JP6906754B2 - 搬送システム - Google Patents

搬送システム Download PDF

Info

Publication number
JP6906754B2
JP6906754B2 JP2017210120A JP2017210120A JP6906754B2 JP 6906754 B2 JP6906754 B2 JP 6906754B2 JP 2017210120 A JP2017210120 A JP 2017210120A JP 2017210120 A JP2017210120 A JP 2017210120A JP 6906754 B2 JP6906754 B2 JP 6906754B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
traveling
area
orbit
transport system
suspended
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017210120A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019081639A (ja
Inventor
政佳 虎澤
政佳 虎澤
石川　和広
和広 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2017210120A priority Critical patent/JP6906754B2/ja
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to SG11202003459PA priority patent/SG11202003459PA/en
Priority to EP18873236.6A priority patent/EP3705422B1/en
Priority to KR1020207015387A priority patent/KR102308078B1/ko
Priority to PCT/JP2018/035282 priority patent/WO2019087618A1/ja
Priority to US16/756,493 priority patent/US11276596B2/en
Priority to CN201880067952.1A priority patent/CN111225864B/zh
Priority to TW107135989A priority patent/TWI752271B/zh
Publication of JP2019081639A publication Critical patent/JP2019081639A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6906754B2 publication Critical patent/JP6906754B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61B—RAILWAY SYSTEMS; EQUIPMENT THEREFOR NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B61B3/00—Elevated railway systems with suspended vehicles
    • B61B3/02—Elevated railway systems with suspended vehicles with self-propelled vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0492—Storage devices mechanical with cars adapted to travel in storage aisles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0464—Storage devices mechanical with access from above
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Platform Screen Doors And Railroad Systems (AREA)
  • Carriers, Traveling Bodies, And Overhead Traveling Cranes (AREA)

