KR102300628B1 - Apparatus for changing structure of FOSB - Google Patents

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Abstract

포스비 구조 변경 장치는 제1 포스비를 수평 방향으로 이송하면서 상기 제1 포스비에 구조물들을 장착하는 장착 유닛 및 상기 장착 유닛과 다른 높이에 구비되며 제2 포스비를 상기 수평 방향과 반대 방향으로 이송하면서 상기 제2 포스비로부터 구조물들을 분리하는 분리 유닛을 포함할 수 있다.The Posby structure changing device is provided at a different height from the mounting unit and the mounting unit for mounting structures in the first Posby while transporting the first Posby in the horizontal direction, while transferring the second Posby in the opposite direction to the horizontal direction. It may include a separation unit that separates the structures from the 2 posby.

Description

포스비 구조 변경 장치{Apparatus for changing structure of FOSB}Apparatus for changing structure of FOSB

본 발명은 포스비(FOSB, Front Opening Shipping Box) 구조 변경 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 웨이퍼로부터 제조되는 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS, Electrically Die Sorting) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 포스비를 상기 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 풉(FOUP)과 유사한 구조로 변경하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a front opening shipping box (FOSB) structure change device, and more particularly, to a wafer in an Electrically Die Sorting (EDS) process for inspecting the electrical performance of semiconductor chips manufactured from a wafer. It relates to an apparatus for changing a FOUP for loading and transporting a plurality of wafers in a structure similar to a FOUP for loading and transporting a plurality of wafers in a FAB process for manufacturing the semiconductor chips.

일반적으로, 반도체 칩은 웨이퍼 상에 회로 패턴을 형성하는 팹 공정을 통해 제조된다. 상기 팹 공정에서 제조된 반도체 칩들이 제조되면, 상기 반도체 칩들에 대한 전기적인 성능을 검사하는 검사 공정이 진행된다.In general, semiconductor chips are manufactured through a fab process of forming circuit patterns on a wafer. When the semiconductor chips manufactured in the fab process are manufactured, an inspection process of examining electrical performance of the semiconductor chips is performed.

상기 팹 공정에서는 상기 웨이퍼를 풉(FOUP, Front Open Unified Pod)에 적재하여 OHT(Overhead Hoist Transport)를 통해 이송하고, 상기 검사 공정에서는 상기 웨이퍼를 포스비(FOSB, Front Open Shipping Box)에 적재하여 OHS(Overhead Shuttle System)를 통해 이송한다.In the fab process, the wafer is loaded in FOUP (Front Open Unified Pod) and transported through OHT (Overhead Hoist Transport), and in the inspection process, the wafer is loaded in FOSB (Front Open Shipping Box) and OHS (Overhead Shuttle System).

상기 풉은 상기 OHT의 구조로 인해서 상부에 탑 플랜지가 장착되는데 반해 상기 포스비는 상기 OHS의 구조로 인해 상기 탑 플랜지와 같은 구조가 장착되지 않으므로, 상기 풉과 상기 포스비는 서로 다른 구조를 가지고 있다.The FOOP has a top flange mounted on it due to the structure of the OHT, whereas the force ratio is not mounted with the same structure as the top flange due to the structure of the OHS, so the FOOP and the force ratio have different structures.

따라서, 상기 팹 공정과 상기 검사 공정에서 다수의 웨이퍼들을 이송하기 하고자 할 경우 개별적으로 상기 웨이퍼들을 모두 수용할 수 있을 만큼의 많은 개수의 상기 풉과 상기 포스비가 필요하며, 상기 풉과 상기 포스비를 저장하는 스토커도 매우 넓은 공간이 요구된다.Therefore, in the case of transferring a plurality of wafers in the fab process and the inspection process, a large number of the FOUP and the force ratio are needed to individually accommodate all the wafers, and the FOOP and the force ratio are stored A very large space is required even for a stalker who does it.

대한민국 특허공개 제10-2010-0033130호 (공개일; 2010.03.29, 포스비 고정 장치)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0033130 (published date; March 29, 2010, Posby fixing device)

본 발명은 검사 공정에서 사용되는 포스비를 팹 공정에서 사용할 수 있도록 구조를 변경할 수 있는 포스비 구조 변경 장치를 제공한다.The present invention provides a Posby structure changing device capable of changing the structure so that the PosB used in the inspection process can be used in the fab process.

본 발명에 따른 포스비 구조 변경 장치는 제1 포스비(FOSB, Front Opening Shipping Box)를 수평 방향으로 이송하면서 상기 제1 포스비에 구조물들을 장착하는 장착 유닛 및 상기 장착 유닛과 다른 높이에 구비되며 제2 포스비를 상기 수평 방향과 반대 방향으로 이송하면서 상기 제2 포스비에 장착된 구조물들을 분리하는 분리 유닛을 포함하고, 상기 장착 유닛이 제1 포스비에 상기 구조물들을 장착하는 공정과 상기 분리 유닛이 상기 제2 포스비로부터 상기 구조물들을 분리하는 공정을 동시에 수행할 수 있다.The device for changing the structure of the posby according to the present invention includes a mounting unit for mounting structures in the first posby while transporting a front opening shipping box (FOSB) in the horizontal direction, and a second posby provided at a different height from the mounting unit. a separation unit for separating the structures mounted on the second posby while transporting in the opposite direction to the horizontal direction, wherein the process of the mounting unit mounting the structures on the first posby and the separation unit are the second posby The process of separating the structures from the can be performed simultaneously.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 장착 유닛은, 상기 제1 포스비를 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치로 순차적으로 이송하는 제1 이송부와, 상기 제1 위치에서 상기 제1 포스비에 대한 정보를 저장하는 인포 패드(infopad)를 상기 제1 포스비에 장착하는 패드 장착부와, 상기 제2 위치에서 상기 인포 패드에 상기 제1 포스비에 대한 정보를 입력하는 정보 입력부와, 상기 제3 위치에서 상기 제1 포스비에 OHT(Overhead Hoist Transport)에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지(top flange)를 장착하는 플랜지 장착부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the mounting unit includes a first transfer unit for sequentially transferring the first force ratio to a first position, a second position, and a third position, and the first force ratio at the first position. a pad mounting unit for mounting an infopad for storing information on the first posby to the first posby; an information input unit for inputting information on the first posby into the infopad at the second position; and the third position It may include a flange mounting part for mounting a top flange (top flange) to enable transport by OHT (Overhead Hoist Transport) to the first force ratio.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 패드 장착부는, 상기 제1 위치의 일측에 배치되며, 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 인포 패드가 다수 적재된 제1 적재부와, 상기 제1 위치와 상기 제1 적재부 사이에 배치되며 상기 제1 적재부에 적재된 인포 패드를 상기 제1 포스비에 장착하는 제1 장착부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the pad mounting portion is disposed on one side of the first position, and has a rotatable cylindrical structure and a first loading portion in which a plurality of the info pads are stacked along the circumference; It is disposed between the first position and the first loading part and may include a first mounting part for mounting the info pad loaded on the first loading part to the first posby.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 플랜지 장착부는, 상기 제3 위치의 일측에 배치되며 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 탑 플랜지가 다수 적재된 제2 적재부와, 상기 제3위치와 상기 제2 적재부 사이에 구비되며 상기 제2 적재부로부터 상기 탑 플랜지를 인출하는 인출부와, 상기 제3 위치와 상기 인출부 사이에 회전, 수평 이동 및 수직 이동 가능하도록 구비되며 상기 인출부로부터 상기 탑 플랜지를 전달받아 상기 제1 포스비에 상기 탑 플랜지를 장착하는 제2 장착부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the flange mounting portion is disposed on one side of the third position and has a rotatable cylindrical structure and a second loading portion in which a plurality of the top flanges are loaded along the circumference, and the second It is provided between the third position and the second loading part and is provided so as to be rotatable, horizontally movable and vertically movable between the withdrawing part for drawing out the top flange from the second loading part, and the third position and the withdrawing part. It may include a second mounting unit for receiving the top flange from the lead-out unit for mounting the top flange to the first force ratio.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 장착부는, 상기 탑 플랜지의 상단부를 지지하는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부의 후방에 배치되며 상기 탑 플랜지를 상기 제1 포스비에 장착할 때 상기 상단부가 상기 제1 지지부로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해 상기 상단부의 후면을 지지하는 제2 지지부와, 상기 탑 플랜지가 상기 제1 지지부에서 요동하는 것을 방지하기 위해 상기 상단부의 양측을 고정하는 고정부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the second mounting portion, a first support portion for supporting the upper end of the top flange, is disposed behind the first support portion, when mounting the top flange to the first force ratio A second support part for supporting the rear surface of the upper part to prevent the upper part from being separated from the first support part, and a fixing part for fixing both sides of the upper part to prevent the top flange from oscillating in the first support part may include.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 분리 유닛은 상기 제2 포스비를 제4 위치, 제5 위치 및 제6 위치로 순차적으로 이송하는 제2 이송부와, 상기 제4 위치에서 상기 제2 포스비의 탑 플랜지를 분리하는 플랜지 분리부와, 상기 제5 위치와 인접하게 배치되며 상기 제2 포스비에 대한 정보를 라벨로 출력하는 출력부와, 상기 출력부와 연결되며, 상기 출력부에서 출력된 라벨을 상기 제5 위치에서 상기 제2 포스비에 부착하는 부착부와, 상기 제6 위치에서 상기 제2 포스비에 대한 정보가 저장된 인포 패드를 분리하는 패드 분리부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the separation unit includes a second transfer unit for sequentially transferring the second force ratio to a fourth position, a fifth position, and a sixth position, and the second force ratio at the fourth position. A flange separating unit for separating the top flange, an output unit disposed adjacent to the fifth position and outputting information about the second force ratio as a label, and connected to the output unit, the label output from the output unit It may include an attachment part for attaching to the second posby at the fifth position, and a pad separating part for separating the info pad in which information on the second posby is stored in the sixth position.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 위치와 상기 제6 위치, 상기 제2 위치와 상기 제5 위치 및 상기 제3 위치와 상기 제4 위치는 동일 수직선 상에 각각 위치할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first position and the sixth position, the second position and the fifth position, and the third position and the fourth position may be respectively located on the same vertical line.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 플랜지 분리부는, 상기 제4 위치의 일측에 배치되며 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 탑 플랜지를 다수 적재하기 위한 제3 적재부와, 상기 제4 위치와 상기 제3 적재부 사이에 회전, 수평 이동 및 수직 이동 가능하도록 구비되며 상기 제2 포스비에 장착된 상기 탑 플랜지를 분리하는 제1 분리부와, 상기 제1 분리부와 상기 제3 적재부 사이에 구비되며 상기 제3 적재부에 상기 탑 플랜지를 삽입하는 삽입부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the flange separation part, a third loading part disposed at one side of the fourth position and having a rotatable cylindrical structure and a third loading part for loading a plurality of the top flanges along the circumference, and the A first separation unit provided to be rotatable, horizontally movable and vertically movable between the fourth position and the third loading unit and separating the top flange mounted on the second posby, the first separation unit and the third It is provided between the loading parts and may include an insertion part for inserting the top flange into the third loading part.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 패드 분리부는, 상기 제6 위치의 일측에 배치되며 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 인포 패드를 다수 적재하기 위한 제4 적재부와, 상기 제6 위치와 상기 제4 적재부 사이에 배치되며 상기 제2 포스비에 장착된 인포 패드를 분리하여 상기 제4 적재부에 적재하는 제2 분리부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pad separation unit is disposed on one side of the sixth position and has a rotatable cylindrical structure and a fourth loading unit for loading a plurality of the info pads along the circumference; It is disposed between the sixth position and the fourth loading part and may include a second separation part for loading the fourth loading part by separating the info pad mounted on the second posby.

