KR102214910B1 - Poss를 이용한 하이브리드 폴리이미드 필름 제조 - Google Patents

Poss를 이용한 하이브리드 폴리이미드 필름 제조 Download PDF

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장시훈
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Abstract

본 발명은 POSS 폴리아믹산 및 용매를 포함하는 하이브리드 폴리이미드 필름 조성물로서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 POSS 폴리아믹산은 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체 및 1종 이상의 디아민 단량체를 POSS가 분산된 용액에 넣고 중합하여 생성되고, 상기 POSS는 폴리아믹산 대비 0 ~ 10wt%의 비율로 중합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 하이브리드 폴리이미드 필름은 POSS를 이용함으로써, 폴리이미드 필름의 기계적 특성(인장강도, 가공성 등) 및 물리적 특성(내열성, 열팽창성 등)을 현저하게 향상시킬 수 있다

Description

POSS를 이용한 하이브리드 폴리이미드 필름 제조{Method of manufacturing hybrid polyimide film using POSS}
본 발명은 하이브리드 폴리이미드 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 POSS(polyhedral oligomeric silsesquioxane)를 이용하여 열적, 물리적 특성을 향상시킬 수 있는 POSS를 이용한 하이브리드 폴리이미드 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
폴리이미드(polyimide, PI)는 강직한 방향족 주쇄를 기본으로 하는 열적 안정성을 가진 고분자 물질로 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 고강도, 내화학성, 내후성, 내열성 등의 기계적 특성을 가진다.
또한 폴리이미드는 절연특성, 낮은 유전율과 같은 뛰어난 전기적 특성으로 전자, 통신, 광학 등 광범위한 산업 분야에 적용 가능한 고기능성 고분자 재료로 각광받고 있다.
최근에는 각종 전자기기가 박형화, 경량화 및 소형화 됨에 따라 가볍고 유연성이 우수한 박형의 폴리이미드 필름을 회로기판의 절연소재 또는 디스플레이용 유리기판을 대체할 수 있는 디스플레이 기판으로 사용하고자 하는 연구가 많이 진행되고 있다.
특히 높은 공정온도에서 제조되는 회로기판 또는 디스플레이 기판에 사용되는 폴리이미드 필름의 경우, 보다 높은 수준의 치수안정성, 내열성 및 기계적 물성을 확보하는 것이 필요하다.
이러한 물성 확보를 위한 방법의 하나로 폴리이미드의 분자량을 증가시키는 방법을 예로들 수 있다.
분자 내에 이미드기가 많을수록 폴리이미드 필름의 내열성 및 기계적 물성을 향상시킬 수 있고, 고분자 사슬이 길어질수록 이미드기의 비율이 증가하므로, 높은 분자량의 폴리이미드를 제조하는 것이 물성 확보에 유리하기 때문이다.
높은 분자량의 폴리이미드를 제조하기 위해서는 그 전구체인 폴리아믹산을 고분자량으로 제조해야만 하나, 폴리아믹산의 분자량이 커질수록 폴리아믹산 용액의 점도 역시 증가하게 된다.
그러나, 폴리아믹산 용액의 점도가 지나치게 높은 경우, 유동성이 저하되어 공정 취급성이 매우 낮아지는 문제가 발생한다.
이와 같이, 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 수지에 요구되는 특성을 향상시키는 데에는 많은 어려움이 있으며, 특히 하나의 특성을 향상시키는 경우 다른 특성이 저하되는 것이 일반적이므로 여러 가지 특성을 동시에 만족시키는 것은 관련 기술분야에서 끊임없이 연구되고 있는 과제이다.
[선행기술문헌]
한국등록특허 제2015769호
한국등록특허 제1966737호
미국등록특허 제9353223호
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, POSS를 이용하여 폴리이미드 필름의 기계적 특성(인장강도, 가공성 등) 및 물리적 특성(내열성, 열팽창성 등)을 향상시킬 수 있는 하이브리드 폴리이미드 필름 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, POSS 폴리아믹산 및 용매를 포함하는 하이브리드 폴리이미드 필름 조성물로서, 상기 POSS 폴리아믹산은 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체 및 1종 이상의 디아민 단량체를 POSS가 분산된 용액과 중합하여 생성되고, 상기 POSS는 폴리아믹산 대비 0 ~ 10wt%의 비율로 중합되는 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 조성물을 제공한다.
