KR102252488B1 - 접착 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 압출 제품 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 26
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 claims abstract description 86
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 27
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 24
- -1 ethylene-propylene chains Chemical group 0.000 description 18
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 17
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 13
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 13
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- HFEAMIKDDWKNAG-UHFFFAOYSA-N bis(2-methoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC=C1PC1=CC=CC=C1OC HFEAMIKDDWKNAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 9
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 8
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- FVZVCSNXTFCBQU-UHFFFAOYSA-N phosphanyl Chemical group [PH2] FVZVCSNXTFCBQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 7
- LVEYOSJUKRVCCF-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(diphenylphosphino)propane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CCCP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LVEYOSJUKRVCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 6
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 6
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 5
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003317 Fusabond® Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 4
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- SXXPTCXIFIOPQF-UHFFFAOYSA-N 3-bis(2-methoxyphenyl)phosphanylpropyl-bis(2-methoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)OC)CCCP(C=1C(=CC=CC=1)OC)C1=CC=CC=C1OC SXXPTCXIFIOPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 229910000104 sodium hydride Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- PPOQZCLACPIFHG-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis[bis(2-methoxyphenyl)phosphanyl]propan-2-ol Chemical compound COC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)OC)CC(O)CP(C=1C(=CC=CC=1)OC)C1=CC=CC=C1OC PPOQZCLACPIFHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BCJVBDBJSMFBRW-UHFFFAOYSA-N 4-diphenylphosphanylbutyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CCCCP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BCJVBDBJSMFBRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBPGPQJFYXNFKN-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-(4-methylpyridin-2-yl)pyridine Chemical group CC1=CC=NC(C=2N=CC=C(C)C=2)=C1 NBPGPQJFYXNFKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYROPELSRYBVMQ-UHFFFAOYSA-N 4-toluenesulfonyl chloride Chemical compound CC1=CC=C(S(Cl)(=O)=O)C=C1 YYROPELSRYBVMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEWDAROJZGKUGQ-UHFFFAOYSA-N 5,5-bis(bromomethyl)-2,2-dimethyl-1,3-dioxane Chemical compound CC1(C)OCC(CBr)(CBr)CO1 CEWDAROJZGKUGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDJMEIUMFOTGDV-UHFFFAOYSA-N [2-[bis(2-methoxyphenyl)phosphanylmethyl]phenyl]methyl-bis(2-methoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)OC)CC1=CC=CC=C1CP(C=1C(=CC=CC=1)OC)C1=CC=CC=C1OC ZDJMEIUMFOTGDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIKVDSGDRQSJPE-UHFFFAOYSA-N [3-[bis(2-methoxyphenyl)phosphanylmethyl]-1,5-dioxaspiro[5.5]undecan-3-yl]methyl-bis(2-methoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)OC)CC1(CP(C=2C(=CC=CC=2)OC)C=2C(=CC=CC=2)OC)COC2(CCCCC2)OC1 IIKVDSGDRQSJPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAADBUUITKVBKF-UHFFFAOYSA-N [3-bis(2-methoxyphenyl)phosphanyl-2,2-dimethylpropyl]-bis(2-methoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)OC)CC(C)(C)CP(C=1C(=CC=CC=1)OC)C1=CC=CC=C1OC ZAADBUUITKVBKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000012312 sodium hydride Substances 0.000 description 2
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- YLDJNDYRGPTCKV-UHFFFAOYSA-N (2-diphenylphosphanylcyclohexyl)-diphenylphosphane Chemical compound C1CCCC(P(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YLDJNDYRGPTCKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFRYVRNCDXULEX-UHFFFAOYSA-N (2-diphenylphosphanylphenyl)-diphenylphosphane Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)P(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFRYVRNCDXULEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORPNDFMZTDVBGA-UHFFFAOYSA-N (2-methoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC=C1P ORPNDFMZTDVBGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZPYGQFFRCFCPP-UHFFFAOYSA-N 1,1'-bis(diphenylphosphino)ferrocene Chemical compound [Fe+2].C1=CC=C[C-]1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=C[C-]1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KZPYGQFFRCFCPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(diphenylphosphino)ethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CCP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBODDUNKEPPBKW-UHFFFAOYSA-N 1,5-dibromopentane Chemical compound BrCCCCCBr IBODDUNKEPPBKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYYLJVQCWRRFMP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C=C)=C1 BYYLJVQCWRRFMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004204 2-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(OC([H])([H])[H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NVVMHYYKCATJAN-UHFFFAOYSA-K 3-oxobutanoate;ruthenium(3+) Chemical compound [Ru+3].