KR102250364B1 - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 세정 처리하는 장치 및 방법를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 일 방향으로 반송하는 반송 유닛, 상기 반송 유닛으로부터 지지된 기판을 세정 처리하는 세정 유닛, 그리고 상기 세정 유닛이 영점 높이에 위치되도록 상기 세정 유닛의 높이를 안내하는 영점 조절 부재를 포함하되, 상기 세정 유닛은 기판의 상면을 세정 처리하는 상부 브러쉬 부재 및 상기 상부 브러쉬 부재와 대향된 위치에서 기판의 저면을 세정 처리하는 하부 브러쉬 부재를 포함하고, 상기 영점 조절 부재는 상기 상부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 상부 브러쉬 부재를 제1영점 높이로 안내하는 상부 지그 부재 및 상기 하부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 제1영점 높이에 위치된 상기 상부 브러쉬 부재를 기준으로 상기 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이에 안내하는 하부 지그 부재를 포함한다. 이로 인해 상부 브러쉬 부재가 영점 높이로 조절된 상태에서 하부 브러쉬 부재를 영점 높이로 용이하게 조절할 수 있다.An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for cleaning a substrate. The substrate processing apparatus includes a transfer unit for transferring a substrate in one direction, a cleaning unit for cleaning a substrate supported by the transfer unit, and a zero adjustment member for guiding the height of the cleaning unit so that the cleaning unit is positioned at a zero point height. Including, wherein the cleaning unit includes an upper brush member for cleaning an upper surface of the substrate and a lower brush member for cleaning a lower surface of the substrate at a position opposite to the upper brush member, and the zero point adjustment member is the upper brush member And detachable to the upper jig member and the lower brush member for guiding the upper brush member to a first zero point height, the lower brush member based on the upper brush member positioned at the first zero point height. It includes a lower jig member that guides to the height of the second zero point. Accordingly, it is possible to easily adjust the lower brush member to the zero point height while the upper brush member is adjusted to the zero point height.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}Substrate processing apparatus and method {Apparatus and Method for treating substrate}

본 발명은 기판을 세정 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for cleaning a substrate.

액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널을 제조하기 위해 베이크, 도포, 현상, 세정 등 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판 상에 부착된 파티클 등과 같이 오염 물질을 제거하는 공정으로서, 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위한 공정이 수행된다. In order to manufacture a flat panel display panel such as a liquid crystal display (LCD), various processes such as baking, coating, development, and cleaning are required. Among these processes, a cleaning process is a process of removing contaminants such as particles attached to a substrate, and a process for improving yield by minimizing device loss such as a thin film transistor is performed.

일반적으로, 세정 공정으로는 반송 샤프트 및 반송 롤러에 의해 일 방향으로 반송되는 기판에 세정액을 공급하고, 이를 롤 브러쉬로 세정하는 장치가 사용된다. 롤 브러쉬는 반송 샤프트와 평행한 길이방향을 가지며, 그 중심축을 중심으로 회전하여 기판을 세정된다. In general, as a cleaning process, an apparatus for supplying a cleaning liquid to a substrate carried in one direction by a transfer shaft and a transfer roller and cleaning it with a roll brush is used. The roll brush has a longitudinal direction parallel to the conveying shaft, and rotates about its central axis to clean the substrate.

롤 브러쉬는 기판과의 간격이 조절되도록 그 높이가 조정된다. 이에 따라 기판에 제공되는 세정력을 조절된다. 그러나 롤 브러쉬와 기판 간의 간격이 너무 가까우면 기판이 손상될 위험이 있고, 너무 멀면 세정효율이 낮다. 이로 인해 기판의 종류에 따라 기판과 롤 브러쉬 간에 간격을 지속적으로 조절해야 한다.The height of the roll brush is adjusted so that the distance from the substrate is adjusted. Accordingly, the cleaning power provided to the substrate is adjusted. However, if the distance between the roll brush and the substrate is too close, there is a risk of damaging the substrate, and if it is too far, the cleaning efficiency is low. For this reason, the distance between the substrate and the roll brush must be continuously adjusted according to the type of substrate.

그러나 기판은 종류 또는 제작 방법에 따라 그 두께가 상이하며, 롤 브러쉬는 그 높이에 대한 기준점이 불분명하다. 이로 인해 작업자들에 따라 롤 브러쉬를 세팅하는 높이가 각각 상이해지고, 세정효율이 달라질 수 있다. However, the thickness of the substrate is different depending on the type or manufacturing method, and the reference point for the height of the roll brush is unclear. For this reason, the height at which the roll brush is set differs depending on the workers, and the cleaning efficiency may vary.

도 1과 같이, 롤 브러쉬는 기판의 상면을 세정 처리하는 상부 브러쉬(2) 및 저면을 세정 처리하는 하부 브러쉬(4)를 포함한다. 상부 브러쉬(2) 및 하부 브러쉬(4) 각각은 기판(S)을 중심으로 기판(S)과 동일 간격으로 이격되게 위치되야 한다. 그러나 기판(S)과 상부 브러쉬(2) 간의 제1간격(D1)은 기판(S)과 하부 브러쉬(4) 간의 제2간격(D2)이 동일하도록 조정하는 것은 어려우며, 그 간격들이 서로 상이할 경우에는 세정 불량이 발생될 수 있다.1, the roll brush includes an upper brush 2 for cleaning an upper surface of a substrate and a lower brush 4 for cleaning a lower surface. Each of the upper brush 2 and the lower brush 4 should be positioned to be spaced apart from the substrate S at the same interval with the substrate S as the center. However, the substrate (S) with a first distance between the top brush (2) (D 1) is difficult and it is adjusted to be equal to the second distance (D 2) between the substrate (S) and the lower brushes (4), the distance to each other, If they are different, poor cleaning may occur.

본 발명은 롤 브러쉬의 기준점을 정의하는 새로운 구조의 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a device of a new structure for defining a reference point of a roll brush.

또한 본 발명은 상부 브러쉬와 기판 간의 간격 및 하부 브러쉬와 기판 간의 간격이 동일하도록 조절할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of adjusting such that the distance between the upper brush and the substrate and the distance between the lower brush and the substrate are the same.

본 발명의 실시예는 기판을 세정 처리하는 장치 및 방법를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 일 방향으로 반송하는 반송 유닛, 상기 반송 유닛으로부터 지지된 기판을 세정 처리하는 세정 유닛, 그리고 상기 세정 유닛이 영점 높이에 위치되도록 상기 세정 유닛의 높이를 안내하는 영점 조절 부재를 포함하되, 상기 세정 유닛은 기판의 상면을 세정 처리하는 상부 브러쉬 부재 및 상기 상부 브러쉬 부재와 대향된 위치에서 기판의 저면을 세정 처리하는 하부 브러쉬 부재를 포함하고, 상기 영점 조절 부재는 상기 상부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 상부 브러쉬 부재를 제1영점 높이로 안내하는 상부 지그 부재 및 상기 하부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 제1영점 높이에 위치된 상기 상부 브러쉬 부재를 기준으로 상기 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이에 안내하는 하부 지그 부재를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for cleaning a substrate. The substrate processing apparatus includes a transfer unit for transferring a substrate in one direction, a cleaning unit for cleaning a substrate supported by the transfer unit, and a zero adjustment member for guiding the height of the cleaning unit so that the cleaning unit is positioned at a zero point height. Including, wherein the cleaning unit includes an upper brush member for cleaning an upper surface of the substrate and a lower brush member for cleaning a lower surface of the substrate at a position opposite to the upper brush member, and the zero point adjustment member is the upper brush member And detachable to the upper jig member and the lower brush member for guiding the upper brush member to a first zero point height, the lower brush member based on the upper brush member positioned at the first zero point height. It includes a lower jig member that guides to the height of the second zero point.

