JP2019509622A - 真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法 - Google Patents

真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法 Download PDF

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Abstract

真空チャンバ（１０２）内で基板（１０）を搬送するための装置（１００）が提供される。装置（１００）は、基板キャリア（１０）のための第１の搬送経路（Ｔ１）を提供する第１のトラック（１１０）、及び第１のトラック（１１０）上の第１の位置から（第１のトラック（１１０）から離れた）１以上の第２の位置へ基板キャリア（１０）を非接触方式で移動させるように構成された移送デバイス（２００）を含む。１以上の第２の位置は、第２のトラック（１２０）上の位置と基板（２）を処理するための処理位置のうちの少なくとも一方を含む。移送デバイス（２００）は、第１の位置から１以上の第２の位置へ基板キャリア（１０）を非接触方式で移動させるために、基板キャリア（１０）に作用する磁力（Ｆ）を提供するように構成された、少なくとも１つの第１の磁石デバイス（２１０）を含む。
【選択図】図１Ａ

Description

本開示の実施形態は、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法に関する。本開示の実施形態は、特に、スパッタ堆積装置、及び基板キャリアのトラック変更のための方法に関する。
基板上での層堆積のための技術は、例えば、スパッタ堆積、熱蒸散（thermal evaporation）、及び化学気相堆積（CVD）を含む。スパッタ堆積プロセスは、基板上に絶縁材料の層などの材料層を堆積させるために使用され得る。処理システム内で基板を搬送する間に、基板を支持するために基板キャリアが使用され得る。多重層スタックを堆積させるために、処理モジュールのインライン構成が使用され得る。インライン処理システムは、堆積モジュールなどの幾つかの後続の処理モジュール、任意選択的に、更なる処理モジュール、例えば、洗浄モジュール及び／又はエッチングモジュールを含む。複数の処理態様が、次から次へ１つの処理モジュール内で行われる。それによって、複数の基板が、インライン処理システムを用いて連続的に又は準連続的に処理され得る。
基板キャリアは、１以上の搬送経路に沿って、基板キャリア上に基板位置を有する基板キャリアを運搬するように構成された搬送システムを使用して、インライン処理システム内に搬送され得る。少なくとも２つの搬送経路が設けられ得る。それによって、第１の基板キャリア上に位置付けられた第１の基板を有する第１の基板キャリアが、例えば、第２の基板が被覆されているときに、第２の基板キャリア上の第２の基板を追い越し得る。搬送システムは、例えば、搬送経路に沿って且つ／又は１つの搬送経路から別の１つの搬送経路へ（トラック変更）、基板キャリアを支持及び運搬するように構成されたローラを有し得る。搬送は、インライン処理システムの内側の真空状態に影響を与える粒子を生成する。粒子は、基板上に堆積した層を汚染し、堆積した層の品質が低減され得る。
上述した観点から、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための新しい装置、基板を真空処理するための新しいシステム、及び真空チャンバの内側の粒子の生成を低減させ又は避けることさえする真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための新しい方法が必要である。真空チャンバ内での少なくとも２つのトラックの間の容易なトラック変更を提供する、新しい装置、システム、及び方法も必要である。
上述のことに照らして、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書の説明、及び添付図面から明らかになる。
本開示の一態様によれば、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための装置が提供される。
該装置は、基板キャリアのための第１の搬送経路を提供する第１のトラック、及び第１のトラック上の第１の位置から（第１のトラックから離れた）１以上の第２の位置へ基板キャリアを非接触方式で移動させるように構成された移送デバイスを含む。１以上の第２の位置は、第２のトラック上の位置と基板を処理するための処理位置のうちの少なくとも一方を含む。移送デバイスは、第１の位置から１以上の第２の位置へ基板キャリアを非接触方式で移動させるために、基板キャリアに作用する磁力を提供するように構成された、少なくとも１つの第１の磁石デバイスを含む。
本開示の別の一態様によれば、基板を真空処理するためのシステムが提供される。該システムは、真空チャンバ、及び本明細書で説明される実施形態による基板キャリアを搬送するための装置を含む。該システムは、第１のトラックと第２のトラックのうちの少なくとも一方に沿って配置された１以上の処理ツールを更に含む。１以上の処理ツールは、スパッタ源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの任意の組み合わせから成る群から選択される。
本開示のまた別の一態様によれば、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法が提供される。該方法は、基板キャリアに作用する反発する磁力を提供すること、及び基板キャリアのための第１の搬送経路を提供する第１のトラック上の第１の位置から（第１のトラックから離れた）第２の位置へ基板キャリアを非接触方式で移動させることを含み、第２の位置は、第２のトラック上の位置と基板を処理するための処理位置のうちの少なくとも一方である。
実施形態は、本開示の方法を実行するための装置も対象としており、各説明される方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示による実施形態は、説明される装置を操作するための方法も対象とする。説明される装置を操作するための方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法態様を含む。
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
本明細書で説明される実施形態による、基板キャリアを搬送するための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される更なる実施形態による、基板キャリアを搬送するための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略図を示す。 本明細書で説明される更なる実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略図を示す。 図３Ａから図３Ｄは、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内の位置の間で基板キャリアを移動させることの概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略図を示す。 図５Ａから図５Ｃは、本明細書で説明される実施形態による、複数の磁石ユニットを有する磁石デバイスの概略図を示す。 図６Ａ及び図６Ｂは、本明細書で説明される更なる実施形態による、移送デバイスを使用して真空チャンバ内の位置の間で基板キャリアを移動させることの概略図を示す。 本明細書で説明される更なる実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略図を示す。 図８Ａ及び図８Ｂは、本明細書で説明されるまた更なる実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法のフローチャートを示す。
次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照されることになり、それらの１以上の実施例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に対する相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、一実施形態の一部として図示且つ説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための装置は、１以上の搬送経路を提供することができる。基板キャリアは、１以上の搬送経路に沿って移動し又は運搬され得る。例えば、搬送するための装置は、インライン処理システムなどの処理システム内に含まれ得る。それによって、基板は、連続的又は準連続的に処理され得る。本開示の装置は、１つの搬送経路から離れて別の１つの搬送経路及び／又は基板が処理され得る処理位置へ、基板キャリアを動かし又は移動させるように構成されている。特に、装置は、第１のトラックによって提供された第１の位置から（第１のトラックから離れた）第２の位置へ、基板キャリアを横に動かすことができる。基板キャリアが、１つのトラックから別の１つのトラックへ移動されたときに、これは、「トラック変更」とも称され得る。
装置は、反発する（又ははねつける）及び／又は引き付ける磁力などの、磁力を使用して基板キャリアを非接触方式で移動させる。言い換えると、装置は、基板を移動させるために何らの機械的力も使用することがない。代わりに、装置は、新しい位置に向けて基板キャリアを磁気的に押し又は引き付ける。本開示の全体を通じて使用される際に、「非接触」及び「非接触方式で移動させる」という用語は、基板キャリアが、基板キャリアと装置との間の機械的接触を使用して移動しないが、反発する磁力によって磁気的に移動するという意味で理解され得る。ある実施態様では、装置と基板キャリアとの間で全く機械的接触が存在し得ない。
基板キャリアを非接触方式で移動させることは、有益である。何故ならば、基板キャリアの搬送中に、基板キャリアとローラなどの装置のセクションとの間の機械的接触により、低減された数の粒子が生成され又は粒子が全く生成されないことさえあるからである。したがって、真空チャンバ内の真空状態は、基板キャリアを移動させることによって影響を受けない。基板上に堆積した層の純度が、改良され得る。何故ならば、とりわけ、非接触方式の搬送を使用するときに、粒子の生成が最小化され又は完全に避けられさえするからである。
