KR102116272B1 - 엠아이엠오 안테나 장치 - Google Patents

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KR102116272B1 KR1020180045883A KR20180045883A KR102116272B1 KR 102116272 B1 KR102116272 B1 KR 102116272B1 KR 1020180045883 A KR1020180045883 A KR 1020180045883A KR 20180045883 A KR20180045883 A KR 20180045883A KR 102116272 B1 KR102116272 B1 KR 102116272B1
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Abstract

본 발명은 엠아이엠오 안테나 장치에 관한 것으로서, 특히, 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자가 구비된 피시비와, 상기 피시비의 일면을 커버링하도록 배치되되, 상기 발열소자의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열핀이 형성된 제1방열부와, 상기 발열소자의 일면에 접촉되게 상기 관통홀에 착탈 가능하게 결합되어 상기 발열소자로부터 열을 전달받고 상기 제1방열부보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부를 포함함으로써 방열 성능을 향상시킴은 물론 제품의 범용성을 확장하는 이점을 제공한다.

Description

엠아이엠오 안테나 장치{MULTIPLE INPUT MULTIPLE OUTPUT ANTENNA APPARATUS}
본 발명은 엠아이엠오 안테나 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열을 발생시키는 발열소자에 직접 접촉시켜 방열 성능을 향상시킴은 물론, 주변 부품과의 조립 공차 및 높이 편차를 해소하여 범용성을 향상시킬 수 있는 엠아이엠오 안테나 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술, 예를 들어, MIMO(Multiple Input Multiple Output) 기술은, 다수의 안테나를 사용하여 데이터 전송용량을 획기적으로 늘리는 기술로서, 송신기에서는 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 수신기에서는 적절한 신호처리를 통해 송신 데이터들을 구분해내는 Spatial multiplexing 기법이다.
따라서, 송수신 안테나의 개수를 동시에 증가시킴에 따라 채널 용량이 증가하여 보다 많은 데이터를 전송할 수 있게 한다. 예를 들어 안테나 수를 10개로 증가시키려면 현재의 단일 안테나 시스템에 비해 같은 주파수 대역을 사용하여 약 10배의 채널 용량을 확보하게 된다.
이와 같은 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 기술이 적용된 송수신 장치의 경우, 안테나의 개수가 늘어남에 따라 송신기(Transmitter)와 필터(Filter)의 개수도 함께 증가하게 되고, Coverage 확장을 위한 고출력으로 인해 소정의 열이 발생되고, 발생된 열의 외부 배출은 제품의 내구성 및 안테나 성능에 매우 큰 영향을 미친다. 이와 같은 방열의 문제는, 피시비에 실장된 통신부품뿐만 아니라 소정의 열을 발생시키는 발열소자 전부에 대하여 발생되는 공통의 문제로 인식될 수 있다.
종래에는, 다수의 방열핀이 구비된 방열체의 일면을 발열소자와의 사이에 서멀 패드(Thermal pad)와 같은 매개체를 이용하여 간접적으로 접촉시켜, 발열소자로부터 발생된 열을 방열체의 방열핀을 통해 외부로 방열하는 구조가 일반적이었다.
서멀 패드는 후술하는 바와 같이 접촉 열저항이 필연적으로 발생하게 된다. 그럼에도 불구하고, 발열소자와 방열체 사이를 매개하도록 서멀 패드가 구비되는 이유는, 방열체가 피시비의 발열소자에 접하도록 설치하기 위하여 필요한 조립 공차 및 발열소자의 피시비에 대한 납땜 시 발생되는 높이 편차 등을 해소하면서 열을 용이하게 전달할 수 있도록 하기 위함이다.
그러나, 종래 기술에 따른 방열 구조는, 일정 두께를 갖는 서멀 패드에 의하여 발열소자와 방열체 간 접촉 열저항이 필연적으로 발생하여 효율적으로 부품을 냉각시키기 어려웠으며, 상술한 조립 공차 및 높이 편차 등을 해소하기 위하여 서멀 패드의 두께를 증가시키는 경우에는 접촉 열저항이 더 증가하게 되는 문제가 있고, 이러한 문제를 해결하기 위하여 방열체의 방열 핀 높이를 증가시키도록 설계 변경할 수 있으나 그러한 설계 변경에 의해 제품의 중량 및 사이즈가 증대시키는 문제가 추가적으로 발생되며, 특히 발열량이 높은 경우 방열체의 방열 핀의 높이를 증가시켜도 부품 온도가 저하되지 않는 포화 상태에 이르게 되는 문제가 있다.
한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 종래기술로서, 램프장치 구동시 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 램프 장치의 내용을 개시한 대한민국 공개특허 제2012-0029632호가 있다.
대한민국 공개특허 제2012-0029632호 (2012.03.27. 공개)
본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다수의 안테나 소자 및 이를 전기적으로 연결하는 통신부품과 같은 발열소자가 구비된 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 안테나 장치에 있어서, 방열부를 발열소자들에 직접 접촉시켜 방열 성능을 향상시킴은 물론, 주변 부품과의 조립 공차 및 높이 편차를 해소하여 범용성을 향상시킬 수 있는 엠아이엠오 안테나 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예는, 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자가 구비된 피시비와, 상기 피시비의 일면을 커버링하도록 배치되되, 상기 발열소자의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열핀이 형성된 제1방열부와, 상기 발열소자의 일면에 접촉되게 상기 관통홀에 착탈 가능하게 결합되어 상기 발열소자로부터 열을 전달받고 상기 제1방열부보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부를 포함한다.
