KR102167166B1 - 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5) 및 시스템을 제공하며, 여기에는 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1), 체결판(3) 및 지지체(4)가 포함된다. 여기에서 체결판(3)에는 제1 체결판(31) 및 제2 체결판(32)이 포함되고, 양자는 대향 설치되어 서로 걸어 잠그는 방식으로 연결된다. 지지체(4)에는 제1 지지체(41) 및 제2 지지체(42)가 포함되고, 양자는 대향 설치되어 단일 양극 탭(111)과 단일 음극 탭(112)을 각각 연결하고, 2개의 지지체(41, 42)와 2개의 체결판(31, 21)은 함께 에워싸며 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 감싸는 폐합 구조를 구성한다. 상기 방안은 플렉시블 패키징 커패시터 유닛과 실리카겔 절연체가 서로 걸어 잠그는 방식의 체결판 내부에 조립되어, 즉 플렉시블 패키징 커패시터 유닛에 "하드쉘(hard shell)" 구조가 추가되어, 즉 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 모듈을 전체적으로 조립하고 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 직렬 또는 병렬로 연결하여 필요한 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템을 구성하기 때문에 확장성이 우수하고 조립이 용이한 장점이 있다.

Description

하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈 및 시스템
본 출원은 에너지 저장 장치 기술 분야에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈 및 시스템에 관한 것이다.
리튬 커패시터는 새로운 에너지 저장 구성요소로서 높은 전력 밀도, 긴 사이클 수명, 안전한 작업 등의 많은 장점을 가지고 있다. 종래의 전기 이중층 슈퍼 커패시터에 비해 전력 밀도가 같은 상황에서 질량 에너지 밀도가 약 3배, 부피 에너지 밀도가 약 6배 높으며, 종래의 배터리에 비해 에너지 밀도가 납산 배터리와 거의 같고 전력 밀도는 리튬 이온 배터리의 5 내지 10배이며 저온 특성은 상기 각 유형의 배터리보다 훨씬 우수하다.
종래 기술에서, 플렉시블 패키징 리튬 커패시터의 가장 큰 장점은 그룹화 효율(grouping efficiency)이 높지만 그룹화 공정이 비교적 복잡하고 클립보드 등과 같은 부재를 설계해 이를 고정시켜야 하며, 동시에 플렉시블 패키징 리튬 커패시터의 외표면은 PP 필름으로 내마모성과 내산부식성 및 내알칼리부식성이 비교적 떨어지고, 조립 시 추가적인 보호가 필요하여 조립 효율이 다소 떨어진다.
플렉시블 패키징 리튬 커패시터 모듈은 "유연성"이 다소 떨어지며, 전압 및 용량 등 수준에 따라 모듈을 다시 설계해야하므로 시스템 내에서 모듈의 호환성이 저하되므로 시스템 용량 확장 및 모듈식 설계에 유익하지 않다.
플렉시블 패키징 리튬 커패시터 팩은 다수가 레이저 용접 공정이 채택되지만, 조립 효율성은 향상되나 후속 점검 및 유지 관리에 불편한 부분이 많으며, 특히 유닛을 교체하고 모듈을 확장할 때 유닛을 분해할 수 없어 자원 낭비가 발생한다.
종래의 플렉시블 패키징 커패시터 팩은 기본적으로 시스템 박스체 내에서 모두 볼트 연결 고정 방식을 채택하는데, 갑자기 가속하거나 제동을 걸 경우 이러한 연결 방식은 볼트가 전단될 위험이 있으며, 동시에 볼트 연결을 위해 앵커를 고정시켜 하므로 시스템 박스체 공간을 점용해 시스템 측면 상에서의 그룹화 효율이 저하된다.
본 출원의 목적은 상기 기술의 결함을 보완하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈 및 시스템을 제공함으로써 우수한 확장성과 용이한 조립성을 보장하는 데에 있다.
본 출원의 제1 실시예는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈을 제공하며, 여기에는 플렉시블 패키징 커패시터 유닛, 체결판, 및 지지체가 포함된다. 상기 플렉시블 패키징 커패시터 유닛에는 단일 탭이 설치되며 양측에 설치된 단일 양극 탭과 단일 음극 탭이 포함되고, 상기 체결판은 제1 체결판과 제2 체결판이 포함되며 2개의 체결판은 대향 설치되어 2개의 체결판이 서로 걸어 잠그는 방식으로 연결되고, 상기 지지체는 제1 지지체와 제2 지지체를 포함하며 2개의 지지체는 대향 설치되어 2개의 지지체는 상기 단일 양극 탭과 상기 단일 음극 탭을 각각 연결하고, 2개의 지지체와 2개의 체결판은 함께 에워싸며 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 감싸는 폐합 구조를 구성한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 커패시터 모듈은 복수개의 병렬로 연결된 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 포함하고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 단일 양극 탭 절곡부가 서로 포합되어 커패시터 모듈 병렬 양극단을 형성하고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 단일 음극 탭 절곡부가 서로 포합되어 커패시터 모듈 병렬 음극단을 형성한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 커패시터 모듈은 2개의 병렬로 연결된 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 포함하고, 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 단일 양극 탭 절곡부가 서로 포합되어 커패시터 모듈 2병렬 양극단을 형성하고, 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 단일 음극 탭 절곡부가 서로 포합되어 커패시터 모듈 2병렬 음극단을 형성한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 커패시터 모듈은 복수개의 직렬로 연결된 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 포함하고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 단일 양극 탭 절곡부, 단일 음극 탭 절곡부는 서로 포합되어 커패시터 모듈 직렬 연결단을 형성하고, 잔여 단일 양극 탭, 잔여 단일 음극 탭 절곡부는 배향 설치되어 커패시터 모듈 직렬 양극단과 커패시터 모듈 직렬 음극단으로 각각 사용된다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 커패시터 모듈은 2개의 직렬로 연결된 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 포함하고, 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 