KR102244653B1 - 얇은 유리판을 갖는 구부러진 복합유리판을 제조하는 방법 - Google Patents

얇은 유리판을 갖는 구부러진 복합유리판을 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복합유리판을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로,
- 1 mm 이하의 두께를 갖는 제1유리판(1)을 지지몰드(4)에 배치하는 단계로서, 여기서 제1유리판(1)은 지지몰드(4)에 의해 결정되는 형상으로 구부러지고;
- 적어도 하나의 열가소성 필름(3)을 제1유리판(1)에 배치하는 단계;
- 1.5 mm 이상의 두께를 갖는 구부러진 제2유리판(2)을 열가소성 필름(3)에 배치하는 단계; 및
- 적층에 의해 복합유리판을 형성하도록 열가소성 필름(3)을 통해 제1유리판(1)을 제2유리판(2)에 결합하는 단계를 적어도 포함한다.

Description

얇은 유리판을 갖는 구부러진 복합유리판을 제조하는 방법
본 발명은 구부러진 복합유리판을 제조하는 방법, 이를 이용해 제조되는 복합유리판 및 그 사용에 관한 것이다.
복합유리판은 자동차 글레이징으로, 특히 차앞유리 또는 천장패널로 흔히 사용된다. 이것은 열가소성 중간층을 통해 서로 결합되는 2개의 유리판으로 만들어진다. 종래의 복합유리판에서 유리판의 통상적인 두께는 대략 2 mm이다. 자동차 분야에서 글레이징은 종종 구부러져 있다. 종래 복합유리판들의 상대적으로 두꺼운 개별 유리판들은 먼저 연화 온도(softening temperature)로 가열되어 굽혀진다. 유리판들은 응고된 후 치수적으로 안정적인 곡률을 가지며, 이후 복합유리판을 형성하기 위해 적층된다. 결합될 2개의 유리판들의 형상을 최적으로 일치시키기 위해, 하나가 다른 것의 상단에 위치하여 서로 맞추어진 상태에서 동시에 굽혀질 수 있다. 이러한 벤딩(bending) 방법은, 예를 들어, EP　1　836 136 A1, EP 1 358 131 A1, EP 2 463 247 A1, 및 EP　2　463　248　A1로부터 공지되어 있다.
글레이징의 중량을 감소시키기 위해, 개별 유리판들의 두께를 감소시키고자 하는 노력들이 있었고, 이로 인해, 그럼에도 불구하고, 자동차 창유리들의 안정성 및 파손 저항(break resistance)에 대한 요구조건들은 충족되어야 한다. 이에 따라, 1.5 mm 미만 또는 심지어 1 mm 미만의 두께를 갖는 얇은 유리판을 구비하는 복합유리판이 더욱 제안되고 있다. 일예로, EP　2　421 704 A1, US　7　070　863　B2, DE　3　919　290　A1, WO　2015/058885　A1, WO　2015/158464　A1, 및 WO　2016/091435　A1가 참조된다. 안정성을 증가시키기 위해, 얇은 유리판은 화학적으로 강화될 수 있다.
얇은 유리판의 사용으로 인해 이에 적합한 제조방법들이 필요하게 된다. 종래의 얇은 유리판의 벤딩은 흔히 어렵다. 한편으로, 얇은 유리판은 취급시 파손되기 쉽다; 다른 한편으로, 높은 연화 온도를 갖는 화학 조성물들을 흔히 포함하여, 벤딩시에 에너지가 많이 소요되게 된다. 얇은 유리판과 두꺼운 유리판이 서로 적층되어야 한다면, 이것들은 일반적으로 서로 다른 조성물들을 가지는데, 두꺼운 유리판에는 흔하고 저렴한 소다 석회 유리가 선택되고, 대조적으로, 얇은 유리판은 화학적 강화의 적합성을 고려하여 유리 조성물이 선택된다. 2개의 판유리들의 관련된 상이한 연화 온도들은 한쌍으로 벤딩하는 것을 어렵거나 불가능하게 만든다.
