KR102132642B1 - 마스크 플레이트 및 성막 방법 - Google Patents

마스크 플레이트 및 성막 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102132642B1
KR102132642B1 KR1020180102540A KR20180102540A KR102132642B1 KR 102132642 B1 KR102132642 B1 KR 102132642B1 KR 1020180102540 A KR1020180102540 A KR 1020180102540A KR 20180102540 A KR20180102540 A KR 20180102540A KR 102132642 B1 KR102132642 B1 KR 102132642B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
substrate
plate
pattern
mask plate
Prior art date
Application number
KR1020180102540A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190025510A (ko
Inventor
순 미카미
히로토시 나카오
신타로우 타미야
신니치 아사히나
Original Assignee
가부시키가이샤 알박
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 알박 filed Critical 가부시키가이샤 알박
Publication of KR20190025510A publication Critical patent/KR20190025510A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102132642B1 publication Critical patent/KR102132642B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • H01L51/0011—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

[과제] 터치 플레이트(Tp)와 마스크 플레이트(MP) 사이에 기판(Sw)을 끼워 넣어 자석 어레이의 흡인력을 통해 마스크 플레이트를 기판의 아랫면에 밀착시킬 때, 패턴 마스크부(1)의 투공(11) 가장자리의 들뜸을 되도록 억제할 수 있고, 성막된 박막에 마스크 블러링이 발생하는 것을 방지할 수 있는 마스크 플레이트를 제공한다.
[해결수단] 본 발명의 마스크 플레이트(MP)는 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 투공(11)이 소정의 패턴으로 개설된 패턴 마스크부(1)와, 패턴 마스크부의 주위에 위치하는 차폐부(2)를 가진다. 적어도 자석의 배열 방향으로 패턴 마스크부에 인접한 차폐부의 부분(21)이, 패턴 마스크부의 투자율과 동등하도록 형성된다.

Description

마스크 플레이트 및 성막 방법{MASK PLATE AND FILM FORMATION METHOD}
본 발명은 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 투공이 소정의 패턴으로 개설된 패턴 마스크부와, 패턴 마스크부 주위에 위치하는 차폐부를 가지며, 기판의 한쪽 면에 밀착 또는 근접 배치되어 기판에 대한 처리 범위를 규정하는 마스크 플레이트와, 이 마스크 플레이트를 이용한 성막 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 유기 EL 디바이스를 제조하는 공정의 하나의 예로 진공 증착법으로 소정의 박막을 성막하는 것이 알려져 있다. 이 경우, 진공 분위기를 형성할 수 있는 진공 챔버 내부에, 유리 또는 폴리이미드 등의 기판과, 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 투공이 소정의 패턴으로 개설된 패턴 마스크부와, 패턴 마스크부의 주위에 위치하는 차폐부를 가지고 기판에 대한 처리 범위를 규정하는, 예를 들면 인바 마스크 플레이트(invar mask plate)를 중첩하여 배치하고, 증착원으로부터 증착 물질을 승화 또는 기화시켜 이 승화 또는 기화된 증착 물질을 마스크 플레이트 너머의 기판의 한쪽 면(즉, 성막면)에 부착, 퇴적시킴으로써, 기판의 소정 범위에 각종 박막이 소정의 패턴으로 성막된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 일반적으로 마스크 플레이트의 아래쪽에 증착원(성막원)을 배치하는, 소위 증착 업 방식(Deposit Up)으로 성막된다.
여기서 진공 증착으로 성막을 진행하는 경우, 소정의 패턴으로 성막된 박막에 이른바 마스크 블러링(mask blurring)(즉, 마스크 플레이트를 통해 소정의 박막을 소정의 기준 판 두께로 성막하고, 예를 들면 한쪽 방향에서 박막의 판의 두께 분포를 보았을 때, 기준 판 두께에서 성막되는 범위가 마스크 플레이트 한쪽 방향의 개구의 폭보다 좁아, 이 개구의 폭을 초과하는 소정의 범위까지 성막되어 버리는 것)가 발생하는 것을 억제하기 위해서는, 기판과 마스크 플레이트를 그 전면에 걸쳐 밀착시키는 것이 더욱 바람직하다. 이로부터 마스크 플레이트에서 기판으로 향하는 방향을 위로 하여, 기판 상에 터치 플레이트를 통해 상하 방향으로 자화된 복수의 막대 자석을, 서로 인접한 해당 자석의 아래쪽의 자기극이 다르도록 자석의 길이 방향에 직교하는 방향으로 나란히 설치된 자석 어레이를 배치함으로써, 터치 플레이트와 마스크 플레이트 사이에 기판을 끼워 넣어 자석 어레이의 흡인력으로 마스크 플레이트를 기판의 아랫면에 밀착시키는 방식이 일반적으로 행해진다.
