KR102231536B1 - 핸드폰 테스트용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 핸드폰 테스트용 지그에 관한 것으로, 베이스 플레이트(10)와; 상기 베이스 플레이트(10)의 일측에 배치되고, 하부에 간격을 두고 배치된 복수개의 제1 및 제2 접점을 갖는 핀 베이스 블럭(20)과; 상기 핀 베이스 블럭(20)의 외측에 배치되고, 복수개의 지지 포스트(22)와 연결된 보강 블럭(30)과; 상기 핀 베이스 블럭(20)과 보강 블럭(30)의 사이에 배치되고, 핀 베이스 블럭(20)의 이동을 안내하는 복수개의 가이드 샤프트(40)와; 상기 핀 베이스 블럭(20)의 중앙에 수직으로 배치된 연결 포스트(42)과 연결된 캠 블럭(50)과; 상기 캠 블럭(50)과 간격을 두고 배치되고, 연결 포스트(42)의 속도를 조절하는 스피드 컨트롤러(60)로 구성된다.

Description

핸드폰 테스트용 지그{Jig for testing cellular phone}

본 발명은 핸드폰 테스트용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 핸드폰의 성능을 테스트하기 위한 핸드폰 테스트용 지그에 관한 것이다.

일반적으로 핸드폰을 조립하는 생산라인에서는 완성된 핸드폰을 제품으로 출하하기 전에 정상적으로 모든 기능이 작동되는지 성능테스트를 수행하고 있다. 이와같은 성능 테스트의 품목으로는 키 패드가 정상적으로 동작되는지를 테스트하는 기계적인 테스트와, 핸드폰에 내장된 각 부품이 정상적으로 전기적으로 접속되어 제 기능을 수행하는지를 테스트하여 검증하는 기능적인 테스트와, 소모되는 전류를 테스트하는 소모전류 테스트와, 송수신에 의한 통화 테스트 및 핸드폰으로 주파수 테스트 등이 있다. 이와 같은 다양한 테스트를 수행하여 합격된 핸드폰만 제품으로 출하하게 된다.

종래의 성능 테스트는 주로 핸드폰의 요소에 구비된 커넥터나 단자에 수작업이나 자동으로 접촉(결합)함으로써 테스트를 수행하고 있다. 그러나, 현재까지 핸드폰 접촉단자에 단계적으로 자동으로 접촉하는 핸드폰용 지그는 공지된 바 없고, 탄성장치를 적용한 테스트 소켓이 일예로 공지되어 있다. 이와 같은 테스트 소켓은 한국등록특허공보 제10-1900171호(특허문헌 1)에 공개되어 있다.

특허문헌 1의 무선주파수 테스트 소켓은 RF 테스트 베이스; 상기 RF 테스트 베이스 내에 고정되며, 금속편 및 상기 금속편 하측 양단에 설치된 제1 접점과 제2 접점을 포함하는 연결장치; 상기 RF 테스트 베이스내에 고정되고, 제1 테스트 장치와 연결되는 제1 탄성장치 및 제2 테스트 장치와 연결되는 제2 탄성장치를 포함하며, 이중 상기 제1 탄성장치는 상기 연결장치의 제1 접점과 탄성 연결되고, 상기 제2 탄성장치는 상기 연결장치의 제2 접점과 탄성 연결되며, 테스트 진행시, 상기 제1 탄성장치와 상기 제1 접점은 연결되되 상기 제2 탄성장치와 상기 제2 접점의 연결은 차단되는 상태 또는 제2 탄성장치와 상기 제2 접점은 연결되되 상기 제1 탄성장치와 상기 제1 접점의 연결은 차단되는 상태로 구성된다.

상기 특허문헌 1은 제1 및 제2 탄성장치를 적용하여 제1 및 제2 접점과 접촉시 탄력적으로 접촉하므로써 메인보드의 불량을 일부 줄일 수는 있지만, 장기적으로 사용시 일정한 압력을 유지할 수 없으므로 접촉시 불량이 발생되는 문제점을 내포하고 있다.

또한, 상기 특허문헌 1은 별도의 속도 조절장치를 구비하고 있지 않으므로 접점 위치가 상이한 다양한 종류의 핸드폰에 적용할 수 없는 문제점도 내포하고 있다.

1): 한국등록특허공보 제10-1900171호

본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, BtoB 및 RF 테스트시 핸드폰 메인보드의 손상을 줄일 수 있는 핸드폰 테스트용 지그를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 다양한 종류의 핸드폰의 모델에 따라 핸드폰의 접촉(접점) 위치를 변경하여 핸드폰의 성능 테스트를 수행할 수 있는 핸드폰 테스트용 지그를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 핸드폰 테스트시, 단계적으로 핸드폰에 접점을 속도 조절하면서 가압할 수 있는 핸드폰 테스트용 지그를 제공함에 있다.