更に、真空チャンバ内のトラック間のトラック変更は、特に、基板キャリアを移動させるために反発する磁力が提供されるので容易になる。基板キャリアを移動させるために、基板キャリアを係合させるための機械的手段は設けられる必要がない。更に、トラック変更は、基板キャリアの単一次元動作によって行われ得る。１つのトラックから他のトラックへ横に動かす前に垂直方向へ持ち上げることは行われる必要がない。本開示の実施形態は、基板キャリアを搬送するための装置の単純化された構成を可能にする。一実施例として、トラック変更のためのより少ない動き及び／又はより少ない駆動が必要である。単純化された構成により、基板キャリアを搬送するための装置は、低減された製造費用及び保守費用を有する。
図１Ａ及び図１Ｂは、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ１０２内で基板キャリア１０を搬送するための装置１００の概略図を示している。ある実施形態によれば、装置１００は、真空処理のためのシステム、例えば、スパッタ堆積システム内に含まれ得る。
装置１００は、基板キャリア１０のための第１の搬送経路Ｔ１を提供する第１のトラック１１０、及び第１のトラック１１０上の第１の位置から（第１のトラック１１０から離れた又は間隔を空けられた）１以上の第２の位置へ基板キャリア１０を非接触方式で移動させるように構成された移送デバイス２００を含む。図１Ａで示されている装置１００は、１つの第２の位置１１２を有する。図１Ｂで示されている装置１００は、２つの第２の位置を有する。１以上の第２の位置は、第２のトラック１２０上の位置と基板キャリア１０に支持された基板２を処理するための処理位置Ｐのうちの少なくとも一方を含む。ある実施態様において、第２のトラック１２０は、基板キャリア１０のための第２の搬送経路Ｔ２を提供することができる。ある実施形態によれば、処理位置Ｐは、第２のトラック１２０上に設けられ得る。別の一実施例では、処理位置Ｐが、第１のトラック１１０及び／又は第２のトラック１２０から分離して又は遠隔に設けられ得る。
移送デバイス２００は、第１の位置から１以上の第２の位置へ基板キャリア１０を非接触方式で移動させるために、又はその逆の動きのために、基板キャリア１０に作用する磁力Ｆを提供するように構成された、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０を含む。ある実施態様では、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０が、第１の位置から１以上の第２の位置へ基板キャリアを押すために、又はその逆の動きのために、基板キャリア１０に作用する反発する（又ははねつける）磁力Ｆを提供するように構成されている。特に、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０は、基板キャリア１０に作用する磁場を提供することができる。それによって、磁場からもたらされる磁力Ｆが、基板キャリア１０の新しい位置へ向けて基板キャリア１０を押す。ある実施態様では、移送デバイス２００が、図１Ｂにおいて矢印で示されているように、第１のトラック１１０から第２のトラック１２０へ又は処理位置Ｐへ、基板キャリア１０を押すことができる。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、移送デバイス２００が、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２の方向（例えば、搬送方向１）とは異なる方向に、例えば、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２と実質的に垂直な方向に、基板キャリア１０を非接触方式で移動させるように構成されている。特に、第１のトラック１１０から離れるように基板キャリア１０を移動させることは、第１の搬送経路Ｔ１と垂直な且つ／又は基板キャリア１０の搬送方向１とは垂直な方向に、基板キャリア１０を動かす、例えば、横に動かすことを含み得る。ある実施態様において、搬送デバイス２００は、図１Ｂで矢印で示されているように、第１のトラック１１０から第２のトラック１２０へ又は処理位置Ｐへ、基板キャリア１０を押すことができる。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、移送デバイス２００は、第１のトラック１１０のサイドに設けられる。一実施例として、移送デバイス２００は、真空チャンバ１０２のチャンバ壁と第１のトラック１１０との間に位置付けられる。移送デバイス２００は、第１のトラック１１０の少なくとも一部分に沿って延在し得る。ある実施形態によれば、移送デバイス２００は、少なくとも部分的に、真空チャンバ１０２内で且つ／又は真空チャンバ１０２を通って延在し得る。
本開示の全体を通して使用される際に、「搬送経路」という用語は、それに沿って基板キャリア１０が真空チャンバ１０２内で移動し又は運搬され得るところの通路として理解され得る。一実施例として、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２は、直線的な搬送経路であり得る。第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２は、真空チャンバ１０２を通る基板キャリア１０のための搬送方向１を規定することができる。第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２は、単一方向搬送経路であり又は双方向搬送経路であり得る。
装置１００は、第１の搬送経路Ｔ１と第２の搬送経路Ｔ２などの、少なくとも２つの搬送経路を有し得る。少なくとも２つの搬送経路は、例えば、基板キャリア１０の搬送方向１において、互いに対して実質的に平行に延在し得る。ある実施態様では、第１の搬送経路Ｔ１と第２の搬送経路Ｔ２が、基板キャリア１０の搬送方向１と垂直な方向において且つ／又は第１の搬送経路Ｔ１と第２の搬送経路Ｔ２のうちの少なくとも一方に垂直な方向において、互いに対して動かされ得る。
少なくとも２つの搬送経路は、それぞれのトラックによって設けられ得る。一実施例として、第１の搬送経路Ｔ１は、第１のトラック１１０によって設けられ、第２の搬送経路Ｔ２は、第２のトラック１２０によって設けられる。本開示の全体を通して使用される際に、「トラック」という用語は、基板キャリア１０を受け入れ又は支持する空間又はデバイスとして規定され得る。一実施例として、トラックは、（例えば、ローラを使用して）機械的に又は（例えば、磁場及びそれぞれの磁力を使用して）非接触方式で、基板キャリア１０を受け入れ又は支持することができる。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、装置１００が、真空チャンバ１０２内で基板キャリア１０を非接触方式で浮揚させるように構成された（図示せぬ）磁気浮揚システムを含む。第１のトラック１１０及び第２のトラック１２０などの１以上のトラックは、磁気浮揚システムによって設けられ得る。磁気浮揚システムは、磁場及びそれぞれの磁力を使用して機械的接触なしに、基板キャリア１０を浮いた又は浮揚した状態で、例えば、それぞれのトラックの下方又は上方で保持するように構成され得る。
処理位置Ｐが、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２などの、搬送経路に隣接して設けられ得る。処理位置Ｐは、基板キャリア１０上に位置付けられた基板２が処理され得る、例えば、被覆され得る位置として規定され得る。処理位置Ｐは、堆積源などの処理ツールの処理領域内に設けられ得る。
図２Ａは、本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステム１０００の概略図を示している。
ある実施態様によれば、本明細書で説明される実施形態による基板キャリアを搬送するための装置が、システム１０００内に含まれ得る。真空処理のためのシステム１０００は、真空チャンバ１０２内に１以上の処理ツール１９０を含み得る。１以上の処理ツール１９０は、処理位置Ｐに隣接して配置され得る。一実施例として、１以上の処理ツール１９０は、スパッタ源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの何らかの組み合わせから成る群から選択された、少なくとも１つの処理ツールを含み得る。
ある実施形態では、真空処理のためのシステム１０００が、処理ツール１９０として１以上の堆積源を真空チャンバ１０２内に含む、層堆積のためのシステムである。１以上の堆積源は、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２などの、少なくとも１つの搬送経路に沿って配置され得る。任意選択的に又は代替的に、１以上の堆積源は、処理位置Ｐに隣接して配置され得る。１以上の堆積源は、スパッタ堆積源であり得る。一実施例として、１以上の堆積源は、回転可能カソードなどのスパッタカソードを含み得る。カソードは、基板上に堆積されるべきターゲット材料を有する、平面カソード又は円筒状カソードであり得る。
図２Ａで示されているように、更なるチャンバ１０３が、真空チャンバ１０２に隣接して設けられ得る。真空チャンバ１０２は、バルブ１０５によって隣接するチャンバから分離され得る。真空チャンバ１０２及び／又は真空チャンバ１０３内の雰囲気は、例えば、真空チャンバに連結された真空ポンプを用いて技術的真空を生成することによって、且つ／又は、処理ガスを真空チャンバ１０２内の堆積領域内に挿入することによって、個別に制御することができる。ある実施形態によれば、処理ガスは、アルゴンなどの不活性ガス、及び／又は酸素、窒素、水素、活性ガスなどの反応性ガスを含み得る。
本開示を通して使用される際に、「真空」という用語は、実質的に物質がない空間、例えば、スパッタ堆積プロセスなどの堆積プロセスで使用される処理ガスを除いて、そこから空気又はガスの全て又はほとんどが除去されたところの空間として理解され得る。一実施例として、「真空」という用語は、例えば、１０ミリバール未満、特に、約０．００３ミリバールなどの０．０１ミリバール未満の真空圧を有する、上述された技術的真空の意味で理解され得る。ターボポンプ及び／又はクライオポンプなどの１以上の真空ポンプが、真空チャンバ１０２の内側に真空を生成するために、真空チャンバ１０２及び／又は更なる真空チャンバ１０３に連結され得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、真空処理のためのシステム１０００、特に、基板キャリア１０を搬送するための装置が、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２に沿って基板キャリア１０を搬送するように構成された（図示せぬ）駆動システムを更に含む。一実施例として、駆動システムは、搬送方向１に基板キャリア１０を運搬するように構成され得る。ある実施態様では、駆動システムが、搬送経路に沿って基板キャリア１０を非接触方式で移動させるように構成された、磁気駆動システムであり得る。