그러나, 얇은 유리판들은 실내 온도에서는 이미 매우 유연하여 적층동안 바로 냉간 벤딩(cold bending)될 수 있고, 사전에 치수적으로 안정된 형상으로 벤딩되도록 마련될 수 있다. 그러나, 유리판들 및 중간층이 서로 위로 쌓여만 있다면, 판유리들의 통합되지 않은 형태 및 냉간 벤딩된 얇은 유리판의 복원력으로 인해 전체 표면에 걸쳐 일정치 않은 접촉 압력이 발생된다. 이것은 광학적 결함들 및 박리(delamination)의 경향이 있는 적층 유리들의 품질을 감소시킨다.
본 발명의 목적은 얇은 유리판을 갖는 구부러진 복합유리판들을 제조하기 위한 개선된 방법을 제공하는 데 있다. 얇은 유리판의 열간 벤딩(hot bending)이 마련되어야 하고, 그럼에도 불구하고 높은 광학 품질 및 기계적인 적층 안정성은 보장되어야 한다.
본 발명의 목적은 독립항 제 1 항에 따른 복합유리판을 제조하기 위한 방법에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 바람직한 실시예들은 종속항들로부터 명백해진다.
제조될 복합유리판은 내부, 특히 차량 내부를 외부 환경으로부터 분리하기 위해 마련된다. 이에 따라 이것은 창문 개구부, 특히 차량 몸체의 창문 개구부에 삽입되는 창유리이다. 이것은 구부러져 있고, 열가소성 중간층을 통해 서로 결합되는 제1유리판과 제2유리판을 포함한다. 제1유리판은 최대 1 mm의 두께를 갖는 얇은 유리판이다. 제2유리판은 종래의 적층유리들에서 그러하듯이, 1.5 mm 이상의 두께를 갖는다. 더 두꺼운 제2유리판은 통상 최종 형상으로 미리 벤딩된다. 이를 위해, 이것은 적어도 연화 온도까지 가열되고 이후 재성형, 즉 열간 벤딩된다. 얇은 제1유리판은, 대조적으로, 미리 벤딩되지 않고(열간 벤딩의 의미에서), 적층될 층 스택(layer stack)을 배치하는 동안, 연화 온도보다 상당히 아래에서 기계적 압력을 통해 초기 평면상태에서 원하는 형태로 형성된다(즉, 냉간 벤딩). 본 발명에 따라, 지지몰드(support mould)를 사용하여, 층 스택 내에서 정의된 형상 및 균일한 접촉 압력이 보장된다. 지지몰드는 원하는 곡률을 미리 정의하며, 얇고 탄성인 유리판의 복원력을 상쇄(counteracts)함으로써 층 스택은 안전하게 취급되고 높은 광학적 및 기계적 품질을 가지며 적층될 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 적어도 다음 단계들을 포함한다:
- 1 mm 이하의 두께를 갖는 제1유리판을 지지몰드에 배치하는 단계로서, 여기서 제1유리판은 지지몰드에 의해 결정되는 형상으로 냉간 벤딩되고;
- 적어도 하나의 열가소성 필름을 제1유리판에 배치하는 단계;
- 1.5 mm 이상의 두께를 갖는 구부러진 제2유리판을 열가소성 필름에 배치하는 단계; 및
- 적층에 의해 복합유리판을 형성하도록 열가소성 필름을 통해 제1유리판을 제2유리판에 결합하는 단계.
