KR102204234B1 - 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법 - Google Patents

진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

진공 챔버(102)에서 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치(100)가 제공된다. 장치(100)는 기판 캐리어(10)를 위한 제1 운송 경로(T1)를 제공하는 제1 트랙(110), 및 이송 디바이스(200)를 포함하며, 그 이송 디바이스(200)는 제1 트랙(110) 상의 제1 포지션으로부터, 제1 트랙(110)에서 떨어져 있는 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된다. 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들은 제2 트랙(120) 상의 포지션과 기판(2)의 프로세싱을 위한 프로세스 포지션 중 적어도 하나를 포함한다. 이송 디바이스(200)는, 제1 포지션으로부터 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력(F)을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)를 포함한다.

Description

진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, 스퍼터 증착 장치, 및 기판 캐리어의 트랙 변경을 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판 상의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 스퍼터 증착, 열 증발, 및 화학 기상 증착(CVD)을 포함한다. 스퍼터 증착 프로세스는 절연성 재료의 층과 같은 재료 층을 기판 상에 증착하기 위해 사용될 수 있다. 기판 캐리어들은 프로세싱 시스템에서 기판의 운송 동안에 기판을 지지하기 위해 사용될 수 있다. 다층 스택(stack)을 증착하기 위해, 프로세싱 모듈들의 인-라인 어레인지먼트(arrangement)가 사용될 수 있다. 인-라인 프로세싱 시스템은 다수의 후속 프로세싱 모듈들, 이를테면 증착 모듈들, 그리고 선택적으로, 추가적인 프로세싱 모듈들, 예컨대 세정 모듈들 및/또는 에칭 모듈들을 포함하며, 여기서, 복수의 기판들이 인-라인 프로세싱 시스템으로 연속적으로 또는 준-연속적으로 프로세싱될 수 있도록, 연이은 프로세싱 모듈들에서 프로세싱 양상들이 차례로 실시된다.
[0003] 기판 캐리어들은 운송 시스템을 사용하여 인-라인 프로세싱 시스템에서 운송될 수 있으며, 그 운송 시스템은 기판이 상부에 포지셔닝된 기판 캐리어를 하나 또는 그 초과의 운송 경로들을 따라 전달하도록 구성된다. 적어도 2개의 운송 경로들이 제공될 수 있고, 그에 따라, 제1 기판이 상부에 포지셔닝된 제1 기판 캐리어는, 예컨대, 제2 기판이 코팅되고 있을 때, 제2 기판 캐리어 상의 제2 기판을 추월할 수 있다. 운송 시스템은 롤러들을 가질 수 있으며, 그 롤러들은 기판 캐리어들을 지지하고, 예컨대, 운송 경로들을 따라 그리고/또는 하나의 운송 경로로부터 다른 운송 경로로(트랙 변경) 기판 캐리어들을 전달하도록 구성된다. 운송은 인-라인 프로세싱 시스템 내부의 진공 조건들에 영향을 미치는 입자들을 생성한다. 입자들은 기판들 상에 증착된 층들을 오염시킬 수 있고, 증착된 층들의 품질이 감소될 수 있다.
[0004] 상기된 바를 고려하여, 진공 챔버 내부의 입자 생성을 감소시키거나 또는 심지어 방지하는, 새로운, 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치들, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템들, 및 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법들이 필요하다. 또한, 진공 챔버에서 적어도 2개의 트랙들 사이의 용이한 트랙 변경을 제공하는 새로운 장치들, 시스템들, 및 방법들이 필요하다.
[0005] 상기된 바를 고려하여, 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 분명하다.
[0006] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치가 제공된다. 장치는 기판 캐리어를 위한 제1 운송 경로를 제공하는 제1 트랙, 및 이송 디바이스를 포함하며, 그 이송 디바이스는 제1 트랙 상의 제1 포지션으로부터, 제1 트랙에서 떨어져 있는 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 기판 캐리어를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된다. 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들은 제2 트랙 상의 포지션과 기판의 프로세싱을 위한 프로세스 포지션 중 적어도 하나를 포함한다. 이송 디바이스는, 제1 포지션으로부터 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 기판 캐리어를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 기판 캐리어 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 자석 디바이스를 포함한다.
[0007] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템이 제공된다. 시스템은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치, 및 진공 챔버를 포함한다. 시스템은 제1 트랙과 제2 트랙 중 적어도 하나를 따라 배열된 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들을 더 포함하며, 여기서, 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 스퍼터 소스들, 표면 처리 툴들, 가열 디바이스들, 세정 디바이스들, 에칭 툴들, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된다.
[0008] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 기판 캐리어 상에 작용하는 밀어내는 자기력을 제공하는 단계, 및 기판 캐리어를 위한 제1 운송 경로를 제공하는 제1 트랙 상의 제1 포지션으로부터, 제1 트랙에서 떨어져 있는 제2 포지션으로 기판 캐리어를 비접촉식으로 이동시키는 단계를 포함하며, 여기서, 제2 포지션은 제2 트랙 상의 포지션과 기판의 프로세싱을 위한 프로세스 포지션 중 적어도 하나이다.
[0009] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 그리고 각각의 설명되는 방법 양상을 수행하기 위한 장치 파트들을 포함한다. 이들 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관련되고, 아래에서 설명된다.
도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 1b는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 2a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 2b는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 3a 내지 도 3d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버 내의 포지션들 사이에서 기판 캐리어를 이동시키는 개략도들을 도시한다.
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 5a 내지 도 5c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 복수의 자석 유닛들을 갖는 자석 디바이스의 개략도들을 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 이송 디바이스를 사용하여 진공 챔버 내의 포지션들 사이에서 기판 캐리어를 이동시키는 개략도들을 도시한다.
도 7은 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략도들을 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 본원에서 설명되는 더 추가적인 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략도들을 도시한다.
도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 10은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0011] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로서 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0012] 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치는 하나 또는 그 초과의 운송 경로들을 제공할 수 있고, 여기서, 기판 캐리어는 하나 또는 그 초과의 운송 경로들을 따라 이동 또는 전달될 수 있다. 예컨대, 운송을 위한 장치는 프로세싱 시스템, 이를테면 인-라인 프로세싱 시스템에 포함될 수 있고, 그에 따라, 기판이 연속적으로 또는 준-연속적으로 프로세싱될 수 있다. 본 개시내용의 장치는 하나의 운송 경로로부터 다른 운송 경로로 그리고/또는 기판이 프로세싱될 수 있는 프로세스 포지션으로 기판 캐리어를 변위 또는 이동시키도록 구성된다. 구체적으로, 장치는 제1 트랙에 의해 제공되는 제1 포지션으로부터, 제1 트랙에서 떨어져 있는 제2 포지션으로 기판 캐리어를 측방향으로 변위시킬 수 있다. 기판 캐리어가 하나의 트랙으로부터 다른 트랙으로 이동되는 경우에, 이는 또한, “트랙 변경”이라고 지칭될 수 있다.
[0013] 장치는 자기력, 이를테면 밀어내는(또는 반발) 및/또는 끌어당기는 자기력을 사용하여 기판 캐리어를 비접촉식으로 이동시킨다. 다시 말하면, 장치는 기판을 이동시키기 위해 어떠한 기계력도 사용하지 않는다. 대신에, 장치는 기판 캐리어를 새로운 포지션 쪽으로 자기적으로 푸시 또는 폴링한다. 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 “비접촉식” 및 “비접촉식으로 이동하는”이라는 용어들은, 기판 캐리어가 기판 캐리어와 장치 사이의 기계적 접촉을 사용하여 이동되는 것이 아니라, 밀어내는 자기력에 의해 자기적으로 이동되는 의미로 이해될 수 있다. 일부 구현들에서, 장치와 기판 캐리어 사이에 기계적 접촉이 전혀 없을 수 있다.
[0014] 기판 캐리어를 비접촉식으로 이동시키는 것은, 기판 캐리어의 운송 동안에, 장치의 섹션들, 이를테면 롤러들과 기판 캐리어 사이의 기계적 접촉으로 인해, 감소된 수의 입자들이 생성되거나 또는 심지어 입자들이 전혀 생성되지 않는 점에서 유익하다. 따라서, 진공 챔버 내의 진공 조건들은 기판 캐리어의 이동에 의해 영향을 받지 않는다. 비접촉식 운송을 사용하는 경우에, 특히 입자 생성이 최소화되거나 또는 심지어 방지되기 때문에, 기판 상에 증착되는 층들의 순도가 개선될 수 있다.
[0015] 더욱이, 진공 챔버 내의 트랙들 사이의 트랙 변경이 용이하게 되는데, 이는 구체적으로, 기판 캐리어를 이동시키기 위해, 밀어내는 자기력이 제공되기 때문이다. 기판 캐리어를 이동시키기 위해 기판 캐리어와 맞물리기 위한 기계적 수단이 제공될 필요가 없다. 추가로, 기판 캐리어의 단일 일-차원 이동에 의해 트랙 변경이 실시될 수 있다. 하나의 트랙으로부터 다른 트랙으로의 측방향 변위 전에 수직 리프팅이 수행될 필요가 없다. 본 개시내용의 실시예들은 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치의 간략화된 구성을 가능하게 한다. 예로서, 트랙 변경을 위해 더 적은 이동들 및/또는 더 적은 구동들이 필요하다. 간략화된 구성으로 인해, 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치는 감소된 제조 비용들 및 유지보수 비용들을 갖는다.