본 발명에 따른 포스비 구조 변경 장치는, 제1 포스비를 수평 방향을 따라 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치로 순차적으로 이송하는 제1 이송부와, 상기 제1 이송부와 다른 높이에 구비되며 제2 포스비를 제4 위치, 제5 위치 및 제6 위치로 순차적으로 이송하는 제2 이송부와, 상기 제1 위치에서 상기 제1 포스비에 대한 정보를 저장하는 인포 패드를 상기 제1 포스비에 장착하거나 상기 제6 위치에서 상기 제2 포스비에 대한 정보가 저장된 인포 패드를 분리하는 패드 장착부와, 상기 제3 위치에서 상기 제1 포스비에 OHT에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지를 장착하고 상기 제4 위치에서 상기 제2 포스비의 탑 플랜지를 분리하는 플랜지 장착부를 포함할 수 있다.The device for changing the structure of the posby according to the present invention includes a first transfer unit that sequentially transfers the first pos-by to a first position, a second position, and a third position in a horizontal direction, and is provided at a different height from the first transfer unit. A second transfer unit for sequentially transferring the 2 posby to a fourth position, a fifth position, and a sixth position, and an info pad for storing information about the first pos-by at the first position are mounted on the first pos-by or the A pad mounting part for separating the info pad in which information on the second posby is stored at a sixth position, and a top flange mounted to enable transfer by OHT to the first posby at the third position, and the fourth position It may include a flange mounting portion for separating the top flange of the second posby.

본 발명의 포스비 구조 변경 장치에 따르면, 검사 공정에서 사용되는 포스비에 탑 플랜지 및 인포 패드를 장착하여 팹 공정에 사용하거나, 상기 포스비에서 상기 탑 플랜지 및 상기 인포 패드를 분리하여 검사 공정에 사용할 수 있다. 따라서, 상기 포스비를 상기 검사 공정 및 상기 팹 공정에서 호환하여 사용할 수 있다. According to the PosB structure change device of the present invention, the top flange and the info pad used in the inspection process may be mounted to the fab process, or the top flange and the info pad may be separated from the Posby and used in the inspection process. . Therefore, the POS ratio can be used interchangeably in the inspection process and the fab process.

특히 상기 팹 공정에서는 상기 포스비와 상기 풉을 같이 사용할 수 있으므로, 상기 포스비와 상기 풉의 개수를 줄일 수 있다. 상기 포스비와 상기 풉의 개수가 감소됨에 따라 상기 풉과 상기 포스비를 저장하는 공간도 줄일 수 있다. In particular, since the FOS ratio and the FOOP can be used together in the fab process, it is possible to reduce the number of the POSS ratio and the FOOP. As the number of the force-ratio and the FOUP is reduced, the space for storing the FOUP and the force-ratio may also be reduced.

또한, 상기 포스비 구조 변경 장치는 장착 유닛과 제거 유닛이 별도로 구비되므로, 상기 제1 포스비에 상기 인포 패드와 상기 탑 플랜지를 장착하는 공정과 상기 제2 포스비로부터 상기 인포 패드와 상기 탑 플랜지를 분리하는 공정을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 상기 포스비 구조 변경 장치의 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, since the Posby structure changing device is provided with a mounting unit and a removing unit separately, the process of mounting the info pad and the top flange to the first Posby and separating the info pad and the top flange from the second Posby The processes can be performed simultaneously. Accordingly, it is possible to improve the efficiency of the device for changing the structure of the Posby.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포스비 구조 변경 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 장착 유닛를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 인포 패드 장착부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 플랜지 장착부를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 분리 유닛를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인포 패드 장착부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플랜지 장착부를 설명하기 위한 측면도이다.
1 is a block diagram illustrating an apparatus for changing a Posby structure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the mounting unit shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic side view for explaining the info pad mounting unit shown in FIG. 2 .
Figure 4 is a side view for explaining the flange mounting portion shown in Figure 2;
FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the separation unit shown in FIG. 1 .
6 is a schematic side view for explaining an info pad mounting unit according to another embodiment of the present invention.
7 is a side view for explaining a flange mounting part according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 포스비 구조 변경 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the Posby structure changing device according to an embodiment of the present invention. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged than actual for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포스비 구조 변경 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating an apparatus for changing a Posby structure according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 포스비 구조 변경 장치(100)는 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , the Posby structure changing apparatus 100 includes a mounting unit 101 and a separation unit 102 .

장착 유닛(101)은 제1 포스비(10a; 도 2 참조)를 일 방향으로 이송하면서 제1 포스비(10a)에 구조물들을 장착한다. 상기 구조물을 장착함으로써 제1 포스비(10a)의 구조를 풉의 구조와 유사하도록 변경할 수 있다. 따라서, 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 사용되는 제1 포스비(10a)를 상기 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서도 호환하여 사용할 수 있다. The mounting unit 101 mounts the structures to the first force ratio 10a while transporting the first force ratio 10a (refer to FIG. 2 ) in one direction. By mounting the structure, the structure of the first force ratio 10a may be changed to be similar to that of the FOUP. Accordingly, the first force ratio 10a used in the inspection (EDS) process of inspecting the electrical performance of the semiconductor chips may be used interchangeably in the FAB process of manufacturing the semiconductor chips.