Description

本発明は、主として、搬送システムに関する。
従来から、半導体製造工場等の施設では、各種の物品を搬送するために、軌道と、軌道に沿って走行する走行台車と、を備える搬送システムが用いられている。この種の搬送システムは、例えば特許文献１に開示されている。
特許文献１の搬送システムは、直交する２方向の軌道を並べて配置し、この軌道に沿って天井走行車を走行させる構成である。軌道の下方には、天井走行車が搬送する半導体ウエハを処理するロードポート、及び、ロードポートに受け渡す半導体ウエハを一時的に保管するバッファ等が配置されている。
特開２０１６−１７５５０６号公報
走行台車は軌道に沿って走行するため、上記のロードポート及びバッファ等は軌道上にしか設置できない。特許文献１では、軌道で囲まれる領域の大きさが不均一である。このような軌道では、施設のスペースが十分に有効活用されておらず、改善の余地があった。
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その主要な目的は、スペースを十分に有効活用できるような軌道が配置された搬送システムを提供することにある。
課題を解決するための手段及び効果
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
本発明の観点によれば、以下の構成の搬送システムが提供される。即ち、この搬送システムは、走行エリアと、吊下式走行台車と、を備える。前記走行エリアは、第１方向に沿って配置される複数の第１軌道、及び、前記第１方向と直交する第２方向に沿って配置される複数の第２軌道で構成されている。前記吊下式走行台車は、支持体を有し、当該支持体により前記第１軌道又は前記第２軌道に支持された状態で前記走行エリアを走行する。前記走行エリアは、格子エリアと、直線エリアと、を含む。前記格子エリアは、複数の前記第１軌道が並べて配置されているとともに、複数の前記第２軌道が前記第１軌道と交差するように並べて配置されていることで、前記第１軌道と前記第２軌道とで囲まれる同一形状の複数の単位ブロックを有しており、当該単位ブロックを囲む前記第１軌道及び前記第２軌道の両方に、前記支持体を通過させる隙間であって各軌道（第１軌道又は第２軌道）の長手方向に直交する隙間が形成されている。前記直線エリアは、走行方向が前記第１方向又は前記第２方向に規定されており、走行方向と直交する隙間が形成されていない。
これにより、格子エリアでは同一形状の複数の単位ブロックを有するように第１軌道及び第２軌道が複数配置されているため、様々な位置に様々な経路で物品を搬送することができる。しかし、格子エリアでは吊下式走行台車が様々な方向に移動するとともに、支持体を通過させるための隙間が多数形成されるため、隙間上を通過することで吊下式走行台車に振動が発生し易く、比較的遅い速度で走行することが望まれる。この点、本発明では、格子エリアに加え、直線エリアを備える。直線エリアでは予め定められた走行方向にしか走行できないため、走行方向に交差する方向から他の吊下式走行台車が直線エリアに入ることがない。そのため、直線エリアでは他の吊下式走行台車との衝突の可能性が極めて低いため吊下式走行台車を高速で走行させることができる。更に、直線エリアでは走行方向と直交する隙間が形成されていないため、格子エリアに比較して、走行時の吊下式走行台車の振動が小さくなるため、振動に弱い物品を搬送している場合においても、吊下式走行台車を高速で走行させることができる。
前記の搬送システムにおいては、前記直線エリアにおいて設定される前記吊下式走行台車の最大走行速度が、前記格子エリアにおいて設定される前記吊下式走行台車の最大走行速度よりも速いことが好ましい。
これにより、吊下式走行台車を高速で走行させることが可能という直線エリアの特徴を活用することができる。
前記の搬送システムにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記吊下式走行台車は、搬送すべき物品を吊り下げて走行する。前記格子エリアの下方に物品を収容する収容エリアが設けられている。
これにより、格子エリアの下方の空間を活用することができる。特に、第１軌道と第２軌道を並べる間隔を短くすることで、格子エリアの下方の空間をより有効に活用できる。
前記の搬送システムにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記物品は、半導体ウエハを収容する収容容器である。前記収容エリアには、前記半導体ウエハを処理する処理装置との受渡し地点であるロードポート、又は、当該ロードポートに受け渡すための前記収容容器を一時的に保管する保管装置が設けられる。
これにより、半導体ウエハは精細であるため振動を抑えつつ高速で搬送可能という本発明の特徴を有効に活用できる。また、収容エリアにロードポート又は保管装置が設けられることで、格子エリアの下方の空間を活用することができる。
本発明の第１実施形態に係る搬送システムの構成を概略的に示す平面図。 吊下式走行台車の構成を示す斜視図。 格子エリアに配置される軌道の一部断面斜視図。 直線エリアに配置される軌道の一部断面斜視図。 本発明の第２実施形態に係る搬送システムの構成を概略的に示す平面図。
次に、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。初めに、図１を参照して搬送システム１の概要について説明する。図１は、第１実施形態に係る搬送システム１の構成を概略的に示す平面図である。
搬送システム１は、例えば半導体製造工場等の施設に設置されており、様々な物品を搬送するためのシステムである。搬送システム１が搬送する物品は、例えば、半導体ウエハを収容するＦＯＵＰ、レチクルを収容するレチクルポッド等である。また、図１に示すように、搬送システム１は、軌道３０と、吊下式走行台車１０と、を備える。なお、吊下式走行台車１０は１台であってもよいし、複数台であってもよい。
軌道３０は、図略の取付部材によって天井から吊り下げられている。軌道３０は、複数の第１軌道３１と、複数の第２軌道３２と、を備える。第１軌道３１及び第２軌道３２はともに直線状の軌道である。第１軌道３１と第２軌道３２は平面視において互いに直交するように配置されている。以下では、第１軌道３１の長手方向を第１方向と称し、第２軌道３２の長手方向を第２方向と称することがある。なお、図１に記載の格子エリア及び直線エリアについては後述する。
