KR102272571B1 - 표면 및 표면 특성들을 감지하기 위한 센서들을 갖는 디스펜서들 - Google Patents

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Abstract

분무될 표면의 존재 또는 특성을 감지하는 분무기는 분무될 표면의 존재 또는 특성을 검출하도록 구성되는 하나 이상의 센서들; 및 하나 이상의 센서들 중 분무될 표면의 존재 또는 특성을 나타내는 적어도 하나로부터의 입력에 기초하여 제제의 적어도 하나의 분무 특성을 변경하도록 구성되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 디스펜서 어셈블리를 포함한다.

Description

표면 및 표면 특성들을 감지하기 위한 센서들을 갖는 디스펜서들
일 측면에서, 분무될 표면의 존재 또는 특성을 감지하는 분무기는 분무될 표면의 존재 또는 특성을 검출하도록 구성되는 하나 이상의 센서들, 및 상기 하나 이상의 센서들 중 분무될 표면의 존재 또는 특성을 나타내는 적어도 하나로부터의 입력에 기초하여 제제의 적어도 하나의 분무 특성을 변경하도록 구성되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 디스펜서 어셈블리(dispenser assembly)를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 제트 디스펜서, 진동 메쉬 디스펜서, 및 초음파 디스펜서 중 하나 이상을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 분무 특성은, 상기 하나 이상의 센서들 중 분무될 표면의 존재 또는 특성을 나타내는 적어도 하나로부터의 입력에 기초하여 분무 유속, 분무 각도, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분무 스트림 방향, 분무 속도, 및 분무량 중 하나 이상을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 하나 이상의 센서들 중 분무될 표면을 나타내는 적어도 하나로부터의 입력에 기초하여 제제의 적어도 하나의 분무 특성을 변경하도록 구성되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는, 액츄에이터, 밸브, 제어 가능한 애퍼쳐(controllable aperture), 전기기계적 오리피스(electromechanical orifice), 애퍼쳐 다이아프램(aperture diaphragm), 전기기계적 포트, 네블라이저(nebulizer)를 제어하기 위한 전자 오실레이터, 초음파 진동 메쉬, 및 전기기계적 분무 밸브 중 하나 이상을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는, 제트 네블라이저, 메쉬 네블라이저, 초음파 네블라이저 중 하나 이상을 포함한다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 센서는 UV 센서 또는 UV 카메라 또는 근접 센서를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 분무기는 상기 센서가 표면을 검출하면 분무를 턴 온하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 분무기는 상기 센서가 표면을 검출하지 못하면 분무를 턴 오프하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 분무기는 상기 표면의 방향으로 상기 분무를 유도하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 표면 및 상기 표면에 대한 거리를 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 디스펜서 어셈블리는 표면을 검출하고, 상기 표면까지의 거리가 소정값 이내이면 분무를 턴 온하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 표면 및 상기 표면에 대한 거리를 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 디스펜서 어셈블리는 상기 표면까지의 거리에 기초하여 분무 속도 또는 분무 형상 또는 분무 속도와 분무 형상 모두를 변경하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 UV 카메라를 포함하고, 상기 분무기는 표면상의 불충분한 UV 태양광 차단을 검출하는 것에 기초하여 분무를 턴 온하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 제제를 함유하는 저장부를 포함하고, 상기 저장부는 상기 디스펜서 어셈블리에 상기 제제를 공급한다.
또 다른 측면에서, 센서에 기초하여 분무 특성을 조절하는 분무기는 하나 이상의 전자 센서들; 및 센서로부터의 판독에 기초하여 분무 특성을 조절하도록 구성되는 디스펜서 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 분무 특성은 분무 유속, 분무 각도, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분무 스트림 방향, 분무 속도, 및 분무량 중 하나 이상을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 진동 주파수를 조절하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 진동 주파수 범위를 통해 스위핑하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 진동 진폭을 조절하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 전압 진폭을 조절하여 상기 분무의 속도를 증가시키도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 듀티 사이클을 조절하여 상기 분무의 속도를 증가시키도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 원형 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 하나 이상의 진동 드럼 모드들에서 진동하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 제1 및 제2 축 주위를 회전함으로써 조절 가능하다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 복수의 디스펜서 어셈블리들을 포함하고, 각각의 디스펜서 어셈블리는 독립적으로 턴 온한다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 하나의 압전 물질에 의해 구동되는 제1 및 제2 메쉬를 갖는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 제트 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 제트 디스펜서 어셈블리는 분무의 직경을 조절하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 분무기는 제트 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 오리피스 크기는 흐름을 증가 또는 감소시키도록 조절된다.
일 실시예에서, 상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬, 초음파 또는 제트 디스펜서 어셈블리이다.
또 다른 측면에서, 제제를 분무하는 방법은 상기 제제의 분무 디스펜서 어셈블리의 분무 범위 내의 표면을 감지하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 방법은 상기 표면을 감지하는 것에 기초하여 상기 제제를 분무하도록 상기 디스펜서 어셈블리를 턴 온하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 상기 방법은 상기 표면을 감지하는 것에 기초하여 분무 특성을 조절하는 단계를 더 포함한다.
또 다른 측면에서, 제제를 분무하는 방법은 제제의 디스펜서 어셈블리로 표면의 특성을 감지하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 방법은 상기 표면 특성에 기초하여 상기 디스펜서 어셈블리를 조절하는 단계를 더 포함한다.
이러한 요약은 이하 상세한 설명에서 더 설명되는 단순한 형태의 개념들의 선택을 소개하기 위해 제공된다. 이러한 요약은 청구된 주제의 주요 특징들을 식별하기 위한 것이 아니며, 청구된 주제의 범위를 결정하는 데 도움을 주기 위한 것이 아니다.
전술한 측면들 및 여기에서 개시된 주제의 많은 부수적인 이점들은 첨부된 도면과 함께 고려될 때, 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더 잘 이해될 것이며, 더욱 쉽게 이해될 것이다:
도 1은 제제를 분배하기 위한 시스템의 개략도이다.
