KR102108475B1 - 전기 연결 장치 - Google Patents

전기 연결 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102108475B1
KR102108475B1 KR1020180051967A KR20180051967A KR102108475B1 KR 102108475 B1 KR102108475 B1 KR 102108475B1 KR 1020180051967 A KR1020180051967 A KR 1020180051967A KR 20180051967 A KR20180051967 A KR 20180051967A KR 102108475 B1 KR102108475 B1 KR 102108475B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
measurement
electrical connection
electrode
measuring
Prior art date
Application number
KR1020180051967A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190127393A (ko
Inventor
지일식
장광진
김정헌
Original Assignee
주식회사 헬릭스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 헬릭스 filed Critical 주식회사 헬릭스
Priority to KR1020180051967A priority Critical patent/KR102108475B1/ko
Publication of KR20190127393A publication Critical patent/KR20190127393A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102108475B1 publication Critical patent/KR102108475B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치는 측정용기판부, 힘 흡수부 및 수직 구동부를포함할 수 있다. 상기 측정용 기판부는 일면에 전기 연결이 가능한 전극이 형성되는 측정용 기판이 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 힘 흡수부는 상기 측정용 기판의 타면에 구비되는 것으로써, 상기 측정용 기판의 아래에 수직하게 배치되는 피측정용 기판의 전극이 상기 측정용 기판의 전극과전기적으로 연결되게 상기 측정용 기판을 상기 피측정용 기판 쪽으로 가압할 때 상기 측정용 기판과 상기 피측정용 기판에 가해지는 힘을 흡수하도록 구비될 수 있다. 상기 수직 구동부는 상기 측정용 기판의 측면에 구비되는 것으로써, 상기 측정용 기판을 상기 피측정용 기판 쪽으로 가압시킬 수 있게 상기 힘 흡수부와 연결되면서 수직 방향으로 구동하도록 구비될 수 있다.

Description

전기 연결 장치{Electrical Connecting Apparatus}
본 발명은 전기 연결 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 수직하게 배치되는 측정용 기판에 형성되는 전극과 피측정용 기판에 형성되는 전극을 전기적으로 연결하기 위한 전기 연결 장치에 관한 것이다.
전기 장치, 검사 장치 등의 사용에서는 전기 연결 장치를 사용하여 서로 다른 전기 접속체들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
서로 다른 전기 접속체들에 대한 예로서는 측정용 기판과 피측정용 기판을 들 수 있고, 이들에 대한 전기적 연결은 측정용 기판과 피측정용 기판을 수직하게 배치시킨 후 측정용 기판을 피측정용 기판으로 가압시킴에 의해 달성될 수 있다.
최근에는 측정용 기판이 두 개 이상 수직하게 배치되도록 구비함과 아울러 측정용 기판 각각의 아래에 피측정용 기판 각각을 수직하게 배치하여 한 번에 두 개이상의 측정용 기판과 피측정용 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
그러나 한 번에 두 개 이상의 측정용 기판과 피측정용 기판의 연결시 각 층마다에 배치되는 측정용 기판 모두에 균일한 힘으로 가압하는 것이 힘들기 때문에 측정용 기판과 피측정용 기판사이에서의 전기적 연결이 정확하게 이루어지지 않을 수 있고, 이를 보완하기 위한 일환으로 다소 무리한 힘으로 가압할 경우에는 측정용 기판과 피측정용 기판에 데미지가 가해지는 상황이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 과제는 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판과 피측정용 기판 사이를 전기적으로 연결시킬 때 각 층마다에 배치되는 측정용 기판 모두를 균일한 힘으로 가압할 수 있는 전기 연결 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치는 측정용 기판부, 힘 흡수부 및 수직 구동부를 포함할 수 있다. 상기 측정용 기판부는 일면에 전기 연결이 가능한 전극이 형성되는 측정용 기판이 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 힘 흡수부는 상기 측정용 기판의타면에 구비되는 것으로써, 상기 측정용 기판의 아래에 수직하게 배치되는 피측정용 기판의 전극이 상기 측정용 기판의전극과 전기적으로 연결되게 상기 측정용 기판을 상기 피측정용 기판 쪽으로 가압할 때 상기 측정용 기판과 상기 피측정용 기판에 가해지는 힘을 흡수하도록 구비될 수 있다. 상기 수직 구동부는상기 측정용 기판의 측면에구비되는 것으로써, 상기 측정용 기판을 상기 피측정용 기판 쪽으로 가압시킬 수 있게 상기 힘 흡수부와 연결되면서 수직 방향으로 구동하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 힘 흡수부는 누름판, 연결부, 및 탄성부를 포함할 수 있다. 상기 누름판은 상기 측정용 기판의 타면에 구비될 수 있다. 상기 연결부는 상기 수직 구동부와 연결될 수 있다. 상기 탄성부는 및 상기 측정용 기판과 상기 피측정용 기판에 가해지는 힘을 탄성력에 의해 흡수하도록 상기 누름판과 상기 연결부 사이에 개재될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 수직 구동부는 기둥부, 및 구동부를 포함할 수 있다. 상기 기둥부는 상기 측정용 기판의 측면에서 상기 힘 흡수부와 연결될 수 있다. 상기 구동부는 상기 기둥부를 수직방향으로 구동시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 힘 흡수부는 상기 측정용 기판의 타면 양쪽 단부에 구비될 수 있고, 상기 수직 구동부는 상기 측정용 기판의 양쪽 측면에 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 측정용 기판의 전극이 구비되는 일부분과 상기 측정용 기판의 전극이구비되지 않는 나머지 부분이 서로 다른 환경에 노출되게 상기 일부분과 상기 나머지 부분을 격리시키도록 구비되는 격리부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 격리부는 상기 측정용 기판을 수용하는 홀이 형성되는 벽체로 이루어질 수 있고, 상기 측정용 기판의 나머지부분 중에서 상기 벽체의 홀 쪽에 위치하는 부분에는 상기 벽체의 홀 쪽으로 이동하여 상기벽체의 홀을 막아버리도록 상기 측정용 기판을 감싸면서 이동 가능하게 구비되는 마개부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 마개부는 절연 재질로 이루어질 수 있고, 상기 벽체의 홀 쪽을 향하는 상기 마개부의 단부에는 오-링이 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 측정용 기판의 전극과 상기 피측정용 기판을 전기적으로 연결시킬 때 상기 측정용 기판과 상기 피측정용 기판 사이에서의 정렬이 이루어지게 상기 측정용 기판으로부터 돌출되도록 구비되는 돌출부 및 상기 돌출부를 수용하도록 상기 피측정용 기판에 구비되는 수용홈으로 이루어지는 정렬부를 더 구비할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 측정용 기판의 전극과 상기 피측정용 기판을 전기적으로 연결할 수 있는 인터포저를 상기 측정용 기판의 전극과상기 피측정용 기판 사이에 개재시켜 상기 측정용 기판의 전극과 상기 피측정용 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치는 측정용기판을 피측정용 기판 쪽으로 가압시 측정용 기판과 피측정용 기판에 가해지는 힘을 흡수할 수 있기 때문에 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판과 피측정용 기판 사이의 전기적 연결에서 각 층마다에 배치되는 측정용 기판 모두를 균일한 힘으로가압할 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치는 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판과 피측정용 기판사이에서의 전기적 연결을 정확하게 할 수 있기 때문에 전기적 연결에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치는 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판과 피측정용 기판사이에서의 전기적 연결시 무리하게 가압할 필요가 없기 때문에 측정용 기판과 피측정용 기판에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치에 구비되는 격리부 및 마개부를 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치에 구비되는 정렬부를 설명하기 위한 도면이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적내지 기능적 설명들은 단지본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 측정용 기판부(11), 힘 흡수부(31), 수직 구동부(39) 등을 포함할 수 있다.
측정용 기판부(11)는 측정용 기판(13, 15, 17)이 두 개이상 수직하게 배치되도록 구비될 수 있다. 측정용 기판(13, 15, 17)의 일면에는 전기 연결이 가능한 전극(19)이 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에서의 측정용 기판부(11)는 제1 측정용 기판(13), 제2 측정용 기판(15), 및 제3 측정용 기판(17)을 포함하는 것이지만, 측정용 기판(13, 15, 17)을 두 개 이상 수직하게 구비할 경우 그 개수에 한정되지는 않는다.
또한, 예시적인 실시예들에서의 측정용 기판부(11)가 제1 측정용 기판(13), 제2 측정용 기판(15), 및 제3 측정용 기판(17)을 포함하는 것이기에 이에 대응하게 제1 피측정용 기판(23), 제2 피측정용 기판(25), 및 제3 피측정용 기판(27)을 포함하는 것에 대하여 설명하고 있지만, 피측정용 기판(23, 25, 27)은 이에 한정되지 않고 측정용 기판(13, 15, 17)의 개수와 동일하게 구비될 수 있다.
이에, 이하에서는 제1 측정용 기판(13)의 부호를 측정용 기판으로 표기하기로 하고, 제1 피측정용 기판(23)의 부호를 피측정용 기판으로 표기하기로 한다.
아울러, 피측정용 기판(23)의 타면에는 피측정용 기판(23)을 지지하는 지지 플레이트(30)가 구비될 수 있다.
힘 흡수부(31)는 측정용 기판(13)의 타면에 구비될수 있다. 힘 흡수부(31)는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)의 전기적 연결을 위하여 측정용 기판(13)을 피측정용 기판(23) 쪽으로 가압할 때 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 흡수하도록 구비될 수 있다.
즉, 힘 흡수부(31)는 측정용 기판(13)의 타면에 구비되는 것으로써, 측정용 기판(13)의 아래에 수직하게 배치되는 피측정용 기판(23)의 전극(29)이 측정용 기판(13)의 전극(19)과 전기적으로 연결되게 측정용 기판(13)을 피측정용 기판(23) 쪽으로 가압할때 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 흡수하도록 구비될 수 있는 것이다.
특히, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 측정용 기판(13)이 두 개 이상 수직하게 배치되도록 구비함과 아울러 두 개 이상의 측정용 기판(13) 각각의 아래에 피측정용 기판(23) 각각을 수직하게 배치하여 한 번에 두 개 이상의 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)을 전기적으로 연결시키는 것으로써, 힘 흡수부(31)를 구비하여 측정용 기판(13)을 피측정용 기판(23) 쪽으로 가압할 때 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 흡수할 수 있음에 따라 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이의 전기적 연결에서 각 층마다에 배치되는 측정용 기판(13) 모두를 균일한 힘으로 가압할 수 있다.
여기서, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)가 검사 장치에 구비되는 것일 경우 언급한 측정용 기판(13)은 측정 장치, 즉 검사 장치 쪽에 전기적으로 연결될 수 있는 것이고, 피측정용 기판(23)은 검사를 위한 부재(예를 들면, 적층형 반도체 칩) 쪽에 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
또한, 피측정용 기판(23)은 전기적 연결을 위한 부재가 아닌 검사를 위한 검사 대상체일 수도 있고, 이 경우 적층 구조를 갖는 검사 대상체일 수 있다.
이와 달리, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)가 일반적인 전기 장치에 구비되는 것일 경우 언급한 측정용 기판(13)은 제1 커넥터일 수 있고, 피측정용 기판(23)은 제2 커넥터일 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)를 사용하여 측정용 기판(13)의 전극(19)과 피측정용 기판(23)의 전극(29)을 전기적으로 연결할 때에는 측정용 기판(13)의 전극(19)과 피측정용 기판(23)의 전극(29)을 보다 균일하게 연결할 수 있도록 측정용 기판(13)의 전극(19)과 피측정용 기판(23)의 전극(29) 사이에 인터포저(41)를 개재시킬 수도 있다.
즉, 측정용 기판(13)의 전극(19)과 피측정용 기판(23)의 전극(29) 사이에 인터포저(41)를 개재시켜 전기적으로 연결시키는 것이다. 이에, 인터포저(41)의 경우에도 균일한 연결을 위하여 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이에 탄성력을 제공하는 것이 적절하기 때문에 인터포저(41)에 구비되는 전극(43)은 탄성력을 제공하는 탄성 전극일 수 있다.
그리고 이하에서는 인터포저(41)가 개재되지 않고 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)이 바로 연결되는 것에 대하여 설명하지만, 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이에 인터포저(41)가 개재되는 것과 동일하게 이해할 수 있다.
다시, 힘 흡수부(31)는 탄성력에 의하여 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 흡수하도록 구비될 수 있다.
이에, 힘 흡수부(31)는 탄성력을 제공하는 부재를 구비해야 하고, 그리고 탄성력을 제공하는 부재를 지지하는 부재를 구비해야 하고, 또한 측정용 기판(13)과 함께 탄성력을제공하는 부재를 가압할 수 있는 부재를 구비해야 한다.
따라서 힘 흡수부(31)는 탄성력을 제공하는 부재로써 탄성부(37)를 구비할 수 있고, 탄성부(37)를 지지하는 부재로써 누름판(33)을 구비할 수 있고, 탄성부(37)를 가압하는 부재로써 연결부(35)를 구비할 수 있다.
즉, 힘 흡수부(31)는 측정용 기판(13)의 타면에 누름판(33)을 구비하고, 후술하는 수직 구동부(39)와 연결되는 연결부(35)를 구비하고, 누름판(33)과 연결부(35) 사이에 개재되는 탄성부(37)를 구비하는 구조를 갖도록 형성할 수 있다.
이에, 힘 흡수부(31)는 측정용 기판(13)의 전극(19)과 피측정용 기판(23)의 전극(29)을 전기적으로 연결시키기 위하여 측정용 기판(13)을 피측정용 기판(23) 쪽으로 이동시키도록 수직 구동부(39)가 구동할 때 연결부(35)와 누름판(33) 사이에 개재되는 탄성부(37)가 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 흡수할 수 있는 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 측정용 기판(13)을 피측정용 기판(23) 쪽으로 가압시 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 흡수할 수 있기 때문에 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이의 전기적 연결에서 각 층마다에 배치되는 측정용 기판(13) 모두를 균일한 힘으로 가압할 수 있다.
그리고 언급한 탄성부(37)의 예로서는 스프링, 신축성이 양호한 고무 등을 들 수 있다.
수직 구동부(39)는 측정용 기판부(11), 즉 측정용 기판(13)을 수직 방향으로 구동시키기 위한 것으로써, 측정용 기판(13)의 측면에 배치되도록 구비될 수 있다.
수직 구동부(39)는 기둥부 및 구동부를 포함할 수 있는 것으로써, 기둥부는 힘 흡수부(31)와 연결되도록 구비될 수 있고, 구동부는 기둥부를 수직 방향으로 이동하도록 구비될 수 있다. 다시 말해, 기둥부는 측정용 기판(13)의 측면에서 힘 흡수부(31), 즉 연결부(35)와 연결되도록구비될 수 있고, 구동부는 기둥부의 수직 방향으로의 구동이 가능하게 연결되는 실린더 등과 같은 부재로 이루어질 수 있다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)에서, 힘 흡수부(31)는 측정용 기판(13)의 타면 양쪽 단부에 배치되도록 구비될 수 있다. 이는, 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)의 고른 영역에서 보다균일하게 흡수하기 위함이다.
또한, 힘 흡수부(31)는 측정용 기판(13)의 타면 양쪽 단부를 따라 라인 구조를 갖도록 구비될 수도 있고, 측정용 기판(13)의 타면 양쪽 단부 중에서 가압이 이루어지는 영역에만 배치되도록 구비될 수도 있다.
언급한 바와 같이, 힘 흡수부(31)가 측정용 기판(13)의 타면 양쪽 단부에 배치되도록 구비될 경우 수직 구동부(39) 또한 측정용 기판(13)의 양쪽 측면에 배치되도록 구비될 수 있다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 힘 흡수부(31) 및 수직 구동부(39)를 구비함으로써 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)을 연결시킬 때 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 힘을 흡수하여 각 층마다에 배치되는 측정용 기판(13) 모두를 균일한 힘으로 가압할 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이에서의 전기적 연결을 정확하게 할 수 있기 때문에 전기적 연결에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있을 것이고, 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이에서의 전기적 연결시 무리하게 가압할 필요가 없기 때문에 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있을 것이다.
도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치에 구비되는 격리부 및 마개부를 설명하기 위한 도면들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 격리부(50) 및 마개부(55)를 포함할 수 있다.
격리부(50)는 측정용 기판(13)의 전극(19)이 구비되는 일부분과 측정용 기판(13)의 전극(19)이 구비되지 않는 나머지 부분이 서로 다른 환경에 노출되게 일부분과 나머지 부분을 격리시키도록 구비될 수 있다. 즉, 격리부(50)는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)이 전기적으로 연결되는 부분과 그렇지 않은 부분을 서로 격리시키기 위하여 구비되는 것이다.
따라서 격리부(50)는 측정용 기판(13)을 수용하는 홀(53)이 형성되는 벽체(51)로 이루어질 수 있다. 이에, 측정용 기판(13)은 홀(53)에 수용됨과 아울러 벽체(51)에 의해 측정용 기판(13)의 전극(19)이 구비되는 일부분과 측정용 기판(13)의 전극(19)이 구비되지 않는 나머지 부분이 서로 다른 영역에 배치될 수 있는 것이다.
