KR20160109375A - Apparatus for changing structure of fosb loaded wafers - Google Patents

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KR20160109375A
KR20160109375A KR1020150033650A KR20150033650A KR20160109375A KR 20160109375 A KR20160109375 A KR 20160109375A KR 1020150033650 A KR1020150033650 A KR 1020150033650A KR 20150033650 A KR20150033650 A KR 20150033650A KR 20160109375 A KR20160109375 A KR 20160109375A
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서성우
황보승
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세메스 주식회사
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Abstract

An apparatus for changing the structure of a front open shipping box (FOSB), which is to change the structure of the FOSB for loading and transferring multiple wafers in an EDS process for inspecting the electrical performance of semiconductor chips manufactured from the wafers into the structure of a front opening unified pod (FOUP) for loading and transferring the wafers in a fab process for manufacturing the semiconductor chips, comprises: a flange mounting part which allows a top flange to be mounted on the top of the FOSB to enable the transfer by an overhead hoist transport (OHT); and a pad mounting part in which an infopad for storing the information of the wafers loaded on the FOSB is mounted.

Description

웨이퍼들이 적재되는 포스비의 구조를 변경하는 장치{APPARATUS FOR CHANGING STRUCTURE OF FOSB LOADED WAFERS}[0001] APPARATUS FOR CHANGING STRUCTURE OF FOSB LOADED WAFERS [0002]

본 발명은 포스비(FOSB) 구조 변경 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 웨이퍼로부터 제조되는 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 포스비(FOSB)를 상기 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 풉(FOUP)의 구조로 변경하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a FOSB (FOSB) structure changing apparatus, and more particularly, to a FOSB (FOSB) structure changing apparatus, and more particularly, to a FOSB (FOSB) structure changing apparatus for transferring a plurality of wafers in an inspection (EDS) To a FOUP structure in which a plurality of wafers are stacked and transported in a fab (FAB) process for manufacturing the semiconductor chips.

일반적으로, 반도체 칩은 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴을 다수 패터닝한 팹(FAB) 공정을 진행하여 제조된다. 이렇게 상기 팹(FAB) 공정에서 제조된 반도체 칩들은 인접한 장소에서 그 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행된다.Generally, a semiconductor chip is fabricated by performing a fab (FAB) process in which a plurality of circuit patterns are patterned on a wafer made of a thin single crystal substrate made of a silicon material. The semiconductor chips fabricated in the fab (FAB) process are subjected to an inspection (EDS) process for checking their electrical performance at an adjacent location.

이때, 상기 팹(FAB) 공정에서는 상기 웨이퍼를 풉(FOUP, Front Open Unified Pod)을 이용하여 다수를 OHT(Overhead Hoist Transport)를 통해 이송하고, 상기 검사(EDS) 공정에서는 상기 웨이퍼를 포스비(FOSB, Front Open Shipping Box)를 이용하여 다수를 OHS(Overhead Shuttle System)를 통해 이송하고 있다.At this time, in the fab process, many of the wafers are transferred through OHT (Overhead Hoist Transport) using FOUP (Front Open Unified Pod), and the wafer is transferred to FOSB , Front Open Shipping Box) to transfer the majority through OHS (Overhead Shuttle System).

이에, 상기 풉(FOUP)은 상기 OHT의 구조로 인해서 상부에 탑 플랜지가 장착되어 있는데 반해 상기 포스비(FOSB)는 상기 OHS의 구조로 인해 상기 탑 플랜지와 같은 구조가 장착되어 있지 않아, 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)는 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송할 수 있는 기능적인 특징을 제외하면 서로 다른 구조를 가지고 있다.In the FOUP, the top flange is mounted on the upper part due to the structure of the OHT, but the structure of the FOST (FOSB) is not equipped with the structure of the top flange due to the structure of the OHS, The FOUP and the FOSB have different structures except for a functional feature capable of transferring a plurality of the wafers.

따라서, 상기 팹(FAB) 공정과 상기 검사(EDS) 공정을 진행하는 공정 중에서 상당히 많은 개수의 웨이퍼들을 이송하고자 할 경우 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)는 개별적으로 상기 웨이퍼들을 모두 수용할 수 있을 만큼의 많은 개수가 필요하며, 이에 따라 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)를 저장하는 스토커도 매우 넓은 공간을 확보하면서 설치되어야 한다.Therefore, when a considerably large number of wafers are to be transferred from the FAB process and the EDS process, the FOUP and the FOSB may individually receive the wafers Therefore, the stocker for storing the FOUP and the FOSB must be installed with a very large space.

