KR102211961B1 - 모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터 - Google Patents

모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터 Download PDF

Info

Publication number
KR102211961B1
KR102211961B1 KR1020140062531A KR20140062531A KR102211961B1 KR 102211961 B1 KR102211961 B1 KR 102211961B1 KR 1020140062531 A KR1020140062531 A KR 1020140062531A KR 20140062531 A KR20140062531 A KR 20140062531A KR 102211961 B1 KR102211961 B1 KR 102211961B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
switching device
cover member
conductive cover
Prior art date
Application number
KR1020140062531A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150134969A (ko
Inventor
노영우
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140062531A priority Critical patent/KR102211961B1/ko
Publication of KR20150134969A publication Critical patent/KR20150134969A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102211961B1 publication Critical patent/KR102211961B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 회로설계면적을 극대화하며 방열효율을 높일 수 있는 인버터 패키지에 관한 것으로, 특히 인버터의 전원 스위칭부를 구성하는 스위칭소자의 배치를 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 상호 대칭되도록 실장하고 각각의 스위칭소자의 상면에 전도성커버부재 및 방열부재를 배치하여, 동일한 PCB 면적에서 회로기판의 설계면적을 최소화하면서 전류패턴폭을 증대시킬 수 있으며, 방열성능을 향상할 수 있는 인버터 패키지를 제공한다.

Description

모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터{Inverter package for motor and Motor using the same}
본 발명은 회로설계면적을 극대화하며 방열효율을 높일 수 있는 인버터 패키지에 관한 것이다.
모터를 구동하는 인버터는 다양한 스위칭소자를 포함하는 패키지로 구성되며, 스위칭소자에서 발생하는 열을 방열하는 기술과 패키지 전체의 크기를 최소화하면서도 고 출력을 구현할 수 있는 패턴 설계기술이 요구되고 있다.
일반적으로, 이러한 인버터 패키지를 구성하는 인쇄회로기판 상에는 스위칭소자가 하나 또는 다수 개가 실장되며, 스위칭소자와 결합하는 방열부재가 배치되어 스위칭소자의 열을 방열시키는 구조로 구현된다.
그러나 스위칭소자와 방열부재의 결합을 위해서는 인쇄회로기판의 상측에서 하측으로 가해지는 압력이 존재하게 되며, 다수의 방열부재와 스위칭소자간의 결합 공정에서 이러한 압력은 인쇄회로기판이 국부적으로 휘어지게 하는 문제를 초래하게 된다.
이러한 문제를 해소하기 위해 별도의 볼트 등의 고정부재를 이용해 인쇄회로기판에 방열부재를 고정하는 방식이 제안되고 있으나, 이 역시 볼트 등의 체결공간이 증가되어 전체 패키지의 증가를 해소할 수 있는 궁극적인 대안이 되지 못하고 있다.
또한, 고출력을 요구하는 모터의 경우 인버터를 구성하는 스위칭소자, 회로패턴이나 비아 등의 패턴 구성이 많아지게 되는 것이 필연적인바, 점차 패키지의 크기가 증대되는 문제를 발생하게 된다.
본 발명의 실시예들은 상술한 문제를 해소하기 위하여 안출된 것으로, 특히 인버터의 전원 스위칭부를 구성하는 스위칭소자의 배치를 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 상호 대칭되도록 실장하고 각각의 스위칭소자의 상면에 전도성커버부재 및 방열부재를 배치하여, 동일한 PCB 면적에서 회로기판의 설계면적을 최소화하면서 전류패턴폭을 증대시킬 수 있으며, 방열성능을 향상할 수 있는 인버터 패키지를 제공할 수 있도록 한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 실시예에서는 기판의 양면에 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판의 일면 상의 회로패턴과 전기적으로 접속되도록 실장되는 제1스위칭소자, 그리고 상기 일면에 반대되는 인쇄회로기판의 타면의 회로패턴과 전기적으로 접속하며, 상기 제1스위칭소자와 상호 대칭되는 위치에 배치되는 제2스위칭소자 및 상기 제1스위칭소자 및 상기 제2스위칭소자 각각의 상면과 접촉하며 양단부가 상기 인쇄회로기판의 일부와 전기적으로 접속되는 제1전도성커버부재 및 제2전도성커버부재를 포함하는 모터용 인버터 패키지를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 인버터의 전원 스위칭부를 구성하는 스위칭소자의 배치를 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 상호 대칭되도록 실장하고 각각의 스위칭소자의 상면에 전도성커버부재 및 방열부재를 배치하여, 동일한 PCB 면적에서 회로기판의 설계면적을 최소화하면서 전류패턴폭을 증대시킬 수 있으며, 방열성능을 향상할 수 있는 인버터 패키지를 제공할 수 있는 장점이 있다.