분리 유닛(102)은 장착 유닛(101)과 인접하도록 구비되며, 구조물들이 장착된 제2 포스비(10b; 도 5 참조)를 상기 일 방향과 반대 방향으로 이송하면서 상기 제2 포스비(10b)로부터 상기 구조물들을 분리한다. The separation unit 102 is provided to be adjacent to the mounting unit 101, and transports the second force ratio 10b (see FIG. 5) to which the structures are mounted in the direction opposite to the one direction from the second force ratio 10b. separate structures.

상기 구조물을 분리함으로써 제2 포스비(10b)의 구조를 원래대로 복원할 수 있다. 따라서, 상기 팹 공정에서 호환하여 사용하던 제2 포스비(10b)를 다시 상기 검사 공정에서 사용할 수 있다. By separating the structure, the structure of the second force ratio 10b may be restored to its original state. Therefore, the second force ratio (10b) used interchangeably in the fab process can be used again in the inspection process.

일 예로, 상기 일 방향은 수평 방향일 수 있다. 이때, 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)은 서로 다른 높이에 배치되거나, 동일한 높이에 배치될 수 있다. 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)이 서로 다른 높이에 배치되는 경우, 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)은 적층된 형태로 배치될 수 있다. For example, the one direction may be a horizontal direction. In this case, the mounting unit 101 and the separation unit 102 may be disposed at different heights or may be disposed at the same height. When the mounting unit 101 and the separation unit 102 are disposed at different heights, the mounting unit 101 and the separation unit 102 may be disposed in a stacked form.

다른 예로, 상기 일 방향은 수직 방향일 수 있다. As another example, the one direction may be a vertical direction.

한편, 상기에서는 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)이 상기 제1 포스비(10a)와 상기 제2 포스비(10b)를 서로 반대 방향으로 이송하는 것으로 설명되었지만, 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)이 제1 및 제2 포스비(10a, 10b)를 동일한 방향으로 이송할 수도 있다. Meanwhile, in the above, the mounting unit 101 and the separation unit 102 have been described as transporting the first force ratio 10a and the second force ratio 10b in opposite directions, but the mounting unit 101 and the separation unit (102) may transfer the first and second force ratio (10a, 10b) in the same direction.

이하에서는 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)이 적층된 형태로 배치되고, 장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)이 제1 포스비(10a)와 제2 포스비(10b)를 상기 수평 방향을 따라 서로 반대 방향으로 이송하는 것을 기준으로 설명한다. Hereinafter, the mounting unit 101 and the separation unit 102 are arranged in a stacked form, and the mounting unit 101 and the separation unit 102 are configured to move the first force ratio 10a and the second force ratio 10b in the horizontal direction. It will be described on the basis of transporting in opposite directions along the

도 2는 도 1에 도시된 장착 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 인포 패드 장착부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 플랜지 장착부를 설명하기 위한 측면도이다. 2 is a schematic plan view for explaining the mounting unit shown in FIG. 1 , FIG. 3 is a schematic side view for explaining the info pad mounting unit shown in FIG. 2 , and FIG. 4 is a flange mounting unit shown in FIG. It is a side view for explanation.

도 2 내지 도 4를 추가로 참조하면, 장착 유닛(101)은 제1 이송부(200), 패드 장착부(300), 정보 입력부(400), 플랜지 장착부(500)를 포함한다. 2 to 4 , the mounting unit 101 includes a first transfer unit 200 , a pad mounting unit 300 , an information input unit 400 , and a flange mounting unit 500 .

제1 이송부(200)는 제1 포스비(10a)를 상기 수평 방향을 따라 이송한다. 제1 이송부(200)는 제1 포스비(10a)를 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치로 순차적으로 이송할 수 있다. 제1 이송부(200)의 예로는 컨베이어, 새들(saddle) 등을 들 수 있다. The first transfer unit 200 transfers the first force ratio 10a along the horizontal direction. The first transfer unit 200 may sequentially transfer the first force ratio 10a to the first position, the second position, and the third position. Examples of the first transfer unit 200 may include a conveyor, a saddle, and the like.

제1 이송부(200)는 제1 로딩 포트(210) 및 제1 언로딩 포트(220)를 갖는다.The first transfer unit 200 has a first loading port 210 and a first unloading port 220 .

제1 로딩 포트(210)를 통해 제1 포스비(10a)가 제1 이송부(200)로 투입되고, 제1 언로딩 포트(220)를 통해 제1 포스비(10a)가 제1 이송부(200)로부터 배출된다. The first force ratio (10a) is input to the first transfer unit 200 through the first loading port 210, the first force ratio (10a) through the first unloading port 220 from the first transfer unit (200) is emitted

패드 장착부(300)는 상기 제1 위치와 인접하게 배치되며, 상기 제1 위치에 위치한 제1 포스비(10a)에 인포 패드(infopad, 20)를 장착한다. 예를 들면, 인포 패드(20)는 제1 포스비(10a)의 하부에 장착될 수 있다. 여기서, 인포 패드(20)는 무선 송수신 방식을 통해 정보 송수신이 가능한 전자 부품 중의 하나인 RFID(radio frequency identification)를 포함할 수 있다. 인포 패드(20)에는 제1 포스비(10a)에 대한 정보나 제1 포스비(10a)에 적재된 웨이퍼에 대한 정보가 저장될 수 있다. The pad mounting unit 300 is disposed adjacent to the first position, and the infopad 20 is mounted on the first posby 10a located at the first position. For example, the info pad 20 may be mounted under the first posby 10a. Here, the info pad 20 may include a radio frequency identification (RFID), which is one of electronic components capable of transmitting and receiving information through a wireless transmission/reception method. Information on the first force ratio 10a or information on the wafer loaded in the first force ratio 10a may be stored in the info pad 20 .

패드 장착부(300)는 제1 적재부(310), 제1 장착부(320) 및 제1 회전부(330)를 포함할 수 있다.The pad mounting unit 300 may include a first loading unit 310 , a first mounting unit 320 , and a first rotating unit 330 .

제1 적재부(310)는 제1 이송부(200)의 상기 제1 위치의 일측에 배치되고, 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 일정한 제1 사이각을 두고 인포 패드(20)가 다수 적재된다. The first loading unit 310 is disposed on one side of the first position of the first transfer unit 200, has a rotatable cylindrical structure, and has a plurality of info pads 20 at a constant first angle along the circumference. are loaded

구체적으로, 제1 적재부(310)는 원형의 제1 받침대(311), 제1 받침대(311)의 제1 중심축(312)에 회전 가능하도록 장착된 제1 회전 몸체(313) 및 제1 회전 몸체(313)의 외주면에 인포 패드(20)가 다수 거치되는 제1 거치대(314)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 거치대(314)는 z축에 따른 수직 방향을 따라 다수의 제1 선반(315)들이 배치될 수 있다. Specifically, the first loading unit 310 is a first rotating body 313 and a first rotatably mounted on the first central axis 312 of the circular first pedestal 311 , the first pedestal 311 . A first holder 314 on which a plurality of info pads 20 are mounted may be included on the outer circumferential surface of the rotating body 313 . In this case, in the first holder 314 , a plurality of first shelves 315 may be disposed in a vertical direction along the z-axis.

인포 패드(20)가 RFID와 같이 외부 충격에 민감한 정밀 전자 부품이므로, 제1 거치대(314)에는 인포 패드(20)에 가해지는 충격을 감소시킬 수 있는 완충 패드(316)가 배치될 수 있다. 또한, 인포 패드(20)가 제1 회전 몸체(313)의 회전으로 인해 외부로 이탈하지 않도록 제1 거치대(314)의 단부에 제1 돌출방지핀(317)이 구비될 수 있다. Since the info pad 20 is a precision electronic component that is sensitive to external shocks such as RFID, a buffer pad 316 capable of reducing the impact applied to the info pad 20 may be disposed on the first cradle 314 . In addition, a first anti-protrusion pin 317 may be provided at an end of the first holder 314 so that the info pad 20 does not escape to the outside due to the rotation of the first rotating body 313 .