吊下式走行台車１０は、軌道３０に吊り下げられた状態で軌道３０に沿って走行する。具体的には、吊下式走行台車１０は、隣接する２つの第１軌道３１に支持された状態で後述の駆動輪１３を回転させることで第１方向に走行する。また、吊下式走行台車１０は、隣接する２つの第２軌道３２に支持された状態で駆動輪１３を回転させることで第２方向に走行することもできる。
軌道３０の下方には、処理装置５０、ロードポート５１、及び保管装置５２等が配置されている。処理装置５０は、半導体ウエハ等に様々な処理を行う装置である。ロードポート５１は、処理装置５０が処理を行う空間に接続されている。吊下式走行台車１０によって搬送された半導体ウエハ（詳細には半導体ウエハが収容されたＦＯＵＰ）は、ロードポート５１に置かれる。その後、例えばロボットアーム等によりＦＯＵＰから半導体ウエハが運ばれて処理装置５０で処理される。処理済みの半導体ウエハが収容されたＦＯＵＰは同一又は別の吊下式走行台車１０によって別の工程を行う位置へ搬送される。また、保管装置５２は、処理装置５０及びロードポート５１が使用中である場合等に、これらが使用可能になるまでＦＯＵＰ等を一時的に置いておくための装置であり、例えば吊り下げ式の棚である。
次に、図２を参照して吊下式走行台車１０の構成について説明する。図２は、吊下式走行台車１０の構成を示す斜視図である。
図２に示すように、吊下式走行台車１０は、ベース部１１を備える。ベース部１１は矩形の板状の部材であり、吊下式走行台車１０を構成する様々な部材が取り付けられている。ベース部１１の四隅には支持体１２が、ベース部１１から上方に立ち上がるようにして配置されている。支持体１２には駆動輪１３が取り付けられている。詳細は後述するが、駆動輪１３は第１軌道３１又は第２軌道３２の上面に接触するように構成されている。
ベース部１１の上面であって４つの支持体１２の近傍には、それぞれ走行モータ１４が配置されている。走行モータ１４が発生させた駆動力は図略の動力伝達機構を介して駆動輪１３に伝達される。これにより、駆動輪１３が車軸方向（水平方向）を回転中心として回転することで、吊下式走行台車１０が走行する。また、４つの支持体１２の下方には、それぞれ旋回モータ１５が配置されている。旋回モータ１５は、駆動輪１３を鉛直方向を回転中心として回転させることができる。これにより、駆動輪１３の向きを平面視で９０°変更することができる。このように駆動輪１３の向きを９０°変更することで、吊下式走行台車１０が第１軌道３１に沿って移動可能な状態と、第２軌道３２に沿って移動可能な状態と、を切り替えることができる。
また、吊下式走行台車１０は、駆動輪１３に加え、軌道３０に沿ってスムーズに走行させるための上補助輪１７と、下補助輪１８と、を備える。上補助輪１７及び下補助輪１８は、モータ等によって駆動はされておらず、吊下式走行台車１０の走行に伴って回転する。上補助輪１７は、水平方向を回転軸として回転可能である。また、上補助輪１７は、駆動輪１３と車輪幅方向に並ぶように、かつ、駆動輪１３の下端よりも上補助輪１７の下端の位置が高くなるように配置されている。また、下補助輪１８は、鉛直方向を回転軸として回転可能である。下補助輪１８は、ベース部１１の上方であって、駆動輪１３の下端よりも下補助輪１８の上端の位置が高くなるように配置されている。
吊下式走行台車１０は、ベース部１１の下方において、移載装置２１と、保持装置２２と、収容容器２３と、を備える。移載装置２１は、収容容器２３を鉛直方向に移動させるための機構（ホイスト等）と、収容容器２３を水平方向に移動させるための機構（水平方向に伸縮可能なアーム機構等）と、を備える。また、保持装置２２は、収容容器２３の上部を保持することができるように構成されている。収容容器２３は、半導体ウエハ等を収容するための容器である。このように、吊下式走行台車１０は、搬送対象物である収容容器２３を吊り下げて搬送する構成である。
次に、更に図３及び図４を参照して、吊下式走行台車１０が走行する軌道３０（特に格子エリアと直線エリアとの違い）について説明する。図３は、格子エリアに配置される軌道３０の一部断面斜視図である。図４は、直線エリアに配置される軌道３０の一部断面斜視図である。
上述したように、軌道３０は、複数の第１軌道３１と、複数の第２軌道３２と、を備える。第１軌道３１は、図３に示すように、長手方向に並べられたレール部４０と、レール部４０同士の間に隙間３３を空けて配置される交差部材４８と、を備える。また、第２軌道３２は、第１軌道３１と同様に、長手方向に並べられたレール部４０と、レール部４０同士の間に隙間３３を空けて配置される交差部材４８と、を備える。この隙間３３は、吊下式走行台車１０の走行時に支持体１２を通過させるための空間である。
また、レール部４０及び交差部材４８は上方において別の部材を介して接続されている。なお、交差部材４８は、第１軌道３１と第２軌道３２とで共通している。また、本実施形態では、第１軌道３１を構成するレール部４０と、第２軌道３２を構成するレール部４０と、は同じ形状である。
レール部４０は、駆動輪支持部材４１と、上補助輪支持部材４２と、仕切り部材４３と、下補助輪支持部材４４と、を備える。
駆動輪支持部材４１は、厚み方向が鉛直方向と同じとなるように配置された板状の部材である。駆動輪支持部材４１は、駆動輪１３（詳細には駆動輪１３の下端）を接触させるための支持面を上面に有している。また、対向して配置されるレール部４０（駆動輪支持部材４１）の配置間隔は、駆動輪１３の配置間隔と同じとなるように配置されている。この構成により、吊下式走行台車１０が有する４つの駆動輪１３及び４つの支持体１２により吊下式走行台車１０が軌道３０に支持されることとなる。
上補助輪支持部材４２は、駆動輪支持部材４１の上面から上方に延びるように形成されている。上補助輪支持部材４２は、上補助輪１７（詳細には上補助輪１７の下端）を接触させるための支持面を上面に有している。駆動輪１３に加え、上補助輪１７を有することで、吊下式走行台車１０をより安定的に支持することができる。