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O NVVMHYYKCATJAN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C)CC1C=C2 PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGNNHYNYFLXKDZ-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1=CC2CC1CC2C1=CC=CC=C1 PGNNHYNYFLXKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LIRNKJIMJNXAHY-UHFFFAOYSA-N CC1(OCC(CO1)(CP(C1=C(C=CC=C1)OC)C1=C(C=CC=C1)OC)CP(C1=C(C=CC=C1)OC)C1=C(C=CC=C1)OC)C.CO Chemical compound CC1(OCC(CO1)(CP(C1=C(C=CC=C1)OC)C1=C(C=CC=C1)OC)CP(C1=C(C=CC=C1)OC)C1=C(C=CC=C1)OC)C.CO LIRNKJIMJNXAHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZDNMSNFLZXRLY-UHFFFAOYSA-N [2-(diphenylphosphanylmethyl)phenyl]methyl-diphenylphosphane Chemical compound C=1C=CC=C(CP(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=1CP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BZDNMSNFLZXRLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAILCHAIZQKEGP-UHFFFAOYSA-N ac1nuwqw Chemical compound [Ag].[Ag].[Ag] GAILCHAIZQKEGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 235000014633 carbohydrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229940011182 cobalt acetate Drugs 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHZAIOOQYMFSFC-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);3-oxobutanoate Chemical compound [Co+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O HHZAIOOQYMFSFC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L cobalt(II) acetate Chemical compound [Co+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JIDMEYQIXXJQCC-UHFFFAOYSA-L copper;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(F)(F)F.[O-]C(=O)C(F)(F)F JIDMEYQIXXJQCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCRZXNOSPPHATK-UHFFFAOYSA-L copper;3-oxobutanoate Chemical compound [Cu+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O HCRZXNOSPPHATK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HYPABJGVBDSCIT-UPHRSURJSA-N cyclododecene Chemical compound C1CCCCC\C=C/CCCC1 HYPABJGVBDSCIT-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012280 lithium aluminium hydride Substances 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- QEWYKACRFQMRMB-UHFFFAOYSA-N monofluoroacetic acid Natural products OC(=O)CF QEWYKACRFQMRMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APRJFNLVTJWEPP-UHFFFAOYSA-M n,n-diethylcarbamate Chemical compound CCN(CC)C([O-])=O APRJFNLVTJWEPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- MNSHGRXIICSKRQ-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);3-oxobutanoate Chemical compound [Ni+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O MNSHGRXIICSKRQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- PBDBXAQKXCXZCJ-UHFFFAOYSA-L palladium(2+);2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [Pd+2].[O-]C(=O)C(F)(F)F.[O-]C(=O)C(F)(F)F PBDBXAQKXCXZCJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000575 pesticide Substances 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 150000003303 ruthenium Chemical class 0.000 description 1
- UGMIBZJOAVVFNP-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [Ru+3].[O-]C(=O)C(F)(F)F.[O-]C(=O)C(F)(F)F.[O-]C(=O)C(F)(F)F UGMIBZJOAVVFNP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OJLCQGGSMYKWEK-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);triacetate Chemical compound [Ru+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O OJLCQGGSMYKWEK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ARSLWGHFZUGJTK-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Ru+3].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ARSLWGHFZUGJTK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M silver acetate Chemical compound [Ag+].CC([O-])=O CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940071536 silver acetate Drugs 0.000 description 1
- JIKVETCBELSHNU-UHFFFAOYSA-M silver;3-oxobutanoate Chemical compound [Ag+].CC(=O)CC([O-])=O JIKVETCBELSHNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WCGIGOVLOFXAMG-UHFFFAOYSA-N silver;trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound [Ag].OS(=O)(=O)C(F)(F)F WCGIGOVLOFXAMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
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-
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Abstract
본 발명은 폴리케톤 및 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머를 포함하는 접착 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리케톤 및 폴리아미드와의 접착력이 우수한 다층접착용 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 압출 제품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 폴리케톤 및 폴리아미드와의 접착력이 우수한 다층 압출 제품용 접착 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 압출 제품에 관한 것이다.
폴리케톤(polyketone, PK)은 일산화탄소, 에틸렌, 프로필렌의 공중합체로서 구조상 선형에 가까워 고결정성을 띈다. 이와 같은 특징으로 인해 가스 차단성이 일반적인 다른 고분자들에 비해 우수하고 내화학성이 뛰어나, 연료튜브, 채굴관, 식품 포장용 필름, 농약병, Geometric liner 등 특수 용도에 적용이 가능한 이점이 있다.
한편, 연료튜브, 채굴관 용도에서는 유연성이나 내열성능을 필요로 하여 폴리아미드 12 재질을 사용하는데, 이 경우 최내측에 폴리케톤을 사용하여 다층 구조로 설계할 경우 가스 차단성능이 보다 향상된 제품을 생산할 수 있다. 그러나, 폴리케톤과 폴리아미드 12는 완전히 불용성이기 때문에 이 같은 다층 구조로 제품을 제조할 경우, 각 고분자 간 접착력이 전무하여 층간 박리 또는 분리가 일어나 제품의 내구성 및 성능이 제대로 발현되지 않게 된다.
이에, 폴리케톤과 폴리아미드의 접착력을 발현하는 적절한 접착수지가 존재하지 않아 쉽게 박리가 일어나 균일한 품질이 구현되지 못하는 문제를 해결하기 위하여, 폴리케톤과 폴리아미드 사이에 위치하여 고온에서 형태 안정성을 가지며 양 고분자와 완전히 접착하여 구조를 견고히 할 수 있는 접착 수지의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 폴리케톤 및 폴리아미드와의 접착력이 우수한 다층 압출 제품용 접착 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 압출 제품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착 수지 조성물은 폴리케톤; 및 하기 화학식 1로 표시되는 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
이때, 상기 화학식 1에 있어서, x 및 y는 각각 독립적으로 40 내지 60의 정수이고, z 및 w는 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.
또한, 상기 접착 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 상기 폴리케톤의 함량은 10 내지 50중량%이며, 상기 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머의 함량은 50 내지 90중량% 일 수 있다.
또한, 상기 접착 수지 조성물의 220℃에서 측정한 용융지수는 2 내지 7g/10min일 수 있다.
또한, 상기 접착 수지 조성물은 폴리케톤과 폴리아미드 사이의 계면에서 접착용일 수 있다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 압출 제품은 폴리케톤층; 상기 폴리케톤층 상에 배치되며, 상기 접착 수지 조성물을 압출성형하여 제조되는 접착층; 및 상기 접착층 상에 배치되는 폴리아미드층을 포함하며, 상기 접착층은 상기 폴리케톤층과의 접착강도가 4.0 내지 15.0N/15mm이며, 상기 폴리아미드층과의 접착강도가 4.0 내지 15.0N/15mm일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 접착 수지 조성물은 폴리케톤과 폴리아미드와의 접착력이 우수하여, 폴리케톤과 폴리아미드를 사용한 다층 구조의 제품 제조 시 두 고분자 사이에 위치하여 양측에 완전히 접착함으로써, 박리현상이 개선될 수 있다. 이에, 본 발명에 따른 접착 수지 조성물은 수분 차단성 및 산소 차단성을 동시에 요구하는 다층 압출 제품 등에 적용될 수 있다.