제1 장착부(320)는 제1 적재부(310)와 인접하게 위치한다. 구체적으로, 제1 장착부(320)는 상기 제1 위치와 제1 적재부(310) 사이에 구비되며, 제1 적재부(310)의 제1 거치대(314)에 거치된 인포 패드(20)를 제1 포스비(10a)에 장착한다. The first mounting part 320 is positioned adjacent to the first loading part 310 . Specifically, the first mounting part 320 is provided between the first position and the first loading part 310, and the info pad 20 mounted on the first holder 314 of the first loading part 310 is mounted. It is mounted on the first posby (10a).

제1 장착부(320)는 제1 거치대(314)에 거치된 인포 패드(20)를 지지하거나 픽업하는 제1 크레인(322) 및 제1 크레인(322)을 제1 거치대(314)에서 상기 제1 위치의 제1 포스비(10a)로 이동시키는 제1 이동 몸체(324)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 장착부(320)는 제1 거치대(314)에 인포 패드(20)가 존재하는지 여부를 확인하기 위하여 광을 제1 거치대(314)에 조사하는 제1 광센서(326)를 더 포함할 수 있다. The first mounting unit 320 supports the first crane 322 and the first crane 322 for supporting or picking up the info pad 20 mounted on the first cradle 314 from the first cradle 314 . It may include a first moving body 324 for moving to the position of the first force ratio (10a). At this time, the first mounting unit 320 further includes a first optical sensor 326 irradiating light to the first holder 314 in order to check whether the info pad 20 is present in the first holder 314 . can do.

한편, 제1 거치대(314)의 안쪽면에는 제1 반사판(318)이 구비된다. 제1 거치대(314)에 인포 패드(20)가 존재하지 않을 경우, 제1 광센서(326)에서 조사된 광이 제1 반사판(318)에 반사되어 다시 제1 광센서(326)에 수신된다. On the other hand, a first reflecting plate 318 is provided on the inner surface of the first holder 314 . When the info pad 20 is not present in the first cradle 314 , the light irradiated from the first photosensor 326 is reflected by the first reflector 318 and is received by the first photosensor 326 again. .

제1 회전부(330)는 제1 적재부(310)의 제1 중심축(312)에 연결된다. 구체적으로, 제1 회전부(330)는 제1 중심축(312)에서 제1 회전 몸체(313)에 연결될 수 있다. 제1 회전부(330)는 제1 장착부(320)가 제1 포스비(10a)에 인포 패드(20)를 장착할 때마다 제1 사이각만큼 제1 적재부(310)를, 실질적으로 제1 회전 몸체(313)를 회전시킨다. 제1 회전부(330)는 단계적인 회전 운동을 하므로, 제1 회전부(330)는 스텝 모터, 인덱싱 모터(indexing motor) 등을 포함할 수 있다.The first rotating part 330 is connected to the first central axis 312 of the first loading part 310 . Specifically, the first rotating part 330 may be connected to the first rotating body 313 on the first central axis 312 . The first rotation unit 330 rotates the first mounting unit 310 by the first angle between the first mounting units 320 and the first mounting unit 310 each time the info pad 20 is mounted on the first force ratio 10a, substantially first rotation. The body 313 is rotated. Since the first rotating unit 330 performs a stepwise rotational motion, the first rotating unit 330 may include a step motor, an indexing motor, and the like.

정보 입력부(400)는 상기 제2 위치와 인접하게 배치되며, 제1 포스비(10a)가 상기 제2 위치에 위치할 때 제1 포스비(10a)에 장착된 인포 패드(20)에 제1 포스비(10a)에 대한 정보나 제1 포스비(10a)에 적재된 웨이퍼에 대한 정보를 입력한다. The information input unit 400 is disposed adjacent to the second position, and when the first posby 10a is positioned at the second position, the first posby ( Information about 10a) or information about the wafer loaded in the first force ratio 10a is input.

플랜지 장착부(500)는 상기 제3 위치와 인접하게 배치되며, 상기 제3 위치에서 제1 포스비(10)에 OHT(Overhead Hoist Transport)에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지(top flange, 30)를 장착한다. 이때, 탑 플랜지(30)는 제1 포스비(10a)의 상부에 장착될 수 있다. The flange mounting part 500 is disposed adjacent to the third position, and a top flange 30 is mounted to enable transport by OHT (Overhead Hoist Transport) to the first posby 10 at the third position. do. At this time, the top flange 30 may be mounted on the upper portion of the first force ratio (10a).

플랜지 장착부(500)는 제2 적재부(510), 인출부(520), 제2 장착부(530) 및 제2 회전부(540)를 포함할 수 있다.The flange mounting part 500 may include a second loading part 510 , a withdrawing part 520 , a second mounting part 530 , and a second rotating part 540 .

제2 적재부(510)는 제1 이송부(200)의 제3 위치의 일측에 배치되고, 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레에 일정한 제2 사이각을 두고 탑 플랜지(30)가 다수 적재된다. The second loading part 510 is disposed on one side of the third position of the first transfer part 200, and while having a rotatable cylindrical structure, a plurality of top flanges 30 are loaded with a constant second angle around the periphery. .

구체적으로, 제2 적재부(510)는 원형의 제2 받침대(511), 제2 받침대(511)의 제2 중심축(512)에 회전 가능하도록 장착된 제2 회전 몸체(513) 및 제2 회전 몸체(513)의 외주면에 탑 플랜지(30)가 다수 거치되는 제2 거치대(514)를 포함할 수 있다. 이때, 제2 거치대(514)는 z축에 따른 수직 방향을 따라 다수가 제2 선반(515)들이 배치될 수 있다. 또한, 탑 플랜지(30)가 제2 회전 몸체(513)의 회전으로 인해 외부로 이탈되지 않도록 제2 거치대(514)는 단부에 제2 돌출방지핀(516)이 구비될 수 있다. Specifically, the second loading unit 510 is a second rotating body 513 and a second rotatably mounted on the second central axis 512 of the circular second pedestal 511 , the second pedestal 511 . A second holder 514 on which a plurality of top flanges 30 are mounted may be included on the outer circumferential surface of the rotating body 513 . In this case, in the second holder 514 , a plurality of second shelves 515 may be disposed along the vertical direction along the z-axis. In addition, the second cradle 514 may be provided with a second protrusion prevention pin 516 at the end so that the top flange 30 is not separated to the outside due to the rotation of the second rotating body 513 .

인출부(520)는 제2 적재부(510)와 인접하게 위치한다. 구체적으로, 인출부(520)는 제2 적재부(510)와 인접한 위치에서 제2 적재부(510)의 제2 거치대(514)에 거치된 탑 플랜지(30)를 인출한다. 인출부(520)는 제2 거치대(514)에 거치된 탑 플랜지(30)를 지지하거나 픽업하는 제2 크레인(522) 및 제2 크레인(522)을 제2 거치대(514)에서 멀어지도록 이동시키는 제2 이동 몸체(524)를 포함할 수 있다. 이때, 인출부(520)는 제2 거치대(514)에 탑 플랜지(30)가 존재하는지 여부를 확인하기 위하여 광을 제2 거치대(514)에 조사하는 제2 광센서(526)를 더 포함할 수 있다. The draw-out part 520 is positioned adjacent to the second loading part 510 . Specifically, the draw-out part 520 draws out the top flange 30 mounted on the second holder 514 of the second loading part 510 at a position adjacent to the second loading part 510 . The draw-out part 520 moves the second crane 522 and the second crane 522 that support or pick up the top flange 30 mounted on the second holder 514 away from the second holder 514. A second movable body 524 may be included. At this time, the lead unit 520 may further include a second photosensor 526 irradiating light to the second holder 514 in order to check whether the top flange 30 is present in the second holder 514 . can

한편, 제2 거치대(514)의 안쪽면에는 제2 반사판(517)이 구비된다. 제2 거치대(514)에 탑 플랜지(30)가 존재하지 않을 경우, 제2 광센서(526)에서 조사된 광이 제2 반사판(517)에 반사되어 다시 제2 광센서(526)에 수신된다. Meanwhile, a second reflecting plate 517 is provided on the inner surface of the second holder 514 . When the top flange 30 is not present in the second holder 514 , the light irradiated from the second photosensor 526 is reflected by the second reflector 517 and is received by the second photosensor 526 again. .

제2 장착부(530)는 제1 이송부(200)의 제3 위치와 인출부(520) 사이에 회전, 수평 이동 및 수직 이동 가능하도록 구비된다. 제2 장착부(530)는 인출부(520)로부터 탑 플랜지(30)를 전달받아 회전, 수평 이동 및 수직 이동하면서 제1 포스비(30a)에 장착한다. The second mounting part 530 is provided to be rotatable, horizontally movable, and vertically movable between the third position of the first transfer part 200 and the withdrawing part 520 . The second mounting unit 530 receives the top flange 30 from the draw-out unit 520 and is mounted on the first force ratio 30a while rotating, horizontally moving, and vertically moving.