대한민국 특허공개 제10-2010-0033130호 (공개일; 2010.03.29, 포스비 고정 장치)Korean Patent Publication No. 10-2010-0033130 (published on Mar. 29, 2010, POSBI fixing device)

본 발명의 목적은 검사(EDS) 공정에서 사용되는 포스비(FOSB)를 팹(FAB) 공정에서 사용할 수 있도록 구조를 변경할 수 있는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a FOSB structure change device capable of changing the structure so that a FOSB used in an inspection (EDS) process can be used in a fab (FAB) process.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 웨이퍼로부터 제조되는 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 포스비(FOSB)를 상기 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 풉(FOUP)의 구조로 변경하기 위한 포스비(FOSB) 구조 변경 장치는 상기 포스비(FOSB)의 상부에 OHT(Overhead Hoist Transport)에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지(top flange)를 장착하는 플랜지 장착부 및 상기 포스비(FOSB)에 이에 적재되는 웨이퍼의 정보를 저장하기 위한 인포 패드(infopad)를 장착하는 패드 장착부를 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, in an inspection (EDS) process for checking the electrical performance of semiconductor chips fabricated from wafers according to one aspect, a FOSB (FOSB) (FOSB) structure changing apparatus for changing the structure of a FOUP for transferring a plurality of wafers in a FAB process for fabricating the FOSB is provided with an Overhead Hoist Transport (OHT) And a pad mounting portion for mounting an infopad for storing information of a wafer loaded on the FOSB.

일 실시예에 따른 상기 플랜지 장착부는 회전이 가능한 원형 구조를 가지면서 그 둘레에 일정한 사이각을 두고 상기 탑 플랜지가 다수 적재된 적재부, 상기 적재부와 인접하게 위치하여 상기 적재부에 적재된 탑 플랜지를 상기 포스비(FOSB)에 장착하는 장착부 및 상기 적재부의 중심축에 연결되며 상기 장착부가 상기 포스비(FOSB)에 상기 탑 플랜지를 장착할 때마다 상기 사이각만큼 상기 적재부를 회전시키는 회전부를 포함할 수 있다.The flange mounting portion according to one embodiment includes a loading portion having a rotatable circular structure and a plurality of the top flanges at a predetermined angle around the loading portion, a top portion of the flange mounting portion located adjacent to the loading portion, And a rotating part connected to the center shaft of the loading part and rotating the loading part by the angle between the mounting part and the FOSB whenever the top flange is mounted on the FOSB .

일 실시예에 따른 상기 패드 장착부는 회전이 가능한 원형 구조를 가지면서 그 둘레에 일정한 제2 사이각을 두고 상기 인포 패드가 다수 적재된 제2 적재부, 상기 제2 적재부와 인접하게 위치하여 상기 제2 적재부에 적재된 인포 패드를 상기 포스비(FOSB)에 장착하는 제2 장착부 및 상기 제2 적재부의 중심축에 연결되며 상기 제2 장착부가 상기 포스비(FOSB)에 상기 인포 패드를 장착할 때마다 상기 제2 사이각만큼 상기 제2 적재부를 회전시키는 제2 회전부를 포함할 수 있다.The pad mounting portion may include a second mounting portion having a rotatable circular structure and having a plurality of inflatable pads with a predetermined second angle between the first mounting portion and the second mounting portion, A second mounting portion for mounting the infopad mounted on the second mounting portion to the FOSB and a second mounting portion connected to the center axis of the second mounting portion and mounting the infopad on the FOSB, And a second rotating unit that rotates the second stacking unit by the second interval angle.

일 실시예에 따른 상기 포스비(FOSB) 구조 변경 장치는 상기 패드 장착부와 인접하게 설치되어 상기 패드 장착부로부터 상기 인포 패드가 장착된 포스비(FOSB)를 전달 받으며, 상기 포스비(FOSB)에 적재되는 웨이퍼의 정보를 상기 인포 패드에 입력하는 정보 입력부를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 포스비(FOSB)에 적재되는 웨이퍼의 정보는 바-코드(bar-code) 형태로 저장되어 있을 수 있다.The FOSB structure changing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a FOSB structure changing unit installed adjacent to the pad mounting unit to receive a FOSB mounted with the infopad from the pad mounting unit, And an information input unit for inputting information to the infomation pad. At this time, the information of wafers loaded on the FOSB may be stored in a bar-code form.

일 실시예에 따른 상기 포스비(FOSB) 구조 변경 장치는 상기 인포 패드에 입력된 정보를 바-코드(bar-code) 형태로 출력하는 출력부 및 상기 출력부와 연결되어 상기 출력된 바-코드를 상기 포스비(FOSB)에 부착하는 부착부를 포함할 수 있다.The FOSB structure changing apparatus according to an embodiment of the present invention includes an output unit for outputting information input to the INFO-pad in a bar-code form, and an output unit connected to the output unit for outputting the bar- And an attaching portion for attaching to the FOSB.