그런데 근래 들어 처리 대상 기판으로 크기가 크고 판의 두께가 얇은 것(예: 1500mm×1800mm×두께 0.5mm)을 사용함에 따라, 마스크 플레이트의 각 투공을 통하여 기판에 성막되는 막의 단면이 거의 직사각형의 윤곽을 가지도록 정밀하게 성막하기 위해, 마스크 플레이트로서 수 μm ~ 수백 μm의 판 두께를 가지는 포일 형상의 것을 사용하게 되었다. 그러나 이러한 마스크 플레이트를 상기 자석 어레이를 이용하여 해당 기판을 끼워 넣어 터치 플레이트에 흡착시키면, 마스크 플레이트의 패턴 마스크부에, 아래쪽으로 들뜨는 부분이 국소적으로 발생한다는 것이 밝혀졌다. 패턴 마스크부에 국소적인 들뜸이 발생하면 소정의 패턴으로 성막된 박막에 이른바 마스크 블러링이 발생하기 때문에 이를 될 수 있는 대로 억제할 필요가 있다.
그래서 본 발명의 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 어떠한 원인으로 작용하는 척력에 의해, 패턴 마스크부를 구성하는 각 투공 중 자석의 배열 방향으로 차폐부에 인접하는 것의 가장자리가 들뜬다는 것을 알아내었다. 이는 차폐부와 복수의 투공이 개방되어 설치된 패턴 마스크부에서는 그곳을 통과하는 자속 밀도가 상이하여(즉, 차폐부와 패턴 마스크부의 경계에서 자속 밀도가 크게 변화하여), 이로 인해 차폐부를 가로 지르는 자속이 패턴 마스크부를 통과하는 자속을 간섭하여 척력이 작용한다고 생각해 볼 수 있다.
특허문헌 1: 일본특허공개 2013-93278호 공보
　본 발명은 이상의 연구 결과에 근거하여 이루어진 것으로, 터치 플레이트와 마스크 플레이트 사이에 기판을 끼워 넣어 자석 어레이의 흡인력을 통해 마스크 플레이트를 기판의 아랫면에 밀착시켰을 때, 패턴 마스크부에 국소적인 들뜸이 발생하는 것을 되도록 억제할 수 있으며, 성막된 박막에 마스크 블러링이 발생하는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 마스크 플레이트 및 이 마스크 플레이트를 이용한 성막 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 투공이 소정의 패턴으로 개설된 패턴 마스크부와, 패턴 마스크부의 주위에 위치하는 차폐부를 가지며, 기판의 한쪽 면에 밀착 또는 근접 배치되어 기판에 대한 처리 범위를 규정하는 본 발명의 마스크 플레이트는, 마스크 플레이트에서 기판으로 향하는 방향을 위로 하여, 기판 위에 터치 플레이트를 통해 상하 방향으로 자화된 복수의 자석을, 서로 인접한 해당 자석의 아래쪽의 자기극이 다르도록 나란히 설치된 자석 어레이를 배치함으로써, 터치 플레이트와 마스크 플레이트 사이에 기판을 끼워 넣어 자석 어레이의 흡인력으로 기판의 아랫면에 밀착되며, 적어도 자석의 배열 방향으로 패턴 마스크부에 인접한 차폐부의 부분이 패턴 마스크부의 투자율(透磁率)과 동등하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 자석의 배열 방향에 있어서 차폐부와 패턴 마스크부의 경계에서의 자속 밀도의 변화를 작게 하여 척력이 작용하는 것을 억제했기 때문에, 마스크 플레이트의 패턴 마스크부에, 아래쪽으로 들뜨는 부분이 국소적으로 발생하는 것을 되도록 억제할 수 있다. 그 결과, 성막된 박막에 마스크 블러링이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 덧붙여 본 발명에서 ‘차폐부의 부분이 패턴 마스크부의 투자율과 동등해진다’고 한 것에는, 실제로 차폐부의 부분의 투자율과 패턴 마스크부의 투자율(예를 들면, 자석의 배열 방향을 따른 평균 투자율)과 일치하는 경우뿐만 아니라 차폐부와 패턴 마스크부의 경계에서의 자속 밀도의 변화가 작아짐으로써 척력이 작용하는 것을 억제할 수 있는 경우도 포함된다.
