KR102230712B1 - 유기 공중합체, 그 제조 방법, 유기 공중합체를 포함하는 반사방지막 및 응용 - Google Patents

유기 공중합체, 그 제조 방법, 유기 공중합체를 포함하는 반사방지막 및 응용 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 반사방지막 형성용 공중합체, 그 제조 방법, 이를 이용한 반사방지막 형성용 조성물, 반사방지막 및 이를 포함하는 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명에 따라 합성된 공중합체로부터 얻어진 반사방지막을 도입하여, 포토레지스트 패턴 특성과 코팅 특성이 우수한 포토레지스트 패턴을 형성하여, 미세한 반도체 소자를 구현하는데 적용될 수 있다.
화학식 1
Figure 112019106362664-pat00012

Description

유기 공중합체, 그 제조 방법, 유기 공중합체를 포함하는 반사방지막 및 응용{ORGANIC COPOLYMER, PROCESS OF SYNTHESIZING THE ORGANIC COPOLYMER, ANTI-REFLECTION FILIM INCLUDING THE ORGANIC COPOLYMER AND APPLICATION THEREOF}
본 발명은 반도체 미세 소자를 제조하기 위한 리소그래피용 포토레지스트의 상부에 코팅하는 상부반사방지막에 관한 것으로, 물리적 성질이 향상된 공중합체, 그 제조 방법 및 반도체 소자의 패턴 형성 공정에서의 반사방지막의 산업적 응용에 관한 것이다.
포토리소그래피법은 반도체 소자의 패턴을 형성할 때, 실리콘 웨이퍼 등의 기판 상에 포토레지스트를 사용하여 248nm KrF와 193nm ArF 등의 적절한 파장 대역을 가지는 광원을 선택적으로 조사, 현상하여 기판 상에 원하는 패턴을 형성하는 공정이다. 현재 반도체 소자 소형화에 따라 점차 작은 사이즈의 패턴 형성이 필요하며, 특히 로직 디바이스의 경우 단독패턴, 밀집 패턴 및 크고 작은 여러 다양한 형태의 패턴으로 구성되어 있어 패턴의 구현에 어려움이 있기 때문에, 안정된 소자 제작이 필요한 상황이다.
특히, 전술한 바와 같이 반도체 소자의 미세 회로 패턴을 형성하기 위해 노광 과정에서 수반되는 기판으로부터의 활성 광선의 난반사 또는 정재파(standing wave)의 영향을 방지할 필요가 있다. 또한, 현재 사용되는 기판은 반사율이 높은 것이 많으며 노광 공정에서 레지스트를 통과한 광이 기판에 반사되어 포토레지스트에 재입사 한다. 이에 따라, 원하지 않는 영역에서도 노광이 일어나면서 최소선폭(critical dimension, CD) 균일도 저하가 일어나며 미세 반도체 회로 패턴을 형성하는데 문제가 생긴다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 포토레지스트 상부에 굴절률이 낮은 반사방지막을 도입하여 포토레지스트 표면에서 일어나는 난반사를 제어하고 패턴의 변동과 일그러짐을 방지하고 있는데, 포토레지스트 상부에 형성되는 반사방지막을 상부 반사방지막(Top Anti-Reflection Coating/Film)이라고 지칭한다.
현재 사용되는 상부 반사방지막은 불소 함유 화합물과 규소 함유 화합물이다. 불소 함유 화합물은 고가이며, 인체에 대한 안전성이 문제가 있기 때문에, 제조 공정이나 사용 공정에서 사용이 제한되고 있다. 또한, 불소 함유 화합물은 용매 선택성이 매우 협소하기 때문에 불소계 용매나 고가의 특정 용매를 사용하여야 하므로 실용적인 면에서 한계가 있다. 특히, 불소 함유 화합물은 물에 대한 용해도가 현상액에 대한 친화력 또한 떨어지기 때문에, 현상 공정 후에 패턴의 선폭 거칠기(line-width roughness; LWR)이 증가하는 문제가 야기된다. 한편, 규소 함유 화합물은 공중합체의 보관 안정성이 떨어지며, 실제로 사용하였을 때에 막의 두께가 변동된다는 치명적인 결함이 있다. 또한, 현상 공정에서 규소 함유 화합물이 포토레지스트에 사용된 유기막 및 하부층에 잔류하는 경우가 있는데, 후속 하부층 식각 공정에서 규소 화합물이 규소산화물(SiO2)로 변하면서, 콘 모양의 결함(cone defect)를 유발하는 문제가 있다. 따라서, 불소 함유 화합물과 규소 함유 화합물이 가지는 문제점을 해결할 수 있는 상부 반사방지막용 소재를 개발할 필요가 있다.
이에 본 발명의 목적은 반도체 미세 패턴 포토레지스트 공정에서 포토레지스트의 상부에 반사방지막을 도입함으로써 난반사를 제어할 수 있는 조성물 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 이러한 상부 반사방지막 조성물의 제조 방법과 반도체 소자 패턴을 형성하는 방법을 통하여 제조되는 반도체 소자를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명에 의한 상부 반사 방지막 형성용 조성물은, 예를 들어, 248nm KrF와 193nm ArF 등의 광원을 사용하여 패턴을 형성시키는 포토리소그래피법에 사용하는 것이다. 일 측면에서, 본 발명은 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 반사방지막 형성용 공중합체를 제공한다.
화학식 1
Figure 112019106362664-pat00001
화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐, C1-C5 알킬기 및 트리플루오로메틸기로 이루어지는 군에서 선택할 수 있다. 그리고 R3는 C1-C10 알킬기, C1-C10 알킬 하이드록시기 및 C1-C10 플루오로알킬기로 구성되는 군에서 선택됨; m과 n은 각각 몰분율로서 m=0.01-0.99, n=0.01-0.99이고, m+n=1임.
