KR102274742B1 - 패키지 온 패키지와 이를 포함하는 컴퓨팅 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지는 PCB와, 상기 PCB에 부착된 칩과, 상기 칩을 보호하고 상기 칩의 바닥 표면을 노출하는 몰드와, 상기 PCB에 부착된 제1접촉 볼들을 노출하기 위해 상기 몰드에 형성된 비아들과, 상기 몰드 중에서 상기 칩의 상기 바닥 표면과 상기 비아들 사이의 표시 영역에 새겨진 적어도 하나의 제1표시를 포함한다. 상기 몰드는 상기 칩의 상기 바닥 표면을 노출하는 eMUF(exposed molded underfill) 구조를 갖는다.

Description

패키지 온 패키지와 이를 포함하는 컴퓨팅 장치{PACKAGE ON PACKAGE(PoP) AND COMPUTING DEVICE HAVING THE PoP}
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 패키지 온 패키지(package on package(PoP))에 관한 것으로, 특히 칩(chip)의 바닥 표면과 PoP 스택 비아들 사이의 몰드 영역, 즉 eMUF 표면(exposed molded underfill)에 표시를 형성하여 상기 표시의 시인성을 높일 수 PoP와 상기 PoP를 포함하는 컴퓨팅 장치에 관한 것이다.
표시 공정(marking process)은 반도체 패키지(또는 칩)의 표면 위(on)에 상기 반도체 패키지(또는 상기 칩)를 식별하거나 다른 반도체 패키지(또는 다른 칩)와 구별하기 위해 일종의 표시(marking)를 새기는 공정이다. 일반적으로, 상기 표시는 상기 반도체 패키지(또는 상기 칩)의 이름, 제조사 로고, 생산 일자, 및 로트 ID(lot ID) 등을 포함한다.
표시가 칩의 표면 위(on)에 형성될 때, 몰딩 공정에서 몰딩 물질의 일부가 상기 칩의 표면으로 도포되거나 확산되면, 상기 표시가 상기 칩의 표면 위에 새겨지더라도 상기 표시의 시인성(visiblility)은 감소할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 칩의 바닥 표면과 패키지 온 패키지의 스택 비아들 사이의 몰드 영역, 즉 eMUF 표면(exposed molded underfill)에 표시를 형성하여 상기 표시의 시인성을 높일 수 PoP와 상기 PoP를 포함하는 컴퓨팅 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 온 패키지는 PCB와, 상기 PCB에 부착된 칩과, 상기 칩을 보호하고 상기 칩의 바닥 표면을 노출하는 몰드와, 상기 PCB에 부착된 제1접촉 볼들을 노출하기 위해 상기 몰드에 형성된 비아들과, 상기 몰드 중에서 상기 칩의 상기 바닥 표면과 상기 비아들 사이의 표시 영역에 새겨진 적어도 하나의 제1표시를 포함한다.
상기 몰드는 상기 칩의 상기 바닥 표면을 노출하는 eMUF(exposed molded underfill) 구조를 갖는다.
상기 PCB로부터 상기 몰드의 상부 표면까지의 높이는 상기 PCB로부터 상기 칩의 상기 바닥 표면까지의 높이와 동일할 수 있다.
상기 적어도 하나의 제1표시와 상기 비아들은 동일한 레이저를 이용하여 형성될 수 있다.
상기 패키지 온 패키지는 상기 바닥 표면의 대각선 방향으로 그리고 상기 표시 영역에 형성된 인식 마크들을 더 포함한다. 상기 적어도 하나의 제1표시, 상기 비아들, 및 상기 인식 마크들은 동일한 레이저를 이용하여 형성된다.
상기 패키지 온 패키지는, 상기 패키지 온 패키지를 형성하기 위해 상기 제1접촉 볼들에 접속된 제2접촉 볼들을 포함하는 반도체 패키지를 더 포함하고, 상기 칩은 플립-칩 구조이고, 상기 칩은 애플리케이션 프로세서와 시스템 온 칩(system on chip (SoC)) 중에서 어느 하나를 포함한다.
상기 반도체 패키지는 DRAM(dynamic random access memory), 컨트롤러를 포함하는 NAND 플래시 메모리, NOR 플래시 메모리, SRAM(static RAM), FRAM(ferroelectric RAM), PRAM (phase change RAM), 및 MRAM(magnetoresistive RAM) 중에서 어느 하나를 포함한다.