또한, 폴리케톤의 가스차단성, 내화학성을 유지하며, 유연성 또는 내열성을 갖는 폴리아미드와의 공압출로써 제조되는 파이프, 튜브, 용기, 필름, 시트 등의 제품 제조 시, 본 발명에 따른 접착 수지 조성물을 함께 공압출함으로써 층간 박리가 일어나지 않고, 고온에서 충분한 형태안전성을 갖는 견고한 내구성과 우수한 품질을 갖는 제품을 제조할 수 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하고자 한다.
일 실시예에 따른 접착 수지 조성물은 폴리케톤; 및 하기 화학식 1로 표시되는 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, x 및 y는 각각 독립적으로 40 내지 60의 정수이고, z 및 w는 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다. 이때, 상기 화학식 1에 있어서, 바람직하게는 x 및 y는 각각 독립적으로 40 내지 60의 정수이고, z 및 w는 각각 독립적으로 1일 수 있다.
먼저, 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머(ethylene-propylene-dimer, EPDM)는 비극성인 선형 에틸렌-프로필렌 주쇄에 극성인 무수말레인산이 도입된 화합물로, 상기 화학식 1과 같이 무수말레인산이 그라프트되어 분지쇄를 이루는 고분자이다. 구체적으로, 무수말레인산은 라디칼 개시제에 의해 에틸렌에 쉽게 그라프트될 수 있다. 라디칼 개시제는 에틸렌-프로필렌 사슬 중 하나의 탄소를 공격하여 수소원자를 가져오고, 여기에 무수말레인산을 투입하게 되면 무수말레인산의 이중결합이 열리면서 에틸렌-프로필렌과 결합하여 가지를 형성하게 된다. 이때, 그라프트되는 비율은 반응 시간에 비례하는 경향을 보이며, 무수말레인산의 농도에도 비례하여 증가하게 된다. 반면, 질소 분위기 하에서 그라프트되는 비율은 오히려 감소할 수 있다.
한편, 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머는 무수말레인산이 0.5 내지 2.0중량% 포함할 수 있다. 무수말레인산이 0.5중량% 미만으로 포함되면 그라프트되는 비율이 너무 적어 접착력이 저하되며, 2.0중량%를 초과할 경우에는 가공성이 저하되는 문제가 발생하게 된다.
이러한 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머는 후술하는 폴리케톤과의 상용성을 높일 수 있으며, 접착 수지 조성물이 균질한 조성 및 분포를 갖게 할 수 있다. 또한, 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머는 다층 압출제품용 접착 수지 조성물의 접착력을 향상시키는 역할도 할 수 있다.
또한, 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머는 용융지수가 220℃에서 3~10g/10min 일 경우, 폴리케톤과 폴리올레핀과의 용융지수 간 차이가 적어 제조된 다층압출제품의 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
아울러, 접착 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 무수말레인산이 그라프트된 에틸렌-프로필렌-다이머의 함량은 50 내지 90중량%일 수 있으며, 바람직하게는 55 내지 85중량%일 수 있으며, 더 바람직하게는 60 내지 80중량%일 수 있다. 상기 함량이 50중량% 미만일 경우, 폴리아미드와의 접착 성능이 1N/15mm 이하로 충분한 접착성능이 발현되지 않으며, 90중량%를 초과할 경우에는 폴리케톤과의 접착 성능이 1N/15mm 이하로 역시 충분한 접착성능이 발현되지 않게 된다.
한편, 본 발명의 접착 수지 조성물은 폴리케톤을 포함할 수 있다.
본 발명의 폴리케톤은 선상 교대 구조체로, 불포화 탄화 수소 1분자 마다 실질적으로 일산화탄소를 포함하고 있다. 폴리케톤 폴리머의 전구체로서 사용하는데 적당한 에틸렌계 불포화 탄화수소는 20개까지, 바람직한 것은 10개까지의 탄소 원자를 가진다. 또한, 에틸렌계 불포화 탄화수소는 에텐 및 α-올레핀, 예를 들면 프로펜(propene), 1-부텐(butene), 아이소부텐(iso-butene), 1-헥센(hexene), 1-옥텐(octene)과 같은 지방족이거나 또는 다른 지방족 분자상에 아릴(aryl) 치환기를 포함하고, 특히 에틸렌계 불포화 탄소 원자상에 아릴 치환기를 포함하고 있는 아릴 지방족이다. 에틸렌계 불포화 탄화 수소 중 아릴 지방족 탄화 수소의 예로서는 스틸렌(styrene), p-메틸스틸렌(methyl styrene), p-에틸스틸렌(ethyl styrene) 및 m-이소프로필 스틸렌(isopropyl styrene)을 들 수 있다. 본 발명에서 바람직하게 사용되는 폴리케톤 폴리머는 일산화탄소와 에텐(ethene)과의 코폴리머 또는 일산화탄소와 에텐과 적어도 3개의 탄소원자를 가지는 제2의 에틸렌계 불포화 탄화수소, 특히 프로펜(propene) 같은 α-올레핀과의 터폴리머(terpolymer)이다.
상기 폴리케톤 터폴리머를 본 발명에 따른 조성물의 주요 폴리머 성분으로서 사용할 때에, 터폴리머 내의 제2의 탄화수소 부분을 포함하고 있는 각 단위에 대하여, 에틸렌 부분을 포함하고 있는 단위가 적어도 2개 있다. 제2의 탄화수소 부분을 포함하고 있는 단위가 10~100개 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서 바람직한 폴리케톤 폴리머의 폴리머 고리는 하기 구조식 1로 나타낼 수 있다.
[구조식 1]
-[CO-(-CH2-CH2-)-]x-[CO-(G)]y-
상기 구조식 1 중, G는 에틸렌계 불포화 탄화수소로서, 특히 적어도 3개의 탄소 원자를 가지는 에틸렌계 불포화탄화수소로부터 얻어지는 부분이고, x:y는 적어도 1:0.01인 것이 바람직하다.
다른 구체예로, 상기 폴리케톤 폴리머는 일반식 (1)과 (2)로 표시되는 반복 단위로 이루어진 공중합체로서, y/x가 0.03~0.3 인 것이 바람직하다. 상기 y/x값의 수치가 0.03 미만인 경우, 용융성 및 가공성이 떨어지는 한계가 있고, 0.3을 초과하는 경우는 기계적 물성이 떨어진다. 또한 y/x는 더욱 바람직하게 0.03 내지 0.1이다.