다른 측면에서, 본 발명은 상기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 반사방지막 형성용 공중합체를 제조하는 방법으로서, 하기 화학식 2의 구조를 가지는 포스포닉산계 화합물과, 하기 화학식 3의 구조를 가지는 아크릴계 화합물을 중합 용매에 용해시키고, 중합개시제를 첨가하여 중합 반응을 수행하는 단계를 포함하는 반사방지막 형성용 공중합체를 제조하는 방법을 제공한다.
화학식 2
Figure 112019106362664-pat00002
화학식 3
Figure 112019106362664-pat00003
화학식 2 내지 화학식 3에서, R1 및 R3는 각각 화학식 1에서 정의된 것과 동일함.
또 다른 측면에서, 본 발명은 화학식 1의 반복단위를 가지는 반사방지막 형성용 공중합체와, 상기 공중합체를 분산시키는 용매를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물을 제공한다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 화학식 1의 반복단위를 가지는 반사방지막 형성용 공중합체의 경화 생성물을 포함하는 반사방지막을 제공한다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 화학식 1의 반복단위를 가지는 반사방지막 형성용 공중합체를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물을 도포하는 단계와, 상기 반사방지막 조성물에 포함된 상기 공중합체를 경화시키는 단계를 포함하는 반사방지막 형성 방법을 제공한다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 반도체 소자를 형성하기 위한 기재 상에 포토레지스트를 배치하는 단계; 상기 포토레지스트 상부에 화학식 1의 반복단위를 포함하는 공중합체를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물을 도포하는 단계; 상기 포토레지스트에 대하여 노광 공정을 수행하는 단계; 및 상기 노광된 포토레지스트에 대하여 현상 공정을 진행하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성 방법을 제공한다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 전술한 패턴 형성 방법을 통하여 제조되는 반도체 소자를 제공한다.
본 발명에 의하면, 레지스트 패턴의 형성에 사용되는 신규의 상면 반사 방지막 형성용 조성물이 제공된다. 이 조성물은, 예를 들어 248nm KrF와 193nm ArF 등의 광원에 쓰이는 현재의 포토리소그래피법에서 실용상 충분한 코팅성, 환경 안정성, 현상액에 대한 현상성 및 보관 안정성 등의 성능을 가지며, 상기 조성물을 이용하여 충분히 낮은 굴절률을 갖는 반사 방지막을 얻을 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따라 합성된 공중합체를 함유하는 반사방지막 형성용 조성물을 포토레지스트 상부에 도포하고, 노광을 통한 레지스트 공정을 수행하여, 기재에 미세한 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 반사방지막을 포토레지스트 상부에 도입하였을 때, 형성된 패턴을 보여주는 주사전자현미경(SEM) 이미지이다.
도 2는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 반사방지막을 포토레지스트 상부에 도입하였을 때, 형성된 패턴을 보여주는 주사전자현미경(SEM) 이미지이다.
도 3은 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 반사방지막을 포토레지스트 상부에 도입하였을 때, 형성된 패턴을 보여주는 주사전자현미경(SEM) 이미지이다.
도 4는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 반사방지막을 포토레지스트 상부에 도입하였을 때, 형성된 패턴을 보여주는 주사전자현미경(SEM) 이미지이다.
도 5는 본 발명의 비교예에 따라 반사방지막을 도입하지 않은 포토레지스트를 적용하였을 때, 형성된 패턴을 보여주는 주사전자현미경(SEM) 이미지이다.
이하, 필요한 경우에 첨부하는 도면을 참조하면서 본 발명을 설명한다.
[중합체 및 그 제조 방법]
미세 반도체 패턴을 형성하기 위한 포토리소그라피 공정을 수행할 때, 포토리소그라피의 상면에 상부 반사방지막이 사용된다. 상부 반사방지막을 도입하여 포토레지스트 표면의 난반사를 제어하여, 패턴이 변동되고 일그러지는 것을 방지할 수 있으며, 포토레지스트의 두께 변화에 대한 감도의 격차를 줄일 수 있다. 본 발명의 일 측면에 따른 공중합체는 노광 공정에서 사용되는 광원에 대한 흡광도가 낮으며, 현상액에 의해 쉽게 용해되어, 포토레지스트와 혼합되지 않아 반도체 미세 패턴을 형성할 때 영향을 주지 않는다. 또한, 적절한 산성도를 가지고 있어서 현상 속도를 조절할 수 있고, 코팅 특성이 양호하여 박막의 코팅 균일성을 높이고, 기재의 굴절률과 흡광도의 편차를 줄일 수 있다. 일례로, 본 발명의 일 측면에 따른 반사방지막 형성용 공중합체는 하기 화학식 1의 반복단위를 포함할 수 있다.
화학식 1
Figure 112019106362664-pat00004
화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐, C1-C5 알킬기 및 트리플루오로메틸기로 이루어지는 군에서 선택할 수 있다. 그리고 R3는 C1-C10 알킬기, C1-C10 알킬 하이드록시기 및 C1-C10 플루오로알킬기로 구성되는 군에서 선택됨; m과 n은 각각 몰분율로서 m=0.01-0.99, n=0.01-0.99이고, m+n=1임.
하나의 예시적인 실시형태에 따르면, 화학식 1에서 R1 내지 R2는 각각 독립적으로, 수소원자, 플루오르, 메틸 및 트리플루오로메틸기로 이루어지는 군에서 선택할 수 있고, R3는 수소원자, C1-C5 알킬기, C1-C5 알킬 하이드록시기, C1-C5 플루오로알킬기 일 수 있다. 하나의 예시적인 실시형태에 따르면, 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체에서 단위 유닛은 1 내지 5,000 바람직하게는 5 내지 1000, 더욱 바람직하게는 10 내지 500개일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체는 미세 반도체 패턴을 형성하기 위한 노광 과정에서 사용되는 광원, 예를 들어 파장 대역이 248 nm인 KrF 엑시머 레이저광, 파장 대역이 193 nm인 ArF 엑시머 레이저광이나 파장 대역이 13.5 nm인 EUV 광원에 대한 흡광도가 낮다. 이에 따라, 포토레지스트를 이용한 노광 공정에서 패턴을 형성하기 위해 조사되는 광을 대부분 투과시킬 수 있다.