[0016] 도 1a 및 도 1b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버(102)에서 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치(100)의 개략도들을 도시한다. 일부 실시예들에서, 장치(100)는 진공 프로세싱을 위한 시스템, 예컨대 스퍼터 증착 시스템에 포함될 수 있다.
[0017] 장치(100)는 기판 캐리어(10)를 위한 제1 운송 경로(T1)를 제공하는 제1 트랙(110), 및 이송 디바이스(200)를 포함하며, 그 이송 디바이스(200)는 제1 트랙(110) 상의 제1 포지션으로부터, 제1 트랙(110)으로부터 떨어져 있는 또는 이격된 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된다. 도 1a에 도시된 장치(100)는 하나의 제2 포지션(112)을 갖는다. 도 1b에 도시된 장치(100)는 2개의 제2 포지션들을 갖는다. 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들은 제2 트랙(120) 상의 포지션과, 기판 캐리어(10) 상에 지지된 기판(2)을 프로세싱하기 위한 프로세스 포지션(P) 중 적어도 하나를 포함한다. 일부 구현들에서, 제2 트랙(120)은 기판 캐리어(10)를 위한 제2 운송 경로(T2)를 제공할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 프로세스 포지션(P)이 제2 트랙(120) 상에 제공될 수 있다. 다른 예에서, 프로세스 포지션(P)은 제1 트랙(110) 및/또는 제2 트랙(120)과 별개로 또는 제1 트랙(110) 및/또는 제2 트랙(120)으로부터 원격으로 제공될 수 있다.
[0018] 이송 디바이스(200)는 제1 포지션으로부터 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 또는 그 반대로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력(F)을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)를 포함한다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 제1 포지션으로부터 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 또는 그 반대로 기판 캐리어(10)를 푸시하기 위해 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 밀어내는(또는 반발) 자기력(F)을 제공하도록 구성된다. 구체적으로, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 자기장으로부터 기인하는 자기력(F)이 기판 캐리어(10)의 새로운 포지션 쪽으로 기판 캐리어(10)를 푸시하도록 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기장을 제공할 수 있다. 일부 구현들에서, 도 1b에서 화살표들로 표시된 바와 같이, 이송 디바이스(200)는 제1 트랙(110)으로부터 제2 트랙(120)으로 또는 프로세스 포지션(P)으로 기판 캐리어(10)를 푸시할 수 있다.
[0019] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 디바이스(200)는 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)의 방향(예컨대, 운송 방향(1))과 상이한 방향으로, 예컨대, 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)에 실질적으로 수직인 방향으로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된다. 구체적으로, 제1 트랙(110)으로부터 벗어나게 기판 캐리어(10)를 이동시키는 것은 제1 운송 경로(T1)에 수직인 그리고/또는 기판 캐리어(10)의 운송 방향(1)에 수직인 방향으로의 기판 캐리어(10)의 변위, 예컨대 측방향 변위를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 도 1b에서 화살표들로 표시된 바와 같이, 이송 디바이스(200)는 제1 트랙(110)으로부터 제2 트랙(120)으로 또는 프로세스 포지션(P)으로 기판 캐리어(10)를 푸시할 수 있다.
[0020] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 디바이스(200)는 제1 트랙(110)의 측에 제공된다. 예로서, 이송 디바이스(200)는 진공 챔버(102)의 챔버 벽과 제1 트랙(110) 사이에 포지셔닝된다. 이송 디바이스(200)는 제1 트랙(110)의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 이송 디바이스(200)는 진공 챔버(102) 내에서 그리고/또는 진공 챔버(102)를 통해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다.
[0021] 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 “운송 경로”라는 용어는 진공 챔버(102)에서 기판 캐리어(10)가 이동 또는 전달될 수 있는 길로서 이해될 수 있다. 예로서, 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)는 선형 운송 경로들일 수 있다. 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)는 진공 챔버(102)를 통하는 기판 캐리어(10)를 위한 운송 방향(1)을 정의할 수 있다. 제 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)는 단방향성 운송 경로들일 수 있거나, 또는 양방향성 운송 경로들일 수 있다.
[0022] 장치(100)는 적어도 2개의 운송 경로들, 이를테면 제1 운송 경로(T1) 및 제2 운송 경로(T2)를 가질 수 있다. 적어도 2개의 운송 경로들은 실질적으로 서로 평행하게, 예컨대, 기판 캐리어(10)의 운송 방향(1)으로 연장될 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 운송 경로(T1) 및 제2 운송 경로(T2)는 기판 캐리어(10)의 운송 방향(1)에 수직인 방향으로 그리고/또는 제1 운송 경로(T1)와 제2 운송 경로(T2) 중 적어도 하나에 수직인 방향으로 서로에 대하여 변위될 수 있다.
[0023] 적어도 2개의 운송 경로들은 각각의 트랙들에 의해 제공될 수 있다. 예로서, 제1 운송 경로(T1)는 제1 트랙(110)에 의해 제공되고, 제2 운송 경로(T2)는 제2 트랙(120)에 의해 제공된다. 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, “트랙”이라는 용어는 기판 캐리어(10)를 수용하거나 또는 지지하는 공간 또는 디바이스로서 정의될 수 있다. 예로서, 트랙은 기계적으로(예컨대, 롤러들을 사용하여) 또는 비접촉식으로(예컨대, 자기장들 및 각각의 자기력들을 사용하여) 기판 캐리어(10)를 수용하거나 또는 지지할 수 있다.
[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 장치(100)는 진공 챔버(102)에서 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 부상시키도록 구성된 자기 부상 시스템(미도시)을 포함한다. 하나 또는 그 초과의 트랙들, 이를테면 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)은 자기 부상 시스템에 의해 제공될 수 있다. 자기 부상 시스템은 자기장들 및 각각의 자기력들을 사용하여 기계적 접촉 없이, 부유 또는 부상 상태로, 예컨대 각각의 트랙 아래 또는 위에 기판 캐리어(10)를 유지하도록 구성될 수 있다.
[0025] 프로세스 포지션(P)은 운송 경로, 이를테면 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)에 인접하게 제공될 수 있다. 프로세스 포지션(P)은 기판 캐리어(10) 상에 포지셔닝된 기판(2)이 프로세싱, 예컨대 코팅될 수 있는 포지션으로서 정의될 수 있다. 프로세스 포지션(P)은 프로세싱 툴, 이를테면 증착 소스의 프로세싱 구역에 제공될 수 있다.
[0026] 도 2a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(1000)의 개략도를 도시한다.
[0027] 일부 구현들에 따르면, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치가 시스템(1000)에 포함될 수 있다. 진공 프로세싱을 위한 시스템(1000)은 진공 챔버(102)에 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(190)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(190)은 프로세스 포지션(P)에 인접하게 배열될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(190)은 스퍼터 소스들, 표면 처리 툴들, 가열 디바이스들, 세정 디바이스들, 에칭 툴들, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 프로세싱 툴을 포함할 수 있다.
[0028] 일부 실시예들에서, 진공 프로세싱을 위한 시스템(1000)은 진공 챔버(102)에 하나 또는 그 초과의 증착 소스들을 프로세싱 툴들(190)로서 포함하는, 층 증착을 위한 시스템이다. 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 적어도 하나의 운송 경로, 이를테면 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)를 따라 배열될 수 있다. 선택적으로 또는 대안적으로, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 프로세스 포지션(P)에 인접하게 배열될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 스퍼터 증착 소스들일 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 스퍼터 캐소드들, 이를테면 회전가능 캐소드들을 포함할 수 있다. 캐소드들은 기판 상에 증착될 타겟 재료를 갖는 평면형 또는 원통형 캐소드들일 수 있다.
[0029] 도 2a에서 표시된 바와 같이, 추가적인 챔버들(103)이 진공 챔버(102)에 인접하게 제공될 수 있다. 진공 챔버(102)는 인접한 챔버들로부터 밸브들(105)에 의해 분리될 수 있다. 진공 챔버(102) 및/또는 추가적인 진공 챔버들(103) 내의 분위기는, 예컨대 진공 챔버들에 연결된 진공 펌프들로 기술적 진공을 생성함으로써, 그리고/또는 진공 챔버(102) 내의 증착 구역에 프로세스 가스들을 삽입함으로써, 개별적으로 제어될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 프로세스 가스들은 비활성 가스들, 이를테면 아르곤, 및/또는 반응성 가스들, 이를테면 산소, 질소, 수소, 활성 가스들 등을 포함할 수 있다.
[0030] 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 “진공”이라는 용어는 실질적으로 물질이 없는 공간, 예컨대, 증착 프로세스, 이를테면 스퍼터 증착 프로세스에서 사용되는 프로세스 가스들을 제외하고, 모든 또는 대부분의 공기 또는 가스가 제거된 공간으로서 이해될 수 있다. 예로서, “진공”이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만, 구체적으로는 0.01 mbar 미만, 이를테면 약 0.003의 진공 압력을 갖는 위에서 언급된 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 진공 펌프들, 이를테면 터보 펌프들 및/또는 크라이오-펌프(cryo-pump)들이 진공 챔버(102) 내부에 진공을 생성하기 위해 진공 챔버(102) 및/또는 추가적인 진공 챔버들(103)에 연결될 수 있다.