도 2는 제제를 분배하는 방법의 흐름도이다.
도 3은 제제를 위한 분무기의 개략도이다.
도 4는 제제를 위한 분무기의 개략도이다.
도 5는 제제를 위한 분무기의 개략도이다.
도 6은 제제를 위한 분무기의 개략도이다.
도 7은 제제를 위한 분무기의 개략도이다.
제제를 피부에 공급하거나 흡입하기 위해 사용되는 분무 시스템들 및 방법들이 기술되어 있다. 분무는 국소 도포를 위해 액체 제제를 미세한 물방울들의 미스트로 변형하는 과정이다. 진동 메쉬, 제트 및 초음파 분무기들을 포함하는 다양한 유형들의 전기 구동 분무기들이 있다. 이러한 개시는 모든 유형들의 분무기들과 관련이 있고, 임의의 특정 분무 기술에 한정되지 않는다.
종래의 분무기들은, 미스트를 생성하도록 분무기를 턴 온하고, 미스트를 중단하도록 분무기를 턴 오프하기 위해 스위치를 수동으로 온 또는 오프하는 것이 유일한 제어라는 점에서 "덤프(dumb)"이다. 본 발명에서, 분무기들의 유효성을 증가시키는 하나 이상의 센서들을 갖는 "스마트(smart)" 분무기들이 개시된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서들을 통합함으로써, 분무기는 분무기의 특성들을 변경시키기 위해 영역 상에보다 효과적으로 분무하도록, 분무 패턴의 특성을 변경시키도록, 분무될 적절한 영역들을 검출함으로써 제제를 낭비하는 것을 피하도록, 또는 하나 이상의 상이한 제제들의 분무를 가능하게 하도록 조절 가능하다. 이것은 센서들을 제제들의 분무기들로 통합하여 얻을 수 있는 몇 가지 이점들에 불과하다.
도 1은 분무기(102)의 일 실시예의 개략도이다. 일 실시예에서, 분무기(102)는 분배될 제제를 수용하기 위한 저장부(104)를 포함한다. 일 실시예에서, 제제는 UV 차단 태양광 로션, 피부 보습제들, 피부 약물들 및 기타 피부 또는 국소 치료제들과 같은 로션들을 포함한다. 일 실시예에서, 분무기들은 약제들을 흡입하기(inhaling) 위해 사용된다. 일 실시예에서, 분무기(102)는 디스펜서 어셈블리(106)를 포함한다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리(106)는 임의의 유형의 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리, 제트 디스펜서 어셈블리, 초음파 디스펜서 어셈블리 등이다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리(106)는 조작되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함한다. 일 실시예에서, 컴포넌트들은 직류 배터리 전원을 통해 또는 교류를 통해 전자적으로 조작된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 디스펜서 어셈블리(106)는 하나 이상의 센서들로부터 오는 입력에 기초하여 제제의 적어도 하나의 분무 특성을 변경하도록 구성된다. 일 실시예에서, 센서들로부터의 하나 이상의 입력들은 분무될 표면의 존재 또는 특성을 나타낸다.
일 실시예에서, 분무기(102)는 제트 디스펜서 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 제트 디스펜서 어셈블리는 제제를 에어로졸로 전환시키기 위해 고속 가스를 사용한다. 일 실시예에서, 제트 디스펜서 어셈블리는 부압을 야기하는 제트를 통해 압축된 가스를 전달한다. 제제는 가스 스트림으로 혼입되고 미세한 물방울들로 부서지는 유체 필름으로 전단된다. 분무 패턴에 영향을 미치는 요소에는 제트 디자인, 가스 압력, 및 가스 밀도가 포함된다. 일 실시예에서, 가스의 유동 또는 압력은 제트 디스펜서에 의해 생성된 분무의 특성들을 변화 시키도록 조절된다. 일 실시예에서, 분무 패턴 직경은 노즐 조절을 통해 조절된다. 일 실시예에서, 분무 체적은 오리피스 크기의 변화에 의해 조절된다.
일 실시예에서, 분무기(102)는 초음파 디스펜서 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 초음파 디스펜서 어셈블리는 금속 플레이트에 부착된 링-형 압전 엘리먼트를 갖는 변환기를 갖는다. 금속 플레이트는 액체 저장부와 접촉한다. 일반적으로 금속 플레이트는 제제의 바닥에 있다. 금속 플레이트가 고주파로 진동되게 될 때, 진동들은 미스트를 생성하기에 충분하게 된다. 일 실시예에서, 초음파 분무기의 진폭 또는 주파수 또는 진폭 및 주파수 모두가 디스펜서에 의해 생성된 분무의 특성들을 변경하도록 조절된다. 일 실시예에서, 진폭, 듀티 사이클 또는 전압은 분무의 특성들을 변경하도록 조절된다. 디스펜서 어셈블리에 의해 생성되는 분무는 에어로졸화 유체의 플럼을 규정한다.
일 실시예에서, 분무기(102)는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 압전 물질로 둘러싸인 애퍼쳐들을 갖는 금속 메쉬를 포함한다. 압전 물질은 전류가 가해질 때 수축 및 팽창한다. 결과적으로, 압전 물질은 높은 속도로 진동한다. 일 실시예에서, 애퍼쳐들은 제제 측면에서 보다 큰 단면을 갖는 테이퍼 형상을 갖고, 물방울들 이머지(droplets emerge) 측면에서 보다 적은 단면을 갖는다. 일 실시예에서, 제제는 메쉬와 접촉하여 저장부에 위치된다. 메쉬 주변에 압력이 형성되어 애퍼쳐들을 통해 제제를 압출하는 펌핑 작용이 생성된다. 회로는 압전 물질을 구동하기 위해 특정 전압, 주파수, 듀티 사이클 및 파형의 아날로그 신호를 생성한다. 일 실시예에서, 이들 파라미터들 중 임의의 것은 분무의 특성을 변경하도록 조정된다. 일 실시예에서, 진동 메쉬 분무기의 진폭 또는 주파수 또는 진폭 및 주파수 모두가 디스펜서에 의해 생성되는 분무의 특성들을 변경하도록 조절된다. 일 실시예에서, 진폭, 듀티 사이클 또는 전압은 분무의 특성들을 변경하도록 조절된다. 일 실시예에서, 진동 메쉬 분무기는 하나 이상의 금속 메쉬를 포함한다. 일 실시예에서, 진동 메쉬 분무기는 하나 이상의 압전 엘리먼트를 포함한다. 일 실시예에서, 진동 메쉬 분무기는 메쉬에 수동적 진동을 유도하는 변환기 호른(horn)을 갖는다. 변환기 호른은 제제와 접촉한다. 이후, 변환기 호른 진동으로 인해 메쉬 플레이트가 위 아래로 움직이고, 제제는 플레이트의 애퍼쳐들을 통과하여 에어로졸을 형성한다.