-[-CH2CH2-CO]x- (1)
-[-CH2-CH(CH3)-CO]y- (2)
또한, 폴리케톤 폴리머의 에틸렌과 프로필렌의 비를 조절하여 폴리머의 융점을 조절할 수 있다. 일례로, 에틸렌 : 프로필렌 : 일산화탄소의 몰비를 46 : 4 : 50으로 조절하는 경우 융점은 약 220℃이나, 몰비를 47.3 : 2.7 : 50 으로 조절하는 경우의 융점은 235℃로 조절된다.
겔 투과 크로마토그래피(chromatography)에 의하여 측정한 수평균 분자량이 100~200,000 특별히 20,000~90,000의 폴리케톤 폴리머가 특히 바람직하다. 폴리머의 물리적 특성은 분자량에 따라서, 폴리머가 코폴리머인, 또는 터폴리머인 것에 따라서, 또 터폴리머의 경우에는 존재하는 제2의 탄화 수소부분의 성질에 따라서 정해진다. 본 발명에서 사용하는 폴리머의 통산의 융점은 175℃~300℃이고, 또한 일반적으로는 210℃~270℃ 이다. 표준 세관점도 측정장치를 사용하고 HFIP(Hexafluoroisopropylalcohol)로 60℃에 측정한 폴리머의 고유점도(I.V)는0.5dl/g~10dl/g, 또한 바람직하게는 0.8dl/g~4dl/g이며, 더욱 바람직하게는, 1.0dl/g~1.4dl/g 이다. 이 때 극한 점도 수가 1.0dl/g 미만이면 기계적 물성이 떨어지고, 1.4dl/g 을 초과하면 가공성이 떨어지는 문제점이 발생한다.
한편, 폴리케톤의 분자량 분포는 1.5 내지 2.5인 것이 좋고, 보다 바람직하게는 1.8~2.2이 좋다. 1.5 미만은 중합수율이 떨어지며, 2.5 이상은 성형성이 떨어지는 문제점이 있었다. 상기 분자량 분포를 조절하기 위해서는 팔라듐 촉매의 양과 중합온도에 따라 비례하여 조절이 가능하다. 즉, 팔라듐 촉매의 양이 많아지거나, 중합온도가 100℃이상이면 분자량 분포가 커지는 양상을 보인다.
폴리케톤 폴리머의 제조법으로는 일산화탄소와 올레핀을 팔라듐 화합물, PKa가 6이하인 산, 인의 이배위자 화합물로 이루어진 촉매 조성물을 통해 알코올 용매하에 실시되는 액상 중합을 채용할 수 있다. 중합 반응 온도는 50~100℃가 바람직하며 반응 압력은 40~60bar이다. 폴리머는 중합 후 여과, 정제 공정을 통해 회수하며 남은 촉매 조성물은 알코올이나 아세톤 등의 용매로 제거한다.
여기에서 팔라듐 화합물로서는 초산 팔라듐이 바람직하며 사용량은 10-3~10-1mole이 바람직하다. pKa값이 6이하인 산의 구체적인 예로서, 트리플루오르초산, p-톨리엔술폰산, 황산, 술폰산 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 트리플루오르초산을 사용하였으며 사용량은 팔라듐 대비 6~20당량이 바람직하다. 또 인의 이좌배위좌 화합물로는 1,3-비스[다이(2-메톡시 페닐포스피노)]프로판이 바람직하며, 사용량은 팔라듐 대비 1~1.2당량이 바람직하다.
폴리케톤의 제조방법은 (a) 제 9족, 제 10족 또는 제 11족 전이금속 화합물, (b) 제 15족의 원소를 가지는 리간드로 이루어지는 유기금속 착체 촉매의 존재 하에, 액상 매체 중에서 일산화탄소와 에틸렌성 및 프로필렌성 불포화 화합물을 삼원 공중합시켜 폴리케톤을 제조하는 방법에 있어서, 상기 일산화탄소, 에틸렌 및 프로필렌은 알코올(예컨대, 메탄올)과 물의 혼합용매에서 액상 중합되어 선상 터폴리머를 생성하는데, 상기 혼합용매로는 메탄올 100 중량부 및 물 2~10 중량부의 혼합물을 사용할 수 있다. 혼합용매에서 물의 함량이 2 중량부 미만이면 케탈이 형성되어 공정 시 내열안정성이 저하될 수 있으며, 10 중량부를 초과하면 제품의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
여기서 촉매는, 주기율표(IUPAC 무기화학 명명법 개정판, 1989)의 (a) 제 9족, 제 10족 또는 제 11족 전이금속 화합물, (b) 제 15족의 원소를 가지는 리간드로 이루어지는 것이다.
제 9족, 제 10족 또는 제 11족 전이금속 화합물(a) 중 제 9족 전이금속 화합물의 예로서는, 코발트 또는 루테늄의 착체, 카본산염, 인산염, 카바민산염, 술폰산염 등을 들 수 있고, 그 구체예로서는 초산 코발트, 코발트 아세틸아세테이트, 초산 루테늄, 트리플루오로 초산 루테늄, 루테늄 아세틸아세테이트, 트리플루오로메탄 술폰산루테늄 등을 들 수 있다.
제 10족 전이금속 화합물의 예로서는, 니켈 또는 팔라듐의 착체, 카본산염, 인산염, 카바민산염, 술폰산염 등을 들 수 있고, 그 구체예로서는 초산 니켈, 니켈 아세틸아세테이트, 초산 팔라듐, 트리플루오로 초산 팔라듐, 팔라듐 아세틸아세테이트, 염화 팔라듐, 비스(N,N-디에틸카바메이트)비스(디에틸아민)팔라듐, 황산 팔라듐 등을 들 수 있다.
제 11족 전이금속 화합물의 예로서는, 구리 또는 은의 착체, 카본산염, 인산염, 카바민산염, 술폰산염 등을 들수 있고, 그 구체예로서는 초산 구리, 트리플루오로 초산 구리, 구리 아세틸아세테이트, 초산 은, 트리플루오로초산 은, 은 아세틸아세테이트, 트리플루오로메탄 술폰산 은 등을 들 수 있다.
이들 중에서 값싸고 경제적으로 바람직한 전이금속 화합물(a)은 니켈 및 구리 화합물이고, 폴리케톤의 수득량 및 분자량의 면에서 바람직한 전이금속 화합물(a)은 팔라듐 화합물이며, 촉매활성 및 고유점도 향상의 면에서 초산 팔라듐을 사용하는 것이 가장 바람직하다.
제 15족의 원자를 가지는 리간드(b)의 예로서는, 2,2'-비피리딜, 4,4'-디메틸-2,2'-비피리딜, 2,2'-비-4-피콜린, 2,2'-비키놀린 등의 질소 리간드, 1,2-비스(디페닐포스피노)에탄, 1,3-비스(디페닐포스피노)프로판, 1,4-비스(디페닐포스피노)부탄, 1,3-비스[디(2-메틸)포스피노]프로판, 1,3-비스[디(2-이소프로필)포스피노]프로판, 1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판, 1,3-비스[디(2-메톡시-4-술폰산나트륨-페닐)포스피노]프로판, 1,2-비스(디페닐포스피노)시클로헥산, 1,2-비스(디페닐포스피노)벤젠, 1,2-비스[(디페닐포스피노)메틸]벤젠, 1,2-비스[[디(2-메톡시페닐)포스피노]메틸]벤젠, 1,2-비스[[디(2-메톡시-4-술폰산나트륨-페닐)포스피노]메틸]벤젠, 1,1'-비스(디페닐포스피노)페로센, 2-히드록시-1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판, 2,2-디메틸-1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판, ((2,2-디메틸-1,3-디옥산-5,5-디일)비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀) 등의 인 리간드, (사이클로헥세인-1,1-디일비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀 등을 들 수 있다.
이들 중에서 바람직한 제 15족의 원소를 가지는 리간드(b)는, 제 15족의 원자를 가지는 인 리간드이고, 특히 폴리케톤의 수득량의 면에서 바람직한 인 리간드는 1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판, 1,2-비스[[디(2-메톡시페닐)포스피노]메틸]벤젠이고, 폴리케톤의 분자량의 측면에서는 2-히드록시-1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판, 2,2-디메틸-1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판이고, 유기용제를 필요로 하지 않고 안전하다는 면에서는 수용성의 1,3-비스[디(2-메톡시-4-술폰산나트륨-페닐)포스피노]프로판, 1,2-비스[[디(2-메톡시-4-술폰산나트륨-페닐)포스피노]메틸]벤젠이고, 합성이 용이하고 대량으로 입수가 가능하고 경제면에 있어서 바람직한 것은 1,3-비스(디페닐포스피노)프로판, 1,4-비스(디페닐포스피노)부탄이다. 바람직한 제 15족의 원자를 가지는 리간드(b)는 1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판 또는 1,3-비스(디페닐포스피노)프로판이고, 가장 바람직하게는 1,3-비스[디(2-메톡시페닐)포스피노]프로판, ((2,2-디메틸-1,3-디옥산-5,5-디일)비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀) 또는 (사이클로헥세인-1,1-디일비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀 이다.
[화학식 2]
상기 화학식 2의 ((2,2-디메틸-1,3-디옥산-5,5-디일)비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀)은 현재까지 소개된 폴리케톤 중합촉매 중 최고활성을 보이는 것으로 알려진 3,3-비스-[비스-(2-메톡시페닐)포스파닐메틸]-1,5-디옥사-스파이로[5,5]운데칸과 동등한 활성 발현을 보이되 그 구조는 더욱 단순하고 분자량 또한 더욱 낮은 물질이다. 그 결과, 본 발명은 당분야의 폴리케톤 중합촉매로서 최고활성을 확보하면서도 그 제조비용 및 원가는 더욱 절감된 신규한 폴리케톤 중합촉매를 제공할 수 있게 되었다. 폴리케톤 중합촉매용 리간드의 제조방법은은 다음과 같다. 비스(2-메톡시페닐)포스핀, 5,5-비스(브로모메틸)-2,2-디메틸-1,3-디옥산 및 수소화나트륨(NaH)을 사용하여 ((2,2-디메틸-1,3-디옥산-5,5-디일)비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀)을 얻는 것을 특징으로 하는 폴리케톤 중합촉매용 리간드의 제조방법이 제공된다. 본 발명의 폴리케톤 중합촉매용 리간드 제조방법은 종래 3,3-비스-[비스-(2-메톡시페닐)포스파닐메틸]-1,5-디옥사-스파이로[5,5]운데칸의 합성법과는 달리 리튬이 사용되지 않는 안전한 환경하에서 용이한 프로세스를 통해 ((2,2-디메틸-1,3-디옥산-5,5-디일)비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀)을 상업적으로 대량합성할 수 있다.
한편, 중합촉매에 사용되는 리간드로 (사이클로헥세인-1,1-디일비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀을 사용하는것도 바람직하다. 상기 리간드를 합성하는 방법은 하기 반응식과 같다.
[반응식]
상기 (사이클로헥세인-1,1-디일비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀 리간드는 다음과 같은 4단계를 거쳐서 합성이 가능하다. 먼저 다이에틸말로네이트와 1,5-다이브로모펜테인을 소듐 에톡사이드와 에탄올 하에서 끓인 후, 리튬 알루미늄 하이드라이드와 테트라하이드로퓨란 하에서 환원을 시켜 1,1-사이클로헥세인다이메탄올을 합성한다. 그리고 토실 클로라이드와 피리딘하에서 반응시켜 이탈기를 갖도록 할 수 있다. 이를 2-메톡시페닐포스핀과 소듐 하이드라이드와 다이메틸 설폭시드 하에서 반응시키면 상기 리간드를 얻을 수 있다. 각 단계는 컬럼 크로마토그래피와 재결정과 같은 정제 단계를 거치며 각 단계의 순도는 핵자기공명 분석을 통해 확인이 가능하다.