일 실시예에 따른 상기 플랜지 장착부 및 상기 패드 장착부 각각은 상기 탑 플랜지 및 상기 인포 패드가 장착된 포스비(FOSB)로부터 상기 탑 플랜지 및 상기 인포 패드의 탈착이 가능하도록 구성될 수 있다.Each of the flange mounting portion and the pad mounting portion according to an embodiment may be configured to be capable of attaching / detaching the top flange and the infopad from the FOSB equipped with the top flange and the infopad.

일 실시예에 따른 상기 인포 패드는 RFID(radio frequency identification)를 포함할 수 있다.The infopad according to one embodiment may include a radio frequency identification (RFID).

이러한 포스비(FOSB) 구조 변경 장치에 따르면, 웨이퍼로부터 제조되는 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 포스비(FOSB)의 상부에 OHT에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지를 플랜지 장착부를 통해 장착하고, 상기 포스비(FOSB)에 이에 적재되는 웨이퍼의 정보를 저장하기 위한 인포 패드를 장착함으로써, 상기 웨이퍼로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서도 상기 포스비(FOSB)를 풉(FOUP)과 같이 사용할 수 있다. According to the FOSB structure changing device, the transfer of OHT to the upper part of the FOSB for transferring a plurality of wafers in an inspection (EDS) process for checking the electrical performance of the semiconductor chips manufactured from the wafers, (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from the wafer by mounting a top flange through a flange mounting portion to mount the top flange on the FOSB, and mounting an InfoPad on the FOSB for storing information of the wafer loaded on the FOSB, (FOSB) can be used with FOUP.

따라서, 상기 웨이퍼로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정과 이들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 포스비(FOSB)를 호환하여 사용할 수 있음에 따라, 상기 웨이퍼의 개수가 많아질 경우에도 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)의 각각의 개수를 배경기술에서보다 약 절반 수준으로 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)를 저장하는 공간도 줄일 수 있으므로, 이에 따른 설비 비용 절감 효과도 기대할 수 있다.Accordingly, since the FOB process for fabricating semiconductor chips from the wafer and the FOSB process can be used in an EDS process for checking their electrical performance, the number of wafers is large, The number of each of the FOUP and the FOSB can be reduced to about half of that in the background art. Accordingly, since the space for storing the FOUP and the FOSB can be reduced, the facility cost can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포스비(FOSB)의 구조 변경 장치를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 구조 변경 장치의 패드 장착부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 구조 변경 장치의 플랜지 장착부를 구체적으로 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view conceptually showing a structure changing device of a FOSB according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a pad mounting portion of the structure changing apparatus shown in FIG. 1 in detail.
3 is a view illustrating a flange mounting portion of the structure changing apparatus shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 포스비(FOSB) 구조 변경 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a FOSB structure changing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포스비(FOSB)의 구조 변경 장치를 개념적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 구조 변경 장치의 패드 장착부를 구체적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1에 도시된 구조 변경 장치의 플랜지 장착부를 구체적으로 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a conceptual view of a structure changing device of a FOSB according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a pad mounting portion of the structure changing device shown in FIG. 1, 1 is a view showing a flange mounting portion of the structure changing apparatus shown in FIG. 1; FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 구조 변경 장치는 웨이퍼(20)로부터 제조되는 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 웨이퍼(20)를 다수 적재하여 이송하는 상기 포스비(FOSB, 10)를 상기 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼(20)를 다수 적재하여 이송하는 풉(FOUP)의 구조로 변경하여 상기 포스비(FOSB, 10)를 상기 팹(FAB) 공정에서도 호환하여 사용할 수 있도록 한다. 이를 위하여, 상기 구조 변경 장치는 패드 장착부(200) 및 플랜지 장착부(300)를 포함한다.1 to 3, the structure changing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of wafers 20 in an inspection (EDS) process for checking the electrical performance of semiconductor chips manufactured from the wafers 20, (FOSB) 10 for transferring and stacking the FOSB 10 is changed to a FOUP structure for transferring a plurality of the wafers 20 in a fab (FAB) process for manufacturing the semiconductor chips, ) In the fab (FAB) process. To this end, the structure changing device includes a pad mounting portion 200 and a flange mounting portion 300.