상기 용매는 NMP(N,N-dimethylacetamide), DMAc(N,N-dimethylacetamide) 및 DMSO(dimethyl sulfoxide)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있다.
상기 디안하이드라이드 단량체는 BTDA(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride), PMDA(pyromellitic dianhydride) 및 6FDA(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있으며, 상기 디아민 단량체는 TPER(4,4'-(1,3-phenylenedioxy) dianiline), ODA(4,4′-oxydianiline) 및 4-BDAF(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있다.
또한, 본 발명은 하이브리드 폴리이미드 필름을 제조하는 방법으로서, (S1) 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체 및 1종 이상의 디아민 단량체를 혼합하여 혼합용액을 제조하는 단계; (S2) 상기 혼합용액을 POSS가 분산된 용액과 혼합하여 POSS 폴리아믹산으로 중합하는 단계; (S3) 상기 POSS 폴리아믹산을 유리판에 코팅한 후 용매를 제거하여 POSS 폴리아믹산 필름을 제조하는 단계; 및 (S4) 상기 POSS 폴리아믹산 필름을 열처리하여 이미드화하는 단계;를 포함하는 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법을 제공한다.
상기 (S1) 단계에서 혼합용액은 디아민 단량체를 NMP 용매에 넣고 상온에서 완전히 용해시킨 후 디안하이드라이드 단량체를 첨가하여 제조될 수 있다.
상기 (S2) 단계에서 중합은 POSS 폴리아믹산의 점도가 1,000 ~ 10,000 cP 일 때까지 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 (S3) 단계는 80 ~ 120℃에서 2 ~ 3시간동안의 열처리를 통해 용매가 제거될 수 있다.
상기 (S4) 단계에서 열처리는 200 ~ 350℃에서 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 (S4) 단계에서 POSS 폴리아믹산 필름을 이미드화할 때 수축이 일어나지 않도록 고정 틀에 고정하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 제조방법으로 제조되는 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름으로서, 내열성 475 ~ 580℃ 이고, 열팽창계수 53.2 ~ 57.6 ppm/℃ 이고, 인장강도 66.81 ~ 96.81Mpa 일 수 있다.
상기 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름은 0.08 ~ 0.12mm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.
본 발명의 하이브리드 폴리이미드 필름은 POSS를 이용함으로써, 폴리이미드 필름의 기계적 특성(인장강도, 가공성 등) 및 물리적 특성(내열성, 열팽창성 등)을 현저하게 향상시킬 수 있다
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PAA 중합 공정을 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 PI(TPER-BTDA) 합성 모식도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 POSS 폴리아믹산의 중합 반응 공정을 나타낸 모식도이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 상세한 설명은 생략할 수 있다.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.
본 명세서에서 "디안하이드라이드(이무수물; dianhydride)"는 그 전구체 또는 유도체를 포함하는 것으로 의도되는데, 이들은 기술적으로는 디안하이드라이드가 아닐 수 있지만, 그럼에도 불구하고 디아민과 반응하여 폴리아믹산을 형성할 것이며, 이 폴리아믹산은 다시 폴리이미드로 변환될 수 있다.
본 명세서에서 "디아민(diamine)"은 그의 전구체 또는 유도체를 포함하는 것으로 의도되는데, 이들은 기술적으로는 디아민이 아닐 수 있지만, 그럼에도 불구하고 디안하이드라이드와 반응하여 폴리아믹산을 형성할 것이며, 이 폴리아믹산은 다시 폴리이미드로 변환될 수 있다.
본 명세서에서 양, 농도, 또는 다른 값 또는 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한 값 및 바람직한 하한 값의 열거로서 주어지는 경우, 범위가 별도로 개시되는 지에 상관없이 임의의 한 쌍의 임의의 위쪽 범위 한계치 또는 바람직한 값 및 임의의 아래쪽 범위 한계치 또는 바람직한 값으로 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다.
