 하방의 공간을 활용할 수 있다. 특히, 제1 궤도(31)와 제2 궤도(32)를 늘어놓는 간격을 짧게 함으로써, 격자 에리어(3a)의 하방의 공간을 보다 유효하게 활용할 수 있다.
[0054] 또한, 상기 실시형태의 반송 시스템(1)에 있어서는, 물품은, 반도체 웨이퍼를 수용하는 수용 용기(23)이다. 수용 에리어(4)에는, 반도체 웨이퍼를 처리하는 처리 장치와의 전달 지점인 로드 포트(51), 또는, 해당 로드 포트(51)에 전달하기 위한 수용 용기(23)를 일시적으로 보관하는 보관 장치(52)가 설치된다.
[0055] 이에 의해, 반도체 웨이퍼는 정밀하기 때문에 진동을 억제하면서 고속으로 반송 가능하다는 본 발명의 특징을 유효하게 활용할 수 있다. 또한, 수용 에리어(4)에 로드 포트 또는 보관 장치가 설치됨으로써, 격자 에리어(3a)의 하방의 공간을 활용할 수 있다.
[0056] 이상, 본 발명의 적합한 실시형태를 설명하였지만, 상기의 구성은 예컨대 이하와 같이 변경할 수 있다.
[0057] 상기 실시형태에서는, 서스펜션 타입의 주행 대차(10) 중, 제1 방향에 있어서의 구동륜(13)의 간격과, 제2 방향에 있어서의 구동륜(13)의 간격은 동일하다. 따라서, 제1 궤도(31)끼리의 간격과, 제2 궤도(32)끼리의 간격이 동일해지기 때문에, 단위 블록이 정사각형이 된다. 이를 대신하여, 서스펜션 타입의 주행 대차(10) 중, 제1 방향에 있어서의 구동륜(13)의 간격과, 제2 방향에 있어서의 구동륜(13)의 간격이 상이해도 된다. 이 경우, 제1 궤도(31)끼리의 간격과, 제2 궤도(32)끼리의 간격이 상이하기 때문에, 단위 블록이 직사각형이 된다.
[0058] 제1 방향을 따르는 직선 에리어(3b)에는, 평행하게 배치된 한 쌍의 제1 궤도(31)가 설치되어 있는데, 이 한 쌍의 제1 궤도(31)(레일부(40))끼리를 접속하는 보강 부재가 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 지지체(12)를 통과시키는 공간을 확보하기 위해, 필요에 따라서 보강 부재와 제1 궤도(31)의 사이에 틈새를 형성할 필요가 있다.
[0059] 상기 실시형태에서는, 반도체 제조 공장에 배치되는 반송 시스템에 대해 설명하였지만, 본 발명의 반송 시스템은 다른 시설에 배치할 수도 있다.
1 반송 시스템
3 주행 에리어
3a 격자 에리어
3b 직선 에리어
4 수용 에리어
10 서스펜션 타입의 주행 대차
30 궤도
31 제 1 궤도
32 제 2 궤도

Claims (4)

