JP2017142091A - Substrate inspection device and substrate inspection method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a time for substrate transfer from a hoop to a prescribed place in a substrate inspection device in an operation involving transferring a designated number of substrates from a hoop placed in a loader of the substrate inspection device to a prescribed place and then moving the hoop having remaining substrates placed therein for inspection by an another substrate inspection device.SOLUTION: Provided is a prober 100 for inspecting a wafer W, comprising: a loader 110 in which a plurality of wafers W are installed; a buffer 120 capable of temporarily storing the plurality of wafers W; an inspection unit 130 for inspecting the wafers W one at a time; and a conveyance mechanism 140 for conveying the wafers W between the loader 110, the buffer 120, and the inspection unit 130. The conveyance mechanism 140 is provided with a conveyance arm 170 capable of carrying in and carrying out the wafers W between the loader 110 and the buffer 120 while holding at least one or more wafers W collectively, and not doing carry-in and carry-out of the wafers W to and from the inspection unit 130.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、基板検査装置及びこの装置を用いた基板検査方法に関する。   The present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method using the apparatus.

例えば、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）などの基板においては、ウェハなどの基板上にＩＣ、ＬＳＩなどの電子回路が形成された後、電子回路の電気的特性などの検査が行われる。このような検査を行う基板検査装置は、基板を検査するための検査部を有している。この検査部では、一度に基板を１枚ずつしか検査できないため、従来から、スループット向上のための様々な提案がなされている。   For example, in the case of a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”), an electronic circuit such as an IC or LSI is formed on the substrate such as a wafer, and then the electrical characteristics of the electronic circuit are inspected. . A substrate inspection apparatus that performs such inspection includes an inspection unit for inspecting the substrate. Since this inspection unit can inspect only one substrate at a time, various proposals have been made for improving the throughput.

このようなスループット向上のための提案の一つとして、２つの検査部を有するプローブ装置において、３つのアームが設けられた装置がある（特許文献１）。このプローブ装置では、３つのアームを用いてキャリアから２枚ずつウェハを取り出すようにすること等により、高スループット化を図っている。   As one of proposals for improving the throughput, there is an apparatus in which three arms are provided in a probe apparatus having two inspection units (Patent Document 1). In this probe apparatus, high throughput is achieved by taking out two wafers from the carrier using three arms.

また、スループットを向上させる検査の運用方法の一つとして、複数の基板検査装置を用いて並行して基板を検査するという方法がある。この際、例えば、基板検査装置のローダ部に載置されたフープ（「ポート」又は「カセット」ともいう。）から指定枚数（当該基板検査装置で検査するものとして指定された枚数）の基板を搬出し、搬出した基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置に移送するという運用が行われる。   As one of inspection operation methods for improving throughput, there is a method of inspecting a substrate in parallel using a plurality of substrate inspection apparatuses. At this time, for example, a specified number of substrates (the number specified for inspection by the substrate inspection apparatus) from a hoop (also referred to as “port” or “cassette”) placed on the loader unit of the substrate inspection apparatus. After unloading and transferring the unloaded substrate to a predetermined location, an operation is performed in which the hoop on which the remaining substrate is placed is transferred to another substrate inspection apparatus.

特開２００９−０９９９３６号公報JP 2009-099936 A

しかしながら、基板検査装置には、通常は、検査前の基板をローダ部から搬出して検査部に搬入するロードアームと、検査後の基板を検査部から搬出するアンロードアームの２つのアームしかないため、上記所定枚数の基板を搬出する際に、最大２枚しか取り出せない。しかも、いずれかのアームが使用中の場合（例えば、アンロードアームが検査後の基板を保持したままの場合）には、ロードアーム１つしか使えないため、１枚しか取り出すことができない。したがって、フープから所定の場所への基板の移載に長時間を要してしまっていた。そのため、スループット向上のために、フープから所定の場所への基板の移載時間を短縮したいという要望があった。   However, a substrate inspection apparatus normally has only two arms, a load arm that carries out a substrate before inspection from the loader unit and carries it into the inspection unit, and an unload arm that carries out the substrate after inspection from the inspection unit. Therefore, when carrying out the predetermined number of substrates, only a maximum of two can be taken out. In addition, when one of the arms is in use (for example, when the unload arm holds the substrate after the inspection), only one load arm can be used, and only one can be taken out. Therefore, it takes a long time to transfer the substrate from the hoop to a predetermined place. Therefore, there has been a demand for shortening the transfer time of the substrate from the hoop to a predetermined place in order to improve the throughput.

ここで、特許文献１のプローブ装置は３つのアームを有していることから、このプローブ装置を用いることで、上記通常の２つのアームを有する基板検査装置を用いるよりは、わずかながら基板の移載時間の短縮にはつながると考えられる。しかし、特許文献１の装置においても、３つのアームは検査部への搬入及び搬出に用いられるものであり、いずれかのアームが使用中の場合には、使用していないアームのみがフープから所定の場所への基板の移載に使用できることは、上記通常の基板検査装置と同様である。したがって、特許文献１の装置を用いても、十分な基板の移載時間の短縮にはつながらず、スループット向上への寄与は小さい。   Here, since the probe apparatus of Patent Document 1 has three arms, the use of this probe apparatus slightly transfers the substrate rather than using the above-described normal two-arm inspection apparatus. It is thought that it leads to shortening of loading time. However, also in the apparatus of Patent Document 1, the three arms are used for carrying in and out of the inspection unit, and when any of the arms is in use, only the unused arm is predetermined from the hoop. It can be used for transferring the substrate to the same place as in the normal substrate inspection apparatus. Therefore, even if the apparatus of Patent Document 1 is used, the substrate transfer time is not sufficiently shortened, and the contribution to the improvement of the throughput is small.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板検査装置のローダ部に載置されたフープから指定枚数の基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置で検査するために移送するという運用において、フープから基板検査装置内の所定の場所への基板の移載時間を短縮することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and after a specified number of substrates were transferred from a hoop placed on a loader unit of a substrate inspection apparatus to a predetermined location, the remaining substrates were placed. An object of the present invention is to shorten the time for transferring a substrate from the FOUP to a predetermined location in the substrate inspection apparatus in an operation of transferring the hoop for inspection by another substrate inspection apparatus.

前記の目的を達成するため、本発明は、基板を検査する基板検査装置であって、複数の基板が設置されるローダ部と、複数の前記基板を一時的に収容可能なバッファ部と、前記基板を１枚ずつ検査する検査部と、前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板を搬送する搬送機構と、を有し、前記搬送機構は、それぞれ、前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能な第１搬送アーム及び第２搬送アームと、少なくとも１枚以上の前記基板を一括して保持した状態で、前記ローダ部及び前記バッファ部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能であり、且つ、前記検査部へは前記基板の搬入及び搬出を行わない第３搬送アームと、を有することを特徴としている。   In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate inspection apparatus for inspecting a substrate, wherein a loader unit in which a plurality of substrates are installed, a buffer unit capable of temporarily storing the plurality of substrates, An inspection unit that inspects the substrates one by one; and a conveyance mechanism that conveys the substrate between the loader unit, the buffer unit, and the inspection unit, and each of the conveyance mechanisms includes one substrate. The first transfer arm and the second transfer arm that can carry in and out the substrate between the loader unit, the buffer unit, and the inspection unit, and at least one of the substrates in a lump. A third transfer arm that can carry in and out the substrate between the loader unit and the buffer unit and does not carry in and out the substrate to the inspection unit. Characterized by having To have.