また、１つのレール部４０は、当該レール部４０の一側（短手方向の一側）を走行するときとレール部４０の他側（短手方向の他側）を走行するときの両方で用いられる。従って、１つのレール部４０が２つの上補助輪支持部材４２を備える。この２つの上補助輪支持部材４２の間には、仕切り部材４３が配置されている。
下補助輪支持部材４４は、駆動輪支持部材４１の下面から下方に延びるように形成されている。下補助輪支持部材４４は、下補助輪１８（詳細には下補助輪１８の径方向の端）を接触させるための接触面を側面に有している。下補助輪１８を有することで、吊下式走行台車１０を軌道３０に沿ってスムーズに走行させることができる。また、下補助輪支持部材４４は、レール部４０の一側（短手方向の一側）を走行する場合には当該一側の面が接触面として用いられ、レール部４０の他側（短手方向の他側）を走行する場合には当該他側の面が接触面として用いられる。
吊下式走行台車１０の走行エリアは格子エリアと直線エリアから構成されている。格子エリアでは、図１及び図３に示すように、第１軌道３１と第２軌道３２が格子状に配置されている。特に、第１軌道３１が等間隔（第１軌道３１の間を吊下式走行台車１０が走行できる間隔）で配置されるとともに、第２軌道３２が等間隔（第２軌道３２の間を吊下式走行台車１０が走行できる間隔）で配置される。また、第１軌道３１と第２軌道３２とで囲まれる領域を単位ブロックと称したときに、同じ形状の単位ブロックが第１方向に並ぶように、かつ、第２方向に並ぶように形成される。また、格子エリアでは、何れの単位ブロックであっても、当該単位ブロックを囲む第１軌道３１と第２軌道３２の両方に、隙間３３が形成されている。なお、単位ブロックを囲む第１軌道３１及び第２軌道３２は２つずつあるが、少なくとも１つずつに隙間３３が形成されていればよい。例えば、格子エリアの端部では当該端部側の第１軌道３１又は第２軌道３２に隙間を形成する必要はない。
この構成により、吊下式走行台車１０は、何れの単位ブロックに位置している場合であっても、第１方向と第２方向の両方に走行可能となる。従って、様々な経路が実現できるので、運用される吊下式走行台車１０の台数が多い場合であっても、互いを避けつつ目的地まで走行し易くなる。また、吊下式走行台車１０が走行可能な範囲が広くなるため、ロードポート５１及び保管装置５２等の物品を収容する収容エリアを広くすることができる。
一方で、格子エリアでは、ある単位ブロックから次の単位ブロックに移動する度に駆動輪１３が隙間３３を乗り越えることになる。例えば吊下式走行台車１０が第１方向に走行する場合、第２方向に沿う隙間３３を駆動輪１３が乗り越える必要がある。そのため、吊下式走行台車１０が振動し易くなる。従って、収容容器２３の内部の半導体ウエハ等の保護のため、高速で移動することは好ましくない。また、収容容器２３の内部に半導体ウエハが収容されていない場合であっても、吊下式走行台車１０に掛かる負荷を抑えるためにも、高速で移動することが好ましくない場合がある。更に、吊下式走行台車１０が様々な方向に走行できるので、衝突を確実に回避するために、吊下式走行台車１０をあまり高速で走行させることは好ましくない。
従って、格子エリアを走行させる場合は、吊下式走行台車１０の最高速度を低くせざるを得ない。この点を考慮し、本実施形態では、格子エリアに加え、高速走行が可能な直線エリアを設けている。以下、直線エリアについて詳細に説明する。
直線エリアは、第１軌道３１と第２軌道３２の何れか一方のみで構成されている。つまり、直線エリアでは第１軌道３１と第２軌道３２とが交差していないため、吊下式走行台車１０の走行方向を第１方向と第２方向との間で変更することができない（言い換えれば、走行方向が第１方向か第２方向かに規定されている）。また、走行方向を変更しない場合、隙間３３を形成する必要がないため、直線エリアには、走行方向に直交する隙間３３は形成されていない。例えば、走行方向が第１方向に規定されている直線エリアでは、第２方向に沿う隙間３３（支持体１２を第２方向に移動させるために必要な隙間３３）は形成されていない。本実施形態では、格子エリアのレール部４０及び交差部材４８同士を隙間３３を埋めるように接続した形状の部材により第１軌道３１又は第２軌道３２が構成されている。
この構成により、直線エリアでは、吊下式走行台車１０の走行時に駆動輪１３が隙間３３を乗り越えない（乗り越えることが必要な隙間３３が存在しない）ため、吊下式走行台車１０を高速で走行させた場合であっても、あまり大きな振動は発生しない。従って、収容容器２３の内部に半導体ウエハが収容されている場合において、半導体ウエハに与える振動を小さくしつつ、吊下式走行台車１０を高速で移動させることが可能となる。
そのため、直線エリアでは、格子エリアよりも高い最高速度が設定されている。最高速度を制御するためには、吊下式走行台車１０の現在の位置を検出する検出手段と、格子エリアと直線エリアの位置が記録されたデータと、吊下式走行台車１０の速度を制御する制御手段と、を有していればよい。なお、検出手段としては、軌道３０に配置された識別子（バーコード、ＲＦＩＤ等）を吊下式走行台車１０が読み取る構成がある。そして、吊下式走行台車１０の現在の位置が直線エリアであれば、直線エリアで設定された最高速度を超えないように、吊下式走行台車１０の走行モータ１４が制御される。なお、この制御は、吊下式走行台車１０が有する制御装置で行ってもよいし、搬送システム１を統括する制御装置で行ってもよいし、両者が協働して行ってもよい。
また、上述したように、直線エリアでは、吊下式走行台車１０の走行方向を変更することができない。更に、格子エリアから直線エリアの中途部に進入することもできない。従って、例えば走行エリアの中央に長い直線エリアが設けられる場合、吊下式走行台車１０はこの長い直線エリアを迂回しなければ目的地に到達できないことがある。そのため、直線エリアは第１実施形態のように、走行エリアの端辺に沿うように設けられることが好ましい。これにより、格子エリアを走行する吊下式走行台車１０の邪魔になることを防止しつつ、直線エリアを活用できる。ただし、施設のレイアウトによっては、走行エリアの中央に長い直線エリアが設けられていても問題が生じないこともある。