상기 패드 장착부(200)는 상기 포스비(FOSB, 10)가 저장된 제1 스토커(30)로부터 상기 포스비(FOSB, 10)를 이송 받아 상기 포스비(FOSB, 10)의 하부에 인포 패드(infopad, 40)를 장착한다. 여기서, 상기 인포 패드(40)는 무선 송수신 방식을 통해 정보 송수신이 가능한 전자 부품 중의 하나인 RFID(radio frequency identification)를 포함할 수 있다. 이에, 상기 패드 장착부(200)는 제1 적재부(210), 제1 장착부(220) 및 제1 회전부(230)를 포함할 수 있다.The pad mounting portion 200 receives the FOSB 10 from the first stocker 30 storing the FOSB 10 and transfers the FOSB 10 to the infopad 40 under the FOSB 10. [ . Here, the infopad 40 may include a radio frequency identification (RFID), which is one of electronic components capable of transmitting / receiving information through a wireless transmission / reception system. The pad mounting portion 200 may include a first mounting portion 210, a first mounting portion 220, and a first rotation portion 230.

상기 제1 적재부(210)는 회전이 가능한 원형 구조를 가지면서 그 둘레에 일정한 제1 사이각을 두고 상기 인포 패드(40)가 다수 적재된다. 구체적으로, 상기 제1 적재부(210)는 원형의 제1 받침대(211), 상기 제1 받침대(211)의 제1 중심축(212)에 회전 가능하도록 장착된 제1 회전 몸체(213) 및 상기 제1 회전 몸체(213)의 외주면에 상기 인포 패드(40)가 다수 거치되는 제1 거치대(214)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 거치대(214)는 z축에 따른 수직 방향을 따라 다수의 제1 선반(215)들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 거치대(214)에는 상기 인포 패드(40)가 상기 RFID와 같이 외부 충격에 민감한 정밀 전자 부품이므로, 상기 인포 패드(40)에 완충성을 제공하는 완충 패드(216)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 거치대(214)에는 상기 인포 패드(40)가 상기 제1 회전 몸체(213)의 회전으로 인해 외부로 돌출되지 않도록 그 단부에 제1 돌출방지핀(217)이 장착될 수 있다.The first loading unit 210 has a rotatable circular structure, and a plurality of inflatable pads 40 are stacked around the first loading unit 210 with a predetermined first angle. Specifically, the first loading unit 210 includes a first rotating body 213 having a circular first support 211, a first center shaft 212 rotatably mounted on the first support 211, The first rotating body 213 may include a first cradle 214 on which a plurality of inflatable pads 40 are mounted. At this time, a plurality of first shelves 215 may be arranged along the vertical direction along the z axis of the first holder 214. The inflatable pad 40 may be a precision electronic component sensitive to an external impact such as the RFID, so that a cushioning pad 216 for providing cushioning property to the inflatable pad 40 is disposed on the first cradle 214 . A first protrusion prevention pin 217 may be mounted on the end portion of the first mount 214 so that the inflator pad 40 does not protrude outward due to rotation of the first rotating body 213 .

상기 제1 장착부(220)는 상기 제1 적재부(210)와 인접하게 위치한다. 구체적으로, 상기 제1 장착부(220)는 상기 제1 적재부(210)와 인접한 위치에서 상기 제1 스토커(30)로부터 이송된 포스비(FOSB, 10)와의 사이에 설치되어 상기 제1 적재부(210)의 제1 거치대(214)에 거치된 인포 패드(40)를 상기 포스비(FOSB, 10)에 장착한다. 이에, 상기 제1 장착부(220)는 상기 제1 거치대(214)에 거치된 인포 패드(40)를 지지하거나 픽업하는 제1 크레인(222) 및 상기 제1 크레인(222)을 상기 제1 거치대(214)에서 상기 포스비(FOSB, 10)가 이송된 위치로 이동시키는 제1 이동 몸체(224)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 장착부(220)는 상기 지지하거나 픽업하기 위한 제1 거치대(214)에 실질적으로 상기 인포 패드(40)가 존재하는지 여부를 확인하기 위하여 광을 상기 제1 거치대(214)에 조사하는 제1 광센서(226)를 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 제1 거치대(214)의 안쪽면에는 상기 제1 광센서(226)로부터의 광이 상기 인포 패드(40)가 부재할 경우 반사되도록 하는 제1 반사판(218)이 배치될 수 있다.The first mounting portion 220 is positioned adjacent to the first mounting portion 210. Specifically, the first mounting portion 220 is installed between the first mounting portion 220 and the FOSB 10 transferred from the first stocker 30 at a position adjacent to the first mounting portion 210, The FOSB 10 is mounted on the infopad 40 mounted on the first mount 214 of the first mount 210. The first mounting part 220 includes a first crane 222 that supports or picks up the inflatable pad 40 that is held by the first cradle 214 and a second cradle 222 that supports the first cradle 222 by the first cradle 222 214 to a position to which the FOSB 10 is transferred. At this time, the first mounting part 220 irradiates the first cradle 214 to the first cradle 214 for supporting or picking up the light to check whether the infopad 40 is substantially present (Not shown). A first reflector 218 may be disposed on the inner surface of the first mount 214 to reflect light from the first optical sensor 226 when the infopad 40 is absent.