本発明によれば、ローダ部に設置されたフープからバッファ部への基板の移載専用に用いる第３搬送アームを設け、当該第３搬送アームが少なくとも１枚以上の基板を一括して保持した状態で搬送可能である。従って、基板検査装置のローダ部に載置されたフープから指定枚数の基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置で検査するために移送するという運用において、フープから基板検査装置内の所定の場所への基板の移載時間を大幅に短縮できる。   According to the present invention, the third transfer arm used exclusively for transferring the substrate from the hoop installed in the loader unit to the buffer unit is provided, and the third transfer arm collectively holds at least one or more substrates. It can be conveyed in a state. Therefore, after a specified number of substrates are transferred from a hoop placed on the loader unit of the substrate inspection apparatus to a predetermined location, they are transferred to inspect the hoop on which the remaining substrate is placed by another substrate inspection device. In the operation of doing, the transfer time of the substrate from the hoop to a predetermined place in the substrate inspection apparatus can be greatly shortened.

前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームは、それぞれ、前記基板を保持する基板保持部を有し、前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームの前記基板保持部間のピッチは、前記ローダ部及び前記バッファ部に載置された前記基板間のピッチと略同一であってもよい。   Each of the first transfer arm, the second transfer arm, and the third transfer arm includes a substrate holding unit that holds the substrate, and the first transfer arm, the second transfer arm, and the third transfer arm. The pitch between the substrate holding portions may be substantially the same as the pitch between the substrates placed on the loader portion and the buffer portion.

前記搬送機構は、前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームを同時に鉛直方向に昇降させるアーム駆動機構をさらに備えていてもよい。   The transport mechanism may further include an arm drive mechanism that moves the first transport arm, the second transport arm, and the third transport arm up and down simultaneously in the vertical direction.

前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームは、略矩形の板部の先端に切り欠き部を有し、前記第３搬送アームは、略矩形の板形状を有していてもよい。   The first transfer arm and the second transfer arm may have a cutout portion at a tip of a substantially rectangular plate portion, and the third transfer arm may have a substantially rectangular plate shape.

前記第３搬送アームは、単一の基板真空吸着ラインを有していてもよい。   The third transfer arm may have a single substrate vacuum suction line.

前記第３搬送アームは、前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームよりも、鉛直方向上側に設けられていてもよい。   The third transfer arm may be provided above the first transfer arm and the second transfer arm in the vertical direction.

前記基板検査装置は、前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームとの間で前記基板を受け渡し可能で、当該基板の位置を調整するプリアライン部を有していてもよい。   The substrate inspection apparatus may have a pre-align portion that can deliver the substrate between the first transfer arm and the second transfer arm and adjust the position of the substrate.

別な観点による本発明は、上述した基板検査装置を用いた基板検査方法であって、少なくとも前記第３搬送アームが、前記ローダ部に載置された少なくとも１枚以上の基板を一括して保持した状態で、前記少なくとも１枚以上の基板を前記ローダ部から搬出し、前記バッファ部に搬入する第１基板搬送工程と、前記第１搬送アーム又は前記第２搬送アームが、前記第１基板搬送工程により前記バッファ部に載置された前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記基板を前記バッファ部から搬出し、前記検査部へ搬入する第２基板搬送工程と、前記検査部が、前記検査部に載置された前記基板を１枚ずつ検査する検査工程と、を有し、前記第１基板搬送工程後に前記ローダ部に残存した前記基板を、少なくとも１つ以上の別の基板検査装置に移載し、当該別の基板検査装置においても前記基板を検査することで、複数の前記基板検査装置で並行して前記基板を検査することを特徴としている。   Another aspect of the present invention is a substrate inspection method using the above-described substrate inspection apparatus, wherein at least the third transfer arm collectively holds at least one or more substrates placed on the loader unit. In this state, the at least one or more substrates are unloaded from the loader unit and loaded into the buffer unit, and the first transfer arm or the second transfer arm is configured to transfer the first substrate. In a state where only one substrate placed on the buffer unit is held by a process, the substrate is unloaded from the buffer unit and loaded into the inspection unit, and the inspection unit includes the inspection unit, An inspection process for inspecting the substrates placed on the inspection section one by one, and the substrate remaining in the loader section after the first substrate transporting process is replaced with at least one other substrate inspection apparatus Transferred to By also examining the substrate in the another substrate inspection device, and in parallel by a plurality of the board inspection apparatus characterized by inspecting said substrate.

本発明によれば、基板検査装置のローダ部に載置されたフープから指定枚数の基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置で検査するために移送するという運用において、フープから基板検査装置内の所定の場所への基板の移載時間を短縮でき、これにより、スループットを向上させることができる。   According to the present invention, after a specified number of substrates are transferred from a hoop placed on the loader unit of the substrate inspection apparatus to a predetermined location, the hoop on which the remaining substrate is placed is inspected by another substrate inspection device. Therefore, in the operation of transferring the substrate, the transfer time of the substrate from the hoop to a predetermined place in the substrate inspection apparatus can be shortened, thereby improving the throughput.

本実施の形態にかかるプローバの構成の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of a structure of the prober concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかるプローバの構成の概略を示す平面図である。It is a top view which shows the outline of a structure of the prober concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる搬送機構の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the conveyance mechanism concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる搬送機構の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the conveyance mechanism concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる第１搬送アーム、第２搬送アーム及び第３搬送アームの位置関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the positional relationship of the 1st conveyance arm concerning this Embodiment, a 2nd conveyance arm, and a 3rd conveyance arm. 本実施の形態にかかるフープのウェハ載置状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wafer mounting state of the hoop concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる第１搬送アーム及び第２搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wafer holding state of the 1st conveyance arm concerning this Embodiment, and the 2nd conveyance arm. 本実施の形態にかかる第１搬送アーム及び第２搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wafer holding state of the 1st conveyance arm concerning this Embodiment, and the 2nd conveyance arm. 本実施の形態にかかる第３搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wafer holding state of the 3rd conveyance arm concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる第１搬送アーム及び第２搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wafer holding state of the 1st conveyance arm concerning this Embodiment, and the 2nd conveyance arm. 本実施の形態にかかる第３搬送アームに設けられたウェハ真空吸着ラインの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the wafer vacuum suction line provided in the 3rd conveyance arm concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかるウェハの移載方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the transfer method of the wafer concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかるウェハの移載方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the transfer method of the wafer concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかるウェハの移載方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the transfer method of the wafer concerning this Embodiment.