また、直線エリアでは、走行方向が第１方向と規定されている場合、第１方向の一側への走行と、第１方向の他側への走行と、の両方が可能である。そのため、同じ直線エリアを２台の吊下式走行台車１０が互いに近づくように走行する場合、一方の吊下式走行台車１０が直線エリアを引き返す必要がある。この事態を回避するため、第１方向（第２方向）とだけ規定するのではなく、更に、第１方向（第２方向）の一側か他側かを更に規定してもよい。
また、本実施形態では、第１方向に沿う直線エリアと、第２方向に沿う直線エリアと、が接続された構成であるが、第１方向又は第２方向のみに沿う直線エリアを設けることもできる。
次に、図５を参照して、上記実施形態の変形例を説明する。図５は、本発明の第２実施形態に係る搬送システム１の構成を概略的に示す平面図である。なお、以後の説明においては、第１実施形態と同一又は類似の部材には図面に同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
第１実施形態は、１つの区画内（ベイ内）に格子エリアと直線エリアの両方を含む構成である。これに対し、第２実施形態では、異なる区画を接続する経路（ベイ間搬送エリア）を直線エリアとした構成である。異なる区画同士の間は距離が長いこともあり、途中で走行方向を変更する必要性もないため、直線エリアの利点を有効に活用できる。
なお、第２実施形態では、２つの区画が１つの直線エリアで接続されているが、複数（例えば２つ）の直線エリアで接続されていてもよい。この場合、第１区画から第２区画へ走行するための直線エリアと、第２区画から第１区画へ走行するための直線エリアと、を分けることで、効率的な搬送が可能となる。
以上に説明したように、本実施形態の搬送システム１は、走行エリアと、吊下式走行台車１０と、を備える。走行エリアは、第１方向に沿って配置される複数の第１軌道３１、及び、第１方向と直交する第２方向に沿って配置される複数の第２軌道３２で構成されている。吊下式走行台車１０は、支持体１２を有し、当該支持体１２により第１軌道３１又は第２軌道３２に支持された状態で走行エリアを走行する。走行エリアは、格子エリアと、直線エリアと、を含む。格子エリアは、複数の第１軌道３１が並べて配置されているとともに、複数の第２軌道３２が第１軌道３１と交差するように並べて配置されていることで、第１軌道３１と第２軌道３２とで囲まれる同一形状の複数の単位ブロックを有しており、当該単位ブロックを囲む第１軌道３１及び第２軌道３２の両方に、支持体１２を通過させる隙間３３であって各軌道（第１軌道３１又は第２軌道３２）の長手方向に直交する隙間３３が形成されている。直線エリアは、走行方向が第１方向又は第２方向に規定されており、走行方向と直交する隙間３３が形成されていない。
これにより、格子エリアでは同一形状の複数の単位ブロックを有するように第１軌道３１及び第２軌道３２が複数配置されているため、様々な位置に様々な経路で物品を搬送することができる。しかし、格子エリアでは吊下式走行台車１０が様々な方向に移動するとともに、支持体１２を通過させるための隙間３３が多数形成されるため、隙間３３上を通過することで吊下式走行台車１０に振動が発生し易い。この点、本発明では、格子エリアに加え、直線エリアを備える。直線エリアでは予め定められた走行方向にしか走行できないため、走行方向に交差する方向から他の吊下式走行台車１０が直線エリアに入ることがない。そのため、直線エリアでは他の吊下式走行台車１０との衝突の可能性が極めて低いため吊下式走行台車１０を高速で走行させることができる。更に、直線エリアでは走行方向と直交する隙間３３が形成されていないため、走行時の吊下式走行台車１０の振動が小さくなるため、振動に弱い物品を搬送している場合においても、吊下式走行台車１０を高速で走行させることができる。
また、上記実施形態の搬送システム１においては、直線エリアにおいて設定される吊下式走行台車１０の最大走行速度が、格子エリアにおいて設定される吊下式走行台車１０の最大走行速度よりも速い。
これにより、吊下式走行台車１０を高速で走行させることが可能という直線エリアの特徴を活用することができる。
また、上記実施形態の搬送システム１においては、吊下式走行台車１０は、搬送すべき物品を吊り下げて走行する。格子エリアの下方に物品を収容する収容エリアが設けられている。
これにより、格子エリアの下方の空間を活用することができる。特に、第１軌道３１と第２軌道３２を並べる間隔を短くすることで、格子エリアの下方の空間をより有効に活用できる。
また、上記実施形態の搬送システム１においては、物品は、半導体ウエハを収容する収容容器２３である。収容エリアには、半導体ウエハを処理する処理装置との受渡し地点であるロードポート、又は、当該ロードポートに受け渡すための収容容器２３を一時的に保管する保管装置が設けられる。
これにより、半導体ウエハは精細であるため振動を抑えつつ高速で搬送可能という本発明の特徴を有効に活用できる。また、収容エリアにロードポート又は保管装置が設けられることで、格子エリアの下方の空間を活用することができる。
以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。
上記実施形態では、吊下式走行台車１０のうち、第１方向における駆動輪１３の間隔と、第２方向における駆動輪１３の間隔と、は同じである。従って、第１軌道３１同士の間隔と、第２軌道３２同士の間隔と、が同じとなるため、単位ブロックが正方形となる。これに代えて、吊下式走行台車１０のうち、第１方向における駆動輪１３の間隔と、第２方向における駆動輪１３の間隔と、が異なっていてもよい。この場合、第１軌道３１同士の間隔と、第２軌道３２同士の間隔と、が異なるため、単位ブロックが長方形となる。
第１方向に沿う直線エリアには、平行に配置された一対の第１軌道３１が設けられているが、この一対の第１軌道３１（レール部４０）同士を接続する補強部材が配置されていてもよい。この場合、支持体１２を通過させる空間を確保するために、必要に応じて補強部材と第１軌道３１の間に隙間を形成する必要がある。
上記実施形態では、半導体製造工場に配置される搬送システムについて説明したが、本発明の搬送システムは異なる施設に配置することもできる。
１ 搬送システム
１０ 吊下式走行台車
３０ 軌道
３１ 第１軌道
３２ 第２軌道