특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 상하면에 동시에 스위칭소자를 실장하고 스위칭소자의 상면에 전도성커버부재를 배치하여 추가적인 결합고정볼트 등의 구조 없이 실장효율을 높임과 동시에 상하 대칭 개소에 실장되는 스위칭소자로 인해 구현되는 지지력을 바탕으로 PCB의 휨발생방지를 구현할 수도 있다.
나아가 본 발명의 실시예에 따른 인버터패키지의 방열부재의 일부 구성을 모터의 하우징과 일체로 형성하는 모터를 구현시, 구조의 간소화는 물론 방열효율을 극대화할 수 있도록 하는 장점도 구현된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모터용 인버터 패키지의 단면개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 (a) 제1스위칭소자 및 (b) 제2스위칭소자의 PCB 상의 레이아웃 구조를 예시한 것이다.
도 3는 모터의 인버터에 포함되는 스위칭부를 병렬로 연결한 실시예를 도시한 회로도이다.
도 4는 도 3의 'A'부분의 구현 개념도이다.
도 5는 전자식 오일 펌프(electric oil pump(EOP))에 본 발명의 실시예에 따른 인버터패키지를 적용한 구조를 예시한 단면 개념도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모터용 인버터 패키지의 단면개념도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 모터영 인버터 패키지는 기판의 양면에 회로패턴(130)을 포함하는 인쇄회로기판(100)과 상기 인쇄회로기판(100)의 일면 상의 회로패턴과 전기적으로 접속되도록 실장되는 제1스위칭소자(210), 상기 일면과 반대되는 방향의 표면인 타면의 회로패턴과 전기적으로 접속하며, 상기 제1스위칭소자(210)와 상호 대칭되는 위치에 배치되는 제2스위칭소자(310) 및 상기 제1스위칭소자의 표면과 접촉하며 양단부가 상기 인쇄회로기판의 일부와 전기적으로 접속되는 제1전도성커버부재(220) 및 상기 제2스위칭소자의 표면과 접촉하며 양단부가 상기 인쇄회로기판의 일부와 전기적으로 접속되는 제2전도성커버부재(320)를 포함하여 구성될 수 있다.
특히, 인쇄회로기판(100)을 중심으로 상호 대칭되는 구조로 실장되는 제1스위칭소자(210)와 제2스위칭소자(220)의 배치방식은 인쇄회로기판의 국부적인 휨현상을 방지함은 물론, 인쇄회로기판의 한 쪽면에 다수의 스위칭소자를 실장하는 방식에 비해 실장면적 및 회로패턴의 설계면적을 최소화하여 전체적인 패키지의 규격을 줄일 수 있는 장점이 구현되게 된다.