상기 하부 브러쉬 부재에 장착된 상기 하부 지그 부재가 상기 상부 브러쉬 부재에 장착된 상기 상부 지그 부재에 접촉되도록 상기 하부 브러쉬 부재를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다. 상기 하부 브러쉬 부재는 상기 반송 유닛의 하부에 위치되는 하부 롤 샤프트 및 상기 하부 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 하부 롤 브러쉬를 포함하고, 상기 하부 브러쉬 부재를 상하 방향으로 이동시키는 하부 이동 부재를 포함하되, 상기 제어기는 상기 하부 지그 부재가 상기 상부 지그 부재에 접촉되도록 상기 하부 이동 부재를 제어할 수 있다. 상기 상부 브러쉬 부재는 상기 반송 유닛의 상부에 위치되는 상부 롤 샤프트 및 상기 상부 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 상부 롤 브러쉬를 포함하고, 상기 상부 브러쉬 부재를 상하 방향으로 이동시키는 상부 이동 부재를 포함하되, 상기 상부 지그 부재는 상기 상부 롤 샤프트의 상부 영역을 감싸는 상부 가이드, 상기 상부 롤 샤프트에 장착되는 상부 지그 몸체, 그리고 상기 상부 지그 몸체에 결합되며, 상기 반송 유닛에 지지된 기판과 상기 상부 지그 몸체 간의 간격을 측정하는 측정 센서를 포함할 수 있다. 상기 제어기는 상기 측정 센서로부터 측정된 값을 근거로 상기 상부 브러쉬 부재가 상기 제1영점 높이로 이동되도록 상기 상부 이동 부재를 제어할 수 있다. 상기 하부 브러쉬 부재는 상기 반송 유닛의 상부에 위치되는 하부 롤 샤프트, 상기 하부 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 하부 롤 브러쉬, 그리고 상기 하부 롤 브러쉬를 상하 방향으로 이동시키는 하부 이동 부재를 포함하고, 상기 하부 지그 부재는 상기 하부 롤 샤프트에 장착되는 하부 지그 몸체를 포함하되, 상기 제어기는 상기 하부 지그 몸체가 상기 상부 지그 몸체에 접촉되도록 상기 하부 이동 부재를 제어할 수 있다. 상기 상부 지그 몸체 및 상기 하부 지그 몸체 각각은 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 상기 상부 브러쉬 부재가 제1영점 높이에 위치된 상태에서 상기 상부 지그 몸체의 하단은 기판의 중간 영역과 대응되는 높이를 가지며, 상기 상부 지그 몸체 및 상기 하부 지그 몸체 각각은 서로 동일한 외경을 가지도록 제공될 수 있다. A controller for controlling the lower brush member so that the lower jig member mounted on the lower brush member comes into contact with the upper jig member mounted on the upper brush member may be further included. The lower brush member includes a lower roll shaft positioned under the conveying unit and a lower roll brush provided to surround an outer circumferential surface of the lower roll shaft, and a lower moving member for moving the lower brush member in a vertical direction. However, the controller may control the lower moving member so that the lower jig member contacts the upper jig member. The upper brush member includes an upper roll shaft positioned above the transfer unit and an upper roll brush provided to surround an outer circumferential surface of the upper roll shaft, and an upper moving member for moving the upper brush member in a vertical direction. However, the upper jig member is coupled to an upper guide surrounding an upper area of the upper roll shaft, an upper jig body mounted on the upper roll shaft, and the upper jig body, the substrate supported by the transfer unit and the upper jig. It may include a measurement sensor that measures the distance between the bodies. The controller may control the upper moving member so that the upper brush member moves to the first zero point height based on a value measured from the measurement sensor. The lower brush member includes a lower roll shaft positioned above the transfer unit, a lower roll brush provided to surround an outer circumferential surface of the lower roll shaft, and a lower moving member for moving the lower roll brush in a vertical direction, The lower jig member includes a lower jig body mounted on the lower roll shaft, and the controller may control the lower moving member so that the lower jig body contacts the upper jig body. Each of the upper jig body and the lower jig body may have an annular ring shape. When the upper brush member is positioned at the first zero point, the lower end of the upper jig body has a height corresponding to the middle region of the substrate, and the upper jig body and the lower jig body each have the same outer diameter. Can be.

또한 상기 상부 브러쉬 부재는 복수 개로 제공되며, 복수 개의 상기 상부 브러쉬 부재는 상기 일 방향을 따라 순차적으로 배열되되, 상기 상부 가이드의 저면에는 복수의 장착홈들이 형성되고, 상기 복수의 장착홈들은 상기 일 방향을 따라 순차적으로 배열되도록 제공될 수 있다. 상기 하부 브러쉬 부재는 상기 상부 브러쉬 부재와 일대일 대응되도록 복수 개로 제공될 수 있다. In addition, a plurality of the upper brush members are provided, and the plurality of upper brush members are sequentially arranged along the one direction, and a plurality of mounting grooves are formed on the bottom surface of the upper guide, and the plurality of mounting grooves are the one It may be provided to be arranged sequentially along the direction. A plurality of lower brush members may be provided to correspond to the upper brush member one-to-one.

기판을 세정 처리하는 방법으로는, 상기 기판의 상면을 세정 처리하는 상부 브러쉬 부재를 제1영점 높이로 이동시키고, 상기 기판의 저면을 세정 처리하는 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이로 이동시키되, 상기 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이로 이동시키는 것은 상기 제1영점 높이에 위치된 상부 브러쉬 부재를 기준으로 상기 하부 브러쉬 부재를 이동시킨다. In a method of cleaning the substrate, the upper brush member for cleaning the upper surface of the substrate is moved to a first zero point height, and the lower brush member for cleaning the bottom surface of the substrate is moved to a second zero point height. Moving the lower brush member to the second zero height moves the lower brush member based on the upper brush member positioned at the first zero point height.

상기 하부 브러쉬 부재를 이동시키는 것은 상기 하부 브러쉬 부재를 상기 상부 브러쉬 부재에 접촉되도록 상기 하부 브러쉬 부재를 이동시킬 수 있다. 상기 하부 브러쉬 부재를 이동시키는 것은 상기 상부 브러쉬 부재에 장착된 상부 지그 몸체에 상기 하부 브러쉬 부재에 장착된 하부 지그 몸체가 접촉되도록 상기 하부 브러쉬 부재를 이동시킬 수 있다.Moving the lower brush member may move the lower brush member so that the lower brush member comes into contact with the upper brush member. Moving the lower brush member may move the lower brush member so that the lower jig body mounted on the lower brush member comes into contact with the upper jig body mounted on the upper brush member.