제2 장착부(530)는 제1 지지부(532), 제2 지지부(534) 및 고정부(536)를 포함한다. 제1 지지부(532), 제2 지지부(534) 및 고정부(536)는 회전, 수평 이동 및 수직 이동이 같이 이루어질 수 있다. The second mounting part 530 includes a first support part 532 , a second support part 534 , and a fixing part 536 . The first support part 532 , the second support part 534 , and the fixing part 536 may be rotated, moved horizontally, and moved vertically.

제1 지지부(532)는 대략 한 쌍의 부재들로 이루어지며, 인출부(520)로부터 전달받은 탑 플랜지(30)의 상단부 양측을 지지한다. The first support part 532 is made of approximately a pair of members, and supports both sides of the upper end of the top flange 30 received from the lead-out part 520 .

제2 지지부(534)는 제1 지지부(532)의 후방에 배치되며, 탑 플랜지(30)의 상단부 후면을 지지한다. 제2 지지부(534)는 제1 지지부(532)와 분리되어 구비되거나 제1 지지부(532)와 일체로 구비될 수 있다. 제2 지지부(534)가 탑 플랜지(30)의 상단부 후면을 지지하므로, 탑 플랜지(30)를 제1 포스비(10a)에 장착할 때 탑 플랜지(30)의 상단부가 제1 지지부(532)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 탑 플랜지(30)가 제1 포스비(10a)에 안정적으로 장착될 수 있다.The second support 534 is disposed behind the first support 532 , and supports the rear surface of the upper end of the top flange 30 . The second support part 534 may be provided separately from the first support part 532 , or may be provided integrally with the first support part 532 . Since the second support 534 supports the rear surface of the upper end of the top flange 30 , the upper end of the top flange 30 is separated from the first support 532 when the top flange 30 is mounted to the first posby 10a. escape can be prevented. Accordingly, the top flange 30 may be stably mounted to the first force ratio 10a.

제1 지지부(532)는 제2 지지부(534)가 배치되지 않은 전방이 인출부(520)를 향한 상태에서 인출부(520)로부터 탑 플랜지(30)를 전달받는다. The first support part 532 receives the top flange 30 from the lead part 520 in a state in which the front side on which the second support part 534 is not disposed faces the lead part 520 .

또한, 제1 지지부(532)는 상기 전방이 상기 제3 위치의 제1 포스비(10a)를 향한 상태에서 제1 지지부(532)가 제1 포스비(10a)를 향해 이동하면서 탑 플랜지(30)를 포스비(10)에 장착한다. In addition, the first support part 532 is a top flange 30 while the first support part 532 moves toward the first force ratio 10a in a state in which the front faces the first force ratio 10a of the third position. It is mounted on the posby (10).

고정부(536)는 제1 지지부(532) 상에 지지된 탑 플랜지(30)의 상단부 양측을 가압하여 탑 플랜지(30)를 고정한다. 예를 들면, 고정부(536)는 지1 지지부(532)를 관통하여 탑 플랜지(30)의 상단부를 가압할 수 있다. 따라서, 제1 지지부(532) 상에 지지된 탑 플랜지(30)가 요동하는 것을 방지할 수 있고, 탑 플랜지(30)를 제1 지지부(532)의 중앙에 정확하게 정렬시킬 수 있다. 탑 플랜지(30)를 정위치에 정렬하고 요동을 방지할 수 있으므로, 탑 플랜지(30)를 제1 포스비(10a)에 보다 정확하게 장착할 수 있다. The fixing part 536 fixes the top flange 30 by pressing both sides of the upper end of the top flange 30 supported on the first support part 532 . For example, the fixing part 536 may press the upper end of the top flange 30 through the first support part 532 . Accordingly, it is possible to prevent the top flange 30 supported on the first support part 532 from swinging, and it is possible to accurately align the top flange 30 to the center of the first support part 532 . Since it is possible to align the top flange 30 in the correct position and prevent the shaking, the top flange 30 can be more accurately mounted to the first force ratio 10a.

제2 회전부(540)는 제2 적재부(510)의 제2 중심축(512)에 연결된다. 구체적으로, 제2 회전부(540)는 제2 중심축(512)에서 제2 회전 몸체(513)에 연결될 수 있다. 제2 회전부(540)는 인출부(520)가 탑 플랜지(30)를 인출할 때마다 제2 사이각만큼 제2 적재부(510)를, 실질적으로 제2 회전 몸체(513)를 회전시킨다. 이러한 제2 회전부(540)는 제1 회전부(330)와 마찬가지로, 단계적인 회전 운동을 하므로, 스텝 모터, 인덱싱 모터(indexing motor)등을 포함할 수 있다.The second rotating part 540 is connected to the second central axis 512 of the second loading part 510 . Specifically, the second rotating part 540 may be connected to the second rotating body 513 on the second central axis 512 . The second rotating unit 540 rotates the second loading unit 510 by the second angle between the draw-out units 520 and substantially rotates the second rotating body 513 each time the top flange 30 is withdrawn. The second rotating unit 540, like the first rotating unit 330, performs a step-by-step rotational motion, and thus may include a step motor, an indexing motor, and the like.

상기에서와 같이 제1 로딩 포트(210)를 통해 제1 포스비(10a)가 투입되면, 제1 이송부(200)에 의해 상기 제1 위치, 상기 제2 위치 및 상기 제3 위치를 이동하면서 인포 패드(20), 탑 플랜지(30)가 장착되고, 인포 패드(20)에 제1 포스비(10a)에 대한 정보가 입력된다. 이후, 인포 패드(20), 탑 플랜지(30)가 장착되고, 인포 패드(20)에 제1 포스비(10a)에 대한 정보가 입력된 제1 포스비(10a)는 제1 언로딩 포트(220)를 통해 반출된다. 반출된 제1 포스비(10a)는 상기 OHT를 통해 상기 팹 공정에 투입되어 상기 풉과 동일한 기능을 수행한다. When the first posby 10a is input through the first loading port 210 as described above, the info pad moves to the first position, the second position, and the third position by the first transfer unit 200 . ( 20 ), the top flange 30 is mounted, and information on the first force ratio 10a is input to the info pad 20 . Thereafter, the info pad 20 and the top flange 30 are mounted, and the first force ratio 10a into which the information on the first force ratio 10a is inputted to the info pad 20 is a first unloading port 220 . is exported through The exported first posby 10a is put into the fab process through the OHT and performs the same function as the FOUP.

도 5는 도 1에 도시된 분리 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the separation unit shown in FIG. 1 .

도 5를 참조하면, 분리 유닛(102)은 제2 이송부(600), 플랜지 분리부(700), 출력부(800), 부착부(850) 및 패드 분리부(900)를 포함한다. Referring to FIG. 5 , the separation unit 102 includes a second transfer unit 600 , a flange separation unit 700 , an output unit 800 , an attachment unit 850 , and a pad separation unit 900 .

제2 이송부(600)는 제2 포스비(10b)를 상기 수평 방향을 따라 이송한다. 이때, 제2 이송부(600)에 의해 제2 포스비(10b)가 이송되는 방향은 제1 이송부(200)에 의해 제1 포스비(10a)가 이송되는 방향의 반대 방향일 수 있다. The second transfer unit 600 transfers the second force ratio 10b in the horizontal direction. In this case, the direction in which the second force ratio 10b is transferred by the second transfer unit 600 may be opposite to the direction in which the first force ratio 10a is transferred by the first transfer unit 200 .

제2 이송부(600)는 제2 포스비(10b)를 제4 위치, 제5 위치 및 제6 위치로 순차적으로 이송할 수 있다. 제2 이송부(600)의 예로는 컨베이어, 새들(saddle) 등을 들 수 있다. The second transfer unit 600 may sequentially transfer the second force ratio 10b to the fourth position, the fifth position, and the sixth position. Examples of the second transfer unit 600 may include a conveyor, a saddle, and the like.