Claims (4)

  1. 第１方向に沿って配置される複数の第１軌道、及び、前記第１方向と直交する第２方向に沿って配置される複数の第２軌道で構成されている走行エリアと、
    支持体を有し、当該支持体により前記第１軌道又は前記第２軌道に支持された状態で前記走行エリアを走行する吊下式走行台車と、
    を備える搬送システムにおいて、
    前記走行エリアは、
    複数の前記第１軌道が並べて配置されているとともに、複数の前記第２軌道が前記第１軌道と交差するように並べて配置されていることで、前記第１軌道と前記第２軌道とで囲まれる同一形状の複数の単位ブロックを有しており、当該単位ブロックを囲む前記第１軌道及び前記第２軌道の両方に、前記支持体を通過させる隙間であって各軌道の長手方向に直交する隙間が形成されている格子エリアと、
    走行方向が前記第１方向又は前記第２方向に規定されており、走行方向と直交する隙間が形成されていない直線エリアと、
    を含むことを特徴とする搬送システム。
  2. 請求項１に記載の搬送システムであって、
    前記直線エリアにおいて設定される前記吊下式走行台車の最大走行速度が、前記格子エリアにおいて設定される前記吊下式走行台車の最大走行速度よりも速いことを特徴とする搬送システム。
  3. 請求項１又は２に記載の搬送システムであって、
    前記吊下式走行台車は、搬送すべき物品を吊り下げて走行し、
    前記格子エリアの下方に物品を収容する収容エリアが設けられていることを特徴とする搬送システム。
  4. 請求項３に記載の搬送システムであって、
    前記物品は、半導体ウエハを収容する収容容器であり、
    前記収容エリアには、前記半導体ウエハを処理する処理装置との受渡し地点であるロードポート、又は、当該ロードポートに受け渡すための前記収容容器を一時的に保管する保管装置が設けられることを特徴とする搬送システム。
JP2017210120A 2017-10-31 2017-10-31 搬送システム Active JP6906754B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017210120A JP6906754B2 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 搬送システム
EP18873236.6A EP3705422B1 (en) 2017-10-31 2018-09-25 Conveyance system
KR1020207015387A KR102308078B1 (ko) 2017-10-31 2018-09-25 반송 시스템
PCT/JP2018/035282 WO2019087618A1 (ja) 2017-10-31 2018-09-25 搬送システム
SG11202003459PA SG11202003459PA (en) 2017-10-31 2018-09-25 Conveyance system
US16/756,493 US11276596B2 (en) 2017-10-31 2018-09-25 Conveyance system
CN201880067952.1A CN111225864B (zh) 2017-10-31 2018-09-25 输送系统
TW107135989A TWI752271B (zh) 2017-10-31 2018-10-12 搬運系統