以下、本発明の実施の形態の一例について図面を参照して説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、以下では、本実施形態にかかる基板検査装置として、基板の一例としてのウェハＷ上に形成された電子回路の電気的特性を検査するプローバ１００を例に挙げて説明するが、本発明にかかる基板検査装置は、基板の各種検査を行う装置であればよく、プローバ１００に限られるものではない。図１は、プローバ１００の構成の概略を示す斜視図である。図２は、プローバ１００の構成の概略を示す平面図である。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In the following, a prober 100 that inspects the electrical characteristics of an electronic circuit formed on a wafer W as an example of a substrate will be described as an example of the substrate inspection apparatus according to the present embodiment. Such a substrate inspection apparatus is not limited to the prober 100 as long as it is an apparatus that performs various inspections of a substrate. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the configuration of the prober 100. FIG. 2 is a plan view showing an outline of the configuration of the prober 100.

図１及び図２に示すように、プローバ１００は、基板であるウェハＷ上に形成された電子回路の電気的特性を検査する装置であって、ローダ部１１０と、バッファ部１２０と、プリアライン部（図示せず）と、検査部１３０と、搬送機構１４０とを有している。なお、プリアライン部はバッファ部１２０の下方に設けられ、ウェハＷの位置を調整する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the prober 100 is an apparatus for inspecting the electrical characteristics of an electronic circuit formed on a wafer W, which is a substrate, and includes a loader unit 110, a buffer unit 120, and a pre-alignment. Section (not shown), an inspection section 130, and a transport mechanism 140. The pre-alignment part is provided below the buffer part 120 and adjusts the position of the wafer W.

ローダ部１１０は、複数枚のウェハＷが設置されるポートであり、載置台１１１を有している。載置台１１１には、複数枚のウェハＷが収納された搬送容器であるフープ１１２が載置される。   The loader unit 110 is a port on which a plurality of wafers W are installed, and includes a mounting table 111. On the mounting table 111, a FOUP 112, which is a transfer container storing a plurality of wafers W, is mounted.

バッファ部１２０は、複数枚のウェハＷを一時的に収容可能なポートであり、載置台１２１を有している。載置台１２１には、複数枚のウェハＷを一時的に収容するためのバッファトレイ１２２が載置される。このバッファトレイ１２２には、フープ１１２から搬出された指定枚数のウェハＷが一時的に収容される他、検査部１３０による検査後のウェハＷが一時的に収容されてもよい。また、ローダ部１１０の載置台１１１とバッファ部１２０の載置台１２１とは、Ｙ方向に互いに離間して配置され、フープ１１２及びバッファトレイ１２２は、それぞれ、載置台１１１及び載置台１２１に、ウェハＷの受け渡し口（前面の開口部）が互いに対向するように設置される。   The buffer unit 120 is a port that can temporarily store a plurality of wafers W, and includes a mounting table 121. A buffer tray 122 for temporarily storing a plurality of wafers W is placed on the mounting table 121. The buffer tray 122 may temporarily store a specified number of wafers W carried out of the FOUP 112, and may also temporarily store wafers W after inspection by the inspection unit 130. Further, the mounting table 111 of the loader unit 110 and the mounting table 121 of the buffer unit 120 are spaced apart from each other in the Y direction, and the hoop 112 and the buffer tray 122 are placed on the mounting table 111 and the mounting table 121, respectively. W delivery ports (front openings) are installed so as to face each other.

検査部１３０では、ウェハＷが１枚ずつ検査される。この検査部１３０は、搬送機構１４０とＸ方向に並ぶように当該搬送機構１４０に隣接して配置され、ウェハＷの載置台であるステージ１３１を有している。ステージ１３１は、例えば、真空吸着によりウェハＷを保持する機能を有しており、図示しない駆動機構によりＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられている。また、ステージ１３１上には、ステージ１３１に真空吸着されたウェハＷを裏面（下方）側から支持するため、例えば３つの支持ピン１３２が設けられている。従って、ウェハＷは、その裏面とステージ１３１との間に支持ピン１３２の長さ分だけ離間した状態で載置される。この支持ピン１３２は、後述する第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０により裏面吸着搬送されるウェハＷを、第１搬送アーム１５０又は第２搬送アーム１６０とステージ１３１との間で受け渡すために設けられている。   In the inspection unit 130, the wafers W are inspected one by one. The inspection unit 130 is disposed adjacent to the transfer mechanism 140 so as to be aligned with the transfer mechanism 140 in the X direction, and includes a stage 131 that is a mounting table for the wafer W. The stage 131 has a function of holding the wafer W by vacuum suction, for example, and is provided so as to be movable in the X direction and the Y direction by a driving mechanism (not shown). Further, on the stage 131, for example, three support pins 132 are provided to support the wafer W vacuum-sucked on the stage 131 from the back surface (lower side). Therefore, the wafer W is placed between the back surface thereof and the stage 131 in a state separated by the length of the support pins 132. The support pins 132 are used to transfer the wafer W, which will be sucked and transferred by the back side by the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 described later, between the first transfer arm 150 or the second transfer arm 160 and the stage 131. Is provided.

搬送機構１４０は、ローダ部１１０とバッファ部１２０（プリアライン部）の間にＹ方向に並んで配置され、ローダ部１１０、バッファ部１２０、プリアライン部及び検査部１３０の間でウェハＷを搬送する。図３及び図４に示すように、搬送機構１４０は、第１搬送アーム１５０と、第２搬送アーム１６０と、第３搬送アーム１７０とを有している。   The transfer mechanism 140 is arranged in the Y direction between the loader unit 110 and the buffer unit 120 (pre-alignment unit), and transfers the wafer W between the loader unit 110, the buffer unit 120, the pre-alignment unit, and the inspection unit 130. To do. As shown in FIGS. 3 and 4, the transport mechanism 140 includes a first transport arm 150, a second transport arm 160, and a third transport arm 170.

第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０は、それぞれ、ウェハＷを１枚だけ保持した状態で、ローダ部１１０、バッファ部１２０、プリアライン部及び検査部１３０の間でウェハＷの搬入及び搬出が可能なアームである。例えば、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０のいずれか一方がロードアームとして、他方がアンロードアームとして用いられる。第１搬送アーム１５０は、その上面が基板保持部としてのウェハ保持部１５１となっており、搬送基台１５２上に設置されたアーム支持部１５３により支持されている。また、第２搬送アーム１６０は、その上面が基板保持部としてのウェハ保持部１６１となっており、搬送基台１６２上に設置されたアーム支持部１６３により支持されている。   The first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 each carry in and out the wafer W between the loader unit 110, the buffer unit 120, the pre-alignment unit, and the inspection unit 130 while holding only one wafer W. Is an arm that can. For example, one of the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 is used as a load arm, and the other is used as an unload arm. The upper surface of the first transfer arm 150 is a wafer holding portion 151 as a substrate holding portion, and is supported by an arm support portion 153 installed on the transfer base 152. Further, the upper surface of the second transfer arm 160 is a wafer holding unit 161 as a substrate holding unit, and is supported by an arm support unit 163 installed on the transfer base 162.

第３搬送アーム１７０は、例えば、３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃで構成されており、少なくとも１枚以上のウェハＷを一括して保持した状態で、ローダ部１１０及びバッファ部１２０の間でウェハＷの搬入及び搬出が可能なアームである。すなわち、第３搬送アーム１７０は、ローダ部１１０からバッファ部１２０へのウェハＷの移載専用に設けられたアームであり、プリアライン部及び検査部１３０へはウェハＷの搬入及び搬出を行わない。第３搬送アーム１７０（１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ）は、その上面が基板保持部としてのウェハ保持部１７１（１７１Ａ、１７１Ｂ、１７１Ｃ）となっており、搬送基台１７２上に設置されたアーム支持部１７３により３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃが一括して支持されている。なお、本実施の形態では、第３搬送アーム１７０が３つのアームで構成された例を挙げたが、第３搬送アーム１７０は、少なくとも１つのアームで構成されていればよく、第３搬送アーム１７０の数は、ウェハＷの検査の運用方法やコスト等に応じて適宜決定すればよい。   The third transfer arm 170 includes, for example, three arms 170A, 170B, and 170C, and holds at least one wafer W in a lump between the loader unit 110 and the buffer unit 120. The arm capable of carrying in and out the wafer W. That is, the third transfer arm 170 is an arm provided exclusively for transferring the wafer W from the loader unit 110 to the buffer unit 120, and does not carry the wafer W into and out of the pre-align unit and the inspection unit 130. . The upper surface of the third transfer arm 170 (170A, 170B, 170C) is a wafer holding unit 171 (171A, 171B, 171C) as a substrate holding unit, and an arm support unit installed on the transfer base 172 The three arms 170A, 170B, and 170C are collectively supported by 173. In the present embodiment, the example in which the third transfer arm 170 is configured by three arms has been described. However, the third transfer arm 170 may be configured by at least one arm. The number 170 may be appropriately determined according to the operation method, cost, etc. of the wafer W inspection.

以上のように、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０は、それぞれ、別の搬送基台１５２、搬送基台１６２及び搬送基台１７２上に設けられている。ここで、搬送基台１５２、搬送基台１６２及び搬送基台１７２は、それぞれ、ガイドレール１５４、ガイドレール１６４及びガイドレール１７４により、後述する搬送基台支持部１４４に水平方向に進退可能に支持されている。そのため、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０は、それぞれ独立して水平方向に進退可能である。また、第３搬送アーム１７０を構成する３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃは、アーム支持部１７３により一括して支持されているため、３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃは、それぞれ独立して進退することはできず、一括でのみ進退可能に構成されている。   As described above, the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 are provided on the separate transfer base 152, the transfer base 162, and the transfer base 172, respectively. Here, the transport base 152, the transport base 162, and the transport base 172 are supported by a guide rail 154, a guide rail 164, and a guide rail 174, respectively, so as to be able to advance and retreat in a horizontal direction on a transport base support portion 144 described later. Has been. Therefore, the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 can independently advance and retreat in the horizontal direction. In addition, since the three arms 170A, 170B, and 170C constituting the third transfer arm 170 are collectively supported by the arm support portion 173, the three arms 170A, 170B, and 170C are independent of each other. Thus, it is not possible to advance or retreat, and it can be advanced or retracted only in a lump.

また、搬送基台１５２は、水平面を有する略板状の形状を有しており、その下面にガイドレール１５４が設けられている。このガイドレール１５４は、略直方体状の搬送基台支持部１４４の上面側の中央部付近に配置されている。搬送基台１６２は、略板状の部材を２カ所で直角に折り曲げた形状を有しており、２つの水平面と１つの鉛直面を有している。１つの水平面の一端部の上面には、ガイドレール１６４が設けられている。このガイドレール１６４は、搬送基台支持部１４４の下面側の一端部付近に配置されている。すなわち、搬送基台１６２は、搬送基台支持部１４４の下面側から水平方向外側に延びた第１水平面と、第１水平面に連結され搬送基台１５２上に設けられた第１搬送アーム１５０よりも鉛直上方まで延びた鉛直面と、鉛直面に連結され第１搬送アーム１５０の上方を覆うように水平方向内側に延びた第２水平面と、からなる。搬送基台１７２は、略板状の部材を２カ所で直角に折り曲げた形状を有しており、２つの水平面と１つの鉛直面を有している。１つの水平面の一端部の上面には、ガイドレール１７４が設けられている。このガイドレール１７４は、搬送基台支持部１４４の下面側の他端部（ガイドレール１６４とは反対側の端部）付近に配置されている。すなわち、搬送基台１７２は、搬送基台支持部１４４の下面側から水平方向外側（搬送基台１６２の第１水平面とは逆向き）に延びた第１水平面と、第１水平面に連結され搬送基台１６２上に設けられた第２搬送アーム１６０よりも鉛直上方まで延びた鉛直面と、鉛直面に連結され第２搬送アーム１６０の上方を覆うように水平方向内側（搬送基台１６２の第２水平面とは逆向き）に延びた第２水平面と、からなる。本実施の形態では、以上のような搬送基台１５２、搬送基台１６２及び搬送基台１７２の形状と配置を有しており、鉛直方向上側から、第３搬送アーム１７０、第２搬送アーム１６０、第１搬送アーム１５０の順で配置されている。ここで、例えば第３搬送アーム１７０が第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０よりも鉛直下方に配置されていると、例えば第３搬送アーム１７０におけるアームの数（ウェハＷの枚数）を変更する際に、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０の周辺構造も、その設計寸法等を変更する必要がある。これに対して、本実施の形態では、第３搬送アーム１７０が第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０よりも鉛直上方に配置されているので、このような第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０の周辺構造を変更する必要がなく、第３搬送アーム１７０におけるアームの数を容易に変更することができる。   The transport base 152 has a substantially plate shape having a horizontal surface, and a guide rail 154 is provided on the lower surface thereof. The guide rail 154 is disposed in the vicinity of the central portion on the upper surface side of the substantially parallelepiped conveyance base support portion 144. The conveyance base 162 has a shape in which a substantially plate-like member is bent at a right angle at two places, and has two horizontal surfaces and one vertical surface. A guide rail 164 is provided on the upper surface of one end portion of one horizontal plane. The guide rail 164 is disposed in the vicinity of one end portion on the lower surface side of the transport base support portion 144. That is, the transport base 162 includes a first horizontal plane extending outward in the horizontal direction from the lower surface side of the transport base support 144 and a first transport arm 150 connected to the first horizontal plane and provided on the transport base 152. Is also composed of a vertical plane extending vertically upward and a second horizontal plane connected to the vertical plane and extending inward in the horizontal direction so as to cover the upper side of the first transfer arm 150. The conveyance base 172 has a shape in which a substantially plate-like member is bent at a right angle at two locations, and has two horizontal surfaces and one vertical surface. A guide rail 174 is provided on the upper surface of one end portion of one horizontal plane. The guide rail 174 is disposed in the vicinity of the other end (the end opposite to the guide rail 164) on the lower surface side of the transport base support 144. That is, the transport base 172 is connected to the first horizontal plane extending from the lower surface side of the transport base support 144 to the outside in the horizontal direction (opposite to the first horizontal plane of the transport base 162), and the first horizontal plane. A vertical surface that extends vertically above the second transfer arm 160 provided on the base 162, and a horizontal inner side (the first of the transfer base 162 is connected to the vertical surface so as to cover the upper side of the second transfer arm 160). And a second horizontal plane extending in the direction opposite to the two horizontal planes). In this embodiment, the shape and arrangement of the transport base 152, the transport base 162, and the transport base 172 as described above are provided, and the third transport arm 170 and the second transport arm 160 are viewed from the upper side in the vertical direction. The first transfer arm 150 is arranged in this order. Here, for example, if the third transfer arm 170 is disposed vertically below the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160, the number of arms (number of wafers W) in the third transfer arm 170 is changed, for example. In doing so, the design dimensions and the like of the peripheral structure of the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 also need to be changed. On the other hand, in the present embodiment, the third transfer arm 170 is arranged vertically above the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160. There is no need to change the peripheral structure of the transfer arm 160, and the number of arms in the third transfer arm 170 can be easily changed.

また、搬送機構１４０は、アーム駆動機構１４１と、連結部材１４２と、回転軸１４３とをさらに有している。アーム駆動機構１４１は、連結部材１４２を鉛直方向に昇降させる。連結部材１４２は、アーム駆動機構１４１と回転軸１４３とを連結する部材であり、回転軸１４３を鉛直軸回り（θ方向）に回転可能に支持しており、アーム駆動機構１４１により鉛直方向に昇降可能に構成されている。回転軸１４３は、搬送基台支持部１４４を鉛直軸回りに回転させる。かかる構成により、アーム駆動機構１４１は、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０を同時に、鉛直方向に昇降させることができるとともに、鉛直軸回りに回転させることができる。   The transport mechanism 140 further includes an arm drive mechanism 141, a connecting member 142, and a rotation shaft 143. The arm drive mechanism 141 raises and lowers the connecting member 142 in the vertical direction. The connecting member 142 is a member that connects the arm driving mechanism 141 and the rotating shaft 143, supports the rotating shaft 143 so as to be rotatable about the vertical axis (θ direction), and is vertically moved by the arm driving mechanism 141. It is configured to be possible. The rotation shaft 143 rotates the transport base support portion 144 around the vertical axis. With this configuration, the arm drive mechanism 141 can simultaneously raise and lower the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170, and can rotate the vertical transfer axis.

ここで、図５及び図６に示すように、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び３つの第３搬送アーム１７０Ａ、第３搬送アーム１７０Ｂ及び第３搬送アーム１７０Ｃにおけるウェハ保持部１５１、ウェハ保持部１６１、ウェハ保持部１７１Ａ、ウェハ保持部１７１Ｂ及びウェハ保持部１７１Ｃ間のピッチＰは、ローダ部１１０に設置されたフープ１１２に載置されたウェハＷ間のピッチＰと略同一であることが好ましい。また、バッファ部１２０に設置されたバッファトレイ１２２は、当該バッファトレイ１２２に載置されたウェハＷ間のピッチＰが、ウェハ保持部１５１、ウェハ保持部１６１、ウェハ保持部１７１Ａ、ウェハ保持部１７１Ｂ及びウェハ保持部１７１Ｃ間のピッチＰと略同一となるように構成されていることが好ましい。かかる構成により、最大で、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０の数の合計と同じ枚数のウェハＷを、一括してローダ部１１０からバッファ部１２０に移載することが可能となる。   Here, as shown in FIGS. 5 and 6, the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, the three third transfer arms 170A, the wafer holder 151 in the third transfer arm 170B and the third transfer arm 170C, The pitch P between the wafer holding unit 161, the wafer holding unit 171A, the wafer holding unit 171B, and the wafer holding unit 171C is substantially the same as the pitch P between the wafers W placed on the FOUP 112 installed in the loader unit 110. It is preferable. Further, the buffer tray 122 installed in the buffer unit 120 has a pitch P between the wafers W placed on the buffer tray 122 such that the wafer holding unit 151, the wafer holding unit 161, the wafer holding unit 171A, and the wafer holding unit 171B. It is preferable that the pitch P is substantially the same as the pitch P between the wafer holding portions 171C. With this configuration, at most, the same number of wafers W as the total number of the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 are transferred from the loader unit 110 to the buffer unit 120 at a time. It becomes possible.

また、図７に示すように、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）は、略矩形の板部の先端に略Ｕ字状の切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）を有している。この切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）は、図７及び図８に示すように、ステージ１３１上に設けられた支持ピン１３２と第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）とが接触しないように、支持ピン１３２を避けるために設けられている。また、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）は、略Ｕ字状の切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）の両先端部の上面側にウェハチャック１５０ｂ（ウェハチャック１６０ｂ）を有している。かかる構成により、ステージ１３１からのウェハＷの受け渡しの際に、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）がウェハＷを裏面側から真空吸着などにより保持することが可能となる。   As shown in FIG. 7, the first transfer arm 150 (second transfer arm 160) has a substantially U-shaped notch 150a (notch 160a) at the tip of a substantially rectangular plate. Yes. As shown in FIGS. 7 and 8, the notch 150a (notch 160a) does not contact the support pin 132 provided on the stage 131 and the first transfer arm 150 (second transfer arm 160). Thus, it is provided to avoid the support pin 132. Further, the first transfer arm 150 (second transfer arm 160) has a wafer chuck 150b (wafer chuck 160b) on the upper surface side of both ends of the substantially U-shaped cutout portion 150a (cutout portion 160a). ing. With this configuration, when the wafer W is transferred from the stage 131, the first transfer arm 150 (second transfer arm 160) can hold the wafer W from the back side by vacuum suction or the like.

一方、第３搬送アーム１７０は、上述したように、検査部１３０へのウェハＷの搬送を行わず、支持ピン１３２が設けられたステージ１３１との間でウェハＷの受け渡しを行わない。従って、第３搬送アーム１７０には、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０のように切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）を設ける必要はなく、その形状は問わない。例えば、図６のように、フープ１１２が、ウェハＷの縁部のみを支持するウェハ支持部材１１２ａによりウェハＷを支持しているような場合、第３搬送アーム１７０は、図９に示すように、略矩形の板形状を有していてもよい。この例において第３搬送アーム１７０がフープ１１２からウェハＷを搬出する場合、ウェハＷの両端部を支持している２つのウェハ支持部材１１２ａの間に、略矩形の板形状を有する第３搬送アーム１７０を進入させ、第３搬送アーム１７０の先端部に設けられたウェハチャック１７０ａにより、第３搬送アーム１７０は、ウェハＷを裏面側から真空吸着などにより保持することができる。   On the other hand, as described above, the third transfer arm 170 does not transfer the wafer W to the inspection unit 130 and does not transfer the wafer W to and from the stage 131 provided with the support pins 132. Therefore, the third transfer arm 170 does not need to be provided with the notch 150a (the notch 160a) like the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160, and the shape thereof does not matter. For example, as shown in FIG. 6, when the hoop 112 supports the wafer W by the wafer support member 112 a that supports only the edge of the wafer W, the third transfer arm 170 is configured as shown in FIG. 9. It may have a substantially rectangular plate shape. In this example, when the third transfer arm 170 carries the wafer W out of the hoop 112, the third transfer arm having a substantially rectangular plate shape between the two wafer support members 112a supporting both ends of the wafer W. The third transfer arm 170 can hold the wafer W from the back side by vacuum suction or the like by the wafer chuck 170a provided at the tip of the third transfer arm 170.

なお、上述したように第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）は、略矩形の板部の先端に略Ｕ字状の切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）を有している。この切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）は、図１０に示すようにプリアライン部に設けられたチャック１８０と第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）とが接触しないように、チャック１８０を避けるためにも設けられている。チャック１８０はウェハＷを保持し、且つ回転自在に構成されている。プリアライン部は、チャック１８０上に保持されたウェハＷの端部を光学的に検出するための発光部（図示せず）と受光部（図示せず）をさらに有している。発光部と受光部は、それぞれウェハＷの端部の上方と下方に配置されている。これら発光部と受光部による検出結果に基づき、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）を用いてウェハＷの中心合わせを行う。すなわち、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）が適切な位置に移動してチャック１８０からウェハＷを受け取ることでウェハＷが正しい位置に調整されて保持される。   As described above, the first transfer arm 150 (second transfer arm 160) has a substantially U-shaped notch 150a (notch 160a) at the tip of a substantially rectangular plate. As shown in FIG. 10, the notch 150a (notch 160a) is configured so that the chuck 180 provided in the pre-aligned portion does not contact the first transfer arm 150 (second transfer arm 160). Is also provided to avoid. The chuck 180 holds the wafer W and is configured to be rotatable. The pre-alignment unit further includes a light emitting unit (not shown) and a light receiving unit (not shown) for optically detecting the end of the wafer W held on the chuck 180. The light emitting part and the light receiving part are arranged above and below the end of the wafer W, respectively. Based on the detection results of the light emitting unit and the light receiving unit, the center of the wafer W is aligned using the first transfer arm 150 (second transfer arm 160). That is, the first transfer arm 150 (second transfer arm 160) moves to an appropriate position and receives the wafer W from the chuck 180, whereby the wafer W is adjusted and held at the correct position.

また、第３搬送アーム１７０は、各ウェハチャック１７０ａごとにウェハ真空吸着ライン１７０ｂを有しているが、図１１に示すように、第３搬送アーム１７０は、単一のウェハ真空吸着ライン１７０ｂを有していてもよい。すなわち、３つの第３搬送アーム１７０Ａ、第３搬送アーム１７０Ｂ及び第３搬送アーム１７０Ｃにそれぞれ設けられたウェハチャック１７０ａは、共通のウェハ真空吸着ライン１７０ｂに接続されている。従って、本実施の形態にかかる第３搬送アーム１７０は、複数枚のウェハＷをローダ部１１０からバッファ部１２０へ移載する場合、当該複数枚のウェハＷを一括して保持することができるため、移載に要する時間を短縮することができる。ここで、上述したように、アームのウェハ保持部間のピッチＰがフープ１１２及びバッファトレイ１２２に載置されたウェハＷ間のピッチＰと略同一である場合、数枚のウェハＷを一括して保持して移載することによる移載時間短縮効果がさらに高まる。   The third transfer arm 170 has a wafer vacuum suction line 170b for each wafer chuck 170a. However, as shown in FIG. 11, the third transfer arm 170 has a single wafer vacuum suction line 170b. You may have. That is, the wafer chucks 170a provided on the three third transfer arms 170A, the third transfer arm 170B, and the third transfer arm 170C are connected to a common wafer vacuum suction line 170b. Therefore, the third transfer arm 170 according to the present embodiment can collectively hold the plurality of wafers W when transferring the plurality of wafers W from the loader unit 110 to the buffer unit 120. The time required for transfer can be shortened. Here, as described above, when the pitch P between the wafer holding portions of the arms is substantially the same as the pitch P between the wafers W placed on the FOUP 112 and the buffer tray 122, several wafers W are bundled together. The effect of shortening the transfer time by holding and transferring is further enhanced.

本実施の形態にかかるプローバ１００は以上のように構成されており、次にこのプローバ１００を用いたウェハ検査方法（基板検査方法）について説明する。   The prober 100 according to the present embodiment is configured as described above. Next, a wafer inspection method (substrate inspection method) using the prober 100 will be described.

本実施の形態にかかるウェハ検査方法は、主に、ウェハＷをローダ部１１０からバッファ部１２０へ移載する第１ウェハ搬送工程（第１基板搬送工程）と、ウェハＷをバッファ部１２０から検査部１３０へ搬送する第２ウェハ搬送工程（第２基板搬送工程）と、ウェハＷを検査する検査工程と、を含む。なお、第２基板搬送工程においてウェハＷを検査部１３０へ搬送する前に、プリアライン部においてウェハＷの位置調整が行われる。   The wafer inspection method according to the present embodiment mainly includes a first wafer transfer process (first substrate transfer process) in which the wafer W is transferred from the loader unit 110 to the buffer unit 120, and an inspection of the wafer W from the buffer unit 120. A second wafer transfer process (second substrate transfer process) for transferring to the unit 130 and an inspection process for inspecting the wafer W. Before the wafer W is transferred to the inspection unit 130 in the second substrate transfer process, the position of the wafer W is adjusted in the pre-alignment unit.

第１ウェハ搬送工程では、少なくとも第３搬送アーム１７０が、ローダ部１１０に設置されたフープ１１２内に載置された指定枚数（少なくとも１枚以上）のウェハＷを一括して保持した状態で、当該指定枚数のウェハＷをローダ部１１０から搬出し、バッファ部１２０に設置されたバッファトレイ１２２に搬入する。本工程において、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０が使用されていない場合（例えば、検査部１３０への搬送に使用されていない場合）には、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０も、第３搬送アーム１７０とともに、ローダ部１１０からバッファ部１２０へのウェハＷの移載に使用してもよい。   In the first wafer transfer process, at least the third transfer arm 170 collectively holds the specified number (at least one) of wafers W placed in the hoop 112 installed in the loader unit 110, The designated number of wafers W are unloaded from the loader unit 110 and loaded into a buffer tray 122 installed in the buffer unit 120. In this step, when the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 are not used (for example, when not used for transfer to the inspection unit 130), the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 may be used together with the third transfer arm 170 to transfer the wafer W from the loader unit 110 to the buffer unit 120.

ここで、図１２〜図１４を参照しながら、第１ウェハ搬送工程についてより詳細に説明する。図１２〜図１４は、本実施の形態にかかる第１ウェハ搬送工程におけるウェハの移載方法を示す説明図であり、図１２は、ローダ部にフープを設置する段階を示し、図１３は、フープからウェハを搬出する段階を示し、図１４は、バッファトレイにウェハを搬入する段階を示している。ここでは、フープ１１２に１０枚のウェハＷが載置された場合を例に挙げて説明する。   Here, the first wafer transfer process will be described in more detail with reference to FIGS. FIGS. 12-14 is explanatory drawing which shows the transfer method of the wafer in the 1st wafer conveyance process concerning this Embodiment, FIG. 12 shows the step which installs a hoop in a loader part, FIG. FIG. 14 shows the stage of unloading the wafer from the hoop, and FIG. 14 shows the stage of unloading the wafer to the buffer tray. Here, a case where ten wafers W are mounted on the hoop 112 will be described as an example.

まず、図１２に示すように、１０枚のウェハＷが載置されたフープ１１２をローダ部１１０の載置台１１１上に設置する。このとき、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０は、ウェハＷを保持していないものとする。また、バッファ部１２０の載置台１２１には、バッファトレイ１２２が載置されており、バッファトレイ１２２は空の状態である（ウェハＷが１枚も載置されていない）ものとする。   First, as shown in FIG. 12, the FOUP 112 on which ten wafers W are placed is placed on the placing table 111 of the loader unit 110. At this time, it is assumed that the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 do not hold the wafer W. Further, it is assumed that the buffer tray 122 is mounted on the mounting table 121 of the buffer unit 120, and the buffer tray 122 is empty (no wafer W is mounted).

次に、図１３に示すように、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０を図１３のＡ１方向（フープ１１２の開口部の方向）へ水平移動（進行）させ、フープ１１２に載置された１０枚のウェハＷのうち、５枚のウェハＷを裏面から真空吸着などにより保持する。なお、本実施の形態では、５枚のウェハＷを保持する例を挙げたが、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０は、１枚〜５枚の任意の枚数のウェハＷを保持して搬送できる。   Next, as shown in FIG. 13, the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 are horizontally moved (advanced) in the A1 direction (the direction of the opening of the hoop 112) in FIG. 13, Of the ten wafers W placed on the FOUP 112, five wafers W are held from the back side by vacuum suction or the like. In this embodiment, an example in which five wafers W are held has been described. However, the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 may have any number of 1 to 5 sheets. The wafer W can be held and transferred.

さらに、図１４に示すように、５枚のウェハＷを保持した状態で、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０をＡ１方向とは逆向きに水平移動（退行）させる。続いて、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０を、回転軸１４３により鉛直軸回り（図１４のＡ２方向）に回転させた後に、図１４のＡ３方向（バッファトレイ１２２の開口部の方向）へ水平移動（進行）させ、５枚のウェハＷをバッファトレイ１２２に載置する。ウェハＷの載置後、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０による真空吸着を停止し、ウェハＷの移載が完了する。   Further, as shown in FIG. 14, the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 are horizontally moved (retracted) in the direction opposite to the A1 direction while holding the five wafers W. Let Subsequently, the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 are rotated around the vertical axis (direction A2 in FIG. 14) by the rotation shaft 143, and then in the direction A3 in FIG. The wafer W is horizontally moved (advanced) in the direction of the opening portion 122 and the five wafers W are placed on the buffer tray 122. After the wafer W is placed, the vacuum suction by the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 is stopped, and the transfer of the wafer W is completed.

第２ウェハ搬送工程では、第１搬送アーム１５０又は第２搬送アーム１６０のいずれか一方（ロードアーム）が、第１ウェハ搬送工程によりバッファ部１２０のバッファトレイ１２２に載置されたウェハＷを１枚だけ保持した状態で、ウェハＷをバッファトレイ１２２から搬出し、検査部１３０へ搬入し、ステージ１３１上に載置する。   In the second wafer transfer step, one of the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160 (load arm) takes 1 wafer W placed on the buffer tray 122 of the buffer unit 120 in the first wafer transfer step. With only one wafer held, the wafer W is unloaded from the buffer tray 122, loaded into the inspection unit 130, and placed on the stage 131.

検査工程では、検査部１３０が、検査部１３０のステージ１３１上に載置されたウェハＷを１枚ずつ検査する。検査方法としては特に制限されるものではなく、一般的な検査方法を用いればよい。   In the inspection process, the inspection unit 130 inspects the wafers W placed on the stage 131 of the inspection unit 130 one by one. The inspection method is not particularly limited, and a general inspection method may be used.

ここで、本実施の形態では、第１ウェハ搬送工程後にローダ部１１０に残存したウェハＷを、別のプローバ１００に移載し、当該別のプローバ１００においてもウェハＷを検査することで、複数のプローバ１００で並行してウェハＷを検査する、という運用を採用することができる。より具体的には、以下のような運用が可能である。例えば、２５枚のウェハＷが載置されたフープ１１２を第１のプローバ１００のローダ部１１０に設置し、フープ１１２から第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０（１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ）を用いて、同時に５枚のウェハＷを搬出し、バッファ部１２０に移載する。次に、２０枚のウェハＷが残存したフープ１１２を第２のプローバ１００のローダ部１１０に設置し、同様に、同時に５枚のウェハＷをバッファ部１２０に移載する。さらに、１５枚のウェハＷが残存したフープ１１２を第３のプローバ１００のローダ部１１０に設置する。これを繰り返すことで、２５枚のウェハＷを５台のプローバ１００（第１〜第５のプローバ１００）に配分し、５台のプローバ１００で並行して検査を進めることで、スループットの向上につながる。   Here, in the present embodiment, the wafer W remaining in the loader unit 110 after the first wafer transfer step is transferred to another prober 100, and the other prober 100 also inspects the wafer W to obtain a plurality of wafers. The operation of inspecting the wafer W in parallel with the prober 100 can be adopted. More specifically, the following operations are possible. For example, the FOUP 112 on which 25 wafers W are placed is installed in the loader unit 110 of the first prober 100, and the first transfer arm 150, the second transfer arm 160, and the third transfer arm 170 (170A) are installed from the FOUP 112. 170B, 170C), the five wafers W are simultaneously unloaded and transferred to the buffer unit 120. Next, the FOUP 112 in which the 20 wafers W remain is installed in the loader unit 110 of the second prober 100, and similarly, the 5 wafers W are simultaneously transferred to the buffer unit 120. Further, the FOUP 112 in which the 15 wafers W remain is installed in the loader unit 110 of the third prober 100. By repeating this, 25 wafers W are allocated to five probers 100 (first to fifth probers 100), and inspection is advanced in parallel by the five probers 100, thereby improving throughput. Connected.

以上の実施の形態によれば、上記運用の際、ローダ部１１０に設置されたフープ１１２からバッファ部１２０への指定枚数（例えば、５枚）のウェハＷの移載専用の第３搬送アーム１７０を設けることで、最大で５枚のウェハＷを同時に、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０にアームが保持されている場合であっても、３枚のウェハＷを同時に移載することが可能となる。従って、ローダ部１１０からバッファ部１２０へのウェハＷの移載スピードが大幅に向上する。その結果、スループットの大幅な向上を図ることができる。   According to the above embodiment, during the above operation, the third transfer arm 170 dedicated to transfer of a specified number (for example, five) of wafers W from the hoop 112 installed in the loader unit 110 to the buffer unit 120. By providing this, it is possible to simultaneously transfer up to five wafers W at the same time, even when the arms are held by the first transfer arm 150 and the second transfer arm 160. Is possible. Therefore, the transfer speed of the wafer W from the loader unit 110 to the buffer unit 120 is greatly improved. As a result, the throughput can be significantly improved.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the idea described in the claims, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. It is understood.

本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。   The present invention is not limited to this example and can take various forms. The present invention can also be applied to a case where the substrate is another substrate such as an FPD (flat panel display) other than a wafer or a mask reticle for a photomask.

また、本発明は、基板検査装置が、ウェハ上に形成された電子回路の電気的特性を検査するプローバ以外の基板検査装置である場合にも適用できる。   The present invention can also be applied to a case where the substrate inspection apparatus is a substrate inspection apparatus other than a prober that inspects the electrical characteristics of an electronic circuit formed on a wafer.