1개의 단일 양극 탭 절곡부와 1개의 단일 음극 탭 절곡부는 서로 포합되어 커패시터 모듈 2직렬 연결단을 형성하고, 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 잔여 단일 양극 탭과 잔여 단일 음극 탭 절곡부는 배향 설치되어 커패시터 모듈 2직렬 양극단과 커패시터 모듈 2직렬 음극단으로 각각 사용된다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 지지체 상에 2개의 단차면이 설치되어 직렬 음극단과 직렬 양극단을 각각 수용하고, 바람직하게는 상기 단차면 재질은 절연 재료이다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 커패시터 모듈은 실리카겔 절연체를 더 포함하고, 상기 실리카겔 절연체는 열전도성 절연 실리카겔 패드와 난연성 절연 실리카겔 보호 에지를 포함하고, 상기 실리카겔 보호 에지는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 단부의 외표면에 설치되고, 상기 실리카겔 패드는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 양쪽 외표면 및 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 사이에 설치된다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 실리카겔 보호 에지는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 에지의 외표면에 설치되고, 그 위에 삽입구가 개설되고, 삽입구를 통해 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 에지를 삽입한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 실리카겔 보호 에지는 U자형 구조이고, 각 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 양단에 2개의 실리카겔 보호 에지가 설치된다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 2개의 체결판은 서로 걸어 잠그는 방식으로 연결되고, 구체적으로 상기 제1 체결판 내부에는 상기 제2 체결판 측을 향해 돌출된 제1 후크가 설치되고, 상응하는 상기 제2 체결판 내부에는 상기 제1 체결판 측을 향해 돌출된 제2 후크가 설치되고, 상기 제1 후크와 상기 제2 후크는 서로 걸려 긴밀하게 잠긴다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 제1 체결판 에지부에 수평 돌출부가 설치되고, 상기 제2 체결판 에지부에 상기 돌출부에 매칭되는 안내 돌출대가 설치되고, 상기 제1 후크와 상기 제2 후크가 서로 걸려 잠길 때, 상기 안내 돌출대는 상기 수평 돌출부를 따라 수평 이동할 수 있다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 체결판 상에 복수개의 단부 고정부가 설치된다. 각 단부 고정부는 적어도 제1 캐비티와 제2 캐비티를 포함하고, 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 2개 단부는 상기 제1 캐비티와 제2 캐비티 내에 각각 삽입된다. 상기 제1 체결판의 상하 양단에 1개의 제1 돌출 블록이 각각 설치되고, 제1 돌출 블록과 제1 후크 사이에 제1 캐비티가 형성되고, 제2 체결판의 상하 양단에 1개의 제2 돌출 블록이 각각 설치되고, 제2 돌출 블록과 제2 후크 사이에 제2 캐비티가 형성된다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 지지체의 재질은 절연 재료이다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 지지체 상에 탭 통공이 설치되고, 단일 탭의 절곡부는 탭 통공을 관통하여 탭 통공의 외부로 돌출될 수 있다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 지지체는 설치 후 슬롯에 서로 대응하는 부위에 고정홀이 개설되고, 슬롯과 고정홀 사이는 연결 부재로 연결한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 인접한 2개 탭 통공 사이에 금속 블록이 더 설치되고, 상기 금속 블록은 서로 포합되는 2개의 단일 탭의 절곡부와 합쳐져 금속 블록이 절곡부 내측에 감싸진다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 지지체 상에 수용홈이 설치되고, 금속 블록은 수용홈 내에 설치된다. 이때, 바람직하게는 고정홀이 금속 블록 상에 개설되어 단일 탭을 지지체 상에 고정시키는 데 사용된다.
본 출원의 제2 실시예는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템을 제공하며, 여기에는 외부 쉘, 및 외부 쉘 내부에 설치되는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈이 포함되고, 상기 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈은 상기에서 설명한 커패시터 모듈을 채택한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 커패시터 시스템은 복수개의 커패시터 모듈을 포함하고, 복수개의 커패시터 모듈은 상기 외부 쉘 내에서 다행다열로 배치된다.
종래 기술과 비교하여, 본 출원의 유익한 효과는 이하와 같다.
(1) 본 출원은 플렉시블 패키징 커패시터 유닛과 실리카겔 절연체가 서로 걸어 잠그는 방식의 체결판 내부에 조립되어, 즉 플렉시블 패키징 커패시터 유닛에 "하드쉘(hard shell)" 구조가 추가되어, 즉 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 모듈을 전체적으로 조립하고, 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 직렬 또는 병렬 연결하여 필요한 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템을 구성하기 때문에 확장성이 우수하고 조립이 용이하다.
(2) 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈의 체결판에는 서로 걸려 긴밀하게 잠기는 제1 후크와 제2 후크 및 체결판에 조립을 안내하는 역할을 하는 안내 돌출대와 수평 돌출부가 설치되며, 상기 안내 돌출대를 통해 2개 체결판의 상대적인 위치를 조정할 수 있어 지지체의 후속 배치 및 설치가 용이하다.
(3) 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템에서, 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈은 다행다열 구조로 배치되므로 커패시터 모듈이 차지하는 공간을 줄일 수 있다.
도 1은 커패시터 모듈에 따른 제1 실시예의 정면 사시도이다.