상기 칩이 다각형일 때, 상기 표시 영역은 상기 다각형의 변들 중에서 적어도 하나의 변과 상기 비아들 사이에 형성된 적어도 하나의 표시 영역을 포함한다.
상기 표시 영역이 두 개의 표시 영역들을 포함하고 상기 적어도 하나의 제1표시가 두 개의 표시들을 포함할 때, 상기 두 개의 표시들은, 상기 다각형의 상기 변들 중에서 서로 마주 보는 두 개의 변들 주변의 상기 두 개의 표시 영역들에서, 동일한 방향 또는 반대 방향으로 새겨진다.
상기 칩의 상기 바닥 표면에 새겨진 제2표시를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 컴퓨팅 장치는 보드와, 패키지 온 패키지(package on package(PoP))와, 상기 보드를 통해 상기 PoP에 접속된 디스플레이를 포함한다.
상기 PoP는 PCB와, 상기 PCB에 부착된 칩과, 상기 칩을 보호하고 상기 칩의 바닥 표면을 노출하는 몰드와, 상기 PCB에 부착된 제1접촉 볼들을 노출하기 위해 상기 몰드에 형성된 비아들과, 상기 몰드 중에서 상기 칩의 상기 바닥 표면과 상기 비아들 사이의 표시 영역에 새겨진 적어도 하나의 제1표시를 포함한다.
상기 몰드는 상기 칩의 상기 바닥 표면을 노출하는 eMUF(exposed molded underfill) 구조를 갖는다.
상기 컴퓨팅 장치는 상기 PoP와 상기 디스플레이 사이에 접속된 디스플레이 시리얼 인터페이스를 더 포함한다. 상기 컴퓨팅 장치는 상기 PoP와 카메라 사이에 접속된 카메라 시리얼 인터페이스를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 온 패키지는 칩의 바닥 표면의 위에 표시를 새기는 것이 아니라 상기 칩의 상기 바닥 표면과 스택 비아들 사이의 몰드 영역 (즉, eMUF 표면)에 상기 표시를 새길 수 있으므로, 상기 표시의 시인성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 상세한 설명이 제공된다.
도 1부터 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지를 제조하는 과정들을 나타내는 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지를 포함하는 데이터 처리 시스템의 개략적인 블록도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트를 나타낸다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2구성 요소는 제1구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다.
도 1부터 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지를 제조하는 과정들을 나타내는 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 칩들(120-1과 120-2)은 PCB(printed circuit board; 100)의 상부 표면(top surface)에 부착되고, 제1접촉 볼들(110)은 PCB(100)의 상기 상부 표면에 부착된다. 예컨대, 제1접촉 볼들(110)은 솔더 볼들(solder balls), 솔더 범프들(solder bumps), 또는 구리 패드들로 구현될 수 있다.
제1칩(120-1)은 범프들(121-1)을 통해 플립-칩(flip-chip) 구조로 PCB(100)의 상부 표면에 부착되고, 제2칩(120-2)은 범프들(121-2)을 통해 상기 플립-칩 구조로 PCB(100)의 상기 상부 표면에 부착된다. 칩들(120-1과 120-2) 각각은 다이 (die) 또는 칩 다이를 의미할 수 있다.
각 칩(120-1과 120-2)은 마이크로프로세서, 그래픽스 프로세서, 신호 프로세서, 네트워크 프로세서, 칩셋, 오디오 코덱, 애플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 및 시스템 온 칩(system on chip (SoC)) 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다.
PCB(100)는 하나 또는 그 이상의 유전체 층들(dielectric material layers)에 의해 서로 분리된 복수의 금속 층들을 포함하고, 상기 복수의 금속 층들은 대응되는 전도성 비아들을 통해 서로 연결될 수 있다.
도 2를 참조하면, 몰드(130)는 eMUF(exposed molded underfill) 구조를 갖는다. 예컨대, 몰드(130)는 각 칩(120-1과 120-2)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound(EMC)) 몰드로 구현될 수 있다.