유리판들 및 필름은 면적으로 일치하게 배치되는데, 여기서 유리판들보다 더 커서 이것들을 넘어 돌출되는 열가소성 필름을 이용하고 적층 후 필름의 돌출 부분들을 잘라내는 것도 가능하다. 단계들은 언급된 순서대로 수행되는 것이 바람직하다. 그러나, 변형예들도 생각할 수 있다. 이에 따라, 먼저 제1유리판에 열가소성 필름을 배치하고 이후 제1유리판이 아래쪽으로 향하도록 하여 지지몰드에 이것들을 함께 배치하는 것이 가능하다. 유사하게 제2유리판을 열가소성 중간층에 배치하고 이후 열가소성 필름이 아래쪽으로 향하도록 하여 지지몰드에 위치되는 제1유리판에 이 둘을 배치하는 것이 가능하다. 물론, 제1유리판, 열가소성 필름, 및 제2유리판을 포함하는 전체 층 스택은 추가적으로 취급되고 최후로 적층되기 전에 지지몰드에 배치되어야 한다.
본 발명에 따르면, 지지몰드는 복합유리판의 원하는 최종 형상을 미리 정한다. 이것은 구부러진 접촉면 또는 구부러진 표면을 정의하는 접촉점들을 가지는데, 여기서 접촉면 또는 정의되는 표면의 곡률은 복합유리판의 원하는 곡률에 대응한다. 제1유리판 및 열가소성 필름은 접촉면 또는 접촉점들에 안착하고 이에 따라 원하는 형상이 된다. 제1유리판의 이러한 벤딩은 연화 온도의 상당히 아래에서 그리고 능동적인 가열 없이 주위 온도에서 바람직하게 발생하기 때문에, 벤딩 작업은 냉간 벤딩으로 지칭된다. 얇은 유리판의 가요성 및 탄성으로 인해, 냉간 벤딩은 유리의 파손 없이 가능하다.
지지몰드는, 원칙적으로 오목하거나 또는 볼록할 수 있지만, 볼록한 것이 바람직하다. 이것은 지지몰드의 접촉면 또는 접촉점들에 의해 정의되는 표면이 볼록하여 지지몰드를 향하는 제1유리판의 표면이 오목하고 지지몰드에서 멀어지는 방향을 향하는 제1유리판의 표면이 볼록하게 구부러지는 것을 의미한다. 따라서, 볼록한 지지몰드를 이용해 복합유리판이 제조되는데, 이때 얇은 제1유리판의 표면은 오목하고 중간층에서 멀어지는 방향을 향하는 더 두꺼운 제2유리판의 표면은 볼록하다. 통상의 차량 글레이징들은 복잡한 외측면 및 오목한 내측면을 가지기 때문에, 볼록한 지지몰드는 결과적으로 복합유리판들을 가능하게 하는데, 여기서 돌에 의한 충격 및 스크래치 저항의 이유로 얇은 제1유리판은 내측 판유리이고 더 두꺼운 제2유리판은 외측 판유리인 것이 일반적으로 바람직하다. 그러나, 대안적으로, 원한다면, 오목한 지지몰드를 이용해, 그 외측 판유리가 얇은 제1유리판인 복합유리판을 제조하는 것도 가능하다. 본 발명에서, 용어 "외측 판유리"는 설치위치에서 외부 환경을 향하는 유리판을 지칭한다. 용어 "내측 판유리"는 설치위치에서 내부를 향하는 유리판을 지칭한다. 용어들 "외측" 및 "내측"은 유사하게 해석된다.
제2유리판은 지지몰드에 배치될 때 이미 실질적으로 그 최종 구부러진 형상을 갖는다. 이를 위해, 제2유리판은 그 원래의 초기 평면 상태에서 미리 적어도 연화 온도까지 가열되고, 구부려지고 응고를 위해 냉각된다. 이를 위해, 모든 일반적인 유리 벤딩 방법들, 예를 들어, 중력, 압축, 또는 흡입 벤딩(suction bending)이 적절하다. 제2유리판의 곡률은 지지몰드의 접촉면의 곡률에 실질적으로 대응한다.