특정 유형의 디스펜서들 및 디스펜서 어셈블리들에 대한 언급은 본 개시를 제한하지 않는다. 본 개시는 제트, 초음파 및 진동 메쉬 분무기들을 포함하지만 이에 제한되지 않는 모든 유형의 분무기 기술에 적용된다.
일 실시예에서, 분무기(102)는 배터리(108) 및 제어기(110)를 포함한다. 일 실시예에서, 제어기(110)는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit; CPU), 또는 소프트웨어를 통해 프로그래밍되거나, 여기에 설명된 작업들을 수행하기 위한 회로 하드웨어 또는 소프트웨어 및 하드웨어 모두를 포함하는 임의의 다른 유형의 논리 제어기이다. 일 실시예에서, 제어기(102)는 신호 처리 및 영상 처리 회로를 포함한다. 일 실시예에서, 분무기(102)는 적어도 하나의 센서(112)를 포함한다. 일반적으로, 센서는 제어기(102)에 입력들을 제공한다.　일 실시예에서, 입력들은 센서에 의해 측정되는 파라미터의 값을 나타내는 전압 또는 전류 신호를 포함한다. 예를 들어, 온도 센서는 전압 입력을 전송하고, 예를 들어, 여기서 전압은 온도에 비례한다. 일 실시예에서, 전압은 측정되는 파라미터에 반비례 할 수 있다. 일 실시예에서, 입력은 전압 신호 대신에 전류 신호이다.
일 실시예에서, 센서(112)는 UV(ultraviolet) 카메라를 포함한다. 자외선은 전형적으로 10nm 내지 400nm 범위의 파장을 갖는 것으로 고려되는 전자기 복사이다. 일 실시예에서, 센서(112)는 가속도계를 포함한다. 일 실시예에서, 센서(112)는 적외선 센서를 포함한다. 적외선은 일반적으로 700 nm 내지 1,000,000 nm 의 파장을 갖는 것으로 간주되는 전자기 복사이다. 일 실시예에서, 센서(112)는 모션 센서를 포함한다. 모션 센서들은 수동형 적외선, 마이크로파, 초음파, 단층 촬영(전파의 장애를 감지하는) 및 가시 광선 비디오 카메라를 포함하는 다양한 기술을 사용하지만, 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에서, 센서(112)는 근접 센서를 포함한다. 근접 센서는 용량성, 와전류, 유도성, 레이저, 자기, 전하-결합 소자,들 광전지, 음파 탐지기, 초음파 등을 포함하는 다양한 기술을 사용하지만 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에서, 센서(112)는 가시광 센서를 포함한다. 가시 광선은 일반적으로 400 nm 내지 700 nm의 파장을 갖는 것으로 간주된다. 일 실시예에서, 센서(112)는 압력 센서를 포함한다. 압력 센서들은 피에조 저항 변형 게이지(piezoresistive strain gauge), 용량성(capacitive), 전자기, 광, 전위차를 포함하는 다양한 기술을 사용하지만, 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에서, 센서(112)는 온도 센서를 포함한다. 온도 센서는 열전대, 저항, 적외선 등을 포함하는 다양한 기술을 사용하지만, 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에서, 디스펜서의 임의의 유형 갖는 분무기(102)는 여기에 개시된 센서 유형들 중 2 가지 이상을 포함한다.
센서(112)에 기초하여, 디스펜서 어셈블리(106)는 특정 기능을 수행하도록 제어된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서들이 분사될 표면의 존재 또는 특성, 또는 존재 및 특성 모두를 감지하도록 선택된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서들이 분무 특성들을 변경하거나 조절하는데 사용된다. 일 실시예에서, 변경되거나 조절되는 분무 특성은 분무 유속, 분무 각, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분무 스트림 방향, 분무 속도 및 분무량 중 하나 이상을 포함하지만, 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에서, 표면의 존재를 감지하는 것은 분무기(102)가 턴 온되거나 턴 오프될 때를 결정하는데 사용된다. 일 실시예에서, 표면까지의 거리를 감지하는 것은 분무가 표면에 도달 할 수 있도록 디스펜서 어셈블리에 가해지는 압력 또는 전력을 결정하는데 사용된다. 일 실시예에서, 표면의 방향을 감지하는 것은 분무를 적절한 방향으로 향하게하는데 사용된다. 일 실시예에서, UV 카메라로 표면의 이미지를 캡쳐하는 것과 같이 표면의 특성을 감지하는 것은 UV 차단 태양광을 분무할 필요가 있는 영역을 결정하고, 이후 그 영역에 자외선 차단제를 분무하는 데 사용된다.
도 2는 표면 감지(블록 150), 표면 특징화(블록 152), 디스펜서 조절(블록 154) 및 제제 도포(블록 156)를 위한 단계들을 포함하는 방법들을 나타내는 개략적인 흐름도이다. 일 실시예에서, 상기 방법은 다음 순서로 단계들을 포함한다: 표면 감지(블록 150), 표면 특징화(블록 152), 디스펜서 조절(블록 154) 및 제제 도포(블록 156). 상기 방법의 일 실시예에서, 블록(150)은 선택적이다. 상기 방법의 일 실시예에서, 블록(152)은 선택적이다. 상기 방법의 일 실시예에서, 블록(154)은 선택적이다. 상기 방법의 일 실시예에서, 블록(156)은 선택적이다. 일 실시예에서, 두 개 이상의 단계들의 임의의 조합, 예를 들어 블록들(150 및 152), 블록들 (150 및 154), 블록들 (150 및 156), 블록들(152 및 154), 블록들(152 및 156), 및 블록들(154 및 156)이 결합될 수 있다.