본 발명에서 위와 같이 차폐부의 부분이 패턴 마스크부의 투자율과 동등하도록 하기 위해서는, 예를 들면 패턴 마스크부에 형성된 각 투공의 패턴과 일치시켜, 차폐부의 부분에 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공을 소정의 패턴으로 형성하면 된다. 단, 이러한 구성을 채용하는 경우 본디 기판에 막이 형성되는 것을 규제해야 하는 부분에도 성막되어 버린다. 따라서 해당 관통공에 비자성 재료를 충전하거나 복수의 관통공이 형성된 영역을 덮도록 비자성 재료로 만들어진 시트 부재를 부착해 두면, 패턴 마스크부의 투자율과 동등하게 한다는 기능을 손상시키지 않으면서 본디 규제해야 하는 기판의 부분에 막이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우 비자성 재료로서 예를 들면 폴리이미드를 사용할 수 있다.
또한 상기 과제를 해결하기 위해 기판의 한쪽 면에 소정의 패턴으로 박막을 성막하기 위한 본 발명에 따른 성막 방법은, 마스크 플레이트로 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 투공이 소정의 패턴으로 개설된 패턴 마스크부와, 패턴 마스크부의 주위에 위치하는 차폐부를 가지며, 이와 동시에 한 방향에 있어서 패턴 마스크부에 인접한 차폐부의 부분과 패턴 마스크부의 투자율을 동등하게 한 것을 이용하며, 마스크 플레이트와 기판의 한쪽 면을 맞추어 중첩시키는 공정과, 마스크 플레이트로부터 기판으로 향하는 방향을 위로 하여, 기판의 다른 쪽 면에 그 위쪽에서 터치 플레이트를 적재한 후, 터치 플레이트 위에 상하 방향으로 자화된 복수의 자석이 서로 인접하는 해당 자석의 아래쪽의 자기극이 다르도록 나란히 설치된 자석 어레이를, 각 자석의 배열 방향이 상기 한 방향에 일치하도록 배치함으로써, 터치 플레이트와 마스크 플레이트 사이에 기판을 끼워 넣어 자석 어레이의 흡인력으로 기판의 한쪽 면에 마스크 플레이트를 밀착시키는 공정과, 성막원을 작동하여 기판의 한쪽 면에 마스크 플레이트를 통해 성막하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 실시형태에 따른 마스크 플레이트의 일부를 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 부분의 확대 단면을 본 실시형태에 따른 마스크 플레이트의 사용 상태에서 나타낸 도면이다.
도 3은 기존 예의 마스크 플레이트에서 개구 주변부에서의 들뜸을 설명하는 부분 확대 단면도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 변형예에 관한 마스크 플레이트의 일부를 확대하여 나타낸 단면도이다.
　이하, 도면을 참조하여 기판을 직사각형의 유리 기판(이하, ‘기판(Sw)’이라 칭함)으로 하고, 기판(Sw)의 한쪽 면(아랫면)에 밀착(또는 되도록 근접 배치)되는 본 발명에 따른 마스크 플레이트(MP)의 실시형태 및 이 마스크 플레이트(MP)를 이용한 성막 방법을 설명한다. 아래에서는 마스크 플레이트(MP)에서 기판(Sw)으로 향하는 방향을 위로 하여 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 마스크 플레이트(MP)는, 수 μm ~ 수백 μm 범위의 판 두께를 가지는 포일 형상으로, 실온 부근에서 열팽창률이 작고 또한 비교적 강도가 높은 금속 재료, 예를 들면, 인바(invar)로 제작하였다. 마스크 플레이트(MP)는, 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 투공(11)이 기판(Sw)에 성막하고자 하는 패턴에 따라 개설된 패턴 마스크부(1)와, 패턴 마스크부(1)의 주위에 위치하며 기판(Sw)에 막이 형성되는 것을 규제하는 차폐부(2)로 구성된다. 평면에서 보았을 때 각 투공(11)의 윤곽은, 기판(Sw)에 성막하고자 하는 막의 윤곽에 따라 직사각형, 원형이나 타원 등으로 적절하게 설정된다(본 실시형태에서는 직사각형이다). 또한 각 투공(11)의 내벽면은 마스크 블러링이 생기지 않도록 아래쪽으로 점점 밑이 넓어지는 절구 모양으로 형성된다(도 2 참조). 덧붙여 따로 도시하여 설명하지 않으나, 마스크 플레이트(MP)의 외주에 이보다 판의 두께가 두꺼운 지지 프레임(도시 생략)을 설치하여, 지지 프레임에 의해 마스크 플레이트(MP)가 유지되도록 할 수도 있다.