제1유리판을 지지몰드에 배치하는 것은 압력의 영향 하에서만, 제2유리판의 중량의 힘에만 의하거나 추가적으로 상방에서 기계적으로 가해지는 압력에 의해, 수행될 수 있다. 특히 유리한 일실시예에서, 제1유리판은 음압(negative pressure)을 적용하여 지지몰드 상에 흡입되고 이것에 의해 구부러진다. 이를 위해, 지지몰드는 음압을 생성하기 위한 수단이 구비되어 있거나, 또는 이것에 적절하게 연결될 수 있어야 한다. 여기서, 용어 "음압"은 주위 압력보다 더 낮은 압력을 지칭한다. 이것은 취급 또는 처리 속도의 관점에서 유리할 수 있다.
본 발명에 따른 지지몰드는 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 바람직한 일실시예에 있어서, 지지몰드는 제1유리판을 위한 지지면을 갖는다. 제1유리판이 지지몰드에 배치될 때, 이것은 지지면과 실질적으로 전체-표면 접촉(full-surface contact)을 하게 한다. 판유리의 영역들은 지지면과의 접촉에서 배제될 수 있는데, 예를 들어, 지지면을 넘어 돌출되는 에지 영역 또는 지지면의 중단부들(interruptions) 위에 배치되는 판유리의 영역들이다. 이러한 중단부들은, 예를 들어, 지지면의 개구부들(openings), 구멍들(holes), 또는 피드-쓰루들(feed-throughs)에서 비롯된 것으로, 이것은 제1유리판에 흡입력을 가하기 위해 또한 냉간 벤딩을 위해 구부러진 지지면에 대하여 제1유리판을 흡입하기 위해 지지몰드가 구비하는 것이 바람직하다. 구멍들은 음압을 생성하기 위한 수단에 연결되는데, 이것을 이용해 흡입력이 생성된다. 판유리 표면의 적어도 80% 또는 심지어 적어도 90%는 지지면과 접촉하는 것이 바람직하다. 지지면은 예를 들어, 코팅 또는 짜여진 직물로 만들어진 덮개(overlay)에 의해 덧대어(padded) 질 수 있다.
바람직한 다른 실시예에 있어서, 지지몰드는 복수의 지지핀을 가지며, 그 위에 제1유리판이 실질적으로 점 방식으로(point-wise manner) 안착된다. 지지몰드는 이후 실제 의미에서 접촉면을 가지지 않고, 대신 냉간 벤딩 유리판의 형상에 대응하는 구부러진 표면을 정의하는 복수의 접촉점을 가진다. 접촉점은 접촉핀의 상방 끝단과 유리판의 접촉에 의해 형성된다. 물론, 이것은 엄격한 수학적 의미에서는 점이 아니지만 한정된 범위를 가져서 각각의 접촉핀은 바람직하게는 최대 10 cm2, 특히 바람직하게는 최대 4cm2 인, 작은 접촉면을 가지게 된다. 그러나, 모든 접촉면들의 전체는, 유리판의 범위보다 실질적으로 더 작다. 지지핀과 직접 접촉하는 유리판 표면의 비율은, 예를 들어 10% 미만이다. 지지핀은 개구부를 가질 수 있고 이를 통해 흡입력이 유리판으로 전달되어 지지핀에 대해 유리판을 흡입할 수 있게 된다.
지지핀의 수 및 간격은 판유리의 곡률의 복잡도에 따라 당업자에 의해 적절하게 선택될 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 단순한 곡률을 갖는 판유리의 경우, 적은 수의 지지핀들로 충분한 반면, 작고 국지적인 곡률 반지름들과 복수의 서로 다른 구부러진 영역들을 갖는 더 복잡한 곡률들은 더 많은 수의 지지핀들에 의해 구현될 수 있다. 지지몰드는 적어도 5개의 지지핀을 가져야 하는 것이 바람직한데, 4개의 지지핀은 유리판의 코너 영역들과 연관되고 하나의 지지핀은 유리판의 중심과 연관된다. 지지핀의 수는 개별적인 경우에 판유리의 크기 및 기하구조(geometry)에 좌우되며, 따라서 당업자에 의해 선택될 수 있다. 충분한 지지핀이 사용되어 유리의 국지적인 카운터-벤딩(counter-bending)이 발생하지 않도록 하여야 한다.
특히 유리한 일실시예에 있어서, 지지핀 중 적어도 2개가, 바람직하게는 복수의 지지핀, 특히 바람직하게는 적어도 3개의 지지핀, 특히 가장 바람직하게는 적어도 5개의 지지핀이, 능동적으로 가열가능하다. 이를 위해, 지지핀은 예를 들어, 가열 코일들이 구비될 수 있다. 배치된 층 스택은 접촉점들의 영역에서 가열 가능한 지지핀들에 의해 가열될 수 있다. 이에 따라, 적절한 온도에서, 2개의 유리판들의 점 접착 결합(point-wise adhesive bonding)은 열가소성 필름에 의해 달성될 수 있다. 2개의 점들에서의 접착 결합에 의해, 층 스택은 미끄러짐(slippage)에 대해 안전해진다. 더 많은 수의 가열 가능한 지지핀들은 층 스택의 안정성을 더 증가시킨다. 여기서, 상방에서 추가적인 기계적 접촉 압력을 가하는 것이 유리할 수 있다. 이것은 지지몰드에서 획득된 층 스택의 형태를 고정하는 예비-적층체(pre-laminate)을 생성한다. 층 스택은 이후 지지몰드에서 제거될 수 있고, 경우에 따라서는 추가적인 처리단계들을 거친 이후, 지지몰드와 독립적으로 복합유리판을 형성하도록 적층될 수 있다.
지지면과 비교하여 지지핀의 장점 중 하나는, 하나의 동일한 지지몰드가 상이한 판유리 형상들에 적용될 수 있고, 결과적으로 다용도로 사용될 수 있다는 것이다. 이를 위해, 유리한 일실시예에 있어서, 지지핀들은 그 연장방향을 따라 서로 독립적으로 이동가능하다. 이에 따라, 지지핀들의 높이는 변경될 수 있다. 마찬가지로, 지지핀들의 적어도 일부 또는 지지핀들의 전부를 그 연장방향에 수직한 평면에서 이동가능하게 구현하는 것이 유리하다. 따라서, 판유리에서 상대적 위치는 변경될 수 있고, 제조될 복합유리판의 기하구조에 적응할 수 있다.
결과적으로, 바람직한 일실시예에 있어서, 지지핀들은 서로에 대해, 사실상 그 연장 방향으로 및/또는 그 연장 방향에 수직으로 이동가능하다. 지지몰드는 지지핀을 이동시키는 수단, 예를 들어 지지핀을 변위시키는 나사 스핀들(threaded spindles)이나 서보모터들 또는 지지핀을 승강 및 하강시키기 위한 기계식, 유압식, 또는 공압식 수단이 구비되는 것이 바람직하다. 지지몰드는 지지핀들을 이동시킴으로써 그것들의 접촉점들이 판유리 형상에 대응하는 표면을 정의하도록 판유리 형상에 따라 조정될 수 있다. 지지핀의 이동은 수동 또는 자동일 수 있다. 이에 따라, 산업적 대량 생산의 맥락에서, 판유리의 기하학적 수치들이 소프트웨어로 판독되는 것이 고려될 수 있는데, 이것은 차례로 지지핀들을 활성화시키고 지지몰드를 판유리 기하구조에 적응시킨다.
지지몰드의, 특히 접촉면 또는 지지핀의 재료에 관해서는, 지지몰드가 층 스택을 지지하기에 충분히 안정적인 한, 제한이 없다. 열간 벤딩이 지지몰드에서 발생하지 않기 때문에, 내열성일 필요가 없다. 결과적으로, 재료들은 개별적인 경우에 있어서 당업자에 의해 자유로이 선택될 수 있다. 적절한 재료들은, 예를 들어 강철 또는 알루미늄과 같은, 금속들 또는 합금들 뿐만 아니라 목재 또는 플라스틱들이다.
얇은 제1유리판은 바람직하게는 0.2 mm 내지 1.0 mm, 특히 바람직하게는 0.4 mm 내지 0.7 mm의 두께를 가진다. 이러한 얇은 유리판들은 쉽게 냉간 벤딩될 수 있다. 제1유리판은 파손 저항성을 증가시키도록 경화될 수 있는데, 이것은 냉간 벤딩시의 취급을 더 간단하게 만든다. 이러한 작은 두께들을 갖는 유리판들은 약간의 어려움만 가지고 또는 전혀 없이 열적으로 강화될 수 있기 때문에, 제1유리판은 화학적으로 강화되는 것이 바람직하다.
제1유리판은 화학적으로 쉽게 강화될 수 있는 종류의 유리로 제조되는 것이 바람직하다. 따라서, 제1유리판은 알루미노실리케이트(aluminosilicate) 유리, 특히 알칼리-알루미노실리케이트 유리로 제조되는 것이 바람직하다. 화학적 강화는 더 작은 알칼리 이온들을 더 큰 알칼리 음이온들로(예를 들어, 나트륨 이온들을 칼륨 이온들로) 교환함으로써 수행되고, 그 결과 깊이에 좌우되는(depth-dependent) 압축 응력들이 생성된다. 또한, 이러한 종류의 유리는 높은 스크래치 저항성(scratch resistance) 및 경도(hardness)에 의해 차별화된다.
제2유리판은 창유리로 일반적이고, 결과적으로 광범위하게 사용되며 비교적 경제적인, 소다 석회 유리로 제조되는 것이 바람직하다. 원칙적으로, 제2유리판은 또한 다른 종류의 유리로 만들어질 수 있다. 제2유리판의 두께는 1.5 mm 내지 5 mm인 것이 바람직하다. 이러한 두께들을 갖는 제2유리판은, 얇은 제1유리판과 함께, 차량 글레이징으로서 안정성 및 전체 두께의 관점에서 적절한 적층유리를 생산한다.
열가소성 필름은 폴리비닐 부티랄(PVB), 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 또는 폴리우레탄(PU), 특히 바람직하게 PVB를 포함하는 것이 바람직하다. 이것은 0.2 내지 2 mm, 특히 0.5 mm 내지 1.6 mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
열가소성 중간층을 통한 유리판들의 결합은 모든 일반적인 적층 방법들에 의해 수행될 수 있다. 적층 단계는 통상 온도, 압력, 및/또는 진공의 작용 하에서 수행된다. 바람직하게는, 적층 단계는 층 스택에서 탈기(deaerating)하는 단계(이때 음압이 유리판들 및 열가소성 필름들 사이의 중간 공간으로부터 공기를 제거하도록 적용된다)와, 층 스택을 가열하는 단계(이때 열가소성 필름은 연화되고 판유리 표면에 접착 결합을 생성한다)를 포함한다.
탈기를 위해, 진공 백(vacuum bag) 방법들이 예를 들어 사용될 수 있는데, 여기서 층 스택은 음압이 이후에 생성되는 백 안에 배치된다. 대안적으로, 진공 링(vacuum ring) 방법들이 사용될 수 있는데, 이것은 측면 에지에 음압이 생성되는 둘레 호스가 마련된다. 최종 접착 결합의 생성은 오토클레이브(autoclave) 내에서 수행될 수 있는데, 여기서 탈기된 층 스택이 바람직하게 가열되고 양압(positive pressure) 하에 놓이게 된다.
적층은 지지몰드에서 수행될 수 있는데, 여기서 구부러진 형상이 안정화된다. 그러나, 판유리는 다른 수단들에 의해, 예를 들어 가열된 지지핀들을 이용한 전술된 국지적인 접착 결합에 의해 구부러진 형상이 안정화되는 한, 적층을 위한 지지몰드로부터 제거될 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법을 이용해 제조되거나 또는 제조될 수 있는 복합유리판을 포함하는데, 이것은 적어도 하나의 열가소성 필름에 의해 결합되는, 1 mm 이하의 두께를 갖는 제1유리판과 1.5 mm 이상의 두께를 갖는 제2유리판을 포함한다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 복합유리판을 제조하기 위한 장치를 포함하는데, 이것은 복합유리판의 원하는 최종 형상을 결정하는 지지몰드와, 복합유리판을 적층하기 위한 수단을 포함한다. 본 발명에 따른 방법과 관련하여 위에서 설명된 유리한 실시예들은 본 장치에도 동일하게 적용된다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법으로 제조되는 복합유리판을 차량의 창유리로, 예를 들어 차앞유리, 측면 창문, 후면 창문, 또는 천장 패널로 사용하는 것을 포함한다. 얇은 제1유리판은 바람직하게는 복합유리판의 내측 판유리를 형성하고 차량 내부를 향하는 반면, 더 두꺼운 제2유리판은 외부 환경을 향한다.
본 발명은 도면들 및 예시적인 실시예들을 참조하여 상세하게 설명된다. 도면들은 대략적으로 표현되었고 축적대로 도시되지 않았다. 도면들은 본 발명을 결코 제한하지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 지지몰드의 일실시예의 평면도로서 그 위에 제1유리판이 배치된다.
도 2는 도 1의 지지몰드를 관통하는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 지지몰드의 다른 실시예의 평면도로서 그 위에 제1유리판이 배치된다.
도 4는 도 3의 지지몰드를 관통하는 단면도이다.
도 5는 도 3의 지지몰드를 관통한 단면도로서 적층 전에 그 위에 전체 층 스택이 배치된다.
도 6은 순서도를 사용한 본 발명에 따른 방법의 예시적인 일실시예이다.
도 1 및 도 2는 각각의 경우에 있어서 본 발명에 따른 지지몰드(4)의 일실시예의 상세도이다. 지지몰드(4)는 실질적으로 전체-표면 접촉면(full-surface contact surface)을 갖는데, 이것은 작은 개구부들(5)에 의해서만 중단된다. 제1유리판(1)은 지지몰드(4)의 접촉면에 배치된다. 제1유리판(1)는, 예를 들어 0.6 mm 두께의, 알루미노실리케이트(aluminosilicate)로 제조되는 화학적으로 강화된 판유리이다.
지지몰드(4)의 볼록한 접촉면은 복합유리판의 원하는 곡률에 대응하는 곡률을 갖는다. 제1유리판(1)는 초기 상태에서는 평면이고, 그 작은 두께 및 관련된 가요성으로 인해 접촉면에 적응되고, 능동적인 가열 없이 주위 온도에서 구부러진다(냉간 벤딩).
개구부들(5)은 음압을 생성하기 위한 수단, 예를 들어 팬 또는 진공 펌프에 연결될 수 있다. 따라서, 흡입력이 생성될 수 있고 이것에 의해 제1유리판(1)이 지지몰드(4)의 접촉면에 대해 흡입된다.
도 3 및 도 4는 각각의 경우에 있어서 본 발명에 따른 지지몰드(4)의 다른 실시예의 상세도이다. 지지몰드(4)는, 이 실시예에 있어서 대면적 접촉면(large-area contact surface)이 아니고, 대신 복수의 지지핀(6)을 구비한다. 지지핀(6)의 상부 끝단은 구부러진 표면을 정의하고, 그것의 곡률은 복합유리판의 원하는 곡률에 대응한다. 제1유리판(1)는 각각의 지지핀(6)에 실질적으로 점으로(point-wise) 안착한다; 지지몰드와 유리판(1) 사이의 대면적 직접 접촉이 회피된다.
지지핀들(6)의 모두 또는 일부가 가열가능하다면, 층 스택은 지지점들의 영역에서 국소적으로 접착 결합될 수 있다. 이에 따라, 예비-적층 형식을 생성하는 국소적인 접착 결합이 만들어지고, 층 스택은 구부러진 형상으로 안정화되고 지지몰드(4)로부터 제거될 수 있다.
곡률은 지지핀들(6)의 서로 상대적인 수직 변위에 의해 변경될 수 있다. 이에 따라, 하나의 동일한 지지몰드(4)는 서로 다른 종류들의 복합유리판들을 제조하기 위해 사용될 수 있다.
도 5는 도 4와 같은 지지몰드(4)에서의 적층을 위한 층 스택을 관통한 단면도이다. 지지핀들(6) 상의 제1유리판(1) 외에도, 층 스택은 제1유리판(1) 상에 열가소성 필름(3) 및 열가소성 필름(3) 상에 제2유리판(2)를 포함한다. 열가소성 필름(3)은, 예를 들어 0.76 mm 두께의 PVB 필름이다. 제2유리판(2)는 예를 들어 2.1 mm 두께의 소다 석회 유리판이다. 제2유리판(2)는 그 두께로 인해 냉간 벤딩되기에 충분히 유연하지 않고 결과적으로 예를 들어 압축 벤딩과 같은 통상의 벤딩 방법들에 의해 최종 형상으로 이미 미리 구부러진다.
지지몰드(4)는 층 스택 내에서 균일한 접촉 압력을 보장한다. 이어지는 적층은 높은 광학적 품질을 가지며 박리에 대한 치명적인 경향이 없는 복합유리판를 생성하게 된다.
도 6은 순서도를 사용한 복합유리판을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 예시적인 실시예이다.
1: 제1유리판
2: 제2유리판
3: 열가소성 필름
4: 지지몰드
5: 지지몰드(4)의 지지면의 개구부
6: 지지몰드(4)의 지지핀
A-A': 절단선
B-B': 절단선

Claims (15)

  1. 복합유리판을 제조하기 위한 방법에 있어서,
    - 1 mm 이하의 두께를 갖는 제1 유리판(1)을 지지몰드(4)에 배치하는 단계로서, 여기서 제1 유리판(1)은 지지몰드(4)에 의해 결정되는 형상으로 구부러지고;
    - 적어도 하나의 열가소성 필름(3)을 제1 유리판(1)에 배치하는 단계;
    - 1.5 mm 이상의 두께를 갖는 구부러진 제2 유리판(2)을 열가소성 필름(3)에 배치하는 단계; 및
    - 적층에 의해 복합유리판을 형성하도록 열가소성 필름(3)을 통해 제1 유리판(1)을 제2 유리판(2)에 결합하는 단계를 적어도 포함하는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    지지몰드(4)는 볼록한, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    지지몰드(4)는 지지면을 가지며, 제1 유리판(1)이 지지면과 전체-표면 접촉(full-surface contact)을 하는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    지지몰드(4)는 복수의 지지핀(6)을 가지며, 그 위에 제1 유리판(1)이 점 방식으로(point-wise manner) 안착하는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    지지몰드(4)는 적어도 5개의 지지핀(6)을 가지는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    적어도 2개의 지지핀(6)은 가열 가능한, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    지지핀(6)은 서로 독립적으로 이동가능한, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    제1 유리판(1)은 음압의 적용에 의해 지지몰드에 대해 흡입되고 이에 따라 구부러지는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    제1 유리판(1)은 화학적으로 강화된, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    제1 유리판(1)은 알루미노실리케이트(aluminosilicate) 유리로 제조되고, 제 2유리판(2)은 소다 석회 유리로 제조되는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    열가소성 필름(3)은 폴리비닐 부티랄(PVB), 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 또는 폴리우레탄(PU)을 함유하는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    제2 유리판(2)은 1.5 mm 내지 5 mm의 두께를 가지는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    제1 유리판(1)은 0.2 mm 내지 1.0 mm의 두께를 가지는, 복합유리판을 제조하기 위한 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
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