또한, 분자 내에 친수성 작용기를 포함하는 수용성 화합물이기 때문에, 현상액에 의해 쉽게 용해될 수 있으며, 포토레지스트와 섞이지 않는다. 패턴 형성에 지장을 주지 않기 때문에, 후술하는 바와 같이 포토레지스트의 상부에 도입되는 상부 반사방지막 소재로 활용될 수 있다.
화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체는 인산기 모이어티를 포함하고 있기 때문에 현상액으로 사용되는 아민을 중화시킬 수 있다. 이에 따라 노광 후 현상 공정에 의한 영향을 최소화할 수 있고, 굴절률을 최적화하여 하부 기재, 포토레지스트 등에 의한 난반사를 최소화할 수 있다. 따라서, 포토레지스트의 하부에 도입되는 하부 반사방지막과 병용하여, 난반사에 의하여 반도체 패턴이 일그러지는 것을 극소화할 수 있다.
아울러, 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체에서 인산기 모이어티를 제외한 나머지 모이어티는 인산기의 도입에 따른 공중합체의 산성도를 조절한다. 공중합체의 산성도를 조절함에 따라 알칼리 현상액에 용해되는 현상 속도를 제어할 수 있다. 공중합체의 산성도가 너무 높으면, 현상 공정에서 현상 속도가 너무 빨라져서 패턴의 최소선폭(CD) 바이어스가 커지면서 공정 이득이 감소한다. 반면, 공중합체의 산성도가 크면 현상 공정에서 포토레지스트의 비-노광 영역에 영향을 주어 패턴의 두께 손실이 야기될 수 있다.
또한, 인산기를 제외한 나머지 그룹을 도입하여, 코팅 특성이 부족한 인산기를 보충한다. 따라서, 화학식 1의 반복단위를 포함하는 공중합체를 포함하는 조성물을 이용하여 반사방지막을 형성할 때, 반사방지막 형성용 조성물의 코팅 균일성(coating uniformity)을 향상시킬 수 있고, 코팅된 기재의 굴절률과 흡광도의 편차를 줄일 수 있다.
특히, 종래 상부 반사방지막 소재로 사용되었던 규소계 중합체 및 불소계 중합체와 비교하여, 코팅 특성이 매우 양호하기 때문에, 고형분 함량이 낮은 반사방지막 형성용 조성물을 사용하더라도 효율적인 반사방지막을 제조할 수 있고, 적은 양으로도 굴절률을 조절할 수 있어서 제품의 원가를 낮출 수 있다.
하나의 예시적인 실시형태에서, 상기 화학식 1의 구조를 가지는 공중합체는 후술하는 반사방지막 형성용 조성물에 포함될 수 있다. 반사방지막 형성용 조성물을 포토레지스트의 상부에 도포, 경화시켜, 포토레지스트의 상부에 형성된 반사방지막을 형성할 수 있다.
화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 경화 생성물이, 예를 들어 포토레지스트 상부에서 코팅막을 형성할 수 있다면, 공중합체의 중량평균분자량(Mw)은 특별히 한정되지 않는다. 하나의 예시적인 실시형태에서, 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 중량평균분자량(Mw)은 1,000 ~ 100,000, 바람직하게는 2,000 내지 40,000, 더욱 바람직하게는 4,000 내지 10,000일 수 있다.
화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 중량평균분자량(Mw)이 전술한 범위를 충족할 때, 공중합체로부터 제조되는 반사방지막의 용해도, 코팅 특성이 우수하며, 흡광도를 낮출 수 있다. 본 발명에 따른 공중합체의 중량평균분자량(Mw)이 100,000을 초과하면 물에 대한 용해도가 저하되어, 반사방지막 형성용 조성물로부터 얻어지는 반사방지막을 제조하기 어려울 수 있고, 현상액에 대한 용해도가 저해되어 잘 녹지 않게 되어, 패턴 형성 공정 및 후속 공정에 지장을 초래할 수 있다.
반면, 본 발명에 따른 공중합체의 중량평균분자량(Mw)이 1,000 미만인 경우, 반사방지막 형성용 조성물의 코팅 특성이 저하되면서, 반사방지막이 제대로 형성되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 하나의 예시적인 실시형태에서, 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 중량평균분자량(Mw)은 폴리스티렌(poly styrene 을 표준 물질로 사용하여, 겔-투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 측정할 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체를 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체는 하기 화학식 2의 구조를 가지는 에틸렌성 포스포닉산계 화합물과, 하기 화학식 3의 구조를 가지는 아크릴계 화합물을 중합 용매에 용해시키고, 중합개시제를 첨가하여 중합 반응을 수행하여 제조될 수 있다.
화학식 2
Figure 112019106362664-pat00005
화학식 3
Figure 112019106362664-pat00006
화학식 2와 화학식 3에서 R1 내지 R3는 각각 화학식 1에서 정의된 것과 동일함.
예를 들어, 전술한 중합 반응은 40 ~ 70℃의 온도에서 2 ~ 24시간 동안 자유 래디컬 중합 반응에 의해 수행될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 이때, 중합 용매의 사용량과 반응 시간에 따라 최종적으로 합성되는 공중합체의 중량평균분자량을 조절할 수 있는데, 중합 반응을 2 ~ 24시간 진행함으로써, 반사방지막 형성용 중합체로 사용하기에 적합한 중량평균분자량을 가지는 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체를 제조할 수 있다.
하기 반응식은 본 발명의 예시적인 실시형태에 따라, 출발 물질인 에틸렌성 포스포닉산계 화합물 및 아크릴계 화합물과, 중합개시제를 이용한 중합 반응을 개략적으로 나타낸다.