상기 제1 회전부(230)는 상기 제1 적재부(210)의 제1 중심축(212)에 연결된다. 구체적으로, 상기 제1 회전부(230)는 상기 제1 중심축(212)에서 상기 제1 회전 몸체(213)에 연결될 수 있다. 상기 제1 회전부(230)는 상기 제1 장착부(220)가 상기 포스비(FOSB, 10)에 상기 인포 패드(40)를 장착할 때마다 상기 제1 사이각만큼 상기 제1 적재부(210)를, 실질적으로 상기 제1 회전 몸체(213)를 회전시킨다. 이러한 제1 회전부(230)는 단계적인 회전 운동을 하므로, 인덱싱 모터(indexing motor)를 포함할 수 있다.The first rotation part 230 is connected to the first center axis 212 of the first loading part 210. The first rotating part 230 may be connected to the first rotating body 213 at the first center axis 212. [ The first rotation part 230 is disposed at a position corresponding to the first loading part 210 by the first interval each time the first mounting part 220 mounts the infopad 40 on the FOSB 10. [ , And rotates the first rotating body 213 substantially. Since the first rotation unit 230 rotates stepwise, it may include an indexing motor.

상기 플랜지 장착부(300)는 상기 패드 장착부(200)와 인접한 위치에 설치된다. 상기 플랜지 장착부(300)는 상기 패드 장착부(200)로부터 상기 인포 패드(40)가 장착된 포스비(FOSB, 10)를 이송 기구(50)를 통해 이송 받아 상기 포스비(FOSB, 10)의 상부에 OHT(Overhead Hoist Transport)에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지(top flange, 60)를 장착한다. 이에, 상기 플랜지 장착부(300)는 제2 적재부(310), 제2 장착부(320) 및 제2 회전부(330)를 포함할 수 있다.The flange mounting part 300 is installed at a position adjacent to the pad mounting part 200. The FOSB 10 on which the infopad 40 is mounted is transferred from the pad mounting part 200 through the transfer mechanism 50 to the flange mounting part 300. The OHT (Top flange 60) is mounted so that it can be transported by the overhead hoist transport. The flange mounting portion 300 may include a second mounting portion 310, a second mounting portion 320, and a second rotation portion 330.

상기 제2 적재부(310)는 회전이 가능한 원형 구조를 가지면서 그 둘레에 일정한 제2 사이각을 두고 상기 탑 플랜지(60)가 다수 적재된다. 구체적으로, 상기 제2 적재부(310)는 원형의 제2 받침대(311), 상기 제2 받침대(311)의 제2 중심축(312)에 회전 가능하도록 장착된 제2 회전 몸체(313) 및 상기 제2 회전 몸체(313)의 외주면에 상기 탑 플랜지(60)가 다수 거치되는 제2 거치대(314)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 거치대(314)는 z축에 따른 수직 방향을 따라 다수가 제2 선반(315)들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 거치대(314)에는 상기 탑 플랜지(60)가 상기 제2 회전 몸체(313)의 회전으로 인해 외부로 돌출되지 않도록 그 단부에 제2 돌출방지핀(316)이 장착될 수 있다.The second loading unit 310 has a rotatable circular structure and a plurality of the top flanges 60 are stacked at a predetermined second angle between the first loading unit 310 and the second loading unit 310. Specifically, the second loading unit 310 includes a circular second base 311, a second rotating body 313 rotatably mounted on a second center axis 312 of the second base 311, And a second holder 314 having a plurality of the top flanges 60 mounted on the outer circumferential surface of the second rotating body 313. At this time, the second shelves 314 may have a plurality of second shelves 315 along the vertical direction along the z-axis. A second protrusion prevention pin 316 may be mounted on the second mount 314 so that the top flange 60 does not protrude outward due to rotation of the second rotating body 313 .