수치 값의 범위가 본 명세서에서 언급될 경우, 달리 기술되지 않는다면, 그 범위는 그 종점 및 그 범위 내의 모든 정수와 분수를 포함하는 것으로 의도된다.
본 발명의 범주는 범위를 정의할 때 언급되는 특정 값으로 한정되지 않는 것으로 의도된다.
본 발명에 따른 본 발명에 따른 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 조성물은 POSS 폴리아믹산 및 용매를 포함하고, 상기 POSS 폴리아믹산은 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체 및 1종 이상의 디아민 단량체를 POSS가 분산된 용액과 중합하여 생성된다.
상기 POSS 폴리아믹산의 POSS는 폴리아믹산 대비 0 ~ 10wt%의 비율로 중합되는 것을 특징으로 한다.
여기서 POSS가 상기 비율을 초과 및 미만으로 중합될 경우 정확한 비율에서 측정이 불가능하므로 중합 시 넘치거나 모자라지 않게 오차범위 土 0.5g 내외로 무게를 측정하여 확인하였다.
본 발명은 POSS의 특성으로 사슬 말단에 단량체들이 결합하여 기존 폴리이미드 필름보다 사슬 말단에 많은 단량체들이 붙게 되고 이를 통해 단단한 구조를 만들 수 있다.
상기 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체는 몰비가 1:0.95 내지 1:1 일 수 있고, 1:0.96 내지 1:0.99가 더욱 바람직하다. 이때, 디아민의 몰수를 1로 기준 하였을 때, 디안하이드라이드의 몰수가 0.95 미만일 경우, 분자량이 작아 필름의 기본 물성이 좋지 못하여 바람직하지 못하고, 1을 초과할 경우 점도가 너무 높아 필름으로 가공할 수 없는 문제가 발생할 수 있다.
상기 용매는 NMP(N,N-Dimethylacetamide), DMAc(N,N-Dimethylacetamide), DMSO(Dimethyl sulfoxide)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있으며, 가장 바람직하게는 NMP(N,N-Dimethylacetamide)이 사용될 수 있다.
상기 디안하이드라이드 단량체는 PMDA(pyromellitic dianhydride), 6FDA(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride), BTDA(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있으며, 가장 바람직하게는 BTDA(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride)이 사용될 수 있다.
상기 디아민 단량체는 TPER(4,4'-(1,3-phenylenedioxy) dianiline), ODA(4,4′-oxydianiline) 및 4-BDAF(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있으며, 가장 바람직하게는 TPER(4,4'-(1,3-phenylenedioxy) dianiline)이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 하이브리드 폴리이미드 필름을 제조하는 방법은,
(S1) 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체 및 1종 이상의 디아민 단량체를 혼합하여 혼합용액을 제조하는 단계;
(S2) 상기 혼합용액을 POSS가 분산된 용액과 혼합하여 POSS 폴리아믹산으로 중합하는 단계;
(S3) 상기 POSS 폴리아믹산을 유리판에 코팅한 후 용매를 제거하여 POSS 폴리아믹산 필름을 제조하는 단계; 및 (S4) 상기 POSS 폴리아믹산 필름을 열처리하여 이미드화하는 단계;를 포함한다.
상기 (S1) 단계에서 혼합용액은 디아민 단량체를 NMP 용매에 넣고 상온에서 완전히 용해시킨 후 디안하이드라이드 단량체를 첨가하여 제조되는 것이 바람직하다.
상기 (S2) 단계에서 중합은 POSS 폴리아믹산의 점도가 1,000 ~ 10,000cP 일 때까지 이루어지는 것이 바람직하며 대략 10분 정도 중합이 이루어지면 해당 점도에 도달할 수 있다.
여기서 상기 점도의 상한을 초과하여 중합될 경우 중합 시 발생되는 열에 의해 이미드화가 진행되어 점도가 더 올라가게 되며 필름 제조 시 성형가공이 어려워지는 문제가 생길 수 있으며, 하한 미만으로 중합될 경우 단량체 간의 사슬이 충분히 결합되지 않아 점도가 충분히 없어 성형이 어렵고, 또한 이미드화를 거쳐도 물성 및 열적 특성이 안 좋아지는 문제가 생길 수 있다.
상기 (S3) 단계는 80 ~ 120℃에서 2 ~ 3시간동안의 열처리를 통해 용매가 제거될 수 있다.
여기서 상기 온도와 시간의 상한을 초과하여 열처리를 할 경우 이미드화가 진행되기 시작하며 필름이 말리거나 유리판에 달라붙는 경향의 문제가 생길 수 있으며, 하한 미만으로 열처리를 할 경우 이미드화 과정에서 필름 안에 남아있는 수분이 증발하여 기포가 생길 수 있다.
상기 (S4) 단계에서 열처리는 전용 틀에 삽입한 후 200 ~ 350℃에서 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서 상기 온도의 상한을 초과하여 열처리를 할 경우 물성이 약해지며 필름 전용 틀의 온도가 올라가 접합부위부터 타 들어가며 끊어지는 문제가 생길 수 있으며, 하한 미만으로 열처리를 할 경우 체인간에 이미드화가 완전히 진행되지 않아 원하는 물성 및 열적 특성이 나오지 않는 문제가 생길 수 있다.
상기 (S4) 단계에서 POSS 폴리아믹산 필름을 이미드화할 때 수축이 일어나지 않도록 고정 틀 또는 전용 틀에 고정하여 이루어지는 것이 바람직하며, 고정 틀은 당업계에서 이미드화할 때 수축을 방지하기 위해 통상적으로 사용되는 고정 틀이라면 모두 사용이 가능하다.
본 발명에 따른 제조방법으로 제조되는 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름은 내열성 475 ~ 580℃ 이고, 열팽창계수 53.2 ~ 57.6 ppm/℃ 이고, 인장강도는 66.81 ~ 96.81Mpa 일 수 있다.
상기 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름은 0.08 ~ 0.12mm 의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 같은 범주의 두께를 가진 폴리이미드 필름이라고 할지라도 본 발명에 따른 POSS 폴리이미드 하이브리드 필름의 경우 POSS의 특성으로 사슬 말단에 단량체들이 결합하여 기존 폴리이미드 필름보다 사슬 말단에 많은 단량체 들이 붙게 되고 이를 통해 단단한 구조를 만들 수 있어 기존 폴리이미드 필름보다 사슬 말단에 많은 단량체들이 붙어 있어 기계적 특성 및 물리적 특성이 현저히 우수하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명한 것이다.
[POSS 폴리아믹산(POSS-PAA)의 합성]
본 실험에서 dianhydride 단량체로는 BTDA(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride) (99.2%), diamine 단량체로는 TPER(4,4'-(1,3-phenylenedioxy) dianiline) (99.6%)를 사용하였고, 용매로 NMP(N,N-dimethylacetamide)를 이용하여 중합하였다.
우선 중합체인 PAA(폴리아믹산, Poly(amic acid))를 합성하는 방법은 용매 NMP와 초기 반응 물질인 TPER를 500mL 플라스크에 넣고 stirrer를 이용하여 상온에서 용해시킨다. 완전히 용해된 후, BTDA를 서서히 첨가하여 분산시켜 TPER-BTDA 용액을 제조한다.
제조된 TPER-BTDA 용액에 POSS(polyhedral oligomeric silsesquioxane)가 분산된 NMP 용액을 TPER-BTDA 용액에 넣고 충분히 중합 시킨다. 중합이 진행 될수록 점도가 변하는 것을 확인할 수 있으며, 10분이 지나면 점도가 높아져 stirrer가 안 돌아갈 정도가 되면 중합을 마무리 한다.
최종 PAA의 고형분은 18wt%로 고정하였고 POSS는 TPER-BTDA 고형분 대비 0 ~ 10 wt%의 비율로 중합했다.
[POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제작]
본 실험에서 만들어진 POSS-PAA를 유리판에 코팅한 후 100℃에서 2시간 동안 용매를 제거하여 PAA 필름을 얻었다. 이렇게 얻은 필름은 이미드화 과정 중 수축이 일어나지 않도록 고정 틀에 고정한 다음 200 ~ 350℃에서 이미드화하여 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름을 얻었다.
평가예 1
상기 실시예 및 비교예로 제조된 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름을 하기의 방법으로 물성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표1 및 표 2에 나타내었다.
(1) 열분해온도 및 열팽창개수
열분해온도는 TA Instrument사의 Q500 측정장비를 사용하여 열분해온도를 측정하였고 열팽창개수는 TA Instrument사의 TMA Q400 측정 장비를 사용하여 분석하였다. 열분해온도는 폴리이미드 필름을 상온에서 분당 20℃의 속도로 800℃까지 가열하여 중량감소를 측정하였다. 열분해온도는 중량감소비율이 최초로 로딩한 폴리이미드 필름의 무게대비 5%로 정하여 계산하였다. 열팽창개수는 분당 5℃의 속도로 50℃에서 200℃까지 가열하여 측정하였다.
(2) 인장강도 측정
Instron사의 3343을 사용하였고, ISO 527-3규격으로 인장속도는 20mm/분으로 인장강도(MPa)를 측정하였다.
Sample Td,5%(℃) Td,10%(℃) CTE(ppm/℃)
In N2 In N2 In N2
(TPER-BTDA)Pure PI 539.2 556.4 58.8
2.5wt% OPS-PI 545.5 562.6 57.6
Sample Tensile(Mpa)
(TPER-BTDA)Pure PI 66.81
2.5wt% OPS-PI 96.81
이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 하이브리드 폴리이미드 필름을 제조하는 방법으로서,
    (S1) 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체 및 1종 이상의 디아민 단량체를 혼합하여 혼합용액을 제조하는 단계;
    (S2) 상기 혼합용액을 POSS가 분산된 용액과 혼합하여 POSS 폴리아믹산으로 중합하는 단계;
    (S3) 상기 POSS 폴리아믹산을 유리판에 코팅한 후 용매를 제거하여 POSS 폴리아믹산 필름을 제조하는 단계; 및
    (S4) 상기 POSS 폴리아믹산 필름을 열처리하여 이미드화하는 단계;를 포함하고,
    상기 (S2) 단계의 POSS는 폴리아믹산 대비 0 초과 ~ 10 이하 wt%의 비율로 중합되며,
    상기 (S2) 단계에서 중합은 POSS 폴리아믹산의 점도가 1,000 ~ 10,000cP 일 때까지 이루어지는, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 (S1) 단계에서 혼합용액은 디아민 단량체를 NMP, DMAc 및 DMSO으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 용매에 넣고 상온에서 완전히 용해시킨 후 디안하이드라이드 단량체를 첨가하여 제조되는, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 디안하이드라이드 단량체는 BTDA, PMDA 및 6FDA으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 디아민 단량체는 TPER, ODA 및 4-BDAF으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제5항에 있어서,
    상기 (S3) 단계는 80 ~ 120℃에서 2 ~ 3시간동안의 열처리를 통해 용매가 제거되는, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 (S4) 단계에서 열처리는 200 ~ 350℃에서 이루어지는, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 (S4) 단계에서 POSS 폴리아믹산 필름을 이미드화할 때 수축이 일어나지 않도록 고정 틀에 고정하여 이루어지는, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름 제조방법.
  14. 제5항에 따른 제조방법으로 제조되는 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름으로서,
    내열성은 475 ~ 580℃ 이고,
    열팽창계수는 53.2 ~ 57.6 ppm/℃ 이고,
    인장강도는 66.81 ~ 96.81Mpa인, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 POSS-폴리이미드 하이브리드 필름은 0.08 ~ 0.12mm의 두께를 가지는, POSS-폴리이미드 하이브리드 필름.
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