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017210120A JP6906754B2 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 搬送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019081639A JP2019081639A (ja) 2019-05-30
JP6906754B2 true JP6906754B2 (ja) 2021-07-21

Family

ID=66333036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017210120A Active JP6906754B2 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 搬送システム

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11276596B2 (ja)
EP (1) EP3705422B1 (ja)
JP (1) JP6906754B2 (ja)
KR (1) KR102308078B1 (ja)
CN (1) CN111225864B (ja)
SG (1) SG11202003459PA (ja)
TW (1) TWI752271B (ja)
WO (1) WO2019087618A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210387654A1 (en) * 2018-10-29 2021-12-16 Murata Machinery, Ltd. Traveling vehicle system
US11635770B2 (en) 2019-07-12 2023-04-25 Murata Machinery, Ltd. Traveling vehicle system and traveling vehicle control method
JP2021045334A (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 村田機械株式会社 作業用補助具
JP7283550B2 (ja) * 2019-09-18 2023-05-30 村田機械株式会社 搬送システム及び保管部
US20220384229A1 (en) * 2019-11-07 2022-12-01 Murata Machinery, Ltd., Transport system and grid system
JP7471743B2 (ja) * 2019-11-20 2024-04-22 株式会社ディスコ 搬送路
GB202003054D0 (en) * 2020-03-03 2020-04-15 Ocado Innovation Ltd A grid framework structure
NO346249B1 (en) * 2020-03-31 2022-05-09 Autostore Tech As Section based speed reduction
EP4149877A1 (en) * 2020-05-11 2023-03-22 Dedramec S.r.l. Machinery for the movement of objects
DE102020117495A1 (de) * 2020-07-02 2022-01-05 Nedcon B.V. Warenlager für das Ein- und Auslagern von auf Ladungsträgern angeordneten Waren oder Warengebinden
GB202016097D0 (en) * 2020-08-14 2020-11-25 Ocado Innovation Ltd Track assembly for a storage system
CN114524208B (zh) * 2020-11-23 2024-04-19 北京极智嘉科技股份有限公司 一种取箱方法及取箱设备
IL307895A (en) * 2021-06-03 2023-12-01 Murata Machinery Ltd A passenger car system, a single unit and a rail in a grid pattern

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10299280A (ja) * 1997-04-21 1998-11-10 Daiwa Kosan Kk 自動車・荷物等の立体格納装置
TWI233913B (en) * 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
JP4360361B2 (ja) * 2005-08-18 2009-11-11 村田機械株式会社 搬送車の軌道
JP2007217078A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Asyst Shinko Inc 方向転換装置
US7850412B2 (en) * 2006-09-25 2010-12-14 Bec Companies, Inc. Overhead boat storage system
JP5317132B2 (ja) * 2010-12-03 2013-10-16 ニチユ三菱フォークリフト株式会社 自動倉庫
JP5630661B2 (ja) * 2011-12-19 2014-11-26 株式会社ダイフク 天井設置型の物品搬送設備
NO334806B1 (no) * 2012-11-13 2014-06-02 Jakob Hatteland Logistics As Lagringssystem
NL2011021C2 (nl) * 2013-06-21 2014-12-24 Vanderlande Ind Bv Systeem voor het opslaan van producthouders en werkwijze voor toepassing van een dergelijk systeem.
GB201314313D0 (en) * 2013-08-09 2013-09-25 Ocado Ltd Apparatus for retrieving units from a storage system
KR101530028B1 (ko) * 2013-10-18 2015-06-19 주식회사 에스에프에이 이송대차 시스템
BR112017003587A2 (pt) * 2014-08-22 2017-12-05 Bec Companies Inc ?sistemas de trilhos guia suspensos para manuseio automatizado de material?
CN104724430B (zh) * 2015-03-04 2017-06-06 东华大学 一种棋盘格式立体货架的货位排布方法
JP6168476B2 (ja) * 2015-03-19 2017-07-26 村田機械株式会社 搬送台車と搬送台車システム
JP6168477B2 (ja) * 2015-03-31 2017-07-26 村田機械株式会社 走行台車システム及び走行台車の走行方法
KR102502714B1 (ko) * 2015-04-15 2023-02-21 오카도 이노베이션 리미티드 물체 핸들링 시스템 및 방법
US10497594B2 (en) 2016-03-03 2019-12-03 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system
JP6620707B2 (ja) * 2016-09-09 2019-12-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP3535205A1 (de) * 2016-11-04 2019-09-11 Witron Logistik + Informatik GmbH Flexibles und kompaktes kommissioniersystem
KR101901029B1 (ko) * 2016-11-29 2018-09-21 세메스 주식회사 Oht 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN111225864A (zh) 2020-06-02
EP3705422A1 (en) 2020-09-09
WO2019087618A1 (ja) 2019-05-09
TW201922547A (zh) 2019-06-16
CN111225864B (zh) 2021-06-15
EP3705422B1 (en) 2022-05-25
US11276596B2 (en) 2022-03-15
KR102308078B1 (ko) 2021-09-30
SG11202003459PA (en) 2020-05-28
KR20200070395A (ko) 2020-06-17
JP2019081639A (ja) 2019-05-30
EP3705422A4 (en) 2021-07-28
US20200343118A1 (en) 2020-10-29
TWI752271B (zh) 2022-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6906754B2 (ja) 搬送システム
JP6665938B2 (ja) 有軌道台車システム、及び有軌道台車
JP6202199B6 (ja) 搬送システム及び搬送方法
KR102041391B1 (ko) 일시 보관 시스템
JP6946965B2 (ja) 搬送システム
JP5590422B2 (ja) 物品搬送設備
WO2017150005A1 (ja) 搬送システム
JP6168476B2 (ja) 搬送台車と搬送台車システム
JP4848862B2 (ja) 搬送台車走行軌道
JPWO2015174181A6 (ja) 搬送システム及び搬送方法
KR102302099B1 (ko) 보관 시스템
JP7304389B2 (ja) 製造工場の物品搬送システム
JP7323059B2 (ja) 搬送車システム
JP2018193222A (ja) 保管システム
JP2018193223A (ja) 保管システム及び保管方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210531

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210613

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6906754

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150