도 2를 참조하면, 블록(150)에서, 분무기(102)는 표면을 감지하는 옵션을 갖는다. 일 실시예에서, 표면은 살아있는 조직, 예를 들어 사람의 피부이다. 표면의 존재를 감지하기 위한 센서들은 모션 센서들, 적외선 센서들, 자외선 센서들, 온도 센서들, 광 센서들 등을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 블록(102)에서, 상기 방법은 표면의 특성을 감지하는 단계를 포함한다. 표면의 특성을 감지하는 실시예에서, 자외선 센서는 태양광 차단이 적용되어야 하는 영역들을 감지하는데 사용된다. 일 실시예에서, 자외선 카메라가 표면을 특성화하는데 사용된다.
일 실시예에서, 블록(154 및 156)은 블록(150) 또는 블록(152) 후에 개별적으로 또는 함께 수행된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 표면의 존재를 감지한 후에, 디스펜서는 센서 입력에 기초하여 조절되거나 제제가 도포된다. 일 실시예에서, 표면을 특성화한 후에, 디스펜서 어셈블리가 조절되거나 제제가 도포된다.
블록(154)은 분무기(102) 특성들을 변경 또는 조절하는 것을 포함한다. 일 실시예에서, 분무 특성은 분무 유속, 분무 각도, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분무 스트림 방향, 분무 속도, 및 분무량을 포함할 수 있다. 분무기 특성들은 분무기 디스펜서(106)의 방향 조절, 분무기 전력 또는 주파수의 조절, 또는 노즐의 조절을 통한 것과 같은 분무기 분무 패턴의 조절을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에서, 분무기 디스펜서 방향은 진동 메쉬 분무기들, 제트 분무기들 및 초음파 분무기들에 대해 조절된다. 일 실시예에서, 조절된 분무기 특성은 더 큰 거리를 이동할 수 있는 분무를 초래하는 인가된 전력을 포함한다. 블록(156)에서, 센서들로부터의 입력에 기초하여, 제어기는 분무기(102)가 제제를 분무하는지 여부를 결정하기 위한 명령들을 실행한다. 논의된 바와 같이, 분무 또는 분무하지 않기로 결정하는 것은 표면 또는 표면의 특성을 검출하거나 검출하지 않는 것에 기초한다.
일 실시예에서, 분무기(102)는 표면의 이미지를 생성하는데 사용되는 UV 카메라를 갖는다. 일 실시예에서, 블록(152)에서 표면의 UV의 밝기, 콘트라스트 및 강도 중 하나 이상을 측정하는 이미지 프로세서 및 제어기(110)를 통해 이미지가 분석된다. 일 실시예에서, UV 카메라를 구비한 분무기(102)는 선택적으로 표면을 특성화하기 전에 표면을 먼저 감지하기 위한 센서도 포함한다. 또한, 일 실시예에서, 표면의 거리, 속도, 방향 및 가속도 중 하나 이상이 표면을 특성화하기 위해 측정되고, 측정치들로부터 디스펜서(106)가 조절된다.
블록(152)에서, 표면을 특징화하는 부분으로서, UV 카메라를 갖는 분무기(102)가 표면의 이미지를 캡쳐할 때, UV 카메라에 의해 촬영된 전자 이미지는 그리드로 분할된다. 일 실시예에서, 그리드를 구성하는 각 정사각형에는 값이 할당된다. 할당된 값은 최소에서 최대까지의 스케일로 UV 방사 차단의 척도이다. 일 실시예에서, 예를 들어,이 값은 표면으로부터 반사된 UV 방사선의 강도를 나타낸다. 그러므로, UV의 반사가 가장 큰 곳에서는 정사각형에 상대적으로 높은 값이 할당되고, UV의 반사가 작은 곳에서는 상대적으로 낮은 값이 할당된다. 이미지를 구성하는 각 정사각형은 표면의 전체 피처에 도달하도록 등급이 정해진다. 따라서 분무기는 더 많은 태양광 차단이 필요한 영역들 및 태양광 차단이 필요없는 영역들의 맵을 갖는다. 또한, 그리드 상의 영역들은 필요한 태양광 차단의 양에 따라 순위가 정해진다. 일 실시예에서, 이후 디스펜서 어셈블리는 UV 차단의 할당된 값에 대응하는 태양광 차단 로션의 양을 도포하도록 프로그래밍된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 태양광 차단에서 가장 낮게 등급이 매겨진 영역들에 대해, 디스펜서 어셈블리(106)는, 분무기(102)가 진동 메쉬 분무기, 제트 분무기 또는 초음파 분무기인지 여부에 따라 진폭, 압력, 전압 등을 증가시킴으로써 전달되는 태양광 차단 로션의 양을 증가시키도록 조절된다. 일 실시예에서, 태양광 차단에서 가장 크게 등급이 매겨진 영역들에 대해, 디스펜서 어셈블리(106)는, 진폭, 압력, 전압 등을 감소시킴으로써 전달되는 태양광 차단 로션의 양을 감소시키도록 조절된다. 태양광 차단이 충분하다고 판단되는 영역들에서는 분무기가 단순히 차단된다. 다른 실시예들에서, UV 흡수 또는 반사 이외의 파라미터들은, 예를 들어 IR(infrared), 온도, 또는 사운드를 검출하는 센서들이 매핑될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 분무기가 태양광 차단이 필요한 영역들의 표면을 매핑한 경우, 분무기는 각 정사각형에 할당된 등급에 따라 조절들을 수행한다. 일 실시예에서, 분무기는 태양광 차단을 요구하는 정사각형들을 겨냥하도록 디스펜서 어셈블리 위치를 조절한다. 일 실시예에서, 분무기는 태양광 차단이 필요한 그리드 정사각형들을 겨냥하도록 디스펜서 어셈블리 각도를 조절한다. 일 실시예에서, 분무기는 디스펜서 어셈블리에 인가되는 전력을 조절한다. 일 실시예에서, 분무기는 디스펜서 어셈블리에 인가되는 주파수를 조절한다. 일 실시예에서, 분무기는 디스펜서 어셈블리에 인가되는 진폭을 조절한다. 일 실시예에서, 분무기는 분무기 직경을 변화 시키도록 디스펜서 어셈블리를 조절한다.