第１の搬送経路Ｔ１と第２の搬送経路Ｔ２は、少なくとも部分的に、真空チャンバ１０２内で且つ／又は真空チャンバ１０２を通って延在し得る。ある実施形態では、第１の搬送経路Ｔ１と第２の搬送経路Ｔ２のうちの少なくとも一方が、少なくとも部分的に、更なる真空チャンバ１０３の１以上の真空チャンバを通って延在する。一実施例として、第１の搬送経路Ｔ１と第２の搬送経路Ｔ２は、少なくとも部分的に、真空チャンバ１０２に隣接する更なる真空チャンバ１０３を通って延在し得る。特に、第１の搬送経路Ｔ１又は第２の搬送経路Ｔ２に沿ってバルブ１０５を通して基板キャリア１０を移動させることによって、基板キャリア１０は、真空チャンバ１０２と更なる真空チャンバ１０３を通して搬送され得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、移送デバイス２００は、第１のトラック１１０のサイドに設けられる。一実施例として、移送デバイス２００は、真空チャンバ１０２のチャンバ壁と第１のトラック１１０との間に位置付けられる。移送デバイス２００は、真空チャンバ１０２内で、第１のトラック１１０の少なくとも一部分に沿って延在し得る。移送デバイス２００は、少なくとも部分的に、真空チャンバ１０２内で且つ／又は真空チャンバ１０２を通って延在し得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、移送デバイス２００は、第１の搬送経路Ｔ１（第１のトラック１１０）又は第２の搬送経路Ｔ２（第２のトラック１２０）に沿って基板キャリア１０を搬送する間に、基板キャリア１０の少なくとも一部分を非接触方式でガイドするように構成されている。一実施例として、移送デバイス２００によってガイドされた基板キャリア１０の一部分は、基板キャリア１０が垂直配向にあるときに、基板キャリア１０の上端部分であり得る。ある実施態様では、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２に沿って基板キャリア１０をガイドするために、移送デバイス２００が、真空チャンバ１０２と更なる真空チャンバ１０３などの、真空チャンバの１以上を通って延在し得る。
基板キャリア１０は、例えば、スパッタリングプロセスなどの層堆積プロセスの間に、基板を支持するように構成されている。基板キャリア１０は、例えば、プレート又はフレームによって設けられた支持面を使用して基板２を支持するように構成されたプレート又はフレームを含み得る。任意選択的に、基板キャリア１０は、プレート又はフレームに基板を保持するように構成された（図示せぬ）１以上の保持デバイスを含み得る。１以上の保持デバイスは、機械的及び／又は磁気的クランプのうちの少なくとも１つを含み得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板キャリア１０は、特に、層堆積プロセスの間に、実質的に垂直配向に基板２を支持するように構成されている。本開示の全体を通して使用される際に、「実質的に垂直」は、特に、基板の配向に言及するときに、垂直方向又は配向から±２０度以下、例えば、±１０度以下の偏差を許容するように理解される。例えば、垂直配向からの幾らかの偏差を有する基板支持体が、より安定した基板位置をもたらし得るので、この偏差が提供され得る。やはり、例えば、層堆積プロセス中の基板配向は、実質的に垂直であるとみなされ、水平な基板配向とは異なるとみなされる。
本明細書で説明される実施形態は、例えば、ディスプレイ製造のための大面積基板上への蒸着用に利用することができる。特に、そのために本明細書で説明される実施形態に従って構造及び方法が提供されるところの基板又はキャリアが、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０とさえすることができる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２のような更に次の世代、並びにそれに相当する基板面積を同様に実装してもよい。
本明細書で使用される際に、「基板」という用語は、例えば、特に、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラス板のような、実質的に非フレキシブル基板を含み得る。しかし、本開示は、これらに限定されず、「基板」という用語は、ウェブ又はホイルなどのフレキシブル基板も含み得る。「実質的に非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」と区別して理解される。特に、実質的に非フレキシブル基板、例えば、０．５ｍｍ以下の厚さを有するガラス板でも、ある程度の柔軟性を有し得る。実質的に非フレキシブル基板の柔軟性は、フレキシブル基板と比べて低くなっている。
図２Ｂは、本明細書で説明される更なる実施形態による、基板を真空処理するためのシステム２０００の概略図を示している。図２Ｂのシステム２０００は、図２Ａのシステム１０００と類似しており、その差は、システム２０００が、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０を含むことである。少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、本開示で説明される少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と類似し又は同一でさえあるように構成され得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、システム２０００は、１以上の第２位置から第１の位置へ基板キャリア１０を非接触方式で移動させるために、基板キャリア１０に作用する磁力を提供するように構成された、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０を含む。一実施例として、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、第１のトラック１１０、第２のトラック１２０、及び処理位置Ｐの両側に設けられ得る。言い換えると、第１のトラック１１０、第２のトラック１２０、及び処理位置Ｐは、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０との間に設けられている。
ある実施態様では、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、基板キャリア１０を反対の方向に非接触方式で移動させる又は押すように構成されている。少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０は、第１の方向に基板キャリア１０を移動させるように構成され得る。そして、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、第１の方向とは反対の第２の方向に基板キャリア１０を移動させるように構成され得る。一実施例として、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０は、第１のトラック１１０から第２のトラック１２０へ且つ／又は処理位置Ｐへ基板キャリア１０を押すことができ、且つ／又は第２のトラック１２０から処理位置Ｐへ基板キャリア１０を押すことができる。少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、処理位置Ｐから第２のトラック１２０へ且つ／又は第１のトラック１１０へ基板キャリア１０を押すことができ、且つ／又は第２のトラック１２０から第１のトラック１１０へ基板キャリア１０を押すことができる。このことは、図３Ａから図３Ｄを参照して更に説明される。別の一実施例として、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、第１のトラック１１０から第２のトラック１２０へ且つ／又は処理位置Ｐへ基板キャリア１０を移動させる（引き付ける）ことができ、且つ／又は第２のトラック１２０から処理位置Ｐへ基板キャリア１０を移動させる（例えば、引き付ける）ことができる。少なくとも１つの第１の磁石デバイスは、処理位置Ｐから第２のトラック１２０へ且つ／又は第１のトラック１１０へ基板キャリア１０を移動させる（例えば、引き付ける）ことができ、且つ／又は第２のトラック１２０から第１のトラック１１０へ基板キャリア１０を移動させる（引き付ける）ことができる。
図３Ａから図３Ｄは、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内の位置の間で基板キャリア１０を移動させることの概略図を示している。
図３Ａでは、基板キャリア１０が、第１のトラック又は第１の搬送経路Ｔ１上の第１の位置にある。少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０が、基板キャリア１０と磁気的に結合し得る。特に、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０は、基板キャリア１０の位置に、例えば、基板キャリア１０の上端部分に磁場を提供することができる。基板キャリア１０、例えば、基板キャリアの上端部分は、磁場の平衡ポイントに位置付けられ保持され得る。一実施例として、基板キャリア１０は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から所定の距離をおいて保持され得る。