상기 인쇄회로기판(100)은 상용화되는 다양한 인쇄회로기판이 적용될 수 있음은 물론이나, 방열효율을 극대화하기 위해 도 1에 도시된 구조와 같이 절연층(110) 상에 동박(120)이 형성되며, 상기 동박(130) 상에 금속층(130)이 형성되는 구조를 이용할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100) 상에 실장되는 상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)는 상기 인쇄회로기판(100)의 표면에 형성되는 회로패턴과 접합되어 실장되며, 도시된 것과 같이 배치위치는 상기 인쇄회로기판(100)의 두께방향의 가상의 중심선을 고려할 때, 상기 중심선을 기준으로 상하 대칭이 되는 위치에 배치되어 상호 지지력을 구현할 수 있도록 하여 인쇄회로기판의 휨현상을 방지할 수 있도록 할 수 있다. 이러한 상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)는 다양한 전력용 반도체(Diode, Thyristor, Transistor, IGBT, GTO 등) 소자를 이용할 수 있으나, 본 발명의 실시예에서는 금속-산화물-반도체 전계효과 트랜지스터(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;MOSFET)를 적용한 것을 들어 설명하기로 한다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)의 표면에는 제1전도성커버부재(220)와 제2전도성커버부재(320)가 각각 접촉하는 구조로 결합하며, 상기 제1 전도성 커버부재(220) 및 제2전도성커버부재(320)의 말단부(221, 222, 321, 322)는 인쇄회로기판 표면의 회로패턴과 접속하는 구조로 형성된다. 일예로, 본 실시예에 따라 상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)를 MOSFET으로 적용하는 경우, 상기 제1전도성커버부재 및 제2전도성커버부재(220, 320)의 말단부(221, 222, 321, 322)는 드레인(Drain)에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
아울러 도시된 도 1의 도면에서 상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)의 실장부분에서 게이트(223, 323), 소오스(224, 324) 부분은 상기 인쇄회로기판을 기분으로, 상호 반대되는 위치에 마주보도록 실장될 수 있으며, 상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)는 각각 비아(140)을 통해 전기적으로 병렬연결할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 상호 대칭되는 위치에 스위칭 소자들을 배치하고, 상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)를 병렬로 연결하는 경우, 각 스위칭소자의 게이트, 드레인, 소스 라인이 매우 짧게 설계될 수 있는바, 전체적인 인쇄회로기판의 공간을 축소할 수 있게된다.
상기 제1스위칭소자(210) 및 상기 제2스위칭소자(310)와 제1전도성커버부재 및 상기 전도성커버부재(220, 320) 사이에 열전도성부재(230, 330)를 배치하여 스위칭소자에서 발생하는열을 효율적으로 상부로 배출할 수 있도록 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서의 상기 제1전도성커버부재(220) 및 상기 전도성커버부재(320)의 상부에는 각각 제1방열부재(240) 및 제2방열부재(340)가 결합된다. 구체적으로는 상기 제1스위칭소자상의 제1전도성 커버부재(220)와 인접하는 제1방열부재(240)와 상기 제2스위칭소자상의 제2전도성 커버부재(320)와 인접하는 제2방열부재(340)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
이 경우 상기 제1스위칭소자 및 상기 제2스위칭소자와 상기 제1방열부재 및 제2방열부재의 사이에 배치되는 절연물질층(250, 350)을 배치하여 전기적 쇼트를 방지함과 아울러 열절달을 효율적으로 할 수 있도록 한다. 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 제1 및 제2방열부재(240, 340)의 배치 위치 역시 각각의 스위칭소자의 상부에 배치되는 구조인바, 상호 대칭되는 위치에 배치되며, 각각의 스위칭소자에 결합 공정에서 인쇄회로기판을 기준으로 상호 반대되는 표면 방향에서 가압력이 인가되는바, PCB에 균등한 힘이 상호 반대면에서 제공되어 PCB의 변형을 방지할 수 있게 된다.
아울러 방열부재를 상호 반대되는 위치에 각각 배치하고, 금속인쇄회로기판을 사용하며, 전도성커버부재를 구현하는 구조의 본 발명의 실시예에 따른 인버터 패키지의 경우, 기존의 인쇄회로기판상에 동일한 스위칭소자를 2개 실장한 것과 대비하여 방열효율을 대비하면 동일 인쇄회로기판 대비 약 6배의 방열효율이 증가된다.
아울러, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 (a) 제1스위칭소자(210) 및 (b) 제2스위칭소자(310)의 PCB 상의 레이아웃 구조를 예시한 것이다. 도 1과 같이 상하 대칭되는 구조로 인쇄회로기판 상에 배치하는 구조로 인해, 동일한 평면에 두 개의 스위칭소자를 배치하는 것보다 회로패턴의 사이즈를 줄일 수 있으며, 비아의 수로 줄일 수 있게 된다. 아울러 PCB 공간에 여유가 생겨 회로패턴의 폭을 더 넣게 구현할 수 있게 되며, 이에 따라 더 높은 전류도 허용할 수 있도록 하는 설계가 가능하게 된다.
도 3는 모터의 인버터에 포함되는 스위칭부를 병렬로 연결한 실시예를 도시한 회로도로, 요구되는 전류량이 매구 크게 되는 경우, 4개의 스위칭소자를 병렬로 연결하는 1군(A)으로 하여 총 6개의 군을 연결하여 인가되는 전류의 상을 U, V, W 상으로 변환하는 회로구현도이다.
도 4에 구현되는 스위칭소자를 인쇄회로기판의 하나의 평면에 모두 실장하도록 구현하는 경우라면 인쇄회로기판의 크기가 매우 커짐은 물론, 그 방열의 문제도 매우 심각하게 고려해야 하는 문제가 발생하게 된다.
그러나 도 4와 같이 하나의 군, 즉 4개의 스위칭소자를 병렬로 연결하는 1군(A)으로 하는 패키징을 구현하는 경우, 절대적으로 회로패턴의 레이아웃이 축소될 수 있음은 물론, 각 4 병렬 스위칭소자의 군에서 게이트(G), 드레인(D), 소오스(S) 라인이 매우 짧아지게 될 수 있는바, 전체적으로 패키징의 크기를 줄일 수 있다.
도 1 내지 도 4에서 상술한 본 발명의 실시예에 따른 인버터 패키지는 다양한 모터에 적용될 수 있다. 도 5는 전자식 오일 펌프(electric oil pump(EOP))에 본 발명의 실시예에 따른 인버터패키지를 적용한 구조를 예시한 단면 개념도이다.
도 5에는 한 쌍의 스위칭소자만 상호 간에 인쇄회로기판을 중심으로 대칭하도록 배치하였으나, 도 3 및 도 4에서 상술한 것과 같이 다수의 스위칭소자를 패키징한 구조를 적용할 수 있음은 물론이다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 인버터 패키지(I)는 EOP를 가동하는 모터의 모터하우징(MTH)과 접촉하는 구조로 구현된다. 즉, 도 1에서의 인쇄회로기판(100)의 양면에 상호 대칭되는 위치부에 스위칭소자(210, 310)가 실장되고, 그 상부에 전도성 커버부재를 장착한 후, 제1스위칭소자(210)의 상부에는 방열부재(240)이 장착되는 것은 도 1에서 상술한 실시예와 동일하다. 다만, 제2스위칭소자(310)의 상부에 방열부재를 장착하는 대신, 모터의 하우징(MTH)을 도 1에서의 제2스위칭소자(310) 상의 제2전도성 커버부재와 접촉하도록 하여, 모터의 하우징(MTH)이 방열부재 역할을 할 수 있도록 구현할 수 있다. 이는 인버터패키지의 전체 크기를 더욱 소형화할 수 있음은 물론, 방열효율 역시 극대화할 수 있는 구조로 인버터 패키지를 모터와 결합할 수 있도록 구현할 수 있게 한다.
상기 모터의 하우징(MTH)의 내부에는 다수의 단위 스테이터 코어, 인슐레이터 및 코일(410)을 포함하는 스테이터(400)이 배치될 수 있으며, 상기 스테이터(400) 중앙에는 회전 가능하게 설치되며, 중앙에 형성된 통공과 마그네트 모듈을 포함하는 로터(500)가 배치될 수 있다. 상기 로터(500)의 중심부에는 회전축(510)이 관통하게 배치된다. 상기 스테이터(400)와 로터(500)의 구성은 공지된 모터의 구조가 일반적으로 적용될 수 있는바, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 인쇄회로기판
110: 절연청
120: 동박
130: 금속층
210: 제1스위칭소자
220: 제1전도성커버부재
230: 열전도성부재
240: 제1방열부재
250: 절연물질층
310: 제2스위칭소자
320: 제2전도성커버부재
330: 열전도성부재
340: 제2방열부재
350: 절연물질층
400: 스테이터
500: 로터

Claims (10)

  1. 기판의 양면에 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 일면 상의 회로패턴과 전기적으로 접속되도록 실장되는 제1스위칭소자;
    상기 일면의 반대측 타면의 회로패턴과 전기적으로 접속하며, 상기 제1스위칭소자와 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상호 대칭되는 위치에 배치되는 제2스위칭소자;
    상기 제1스위칭소자의 표면과 접촉하며 양단부가 상기 인쇄회로기판의 일부와 전기적으로 접속되는 제1전도성커버부재 및 상기 제2스위칭소자의 표면과 접촉하며 양단부가 상기 인쇄회로기판의 일부와 전기적으로 접속되고 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상기 제1전도성커버부재와 대칭하게 배치되는 제2전도성커버부재;
    상기 제1스위치소자상의 제1전도성 커버부재와 인접하는 제1방열부재;
    상기 제2스위치소자상의 제2전도성 커버부재와 인접하며, 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상기 제1방열부재와 대칭하게 배치되는 제2방열부재;
    제1단면적을 가지며, 상기 인쇄회로기판 상면에서 상기 제1스위칭소자의 실장부분에 배치되는 제1게이트;
    상기 제1단면적 보다 큰 제2단면적으로 가지며, 상기 제1게이트와 이격되는 상기 인쇄회로기판 상면에서 상기 제1스위칭소자의 실장부분에 배치되는 제1소오스;
    상기 제1단면적으로 가지며, 상기 인쇄회로기판의 하면에서 상기 제2스위칭소자의 실장부분에 배치되며, 상기 제1게이트와 상기 인쇄회로기판을 기준으로 대칭하는 제2게이트; 및
    상기 제2단면적으로 가지며, 상기 인쇄회로기판의 하면에서 상기 제2스위칭소자의 실장부분에 배치되며, 상기 제1소오스와 상기 인쇄회로기판을 기준으로 대칭하는 제2소오스를 포함하고,
    상기 제1스위칭소자 및 상기 제2스위칭소자는 상기 인쇄회로기판을 관통하는 비아홀을 통해 전기적으로 병렬연결되고,
    상기 제1스위칭소자 및 제2스위칭소자가 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상호대칭되는 배치구조를 가지며,
    이러한 배치구조를 가지는 한 쌍의 스위칭소자 군을 적어도 2개 이상 포함하는 모터용 인버터 패키지.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1스위칭소자와 상기 제1전도성커버부재 및 상기 제2스위칭소자와 상기 제2전도성커버부재 사이에 열전도성부재를 더 포함하는 모터용 인버터 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1스위칭소자 및 상기 제2스위칭소자는 금속-산화물-반도체 전계효과 트랜지스터(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;MOSFET)인 모터용 인버터 패키지.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1스위칭소자 및 상기 제2스위칭소자와 상기 제1방열부재 및 제2방열부재의 사이에 배치되는 절연물질층을 더 포함하는 모터용 인버터 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1방열부재 또는 상기 제2방열부재 중 어느 하나는 모터의 하우징인 모터용 인버터 패키지.
  8. 삭제
  9. 인쇄회로기판 일면과 상기 일면의 반대쪽 타면에 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상호 대칭하여 배치되는 제1스위칭소자 및 제2 스위칭소자,
    상기 제1스위칭소자의 표면과 접촉하며 양단부가 상기 인쇄회로기판의 일부와 전기적으로 접속되는 제1전도성커버부재 및 제2스위칭소자의 표면과 접촉하며 양단부가 상기 인쇄회로기판의 일부와 전기적으로 접속되고 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상기 제1전도성커버부재와 대칭하게 배치되는 제2전도성커버부재;
    상기 제1스위치소자상의 제1전도성 커버부재와 인접하는 제1방열부재;
    상기 제2스위치소자상의 제2전도성 커버부재와 인접하며, 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상기 제1방열부재와 대칭하게 배치되는 제2방열부재;
    제1단면적을 가지며, 상기 인쇄회로기판 상면에서 상기 제1스위칭소자의 실장부분에 배치되는 제1게이트;
    상기 제1단면적 보다 큰 제2단면적으로 가지며, 상기 제1게이트와 이격되는 상기 인쇄회로기판 상면에서 상기 제1스위칭소자의 실장부분에 배치되는 제1소오스;
    상기 제1단면적으로 가지며, 상기 인쇄회로기판의 하면에서 상기 제2스위칭소자의 실장부분에 배치되며, 상기 제1게이트와 상기 인쇄회로기판을 기준으로 대칭하는 제2게이트; 및
    상기 제2단면적으로 가지며, 상기 인쇄회로기판의 하면에서 상기 제2스위칭소자의 실장부분에 배치되며, 상기 제1소오스와 상기 인쇄회로기판을 기준으로 대칭하는 제2소오스를 포함하는 인버터 패키지;
    상기 인버터 패키지의 제2스위칭소자상의 제2전도성커버부재와 접촉하는 모터 하우징;
    상기 모터 하우징에 설치되며, 다수의 단위 스테이터 코어, 인슐레이터 및 코일을 포함하는 스테이터; 및
    상기 스테이터 중앙에 회전 가능하게 설치되며, 중앙에 형성된 통공과 마그네트 모듈을 포함하는 로터;를 포함하고,
    상기 제1스위칭소자 및 상기 제2스위칭소자는 상기 인쇄회로기판을 관통하는 비아홀을 통해 전기적으로 병렬연결되고,
    상기 제1스위칭소자 및 제2스위칭소자가 상기 인쇄회로기판을 기준으로 상호대칭되는 배치구조를 가지며,
    이러한 배치구조를 가지는 한 쌍의 스위칭소자 군을 적어도 2개 이상 포함하며,
    상기 제1방열부재 또는 상기 제2방열부재 중 어느 하나는 상기 모터 하우징인 모터.
  10. 삭제
KR1020140062531A 2014-05-23 2014-05-23 모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터 KR102211961B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140062531A KR102211961B1 (ko) 2014-05-23 2014-05-23 모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140062531A KR102211961B1 (ko) 2014-05-23 2014-05-23 모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150134969A KR20150134969A (ko) 2015-12-02
KR102211961B1 true KR102211961B1 (ko) 2021-02-05

Family

ID=54883324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140062531A KR102211961B1 (ko) 2014-05-23 2014-05-23 모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102211961B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10892086B2 (en) 2017-09-26 2021-01-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013222906A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Sharp Corp 半導体装置およびインバータ装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100012320A (ko) * 2008-07-28 2010-02-08 삼성전자주식회사 반도체 모듈 및 이의 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013222906A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Sharp Corp 半導体装置およびインバータ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150134969A (ko) 2015-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5967071B2 (ja) 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP5163055B2 (ja) 電力半導体モジュール
CN106953504B (zh) 电子的线路单元
JP6470938B2 (ja) パワーモジュール及び電力変換装置
WO2016027557A1 (ja) 電力変換装置
EP2808892B1 (en) Inverter unit
JP5258721B2 (ja) インバータ装置
US8897014B2 (en) Mechanical layout for half-bridge power module that is optimized for low inductance
JP5481104B2 (ja) 半導体装置
JP6230946B2 (ja) 電力変換装置、およびそれを搭載した鉄道車両
JP6020379B2 (ja) 半導体装置
KR101823805B1 (ko) 전력 반도체 장치
CN108713250B (zh) 电力用半导体装置及电力用半导体核心模块
JP7275619B2 (ja) 電力変換装置
CN111816572A (zh) 芯片封装及其形成方法、半导体器件及其形成方法、半导体装置及其形成方法、三相系统
KR102211961B1 (ko) 모터용 인버터 패키지 및 이를 포함하는 모터
US9099451B2 (en) Power module package and method of manufacturing the same
US9373560B2 (en) Drive circuit device
WO2013105456A1 (ja) 回路基板および電子デバイス
JP2016149836A (ja) 電力変換装置
CN108738367B (zh) 电子模块
JP2016101071A (ja) 半導体装置
JP2014127582A (ja) 半導体モジュール
KR20190032792A (ko) 모터
JP6363051B2 (ja) 半導体装置及びインバータ回路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)