  1. 제1 방향을 따라 배치되는 복수의 제1 궤도, 및, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 배치되는 복수의 제2 궤도로 구성되어 있는 주행 에리어와,
    지지체를 가지며, 해당 지지체에 의해 상기 제1 궤도 또는 상기 제2 궤도에 지지된 상태로 상기 주행 에리어를 주행하는 서스펜션 타입의 주행 대차
    를 구비하는 반송 시스템으로서,
    상기 주행 에리어는,
    복수의 상기 제1 궤도가 나란히 배치되어 있는 동시에, 복수의 상기 제2 궤도가 상기 제1 궤도와 교차하도록 나란히 배치되어 있음으로써, 상기 제1 궤도와 상기 제2 궤도로 둘러싸이는 동일 형상의 복수의 단위 블록을 가지고 있으며, 해당 단위 블록을 둘러싸는 상기 제1 궤도 및 상기 제2 궤도의 양쪽(兩方)에, 상기 지지체를 통과시키는 틈새로서 각 궤도의 길이 방향에 직교하는 틈새가 형성되어 있는 격자 에리어와,
    주행 방향이 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 규정되어 있으며, 주행 방향과 직교하는 틈새가 형성되어 있지 않은 직선 에리어
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 직선 에리어에 있어서 설정되는 상기 서스펜션 타입의 주행 대차의 최대 주행 속도가, 상기 격자 에리어에 있어서 설정되는 상기 서스펜션 타입의 주행 대차의 최대 주행 속도보다 빠른 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 서스펜션 타입의 주행 대차는, 반송해야 할 물품을 매달고 주행하며,
    상기 격자 에리어의 하방에 물품을 수용하는 수용 에리어가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 물품은, 반도체 웨이퍼를 수용하는 수용 용기이며,
    상기 수용 에리어에는, 상기 반도체 웨이퍼를 처리하는 처리 장치와의 전달 지점인 로드 포트, 또는, 해당 로드 포트에 전달하기 위한 상기 수용 용기를 일시적으로 보관하는 보관 장치가 설치되는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020090253A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 村田機械株式会社 走行車システム
GB201904827D0 (en) * 2018-11-14 2019-05-22 Ocado Innovation Ltd Container-manoeuvring apparatus
CN114080364B (zh) * 2019-07-12 2023-09-19 村田机械株式会社 行驶车系统、以及行驶车的控制方法
JP2021045334A (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 村田機械株式会社 作業用補助具
US20220332500A1 (en) * 2019-09-18 2022-10-20 Murata Machinery, Ltd. Transport system and storage
EP4056501A4 (en) * 2019-11-07 2023-11-08 Murata Machinery, Ltd. TRANSPORT SYSTEM AND TRANSPORT SYSTEM
JP7471743B2 (ja) * 2019-11-20 2024-04-22 株式会社ディスコ 搬送路
GB202003054D0 (en) * 2020-03-03 2020-04-15 Ocado Innovation Ltd A grid framework structure
NO346249B1 (en) * 2020-03-31 2022-05-09 Autostore Tech As Section based speed reduction
EP4149877A1 (en) * 2020-05-11 2023-03-22 Dedramec S.r.l. Machinery for the movement of objects
DE102020117495A1 (de) * 2020-07-02 2022-01-05 Nedcon B.V. Warenlager für das Ein- und Auslagern von auf Ladungsträgern angeordneten Waren oder Warengebinden
GB202016081D0 (en) * 2020-08-14 2020-11-25 Ocado Innovation Ltd Track assembly for a storage system
CN114524208B (zh) * 2020-11-23 2024-04-19 北京极智嘉科技股份有限公司 一种取箱方法及取箱设备
IL307895A (en) * 2021-06-03 2023-12-01 Murata Machinery Ltd A passenger car system, a single unit and a rail in a grid pattern

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007050793A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Murata Mach Ltd 搬送車の軌道

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10299280A (ja) * 1997-04-21 1998-11-10 Daiwa Kosan Kk 自動車・荷物等の立体格納装置
TWI233913B (en) * 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
JP2007217078A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Asyst Shinko Inc 方向転換装置
US7850412B2 (en) * 2006-09-25 2010-12-14 Bec Companies, Inc. Overhead boat storage system
JP5317132B2 (ja) * 2010-12-03 2013-10-16 ニチユ三菱フォークリフト株式会社 自動倉庫
JP5630661B2 (ja) * 2011-12-19 2014-11-26 株式会社ダイフク 天井設置型の物品搬送設備
NO334806B1 (no) * 2012-11-13 2014-06-02 Jakob Hatteland Logistics As Lagringssystem
NL2011021C2 (nl) * 2013-06-21 2014-12-24 Vanderlande Ind Bv Systeem voor het opslaan van producthouders en werkwijze voor toepassing van een dergelijk systeem.
GB201314313D0 (en) * 2013-08-09 2013-09-25 Ocado Ltd Apparatus for retrieving units from a storage system
KR101530028B1 (ko) * 2013-10-18 2015-06-19 주식회사 에스에프에이 이송대차 시스템
WO2016029205A1 (en) * 2014-08-22 2016-02-25 Bec Companies, Inc. Overhead guide track systems for automated material handling
CN104724430B (zh) * 2015-03-04 2017-06-06 东华大学 一种棋盘格式立体货架的货位排布方法
JP6168476B2 (ja) * 2015-03-19 2017-07-26 村田機械株式会社 搬送台車と搬送台車システム
JP6168477B2 (ja) * 2015-03-31 2017-07-26 村田機械株式会社 走行台車システム及び走行台車の走行方法
CN114162509A (zh) * 2015-04-15 2022-03-11 奥卡多创新有限公司 物品处理系统与方法
JP7054379B2 (ja) 2016-03-03 2022-04-13 村田機械株式会社 搬送システム
JP6620707B2 (ja) * 2016-09-09 2019-12-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP3535205A1 (de) * 2016-11-04 2019-09-11 Witron Logistik + Informatik GmbH Flexibles und kompaktes kommissioniersystem
KR101901029B1 (ko) * 2016-11-29 2018-09-21 세메스 주식회사 Oht 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007050793A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Murata Mach Ltd 搬送車の軌道

Also Published As

Publication number Publication date
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