[0031] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱을 위한 시스템(1000), 그리고 구체적으로는 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치는, 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)를 따라 기판 캐리어(10)를 운송하도록 구성된 구동 시스템(미도시)을 더 포함한다. 예로서, 구동 시스템은 운송 방향(1)으로 기판 캐리어(10)를 전달하도록 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 구동 시스템은 운송 경로들을 따라 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된 자기 구동 시스템일 수 있다.
[0032] 제1 운송 경로(T1) 및 제2 운송 경로(T2)는 진공 챔버(102) 내에서 그리고/또는 진공 챔버(102)를 통해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 운송 경로(T1)와 제2 운송 경로(T2) 중 적어도 하나는 추가적인 진공 챔버들(103) 중 하나 또는 그 초과의 진공 챔버들을 통해 적어도 부분적으로 연장된다. 예로서, 제1 운송 경로(T1) 및 제2 운송 경로(T2)는 진공 챔버(102)에 인접한 추가적인 진공 챔버들(103)을 통해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 구체적으로, 제1 운송 경로(T1) 또는 제2 운송 경로(T2)를 따라 그리고 밸브들(105)을 통해 기판 캐리어(10)를 이동시킴으로써, 기판 캐리어(10)가 진공 챔버(102) 및 추가적인 진공 챔버들(103)을 통해 운송될 수 있다.
[0033] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 디바이스(200)는 제1 트랙(110)의 측에 제공된다. 예로서, 이송 디바이스(200)는 진공 챔버(102)의 챔버 벽과 제1 트랙(110) 사이에 포지셔닝된다. 이송 디바이스(200)는 진공 챔버(102)에서 제1 트랙(110)의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다. 이송 디바이스(200)는 진공 챔버(102) 내에서 그리고/또는 진공 챔버(102)를 통해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다.
[0034] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 디바이스(200)는 기판 캐리어(10)의 운송 동안에, 제1 운송 경로(T1)(제1 트랙(110)) 또는 제2 운송 경로(T2)(제2 트랙(120))를 따라 기판 캐리어(10)의 적어도 일부를 비접촉식으로 가이딩하도록 구성된다. 예로서, 이송 디바이스(200)에 의해 가이딩되는 기판 캐리어(10)의 부분은, 기판 캐리어(10)가 수직 배향으로 있는 경우에, 기판 캐리어(10)의 상단 부분일 수 있다. 일부 구현들에서, 이송 디바이스(200)는 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)를 따라 기판 캐리어(10)를 가이딩하기 위해, 진공 챔버들, 이를테면 진공 챔버(102) 및 추가적인 진공 챔버들(103) 중 하나 또는 그 초과를 통해 연장될 수 있다.
[0035] 기판 캐리어(10)는, 예컨대 층 증착 프로세스, 이를테면 스퍼터링 프로세스 동안에 기판을 지지하도록 구성된다. 기판 캐리어(10)는 플레이트 또는 프레임을 포함할 수 있고, 그 플레이트 또는 프레임은, 예컨대, 플레이트 또는 프레임에 의해 제공되는 지지 표면을 사용하여 기판(2)을 지지하도록 구성된다. 선택적으로, 기판 캐리어(10)는 플레이트 또는 프레임에 기판(10)을 유지하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(미도시)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들은 기계 및/또는 자기 클램프들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0036] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(10)는, 특히 층 증착 프로세스 동안에, 실질적인 수직 배향으로 기판(2)을 지지하도록 구성된다. 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적인 수직"은, 특히 기판 배향을 나타내는 경우에, 수직 방향 또는 배향으로부터의 ± 20° 또는 그 미만, 예컨대 ± 10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 이러한 편차는, 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 발생시킬 수 있기 때문에 제공될 수 있다. 그럼에도, 예컨대 층 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 간주되고, 이는 수평 기판 배향과 상이한 것으로 간주된다.
[0037] 본원에서 설명되는 실시예들은, 예컨대 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판 캐리어들 또는 기판들은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2 기판들(0.73 x 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2 기판들(2.85 m x 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대들 및 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0038] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적인 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명 결정의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포함할 것이다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포함할 수 있다. "실질적인 비가요성"이라는 용어는 "가요성"에 대해 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적인 비가요성 기판, 예컨대 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있는데, 여기서, 실질적인 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다.
[0039] 도 2b는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(2000)의 개략도를 도시한다. 도 2b의 시스템(2000)은 도 2a의 시스템(1000)과 유사한데, 시스템(2000)이 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)를 포함한다는 점이 상이하다. 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 본 개시내용에서 설명되는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)와 유사하게 또는 심지어 동일하게 구성될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 시스템(2000)은 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로부터 제1 포지션으로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)를 포함한다. 예로서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 및 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 제1 트랙(110), 제2 트랙(120), 및 프로세스 포지션(P)의 대향 측들 상에 제공될 수 있다. 다시 말하면, 제1 트랙(110), 제2 트랙(120), 및 프로세스 포지션(P)은 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)와 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220) 사이에 제공된다.
[0041] 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 및 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 반대 방향들로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키거나 또는 푸시하도록 구성된다. 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 제1 방향으로 기판 캐리어(10)를 이동시키도록 구성될 수 있고, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 기판 캐리어(10)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 제1 트랙(110)으로부터 제2 트랙(120) 및/또는 프로세스 포지션(P)으로 기판 캐리어(10)를 푸시할 수 있고, 그리고/또는 제2 트랙(120)으로부터 프로세스 포지션(P)으로 기판 캐리어(10)를 푸시할 수 있다. 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 프로세스 포지션(P)으로부터 제2 트랙(120) 및/또는 제1 트랙(110)으로 기판 캐리어(10)를 푸시할 수 있고, 그리고/또는 제2 트랙(120)으로부터 제1 트랙(110)으로 기판 캐리어(10)를 푸시할 수 있다. 이는 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 더 예시된다. 다른 예에서, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 제1 트랙(110)으로부터 제2 트랙(120) 및/또는 프로세스 포지션(P)으로 기판 캐리어(10)를 이동시킬 수 있고(예컨대, 풀링할 수 있고), 그리고/또는 제2 트랙(120)으로부터 프로세스 포지션(P)으로 기판 캐리어(10)를 이동시킬 수 있다(예컨대, 풀링할 수 있다). 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 프로세스 포지션(P)으로부터 제2 트랙(120) 및/또는 제1 트랙(110)으로 기판 캐리어(10)를 이동시킬 수 있고(예컨대, 풀링할 수 있고), 그리고/또는 제2 트랙(120)으로부터 제1 트랙(110)으로 기판 캐리어(10)를 이동시킬 수 있다(예컨대, 풀링할 수 있다).
[0042] 도 3a 내지 도 3d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버 내의 포지션들 사이에서 기판 캐리어(10)를 이동시키는 개략도들을 도시한다.
[0043] 도 3a에서, 기판 캐리어(10)는 제1 트랙 또는 제1 운송 경로(T1) 상의 제1 포지션에 있다. 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 기판 캐리어(10)에 자기적으로 커플링될 수 있다. 구체적으로, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 기판 캐리어(10)의 포지션에, 예컨대, 기판 캐리어(10)의 상단 부분에 자기장을 제공할 수 있다. 기판 캐리어(10), 예컨대 기판 캐리어의 상단 부분은 자기장의 평형의 포인트에 포지셔닝 및 유지될 수 있다. 예로서, 기판 캐리어(10)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리에 유지될 수 있다.
[0044] 도 3b에 도시된 바와 같이, 기판 캐리어(10)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)에 의해, 제1 포지션으로부터 프로세스 포지션(P)일 수 있는 제2 포지션으로 이동된다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 제2 포지션을 향하는 방향으로 기판 캐리어(10)를 푸시하거나 또는 이동시키기 위해, 제2 포지션을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 푸시 또는 이동 동안에, 기판 캐리어(10)는 여전히, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)에 의해 생성되는 자기장의 평형의 포인트에 포지셔닝 및/또는 유지될 수 있다. 예로서, 기판 캐리어(10)는 푸시하거나 또는 이동시키는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리에 유지될 수 있다.
[0045] 기판 캐리어(10)가 제2 포지션에 도달하면, 기판 캐리어(10)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)로 전달 또는 인계될 수 있다. 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)와 기판 캐리어(10) 사이의 자기 커플링이 릴리즈될(released) 수 있고, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)와 기판 캐리어(10) 사이의 자기 커플링이 설정될 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)와 기판 캐리어(10) 사이의 자기 커플링을 릴리즈하기 위해, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)에 의해 제공되는 자기장의 적어도 일부가 비활성화될 수 있거나 또는 스위치 오프될(switched off) 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)와 기판 캐리어(10) 사이의 자기 커플링을 설정하기 위해, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)에 의해 제공되는 자기장이 활성화될 수 있거나 또는 스위치 온될(switched on) 수 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)로의 인계 후에 리트랙트될(retracted) 수 있다. 기판 캐리어(10)가 프로세스 포지션(P)에 있는 경우에, 기판 캐리어(10) 상의 기판이 프로세싱, 예컨대 코팅될 수 있다.
[0046] 도 3d에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 제2 포지션, 예컨대 프로세스 포지션(P)으로부터 제2 운송 경로(T2)로 기판 캐리어(10)를 이동시키거나 또는 푸시하기 위해 연장될 수 있다. 그러나, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 또한, 제2 포지션으로부터 제1 운송 경로(T1)로 기판 캐리어(10)를 이동시키거나 또는 푸시하기 위해 연장될 수 있다. 일부 구현들에서, 기판 캐리어(10)는 이어서, 예컨대, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)에 의해 기판 캐리어(10)의 상단 부분이 가이딩되면서, 각각의 운송 경로를 따라 운송될 수 있다.
[0047] 일부 구현들에서, 본 개시내용은 2개의 트랙들, 이를테면 제1 트랙 및 제2 트랙을 갖는 듀얼 트랙 시스템을 제공한다. 하나의 단면 자석 바(제1 자석 디바이스 및 제2 자석 디바이스)가 각각의 트랙과 나란히, 구체적으로는 외측에 포지셔닝되고, 트랙들 사이에 포지셔닝되지 않는다. 각각의 단면 자석 바는 반발성 및 풀링 자석들을 가질 수 있고, 그 반발성 및 풀링 자석들은 기판 캐리어에 제공된 자석들, 예컨대 기판 캐리어의 가이딩 바와 일치하게(concordantly) 배향될 수 있다. 기판 캐리어는 단면 자석 바의 자기장의 평형의 포인트에 유지된다. 트랙을 변경하기 위해, 기판 캐리어가 상부에 포지셔닝된 트랙의 단면 자석 바는 (기판 캐리어와 함께) 비어 있는 제2 트랙 쪽으로 이동한다. 제2 트랙 상에 도달하면, 기판 캐리어는 제2 트랙의 단면 자석 바로 전달된다. 이제 비어 있는 제1 단면 자석 바는 제1 트랙 쪽으로 되돌아 이동한다. 본 개시내용의 실시예들을 사용하는 트랙 변경은 단지 하나의 방향으로의 선형 이동만을 사용한다. 부가적인 이동, 예컨대 수직 방향으로의 부가적인 이동이 요구되지 않는다.
[0048] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판(2)을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(4000)의 개략도를 도시한다. 일부 구현들에 따르면, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치는 진공 프로세싱을 위한 시스템(4000)에 포함될 수 있다. 도 4의 시스템(4000)은 제1 포지션(예컨대, 제1 트랙(110)) 및 2개의 제2 포지션들(예컨대, 제2 트랙(120) 및 프로세스 포지션(P))을 갖는 것으로 예시적으로 도시된다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 시스템(4000)은 단지 하나의 제2 포지션(예컨대, 도 1a 참조), 또는 3개 또는 그 초과의 제2 포지션들을 가질 수 있다.
[0049] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 및/또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 적어도 하나의 리트랙트된 포지션과 적어도 하나의 연장된 포지션 사이에서 이동가능하다. 기판 캐리어(10)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)가 적어도 하나의 리트랙트된 포지션으로부터 적어도 하나의 연장된 포지션으로 이동되는 경우에 푸시될 수 있다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 및/또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)에 실질적으로 수직인 방향으로 연장가능하고 리트랙트가능하다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 및/또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 실질적으로 수평으로 연장가능하고 리트랙트가능하다.
[0050] 기판(2)이 상부에 제공된 기판 캐리어(10)는 실질적인 수직 배향으로 있을 수 있다. 일부 구현들에서, 진공 프로세싱을 위한 시스템(4000)은, 예컨대 수직 배향으로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 부상시키도록 구성된 자기 부상 시스템(410)을 포함할 수 있다. 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 “비접촉식 부상”이라는 용어는 기판 캐리어(10)의 중량이 기계적 접촉 또는 기계력들에 의해 운반 또는 유지되는 것이 아니라 자기력에 의해 운반 또는 유지되는 의미로 이해될 수 있다. 구체적으로, 기판 캐리어(10)는 기계력들 대신에 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 유지된다. 예로서, 자기 부상 시스템(410)은 기판 캐리어(10)의 중량을 지지하는 기계적 수단, 이를테면 롤러들을 갖지 않는다. 일부 구현들에서, 진공 프로세싱을 위한 시스템(4000)과 기판 캐리어 사이에 기계적 접촉이 전혀 없을 수 있다. 비접촉식 부상은 진공 프로세싱을 위한 시스템(4000)의 섹션들, 이를테면 롤러들과 기판 캐리어(10) 사이의 기계적 접촉으로 인해 입자들이 생성되지 않는다는 점에서 유익하다. 따라서, 특히 입자 생성이 최소화되거나 또는 심지어 방지되기 때문에, 기판(2) 상에 증착되는 층들의 순도가 개선될 수 있다.
[0051] 자기 부상 시스템(410)에 의해 제공되는 자기력은 기판(2)이 상부에 포지셔닝된 기판 캐리어(10)를 부유 상태로 유지할 정도로 충분하다. 구체적으로, 자기력은 기판 캐리어(10)의 총 중량과 동일할 수 있다. 기판 캐리어(10)의 총 중량은 적어도 (빈) 기판 캐리어의 중량 및 기판(2)의 중량을 포함할 수 있다. 예로서, 자기 부상 시스템(410)에 의해 생성되는 자기력은 기판 캐리어(10)를 서스펜딩 또는 부상 상태로 유지하기 위해, 자기력이 기판 캐리어(10)의 총 중량과 동일하도록 선택된다.
[0052] 일부 구현들에서, 기판 캐리어(10)는 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(12)을 포함할 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(12)은 기판 캐리어(10)의 재료에 의해 제공될 수 있다. 다시 말하면, 기판 캐리어(10)의 적어도 일부의 재료는 자기 재료(예컨대, 반자성 또는 강자성)일 수 있고, 그에 따라, 예컨대 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210), 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220), 또는 자기 부상 시스템(410)에 의해 생성되는 자기장이 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 유지하거나 또는 이동시키기 위한 자기력을 제공하도록 기판 캐리어(10) 상에 작용할 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(12)은 기판 캐리어(10) 상에 탑재된 별개의 엔티티들, 예컨대 영구 자석들로서 제공될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(12)은, 기판 캐리어(10)가 실질적인 수직 배향으로 있는 경우에, 기판 캐리어(10)의 상단 부분에 제공될 수 있다.
[0053] 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(12)은 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)를 향하는, 기판 캐리어(10)의 측면 또는 측면 부분/섹션에 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(13)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(13)은 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)에 의해 제공되는 자기장이 기판 캐리어(10)를 유지하거나 또는 이동시키도록 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(13) 상에 작용할 수 있게 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 캐리어 자석 유닛들(13)은 캐리어 자석 유닛들의 어레이일 수 있다.
[0054] 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(12)은 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)를 향하는, 기판 캐리어(10)의 측면 또는 측면 부분/섹션에 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(14)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(14)은 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)에 의해 제공되는 자기장이 기판 캐리어(10)를 유지하거나 또는 이동시키도록 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(14) 상에 작용할 수 있게 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 캐리어 자석 유닛들(14)은 캐리어 자석 유닛들의 어레이일 수 있다.
[0055] 일부 실시예들에서, 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(12)은 하나 또는 그 초과의 부상 자석 유닛들(15)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 부상 자석 유닛들(15)은 자기 부상 시스템(410)을 향하는, 기판 캐리어(10)의 부분/섹션에 제공될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 부상 자석 유닛들(15)은, 기판 캐리어(10)가 실질적인 수직 배향으로 있는 경우에, 기판 캐리어(10)의 상단 상에 제공될 수 있다. 자기 부상 시스템(410)에 의해 제공되는 자기장은 기판 캐리어(10)를 부유 또는 부상 상태로 비접촉식으로 유지하도록 하나 또는 그 초과의 부상 자석 유닛들(15) 상에 작용할 수 있다.
[0056] 일부 구현들에 따르면, 캐리어 자석 유닛들(12)의 적어도 일부 자석 유닛들은 영구 자석들, 예컨대 강자성 영구 자석들이다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(10)는 기판 캐리어(10)의 주위들에 대한 유선 연결을 갖는 임의의 디바이스들, 이를테면 전자 디바이스들을 포함하는 것이 가능하지 않을 수 있다. 다시 말하면, 기판 캐리어(10)는 기판 캐리어(10)의 주위에 대한 물리적 또는 기계적 연결을 갖는 것이 가능하지 않을 수 있다. 이동하는 엘리먼트들로 인한 입자 생성이 감소될 수 있거나 또는 심지어 방지될 수 있기 때문에, 그러한 물리적 연결들을 갖지 않는 것은 유익할 수 있다.
[0057] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)와 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220) 중 적어도 하나가 생략될 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 적어도 하나의 제1 접촉 디바이스로 대체될 수 있고, 그리고/또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)는 적어도 하나의 제2 접촉 디바이스로 대체될 수 있다. 제1 접촉 디바이스 및 제2 접촉 디바이스는 기판 캐리어(10)와 기계적으로 접촉하도록 구성될 수 있다.