기판(Sw)의 아랫면에 마스크 플레이트(MP)를 밀착시켜, 예를 들면 진공 증착법에 의해 기판(Sw)의 아랫면에 마스크 플레이트를 통하여 소정의 패턴으로 소정의 박막을 성막하는 경우에는, 터치 플레이트(Tp)와 자석 어레이(Ma)를 이용하여 기판(Sw)의 아랫면에 마스크 플레이트(MP)가 밀착된다. 터치 플레이트(Tp)는 도 2에 나타낸 것처럼 투자율이 작은 금속 재료 중에서 선택할 수 있는데, 예를 들면, 오스테나이트계 스테인리스를 사용할 수 있다. 기판(Sw)이 밀착되는 터치 플레이트(Tp)의 아랫면은 소정의 평탄도를 가지도록 가공되어, 터치 플레이트(Tp)에 기판(Sw)이 그 전면에 걸쳐 밀착되었을 때 기판(Sw)을 평탄하게 유지하는 역할을 한다. 한편, 자석 어레이(Ma)는 판 모양의 요크(Yo)와 요크(Yo)의 아랫면에 등간격으로 나란히 설치된 막대 자석(Bm)으로 구성된다. 자석(Bm)은 상하 방향으로 자화되며, 서로 인접한 해당 자석(Bm)의 아래쪽의 자기극이 다르도록 자석(Bm)의 길이 방향에 직교하는 방향(도 2의 좌우 방향)으로 나란히 설치된다.
다음으로 성막 방법을 진공 증착법으로 하여 기판(Sw)의 아랫면에 마스크 플레이트를 통하여 소정의 패턴으로 소정의 박막을 성막하는 경우를 예로 들어 그 성막 방법도 함께 설명한다. 덧붙여, 성막 방법은 진공 증착법에 한정되지 않으며, 스퍼터링법이나 CVD법을 이용할 수 있다. 따로 도시하여 설명하지 않으나, 성막 방법을 실시하는 진공 증착 장치의 진공 챔버의 바닥 면에는 성막원으로 증발원이 설치되며, 증발원의 연직 방향 위쪽에는 지지 프레임이 배치되어, 이 지지 프레임에 마스크 플레이트(MP)가 수평인 자세로 설치된다. 먼저, 마스크 플레이트(MP) 상에 위치를 맞춰 기판(Sw)을 겹쳐 놓는다. 이 경우 마스크 플레이트(MP)와 기판(Sw)의 소정 위치에는 정렬 마크(도시 생략)가 붙여지며, 정렬 마크를 CCD 카메라 등으로 촬영하면서 마스크 플레이트(MP)에 대한 기판(Sw)의 위치가 조정된다. 다음으로 기판(Sw) 위에 그 위쪽에서 하강시켜 터치 플레이트(Tp)를 적재한 후, 그 위쪽에서 하강시켜 터치 플레이트(Tp)에 자석 어레이(Ma)를 설치한다. 이를 통해 터치 플레이트(Tp)와 마스크 플레이트(MP) 사이에 기판(Sw)을 끼워 넣어 자석 어레이(Ma)의 흡인력으로 마스크 플레이트(MP)가 기판(Sw)의 아랫면에 밀착된다(도 2의 상태).
여기서, 상기와 같이 자석 어레이(Ma)의 흡인력을 통해 마스크 플레이트(MP)가 기판(Sw)의 아랫면에 밀착되면, 패턴 마스크부(1), 특히 자석(Bm)의 배열 방향으로 차폐부(2)에 인접한 투공(11)의 차폐부(2)측 가장자리(11a)가 아래쪽으로 들뜬다. 이와 같이 마스크 플레이트(MP)에 국소적인 들뜸이 발생하면 소정의 패턴으로 성막된 박막에 이른바 마스크 블러링이 발생하므로 이를 되도록 억제할 필요가 있다. 덧붙여, 마스크 플레이트(MP)의 국소적인 들뜸은 단면을 광학적 방법 등으로 확인하기 어렵기 때문에, 실제로 기판(Sw)에 성막했을 때의 막의 보케 상황을 통해 확인된다. 따라서 도면은 가정하여 그린 개념도이다.