반응식
Figure 112019106362664-pat00007
예시적인 실시형태에서, 전술한 출발 물질이 분산되는 중합 용매는 출발 물질 사이의 중합 반응을 매개할 수 있는 임의의 중합 용매를 사용할 수 있다. 일반적으로 중합 단계는 균일 용액을 형성할 수 있는 가용성 용매 하에서 진행된다.
예를 들어, 중합 용매는 C2-C10 지방족 에테르, C2-C10 지방족 케톤, C3-C10 지방족 에스테르, C4-C10 지환족 에테르, C4-C10 지환족 케톤, C4-C10 지환족 에스테르, C1-C10 지방족 알코올, 치환되지 않거나 치환된 C5-C10 방향족 알코올, C1-C5 알킬 치환된 C3-C10 지방족 아마이드, C3-C10 알칸, 치환되지 않거나 C1-C5 알킬 치환된 C5-C20 아릴 및 이들의 조합으로 구성되는 군에서 선택될 수 있다.
보다 구체적으로, 중합 용매는 예를 들어, 다이메톡시에탄, 사이클로헥산온, 아세토니트릴, 아세톤, 디옥산, 에틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르(Propylene glycol monomethyl ether, PGME), 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트(Propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA), n-부틸 아세테이트 (n-Butylacetate, NBA), 에틸 락테이트(Ethyl lactate, EL), 테트라하이드로퓨란 (Tetrahydrofuran, THF), 사이클로헥산온(Cyclohexanone), γ-부티로락톤 (γ-butyrolactone, GBL), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), 디메틸포름아마이드(N,N-Dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아마이드(N,N- Dimethylacetamide, DMAc), 디메틸설폭사이드(Dimethyl sulfoxide, DMSO), 디옥산 (Dioxane), 메틸에틸케톤(Methyl ethyl ketone, MEK), 톨루엔(Toluene), 자일렌(Xylene), 벤젠(Benzene), 벤질알코올(Benzyl alcohol), 아밀알코올(Amyl alcohol) 및 이들의 조합으로 구성되는 군에서 선택될 수 있지만, 본 발명에서 사용 가능한 중합 용매가 이들로 한정되지 않는다.
중합 반응에서 중합 용매에 분산된 화학식 2의 구조를 가지는 에틸렌성 포스포닉산계 화합물과 화학식 3의 구조를 가지는 아크릴계 화합물과 같은 고형분 함량은 각각의 성분이 중합 용매에 균일하게 용해될 수 있다면 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시적인 실시형태에서, 중합 반응에서 중합 용매의 사용량은 중합 용매를 포함하는 각 반응물의 총 함량을 기준으로 약 5 내지 60 중량부, 바람직하게는 약 20 내지 50 중량부가 되는 범위로 조절될 수 있다. 본 명세서에서 달리 언급하지 않는 한 '중량부'는 배합되는 다른 성분 사이의 상대적 중량 비율을 의미하는 것으로 해석된다.
중합 반응을 개시하는 중합개시제는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 중합개시제는 광의 조사나 열 처리에 의하여 자유 래디컬을 형성할 수 있는 임의의 중합개시제를 사용할 수 있다. 중합개시제는 아세토페논계 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 모노페닐을 포함하는 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물, 아조계 화합물, 퍼옥사이드계 화합물 등을 중합개시제로서 사용할 수 있다.
예를 들어, 반사방지막 형성용 중합체를 합성하기 위해 사용되는 중합개시제는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(2,2'-azobis-isobutyronitrile; AIBN), 아조비스발레로니트릴(azobis-valeronitrile; AIVN), 벤조일퍼옥사이드(benzoyl peroxide; BPO), 아세틸퍼옥사이드, 라우릴퍼옥사이드, t-부틸퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드(di-t-peroxide; DTBP) 및 이들의 조합으로 구성되는 군에서 선택될 수 있다.
[반사방지막 형성용 조성물, 반사방지막, 패턴 형성 방법 등]
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 전술한 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물, 상기 반사방지막 형성용 조성물로부터 얻어질 수 있는 반사방지막, 반사방지막을 형성하는 방법, 반사방지막 형성용 조성물을 이용하여 반도체 소자의 패턴을 형성하는 방법 및 이러한 방법에 따라 제조되는 반도체 소자에 관한 것이다.
전술한 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체를 적절한 유기용매와 혼합하여 반사방지막 형성용 조성물을 제조할 수 있고, 상기 반사방지막 형성용 조성물을 경화시키는 방법으로 반사방지막을 제조할 수 있으며, 필요에 따라 원하는 반도체 소자의 패턴을 형성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체는 물에 대한 용해도가 우수하고 분자 내에 친수성 작용기를 가지고 있어 감광성 포토레지스트와 섞이지 않는다. 단파장을 포함하여, 노광 공정에 사용되는 광원에 대하여 흡광도가 낮기 때문에, 노광 과정에서 빛을 투과시킬 수 있어, 패터닝 공정 및/또는 후속 공정에 지장을 초래하지 않는다. 특히, 노광 후 현상에 따른 영향을 최소화하여, 포토레지스트 표면에서 일어나는 난반사에 의한 문제점을 해결할 수 있다.
반사방지막 형성용 조성물은 전술한 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체와, 상기 공중합체를 분산시킬 수 있는 용매를 포함한다. 일례로, 반사방지막 형성용 조성물 중에 사용될 수 있는 용매는 물, 예를 들어 탈이온수(deionized water)이다. 예시적인 실시형태에서, 반사방지막 형성용 조성물 중에 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체는 0.2 ~ 20 중량%, 바람직하게는 0.5 ~ 10 중량%의 비율로 포함되고, 탈이온수일 수 있는 용매는 80 ~ 99.8 중량%, 바람직하게는 90 ~ 99.5 중량%의 비율로 포함될 수 있다. 이 경우, 반사방지막 형성용 조성물을 포토레지스트의 상부에 도포할 때, 코팅 작업성 및 조성물의 안전성이 향상될 수 있다.