특히, 몰드(130)의 eMUF 구조는 각 칩(120-1과 120-2)의 바닥 표면(123)을 노출하고(expose) 각 칩(120-1과 120-2)의 주변들을 완전히 둘러쌀 수 있다. 각 칩 (120-1과 120-2)이 플립-칩 구조로 범프들(121-1과 121-2)을 통해 PCB(100)의 상부 표면에 부착될 때, 바닥 표면(123)은 범프들(121-1과 121-2)이 부착된 표면의 반대쪽 표면을 의미한다.
PCB(100)로부터 몰드(130)의 상부 표면까지의 높이는 PCB(100)로부터 칩 (120-1)의 바닥 표면(123)까지의 높이와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다.
도 2와 도 3의 (a)에 도시된 단면도들을 참조하면, 몰드(130)에 의해 에워싸인 제1접촉 볼들(110)을 노출하기 위해 몰드(130)에 비아들(vias)이 형성된다. 예컨대, 제1접촉 볼들(110)을 에워싸고 있는 몰드(130)의 부분들이 레이저 드릴링 프로세스(laser drilling process)를 이용하여 노출되면, 상기 비아들이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 레이저 드릴링 프로세스는 레이저를 이용하여 레이저 비아들을 형성하는 과정을 의미한다. 예컨대, 상기 레이저로서 CO2 레이저 또는 그린 레이저 (green laser)가 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3의 (b)에 도시된 평면도를 참조하면, 상기 레이저 드릴링 프로세스와 동시에(또는 병렬적으로), 몰드(130) 중에서 각 칩(120-1과 120-2)의 바닥 표면 (123)과, 제1접촉 볼들(110)을 노출하기 위해 형성된 비아들(예컨대, 레이저 비아들) 사이의 표시 영역(MR1 및/또는 MR2)에 적어도 하나의 제1표시(markings; ABCDEFG 및/또는 HIJKLMN)가 새겨질 수 있다. 몰드(130)가 eMUF 구조일 때, 표시 영역(MR1 및/또는 MR2)은 eMUF 면을 의미할 수 있다.
예컨대, 표시 영역(MR1)에는 표시(ABCDEFG)가 새겨질 수 있고, 표시 영역 (MR2)에는 표시(HIJKLMN)가 새겨질 수 있다. 예컨대, 각 제1표시(ABCDEFG와 HIJKLMN)는 각 칩(120-1과 120-2)의 제조자에 대한 정보와 각 칩(120-1과 120-2)의 제품 정보를 포함할 수 있다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 표시 영역(MR)은 몰드(130) 중에서 각 칩 (120-1과 120-2)의 변들을 둘러싸고 있는 주변 영역들을 포함할 수 있다. 예컨대, 표시 영역(MR)은 표시 영역들(MR1과 MR2)을 포함한다.
실시 예에 따라, 바닥 표면(123)의 대각선 방향으로 그리고 표시 영역(MR)에 인식 마크들(MK1과 MK2)이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따라, 인식 마크들 (MK1과 MK2) 이외에 인식 마크들(MK1과 MK2) 중에서 적어도 하나의 맞은 편에 적어도 하나의 인식 마크들(MK3과 MK4)이 더 형성될 수 있다.
인식 마크들(MK1과 MK2)은 패턴 인식 시스템(pattern recognition system(PRS))을 위한 마크들로서 정렬(alignment) 목적으로 사용될 수 있다.
실시 예에 따라, 바닥 표면(123)의 대각선 방향으로 그리고 표시 영역(MR)에 인식 마크들(MK3과 MK4)이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따라, 인식 마크들 (MK3과 MK4) 이외에 인식 마크들(MK3과 MK4) 중에서 적어도 하나의 맞은 편에 적어도 하나의 인식 마크들(MK1과 MK2)이 더 형성될 수 있다.
도 3의 (a)와 (b)에서는 설명의 편의를 위해, 칩(120-1)의 바닥 표면(123) 주변의 표시 영역들(MR1과 MR2)의 위(on)에 표시들이 생성된 예가 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서, 칩(120-2)의 바닥 표면(123) 주변의 표시 영역들의 위 (on)에 표시들이 생성될 수 있다.
실시 예에 따라, 각 제1표시와 각 인식 마크는 하나의 라이저(laser)를 이용하여 동시에, 순차적으로, 또는 병렬적으로 표시 영역(MR)에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따라, 각 제1표시와 각 인식 마크는 라이저와 잉크를 이용하여 동시에, 순차적으로, 또는 병렬적으로 표시 영역(MR)에 형성될 수 있다.
종래에는 비아들을 생성하는 프로세스가 종료된 후에, PCB에 부착된 칩의 바닥 표면의 위(on)에 표시를 생성하는 프로세스가 별도로 진행되었다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예는, 비아들(또는 패키지 온 패키지(package on ackage(PoP)) 스택 비아들)을 생성하는 프로세스와 동시에(또는 병렬적으로), 적어도 하나의 제1표시가 각 칩(120-1과 120-2)의 바닥 표면(123)과 비아들 사이의 표시 영역(MR1 및/또는 MR2)의 위에 생성될 수 있다. 따라서, 제1표시(markings)의 시인성이 향상되는 효과가 있다.
실시 예들에 따라, 비아들과 적어도 하나의 제1표시는 동일한 레이저를 이용하여 생성될 수 있다.
비아들(또는 PoP 스택 비아들)을 생성하는 프로세스와 동시에(또는 병렬적으로), 적어도 하나의 제1표시와 적어도 2개의 인식 마크들(MK1과 MK2 또는 MK3와 MK4)은 표시 영역(MR)의 위에 새겨질 수 있다.
도 4에 도시된 평면도를 참조하면, 제1표시들(ABCDEFG, HIJKLMN, xxxx, 및 yyyy)은 바닥 표면(123)의 4개의 변들(edges) 주변의 표시 영역들(MR)에 형성된다.
제1표시들(ABCDEFG, HIJKLMN, xxxx, 및 yyyy) 이외에 적어도 두 개의 인식 마크들(MK1~MK4)이 표시 영역들(MR)에 형성될 수이다. 이때, 적어도 두 개의 인식 마크들(MK1~MK4) 중에서 두 개(MK1과 MK2 또는 MK3과 MK4)는 대각선 방향으로 형성되어야 한다.
도 5에 도시된 평면도를 참조하면, 제1표시들(ABCDEFG와 HIJKLMN)은 바닥 표면(123)의 4개의 변들 중에서 두 개의 변들 주변의 표시 영역들(MR)에 형성된다.
실시 예들에 따라, 각 칩(120-1과 120-2)의 바닥 표면(123)이 사각형 때, 제1표시는 바닥 표면(123)의 하나의 변 주변의 표시 영역에 생성될 수 있고, 바닥 표면(123)의 두 개의 변들 주변의 두 개의 표시 영역들에 생성될 수 있고, 바닥 표면(123)의 세 개의 변들 주변의 세 개의 표시 영역들에 생성될 수 있고, 바닥 표면(123)의 네 개의 변들 주변의 네 개의 표시 영역들에 생성될 수 있다.
실시 예들에 따라, 바닥 표면(123)의 변들 중에서 마주보는 두 개의 변들 주변의 두 개의 표시 영역들에 형성된 표시들은 동일한 방향 또는 반대 방향으로 생성될 수 있다. 다른 실시 예들에 따라, 각 칩(120-1과 120-2)의 바닥 표면(123)의 위(on)에 제2표시가 더 생성될 수 있다. 상기 제2표시는 상기 제1표시와 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 바닥 표면(123)의 변들 중에서 적어도 하나의 변 주변의 표시 영역(MR)에 제1표기가 형성됨과 동시에(또는 병렬적으로) 대각선 방향으로 적어도 두 개의 인식 마크들이 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제3접촉 볼들(140)은 PCB(110)의 하부 표면(bottom surface)에 부착될 수 있다.
도 6과 도 7을 참조하면, PCB(110)는 단위 반도체 패키지(BP)를 생성하기 위해 잘린다(saw 또는 cut). 예컨대, 단위 반도체 패키지(BP)는 eMUF 구조를 갖는 패키지를 의미할 수 있다.
바닥 패키지(bottom package; BP)에 포함된 칩(120-1)은 테스트 프로세스에서 테스트된다.
도 8을 참조하면, 기판(150)을 포함하는 반도체 패키지(153)의 제2접촉 볼들 (155)은 비아들을 통해 노출된 제1접촉 볼들(110)에 접속된다. 반도체 패키지(153)는 바닥 패키지(BP)에 스택된다.