여기서, 상기 제2방열부는, 상기 관통홀에 일단부가 수용되게 결합되는 결합 바디와, 상기 결합 바디의 외주면에 상기 복수개의 수직 방열핀에 대하여 직교되게 연장 형성된 복수개의 수평 방열핀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 결합 바디의 타단부에는, 일단부를 향하여 축 절개된 열 분배 공간이 형성되고, 상기 열 분배 공간의 내부에는, 상기 열 분배 공간의 바닥면으로부터 상측으로 연장되되 "+"자 형상의 수평 단면 형상을 가지는 열 분배 브릿지가 형성될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디에는, 상기 열 분배 공간과 외부를 연통시키되, 상기 복수개의 수평 방열핀의 사이로 관통되는 복수개의 에어 벤트홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디의 일단부를 형성하는 일면의 테두리 부위에는 복수개의 나사 체결홀이 형성되고, 상기 관통홀에는, 내측으로 돌출되고 나사 관통홀이 형성된 복수개의 체결 플랜지가 구비되며, 상기 결합 바디는 체결나사에 의하여 상기 복수개의 체결 플랜지에 나사 결합될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디는, 상기 체결나사의 결합 시 상기 일면이 상기 발열소자가 구비된 측으로 이동될 수 있다.
또한, 상기 체결나사의 외주면에는, 상기 체결나사의 결합 시 상기 체결나사의 머리부에 의해 상기 복수개의 체결 플랜지에 각각 밀착되는 공차 흡수링이 개재될 수 있다.
또한, 상기 공차 흡수링은 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 피시비는 상기 발열소자가 상기 관통홀을 향하도록 상기 제1방열부에 체결부재에 의하여 결합되고, 상기 공차 흡수링은, 상기 체결부재에 의한 상기 피시비의 상기 제1방열부에 대한 결합력이 제공될 때 탄성 변형될 수 있다.
또한, 상기 관통홀의 내주면에는 암나사산이 형성되고, 상기 관통홀에 삽입되는 상기 결합 바디의 외주면에는 상기 암나사산에 체결되는 숫나사산이 형성될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 수직 방열핀이 형성된 상기 제1방열부의 타면에는 상기 관통홀을 외측으로 연장시키고 상기 결합 바디의 일단부의 삽입을 안내하는 가이드 보스가 돌출되게 형성되고, 상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착되게 나사 조립되는 락킹 링이 구비될 수 있다.
또한, 상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 내주면과 상기 결합 바디 사이의 틈새를 차단하는 실링부재가 개재되고, 상기 락킹 링은 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착될 때 상기 실링부재를 가압할 수 있다.
또한, 상기 제2방열부는, 상기 결합 바디의 일면에 결합되고, 상기 발열소자의 일면에 접촉되는 열전도 매개 블록을 더 포함하고, 상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디보다 열전도도가 높은 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 홈 형상으로 형성된 결합홈에 나사 결합 방식 및 강제 압입 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 본딩 결합 방식, 브레이징 결합 방식 및 이종 사출 성형 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 상기 발열 소자에 접촉되는 상기 결합 바디의 일면에는 열전도 매개 물질이 도포될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 수평 방열핀은, 상기 발열소자로부터 외측으로 소정거리 이격되게 복수개가 다단 배열되고, 상기 복수개의 수평 방열핀의 외형 조합은 원기둥, 육면체, 구 및 원추 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상하로 수직 배치된 상기 제1방열부의 일면의 상측 및 하측에 상기 제2방열부가 각각 하나씩 결합된 경우, 상대적으로 하측에 구비된 상기 제2방열부로부터 방열된 열기가 상승기류에 의하여 상대적으로 상측에 구비된 상기 제2방열부로 전달되는 것을 차단하는 에어 배플이 더 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 일 실시예에 따르면, 다수의 안테나 소자 및 이를 전기적으로 연결하는 통신부품과 같은 발열소자가 구비된 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 안테나 장치에 있어서, 방열부를 발열소자들에 직접 접촉시켜 열전달 시 발생되는 접촉 열저항을 대폭 줄임으로써 방열 성능을 향상시키고 장치 수명을 증대시킬 수 있음은 물론, 주변 부품과의 조립 공차 및 높이 편차를 해소하여 범용성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 일 실시예에 따르면, 다수의 통신부품이 실장된 피시비의 발열소자들 각각에 방열부를 직접 접촉시킴으로써 다수의 통신부품에서 발생하는 높은 발열에 의한 신호 왜곡 또는 신호 불균형 현상을 해소할 수 있으므로 통신 성능을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 분해 사시도이며,
도 3은 도 1의 구성 중 제2방열부를 나타낸 분해 사시도이고,
도 4는 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면도이며,
도 5는 도 4의 구성 중 제2방열부의 피시비에 대한 결합 구조를 나타낸 분해 상태의 절개 사시도이고,
도 6은 도 1의 구성 중 에어 배플을 나타낸 사시도이며,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 구성 중 제2방열부의 다양한 형태를 나타낸 사시도이고,
도 8a 및 도 8b는 종래의 방열 기구 및 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 방열 성능을 비교하기 위한 열 분포도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 거쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 1 및 도 2에 참조된 바와 같이, 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자(51)가 구비된 피시비(50)(인쇄회로기판, Plastic Circuit Board)와, 피시비(50)의 일면을 커버링하도록 배치되되, 발열소자(51)의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀(13)이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열 핀(12)이 형성된 제1방열부(10)와, 발열소자(51)의 일면에 직접 접촉되게 관통홀(13)에 착탈 가능하게 결합되어 발열소자(51)로부터 열을 전달받고 제1방열부(10)보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부(100)를 포함한다.