논의된 바와 같이, 분무기(102)는 표면을 특성화하기 위한 센서들의 수에 제한되지 않는다. 따라서, 일 실시예에서, 분무기(102)는 표면의 다중 특성들을 감지하여 디스펜서(106)를 제어한다. 일 실시예에서, 분무기(102)는 UV 카메라 및 근접 센서를 갖는다.
일 실시예에서, 근접 센서는 표면까지의 거리를 결정한다. 일 실시예에서, 근접 센서를 갖는 분무기(102)는 분무기의 분무 패턴이 도달하도록 설계된 거리 내에 표면이 존재 하는지 여부를 결정한다. 일 실시예에서, 근접 센서를 갖는 분무기(102)는 분무될 표면의 영역을 결정한다. 일 실시예에서, 근접 센서를 갖는 분무기(102)는 디스펜서(106)의 전면에 대한 표면의 각도를 결정한다. 일 실시예에서, 근접 센서를 갖는 분무기(102)는 분무기(102)를 향하여 이동하는 표면의 속도를 결정한다. 일 실시예에서, 분무기(102)는 분무기(102)로부터 멀리 이동하는 표면의 속도를 결정한다. 일 실시예에서, 분무기(102)는 표면(102)의 방향을 결정한다. 일 실시예에서, 분무기는 표면(102)의 가속도를 결정한다.
도 2, 블록(154)을 참조하면, 하나 이상의 방식들로 표면을 감지하거나 표면을 특성화한 후, 또는 표면을 감지하고 특성화한 후, 분무기(102)는 하나 이상의 방식들로 디스펜서(106)를 조절한다. 일 실시예에서, 조작되거나 변경되는 분무 특성은 다음 중 하나 이상을 포함한다. 분무 특성들은 하나 이상의 분무 유속, 분무 각도, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분무 스트림 방향, 분무 속도 및 분무량을 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 실시예에서, 분무기(102)는 두 축을 중심으로 회전하는 디스펜서 어셈블리(203)와 함께 개략적으로 도시되어 있다. 일 실시예에서, 진동 메쉬 디스펜서(203)는 금속 메쉬(202)를 둘러싸는 압전 엘리먼트(204)를 포함한다. 진동 메쉬 디스펜서(203)에서, 금속 메쉬(202)는 다수의 작은 애퍼쳐들로 뚫려 있다. 압전 엘리먼트(204)는 금속 메쉬(202)와 동심이다. 일 실시예에서, 진동 메쉬 디스펜서(203)는 두 축들(218 및 220)로 회전하도록 짐벌된다(gimbaled). 따라서, 분무 패턴은 위아래로 그리고 좌우로 움직이는 방향으로 향하게된다. 일 실시예에서, 제트 분무기 또는 초음파 분무기 상의 디스펜서 어셈블리는 감지된 표면에서 분무를 조준하기 위해 두 축들에서 회전하도록 유사하게 짐벌된다. 일 실시예에서, 짐벌들을 사용하는 대신에, 분무기(102)는 분무기(102)가 분무의 각도를 조절할 수 있게 하는 디스펜서 어셈블리(203)를 장착하기 위한 볼 및 소켓을 사용한다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리(203)는 분무될 표면이 디스펜서 어셈블리(203)의 바로 앞에 존재하지 않는 것을 감지할 때 상하 및 좌우로 조절된다. 일 실시예에서, 예를 들어, 디스펜서 어셈블리(203)는 UV 차단이 부족한 것으로 감지된 표면을 분사하기 위해 위, 아래, 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동한다.
도 4에 도시된 일 실시예에서, 복수의 진동 메쉬 디스펜서(213)를 갖는 분무기(102)가 개략적으로 도시되어 있다. 개별적인 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리(213)는 금속 메쉬(212)를 둘러싸는 압전 엘리먼트(214)를 포함한다. 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리(213)에서, 금속 메쉬(212)는 다수의 작은 애퍼쳐들로 뚫려 있다. 각각의 압전 엘리먼트(214)는 금속 메쉬(212)와 동심이다. 일 실시예에서, 각각의 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리들(213)은 다른 모든 디스펜서 어셈블리들과 독립적으로 턴 온 및 턴 오프된다. 일 실시예에서, 예를 들어, 복수의 디스펜서 어셈블리들(213)이 분무기(102) 상에 제공되고, 각각의 디스펜서 어셈블리(213)는 상이한 제제를 함유하는 상이한 저장부에 개별적으로 연결된다. 상이한 제제들이 상이한 점도를 갖고 적절한 크기의 애퍼쳐들을 갖는 금속 메쉬가 요구되는 경우, 복수의 상이한 저장부가 필요할 수 있다. 일 실시예에서, 표면의 감지된 특성들에 기초한 복수의 상이한 디스펜서 어셈블리들(213)이 사용된다. 일 실시예에서, 표면은 하나 이상의 조건에 대해 감지되고, 각각의 상이한 조건은 사용될 상이한 제제를 요구한다. 예를 들어, 상이한 SPF들(태양 차단 인자들)을 갖는 다수의 상이한 UV 태양광 차단 로션들의 각각 하나가 단일 분무기(102) 내에 포함된다. 일 실시예에서, 분무기(102)는 표면에 의해 요구되는 SPF의 양을 평가하고, 이후 적절한 SPF를 갖는 UV 태양광 차단 로션을 도포한다. 또한, 일 실시예에서, 두 개 이상의 분무기들이 턴 온 또는 턴 오프된다. 예를 들어, 커버될 표면이 직사각형 형상인 것으로 감지되는 경우, 두 개 이상의 디스펜서 어셈블리(213)가 연속적으로 턴 온되어 직사각형 영역을 커버한다. 일 실시예에서, 제트 분무기 또는 초음파 분무기와 같은 다른 유형의 분무기들은 하나 이상의 디스펜서 어셈블리를 갖는다.
