KR102186530B1 - 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102186530B1
KR102186530B1 KR1020140078719A KR20140078719A KR102186530B1 KR 102186530 B1 KR102186530 B1 KR 102186530B1 KR 1020140078719 A KR1020140078719 A KR 1020140078719A KR 20140078719 A KR20140078719 A KR 20140078719A KR 102186530 B1 KR102186530 B1 KR 102186530B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
polyester
equation
water
polyester film
Prior art date
Application number
KR1020140078719A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150002511A (ko
Inventor
정두환
백상현
최성란
Original Assignee
코오롱인더스트리 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코오롱인더스트리 주식회사 filed Critical 코오롱인더스트리 주식회사
Priority to CN201480046297.3A priority Critical patent/CN105473649B/zh
Priority to TW103122369A priority patent/TWI562890B/zh
Priority to PCT/KR2014/005737 priority patent/WO2014209056A1/ko
Priority to JP2016523651A priority patent/JP2016525465A/ja
Priority to CN201811653488.2A priority patent/CN110028687B/zh
Publication of KR20150002511A publication Critical patent/KR20150002511A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102186530B1 publication Critical patent/KR102186530B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
    • B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
    • B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
    • B29C55/12—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B29D7/01—Films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/68—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G63/688—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing sulfur
    • C08G63/6884—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing sulfur derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 열수축율이 제어되고, 가열 시 올리고머가 마이그레이션(migration) 되는 것을 차단하고, 가열 후 헤이즈 변화율이 적어 ITO 보호용 내열필름에 사용이 가능한 올리고머 차단 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

Description

폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법{POLYESTER FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 열수축율이 제어되고, 가열 시 올리고머가 마이그레이션되는 것을 차단하며, 가열 후 헤이즈 변화율이 적어 ITO 보호용 내열필름에 적용 가능한 올리고머 차단 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
광학필름은 디스플레이용 광학부재로 사용되는 필름으로 LCD BLU의 광학 소재로 사용되거나, LCD, PDP, 터치 패널(Touch Panel) 등 각종 디스플레이의 표면 보호용 광학 부재로 사용되고 있다.
특히, 터치 스크린 패널(TSP) 제품 내에 사용되는 ITO 필름에서, 기재필름으로 사용되는 폴리에스테르 필름의 올리고머 유출과 관련된 품질 문제가 발생되고 있다. 이는 폴리에스테르 필름에의 점착 코팅 후 경화 공정, 에이징 공정 등의 후가공 공정에서 고온을 가하게 됨에 따라 폴리에스테르 필름의 내부에서 올리고머가 마이그레이션(migration)되어 고가의 ITO 필름에 결함이 발생하게 되고, 최종 제품의 광학특성이 저하된다.
폴리에스테르 필름상에 적층막을 형성하여 올리고머의 유출을 제어하고자 하는 특허로 일본공개특허 제2007-253511호(2007.10.04)(특허문헌 1)에는 적어도 일면에 적층막을 가지는 폴리에스테르 필름으로, 이 필름을 150℃로 60분간 가열한 때에 적층막에 석출하는 올리고머 입자의 평균 사이즈가 면적 환산으로 10㎛2이하, 개수가 100㎛×100㎛ 시야 내에서 100개 이하인 적층 폴리에스테르 필름이 기재되어 있다. 이 발명은 올리고머의 유출을 제어하고자 하는 것이나 완전히 차단을 하지는 못하였다.
또한, 터치 스크린 패널 제품은 올리고머 마이그레이션을 차단하는 문제 이외에도 추가적으로 후가공 공정에서의 공정성 확보가 필수적으로 요구된다. 터치 스크린 패널 제품은 ITO 필름 이외에도 ITO 보호용 내열필름, 양면 레인보우 저감된 프라이머가 코팅된 하드코팅용 폴리에스테르 필름 등 3장 이상의 필름이 적층되어 사용된다. 이에 3장 이상의 필름들 사이의 열수축율이 일치되지 않으면 고온에서 진행되는 후가공 공정에서 열수축율 불일치로 인해 컬, 주름 등의 문제가 발생함에 따라 제품의 품질이 격하되는 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 고객사 공정 조건에 맞는 다양한 열수축율(고열수축, 저열수축)을 확보할 수 있는 공정 조건의 개선도 필수적이다.
일본공개특허 제2007-253511호(2007.10.04)
상기와 같은 문제를 해결하기 위해서 본 발명은 폴리에스테르 수지로 이루어진 기재층의 양면에 올리고머 차단 프라이머층의 코팅을 통해 올리고머의 유출이 완전히 차단되는 폴리에스테르 필름을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 열수축율이 제어되어 후공정에 적합한 올리고머 차단 폴리에스테르 필름을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 필름을 포함하는 광학필름을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 열수축율을 제어하면서, 가열 후 올리고머의 마이그레이션을 차단할 수 있는 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 폴리에스테르 수지로 이루어진 폴리에스테르 베이스필름과, 이의 일면 또는 양면에 올리고머 차단특성을 갖는 수분산성 수지조성물을 도포하여 형성한 프라이머층을 포함하며, 열수축율(%)이 하기 식 1 내지 식 4를 만족하는 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
0 ≤ Smd ≤ 1.0 [식 1]
0 ≤ Std ≤ 0.5 [식 2]
- 0.2 ≤ Vmd ≤ 0.2 [식 3]
- 0.2 ≤ Vtd ≤ 0.2 [식 4]
[상기 식에서, Smd, Std, Vmd 및 Vtd는 가로 10cm, 세로 10cm 크기의 폴리에스테르 필름을 150℃에서 30분간 유지시킨 후 JIS C-2318 규격에 따라 측정한 필름의 열수축율(%)을 의미하며, 상기 열수축율(%) = (열처리 전 필름의 길이 - 150℃에서 30분간 유지시킨 후 필름의 길이)/열처리 전 필름의 길이 × 100 이고,
Smd는 필름의 기계방향(MD)의 수축율(%)을 의미하고, Std는 필름의 폭방향(TD)의 수축율(%)을 의미하며, Vmd는 필름 전폭을 기준으로 50cm간격으로 선택된 시료 10개의 기계방향의 열수축율의 편차(%)를 의미하고, Vtd는 필름 전폭을 기준으로 50cm간격으로 선택된 시료 10개의 폭방향의 열수축율의 편차(%)를 의미한다.]
또한, 상기 폴리에스테르 필름은 하기 식 5 내지 식 7을 만족하는 것을 포함할 수 있다.
0 ≤ S(45) ≤ 1.0 [식 5]
0 ≤ S(135) ≤ 1.0 [식 6]
│S(135)-S(45)│ ≤ 0.2 [식 7]
[상기 식에서, S(45) 및 S(135)는 가로 10cm, 세로 10cm 크기의 폴리에스테르 필름을 150℃에서 30분간 유지시킨 후 JIS C-2318 규격에 따라 측정한 필름의 열수축율(%)을 의미하며, 상기 열수축율(%) = (열처리 전 필름의 길이 - 150℃에서 30분간 유지시킨 후 필름의 길이)/열처리 전 필름의 길이 × 100 이다. 또한, S(45)는 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 45° 각도의 대각방향 수축율(%)을 의미하며, S(135)는 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 135° 각도의 대각방향 수축율(%)을 의미한다.]
본 발명에서 상기 프라이머층은 Tg가 60℃이상, 팽윤비(Swelling ratio)가 30%이하, 겔 분율(Gel fraction)이 95%이상, 밀도가 1.3 ~ 1.4인 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 폴리에스테르 필름은 하기 식 8에 따른 헤이즈 변화율(△H)이 0.1% 이하인 것일 수 있다.
[식 8]
△H(%) = Hf - Hi
(상기 식에서, Hf는 150℃에서 60분간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.)
본 발명에서 상기 수분산성 수지조성물은 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 중량비가 (A)/(B) = 20 ~ 80 / 80 ~ 20인 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 수분산성 수지조성물은 바인더 수지의 고형분 함량이 0.5 ~ 10 중량%인 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 수분산성 수지조성물은 실리콘계 웨팅제를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 포함하는 디카르복실산 성분과, 디에틸렌글리콜을 포함하는 글리콜성분이 공중합된 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 디에틸렌글리콜을 전체 글리콜 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 전체 산 성분 중 6 ~ 20 몰% 함유하는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 아크릴계 수지는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 폴리에스테르 베이스필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 폴리에스테르 베이스필름은 두께가 25 ~ 250㎛인 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 프라이머층은 건조도포두께가 20 ~ 150nm인 것일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름의 상부에 하드코팅층, 점착제층, 광확산층, ITO층 및 인쇄층에서 선택되는 어느 하나 이상의 기능성 코팅층을 형성한 광학필름도 본 발명의 범위에 포함된다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 필름을 제조하는 방법은
a) 기계방향으로 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름을 제조하는 단계;
b) 상기 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름의 일면 또는 양면에 올리고머 차단특성을 갖는 수분산성 수지조성물을 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계;
c) 상기 프라이머층이 형성된 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름을 폭방향(TD)으로 2축 연신하는 단계; 및
d) 상기 2축 연신된 필름을 열고정 및 하기 식 9를 만족하는 범위로 기계방향(MD)의 이완을 수행하는 단계;
1.1 ≤ 이완비율(%) ≤ 2.5 [식 9]
(상기 식에서, 이완비율(%) = (이완처리 구간 내 필름의 주행 속도 - 이완처리 구간 전 필름의 주행 속도)/이완처리 구간 전 필름의 주행 속도 × 100이다.)
를 포함한다.
본 발명에서 상기 d)단계에서, 기계방향(MD)의 이완은 하기 식 10을 만족하는 온도 범위에서 수행하는 것일 수 있다.
연신 온도(℃) ≤ 이완 온도(℃) < 열고정 온도(℃) [식 10]
본 발명에서 상기 수분산성 수지조성물은 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 중량비가 (A)/(B) = 20 ~ 80 / 80 ~ 20인 것일 수 있다.
본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 고온 조건에서 올리고머의 유출이 완벽히 차단되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 터치패널 필름 중 ITO 보호용 내열 필름 등에 사용하기에 적합한 광학물성을 가지며, 필름 전폭에 대한 열수축율이 제어되어 후공정성 특히, ITO필름, ITO내열보호필름, 저간섭무늬 폴리에스테르 필름 등 3장 이상의 필름의 라미네이션 공정에의 공정성 확보가 용이하다.
이하는 본 발명의 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명에서, 올리고머는 중량평균분자량이 500 ~ 10000 정도인 다이머(dimer), 트라이머(trimer), 테트라머(tetramer)등을 의미한다.
본 발명은 폴리에스테르 수지로 이루어진 폴리에스테르 베이스필름과, 이의 일면 또는 양면에 올리고머 차단특성을 갖는 수분산성 수지조성물을 도포하여 형성한 프라이머층을 포함하며, 열수축율(%)이 하기 하기 식 1 내지 식 4를 만족하는 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
0 ≤ Smd ≤ 1.0 [식 1]
0 ≤ Std ≤ 0.5 [식 2]
- 0.2 ≤ Vmd ≤ 0.2 [식 3]
- 0.2 ≤ Vtd ≤ 0.2 [식 4]
상기 식에서, Smd, Std, Vmd 및 Vtd는 가로 10cm, 세로 10cm 크기의 폴리에스테르 필름을 150℃에서 30분간 유지시킨 후 JIS C-2318 규격에 따라 측정한 필름의 열수축율(%)을 의미하며, 상기 열수축율(%) = (열처리 전 필름의 길이 - 150℃에서 30분간 유지시킨 후 필름의 길이)/열처리 전 필름의 길이 × 100 이고,
Smd는 필름의 기계방향(MD)의 수축율(%)을 의미하고, Std는 필름의 폭방향(TD)의 수축율(%)을 의미하며, Vmd는 필름 전폭을 기준으로 50cm간격으로 선택된 시료 10개의 기계방향의 열수축율의 편차(%)를 의미하고, Vtd는 필름 전폭을 기준으로 50cm간격으로 선택된 시료 10개의 폭방향의 열수축율의 편차(%)를 의미한다.
필름의 기계방향(MD)의 열수축율(%)이 0 ~ 1.0%인 경우 가장 이상적이며, 0% 미만에서는 필름이 팽창하게 되어 후공정에서 컬이 발생할 가능성이 커지며, 1.0%초과인 경우는 후공정에서 기계 방향 수축성이 커져 역시나 컬이 발생할 가능성이 커질 수 있다. 더욱 바람직하게는 0 ~ 0.9%인 것이 좋다.
또한, 폭방향(TD)의 열수축율(%)이 0 ~ 0.5%인 경우 가장 이상적이며, 0％미만에서는 폭방향으로 필름의 팽창이 발생하고, 0.5% 초과인 경우는 후공정에서 폭방향 수축성이 커져 컬 제어가 힘들어질 수 있다. 더욱 바람직하게는 0 ~ 0.4%인 것이 좋다.
또한, 상기 폴리에스테르 필름은 하기 식 5 내지 식 7을 만족하는 것을 포함할 수 있다.
0 ≤ S(45) ≤ 1.0 [식 5]
0 ≤ S(135) ≤ 1.0 [식 6]
│S(135)-S(45)│ ≤ 0.2 [식 7]
상기 식에서, S(45) 및 S(135)는 가로 10cm, 세로 10cm 크기의 폴리에스테르 필름을 150℃에서 30분간 유지시킨 후 JIS C-2318 규격에 따라 측정한 필름의 열수축율(%)을 의미하며, 상기 열수축율(%) = (열처리 전 필름의 길이 - 150℃에서 30분간 유지시킨 후 필름의 길이)/열처리 전 필름의 길이 × 100 이다. 또한, S(45)는 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 45° 각도의 대각방향 수축율(%)을 의미하며, S(135)는 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 135° 각도의 대각방향 수축율(%)을 의미한다.
본 발명에서 상기 폴리에스테르 필름은 대각 방향의 열수축율을 상기 범위로조절하여 고온 조건에서 올리고머의 마이그레이션 차단 특성을 극대화할 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 필름의 광학 특성을 포함한 제반 물성의 상승효과를 구현할 수 있다. 상기 폴리에스테르 필름의 대각 방향인 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 45° 각도 및 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 135° 각도에서의 열수축율은 바람직하게는 0 ~ 1.0%일 수 있다. 이와 동시에, 상기 두 대각 방향의 열수축율 차이의 절대값은 바람직하게는 0.2% 이하일 수 있다. 대각 열수축율의 차이의 절대값이 0.2%를 초과하는 경우에는 대각 방향으로의 수축되는 밸런스(Balance)가 깨짐에 따라 트위스트 형태의 컬(Curl)이 발생될 수 있다.
또한, 필름 전폭에 대해서 열수축율의 편차가 ±0.2%인 범위에서 열수축율의 균일성을 확보할 수 있고, 또한 컬 제어가 용이할 수 있다.
본 발명자들은 폴리에스테르 필름 제조 시 올리고머의 마이그레이션을 조절하면서 동시에 열수축율이 낮은 필름을 개발하기 위해 연구한 결과, 프라이머층으로 Tg가 60℃이상, 팽윤비(Swelling ratio)가 30%이하, 겔분율(Gel fraction)이 95%이상, 밀도가 1.3 ~ 1.4인 물성을 갖는 프라이머층을 형성하고, 필름 제조 시 열고정 단계에서 특정한 조건으로 이완을 함으로써, 150℃에서 60분간 가열 전후의 헤이즈(Haze) 변화가 0.1% 이하인 물성을 만족하며, 상기 식 1 내지 식 7의 열수축율을 모두 만족할 수 있음을 발견하였다. 또한, 올리고머 마이그레이션 정도가 상기 범위를 만족하는 필름의 경우 다이아몬드 마크(diamond mark) 및 백화 현상이 나타나지 않는 것을 확인할 수 있었다.
즉, 프라이머층의 물성이 Tg가 60℃이상, Swelling ratio가 30%이하, 겔 분율(Gel fraction)이 95%이상, 밀도가 1.3 이상의 물성을 만족하는 범위에서, 하기 식 8에 따른 헤이즈 변화율(△H)이 0.1% 이하인 물성을 만족할 수 있다.
△H(%) = Hf - Hi [식 8]
상기 식에서, Hf는 150℃에서 60분간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.
구체적으로, 프라이머층의 물성이 Tg가 60℃이상, 보다 구체적으로는 60℃이상이고 상한은 제한되지 않으며, Swelling ratio가 30%이하, 보다 구체적으로는 0% ~ 30%, Gel fraction이 95%이상, 보다 구체적으로는 95 ~ 100%인 , 밀도가 1.3 이상이며, 보다 구체적으로 1.3 ~ 1.4인 물성을 만족하는 범위에서, 도막의 구조 치밀도 및 프라이머층의 모빌러티(Mobility)가 떨어져서 온도 및 압력을 가하여도 폴리에스테르 필름 내부에 있는 올리고머가 표면으로 마이그레이션 되지 못하는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 상기 프라이머층은 올리고머 차단특성을 갖는 수분산성 수지조성물을 도포하여 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 프라이머층을 형성하기 위한 수분산성 수지조성물로, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지와 수분산성 폴리에스테르계 수지를 포함하는 수분산성 수지조성물을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 수분산성 수지조성물은 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 중량비가 (A)/(B) = 20 ~ 80 / 80 ~ 20일 수 있다. 보다 바람직하게는 40 ~ 60 / 60 ~ 40 중량비로 사용될 수 있다. 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 20 중량% 미만이고, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)의 고형분 함량이 80 중량%를 초과하는 경우는 에멀젼의 입자크기(Particle Size)가 커짐에 따라 인라인 코팅 시 얼룩이 발생하고 폴리에스테르 베이스필름과의 밀착성과 투명성이 저하되고, 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 80 중량%초과이고, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)의 고형분 함량이 20 중량% 미만인 경우는 충분한 올리고머 차단 효과를 발현할 수 없다.
본 발명의 수분산성 수지 조성물은 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)와 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)를 혼합한 바인더 수지와 물을 혼합하여 제조할 수 있으며, 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 수성 분산액 중에서 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머 단독 또는 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머와 공중합 가능한 라디칼 중합성 불포화 모노머를 중합하여 제조하는 것도 가능하다. 이때는 계면활성제, 중합개시제를 사용할 수 있다. 상기 계면활성제 및 중합개시제는 유화중합에 통상적으로 사용되는 것이라면 제한되지 않고 사용될 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 계면활성제로는 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제 또는 비반응성 계면활성제를 사용할 수 있으며, 이들을 병용해서 사용하는 것도 가능하다. 중합개시제는 라디칼 중합성 개시제로, 퍼옥사이드계 개시제 또는 아조비스 이소부티로니트릴 등의 질소화합물을 사용할 수 있다.
본 발명의 수분산 조성물은 필요에 따라 소포제, 습윤제, 계면활성제, 증점제, 가소제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 방부제, 가교제 등을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 수분산 조성물에서, 상기 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 포함하는 디카르복실산 성분과, 디에틸렌글리콜을 포함하는 글리콜성분이 공중합된 것일 수 있다.
보다 구체적으로 디카르복실산 성분으로, 방향족 디카르복실산과 술폰산 알칼리 금속 염 화합물을 사용할 수 있으며, 상기 술폰산 알칼리 금속 염 화합물을 전체 산 성분 중 6 ~ 20몰% 함유하는 것일 수 있다.
상기 디카르복실산 성분은 프탈산, 테레프탈산, 테레프탈산디메틸, 이소프탈산, 이소프탈산 디메틸, 2,5-디메틸테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 비페닐디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 아디핀산, 세바신산 등의 지방족 디카르복실산, 시클로헥산 디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산 등을 사용할 수 있다.
상기 술폰산 알칼리 금속염 화합물은 구체적으로 예를 들면, 술포테레프탈산, 5-술포 이소프탈산, 4-술포 이소프탈산, 4-술포 나프탈렌산-2,7-디카르복실산 등의 알칼리 금속염 등을 사용할 수 있으며, 6 ~ 20몰% 사용하는 것이 바람직하다. 6 몰% 미만으로 사용하는 경우는 물에 대한 수지의 분산 시간이 길어지고, 분산성이 낮으며, 20몰%를 초과하여 사용하는 경우는 내수성이 저하될 수 있다.
상기 글리콜 성분은 디에틸렌글리콜과 탄소수 2~8의 지방족 또는 탄소수 6~12의 지환족 글리콜 등을 사용할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,2-프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,6-헥산디올, P-자일렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등을 사용할 수 있다. 이때 디에틸렌글리콜을 전체 글리콜 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것이 바람직하다.
상기 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)는 수평균 분자량이 1000 ~ 50000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 수평균 분자량이 2000 ~ 30000이다. 수평균 분자량이 1000 미만인 경우는 올리고머 차단 효과가 미미하고, 50000 초과인 경우는 수분산성이 곤란할 수 있다.
상기 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)는 물 또는 수성 용제를 포함하는 물에 50 ~ 90℃로 가열 교반하여 균일하게 수분산시킨 것을 사용한다. 이렇게 제조된 수분산체는 균일한 분산을 위해 고형분 농도가 30 중량% 이하, 보다 바람직하게는 10 ~ 30 중량%인 것이 바람직하다. 상기 수성용제는 메탄올, 에탄올, 프로판올 등의 알콜류, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린 등의 다가 알코올 등을 사용할 수 있다.
다음으로, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)에 대하여 설명한다.
글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)는 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머의 단독중합물 또는 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머와 공중합 가능한 다른 라디칼 중합성 불포화 모노머를 공중합한 수지이다.
상기 아크릴계 수지는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것일 수 있다. 상기 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머는 가교반응에 의해 프라이머층의 도막의 강도를 향상시키고 가교밀도를 높이게 되므로, 올리고머의 유출을 차단할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 아크릴산 글리시딜, 메타크릴산 글리시딜, 아릴글리시딜에테르 등의 글리시딜 에테르 등을 사용할 수 있다.
글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머와 공중합 가능한 라디칼 중합성 불포화 모노머는 비닐에스테르, 불포화카르본산에스테르, 불포화 카르본산 아미드, 불포화 니트릴, 불포화 카르본산, 알릴화합물, 함질소계 비닐 모노머, 탄화수소 비닐 모노머 또는 비닐 실란화합물 등을 들 수 있다. 비닐에스테르로는 프로피온산비닐, 스테아린산비닐, 염화비닐등을 사용할 수 있다. 불포화카르본산에스테르로는 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 말레인산 부틸, 말레인산 옥틸, 푸마르산 부틸, 푸마르산 옥틸, 메타크릴산 히드록시 에틸, 아크릴산 히드록시에틸, 메타크릴산 히드록시 프로필, 아크릴산 히드록시 프로필 등을 사용할 수 있다. 불포화 카르본산 아미드로는 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 메티롤아크릴아미드, 부톡시 메티롤 아크릴아미드 등을 사용할 수 있다. 불포화 니트릴로는 아크릴로니트릴 등을 사용할 수 있다. 불포화 카르본산으로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸마르산, 이타콘산, 말레인산 산성 에스테르, 푸마르산 산성 에스테르, 이타콘산 산성 에스테르 등을 사용할 수 있다. 알릴화합물로는 초산알릴, 메타크릴산 알릴, 아크릴산 알릴, 이타콘산 알릴, 이타콘산 디알릴 등을 사용할 수 있다. 함질소계 비닐 모노머로는 비닐피리딘, 비닐 이미다졸 등을 사용할 수 있다. 탄화수소 비닐 모노머로는 에틸렌, 프로필렌, 헥센, 옥텐, 스티렌, 비닐톨루엔, 부타디엔 등을 사용할 수 있다. 비닐 실란화합물로는 디메틸 비닐 메톡시 실란, 디메틸 비닐 에톡시 실란, 메틸 비닐 디메톡시 실란, 메틸 비닐 디에톡시 실란, 감마-메타크릴옥시 프로필 트리 메톡시 실란, 감마-메타크릴록시 프로필 디메톡시 실란 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 수분산성 수지조성물은 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 0.5 ~ 10 중량%인 수분산성 또는 수용성의 조성물인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 0.5 ~ 10 중량%와 나머지는 물을 포함하며, 필요에 따라 웨팅제, 분산제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 웨팅제는 코팅성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로 구체적으로 예를 들면,Dow Corning 사의 Q2-5212, ENBODIC사의 TEGO WET 250, BYK CHEMIE사의 BYK 348 등의 변성 실리콘계 웨팅제 등을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다. 웨팅제는 0.1 ~ 0.5 중량%로 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위에서 목적으로 하는 코팅성 향상을 달성할 수 있다.
본 발명에서 상기 프라이머층은 건조도포두께가 20 ~ 150nm인 것일 수 있다. 건조도포두께가 20nm 미만인 경우는 올리고머 차단특성이 충분히 나타나지 않을 수 있으며, 150nm 초과인 경우는 코팅얼룩이 나타나며, 필름 권취 후 프라이머층끼리 붙어버리는 블록킹(Blocking) 현상이 발생할 가능성이 높아진다.
본 발명에서 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것일 수 있으며, 두께는 25 내지 250㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 188㎛인 것이 효과적이다. 두께가 25㎛ 미만일 경우에는 광학필름에 적합한 기계적 물성이 구현되지 않으며, 250㎛ 초과일 경우에는 필름의 두께가 너무 두꺼워져서 디스플레이 장치의 박형화에 적합하지 않은 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에서 상기 수분산성 수지조성물은 폴리에스테르 필름 제조 공정 중 인라인 도포방법으로 도포되는 것일 수 있다. 즉 폴리에스테르 베이스필름 제조 시 연신 전 또는 1차 연신 후 2차 연신 전에 인라인 도포방법으로 도포한 후, 연신함으로써 제조될 수 있으며, 2차 연신 및 열고정 과정에서 가열에 의해 물이 증발하게 되어 프라이머층이 형성될 수 있다. 도포방법은 공지의 도포방법이라면 제한되지 않는다.
보다 구체적으로, 본 발명의 폴리에스테르 필름을 제조하는 방법은
a) 기계방향으로 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름을 제조하는 단계;
b) 상기 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름의 일면 또는 양면에 올리고머 차단특성을 갖는 수분산성 수지조성물을 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계;
c) 상기 프라이머층이 형성된 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름을 폭방향(TD)으로 2축 연신하는 단계; 및
d) 상기 2축 연신된 필름을 열고정 및 하기 식 9를 만족하는 범위로 기계방향(MD)의 이완을 수행하는 단계;
1.1 ≤ 이완비율(%) ≤ 2.5 [식 9]
(상기 식에서, 이완비율(%) = (이완처리 구간 내 필름의 주행 속도 - 이완처리 구간 전 필름의 주행 속도)/이완처리 구간 전 필름의 주행 속도 × 100이다.)
를 포함한다.
본 발명에서 상기 d)단계에서, 기계방향(MD)의 이완은 하기 식 10을 만족하는 온도 범위에서 수행하는 것일 수 있다.
연신 온도(℃) ≤ 이완 온도(℃) < 열고정 온도(℃) [식 10]
본 발명은 상기와 같이 연신을 한 후, 열고정 및 기계방향의 이완을 수행하고, 이완 시 상기 식 9 및 10을 만족하는 조건에서 수행을 함으로써, 고온 조건에서 올리고머가 마이그레이션 되지 않고, 필름의 수축이 발생하지 않으므로 후 공정에 유리한 필름을 제조할 수 있다.
보다 구체적으로 본 발명의 폴리에스테르 제조방법에서, 상기 a)단계는 폴리에스테르 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 폴리에스테르 시트를 제조한 후, 이를 80 ~ 100℃에서 기계방향(MD)으로 1축 연신을 수행하는 단계이다. 이때 연신 비율은 2 ~ 4배인 것이 바람직하다.
상기 b)단계는 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름에 수분산성 수지조성물을 코팅하는 과정으로, 통상의 당업자에게 공지된 방법을 이용하여 코팅할 수 있다.
상기 c)단계는 프라이머코팅층이 형성된 폴리에스테르 베이스필름을 폭방향(TD)으로 2축 연신을 수행하는 과정으로, 110 ~ 150℃에서 2 ~ 4배 연신하는 것이 바람직하다.
상기 d)단계는 열고정 및 이완을 수행하는 과정으로, d)단계는 텐터에서 수행되는 것일 수 있다. 열고정 온도는 200 ~ 240℃에서 수행되는 것일 수 있으며, 이완 시 온도는 하기 식 9를 만족하는 범위에서 수행을 하는 것이 바람직하다.
연신 온도(℃) ≤ 이완 온도(℃) < 열고정 온도(℃) [식 9]
상기 이완은 기계 방향(MD방향)으로는 MD Relax 설비를 이용하여 수행하는 것일 수 있으며, 폭방향(TD방향)으로는 Clip에 Passing 경로를 달리하여 수행하는 것일 수 있다. MD Relax 설비는 열처리 구간 이후에 총 9개의 레일(Rail) 사이에 1.1 ~ 2.5% 정도 속도 차이를 둠으로써 향후 MD 방향으로의 수축성능을 제어할 수 있다. 바람직하게는 1.2 ~ 2.0%, 더욱 바람직하게는 1.25 ~ 2.0%의 속도 차이를 두는 것이 좋다. MD Relax 비율 조정에 따라 150℃, 30min 방치 조건 하에서의 MD 방향의 열수축율은 0 ~ 1.0%의 범위를 가지며, 더 바람직하게는 0.3 ~ 0.9% 사이의 범위를 가진다. 또한, 상기 조건 하에서의 TD 방향의 열수축율은 0 ~ 0.5%의 범위를 가지며, 더 바람직하게는 0.0 ~ 0.4% 사이의 범위를 가진다. 또한, Master Roll 전폭 기준에 열수축율의 편차가 MD/TD 방향 ±0.2% 이내인 것이 바람직하다.
본 발명의 폴리에스테르 필름의 상부에 하드코팅층, 점착제층, 광확산층, ITO층, 인쇄층 등이 형성될 수 있으며, 이러한 기능성 코팅층을 형성한 후 가열을 하여도 올리고머의 유출이 차단되어 광학적 특성을 유지할 수 있으므로, 본 발명의 폴리에스테르 필름은 광학 필름으로 사용하기에 적합하다.
이하는 본 발명의 보다 구체적인 설명을 위하여 실시예를 들어 설명을 하는바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
이하 물성은 다음의 측정방법으로 측정을 하였다.
1) 열수축율
필름을 가로 10cm, 세로 10cm 규격으로 절단 후, 150℃ 상태의 조건이 유지되고 있는 열풍오븐에 30분간 방치 후의 치수 변화를 JIS C-2318 규격에 따라 측정한다. 단, 해당 필름은 전폭 Roll에 대해 50cm 간격으로 측정하며, 치수 변화는 MD방향, TD방향, TD방향의 시계회전 45도 방향, 135도 방향에 대해 각각 측정을 진행한다.
열수축율(%) = (열처리 전 필름의 길이 - 150℃에서 30분간 유지시킨 후 필름의 길이)/열처리 전 필름의 길이 × 100
2) 헤이즈 변화율(△H)
필름 내 올리고머의 표면 마이그레이션 측정하기 위해, 필름을 상부가 열려있는 높이 3cm, 가로 21cm,세로 27cm인 상자에 넣고 150℃에서 60min 열처리하여 올리고머를 필름표면으로 마이그레이션(migration)시킨 후 5min간 방치하여 헤이즈 값을 JIS K 715 규격에 따라 HAZE METER (Nipon denshoku, Model NDH 5000)를 이용하여 측정하였다.
헤이즈 변화량을 하기 식 8에 따라 계산하였다.
△H(%) = Hf - Hi [식 8]
(상기 식에서, Hf는 150℃에서 60분간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.)
3) 프라이머층의 건조도포 두께
코팅 조성물이 코팅된 기재 필름의 전폭을 기계 방향의 수직방향(TD)으로 1m 간격으로 5 Point를 지정하여 필름의 단면을 SEM(Hitachi S-4300)으로 측정하였으며, 5만 배 확대하여 그 구간 내 30Point 측정 후 평균값을 계산하였다.
4) Swelling Ratio, Gel Fraction 및 Tg 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 수분산성 수지 조성물 15g을 지름 80mm, 높이 15mm 둥근 그릇에 넣고 80℃에서 24시간, 120℃에서 3시간 건조한 후 180℃에서 1시간 Aging하였다. 이로부터 1g의 건조도막을 채취한 후, Tg를 측정하였다. 또한, 상기 건조도막을 증류수 50g 에 담근 후 70℃에서 24시간 방치하였다. 방치했던 도막을 꺼내어 Swelling Ratio를 측정하였다. 방치했던 도막을 120℃에서 3시간 동안 건조 후 무게를 기록하여 Gel Fraction을 측정하였다.
(1) 팽윤비(Swelling Ratio)
약 1g의 건조도막을 증류수 50g 에 담근 후 70℃에서 24시간 방치하여 방치했던 도막을 꺼내어 무게를 기록한다.
Swelling Ratio = (방치 후 무게-초기 무게)/초기무게 × 100
(2) 겔 분율(Gel Fraction)
방치했던 도막을 120℃에서 3시간 동안 건조 후 무게를 기록한다.
Gel Fraction = (건조 후 무게/초기 무게) × 100
(3) Tg 측정
DSC (PerkinElmer DSC 7 이용) 기기 이용하여, 2nd Run mode 로 측정한다. 10~11mg의 건조 도막을 PerkinElmer DSC7을 이용하여 측정한다.
1st Run. = 0~200 ℃, 200℃/min 속도로 온도를 올리고,
Holding Time 3min 동안 200 ℃온도를 유지한 후,
200℃~ -40℃, 200℃/min 속도로 온도를 내리고,
Holding Time 5min 동안 -40℃의 온도를 유지.
2nd Run. = -40℃~200℃, 20℃/min 조건으로 측정한다.
5) 컬 발생 유무
하드코팅 처리된 필름과 평가용 필름을 150℃, 3mpm의 속도로 합지시킨 후, 폭 방향으로 A4 크기 (가로 29.7cm, 세로 21.0cm)의 규격으로 절단한다. 그리고 나서 80℃ 상태의 조건이 유지되고 있는 열풍오븐에 12시간 방치 후의 치수 변화를 측정한다. 치수 변화는 A4 Film의 4개의 모서리 부분이 바닥에서 떨어진 높이에 대해 각각 측정을 진행한다.
Curl 발생 유/무 판단은 바닥에서부터 필름 모서리 부분까지의 높이가 3mm 이하 일 때 컬 발생 없음으로 하였다.
이하 실시예 및 비교예에 사용된 바인더수지는 다음과 같다.
1) KLX-007 바인더
글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 중량비가 (A)/(B) = 50 / 50이고,
상기 아크릴계 수지는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 50 몰% 함유하고,
상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 디에틸렌글리콜을 전체 글리콜 성분 중 50 몰% 함유하고, 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 전체 산 성분 중 10몰% 함유하는 것이다.
2) P3208 바인더
롬앤하스사(Rohm & Haas 社)제품으로, 메틸메타크릴레이트 40 중량%와 에틸아크릴레이트 40 중량% 및 멜라민 20 중량%를 포함하는 바인더이다.
[실시예 1]
1) 수분산성 수지조성물(1)의 제조
KLX-007 바인더(고형분 25%수분산 조성물) 16중량%에 실리콘계 웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체, Q2-5212) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가하여 2시간 교반하여 전체 고형분 함량이 4.6 중량%인 수분산성 수지조성물(1)을 제조하였다.
2) 열수축율 제어된 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 1.25%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[실시예 2]
1) 수분산성 수지조성물(2)의 제조
KLX-007 바인더(고형분 25%수분산 조성물) 8중량%에 실리콘계 웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체, Q2-5212) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가하여 2시간 교반하여 전체 고형분 함량이 2.6 중량%인 수분산성 수지조성물(2)를 제조하였다.
2) 열수축율 제어된 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(2)를 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 1.25%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 40nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[실시예 3]
1) 수분산성 수지조성물(3)의 제조
KLX-007 바인더(고형분 25%수분산 조성물) 24중량%에 실리콘계 웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체, Q2-5212) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가하여 2시간 교반하여 전체 고형분 함량이 6.6 중량%인 수분산성 수지조성물(3)을 제조하였다.
2) 열수축율 제어된 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(3)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 1.25%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 160nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[실시예 4]
1) 열수축율 제어된 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 245℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 1.25%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[실시예 5]
1) 열수축율 제어된 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 237℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 2.0%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[실시예 6]
1) 열수축율 제어된 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 244℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 2.0%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[비교예 1]
1) 수분산성 수지조성물(4)의 제조
P-3208 Binder 9.1 중량% (고형분 44%수분산 조성물), 실리콘계 웨팅제 (Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체, Q2-5212) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량% 물에 첨가하여 2시간 교반하여 전체 고형분 함량이 4.6 중량%인 수분산성 수지조성물 (4)를 제조하였다.
2) 열수축율 제어된 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(4)를 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 1.25%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[비교예 2]
1) 열수축율 제어되지 않은 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 1.00%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[비교예 3]
1) 열수축율 제어되지 않은 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 3.00%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
[비교예 4]
1) 열수축율이 제어되지 않은 올리고머 차단 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융 압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅 드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 1500㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 수분산성 수지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150 ℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 폭방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 폭방향으로 10% 이완 시켜 열고정 후, MD Relax 설비의 Relax율을 0%로 조정함으로써 양면에 코팅된 125㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
상기 조성물의 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 80nm이었다. 이렇게 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 하기 표1, 표2에 나타내었다.
Figure 112014059952470-pat00001
Figure 112014059952470-pat00002
Figure 112014059952470-pat00003

상기 표 1에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 열처리 전후의 헤이즈 변화율이 적음으로써, 광학필름으로 우수한 특성을 나타내는 것을 알 수 있었다. 반면, 비교예 1은 프라이머 코팅층의 조성물에 따라 헤이즈 변화율에 영향을 주는 것을 확인할 수 있다. 즉, 코팅층의 조성물의 선정을 통해 올리고머(Oligomer) 차단 성능 정도의 차이가 발생할 수 있음을 확인할 수 있다.
또한, 상기 표 2에서 보이는 바와 같이 열처리 온도 및 기계방향 이완(MD Relax)율을 통해 목표로 하는 열수축율을 전폭 기준에 균일하게 확보할 수 있었다. 이는 제품의 컬(Curl) 문제를 제어할 수 있음을 확인시켜주었다. 반면, 비교예 2는 MD Relax율을 1.0%로 하여 기존 설비만으로는 원하는 열수축율을 확보하는 것이 어렵고, 그 균일성 또한 저하되는 것을 알 수 있었다. 또한, 비교예 3은 MD Relax율을 3.0% 설정 시 제막이 불가능하였다.
비교예 4는 MD 방향과 TD 방향의 열수축율 편차가 0.2%로 양호한 결과가 확인되었음에도 컬 발생 정도가 3.5mm로 문제가 발생함을 확인할 수 있었다. 이 경우 발생된 컬의 형태는 네 모서리 중 대각 방향으로의 두 모서리에서만 컬이 발생되는 트위스트 컬(Twist Curl)로, 이는 대각 열수축율의 차이에 의해 발생한다. 표 3에서 보이는 바와 같이, 제막 공정의 조건 차이에 의해 대각 열수축율의 차이가 발생하고, 이 차이가 합지 공정 시 발생하는 트위스크 컬을 발생시킴을 확인할 수 있다. 즉, 비교예 4의 경우에는 필름 전폭에 대해 MD방향과 TD 방향의 열수축율 편차가 양호함에도 불구하고 대각 열수축율의 차이가 균일하지 않아 그 차이가 크지 않은 중앙품에서는 컬 제어가 가능하나 그 차이가 0.2% 이상인 양 변부품은 트위스트 컬의 발생으로 컬 제어가 불가능함을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 균등물을 사용할 수 있으며, 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기의 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

Claims (22)

  1. 폴리에스테르 수지로 이루어진 폴리에스테르 베이스필름과, 이의 일면 또는 양면에 올리고머 차단특성을 갖는 수분산성 수지조성물을 도포하여 형성한 프라이머층을 포함하고,
    상기 수분산성 수지조성물은 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)로 이루어진 바인더 수지를 포함하며, 상기 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 중량비가 (A)/(B) = 20 ~ 80 / 80 ~ 20 이며,
    상기 아크릴계 수지는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하고,
    열수축율(%)이 하기 식 1 내지 식 7을 만족하는 폴리에스테르 필름:
    0 ≤ Smd ≤ 1.0 [식 1]
    0 ≤ Std ≤ 0.5 [식 2]
    - 0.2 ≤ Vmd ≤ 0.2 [식 3]
    - 0.2 ≤ Vtd ≤ 0.2 [식 4]
    0 ≤ S(45) ≤ 1.0 [식 5]
    0 ≤ S(135) ≤ 1.0 [식 6]
    │S(135)-S(45)│ ≤ 0.2 [식 7]
    [상기 식 1 내지 4에서, Smd, Std, Vmd 및 Vtd는 가로 10cm, 세로 10cm 크기의 폴리에스테르 필름을 150℃에서 30분간 유지시킨 후 JIS C-2318 규격에 따라 측정한 필름의 열수축율(%)을 의미하며, 상기 열수축율(%) = (열처리 전 필름의 길이 - 150℃에서 30분간 유지시킨 후 필름의 길이)/열처리 전 필름의 길이 × 100 이고,
    Smd는 필름의 기계방향(MD)의 수축율(%)을 의미하고, Std는 필름의 폭방향(TD)의 수축율(%)을 의미하며, Vmd는 필름 전폭을 기준으로 50cm간격으로 선택된 시료 10개의 기계방향의 열수축율의 편차(%)를 의미하고, Vtd는 필름 전폭을 기준으로 50cm간격으로 선택된 시료 10개의 폭방향의 열수축율의 편차(%)를 의미한다.]
    [상기 식 5 내지 7에서, S(45) 및 S(135)는 가로 10cm, 세로 10cm 크기의 폴리에스테르 필름을 150℃에서 30분간 유지시킨 후 JIS C-2318 규격에 따라 측정한 필름의 열수축율(%)을 의미하며, 상기 열수축율(%) = (열처리 전 필름의 길이 - 150℃에서 30분간 유지시킨 후 필름의 길이)/열처리 전 필름의 길이 × 100 이다. 또한, S(45)는 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 45° 각도의 대각방향 수축율(%)을 의미하며, S(135)는 필름의 폭방향 (TD)을 기준으로 시계 방향으로 135° 각도의 대각방향 수축율(%)을 의미한다.]
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 프라이머층은 Tg가 60℃이상, 팽윤비(Swelling ratio)가 30%이하, 겔 분율(Gel fraction)이 95%이상, 밀도가 1.3 ~ 1.4인 폴리에스테르 필름.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 하기 식 8에 따른 헤이즈 변화율(△H)이 0.1% 이하인 폴리에스테르 필름.
    [식 8]
    △H(%) = Hf - Hi
    (상기 식에서, Hf는 150℃에서 60분 동안 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.)
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 수분산성 수지조성물은 바인더 수지의 고형분 함량이 0.5 ~ 10 중량%인 폴리에스테르 필름.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 수분산성 수지조성물은 실리콘계 웨팅제를 더 포함하는 것인 폴리에스테르 필름.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 포함하는 디카르복실산 성분과, 디에틸렌글리콜을 포함하는 글리콜성분이 공중합된 것인 폴리에스테르 필름.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 디에틸렌글리콜을 전체 글리콜 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것인 폴리에스테르 필름.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 전체 산 성분 중 6 ~ 20 몰% 함유하는 것인 폴리에스테르 필름.
  11. 삭제
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 베이스필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 폴리에스테르 필름.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 베이스필름은 두께가 25 ~ 250㎛인 폴리에스테르 필름.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 프라이머층은 건조도포두께가 20 ~ 150nm인 폴리에스테르 필름.
  15. 제 1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항 및 제12항 내지 제 14항 중에서 선택되는 어느 한 항의 폴리에스테르 필름의 상부에 하드코팅층, 점착제층, 광확산층, ITO층 및 인쇄층에서 선택되는 어느 하나 이상의 기능성 코팅층을 형성한 광학필름.
  16. a) 기계방향으로 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름을 제조하는 단계;
    b) 상기 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름의 일면 또는 양면에 올리고머 차단특성을 갖는 수분산성 수지조성물을 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계;
    c) 상기 프라이머층이 형성된 1축 연신된 폴리에스테르 베이스필름을 폭방향(TD)으로 2축 연신하는 단계; 및
    d) 상기 2축 연신된 필름을 열고정 및 하기 식 9를 만족하는 범위로 기계방향(MD)의 이완을 수행하는 단계;
    1.1 ≤ 이완비율(%) ≤ 2.5 [식 9]
    (상기 식에서, 이완비율(%) = (이완처리 구간 내 필름의 주행 속도 - 이완처리 구간 전 필름의 주행 속도)/이완처리 구간 전 필름의 주행 속도 × 100이다.)
    를 포함하는,
    제 1 항에 따른 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 d)단계에서, 기계방향(MD)의 이완은 하기 식 10을 만족하는 온도 범위에서 수행하는 것인 폴리에스테르 필름의 제조방법.
    연신 온도(℃) ≤ 이완 온도(℃) < 열고정 온도(℃) [식 10]
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 제 16항에 있어서,
    상기 프라이머층은 Tg가 60℃이상, 팽윤비(Swelling ratio)가 30%이하, 겔 분율(Gel fraction)이 95%이상, 밀도가 1.3 ~ 1.4인 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  22. 제 16항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 하기 식 8에 따른 헤이즈 변화율(△H)이 0.1% 이하인 폴리에스테르 필름의 제조방법.
    [식 8]
    △H(%) = Hf - Hi
    (상기 식에서, Hf는 150℃에서 60분 동안 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.)
KR1020140078719A 2013-06-27 2014-06-26 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법 KR102186530B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480046297.3A CN105473649B (zh) 2013-06-27 2014-06-27 聚酯膜及其制备方法
TW103122369A TWI562890B (en) 2013-06-27 2014-06-27 Polyester film and manufacturing method thereof
PCT/KR2014/005737 WO2014209056A1 (ko) 2013-06-27 2014-06-27 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법
JP2016523651A JP2016525465A (ja) 2013-06-27 2014-06-27 ポリエステルフィルムおよびその製造方法
CN201811653488.2A CN110028687B (zh) 2013-06-27 2014-06-27 聚酯膜及其制备方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130075812 2013-06-28
KR20130075812 2013-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150002511A KR20150002511A (ko) 2015-01-07
KR102186530B1 true KR102186530B1 (ko) 2020-12-03

Family

ID=52475872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140078719A KR102186530B1 (ko) 2013-06-27 2014-06-26 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102186530B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102466413B1 (ko) * 2016-09-29 2022-11-11 코오롱인더스트리 주식회사 폴리에스테르 다층필름 및 이의 제조방법
KR20180083144A (ko) * 2017-01-12 2018-07-20 삼성전자주식회사 마커를 검출하기 위한 방법 및 그 전자 장치
KR102472872B1 (ko) * 2020-10-20 2022-12-01 도레이첨단소재 주식회사 디스플레이 보호용 폴리에스테르 필름

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004195775A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Toray Ind Inc ポリエステルフィルム
JP2007136987A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Toray Ind Inc ディスプレイ用ポリエステルフィルム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980061099A (ko) * 1996-12-31 1998-10-07 한형수 자기기록매체용 이축연신 폴리에스테르 필름
WO2006132244A1 (ja) * 2005-06-09 2006-12-14 Toray Industries, Inc. 二軸延伸ポリエステルフィルムの製造方法
JP2007253511A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Toray Ind Inc 積層ポリエステルフィルム及びそれを用いたディスプレイ用部材

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004195775A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Toray Ind Inc ポリエステルフィルム
JP2007136987A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Toray Ind Inc ディスプレイ用ポリエステルフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150002511A (ko) 2015-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110028687B (zh) 聚酯膜及其制备方法
DE69728653T2 (de) Trennfolie
JP6006419B2 (ja) ポリエステルフィルム
JP4151370B2 (ja) 離型フィルム
JP7031601B2 (ja) 離型フィルム
KR102186530B1 (ko) 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법
CN107267079B (zh) 聚酯膜
KR102248716B1 (ko) 이형필름 및 이의 제조방법
JP2012159548A (ja) 偏光板用離型ポリエステルフィルム
TW201418025A (zh) 聚酯疊層薄膜
KR102027426B1 (ko) 폴리에스테르 필름
KR102036418B1 (ko) 성형용 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법
KR20150002206A (ko) 폴리에스테르 다층필름
JP6063612B2 (ja) 積層フィルム
TW201313473A (zh) 積層聚酯薄膜及其製法
KR102005473B1 (ko) 폴리에스테르 필름
JP2006051681A (ja) 離型フィルム
JP2014226922A (ja) 積層フィルム
TW202204143A (zh) 聚酯離型膜及其製備方法
JP2015016676A (ja) 離型ポリエステルフィルム
JP3797185B2 (ja) 剥離性積層フィルムおよびそれを用いたセラミックグリーンシート用工程フィルム
JP2012232494A (ja) 離型ポリエステルフィルム
JP2012161970A (ja) 離型ポリエステルフィルム
JP2015013449A (ja) 離型ポリエステルフィルム
JP5711557B2 (ja) 離型ポリエステルフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right