본 실시형태에서는 도 1에 나타낸 것과 같이, 패턴 마스크부(1)를 둘러싸는 차폐부(2)의 부분(21)에, 패턴 마스크부(1)에 형성된 각 투공(11)의 패턴과 일치시켜, 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공(22)을 소정의 패턴으로 형성하고, 한 방향에 있어서 각 자석(Bm)의 배열 방향으로 패턴 마스크부(1)에 인접한 차폐부(2)의 부분(21)이, 패턴 마스크부(1)의 투자율과 동등하도록 했다. 이 경우, 관통공(22)의 윤곽이나 개구 면적은 각 투공(11)과 일치하며, 또한 관통공(22) 상호간의 피치도 각 투공(11) 상호간의 것과 일치한다(즉, 본래의 패턴 마스크부(1)보다 한 바퀴 큰 면적으로 각 투공(11)을 소정의 패턴으로 형성한다). 덧붙여, 관통공(22)이 형성되는 차폐부(2)의 부분(21)의 면적에 대해 특별히 제한하지는 없으며, 또한 투자율을 동등하게 하는 것이 가능한(다시 말하면, 각 자석(Bm)의 배열 방향에 있어서 차폐부(2)와 패턴 마스크부(1)의 경계에서의 자속 밀도의 변화를 작게할 수 있는) 것이라면, 차폐부(2)의 부분(21)에 형성하는 관통공(22)의 윤곽이나 피치 등은 상기의 것으로 한정되지 않는다. 각 관통공(22)에는 이른바 밀봉 처리를 통해 비자성 재료(3)가 충전된다.
각 관통공(22) 내에 충전되는 비자성 재료(3)로는 특별히 제한하지는 않으나 폴리이미드 등의 수지를 사용할 수 있다. 각 관통공(22) 내에 비자성 재료(3)를 충전하는 밀봉 처리로는, 스핀 코팅이나 증착 중합법 등이 이용되며, 이 경우 마스크 플레이트(MP)의 표면에 비자성 재료의 막이 형성된 상태에서 이용할 수도 있다. 덧붙여, 상기 실시형태에서는 가공성을 고려하여 본래의 패턴 마스크부(1)보다 한 바퀴 큰 면적으로 각 투공(11)을 소정의 패턴으로 형성하고, 본래의 패턴 마스크부(1)보다 바깥쪽에 위치하는 것을 관통공(22)으로 사용하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 적어도 자석(Bm)의 배열 방향으로 패턴 마스크부(1)에 인접한 차폐부(2)의 부분(21)에만 관통공(22)이 형성되어 있으면 된다.
기판(Sw) 상에 터치 플레이트(Tp)를 통해 자석 어레이(Ma)를 설치할 때에는, 자석 어레이(Ma)가, 패턴 마스크부(1)에 인접한 차폐부(2)의 부분(21)과 패턴 마스크부(1)의 투자율을 동등하게 한 방향과 각 자석(Bm)의 배열 방향이 일치하는 자세가 된다. 이를 통해 터치 플레이트(Tp)와 마스크 플레이트(MP) 사이에 기판(Sw)을 끼워 넣어 자석 어레이(Ma)의 흡인력으로 마스크 플레이트(MP)를 기판(Sw)의 아랫면에 밀착시킨 상태에서는, 자석(Bm)의 배열 방향에 있어서 차폐부(2)와 패턴 마스크부(1)의 경계에서의 자속 밀도의 변화가 작아져 척력이 작용하는 것이 억제된다. 이로 인해 마스크 플레이트(MP)의 패턴 마스크부(1)에 아래쪽으로 들뜨는 부분이 국소적으로 발생하는 것을 되도록 억제할 수 있다. 또한 진공 분위기의 진공 챔버 내부에서 마스크 플레이트(MP)에 마주보도록 배치된 증발원을 작동하여 증착 물질을 승화 또는 기화시켜, 이 승화 또는 기화된 증착 물질을 마스크 플레이트를 통해 기판(Sw)의 아랫면에 부착, 퇴적시킴으로써, 박막이 소정의 패턴으로 성막된다. 이를 통해 성막된 박막에 마스크 블러링이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 관통공(22)에 비자성 재료(3)를 충전했기 때문에 패턴 마스크부(1)의 투자율과 동등하게 하는 기능을 손상시키지 않으면서 본디 규제해야 하는 기판(Sw)의 부분에 막이 형성되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
위와 같이 본 발명에 따른 실시형태에 대해 설명했으나, 본 발명은 상기의 것에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 본 발명을 변형할 수 있다. 상기 실시형태에서는 관통공(22)에 비자성 재료(3)를 충전하는 것을 예로 들어 설명했으나 이에 한정되지 않으며, 예를 들어, 도 4와 같이 복수의 관통공(22)이 형성된 차폐부(2)의 부분(21)에 비자성 재료로 제작한 소정 두께의 시트 부재(4)를 부착할 수도 있다. 이러한 시트 부재(4)로는 예를 들면 폴리이미드로 만들어진 것을 사용할 수 있다.