도 5에 도시된 실시예에서, 둘 이상의 금속 메쉬들을 갖는 디스펜서 어셈블리(223)를 구비한 분무기(102)가 개략적으로 도시되어 있다. 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리(223)는 제1 금속 메쉬(220)를 둘러싸는 압전 엘리먼트(224)를 포함한다. 제1 금속 메쉬(220)는 제2 금속 메쉬(222)를 둘러싸고 있다. 진동 메쉬 어셈블리(223)에서, 제1 금속 메쉬(220)는 다수의 작은 애퍼쳐들로 뚫려 있고, 제2 금속 메쉬(222)는 다수의 작은 애퍼쳐들로 뚫려 있다. 일 실시예에서, 제1 금속 메쉬(220)의 애퍼쳐들은 제2 금속 메쉬(222)의 애퍼쳐들과 크기 또는 형상이 상이하다. 압전 엘리먼트(204), 제1 금속 메쉬(220) 및 제2 금속 메쉬(222)는 서로 동심이다. 제1 금속 메쉬(220)는 환형이고 제2 금속 메쉬(222)는 원형이다. 일 실시예에서, 두 개의 상이한 메쉬들(220 및 222)는 예를 들어 상이한 주파수들에서 동작하도록 설계된다. 이러한 방식에서, 압전 엘리먼트(224)는 주파수 또는 진폭을 변화시킴으로써 각각의 금속 메쉬(220 또는 222)를 서로 독립적으로 구동한다. 일 실시예에서, 두 개의 상이한 메쉬들(220 및 222)은 동시에 작동하지만, 분무의 특성들이 다르다. 예를 들어, 하나의 메쉬를 통과하는 유량은 다른 메쉬를 통과하는 유량과 상이할 수 있다.
도 6에 도시된 실시예에서, 나란하게 편입된 두 개의 상이한 금속 메쉬들을 갖는 디스펜서 어셈블리(106)를 갖는 분무기(102)가 개략적으로 도시되어 있다. 진동 메시 디스펜서 어셈블리(233)는 제1 반원형 메쉬 하프(236) 및 제2 반원형 메쉬 하프(232)를 갖는 원형 금속 메쉬를 둘러싸는 압전 엘리먼트(234)를 포함한다. 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리(233)에서, 제1 금속 메쉬 하프(236)는 다수의 작은 애퍼처들로 뚫려 있고, 제2 메쉬 메쉬 하프(232)는 다수의 작은 애퍼처들로 뚫려 있다. 일 실시예에서, 제1 금속 메시 하프(236)의 애퍼쳐들은 제2 금속 메시 하프(232)의 애퍼쳐들과 크기 또는 형상이 상이하다. 압전 엘리먼트(204)는 제1 금속 메쉬 하프(236) 및 제2 메쉬 메쉬 하프(232)와 동심이다. 일 실시예에서, 두 개의 상이한 메탈 메쉬 하프들(232 및 236)는 예를 들어 상이한 주파수에서 작동하도록 설계된다. 이러한 방식으로, 압전 엘리먼트(234)는 주파수 또는 진폭을 변화시킴으로써 각각의 금속 메시 하프(232 또는 236)를 독립적으로 구동시킨다. 일 실시예에서, 두 개의 상이한 메쉬 하프들(232 및 2336)는 동시에 작동하지만, 예를 들어, 하나의 메쉬 하프를 통과하는 유량은 다른 메쉬 하프를 통과하는 유량과 상이하다.
진동 메쉬의 일 실시예에서, 원형 및 고정 디스크인 금속 메쉬는 하나 이상의 "드럼 헤드" 모드들로 진동하게 된다. 드럼 헤드 모드는 마디 직경들과 마디 원들의 수에 의해 설명되고, 노드는 메시의 나머지 부분이 진동하는 동안 움직이지 않는 금속 메쉬 상의 점 또는 라인이다. 금속 메쉬에서 생성되는 모드는 금속 메쉬에 적용되는 주파수에 따라 다르다. 일 실시예에서, 압전 물질의 구동 주파수는 주파수들의 범위에 걸쳐 구동된다. 상이한 메쉬 진동 모드들은 상이한 스트레스들을 유체에 가하여, 유체의 점도가 감소한다. 피에조에 인가된 전력 및 연장된 메시의 변위는 제어기로부터의 펄스 폭 변조(Pulse Width Modulated; PWM) 출력을 사용함으로써 달성될 수 있다.
도 7에 도시된 실시예에서, 제트 분무기 용 디스펜서 어셈블리(306)는 원추형 출구(302) 및애퍼쳐 내에 동심원으로 위치된 플러그(304)를 갖는다. 플러그(304)는 원추형 측면들을 갖는다. 출구 콘(302) 및 플러그(304)의 배열은 환형 분무 패턴을 생성한다. 플러그(304)는 그것의 중심 축을 따라 전후로 조절 가능하다. 플러그(304)가 전방으로 이동될 때, 분무 패턴은 직경이 좁아지고 궁극적으로 좁은 분무 스트림을 초래한다. 따라서, 일 실시예에서, 제트 분무기 용 분무 패턴의 커버리지 직경은 조정 가능하다. 일 실시예에서, 제트 분무기의 분사 형상은 플러그(304)의 위치를 변경함으로써 조절가능하다. 일 실시예에서, 제트 분무기의 분무 형상은 플러그(304)의 위치에 기초하여 오리피스 크기를 변경함으로써 조절 가능하다. 일 실시예에서, 제트 분무기는 유체의 압력을 증가 또는 감소시킴으로써 조절 가능하며, 배합을 더 먼 거리까지 추진할 수 있다. 일 실시예에서, 제트 분무기는 유체의 압력을 증가 또는 감소시킴으로써 조정될 수 있고, 따라서 분무 속도를 증가 또는 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 형태들의 디스펜서 어셈블리들은, 액츄에이터, 밸브, 제어 가능한 애퍼쳐, 전기기계적 오리피스, 애퍼쳐 다이어프램, 전기기계적 포트, 네블라이저를 제어하기 위한 전자 발진기, 초음파 진동 메쉬, 및 전기기계적 분무 밸브들 중 하나 이상을 포함하는 디스펜서 어셈블리 컴포넌트들을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다.
분무기들의 전술한 설명의 관점에서, 본 개시의 일 측면에서, 분무될 표면의 존재 또는 특성을 감지하는 분무기는 분무될 표면의 존재 또는 특성을 감지하도록 구성되는 하나 이상의 전자 센서들; 및 적어도 하나의 센서로부터 나오는 판독에 기초하여 제제를 분무하도록 구성되는 디스펜서 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 분무기는 제트 디스펜서 어셈블리, 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리 또는 초음파 디스펜서 어셈블리를 포함한다.
다른 측면에서, 분무될 표면의 존재 또는 특성을 감지하는 분무기는 분무될 표면의 존재 또는 특성을 검출하도록 구성되는 하나 이상의 센서들을 포함하고; 및 분무될 표면의 존재 또는 특성을 나타내는 하나 이상의 센서 중 적어도 하나로부터의 입력에 기초하여 제제의 하나 이상의 분무 특성을 변경하도록 구성되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 디스펜서 어셈블리들을 포함한다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 제트 디스펜서, 진동 메시 디스펜서 및 초음파 디스펜서 중 하나 이상을 포함한다. 일 실시예에서, 분무 특성은 분사될 표면의 존재 또는 특성을 나타내는 적어도 하나로부터의 입력에 기초하여 분무 유속, 분무 각도, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분부 스트림 방향, 분무 속도, 및 분무량 중 하나 이상을 포함한다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 하나 이상의 센서들 중 적어도 하나로부터의 입력에 기초하여 분무될 표면 영역을 나타내는 제제의 적어도 하나의 분무 특성을 변경하도록 구성되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함한다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 액츄에이터, 밸브, 제어 가능한 애퍼쳐, 전기기계적 오리피스, 애퍼쳐 다이어프램, 전기기계적 포트, 네블라이저를 제어하기위한 전자 오실레이터, 초음파 진동 메쉬, 및 전자기계적 분무 밸브 중 하나 이상을 포함한다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 제트 네블라이저, 메쉬 네블라이저, 초음파 네블라이저 중 하나 이상을 포함한다. 일 실시예에서, 분무기는 UV 센서 또는 UV 카메라 또는 근접 센서를 포함하는 적어도 하나의 센서를 포함한다. 일 실시예에서, 분무기는 표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 분무기는 센서가 표면을 검출할 때 분무를 턴 온 하도록 구성된다. 일 실시예에서, 분무기는 표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 분무기는 센서가 표면을 검출하지 못하면 분무를 턴 오프하도록 구성된다. 일 실시예에서, 분무기는 표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 분무기는 분무를 표면의 방향으로 유도하도록 구성된다. 일 실시예에서, 분무기는 표면 및 표면까지의 거리를 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 디스펜서 어셈블리는 표면을 검출하고, 표면까지의 거리는 값 내에있을 때 분무를 턴온하도록 구성된다. 일 실시예에서, 분무기는 표면 및 표면까지의 거리를 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 디스펜서 어셈블리는 표면까지의 거리에 기초하여 분무 속도 또는 분무 형상 또는 분무 속도 및 분무 형상 모두를 변경하도록 구성된다. 일 실시예에서, 분무기는 UV 카메라를 포함하고, 분무기는 표면 상의 불충분한 UV 태양광 차단 검출에 기초하여 분무를 턴 온하도록 구성된다. 일 실시예에서, 분무기는 제제를 함유하는 저장부를 포함하고, 저장부는 디스펜서 어셈블리에 제제를 공급한다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 센서에 기초하여 분무 특성을 조절하기 위한 분무기는 하나 이상의 전자 센서들; 및 센서로부터의 입력에 기초하여 분무 특성을 조절하도록 구성되는 디스펜서 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 분무 특성은 분무 유속, 분무 각도, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분무 스트림 방향, 분무 속도, 및 분무량 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 진동 주파수를 조절하도록 구성된다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 진동 주파수 범위를 통해 스위핑하도록 구성된다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 진동 진폭을 조절하도록 구성된다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 전압 진폭을 조절하여 분무의 속도를 증가시키도록 구성된다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 분무의 속도를 증가시키기 위해 듀티 사이클을 조절하도록 구성된다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 원형 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 하나 이상의 진동 드럼 모드들에서 진동하도록 구성된다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 제1 및 제2 축을 중심으로 회전함으로써 조절 가능하다. 일 실시예에서, 분무기는 복수의 디스펜서 어셈블리들을 포함하고, 각각의 디스펜서 어셈블리는 독립적으로 턴 온된다. 일 실시예에서, 분무기는 하나의 압전 물질에 의해 구동되는 제1 및 제2 메쉬를 갖는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 분무기는 제트 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 제트 디스펜서 어셈블리는 분무의 직경을 조절하도록 구성된다. 일 실시예에서, 분무기는 제트 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 여기서 오리피스 크기는 흐름을 증가 또는 감소 시키도록 조절된다. 일 실시예에서, 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬, 초음파 또는 제트 디스펜서 어셈블리이다. 일 실시예에서, 유체를 분배하기 위해 초음파 메쉬 네블라이저 또는 분무기를 이용하는 센서 어레이를 갖는 분무기 장치는 분무될 표면의 거리 및 특성의 입력들을 수신하고 이에 따라 분무의 특성을 조절한다. 초음파 메시 네블라이저 분무기의 일 실시예에서, 전압 진폭 또는 듀티 사이클은 분무되어 목표 표면에 도달하는 입자들의 속도를 증가시키도록 증가된다. 압축가스 기반 분무기의 일 실시예에서, 오리피스의 크기는 목표 표면 상의 더 큰 영역을 커버하기 위해 더 큰 유동을 허용하도록 조절될 수 있다.