바람직한 일 구체예에서, 본 발명의 폴리케톤 중합촉매용 리간드 제조방법은 (a) 질소 대기하에서 비스(2-메톡시페닐)포스핀 및 디메틸설폭시드(DMSO)를 반응용기에 투입하고 상온에서 수소화나트륨을 가한 뒤 교반하는 단계; (b) 얻어진 혼합액에 5,5-비스(브로모메틸)-2,2-디메틸-1,3-디옥산 및 디메틸설폭시드를 가한 뒤 교반하여 반응시키는 단계; (c) 반응 완료 후 메탄올을 투입하고 교반하는 단계;(d) 톨루엔 및 물을 투입하고 층분리 후 유층을 물로 세척한 다음 무수황산나트륨으로 건조 후 감압 여과를 하고 감압 농축하는 단계; 및 (e) 잔류물을 메탄올 하에서 재결정하여 ((2,2-디메틸-1,3-디옥산-5,5-디일)비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀)를 얻는 단계;를 거쳐 수행될 수 있다.
제 9족, 제 10족 또는 제 11족 전이금속 화합물(a)의 사용량은, 선택되는 에틸렌성 및 프로필렌성 불포화 화합물의 종류나 다른 중합조건에 따라 그 적합한 값이 달라지기 때문에, 일률적으로 그 범위를 한정할 수는 없으나, 통상 반응대역의 용량 1리터당 0.01~100밀리몰, 바람직하게는 0.01~10밀리몰이다. 반응대역의 용량이라는 것은, 반응기의 액상의 용량을 말한다. 리간드(b)의 사용량도 특별히 제한되지는 않으나, 전이금속 화합물 (a) 1몰당, 통상 0.1~3몰, 바람직하게는 1~3몰이다.
또한, 폴리케톤의 중합시 벤조페논을 첨가하는 것을 또 다른 특징으로 한다. 본 발명에서는 폴리케톤의 중합시 벤조페논을 첨가함으로써 폴리케톤의 고유점도가 향상되는 효과를 달성할 수 있다. 상기 (a) 제 9족, 제 10족 또는 제 11족 전이금속 화합물과 벤조페논의 몰비는 1 : 5~100, 바람직하게는 1 : 40~60 이다. 전이금속과 벤조페논의 몰비가 1 : 5 미만이면 제조되는 폴리케톤의 고유점도 향상의 효과가 만족스럽지 못하고, 전이금속과 벤조페논의 몰비가 1 : 100을 초과하면 제조되는 폴리케톤 촉매활성이 오히려 감소하는 경향이 있으므로 바람직하지 않다
일산화탄소와 공중합하는 에틸렌성 불포화 화합물의 예로서는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 비닐시클로헥산 등의 α-올레핀; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 알케닐 방향족 화합물; 시클로펜텐, 노르보르넨, 5-메틸노르보르넨, 5-페닐노르보르넨, 테트라시클로도데센, 트리시클로도데센, 트리시클로운데센, 펜타시클로펜타데센, 펜타시클로헥사데센, 8-에틸테트라시클로도데센 등의 환상 올레핀; 염화비닐 등의 할로겐화 비닐; 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르 등을 들 수 있다. 이들 중에서 바람직한 에틸렌성 불포화 화합물은 α-올레핀이고, 더욱 바람직하게는 탄소수가 2~4인 α-올레핀, 가장 바람직하게는 에틸렌이다.
일산화탄소와 상기 에틸렌성 불포화 화합물 및 프로필렌성 불포화 화합물 삼원 공중합은 상기 제 9족, 제 10족 또는 제 11족 전이금속 화합물(a), 제 15족의 원소를 가지는 리간드(b) 로 이루어지는 유기금속 착체 촉매에 의해 일어나는 것으로, 상기 촉매는 상기 2성분을 접촉시킴으로써 생성된다. 접촉시키는 방법으로서는 임의의 방법을 채용할 수 있다. 즉, 적당한 용매 중에서 2성분을 미리 혼합한 용액으로 만들어 사용해도 좋고, 중합계에 2성분을 각각 따로따로 공급하여 중합계 내에서 접촉시켜도 좋다.
본 발명에서는 폴리머의 가공성이나 물성을 개선하기 위하여 종래 알려져 있는 첨가제, 예를 들면 산화방지제, 안정제, 충전제, 내화재료, 이형제, 착색제 및 기타재료를 추가적으로 포함할 수 있다.
중합법으로서는 액상 매체를 사용하는 용액중합법, 현탁중합법, 소량의 중합체에 고농도의 촉매 용액을 함침시키는 기상중합법 등이 사용된다. 중합은 배치식 또는 연속식 중 어느 것이어도 좋다. 중합에 사용하는 반응기는, 공지의 것을 그대로, 또는 가공하여 사용할 수 있다. 중합온도에 대해서는 특별히 제한은 없고, 일반적으로 40~180℃, 바람직하게는 50~120℃가 채용된다. 중합시의 압력에 대해서도 제한은 없으나, 일반적으로 상압~20MPa, 바람직하게는 4~15MPa이다.
상기와 같은 중합법에 의하여 선상 교대 폴리케톤이 형성된다.
이러한 폴리케톤은 용융지수가 220℃에서 2~10g/10min 일 경우, 폴리케톤과 폴리아미드와의 용융지수 간 차이가 적어 제조된 다층압출제품의 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 폴리케톤의 함량은 접착 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 10 내지 50중량%일 수 있으며, 바람직하게는 15 내지 45중량%일 수 있으며, 더 바람직하게는 20 내지 40중량%일 수 있다. 상기 함량이 10중량% 미만일 경우, 폴리케톤과의 접착 성능이 1N/15mm 이하로 충분한 접착성능이 발현되지 않으며, 50중량%를 초과할 경우에는 폴리아미드와의 접착 성능이 1N/15mm 이하로 역시 충분한 접착성능이 발현되지 않게 된다.
전술한 바와 같은 접착 수지 조성물은 220℃에서 측정한 용융지수가 2~7g/10min 인 것이 바람직하며, 용융지수가 상기 범위일 경우 폴리케톤과 폴리아미드 사이의 계면에서 접착용으로 적용하기에 용이하다. 용융지수가 2g/10min 미만일 경우, 가공성이 나빠지므로 바람직하지 않고, 용융지수가 7g/10min을 초과할 경우에는 접착성이 감소하여 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 접착 수지 조성물은 이축 압출기에서 펠렛화하고, 제조한 펠렛을 핫 프레스를 이용하여 접착용 제품으로 제조할 수 있다. 가공성 향상을 위해 압출기의 온도는 150 내지 200℃인 것이 바람직하다. 150℃ 미만이면 압출에 적당한 용융되지 않고, 200℃를 초과하면 성형온도를 넘어서게 되므로 바람직하지 않다.
한편, 상기 제작된 접착용 제품을 폴리케톤층과 폴리아미드층 사이에 넣고 다시 핫 프레스하여 다층 압출 제품을 제조할 수 있다. 폴리케톤층은 아래와 같은 방법으로 제조될 수 있다.
폴리케톤층 제조 시 사용되는 폴리케톤은 전술한 접착 수지 조성물에 사용되는 폴리케톤과 동일할 수 있다. 전술한 바와 같이 얻어진 폴리케톤을 상용화제와 혼합한 다음 압출기로 압출하여 최종적으로 블렌드 조성물을 수득한다. 상기 블렌드는 2축 압출기에 투입하여 용융 혼련 및 압출함으로써 펠렛(pellet)상으로 제조된다.
이때, 압출 온도는 200~240℃, 스크류 회전 속도는 100~300rpm의 범위가 바람직하다. 압출 온도가 200℃ 미만이면 혼련이 적절히 일어나지 않을 수 있으며, 240℃를 초과하면 수지의 내열성 관련 문제가 발생할 수 있다. 또한 스크류 회전 속도가 100rpm 미만이면 원활한 혼련이 일어나지 않을 수 있으며, 300rpm을 초과하면 기계적 물성이 저하될 수 있다.
본 발명의 다층압출제품은 상기와 같이 먼저 펠렛의 형태로 제조한 후 이를 용융가공하거나 또는 혼합 조성물을 직접 용융하여 수득할 수 있다.
본 발명의 다층압출제품은 티 다이(Slit T-die) 용융성형에 의해 캐스팅 필름 또는 블로운 필름으로 압출한다.
또한, 본 발명의 다층압출 제품은 유연성 및 내열성을 갖는 폴리아미드를 가스차단성 및 내화학성이 우수한 폴리케톤에 접착시킨 형태로, 폴리아미드와 폴리케톤의 사이에는 본 발명에 따른 접착 수지 조성물로 제조된 접착층이 배치된다. 따라서, 해당 다층 압출 제품은 3층 구조로 폴리아미드층/접착층/폴리케톤층으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 구조가 반복적으로 형성되어 3층 이상의 다층 구조로도 형성 가능하다. 이때, 접착 수지로 이루어지는 접착층의 두께는 1~10㎛인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 가스차단성 및 내화학성이 있는 폴리케톤과 유연성 또는 내열성을 갖는 폴리아미드를 공압출하여 가스를 차단할 수 있을 뿐 아니라, 고온에서 충분한 형태안정성을 갖는 견고한 내구성과 우수한 품질을 갖는 고기능성 제품을 제작할 수 있고, 본 발명에 따른 접착 수지 조성물을 사용함으로써 다층구조를 가진 제품의 제작에 있어 층간 접착력이 향상되어 박리현상을 개선할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
일산화탄소와 에틸렌, 프로필렌으로 이루어진 선상 교대 폴리케톤 폴리머는 초산 팔라듐, 트리 플루오르 초산 및 (2,2-디메틸-1,3-디옥산-5,5-디일)비스(메틸렌))비스(비스(2-메톡시페닐)포스핀 구조의 Multi-Site를 갖는 리간드로부터 생성한 촉매 조성물의 존재 하에서 제조하였다. 상기 폴리케톤 폴리머의 융점은 190~200℃이고, HFIP(hexafluoroisopropano)로 25℃에 측정한 IV가 1.7~1.9dl/g이며, MI(Melt index)가 4~8g/10min 및 분자량 분포(MWD)는 2.5~2.8이었다.
제조된 폴리케톤 30중량%와 무수말레인산이 그라프트된 EPDM(Dupont Fusabond N416) 70중량%를 Dry-blending한 후, 이축 압출기로 용융 압출하여 펠레타이징된 접착 수지 펠렛을 얻었다. 이때, 이축 압출기 조건은 투입량 15kg/hr, 스크류 속도는 150rpm, 온도는 100℃부터 160℃까지 순차적으로 올려 설정하였다.
얻어진 접착 수지 펠렛을 압출기 3개로 이루어진 시트 압출기 중 1개 압출기(B)에 투입하고, 다른 압출기에는 폴리케톤(A)과 폴리아미드 12(C)를 각각 투입하여 A-B-C 구조로 이루어진 3층 다층 시트를 얻었다. 이때, 시트 압출 조건은 각 압출기 스크류속도 A, B, C 모두 30rpm으로 동일하게 설정하고, 온도는 투입부 150℃부터 필름이 생성되는 T-Die 부 220℃까지 설정하였다. 생성된 시트를 폭 15mm, 길이 125mm의 시편으로 잘라내어 ASTM D1876의 방법으로 폴리케톤과 폴리아미드 12의 접착 강도를 측정하고 박리된 면의 위치를 확인하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
한편, 얻어진 접착 수지 펠렛의 고온에서의 형태 안정성을 확인하기 위하여 형체력 80톤의 유압 사출기를 사용하여 접착 수지 펠렛으로 ASTM D638 규격의 인장강도 시편을 제조하였고, 이를 90℃ 열풍 오븐에 일주일 간 방치한 후, 시편의 길이, 폭, 두께 치수의 평균 유지율을 측정하였다.
[실시예 2]
접착 수지 펠렛 제조 시, 폴리케톤 15중량%와 무수말레인산이 그라프트된 EPDM(Dupont Fusabond N416) 85중량%로 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 과정을 통하여 다층 시트의 접착 강도를 측정하고 박리된 면의 위치를 확인하고, 시편 치수의 유지율을 측정하였다.
[실시예 3]
접착 수지 펠렛 제조 시, 폴리케톤 45중량%와 무수말레인산이 그라프트된 EPDM(Dupont Fusabond N416) 55중량%로 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 과정을 통하여 다층 시트의 접착 강도를 측정하고 박리된 면의 위치를 확인하고, 시편 치수의 유지율을 측정하였다.
[비교예 1]
접착 수지 펠렛 제조 시, 폴리케톤 100중량%를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 과정을 통하여 다층 시트의 접착 강도를 측정하고 박리된 면의 위치를 확인하고, 시편 치수의 유지율을 측정하였다.
[비교예 2]
접착 수지 펠렛 제조 시, 무수말레인산이 그라프트된 EPDM(Dupont Fusabond N416) 100중량%를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 과정을 통하여 다층 시트의 접착 강도를 측정하고 박리된 면의 위치를 확인하고, 시편 치수의 유지율을 측정하였다.
[비교예 3]
접착 수지 펠렛 제조 시, 폴리케톤 대신 에틸렌 부틸 아크릴레이트-카본 모노옥사이드 공중합체 60중량%와 무수말레인산이 그라프트된 EPDM을 40중량% 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 과정을 통하여 다층 시트의 접착 강도를 측정하고 박리된 면의 위치를 확인하고, 시편 치수의 유지율을 측정하였다.
접착강도 | 박리면 | 치수유지율 | |
실시예 1 | 13.1N/15mm | 폴리케톤-접착수지 | 99% |
실시예 2 | 5.3N/15mm | 폴리케톤-접착수지 | 99% |
실시예 3 | 4.6N/15mm | 폴리아미드12-접착수지 | 99% |
비교예 1 | 0.1N/15mm | 폴리아미드12-접착수지 | 99% |
비교예 2 | 0.9N/15mm | 폴리케톤-접착수지 | 86% |
비교예 3 | 6.6N/15mm | 폴리케톤-접착수지 | 70% |
표 1을 참조하면, 실시예 1 및 2의 경우 모두 박리된 면은 폴리케톤과 접착수지 사이의 계면이고, 접착강도가 4~15N/15mm로 접착수지가 폴리아미드 12에 대해 우수한 접착력을 갖는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 3의 경우에는 박리면이 폴리아미드 12-접착수지로 접착강도가 비교예 1에 비해 향상되어 접착수지가 폴리케톤에 대해 우수한 접착력을 갖는 것을 알 수 있었다.
반면, 폴리케톤 또는 무수말레인산이 그르파트된 EPDM을 단독 사용한 경우(비교예 1 및 2), 폴리아미드 12 및 폴리케톤에 대한 접착수지의 접착강도가 1.0N/15mm 이하로 매우 낮은 것으로 나타났다.
한편, 실시예 1 내지 3은 고온에서 방치한 후 치수의 평균 유지율이 99% 이상으로 고온에서 충분한 형태안정성을 갖는 견고한 내구성을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 반면, 비교예 2 및 3은 고온에서 방치한 후 치수의 평균 유지율이 86% 이하로 고온에서의 형태안정성이 낮은 것을 알 수 있다.
따라서, 실시예의 경우에는 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 접착 수지 조성물을 구성하는 수지의 함량을 조절함에 따라, 폴리케톤 시트와의 접착강도는 4.0 내지 15.0N/15mm이며, 폴리아미드 시트와의 접착강도는 4.0 내지 15.0N/15mm로 층간 접착력이 향상되어 박리가 일어나지 않으며, 고온에서 충분한 형태안정성을 나타내어 견고한 내구성과 우수한 품질을 갖는 다층 압출 제품을 제조할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
Claims (7)
- 삭제
- 삭제
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- 폴리케톤층;
상기 폴리케톤층 상에 배치되며, 제1항에 기재된 접착 수지 조성물을 압출성형하여 제조되는 접착층; 및
상기 접착층 상에 배치되는 폴리아미드층을 포함하며,
상기 접착층은 상기 폴리케톤층과의 접착강도가 4.0 내지 15.0N/15mm이며, 상기 폴리아미드층과의 접착강도가 4.0 내지 15.0N/15mm인 다층 압출 제품. - 제5항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 1~10㎛인 다층 압출 제품. - 제5항에 있어서,
상기 다층 압출 제품은 튜브, 파이프, 필름 및 시트로 이루어진 군에서 선택된 1종인 다층 압출 제품.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190115543A KR102252488B1 (ko) | 2019-09-19 | 2019-09-19 | 접착 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 압출 제품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190115543A KR102252488B1 (ko) | 2019-09-19 | 2019-09-19 | 접착 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 압출 제품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210033799A KR20210033799A (ko) | 2021-03-29 |
KR102252488B1 true KR102252488B1 (ko) | 2021-05-14 |
Family
ID=75250085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190115543A KR102252488B1 (ko) | 2019-09-19 | 2019-09-19 | 접착 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 압출 제품 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102252488B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101867940B1 (ko) | 2017-01-19 | 2018-06-15 | 주식회사 효성 | 말레산무수물 그라프트 고무를 적용한 폴리케톤 조성물 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2722793B1 (fr) * | 1994-07-19 | 1996-11-29 | Atochem Elf Sa | Materiau comprenant un polymere a base de polyamide adherant sur un caoutchouc epdm |
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-
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- 2019-09-19 KR KR1020190115543A patent/KR102252488B1/ko active IP Right Grant
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KR101867940B1 (ko) | 2017-01-19 | 2018-06-15 | 주식회사 효성 | 말레산무수물 그라프트 고무를 적용한 폴리케톤 조성물 |
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Publication number | Publication date |
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KR20210033799A (ko) | 2021-03-29 |
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