MP ... 마스크 플레이트
Sw ... 기판
Tp ... 터치 플레이트
Ma ... 자석 어레이
Bm ... 자석
1 ... 패턴 마스크부
11 ... 투공(透孔)
2 ... 차폐부
22 ... 관통공(貫通孔)
3 ... 비자성 재료
4 ... 시트 부재

Claims (4)

  1. 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 투공(透孔)이 소정의 패턴으로 개설된 패턴 마스크부와, 패턴 마스크부의 주위에 위치하는 차폐부를 가지며 기판의 한쪽 면에 밀착 또는 근접 배치되어 기판에 대한 처리 범위를 규정하는 마스크 플레이트이며,
    　마스크 플레이트에서 기판으로 향하는 방향을 위로 하여, 기판 위에 터치 플레이트를 통해 상하 방향으로 자화된 복수의 자석을 서로 인접한 해당 자석의 아래쪽의 자기극이 다르도록 나란히 설치된 자석 어레이를 배치함으로써, 터치 플레이트와 마스크 플레이트 사이에 기판을 끼워 넣어 자석 어레이의 흡인력으로 기판의 아랫면에 밀착됨에 있어서,
    　적어도 자석의 배열 방향에서 패턴 마스크부에 인접한 차폐부의 부분이 패턴 마스크부의 투자율과 동등하도록 형성되고,
    　상기 차폐부의 부분에, 판의 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공(貫通孔)이 소정의 패턴으로 형성되며, 해당 관통공에 비자성 재료를 충전하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마스크 플레이트.
  2. 　청구항 1에 기재된 마스크 플레이트를 이용하여, 기판의 한쪽 면에 소정의 패턴으로 박막을 성막하기 위한 성막 방법에 있어서,
    　마스크 플레이트와 기판의 한쪽 면을 정렬하여 중첩시키는 공정과,
    　마스크 플레이트에서 기판으로 향하는 방향을 위로 하여, 기판의 다른 쪽 면에 그 위쪽에서 터치 플레이트를 적재한 후, 터치 플레이트 위에 상하 방향으로 자화된 복수의 자석이 서로 인접한 해당 자석 아래쪽의 자기극이 다르도록 나란히 설치된 자석 어레이를, 각 자석의 배열 방향이 패턴 마스크부에 인접한 차폐부의 부분과 패턴 마스크부의 투자율을 동등하게 하는 방향에 일치하는 자세로 배치함으로써, 터치 플레이트와 마스크 플레이트 사이에 기판을 끼워 넣어 자석 어레이의 흡인력으로 기판의 한쪽 면에 마스크 플레이트를 밀착시키는 공정과,
    　성막원을 작동하여 기판의 한쪽 면에 마스크 플레이트를 통해 성막하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1020180102540A 2017-09-01 2018-08-30 마스크 플레이트 및 성막 방법 KR102132642B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-168211 2017-09-01
JP2017168211A JP6471200B1 (ja) 2017-09-01 2017-09-01 マスクプレート及び成膜方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190025510A KR20190025510A (ko) 2019-03-11
KR102132642B1 true KR102132642B1 (ko) 2020-07-10

Family

ID=65356210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180102540A KR102132642B1 (ko) 2017-09-01 2018-08-30 마스크 플레이트 및 성막 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6471200B1 (ko)
KR (1) KR102132642B1 (ko)
CN (1) CN109423602B (ko)
TW (1) TWI676695B (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002075639A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Sony Corp パターン形成装置、パターン形成方法、有機電界発光素子ディスプレイの製造装置及び製造方法
JP2004296436A (ja) 2003-03-13 2004-10-21 Toray Ind Inc 有機電界発光装置およびその製造方法
JP2005302457A (ja) 2004-04-09 2005-10-27 Toray Ind Inc 蒸着マスクおよびその製造方法並びに有機電界発光装置の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101015234B (zh) * 2004-09-08 2010-10-13 东丽株式会社 有机电场发光装置及其制造方法
JP4428285B2 (ja) * 2005-05-16 2010-03-10 セイコーエプソン株式会社 マスク保持構造、成膜方法、及び電気光学装置の製造方法
JP2010085588A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sony Corp 光学部品の製造方法および光学部品、並びに表示装置の製造方法および表示装置