일례로, 반사방지막 형성용 조성물 중에 상기 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 함량이 전술한 범위를 초과하고, 용매의 함량이 전술한 범위 미만인 경우, 반사방지막 형성용 조성물의 농도가 지나치게 높아져서 코팅 공정이 어려워질 수 있다. 반면, 반사방지막 형성용 조성물 중에 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 함량이 전술한 범위 미만이고, 용매의 함량이 전술한 범위를 초과하면 원하는 두께의 반사방지막을 얻기 어렵고, 가교 시간이 길어져서 작업 효율이 저하되며, 코팅 특성이 오히려 저하될 수도 있다.
화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체와 탈이온수일 수 있는 용매를 혼합, 용해시키고, 미세 필터로 여과함으로써, 원하는 반사방지막 형성용 조성물을 얻을 수 있다.
한편, 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체와 용매를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물을 사용하여 포토레지스트 상부에 도포하여 반사방지막을 형성하고자 하는 경우, 공정 조건에 따라 반도체 소자 패턴의 프로파일(profile) 상부에 미세한 슬로프(slope)나 상부 손실(top-loss)가 발생할 수 있다. 이러한 결함(defect)을 방지하고, 패터닝 과정에서 발생하는 프로파일의 형상을 조절할 수 있도록, 본 발명에 따른 반사방지막 형성용 조성물은 아민 화합물을 더욱 포함할 수 있다.
아민 화합물은 지방족 알킬 아민 또는 지방족 알킬 암모늄염을 포함할 수 있다. 예를 들어, 아민 화합물은 모노알킬아민, 예를 들어, C1~C6 모노알킬아민을 포함하지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 일례로, 아민 화합물은 반사방지막 형성용 조성물 중에 0.01 내지 0.3 중량%로 포함될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
선택적으로, 반사방지막 형성용 조성물은 계면활성제, 밀착성 개량제 및 가교제 중에서 선택되는 적어도 하나의 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. 그 외에도 반사방지막 형성용 조성물은 안정제, 레벨링제, 소포제 등의 다른 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. 이들 기능성 첨가제는 반사방지막 형성용 조성물 중에 각각 예를 들어 0.01 ~ 5 중량%, 바람직하게는 0.01 ~ 1 중량%의 비율로 첨가될 수 있다.
계면활성제는 본 발명에 따른 반사방지막 형성용 조성물과 포토레지스트 사이의 밀착성을 개선시킨다. 사용될 수 있는 계면활성제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제 및 실리콘 계면활성제 등을 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 사용될 수 있는 계면활성제의 구체적인 예는 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬알릴에테르류, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머류, 소르비탄 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리아크릴레이트 등의 비이온성 계면 활성제를 포함할 수 있다.
한편, 필요에 따라 반사방지막 형성용 조성물 중에 포함될 수 있는 가교제는 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 가교 결합 반응을 유도하기 위한 것으로 열-가교제일 수 있다. 사용 가능한 가교제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 가교제는 멜라민 포름알데하이드류와 같은 멜라민계 가교제, 벤조구아닌 -포름알데하이드류와 같은 벤조구아닌계 가교제, 글리콜우릴 포름알데하이드류와 같은 글리콜우릴계 가교졔, 우레아 포름알데하이드류와 같은 우레아계 가교제, 페놀계 가교제, 벤질 알코올류 가교제, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트 및 알콕시 메틸 멜라민계 가교제 중에서 1종 이상 선택될 수 있다. 상용화된 가교제가 잘 알려져 있으며 용이하게 구입할 수 있다. 본 발명에 따른 반사방지막 형성용 조성물 중에 상기 가교제는 0 내지 5 중량% 바람직하게는 0 내지 0.5 중량%의 비율로 첨가될 수 있다. 전술한 범위를 초과하면 반사방지막막의 안정성을 저하시킬 수 있다.
필요한 경우, 반사방지막 형성용 조성물은 가교 촉진제로서 산 발생제를 더욱 포함할 수 있다. 산 발생제는 전술한 가교제와 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체 사이의 가교 반응을 활성화시키기 위한 것이다. 산 발생제를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물을 포토레지스트에 도포한 후, 베이킹(baking) 공정 등의 열처리 공정을 수행하면 산 발생제로부터 발생된 산의 존재 하에서 가교 반응이 촉진될 수 있으며, 포토레지스트의 용매에 용해되지 않는 반사방지막을 형성할 수 있다. 산 발생제는 본 발명에 따른 반사방지막 형성용 조성물 중에 0.01 내지 4 중량%, 바람직하게는 0.01 내지 0.4 중량%의 비율로 배합될 수 있다.
산 발생제는 디아조늄염계, 포스포늄염계, 술포늄염계, 요오드늄염계 및 이들의 조합에서 선택될 수 있는 오늄염계 산 발생제, 술포닐디아조메탄계 산 발생제, N-술포닐옥시이미드계 산 발생제, 벤조인 술포네이트계 산 발생제, 니트로벤질 술포네이트계 산 발생제, 술폰계 산 발생제, 글리옥심계 산 발생제, 트리아진계 산 발생제 등에서 1종 이상 선택될 수 있다. 예를 들어 산 발생제로서는 방향족 술폰산, 지환족 술폰산, 술포살리신산 및 이들의 염에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 피리디늄-p-톨루엔술폰산, 2,6-디메틸피리디늄-p-톨루엔술폰산, 2,4,6-트리메틸피리디늄-p-톨루엔술폰산 등에서 1종 이상 선택될 수 있다.
밀착성 개량제는 포토레지스트와 본 발명에 따른 반사방지막 사이의 밀착성을 향상시킨다. 밀착성 개량제의 종류는 특별히 한정되지 않으며 구체적인 예로는 실란계 커플링제 또는 티올계 화합물을 들 수 있으며, 바람직하게는 실란계 커플링제이다.
안정제로서, 본 발명에 따라 제조되는 반사방지막의 내광성을 개선시키기 위한 광 안정제가 사용될 수 있다. 안정제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 구체적인 예로는 벤조트리아졸계, 트리아진계, 벤조페논계, 힌더드 아미노에테르(hindered aminoether)계, 힌더드 아민(hindered amine)계 화합물 등을 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
본 발명에 따라 제조되는 반사방지막 형성용 조성물을 이용하여, 흡광도가 낮아 투과성이 우수하고, 포토레지스트와 섞이지 않으며, 하부로부터의 난반사를 최소화할 수 있는 반사방지막을 형성할 수 있다. 따라서 상기 반사방지막 형성용 조성물을 포토레지스트 상에 도포, 경화시킴으로써 반도체 소자 또는 디스플레이 소자의 미세 패턴을 구현하기 위한 레지스트 공정에서 상부 반사방지막으로 활용될 수 있다.
따라서 본 발명의 다른 측면은 전술한 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체의 가교결합에 의한 경화 생성물, 예를 들어 전술한 반사방지막 형성용 조성물의 가교 반응에 의한 경화 생성물을 포함하는 반사방지막, 상기 반사방지막을 형성하는 방법, 및 기재의 상부에 적절한 반도체 패턴을 형성하는 방법 및 이러한 방법에 따라 제조되는 반도체 소자에 관한 것이다.
전술한 반사방지막 형성용 조성물로부터 반사방지막을 제조하기 위하여, 화학식 1의 반복단위를 가지는 공중합체와 용매를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물을 적절한 기재, 예를 들어 기판 상에 배치되는 포토레지스트 상에 도포하고, 필요한 경우, 상기 조성물을 소정의 온도에서 전-열처리(pre-bake)할 수 있다.
본 발명에 따른 반사방지막 형성용 조성물을 적절한 기재 상에 코팅하는 방법은 중앙 적하 스핀법 등과 같은 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅, 바 코팅, 토출 노즐식 코팅과 같은 슬릿 노즐을 이용한 슬릿 코팅 등의 방법을 이용할 수 있으며, 2가지 이상의 코팅 방법을 조합하여 코팅할 수 있다. 이때, 코팅된 막의 두께는 코팅 방법, 반사방지막 형성용 조성물 중의 고형분의 농도, 점도 등에 따라 달라질 수 있지만, 예를 들어 10 내지 100 ㎚의 두께로 도포될 수 있다.
이어서, 기재 상에 코팅된 반사방지막 형성용 조성물에 대하여 열처리(baking) 공정을 진행할 수 있다. 이 공정에 의하여 기재에 코팅된 반사방지막 형성용 조성물의 용매가 휘발되어 도막을 얻을 수 있다. 이 공정은 통상적으로 적절한 열을 가하여 용매를 휘발시키는데, 예를 들어 핫-플레이트(hot plate) 가열의 경우에는 70 ~ 300℃, 바람직하게는 90 ~ 200℃에서 10 ~ 300 초간 수행될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
한편, 본 발명에 따르면, 전술한 반사방지막 형성용 조성물은 패턴(예를 들어 반도체 미세 패턴)을 형성하는 공정에 적용될 수 있다. 예를 들어, 패턴을 형성하는 방법은 기재(예를 들어 알루미늄 층과 같이 금속 층이 형성된 실리콘 웨이퍼 기판)의 상부에 포토레지스트를 배치하는 단계, 포토레지스트 상부에 반사방지막 조성물을 도포하는 단계, 포토레지스트에 대하여 노광 공정을 수행하는 단계 및 노광된 포토레지스트에 대하여 현상 공정을 진행하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
노광 공정에서 기재 상부에 배치된 포토레지스트를 소정 패턴으로 광원에 노출시켜, 포토레지스트 중의 광원 노출 영역으로 패턴을 형성할 수 있고, 현상 공정에서 패턴을 따라 포토레지스트를 제거하여 패턴의 형태로 기재를 노출시키고, 기재의 노출된 부분을 식각 또는 에칭(etching)하는 단계를 포함할 수 있다. 필요에 따라, 노광 공정 전후에 열 처리(baking) 공정이 부가적으로 진행될 수 있다.
구체적으로, 기재의 상부에 소정의 패턴을 형성하기 위해서 다음의 공정이 수행될 수 있다. 기재의 상부에 포토레지스트를 배치하고, 포토레지스트 상부에 전술한 반사방지막 형성용 조성물을 도포한다.
이어서, 포토레지스트를 소정 패턴에 따라 선택적으로 노광시켜 패턴을 형성할 수 있다. 예시적으로 노광 공정은 엑시머 레이저(예를 들어 파장 193 nm의 ArF 엑시머 레이저, KrF 엑시머 레이저 또는 EUV), 원자외선, 자외선, 가시광선, 전자선, X선 또는 g-선(파장 436 nm), h-선(파장 405 nm), i-선(파장 365 nm) 또는 이들의 혼합 광선을 조사하여 수행될 수 있다.
이러한 노광 공정이 원활하게 수행될 수 있도록, 전-열처리(Pre-baking) 공정이 완료된 반사방지막 상부에 마스크 얼라이너, 스테퍼 및 스캐터 등의 노광 장비를 이용할 수 있다. 노광은 접촉식(contact), 근접식(proximity), 투영식(projection) 노광법 등으로 수행될 수 있다. 노광 에너지는 제조된 레지스트 막의 감도에 따라 달라질 수 있지만, 보통 0.1 ~ 300 mJ/cm2, 바람직하게는 0.1 ~ 50 mJ/cm2의 노광 에너지를 적용할 수 있다.
노광 공정이 완료된 후 반사방지막을 제거하기 위하여, 반사방지막이 코팅된 기재와 포토레지스트를 적절한 현상액에 침지(dip)하거나 현상액을 기재에 스프레이(spray)하여 노광 부위의 막을 제거하거나 또는 CHF3/CF4 혼합 가스 등을 이용하는 드라이 에칭을 통하여 수행될 수 있다. 현상액으로는 알칼리성인 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 소듐실리케이트, 포타슘실리케이트 등의 무기 알칼리 화합물 또는 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드 등의 유기 알칼리 수용액을 사용할 수 있다. 예를 들어, 현상액으로는 0.01 ~ 5% (w/v) 테트라메틸암모늄하이드록사이드 수용액을 사용할 수 있다.
또한, 하나의 예시적인 실시형태에서, 반사방지막이 제거되어 소정 패턴 형태로 노출된 기재를 식각하기 위하여, Cl2 또는 HBr 가스를 이용한 플라즈마 에칭 공정이 수행될 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 노광 공정 전후에 각각 전-열처리(Pre-baking) 공정과 후-열처리(Post-baking) 공정이 부가적으로 진행될 수 있다. 일례로, 이러한 열처리 공정은 대략 70 ~ 300℃의 온도에서 10 ~ 300초 동안 수행될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
이하, 예시적인 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 하지만, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 기재된 기술사상으로 한정되는 것은 결코 아니다.
합성예 1: 공중합체 합성
비닐포스포닉산 3.411 g, 아크릴산 1.456 g, AIBN 0.055 g을 테트라하이드로퓨란 30 mL에 용해시킨 후, 60℃의 온도에서 2시간 동안 반응시켰다. 반응이 종료된 후, 용액을 냉각하여 생성된 공중합체를 침적시키고, 침전물을 여과, 건조하여 공중합체 3.80 g (수율: 78%)을 얻었다. 얻어진 공중합체에 대하여 겔-투과 크로마토그래피(GPC)를 수행하여 중량평균분자량(Mw)을 측정하였다. 측정 기기로는 WATERS사의 GPC 장치를 사용하였다. 표준 폴리스티렌으로 환산한 공중합체의 중량평균분자량은 약 6,800이었다.
합성예 2: 공중합체 합성
비닐포스포닉산 4.549g, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 1.21 g, AIBN 0.055 g을 테트라하이드로퓨란 30 mL에 용해시킨 후, 60℃의 온도에서 5시간 동안 반응시켰다. 반응이 종료된 후, 용액을 냉각하여 생성된 공중합체를 침적시키고, 침전물을 여과, 건조하여 공중합체 4.61 g (수율: 80%)을 얻었다. 합성된 공중합체에 대한 GPC 분석을 수행한 결과, 표준 폴리스티렌으로 환산한 공중합체의 중량평균분자량은 약 7,900이었다.
합성예 3: 공중합체 합성
비닐포스포닉산 4.549 g, t-부틸아크릴레이트 1.308 g, AIBN 0.055 g을 사이클로헥산온 30 mL에 용해시킨 후, 60℃의 온도에서 8시간 동안 반응시켰다. 반응이 종료된 후, 용액을 냉각하여 생성된 공중합체를 침적시키고, 침전물을 여과, 건조하여 공중합체 4.22 g (수율: 72%)을 얻었다. 합성된 공중합체에 대한 GPC 분석을 수행한 결과, 표준 폴리스티렌으로 환산한 공중합체의 중량평균분자량은 약 8,100이었다.
합성예 4: 공중합체 합성
비닐포스포닉산 3.980 g, 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트 2.335 g, AIBN 0.055 g을 에틸아세테이트 30 mL에 용해시킨 후, 60℃의 온도에서 14시간 동안 반응시켰다. 반응이 종료된 후, 용액을 냉각하여 생성된 공중합체를 침적시키고, 침전물을 여과, 건조하여 공중합체 3.54 g (수율: 56%)을 얻었다. 합성된 공중합체에 대한 GPC 분석을 수행한 결과, 표준 폴리스티렌으로 환산한 공중합체의 중량평균분자량은 약 9,200이었다.
실시예 1: 반사방지막을 이용한 포토레지스트 패턴 형성
합성예 1에서 제조된 공중합체 2 g을 탈이온수 98 g에 혼합하였다. 혼합물을 교반하여 공중합체를 완전히 용해시킨 후, 기공 크기 0.22 ㎛인 폴리프로필렌(PP) 멤브레인 마이크로 필터를 사용하여 여과시켜, 반사방지막 형성용 조성물을 제조하였다.
이어서, 다음과 같은 방법으로 상부 반사방지막이 형성된 포토레지스트의 패턴을 형성하였다. 헥사메틸디실라잔(HMDS) 처리된 실리콘 웨이퍼에 피식각층을 형성시키고, 그 상부에 포지티브(positive) 타입의 감광제인 SKKA-8670(동진세미켐사)를 스핀 코팅하여 약 5500 Å의 두께로 포토레지스트 박막을 형성하고, 130℃의 오븐에서 90초간 소프트 베이킹(전-열처리)하였다. 이어서, 포토레지스트 상부에 위에서 제조된 반사방지막 형성용 조성물을 1500 rpm의 속도로 스핀 코팅하여 상기 포토레지스트의 상부에 반사방지막(Top ARC) 형성용 조성물을 코팅하였다. 90℃의 오븐에서 60초간 베이킹을 진행한 후, KrF 레이저 노광 장비로 노광 후, 2.38 %(w/v) 농도의 테트라메틸암모늄하이드록사이드 수용액에 30초간 침지하여 현상하고, 탈이온수를 분사시켜 세정한 후, 이를 건조하여 포토레지스트 패턴을 얻었다.