본 발명의 실시예에 의하면, 하부 브러쉬 부재는 상부 브러쉬 부재를 기준으로 영점 높이가 조절된다. 이로 인해 상부 브러쉬 부재가 영점 높이로 조절된 상태에서 하부 브러쉬 부재를 영점 높이로 용이하게 조절할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the height of the zero point of the lower brush member is adjusted based on the upper brush member. Accordingly, it is possible to easily adjust the lower brush member to the zero point height while the upper brush member is adjusted to the zero point height.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 상부 롤 샤프트에는 상부 지그 몸체가 장착되고, 하부 롤 샤프트에는 상부 지그 몸체와 동일한 직경을 가지는 하부 지그 몸체가 장착된다. 상부 지그 몸체는 상부 브러쉬 부재가 제1영점 높이에 위치된 상태에서 그 하단이 기판의 중간 영역과 대응되는 높이를 가진다. 이로 인해 하부 브러쉬 부재는 하부 지그 몸체를 상부 지그 몸체에 접촉되도록 이동시켜 제2영점 높이로 이동시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the upper jig body is mounted on the upper roll shaft, and the lower jig body having the same diameter as the upper jig body is mounted on the lower roll shaft. The upper jig body has a height corresponding to the middle region of the substrate while the upper brush member is positioned at the height of the first zero point. Accordingly, the lower brush member may move the lower jig body to contact the upper jig body to move the lower jig body to the height of the second zero point.

도 1은 일반적인 상부 브러쉬 부재 및 하부 브러쉬 부재를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2의 2차 세정 유닛 및 영점 조절 부재를 보여주는 사시도이다.
도 5 내지 도 9는 도 4의 롤 브러쉬 부재를 영점 높이로 이동시키는 과정을 보여주는 단면도들이다.1 is a cross-sectional view showing a general upper brush member and a lower brush member.
2 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2.
4 is a perspective view showing a secondary cleaning unit and a zero point adjustment member of FIG. 2.
5 to 9 are cross-sectional views illustrating a process of moving the roll brush member of FIG. 4 to a zero point height.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Therefore, the shape of the element in the drawings is exaggerated to emphasize a more clear description.

본 실시예에서 기판(S)은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다. 또한 본 실시예에는 기판(S)을 세정 처리하는 공정에 대해 설명한다. 이하, 본 발명은 도 2 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.In the present embodiment, the substrate S will be described by taking the substrate S used for manufacturing a flat panel display as an example. However, unlike this, the substrate S may be a wafer used for manufacturing a semiconductor chip. In addition, in this embodiment, a process of cleaning the substrate S will be described. Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 9.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판처리장치는 기판을 세정처리하는 공정을 수행한다. 기판 처리 장치는 세정 모듈(350) 및 건조 모듈(330)을 포함한다. 세정 모듈(350)은 기판(S) 상에 잔류된 이물을 세정처리하고, 건조 모듈(330)은 기판(S) 상에 잔류된 기판 처리액을 건조 처리한다. 세정 모듈(350) 및 건조 모듈(330)은 제1방향(12)을 따라 일렬로 배치된다.2 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2. 2 and 3, the substrate processing apparatus performs a process of cleaning a substrate. The substrate processing apparatus includes a cleaning module 350 and a drying module 330. The cleaning module 350 cleans the foreign matter remaining on the substrate S, and the drying module 330 dries the substrate processing liquid remaining on the substrate S. The cleaning module 350 and the drying module 330 are arranged in a line along the first direction 12.

세정 모듈(350)은 세정 챔버(351), 반송 유닛(310), 1차 세정 유닛(360), 2차 세정 유닛(400), 영점 조절 부재(500,550), 그리고 제어기(600)를 포함한다. 세정 챔버(351)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 세정 챔버(351)는 내부에 제1처리 공간을 제공한다. 세정 챔버(351)의 양단에는 개구가 형성된다. 세정 챔버(351)의 일단에 형성된 개구(353)는 기판(S)이 반입되는 입구로 제공되고, 세정 챔버(351)의 타단에 형성된 개구(352)는 기판(S)이 반입되는 출구로 제공된다. 세정 챔버(351)의 출구(352)는 건조 챔버(331)의 입구(333)와 대향되게 위치된다. 세정 챔버(351)의 입구(353) 및 출구(352)는 동일 높이에 형성된다. 세정 챔버(351)의 출구는 건조 모듈(330)과 대향되게 위치된다. 세정 챔버(351)의 제1처리 공간은 건조 모듈(330)의 내부와 서로 통하도록 제공된다.The cleaning module 350 includes a cleaning chamber 351, a transfer unit 310, a primary cleaning unit 360, a secondary cleaning unit 400, a zero adjustment member 500 and 550, and a controller 600. The cleaning chamber 351 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. The cleaning chamber 351 provides a first processing space therein. Openings are formed at both ends of the cleaning chamber 351. An opening 353 formed at one end of the cleaning chamber 351 is provided as an inlet through which the substrate S is carried, and an opening 352 formed at the other end of the cleaning chamber 351 is provided as an outlet through which the substrate S is carried in. do. The outlet 352 of the cleaning chamber 351 is positioned opposite to the inlet 333 of the drying chamber 331. The inlet 353 and outlet 352 of the cleaning chamber 351 are formed at the same height. The outlet of the cleaning chamber 351 is positioned to face the drying module 330. The first processing space of the cleaning chamber 351 is provided to communicate with the interior of the drying module 330.

반송 유닛(310)은 기판(S)을 제1방향(12)으로 반송한다. 반송 유닛(310)은 세정 모듈(330)과 건조 모듈(350)에 각각 배치된다. 반송 유닛(310)은 반송 샤프트(311), 반송 롤러(313), 그리고 동력 전달 부재(320)를 포함한다. 반송 샤프트(311)는 복수 개로 제공된다. 각각의 반송 샤프트(311)는 그 길이방향이 제1방향(12)과 수직한 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 반송 샤프트(311)들은 제1방향(12)을 따라 나란히 배치된다. 각각의 반송 샤프트(311)는 서로 간에 이격되게 배치된다. 반송 샤프트(311)는 입구 및 출구에 대응되는 높이에 위치된다. 선택적으로, 반송 샤프트(311)는 기판(S) 상에 잔류된 처리액이 용이하게 제거되도록, 기판(S)을 일정 각도 경사진 상태에서 반송할 수 있다. 반송 샤프트들(311)의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다, The transfer unit 310 transfers the substrate S in the first direction 12. The conveying unit 310 is disposed in the cleaning module 330 and the drying module 350, respectively. The conveying unit 310 includes a conveying shaft 311, a conveying roller 313, and a power transmission member 320. The conveying shaft 311 is provided in plural. Each conveying shaft 311 is provided so that its longitudinal direction faces a second direction 14 perpendicular to the first direction 12. The conveying shafts 311 are arranged side by side along the first direction 12. Each of the conveying shafts 311 is disposed to be spaced apart from each other. The conveying shaft 311 is located at a height corresponding to the inlet and the outlet. Optionally, the transport shaft 311 may transport the substrate S in a state inclined at a predetermined angle so that the processing liquid remaining on the substrate S is easily removed. Both ends of the conveying shafts 311 are supported by rotational support members (not shown) such as bearings,

반송 롤러(313)는 각각의 반송 샤프트(311)에 복수 개로 제공된다. 반송 롤러(313)는 반송 샤프트(311)에 장착되어 기판(S)의 저면을 지지한다. 반송 롤러(313)는 그 중심축에 홀이 형성되고, 반송 샤프트(311)는 홀에 강제 끼움된다. 반송 롤러(313)는 반송 샤프트(311)와 함께 회전된다.A plurality of conveying rollers 313 are provided on each conveying shaft 311. The conveying roller 313 is mounted on the conveying shaft 311 to support the bottom surface of the substrate S. The conveying roller 313 has a hole formed in its central axis, and the conveying shaft 311 is forcibly fitted into the hole. The conveying roller 313 is rotated together with the conveying shaft 311.

