KR102115123B1 - 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법 - Google Patents

단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 상면에 마이크로 패턴(Micro pattern)이 형성된 마이크로 패턴 형성유닛; 상부에 상기 마이크로 패턴 형성유닛이 설치되는 하부금형; 및 상기 하부금형과 조합되어 상기 마이크로 패턴 형성유닛 상측으로 단말기 커버 성형재가 수용되는 성형부를 형성하는 상부금형을 포함하되, 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 하나는 상기 성형부 내에 수용되는 성형재에 압력을 가하도록 이동 가능하게 제공되는 단말기 커버 제조용 금형을 제공한다.

Description

단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법{MOLD FOR MANUFACTURING MOBILE DEVICE COVER AND METHOD FOR MANUFACTURING MOBILE DEVICE COVER USING THE SAME}
본 발명은 스마트폰 등의 단말기 커버의 제조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단말기 커버를 제조하는 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법에 관한 것이다.
단말기는 이동 가능 여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal) 등으로 나뉠 수 있다. 그리고, 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mount terminal)로 나뉠 수 있다.
이와 같은 단말기(terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.
그리고, 이와 같은 단말기는 내부 전기적 부품을 감싸며 외관상 심미감을 가지면 소정 문양이나 무늬 패턴이 적용된 커버가 단말기 외관을 이루며, 디자인적 선호도가 증대됨에 따라서 심미감이 우수한 커버 제조가 가능하도록 구성된 금형 및 단말기 커버 제조 방법 등이 많이 개발되고 있다.
그 중 등록특허 제10-1433072호에 개시된 휴대단말기 커버글라스 성형용 금형은 금형을 이용하여 평판유리를 가압하여 휴대단말기 커버글라스를 성형하는 기술이다.
그러나, 이와 같이 금형을 이용하여 성형재를 가압하는 공정을 통해 휴대단말기의 커버를 제조 시에는 금형 자체에 미세한 무늬 패턴 형성작업이 어려워 마이크로 무늬 패턴이 적용된 단말기 커버에는 금형 작업이 쉽지 않았다.
따라서, 일반적으로 스마트폰이나 테블릿 PC 등의 휴대용 단말기의 커버의 표면에 마이크로 패턴(Micro texture)를 형성하기 위해서는 증착, 도금 또는 전사 등의 방법을 이용하여 단말기의 커버의 표면에 별도의 복수개의 층을 제공하는 방법을 이용한다.
예를 들면, 등록특허 제10-1613081호에 개시된 휴대 단말기용 커버패널은 사출 모재에 증착, 인쇄, 스프레이, 도금 또는, 노광 및 현상 등을 이용하여 복수개의 층을 제공함으로써 마이크로 패턴을 형성하는 기술이다.
이와 같이, 복수 개의 층을 제공하여 마이크로 패턴을 형성하는 경우, 다수의 공정이 요구되어 복잡하고, 특히, 복잡한 형상을 형성할수록 복잡한 공정이 요구되므로 다양한 형상의 마이크로 패턴을 형성하기가 어려운 문제점이 있다.
또한, 이와 같이 제조되는 단말기 커버의 경우는 별도의 후가공에 의하여 절곡부가 존재 시 시간이 지날수록 커버의 절곡부 주변이 변형되는 문제점이 발생될 수 있다.
특허문헌1: 한국등록특허 제10-1613081호 특허문헌2: 한국등록특허 제10-1433072호
본 발명은 금형을 이용한 가압을 통해 단말기 커버를 제조하면서도 커버에 마이크로 패턴을 성형할 수 있도록 구성되는 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 시간이 지남에 따라서도 절곡부가 형성된 단말기 커버가 변형되는 것을 최소화할 수 있는 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 단말기 커버에 적은 수의 공정으로 복잡하고 다양한 형상의 마이크로 패턴을 성형할 수 있는 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 상면에 마이크로 패턴(Micro pattern)이 형성된 마이크로 패턴 형성유닛; 상부에 상기 마이크로 패턴 형성유닛이 설치되는 하부금형; 및 상기 하부금형과 조합되어 상기 마이크로 패턴 형성유닛 상측으로 단말기 커버 성형재가 수용되는 성형부를 형성하는 상부금형을 포함하되, 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 하나는 상기 성형부 내에 수용되는 성형재에 압력을 가하도록 이동 가능하게 제공되는 단말기 커버 제조용 금형을 제공한다.
여기서, 상기 마이크로 패턴 형성유닛은 사각 판상의 보드 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 마이크로 패턴 형성유닛은 상기 하부금형에 볼트로 결합될 수 있다.
또한, 상기 마이크로 패턴 형성유닛은 상면에 상기 마이크로 패턴이 형성되는 패턴부; 및 상기 패턴부가 상기 하부금형에 놓인 상태에서 움직이는 것을 방지하는 이동방지부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 이동방지부는 실리콘을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 이동방지부는 상기 패턴부의 저면에 상기 패턴부와 동일한 크기 및 형상으로 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명은 마이크로 패턴 형성유닛; 상부에 상기 마이크로 패턴 형성유닛이 설치되는 하부금형; 및 상기 하부금형과 조합되어 상기 마이크로 패턴 형성유닛 상측으로 단말기 커버 성형재가 수용되는 성형부를 형성하는 상부금형을 포함하되, 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 하나는 상기 성형부 내에 수용되는 성형재에 압력을 가하도록 이동 가능하게 제공되는 단말기 커버 제조용 금형을 이용한 단말기 커버 제조방법에 있어서, 상기 마이크로 패턴 형성유닛 상부에 마이크로 패턴을 형성하는 단계; 상기 마이크로 패턴 형성유닛을 상기 하부금형 상부에 설치하는 단계; 상기 성형부에 성형재를 주입하는 단계; 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 성형부에 수용되는 성형재를 압축하는 단계; 상기 성형부에서 성형된 단말기 커버를 인출하는 단계; 및 상기 인출된 단말기 커버의 일측면에 추가층을 접착하는 단계;를 포함하는 단말기 커버 제조방법을 제공한다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법은 레이져 가공이 가능하도록 연질의 금속이 적용된 마이크로 패턴 형성유닛을 설치한 금형을 이용하여 마이크로 패턴이 적용된 단말기 커버를 금형을 이용 제조할 수 있게 된다.
이에 따라서, 상기 마이크로 패턴 형성유닛의 교체만으로 서로 다른 패턴이 적용된 단말기 커버의 제조가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.
또한, 단말기 커버의 제조 시 종전과 비교 적은 수의 공정으로 패턴 형성 커버 제조가 가능하여 제조시간의 단축 및 제조비용의 절감 효과를 가져올 수 있게 된다.
둘째, 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형 및 이를 이용한 단말기 커버 제조방법은 가장자리부가 굴곡된 형태로 단말기 커버를 제조하는 경우에도 금형에 의하여 커버 제조가 이루어지므로 종전 평판형태로 제조 후 외력에 의하여 가장자리부를 굴곡시킨 커버가 시간이 지남에 따라 평판 형태로 휘어지는 현상을 원천적으로 방지할 수 있게 되는 효과를 가져온다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 2는 마이크로 패턴 형성유닛의 평면도;
도 3은 상기 도 1에 도시된 하부금형에 마이크로 패턴 형성유닛을 결합시키는 클램프부를 나타낸 평면도;
도 4는 마이크로 패턴 형성유닛이 클램프부에 의하여 하부금형에 설치되는 모습을 개략적으로 나타낸 측단면도;
도 5 및 도 6은 포밍장치를 이용 마이크로 패턴 형성유닛이 포밍작업이 이루어지는 모습을 개략적으로 나타낸 도면들;
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형이 작동하는 모습을 순차적으로 나타낸 도면들; 및
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형을 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. 본 명세서에서 상하(위/아래) 방향은 도 1을 기준으로 서술하였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형(1000)은 마이크로 패턴 형성유닛(1100), 하부금형(1200), 상부금형(1300)을 포함한다.
상기 상부금형(1300)과 하부금형(1200)은 서로 대면되는 측으로 일측 금형이 이동되어 서로 이동되도록 구성된다. 도 1은 일 예로서 상기 하부금형(1200)은 고정되고, 상기 고정된 하부금형(1200)의 상측에 상부금형(1300)이 별도의 유압장치에 연결되어 상하로 이동되도록 구성된 것을 도시한 것이다.
그리고, 상기 하부금형(1200) 상측에 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)이 설치되며, 상기 상부금형(1300)이 상기 하부금형(1200) 측으로 더 이상 이동되지 못할 때까지 이동하는 경우 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)과 상기 상부금형(1300) 사이로 단말기 커버 성형부(1301)가 형성된다.
도시되어 있지는 않으나, 상기 성형부(1301)로 단말기 커버 성형재가 투입되는 투입부가 공지된 기술 형태로 구비될 것이다. 당업자에게 자명한 사항이므로 이 부분에 대한 자세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 하부금형(1200)은 중앙부 일부 영역이 제조하고자 하는 단말기 커버 형상에 대응되어 상측으로 돌출된 형태를 이룰 수 있으며, 상기 돌출된 형태에 대응하여 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100) 또한 상기 하부금형(1200)의 상부면에 대응되어 둘레부가 소정 절곡되어 중앙면이 상측으로 돌출되게 설치되는 형태를 이룬다.
즉, 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)의 돌출된 영역으로부터 상측에 상부 상부금형(1300)이 소정 이격된 상태를 이루며 상기 단말기 커버 성형부(1301)가 형성된다.
한편, 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)은 상면에 단말기 커버에 구비될 미세 무늬 패턴을 이루기 위한 마이크로 패턴(Micro pattern)이 구비된다.
도 2는 마이크로 패턴 형성유닛(1100)의 평면도로서, 도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)은 상부면에 단말기 커버에 적용되는 미세한 무늬에 대응되는 마이크로 패턴이 형성된 패턴부(1110)를 구비하되, 상기 패턴부(1110) 하부에 이동방지부(1120)가 추가 적용될 수 있다.
여기서, 상기 패턴부(1110)는 얇은 판상의 금속부재로 이루어지되, 상기 상부금형(1300) 및 하부금형(1200)에 사용되는 금형을 이루는 일반적인 강한 강도를 가지는 금속과 달리 연성을 가지는 금속재질로 이루어진다.
니켈 또는 니켈 합금이 상기 패턴부(1110)를 이루는 재질이 될 수 있다.
이와 같은 연성 재질의 패턴부(1110)를 이용하여 패턴부(1110)의 일면에 레이져 가공 등을 이용하여 미세한 무늬 패턴의 형성이 가능하게 된다.
한편, 상기 이동방지부(1120)는 상기 패턴부(1110)와 같은 판상 재질로 이루어지되 내열성과 내구성을 동시에 가지는 재질이 적용되며, 실리콘재가 적용됨이 바람직하다.
그리고, 상기 이동방지부(1120)의 상면이나 하면 또는 양측면에는 점착재가 적용되어 상기 패턴부(1110)가 상기 하부금형(1200)에 견고하게 결합된 상태를 이루도록 하되, 후술하는 바와 같이 상기 상부금형(1300)이 하부금형(1200) 측으로 이동하여 커버 성형재를 가압하면서 단말기 커버를 제조 시 상기 패턴부(1110)가 횡측으로 이동되거나 또는 패턴부(1110)의 중앙부 영역이 상기 하부금형(1200)으로부터 미세하게 들뜨는 현상 등을 방지할 수 있게 된다.
그리고, 도 2에서와 같이, 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)을 이루는 패턴부(1110)는 제조되는 단말기 커버 영역에 배치되는 메인패턴부(1112)와 하부금형(1200)에 결합되는 마진영역부(1111)로 나뉘어 구성된다.
여기서, 상기 메인패턴부(1112)는 단말기 커버에 대응하여 대략 사각형상으로 이루어지되, 각 모서리부위로부터 외측으로 절개부(1130)가 형성되어 마이크로 패턴 형성유닛(1100)을 상기 하부금형(1200)의 형태에 대응하여 일부 영역이 절곡되도록 포밍작업을 수행하되, 이와 같은 포밍작업 시 중앙부가 들뜨거나 우그러지는 등의 문제에 대처되도록 할 수 있다.
한편, 상기 패턴은 상기 메인패턴부(1112)에만 적용되도록 할 수 있으며, 또는 상기 메인패턴부와 마진영역부(1111)에 전체적으로 적용되도록 할 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 하부금형에 마이크로 패턴 형성유닛을 결합시키는 클램프부를 설명하기 위한 평면도이며, 도 4는 마이크로 패턴 형성유닛이 클램프부에 의하여 하부금형에 설치되는 모습을 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형(1000)은 상기 하부금형(1200)의 상면으로 안착되는 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)의 마진영역부(1111)를 가압하며 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)을 하부금형(1200)에 결합시키는 클램프부(1201)가 제공될 수 있다.
상기 클램프부(1201)는 상기 상부금형(1300)이나 하부금형(1200)과 동일한 강도의 강한 금속 재질로 이루어진다.
그리고, 상기 클램프부(1201)는 외곽 둘레부 저면 영역이 상기 하부금형(1200)의 상면에 직접 면상 접촉되도록 형성되어 상기 상부금형(1300)이 과도하게 하강하는 것을 방지하여 연질 금속 재질로 제공되는 마이크로 패턴 형성유닛(1100)이 과도한 압력에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.
한편, 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)은 상기 하부금형(1200)에 볼트(1500)로 결합되는데, 이를 위해 상기 볼트(1500)가 상기 클램프부(1201) 및 마이크로 패턴 형성유닛(1100)을 동시에 관통하여 하부금형(1200)에 고정되도록 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)과 클램프부(1201), 하부금형(1200)에는 미리 기 설정 위치로 볼트홀(미도시)이 형성된다.
또한, 상기 하부금형(1200)의 상면에는 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)과 클램프부(1201)가 하부금형(1200)의 기 설정 위치에 가안착되도록 가이드하는 가이드핀(1202)이 구비되며, 상기 마이크로 패턴 형성유닛(1100)과 클램프부(1201)에 각각 가이드핀(1202)이 삽입되는 가이드홀이 구비된다.
나아가, 상기 클램프부(1201)와 하부금형(1200) 사이에는 상기 클램프부(1201)의 둘레를 따라서 오링(1203)이 설치되며, 상기 오링(1203)은 마찰 계수가 하부금형(1200)의 상면에 비해 높고, 탄성을 가지는 재질로 제공될 수 있다.
이때, 상기 오링(1203)이 배치되는 위치로 상기 하부금형(1200)과 클램프부(1201)에는 미리 오링설치홈이 적용됨이 바람직하다.
한편, 본 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형(1000)은 두께가 9mm 이하인 단말기 커버를 제조할 수 있도록 제공된다. 즉, 상기 상부금형(1300) 및 하부금형(1200)이 최대한 인접하게 위치된 상태에서 상기 단말기 커버 성형부(1301)의 두께는 9mm 이하로 형성된다.
이하, 상술한 단말기 커버 제조용 금형(1000)을 이용하여 단말기 커버를 제조하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
제조하고자 하는 단말기 커버에 적용할 소정 패턴이 적용된 패턴부(1110)를 준비한 후, 상기 패턴부(1110)의 메인패턴부(1112)의 외곽으로부터 마진영역부(1111)의 외곽까지 일부 위치에 절개부(1130)를 형성한다.
상기 절개부(1130)는 상기 패턴부(1110)를 하부금형(1200) 형상에 대응하여 일부 영역의 절곡작업 즉, 포밍작업 시 상기 메인패턴부(1112)의 형상이 우그러지거나 절곡되는 것을 방지하기 위하여 적용되는 것이며, 일반적으로 도 2에서와 같이, 메인패턴부(1112)의 모서리부로부터 외측으로 사선으로 적용될 수 있음은 전술한 바와 같다.
다음으로는 도 5 및 도 6에서와 같이, 별도의 포밍 장치(2000)를 이용 포밍작업을 수행하게 된다.
도 5 및 도 6은 일 형태의 포밍장치를 이용하여 패턴부의 포밍작업이 이루어지는 과정을 개략적으로 나타낸 도면들로서, 상기 패턴부(1110)를 포밍 장치(2000)의 음압 공간(2100)의 상부를 덮도록 위치시키고 패턴부(1110)의 가장자리 복수 위치가 고정부(2200)에 의해 고정되도록 한다. 이 후, 도시된 바와 같이, 음압 공간(2100)과 연결되게 설치된 음압 펌프(2300)를 가동하고, 밸브(2400)를 열어 음압 공간(2100)에 음압을 형성하면, 그 음압에 의해 원재료(10)의 중앙 영역이 음압 공간(2100)의 내측면에 밀착되도록 변형된다.
여기서, 상기 음압 공간(2100)의 내측면 및 포밍 장치(2000)의 상면의 음압 공간(2100)을 둘러싼 영역에 의해 형성되는 형상은 하부금형(1200)의 마이크로 패턴 형성유닛(1100)이 설치되는 위치의 형상에 대응되는 곡면 형상으로 제공됨은 물론이다.
추가적으로, 상술한 포징작업이 완료된 패턴부(1110)는 전술한 볼트(1500)가 관통되는 볼트홀 및 가이드핀(1202)이 관통되는 가이드홀과 오링설치홈 등이 펀칭과 같은 작업에 의하여 수행될 수 있다.
한편, 상기에서는 상기 패턴부(1110)에만 절개와 포밍 등의 작업이 수행된 것을 설명하였으나, 미리 상기 패턴부(1110)의 하면에 이송방지부(1120)를 설치한 후 설치된 이송방지부(1120)와 함께 전술한 절개와 포밍 및 볼트홀과 가이드홀 및 오링설치홈 성형 작업이 이루어질 수도 있을 것이다.
이와 같이 형성된 마이크로 패턴 형성유닛(1100)을, 도 4에서와 같이, 오링(1203)과 함께 상기 하부금형(1200)의 정위치에 위치시키고, 상기 마진영역부(1111) 외측으로 상기 클램프부(1201)를 이용 마이크로 패턴 형성유닛(1100)이 하부금형(1200)에 완전히 밀착된 상태를 이루며 결합시킨다.
그리고, 단말기 커버 제조과정을 순차적으로 나타낸 도 7 및 도 8에서와 같이, 상기 단말기 커버 성형부(1301)에 단말기 커버 성형재를 투입하고 상기 상부금형(1300)이 하부금형(1200) 측으로 이동하면서 커버 성형재를 성형하는 과정을 거치면서 단말기 커버의 제조가 수행된다.
한편, 성형부 내 성형재를 가압하며 단말기 커버의 제조 시 상기 상부금형(1300)은, 도 7에서와 같이, 마이크로 패턴 형성유닛(1100) 상측 일정 높이(T)까지 먼저 하강한 후 일시 정지하도록 한다.
그리고, 도8에서와 같이, 소정 시간이 지난 후 다시 상기 상부금형(1300)의 저면이 하부금형(1200)에 안착된 클램프부(1201) 상면에 접촉되는 높이까지 완전히 하강한다.
상술한 바와 같이, 이단의 단계로 나뉘어 성형재를 압축하면서 제조과정이 진행되도록 하는 경우, 연질 금속 재질로 제공되는 마이크로 패턴 형성유닛(1100)이 급격한 압력 변화로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 단말기 커버에 마이크로 패턴을 보다 정밀하게 형성할 수 있게 된다.
여기서, 상기 상부금형(1300)의 하강은 이단으로 나뉘어 커버가 성형되지 않고 일반적인 방식으로 한번에 커버가 성형되도록 하거나 또는 삼단 이상으로 상부금형(1300)이 이동하며 커버 성형이 이루어지도록 할 수도 있다.
이와 같은 과정을 통하여 제조되는 단말기 커버는 상기 금형으로부터 인출한 후에 별도로 종전 기술과 같이 유리 표면화 또는 소정 색상을 입히기 위하여 별도의 필름 등을 전사 등의 방식으로 추가 결합하는 추가층 적용단계를 거쳐 최종 단말기 커버가 완성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형 및 이에 따른 커버 제조방법은 레이져 가공이 가능하도록 연질의 금속이 적용된 마이크로 패턴 형성유닛(1100)을 설치한 금형을 이용하여 마이크로 패턴이 적용된 단말기 커버를 금형을 이용 제조할 수 있게 되어, 종전과 비교 적은 수의 공정으로 패턴 형성이 이루어진 커버 제조가 가능하여 제조시간의 단축 및 제조비용의 절감 효과를 가져올 수 있게 된다.
나아가, 가장자리부가 굴곡된 형태로 단말기 커버를 제조하는 경우에도 금형에 의하여 커버 제조가 이루어지므로 종전 평판형태로 제조 후 외력에 의하여 가장자리부를 굴곡시킨 커버가 시간이 지남에 따라 평판 형태로 휘어지는 현상을 원천적으로 방지할 수 있게 되는 효과를 가져온다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형을 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형(1001)은 전술한 실시예와 마찬가지로 마이크로 패턴 형성유닛(1100), 하부금형(1200), 상부금형을 포함한다.
한편, 본 실시예에 따른 단말기 커버 제조용 금형(1002)은 상기 상부금형이 메인상부금형(1310)과 둘레상부금형(1320)으로 나뉘어 구성된다.
즉, 상기 메인상부금형(1310)은 제조되는 단말기 커버에 일치하는 형상으로 이루어지는 상기 성형부(1301) 상측을 가압하도록 배치되며, 상기 메인상부금형(1310) 둘레를 따라서 둘레상부금형(1320)이 상하로 이동가능하게 배치된다.
여기서, 상기 둘레상부금형(1320)은 도시된 바와 같이, 단면상 좌우로 나뉘어 구성되어 각각의 둘레상부금형(1320)이 개별적으로 상하 이동가능하게 배치될 수 있다.
본 실시예는 이와 같은 둘레상부금형(1320)이 추가 적용되어 성형부(1301) 내측 성형재의 투입 작업과 성형재를 성형부에 정위치로 주입 및 수용된 상태를 유지시키는 작업이 보다 용이하게 이루어질 수 있게 된다.
한편, 상기 도 1, 도 7 및 도 8 등에서는 클램프부(1201) 측단부가 하부금형(1200) 측단부에 일치된 형태로 도시되어 있으나, 도 9에서와 같이, 클램프부(1201) 측부가 하부금형(1200)에 둘러 감싸여지는 형태 즉, 하부금형(1200) 상부면에 클램프부(1201)가 삽입되는 형태로 이루어질 수도 있을 것이다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1000: 단말기 커버 제조용 금형
1100: 마이크로 패턴 형성유닛
1120: 움직임 방지 부재
1200: 하부금형
1201: 클램프부
1202: 가이드핀
1203: 오링
1300: 상부금형
1301: 성형부

Claims (7)

  1. 상면에 마이크로 패턴(Micro pattern)이 형성된 마이크로 패턴 형성유닛; 상부에 상기 마이크로 패턴 형성유닛이 설치되는 하부금형; 상기 하부금형과 조합되어 상기 마이크로 패턴 형성유닛 상측으로 단말기 커버 성형재가 수용되는 성형부를 형성하는 상부금형; 및 상기 마이크로 패턴 형성유닛의 상부 둘레부를 가압하며 상기 마이크로 패턴 형성유닛을 상기 하부금형에 결합시키는 클램프부를 포함하되,
    상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 하나는 상기 성형부 내에 수용되는 성형재에 압력을 가하도록 이동 가능하게 제공되는 단말기 커버 제조용 금형.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 패턴 형성유닛은 사각 판상의 보드 형태로 이루어지는 단말기 커버 제조용 금형.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 패턴 형성유닛은 상기 하부금형에 볼트로 결합되는 단말기 커버 제조용 금형.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 패턴 형성유닛은,
    상면에 상기 마이크로 패턴이 형성되는 패턴부; 및
    상기 패턴부가 상기 하부금형에 놓인 상태에서 움직이는 것을 방지하는 이동방지부;
    를 포함하는 단말기 커버 제조용 금형.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이동방지부는 실리콘을 포함하는 재질로 이루어지는 단말기 커버 제조용 금형.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 이동방지부는 상기 패턴부의 저면에 상기 패턴부와 동일한 크기 및 형상으로 이루어지는 단말기 커버 제조용 금형.
  7. 상면에 마이크로 패턴(Micro pattern)이 형성된 마이크로 패턴 형성유닛; 상부에 상기 마이크로 패턴 형성유닛이 설치되는 하부금형; 상기 하부금형과 조합되어 상기 마이크로 패턴 형성유닛 상측으로 단말기 커버 성형재가 수용되는 성형부를 형성하는 상부금형; 및 상기 마이크로 패턴 형성유닛의 상부 둘레부를 가압하며 상기 마이크로 패턴 형성유닛을 상기 하부금형에 결합시키는 클램프부를 포함하되, 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 하나는 상기 성형부 내에 수용되는 성형재에 압력을 가하도록 이동 가능하게 제공되는 단말기 커버 제조용 금형을 이용한 단말기 커버 제조방법에 있어서,
    상기 마이크로 패턴 형성유닛 상부에 마이크로 패턴을 형성하는 단계;
    상기 마이크로 패턴 형성유닛을 상기 하부금형 상부에 설치하는 단계;
    상기 성형부에 성형재를 주입하는 단계;
    상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 하나를 이동시켜 상기 성형부에 수용되는 성형재를 압축하는 단계;
    상기 성형부에서 성형된 단말기 커버를 인출하는 단계; 및
    상기 인출된 단말기 커버의 일측면에 추가층을 접착하는 단계;
    를 포함하는 단말기 커버 제조방법.
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