KR102113678B1 - 전자 장치 및 히트 스프레더 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자 장치는: 발열성 전자 소자를 포함하는 실장 부품이 실장되어 있는 회로 기판; 상기 회로 기판을 내부에 유지하도록 구성된 케이싱; 및 상기 케이싱 내에 상기 회로 기판과 함께 유지되도록 구성된 히트 스프레더를 포함하고, 상기 히트 스프레더는, 액체형 또는 페이스트형 열전도 매체를 변형 가능한 패키지 내에 봉입함으로써 형성되며, 회로 기판 상의 발열성 전자 소자 및 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록 구성되어 있는 것이다.

Description

전자 장치 및 히트 스프레더
본 발명은 일반적으로 전자 장치 및 히트 스프레더에 관한 것이다.
퍼스널 컴퓨터와, 예를 들어 디지털 카메라 및 비디오 카메라 등의 촬상 장치 등과 같은 매우 다양한 "전자 장치"가 알려져 있다.
이러한 전자 장치는 통상적으로, "전자 소자를 포함하는 실장 부품"이 실장된 회로 기판이 케이싱에 의해 유지되는 구조로 이루어져 있다.
회로 기판에 실장되는 실장 부품의 예로는, "사용시 발열하는" 처리 칩 등과 같은 발열성 전자 소자가 있다.
발열성 전자 소자는 작동 중에 발열하므로, 발생된 열을 적절히 관리하지 않으면, 전자 소자의 온도가 높게 상승하여, 전자 소자가 적절하게 기능하는 것을 방해하거나 및/또는 전자 소자 주변의 실장 부품의 기능에 악영향을 미칠 수 있다.
발열성 전자 소자에 의해 발생되는 열을 관리하는 방법으로서, "발생된 열을 열전도체를 사용하여 외부로 전도하는 방법"이 알려져 있다. 이러한 방법은 특허문헌 1과 특허문헌 2에 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 공보 평성11-97869호 특허문헌 2 : 일본 특허 5402200호
상기한 종래 기술을 고려하여, 전자 장치에 의해 발생되는 열을 관리하는 기능을 구비한 신규 전자 장치를 제공할 필요가 있다.
본 발명의 예시적인 양태들에 따르면, 전자 장치로서: 발열성 전자 소자를 포함하는 실장 부품이 실장되어 있는 회로 기판; 상기 회로 기판을 내부에 유지하도록 구성된 케이싱; 및 상기 케이싱 내에 상기 회로 기판과 함께 유지되도록 구성된 히트 스프레더를 포함하고, 상기 히트 스프레더는, 액체형 또는 페이스트형 열전도 매체를 변형 가능한 패키지 내에 봉입함으로써 형성되며, 회로 기판 상의 발열성 전자 소자 및 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록 구성되어 있는 것인 전자 장치가 제공된다.
본 발명의 예시적인 실시형태들은 또한 히트 스프레더로서: 패키지; 및 상기 패키지 내에 봉입되어 있고, 발열성 물품 및 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록 구성되어 있는 액체형 또는 페이스트형 열전도 매체를 포함하는 히트 스프레더를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 전자 소자에 의해 발생되는 열을 관리하는 기능을 구비한 신규 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 촬상 장치를 보여주는 외관도이다.
도 2는 촬상 장치에 탑재되는 회로 기판과, 이 회로 기판에 실장된 실장 부품을 보여주는 선도이다.
도 3은 케이싱의 일부분이 분리되어 있고, 촬상 유닛 및 회로 기판이 케이싱의 일부분에 조립되어 있으며 나사로 체결되어 있는 상태를 보여주는 선도이다.
도 4는 히트 스프레더를 설명하기 위한 선도이다.
도 5a는 히트 스프레더를 설명하기 위한 선도이다.
도 5b는 도 5a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이다.
도 6a는 히트 스프레더가 회로 기판 상에 설치되어 있는 상태를 보여주는 선도이다.
도 6b는 도 6a의 선 B-B를 따라 취한 단면도이다.
도 7a는 히트 스프레더가 회로 기판 상에 설치되어 있고, 히트 스프레더에 있어서 상기 회로 기판의 반대측의 표면에 다른 회로 기판이 배치되어 있는 상태를 보여주는 선도이다.
도 7b는 도 7a의 선 C-C를 따라 취한 단면도이다.
도 8a는 발열하는 처리 칩에 대해, 시트-타입의 열전도체가 개재되어 있는 실시형태의 구체적인 예를 보여주는 선도이다.
도 8b는 도 8a의 선 C-C를 따라 취한 단면도이다.
이하에서는, 예시적인 실시형태들을 설명한다.
도 1은 촬상 장치(1)의 외관도이다.
도면부호 2A로 나타내어진 부분은 "촬상 유닛에 포함되는 렌즈들 중의 하나"이다.
도면부호 3은 "케이싱"을 나타낸다. 케이싱(3)은 케이싱의 일부분(3A)과 케이싱의 일부분(3B)으로 형성된다.
도 2는 촬상 장치(1)에 탑재되는 회로 기판(4)과, 이 회로 기판(4)에 실장된 실장 부품(51, 52, 53, 54, 55) 등을 보여준다. 이들 실장 부품은 처리 칩(5A, 5B)을 포함한다. 이하에서는, 처리 칩(5A, 5B)을 "처리 칩(5A) 등"이라고도 하고; 실장 부품(51~55) 등을 "실장 부품(51) 등"이라고도 한다.
처리 칩(5A) 등을 포함하는 실장 부품(51) 등은, 회로 기판(4)의 실장면에 대하여 돌출되어 있고, 이에 따라 회로 기판(4)의 실장면 상에 "울퉁불퉁한 3차원 형상"을 취하고 있다.
도 3은 케이싱의 일부분(3A)이 분리되어 있는 상태인 케이싱(3)을 보여준다. 렌즈(2A) 등을 포함하는 촬상 유닛과 회로 기판(4)은, 케이싱의 일부분(3B)에 조립되고 나사로 체결된다.
도 2 및 도 3에 도시된 회로 기판(4)에 실장된 처리 칩(5A) 등은, 촬상 장치(1)의 작동 중에 또는 바꿔 말하면 촬영 중에 발열한다. 촬영 기간이 길 때, 처리 칩(5A) 등의 온도가 높게 상승한다.
따라서, 처리 칩(5A) 등에 의해 발생된 열을 관리할 필요가 있다.
이러한 "열 관리"는 후술하는 "히트 스프레더"를 이용하여 행해진다.
도 4는 히트 스프레더(6)를 보여주는 선도이다.
히트 스프레더(6)는 평면도로 보았을 때 도 4에 도시된 바와 같은 형상을 갖는다. 이러한 형상은, 회로 기판(4)이 조립되는 케이싱의 일부분(3B)에 있어서, "히트 스프레더(6)가 배치되는 부분"에 따라 결정된다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 히트 스프레더(6)는 열전도 매체(9)를 패키지(8) 내에 봉입함으로써 형성된다. 열전도 매체(9)가 패키지의 최대 용량으로 충전되는 것이 아니라, 충전되지 않은 부분을 남겨두는 방식으로, 패키지(8)에 충전되어 있다. 상기 충전되지 않은 부분은 탈기된다. 도 5a 및 도 5b에서 도면부호 10으로 나타내는 부분은, 탈기된 패키지(8)에 있어서 "마주 보는 내면들이 서로 들러붙어 있는 부분"을 나타낸다. 이 부분에는 열전도 매체(9)가 없다.
패키지(8)에 열전도 매체(9)를 충전한 후, 도 5a에 도면부호 7로 나타내어진 패키지(8)의 일부분(개구)을 열용착에 의해 체결하고, 이에 따라 패키지(8)의 내부를 밀봉한다.
도 5a의 선 A-A를 따라 취한 단면도인 도 5b를 참조해 보면, 열전도 매체(9)로 충전된 부분은 두껍고, 탈기된 부분(10)은 얇다.
열전도 매체(9)는 액체형 또는 페이스트형 매체이다. 본원에 기술된 예에서, 열전도 매체(9)는 "페이스트형"이다.
"페이스트형 열전도 매체"는 액체의 유동성과 같은 유동성을 갖지 않지만, 기계적인 외력이 가해질 때, 상기 매체는 외력을 받아 변형된다. "페이스트형 열전도 매체"는 "화장용 크림"처럼 변형된다.
패키지(8)는 변형 가능하고, 기술된 예에서는 "얇은 폴리에틸렌 필름으로 제조"된다. 패키지(8)를 형성하는 폴리에틸렌 필름의 두께는, 예를 들어 0.01 ㎜ 내지 0.05 ㎜인 것이 바람직하다. 기술된 예에서, 두께는 0.03 ㎜이다.
열전도 매체(9)는 페이스트형이고, 기계적인 외력이 가해질 때, 외력을 받아 변형된다. 패키지(8)는 폴리에틸렌 필름으로 제조되므로, 패키지(8)는 "연질이고 변형 가능하다".
따라서, 히트 스프레더(6)는 외력의 작용 하에 쉽게 변형된다.
도 6a 및 도 6b는 히트 스프레더(6)가 회로 기판(4) 상에 설치되어 있는 상태를 보여주는 선도이다. 도 6a는 사시도이다. 도 6b는 도 6a의 선 B-B를 따라 취한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 상태에서, 히트 스프레더(6)는 아직 변형되어 있지 않고, 평판의 형태로 배치되어 있다. 도 6b를 참조해 보면, 히트 스프레더(6)의 "면들 중 도 6b에서 아래쪽에 있는 면"이 처리 칩(5A)과 접촉하고 있다. 물론, 히트 스프레더(6)의 아래쪽 면은 또한, 도 3에 도시된 처리 칩(5B) 및 회로 기판(4)에 실장된 다른 실장 부품(51) 등과 접촉하고 있다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 히트 스프레더(6)가 회로 기판(4) 상에 설치되어 있고, 히트 스프레더(6)에 있어서 상기 회로 기판(4)의 반대측의 표면에 다른 회로 기판(11)이 배치되어 있는 상태를 보여준다. 도 7a는 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 선 C-C를 따라 취한 단면도이다.
회로 기판(11)을 케이싱(3)에 조립할 때, 회로 기판(11)은 히트 스프레더(6)를 "두께 방향"으로 압박한다.
이러한 압박력은 "외력으로서 작용"하고, 히트 스프레더(6)의 패키지 내의 페이스트형 열전도 매체(9)를 이동시킨다. 패키지(8)는 변형 가능하므로, 열전도 매체(9)가 패키지(8) 내에서 이동하는 것을 허용하도록 변형된다.
열전도 매체(9)가 패키지(8) 내에서 이동함에 따라, 도 7b에 도시된 바와 같이 회로 기판(4) 상의 발열성 전자 소자인 처리 칩(5A) 등과 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록, 히트 스프레더(6)가 유연하게 변형한다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 히트 스프레더(6)는 처리 칩(5A) 등에 접촉할 뿐만 아니라 회로 기판(4)의 표면 부분에도 접촉한다. 히트 스프레더(6)는, 회로 기판(11)에 실장된 다른 실장 부품으로 형성된 울퉁불퉁한 3차원 형상에 따라서도 변형한다.
이러한 방식으로, 히트 스프레더(6)가 처리 칩(5A) 등과 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하므로, 발열에 의해 온도가 상승한 부분과 히트 스프레더(6)가 면접촉한다. 따라서, 온도가 상승하는 부분으로부터의 열이 히트 스프레더(6)에 유효하게 전도되고, 전체 히트 스프레더(6)에 걸쳐 소산된다.
따라서, 온도가 상승하는 부분에서의 "열 집중"이 유효하게 방지될 수 있고, 처리 칩(5A) 등이 "고온에 도달하는 데 걸리는 시간"이 유효하게 연장될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 오랜 기간 동안 연속적으로 작동할 수 있다.
도 7에서 도면부호 12는 회로 기판들(4, 11) 사이를 연결하는 커넥터를 나타낸다.
"전자 장치"의 예로서 설명한 "촬상 장치"에 대해 이하에서 보충 설명한다.
상기 촬상 장치는 구형의 촬상 장치이다. "촬상 유닛", 즉 도 1에 도시된 렌즈(2A)는, 도 6b 및 도 7b에 도시된 바와 같이 렌즈(2A)뿐만 아니라 렌즈(2B)도 포함한다. 렌즈(2A, 2B)는 2개의 광학계에 각각 포함된다.
렌즈(2A, 2B)를 포함하는 각 광학계는, "화각이 180도 이상인 광각 렌즈"이다. 촬상 유닛은 상기한 광각 렌즈를 통해 형성된 화상을 얻는다. 얻어진 화상을 연결함으로써, 구형 화상이 얻어진다.
도 7a 및 도 7b를 참조로 하여 위에 설명한 실시형태에서, 히트 스프레더(6)는 발열하는 처리 칩(5A) 등과 직접 접촉하고 있다. 대안적으로, 도 8a 및 도 8b에 도시된 실시형태의 구체적인 예에서와 같이, 발열하는 처리 칩(5A) 등과 히트 스프레더(6)의 사이에, 시트-타입의 열전도체(13)가 개재될 수 있다.
이와 같이 구성될 때, 히트 스프레더(6)를 처리 칩(5A) 등에 직접 접촉시킬 수 없는 경우에도, 열전도체(13)를 통해 열을 히트 스프레더(6)에 확실하게 전도하는 것이 가능하다.
시트-타입 열전도체(13)로서, 알루미늄 시트, 그라파이트 시트 등이 바람직하게 사용될 수 있다.
또한, 시트-타입 열전도체(13)의 크기가 "처리 칩(5A) 등"의 크기보다 크게 설정된 경우, 처리 칩(5A) 등에 의해 발생된 열은 넓은 영역에 걸쳐 소산될 수 있고, 그 결과 열은 히트 스프레더(6)에 "보다 바람직하게" 전달될 수 있게 된다.
히트 스프레더(6)에 대해 이하에서 보충 설명한다.
전술한 바와 같이, 히트 스프레더(6)는, 발열에 의해 온도가 상승된 부분에 직접적으로 또는 열전도체(13)를 통해 면접촉하고, 이에 따라 온도가 상승하는 부분으로부터 열을 유효하게 흡수하며, 열을 전체 히트 스프레더(6)에 걸쳐 소산한다.
따라서, 히트 스프레더(6)에 포함된 열전도 매체(9)와 패키지(8)는, 높은 열전도율을 갖고, "히트 스프레더(6)로서의 열용량"이 큰 것이 바람직하다.
패키지(8)의 재료의 예로서, "0.03 ㎜ 두께의 폴리에틸렌 필름"이 위에 제시되어 있다. 그러나, 패키지의 재료는 이에 제한되는 것이 아니고, 열전도 매체(9)에 대한 화학적 내성 및 내열성을 갖는 임의의 변형 가능한 연질 재료가 적절하게 사용될 수 있다.
열전도 매체(9)는, 위에 예시된 페이스트형 열전도 매체에 제한되지 않고, 대안적으로 액체형 열전도 매체일 수 있다. 액체형 열전도 매체(9)가 사용되는 경우, 간단히 히트 스프레더(6)를 기판 상에 놓으면, 히트 스프레더(6)는 그 자체의 무게로 인해 "기판 상의 3차원 형상"에 따라 변형한다.
열전도 매체(9)는 대류에 의해서도 열전도가 야기되므로, 열전도 매체(9)는 온도가 상승하는 부분으로부터 흡수된 열을 전체 히트 스프레더(6)에 걸쳐 효율적으로 소산될 수 있다.
액체형 열전도 매체(9)로서, 알코올, 물, 글리세린 등이 바람직하게 사용될 수 있다. 대안적으로, 히드로졸, 오르가노졸 및 알코졸 등과 같은 여러 졸 중의 하나가 사용될 수 있다.
본 실시형태에 따른 히트 스프레더(6)는 변형 가능하고, 이에 따라 "기판 상의 3차원 형상에 따라 변형되는 데" 큰 외력을 필요로 하지 않는다. 따라서, 히트 스프레더의 변형에는, 전자 소자 등에 과도하게 큰 기계적인 힘이 가해지는 것이 수반되지 않으므로, 전자 소자 등에 대한 손상이 일어나지 않을 것이다.
또한, 열전도 매체(9)가 패키지(8)에 봉입되므로, 수리시 적절한 작업성이 제공된다. 구체적으로, 열전도 매체(9)는 수리시에 패키지(8)와 통째로 용이하게 꺼내어질 수 있다.
히트 스프레더(6)는 기판 상의 3차원 형상에 따라 변형하고, 그 결과 열전도 매체(9)가 전체 패키지(8)에 걸쳐 확산되게 되므로, 전자 장치 내에 "충전 가능한 최대량의 열전도 매체"를 장입하는 것이 가능하다.
히트 스프레더(6)가 전자 장치에 조립된 경우, 히트 스프레더(6)는 회로 기판 상의 3차원 형상에 따라 변형한다. 그러나, 히트 스프레더가 일단 조립되고 변형된 이후에는, 히트 스프레더는 더 이상 변형하지 않을 것이다. 따라서, 히트 스프레더는 조립된 이후에는 "변형 가능할" 필요가 없다.
전술한 실시형태의 구체적인 예에서는, 페이스트형 열전도 매체로서, "복수 종류의 재료로 제조되고 시간의 경과에 따라 경화되는" 열전도 매체가 사용된다.
구체적으로, Polymatech 그룹에 의해 제조된 CGW-3(상품명)이 열전도 매체로서 사용된다. 이러한 열전도 매체는, 실리콘과 산화 알루미늄, 수산화 알루미늄에 첨가제를 더한 서로 다른 2종의 그리스-타입 물질의 혼합물이다.
이하에서는, 상기한 2종의 그리스-타입 물질을 물질 A와 물질 B라고 한다. 물질 A와 물질 B는 "점도"가 서로 다르며, 예를 들어 물질 A의 점도는 490인 반면에, 물질 B의 점도는 420이다.
물질 A와 물질 B는, 점도가 470인 혼합물을 만들어 내도록, 1:1의 혼합비로 혼합된다.
물질 A와 물질 B의 혼합물인 열전도 매체는, 약 5시간 후에 고체로 경화된다.
이러한 방식으로 경화된 이후에도, 열전도율을 비롯한 열적 성질은 변화하지 않는다.
물론, 혼합된 후에, 열전도 매체는 페이스트형 상태로 패키지에 봉입되고, 회로 기판에 장착된다.
이러한 방식으로 고체로 경화되는 열전도 매체를 이용하는 것은, "패키지가 손상되는" 경우라도, 열전도 매체가 케이싱 안으로 누출되지 않을 것이라는 점에서 유익하다.
열전도 매체의 열전도율은 페이스트형 상태에서도 경화된 상태에서도 3 W/m·K인데, 이는 "물"의 열전도율의 약 6배 정도 높은 열전도율이다. 따라서, 상기 열전도 매체는 높은 열전도율을 갖는다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 양태들에 따르면, 이하의 전자 장치 및 히트 스프레더가 제공될 수 있다.
양태 1
전자 장치(1)로서, 발열성 전자 소자(5A) 등을 포함하는 실장 부품이 실장되어 있는 회로 기판(4, 11)과, 상기 회로 기판(4, 11)을 내부에 유지하는 케이싱(3), 그리고, 상기 케이싱 내에 상기 회로 기판과 함께 유지되는 히트 스프레더(6)를 포함하는 전자 장치. 상기 히트 스프레더(6)는, 액체형 또는 페이스트형 열전도 매체(9)를 변형 가능한 패키지(8) 내에 봉입함으로써 형성되며, 회로 기판 상의 발열성 전자 소자(5A) 등과 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록 구성되어 있다.
양태 2
양태 1에 따른 전자 장치로서, 상기 히트 스프레더(6)는 적어도 상기 발열성 전자 소자(5A) 등에 직접적으로 접촉하는 것인 전자 장치.
양태 3
양태 1에 따른 전자 장치로서, 상기 히트 스프레더(6)는 적어도 상기 발열성 전자 소자(5A) 등에, 시트-타입 열전도체(13)를 통해, 접촉하는 것인 전자 장치.
양태 4
히트 스프레더(6)로서, 변형 가능한 패키지(8)와, 상기 패키지(8) 내에 봉입되는 액체형 또는 페이스트형 열전도 매체(9)를 포함하는 히트 스프레더. 상기 히트 스프레더(6)는, 발열성 물품과 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록 구성되어 있다.
양태 5
양태 4에 따른 히트 스프레더로서, 상기 패키지(8) 내에 봉입된 열전도 매체(9)는 액체형인 것인 히트 스프레더.
양태 6
양태 4에 따른 히트 스프레더로서, 상기 패키지(8) 내에 봉입된 열전도 매체(9)는 페이스트형인 것인 히트 스프레더.
양태 7
양태 6에 따른 히트 스프레더로서, 페이스트형 열전도 매체(9)는 복수 종류의 재료로 제조되고 시간의 경과에 따라 경화되는 것인 히트 스프레더.
양태 8
양태 4 내지 양태 7 중의 어느 한 양태에 따른 히트 스프레더로서, 양태 1 내지 양태 3 중의 어느 한 양태에 따른 전자 장치에 사용되는 것인 히트 스프레더.
양태 9
양태 1 내지 양태 3 중의 어느 한 양태에 따른 전자 장치로서, 렌즈(2A, 2B)를 구비하는 촬상 유닛을 포함하고, 촬상 장치(1)로서 구성되는 것인 전자 장치.
바람직한 실시형태들과 관련하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 전술한 특정 실시형태들에 한정되는 것이 아니라, 위의 설명에서 구체적으로 명시되어 있지 않는 한, 첨부된 청구범위에 제시된 본 발명의 범위 내에 속하는 모든 변형 및 대안적인 구성을 아우르는 것으로 해석되어야 한다.
예를 들어, 방열 패키지(8)의 개구(7)는 재폐쇄 가능하도록 "지퍼형 개구(지퍼락(등록 상표) 백의 경우와 같이)"로서 구성될 수 있다. 이와 같이 구성되는 경우, 패키지는 열전도 매체로 충전된 후에 용이하게 밀봉될 수 있고, 또한 열전도 매체의 교환도 용이해진다.
전술한 본 발명의 실시형태들의 이점들은, 본 발명에 의해 제공되는 적절한 이점들을 단지 예시하는 것이고, 본 발명의 이점들은 "실시형태들에 기술된 이점들"에 한정되지 않는다.
1 : 촬상 장치
3A, 3B : (케이싱을 형성하는) 케이싱의 일부분
4, 11 : 회로 기판 5A, 5B : 처리 칩(발열성 전자 소자)
6 : 히트 스프레더 8 : 패키지
9 : 열전도 매체

Claims (8)

  1. 전자 장치로서:
    발열성 전자 소자를 포함하는 실장 부품이 실장되어 있는 회로 기판;
    상기 회로 기판을 내부에 유지하도록 구성된 케이싱; 및
    상기 케이싱 내에 상기 회로 기판과 함께 유지되도록 구성된 히트 스프레더
    를 포함하고,
    상기 히트 스프레더는, 액체형 또는 페이스트형 열전도 매체를 변형 가능한 패키지 내에 봉입함으로써 형성되며, 회로 기판 상의 발열성 전자 소자 및 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록 구성되어 있고,
    상기 열전도 매체가 상기 패키지 내에서 자유롭게 유동할 수 있도록, 상기 패키지는 탈기된 부분을 포함하는 것인 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트 스프레더는 적어도 상기 발열성 전자 소자에 직접적으로 접촉하는 것인 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 히트 스프레더는 적어도 상기 발열성 전자 소자에 시트-타입 열전도체를 통해 접촉하는 것인 전자 장치.
  4. 히트 스프레더로서:
    패키지; 및
    상기 패키지 내에 봉입되어 있는 액체형 또는 페이스트형 열전도 매체
    를 포함하고, 발열성 물품과 그 주변 영역의 3차원 형상에 따라 변형하도록 구성되며,
    상기 열전도 매체가 상기 패키지 내에서 자유롭게 유동할 수 있도록, 상기 패키지는 탈기된 부분을 포함하는 것인 히트 스프레더.
  5. 제4항에 있어서, 상기 패키지 내에 봉입된 열전도 매체는 액체형인 것인 히트 스프레더.
  6. 제4항에 있어서, 상기 패키지 내에 봉입된 열전도 매체는 페이스트형인 것인 히트 스프레더.
  7. 제6항에 있어서, 페이스트형 열전도 매체는 복수 종류의 재료로 제조되고 시간의 경과에 따라 경화되는 것인 히트 스프레더.
  8. 제1항에 있어서, 렌즈를 구비하는 촬상 유닛을 포함하고, 촬상 장치로서 구성되는 것인 전자 장치.
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