반도체 패키지(153)는 RAM(random access memory), DRAM(dynamic RAM), 컨트롤러를 포함하는 NAND 플래시 메모리, NOR 플래시 메모리, SRAM(static RAM), FRAM(ferroelectric RAM), PRAM(phase change RAM), MRAM(magnetoresistive RAM), STT-RAM(spin-transfer torque-RAM), 및 RRAM(resistive RAM) 중에서 어느 하나를 포함하는 다이(die)를 포함한다. 실시 예에 따라, 반도체 패키지(153)는 상기 다이에 접속된 수동 소자들을 포함할 수 있다. 상기 수동 소자는 저항, 인덕터, 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 적외선 리플로우(IR reflow) 프로세스를 통해 제1접촉 볼들(110) 각각과 제2접촉 볼들(155) 각각은 전기적으로 접속된다. 각 접촉 볼(161)은 상기 적외선 리플로우 프로세스를 통해 형성될 수 있다. 도 9에서는 각 접촉 볼 (161)을 형성하는 프로세스로서 적외선 리플로우 프로세스가 설명되었으나, 제1접촉 볼들(110) 각각과 제2접촉 볼들(155) 각각을 전기적으로 접속하여 접촉 볼들 (161) 각각을 생성하는 프로세스는 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지, 예컨대 패키지 온 패키지 (package on package(PoP); 200)는 도 1부터 도 9를 통해 제조될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지를 포함하는 데이터 처리 시스템의 개략적인 블록도이다.
도 1부터 도 11을 참조하면, 데이터 처리 시스템, 예컨대 컴퓨팅 시스템 (300)은 보드(또는 시스템 보드; 350)에 부착된 PoP(200)와, 디스플레이(310)를 포함할 수 있다. 실시 예들에 따라, 컴퓨팅 시스템(300)은 카메라(320)를 더 포함할 수 있다.
컴퓨팅 시스템(300)은 이동 전화기, 스마트 폰, 태블릿 PC, 모바일 인터넷 장치(mobile internet device(MID)), 웨어러블 장치(또는 웨어러블 컴퓨터), 랩-탑 (lap-top) 컴퓨터, 사물 인터넷(internet of things(IoT)) 장치, 또는 만물 인터넷 (internet of everything(IoE)) 장치로 구현될 수 있다. 또한, 컴퓨팅 시스템(300)은 데스크-탑 컴퓨터, 워크스테이션 컴퓨터, 또는 서버로 구현될 수도 있다.
도 10에서, 컴퓨팅 시스템(300A)은 이동 전화기, 스마트 폰, 태블릿 PC, MID, PDA(personal digital assistant), 또는 멀티미디어 장치(multimedia device)를 의미할 수 있다. 컴퓨팅 시스템(300B)은 웨어러블 장치, 예컨대 스마트 워치 (smart watch)를 의미할 수 있다. 컴퓨팅 시스템(300C)은 웨어러블 장치, 예컨대 스마트 안경(smart glasses)을 의미할 수 있다. 컴퓨팅 시스템(300D)은 IoT 장치 또는 IoE 장치를 의미할 수 있다.
PoP(200)에 포함된 칩(120-1)에 집적된(또는 구현된) 디스플레이 컨트롤러(미도시)는 디스플레이 시리얼 인터페이스(display serial interface(DSI); 301)를 통해 디스플레이 데이터를 디스플레이(310)로 전송할 수 있다.
카메라(320)는 카메라 시리얼 인터페이스(camera serial interface(CSI); 303)를 통해 이미지 데이터를 PoP(200)에 집적된(또는 구현된) 칩(120-1)의 카메라 인터페이스(미도시)로 전송할 수 있다. 예컨대, 카메라(320)는 CMOS 이미지 센서를 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트를 나타낸다.
도 1과 도 11을 참조하면, PCB(100)의 상부 표면에 칩(120-1)이 부착된다 (S110). 도 2와 도 11을 참조하면, 몰딩 공정에서, 몰드(130)는 칩(120-1)의 바닥 표면(123)을 제외한 칩(120-1)의 주변에 형성된다(S112).