장착 유닛(101)과 분리 유닛(102)이 적층된 형태이므로, 제1 이송부(200)와 제2 이송부(600)도 적층된 형태로 배치될 수 있다. 제1 이송부(200)와 제2 이송부(600)의 이송 방향이 서로 반대이고, 제1 이송부(200)와 제2 이송부(600)도 적층된 형태로 배치되므로, 제1 이송부(200)의 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 제2 이송부(600)의 제6 위치, 제5위치 및 제4위치와 각각 동일 수직선 상에 위치할 수 있다. Since the mounting unit 101 and the separation unit 102 are stacked, the first transfer unit 200 and the second transfer unit 600 may also be disposed in a stacked form. Since the transfer directions of the first transfer unit 200 and the second transfer unit 600 are opposite to each other, and the first transfer unit 200 and the second transfer unit 600 are also arranged in a stacked form, the first transfer unit 200 The first position, the second position, and the third position may be located on the same vertical line as the sixth position, the fifth position, and the fourth position of the second transfer unit 600 , respectively.

제2 이송부(600)는 제2 로딩 포트(610) 및 제2 언로딩 포트(620)를 갖는다.The second transfer unit 600 has a second loading port 610 and a second unloading port 620 .

제2 로딩 포트(610)를 통해 제2 포스비(10b)가 제2 이송부(600)로 투입되고, 제2 언로딩 포트(620)를 통해 제2 포스비(10b)가 제2 이송부(600)로부터 배출된다. The second force ratio 10b is input to the second transfer unit 600 through the second loading port 610 , and the second force ratio 10b is transferred from the second transfer unit 600 through the second unloading port 620 . is emitted

플랜지 분리부(700)는 상기 제4 위치와 인접하게 배치되며, 상기 제4 위치에서 제2 포스비(10b)에 장착된 탑 플랜지(30)를 분리한다. The flange separation unit 700 is disposed adjacent to the fourth position, and separates the top flange 30 mounted on the second posby 10b at the fourth position.

플랜지 분리부(700)는 제3 적재부(710), 삽입부(720), 제1 분리부(730) 및 제3 회전부(740)를 포함할 수 있다.The flange separation unit 700 may include a third loading unit 710 , an insertion unit 720 , a first separation unit 730 , and a third rotation unit 740 .

제3 적재부(710)가 제2 포스비(10b)로부터 분리된 탑 플랜지(30)를 적재하고, 삽입부(720)가 제2 포스비(10b)로부터 분리된 탑 플랜지(30)의 적재를 위해 탑 플랜지(30)를 제3 적재부(710)에 삽입하고, 제1 분리부(730)는 제2 포스비(10b)로부터 탑 플랜지(30)를 분리하며, 제3 회전부(740)는 삽입부(720)가 탑 플랜지(30)를 삽입할 때마다 제3 적재부(710)를 회전시킨다는 점을 제외하면, 제3 적재부(710), 삽입부(720), 제1 분리부(730) 및 제3 회전부(740)에 대한 구체적인 설명은 도 2 내지 도 4를 참조한 플랜지 장착부(500)의 제2 적재부(510), 인출부(520), 제2 장착부(530) 및 제2 회전부(540)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. The third loading part 710 loads the top flange 30 separated from the second posby 10b, and the insertion part 720 for loading the top flange 30 separated from the second posby 10b. Inserting the top flange 30 into the third loading part 710, the first separating part 730 separates the top flange 30 from the second posby 10b, and the third rotating part 740 is the insertion part Except that 720 rotates the third loading part 710 whenever the top flange 30 is inserted, the third loading part 710 , the inserting part 720 , and the first separating part 730 . And a detailed description of the third rotating part 740 is the second loading part 510, the withdrawing part 520, the second mounting part 530 and the second rotating part of the flange mounting part 500 with reference to FIGS. 2 to 4 ( 540), and thus will be omitted.

출력부(800)는 상기 제5 위치와 인접하게 배치되며, 제2 포스비(10b)에 대한 정보나 제2 포스비(10b)에 적재된 웨이퍼에 대한 정보를 라벨로 출력한다. 일 예로, 상기 라벨은 바코드 형태일 수 있다.The output unit 800 is disposed adjacent to the fifth position, and outputs information on the second force ratio 10b or information on the wafer loaded in the second force ratio 10b as a label. For example, the label may be in the form of a barcode.

한편, 출력부(800)는 제2 포스비(10b)에 대한 정보나 제2 포스비(10b)에 적재된 웨이퍼에 대한 정보를 별도로 입력받아 상기 라벨을 출력할 수도 있지만, 인포 패드(20)에 저장된 정보를 전달받아 상기 라벨을 출력할 수도 있다. On the other hand, the output unit 800 may output the label by separately receiving information on the second posby 10b or information on the wafer loaded in the second posby 10b, but stored in the info pad 20 The label may be output by receiving the information.

부착부(850)는 출력부(800)와 연결되어 출력부(800)에서 출력된 상기 라벨을 제2 포스비(10b)에 부착한다. 제2 포스비(10b)에 부착된 상기 라벨을 이용하여 상기 검사 공정에서도 제2 포스비(10b)에 대한 정보나 제2 포스비(10b)에 적재된 웨이퍼에 대한 정보를 용이하게 확인할 수 있다. The attaching unit 850 is connected to the output unit 800 to attach the label output from the output unit 800 to the second posby 10b. Using the label attached to the second posby 10b, information on the second posby 10b or information on the wafer loaded in the second posby 10b can be easily checked even in the inspection process.

패드 분리부(900)는 상기 제6 위치와 인접하게 배치되며, 상기 제6 위치에서 제2 포스비(10b)에 장착된 인포 패드(20)를 분리한다. The pad separation unit 900 is disposed adjacent to the sixth position and separates the info pad 20 mounted on the second posby 10b at the sixth position.

패드 분리부(900)는 제4 적재부(910), 제2 분리부(920) 및 제4 회전부(930)를 포함할 수 있다.The pad separation unit 900 may include a fourth loading unit 910 , a second separation unit 920 , and a fourth rotating unit 930 .

제4 적재부(910)가 제2 포스비(10b)로부터 분리된 인포 패드(20)를 적재하고, 제2 분리부(920)는 제2 포스비(10b)로부터 인포 패드(20)를 분리하여 제4 적재부(910)에 적재하며, 제4 회전부(930)는 제2 분리부(920)가 제4 적재부(910)에 인포 패드(20)를 적재할 때마다 제4 적재부(910)를 회전시킨다는 점을 제외하면, 제4 적재부(910), 제2 분리부(920) 및 제4 회전부(930)에 대한 구체적인 설명은 도 2 내지 도 4를 참조한 패드 장착부(300)의 제1 적재부(310), 제1 장착부(320) 및 제1 회전부(330)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. The fourth loading part 910 loads the info pad 20 separated from the second posby 10b, and the second separating part 920 separates the info pad 20 from the second posby 10b to make the first The fourth loading part 910 is loaded, and the fourth rotating part 930 is a fourth loading part 910 whenever the second separating part 920 loads the info pad 20 on the fourth loading part 910 . A detailed description of the fourth loading unit 910 , the second separating unit 920 and the fourth rotating unit 930 is the first of the pad mounting unit 300 with reference to FIGS. 2 to 4 , except for rotating the Since the descriptions of the loading part 310 , the first mounting part 320 and the first rotating part 330 are substantially the same, they are omitted.

상기에서와 같이 제2 로딩 포트(610)를 통해 탑 플랜지(30)와 인포 패드(20)가 장착된 제2 포스비(10b)가 투입되면, 제2 이송부(600)에 의해 상기 제4 위치, 상기 제5 위치 및 상기 제6 위치를 이동하면서 탑 플랜지(30) 및 인포 패드(20)가 분리되고, 제2 포스비(10b)에 대한 정보가 입력된 바코드가 출력되어 제2 포스비(10b)에 부착된다. 이후, 상기 바코드가 부착된 제2 포스비(10b)는 제2 언로딩 포트(620)를 통해 반출된다. 반출된 제2 포스비(10b)는 상기 검사 공정에 다시 투입될 수 있다. When the second posby 10b equipped with the top flange 30 and the info pad 20 is inserted through the second loading port 610 as described above, the fourth position by the second transfer unit 600, While moving the fifth and sixth positions, the top flange 30 and the info pad 20 are separated, and a barcode in which information on the second posby 10b is input is output to the second posby 10b. is attached Thereafter, the second posby 10b to which the barcode is attached is carried out through the second unloading port 620 . The carried out second force ratio 10b may be put back into the inspection process.

포스비 구조 변경 장치(100)는 장착 유닛(101)을 이용하여 제1 포스비(10a)에 인포 패드(20)와 탑 플랜지(30)를 장착함으로써 상기 팹 공정에서도 제1 포스비(10a)를 상기 풉과 동일하게 사용할 수 있다. 또한, 포스비 구조 변경 장치(100)는 분리 유닛(102)을 이용하여 제2 포스비(10b)로부터 인포 패드(20)와 탑 플랜지(30)를 분리하여 상기 검사 공정에 다시 투입하여 사용할 수 있다. The Posby structure change device 100 uses the mounting unit 101 to mount the info pad 20 and the top flange 30 on the first Posby (10a), so that the first PosB (10a) is also loosened in the fab process. can be used in the same way as In addition, the Posby structure changing apparatus 100 may use the separation unit 102 to separate the info pad 20 and the top flange 30 from the second Posby 10b and put it back into the inspection process for use.

상기 팹 공정과 상기 검사 공정에서 포스비들(10a, 10b)을 호환하여 사용할 수 있으므로, 상기 풉과 포스비들(10a, 10b)의 개수를 약 절반 수준으로 줄일 수 있다. 또한, 상기 풉과 포스비들(10a, 10b)를 저장하는 공간도 줄일 수 있다. Since the fab process and the inspection process can be used interchangeably with the posbys 10a and 10b, the number of the FOUP and the posbys 10a and 10b can be reduced to about half. In addition, a space for storing the FOUP and the posBs 10a and 10b may be reduced.

또한, 포스비 구조 변경 장치(100)는 장착 유닛(101)과 제거 유닛(102)이 별도로 구비되므로, 제1 포스비(10a)에 인포 패드(20)와 탑 플랜지(30)를 장착하는 공정과 제2 포스비(10b)로부터 인포 패드(20)와 탑 플랜지(30)를 분리하는 공정을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 포스비 구조 변경 장치(100)의 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, since the Posby structure change device 100 is provided with the mounting unit 101 and the removal unit 102 separately, the process of mounting the info pad 20 and the top flange 30 to the first Posby 10a and the first 2 The process of separating the info pad 20 and the top flange 30 from the posby 10b may be simultaneously performed. Accordingly, the efficiency of the POS-B structure changing apparatus 100 may be improved.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 장착부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.6 is a schematic side view for explaining a pad mounting unit according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 패드 장착부(300)는 제1 이송부(200)의 제1 위치 및 제2 이송부(600)의 제6 위치와 인접하게 배치된다. 패드 장착부(300)는 상기 제1 위치에 위치한 제1 포스비(10a)에 인포 패드(20)를 장착하고, 상기 제6 위치에 위치한 제2 포스비(10b)로부터 인포 패드(20)를 분리한다. 즉, 패드 장착부(300)가 인포 패드(20)의 장착과 분리를 병행할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the pad mounting unit 300 is disposed adjacent to a first position of the first transfer unit 200 and a sixth position of the second transfer unit 600 . The pad mounting unit 300 mounts the info pad 20 on the first posby 10a positioned at the first position, and separates the info pad 20 from the second posby 10b positioned at the sixth position. That is, the pad mounting unit 300 may simultaneously mount and detach the info pad 20 .

패드 장착부(300)가 제2 포스비(10b)로부터 인포 패드(20)의 분리까지 수행하는 경우, 패드 분리부(900)는 구비되지 않을 수 있다. 따라서, 패드 장착부(300)와 패드 분리부(900)를 같이 구비할 필요가 없으므로, 포스비 구조 변경 장치(100)에 소요되는 비용을 절감할 수 있다. When the pad mounting unit 300 separates the info pad 20 from the second posby 10b, the pad separating unit 900 may not be provided. Accordingly, since there is no need to include the pad mounting unit 300 and the pad separating unit 900 together, the cost of the POS-B structure changing device 100 can be reduced.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플랜지 장착부를 설명하기 위한 측면도이다. 7 is a side view for explaining a flange mounting part according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 플랜지 장착부(500)는 제1 이송부(200)의 제3 위치 및 제2 이송부(600)의 제4 위치와 인접하게 배치된다. 플랜지 장착부(500)는 상기 제3 위치에 위치한 제1 포스비(10a)에 플랜지(30)를 장착하고, 상기 제4 위치에 위치한 제2 포스비(10b)로부터 플랜지(30)를 분리한다. 즉, 플랜지 장착부(500)가 플랜지(30)의 장착과 분리를 병행할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the flange mounting unit 500 is disposed adjacent to the third position of the first transfer unit 200 and the fourth position of the second transfer unit 600 . The flange mounting part 500 mounts the flange 30 to the first force ratio 10a located at the third position, and separates the flange 30 from the second force ratio 10b located at the fourth position. That is, the flange mounting unit 500 may simultaneously mount and detach the flange 30 .

플랜지 장착부(500)가 제2 포스비(10b)로부터 플랜지(30)의 분리까지 수행하는 경우, 플랜지 분리부(700)는 구비되지 않을 수 있다. 따라서, 플랜지 장착부(500)와 플랜지 분리부(700)를 같이 구비할 필요가 없으므로, 포스비 구조 변경 장치(100)에 소요되는 비용을 절감할 수 있다. When the flange mounting unit 500 performs the separation of the flange 30 from the second force ratio 10b, the flange separation unit 700 may not be provided. Therefore, since there is no need to provide the flange mounting part 500 and the flange separating part 700 together, the cost required for the POS-B structure changing apparatus 100 can be reduced.

상술한 바와 같이, 상기 포스비 구조 변경 장치는 탑 플랜지와 인포 패드의 장착과 분리를 동시에 수행할 수 있다. 그러므로, 상기 포스비의 구조 변경의 효율을 높일 수 있다. As described above, the device for changing the structure of the Posby may simultaneously perform mounting and detachment of the top flange and the info pad. Therefore, it is possible to increase the efficiency of the structural change of the phos ratio.

또한, 상기 포스비의 구조 변경을 통해 상기 포스비를 검사 공정뿐만 아니라 팹 공정에서도 사용할 수 있다. 그러므로, 상기 포스비의 호환성을 높일 수 있다. In addition, by changing the structure of the Pos-B, the Pos-B can be used not only in the inspection process but also in the fab process. Therefore, compatibility of the POS ratio can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

100 : 포스비 구조 변경 장치 101 : 장착 유닛
102 : 분리 유닛 200 : 제1 이송부
300 : 패드 장착부 400 : 정보 입력부
500 : 플랜지 장착부 600 : 제2 이송부
700 : 플랜지 제거부 800 : 출력부
850 : 부착부 900 : 패드 제거부
10a : 제1 포스비 10b : 제2 포스비
20 : 인포 패드 30 : 탑 플랜지
100: Posby structure change device 101: mounting unit
102: separation unit 200: first transfer unit
300: pad mounting unit 400: information input unit
500: flange mounting part 600: second transfer part
700: flange removal unit 800: output unit
850: attachment part 900: pad removal part
10a: 1st pos ratio 10b: 2nd pos ratio
20: infopad 30: top flange

Claims (10)