図３Ｂで示されているように、基板キャリア１０は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０によって、第１の位置から処理位置Ｐであり得る第２の位置へ移動され得る。ある実施態様では、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０は、基板キャリア１０を第２の位置に向かう方向に押す又は移動させるために、第２の位置に向かう方向に延伸し得る。押している又は移動させている間に、基板キャリア１０は、未だ、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０によって生成された磁場の平衡ポイントに位置付けられ且つ／又は保持され得る。一実施例として、基板キャリア１０は、押している又は移動させている少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から所定の距離をおいて保持され得る。
一旦、基板キャリア１０が第２の位置に到達してしまうと、基板キャリア１０は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０へ移送され又は手渡され（handed over）得る。ある実施形態では、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と基板キャリア１０との間の磁気的な結合が解放され得る。そして、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０と基板キャリア１０との間の磁気的な結合が確立され得る。一実施例として、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と基板キャリア１０との間の磁気的な結合を解放するために、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０によって提供された磁場の少なくとも一部分が、励磁解除又はスイッチオフされ得る。少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０と基板キャリア１０との間の磁気的な結合を確立するために、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０によって提供される磁場が、励磁又はスイッチオンされ得る。図３Ｃで示されているように、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０への手渡し（handover）の後に、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０が後退し得る。基板キャリア１０上の基板は、基板キャリア１０が処理位置Ｐにあるときに、処理され、例えば、被覆され得る。
図３Ｄで示されているように、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、第２の位置、例えば、処理位置Ｐから第２の搬送経路Ｔ２へ、基板キャリア１０を移動させる又は押すために延伸し得る。しかし、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、第２の位置から第１の搬送経路Ｔ１へ基板キャリアを移動させる又は押すためにも延伸し得る。ある実施態様では、その後、例えば、基板キャリア１０の上端部分が少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０によってガイドされている間に、基板キャリア１０が、それぞれの搬送経路に沿って搬送され得る。
ある実施態様では、本開示が、第１のトラックと第２のトラックなどの２つのトラックを有する二重トラックシステムを提供する。１つの片面磁石バー（第１の磁石デバイスと第２の磁石デバイス）が、各トラックの横に、特に、トラックの間ではなくトラックの外側に位置付けられる。各片面磁石バーは、反発する磁石及び引き付ける磁石を有し得る。それらは、基板キャリア、例えば、そのガイディングバーに設けられた磁石に対して調和するように方向付けられ得る。基板キャリアは、片面磁石バーの磁場の平衡ポイントに保持される。トラックを変更するために、トラック上に位置付けられた基板キャリアを有するトラックの片面磁石バーが、（基板キャリアと共に）第２の自由トラックに向けて移動する。第２のトラックに到達すると、基板キャリアは、第２のトラックの片面磁石バーにパスされる。今や自由な第１の片面磁石バーは、第１のトラックに向けて戻るように移動する。本開示の実施形態を使用するトラック変更は、一方向における直線的な動きだけを使用する。例えば、垂直方向への更なる動きは、必要とされない。
図４は、本明細書で説明される実施形態による、基板２の真空処理のためのシステム４０００の概略図を示している。ある実施態様によれば、本明細書で説明される実施形態による基板キャリア１０を搬送するための装置が、真空処理のためのシステム４０００内に含まれ得る。図４のシステム４０００は、第１の位置（例えば、第１のトラック１１０）と第２の位置（例えば、第２のトラック１２０と処理位置Ｐ）を有するように例示的に示されている。しかし、本開示は、それらに限定されるものではなく、システム４０００は、１つだけの第２の位置（例えば、図１Ａ参照）又は３つ以上の第２の位置を有し得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０及び／又は少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、少なくとも１つの後退位置と少なくとも１つの延伸位置との間で可動である。少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０又は少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０が、少なくとも１つの後退位置から少なくとも１つの延伸位置へ移動したときに、基板キャリア１０は押され得る。ある実施態様では、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０及び／又は少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２と実質的に垂直な方向に延伸可能且つ後退可能である。ある実施態様では、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、実質的に水平に延伸可能且つ後退可能である。
基板キャリア１０の上に設けられた基板２を有する基板キャリア１０は、実質的に垂直配向にある。ある実施態様では、真空処理のためのシステム４０００は、例えば、垂直配向にある基板キャリア１０を非接触方式で浮揚させるように構成された磁気浮揚システム４１０を含み得る。本開示を通して使用される際に、「非接触方式で浮揚」という用語は、基板キャリア１０の重量が、機械的接触又は機械的力によって運搬され又は保持されないが、磁力によって運搬され又は保持されるという意味において理解され得る。特に、基板キャリア１０は、機械的力の代わりに磁力を使用して、浮揚又は浮いた状態で保持される。一実施例として、磁気浮揚システム４１０は、ローラなどの、基板キャリア１０の重量を支持する機械的手段を有さない。ある実施態様では、基板キャリアと真空処理のためのシステム４０００との間に機械的接触が全く存在し得ない。非接触方式の浮揚は、基板キャリア１０とローラなどの真空処理のためのシステム４０００のセクションとの間の機械的接触によって粒子が生成されないという点で有益である。したがって、基板２上に堆積した層の純度が、改良され得る。何故ならば、とりわけ、粒子の生成が最小化され又は完全に避けられさえするからである。
磁気浮揚システム４１０によって提供される磁力は、基板キャリア１０上に位置付けられた基板２を有する基板キャリア１０を、浮いた状態で保持するのに十分である。特に、磁力は、基板キャリア１０の全重量に等しくなり得る。基板キャリア１０の全重量は、少なくとも（空の）基板キャリアの重量と基板２の重量とを含み得る。一実施例として、基板キャリア１０を宙吊りの又は浮揚した状態で保持するために、磁力が基板キャリア１０の全重量と等しくなるように、磁気浮揚システム４１０によって生成される磁場が選択される。
ある実施態様では、基板キャリア１０が、１以上のキャリア磁石ユニット１２を含み得る。一実施例として、１以上のキャリア磁石ユニット１２は、基板キャリア１０の材料によって設けられ得る。言い換えると、基板キャリア１０の少なくとも一部分の材料が、（例えば、反磁性又は強磁性の）磁性材料である。それによって、例えば、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０、少なくとも１つの第２の磁気デバイス２２０、又は磁気浮揚システム４１０によって生成される磁場が、基板キャリア１０に作用して、基板キャリア１０を非接触方式で保持する又は移動させるための磁力を提供することができる。ある実施態様では、１以上のキャリア磁石ユニット１２が、基板キャリア１０に取り付けられる分離したエンティティ、例えば、永久磁石として設けられ得る。１以上のキャリア磁石ユニット１２は、基板キャリア１０が実質的に垂直配向にあるときに、基板キャリア１０の上端部分に設けられ得る。
１以上のキャリア磁石ユニット１２は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０に対面する基板キャリア１０のサイド又はサイド部分／セクションに、１以上の第１のキャリア磁石ユニット１３を含み得る。少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０によって提供される磁場が、１以上の第１のキャリア磁石ユニット１３に作用して、基板キャリア１０を保持又は移動させることができるように、１以上の第１のキャリア磁石ユニット１３が構成され得る。ある実施態様では、第１のキャリア磁石ユニット１３が、キャリア磁石ユニットのアレイであり得る。
１以上のキャリア磁石ユニット１２は、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０に対面する基板キャリア１０のサイド又はサイド部分／セクションに、１以上の第２のキャリア磁石ユニット１４を含み得る。少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０によって提供される磁場が、１以上の第２のキャリア磁石ユニット１４に作用して、基板キャリア１０を保持又は移動させることができるように、１以上の第２のキャリア磁石ユニット１４が構成され得る。ある実施態様では、第２のキャリア磁石ユニット１４が、キャリア磁石ユニットのアレイであり得る。
ある実施形態では、１以上のキャリア磁石ユニット１２が、１以上の浮揚磁石ユニット１５を含み得る。１以上の浮揚磁石ユニット１５は、磁気浮揚システム４１０に対面する基板キャリア１０の一部分／セクションに設けられ得る。一実施例として、１以上の浮揚磁石ユニット１５は、基板キャリア１０が実質的に垂直配向にあるときに、基板キャリア１０の上端に設けられ得る。磁気浮揚システム４１０によって提供される磁場は、１以上の浮揚磁石ユニット１５に作用し、基板キャリア１０を浮いた又は浮揚した状態で非接触方式で保持することができる。
ある実施態様によれば、キャリア磁石ユニット１２の少なくとも一部の磁石ユニットは、永久磁石、例えば、強磁性永久磁石である。ある実施形態では、基板キャリア１０が、基板キャリア１０の周囲への有線接続を有する電子デバイスなどの任意のデバイスを含み得ない。言い換えると、基板キャリア１０は、基板キャリア１０の周囲への物理的又は機械的連結を有し得ない。そのような物理的連結を有さないことは、有益である。何故ならば、動く要素による粒子の生成が、低減され又は完全に避けられさえし得るからである。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、更なる実施形態によれば、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０のうちの少なくとも一方が、省略され得る。一実施例として、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０は、少なくとも１つの第１の接触デバイスによって置き換えられ得る。且つ／又は、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０は、少なくとも１つの第２の接触デバイスによって置き換えられ得る。第１の接触デバイスと第２の接触デバイスは、基板キャリア１０と機械的に接触するように構成され得る。
少なくとも１つの第１の接触デバイスと少なくとも１つの第２の接触デバイスは、それぞれ、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０と少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０と同様に構成され得る。一実施例として、少なくとも１つの第１の接触デバイス及び／又は少なくとも１つの第２の接触デバイスは、少なくとも１つの後退位置と少なくとも１つの延伸位置との間で可動である。少なくとも１つの第１の接触デバイス又は少なくとも１つの第２の接触デバイスが、基板キャリア１０と機械的に接触し、少なくとも１つの後退位置から少なくとも１つの延伸位置へ移動したときに、基板キャリア１０は押され得る。ある実施態様では、少なくとも１つの第１の接触デバイス及び／又は少なくとも１つの第２の接触デバイスは、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２と実質的に垂直な方向に延伸可能且つ後退可能である。ある実施態様では、少なくとも１つの第１の接触デバイス及び／又は少なくとも１つの第２の接触デバイスが、実質的に水平に延伸可能且つ後退可能である。
少なくとも１つの第１の接触デバイスと少なくとも１つの第２の接触デバイスを有する、真空処理のためのシステムは、例えば、垂直方向に基板キャリア１０を非接触方式で浮揚させるように構成された磁気浮揚システムを含み得る。
図５Ａ及び図５Ｂは、本明細書で説明される実施形態による、複数の磁石ユニットを有する移送デバイス２００と基板キャリア１０との概略図を示している。以下の説明は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０を参照しながら行われるが、少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０が、同一に又は同様に構成され得ることに留意されたい。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、移送デバイス２００は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０、及び少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０に連結された移動デバイス２０５を含む。移動デバイス２０５は、例えば、少なくとも１つの後退位置と少なくとも１つの延伸位置との間で、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０を移動させる（例えば、延伸及び後退させる）ように構成されている。ある実施態様では、移動デバイス２０５が、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０を移動させて、基板キャリア１０を第２の位置などの別の１つの位置に向けて押す又は引き付けるように構成されている。移動デバイス２０５は、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路と実質的に垂直な方向に、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０を移動させるように構成され得る。同様に、移送デバイス２００は、少なくとも１つの第２の磁石デバイスに連結された移動デバイスを含み得る。
ある実施態様では、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０が、第１の磁場を生成するように構成された１以上の第１の磁石ユニット２１２、及び第１の磁場とは異なる第２の磁場を生成するように構成された１以上の第２の磁石ユニット２１４を含む。特に、１以上の第１の磁石ユニット２１２は、基板キャリア１０の位置に第１の磁場を生成するように構成され得る。そして、１以上の第２の磁石ユニット２１４は、基板キャリア１０の位置に第２の磁場を生成するように構成され得る。第１の磁場と第２の磁場は、基板キャリア１０の位置に、特に、１以上のキャリア磁石ユニット１２、例えば、１以上の第１のキャリア磁石ユニット１３の位置に、正味の磁場を提供するように重ね合わされ得る。
第１の磁場と第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場は、基板キャリア１０の位置の正味の磁場を変更するように調整され得る。ある実施形態によれば、図５Ｂの矢印で示されているように、基板キャリア１０を搬送するための装置が、第１の磁場と第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場を調整して、基板キャリア１０に作用する磁力を提供し、基板キャリア１０を移動させる又は押すように構成されている。一実施例として、反発する磁力が基板キャリア１０に作用して、第１の位置から１以上の第２の位置へ又はその逆へ、基板キャリア１０を非接触方式で移動させるように、正味の磁場が選択され得る。
ある実施形態によれば、基板キャリア１０を搬送するための装置が、第１の磁場と第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場を調整して、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から所定の距離ｄをおいて基板キャリア１０を維持するように構成されている。一実施例として、基板キャリア１０が、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から所定の距離ｄをおいて保持されるように、正味の磁場が選択され得る。正味の磁場は、平衡ポイント又は平衡領域を表すことができる。基板キャリア１０は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から所定の距離ｄをおいて平衡ポイント又は平衡領域内にロックされ保持され得る。
平衡ポイント又は平衡領域は、正味の磁力が基板キャリア１０に作用しないポイント又は領域として理解され得る。特に、基板キャリア１０が、平衡ポイント又は平衡領域の外へ移動したときに、正味の磁力が基板キャリア１０に作用して、基板キャリア１０を平衡ポイント又は平衡領域に戻すように移動させる。ある実施態様では、第１のトラック又は第２のトラックに沿って基板キャリア１０を搬送する間に、基板キャリア１０を少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から所定の距離ｄをおいて保持して、基板キャリア１０を非接触方式でガイドするように、正味の磁場が選択される。
ある実施態様では、基板キャリア１０と少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０及び／又は少なくとも１つの第２の磁石デバイス２２０との間の所定の距離ｄが、３０ｍｍ未満、特に、２０ｍｍ未満、更に特に、１０ｍｍ未満である。一実施例として、所定の距離ｄは、０から２０ｍｍの間の範囲内、特に、５から１５ｍｍの間の範囲内、更に特に、５から１０ｍｍの間の範囲内にあり得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第１の磁場と第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場は、静磁場又は動磁場である。磁場、特に、磁場の強度は、動的に調整され得る。一実施例として、基板キャリア１０が、少なくとも１つの第１の磁石デバイス２１０から所定の距離をおいて維持される、又は押されるように、基板キャリア１０の位置に基づいて磁場が調整され得る。
ある実施態様では、第１の磁石ユニット２１２は、第１の磁極配向を有し得る。そして、第２の磁石ユニットは、第１の磁極配向とは異なる第２の磁極配向を有し得る。特に、同じ極（Ｓ極又はＮ極）が、反対の方向へ向けられ得る。一実施例として、第１の磁石ユニット２１２の磁気Ｎ極と第２の磁石ユニット２１４の磁気Ｓ極が、基板キャリア１０に向けて対面し得る。第１の磁石ユニット２１２の磁気Ｓ極と第２の磁石ユニット２１４の磁気Ｎ極が、基板キャリア１０から離れるように、例えば、真空チャンバの壁に対面し得る。別の一実施例として、第１の磁石ユニット２１２の磁気Ｓ極と第２の磁石ユニット２１４の磁気Ｎ極が、基板キャリア１０に向けて対面し得る。第１の磁石ユニット２１２の磁気Ｎ極と第２の磁石ユニット２１４の磁気Ｓ極が、基板キャリア１０から離れるように、例えば、真空チャンバの壁に対面し得る。
第１の磁石ユニット２１２と第２の磁石ユニット２１４は、規則的又は不規則なやり方で配置され得る。一実施例として、第１の磁石ユニット２１２と第２の磁石ユニット２１４は、交互に配置され得る（すなわち、「ＡＢＡＢ…」。ここで、「Ａ」は第１の磁石ユニット２１２を指し、「Ｂ」は第２の磁石ユニット２１４を指す）。同じ数の第１の磁石ユニット２１２と第２の磁石ユニット２１４が、設けられ得る。別の一実施例では、第１の磁石ユニット２１２の群と第２の磁石ユニット２１４の群が、交互に配置される（すなわち、「ＡＡＢＡＡＢ…」、「ＡＡＢＢＡＡＢＢ…」など）。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第１の磁石ユニット２１２と第２の磁石ユニット２１４は、磁石ユニットの第１のアレイを形成する。１以上の第１のキャリア磁石ユニット１３及び／又は１以上の第２のキャリア磁石ユニットなどの、１以上のキャリア磁石ユニットは、磁石ユニットの第２のアレイを形成し得る。ある実施態様では、磁石ユニットの第１のアレイの各磁石ユニットが、磁石ユニットの第２のアレイの対応する磁石ユニットと対面する。互いに対面する磁石ユニットの磁極は、反対の磁極であり得る。一実施例として、第１のアレイの磁石ユニットのＮ極は、第２のアレイの磁石ユニットのＳ極と対面し、第１のアレイの磁石ユニットのＳ極は、第２のアレイの磁石ユニットのＮ極と対面する。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、１以上の第１の磁石ユニット２１２及び／又は１以上の第２の磁石ユニット２１４が、永久磁石と電磁石のうちの少なくとも一方を含む。一実施例として、１以上の第１の磁石ユニット２１２は、永久磁石であり、１以上の第２の磁石ユニット２１４は、電磁石である。代替的に、１以上の第１の磁石ユニット２１２は、電磁石であり、１以上の第２の磁石ユニット２１４は、永久磁石である。
ある実施態様では、装置が、１以上の第１の磁石ユニット２１２又は１以上の第２の磁石ユニット２１４のうちの少なくとも一方の電磁石を励磁又は励磁解除することによって、第１の磁場と第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場を変更するように構成されている。一実施例として、電磁石は、基板キャリア１０に作用する引き付ける力を提供する磁場を生成することができる。少なくとも１つの第１の磁石デバイスと少なくとも１つの第２の磁石デバイスとの間の手渡し（一実施例が図３Ｂで示されている）は、１以上の電磁石を制御することによって行われ得る。言い換えると、基板キャリア１０に作用する磁場の引き付ける成分をスイッチオン及びスイッチオフすることによって、基板キャリア１０は、１つの磁石デバイスから別の１つの磁石デバイスへ移送され得る。一実施例として、第１の磁石デバイスから第２の磁石デバイスへ基板キャリアを手渡しするために、第１の磁石デバイスの電磁石がスイッチオフされ、第２の磁石デバイスの電磁石がスイッチオンされ得る。電磁石を使用することは、基板キャリア１０に作用する正味の磁場などの磁場の単純な制御及び調整を可能にする。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、電磁石は、ソレノイド、コイル、超電導磁石、及びそれらの任意の組み合わせから成る群から選択される。磁場は、静磁場又は動磁場であり得る。
図５Ｃは、本明細書で説明される更なる実施形態による、複数の磁石ユニットを有する磁石デバイスの概略図を示している。図５Ｃの磁石デバイスは、前述した第１の磁石デバイス及び第２の磁石デバイスと同様に構成され得る。その差は、磁石デバイスが、第１の部分５５０と第２の部分５６０に分割されていることである。
第１の部分５５０と第２の部分５６０の各々は、１以上の第１の磁石ユニット２１２と１以上の第２の磁石ユニット２１４などの、１以上の磁石ユニットを有し得る。第１の部分５５０と第２の部分５６０は、第１の搬送経路Ｔ１及び／又は第２の搬送経路Ｔ２と実質的に平行な方向に、互いから間隔を空けられ得る。一実施例として、第１の部分５５０は、基板キャリア１０の前端部分に作用する磁場を提供することができる。そして、第２の部分５６０は、基板キャリア１０の後ろ又は後端部分に作用する磁力を提供することができる。
ある実施態様では、第１の部分５５０と第２の部分５６０が、互いから独立して、延伸可能且つ後退可能であり得る。例えば、第１の搬送トラック、第２の搬送トラック、及び処理位置に対する、基板キャリア１０の位置及び／又は配向は、第１の部分５５０と第２の部分５６０のうちの少なくとも一部分を独立して延伸及び後退させることによって調整され得る。
図６Ａ及び図６Ｂは、本明細書で説明される更なる実施形態による、複数の磁石ユニットを有する移送デバイスの概略図を示している。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、移送デバイスは、少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０、及び少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０に連結された移動デバイスを含む。移動デバイスは、例えば、図３Ａから図３Ｄ及び図５Ａから図５Ｃに対して説明されたように、少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０を移動させる（例えば、延伸及び後退させる）ように構成されている。同様に、移送デバイスは、少なくとも１つの第２の磁石デバイス６２０に連結された移動デバイスを含み得る。
少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０が、第１の磁場を生成するように構成された１以上の第１の磁石ユニット６１２、及び第１の磁場とは異なる第２の磁場を生成するように構成された１以上の第２の磁石ユニット６１４を含む。１以上の第１の磁石ユニット６１２と１以上の第２の磁石ユニット６１４は、互いの上方に垂直に配置され得る。一実施例として、１以上の第２の磁石ユニット６１４は、１以上の第１の磁石ユニット６１２の下方に配置され得る。
少なくとも１つの第２の磁石デバイス６２０は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０と類似又は同一であるように構成され得る。特に、少なくとも１つの第２の磁石デバイス６２０が、第１の磁場を生成するように構成された磁石ユニット６２２などの１以上の第１の磁石ユニット、及び第１の磁場とは異なる第２の磁場を生成するように構成された磁石ユニット６２４などの１以上の第２の磁石ユニットを含み得る。
移送デバイスは、キャリア１０に、例えば、キャリア１０の上端部分に取り付けられた、１以上のキャリア磁石ユニット６３０を有し得る。１以上のキャリア磁石ユニット６３０は、１以上の第１のキャリア磁石ユニット６３２と１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４のうちの少なくとも一方を含み得る。一実施例として、１以上の第１のキャリア磁石ユニット６３２と１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４は、少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０に向けて対面するように配置され得る。同様に、１以上の第１のキャリア磁石ユニット６３２と１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４は、少なくとも１つの第２の磁石デバイス６２０に向けて対面するように配置され得る。
ある実施態様では、１以上の第１のキャリア磁石ユニット６３２が、１以上の第１の磁石ユニット６１２に向けて対面するように配置され得る。そして、１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４が、１以上の第２の磁石ユニット６１４に向けて対面するように配置され得る。１以上の第１のキャリア磁石ユニット６３２と１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４は、互いの上方に垂直に配置され得る。一実施例として、１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４は、１以上の第１の磁石ユニット６３２の下方に配置され得る。
ある実施形態によれば、１以上の第１の磁石ユニット６１２、１以上の第２の磁石ユニット６１４、１以上の第１のキャリア磁石ユニット６３２、及び１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４の磁極性は、基板キャリア１０が、少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０及び／又は少なくとも１つの第２の磁石デバイス６２０から所定の距離（図５Ａでは、参照番号「ｄ」で示されている）をおいてロックされ保持され得るように選択され得る。更に又は代替的に、１以上の第１の磁石ユニット６１２、１以上の第２の磁石ユニット６１４、１以上の第１のキャリア磁石ユニット６３２、及び１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４の磁極性は、基板キャリア１０が、第１の位置、第２の位置、及び／又は処理位置などの、少なくとも２つの位置の間で移動される（例えば、押される又は引き付けられる）ように選択され得る。ある実施態様では、保持（又はロック）状態から移動状態へ又はその逆へスイッチするために、磁石ユニットのうちの少なくとも１つの磁極性が変更され得る。
図６Ｂで示されているように、ある実施形態によれば、１以上の第１の磁石ユニット６１２と１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３２などの、磁石ユニットの第１の組が、互いに引き合うように構成されている。そして、１以上の第２の磁石ユニット６１４と１以上の第２のキャリア磁石ユニット６３４などの磁石ユニットの第２の組が、互いに反発するように構成され得る。その逆もあり得る。１以上のキャリア磁石ユニット６３０と、少なくとも１つの第１の磁石デバイス６１０及び／又は少なくとも１つの第２の磁石デバイス６２０の磁石ユニットと、の間の磁力は、例えば、磁石ユニットの少なくとも１つによって生成される磁場を制御することによって調整され得る。一実施例として、保持（又はロック）状態から移動状態へ又はその逆へスイッチするために、磁石ユニットの１以上の磁場が変更され得る。
図７は、本明細書で説明される更なる実施形態による、基板を真空処理するためのシステム７０００の概略図を示している。ある実施態様によれば、本明細書で説明される実施形態による基板キャリア１０を搬送するための装置が、真空処理のためのシステム７０００内に含まれ得る。図７のシステム７０００は、第１の位置７０２（例えば、第１のトラック）と第２の位置７０４（例えば、第２のトラック及び／又は処理位置Ｐ）を有するように例示的に示されている。しかし、本開示は、それに限定されることはなく、システムは、２つ以上の第２の位置を有し得る。
ある実施形態によれば、システム７０００、及び特に基板キャリア１０を搬送するための装置は、例えば、基板キャリア１０の搬送中及び／又は基板の処理中に、基板キャリア１０を浮いた又は浮揚した状態で保持するように構成された、磁気浮揚システム７４０を含む。磁気浮揚システム７４０は、基板キャリア１０の上方に設けられ得る。
磁気浮揚システム７４０は、第１の位置７０２に（例えば、第１のトラック及び／又は搬送経路に又はその上方に）設けられた１以上の第１のセクション７４２などの、１以上のセクション、及び第２の位置に（例えば、第２の搬送経路及び／又は処理位置に又はその上方に）設けられた１以上の第２のセクション７４４を有し得る。磁気浮揚システム７４０の２つ以上の第１のセクションが、第１の位置７０２に設けられ得る。磁気浮揚システム７４０の２つ以上の第２のセクションが、第２の位置７０４に設けられ得る。各位置の上方の２つ以上のセクションは、搬送方向１に沿って互いから間隔を空けられ得る。
基板キャリア１０を搬送する（横へ動かす）ための装置は、図７の実施例で示されているように、２つ以上のセクションの２つの隣接するセクションの間隔内の１以上の位置に設けられ得る。特に、基板キャリア１０を搬送するための装置は、１以上の横搬送ユニットなどの１以上の搬送ユニット７４６を有し得る。１以上の搬送ユニット７４６は、磁気浮揚システム７４０の２つの隣接するセクションの間で延伸することができ、且つ／又は搬送方向１と実質的に垂直な方向に延伸することができる。一実施例として、１以上の搬送ユニット７４６の各々は、第１の位置７０２と第２の位置７０４の上方に延伸することができる。１以上の搬送ユニット７４６は、第１の位置７０２から第２の位置７０４へ且つ／又は第２の位置７０４から第１の位置７０２へ、基板キャリア１０を横に動かすように構成されている。
１以上の搬送ユニット７４６は、各々、基板キャリア１０に作用する磁力を提供して、第１の位置７０２と第２の位置７０４との間で基板キャリア１０を移動させるように構成された、１以上の磁石ユニット７６６を含むことができる。１以上の磁石ユニット７６６は、第１の位置７０２と第２の位置７０４との間で基板キャリアを搬送するために、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路と実質的に垂直な第１の方向に可動であり得る。第１の方向は、水平方向であり得る。１以上の磁石ユニット７６６は、第１の方向と実質的に垂直な第２の方向に可動であり得る。一実施例として、第２の方向は垂直方向であり得る。
ある実施態様では、１以上の磁石ユニット７６６が、例えば、第２の方向への動きを使用して、下げられた位置と上げられた位置との間で可動であり得る。１以上の磁石ユニット７６６は、下げられた位置よりも上げられた位置において、基板キャリア１０から更に離れている。１以上の磁石ユニット７６６は、第１の位置７０２と第２の位置７０４との間で基板キャリア１０を移動させるために、下げられた位置にあり得る。１以上の磁石ユニット７６６は、基板キャリア１０を移動させることなしに、第１の位置７０２と第２の位置７０４との間で移動するために、上げられた位置にあり得る。特に、上げられた位置では、１以上の磁石ユニット７６６が、基板キャリア１０から距離をおかれ得る。それによって、基板キャリア１０に作用する磁力は、基板キャリア１０に影響を与える又は基板キャリア１０を移動させるのに十分ではない。上げられた位置にある１以上の磁石ユニット７６６を移動させることは、１以上の磁石ユニット７６６によって生成された磁力が基板キャリア１０に影響を与えることを妨げ得る。第１の位置７０２と第２の位置７０４との間での１以上の磁石ユニット７６６の動きの間における基板キャリア１０の位置付けの不安定さは、低減され又は完全に避けられさえし得る。
システム７０００は、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路に沿って基板キャリア１０を搬送するように構成された駆動システムを更に含み得る。一実施例として、駆動システムは、搬送方向１に基板キャリア１０を運搬するように構成され得る。ある実施態様では、駆動システムが、搬送経路に沿って基板キャリア１０を非接触方式で移動させるように構成された、磁気駆動システムであり得る。駆動システムは、基板キャリア１０の下方に設けられ得る。駆動システムは、搬送方向１に基板キャリア１０を運搬するように構成された１以上の駆動ユニット７５０を含み得る。ある実施形態によれば、第１の搬送経路と第２の搬送経路などの各搬送経路は、それぞれの駆動ユニットを含むことができる。駆動ユニット７５０は、適所に固定され得る。
図８Ａは、本明細書で説明されるまた更なる実施形態による、基板を真空処理するためのシステム８０００の概略図を示している。図８Ａの装置８０００は図７で示されたシステムに類似しており、類似又は同一の態様の説明は繰り返されない。
システム８０００は、磁気浮揚システム８４０を有する。磁気浮揚システム８４０は、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路と実質的に垂直な方向に可動であり得る。一実施例として、磁気浮揚システム８４０は、１以上のセクション８４２を有し得る。１以上のセクション８４２は、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路と実質的に垂直な方向に可動であり得る。ある実施態様では、磁気浮揚システム８４０、及び特に１以上のセクション８４２は、第１の位置と１以上の第２の位置との間で基板キャリア１０を搬送するために、第１の位置と１以上の第２の位置との間で可動であり得る。
システム８０００は、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路に沿って基板キャリア１０を搬送するように構成された駆動システムを更に含み得る。駆動システムは、搬送方向１に、特に、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路に沿って、基板キャリア１０を運搬するように構成された１以上の駆動ユニットを含み得る。ある実施形態によれば、第１の搬送経路と第２の搬送経路などの各搬送経路は、それぞれの駆動ユニットを含むことができる。一実施例として、１以上の駆動ユニット８５０が、第１の搬送経路に設けられ、１以上の第２の駆動ユニット８５２が、第２の搬送経路に設けられ得る。１以上の駆動ユニットは、適所に固定され得る。
図８Ｂは、本明細書で説明されるまた更なる実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略図を示している。図８Ｂのシステムは、図８Ａで示されたシステムに類似しており、類似又は同一の態様の説明は繰り返されない。
システムは、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路に沿って基板キャリア１０を運搬するための駆動システムを含む。駆動システムは、搬送方向１に、特に、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路に沿って、基板キャリア１０を運搬するように構成された１以上の駆動ユニット８６０を含む。１以上の駆動ユニット８６０は、第１の搬送経路及び／又は第２の搬送経路と実質的に垂直な方向に可動であり得る。一実施例として、基板キャリア１０が、第１の位置から第２の位置へ移動する又はその逆に移動するときに、１以上の駆動ユニット８６０は、基板キャリア１０と共に移動するように構成され得る。可動駆動システムは、第１の搬送経路と第２の搬送経路のための幾つかの駆動ユニットを低減させ得る。製造及び／又は保守の費用が低減され得る。
図９は、本明細書で説明される実施形態による、基板の真空処理のためのシステム９００の概略図を示している。システム９００は、基板上でのスパッタ堆積などの層堆積のために構成され得る。
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、システム９００は、（「真空堆積チャンバ」、「堆積チャンバ」、又は「真空処理チャンバ」とも称される）真空チャンバ９０２、本明細書で説明される実施形態による基板キャリアを搬送するための装置９４０、及び第１のトラックと第２のトラックのうちの少なくとも一方に沿って配置された１以上の処理ツールを含む。１以上の処理ツールは、スパッタ源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの任意の組み合わせから成る群から選択され得る。
一実施例として、１以上の処理ツールは、真空チャンバ９０２内の第１のスパッタ堆積源９８０ａと第２のスパッタ堆積源９８０ｂなどの、１以上のスパッタ堆積源を含み得る。スパッタ堆積プロセス中に少なくとも１つの基板を支持するための基板キャリア１０は、真空チャンバ９０２の中へ及び真空チャンバ９０２を通して、特に、堆積エリア９１０を通して搬送される。基板キャリア１０は、本明細書で説明される実施形態のうちの何れか１つに従って構成され得る。第１のスパッタ堆積源９８０ａ及び第２のスパッタ堆積源９８０ｂは、例えば、（１以上の）基板上に堆積されるべき材料のターゲットを有する回転可能カソードであってもよい。
システム９００は、磁場及びそれぞれの磁力を使用して機械的接触なしに、基板キャリア１０を、真空チャンバ９０２の中へ、真空チャンバ９０２を通して、及び／又は真空チャンバ９０２の外へ搬送するように構成された、磁気駆動システムを含み得る。代替的に又は任意選択的に、システム９００は、例えば、基板キャリア１０の搬送中及び／又は基板の処理中に、基板キャリア１０を浮いた又は浮揚した状態で保持するように構成された、磁気浮揚システムを含み得る。