반송 샤프트(311)들은 동력 전달 부재(320)에 의해 서로 간에 연결된다. 반송 샤프트(311)는 구동부재(326)의 회전력을 반송 샤프트(311)에 전달한다. 동력 전달 부재(320)는 풀리(322), 벨트(324), 그리고 구동부재(326)를 포함한다. 풀리(322) 및 벨트(324)는 복수 개로 제공된다. 풀리(322)는 반송 샤프트(311)들의 일단에 각각 제공된다. 벨트(324)는 서로 인접하게 위치된 풀리(322)들을 연결한다. 복수 개의 반송 샤프트(311)들 중 일부는 구동부재(326)에 의해 회전됨에 따라 그 회전력을 벨트(324)를 통해 다른 반송 샤프트(311)들로 전달될 수 있다. 선택적으로 동력 전달 부재(320)는 서로 간에 맞물리는 기어로 제공될 수 있다. 또한 동력 전달 부재(320)는 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 자력을 이용하여 회전력을 전달하는 자석부재로 제공될 수 있다.The conveying shafts 311 are connected to each other by a power transmission member 320. The conveying shaft 311 transmits the rotational force of the driving member 326 to the conveying shaft 311. The power transmission member 320 includes a pulley 322, a belt 324, and a driving member 326. The pulley 322 and the belt 324 are provided in plural. Pulleys 322 are provided at one end of the conveying shafts 311, respectively. Belt 324 connects pulleys 322 located adjacent to each other. As some of the plurality of conveying shafts 311 are rotated by the driving member 326, their rotational force may be transmitted to the other conveying shafts 311 through the belt 324. Optionally, the power transmission member 320 may be provided as a gear engaged with each other. In addition, the power transmission member 320 may be provided as a magnetic member that transmits rotational force using magnetic force in order to prevent generation of particles due to friction.

1차 세정 유닛(360)은 제1처리 공간에 위치된 기판을 스팀 처리한다. 1차 세정 유닛(360)은 제1방향(12)으로 반송되는 기판(S) 상에 스팀을 공급한다. 1차 세정 유닛(360)은 복수 개의 스팀 노즐들(361)을 포함한다. 스팀 노즐들(361) 각각은 동일한 형상을 가지도록 제공된다. 스팀 노즐(361)은 바 형상을 가지며, 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스팀 노즐(361)의 길이는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공될 수 있다. 스팀 노즐들(361) 각각에는 슬릿 형상의 분사구들이 형성된다. 분사구의 길이방향은 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 복수 개의 스팀 노즐들(361) 중 일부는 반송 샤프트(311)의 상부에 위치되고, 다른 일부는 하부에 위치된다. 상부스팀 노즐(361a)에는 분사구가 아래를 향하도록 제공되고, 하부스팀 노즐(361b)에는 분사구가 위를 향하도록 제공된다. 상부 스팀 노즐(361a)들은 제1방향(12)을 따라 나란히 위치된다. 하부 스팀 노즐(361b)들은 제1방향(12)을 따라 나란히 위치된다. 하부 스팀 노즐(361b)은 상부 스팀 노즐(361a)과 일대일 대응되도록 위치된다. The primary cleaning unit 360 steam-processes the substrate positioned in the first processing space. The primary cleaning unit 360 supplies steam onto the substrate S conveyed in the first direction 12. The primary cleaning unit 360 includes a plurality of steam nozzles 361. Each of the steam nozzles 361 is provided to have the same shape. The steam nozzle 361 has a bar shape and is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. According to an example, the length of the steam nozzle 361 may correspond to or be longer than the width of the substrate S. Each of the steam nozzles 361 is formed with slit-shaped injection ports. The longitudinal direction of the injection port is provided to face the second direction 14. Some of the plurality of steam nozzles 361 are located above the conveying shaft 311, and other parts are located below. The upper steam nozzle 361a is provided with the injection port facing downward, and the lower steam nozzle 361b is provided with the injection port facing upward. The upper steam nozzles 361a are positioned side by side along the first direction 12. The lower steam nozzles 361b are positioned side by side along the first direction 12. The lower steam nozzle 361b is positioned to correspond one-to-one with the upper steam nozzle 361a.

2차 세정 유닛(400)은 1차 세정 유닛에 의해 1차 세정 처리된 기판을 2차 세정 처리한다. 도 4는 도 2의 2차 세정 유닛(400) 및 영점 조절 부재(500,550)를 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 2차 세정 유닛(400)은 기판(S)을 물리적 접촉력을 사용하여 세정한다. 2차 세정 유닛(400)은 스팀에 의해 기판(S)에 대한 부착력이 저하된 파티클을 기판(S)으로부터 제거한다. 예컨대, 2차 세정 유닛(400)은 롤 브러쉬 부재(400)로 제공될 수 있다. 2차 세정 유닛(400)은 제1처리 공간에서 1차 세정 유닛(360)보다 세정 챔버(351)의 출구(352)에 인접하게 위치된다. 2차 세정 유닛(400)은 상부 브러쉬 부재(420) 및 하부 브러쉬 부재(440)를 포함한다. 상부 브러쉬 부재(420)는 반송 샤프트의 위에 위치되고, 하부 브러쉬 부재(440)는 반송 샤프트의 아래에 위치된다. 상부 브러쉬 부재(420) 및 하부 브러쉬 부재(440) 각각은 복수 개로 제공된다. 상부 브러쉬 부재(420) 및 하부 브러쉬 부재(440)는 서로 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 일 예에 의하면, 상부 브러쉬 부재(420) 및 하부 브러쉬 부재(440) 각각은 2 개로 제공될 수 있다. 상부 브러쉬 부재(420)들은 제1방향(12)(12)을 따라 나란하게 배열되고, 하부 브러쉬 부재(440)들은 제1방향(12)을 따라 나란하게 배열된다. 각각의 하부 브러쉬 부재(440)는 상하 방향에 대해 상부 브러쉬 부재(420)와 일대일 대향되도록 위치된다. The secondary cleaning unit 400 performs secondary cleaning treatment on the substrate subjected to the primary cleaning process by the primary cleaning unit. FIG. 4 is a perspective view showing the secondary cleaning unit 400 and the zero adjustment members 500 and 550 of FIG. 2. Referring to FIG. 4, the secondary cleaning unit 400 cleans the substrate S using a physical contact force. The secondary cleaning unit 400 removes particles from which the adhesion to the substrate S has decreased due to steam from the substrate S. For example, the secondary cleaning unit 400 may be provided as a roll brush member 400. The secondary cleaning unit 400 is located closer to the outlet 352 of the cleaning chamber 351 than the primary cleaning unit 360 in the first processing space. The secondary cleaning unit 400 includes an upper brush member 420 and a lower brush member 440. The upper brush member 420 is located above the conveying shaft, and the lower brush member 440 is located below the conveying shaft. Each of the upper brush member 420 and the lower brush member 440 is provided in plural. The upper brush member 420 and the lower brush member 440 are provided in a number corresponding to each other one-to-one. According to an example, each of the upper brush member 420 and the lower brush member 440 may be provided in two. The upper brush members 420 are arranged side by side along the first direction 12 and 12, and the lower brush members 440 are arranged side by side along the first direction 12. Each lower brush member 440 is positioned to face one-to-one with the upper brush member 420 in the vertical direction.