상기 제2 장착부(320)는 상기 제2 적재부(310)와 인접하게 위치한다. 구체적으로, 상기 제2 장착부(320)는 상기 제2 적재부(310)와 인접한 위치에서 상기 이송 기구(50)로부터 이송된 포스비(FOSB, 10)와의 사이에 설치되어 상기 제2 적재부(310)의 제2 거치대(314)에 거치된 탑 플랜지(60)를 상기 포스비(FOSB, 10)에 장착한다. 이에, 상기 제2 장착부(320)는 상기 제2 거치대(314)에 거치된 탑 플랜지(60)를 지지하거나 픽업하는 제2 크레인(322) 및 상기 제2 크레인(322)을 상기 제2 거치대(314)에서 상기 포스비(FOSB, 10)가 이송된 위치로 이동시키는 제2 이동 몸체(324)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 장착부(320)는 상기 지지하거나 픽업하기 위한 제2 거치대(314)에 실질적으로 상기 탑 플랜지(60)가 존재하는지 여부를 확인하기 위하여 광을 상기 제2 거치대(314)에 조사하는 제2 광센서(326)를 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 제2 거치대(314)의 안쪽면에는 상기 제2 광센서(326)로부터의 광이 상기 탑 플랜지(60)가 부재할 경우 반사되도록 하는 제2 반사판(317)이 배치될 수 있다.The second mounting portion 320 is positioned adjacent to the second mounting portion 310. Specifically, the second mounting portion 320 is installed between the second mounting portion 320 and the FOSB 10 transferred from the conveying mechanism 50 at a position adjacent to the second mounting portion 310, The FOSB 10 is mounted on a top flange 60 which is fixed to the second mounting base 314 of the second mounting base 314. The second mounting portion 320 includes a second crane 322 for supporting or picking up a top flange 60 mounted on the second mount 314 and a second crane 322 for supporting the second crane 322 on the second mount And a second moving body 324 for moving the FOSB 10 to a position where the FOSB 10 is transferred. At this time, the second mounting portion 320 irradiates the second holder 314 with light in order to confirm whether or not the top flange 60 is substantially present in the second holder 314 for supporting or picking up the second holder 314 The second photosensor 326 may be further provided. A second reflector 317 may be disposed on the inner surface of the second mount 314 to reflect light from the second optical sensor 326 when the top flange 60 is absent.

상기 제2 회전부(330)는 상기 제2 적재부(310)의 제2 중심축(312)에 연결된다. 구체적으로, 상기 제2 회전부(330)는 상기 제2 중심축(312)에서 상기 제2 회전 몸체(313)에 연결될 수 있다. 상기 제2 회전부(330)는 상기 제2 장착부(320)가 상기 포스비(FOSB, 10)에 상기 탑 플랜지(60)를 장착할 때마다 상기 제2 사이각만큼 상기 제2 적재부(310)를, 실질적으로 상기 제2 회전 몸체(313)를 회전시킨다. 이러한 제2 회전부(330)는 상기 제1 회전부(230)와 마찬가지로, 단계적인 회전 운동을 하므로, 인덱싱 모터(indexing motor)를 포함할 수 있다.The second rotation part 330 is connected to the second center axis 312 of the second loading part 310. In detail, the second rotating part 330 may be connected to the second rotating body 313 at the second central axis 312. The second rotation part 330 is provided at a position corresponding to the second mounting part 310 by the second angle every time the second mounting part 320 mounts the top flange 60 on the FOSB 10. [ , And rotates the second rotating body 313 substantially. Since the second rotation unit 330 performs a stepwise rotation motion in the same manner as the first rotation unit 230, the second rotation unit 330 may include an indexing motor.

한편, 상기 구조 변경 장치는 상기 패드 장착부(200)와 인접하게 설치된 정보 입력부(400)를 더 포함할 수 있다. 상기 정보 입력부(400)는 상기 패드 장착부(200)로부터 상기 인포 패드(40)가 장착된 포스비(FOSB, 10)를 전달 받는다. 상기 정보 입력부(400)는 상기 포스비(FOSB, 10)에 적재되는 웨이퍼(20)의 정보를 상기 인포 패드(40)에 입력한다. 이때, 상기 웨이퍼(20)의 정보는 바-코드(bar-code) 형태로 저장되어 있을 수 있다. The structure changing apparatus may further include an information input unit 400 disposed adjacent to the pad mounting unit 200. The information input unit 400 receives the FOSB 10 on which the infopad 40 is mounted from the pad mounting unit 200. The information input unit 400 inputs the information of the wafer 20 loaded on the FOSB 10 to the infopad 40. At this time, the information of the wafer 20 may be stored in a bar-code form.

이렇게 상기에서와 같이 상기 제1 스토커(30)로부터 이송된 포스비(FOSB, 10)에 상기 웨이퍼(20)의 정보가 입력된 인포 패드(40)와 상기 탑 플랜지(60)가 장착되면, 이를 제2 스토커(70)에 일괄적으로 저장한 다음, 필요에 따라 상기 웨이퍼(20)로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정이 진행되는 공정 챔버(80)로 로딩하여 상기 풉(FOUP)과 동일한 기능을 수행하도록 할 수 있다.When the INFO pad 40 and the top flange 60 to which the information of the wafer 20 is inputted are mounted on the FOSB 10 transferred from the first stocker 30 as described above, 2 stocker 70 and then loaded into a process chamber 80 where a fab (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from the wafer 20 is carried out as needed, so that the same FOUP as the FOUP Function can be performed.