본 개시의 다른 측면에서, 제제를 분무하기 위한 방법은 제제의 분무 디스펜서의 분무 범위 내의 표면을 감지하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 방법은 상기 표면을 감지하는 것에 기초하여 상기 제제를 분무하도록 상기 디스펜서 어셈블리를 턴 온하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 방법은 상기 표면을 감지하는 것에 기초하여 분무 특성을 조절하는 단계를 포함한다.
본 개시의 다른 측면에서, 제제를 분무하기 위한 방법은 제제의 디스펜서 어셈블리로 표면의 특성을 감지하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 방법은 표면 특성에 기초하여 디스펜서 어셈블리를 조절하는 단계를 포함한다.
예시적인 실시예가 도시되고 기술되었지만, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다.
독점적인 소유권 또는 권리가 청구되는 본 발명의 실시예들은 다음과 같이 정의된다:

Claims (29)

  1. 분무될 표면의 존재 또는 특성을 감지하는 분무기(sprayer)에 있어서,
    UV 차단 태양광 로션을 분무할 필요가 있는 영역을 검출하고 상기 영역에 요구되는 SPF의 양을 평가하도록 구성되는 하나 이상의 센서들; 및
    상기 하나 이상의 센서들 중 적어도 하나로부터의 상기 요구되는 SPF를 나타내는 입력에 기초하여 태양광 로션을 분무하고, 상기 영역에 적절한 SPF를 달성하기 위해 상기 태양광 로션을 분무하도록 구성되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 디스펜서 어셈블리(dispenser assembly)
    를 포함하는 분무기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는 제트 디스펜서, 진동 메시 디스펜서, 및 초음파 디스펜서 중 하나 이상을 포함하는
    분무기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분무기는, 상기 하나 이상의 센서들 중 적어도 하나로부터의 분무될 표면의 존재 또는 특성을 나타내는 입력에 기초하여 분무 유속, 분무 각도, 분무 거리, 분무 드롭 밀도, 분무 드롭 크기, 분무 드롭 균일성, 분무 패턴, 분무 패턴 형상, 분무 간격 패턴, 분무 스트림 방향, 분무 속도, 및 분무량 중 하나 이상을 포함하는 분무 특성을 변경할 수 있는
    분무기.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는, 액츄에이터, 밸브, 제어 가능한 애퍼쳐(controllable aperture), 전기기계적 오리피스(electromechanical orifice), 애퍼쳐 다이아프램(aperture diaphragm), 전기기계적 포트, 네블라이저(nebulizer)를 제어하기 위한 전자 오실레이터, 초음파 진동 메쉬, 및 전기기계적 분무 밸브 중 하나 이상을 포함하는
    분무기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는, 제트 네블라이저, 메쉬 네블라이저, 초음파 네블라이저 중 하나 이상을 포함하는
    분무기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서는 UV 센서 또는 UV 카메라 또는 근접 센서를 포함하는
    분무기.
  8. 제1항에 있어서,
    표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 분무기는 상기 센서가 표면을 검출하면 분무를 턴 온하도록 구성되는
    분무기.
  9. 제1항에 있어서,
    표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 분무기는 상기 센서가 표면을 검출하지 못하면 분무를 턴 오프하도록 구성되는
    분무기.
  10. 제1항에 있어서,
    표면을 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 분무기는 상기 표면의 방향으로 상기 분무를 유도하도록 구성되는
    분무기.
  11. 제1항에 있어서,
    표면 및 상기 표면에 대한 거리를 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 디스펜서 어셈블리는 표면을 검출하고, 상기 표면까지의 거리가 소정값 이내이면 분무를 턴 온하도록 구성되는
    분무기.
  12. 제1항에 있어서,
    표면 및 상기 표면에 대한 거리를 검출하도록 구성되는 근접 센서를 포함하고, 상기 디스펜서 어셈블리는 상기 표면까지의 거리에 기초하여 분무 속도 또는 분무 형상 또는 분무 속도와 분무 형상 모두를 변경하도록 구성되는
    분무기.
  13. 제1항에 있어서,
    UV 카메라를 포함하고, 상기 분무기는 표면상의 불충분한 UV 태양광 차단을 검출하는 것에 기초하여 분무를 턴 온하도록 구성되는
    분무기.
  14. 제1항에 있어서,
    제제를 함유하는 저장부를 포함하고, 상기 저장부는 상기 디스펜서 어셈블리에 상기 제제를 공급하는
    분무기.
  15. 삭제
  16. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 진동 주파수를 조절하도록 구성되는
    분무기.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리는 진동 주파수 범위를 통해 스위핑하도록 구성되는
    분무기.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 진동 진폭을 조절하도록 구성되는
    분무기.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는 원형 진동 메시 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 진동 메시 디스펜서 어셈블리는 하나 이상의 진동 드럼 모드들에서 진동하도록 구성되는
    분무기.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는 제1 및 제2 축 주위를 회전함으로써 조절 가능한
    분무기.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 분무기는 복수의 디스펜서 어셈블리들을 포함하고, 각각의 디스펜서 어셈블리는 독립적으로 턴 온하는
    분무기.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 분무기는 하나의 압전 물질에 의해 구동되는 제1 및 제2 메쉬를 갖는 진동 메쉬 디스펜서 어셈블리를 포함하는
    분무기.
  23. 제1항에 있어서,
    제트 디스펜서 어셈블리를 포함하고, 상기 제트 디스펜서 어셈블리는 분무의 직경을 조절하도록 구성되는
    분무기.
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
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