[0058] 적어도 하나의 제1 접촉 디바이스 및 적어도 하나의 제2 접촉 디바이스는 각각, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 및 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)와 유사하게 구성될 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 제1 접촉 디바이스 및/또는 적어도 하나의 제2 접촉 디바이스는 적어도 하나의 리트랙트된 포지션과 적어도 하나의 연장된 포지션 사이에서 이동가능하다. 기판 캐리어(10)는, 적어도 하나의 제1 접촉 디바이스 또는 적어도 하나의 제2 접촉 디바이스가 기판 캐리어(10)와 기계적으로 접촉하고, 적어도 하나의 리트랙트된 포지션으로부터 적어도 하나의 연장된 포지션으로 이동되는 경우에, 푸시될 수 있다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 접촉 디바이스 및/또는 적어도 하나의 제2 접촉 디바이스는 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)에 실질적으로 수직인 방향으로 연장가능하고 리트랙트가능하다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 접촉 디바이스 및/또는 적어도 하나의 제2 접촉 디바이스는 실질적으로 수평으로 연장가능하고 리트랙트가능하다.
[0059] 적어도 하나의 제1 접촉 디바이스 및 적어도 하나의 제2 접촉 디바이스를 갖는, 진공 프로세싱을 위한 시스템은, 예컨대 수직 배향으로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 부상시키도록 구성된 자기 부상 시스템을 포함할 수 있다.
[0060] 도 5a 및 도 5b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어(10) 및 복수의 자석 유닛들을 갖는 이송 디바이스(200)의 개략도들을 도시한다. 다음의 설명이 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)를 참조하여 제공되지만, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)가 동일하게 또는 유사하게 구성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0061] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 디바이스(200)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210), 및 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)에 연결된 이동 디바이스(205)를 포함한다. 이동 디바이스(205)는, 예컨대, 적어도 하나의 리트랙트된 포지션과 적어도 하나의 연장된 포지션 사이에서 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)를 이동시키도록(예컨대, 연장시키고 리트랙트하도록) 구성된다. 일부 구현들에서, 이동 디바이스(205)는 기판 캐리어(10)를 다른 포지션, 이를테면 제2 포지션 쪽으로 푸시 또는 풀링하기 위해 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)를 이동시키도록 구성된다. 이동 디바이스(205)는 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로에 실질적으로 수직인 방향으로 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 이송 디바이스(200)는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스에 연결된 이동 디바이스를 포함할 수 있다.
[0062] 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 제1 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212), 및 제1 자기장과 상이한 제2 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214)을 포함한다. 구체적으로, 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212)은 기판 캐리어(10)의 포지션에 제1 자기장을 생성하도록 구성될 수 있고, 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214)은 기판 캐리어(10)의 포지션에 제2 자기장을 생성하도록 구성될 수 있다. 제1 자기장 및 제2 자기장은 기판 캐리어(10)의 포지션에, 그리고 구체적으로는 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(12), 예컨대 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(13)의 포지션에 순(net) 자기장을 제공하도록 중첩될 수 있다.
[0063] 제1 자기장과 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장은 기판 캐리어(10)의 포지션에서의 순 자기장을 변경하기 위해 조정될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치는, 도 5b에서 화살표로 표시된 바와 같이, 기판 캐리어(10)를 이동시키거나 또는 푸시하도록 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력을 제공하기 위해, 제1 자기장과 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장을 조정하도록 구성된다. 예로서, 순 자기장은, 제1 포지션으로부터 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로, 또는 그 반대로 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 밀어내는 자기력이 기판 캐리어(10) 상에 작용하도록 선택될 수 있다.
[0064] 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리(d)에 기판 캐리어(10)를 유지하기 위해, 제1 자기장과 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장을 조정하도록 구성된다. 예로서, 순 자기장은 기판 캐리어(10)가 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리(d)에 유지되도록 선택될 수 있다. 순 자기장은 평형의 포인트 또는 구역을 나타낼 수 있다. 기판 캐리어(10)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리(d)에서 평형의 포인트 또는 구역에 로킹 및 유지될 수 있다.
[0065] 평형의 포인트 또는 구역은 순 자기력이 기판 캐리어(10) 상에 작용하지 않는 포인트 또는 구역으로서 이해될 수 있다. 구체적으로, 기판 캐리어(10)가 평형의 포인트 또는 구역으로부터 벗어나게 이동하는 경우에, 기판 캐리어(10)를 다시 평형의 포인트 또는 구역으로 이동시키기 위해, 순 자기력이 기판 캐리어(10) 상에 작용한다. 일부 구현들에서, 순 자기장은 기판 캐리어(10)의 운송 동안에 제1 트랙 또는 제2 트랙을 따라 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 가이딩하기 위해, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리(d)에 기판 캐리어(10)를 유지하도록 선택된다.
[0066] 일부 구현들에서, 기판 캐리어(10)와 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210) 및/또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220) 사이의 미리 결정된 거리(d)는 30 mm 미만, 구체적으로는 20 mm 미만, 그리고 더 구체적으로는 10 mm 미만이다. 예로서, 미리 결정된 거리(d)는 0 mm 내지 20 mm의 범위, 구체적으로는 5 mm 내지 15 mm의 범위, 그리고 더 구체적으로는 5 mm 내지 10 mm의 범위에 있을 수 있다.
[0067] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 자기장과 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장은 정적 또는 동적 자기장이다. 자기장, 그리고 구체적으로는 자기장 세기는 동적으로 조정될 수 있다. 예로서, 자기장은 기판 캐리어(10)가 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리에 유지되거나 또는 푸시되도록 기판 캐리어(10)의 포지션에 기초하여 조정될 수 있다.
[0068] 일부 구현들에서, 제1 자석 유닛들(212)은 제1 자극 배향을 가질 수 있고, 제2 자석 유닛들은 제1 자극 배향과 상이한 제2 자극 배향을 가질 수 있다. 구체적으로, 동일한 극들(남극들 또는 북극들)은 반대 방향들로 배향될 수 있다. 예로서, 제1 자석 유닛(212)의 자북극들과 제2 자석 유닛들(214)의 자남극들은 기판 캐리어(10) 쪽을 향할 수 있다. 제1 자석 유닛들(212)의 자남극들과 제2 자석 유닛들(214)의 자북극들은 기판 캐리어(10)를 향하지 않을 수 있고, 예컨대, 진공 챔버의 벽 쪽을 향할 수 있다. 다른 예에서, 제1 자석 유닛(212)의 자남극들과 제2 자석 유닛들(214)의 자북극들은 기판 캐리어(10) 쪽을 향할 수 있다. 제1 자석 유닛들(212)의 자북극들과 제2 자석 유닛들(214)의 자남극들은 기판 캐리어(10)를 향하지 않을 수 있고, 예컨대, 진공 챔버의 벽 쪽을 향할 수 있다.
[0069] 제1 자석 유닛들(212) 및 제2 자석 유닛들(214)은 규칙적인 또는 불규칙적인 방식으로 배열될 수 있다. 예로서, 제1 자석 유닛들(212)과 제2 자석 유닛들(214)은 교번하여 배열될 수 있다(즉, “ABAB …”, 여기서, “A”는 제1 자석 유닛들(212)을 표시하고, “B”는 제2 자석 유닛들(214)을 표시함). 동일한 수의 제1 자석 유닛들(212) 및 제2 자석 유닛들(214)이 제공될 수 있다. 다른 예에서, 제1 자석 유닛들(212)의 그룹들과 제2 자석 유닛들(214)의 그룹들이 교번하여 배열된다(즉, “AABAAB …”, “AABBAABB …” 등).
[0070] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 자석 유닛들(212)과 제2 자석 유닛들(214)은 자석 유닛들의 제1 어레이를 형성한다. 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들, 이를테면 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(13) 및/또는 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들은 자석 유닛들의 제2 어레이를 형성할 수 있다. 일부 구현들에서, 자석 유닛들의 제1 어레이의 각각의 자석 유닛은 자석 유닛들의 제2 어레이의 대응하는 자기 유닛과 대면한다. 서로 대면하는 자석 유닛들의 자극들은 반대 자극들일 수 있다. 예로서, 제1 어레이의 자석 유닛들의 북극들은 제2 어레이의 자석 유닛들의 남극들과 대면하고, 제1 어레이의 자석 유닛들의 남극들은 제2 어레이의 자석 유닛들의 북극들과 대면한다.
[0071] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 제 자석 유닛들(212) 및/또는 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214)은 영구 자석들과 전자석들 중 적어도 하나를 포함한다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212)은 영구 자석들이고, 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214)은 전자석들이다. 대안적으로, 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212)은 전자석들이고, 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(214)은 영구적이다.
[0072] 일부 구현들에서, 장치는 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212) 또는 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214)의 적어도 하나의 전자석을 활성화 또는 비활성화시킴으로써, 제1 자기장과 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장을 변화시키도록 구성된다. 예로서, 전자석들은 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 끌어당기는 힘을 제공하는 자기장을 생성할 수 있다. 적어도 하나의 제1 자석 디바이스와 적어도 하나의 제2 자석 디바이스 사이의 인계(도 3b에 예가 도시됨)는 하나 또는 그 초과의 전자석들을 제어함으로써 실시될 수 있다. 다시 말하면, 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기장의 끌어당기는 컴포넌트들의 스위칭 온 및 스위칭 오프에 의해, 기판 캐리어(10)는 하나의 자석 디바이스로부터 다른 자석 디바이스로 전달될 수 있다. 예로서, 제1 자석 디바이스로부터 제2 자석 디바이스로 기판 캐리어를 인계하기 위해, 제1 자석 디바이스의 전자석들이 스위칭 오프될 수 있고, 제2 자석 디바이스의 전자석들이 스위칭 온될 수 있다. 전자석들을 사용하는 것은 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기장, 이를테면 순 자기장의 간단한 제어 및 조정을 가능하게 한다.
[0073] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 전자석은 솔레노이드, 코일, 초전도 자석, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된다. 자기장은 정적 또는 동적 자기장일 수 있다.
[0074] 도 5c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 복수의 자석 유닛들을 갖는 자석 디바이스의 개략도를 도시한다. 도 5c의 자석 디바이스는 이전에 설명된 제1 자석 디바이스 및 제2 자석 디바이스와 유사하게 구성될 수 있는데, 차이는 자석 디바이스가 제1 부분(550)과 제2 부분(560)으로 분할되는 것이다.
[0075] 제1 부분(550) 및 제2 부분(560) 각각은 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들, 이를테면 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212) 및 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214)을 가질 수 있다. 제1 부분(550) 및 제2 부분(560)은 제1 운송 경로(T1) 및/또는 제2 운송 경로(T2)에 실질적으로 수직인 방향으로 서로 이격될 수 있다. 예로서, 제1 부분(550)은 기판 캐리어(10)의 전방 에지 부분 상에 작용하는 자기장을 제공할 수 있고, 제2 부분(560)은 기판 캐리어(10)의 후방 또는 후행 에지 부분 상에 작용하는 자기력을 제공할 수 있다.
[0076] 일부 구현들에서, 제1 부분(550) 및 제2 부분(560)은 서로 독립적으로 연장가능하고 리트랙트가능할 수 있다. 예컨대, 제1 운송 트랙, 제2 운송 트랙, 및 프로세스 포지션에 대한 기판 캐리어(10)의 포지션 및/또는 배향은, 제1 부분(550)과 제2 부분(560) 중 적어도 하나의 부분을 독립적으로 연장시키고 리트랙트함으로써, 조정될 수 있다.
[0077] 도 6a 및 도 6b는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 복수의 자석 유닛들을 갖는 이송 디바이스의 개략도들을 도시한다.
[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 디바이스는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610), 및 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610)에 연결된 이동 디바이스를 포함한다. 이동 디바이스는, 예컨대 도 3a 내지 도 3d 및 도 5a 내지 도 5c에 대하여 설명된 바와 같이, 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610)를 이동시키도록(예컨대, 연장시키고 리트랙트하도록) 구성된다. 마찬가지로, 이송 디바이스는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(620)에 연결된 이동 디바이스를 포함할 수 있다.
[0079] 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610)는 제1 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(612), 및 제1 자기장과 상이한 제2 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(614)을 포함한다. 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(612) 및 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(614)은 층층이 수직으로 배열될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(614)은 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(612) 아래에 배열될 수 있다.
[0080] 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(620)는 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610)와 유사하게 또는 동일하게 구성될 수 있다. 특히, 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(620)는 제1 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들, 이를테면 자석 유닛들(622), 및 제1 자기장과 상이한 제2 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들, 이를테면 자석 유닛들(624)을 포함할 수 있다.
[0081] 이송 디바이스는 캐리어(10)에, 예컨대 캐리어(10)의 상단 부분 상에 탑재된 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(630)을 가질 수 있다. 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(630)은 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632)과 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632) 및 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)은 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610) 쪽을 향하도록 배열될 수 있다. 마찬가지로, 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632) 및 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)은 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(620) 쪽을 향하도록 배열될 수 있다.
[0082] 일부 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632)은 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(612) 쪽을 향하도록 배열될 수 있고, 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)은 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(614) 쪽을 향하도록 배열될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632) 및 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)은 층층이 수직으로 배열될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)은 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632) 아래에 배열될 수 있다.
[0083] 일부 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(612), 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(614), 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632), 및 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)의 자극성은, 기판 캐리어(10)가 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610) 및/또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(620)로부터 미리 결정된 거리(도 5a에서 참조 번호 “d”로 표시됨)에 로킹 및 유지될 수 있도록 선택될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(612), 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(614), 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632), 및 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)의 자극성은, 기판 캐리어(10)가 적어도 2개의 포지션들, 이를테면 제1 포지션, 제2 포지션, 및/또는 프로세스 포지션 사이에서 이동되도록(예컨대, 푸시 또는 풀링되도록) 선택될 수 있다. 일부 구현들에서, 자석 유닛들 중 적어도 하나의 자극성은, 예컨대, 유지(또는 로킹) 상태로부터 이동 상태로, 또는 그 반대로 스위칭하기 위해 변화될 수 있다.
[0084] 도 6b에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에 따르면, 자석 유닛들의 제1 쌍, 이를테면 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(612)과 하나 또는 그 초과의 제1 캐리어 자석 유닛들(632)은 서로 끌어당기도록 구성되고, 자석 유닛들의 제2 쌍, 이를테면 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(614)과 하나 또는 그 초과의 제2 캐리어 자석 유닛들(634)은 서로 반발하도록 구성되거나, 또는 그 반대로 구성된다. 하나 또는 그 초과의 캐리어 자석 유닛들(630)과 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(610) 및/또는 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(620)의 자석 유닛들 사이의 자기력은, 예컨대, 자석 유닛들 중 적어도 하나에 의해 생성되는 자기장을 제어함으로써 조정될 수 있다. 예로서, 자석 유닛들 중 하나 또는 그 초과의 자기장은, 예컨대, 유지(또는 로킹) 상태로부터 이동 상태로, 또는 그 반대로 스위칭하기 위해 변화될 수 있다.
[0085] 도 7은 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(7000)의 개략도들을 도시한다. 일부 구현들에 따르면, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치는 진공 프로세싱을 위한 시스템(7000)에 포함될 수 있다. 도 7의 시스템(7000)은 제1 포지션(702)(예컨대, 제1 트랙) 및 하나의 제2 포지션(704)(예컨대, 제2 트랙 및/또는 프로세스 포지션)을 갖는 것으로 예시적으로 도시된다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 시스템은 2개 또는 그 초과의 제2 포지션들을 가질 수 있다.
[0086] 일부 실시예들에 따르면, 시스템(7000), 그리고 구체적으로는 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치는, 예컨대, 기판 캐리어(10)의 운송 및/또는 기판의 프로세싱 동안에, 기판 캐리어(10)를 부유 또는 부상 상태로 유지하도록 구성된 자기 부상 시스템(740)을 포함한다. 자기 부상 시스템(740)은 기판 캐리어(10) 위에 제공될 수 있다.
[0087] 자기 부상 시스템(740)은 하나 또는 그 초과의 섹션들, 이를테면, 제1 포지션(702)에(예컨대, 제1 트랙 및/또는 운송 경로에 또는 그 위에) 제공된 하나 또는 그 초과의 제1 섹션들(742), 및 제2 포지션에(예컨대, 제2 운송 경로 및/또는 프로세스 포지션에 또는 그 위에) 제공된 하나 또는 그 초과의 제2 섹션들(744)을 가질 수 있다. 자기 부상 시스템(740)의 2개 또는 그 초과의 제1 섹션들이 제1 포지션(702)에 제공될 수 있다. 자기 부상 시스템(740)의 2개 또는 그 초과의 제2 섹션들이 제2 포지션(704)에 제공될 수 있다. 각각의 포지션 위의 2개 또는 그 초과의 섹션들은 운송 방향(1)을 따라 서로 이격될 수 있다.
[0088] 기판 캐리어(10)를 운송(측방향 변위)하기 위한 장치는 2개 또는 그 초과의 섹션들 중 2개의 인접한 섹션들 사이의 공간에서 하나 또는 그 초과의 포지션들에 제공될 수 있다. 구체적으로, 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치는 하나 또는 그 초과의 운송 유닛들(746), 이를테면 하나 또는 그 초과의 측방향 운송 유닛들을 가질 수 있다. 하나 또는 그 초과의 운송 유닛들(746)은 자기 부상 시스템(740)의 2개의 인접한 섹션들 사이에서 연장될 수 있고, 그리고/또는 운송 방향(1)에 실질적으로 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 운송 유닛들(746) 각각은 제1 포지션(702) 및 제2 포지션(704) 위로 연장될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 운송 유닛들(746)은 제1 포지션(702)으로부터 제2 포지션(704)으로의 그리고/또는 제2 포지션(704)으로부터 제1 포지션(702)으로의 기판 캐리어(10)의 측방향 변위를 위해 구성된다.
[0089] 하나 또는 그 초과의 운송 유닛들(746)은 각각, 제1 포지션(702)과 제2 포지션(704) 사이에서 기판 캐리어(10)를 이동시키도록 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)은, 제1 포지션(702)과 제2 포지션(704) 사이에서 기판 캐리어(10)를 운송하기 위해, 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로에 실질적으로 수직인 제1 방향으로 이동가능할 수 있다. 제1 방향은 수평 방향일 수 있다. 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 이동가능할 수 있다. 예로서, 제2 방향은 수직 방향일 수 있다.
[0090] 일부 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)은, 예컨대 제2 방향으로의 이동을 사용하여, 하강된 포지션과 상승된 포지션 사이에서 이동가능할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)은 하강된 포지션에서보다 상승된 포지션에서 기판 캐리어(10)로부터 더 멀리 있다. 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)은 제1 포지션(702)과 제2 포지션(704) 사이에서 기판 캐리어(10)를 이동시키기 위해, 하강된 포지션에 있을 수 있다. 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)은 기판 캐리어(10)를 이동시키지 않으면서 제1 포지션(702)과 제2 포지션(704) 사이에서 이동하기 위해, 상승된 포지션에 있을 수 있다. 구체적으로, 상승된 포지션에서, 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)은, 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력이 기판 캐리어(10)에 영향을 미치거나 또는 기판 캐리어(10)를 이동시킬 정도로 충분하지 않도록, 기판 캐리어(10)로부터 떨어져 있을 수 있다. 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)을 상승된 포지션으로 이동시키는 것은 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)에 의해 생성되는 자기력이 기판 캐리어(10)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 제1 포지션(702)과 제2 포지션(704) 사이에서의 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(766)의 이동 동안의 기판 캐리어(10)의 포지셔닝의 불안정화가 감소될 수 있거나 또는 심지어 방지될 수 있다.
[0091] 시스템(7000)은 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로를 따라 기판 캐리어(10)를 운송하도록 구성된 구동 시스템을 더 포함할 수 있다. 예로서, 구동 시스템은 운송 방향(1)으로 기판 캐리어(10)를 전달하도록 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 구동 시스템은 운송 경로를 따라 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된 자기 구동 시스템일 수 있다. 구동 시스템은 기판 캐리어(10) 아래에 제공될 수 있다. 구동 시스템은 운송 방향(1)으로 기판 캐리어(10)를 전달하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 구동 유닛들(750)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 각각의 운송 경로, 이를테면 제1 운송 경로 및 제2 운송 경로는 각각의 구동 유닛을 포함할 수 있다. 구동 유닛들(750)은 적소에 고정될 수 있다.
[0092] 도 8a는 본원에서 설명되는 더 추가적인 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(8000)의 개략도들을 도시한다. 도 8a의 시스템(8000)은 도 7에 도시된 시스템과 유사하고, 유사한 또는 동일한 양상들의 설명은 반복되지 않는다.
[0093] 시스템(8000)은 자기 부상 시스템(840)을 갖는다. 자기 부상 시스템(840)은 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로에 실질적으로 수직인 방향으로 이동가능할 수 있다. 예로서, 자기 부상 시스템(840)은 하나 또는 그 초과의 섹션들(842)을 가질 수 있고, 여기서, 하나 또는 그 초과의 섹션들(842)은 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로에 실질적으로 수직인 방향으로 이동가능할 수 있다. 일부 구현들에서, 자기 부상 시스템(840), 그리고 구체적으로는 하나 또는 그 초과의 섹션들(842)은, 제1 포지션과 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들 사이에서 기판 캐리어(10)를 운송하기 위해, 제1 포지션과 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들 사이에서 이동가능할 수 있다.
[0094] 시스템(8000)은 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로를 따라 기판 캐리어(10)를 운송하도록 구성된 구동 시스템을 더 포함할 수 있다. 구동 시스템은 운송 방향(1)으로, 그리고 구체적으로는 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로를 따라 기판 캐리어(10)를 전달하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 구동 유닛들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 각각의 운송 경로, 이를테면 제1 운송 경로 및 제2 운송 경로는 각각의 구동 유닛을 포함할 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 제1 구동 유닛들(850)은 제1 운송 경로에 제공될 수 있고, 하나 또는 그 초과의 제2 구동 유닛들(852)은 제2 운송 경로에 제공될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 구동 유닛들은 적소에 고정될 수 있다.
[0095] 도 8b는 본원에서 설명되는 더 추가적인 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략도들을 도시한다. 도 8b의 시스템은 도 8a에 도시된 시스템과 유사하고, 유사한 또는 동일한 양상들의 설명은 반복되지 않는다.
[0096] 시스템은 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로를 따라 기판 캐리어(10)를 전달하도록 구성된 구동 시스템을 포함한다. 구동 시스템은 운송 방향(1)으로, 그리고 구체적으로는 제1 운송 경로 및 제2 운송 경로를 따라 기판 캐리어(10)를 전달하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 구동 유닛들(860)을 포함한다. 하나 또는 그 초과의 구동 유닛들(860)은 제1 운송 경로 및/또는 제2 운송 경로에 실질적으로 수직인 방향으로 이동가능할 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 구동 유닛들(860)은, 기판 캐리어(10)가 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 또는 그 반대로 이동되는 경우에, 기판 캐리어(10)와 함께 이동하도록 구성될 수 있다. 이동가능한 구동 시스템은 제1 운송 경로 및 제2 운송 경로를 위한 구동 유닛들의 수를 감소시킬 수 있다. 제조 및/또는 유지보수 비용들이 감소될 수 있다.
[0097] 도 9는 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(900)의 개략도를 도시한다. 시스템(900)은 기판 상의 층 증착, 이를테면 스퍼터 증착을 위해 구성될 수 있다.
[0098] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 시스템(900)은 진공 챔버(902)(또한, “진공 증착 챔버”, “증착 챔버”, 또는 “진공 프로세싱 챔버”라고 지칭됨), 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치(940), 및 제1 트랙과 제2 트랙 중 적어도 하나를 따라 배열된 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들을 포함한다. 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 스퍼터 소스들, 표면 처리 툴들, 가열 디바이스들, 세정 디바이스들, 에칭 툴들, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다.
[0099] 예로서, 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 진공 챔버(902) 내의 하나 또는 그 초과의 스퍼터 증착 소스들, 이르테면 제1 스퍼터 증착 소스(980a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(980b)를 포함할 수 있다. 스퍼터 증착 프로세스 동안에 적어도 하나의 기판을 지지하기 위한 기판 캐리어(10)는 진공 챔버(902) 내로 그리고 진공 챔버(902)를 통해, 그리고 특히 증착 영역(910)을 통해 운송된다. 기판 캐리어(10)는 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따라 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 스퍼터 증착 소스(980a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(980b)는 기판(들) 상에 증착될 재료의 타겟들을 갖는 회전가능 캐소드들일 수 있다.
[00100] 시스템(900)은, 자기장들 및 각각의 자기력들을 사용하여, 기계적 접촉 없이, 기판 캐리어(10)를 진공 챔버(902) 내로, 진공 챔버(902)를 통해, 그리고/또는 진공 챔버(902) 밖으로 운송하도록 구성된 자기 구동 시스템을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 선택적으로, 시스템(900)은, 예컨대, 기판 캐리어(10)의 운송 및/또는 기판의 프로세싱 동안에, 기판 캐리어(10)를 부유 또는 부상 상태로 유지하도록 구성된 자기 부상 시스템을 포함할 수 있다.
[00101] 도 9에서 표시된 바와 같이, 추가적인 챔버들이 진공 챔버(902)에 인접하게 제공될 수 있다. 진공 챔버(902)는, 밸브 하우징(904) 및 밸브 유닛(906)을 갖는 밸브에 의해, 인접한 챔버들로부터 분리될 수 있다. 적어도 하나의 기판이 상부에 있는 기판 캐리어(10)가 화살표에 의해 표시된 바와 같이 진공 챔버(902) 내로 삽입된 후에, 밸브 유닛(906)이 폐쇄될 수 있다. 진공 챔버들(902) 내의 분위기는, 예컨대 진공 챔버에 연결된 진공 펌프들로 기술적 진공을 생성함으로써, 그리고/또는 진공 챔버(902) 내의 증착 영역(910)에 프로세스 가스들을 삽입함으로써, 개별적으로 제어될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 프로세스 가스들은 비활성 가스들, 이를테면 아르곤, 및/또는 반응성 가스들, 이를테면 산소, 질소, 수소 및 암모니아(NH3), 오존(O3), 활성 가스들 등을 포함할 수 있다.
[00102] 스퍼터 증착 프로세스는 RF 주파수(RF) 스퍼터 증착 프로세스일 수 있다. 예로서, RF 스퍼터 증착 프로세스는 기판 상에 증착될 재료가 유전체 재료인 경우에 사용될 수 있다. RF 스퍼터 프로세스들을 위해 사용되는 주파수들은 약 13.56 MHZ 또는 그 초과일 수 있다.
[00103] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 시스템(900)은 하나 또는 그 초과의 스퍼터 증착 소스들에 연결된 AC 전력 공급부(980)를 가질 수 있다. 예로서, 제1 스퍼터 증착 소스(980a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(980b)는, 제1 스퍼터 증착 소스(980a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(980b)가 교번 방식으로 바이어싱될 수 있도록, AC 전력 공급부(980)에 연결될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 스퍼터 증착 소스들이 동일한 AC 전력 공급부에 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서, 각각의 스퍼터 증착 소스가 고유의 AC 전력 공급부를 가질 수 있다.
[00104] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 스퍼터 증착 프로세스는 마그네트론 스퍼터링으로서 실시될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "마그네트론 스퍼터링"은 자석 조립체, 예컨대 자기장을 생성할 수 있는 유닛을 사용하여 수행되는 스퍼터링을 지칭한다. 그러한 자석 조립체는 영구 자석으로 구성될 수 있다. 이 영구 자석은, 회전가능 타겟 표면 아래에 생성되는 생성된 자기장 내에 자유 전자들이 포획되는 방식으로, 회전가능 타겟 내에 배열될 수 있거나, 또는 평면형 타겟에 커플링될 수 있다. 그러한 자석 조립체는 또한, 평면형 캐소드에 커플링되어 배열될 수 있다. 마그네트론 스퍼터링은, TwinMagTM 캐소드 조립체와 같은(그러나 이에 제한되지 않음) 이중 마그네트론 캐소드, 예컨대 제1 스퍼터 증착 소스(980a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(980b)에 의해 실현될 수 있다.
[00105] 본원에서 설명되는, 기판 캐리어들(10), 및 기판 캐리어들(10)을 활용하는 장치들 및 시스템들은 수직 기판 프로세싱을 위해 사용될 수 있다. 일부 구현들에 따르면, 본 개시내용의 기판 캐리어(10)는 실질적인 수직 배향으로 적어도 하나의 기판을 유지하도록 구성된다. "수직 기판 프로세싱"이라는 용어는 "수평 기판 프로세싱"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 예컨대, 수직 기판 프로세싱은 기판 프로세싱 동안의 기판 캐리어 및 기판의 실질적인 수직 배향과 관련되고, 여기서, 정확한 수직 배향으로부터의 수 도, 예컨대 최대 10° 또는 심지어 최대 15°의 편차가 여전히 수직 기판 프로세싱으로서 간주된다. 수직 방향은 중력에 실질적으로 평행할 수 있다. 예로서, 시스템(900)은 수직으로 배향된 기판 상의 층 증착을 위해 구성될 수 있다.
[00106] 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(10) 및 기판은 증착 재료의 스퍼터링 동안에 정적이거나 또는 동적이다. 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 예컨대 디스플레이 제조를 위해, 동적 스퍼터 증착 프로세스가 제공될 수 있다.
[00107] 도 10은 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다. 방법은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 캐리어를 운송하기 위한 장치를 활용할 수 있다.
[00108] 방법은, 블록(1002)에서, 기판 캐리어 상에 작용하는 밀어내는 자기력을 제공하는 단계를 포함한다. 블록(1004)에서, 기판 캐리어는, 기판 캐리어를 위한 제1 운송 경로를 제공하는 제1 트랙 상의 제1 포지션으로부터, 제1 트랙에서 떨어져 있는 제2 포지션으로 비접촉식으로 이동되며, 여기서, 제2 포지션은 기판을 프로세싱하기 위한 프로세스 포지션과 제2 트랙 상의 포지션 중 적어도 하나이다.
[00109] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상관된 제어기들에 의해 실시될 수 있는데, 그 상관된 제어기들은 CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 대면적 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 수단을 가질 수 있다.
[00110] 본 개시내용은 다음의 이점들 중 적어도 일부를 갖는다. 실시예들은 자기력, 이를테면 밀어내는(또는 반발) 자기력 또는 끌어당기는 자기력을 사용하여 기판 캐리어를 비접촉식으로 이동시킬 수 있게 한다. 다시 말하면, 본 개시내용은 기판을 이동시키기 위해 임의의 기계력을 사용하는 것이 아니라, 기판 캐리어를 새로운 포지션 쪽으로 자기적으로 푸시 또는 풀링한다. 진공 챔버 내부의 입자 생성이 감소될 수 있거나 또는 심지어 방지될 수 있다. 기판 상에 증착되는 층들의 순도 및 품질이 개선될 수 있다. 추가로, 진공 챔버에서 적어도 2개의 트랙들 사이에 용이하게 된 트랙 변경이 제공된다.
[00111] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 진공 챔버(102)에서 기판 캐리어(10)를 운송하기 위한 장치(100)로서,
    상기 기판 캐리어(10)를 위한 제1 운송 경로(T1)를 제공하는 제1 트랙(110); 및
    상기 제1 트랙(110) 상의 제1 포지션으로부터, 상기 제1 트랙(110)에서 떨어져 있는 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된 이송 디바이스(200)
    를 포함하며,
    상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들은 제2 트랙(120) 상의 포지션과 기판(2)의 프로세싱을 위한 프로세스 포지션 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 이송 디바이스(200)는,
    상기 제1 포지션으로부터 상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 상기 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력(F)을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)
    를 포함하고,
    상기 제1 포지션으로부터 상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 상기 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 이동 가능하고,
    상기 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는,
    제1 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212, 612); 및
    상기 제1 자기장과 상이한 제2 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214, 614)
    을 포함하는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 이송 디바이스(200)는 상기 제1 운송 경로(T1)의 방향과 상이한 방향으로 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성되는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 상기 제1 포지션으로부터 상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 상기 기판 캐리어(10)를 푸시(push)하기 위해, 상기 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 밀어내는 자기력을 제공하도록 구성되는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  4. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제2 트랙(120)은 상기 제1 운송 경로(T1)에 평행한 제2 운송 경로(T2)를 제공하는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  5. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 이송 디바이스(200)는 추가로, 상기 제1 트랙(110) 또는 상기 제2 트랙(120)을 따라 상기 기판 캐리어(10)를 운송하는 동안에, 상기 기판 캐리어(10)의 적어도 일부를 비접촉식으로 가이딩하도록 구성되는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 장치(100)는 상기 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 힘을 제공하기 위해, 상기 제1 자기장과 상기 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장을 조정하도록 구성되는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 장치(100)는 상기 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)로부터 미리 결정된 거리에 상기 기판 캐리어(10)를 유지하기 위해, 상기 제1 자기장과 상기 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장을 조정하도록 구성되는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212, 612)은 영구 자석들이고, 상기 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214, 614)은 전자석들이거나, 또는 상기 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212, 612)은 전자석들이고, 상기 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214, 614)은 영구 자석들인,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 장치(100)는 상기 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212, 612) 또는 상기 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214, 614)의 적어도 하나의 전자석을 활성화 또는 비활성화시킴으로써, 상기 제1 자기장과 상기 제2 자기장 중 적어도 하나의 자기장을 변화시키도록 구성되는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  10. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로부터 상기 제1 포지션으로 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 상기 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220)를 더 포함하는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 트랙(110) 및 상기 제2 트랙(120)은 상기 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)와 상기 적어도 하나의 제2 자석 디바이스(220) 사이에 제공되는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 진공 챔버(102)에서 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 부상시키도록 구성된 자기 부상 시스템(410, 740, 840)을 더 포함하는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 장치.
  13. 기판(2)을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(1000)으로서,
    진공 챔버(102);
    제1 항 또는 제2 항에 기재된 장치(100);
    상기 제1 트랙(110)과 상기 제2 트랙(120) 중 적어도 하나를 따라 배열된 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(190)
    을 포함하며,
    상기 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(190)은 스퍼터 소스들, 표면 처리 툴들, 가열 디바이스들, 세정 디바이스들, 에칭 툴들, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는,
    기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템.
  14. 진공 챔버에서 기판 캐리어를 운송하기 위한 방법으로서,
    상기 기판 캐리어 상에 작용하는 밀어내는 자기력을 제공하는 단계(1002); 및
    제2 포지션을 향해 이동 가능한 이송 디바이스(200)를 사용하여, 상기 기판 캐리어를 위한 제1 운송 경로를 제공하는 제1 트랙(110) 상의 제1 포지션으로부터, 상기 제1 트랙에서 떨어져 있는 제2 포지션으로 상기 기판 캐리어를 비접촉식으로 이동시키는 단계(1004)를 포함하고,
    상기 제2 포지션은 제2 트랙(120) 상의 포지션과 기판(2)의 프로세싱을 위한 프로세스 포지션 중 적어도 하나이고,
    상기 이송 디바이스(200)는,
    상기 제1 포지션으로부터 상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 상기 기판 캐리어(10) 상에 작용하는 자기력(F)을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)
    를 포함하고,
    상기 제1 포지션으로부터 상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 상기 기판 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키기 위해, 상기 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는 상기 하나 또는 그 초과의 제2 포지션들로 이동 가능하고,
    상기 적어도 하나의 제1 자석 디바이스(210)는,
    제1 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제1 자석 유닛들(212, 612); 및
    상기 제1 자기장과 상이한 제2 자기장을 생성하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 제2 자석 유닛들(214, 614)
    을 포함하는,
    기판 캐리어를 운송하기 위한 방법.
  15. 삭제
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E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant