KR102193792B1 - 합지 장치 - Google Patents

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Abstract

합지 장치가 제공된다. 제공된 합지 장치는 다단으로 적재된 판지를 정렬하고 일 방향으로 공급하는 판지공급부, 인쇄가 이루어진 원지를 공급하는 원지공급부, 상기 원지공급부의 후단에 배치되며, 공급되는 상기 원지를 낱장으로 이송시키는 원지이송부, 상기 판지공급부에서 공급되는 판지와 상기 원지이송부에서 공급되는 원지를 서로 가압 및 접착하여 합지하는 합지부 및 상기 원지이송부와 연결되어 상기 원지이송부를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 원지이송부는, 길이 방향으로 형성되고 상기 원지공급부와 상기 합지부 사이에 배치된 플레이트 및 상기 플레이트의 상기 길이 방향을 따라 상기 플레이트 상에 배치되어 상기 낱장의 원지를 상기 합지부로 가이드하는 가이드부를 포함한다.

Description

합지 장치{LAMINATING APPARATUS}
본 개시는 공정 효율 개선된 합지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 제품 등을 담는 포장용 박스는 제품 보호와 박스 외관에 표시되는 정보 및 홍보 효과를 위해 인쇄가 이루어져 있다. 이와 같은 포장용 박스는 골판지 등과 같은 두꺼운 종이의 판지로 구성되어 제품 보호가 가능하다.
여기서, 판지의 표면에는 직접적으로 인쇄가 되지 않기 때문에 정보 및 디자인 등의 인쇄가 이루어진 아트지 등과 같은 원지를 상기 판지와 접착을 위한 합지 장치가 필요하다.
전술된 합지 장치란 2장 이상의 종이 또는 판지를 접착제로 접착하는 공정 장치이다. 즉, 합지 장치는 판지와 인쇄된 원지를 서로 접착하는 과정을 말한다.
최근에는 빠른 속도로 원지와 판지를 합지시키는 것이 중요하며, 인쇄기술의 발달로 원지가 얇아지고 판지와의 합지 효율, 원지의 이송 효율이 중요하게 되었다.
본 개시의 목적은 공정 효율이 개선된 합지 장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 개시는, 다단으로 적재된 판지를 정렬하고 일 방향으로 공급하는 판지공급부, 인쇄가 이루어진 원지를 공급하는 원지공급부, 상기 원지공급부의 후단에 배치되며, 공급되는 상기 원지를 낱장으로 이송시키는 원지이송부, 상기 판지공급부에서 공급되는 판지와 상기 원지이송부에서 공급되는 원지를 서로 가압 및 접착하여 합지하는 합지부 및 상기 원지이송부와 연결되어 상기 원지이송부를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 원지이송부는, 길이 방향으로 형성되고 상기 원지공급부와 상기 합지부 사이에 배치된 플레이트 및 상기 플레이트의 상기 길이 방향을 따라 상기 플레이트 상에 배치되어 상기 낱장의 원지를 상기 합지부로 가이드하는 가이드부를 포함한다.
상기 플레이트 상에 이동하는 상기 원지의 두께 및 프로파일을 측정하는 센서를 더 포함하고, 상기 플레이트는, 제1 직경을 가지고, 상기 플레이트의 폭 방향을 따라 기 설정된 간격으로 배치되고 상기 플레이트의 길이 방향을 따라 나열되며 상기 플레이트 상에 이송되는 상기 원지에 접착제를 분사하는 복수의 접착제분사구 및 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가지고, 상기 플레이트의 폭 방향을 따라 기 설정된 간격으로 배치되고 상기 플레이트의 길이 방향을 따라 나열되며 상기 원지에 열풍을 분사하여 상기 원지를 팽창시키는 복수의 열풍분사구를 포함하며, 상기 복수의 열풍분사구는, 상기 플레이트의 길이 방향을 따라 중앙에 위치한 제1 영역에 배치된 제1 복수의 열풍분사구 및 상기 플레이트의 길이 방향을 따라 상기 제1 영역의 양 측 가장자리인 제2 영역 배치된 제2 복수의 열풍분사구를 포함하고, 상기 제1 복수의 열풍분사구의 개수는 상기 제2 복수의 열풍분사구의 개수보다 많으며, 상기 프로세서는, 상기 원지의 두께를 기초로, 상기 복수의 열풍분사구에서 분사하는 열풍의 세기와 상기 복수의 접착제분사구에서 분사하는 접착제의 양을 결정하고, 상기 원지가 기 설정된 프로파일을 가지도록, 상기 제1 복수의 열풍분사구에서 분사하는 열풍의 세기를 결정하며, 상기 원지가 기 설정된 프로파일을 가진 상태에서 상기 복수의 접착제분사구가 상기 원지에 접착제를 분사하도록 제어할 수 있다.
상기 가이드부는 상기 플레이트의 양단부에 배치된 복수의 벨트를 포함하고, 상기 복수의 벨트 각각은, 상부 벨트 및 상기 상부 벨트의 하부에 배치되어 상기 상부 벨트와 함께 상기 원지를 고정하는 하부 벨트를 포함하고, 상기 복수의 벨트 사이의 거리인 제1 간격은 조절되고, 상기 플레이트 상에 이동하는 상기 원지의 양단부와 접촉하여 상기 원지를 고정시킨 상태에서 상기 플레이트의 일단에서 상기 플레이트의 타단으로 이동하며, 상기 프로세서는, 상기 원지의 폭을 기초로 상기 복수의 벨트 사이의 간격을 조절할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 원지의 중앙부와 대응하는 중앙분사영역 및 상기 원지의 중앙분사영역을 제외한 가장자리부와 대응하는 가장자리분사영역을 구분하고, 상기 원지가 상기 플레이트의 일단에서부터 타단으로 이동함에 따라, 상기 복수의 접착제분사구가 상기 중앙분사영역에 접착제를 분사하고, 상기 가장자리분사영역에 접착제를 추가적이고 순차적으로 분사하도록 제어하며, 상기 원지의 크기에 기초하여, 상기 중앙분사영역을 넓히도록 제어할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 복수의 벨트가 상기 원지를 고정시킨 상태에서 상기 플레이트의 타단에 인접하는 경우, 상기 복수의 벨트가 상기 제1 간격보다 더 큰 제2 간격으로 이격되도록 조정하고, 상기 플레이트의 타단에 인접한 상기 복수의 열풍분사구가 상기 열풍을 분사하는 것을 중단하도록 제어할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 합지 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 원지이송부를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 원지이송부를 나타낸 확대상면도이다.
도 4은 도 3의 A-A를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 벨트를 나타낸 측면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 원지가 이송하는 것을 나타낸 원지이송부의 상면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 두께를 가지는 원지가 이송하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 7의 상태에서 복수의 벨트 사이의 거리가 이격되는 것을 나타낸 단면도이다.
본 개시의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 개시의 개시가 완전하도록 하며, 본 개시가 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은` 과장되거나 축소될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "접하여" 있다고 재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 상에" 있다거나 "직접 접하여" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
이하에서는, 도 1을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 따른 합지 장치(1)의 구조에 대해 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 합지 장치(1)를 나타낸 개략도이다.
합지 장치(1)는 골판지 형태의 판지와 얇은 상태로 인쇄된 원지(W)를 합지시켜 하나의 포장용 박스를 제조하는 것이다.
구체적으로, 합지 장치(1)는 다단으로 적재된 판지를 정렬하고 일 방향으로 공급하는 판지공급부(100), 인쇄가 이루어진 원지(W)를 공급하는 원지공급부(200), 원지공급부(200)의 후단에 배치되며, 공급되는 원지(W)를 낱장으로 이송시키는 원지이송부(300), 판지공급부(100)에서 공급되는 판지와 원지이송부(300)에서 공급되는 원지(W)를 서로 가압 및 접착하여 합지하는 합지부(400) 및 원지이송부(300)와 연결되어 원지이송부(300)를 제어하는 프로세서(10)를 포함할 수 있다.
판지공급부(100)는 외부로부터 공급되는 판지를 공급하는 판지공급부(110)와, 판지공급부(110)로부터 공급된 판지를 적층 및 보관하는 판지적층부(120)와, 판지적층부(120)에 적층된 판지 중에 상측의 판지를 낱장으로 이송 공급하는 판지낱장공급부(130)와, 판지낱장공급부(130)로부터 공급된 판지를 가지런히 줄지어 공급되도록 좌우로 정렬하는 판지정렬부(140)와, 판지정렬부(140)로부터 공급되는 판지의 상면에 접착제를 도포하는 접착제도포부(150)를 포함하여 연동되도록 구성된다.
이러한 판지공급부(100)는 골판지 등과 같은 두꺼운 판지를 합지 공정을 위해 정렬과 더불어 공급 이송하는 역할을 한다. 즉, 판지공급부(100)에서 공급 이송되는 판지는 합지부(400)에서 원지와 합지가 이루어질 수 있게 된다.
원지공급부(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 원지가 적층되어 보관되는 원지적층부(210)와, 원지적층부(210)에 적층된 원지 중에 상측의 원지를 낱장으로 이송하여 후술하는 원지이송부로 공급하는 낱장원지공급부(220)를 포함할 수 있다.
아울러, 원지공급부(200)는 인쇄가 이루어진 아트지, 크라프트지 등과 같은 원지(W)를 공급 이송하는 역할을 할 수 있다.
원지이송부(300)는 원지공급부(200)의 끝단에 설치되고, 원지공급부(200)에서 공급받은 원지(W)를 낱장으로 합지부(400)로 이송시킬 수 있다.
아울러, 원지이송부(300)는 이송하는 원지(W)를 구겨지지 않도록 팽창시킨 상태에서 원지(W)에 필요한 만큼의 접착제(P)를 분사할 수 있다. 원지이송부(300)의 구체적인 구조는 후술한다.
합지부(400)는 판지공급부(100)에서 공급 이송된 판지와, 원지이송부(300)에서 낱장으로 공급된 원지를 서로 접착 및 가압하여 합지를 이룬다.
합지부(400)는 판지의 표면에 접착제를 바르는 접착롤러를 포함하며, 접착롤러를 통해 접착제가 도포된 판지와 원지이송부(300)에서 이송된 원지를 합지시킨 후 가압롤러를 통해 원지와 합지를 가압하여 포장용 박스를 제조할 수 있다.
아울러, 합지 장치(1)는 프로세서(10)와 메모리(20)를 포함할 수 있다. 프로세서(10)는 합지 장치(1)에 내재되어 합지 장치(1)의 전반적인 제어를 수행할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(10)는 원지이송부(300)와 연결되어 원지이송부(300)를 제어할 수 있다.
여기서, 프로세서(10)는 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), controller, 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리(20)는 합지 장치(1) 내에 내재되어 있으며, 메모리로 구성될 수 있다. 구체적으로, 메모리(20)는 플래시 메모리 타입(flash memory), 롬(ROM), 램(RAM), 하드 디스크(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등) 중 적어도 하나로 구현될 수 있다.
이에 따라, 메모리(20)는 사용자의 기 설정된 합지 장치(1)의 동작을 저장하여, 합지 장치(1)의 동작 및 제어 프로세스를 저장할 수 있다.
아울러, 메모리(20)는 사용자가 입력한 원지(W)의 두께(t1, t2) 및 크기를 저장할 수 있으며, 원지(W)의 두께에 맞는 프로파일을 저장할 수 있다.
이하에서는, 도 2 내지 도 8을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 원지이송부(300)의 구조 및 동작에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 원지이송부(300)를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 원지이송부(300)를 나타낸 확대상면도이며, 도 4은 도 3의 A-A를 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 벨트(320-1, 320-2)를 나타낸 측면도이며, 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 원지(W1, W2)가 이송하는 것을 나타낸 원지이송부(300)의 상면도이고, 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 두께(t2)를 가지는 원지(W3)가 이송하는 것을 나타낸 단면도이며, 도 8은 도 7의 상태에서 복수의 벨트(320-1, 320-2) 사이의 거리가 이격되는 것을 나타낸 단면도이다.
원지이송부(300)는, 길이 방향(L)으로 형성되고 원지공급부(200)와 합지부(400) 사이에 배치된 플레이트(310) 및 플레이트(310)의 길이 방향(L)을 따라 플레이트(310) 상에 배치되어 낱장의 원지(W)를 합지부(400)로 가이드하는 가이드부(320)를 포함할 수 있다.
플레이트(310)는 원지공급부(200)와 합지부(400) 사이에 배치되어 낱장의 원지(W)가 이송하는 경로를 나타낼 수 있다. 플레이트(310)는 길이 방향(L)으로 길게 형성된 직육면체 형상일 수 있으며, 원지(W)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.
아울러, 도 3을 참조할 때, 플레이트(310)는 제1 직경(D1)을 가지고, 플레이트(310)의 폭 방향(M)을 따라 기 설정된 간격으로 배치되고 플레이트(310)의 길이 방향(L)을 따라 나열되며 플레이트(310) 상에 이송되는 원지(W)에 접착제를 분사하는 복수의 접착제분사구(330) 및 제1 직경(D1)보다 작은 제2 직경(D2)을 가지고, 플레이트(310)의 폭 방향(M)을 따라 기 설정된 간격으로 배치되고 플레이트(310)의 길이 방향(L)을 따라 나열되며 원지(W)에 열풍(Q)을 분사하여 원지(W)를 팽창시키는 복수의 열풍분사구(340)를 포함할 수 있다.
여기서, 기 설정된 간격이란 원지(W)에 고르게 열풍(Q) 및 접착제(P)를 분사할 수 있도록 균일한 간격을 의미할 수 있으며 사용자의 필요에 따라 다양한 간격을 의미할 수 있다.
복수의 접착제분사구(330)는 플레이트(310)에 기 설정된 간격으로 분포될 수 있으며, 복수의 접착제분사구(330) 각각에서는 원지(W)의 일면에 접착제(P)를 분사할 수 있다.
여기서, 접착제(P)의 양과 종류는 프로세서(10)에 의해 결정될 수 있으며, 원지(W)의 종류에 따라 접착제(P)의 양과 종류가 결정될 수 있다.
예를 들어, 원지(W)의 크기가 크면 클수록 원지(W)에 분사하는 접착제의 양이 많아질 수 있으며, 접착력이 큰 접착제(P)를 분사할 수 있다. 여기서, 원지(W)의 크기는 센서(600)를 통해 인식하거나, 사용자가 메모리(20)에 원지(W)의 크기를 기 입력할 수 있다.
여기서, 센서(600)는 2D, 3D 비전 카메라 또는 적외선 센서를 포함할 수 있다. 아울러, 센서(600)는 플레이트(310) 상에 이동하는 원지(W)의 두께 및 프로파일을 측정할 수 있다.
아울러, 복수의 접착제분사구(330)는 외부의 접착제공급부(미도시)와 연결되어 복수의 접착제분사구(330)를 통해 접착제(P)를 분사할 수 있다.
복수의 열풍분사구(340)는 플레이트(310)에 기 설정된 간격으로 분포될 수 있으며, 복수의 열풍분사구(340) 각각에서는 원지(W)의 일면에 열풍(Q)을 분사할 수 있다.
여기서, 열풍(Q)이란 일정 이상의 온도를 의미할 수 있으며, 접착제(P)의 종류에 따라 열풍(Q)의 온도가 달라질 수 있다.
이에 따라, 복수의 접착제분사구(330)를 통해 접착제(P)가 도포된 원지(W)에 열풍(Q)을 통해 일정 이상의 온도를 유지함으로써, 접착제(P)의 접착력이 향상될 수 있으며 판지와의 합지 효율이 향상될 수 있다.
또한, 복수의 열풍분사구(340)가 얇은 원지(W)에 고르게 열풍(Q)을 분사함으로써, 얇은 원지(W)가 낱장으로 이송하는 과정에서 원지(W)를 팽창시켜 원지(W)가 구겨지는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 합지과정에서 원지(W)가 일부 구겨져 제조된 포장용 박스의 불량률을 크게 줄일 수 있다.
아울러, 복수의 접착제분사구(330)는 플레이트(310)의 길이 방향(L)을 따라 중앙에 위치한 제1 영역(E1)에 배치된 제1 복수의 열풍분사구(340-1) 및 플레이트(310)의 길이 방향(L)을 따라 제1 영역(E1)의 양 측 가장자리인 제2 영역(E2) 배치된 제2 복수의 열풍분사구(340-2)를 포함할 수 있다.
여기서, 제1 복수의 열풍분사구(340-1)의 개수는 제2 복수의 열풍분사구(340-2)의 개수보다 많을 수 있다.
여기서, 제1 영역(E1)이란 원지(W)가 기 설정된 프로파일을 가지도록 원지(W)의 중앙부와 대응되는 영역을 의미할 수 있다.
구체적으로, 제1 복수의 열풍분사구(340-1)는 한 쌍의 열풍분사구가 인접하게 배치될 수 있으며, 제2 복수의 열풍분사구(340-2)는 하나의 열풍분사구가 각각 배치될 수 있다.
이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 복수의 열풍분사구(340-1)에서 분사하는 열풍(Q)의 세기 및 양이 제2 복수의 열풍분사구(340-2)에서 분사하는 열풍의 세기 및 양보다 크므로, 원지(W)는 기 설정된 프로파일을 유지할 수 있다.
여기서, 프로파일이란 기 설정된 곡률을 의미할 수 있으며, 원지(W)가 완전히 팽창되어 원지(W)의 중앙부가 볼록하게 상승된 형태를 의미할 수 있다. 이에 따라, 얇은 원지(W)는 구겨지지 않고 완전히 펼쳐진 상태를 유지할 수 있으며, 합지 과정에서의 불량률을 크게 줄일 수 있다.
복수의 접착제분사구(330) 및 복수의 열풍분사구(340)의 구체적인 동작은 후술한다.
가이드부(320)는 원지(W)를 플레이트(310)를 상에서 플레이트(310)를 따라 합지부(400)로 가이드할 수 있다. 구체적으로, 가이드부(320)는 플레이트(310) 양단부에 배치된 복수의 벨트(320-1, 320-2)를 포함할 수 있다.
여기서, 양단부란 플레이트(310)의 폭 방향으로의 양단을 의미할 수 있다.
복수의 벨트(320-1, 320-2)는 원지(W)의 폭 방향로의 양단부와 접촉하여 원지(W)를 고정시킴과 동시에, 플레이트(310)의 길이 방향(L)으로 이동하여 원지(W)를 플레이트(310)의 일단에서 타단으로 이동시킬 수 있다.
여기서, 플레이트(310)의 일단이란 원지(W)가 플레이트(310) 상으로 유입되는 곳을 의미할 수 있으며, 플레이트(310)의 타단이란 원지(W)가 플레이트(310)에서 유출되는 곳을 의미할 수 있다.
아울러, 복수의 벨트(320-1, 320-2) 사이의 간격은 조절될 수 있으며, 복수의 벨트(320-1, 320-2) 간격의 조절되는 기계적인 구성은 다양할 수 있다.
예를 들어, 복수의 벨트(320-1, 320-2) 사이의 거리인 제1 간격(d1)은 조절될 수 있다. 즉, 프로세서(10)는 원지(W)의 폭을 기초로 복수의 벨트(320-1, 320-2) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
구체적으로, 원지(W)의 크기가 커질수록 원지(W)의 폭이 커지게되며, 원지(W)의 폭에 대응하여 복수의 벨트(310-1, 320-2) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
이에 따라, 다양한 크기의 원지(W)와 대응하여 복수의 벨트(320-1, 320-2) 사이의 간격을 조절하여, 합지 장치(1)의 가용성이 증대될 수 있다.
또한, 도 5를 참조할 때, 복수의 벨트 각각은, 상부 벨트(320a) 및 상부 벨트(320a)의 하부에 배치되어 상부 벨트(320a)와 함께 원지(W)를 고정하는 하부 벨트(320b)를 포함할 수 있다.
즉, 복수의 벨트 각각은, 플레이트(310) 상에 이동하는 원지(W)의 양단부와 접촉하여 원지(W)를 고정시킨 상태에서 플레이트(310)의 일단에서 플레이트(310)의 타단으로 이동할 수 있다.
이하에서는, 도 3 내지 도 8을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 원지이송부(300)의 동작에 대해 설명한다.
도 3을 참조할 때, 원지공급부(200)에서 이송된 원지(W)는 플레이트(310)의 일단으로 유입된다. 이때, 원지(W)의 양단부는 복수의 벨트(320-1, 320-2)에 의해 고정될 수 있다.
여기서, 프로세서(10)는 원지(W)의 크기를 바탕으로 원지(W)의 양단부에 맞게 복수의 벨트(320-1, 320-2) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 아울러, 플레이트(310)의 일단부에서의 복수의 벨트(320-1, 320-2) 사이의 제1 간격(d1)은 원지(W)의 폭보다 작을 수 있다.
이후, 복수의 벨트(320-1, 320-2)는 원지(W)를 고정시킨 채로, 플레이트(310)의 일단에서부터 타단으로 원지(W)를 이동시킬 수 있다.
다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 원지(W)의 양단부가 고정된 상태에서, 프로세서(10)는 두께가 얇은 원지(W)가 구져지지 않도록 복수의 열풍분사구(340)에서 열풍(Q)을 분사하여 원지(W)를 완전히 펴지게 할 수 있다.
아울러, 프로세서(10)는 원지(W)가 완전히 펴지고 일정한 프로파일을 가지도록, 제2 복수의 열풍분사구(320-2)에서 보다 제1 복수의 열풍분사구(340-1)에서 더 많은 열풍(Q)을 분사할 수 있다.
여기서, 제1 복수의 열풍분사구(340-1)는 원지(W)의 중앙부와 대응되는 위치를 의미할 수 있다.
아울러, 프로세서(10)는 센서(600)를 통해 원지(W)의 프로파일을 측정하고, 원지(W)의 두께에 따라 완전히 팽창되었을 경우의 기 설정된 프로파일과 비교하여 복수의 열풍분사구(340)의 열풍(Q)의 세기를 조절할 수 있다.
예를 들어, 제1 두께(t1)의 원지(W)가 완전히 펴졌을 경우의 기 설정된 곡률과 메모리(20)에 저장된 제1 두께(t1)에서의 원지(W)의 곡률을 비교하여, 곡률이 더 작을 경우 열풍(Q)의 세기를 크기하여 기 설정된 곡률과 부합하도록 열풍(Q)의 세기를 조절할 수 있다.
이에 따라, 원지(W)는 원지(W)의 두께에 맞는 일정 수준의 프로파일을 유지함으로써, 얇은 원지(W)가 접히거나 구겨지지 않고 완전히 펴진 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 판지와의 합지 공정 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
아울러, 프로세서(10)는 열풍(Q)의 온도를 접착제(P)의 접착 효율이 큰 온도와 대응되도록 조절함과 동시에 원지(W)가 손상되지 않는 온도로 열풍(Q)의 온도를 조절할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(10)가 원지(W)의 재질과 대응되는 적합한 접착제(P)를 분사하는 경우, 분사하는 접착제(P)의 접착 효율을 높일 수 있는 열풍(Q)의 온도를 메모리(20)로부터 선택하여, 선택된 온도로 열풍(Q)을 분사할 수 있다.
이에 따라, 열풍(Q)은 접착제(P)의 접착 효율을 향상시킴과 동시에, 원지(W)를 완전히 펼칠 수 있다.
아울러, 원지(W)가 일정한 프로파일을 유지한 상태에서, 프로세서(10)는 복수의 접착제분사구(330)를 통해 접착제(P)를 분사할 수 있다. 여기서, 접착제(P)의 양과 종류는 메모리(20)에 사용자가 입력한 원지(W)의 재질을 바탕으로 결정될 수 있다.
예를 들어, 원지(W)의 재질이 판지와의 접착성 및 롤러에 의한 가압이 용이하지 않는 재질일 경우, 원지(W)에 분사하는 접착제(P)의 양을 늘리거나, 접착력이 강한 접착제를 선택하여 사용할 수 있다.
아울러, 프로세서(10)는 원지(W)의 두께를 기초로, 복수의 열풍분사구(340)에서 분사하는 열풍(Q)의 세기와 복수의 접착제분사구(330)에서 분사하는 접착제(P)의 양을 결정하고, 원지(W)가 기 설정된 프로파일을 가지도록, 제1 복수의 열풍분사구(340-1)에서 분사하는 열풍(Q)의 세기를 결정하며, 원지(W)가 기 설정된 프로파일을 가진 상태에서 복수의 접착제분사구(330)가 원지(W)에 접착제(P)를 분사하도록 제어할 수 있다.
아울러, 도 6을 참조할 때, 프로세서(10)는 원지(W)의 중앙부와 대응하는 중앙분사영역(H1) 및 원지의 중앙분사영역(H1)을 제외한 가장자리부와 대응하는 가장자리분사영역(H2)을 구분하고, 원지(W)가 플레이트(310)의 일단에서부터 타단으로 이동함에 따라, 복수의 접착제분사구(330)가 중앙분사영역(H1)에 접착제(P)를 분사하고, 가장자리분사영역(H2)에 접착제를 추가적이고 순차적으로 분사하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 원지(W)의 이동방향에 따라, 제1 원지(W1) 및 제2 원지(W2)가 각각 이동하는 경우, 제1 원지(W1)에는 제1 원지(W)의 크기에 기초하여 프로세서(10)가 결정한 중앙분사영역(H1)에 위치하는 복수의 접착제분사구(330)에서 접착제(P)를 분사할 수 있다.
이후, 제1 원지(W1)가 이동한 상태의 제2 원지(W2)에는 중앙분사영역(H1)에 더하여 가장자리분사영역(H2)에도 접착제(P)를 분사할 수 있다.
이에 따라, 판지와 합지하는 원지(W)의 중앙분사영역(H1)과 가장자리분사영역(H2) 사이의 접착제(P)의 양을 달리 조정함으로써, 가장자리분사영역(H2)에 많은 접착제(P)로 인해, 판지와 원지(W)의 가압시 접착제(P)가 새어 롤러의 롤링 상태가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 프로세서(10)는 원지(W)의 크기에 기초하여, 중앙분사영역(H1)을 넓힐 수 있다. 여기서, 원지(W)의 크기는 사용자가 입력한 메모리(20)에 저장된 데이터를 이용하거나, 센서(600)를 통해 측정된 원지(W)의 크기를 의미할 수 있다.
예를 들어, 원지(W)의 크기가 클수록 중앙분사영역(H1)의 커질 수 있으며, 원지(W)의 크기가 작을수록 중앙분사영역(H1)의 크기가 작아질 수 있다.
또한, 프로세서(10)는 원지(W)의 두께에 따라 복수의 접착제분사구(330)에서 분사하는 접착제(P)의 양과 복수의 열풍분사구(340)에서 분사하는 열풍(Q)의 크기를 조절할 수 있다.
구체적으로, 도 7을 참조할 때 제3 원지(W3)는 제1 두께(t1)보다 두꺼운 제2 두께(t2)일 수 있으며, 프로세서(10)는 제3 원지(W3)의 두께에 따라, 복수의 접착제분사구(330)에서 분사하는 접착제(P)의 양과 복수의 열풍분사구(340)에서 분사하는 열풍(Q)의 세기를 제1 두께(t1)에서의 접착제(P)의 양과 열풍(Q)의 세기보다 크게 할 수 있다.
아울러, 도 8을 참조할 때, 프로세서(10)는 복수의 벨트(320-1, 320-2)가 원지(W)를 고정시킨 상태에서 플레이트(310)의 타단에 인접하는 경우, 복수의 벨트(320-1, 320-2)가 제1 간격(d1)보다 더 큰 제2 간격(d2)으로 이격되도록 조정하고, 플레이트(310)의 타단에 인접한 복수의 열풍분사구(340)가 열풍(Q)을 분사하는 것을 중단하도록 제어할 수 있다.
이에 따라, 원지(W)의 중앙부가 상승된 프로파일의 상태에서, 복수의 벨트(320-1, 320-2)가 제2 간격(d2)으로 이격됨으로써, 원지(W)가 펼쳐지고 평평해진 상태를 유지할 수 있다.
이후, 원지(W)가 평평해진 상태에서 합지부(400)로 공급되어 판지와 함께 합지될 수 있다.
이에 따라, 평평해진 원지(W)는 접착제(P)가 도포되고 열풍(Q)에 의해 일정 이상의 온도인 상태에서 판지와 접촉하여 접촉할 수 있으므로 합지 공정이 크게 향상될 수 있다.
이상에서는 본 개시의 다양한 실시예를 각각 개별적으로 설명하였으나, 각 실시예들은 반드시 단독으로 구현되어야만 하는 것은 아니며, 각 실시예들의 구성 및 동작은 적어도 하나의 다른 실시예들과 조합되어 구현될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위상에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
1: 합지 장치 100: 판지공급부
200: 원지공급부 300: 원지이송부
310: 플레이트 320: 가이드부
330: 복수의 접착제분사구 340: 복수의 열풍분사구
400: 합지부 600: 센서

Claims (5)

  1. 다단으로 적재된 판지를 정렬하고 일 방향으로 공급하는 판지공급부;
    인쇄가 이루어진 원지를 공급하는 원지공급부;
    상기 원지공급부의 후단에 배치되며, 공급되는 상기 원지를 낱장으로 이송시키는 원지이송부;
    상기 판지공급부에서 공급되는 판지와 상기 원지이송부에서 공급되는 원지를 서로 가압 및 접착하여 합지하는 합지부;
    상기 원지이송부와 연결되어 상기 원지이송부를 제어하는 프로세서; 및
    플레이트 상에 이동하는 상기 원지의 두께 및 프로파일을 측정하는 센서;를 포함하고,
    상기 원지이송부는,
    길이 방향으로 형성되고 상기 원지공급부와 상기 합지부 사이에 배치된 플레이트; 및
    상기 플레이트의 상기 길이 방향을 따라 상기 플레이트 상에 배치되어 상기 낱장의 원지를 상기 합지부로 가이드하는 가이드부;를 포함하고,
    상기 플레이트는,
    제1 직경을 가지고, 상기 플레이트의 폭 방향을 따라 기 설정된 간격으로 배치되고 상기 플레이트의 길이 방향을 따라 나열되며 상기 플레이트 상에 이송되는 상기 원지에 접착제를 분사하는 복수의 접착제분사구; 및
    상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가지고, 상기 플레이트의 폭 방향을 따라 기 설정된 간격으로 배치되고 상기 플레이트의 길이 방향을 따라 나열되며 상기 원지에 열풍을 분사하여 상기 원지를 팽창시키는 복수의 열풍분사구;를 포함하며,
    상기 복수의 열풍분사구는,
    상기 플레이트의 길이 방향을 따라 중앙에 위치한 제1 영역에 배치된 제1 복수의 열풍분사구; 및
    상기 플레이트의 길이 방향을 따라 상기 제1 영역의 양 측 가장자리인 제2 영역 배치된 제2 복수의 열풍분사구;를 포함하고,
    상기 제1 복수의 열풍분사구의 개수는 상기 제2 복수의 열풍분사구의 개수보다 많으며,
    상기 프로세서는,
    상기 원지의 두께를 기초로, 상기 복수의 열풍분사구에서 분사하는 열풍의 세기와 상기 복수의 접착제분사구에서 분사하는 접착제의 양을 결정하고,
    상기 원지가 기 설정된 프로파일을 가지도록, 상기 제1 복수의 열풍분사구에서 분사하는 열풍의 세기를 결정하며,
    상기 원지가 기 설정된 프로파일을 가진 상태에서 상기 복수의 접착제분사구가 상기 원지에 접착제를 분사하도록 제어하는 합지 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 플레이트의 양단부에 배치된 복수의 벨트를 포함하고,
    상기 복수의 벨트 각각은,
    상부 벨트; 및
    상기 상부 벨트의 하부에 배치되어 상기 상부 벨트와 함께 상기 원지를 고정하는 하부 벨트;를 포함하고,
    상기 복수의 벨트 사이의 거리인 제1 간격은 조절되고,
    상기 플레이트 상에 이동하는 상기 원지의 양단부와 접촉하여 상기 원지를 고정시킨 상태에서 상기 플레이트의 일단에서 상기 플레이트의 타단으로 이동하며,
    상기 프로세서는,
    상기 원지의 폭을 기초로 상기 복수의 벨트 사이의 간격을 조절하는 합지 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 원지의 중앙부와 대응하는 중앙분사영역; 및
    상기 원지의 중앙분사영역을 제외한 가장자리부와 대응하는 가장자리분사영역;을 구분하고,
    상기 원지가 상기 플레이트의 일단에서부터 타단으로 이동함에 따라, 상기 복수의 접착제분사구가 상기 중앙분사영역에 접착제를 분사하고, 상기 가장자리분사영역에 접착제를 추가적이고 순차적으로 분사하도록 제어하며,
    상기 원지의 크기에 기초하여, 상기 중앙분사영역을 넓히도록 제어하는 합지 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 벨트가 상기 원지를 고정시킨 상태에서 상기 플레이트의 타단에 인접하는 경우, 상기 복수의 벨트가 상기 제1 간격보다 더 큰 제2 간격으로 이격되도록 조정하고,
    상기 플레이트의 타단에 인접한 상기 복수의 열풍분사구가 상기 열풍을 분사하는 것을 중단하도록 제어하는 합지 장치.
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KR20160062583A (ko) * 2014-11-25 2016-06-02 씨앤에스 (주) 성질과 평량이 다른 지류의 스파이크 타입 고속 합지장치

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