상부 브러쉬 부재(420)는 롤 샤프트(422), 브러쉬 모(424), 그리고 상부 이동 부재를 포함한다. 롤 샤프트(422)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 롤 샤프트(422)는 구동 부재(426)에 의해 그 중심축을 중심으로 회전된다. 브러쉬 모(424)는 롤 샤프트(422)의 외주면을 감싸도록 제공된다. 브러쉬 모(424)는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공된다. 브러쉬 모(424)는 롤 샤프트(422)와 함께 회전된다. 상부 이동 부재(미도시)는 브러쉬 모(424)와 기판(S) 간에 간격을 조절한다. 상부 이동 부재(미도시)는 롤 샤프트(422)의 양단에 각각 제공된다. 이동 부재(미도시)는 롤 샤프트(422)를 승강 또는 하강 이동시킨다. The upper brush member 420 includes a roll shaft 422, a brush hair 424, and an upper moving member. The roll shaft 422 is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. The roll shaft 422 is rotated about its central axis by the driving member 426. The brush hair 424 is provided to surround the outer peripheral surface of the roll shaft 422. The brush bristle 424 is provided to correspond to or longer than the width of the substrate (S). The brush hair 424 is rotated together with the roll shaft 422. The upper moving member (not shown) adjusts the distance between the brush hair 424 and the substrate S. Upper moving members (not shown) are provided at both ends of the roll shaft 422, respectively. The moving member (not shown) moves the roll shaft 422 up or down.

하부 브러쉬 부재(440)는 롤 샤프트(442), 브러쉬 모(444), 그리고 하부 이동 부재(미도시)를 포함한다. 하부 브러쉬 부재(440)는 상부 브러쉬 부재(420)와 동일한 형상을 가지도록 제공된다. 따라서 하부 브러쉬 부재(440)에 대한 상세한 설명은 생략한다.The lower brush member 440 includes a roll shaft 442, a brush hair 444, and a lower moving member (not shown). The lower brush member 440 is provided to have the same shape as the upper brush member 420. Therefore, a detailed description of the lower brush member 440 will be omitted.

영점 조절 부재(500,550)는 상부 브러쉬 부재(420) 및 하부 브러쉬 부재(440) 각각이 영점 높이에 위치되도록 안내한다. 영점 조절 부재(500,550)는 상부 지그 부재(500) 및 하부 지그 부재(550)를 포함한다. 상부 지그 부재(500)는 복수 개의 상부 브러쉬 부재(420)들이 제1영점 높이로 이동되도록 안내한다. 상부 지그 부재(500)는 상부 가이드(510), 상부 지그 몸체(520), 그리고 측정 센서(530)를 포함한다. 상부 가이드(510)는 바디부(512) 및 돌출부(514)를 포함한다. 바디부(512)는 그 길이 방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 바디의 저면에는 복수의 장착홈들이 형성된다. 장착홈들은 제1방향(12)을 따라 일렬로 형성된다. 일 예에 의하면, 장착홈은 상부 브러쉬 부재(420)와 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 장착홈은 2 개로 제공될 수 있다. 각각의 장착홈에는 상부 브러쉬 부재(420)가 각각 삽입되어 장착 가능하도록 제공된다. 돌출부(514)는 바디의 양측면으로부터 돌출되게 제공된다. 돌출부(514)는 제1방향(12)을 향하는 바디의 양측에 각각 제공된다. The zero adjustment members 500 and 550 guide each of the upper brush member 420 and the lower brush member 440 to be positioned at the zero point height. The zero adjustment members 500 and 550 include an upper jig member 500 and a lower jig member 550. The upper jig member 500 guides the plurality of upper brush members 420 to be moved to the height of the first zero point. The upper jig member 500 includes an upper guide 510, an upper jig body 520, and a measurement sensor 530. The upper guide 510 includes a body part 512 and a protrusion part 514. The body part 512 is provided so that its longitudinal direction faces the first direction 12. A plurality of mounting grooves are formed on the bottom of the body. The mounting grooves are formed in a line along the first direction 12. According to an example, the mounting groove may be provided in a number corresponding to the upper brush member 420 one-to-one. Two mounting grooves may be provided. Each of the mounting grooves is provided so that the upper brush member 420 is inserted and mounted, respectively. The protrusions 514 are provided to protrude from both sides of the body. The protrusions 514 are provided on both sides of the body facing the first direction 12, respectively.

상부 지그 몸체(520)는 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 상부 지그 몸체(520)는 상부 롤 샤프트(422)에 장착된다. The upper jig body 520 is provided to have an annular ring shape. The upper jig body 520 is mounted on the upper roll shaft 422.

측정 센서(530)는 돌출부(514)에 고정 결합된다. 측정 센서(530)는 상부 가이드(510)에 상부 브러쉬 부재(420)가 장착된 상태에서 기판과 상부 브러쉬 부재(420) 간의 간격을 측정할 수 있다. The measurement sensor 530 is fixedly coupled to the protrusion 514. The measurement sensor 530 may measure the distance between the substrate and the upper brush member 420 while the upper brush member 420 is mounted on the upper guide 510.

하부 지그 부재(550)는 복수 개의 하부 브러쉬 부재(440)들이 제2영점 높이로 이동되도록 안내한다. 하부 지그 부재(550)는 하부 지그 몸체(550)를 포함한다. 하부 지그 몸체(550)는 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 하부 지그 몸체(550)는 하부 롤 샤프트(422)에 장착된다. 상부에서 바라볼 때 하부 지그 몸체(550)는 상부 지그 몸체(520)와 중첩되게 위치된다. 일 예에 의하면, 하부 지그 몸체(550)는 상부 지그 몸체(520)와 동일한 직경을 가지도록 제공될 수 있다. 상부 브러쉬 부재(420)가 제1영점 높이에 위치되고, 하부 브러쉬 부재(440)가 제2영점 높이에 위치된 상태에서 상부 지그 몸체(520) 및 하부 지그 몸체(550)는 서로 접촉되는 직경을 가지도록 제공될 수 있다. 상부 지그 몸체(520) 및 하부 지그 몸체(550)가 서로 접촉되는 영역은 반송 유닛에 의해 지지된 기판의 중간 영역과 대응되는 높이일 수 있다.The lower jig member 550 guides the plurality of lower brush members 440 to be moved to the height of the second zero point. The lower jig member 550 includes a lower jig body 550. The lower jig body 550 is provided to have an annular ring shape. The lower jig body 550 is mounted on the lower roll shaft 422. When viewed from the top, the lower jig body 550 is positioned to overlap with the upper jig body 520. According to an example, the lower jig body 550 may be provided to have the same diameter as the upper jig body 520. With the upper brush member 420 positioned at the first zero point height and the lower brush member 440 positioned at the second zero point height, the upper jig body 520 and the lower jig body 550 have diameters in contact with each other. It can be provided to have. An area in which the upper jig body 520 and the lower jig body 550 contact each other may have a height corresponding to an intermediate area of the substrate supported by the transfer unit.

제어기(600)는 상부 브러쉬 부재(420)가 제1영점 높이로 이동되고, 하부 브러쉬 부재(440)가 제2영점 높이로 이동되도록 상부 이동 부재 및 하부 이동 부재를 제어한다. 제어기(600)는 상부 가이드(510)가 장착된 상부 브러쉬 부재(420)가 제1영점 높이에 위치된 상태에서 하부 지그 몸체(550)가 상부 지그 몸체(520)에 접촉되도록 하부 브러쉬 부재(440)를 이동시킨다.The controller 600 controls the upper moving member and the lower moving member so that the upper brush member 420 is moved to the first zero point height and the lower brush member 440 is moved to the second zero point height. The controller 600 includes the lower brush member 440 so that the lower jig body 550 contacts the upper jig body 520 while the upper brush member 420 on which the upper guide 510 is mounted is positioned at the first zero point height. ) To move.

다음은 영점 조절 부재(500,550)를 이용하여 상부 브러쉬 부재(420) 및 하부 브러쉬 부재(440)를를 영점 높이로 이동시키는 과정을 설명한다. 도 5 내지 도 9는 도 4의 롤 브러쉬 부재를 영점 높이로 이동시키는 과정을 보여주는 단면도들이다. 도 5 내지 도 9를 참조하면, 반송 유닛에 설정기판(S)이 놓이면, 상부 지그 부재(500)를 상부 브러쉬 부재(420)에 장착한다. 예컨대, 설정 기판은 실제 공정에 사용되는 기판과 동일한 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 설정기판은 그 두께가 0.5mm일 수 있다.Next, a process of moving the upper brush member 420 and the lower brush member 440 to the zero point height using the zero adjustment members 500 and 550 will be described. 5 to 9 are cross-sectional views illustrating a process of moving the roll brush member of FIG. 4 to a zero point height. 5 to 9, when the setting substrate S is placed on the transfer unit, the upper jig member 500 is mounted on the upper brush member 420. For example, the setting substrate may be provided to have the same shape as the substrate used in the actual process. The setting substrate may have a thickness of 0.5 mm.

제어기(600)는 상부 브러쉬 부재(420)가 제1영점 높이에 위치되도록 상부 이동 부재를 제어한다. 제어기(600)는 상부 브러쉬 부재(420)가 하강하도록 상부 이동 부재를 제어한다. 제어기(600)는 측정 센서(530)로부터 수신된 측정값이 기설정 값과 대응되도록 상부 이동 부재(미도시)를 제어한다. 예컨대, 상부 지그 몸체(520)는 상부 브러쉬 부재(420)가 제1영점 높이에 위치된 상태에서 그 하단이 설정 기판의 중간 영역과 대응되는 높이를 가지도록 제공될 수 있다. 상부 브러쉬 부재(420)가 제1영점 높이에 위치되면, 하부 브러쉬 부재(440)가 제2영점 높이에 위치되도록 하부 브러쉬 부재(440)를 승강 이동시킨다. 하부 롤 샤프트(422)는 이에 장착된 하부 지그 몸체(550)가 상부 지그 몸체(520)에 접촉되도록 이동된다. 상부 지그 몸체(520)와 하부 지그 몸체(550)가 서로 접촉되면, 하부 브러쉬 부재(440)가 제2영점 높이에 위치되었다고 판단하고, 상부 가이드(510)를 상부 브러쉬 부재(420)로부터 제거한다. 선택적으로, 상부 브러쉬 부재(420) 및 하부 브러쉬 부재(440) 각각이 영점 높이에 위치되면, 상부 지그 몸체(520) 및 하부 지그 몸체(550)를 각각의 브러쉬 부재(420,440)로부터 분리시킬 수 있다. The controller 600 controls the upper moving member so that the upper brush member 420 is positioned at the height of the first zero point. The controller 600 controls the upper moving member so that the upper brush member 420 descends. The controller 600 controls the upper moving member (not shown) so that the measured value received from the measurement sensor 530 corresponds to a preset value. For example, the upper jig body 520 may be provided such that the lower end thereof has a height corresponding to the middle region of the setting substrate while the upper brush member 420 is positioned at the first zero point height. When the upper brush member 420 is positioned at the first zero point height, the lower brush member 440 is moved up and down so that the lower brush member 440 is positioned at the second zero point height. The lower roll shaft 422 is moved so that the lower jig body 550 mounted thereon is in contact with the upper jig body 520. When the upper jig body 520 and the lower jig body 550 contact each other, it is determined that the lower brush member 440 is positioned at the second zero point, and the upper guide 510 is removed from the upper brush member 420 . Optionally, when each of the upper brush member 420 and the lower brush member 440 is positioned at a zero point height, the upper jig body 520 and the lower jig body 550 may be separated from each of the brush members 420 and 440. .

상술한 실시예에 의하면, 제어기(600)를 사용하여 상부 브러쉬 부재(420)를 제1영점 높이로 이동시키는 것으로 설명하였다. 그러나 작업자가 직접 측정 센서(530)를 통해 상부 브러쉬 부재(420)를 제1영점 높이로 이동시킬 수 있다.According to the above-described embodiment, it has been described that the upper brush member 420 is moved to the first zero point height by using the controller 600. However, the operator may directly move the upper brush member 420 to the height of the first zero point through the measurement sensor 530.

또한 상부 브러쉬 부재(420)를 제1영점 높이에 세팅 시 하부 지그 몸체(550)가 상부 지그 몸체(520)에 접촉되도록 하부 브러쉬 부재(440)를 이동시켜 제2영점 높이를 세팅할 수 있다. 이에 따라 하부 브러쉬 부재(440)의 제2영점 높이를 용이하게 세팅할 수 있다.In addition, when the upper brush member 420 is set to the first zero point height, the lower brush member 440 may be moved so that the lower jig body 550 contacts the upper jig body 520 to set the second zero point height. Accordingly, the height of the second zero point of the lower brush member 440 can be easily set.

또한 영점 조절 부재(500,550)는 롤 샤프트(422)의 양단에 각각 제공되어 그 양단의 높이가 동일하도록 영점 높이를 세팅할 수 있다.In addition, the zero adjustment members 500 and 550 are provided at both ends of the roll shaft 422 to set the zero height so that the heights of both ends thereof are the same.

또한 센서는 상부 브러쉬 부재 및 하부 브러쉬 부재 각각에 제공될 수 있다. 상부 브러쉬 부재는 제1영점 높이로 이동되고, 하부 브러쉬 부재는 제2영점 높이로 이동된 후, 각각의 센서를 통해 상부 브러쉬 부재 및 하부 브러쉬 부재의 정 위치 상태를 측정할 수 있다.In addition, the sensor may be provided on each of the upper brush member and the lower brush member. After the upper brush member is moved to the first zero point height and the lower brush member is moved to the second zero point height, the normal positions of the upper brush member and the lower brush member may be measured through respective sensors.

다시 도2를 참조하면, 건조 모듈(330)은 건조 챔버(331) 및 가스 공급 유닛(345)을 포함한다. 건조 챔버(331)는 내부에 공정이 수행되는 제2처리 공간을 제공한다. 건조 챔버(331)는 세정 챔버(351)와 대체로 동일한 형상을 가진다. 건조 챔버(331)의 입구(333)는 세정 챔버(351)의 출구(352)와 대향되게 위치된다. 상술한 바와 같이, 반송 유닛은 제1방향(12)을 따라 제1처리 공간 및 제2처리 공간 각각에 연장되게 위치된다. 반송 유닛(310)은 제1처리 공간에 제공된 기판(S)을 제1방향(12)에 따라 제2처리 공간으로 반송한다.Referring back to FIG. 2, the drying module 330 includes a drying chamber 331 and a gas supply unit 345. The drying chamber 331 provides a second processing space in which a process is performed. The drying chamber 331 has substantially the same shape as the cleaning chamber 351. The inlet 333 of the drying chamber 331 is positioned to face the outlet 352 of the cleaning chamber 351. As described above, the conveying unit is positioned to extend in each of the first processing space and the second processing space along the first direction 12. The transfer unit 310 transfers the substrate S provided in the first processing space to the second processing space along the first direction 12.

가스 공급 유닛(345)은 기판(S) 상에 잔류된 수분을 제거한다. 가스 공급 유닛(345)은 기판(S) 상에 건조 가스를 공급하여 기판(S)을 건조한다. 예컨대 건조 가스는 공기, 질소가스 또는 비활성 가스일 수 있다. 건조 가스는 상온 또는 가열된 상태로 공급될 수 있다. 가스 공급 유닛(345)은 가스 노즐(345)을 포함한다. 가스 노즐(345)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 가스 노즐(345)은 반송 샤프트(311)를 기준으로 이의 상부 및 하부에 각각 위치된다. 가스 노즐(345)은 기판(S)의 반송방향에 대해 경사진 방향으로 가스를 분사한다. 일 예에 의하면, 상부 가스 노즐(345a)의 분사구는 기판(S) 상에 잔류하는 수분을 기판(S)의 반송방향과 반대방향을 밀어내도록 하향 경사진 방향을 향하게 제공될 수 있다. 하부 가스 노즐(345b)의 분사구는 기판(S) 상에 잔류하는 수분을 기판(S)의 반송방향과 반대방향을 밀어내도록 하향 경사진 방향을 향하게 제공될 수 있다. The gas supply unit 345 removes moisture remaining on the substrate S. The gas supply unit 345 supplies drying gas onto the substrate S to dry the substrate S. For example, the drying gas may be air, nitrogen gas or inert gas. The drying gas may be supplied at room temperature or in a heated state. The gas supply unit 345 includes a gas nozzle 345. The gas nozzle 345 is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. The gas nozzle 345 is positioned above and below the conveying shaft 311, respectively. The gas nozzle 345 injects gas in a direction inclined with respect to the conveying direction of the substrate S. According to an example, the injection hole of the upper gas nozzle 345a may be provided in a downwardly inclined direction to push the moisture remaining on the substrate S in a direction opposite to the conveying direction of the substrate S. The injection port of the lower gas nozzle 345b may be provided in a downwardly inclined direction to push the moisture remaining on the substrate S in a direction opposite to the conveying direction of the substrate S.

310: 반송 유닛 360: 1차 세정 유닛
400: 2차 세정 유닛 420: 상부 브러쉬 부재
440: 하부 브러쉬 부재 500: 상부 지그 부재
550: 하부 브러쉬 부재 600: 제어기 310: conveying unit 360: primary cleaning unit
400: secondary cleaning unit 420: upper brush member
440: lower brush member 500: upper jig member
550: lower brush member 600: controller

Claims (13)

