KR102115994B1 - 전도성 아라미드 필름의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메타아라미드 피브리드와 플록을 혼합한 원지를 제조하고 상기 원지의 양면에 전기 방사된 메타아라미드/탄소나노튜브 층을 형성하여 다층 구조를 가진 필름을 제조함으로써 필름의 열적안정성과 기계적 강도를 향상시켰으며, 우수한 전기전도성을 나타내는 전도성 아라미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다

Description

전도성 아라미드 필름의 제조방법{Preparation method of Electrically-Conductive aramid film}
본 발명은 고내열성과 기계적 강도가 우수하면서도 전기전도성을 나타내는 아라미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
폴리아미드계 합성수지는 지방족 폴리아미드와 방향족 폴리아미드로 구분되며, 지방족 폴리아미드는 나일론이란 상표명으로, 방향족 폴리아미드는 아라미드라는 상표명으로 잘 알려져 있다.
아라미드는 노멕스(Nomex), 케블라(Kevlar)와 같은 상품명으로 잘 알려져 있으며, 나일론의 내열성을 개선시키기 위해 개발된 것으로 뛰어난 내열성과 높은 인장강도를 나타내어 난연성 섬유직물, 타이어 코드 등의 섬유용도로 사용될 뿐만 아니라, 우주항공 분야 등 첨단 산업에서 다양한 용도로 사용되고 있으나, 전기전도도가 낮다는 단점이 있다.
대한민국 공개특허 제2013-0076391호에서는 메타아라미드의 원지를 제조하고 상기 원지의 양면에 메타아라미드 층을 형성시킴으로써 기계적 강도가 우수한 메타 아리미드 필름을 제조하고 있으나, 상기와 같은 필름은 기계적 강도는 우수하나 전기 전도도가 없어 디스플레이 제품과 같은 곳에 응용이 용이하지 않다.
대한민국 공개특허 제2013-0001021호에서는 탄소나노튜브를 메타아라미드와 혼합하여 메타아라미드/탄소나노튜브 나노 복합체를 제조하여 메타아라미드 단독 고분자보다 우수한 열안정성과 전기전도성을 가지는 복합체를 제조하고 있으나, 상기와 같은 복합체는 메타아라미드 단독 고분자보다 기계적 강도가 저하된다는 단점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 우수한 열안정성과 전기전도성을 나타내고 기계적 강도가 우수한 메타아라미드/탄소나노튜브 기반의 필름 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 메타아라미드 피브리드와 플록을 1:9 내지 3:7의 비율로 혼합하고 용매를 첨가하여 지료 조성물을 제조하는 단계; 상기 지료 조성물로 원지를 제조한 뒤, 용매를 제거하여 원지에 미세다공성 구조를 형성시키는 단계; 메타아라미드 중합체 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 0.01 내지 5 중량부를 용매에 혼합하고 분산시켜 방사용액을 제조하는 단계; 상기 원지의 양면에 상기 방사용액을 전기방사하여 아라미드/탄소나노튜브 기반의 표면층 및 이면층을 형성하는 필름 제조단계; 및 상기 필름을 카렌더링 하는 단계;를 포함하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 방사용액을 원지에 방사하기 전에 상기 원지의 표면에 Ag, Au, ZnO 및 SnO2 중에서 선택되는 어느 하나를 증착시킬 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 상기 전기방사시 방사용액에 자기장을 인가하여 탄소나노튜브를 원지의 수직 방향으로 정렬시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 의하면, 상기 표면층 및 이면층의 두께는 서로 동일하거나 상이하고 각각 독립적으로 원지 두께의 1 내지 30 배일 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 상기 용매는 메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸설폭사이드 및 물로 이루어진 군 중에서 선택되는 1종 이상 일 수 있으며,
상기 피브리드의 여수도는 100 ml이하일 수 있고,
상기 메타아라미드 중합체는 메타페닐렌디아민과 이소프탈로일클로라이드를 중합시켜 제조된 것 일 수 있으며,
상기 카렌더링은 270 내지 290 ℃에서 수행될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 상기 전기방사법은 방사온도 25 내지 100 ℃로, 전기 방사 장치의 노즐과 상기 원지 사이의 거리를 4 내지 10 cm 범위로, 방사전압을 10 내지 20 kV 범위로 조절하여 방사용액을 토출하여 원지의 양면에 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체 층을 형성시킬 수 있다.
본 발명에 따른 전도성 아라미드 필름은 메타아라미드 피브리드와 플록을 혼합한 원지를 제조하고 상기 원지의 양면에 전기 방사된 메타아라미드/탄소나노튜브 층을 형성하여 다층 구조를 가진 필름을 제조함으로써 필름의 열적 안정성과 기계적 강도를 향상시켰으며, 우수한 전기전도성을 나타낸다. 본 발명에 따른 전도성 아라미드 필름은 특히, 원지의 표면 및 표면에 형성된 다공성 구조에 전도성 물질인 금속입자 또는 금속산화물을 증착한 뒤, 방사용액을 전기방사 시 자기장을 인가함으로써 탄소나노튜브를 원지에 수직되도록 정렬시킨 아마미드/탄소나노튜브 코팅층을 통해 전기전도성을 극대화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원지의 양면에 메타아라미드/탄소나노튜브 층을 형성시킨 전도성 아라미드 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 원지 표면에 금속 또는 금속 산화물을 증착시킨 뒤 메타아라미드/탄소나노튜브 층을 형성시킨 전도성 아라미드 필름의 단면도이다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
본 발명은 메타아라미드 피브리드와 플록을 1:9 내지 3:7의 비율로 혼합하고 용매를 첨가하여 지료 조성물을 제조하는 단계; 상기 지료 조성물로 원지를 제조한 뒤, 용매를 제거하여 원지에 미세다공성 구조를 형성시키는 단계; 메타아라미드 중합체 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 0.01 내지 5 중량부를 유기용매에 혼합하고 분산시켜 방사용액을 제조하는 단계; 상기 원지의 양면에 상기 방사용액을 전기방사하여 메타아라미드/탄소나노튜브 기반의 표면층 및 이면층을 형성하는 필름 제조단계; 및 상기 필름을 카렌더링 하는 단계;를 포함하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 방법으로 제조되는 필름의 단면도를 나타낸 것으로, 메타아라미드 원지(100)와 상기 원지의 상부 및 하부에 형성된 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체 층(200)으로 구성된다. 이하에서는, 상기 원지의 상부에 형성된 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체 층은 표면층(210)으로 명명하며, 상기 원지의 하부에 형성된 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체 층은 이면층(220)으로 명명하기로 한다.
종래의 메타아라미드와 탄소나노튜브로만 이루어진 복합체는 전도성을 향상시켜 전도성을 나타내는 섬유의 제조에 효과적이나, 필름을 제조하기에는 강도가 부족하다. 이에 본 발명에서는 메타아라미드 피브리드와 플록을 혼합하여 원지를 제조하고 상기 원지의 양면을 아라미드/탄소나노튜브 복합체 층으로 코팅시켜 강도가 향상된 필름을 제조한다.
본 발명에 의하면, 상기 방사용액을 상기 원지의 전기방사 하기 전에 원지의 표면에 전도성 물질인 금속 또는 금속산화물을 증착시킬 수 있는데, 상기 금속 또는 금속산화물은 Ag, Au, ZnO 및 SnO2일 수 있으며, 상기 금속 또는 금속산화물이 도포되어 제조된 필름은 도 2에 나타내었다.
상기 금속 또는 금속 산화물 박막층은 두께가 1 내지 100 ㎛일 수 있다.
상기 원지는 피브리드와 플록으로 구성되어 전기전도성을 저하시키는 문제점을 내포한다. 따라서, 본 발명에서는 상기 원지의 표면 및 내부에 형성되는 미세구조에 화학기상증착법으로 전도성 물질인 금속 또는 금속산화물을 증착시켜 원지의 낮은 전기전도성 문제를 해결하였다.
또한, 상기 원지에 아라미드/탄소나노튜브 복합체 층을 형성함에 있어 탄소나노튜브를 원지에 수직하는 방향으로 정렬시켜 전자의 이동을 용이하게 하여 전기전도성을 더욱 향상시켰다. 상기 탄소나노튜브를 원지에 수직하는 방향으로 정렬시키기 위하여 전기방사법을 이용하였으며, 이때 방사용액에 자기장을 인가하여 탄소나노튜브가 원지에 수직하는 방향으로 배열된 아라미드/탄소나노튜브 복합체 층을 구현할 수 있었다.
상기와 같은 구조는 원지에 증착시킨 금속 또는 금속산화물 구조와 하이브리드 되어 전기전도성을 더욱 향상시킬 수 있어 바람직하다.
본 발명에 있어서 상기 메타아라미드 피브리드는 길이 및 폭이 서로 같거나 상이하고 각각 독립적으로 100 내지 1000 ㎛이며, 두께가 0.1 내지 1㎛인 필름상의 미분된 아라미드 중합체를 의미하며, 상기 플록은 길이가 2 내지 25 ㎜이며, 직경이 5 내지 15 ㎛인 아라미드 섬유를 의미한다. 상기 플록의 길이 및 직경이 상기 범위 미만이면 원지의 강도가 저하되며, 상기 플록의 길이 및 직경이 상기 범위를 초과하면 습식 방법에 의해 균일한 웹을 형성하기 어렵다.
상기 원지의 제조에 있어서 피브리드와 플록의 비율은 1:9 내지 3:7일 수 있다. 상기 피브리드의 비율이 증가하면 강도가 낮아지는 문제점이 발생하며, 상기 플록의 비율이 증가하면 강도가 증가될 수는 있으나, 제조되는 원지에 전기방사하여 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체를 형성시 탄소나노튜브를 원지에 수직 방향으로 정렬하는 것이 용이하지 않아, 전기전도성이 떨어질 수 있는 문제점이 있다.
본 발명에 있어서, 상기 표면층 및 이면층의 두께는 서로 동일하거나 상이하고 각각 독립적으로 원지 두께의 1 내지 30 배일 수 있는데, 상기 표면층 및 이면층의 두께보다 원지의 두께가 더 두꺼우면 원지의 낮은 전기전도성으로 인해 전도성이 낮은 아라미드 필름을 제조할 수 있어 바람직하지 않으며, 상기 표면층 및 이면층의 두께가 원지 두께의 30배를 초과하면 필름의 강도가 저하되어 바람직하지 않다.
본 발명에 있어서 상기 피브리드의 여수도는 100 ml 이하인데, 피브리드의 여수도가 낮아지면 원지의 제조 시 용매의 탈수성이 낮아져 용매가 원지의 미세공극을 막는 현상이 발생될 수 있는데, 이로 인해 원지의 미세다공성 구조 내로 금속 또는 금속산화물을 증착되는 것을 방해하여 전기전도성이 향상된 필름을 기대하기 어렵다.
본 발명에서는 상기 여수도 범위를 갖도록 피브리드를 고해한 후 이를 플록과 혼합하고 용매에 용해시켜 지료 조성물을 제조하였다. 상기 용매로는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸설폭사이드 및 물로 이루어진 군 중에서 선택될 수 있으며, 바람직하게는 물일 수 있다. 상기 용매에 용해된 피브리드와 플록 혼합물의 농도는 바람직하게 0.5 내지 2% 농도로 희석하여 원지를 제조하였다.
상기 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체의 상기 탄소나노튜브의 함량은 복합체 총 중량 대비 0.1 내지 5 중량%인 것이 바람직하다. 상기 탄소나노튜브의 함량이 상기 범위 미만이면 복합체의 전도성 향상을 기대하기 어려우며, 탄소나노튜브가 상기 범위 이상인 경우에는 탄소나노튜브의 분산성이 저해되고, 분산시킨 탄소나노튜브가 재응집될 수 있으며, 투과도가 저해될 수 있어 바람직하지 않다.
상기 탄소나노튜브는 단일벽 탄소나노튜브 또는 다중벽 탄소나노튜브 일 수 있다.
상기 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체의 제조에 있어서 상기 메타아라미드와 탄소나노튜브의 혼합은 용매 혼합으로 실시하는 것이 바람직하며, 초음파 처리 또는 교반을 통해 탄소나노튜브를 분산시킬 수 있다.
본 발명에서 상기 용매는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸설폭사이드 및 물 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있으며,
용매 혼합 시 염화리튬(LiCl) 또는 염화칼슘(CaCl2)와 같은 염을 전체 용액 중량 대비 1~10.0 중량%를 더 첨가할 수도 있는데, 상기 염의 첨가는 메타아라미드의 용해성을 향상시켜 메타아라미드 고형분의 함량을 향상시킬 수 있다. 상기 염화칼슘의 함량이 상기 범위 미만일 경우에는 고형분의 증가가 미미하게 되어 전기방사에 적절하지 못하게 되는 문제점이 있을 수 있고, 반대로 상기 범위를 초과하는 경우, 염의 부식성 등으로 인하여 작업성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.
전기방사는 표면장력에 의해 모세관 끝에 매달려 있는 물방울에 고전압을 부여할 때 물방울 표면에서 미세 필라멘트가 방출되는 정전 스프레이 과정에서 변형된 것으로 충분한 점도를 고분자 용액이나 용융체가 정전기량을 부여받을 경우, 섬유가 형성되는 현상이다. 따라서 고분자 용액에 정전기력이 유도되도록 하기 위해서는 방사된 고분자 용액에 전기적 특성을 갖도록 하기 위하여 염을 포함하는 것이 필수적이게 된다.
상기 전기 방사단계는 방사온도 25 내지 100℃, 점도 50 내지 500 poise, 방사거리 4 내지 10 ㎝ 그리고 방사전압 10 내지 20 ㎸의 방사조건으로 전기방사될 수 있다.
상기한 방사조건은 메타아라미드/탄소나노튜브 10 내지 20 중량%, 염 1 내지 10 중량%인 방사용액을 이용하여 전기 방사시 최적의 전기방사가 이루어지도록 한다.
상기 방사온도가 25 ℃ 미만으로 되는 경우, 용액점도가 너무 높아 방사 시 고전압을 필요로 하게 되고, 또한 토출량 대비 방사되는 양이 적게 되어 테일러콘이 커지게 되면서 고화가 발생하는 연속적으로 섬유를 생산할 수 없는 문제점이 있을 수 있고, 반대로 100℃를 초과하는 경우, 방사용액 내 존재하는 물이 증발함에 따라 용액점도가 변하게 되어 균일한 방사성을 확보하기 힘들게 되는 문제점이 있을 수 있다.
방사용액의 점도가 20 poise 미만이면 점도가 지나치게 낮아 제조되는 복합나노섬유의 강도가 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 500 poise를 초과하게 되면 방사공정이 잘 이루어지지 않는 문제가 발생할 수 있다.
상기 방사거리가 4㎝ 미만으로 되는 경우, 용제(solvent)가 완전히 휘발되지 못해 코팅층 형성이 잘 이루어지지 않게 되는 문제점이 있을 수 있고, 반대로 10 ㎝를 초과하는 경우, 전기장이 약화되어 방사된 복합체가 원지(100)에 집속되지 못하고 플라잉(flying) 되는 문제점이 있을 수 있다.
한편 원지(100)와 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체 층(200)이 형성된 필름은 카렌더링을 거칠 수 있다. 상기 카렌더링은 270 내지 290 ℃의 온도범위에서 수행할 수 있다. 상기 온도는 통상의 카렌더링 온도에 비하여 10 지 20℃ 낮은 온도 범위인데, 상기 낮은 온도에서 가능한 이유는 전기방사된 표면층 및 이면층이 필름 제조 시 열처리가 되지 않아 상대적으로 저온에서 용융되기 때문이다. 이로서 생산원가를 절감함은 물론 황변화를 방지하면서 물리적 특성이 발현되는 장점이 있다.
이하, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않고 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업계 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
제조예 1
여수도 80ml의 피브리드와 2De. 1/4inch 플록을 2:8의 비율로 혼합하여 지료를 조성하였다. 이후 원지를 생산할 수 있도록 지료를 1% 농도로 희석하여 평량 41g/m2으로 원지를 제조하고, 용매를 제거하였다.
실시예 1
메타아라미드 용액의 메타아라미드(고형분) 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브를 1 중량부로 혼합하고, DMAc(dimethyl acetamide)를 용매로 사용하여 농도가 15%인 방사용액을 제조하였다. 상기 방사용액의 탄소나노튜브 분산성을 높이기 위하여 1시간 동안 초음파 처리하였다. 상기 제조된 방사용액을 방사구에 연결하고, 10~20 kV의 전압을 인가하고 방사구와 집전체와의 거리를 8 cm로 유지한 상태에서 홀당 0.05 ~ 1 cc/g으로 토출하여 제조예 1에서 제조된 원지의 양면에 전기방사를 실시하되, 탄소나노튜브가 원지에 수직배열되도록 자기장을 인가하였다. 전기방사 실시 후, 압력 100 kg/cm2, 온도 290℃에서 캘린더링을 실시하여 필름을 제조하였다.
실시예 2
실시예 1과 동일하게 필름을 제조하되, 제조예 1에서 제조한 원지에 ZnO를 화학기상증착법으로 증착시킨 원지를 사용하였다. 상기 증착된 ZnO 박막층의 두께는 50 ㎛였다.
실시예 3
실시예 1과 동일하게 필름을 제조하되, 자기장을 인가하지 않고 필름을 제조하였다.
비교예 1
여수도 80ml의 피브리드와 2De. 1/4inch 플록을 1:1의 비율로 제조된 원지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1의 방법으로 필름을 제조하였다.
비교예 2
여수도 80ml의 피브리드와 2De. 1/4inch 플록을 1:12의 비율로 제조된 원지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1의 방법으로 필름을 제조하였다.
비교예 3
원지를 사용하지 않고, 메타아라미드/탄소나노튜브를 용액 혼합하여 필름을 제조하였다.
시험예 1
제조된 제품은 온도 23℃, 상대습도 50%의 항온항습실에서 24시간 조습처리를 실시한 후, 제조된 필름을 25 cm로 잘라 시료를 준비하고 텐시론 만능 시험기 1225A를 이용하여 인장 시험을 통해 강도를 측정하였다. 전기전도성을 측정하기 위하여 전기저항 측정기(Keithley 8009 resistivity test fixture)를 이용하여 표면 전기저항을 측정하였으며 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
강도(cN/dtex) 81 84 82 70 86 51
표면전기저항
(Ω/sq)		 4×105 8 ×104 7 ×105 5 ×105 6×106 7 ×106
표 1에 나타낸 바와 같이, 동일한 함량의 메타아라미드/탄소나노튜브 복합체로 전도성 필름을 제조 시, 금속이 증착된 원지를 사용하고 자기장을 인가하여 탄소나노튜브를 원지에 수직하도록 배열한 실시예 2의 결과에서 표면전기저항이 가장 낮게 측정되어 전도성이 가장 우수한 것을 확인하였다. 실시예 1과 실시예 3의 비교는 탄소나노튜브의 정렬 유무가 전기전도성에 미치는 영향을 보여준다. 전기방사시 자기장을 인가하여 탄소나노튜브를 배열시킨 경우의 필름은 탄소나노튜브가 배열되지 않은 경우의 필름보다 전도성이 더 우수한 결과를 보여주었다.
한편, 원지 제조에서, 피브리드와 플록의 함량을 1:1로 제조한 비교예 1은 실시예 1에 비하여 강도가 저하되는 결과가 나타났으며, 피브리드와 플록의 함량을 1:12로 제조한 경우에는 실시예 1 보다 강도는 향상되었지만 표면 전기저항이 떨어지는 결과를 보여주었다.
종래 기술에 따라 용매 혼합방식으로 필름을 제조한 비교예 3은 낮은 강도를 나타냈으며, 탄소나노튜브의 배열이 불가능하여 높은 표면전기저항의 결과를 보여주었으며, 이를 통해 본 발명의 실시예에 따라 제조된 필름이 강도 및 전기전도성에서 모두 비교예보다 우수함을 확인하였다.
100 원지
200 아라미드/탄소나노튜브 층
210 표면층 220 이면층
300 금속 또는 금속산화물 층

Claims (9)

  1. 메타아라미드 피브리드와 플록을 1:9 내지 3:7의 비율로 혼합하고 용매를 첨가하여 지료 조성물을 제조하는 단계;
    상기 지료 조성물로 원지를 제조한 뒤, 용매를 제거하여 원지에 미세다공성 구조를 형성시키는 단계;
    메타아라미드 중합체 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 0.01 내지 5 중량부를 용매에 혼합하고 분산시켜 방사용액을 제조하는 단계;
    상기 원지의 양면에 상기 방사용액을 전기방사하여 아라미드/탄소나노튜브 기반의 표면층 및 이면층을 형성하는 필름 제조단계;
    상기 필름을 카렌더링 하는 단계;를 포함하고,
    상기 방사용액을 원지에 방사하기 전에 상기 원지의 양 표면 및 내부에 형성되는 미세다공성 구조에 Ag, Au, ZnO 및 SnO2 중에서 선택되는 어느 하나의 금속 또는 금속 산화물 박막층을 증착시키고,
    상기 금속 또는 금속 산화물 박막층은 두께가 1 내지 100 ㎛인 것인 전도성 아라미드 필름의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전기방사 시 방사용액에 자기장을 인가하여 탄소나노튜브를 원지의 수직 방향으로 정렬시키는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 표면층 및 이면층의 두께는 서로 동일하거나 상이하고 각각 독립적으로 원지 두께의 1 내지 30배인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 용매는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸설폭사이드 및 물로 이루어진 군 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피브리드의 여수도가 100 ml 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 메타아라미드 중합체는 메타페닐렌디아민과 이소프탈로일클로라이드를 중합시켜 제조된 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 카렌더링은 270 내지 290 ℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전기방사법은 방사온도 25 내지 100℃로, 전기 방사 장치의 노즐과 상기 원지 사이의 거리를 4 내지 10 cm 범위로, 방사전압을 10 내지 20 kV 범위로 조절하여 방사용액을 토출하는 것을 특징으로 하는 전도성 아라미드 필름의 제조방법.



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