본 발명의 핸드폰 테스트용 지그는, 베이스 플레이와; 상기 베이스 플레이트의 일측에 배치되고, 하부에 간격을 두고 배치된 복수개의 제1 및 제2 접점을 갖는 핀 베이스 블럭과; 상기 핀 베이스 블럭의 외측에 배치되고, 복수개의 지지 포스트와 연결된 보강 블럭과; 상기 핀 베이스 블럭과 보강 블럭의 사이에 배치되고, 핀 베이스 블럭의 이동을 안내하는 복수개의 가이드 샤프트와; 상기 핀 베이스 블럭의 중앙에 수직으로 배치된 연결 포스트과 연결된 캠 블럭과; 상기 캠 블럭과 간격을 두고 배치되고, 연결 포스트의 속도를 조절하는 스피드 컨트롤러;로 구성되는 점에 있다.

본 발명의 핸드폰 테스트용 지그는 핸드폰의 성능을 시험하기 위하여 복수개의 제1 및 제2 접점이 핸드폰과 접촉시 캠블럭을 이용하여 단계적으로 속도를 조절하면서 접촉(컨택)하게 되므로 접촉으로 인한 불량을 줄일 수 있고, 이로 인해 핸드폰 메인 보드의 손상을 줄여 원가절감을 할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 적용된 핸드폰용 지그를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 배면을 나타낸 사시도,
도 3은 도 1의 상부를 나타낸 상면도,
도 4는 도 1의 정면을 나타낸 단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명의 요부인 캠 블럭의 동작관계를 각각 나타낸 단면도.

이하, 본 발명의 핸드폰 테스트용 지그의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 핸드폰 테스트용 지그(100)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(10)와, 핀 베이스 블럭(20)과, 보강 블럭(30)과, 복수개의 가이드 샤프트(40)와, 캠 블럭(50) 및 스피트 컨트롤러(60)로 크게 구성된다.

상기 베이스 플레이트(10)는 직사각형 형태로 구성되고, 아크릴과 같은 투명판으로 이루어지게 된다.

상기 핀 베이스 블럭(20)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(10)의 일측에 배치되고, 하부에는 간격을 두고 복수개의 제1 및 제2 접점(12,14)이 형성된다. 그리고, 상기 제1 및 제2 접점(12,14)은 도전성 금속편으로 구성된다. 상기 제1 접점(12)은 BtoB(Board to Board)를 테스트하기 위한 접점이고, 상기 제2 접점(14)은 RF(Radio Frequency)를 테스트하기 위한 접점이다. 또한, 상기 제1 및 제2 접점(12,14)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 각각 핸드폰(H)의 메인보드(도시되지 않음)에 배치된 접촉부(도시되지 않음)와 접촉(컨택) 되게 된다.

상기 핀 베이스 블럭(20)의 후면에는 도 2에 도시된 바와 같이, 실린더(55)가 배치되고, 상기 실린더(55)의 일측에는 제1 피팅부(72)와 제2 피팅부(74)가 간격을 두고 배치된다. 그리고, 상기 제1 피팅부(72)에는 에어가 공급되고, 상기 제2 피팅부(74)는 후술하는 스피드 컨트롤러(60)의 제1 연결 배관(66)이 연결된다.

상기 보강 블럭(30)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 핀 베이스 블럭(20)의 외측에 배치되고, 복수개의 지지 포스트(22)와 연결된다. 상기 보강 블럭(30)은 중앙이 개방된 사각형이나 직육면체 형태이고, 그 모서리에 4개의 지지 포스트(22)가 수직으로 연결된다.

상기 복수개의 가이드 샤프트(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 핀 베이스 블럭(20)과 보강 블럭(30)의 사이에 배치되고, 핀 베이스 블럭(20)의 이동을 안내하는 역할을 수행하게 된다. 여기서, 상기 복수개의 가이드 샤프트(40)는 안정되게 4개를 적용하게 되지만, 사용자의 요구에 따라 2개를 적용할 수도 있다. 또한, 상기 복수개의 가이드 샤프트(40)는 각각 보강 블럭(30)의 상,하부에 부시(45)를 각각 개재하여 상호 연결되게 구성된다.

상기 부시(45)는 상,하 운동을 수행하는 핀 베이스 블럭(20)과 연결 포스트(42)의 위치 결정 및 흔들림을 방지하는 역할을 수행하게 된다. 또한, 상기 부시(45)는 핀 베이스 블럭(20)과 보강 블럭(30)의 충격을 완화시킴은 물론 제1 및 제2 접점(12,14)이 핸드폰(H)의 접촉부(도시되지 않음)와 접촉(컨택)시, 충격을 완화시키는 역할도 수행하게 된다.