WO2013039019A1 (ja) * 2011-09-14 2013-03-21 トヨタ自動車東日本株式会社 光電変換デバイス用電極及び光電変換デバイス
JP2013093278A (ja) 2011-10-27 2013-05-16 Hitachi High-Technologies Corp 有機ｅｌデバイス製造装置
JP5825139B2 (ja) * 2012-02-21 2015-12-02 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法
JP5516816B1 (ja) * 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
CN103695842B (zh) * 2013-12-31 2015-12-09 信利半导体有限公司 一种掩膜板及其制作方法
KR20160035170A (ko) * 2014-09-22 2016-03-31 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 증착 장치
CN106884139B (zh) * 2017-03-20 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002075639A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Sony Corp パターン形成装置、パターン形成方法、有機電界発光素子ディスプレイの製造装置及び製造方法
JP2004296436A (ja) 2003-03-13 2004-10-21 Toray Ind Inc 有機電界発光装置およびその製造方法
JP2005302457A (ja) 2004-04-09 2005-10-27 Toray Ind Inc 蒸着マスクおよびその製造方法並びに有機電界発光装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019044228A (ja) 2019-03-22
TW201912817A (zh) 2019-04-01
CN109423602B (zh) 2019-09-20
KR20190025510A (ko) 2019-03-11
JP6471200B1 (ja) 2019-02-13
CN109423602A (zh) 2019-03-05
TWI676695B (zh) 2019-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107710397B (zh) 基板保持装置、成膜装置和基板保持方法
KR100696550B1 (ko) 증착 장치
KR102073920B1 (ko) 성막 시스템, 자성체부 및 막의 제조 방법
JP4609755B2 (ja) マスク保持機構および成膜装置
EP3464672B1 (en) High-precision shadow-mask-deposition system and method therefor
KR102245762B1 (ko) 홀더, 홀더를 갖는 캐리어, 및 기판을 고정시키기 위한 방법
KR20120007022A (ko) 재료 증착 장치에서 기판을 홀딩하는 장치
JP2014154315A (ja) 有機ｅｌデバイス製造装置及び有機ｅｌデバイス製造方法
KR102132642B1 (ko) 마스크 플레이트 및 성막 방법
WO2022133994A1 (zh) 掩模板遮片和掩模板设备
TWI737795B (zh) 高精準度蔽蔭遮罩沉積系統及其方法
KR100563619B1 (ko) 자석을 이용한 마스크의 고정장치
WO2018214633A1 (zh) 显示基板的制备方法、显示基板母板
KR102430391B1 (ko) 캐리어를 이송하기 위한 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템을 위한 캐리어, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템, 및 캐리어를 이송하는 방법
KR100671674B1 (ko) 정밀도 향상을 위한 마스크 시스템 및 이를 이용한증착방법
CN112640073A (zh) 用于运输第一载体及第二载体的设备、用于垂直处理基板的处理系统及用于其的方法
JP2014098195A (ja) 薄膜パターン形成方法及びアライメント装置並びに蒸着装置
KR20190116977A (ko) 디바이스에 캐리어를 클램핑하기 위한 어레인지먼트
KR100990185B1 (ko) ＬＣＯＳ Ｐａｎｅｌ 제작을 위한 증착장치 및선경사각제어를 위한 증착지그
KR102545664B1 (ko) 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템, 및 캐리어의 운송 경로를 스위칭하는 방법
KR20160035170A (ko) 마스크 조립체 및 이를 이용한 증착 장치
JP2022107427A (ja) 搬送装置及びキャリア
JP2013091836A (ja) 薄膜パターン形成方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法並びに有機ｅｌ表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant