KR102158938B1 - 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열전도도가 5W/m·k 이상으로 다층 회로구현 시 충분한 열 방출 효과를 갖고 자동차, 가전용, 전기차 등에 사용되는 세라믹 기판을 대체할 수 있는 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 무기물 충전재의 최대입경이 32 μm 미만인 알루미나와 질화 알루미늄을 85 wt% 이상 포함할 수 있고, 평균입경이 1.0 μm 미만인 무기물 충전재를 포함하여 열전도성이 뛰어나고 내전압 특성이 우수한 절연층이 형성되어 기존의 단층회로 기판보다 뛰어난 고방열의 방열회로기판을 제공할 수 있다.

Description

에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판{Epoxy resin composition and heat dissipation circuit board using the same}
본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전도도가 5W/m·k 이상으로 다층 회로구현 시 충분한 열 방출 효과를 갖고 자동차, 가전용, 전기차 등에 사용되는 세라믹 기판을 대체할 수 있는 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판에 관한 것이다.
회로기판은 전기 절연성 기판에 회로 패턴을 포함하는 것으로서, 전자 부품 등을 탑재하기 위한 기판이다.
이러한 전자 부품 중 조명용 발광다이오드, 자동차/가전용 인버터 구동용 부품은 많은 열을 발생하게 되는데, 이는 부품의 수명과 효율을 떨어뜨리는 문제가 발생한다. 특히, 자동차/가전용 인버터의 구동을 위한 회로기판은 세라믹 기판을 사용하고 있으나, 생산성과 가격이 비싸다는 점에서 대체 소재를 찾으려는 시도를 하고 있다.
한편, 회로기판의 열방출을 원활하게 하기 위해서는 회로기판에 형성되는 절연층의 열전도도가 가장 중요한 기술적 요소이다.
이러한 절연층의 열전도도를 높이기 위하여 무기물 충전재의 함량이 85~90 wt% 수준의 고밀도 충전이 필요하고, 이를 위하여 무기물 충전대의 전처리 및 1.0 μm 미만의 나노 입자를 적용하여 열전도도를 5W/m·k 이상 확보하면, 집적도 향상을 위한 다층 기판 또는 세라믹 기판을 대체할 수 있다는 결과를 얻을 수 있었다.
또한, 자동차 등에 적용되는 기판은 내열 온도가 150 ℃ 이상이어야 하고, 이는 절연층의 유리전이 온도가 150 ℃ 이상이어야 함을 의미한다. 이에 적용 가능한 에폭시 수지는 분자 구조 내에 에폭시 반응기를 3개 이상 포함해야 한다. 예를 들면, 국도 화학의 상품명 YDCN, 일본화약의 EOCN, EPPN 등이 있고, 경화제로 페놀계 경화제(일본 메이와 HF 외 다양한 제품 존재)를 적용하면 유리전이 온도를 190 ℃ 까지 올리는 것이 가능하다는 결과를 얻을 수 있었다.
일본등록특허 제5256185호 일본공개특허 제1998-292093호 일본등록특허 제4310668호 대한민국공개특허 제2013-0008408호
본 발명은 새로운 조성을 가지게 됨에 따라, 열전도도가 5W/m·k 이상으로 다층 회로구현 시 충분한 열 방출 효과를 갖고 자동차, 가전용, 전기차 등에 사용되는 세라믹 기판을 대체할 수 있는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
그리고 본 발명은 상기의 에폭시 수지 조성물을 이용하여 열 효율이 향상되는 방열회로기판을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 무기물 충전재의 최대입경이 32 μm 미만인 알루미나와 평균입경이 0.5~1.0 μm의 질화 알루미늄을 85 wt%이상 포함하고, 알루미나는, 구상이고 평균입경이 8.0, 2.0, 0.7 μm인 3 종류 중 적어도 2 종의 알루미나를 혼용하여 적용될 수 있다.
그리고 무기물 충전재는, 에폭시 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 85 wt% 이상 포함될 수 있다.
또한, 무기물 충전재는, 평균입경이 0.5~1.0 μm인 구상 알루미나와 질화 알루미늄을 60 wt% 이상 포함할 수 있다.
그리고 무기물 충전재는, 평균입경이 0.5~1.0 μm인 질화 알루미늄을 40 wt% 이상 포함할 수 있다.
또한, 알루미나는, 분산성 확보를 위해, 알루미나 볼밀을 이용하여 12 시간 이상 전처리하여 사용될 수 있다.
그리고 알루미나는, 질화 알루미늄이 혼용 사용될 경우에 습기 및 공기와 반응하여 특성이 나빠지는 것을 방지하기 위해, 에폭시 수지 조성물의 제조 공정 중 마지막 공정에 투입되며, 질소 분위기에서 제조될 수 있다.
또한, 에폭시 수지 조성물은, 85 wt% 이상의 무기물 충전재의 함량으로 인하여, 부착력이 떨어지며 내부충격에 취약하게 되어 발생되는 방열회로기판의 가공 공정에서의 불량을 방지하기 위해, 측쇄상의 에폭시 변성 부타디엔 고무와 양말단 아민변성 실리콘 오일을 120 ℃에서 1 시간 반응시킨 고무오일을 2~5 wt% 포함할 수 있다.
그리고 에폭시 수지 조성물은, 알루미나와 질화 알루미늄을 혼용하는 무기물 충전재가 85~90 wt% 이상 포함될 때, 열전도도가 5W/m·k 이상을 충족할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열회로기판은, 금속 플레이트(110); 금속 플레이트(110)의 상부에 형성되는 절연층(120); 및 절연층(120)의 상부에 형성되는 회로 패턴(130);을 포함하고, 절연층(120)은, 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 경화하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 최대입경이 32 μm 미만인 알루미나의 전처리 후 적용 및 평균입경이 1.0 μm 미만인 질화 알루미늄을 혼용함으로써, 분산성이 향상된 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있고, 상기의 에폭시 수지 조성물을 이용하여 방열회로기판의 열전도성을 높일 수 있다.
그리고 본 발명의 일 실시예에 따르면, 에폭시 수지 조성물을 절연 재료로 사용함으로써, 다층 기판 또는 세라믹 기판을 대체 가능한 열전도도가 5W/m·k 이상인 고방열특성을 갖는 방열회로기판을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 에폭시와 경화제를 사용하여 유리전이 온도가 150 ℃ 이상인 에폭시 수지 조성물을 이용하여 방열회로기판의 제조가 가능하며, 이는 고내열성이 요구되는 전장용 회로기판으로 사용가능하여 원가절감 및 생산성 향상이 가능할 수 있다.
한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열회로기판의 측단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다. 이하의 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 구체적 세부사항을 포함한다. 그러나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 이러한 구체적 세부사항 없이도 실시될 수 있음을 안다.
몇몇 경우, 본 발명의 개념이 모호해지는 것을 피하기 위하여 공지의 구조 및 장치는 생략되거나, 각 구조 및 장치의 핵심기능을 중심으로 한 블록도 형식으로 도시될 수 있다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.
또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
실시예 1: 에폭시 수지 조성물
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 열전도도가 5W/m·k 이상으로 다층 회로구현 시 충분한 열 방출 효과를 갖고 자동차, 가전용, 전기차 등에 사용되는 세라믹 기판을 대체할 수 있는 방열회로기판을 형성하기 위해 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 포함하는 조성물로 이루어진다.
에폭시 수지는 내부에 반응기가 3개 이상 포함된 다관능 에폭시를 적용하고, 구조가 다른 에폭시 수지는 혼용하지 않는다. 이러한 다관능기를 갖는 에폭시 수지는 일례로, 시중에 상품화된 제품인 YDCN(국도화학), EOCN, EPPN(일본화약) 등으로 적용할 수 있다.
경화제는 페놀계 경화제로 적용하는 것이 바람직하며, 또한 내전압 특성이 우수한 산무수물계 경화제로 적용할 수 있다. 다만, 산무수물계 경화제는 원료 자체가 습기에 취약하기 때문에 적용하지 않는다. 그리고 경화제는 한분자 구조 내 3개 이상의 반응기를 가진 것에 적용한다. 이러한 경화제는 일례로, 일본 메이와사의 HF계, MEH-7800, MEH-7500 등으로 적용할 수 있다. 또한, 경화제는 구조가 다른 경화제는 혼용하지 않는다.
무기물 충전재는 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여 85~90 wt%으로 에폭시 수지 조성물에 포함되며, 알루미나(산화 알루미늄) 단독 또는 알루미나와 질화 알루미늄이 혼용된다.
여기서, 무기물 충전재의 중량을 상기와 같이 에폭시 수지 조성물 전체에 대하여 85~90 wt%으로 한정하는 것은, 무기물 충전재의 첨거량이 알루미나 단독 적용일 경우, 열전도도가 3W/m·k 에 이르고, 함량이 90 wt%(질화 알루미늄 40 wt% + 알루미나 50 wt %)인 경우에 5W/m·k 이상을 충족하기 위함이다.
한편, 무기물 충전재의 함량이 85 wt% 미만이면 고전도성, 열팽창성 등 상기의 목적으로 하는 효과가 충분히 발휘되지 않게 되며, 무기물 충전재의 함량이 90 wt%를 초과하면 부착력이 현저하게 낮아지게 되어 안정적인 물성을 확보하기 어렵다.
알루미나는 구형(球形)을 사용하고, 평균입경은 8.0, 2.0, 0.7 μm을 혼용하여 적용한다. 구체적으로는, 8.0, 2.0, 0.7 μm의 3 종류 중 적어도 2 종의 알루미나를 혼용하여 적용한다. 다만, 0.7 μm의 알루미나는 무기물 충전재에 적용하는 비율이 20 wt%를 넘지 않게 한다.
그리고 알루미나는 볼밀로 전처리하여 사용되며, 알루미나의 전처리 시간은 12 시간 이상으로 설정될 수 있다. 여기서, 알루미나가 전처리하여 사용되는 것은 경도가 높고 수소결합에 의해 일반적 분산 방법으로는 내전압 특성 및 열전도 특성이 확보되지 않는 알루미나의 분산성을 충분히 확보하기 위함이다.
또한, 알루미나는 질화 알루미늄을 혼용할 경우에는 반드시 질소 분위기에서 분산되어야 한다. 여기서, 알루미나가 질소 분위기에서 분산되어야 하는 것은 질화 알루미늄을 혼용할 경우 습기, 공기와 반응하여 알루미나의 특성이 나빠지는 것을 방지하기 위함이다.
더 나아가, 알루미나는 최대입경이 32 μm 미만, 평균입경이 2~10 μm와 0.5~1.0 μm를 적정 비율로 혼용하여 제조될 수 있다.
질화 알루미늄은 알루미나와 마찬가지로 최대입경이 32 μm 미만, 평균입경이 0.5~1.0 μm으로 제조될 수 있다. 그리고 질화 알루미늄은 알루미나와 혼용될 경우에 40~60 wt% 이상 무기물 충전재에 포함될 수 있다.
상기의 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 포함하는 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 무기물 충전재가 85 wt% 함량됨에 따라 부착력이 떨어지며 내부충격에 취약하게 되어, 후술될 방열회로기판(100)의 가공시 절연층(120)이 파괴되는 현상을 방지하기 위해 충격완화제인 측쇄상의 에폭시 변성 부타디엔 고무와 양말단 아민변성 실리콘 오일을 120 ℃에서 1시간 반응시킨 고무오일을 2~5 wt % 더 포함할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 주성분으로 할 때, 에폭시 수지는 총 중량의 7~10 wt%, 무기물 충전재는 85~90 wt%, 경화제는 3~5 wt%, 충격완화제는 2~5 wt%를 충족하게 된다.
한편, 에폭시 수지, 경화제, 무기물 충전재 및 충격완화제 이외에 그 밖의 에폭시 수지 조성물의 성분을 용매(일례로, MEK, MIBK)에 녹인 뒤 열을 가하며 교반하고, 전처리한 무기물 충전재인 알루미나를 투입하여 믹서 등에 의해 균일하게 혼합한다. 다만, 무기물 충전재 중 질화 알루미늄은 질소 분위기에서 나중에 투입하여 혼합한다. 또한, 용매는 상기의 에폭시 수지 조성물 전체의 중량에 대하여 10~15 wt%를 충족한다.
이와 같은, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 도 1에 도시된 방열회로기판(100)에 적용될 수 있다.