상기 캠 블럭(50)은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 핀 베이스 블럭(20)의 중앙에 수직으로 배치된 연결 포스트(42)과 연결된다. 상기 연결 포스트(42)는 베어링(44)을 개재하여 캠 블럭(50)에 연결되며, 연결 포스트(42)의 상,하 방향(Y 방향) 이동에 따라 캠 블럭(50)이 좌,우 방향(X 방향)로 이동되게 구성된다. 상기 연결 포스트(42)는 실린더(55)의 동작에 따라 상,하 방향(Y 방향)으로 이동함에 의해 승,하강하게 구성된다. 여기서, 캠 블럭(50)의 좌,우 방향 이동은 X방향에 대한 전,후진 이동으로 이해하기 바란다.

상기 캠 블럭(50)은 일측에는 캠 블럭을 지지하기 위한 지지 블럭(52)이 연결되고, 상기 지지 블럭(52)의 하부에는 연결 블럭(54)이 배치되며, 상기 연결 블럭(54)의 측면에는 간격을 두고 제1 및 제2 스토퍼(56,58)가 배치된다. 상기 연결 블럭(54)의 일측에는 연결블럭(54)을 지지하는 연결 캡(75)이 연결된다. 그리고, 상기 제2 스토퍼(58)에는 캠 블럭(50)의 이동을 규제하기 위한 나사캡(59)이 연결된다.

상기 스피드 컨트롤러(60)는 상기 캠 블럭(50)과 간격을 두고 배치되고, 연결 포스트(42)의 속도를 조절하는 역할을 수행하게 된다. 그리고, 상기 스피드 컨트롤러(60)는 노브(62)와, 상기 노브(62)의 하부에 배치되며 눈금이 형성된 눈금 게이지(64)와, 상기 눈금 게이지(64)의 하부에 간격을 두고 배치되는 제1 및 제2 연결배관(66,68)을 포함하게 된다. 그리고, 상기 제1 연결배관(66)은 일측이 실린더(55)의 제2 피팅부(74)와 연결되고, 타측이 제2 연결배관(68)에 연결되게 구성된다.

상기 스피드 컨트롤러(60)는 실린더(55)의 전진시 배출되는 공기가 제2 피팅부(74)를 통하여 배출되고, 배출되는 공기가 스피드 컨트롤러(60)의 제1 및 제2 연결 배관(66,68)을 통하여 배출되므로 배출되는 공기량을 스피드 컨트롤러(60)에서 노브(62)를 조작함에 의해 조정하게 된다. 이와 같이, 스피드 컨트롤러(60)의 노브(62)를 조정함에 의해 실린더(55)의 로드(도시되지 않음)의 속도가 조절하게 되므로 이에 의해 연결 포스트(42)의 속도를 조절할 수 있게 된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 핸드폰 테스트용 지그의 동작 과정에 대하여 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명의 핸드폰 테스트용 지그(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 핀 베이스 블럭(20)의 후면에 배치된 실린더(55)를 일 방향으로 동작시키게 되면 핀 베이스 블럭(20)이 가이드 샤프트(40)를 따라서 상부 방향으로 이동하여 보강 블럭(30)측으로 이동하게 된다. 그리고, 상기 가이드 샤프트(40)에는 부시(45)가 개재되어 있으므로 핀 베이스 블럭(20)과 보강 블럭(30)의 접촉을 탄력적으로 완화시켜주는 역할을 수행하게 된다. 또한, 핀 베이스 블럭(20)의 중앙에 수직으로 배치된 연결 포스트(42)가 승강하면서 베어링(44)이 캠 블럭(50)의 내측에 형성된 장홀(85)의 좌측으로 이동하면서 캠 블럭(50)을 후진시키게 된다. 여기서, 상기 캠 블럭(50)이 후진된 상태가 초기 상태이고, 캠 블럭(50)이 후진된 상태는 핸드폰(H)와 접촉을 하지 않은 상태를 의미한다.

이와 같은 초기 상태에서, 핸드폰(H)의 테스트를 위하여 실린더(55)를 반대 방향으로 동작시키게 되면 도 6에 도시된 바와 같이, 핀 베이스 블럭(20)이 가이드 샤프트(40)를 따라서 하부 방향으로 이동하여 베이스 플레이트(10)측으로 이동하게 된다. 이때, 핀 베이스 블럭(20)의 중앙에 수직으로 배치된 연결 포스트(42)가 하강하면서 베어링(44)이 캠 블럭(50)의 내측에 형성된 장홀(85)의 우측으로 이동하면서 캠 블럭(50)을 전진시키게 된다. 그리고, 캠 블럭(50)이 계속 이동하여 전진을 완료하게 되면, 핀 베이스 블럭(20)의 하부에 배치된 제1 및 제2 접점(12,14)이 핸드폰(H)에 배치된 접촉부(도시되지 않음)와 컨택을 수행하게 된다. 여기서, 캠 블럭(50)이 전진된 상태가 컨택상태이고, 이때 도시되지 않은 별도의 장치에 의해 핸드폰(H)의 BtoB(Board to Board)와 RF(Radio Frequency)를 테스트를 수행하게 된다.