本発明は、例えば基板検査装置及び基板検査方法に有用である。   The present invention is useful, for example, for a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method.

１００ プローバ（基板検査装置）
１１０ ローダ部
１１１ 載置台
１１２ フープ
１１２ａ ウェハ支持部材
１２０ バッファ部
１２１ 載置台
１２２ バッファトレイ
１３０ 検査部
１３１ ステージ
１３２ 支持ピン
１４０ 搬送機構
１４１ アーム駆動機構
１４２ 連結部材
１４３ 回転軸
１４４ 搬送基台支持部
１５０ 第１搬送アーム
１５０ａ 切り欠き部
１５０ｂ ウェハチャック
１５１ ウェハ保持部
１５２ 搬送基台
１５３ アーム支持部
１５４ ガイドレール
１６０ 第２搬送アーム
１６０ａ 切り欠き部
１６０ｂ ウェハチャック
１６１ ウェハ保持部
１６２ 搬送基台
１６３ アーム支持部
１６４ ガイドレール
１７０（１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ） 第３搬送アーム
１７０ａ ウェハチャック
１７０ｂ ウェハ真空吸着ライン
１７１（１７１Ａ、１７１Ｂ、１７１Ｃ） ウェハ保持部
１７２ 搬送基台
１７３ アーム支持部
１７４ ガイドレール
１８０ チャック
Ｗ ウェハ 100 prober (board inspection equipment)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 110 Loader part 111 Mounting base 112 Hoop 112a Wafer support member 120 Buffer part 121 Mounting base 122 Buffer tray 130 Inspection part 131 Stage 132 Support pin 140 Transport mechanism 141 Arm drive mechanism 142 Connection member 143 Rotating shaft 144 Transport base support part 150 1 transfer arm 150a notch portion 150b wafer chuck 151 wafer holding portion 152 transfer base 153 arm support portion 154 guide rail 160 second transfer arm 160a notch portion 160b wafer chuck 161 wafer holding portion 162 transfer base 163 arm support portion 164 Guide rail 170 (170A, 170B, 170C) Third transfer arm 170a Wafer chuck 170b Wafer vacuum suction line 171 (171A, 171B, 171C) Wafer holder 172 Transfer base 173 Arm support 174 Guide rail 180 Chuck W Wafer

Claims (8)

基板を検査する基板検査装置であって、
複数の基板が設置されるローダ部と、
複数の前記基板を一時的に収容可能なバッファ部と、
前記基板を１枚ずつ検査する検査部と、
前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板を搬送する搬送機構と、を有し、
前記搬送機構は、
それぞれ、前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能な第１搬送アーム及び第２搬送アームと、
少なくとも１枚以上の前記基板を一括して保持した状態で、前記ローダ部及び前記バッファ部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能であり、且つ、前記検査部へは前記基板の搬入及び搬出を行わない第３搬送アームと、を有することを特徴とする、基板検査装置。 A substrate inspection apparatus for inspecting a substrate,
A loader unit on which a plurality of substrates are installed;
A buffer unit capable of temporarily storing a plurality of the substrates;
An inspection unit for inspecting the substrates one by one;
A transport mechanism for transporting the substrate between the loader unit, the buffer unit, and the inspection unit;
The transport mechanism is
A first transfer arm and a second transfer arm that are capable of loading and unloading the substrate between the loader unit, the buffer unit, and the inspection unit, respectively, while holding only one substrate.
The substrate can be loaded and unloaded between the loader unit and the buffer unit in a state where at least one or more substrates are held together, and the substrate is loaded and unloaded into the inspection unit. And a third transfer arm that does not perform the inspection. 前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームは、それぞれ、前記基板を保持する基板保持部を有し、
前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームの前記基板保持部間のピッチは、前記ローダ部及び前記バッファ部に載置された前記基板間のピッチと略同一であることを特徴とする、請求項１に記載の基板検査装置。 Each of the first transfer arm, the second transfer arm, and the third transfer arm has a substrate holding unit that holds the substrate,
The pitch between the substrate holding portions of the first transfer arm, the second transfer arm, and the third transfer arm is substantially the same as the pitch between the substrates placed on the loader portion and the buffer portion. The board inspection apparatus according to claim 1, wherein: 前記搬送機構は、前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームを同時に鉛直方向に昇降させるアーム駆動機構をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の基板検査装置。 3. The substrate according to claim 1, wherein the transport mechanism further includes an arm drive mechanism that simultaneously raises and lowers the first transport arm, the second transport arm, and the third transport arm in the vertical direction. Inspection device. 前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームは、略矩形の板部の先端に切り欠き部を有し、
前記第３搬送アームは、略矩形の板形状を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板検査装置。 The first transfer arm and the second transfer arm have a notch at the tip of a substantially rectangular plate part,
The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the third transfer arm has a substantially rectangular plate shape. 前記第３搬送アームは、単一の基板真空吸着ラインを有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板検査装置。 The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the third transfer arm has a single substrate vacuum suction line. 前記第３搬送アームは、前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームよりも、鉛直方向上側に設けられることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板検査装置。 The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the third transfer arm is provided on the upper side in the vertical direction with respect to the first transfer arm and the second transfer arm. 前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームとの間で前記基板を受け渡し可能で、当該基板の位置を調整するプリアライン部を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板検査装置。 7. The device according to claim 1, wherein the substrate can be transferred between the first transfer arm and the second transfer arm, and has a pre-align portion that adjusts the position of the substrate. The board inspection apparatus according to 1. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板検査装置を用いた基板検査方法であって、
少なくとも前記第３搬送アームが、前記ローダ部に載置された少なくとも１枚以上の基板を一括して保持した状態で、前記少なくとも１枚以上の基板を前記ローダ部から搬出し、前記バッファ部に搬入する第１基板搬送工程と、
前記第１搬送アーム又は前記第２搬送アームが、前記第１基板搬送工程により前記バッファ部に載置された前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記基板を前記バッファ部から搬出し、前記検査部へ搬入する第２基板搬送工程と、
前記検査部が、前記検査部に載置された前記基板を１枚ずつ検査する検査工程と、を有し、
前記第１基板搬送工程後に前記ローダ部に残存した前記基板を、少なくとも１つ以上の別の基板検査装置に移載し、当該別の基板検査装置においても前記基板を検査することで、複数の前記基板検査装置で並行して前記基板を検査することを特徴とする、基板検査方法。 A substrate inspection method using the substrate inspection apparatus according to claim 1,
At least the third transfer arm holds at least one or more substrates placed on the loader unit in a batch and carries out the at least one or more substrates from the loader unit to the buffer unit. A first substrate carrying step for carrying in;
In the state where the first transfer arm or the second transfer arm holds only one substrate placed on the buffer unit in the first substrate transfer step, the substrate is unloaded from the buffer unit, A second substrate carrying step for carrying into the inspection unit;
The inspection unit has an inspection step of inspecting the substrates placed on the inspection unit one by one,
The substrate remaining in the loader unit after the first substrate transporting process is transferred to at least one other substrate inspection device, and the substrate is also inspected in the other substrate inspection device, so that a plurality of A substrate inspection method, wherein the substrate is inspected in parallel by the substrate inspection apparatus.
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