도 2는 도 1의 종단면도이다.
도 3은 도 1의 분해도이다.
도 4는 커패시터 모듈에 따른 제2 실시예의 정면 사시도이다.
도 5는 도 4의 측면도이다.
도 6은 도 4의 분해도이다.
도 7은 도 6에서 A 부분의 확대도이다.
도 8은 커패시터 모듈에 따른 제3 실시예의 정면도이다.
도 9는 도 8의 횡단면도이다.
도 10은 도 8의 우측면도이다.
도 11은 도 8의 좌측면도이다.
도 12는 도 8의 분해도이다.
도 13은 제1 체결판의 사시도이다.
도 14는 제2 체결판의 사시도이다.
도 15는 체결판의 조립도이다.
도 16은 도 14에서 B 부분의 확대도이다.
도 17은 지지체의 구조도이다.
도 18은 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템의 구조도이다.
도 19는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템의 내부 구조도이다.
본 출원 실시예의 목적, 기술방안 및 장점을 보다 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 본 출원 실시예의 기술방안을 본 출원 실시예의 첨부 도면을 참조하여 명확하고 완전하게 설명한다.
이하의 설명에서 도 1에서 도시하는 방향으로 설명하며, 도 1의 상하좌우는 설명에서의 상하좌우이며, 도 1의 수평 방향은 커패시터 모듈의 횡방향을 가리키고, 도 1의 수직 방향은 커패시터 모듈의 수직 방향을 가리키고, 도 1의 전방은 커패시터 모듈의 전단을 가리키고, 도1을 등지는 전방은 커패시터 모듈의 후단을 가리킨다. 도 1 내지 도 12에서 플렉시블 패키징 커패시터 유닛의 양측은 별도의 설명이 없는 한, 좌우 양측을 가리키며, 양단은 상하 양단을 가리킨다.
도 1 내지 도 12를 참조하면, 본 출원의 일 실시예는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(이하 "커패시터 모듈"이라 칭함)을 제공하며, 여기에는 하나 이상의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 포함된다. 복수개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)은 1병렬, 2병렬.......n병렬 구조를 채택하거나, 1직렬, 2직렬.......n직렬 구조를 채택할 수 있다. 실제 가공 경제성과 조립 공정성을 고려할 경우 통상적으로 1병렬, 2병렬 또는 3병렬 구조 방식 및 1직렬, 2직렬 또는 3직렬 구조 방식을 채택하는 점에 유의해야 하며, n병렬 또는 n직렬 구조의 경우 상기 1병렬, 2병렬, 3병렬 구조 방식 및 1직렬, 2직렬, 3직렬 구조 방식을 조합하여 채택할 수 있다.
상기 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)에는 단일 탭(11)이 설치되고, 여기에는 단일 양극 탭(111)과 단일 음극 탭(112)이 포함되고, 단일 양극 탭(111)과 단일 음극 탭(112)은 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 양측에 각각 설치되고, 단일 양극 탭(111)과 단일 음극 탭(112)은 절곡부(113)과 절곡부(114)를 각각 구비하고, 상기 절곡부(113, 114) 상에는 모두 상기 단일 탭(11)을 고정하기 위한 슬롯(12)이 설치된다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 도 1 내지 도 7을 참조하면, 복수개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 병렬로 연결될 때, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 양극 탭 절곡부(113)가 서로 포함되고, 도 4 및 도 5에서 도시하는 바와 같이, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 양극 탭 슬롯(12)이 서로 삽입 결합되어 커패시터 모듈 병렬 양극단(16)을 형성하고, 동시에 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 음극 탭 절곡부(114)가 서로 포합되고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 음극 탭 슬롯(12)이 서로 대응하여 삽입 결합되어 커패시터 모듈 병렬 음극단을 형성한다. 도 1 및 도 4에서 병렬 음극단은 좌측에 위치하여 가려져 도면에서 도시되지 않았으나, 도 6에서는 부분적으로 도시되었으며 그 구조는 병렬 양극단(16)과 같거나 유사하다. 본 실시예에 있어서, 도면에서 2세트만 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 병렬로 도시하였으나 본 발명은 이에 제한되지 않으며 1세트 이상일 수도 있다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 도 8 내지 도 12를 참조하면, 복수개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 직렬로 연결될 때, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 양극 탭 절곡부(113), 단일 음극 탭 절곡부(114)가 서로 포함되고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 양극 탭 슬롯(12), 단일 음극 탭 슬롯(12)이 서로 대응하여 삽입 결합되어 커패시터 모듈 직렬 연결단(13)을 형성하고, 도 11 및 도 12에서 도시하는 바와 같이 그 구조는 상기 병렬 실시예에서 설명한 구조와 같거나 유사하고, 동시에 제1 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 및 제n번째 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 연결되지 않은 단일 탭, 즉 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 잔여 단일 양극 탭(111), 잔여 단일 음극 탭(112) 절곡부가 배향 설치되어 커패시터 모듈 직렬 양극단(15)과 커패시터 모듈 직렬 음극단(14)으로 각각 사용되며, 이는 도 10 및 도 12에서 도시하는 바와 같다.
본 실시예에 있어서, 도면에서 2세트만 플렉시블 패키징 커패시터 유닛을 직렬로 도시하였으나 본 발명은 이에 제한되지 않으며 1세트 이상일 수도 있다. 상기 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛은 복수개의 커패시터 유닛이 직렬 또는 병렬로 설치될 때 최외층에 위치한 커패시터 유닛을 말하며, 예를 들어 1개의 커패시터 유닛은 그 자체가 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛이고, 2개의 병렬 또는 직렬로 연결된 커패시터 유닛은 이 2개가 모두 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛이고, 3개의 병렬 또는 직렬로 연결된 커패시터 유닛은 외층에 위치하는 2개가 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛이고, 중간층에 위치하는 1개는 내층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛이며, 기타의 경우도 이와 같이 유추한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 도 4 내지 도 7을 참조하면, 상기 커패시터 모듈은 실리카겔 절연체(2)를 더 포함하고, 구체적으로 열전도성 절연 실리카겔 패드(21)(이하 "실리카겔 패드(21)"로 칭함) 및 난연성 절연 실리카겔 보호 에지(22)(이하 "실리카겔 보호 에지(22)"로 칭함)를 포함한다. 상기 실리카겔 보호 에지(22)는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부의 외표면에 설치되고, 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부 외표면에 밀착되어 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부를 절연 보호하는 데 사용되며, 이는 도 4 및 도 5에서 도시하는 바와 같다.상기 실리카겔 패드(21)는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 양표면에 부착되고, 즉 실리카겔 패드(21)는 실리카겔 보호 에지(22) 외측에 설치되고, 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 전체에 대해 열전도성 절연 보호할 수 있고, 즉 커패시터 모듈의 2개 외표면 상에 2개의 실리카겔 패드(21)가 설치된다.
구체적으로, 도 6 및 도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 실리카겔 보호 에지(22)는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 에지의 외표면에 설치되고, 그 위에 삽입구(221)가 개설되고, 삽입구(221)을 통해 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 에지가 삽입되어 보호된다. 단일 탭(11)의 설치는 그 구조가 돌출되기 때문에 실리카겔 보호 에지(22)를 설치하지 않는 것을 고려할 수 있다. 도 6에서 도시하는 바와 같이, 상기 실리카겔 보호 에지(22)는 U자형 구조를 가질 수 있고, 각 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 양단에는 상하 2개의 실리카겔 보호 에지(22)를 설치할 수 있다.
여기에서 설명이 필요한 부분은, 2병렬 내지 n병렬 및 2직렬 내지 n직렬 구조의 경우, 특히 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 사이에 실리카겔 패드(21)를 설치하는 것이 바람직하며, 즉 내층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 사이 또는 내층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛과 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛 사이에도 실리카겔 패드(21)를 설치하여 전체 커패시터 모듈의 절연 및 압력저항을 강화시킬 수 있으며, 동시에 실리카겔 패드(21)와 내층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)를 밀착시켜 일부를 내층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)에서 생성하는 열이 빠르게 외부 공기 중으로 전달될 수 있도록 함으로써 방열 핀과 같은 기능을 하도록 만들 수 있다.
상기 내용을 종합하면 알 수 있듯이, 실리카겔 패드(21)를 설치하는 방식은 2가지 이상이며, 도 12에서 도시하는 바와 같이 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 양쪽 외표면에만 2개의 실리카겔 패드(21)를 설치하거나, 또는 도 3 및 도 6에서 도시하는 바와 같이 양쪽 외표면에 2개의 실리카겔 패드(21)를 설치할 뿐만 아니라 이웃하는 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 사이에도 1개의 실리카겔 패드(21)를 설치한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 도 1 내지 도 3 및 도 8 내지 도 12를 참조하면, 상기 커패시터 모듈은 체결판(3)을 더 포함하고, 상기 체결판(3)은 상기 복수개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 구성하는 직렬 구조 또는 병렬 구조에 일정한 사전 압박력을 가하는 데 사용되고, 대면 접촉 방식을 통해 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 고정시킨다.
상기 체결판(3)은 제1 체결판(31)과 제2 체결판(32)을 포함하고, 제1 체결판(31)과 제2 체결판(32)은 대향하여 설치되고, 2개의 체결판(3)은 서로 걸어 잠그는 방식을 통해 연결되고, 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 또는 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)과 실리카겔 절연체(2)를 조립한 후 전체적으로 2개의 체결판(3)으로 구성된 설치 공간에 거치한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 도 13 내지 도 16을 참조하면, 상기 제1 체결판(31) 내부에는 제2 체결판(32) 측을 향해 돌출된 제1 후크(311)가 설치되고, 상응하는 제2 체결판(32) 내부에는 제1 체결판(31) 측을 향해 돌출된 제2 후크(321)가 설치되고, 제1 후크(311)와 제2 후크(321)는 서로 걸려 긴밀하게 잠길 수 있다. 제1 체결판(31) 상하 에지부에 수평 돌출부(312)가 각각 설치되고, 제2 체결판(32) 상하 에지부에 상기 돌출부(312)에 매칭되는 안내 돌출대(322)가 각각 설치되고, 2개의 체결판(3)의 제1 후크(311), 제2 후크(321)가 서로 걸려 결합될 때, 안내 돌출대(322)는 수평 돌출부(312)를 따라 수평으로 이동할 수 있으며, 즉 안내 돌출대(322)가 2개의 체결판(3)에 조립될 때 안내 역할을 하며, 상기 안내 돌출대(322)를 통해 2개 체결판(3)의 상대 위치를 조절할 수 있어 지지체의 후속 배치 및 설치가 용이하다.
또한 내부 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 클램핑하여 고정시키기 위하여, 제1 체결판(31), 제2 체결판(32)에 단부 고정부를 설치하고, 단부 고정부를 통해 내부 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)과 2개 체결판(3)을 긴밀하게 고정시킴으로써 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 보다 안정적으로 장착한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 단부 고정부는 제1 캐비티(313) 및 제2 캐비티(323)를 포함하고, 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부 내에 상기 제1 캐비티(313) 및 제2 캐비티(323) 내에 삽입한다(도 2에서 도시).
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 제1 체결판(31) 측면부, 즉 도 15 및 도 15에서 제1 체결판(31)의 측면 상하 양단에 제1 돌출 블록(314)이 각각 설치되고, 제1 돌출 블록(314)과 제1 후크(311) 사이에 상기 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부를 수용하는 제1 캐비티(313)가 형성되고, 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부는 제1 캐비티(313) 내에 삽입되고, 제2 체결판(32) 측면부, 즉 도 15 및 도 16에서 제2 체결판(32)의 측면 상하 양단에 제2 돌출 블록(324)이 각각 설치되고, 제2 돌출 블록(324)과 제2 후크(321) 사이에 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부를 수용하는 제2 캐비티(323)가 형성되고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부는 제2 캐비티(323) 내에 삽입된다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 도 17을 참조하면, 지지체(4)는 상기 단일 양극 탭(111)과 단일 음극 탭(112)을 지탱하여 고정하도록 구성되고, 본 출원 커패시터 모듈의 일 실시예로서, 지지체(4)는 제1 지지체(41)와 제2 지지체(42)를 포함하고, 2개 지지체(4)는 대향하여 설치되고, 2개의 지지체(4)와 2개의 체결판(3)은 함께 에워싸며 상기 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 감싸는 폐합 구조를 구성한다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 지지체(4)의 재질은 절연 재료이다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 지지체(4) 상에 탭 통공(411)이 설치되고, 단일 탭(11)의 절곡부는 탭 통공(411)을 관통하여 탭 통공(411)의 외부로 돌출될 수 있다.
단일 탭(11)의 재질은 일반적으로 구리 또는 알루미늄이기 때문에, 재료가 비교적 부드러워 조립 시 먼저 단일 탭(11)을 탭 통공(411)에 관통시킨 후 다시 절곡시켜 절곡부(113, 114)를 형성할 수 있다.
상기 지지체(4)가 설치된 후, 슬롯(12)에 대응하는 부위에 고정홀(413)이 개설되고, 슬롯(12)과 고정홀(413) 사이는 연결 부재를 채택해 연결하고, 상기 연결 부재는 볼트, 핀 등과 같은 통상적인 연결 부재 일 수 있으며, 상기 연결을 통하여 지지체(4)와 단일 탭(11)은 함께 고정시킬 수 있다.
바람직한 일 실시예에 있어서, 도 3, 도 12 및 도 17에서 도시하는 바와 같이, 상기 인접하는 2개 탭 통공(411) 사이에 금속 블록(412)을 더 설치할 수 있고, 상기 금속 블록(412)은 서로 포합되는 2개의 단일 탭 절곡부(113, 114)와 겹쳐지고, 금속 블록(412)은 벤딩부 내측에 감싸진다. 상기 지지체(4) 상에 수용홈(414)이 설치되고, 금속 블록(412)은 수용홈(414) 내에 거치된다. 이때, 고정홀(413)은 금속 블록(412) 상에 위치하여 단일 탭(11)을 지지체(4) 상에 고정시키는 데 사용될 수 있다.
금속 블록(412)을 채택하여 2개의 포합되는 단일 탭(11) 사이의 전류 저항을 더 작게 만들 수 있어 커패시터 모듈의 회로 흐름에 유리하다.
2병렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 또는 2직렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)은 실제 응용에 비교적 널리 사용되며 조립이 용이하고, 본 출원의 바람직한 일 실시예로서 이하에서는 2병렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1), 2직렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)으로 구성되는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈을 예로 들어 설명하나 이는 본 출원을 제한하지 않는다.
(1) 2병렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛
계속해서 도 1 내지 도 7을 참조하면, 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 병렬로 연결될 때, 즉 2병렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1), 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 양극 탭 절곡부(113)가 서로 포합되어 커패시터 모듈 2병렬 양극단을 형성하고, 도 4 및 도 5에서 도시하는 바와 같으며; 동시에 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 음극 탭 절곡부(114)가 서로 포합되어 커패시터 모듈 2병렬 음극단을 형성한다(미도시).
(2) 2직렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛
계속해서 도 8 내지 도 12를 참조하면, 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 직렬로 연결될 때, 즉 2직렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 1개 단일 양극 탭 절곡부(113), 1개의 단일 음극 탭 절곡부(114)가 서로 포합되어 커패시터 유닛 2직렬 연결단을 형성하며, 이는 도 11 및 도 12에서 도시하는 바와 같고; 동시에 제1 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 잔여 단일 양극 탭(111), 제2 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 잔여 단일 음극 탭(112)의 절곡부(113, 114)는 배향 설치되어 커패시터 모듈 2직렬 양극단과 커패시터 모듈 2직렬 음극단으로 각각 사용되며, 이는 도 10 및 도 12에서 도시하는 바와 같다.
2병렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)과 2직렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)로 구성된 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈의 경우, 그 실리카겔 절연체(2), 체결판(3) 및 지지체(4)의 구조는 상기 구조를 채택하며, 도 1 내지 도 17을 참조하면 구체적으로 이하와 같다.
실리카겔 절연체(2)는 앞서 상기 실리카겔 절연체(2)의 구조를 채택하며, 설명이 필요한 부분은, 2병렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1), 2직렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)로 구성되는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈의 경우, 그 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 병렬 배치되고, 상기 실리카겔 패드(21)는 병렬된 후의 2개 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 사이, 및 2개 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 외측에 동시에 설치되어, 실리카겔 절연체(2)와 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 표면을 밀착시켜 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)이 생성하는 열을 신속하게 외부 공기 중으로 전달할 수 있다. 여기에서, 상기 실리카겔 보호 에지(22)는 전술한 설치 방식을 채택하며, 즉 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부를 절연 단열 보호한다.
체결판(3)은 전술한 상기 체결판(3) 구조를 채택하나, 설명이 필요한 부분은 제1 후크(311) 및 제2 후크(321)가 제1 체결판(31), 제2 체결판(32) 에지부가 아닌 제1 체결판(31), 제2 체결판(32) 내부에 각각 설치된다는 것이다. 제1 체결판(31)의 상하 에지부, 즉 도 15 및 도 16에서 제1 체결판(31)의 상하 양단에 수평 돌출부(312)가 설치되고, 제2 체결판(32)의 상하 에지부, 즉 도 15 및 도 16에서 제2 체결판(32)의 상하 양단에 상기 돌출부(312)에 매칭되는 안내 돌출대(322)가 설치되고, 제1 후크(311)와 제2 후크(321) 사이가 걸려 결합되어 체결판(3)의 설치를 구현한다.
또한 체결판(3)이 그 내부에 위치한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 걸어 고정시킬 수 있도록 전술한 상기 단부 고정부를 채택한다.
지지체(4)는 전술한 지지체(4)의 구조를 채택하며, 설명이 필요한 부분은, 지지체(4)와 상기 단일 양극 탭(111) 및 단일 음극 탭(112)을 지탱하여 용이하게 고정하기 위하여, 지지체(4) 상에 2개의 평행하는 탭 통공(411)이 설치되고, 단일 양극 탭과 단일 음극 탭의 절곡부(113, 114)는 상기 탭 통공(411)을 관통하여 탭 통공(411)의 외부로 돌출된다.
2개의 탭 통공(411) 사이에 금속 블록(412)이 설치되고, 서로 포합되는 2개의 단일 탭(11)의 절곡부(113, 114)는 금속 블록(412)과 겹치고, 또 금속 블록(412)이 절곡부 내측에 감싸진다.
금속 블록(412) 상에 고정홀(413)이 설치되고, 고정홀(413)은 서로 삽입 결합된 2개의 단일 탭(11)의 슬롯(12)에 대응하고, 볼트 또는 핀 등의 연결 부재를 통하여 상기 슬롯(12), 고정홀(413)을 관통하여 지지체(4)와 단일 탭(11)을 고정시킨다.
지지체(4)와 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 확실하게 고정시키기 위하여, 상기 고정홀(413)은 2개를 채택하는 것이 바람직하며, 상응하는 각 단일 탭(11) 절곡부 상에 2개의 슬롯(12)을 설치하고, 2개의 고정홀(413)은 2개의 슬롯(12)과 각각 서로 대응하여 지지체(4)가 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 효과적으로 연결 및 지탱하도록 만들고, 지지체(4)는 단일 탭(11)과 체결판(3)의 분리 작용을 동시에 일으켜 양자를 절연 분리한다.
커패시터 모듈 직렬 음극단(14)과 커패시터 모듈 양극단(15)의 경우, 이 2개 전극단을 격리시키기 위하여, 도 12에서 도시하는 바와 같이, 상기 지지체(4) 상에 2개의 단차면(415)을 설치하여 직렬 음극단(14)과 직렬 양극단(15)을 각각 수용할 수 있고, 상기 단차면(415) 재질은 절연 재료이다.
상기 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)은 직렬 및 병렬로 연결한 후 실리카겔 절연체(2), 체결판(3) 및 지지체(4)와 함께 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈을 형성하고, 커패시터 모듈은 구체적인 시스템 전압 레벨과 용량에 따라 조립하여 구현할 수 있다. 전술한 바와 같이, 그룹화 비용을 절감하기 위하여 통상적으로 1병렬 내지 3병렬 구조 방식 및 1직렬 내지 3직렬 구조 방식을 채택하며, 상기 구조 방식을 통해 필요한 커패시터 모듈의 전압 레벨과 용량을 조립 형성한다. 구체적인 조립 과정에 있어서, 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈은 통합 방식으로 조립되며, 즉 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈을 직렬 또는 병렬로 연결함으로써 필요한 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템을 구성할 수 있다.
본 출원의 다른 일 실시예는 상기 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈을 포함하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템을 제공하며, 이는 도 18 및 도 19에서 도시하는 바와 같다. 컴팩트한 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템 구조를 구현하기 위하여, 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)을 조립할 때, 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)는 다행다열 구조를 채택하여 배치하며, 도 19에서 도시하는 바와 같이, 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)는 5행 2열 형식으로 배치한다. 도 19는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5) 다행다열 구조를 도시한 개략도일 뿐이며, 이를 다행다열의 유일한 구조 형식으로 이해하여서는 안 된다.
하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템은 외부 쉘과 수직 칼럼(18)을 더 포함한다. 외부 쉘은 상부 덮개판(6), 측판 및 바닥판을 포함하고, 측판과 바닥판은 에워싸며 하부 쉘(7)을 형성하고, 상부 덮개판(6)은 하부 쉘(7) 상에 걸려 결합될 수 있다. 하부 쉘(7) 내부는 중공형이며, 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)은 하부 쉘(7) 내에 조립되고, 상부 덮개판(6)을 통해 클램핑되어, 볼트 등 부재가 생략되므로 구조가 간단하고 클램핑을 통한 위치제한으로 인해 안정적이다. 상기 수직 칼럼(18)은 하부 쉘(7)의 네 코너에 설치되고, 수직 칼럼(18)은 슬라이딩 수직 칼럼을 채택하고, 복수개의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5) 조립 시 슬라이딩 수직 칼럼의 안내 작용을 통해 하부 쉘(7)의 상응하는 위치까지 운행할 수 있다.
하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)을 용이하게 설치 및 고정하기 위하여, 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5) 상에 오목홈 구조가 설치되고, 상응하는 하부 쉘(7) 내에는 상기 오목홈 구조에 매칭되는 위치제한 블록이 설치되고, 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5) 조립 시, 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)의 오목홈 구조는 하부 쉘(7)의 위치제한 블록 지점까지 운행되어, 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)을 하부 쉘(7)에 고정시키므로 시스템의 내충격성 및 내진 동성이 향상된다.
상부 덮개판(6) 상단에는 시스템 양극 출력 단자(8)와 시스템 음극 출력 단자(9)가 설치되고, 시스템 양극 출력 단자(8)와 시스템 음극 출력 단자(9)는 직렬 및 병렬로 연결된 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)의 모듈 양극단과 모듈 음극단을 연결하는 데에 각각 사용된다. 계속해서 2병렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)으로 구성된 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)을 예로 들면, 2개의 커패시터 모듈 2병렬 양극단은 병렬로 연결된 후 시스템 양극 출력 단자(8)에 연결되어 시스템과 외부 회로의 양극 인터페이스가 되고; 2개의 커패시터 모듈 2병렬 음극단은 병렬로 연결된 후 시스템 음극 출력 단자(9)에 연결되어 시스템과 외부 회로의 음극 인터페이스가 된다. 또한 2직렬 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)으로 구성된 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)을 예로 들면, 2개의 커패시터 모듈 2직렬 양극단은 각 인접한 커패시터 모듈 2직렬 양극단에 연결되고, 잔여 단일 양극 탭은 시스템 양극 출력 단자(8)에 연결되어 시스템과 외부 회로의 양극 인터페이스가 되고; 잔여 단일 음극 탭은 시스템 음극 출력 단자(9)에 연결되어 시스템과 외부 회로의 음극 인터페이스가 된다.
상기 커패시터 모듈의 커패시터 모듈 양극단 또는 커패시터 모듈 음극 단자가 시스템 양극 출력 단자(8), 시스템 음극 출력 단자(9)에 연결될 때, 커패시터 모듈 출력 단자와 시스템 출력 단자 사이에 버스바(bus bar)가 설치되어 양자의 선로 연결을 용이하게 만든다.
하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템의 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)에 다중열 구조를 채택할 경우, 예를 들어 도 19를 참조하여 2열 구조를 채택하는 경우, 인접한 열 사이의 단자를 용이하게 연결하기 위하여, 하부 쉘(7) 내에 구리 바(10)를 설치하며, 구리 바(10)는 2열의 커패시터 모듈을 가로질러 직접 2열의 인접한 커패시터 모듈 양극단 또는 커패시터 모듈 음극단과 연결될 수 있어 커패시터 모듈의 배선을 감소시킨다.
동시에 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템은 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)에 연결되어 각 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)을 실시간으로 모니터링하는 슬레이브 제어 보드(17)를 더 포함하고, 슬레이브 제어 보드(17)는 각 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5) 내 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 온도와 전압을 온라인으로 모니터링하여 실시간으로 유닛 전압의 밸런스를 맞춘다.
마지막으로, 상기 실시예는 본 출원의 기술방안을 제한하기보다는 설명하기 위한 것이며, 전술한 실시예를 참조하여 본 출원을 상세하게 설명하였으나, 본 출원이 속한 기술분야의 당업자는 전술한 각 실시예에 기재된 기술방안을 수정하거나 그 중 일부 기술특징을 동등하게 치환할 수 있음을 이해한다. 또한 이러한 수정 또는 치환은 상응하는 기술방안이 본 출원 각 실시예 기술방안의 범위를 벗어나게 만들지 못한다.
1: 플렉시블 패키징 커패시터 유닛
11: 단일 탭
111: 단일 양극 탭
112: 단일 음극 탭
113: 양극 탭 절곡부
114: 음극 탭 절곡부
12: 슬롯
13: 커패시터 모듈 직렬 연결단
14: 커패시터 모듈 직렬 음극단
15: 커패시터 모듈 직렬 양극단
16: 커패시터 모듈 병렬 양극단
2: 실리카겔 절연체
21: 열전도성 절연 실리카겔 패드
22: 난연성 실리카겔 보호 에지
221: 삽입구
3: 체결판
31: 제1 체결판
311: 제1 후크
312: 수평 돌출부
313: 제1 캐비티
314: 제1 돌출 블록
32: 제2 체결판
321: 제2 후크
322: 안내 돌출대
323: 제2 캐비티
324: 제2 돌출 블록
4: 지지체
41: 제1 지지체
42: 제2 지지체
411: 탭 통공
412: 금속 블록
413: 고정홀
414: 수용홈
415: 단차면
5: 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈
6: 상부 덮개판
7: 하부 쉘
8: 시스템 양극 출력 단자
9: 시스템 음극 출력 단자
10: 구리 바(copper bar)
17: 슬레이브 제어 보드(slave control board)
18: 수직 칼럼

Claims (13)

  1. 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈에 있어서,
    플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1), 체결판(3), 및 지지체(4)가 포함되고;
    상기 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)에는 단일 탭(11)이 설치되며, 양측에 설치된 단일 양극 탭(111)과 단일 음극 탭(112)이 포함되고;
    상기 체결판(3)은 제1 체결판(31)과 제2 체결판(32)이 포함되며, 2개의 체결판(31, 32)은 대향 설치되어 2개의 체결판(31, 32)이 서로 걸어 잠그는 방식으로 연결되고;
    상기 지지체(4)는 제1 지지체(41)와 제2 지지체(42)를 포함하며, 2개의 지지체(41, 42)는 대향 설치되어 2개의 지지체(41, 42)는 상기 단일 양극 탭(111)과 상기 단일 음극 탭(112)을 각각 연결하고, 2개의 지지체(41, 42)와 2개의 체결판(31, 32)은 함께 에워싸며 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 감싸는 폐합 구조를 구성하며;
    상기 2개의 체결판(31, 32)은 서로 걸어 잠그는 방식으로 연결되고, 구체적으로 상기 제1 체결판(31) 내부에는 상기 제2 체결판(32) 측을 향해 돌출된 제1 후크(311)가 설치되고, 상응하는 상기 제2 체결판(32) 내부에는 상기 제1 체결판(31) 측을 향해 돌출된 제2 후크(321)가 설치되고, 상기 제1 후크(311)와 상기 제2 후크(321)는 서로 걸려 긴밀하게 잠기는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터 모듈은 복수개의 병렬로 연결된 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 포함하고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 양극 탭 절곡부(113)가 서로 포합되어 커패시터 모듈 병렬 양극단(16)을 형성하고; 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 음극 탭 절곡부(114)가 서로 포합되어 커패시터 모듈 병렬 음극단을 형성하는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터 모듈은 복수개의 직렬로 연결된 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 포함하고, 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 단일 양극 탭 절곡부(113), 단일 음극 탭 절곡부(114)는 서로 포합되어 커패시터 모듈 직렬 연결단(13)을 형성하고; 잔여 단일 양극 탭, 잔여 단일 음극 탭 절곡부는 배향 설치되어 커패시터 모듈 직렬 양극단(14)과 커패시터 모듈 직렬 음극단(15)으로 각각 사용되는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 커패시터 모듈은 2개의 직렬로 연결된 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)을 포함하고, 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 1개의 단일 양극 탭 절곡부와 1개의 단일 음극 탭 절곡부는 서로 포합되어, 커패시터 모듈 2직렬 연결단을 형성하고; 2개의 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 잔여 단일 양극 탭과 잔여 단일 음극 탭 절곡부는 배향 설치되어, 커패시터 모듈 2직렬 양극단과 커패시터 모듈 2직렬 음극단으로 각각 사용되는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 지지체(4) 상에 2개의 단차면이 설치되어, 직렬 음극단(14)과 직렬 양극단(15)을 각각 수용하는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커패시터 모듈은 실리카겔 절연체(2)를 더 포함하고, 상기 실리카겔 절연체(2)는 열전도성 절연 실리카겔 패드(21)와 난연성 절연 실리카겔 보호 에지(22)를 포함하고; 상기 실리카겔 보호 에지(22)는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 단부의 외표면에 설치되고; 상기 실리카겔 패드(21)는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 양쪽 외표면 및 인접한 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 실리카겔 보호 에지(22)는 외층 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 에지의 외표면에 설치되고, 그 위에 삽입구(221)가 개설되고, 삽입구(221)를 통해 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 에지를 삽입하고; 상기 실리카겔 보호 에지(22)는 U자형 구조이고, 각 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1) 양단에 2개의 실리카겔 보호 에지(22)가 설치되는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 체결판(31) 에지부에 수평 돌출부(312)가 설치되고; 상기 제2 체결판(32) 에지부에 상기 돌출부(312)에 매칭되는 안내 돌출대(322)가 설치되고, 상기 제1 후크(311)와 상기 제2 후크(321)가 서로 걸려 잠길 때, 상기 안내 돌출대(322)는 상기 수평 돌출부(312)를 따라 수평 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    체결판(3) 상에 복수개의 단부 고정부가 설치되고; 각 단부 고정부는 적어도 제1 캐비티(313)와 제2 캐비티(323)를 포함하고, 플렉시블 패키징 커패시터 유닛(1)의 2개 단부는 상기 제1 캐비티(313)와 제2 캐비티(323) 내에 각각 삽입되고; 상기 제1 체결판(31)의 상하 양단에 1개의 제1 돌출 블록(314)이 각각 설치되고, 제1 돌출 블록(314)과 제1 후크(311) 사이에 제1 캐비티(313)가 형성되고; 제2 체결판(32)의 상하 양단에 1개의 제2 돌출 블록(324)이 각각 설치되고, 제2 돌출 블록(324)과 제2 후크(321) 사이에 제2 캐비티(323)가 형성되는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체(4)의 재질은 절연 재료이고; 상기 지지체(4) 상에 탭 통공(411)이 설치되고, 단일 탭의 절곡부(113, 114)는 탭 통공(411)을 관통하여 탭 통공(411)의 외부로 돌출될 수 있고; 상기 지지체(4)는 설치 후 슬롯(12)에 서로 대응하는 부위에 고정홀(413)이 개설되고; 슬롯(12)과 고정홀(413) 사이는 연결 부재로 연결하는 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈.
  12. 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템에 있어서,
    외부 쉘, 및 외부 쉘 내부에 설치되는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)이 포함되고, 상기 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 모듈(5)은 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 커패시터 모듈인 것을 특징으로 하는 하드쉘 플렉시블 패키징 커패시터 시스템.
  13. 삭제
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