한편, 사용자가 스피드 컨트롤러(60)의 노브(62)를 조절하게 되면 실린더(55)의 속도가 조절할 수 있게 된다. 상기 노브(62)로 눈금 게이지(64)의 소정 수치로 설정하게 되면, 실린더(55)의 제2 피팅부(74)와 연결된 스피드 컨트롤러(60)의 제1 연결배관(66)으로 배출되는 공기양을 조절함에 의해 실린더(55)의 속도를 조절하게 된다. 따라서, 실린더(55)의 속도는 캠 블럭(50)에 배치된 연결 포스트(42)의 동작 속도를 제어할 수 있게 되므로 핀 베이스 블럭(20)의 하부에 배치된 제1 및 제2 접점(12,14)의 접촉 속도를 조절하여 핸드폰(H)의 접촉부(도시되지 않음)와 충격을 완화시킬 수 있다.

상기 테스트가 완료되면, 실린더(55)를 동작시켜 다시 원위치로 이동하게 된다(즉, 도 6의 상태에서 도 5의 상태로 이동하게 된다).

이와 같이, 본 발명의 핸드폰 테스트용 지그는 캠 블럭을 이용하여 핸드폰의 테스트를 용이하게 수행할 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명의 핸드폰 테스트용 지그는 스피드 컨트롤러를 이용하여 캠 블럭을 단계적으로 속도를 조절하면서 컨택을 수행할 수 있으므로 핸드폰 테스트시 발생되는 불량을 줄일 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 핸드폰 테스트용 지그는 다양한 종류의 핸드폰의 성능 검사를 수행하는 핸드폰 자동화 설비나 핸드폰 제조 공정 분야에 널리 적용할 수 있다.

10: 베이스 플레이트 20: 핀 베이스 블럭
22: 지지 포스트 30: 보강 블럭
40: 가이드 샤프트 42: 연결 포스트
45: 부시 50: 캠 블럭
52: 지지 블럭 60: 스피드 컨트롤러
100: 핸드폰용 지그

Claims (6)

1. 베이스 플레이트(10)와;
   상기 베이스 플레이트(10)의 일측에 배치되고, 하부에 간격을 두고 배치된 복수개의 제1 및 제2 접점을 갖는 핀 베이스 블럭(20)과;
   상기 핀 베이스 블럭(20)의 외측에 배치되고, 복수개의 지지 포스트(22)와 연결된 보강 블럭(30)과;
   상기 핀 베이스 블럭(20)과 보강 블럭(30)의 사이에 배치되고, 핀 베이스 블럭(20)의 이동을 안내하는 복수개의 가이드 샤프트(40)와;
   상기 핀 베이스 블럭(20)의 중앙에 수직으로 배치된 연결 포스트(42)과 연결된 캠 블럭(50)과;
   상기 캠 블럭(50)과 간격을 두고 배치되고, 연결 포스트(42)의 속도를 조절하는 스피드 컨트롤러(60)를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸드폰 테스트용 지그.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 핀 베이스 블럭(20)의 복수개의 제1 및 제2 접점은 도전성 금속편으로 BtoB(Board to Board)와 RF(Radio Frequency)를 테스트하기 위한 접점인 것을 특징으로 하는 핸드폰 테스트용 지그.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 복수개의 가이드 샤프트(40)는 각각 보강 블럭(30)에 부시(45)를 각각 개재하여 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 핸드폰 테스트용 지그.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 캠 블럭(50)은 일측에 캠 블럭을 지지하기 위한 지지 블럭(52)이 배치되고, 상기 지지 블럭(52)의 하부에는 연결 블럭(54)이 배치되며, 상기 연결 블럭(54)의 측면에는 간격을 두고 제1 및 제2 스토퍼(56,58)가 배치되는 것을 특징으로 하는 핸드폰 테스트용 지그.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 캠 블럭(50)과 연결된 연결 포스트(42)는 베어링(44)을 개재하여 캠 블럭(50)에 연결되며, 연결 포스트(42)의 상,하 방향(Y 방향) 이동에 따라 캠 블럭(50)이 좌,우 방향(X 방향)으로 이동되는 것을 특징으로 하는 핸드폰 테스트용 지그.
   
6. 삭제

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