기판을 일 방향으로 반송하는 반송 유닛과;
상기 반송 유닛으로부터 지지된 기판을 세정 처리하는 세정 유닛과;
상기 세정 유닛이 영점 높이에 위치되도록 상기 세정 유닛의 높이를 안내하는 영점 조절 부재를 포함하되,
상기 세정 유닛은,
기판의 상면을 세정 처리하는 상부 브러쉬 부재와;
상기 상부 브러쉬 부재와 대향된 위치에서 기판의 저면을 세정 처리하는 하부 브러쉬 부재;
상기 하부 브러쉬 부재를 상하 방향으로 이동시키는 하부 이동 부재;
상기 상부 브러쉬 부재를 상하 방향으로 이동시키는 상부 이동 부재를 포함하고,
상기 영점 조절 부재는,
상기 상부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 상부 브러쉬 부재를 제1영점 높이로 안내하는 상부 지그 부재와;
상기 하부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 제1영점 높이에 위치된 상기 상부 브러쉬 부재를 기준으로 상기 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이에 안내하는 하부 지그 부재를 포함하며,
상기 하부 브러쉬 부재는,
상기 반송 유닛의 하부에 위치되는 하부 롤 샤프트와;
상기 하부 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 하부 롤 브러쉬를 포함하고,
상기 하부 지그 부재가 상기 상부 지그 부재에 접촉되도록 상기 하부 이동 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 상부 브러쉬 부재는,
상기 반송 유닛의 상부에 위치되는 상부 롤 샤프트와;
상기 상부 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 상부 롤 브러쉬를 포함하고,
상기 상부 지그 부재는,
상기 상부 롤 샤프트의 상부 영역을 감싸는 상부 가이드와;
상기 상부 롤 샤프트에 장착되는 상부 지그 몸체와
상기 상부 가이드에 결합되며, 상기 반송 유닛에 지지된 기판과 상기 상부 브러쉬 부재 간의 간격을 측정하는 측정 센서를 포함하며,
상기 제어기는 상기 측정 센서로부터 측정된 값을 근거로 상기 상부 브러쉬 부재가 상기 제1영점 높이로 이동되도록 상기 상부 이동 부재를 제어하는 기판 처리 장치.A transfer unit that transfers the substrate in one direction;
A cleaning unit for cleaning the substrate supported by the transfer unit;
Including a zero adjustment member for guiding the height of the cleaning unit so that the cleaning unit is located at the height of the zero point,
The cleaning unit,
An upper brush member for cleaning the upper surface of the substrate;
A lower brush member for cleaning a bottom surface of the substrate at a position opposite to the upper brush member;
A lower moving member for moving the lower brush member in a vertical direction;
Including an upper moving member for moving the upper brush member in the vertical direction,
The zero point adjustment member,
An upper jig member detachable from the upper brush member and guiding the upper brush member to a first zero point height;
A lower jig member detachable to the lower brush member and guiding the lower brush member to a second zero point height based on the upper brush member positioned at the first zero point height,
The lower brush member,
A lower roll shaft positioned below the transfer unit;
Including a lower roll brush provided to surround the outer circumferential surface of the lower roll shaft,
Further comprising a controller for controlling the lower moving member so that the lower jig member is in contact with the upper jig member,
The upper brush member,
An upper roll shaft positioned above the transfer unit;
Including an upper roll brush provided to surround the outer circumferential surface of the upper roll shaft,
The upper jig member,
An upper guide surrounding an upper area of the upper roll shaft;
An upper jig body mounted on the upper roll shaft and
It is coupled to the upper guide and includes a measurement sensor for measuring a distance between the substrate supported by the transfer unit and the upper brush member,
The controller controls the upper moving member to move the upper brush member to the first zero point based on a value measured from the measurement sensor. 제1항에 있어서,
상기 제2영점 높이는 상기 하부 브러쉬 부재에 장착된 상기 하부 지그 부재가 상기 제1영점 높이에 위치된 상기 상부 브러쉬 부재에 장착된 상기 상부 지그 부재에 접촉되는 높이로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The second zero point height is provided at a height at which the lower jig member mounted on the lower brush member contacts the upper jig member mounted on the upper brush member positioned at the first zero point height. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하부 지그 부재는,
상기 하부 롤 샤프트에 장착되는 하부 지그 몸체를 포함하되,
상기 제어기는 상기 하부 지그 몸체가 상기 제2영점 높이에 위치되도록 상기 제1영점 높이에 위치된 상기 상부 브러쉬 부재에 장착된 상기 상부 지그 몸체에 접촉되게 상기 하부 이동 부재를 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The lower jig member,
Including a lower jig body mounted on the lower roll shaft,
The controller controls the lower moving member to contact the upper jig body mounted on the upper brush member positioned at the first zero point so that the lower jig body is positioned at the second zero point height. 제6항에 있어서,
상기 상부 지그 몸체 및 상기 하부 지그 몸체 각각은 환형의 링 형상을 가지는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
Each of the upper jig body and the lower jig body has an annular ring shape. 제6항에 있어서,
상기 상부 브러쉬 부재가 제1영점 높이에 위치된 상태에서 상기 상부 지그 몸체의 하단은 기판의 중간 영역과 대응되는 높이를 가지며,
상기 상부 지그 몸체 및 상기 하부 지그 몸체 각각은 서로 동일한 외경을 가지도록 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
When the upper brush member is positioned at a first zero point, the lower end of the upper jig body has a height corresponding to the middle region of the substrate,
Each of the upper jig body and the lower jig body is provided to have the same outer diameter. 기판을 일 방향으로 반송하는 반송 유닛;
상기 반송 유닛으로부터 지지된 기판을 세정 처리하는 세정 유닛;
상기 세정 유닛이 영점 높이에 위치되도록 상기 세정 유닛의 높이를 안내하는 영점 조절 부재를 포함하되,
상기 세정 유닛은,
기판의 상면을 세정 처리하는 상부 브러쉬 부재;
상기 상부 브러쉬 부재와 대향된 위치에서 기판의 저면을 세정 처리하는 하부 브러쉬 부재;
상기 상부 브러쉬 부재를 상하 방향으로 이동시키는 상부 이동 부재; 및
상기 하부 브러쉬 부재를 상하 방향으로 이동시키는 하부 이동 부재를 포함하며,
상기 영점 조절 부재는,
상기 상부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 상부 브러쉬 부재를 제1영점 높이로 안내하는 상부 지그 부재;
상기 하부 브러쉬 부재에 탈착 가능하며, 상기 제1영점 높이에 위치된 상기 상부 브러쉬 부재를 기준으로 상기 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이에 안내하는 하부 지그 부재를 포함하고,
상기 하부 브러쉬 부재는,
상기 반송 유닛의 하부에 위치되는 하부 롤 샤프트;
상기 하부 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 하부 롤 브러쉬를 포함하며,
상기 하부 지그 부재가 상기 상부 지그 부재에 접촉되도록 상기 하부 이동 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 상부 브러쉬 부재는,
상기 반송 유닛의 상부에 위치되는 상부 롤 샤프트와;
상기 상부 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 상부 롤 브러쉬를 포함하고,
상기 상부 지그 부재는,
상기 상부 롤 샤프트의 상부 영역을 감싸는 상부 가이드와;
상기 상부 롤 샤프트에 장착되는 상부 지그 몸체와
상기 상부 가이드에 결합되며, 상기 반송 유닛에 지지된 기판과 상기 상부 브러쉬 부재 간의 간격을 측정하는 측정 센서를 포함하고,
상기 상부 브러쉬 부재는 복수 개로 제공되며, 복수 개의 상기 상부 브러쉬 부재는 상기 일 방향을 따라 순차적으로 배열되며,
상기 상부 가이드의 저면에는 상기 상부 롤 샤프트가 삽입 가능한 복수의 장착홈들이 형성되고, 상기 복수의 장착홈들은 상기 일 방향을 따라 순차적으로 배열되도록 제공되는 기판 처리 장치.A transfer unit that transfers the substrate in one direction;
A cleaning unit for cleaning the substrate supported by the transfer unit;
Including a zero adjustment member for guiding the height of the cleaning unit so that the cleaning unit is located at the height of the zero point,
The cleaning unit,
An upper brush member for cleaning the upper surface of the substrate;
A lower brush member for cleaning a bottom surface of the substrate at a position opposite to the upper brush member;
An upper moving member for moving the upper brush member in a vertical direction; And
It includes a lower moving member for moving the lower brush member in the vertical direction,
The zero point adjustment member,
An upper jig member detachable from the upper brush member and guiding the upper brush member to a first zero point height;
A lower jig member detachable to the lower brush member and guiding the lower brush member to a second zero point height based on the upper brush member positioned at the first zero point height,
The lower brush member,
A lower roll shaft positioned below the transfer unit;
It includes a lower roll brush provided to surround the outer circumferential surface of the lower roll shaft,
Further comprising a controller for controlling the lower moving member so that the lower jig member is in contact with the upper jig member,
The upper brush member,
An upper roll shaft positioned above the transfer unit;
Including an upper roll brush provided to surround the outer circumferential surface of the upper roll shaft,
The upper jig member,
An upper guide surrounding an upper area of the upper roll shaft;
An upper jig body mounted on the upper roll shaft and
A measurement sensor coupled to the upper guide and measuring a distance between the substrate supported by the transfer unit and the upper brush member,
The upper brush member is provided in plural, and the plurality of upper brush members are sequentially arranged along the one direction,
A substrate processing apparatus wherein a plurality of mounting grooves into which the upper roll shaft can be inserted are formed on a bottom surface of the upper guide, and the plurality of mounting grooves are provided to be sequentially arranged along the one direction. 제9항에 있어서,
상기 하부 브러쉬 부재는 복수 개로 제공되며, 상기 상부 브러쉬 부재와 일대일 대응되도록 상기 일 방향을 따라 순차적으로 배열되는 기판 처리 장치.The method of claim 9,
The substrate processing apparatus is provided in a plurality of lower brush members, and are sequentially arranged along the one direction so as to correspond to the upper brush member one-to-one. 기판을 세정 처리하는 방법에 있어서,
상기 기판의 상면을 세정 처리하는 상부 브러쉬 부재를 제1영점 높이로 이동시키고, 상기 기판의 저면을 세정 처리하는 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이로 이동시키되,
상기 상부 브러쉬 부재를 상기 제1영점 높이로 이동시키는 것은,
상기 상부 브러쉬 부재에 장착되는 상부 가이드에 결합된 측정 센서가 상기 기판과 상기 상부 브러쉬 부재 간의 간격을 측정하고, 이 측정된 값을 근거로 상기 상부 브러쉬 부재를 상기 제1영점 높이로 이동시키며,
상기 하부 브러쉬 부재를 제2영점 높이로 이동시키는 것은,
상기 제1영점 높이에 위치된 상기 상부 브러쉬 부재를 기준으로 상기 하부 브러쉬 부재를 이동시키고,
상기 하부 브러쉬 부재는,
상기 상부 브러쉬 부재에 장착된 상부 지그 몸체에 상기 하부 브러쉬 부재에 장착된 하부 지그 몸체가 접촉되도록 이동되는 기판 처리 방법.In the method of cleaning a substrate,
An upper brush member for cleaning the upper surface of the substrate is moved to a first zero point height, and a lower brush member for cleaning the bottom surface of the substrate is moved to a second zero point height,
Moving the upper brush member to the first zero point height,
A measurement sensor coupled to an upper guide mounted on the upper brush member measures a distance between the substrate and the upper brush member, and moves the upper brush member to the first zero point height based on the measured value,
Moving the lower brush member to the second zero point height,
Moving the lower brush member based on the upper brush member located at the height of the first zero point,
The lower brush member,
A substrate processing method in which the lower jig body mounted on the lower brush member is moved to contact the upper jig body mounted on the upper brush member. 삭제delete 제11항에 있어서,
상기 하부 브러쉬 부재를 이동시키는 것은,
상기 하부 브러쉬 부재를 상기 상부 브러쉬 부재에 대향되는 위치에서 상하 방향으로 이동시키는 기판 처리 방법.The method of claim 11,
Moving the lower brush member,
A substrate processing method of moving the lower brush member in a vertical direction from a position opposite to the upper brush member.
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