도 3과 도 11을 참조하면, 몰드(130)로 둘러싸인 제1접촉 볼들(110)을 노출하기 위해 제1접촉 볼들(110) 주변에 바이들이 생성되는 동시에(또는 병렬적으로) 표시 영역(MR)에 대한 표시 과정이 수행될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 표시 과정은 적어도 하나의 제1표시를 표시 영역(MR)에 새기는 과정을 포함한다. 다른 실시 예에 따라, 상기 표시 과정은 적어도 하나의 제1표시를 표시 영역(MR)에 새기는 과정과 적어도 2개의 인식 마크들(MK1과 MK2 또는 MK3과 MK4)을 표시 영역(MR)에 새기는 과정을 포함한다.
적어도 2개의 인식 마크들(MK1과 MK2 또는 MK3과 MK4)은 단위 반도체 패키지 (BP), 예컨대 바닥 패키지(BP)와 반도체 패키지(153), 예컨대 상부 패키지(top package)를 정렬하는데 사용될 수 있다. 예컨대, 패턴 인식 시스템은 적어도 2개의 인식 마크들(MK1과 MK2 또는 MK3과 MK4)을 이용하여 반도체 패키지(153)를 단위 반도체 패키지(BP)에 정확하게 스택(stack)할 수 있다.
도 6과 도 11을 참조하면, 제3접촉 볼들(140)은 PCB(110)의 하부 표면에 부착(또는 형성)되고(S116), PCB(110)는 단위 반도체 패키지(BP)를 생성하기 위해 잘린다(S118). 단위 반도체 패키지(BP)에 포함된 칩(120-1)에 대한 테스트가 수행된다(S120). 도 8, 도 9, 및 도 11을 참조하면, PoP(200)를 형성하기 위해 반도체 패키지(153)는 단위 반도체 패키지(BP)에 스택된다(S122). PoP(200)의 제3접촉 볼들 (140)은 보드(350)에 부착된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100; 인쇄 회로 기판(PCB)
110; 제1접촉 볼들
120-1, 120-2; 칩
130; 몰드
123; 바닥 표면
MR1, MR2, MR; 표시 영역
140; 제3접촉 볼들
150; 제2접촉 볼들
153; 반도체 패키지
MK1~MK4; 인식 마크

Claims (20)

  1. 상면을 포함하는 PCB(printed circuit board);
    상기 PCB에 부착된 칩으로서 상기 칩은 상기 PCB의 상면과 접하는 제1 면과 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하는 칩;
    상기 PCB의 상면에 형성되고, 상기 칩의 측면을 보호하고, 상기 칩의 상기 제2 면을 노출하는 몰드;
    상기 PCB의 상기 상면에 부착된 제1접촉 볼들을 노출하기 위해 상기 몰드에 형성된 비아들; 및
    상기 몰드 중에서, 상기 칩의 상기 제2 면과 상기 비아들 사이의 표시 영역에 배치된 몰드의 상부 표면에 새겨진 적어도 하나의 제1표시를 포함하는 패키지 온 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰드는 상기 칩의 상기 제2 면을 노출하는 eMUF(exposed molded underfill) 구조를 갖는 패키지 온 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 PCB로부터 상기 몰드의 상부 표면까지의 높이는 상기 PCB로부터 상기 칩의 상기 제2 면까지의 높이와 동일한 패키지 온 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1표시와 상기 비아들은 동일한 레이저를 이용하여 형성되는 패키지 온 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 칩의 제2 면의 대각선 방향에 위치한 상기 표시 영역에 형성된 인식 마크들을 더 포함하는 패키지 온 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1표시, 상기 비아들, 및 상기 인식 마크들은 동일한 레이저를 이용하여 형성되는 패키지 온 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1접촉 볼들에 접속된 제2접촉 볼들을 포함하는 반도체 패키지를 더 포함하고,
    상기 칩은 플립-칩(flip-chip) 구조이고,
    상기 칩은 애플리케이션 프로세서와 시스템 온 칩(system on chip (SoC)) 중에서 어느 하나를 포함하고,
    상기 반도체 패키지는,
    DRAM(dynamic random access memory), 컨트롤러를 포함하는 NAND 플래시 메모리, NOR 플래시 메모리, SRAM(static RAM), FRAM(ferroelectric RAM), PRAM (phase change RAM), 및 MRAM(magnetoresistive RAM) 중에서 어느 하나를 포함하는 패키지 온 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 칩이 다각형일 때,
    상기 표시 영역은 상기 다각형의 변들(edges) 중에서 적어도 하나의 변과 상기 비아들 사이에 형성된 적어도 하나의 표시 영역을 포함하는 패키지 온 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 표시 영역이 두 개의 표시 영역들을 포함하고 상기 적어도 하나의 제1표시가 두 개의 표시들을 포함할 때,
    상기 두 개의 표시들은, 상기 다각형의 상기 변들 중에서 서로 마주 보는 두 개의 변들 주변의 상기 두 개의 표시 영역들에서, 동일한 방향 또는 반대 방향으로 새겨지는 패키지 온 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 칩의 상기 제2 면에 새겨진 제2표시를 더 포함하는 패키지 온 패키지.
  11. 보드;
    패키지 온 패키지(package on package(PoP)); 및
    상기 보드를 통해 상기 PoP에 접속된 디스플레이를 포함하고,
    상기 PoP는,
    상면을 포함하는 PCB(printed circuit board)와,
    상기 PCB에 부착된 칩으로서, 상기 칩은 상기 PCB의 상면과 접하는 제1 면과 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하는 칩과,
    상기 PCB의 상면에 형성되고, 상기 칩의 측면을 보호하고, 상기 칩의 상기 제2 면을 노출하는 몰드와,
    상기 PCB의 상기 상면에 부착된 제1접촉 볼들을 노출하기 위해 상기 몰드에 형성된 비아들과,
    상기 몰드 중에서, 상기 칩의 상기 제2 면과 상기 비아들 사이의 표시 영역에 배치된 몰드의 상부 표면에 새겨진 적어도 하나의 제1표시를 포함하는 컴퓨팅 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 몰드는 상기 칩의 상기 제2 면을 노출하는 eMUF(exposed molded underfill) 구조를 갖는 컴퓨팅 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 PCB로부터 상기 몰드의 상부 표면까지의 높이는 상기 PCB로부터 상기 칩의 상기 제2 면까지의 높이와 동일한 컴퓨팅 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1표시와 상기 비아들은 동일한 레이저를 이용하여 형성되는 컴퓨팅 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제2 면의 대각선 방향에 위치한 상기 표시 영역에 형성된 인식 마크들을 더 포함하는 컴퓨팅 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1표시, 상기 비아들, 및 상기 인식 마크들은 동일한 레이저를 이용하여 형성되는 컴퓨팅 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제1접촉 볼들에 접속된 제2접촉 볼들을 포함하는 반도체 패키지를 더 포함하고,
    상기 칩은 플립-칩(flip-chip) 구조이고,
    상기 칩은 애플리케이션 프로세서와 시스템 온 칩(system on chip (SoC)) 중에서 어느 하나를 포함하고,
    상기 반도체 패키지는,
    DRAM(dynamic random access memory), 컨트롤러를 포함하는 NAND 플래시 메모리, NOR 플래시 메모리, SRAM(static RAM), FRAM(ferroelectric RAM), PRAM (phase change RAM), 및 MRAM(magnetoresistive RAM) 중에서 어느 하나를 포함하는 컴퓨팅 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 칩이 다각형일 때,
    상기 표시 영역은 상기 다각형의 변들(edges) 중에서 적어도 하나의 변과 상기 비아들 사이에 형성된 적어도 하나의 표시 영역을 포함하는 컴퓨팅 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 표시 영역이 두 개의 표시 영역들을 포함하고 상기 적어도 하나의 제1표시가 두 개의 표시들을 포함할 때,
    상기 두 개의 표시들은, 상기 다각형의 상기 변들 중에서 서로 마주 보는 두 개의 변들 주변의 상기 두 개의 표시 영역들에서, 동일한 방향 또는 반대 방향으로 새겨지는 컴퓨팅 장치.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 PoP와 상기 디스플레이 사이에 접속된 디스플레이 시리얼 인터페이스 (display serial interface(DSI))와, 상기 PoP와 카메라 사이에 접속된 카메라 시리얼 인터페이스(camera serial interface(CSI)) 중에서 적어도 하나를 더 포함하는 컴퓨팅 장치.
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