실시예 2 내지 4: 반사방지막을 이용한 포토레지스트 패턴 형성
합성예 2에서 제조된 중합체 2 g을 탈이온수 98 g에 혼합한 반사방지막 형성용 조성물(실시예 2), 합성에 3에서 제조된 중합체 2 g을 탈이온수 98 g에 혼합한 반사방지막 형성용 조성물(실시예 3), 합성예 4에서 제조된 중합체 2 g을 탈이온수 98 g에 혼합한 반사방지막 형성용 조성물(실시예 4)을 각각 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법을 반복하여 포토레지스트 패턴을 형성하였다.
비교예: 반사방지막이 없는 포토레지스트 패턴 형성
포토레지스트의 상부에 반사방지막을 별도로 형성하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법을 반복하여 포토레지스트 패턴을 형성하였다.
실험예: 포토레지스트 패턴 및 반사방지막의 물리적 특성 측정
실시예 1 내지 4와, 비교예에서 각각 제조된 포토레지스트 패턴의 두께, 반사방지막의 두께, 굴절률 및 흡광도 및 패턴 형상을 측정, 분석하였다. 현상 공정이 완료된 포토레지스트의 두께, 반사방지막의 두께, 굴절률(n) 및 흡광도(k) 값은 분광 타원편광해석기 (Spectroscopic Ellipsometer, Woollam Co.사, 모델명: M2000D)를 사용하여 측정하였다. 측정된 포토레지스트의 두께, 반사방지막의 두께, 굴절률, 흡광도 값을 하기 표 1에 나타내고, 패턴 형상에 대한 SEM 이미지를 도 1 내지 도 5에 나타낸다.
반사방지막을 포함하는 포토레지스트 패턴의 물리적 특성
샘플 포토레지스트
두께(Å)		 반사방지막
두께(Å)		 굴절률(n) 흡광도(k)
193 nm 248 nm 365 nm 193 nm 248 nm
실시예 1 5575 263 1.63 1.54 1.51 0.05 0.00
실시예 2 5557 280 1.60 1.55 1.51 0.03 0.00
실시예 3 5569 268 1.60 1.56 1.52 0.01 0.00
실시예 4 5568 256 1.62 1.53 1.51 0.02 0.00
비교예 5597 - 1.75 1.79 1.69 0.88 0.01
표 1에 나타낸 바와 같이, 반사방지막을 포토레지스트 상부에 도입하여, 굴절률과 흡광도가 낮아진 것을 확인하였다. 이에 따라, 포토레지스트 상부에서 일어나는 난반사를 제어할 수 있고, 노광 공정에서 조사되는 광을 대부분 투과시켜, 반도체 패턴을 형성하는 공정에 영향을 주지 않는다는 것을 알 수 있다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상부에 반사방지막을 형성하지 않고 포토레지스트를 이용한 패턴을 형성하였을 때, 포토레지스트 상부에서 야기되는 난반사 등에 의하여 패턴 형상이 일그러진다. 반면, 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 상부 반사방지막을 도입한 경우, 패턴의 일그러짐이 최소화된 것을 확인하였다.
상기에서는 본 발명의 예시적인 실시형태 및 실시예에 기초하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명이 상기 실시형태 및 실시예에 기재된 기술사상으로 한정되는 것은 아니다. 오히려 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 전술한 실시형태 및 실시예를 토대로 다양한 변형과 변경을 용이하게 추고할 수 있다. 하지만, 이러한 변형과 변경은 모두 본 발명의 권리범위에 속한다는 점은, 첨부하는 청구범위에서 분명하다.

Claims (9)

  1. 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 반사방지막 형성용 공중합체.
    화학식 1
    Figure 112021500767215-pat00008

    화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐, C1-C5 알킬기 및 트리플루오로메틸기로 이루어지는 군에서 선택됨; R3는 수소 원자, 에틸하이드록시기 및 플루오로에틸기로 구성되는 군에서 선택됨; m과 n은 각각 몰분율로서 m=0.01-0.99, n=0.01-0.99이고, m+n=1임.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 공중합체의 중량평균분자량은 1,000 ~ 100,000인 것을 특징으로 하는 반사방지막 형성용 공중합체.
  3. 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 반사방지막 형성용 공중합체를 제조하는 방법으로서,
    하기 화학식 2의 구조를 가지는 포스포닉산계 화합물과, 하기 화학식 3의 구조를 가지는 아크릴계 화합물을 중합 용매에 용해시키고, 중합개시제를 첨가하여 중합 반응을 수행하는 단계를 포함하는 반사방지막 형성용 공중합체를 제조하는 방법.
    화학식 1
    Figure 112021500767215-pat00009

    화학식 2
    Figure 112021500767215-pat00010

    화학식 3
    Figure 112021500767215-pat00011

    화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐, C1-C5 알킬기 및 트리플루오로메틸기로 이루어지는 군에서 선택됨;R3는 수소 원자, 에틸하이드록시기 및 플루오로에틸기로 구성되는 군에서 선택됨; m과 n은 각각 몰분율로서 m=0.01-0.99, n=0.01-0.99이고, m+n=1임.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 중합 반응은 40 ~ 100℃의 온도에서 2 ~ 24시간 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 반사방지막 형성용 공중합체; 및
    상기 공중합체를 용해하는 용매를 포함하는 반사방지막 형성용 조성물.
  6. 제 5항에 있어서, 지방족 알킬 아민 화합물을 더욱 포함하는 반사방지막 형성용 조성물.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 반사방지막 형성용 공중합체의 경화 생성물을 포함하는 반사방지막.
  8. 반도체 소자를 형성하기 위한 기재 상에 포토레지스트를 배치하는 단계;
    상기 포토레지스트 상부에 제 5항에 기재된 반사방지막 형성용 조성물을 도포하는 단계;
    상기 포토레지스트에 대하여 노광 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 노광된 포토레지스트에 대하여 현상 공정을 진행하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성 방법.
  9. 제 8항에 기재된 패턴 형성 방법을 통하여 제조되는 반도체 소자.
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