여기서, 발열소자(51)는, 전원 입력에 의하여 구동되면서 소정의 열을 발생시키는 소자라면 여하한 것도 포함하는 개념이다. 구체적으로는, 다수의 안테나를 사용하여 데이터 전송용량을 획기적으로 늘려 5세대 무선 통신 기술을 집약적으로 구축할 수 있는 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 시스템을 구성하는 통신부품(예를 들어, 송수신기, 필터, 파워 증폭기(Power Amplifier: PA), 필터 등)을 '발열소자'의 적절한 예로 들 수 있다.
여기서, MIMO 시스템은 복수의 안테나 소자, 이들을 제어하기 위한 디지털 프로세싱 회로 및 각 안테나 소자에 대한 독립적이고도 개별 제어가 가능하도록 각각에 대응되게 구비된 파워 서플라이 유닛(PSU, Power Supply Unit)이 구비될 수 있다.
한편, 제1방열부(10)는, 도 2에 참조된 바와 같이, 도면상 하측으로 피시비(50)가 수용될 정도의 소정 두께를 가지되, 일측 및 타측 방향으로 길게 장방형의 외형을 가지고, 도면상 하면이 개구된 직육면체 형상을 가지는 방열부 하우징(11)을 포함한다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1방열부(10)의 도면상 하측 부위를 '피시비 수용 공간(5, 도 4에 도시되어 있음)'이라 칭한다.
여기서, 피시비(50)는 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 미도시의 체결부재의 결합력에 의해 밀착되도록 결합될 수 있다. 예컨대, 체결부재는 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 형성된 미도시의 체결공에 결합되는 체결 나사 일 수 있고, 체결 나사가 피시비(50)를 관통하면서 체결공에 체결될 때 발생되는 결합력에 의하여 피시비(50)가 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 견고하게 밀착될 수 있다.
도면상 상측에 해당하는 방열부 하우징(11)의 상부면에는 상술한 수직 방열핀(12)이 외측으로 돌출되되, 길이방향으로 길게 형성되며, 복수개가 도면상 길이방향과 직교되는 폭 방향으로 소정거리 이격되게 평행 배치된다.
아울러, 방열부 하우징(11)의 상부면에는 피시비 수용 공간(5)과 연통되는 적어도 하나 이상의 관통홀(13)이 형성될 수 있다. 방열부 하우징(11)의 상부면에는 관통홀(13)의 둘레 부위를 상측으로 연장시키도록 상부로 돌출되게 가이드 보스(14)가 형성될 수 있다.
가이드 보스(14)는, 방열부 하우징(11)의 상부면에서 상측으로 소정길이 연장되되, 속이 빈 원통 형태로 형성되고, 관통홀(13)이 상측으로 연장된 형태를 취하며, 도 1 및 도 2의 도면상 제2방열부(100)의 하단부가 수용되어 결합될 때 이를 가이드하는 역할을 한다.
여기서, 가이드 보스(14)의 상단은 방열부 하우징(11)의 상부면에 구비된 복수개의 수직 방열핀(12)의 높이와 일치하도록 형성될 수 있다.
또한, 가이드 보스(14)의 주변에는, 도 2의 우측 부위에 참조된 바와 같이, 인접된 복수개의 수직 방열핀(12)의 일부가 가이드 보스(14)와 이격되게 절개된 절개부(18)가 형성될 수 있다.
그러나 반드시 절개부(18)가 형성되어야 하는 것은 아니고, 도 2의 좌측 부위에 참조된 바와 같이, 가이드 보스(14)에 인접하는 복수개의 수직 방열핀(12)이 가이드 보스(14)와 일체로 형성되는 것도 가능함은 당연하다고 할 것이다.
절개부(18)가 형성된 제2방열부(100)의 실시예의 경우 방열하고자 하는 발열소자(51)로부터 발생된 열을 독립적으로 제2방열부(100)만이 관여하여 방열하는 이점이 있다. 반대로 절개부(18)가 형성되지 않고 제1방열부(10)의 복수개의 수직 방열핀(12)이 가이드 보스(14)와 일체로 형성된 제2방열부(100)의 실시예의 경우 발열소자(51)로부터 발생된 열을 상기 가이드 보스(14)를 매개로 제1방열부(10) 및 제2방열부(100)로 적절히 분배하여 신속한 방열이 가능하게 하는 이점이 있다.
아울러, 도면상 하측에 해당하는 방열부 하우징(11)의 피시비 수용 공간(5)에는, 발열소자(51)가 실장된 일면이 관통홀(13)의 내측을 향하도록 수용 결합된다. 이때, 발열소자(51)의 적어도 일부가 관통홀(13)의 내측으로 오버랩되게 배치됨이 바람직하다.
관통홀(13)의 내주면 중 하단부에는, 제2방열부(100)가 체결나사(114)에 의하여 나사 결합될 수 있는 복수개의 체결 플랜지(15)가 관통홀(13)의 중심을 향하여 돌출되게 구비될 수 있다.
복수개의 체결 플랜지(15)에는, 체결나사(114)가 체결되는 나사관통홀(13)이 상하로 천공 형성될 수 있다. 아울러, 복수개의 체결 플랜지(15)의 하부면에는 체결나사(114)의 머리부(114b)가 수용되는 체결홈(17)이 하측으로 개구되게 형성될 수 있다(도 4 및 도 5의 도면부호 참조).
한편, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 2에 참조된 바와 같이, 방열부 하우징(11)의 개구된 일면을 차폐하도록 결합되는 커버 패널(40)을 더 포함할 수 있다. 커버 패널(40)은, 피시비 수용 공간(5)의 내부에 결합된 피시비(50)를 외부로부터 보호하는 역할을 하는 구성이고, 방열부 하우징(11)에 대한 결합 방식은 여하한 방식이 채용되어도 무방하다. 이와 같은 커퍼 배널(40)은, 상술한 MIMO 시스템이 적용된 경우 안테나 소자들을 보호하는 레이돔에 대응되는 구성일 수 있다.
도 3은 도 1의 구성 중 제2방열부를 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면도이며, 도 5는 도 4의 구성 중 제2방열부의 피시비에 대한 결합 구조를 나타낸 분해 상태의 절개 사시도이다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에서, 제2방열부(100)는, 도 1 및 도 2에 참조된 바와 같이, 방열부 하우징(11)에 형성된 관통홀(13)에 하단부가 수용되도록 결합된다.
제2방열부(100)는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 방열부 하우징(11)에 형성된 관통홀(13)에 일단부(도면상 하단부)가 수용되게 결합되는 결합 바디(110)와, 결합 바디(110)의 외주면에 상술한 복수개의 수직 방열핀(12)에 대하여 직교되게 연장 형성된 복수개의 수평 방열핀(130)을 포함할 수 있다.
보다 상세하게는, 결합 바디(110)는 관통홀(13)에 삽입 가능한 크기의 지름을 가진 원기둥 형상으로 형성되고, 복수개의 수평 방열핀(130)은 결합 바디(110)의 외주면에서 방사상으로 연장되는 패널 형상으로 형성되되, 상하로 소정거리 이격되게 다단 배치될 수 있다.
결합 바디(110)의 타단부(도면상 상단부)에는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 하단부를 향하여 축 절개된 열 분배 공간(111)이 형성될 수 있다.
열 분배 공간(111)은, 실질적으로 열을 공급받아 전달하는 부위인 결합 바디(110)의 하단부의 상하 두께를 줄여 결합 바디(110)의 외주면을 따라 골고루 분배될 수 있도록 하기 위하여 마련된 공간이다. 즉, 결합 바디(110)는 열전도가 가능한 재료로 구비되나, 열 분배 공간(111)이 형성되는 위치가 전부 채워져 있는 경우 두께에 따른 열전달량의 불균일이 발생할 여지가 있다. 여기서, 열 분배 공간(111)은, 발열소자(51)로부터 발생된 열이 결합 바디(110)의 하단부로 전달된 경우 신속하면서도 균일하게 복수개의 수평 방열핀(130)이 구비된 결합 바디(110)의 외주면으로 전도되도록 하는 역할을 한다.
그러나, 열 분배 공간(111)인 빈 공간에 의하여 열기가 단열된 채로 응집될 수 있으므로, 본 발명에 따른 방열 기구(1)의 바람직한 일실시예에서는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 열 분배 공간(111)의 내부면에는 그 바닥면에서 상측으로 소정길이 연장되되, 열 십자(+) 형태의 수평 단면을 가지는 열 분배 브릿지(112)가 더 형성될 수 있다. 바람직하게는, 열 분배 브릿지(112)는, 열 분배 공간(111)의 바닥면에서 중간 부분까지 상측으로 연장 형성될 수 있다.
열 분배 브릿지(112)는, 열 분배 공간(111)에 응집된 열기 및 결합 바디(110)의 하단부로부터 직접 전달되는 열을 신속하게 복수개의 수평 방열핀(130)이 구비된 결합 바디(110)의 외주면 상측으로 전도시킨다.
한편, 결합 바디(110)에는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 열 분배 공간(111)과 외부를 연통시키는 복수개의 에어 벤트홀(113)이 형성될 수 있다.
보다 상세하게는, 복수개의 에어 벤트홀(113)은, 열 분배 공간(111) 중 '+'자 형태의 열 분배 브릿지(112)에 의하여 구획된 4개의 공간의 내벽면으로부터 각각 상측으로 직선 배열되도록 형성될 수 있다.
바람직하게는, 결합 바디(110)의 외측에는 상술한 바와 같이 상하로 복수개의 수평 방열핀(130)이 구비되는 바, 복수개의 에어 벤트홀(113)은 복수개의 수평 방열핀(130)의 사이로 관통되게 형성되는 것이 좋다.
복수개의 에어 벤트홀(113)은, 열 분배 공간(111)에 응집된 열기를 복수개의 수평 방열핀(130)이 형성하는 각 층에 해당하는 외부로 토출되도록 함으로써 균일한 방열 성능을 갖도록 하는 역할을 한다. 즉, 복수개의 에어 벤트홀(113)은, 열 분배 공간(111) 내에서의 공기 순환이 원활하도록 함으로써 전달된 열이 응집되거나 편심되게 방열되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 결합 바디(110)의 일단부를 형성하는 일면(즉, 도면상 결합 바디(110)의 하단부를 형성하는 하면)에는 발열소자(51)를 향하여 소정길이 돌출되게 소자 접촉면이 형성된다.
소자 접촉면은, 도 2 및 도 3에 참조된 바와 같이, 대략 접촉되는 발열 소자의 상면과 대응되는 형상의 외관을 갖도록 형성될 수 있고, 바람직하게는, 관통홀(13)에 형성된 복수개의 체결 플랜지(15)와 간섭되지 않고 그 하부에 구비된 발열소자(51)와 직접 접촉 가능한 형상으로 형성될 수 있다.
소자 접촉면은, 결합 바디(110)와 동일한 열전도도를 가진 동일한 재료로써 결합 바디(110)와 일체로 성형되는 것도 가능하나, 후술하는 열전도 매개 블록(125)으로 구비되어도 무방하다. 이에 대해서는 뒤에 상세히 설명하기로 한다.
한편, 소자 접촉면을 제외한 나머지에 해당하는 결합 바디(110)의 하면의 테두리 부위에는 복수개의 나사 체결홀(117)이 형성될 수 있다. 복수개의 나사 체결홀(117)은, 도면상 하측에서 상측으로 체결나사(114)가 체결되도록 형성됨이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 일실시예에서는 상술한 소자 접촉면의 형상을 정사각형으로 채택하였고, 복수개의 나사 체결홀(117)은 정사각형 형태의 소자 접촉면의 각면 외측에 하나씩 4개가 형성되는 것으로 한정하여 설명하나 반드시 이에 한정되지는 아니한다.
결합 바디(110)는, 체결나사(114)가 도면상 하측에서 체결되도록 구비되는 바, 체결나사(114)의 결합 시 일면이 발열소자(51)가 구비된 측으로 이동된다.
이와 같은 복수개의 나사 체결홀(117)은, 결합 바디(110)를 관통홀(13)의 상측에서 하측으로 이동시켜 복수개의 체결 플랜지(15)에 형성된 나사 관통홀(16)과 매칭시킨 다음 체결나사(114)를 이용하여 나사 결합시킴으로써 결합 바디(110)를 방열부 하우징(11)에 1차적으로 고정시킬 수 있다.
그런데, 제품의 설계 시 결합 바디(110)를 방열부 하우징(11)의 관통홀(13)에 결합시킬 때 필요한 소정의 조립 공차가 고려되어야 하는 한편, 피시비(50)의 일면에 발열소자(51)를 납땜 방식과 같은 공법으로 실장시킬 때 높이 편차 등이 발생될 여지가 있다.
여기서, 발열소자(51)의 상면과 이를 직접 방열시키기 위한 제2방열부(100)의 결합 바디(110)의 하면은 직접적인 접촉이 이루어져야 최적의 방열 성능을 구현할 수 있으나, 상술한 조립 공차 및 높이 편차 등에 의하여 체결나사(114)에 의한 결합이 완료된 후에도 틈새가 발생하거나 직접적인 접촉 결합이 용이하지 않는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에서, 체결나사(114)의 외주면에는, 체결나사(114)의 결합 시 체결나사(114)의 머리부(114b)에 의해 복수개의 체결 플랜지(15)에 각각 밀착되고, 피시비(50)의 방열부 하우징(11)에 대한 결합 시 발생되는 결합력에 따라 탄성 변형되는 공차 흡수링(115)이 개재될 수 있다.
보다 상세하게는, 일반적으로 체결나사(114)는 숫나사산이 형성된 몸체(114a)와, 몸체(114a)의 선단에 형성되고, 드라이버와 같은 체결 공구가 끼워지는 십자(+) 또는 일자(-) 형태의 공구 홈이 형성된 머리부(114b)로 형성된다.
여기서, 공차 흡수링(115)은 몸체(114a)의 외주면에 끼움되되, 체결나사(114)의 복수개의 체결 플랜지(15)에 대한 결합 시 공차 흡수링(115)의 상단은 머리부(114b)가 수용되는 체결 플랜지(15)의 체결홈(17)의 내부면에 의하여 지지되고 공차 흡수링(115)의 하단은 머리부(114b)에 의하여 지지된다.
이와 같이 결합되는 공차 흡수링(115)은, 피시비 수용 공간(5)의 내측면에 발열소자(51)가 실장된 피시비(50)를 미도시의 체결부재를 이용하여 결합시킬 때 발열소자(51)의 상면과 결합 바디(110)의 소자 접촉면이 접촉된 상태에서 체결부재의 결합력에 의하여 탄성 변형된 상태를 유지한다.
그러면, 공차 흡수링(115)의 항구적인 복원력에 의하여 피시비(50)의 결합이 완료된 후에도 결합 바디(110)의 소자 접촉면과 발열소자(51)의 상면 사이에 상호 강제 눌림력이 형성된다. 여기서, 공차 흡수링(115)의 항구적인 복원력이라 함은, 그 재질이 고무와 같은 탄성 재질인 바, 외력이 제공되면 형상 변형되었다고 추후 외력이 제거되면 다시 재질의 성질 상 복원되려는 내재된 힘을 말한다.
이와 같은 강제 눌림력의 형성은, 결합 바디(110)의 소자 접촉면과 발열소자(51)의 상면 사이의 상호간 이탈 현상을 방지할 수 있으므로 방열 성능이 크게 향상될 수 있다.
또한, 조립 공차 및 높이 편차 등에 따른 제품의 정밀한 설계가 요구되지 않으므로 제품의 범용성을 향상시킬 수 있다.
그러나, 반드시 결합 바디(110)가 상술한 바와 같이, 체결나사(114)에 의하여 방열부 하우징(11)의 관통홀(13)에 결합되는 방식으로 결합되어야 하는 것은 아니다.
즉, 도 2의 도면상 좌측을 참조하면, 결합 바디(110)의 하단부 외주면에는 숫나사산이 형성되고, 관통홀(13)의 내주면에는 결합 바디(110)가 나사 체결되도록 숫나사산에 대응되는 암나사산이 가공 형성될 수 있다.
다만, 이 경우에는 제2방열부(100)의 제1방열부(10)에 대한 결합이 용이한 대신 조립 공차 및 높이 편차 등을 해소할 수 있는 체결 플랜지(15)가 관통홀(13)에 구비되지 않으므로 방열 성능 및 범용성이 저하될 수 있으나, 이는 후술하는 락킹 링(120) 및 실링부재(119)에 의하여 해소될 여지가 있다.
보다 상세하게는, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이, 복수개의 수평 방열핀(130)의 하부에 해당하는 결합 바디(110)의 외주면에는 실링 설치홈(118)이 홈 형상으로 형성되고, 실링 설치홈(118)에는 실링부재(119)가 개재된다.
실링부재(119)는, 결합 바디(110)의 관통홀(13)에 대한 결합 시, 가이드 보스(14)의 상단부 내주면과 결합 바디(110)의 외주면 사이의 틈새를 차단하는 역할을 한다.
한편, 실링 설치홈(118)의 상부에 해당하는 결합 바디(110)의 외주면에는 락킹 링(120)이 나사 결합된다. 이를 위해, 락킹 링(120)의 내주면에는 암나사산(120a)이 형성되고, 결합 바디(110)의 외주면 중 락킹 링(120)이 설치되는 대응 부위에는 숫나사산(120b)이 형성될 수 있다.
락킹 링(120)의 외주면은 조립자가 스패너 등과 같은 조립 공구를 이용하여 회전이 가능하도록 다각형 형상의 수평 단면을 가지도록 형성됨이 바람직하다.
락킹 링(120)은, 결합 바디(110)의 외주면에 미리 여유를 두고 가결합한 상태에서, 결합 바디(110)의 하단부가 관통홀(13)의 체결 플랜지(15)에 결합 된 후, 상술한 스패너 등과 같은 조립 공구를 이용하여 락킹 링(120)의 하단이 가이드 보스(14)의 상단에 밀착되도록 회전 조립된다.
이때, 결합 바디(110)는, 관통홀(13)의 하측에서 체결나사(114)에 의하여 1차적으로 체결 플랜지(15)에 지지되도록 결합되고, 관통홀(13)의 상측에서 락킹 링(120)에 의하여 2차적으로 가이드 보스(14)의 선단에 지지되도록 결합되므로, 제1방열부(10)에 대하여 견고하게 고정될 수 있다.
또한, 락킹 링(120)의 하단이 가이드 보스(14)의 선단에 밀착되게 회전 결합될 때, 실링부재(119)를 가압함으로써 실링부재(119)가 탄성 변형되면서 상술한 공차 흡수링(115)과 동일한 기능을 수행할 수 있다.
예를 들면, 결합 바디(110)의 관통홀(13)에 대한 결합 방식에 무관하게, 일단 결합 바디(110)의 소자 접촉면이 피시비(50)의 발열소자(51)의 상면에 접촉된 상태에서 락킹 링(120)을 회전 조절함으로써 실링부재(119)가 탄성 변형되면 실링부재(119)에 의해 지속적으로 결합 바디(110)의 소자 접촉면과 발열소자(51)의 상면 사이에 공차 흡수링(115)과 같은 강제 눌림력이 형성되는 것이다.
따라서, 실링부재(119)는 공차 흡수링(115)과 동일한 기능을 수행함과 동시에 외부로부터 관통홀(13)을 통하여 피시비(50)가 구비된 방향으로 수분 등과 같은 이물질의 유입을 차단하는 실링 기능을 수행한다.
한편, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 4에 참조된 바와 같이, 제2방열부(100)는, 결합 바디(110)의 일면(하면)에 결합되고, 발열소자(51)의 일면(상면)에 접촉되는 열전도 매개 블록(125)을 더 포함할 수 있다.
열전도 매개 블록(125)은, 결합 바디(110)보다 열전도도가 높은 재질로 이루어짐이 바람직하다. 즉, 결합 바디(110)의 소자 접촉면은 높은 열전도도를 가진 열전도 매개 블록(125)으로 대체될 수 있다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에서, 결합 바디(110)의 열전도도는 그 자체로 고유의 방열 성능을 가지도록 구비되는 것이나, 바람직한 일실시예는, 결합 바디(110)의 열전도도 보다 더 높은 열전도도를 가지는 열전도 매개 블록(125)의 하면이 소자 접촉면의 역할을 대신하도록 함으로써 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
여기서, 열전도 매개 블록(125)은, 결합 바디(110)의 하면에 홈 형상으로 형성된 결합홈에 나사 결합 방식 및 강제 압입 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
그러나, 열전도 매개 블록(125)의 결합 바디(110)에 대한 구비 방식이 상술한 방식들에 한정되는 것은 아니다. 즉, 열전도 매개 블록(125)은, 결합 바디(110)의 하면에 열전도 매개 블록(125)의 하면이 노출되도록 본딩 결합 방식, 브레이징 결합 방식 및 이종 사출 성형 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
아울러, 발열소자(51)에 접촉되는 결합 바디(110)의 하면인 소자 접촉면 또는 열전도 매개 블록(125)의 하면에는 열전도 매개 물질이 도포될 수 있다.
열전도 매개 물질은, 분무 형태로 소자 접촉면이나 열전도 매개 블록(125)의 하면에 도포됨이 바람직하다.
도 6은 도 1의 구성 중 에어 배플을 나타낸 사시도이고, 도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 구성 중 제2방열부의 다양한 형태를 나타낸 사시도이다.
본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 도 6에 참조된 바와 같이, 상하방향으로 배치된 방열부 하우징(11)의 일면에 적어도 2개의 제2방열부(100)가 상측 및 하측에 각각 하나씩 또는 그 이상 배치될 경우, 상기 2개의 제2방열부(100) 사이를 구획하도록 배치된 에어 배플(200)을 더 포함할 수 있다.
에어 배플(200)은, 도 4에 참조된 바와 같이, 상대적으로 하측에 구비된 제2방열부(100A,100B)에 의하여 방열된 열기가 자연대류에 의하여 상대적으로 상측에 구비된 제2방열부(100)로 상승기류에 의하여 전달될 경우, 각 제2방열부(100)마다 불균일한 방열 성능이 구현될 수 있는 바, 하측의 상승기류를 차단함으로써 전체적으로 균일한 방열 성능이 구현되도록 하는 역할을 한다.
에어 배플(200)은 선단부가 상측으로 경사지게 구비됨으로써 하측의 제2방열부(100)의 수평 방열핀(130)으로부터 방열된 열기가 에어 배플(200)에 의해 정체되지 않고 상측의 제2방열부(100)를 우회하여 상측으로 이동되게 구비될 수 있다.
한편, 제2방열부(100)에 형성된 복수개의 수평 방열핀(130)은, 발열소자(51)로부터 외측(즉, 도 7a 내지 도 7c의 도면 상 상측)으로 소정거리 이격되게 복수개가 다단 배열된다.
여기서, 복수개의 수평 방열핀(130)의 외형 조합은, 도 1 내지 도 6에 참조된 바와 같이 각 수평 방열핀(130)의 지름이 동일한 원형의 수평 단면 형상을 가지는 원기둥 형상, 도 7a에 참조된 바와 같이 각 수평 방열핀(130)이 동일한 정사각형의 수평 단면의 면적을 가지는 육면체 형상, 도 7b에 참조된 바와 같이 원형의 수평 단면 형상을 가지되 중간 부분의 지름이 가장 크고 상부 또는 하부로 갈수록 점점 면적이 작아지는 구 형상 및 도 7c에 참조된 바와 같이 원형의 수평 단면 형상을 가지되 상부로 갈수록 점점 면적이 작아지는 원추 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 도 7a에 도시된 육면체 형상은 비교적 구조가 간단하여 도 1 내지 도 6에 참조된 원기둥 형상에 비해 제조에 용이한 이점이 있다. 또한, 도 7c에 도시된 형상의 경우, 방열을 위해 가장 중요한 아래측의 수평 방열핀의 방열면적이 넓어야 하므로, 가장 아래측의 수평 방열핀의 유효 방열면적을 넓게 하되, 상부로 갈수록 수평 방열핀의 면적이 감소되도록 함으로써 전체 중량을 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한, 도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 복수개의 수평 방열핀(130)은 상하로 6개가 소정거리 이격되게 적층 배치된 실시예만이 개시되었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 수평 방열핀(130)의 개수는 발열소자(51)의 발열량 및 주변 구성 부품과의 간섭 관계 등을 고려하여 상이한 개수로 설계 가능함이 바람직하다.
아울러, 복수개의 수평 방열핀(130)의 수평 면적 또한 발열소자(51)의 발열량을 고려하여 능동적으로 설계 변경 가능함은 당연하다고 할 것이다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)를 이용한 방열 시와 종래의 방식에 의한 방열 시의 작용 관계를 비교하면 다음과 같다.
도 8a 및 도 8b는 종래의 방열 기구 및 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 방열 성능을 비교하기 위한 열 분포도이다.
본 발명의 출원인은 가장 객관적인 비교 데이터를 획득하기 위하여 공통 환경이 구축되도록 다음과 같은 공통 사양의 제1방열부(10)를 채용하였다.
즉, 제1방열부(10)의 방열부 하우징(11) 일면의 면적은 500×200×81mm, 복수개의 수직 방열핀(12)을 제외한 방열부 하우징(11)의 두께는 5.0mm, 복수개의 수직 방열핀(12)의 높이는 60mm, 복수개의 수직 방열핀(12)의 개수는 12개로 공통 채용하였다.
아울러, 제1방열부(10)에는 2개의 열원이 상하로 소정거리 이격되게 수직 배치되도록 제2방열부(100)를 수직 배치하였고, 냉각 방식은 강제 송풍이 전혀 개입되지 않은 자연 전도 방식(Natural Convection Cooling Type)을 적용하였다.
상기와 같은 동일한 조건 하에서 실험을 수행한 결과, 도 8a에 참조된 바와 같이, 종래의 방식에 의한 방열 시에는 발열소자(51) 중 상측에 위치된 제1열원(51a)의 최고 온도가 87.5℃에 도달한 한편, 발열소자(51) 중 하측에 위치된 제2열원(51b)의 최고 온도도 86.3℃에 도달하였으나, 도 8b에 참조된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)를 통한 방열 시에는 발열소자(51) 중 상측에 위치된 제1열원(51a)의 최고 온도가 83.6℃로 낮아진 한편, 발열소자(51) 중 하측에 위치된 제2열원(51b)의 최고 온도도 83.1℃로 낮아진 것을 확인하였다.
즉, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예는, 제1열원(51a)을 기준으로 3.8℃의 온도 개선 효과를 도출하였고, 이와 같은 온도 차를 종래의 방식을 통해 극복하기 위해서는 해석상 복수개의 수직 방열핀(12)의 높이를 60mm 더 증가시켜야 하는 것을 확인하였으며, 이는 곧바로 제품 크기의 소형화 제작이 가능함을 반증하는 것이다.
아울러, 종래의 방식에 의할 경우 제1열원(51a)과 제2열원(51b) 별 온도 편차는 0.8℃이나, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)를 적용할 경우 온도 편차가 0.5℃에 불과하므로, 에어 배플(200)에 의한 각 열원별 온도 편차를 감소시켜 보다 우수한 방열 성능을 구현할 수 있음을 확인하였다.
따라서, 발열소자(51)의 상면에 직접적으로 결합 바디(110)의 하면이 접촉되게 구비된 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치(1)의 바람직한 일실시예에 의하면 서멀 패드와 같은 매개 구성을 통해 방열을 시도하는 종래의 방식에 비하여 탁월한 방열 성능을 구현할 수 있는 장점을 가진다.
이상, 본 발명에 따른 엠아이엠오 안테나 장치의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 바람직한 일실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.
1: 방열 기구 5: 피시비 수용 공간
10: 제1방열부 11: 방열부 하우징
12: 수직 방열핀 13: 관통홀
14: 가이드 보스 15: 체결 플랜지
16: 나사 관통홀 17: 체결홈
50: 피시비 51: 발열소자
51a: 제1열원 51b: 제2열원
100: 제2방열부 110: 결합 바디
111: 열 분배 공간 112: 열 분배 브릿지
113: 에어 벤트홀 114: 체결나사
114a: 몸체 114b: 머리부
115: 공차 흡수링 117: 나사 체결홀
118: 실링 설치홈 119: 실링부재
120: 락킹 링 125: 열전도 매개 블록
130: 수평 방열핀 200: 에어 배플

Claims (18)

  1. 일면에 적어도 하나 이상의 발열소자가 구비된 피시비;
    상기 피시비의 일면을 커버링하도록 배치되되, 상기 발열소자의 구비 위치와 대응되는 부위에 관통홀이 형성되고, 외측면에 직교되는 방향으로 연장되게 복수개의 수직 방열핀이 형성된 제1방열부; 및
    상기 발열소자의 일면에 접촉되게 상기 관통홀에 착탈 가능하게 결합되어 상기 발열소자로부터 열을 전달받고 상기 제1방열부보다 더 이격된 원거리에서 방열하는 제2방열부; 를 포함하고,
    상기 제2방열부는,
    상기 관통홀에 일단부가 수용되게 결합되는 결합 바디와, 상기 결합 바디의 외주면에 상기 복수개의 수직 방열핀에 대하여 직교되게 연장 형성된 복수개의 수평 방열핀을 포함하며,
    상기 결합 바디의 타단부에는, 일단부를 향하여 축 절개되어, 상기 발열소자로부터 발생된 열이 상기 결합 바디의 상기 일단부로 전달되면 상기 복수개의 수평 방열핀이 구비된 상기 결합 바디의 외주면으로 전도되도록 하는 열 분배 공간이 형성되되, 상기 열 분배 공간의 내부에는, 상기 열 분배 공간의 바닥면으로부터 상측으로 연장되되 "+"자 형상의 수평 단면 형상을 가지는 열 분배 브릿지가 형성된, 엠아이엠오 안테나 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 결합 바디에는,
    상기 열 분배 공간과 외부를 연통시키되, 상기 복수개의 수평 방열핀의 사이로 관통되는 복수개의 에어 벤트홀이 형성된 엠아이엠오 안테나 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 결합 바디의 일단부를 형성하는 일면의 테두리 부위에는 복수개의 나사 체결홀이 형성되고,
    상기 관통홀에는, 내측으로 돌출되고 나사 관통홀이 형성된 복수개의 체결 플랜지가 구비되며,
    상기 결합 바디는 체결나사에 의하여 상기 복수개의 체결 플랜지에 나사 결합되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 결합 바디는, 상기 체결나사의 결합 시 상기 일면이 상기 발열소자가 구비된 측으로 이동되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 체결나사의 외주면에는,
    상기 체결나사의 결합 시 상기 체결나사의 머리부에 의해 상기 복수개의 체결 플랜지에 각각 밀착되는 공차 흡수링이 개재되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 공차 흡수링은, 탄성 재질로 이루어진 엠아이엠오 안테나 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 피시비는 상기 발열소자가 상기 관통홀을 향하도록 상기 제1방열부에 체결부재에 의하여 결합되고,
    상기 공차 흡수링은, 상기 체결부재에 의한 상기 피시비의 상기 제1방열부에 대한 결합력이 제공될 때 탄성 변형되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀의 내주면에는 암나사산이 형성되고, 상기 관통홀에 삽입되는 상기 결합 바디의 외주면에는 상기 암나사산에 체결되는 숫나사산이 형성된 엠아이엠오 안테나 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수개의 수직 방열핀이 형성된 상기 제1방열부의 타면에는 상기 관통홀을 외측으로 연장시키고 상기 결합 바디의 일단부의 삽입을 안내하는 가이드 보스가 돌출되게 형성되고,
    상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착되게 나사 조립되는 락킹 링이 구비되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 결합 바디의 외주면에는, 상기 가이드 보스의 내주면과 상기 결합 바디 사이의 틈새를 차단하는 실링부재가 개재되고,
    상기 락킹 링은 상기 가이드 보스의 선단부에 밀착될 때 상기 실링부재를 가압하는 엠아이엠오 안테나 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2방열부는, 상기 결합 바디의 일면에 결합되고, 상기 발열소자의 일면에 접촉되는 열전도 매개 블록을 더 포함하고,
    상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디보다 열전도도가 높은 재질로 이루어진 엠아이엠오 안테나 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 홈 형상으로 형성된 결합홈에 나사 결합 방식 및 강제 압입 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 열전도 매개 블록은, 상기 결합 바디의 일면에 본딩 결합 방식, 브레이징 결합 방식 및 이종 사출 성형 방식 중 어느 하나의 방식으로 결합되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 발열 소자에 접촉되는 상기 결합 바디의 일면에는 열전도 매개 물질이 도포되는 엠아이엠오 안테나 장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수개의 수평 방열핀은, 상기 발열소자로부터 외측으로 소정거리 이격되게 복수개가 다단 배열되고,
    상기 복수개의 수평 방열핀의 외형 조합은, 원기둥, 육면체, 구 및 원추 형상 중 어느 하나로 형성된 엠아이엠오 안테나 장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상하로 수직 배치된 상기 제1방열부의 일면의 상측 및 하측에 상기 제2방열부가 각각 하나씩 결합된 경우, 상대적으로 하측에 구비된 상기 제2방열부로부터 방열된 열기가 상승기류에 의하여 상대적으로 상측에 구비된 상기 제2방열부로 전달되는 것을 차단하는 에어 배플이 더 구비된 엠아이엠오 안테나 장치.
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