실시예 2: 방열회로기판
본 발명의 방열회로기판(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 금속 플레이트(110), 절연층(120) 및 회로 패턴(130)으로 구성된다.
금속 플레이트(110)는 일례로, 열전도도가 좋은 구리, 알루미늄, 철합금 중 적어도 하나로 가공될 수 있다.
절연층(120)은 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 주성분으로 하는 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 이용하여 형성됨으로써, 열전도도가 향상되어 발열소자(150)의 열을 금속 플레이트(110)에 용이하게 전달할 수 있다.
실시예 3: 방열회로기판의 열전도도, 내전압, 유리전이온도, 부착력 측정
상품명/입경 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
에폭시 YDCN500 8.7 6.9 4.6 8.7 4.6 8.7
EPPN501HY 5.7 8.7
YD128 8.7
경화제 HF1 4.3 4.3 4.3 4.3
MEH7500 2.9 4.3
MEH7800 6.1 4.0 4.0
충격완화제 변성
실리콘 고무		 2.0 2.0 1.4 1.4 2.0 2.0 2.0 1.4 2.0
경화
촉매		 2MI 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
알루미나 평균 입경
(μm)		 8.0 51 51 30 30 17 51 51 21 51
2.0 17 17 17 17 17
0.7 17 17 20 20 17 17 18 17
질화 알루미늄 평균입경(μm) 0.9 40 40 51 17 51
비교예 1에 적용된 알루미나와 질화 알루미늄은 최대입경이 72 μm이고, 볼밀로 전처리 하지 않은 것을 적용
비교예 4에 적용된 알루미나와 질화 알루미늄은 최대입경이 32 μm이고, 볼밀로 전처리 하지 않은 것을 적용
비교예 1을 제외한 나머지 예는 최대입경이 32 μm 미만인 알루미나와 질화 알루미늄을 적용함
상기의 [표 1]에서, 상품명/입경 중 'YDCN500'와 'YD128'은 국도화학 에폭시이며, 'EPPN501HY'는 일본화약 에폭시이고, 'HF1', 'MEH7500', 'MEH7800'은 메이와 페놀이다.
상기의 [표 1]에 기재된 실시예 1 내지 5와 비교예 1 내지 3의 방열회로기판(100)은 NETZSCH사 제품 LFA447형 열전도율계를 이용하여 비정상 열선법(非正常熱線法)에 의해 열전도도가 이하의 [표 2]와 같이 측정되었다.
또한, 상기의 [표 1]에 기재된 실시예 1 내지 5와 비교예 1 내지 3의 방열회로기판(100)은 TA사 제품 DSC Q100 열기계 측정장치를 이용하여 승온속도 10 ℃/분 으로 이하의 [표 2]와 같이 측정되었다.
실험번호 열전도도
(w/m·k)		 내전압
(kv/mil)		 유리전이온도tg
(℃)		 부착력
(kgf/cm)
실시예 1 3.2 1.45 150 1.4
실시예 2 3.1 1.43 130 1.5
실시예 3 5.3 1.5 175 1.2
실시예 4 5.3 1.4 130 1.25
실시예 5 6.8 1.5 175 1.4
비교예 1 2.3 0.8 150 1.4
비교예 2 3.1 1.4 100 1.2
비교예 3 6.4 0.6 178 0.8
비교예 4 2.2 1.1 150 1.3
상기의 [표 2]와 같이, 동일한 양의 무기물 충전재를 포함하는 실시예 1과 비교예 1, 4의 특성을 비교해보면, 비교예 1, 4의 열전도도가 30 % 정도 낮게 측정되었으며, 내전압 역시 실시예 1보다 현저하게 낮은 수준으로 측정되었다. 이는, 알루미나 전처리에 의해 분산성이 향상되었을 뿐 아니라, 최대입경의 크기를 32 μm 미만으로 설정하면 내전압 측정 시 절연 파괴경로가 연장되어 내전압 특성이 현저하게 증가되는 것을 알 수 있었다.
그리고 실시예 1, 2와 실시예 3, 4를 비교해보면, 무기물 충전재의 함량이 에폭시 수지 조성물의 90 wt% 이고, 질화 알루미늄을 40 wt% 혼용할 경우, 열전도도가 세라믹 기판을 대체할 수 있는 5w/m·k 이상의 결과가 도출된 것을 알 수 있었다.
또한, 실시예 3, 5 의 경우, 유리전이온도가 175 ℃로서, 고내열성의 전장용 회로기판에 적용 가능함을 알 수 있다.
특히, 실시예 5의 경우, 무기물 충전재의 함량은 85 wt%이나, 질화 알루미늄을 50 wt% 이상 혼용함으로써, 실험 대상인 방열회로기판(100) 중에서 최대치의 열전도도를 확보할 수 있었다. 이는, 절연층(120)의 두께를 20 % 증가시켜도 실시예 3과 동일한 수준의 열전달 능력을 가지는 것으로 확인되었다. 또한, 부착력의 저하 현상도 발생되지 않았다.
이와 달리, 비교예 3은 실시예 5와 유사하게 무기물 충전재의 함량이 90 wt%이고, 질화 알루미늄의 함량이 50 wt% 이상이지만, 열전도도는 향상되지 않으며, 내전압 특성과 부착력의 저하 현상이 나타났다. 이는, 질화 알루미늄이 각상이어서 충진할 수 있는 한계치가 있음을 실험적으로 보여준 것이다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 방열회로기판,
110: 금속 플레이트,
120: 절연층,
130: 회로 패턴,
150: 발열소자.

Claims (9)

  1. 에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서,
    상기 무기물 충전재는 최대입경이 32 μm 미만인 알루미나와 평균입경이 0.5~1.0 μm의 질화 알루미늄을 85 wt%이상 포함하고,
    상기 알루미나는,
    구상이고 평균입경이 8.0, 2.0, 0.7 μm인 3 종류 중 적어도 2 종의 알루미나를 혼용하여 적용되며,
    상기 에폭시 수지 조성물은,
    상기 85 wt% 이상의 무기물 충전재의 함량으로 인하여, 부착력이 떨어지며 내부충격에 취약하게 되어 발생되는 방열회로기판의 가공 공정에서의 불량을 방지하기 위해, 측쇄상의 에폭시 변성 부타디엔 고무와 양말단 아민변성 실리콘 오일을 120 ℃에서 1 시간 반응시킨 고무오일을 2~5 wt% 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기물 충전재는,
    상기 에폭시 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 85 wt% 이상 포함되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기물 충전재는,
    평균입경이 0.5~1.0 μm인 구상 알루미나와 상기 질화 알루미늄을 60 wt% 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기물 충전재는,
    평균입경이 0.5~1.0 μm인 상기 질화 알루미늄을 40 wt% 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 알루미나는,
    분산성 확보를 위해, 알루미나 볼밀을 이용하여 12 시간 이상 전처리하여 사용되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 알루미나는,
    상기 질화 알루미늄이 혼용 사용될 경우에 습기 및 공기와 반응하여 특성이 나빠지는 것을 방지하기 위해, 상기 에폭시 수지 조성물의 제조 공정 중 마지막 공정에 투입되며, 질소 분위기에서 제조되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지 조성물은,
    상기 알루미나와 상기 질화 알루미늄을 혼용하는 상기 무기물 충전재가 85~90 wt% 이상 포함될 때, 열전도도가 5W/m·k 이상을 충족하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  9. 금속 플레이트(110);
    상기 금속 플레이트(110)의 상부에 형성되는 절연층(120); 및
    상기 절연층(120)의 상부에 형성되는 회로 패턴(130);을 포함하고,
    상기 절연층(120)은,
    에폭시 수지, 경화제 및 무기물 충전재를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 경화하여 형성되되,
    상기 에폭시 수지 조성물은,
    85 wt% 이상의 무기물 충전재의 함량으로 인하여, 부착력이 떨어지며 내부충격에 취약하게 되어 발생되는 방열회로기판의 가공 공정에서의 불량을 방지하기 위해, 측쇄상의 에폭시 변성 부타디엔 고무와 양말단 아민변성 실리콘 오일을 120 ℃에서 1 시간 반응시킨 고무오일을 2~5 wt% 포함하는 것을 특징으로 하는 방열회로기판.
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