이후, 상기 팹(FAB) 공정에서 사용된 포스비(FOSB, 10)를 다시 상기 반도체 칩들을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 사용하고자 할 경우에는 상기의 패드 장착부(200) 및 상기 플랜지 장착부(300)에 이송되어 상기 탑 플랜지(60)와 상기 인포 패드(40)를 상기 포스비(FOSB, 10)로부터 탈착시킬 수 있다.When the FOSB 10 used in the FAB process is to be used again in an inspection (EDS) process for inspecting the semiconductor chips, the pad mounting portion 200 and the flange mounting portion 300 may be used, So that the top flange 60 and the inflatable pad 40 can be detached from the FOSB 10.

이때, 상기 구조 변경 장치는 상기 패드 장착부(200)와 인접한 위치에서 상기 패드 장착부(200)를 통해 상기 포스비(FOSB, 10)로부터 상기 인포 패드(40)를 탈착시키기 전에 상기 인포 패드(40)에 입력된 정보를 바-코드 형태로 출력하는 출력부(500) 및 상기 출력부(500)와 연결되어 상기 출력부(500)에서 출력된 바-코드를 상기 포스비(FOSB, 10)에 부착하는 부착부(600)를 더 포함할 수 있다.At this time, the structure changing device may be provided on the infopad 40 before detaching the infopad 40 from the FOSB 10 through the pad mounting part 200 at a position adjacent to the pad mounting part 200 An output unit 500 connected to the output unit 500 and adapted to attach the bar code output from the output unit 500 to the FOSB 10, (600).

이와 같이, 상기 웨이퍼(20)로부터 제조되는 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 웨이퍼(20)를 다수 적재하여 이송하는 포스비(FOSB, 10)의 상부에 상기 OHT에 의한 이송이 가능하도록 상기 탑 플랜지(60)를 상기 플랜지 장착부(300)를 통해 장착하고, 상기 포스비(FOSB, 10)에 이에 적재되는 상기 웨이퍼(20)의 정보를 저장하기 위한 상기 인포 패드(40)를 장착함으로써, 상기 웨이퍼(20)로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서도 상기 포스비(FOSB, 10)를 상기 풉(FOUP)과 같이 사용할 수 있다. As described above, in the inspection (EDS) process for checking the electrical performance of the semiconductor chips manufactured from the wafer 20, the FOSB 10, on which a plurality of the wafers 20 are stacked and transferred, The inflator 40 for mounting the top flange 60 through the flange mounting part 300 and storing the information of the wafer 20 loaded on the FOSB 10 so that the top flange 60 can be transferred, The FOSB 10 can be used in the fab (FAB) process of fabricating semiconductor chips from the wafer 20 as well as the FOUP.

따라서, 상기 웨이퍼(20)로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정과 이들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 포스비(FOSB, 10)를 호환하여 사용할 수 있음에 따라, 상기 웨이퍼(20)의 개수가 많아질 경우에도 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB, 10)의 각각의 개수를 배경기술에서보다 약 절반 수준으로 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB, 10)를 저장하는 공간도 획기적으로 줄일 수 있으므로, 이에 따른 설비 비용 절감 효과도 기대할 수 있다.Accordingly, since the FOSB 10 can be used in a fab (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from the wafer 20 and an inspection (EDS) process for checking their electrical performance, Even when the number of wafers 20 is increased, the number of the FOUPs and the number of the FOSBs 10 can be reduced to about half the level of the background art. Accordingly, since the space for storing the FOUP and the FOSB 10 can be drastically reduced, the facility cost can be reduced.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 포스비(FOSB) 20 : 웨이퍼
40 : 인포 패드 60 : 탑 플랜지
100 : 구조 변경 장치 200 : 패드 장착부
210 : 제1 적재부 220 : 제1 장착부
230 : 제1 회전부 300 : 플랜지 장착부
310 : 제2 적재부 320 : 제2 장착부
330 : 제2 회전부 400 : 정보 입력부
500 : 출력부 600 : 부착부10: FOSB 20: wafer
40: Infomad 60: Top flange
100: Structure change device 200: Pad mounting part
210: first loading part 220: first mounting part
230: first rotating part 300: flange mounting part
310: second loading part 320: second mounting part
330: second rotation part 400: information input part
500: output unit 600:

Claims (9)

웨이퍼로부터 제조되는 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 포스비(FOSB)를 상기 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼를 다수 적재하여 이송하는 풉(FOUP)의 구조로 변경하기 위한 포스비(FOSB) 구조 변경 장치에 있어서,
상기 포스비(FOSB)의 상부에 OHT(Overhead Hoist Transport)에 의한 이송이 가능하도록 탑 플랜지(top flange)를 장착하는 플랜지 장착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.In a fab (FAB) process for fabricating the semiconductor chips, a plurality of wafers are stacked in a test (EDS) process for checking the electrical performance of semiconductor chips manufactured from wafers, A FOSB structure changing apparatus for changing a structure of a FOUP to be transferred,
And a flange mounting part for mounting a top flange on an upper portion of the FOSB so as to be able to be transported by OHT (Overhead Hoist Transport). 제1항에 있어서, 상기 플랜지 장착부는
회전이 가능한 원형 구조를 가지면서 그 둘레에 일정한 사이각을 두고 상기 탑 플랜지가 다수 적재된 적재부;
상기 적재부와 인접하게 위치하여 상기 적재부에 적재된 탑 플랜지를 상기 포스비(FOSB)에 장착하는 장착부; 및
상기 적재부의 중심축에 연결되며, 상기 장착부가 상기 포스비(FOSB)에 상기 탑 플랜지를 장착할 때마다 상기 사이각만큼 상기 적재부를 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.The connector according to claim 1, wherein the flange mounting portion
A stacking unit having a rotatable circular structure and having a plurality of the top flanges at a constant angle around the stacking unit;
A mounting part disposed adjacent to the loading part to mount the top flange loaded on the loading part to the FOSB; And
And a rotating part connected to a central axis of the loading part and rotating the loading part by the interval angle each time the mounting part mounts the top flange on the FOSB. . 제1항에 있어서, 상기 포스비(FOSB)에 이에 적재되는 웨이퍼의 정보를 저장하기 위한 인포 패드(infopad)를 장착하는 패드 장착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a pad mounting portion for mounting an infopad for storing information of a wafer mounted on the FOSB. 제3항에 있어서, 상기 패드 장착부는
회전이 가능한 원형 구조를 가지면서 그 둘레에 일정한 제2 사이각을 두고 상기 인포 패드가 다수 적재된 제2 적재부;
상기 제2 적재부와 인접하게 위치하여 상기 제2 적재부에 적재된 인포 패드를 상기 포스비(FOSB)에 장착하는 제2 장착부; 및
상기 제2 적재부의 중심축에 연결되며, 상기 제2 장착부가 상기 포스비(FOSB)에 상기 인포 패드를 장착할 때마다 상기 제2 사이각만큼 상기 제2 적재부를 회전시키는 제2 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the pad mounting portion
A second loading unit having a rotatable circular structure and having a plurality of infopads at a predetermined second angle around the inflator;
A second mounting portion positioned adjacent to the second mounting portion and mounting the infofard mounted on the second mounting portion to the FOSB; And
And a second rotating part connected to the central axis of the second loading part and rotating the second loading part by the second interspace each time the infeed is mounted on the FOSB by the second loading part FOSB (FOSB) structural change device. 제3항에 있어서, 상기 패드 장착부와 인접하게 설치되어 상기 패드 장착부로부터 상기 인포 패드가 장착된 포스비(FOSB)를 전달 받으며, 상기 포스비(FOSB)에 적재되는 웨이퍼의 정보를 상기 인포 패드에 입력하는 정보 입력부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.The information processing apparatus according to claim 3, further comprising: an information processing unit that is installed adjacent to the pad mounting unit and receives the FOSB mounted with the infopad from the pad mounting unit, and inputs information of wafers loaded on the FOSB to the infopad Further comprising an information input unit for outputting the FOSB structure change information. 제5항에 있어서, 상기 포스비(FOSB)에 적재되는 웨이퍼의 정보는 바-코드(bar-code) 형태로 저장되어 있는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.The apparatus of claim 5, wherein the information of the wafers loaded on the FOSB is stored in a bar-code form. 제3항에 있어서,
상기 인포 패드에 입력된 정보를 바-코드(bar-code) 형태로 출력하는 출력부; 및
상기 출력부와 연결되어, 상기 출력된 바-코드를 상기 포스비(FOSB)에 부착하는 부착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.The method of claim 3,
An output unit for outputting information inputted to the infopad in a bar-code form; And
And an attachment unit connected to the output unit and attaching the output bar code to the FOSB. 제3항에 있어서, 상기 플랜지 장착부 및 상기 패드 장착부 각각은 상기 탑 플랜지 및 상기 인포 패드가 장착된 포스비(FOSB)로부터 상기 탑 플랜지 및 상기 인포 패드의 탈착이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein each of the flange mounting portion and the pad mounting portion is configured to be capable of attaching / detaching the top flange and the infopad from a FOSB equipped with the top flange and the infomad. Structure change device. 제3항에 있어서, 상기 인포 패드는 RFID(radio frequency identification)를 포함하는 것을 특징으로 하는 포스비(FOSB) 구조 변경 장치.The apparatus of claim 3, wherein the infopad comprises radio frequency identification (RFID).
KR1020150033650A 2015-03-11 2015-03-11 Apparatus for changing structure of fosb loaded wafers KR20160109375A (en)

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