図９で示されているように、更なるチャンバが、真空チャンバ９０２に隣接して設けられてもよい。真空チャンバ９０２は、バルブハウジング９０４及びバルブユニット９０６を有するバルブによって、隣接するチャンバから分離され得る。基板キャリア１０上に少なくとも１つの基板を有する基板キャリア１０が、矢印で示されているように、真空チャンバ９０２の中へ挿入された後で、バルブユニット９０６が閉じられ得る。真空チャンバ９０２内の雰囲気は、例えば、真空チャンバに連結された真空ポンプを用いて技術的真空を生成することによって、且つ／又は、処理ガスを真空チャンバ９０２内の堆積領域９１０内に挿入することによって、個別に制御することができる。ある実施形態によれば、処理ガスは、アルゴンなどの不活性ガス、及び／又は酸素、窒素、水素、アンモニア（ＮＨ３）、オゾン（Ｏ３）、活性ガスなどの反応性ガスを含み得る。
スパッタ堆積プロセスは、ＲＦ周波数（ＲＦ）スパッタ堆積プロセスであり得る。一実施例として、基板上に堆積されるべき材料が誘電体材料であるときに、ＲＦスパッタ堆積プロセスが使用され得る。ＲＦスパッタプロセスのために使用される周波数は、約１３．５６ＭＨｚ以上であり得る。
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、システム９００は、１以上のスパッタ堆積源に接続されたＡＣ電源９８０を有し得る。一実施例として、第１のスパッタ堆積源９８０ａと第２のスパッタ堆積源９８０ｂが、交互様式でバイアスされ得るように、第１のスパッタ堆積源９８０ａ及び第２のスパッタ堆積源９８９０ｂが、ＡＣ電源９８０に接続され得る。１以上のスパッタ堆積源は、同じＡＣ電源に接続され得る。他の実施形態では、各スパッタ堆積源が、それ自身のＡＣ電源を有し得る。
本明細書で説明される実施形態によれば、スパッタ堆積プロセスは、マグネトロンスパッタリングとして行われ得る。本明細書で使用される際に、「マグネトロンスパッタリング」は、磁石アセンブリ、例えば、磁場を発生させることができるユニットを使用して実行されるスパッタリングを指す。そのような磁石アセンブリは、永久磁石から成り得る。この永久磁石は、回転ターゲットの表面の下方に生成された発生磁場の内部に自由電子が捕捉されるようなやり方で、回転可能ターゲットの内部に配置されるか又は平面ターゲットに連結される。そのような磁石アセンブリは、平面カソードに配置連結されてもいてもよい。マグネトロンスパッタリングは、二重マグネトロンカソード、例えば、非限定的に、TwinMag（米国登録商標）カソードアセンブリなどの、第１のスパッタ堆積源９８０ａと第２のスパッタ堆積源９８０ｂによって実現され得る。
本明細書で説明される基板キャリア１０及び基板キャリア１０を利用している装置は、垂直基板処理のために使用され得る。ある実施態様によれば、本開示の基板キャリア１０は、少なくとも１つの基板を実質的に垂直配向に保持するように構成されている。「垂直基板処理」という用語は、「水平基板処理」とは区別されたものとして理解される。例えば、垂直基板処理は、基板処理中の基板キャリア及び基板の実質的に垂直な配向に関する。厳密な垂直配向から数度、例えば、最大で１０度、又は更に最大で１５度の偏差があっても垂直基板処理とみなされる。垂直配向は、重力に対して実質的に平行であり得る。一実施例として、システム９００は、垂直配向にある基板上での層堆積のために構成され得る。
ある実施形態によれば、基板キャリア１０と基板は、堆積材料のスパッタリング中に静的又は動的である。本明細書で説明される、ある実施形態によれば、動的なスパッタ堆積プロセスは、例えば、ディスプレイ製造のために提供され得る。
図１０は、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法のフローチャートを示している。該方法は、本明細書で説明される実施形態による、基板キャリアを搬送するための装置を利用し得る。
該方法は、ブロック１００２で、基板キャリアに作用する反発する磁力を提供することを含む。ブロック１００４では、基板キャリアのための第１の搬送経路を提供する第１のトラック上の第１の位置から（第１のトラックから離れた）第２の位置へ基板キャリアを非接触方式で移動させる。第２の位置は、第２のトラック上の位置と基板を処理するための処理位置のうちの少なくとも一方である。
本明細書で説明される実施形態によれば、真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板を処理するために装置の対応する構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力手段を有し得る、相互に関連したコントローラとによって、実行され得る。
本開示は、以下の利点の少なくとも幾つかを有する。本実施形態は、反発する（又ははねつける）磁力又は引き付ける磁力などの、磁力を使用して、基板キャリアを非接触方式で移動させることを可能にする。言い換えると、本開示は、基板を移動させるために任意の機械的力を使用しないが、基板キャリアを新しい位置に向けて磁気的に押す又は引き付ける。真空チャンバの内側の粒子生成が、低減され又は避けられさえする。基板上に堆積した層の純度及び品質が、改良され得る。更に、真空チャンバ内の少なくとも２つのトラックの間の容易なトラック変更が提供される。
以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。

Claims (15)

  1. 真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための装置であって、
    前記基板キャリアのための第１の搬送経路を提供する第１のトラック、及び
    前記第１のトラック上の第１の位置から、前記第１のトラックから離れた１以上の第２の位置へ、前記基板キャリアを非接触方式で移動させるように構成された移送デバイスを備え、
    前記１以上の第２の位置が、第２のトラック上の位置と基板を処理するための処理位置のうちの少なくとも一方を含み、前記移送デバイスが、
    前記第１の位置から前記１以上の第２の位置へ前記基板キャリアを非接触方式で移動させるために、前記基板キャリアに作用する磁力を提供するように構成された、少なくとも１つの第１の磁石デバイスを備える、装置。
  2. 前記移送デバイスが、前記第１の搬送経路の方向とは異なる方向に、特に、前記第１の搬送経路と垂直な方向に、前記基板キャリアを非接触方式で移動させるように構成されている、請求項１に記載の装置。
  3. 前記少なくとも１つの第１の磁石デバイスが、前記第１の位置から前記１以上の第２の位置へ前記基板キャリアを押すために、前記基板キャリアに作用する反発する磁力を提供するように構成されている、請求項１又は２に記載の装置。
  4. 前記第２のトラックが、前記第１の搬送経路に平行な第２の搬送経路を提供する、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
  5. 前記移送デバイスが、前記第１のトラック又は前記第２のトラックに沿った前記基板キャリアの搬送中に、前記基板キャリアの少なくとも一部分を非接触方式でガイドするように更に構成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
  6. 前記少なくとも１つの第１の磁石デバイスが、
    第１の磁場を生成するように構成された１以上の第１の磁石ユニット、及び
    前記第１の磁場とは異なる第２の磁場を生成するように構成された１以上の第２の磁石ユニットを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
  7. 前記装置が、前記基板キャリアに作用する前記磁力を提供するために、前記第１の磁場と前記第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場を調整するように構成されている、請求項６に記載の装置。
  8. 前記装置が、前記少なくとも１つの第１の磁石デバイスから所定の距離をおいて前記基板キャリアを維持するために、前記第１の磁場と前記第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場を調整するように構成されている、請求項６又は７に記載の装置。
  9. 前記１以上の第１の磁石ユニットが永久磁石であり、且つ、前記１以上の第２の磁石ユニットが電磁石であり、或いは、前記１以上の第１の磁石ユニットが電磁石であり、且つ、前記１以上の第２の磁石ユニットが永久磁石である、請求項６から８のいずれか一項に記載の装置。
  10. 前記装置が、前記１以上の第１の磁石ユニット又は前記１以上の第２の磁石ユニットのうちの少なくとも一方の電磁石を励磁又は励磁解除することによって、前記第１の磁場と前記第２の磁場のうちの少なくとも一方の磁場を変更するように構成されている、請求項９に記載の装置。
  11. 前記１以上の第２位置から前記第１の位置へ前記基板キャリアを非接触方式で移動させるために、前記基板キャリアに作用する磁力を提供するように構成された、少なくとも１つの第２の磁石デバイスを更に備える、請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置。
  12. 前記第１のトラックと前記第２のトラックが、前記少なくとも１つの第１の磁石デバイスと前記少なくとも１つの第２の磁石デバイスとの間に設けられている、請求項１１に記載の装置。
  13. 前記真空チャンバ内で前記基板キャリアを非接触方式で浮揚させるように構成された磁気浮揚システムを更に備える、請求項１から１２のいずれか一項に記載の装置。
  14. 基板を真空処理するためのシステムであって、
    真空チャンバと、
    請求項１から１３のいずれか一項に記載の装置と、
    前記第１のトラックと前記第２のトラックのうちの少なくとも一方に沿って配置された１以上の処理ツールとを備え、前記１以上の処理ツールが、スパッタ源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの任意の組み合わせから成る群から選択されている、システム。
  15. 真空チャンバ内で基板キャリアを搬送するための方法であって、
    前記基板キャリアに作用する反発する磁力を提供すること、及び
    前記基板キャリアのための第１の搬送経路を提供する第１のトラック上の第１の位置から、前記第１のトラックから離れた第２の位置へ、前記基板キャリアを非接触方式で移動させることを含み、
    前記第２の位置が、第２のトラック上の位置と基板を処理するための処理位置のうちの少なくとも一方である、方法。
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