제1 포스비(FOSB, Front Opening Shipping Box)를 수평 방향으로 이송하면서 상기 제1 포스비에 구조물들을 장착하는 장착 유닛; 및
상기 장착 유닛과 다른 높이에 구비되며, 제2 포스비를 상기 수평 방향과 반대 방향으로 이송하면서 상기 제2 포스비에 장착된 구조물들을 분리하는 분리 유닛을 포함하고,
상기 장착 유닛이 상기 제1 포스비에 상기 구조물들을 장착하는 공정과 상기 분리 유닛이 상기 제2 포스비로부터 상기 구조물들을 분리하는 공정을 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
a mounting unit for mounting structures on the first posby while transporting a front opening shipping box (FOSB) in a horizontal direction; and
It is provided at a different height from the mounting unit, and includes a separation unit for separating the structures mounted on the second force ratio while transporting the second force ratio in a direction opposite to the horizontal direction,
Posby structure changing device, characterized in that the mounting unit performs the process of mounting the structures to the first posby and the separation unit separating the structures from the second posby at the same time.
제1항에 있어서, 상기 장착 유닛은
상기 제1 포스비를 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치로 순차적으로 이송하는 제1 이송부;
상기 제1 위치에서 상기 제1 포스비에 대한 정보를 저장하는 인포 패드(infopad)를 상기 제1 포스비에 장착하는 패드 장착부;
상기 제2 위치에서 상기 인포 패드에 상기 제1 포스비에 대한 정보를 입력하는 정보 입력부; 및
상기 제3 위치에서 상기 제1 포스비에 OHT(Overhead Hoist Transport)에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지(top flange)를 장착하는 플랜지 장착부를 포함하는 포스비 구조 변경 장치.
According to claim 1, wherein the mounting unit is
a first transfer unit for sequentially transferring the first force ratio to a first position, a second position, and a third position;
a pad mounting unit for mounting an infopad for storing information on the first posby at the first position to the first posby;
an information input unit for inputting information on the first POS ratio to the info pad at the second position; and
Posby structure change device including a flange mounting portion for mounting a top flange (top flange) to enable transport by OHT (Overhead Hoist Transport) to the first Posby at the third position.
제2항에 있어서, 상기 패드 장착부는,
상기 제1 위치의 일측에 배치되며, 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 인포 패드가 다수 적재된 제1 적재부; 및
상기 제1 위치와 상기 제1 적재부 사이에 배치되며, 상기 제1 적재부에 적재된 인포 패드를 상기 제1 포스비에 장착하는 제1 장착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
According to claim 2, wherein the pad mounting portion,
a first loading part disposed on one side of the first position and having a rotatable cylindrical structure and a plurality of info pads stacked along the circumference; and
Posby structure change device, which is disposed between the first position and the first loading part, and comprises a first mounting part for mounting the info pad loaded on the first loading part to the first Posby.
제2항에 있어서, 상기 플랜지 장착부는,
상기 제3 위치의 일측에 배치되며, 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 탑 플랜지가 다수 적재된 제2 적재부;
상기 제3위치와 상기 제2 적재부 사이에 구비되며, 상기 제2 적재부로부터 상기 탑 플랜지를 인출하는 인출부; 및
상기 제3 위치와 상기 인출부 사이에 회전, 수평 이동 및 수직 이동 가능하도록 구비되며, 상기 인출부로부터 상기 탑 플랜지를 전달받아 상기 제1 포스비에 상기 탑 플랜지를 장착하는 제2 장착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
According to claim 2, wherein the flange mounting portion,
a second loading part disposed on one side of the third position and having a rotatable cylindrical structure and a plurality of top flanges mounted along the circumference;
a lead-out part provided between the third position and the second loading part and withdrawing the top flange from the second loading part; and
It is provided so as to be rotatable, horizontally movable and vertically movable between the third position and the lead-out part, and comprising a second mounting part receiving the top flange from the lead-out part and mounting the top flange to the first posby. Posby structure change device characterized in that.
제4항에 있어서, 상기 제2 장착부는,
상기 탑 플랜지의 상단부를 지지하는 제1 지지부;
상기 제1 지지부의 후방에 배치되며, 상기 탑 플랜지를 상기 제1 포스비에 장착할 때 상기 상단부가 상기 제1 지지부로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해 상기 상단부의 후면을 지지하는 제2 지지부; 및
상기 탑 플랜지가 상기 제1 지지부에서 요동하는 것을 방지하기 위해 상기 상단부의 양측을 고정하는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
According to claim 4, wherein the second mounting portion,
a first support for supporting an upper end of the top flange;
a second support portion disposed behind the first support portion and supporting the rear surface of the upper portion to prevent the upper portion from being separated from the first support portion when the top flange is mounted on the first posby; and
Posby structure changing device, characterized in that it comprises a fixing portion for fixing both sides of the upper end portion to prevent the top flange from swinging in the first support portion.
제2항에 있어서, 상기 분리 유닛은
상기 제2 포스비를 제4 위치, 제5 위치 및 제6 위치로 순차적으로 이송하는 제2 이송부;
상기 제4 위치에서 상기 제2 포스비의 탑 플랜지를 분리하는 플랜지 분리부;
상기 제5 위치와 인접하게 배치되며 상기 제2 포스비에 대한 정보를 라벨로 출력하는 출력부;
상기 출력부와 연결되며, 상기 출력부에서 출력된 라벨을 상기 제5 위치에서 상기 제2 포스비에 부착하는 부착부; 및
상기 제6 위치에서 상기 제2 포스비에 대한 정보가 저장된 인포 패드를 분리하는 패드 분리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
The method of claim 2, wherein the separation unit is
a second transfer unit for sequentially transferring the second force ratio to a fourth position, a fifth position, and a sixth position;
a flange separation unit separating the top flange of the second posby at the fourth position;
an output unit disposed adjacent to the fifth position and outputting information on the second force ratio as a label;
an attachment part connected to the output part and attaching the label output from the output part to the second posby at the fifth position; and
and a pad separation unit configured to separate the info pad in which the information on the second Posby is stored at the sixth position.
제6항에 있어서, 상기 제1 위치와 상기 제6 위치, 상기 제2 위치와 상기 제5 위치 및 상기 제3 위치와 상기 제4 위치는 동일 수직선 상에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치. According to claim 6, The first position and the sixth position, the second position and the fifth position, and the third position and the fourth position are Posby structure change, characterized in that each located on the same vertical line Device. 제6항에 있어서, 상기 플랜지 분리부는,
상기 제4 위치의 일측에 배치되며, 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 탑 플랜지를 다수 적재하기 위한 제3 적재부;
상기 제4 위치와 상기 제3 적재부 사이에 회전, 수평 이동 및 수직 이동 가능하도록 구비되며, 상기 제2 포스비에 장착된 상기 탑 플랜지를 분리하는 제1 분리부; 및
상기 제1 분리부와 상기 제3 적재부 사이에 구비되며, 상기 제3 적재부에 상기 탑 플랜지를 삽입하는 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
According to claim 6, The flange separation portion,
a third loading unit disposed on one side of the fourth position and configured to load a plurality of the top flanges along the circumference while having a rotatable cylindrical structure;
a first separation unit provided to be rotated, horizontally moved and vertically movable between the fourth position and the third loading unit, and for separating the top flange mounted on the second posby; and
It is provided between the first separation part and the third loading part, and a Posby structure changing device comprising an insertion part for inserting the top flange into the third loading part.
제6항에 있어서, 상기 패드 분리부는,
상기 제6 위치의 일측에 배치되며, 회전이 가능한 원통형 구조를 가지면서 둘레를 따라 상기 인포 패드를 다수 적재하기 위한 제4 적재부; 및
상기 제6 위치와 상기 제4 적재부 사이에 배치되며, 상기 제2 포스비에 장착된 인포 패드를 분리하여 상기 제4 적재부에 적재하는 제2 분리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
The method of claim 6, wherein the pad separation unit,
a fourth loading unit disposed on one side of the sixth position and configured to load a plurality of the info pads along the circumference while having a rotatable cylindrical structure; and
Posby structure change device, which is disposed between the sixth position and the fourth loading part, and comprises a second separating part for loading the fourth loading part by separating the info pad mounted on the second Posby's loading part.
제1 포스비를 수평 방향을 따라 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치로 순차적으로 이송하는 제1 이송부;
상기 제1 이송부와 다른 높이에 구비되며, 제2 포스비를 제4 위치, 제5 위치 및 제6 위치로 순차적으로 이송하는 제2 이송부;
상기 제1 위치에서 상기 제1 포스비에 대한 정보를 저장하는 인포 패드를 상기 제1 포스비에 장착하거나, 상기 제6 위치에서 상기 제2 포스비에 대한 정보가 저장된 인포 패드를 분리하는 패드 장착부; 및
상기 제3 위치에서 상기 제1 포스비에 OHT에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지를 장착하고, 상기 제4 위치에서 상기 제2 포스비의 탑 플랜지를 분리하는 플랜지 장착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비 구조 변경 장치.
a first transfer unit for sequentially transferring the first force ratio to a first position, a second position, and a third position in a horizontal direction;
a second transfer unit provided at a different height from the first transfer unit and sequentially transferring the second force ratio to a fourth position, a fifth position, and a sixth position;
a pad mounting unit for mounting an info pad storing information on the first POS ratio in the first position to the first POS ratio or separating the info pad storing the information on the second POS ratio at the sixth position; and
In the third position, a top flange is mounted to enable transport by OHT to the first posby, and a flange mounting part for separating the top flange of the second posby at the fourth position is changed. Device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP5700255B2 (en) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク Goods storage equipment and goods transportation equipment
KR20160109372A (en) * 2015-03-11 2016-09-21 세메스 주식회사 System for transferring wafers
KR20160109375A (en) * 2015-03-11 2016-09-21 세메스 주식회사 Apparatus for changing structure of fosb loaded wafers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100711335B1 (en) 2000-05-12 2007-04-27 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 Transportation container and method for opening and closing lid thereof

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