격리부(50)에 의해 측정용 기판(13)의 전극(19)이 구비되는 일부분은 측정 환경, 즉 측정을 위한 가혹 조건에 노출될 수 있을 것이고, 측정용 기판(13)의 전극(19)이 구비되지 않는 나머지 부분은 측정 장치가 배치되는 부분이기 때문에 측정 장치가 보호되는 조건에 노출될 수 있을 것이다.
격리부(50)에 의해 격리되는측정 환경 쪽에는 측정용기판(13)의 전극(19)이 구비되는 일부분이 배치되기 때문에 전기적 연결을 위한 피측정용 기판(23)의 전극(29)이 배치될 수 있다.
언급한 측정 환경이 격리부에 의해 격리된다고는 하지만 격리부(50)는 측정용 기판(13)을 수용하는 홀(53)이 형성되는 구조를 갖기 때문에 측정 환경으로부터 측정 장치가 보호되어야 환경을 충분하게 격리시키지 못할 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 격리부(50)의 홀(53)을 막아버리는 마개부(55)를 구비할 수 있다.
특히, 마개부(55)는 측정용 기판(13)의 나머지 부분 중에서 벽체(51)의 홀(53) 쪽에 위치하는 부분에 벽체(51)의 홀(53) 쪽으로 이동하여 벽체(51)의 홀(53)을 막아버리도록 측정용 기판(13)을 감싸면서 이동 가능하게 구비될 수 있다.
또한, 마개부(55)를 사용하여 홀(53)을 막아버릴 때 홀(53)을 보다 긴밀하게 막아버릴 수 있도록 벽체(51)의 홀(53) 쪽을 향하는 마개부(55)의 단부에 오-링(O-ring)(57)을 구비할 수 있다. 그리고 마개부(55)는 절연 재질로 이루어질 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 측정용 기판(13)의 전극(19)을 피측정용 기판(23)의 전극(29)에 연결시킨 후 마개부(55)를 홀(53) 쪽으로 이동시킴으로써 벽체(51)의 홀(53)을 막아버릴 수 있고, 특히 오-링(57)을 구비함으로써 홀(53)을 보다 긴밀하게 막아버릴 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 격리부(50)를 구비하여 측정을 위한 영역 및 보호를 위한 영역을 구분함과 아울러 마개부(55) 및 오-링(57)을 구비하여 측정을 위한 영역의 환경으로부터 보호를 위한 영역을 보다 안정적으로 보호할 수 있다.
그리고 도 2 및 도 3은 힘 흡수부(31) 및 수직 구동부(39)를 생략하여 도시한 것으로 이해할 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치에 구비되는 정렬부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)을 전기적으로 연결시킬 때 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이에서의 정렬을 위한 정렬부(60)를 구비할 수 있다.
정렬부(60)는 주로 측정용 기판(13)으로부터 돌출되는 돌출부(61) 및 돌출부(61)를 수용하도록 피측정용 기판(23)에 구비되는 수용홈(63)으로 이루어질수 있다.
그리고 정렬부(60)에 있어서, 도시되지는 않았지만 수용홈(63)은 피측정용 기판(13)의 표면 아래에 형성되는 홈 구조를 갖도록 구비될 수도 있고, 피측정용 기판(13)의 표면으로부터 돌출부를 수용하는 중공형 기둥 구조를 갖도록 구비될 수도 있고, 도 4에서와 같이 홈 구조 및 중공형 기둥 구조가 함께 형성되는 구조를 갖도록 구비될 수도 있다.
또한, 돌출부(61)가 피측정용 기판(23) 쪽에 구비되고, 수용부(63)가 측정용 기판(13) 쪽에 구비될 수도 있다.
그리고 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23) 사이에 인터포저(41)가 개재될 경우 인터포저(41)에는 돌출부(61)가 관통할 수 있는 관통홀(65)이 형성될 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 정렬부(60)를 구비함에 의해 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)을 보다 정확하게 전기적으로 연결시킬 수있다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 전기 연결 장치(100)는 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)을 보다 균일한 힘으로 가압함과 아울러 보다 정확하게 전기적으로 연결시킬 수 있기 때문에 전기적 연결에 따른 신뢰성을향상시킬 수 있을 것이고, 측정용 기판(13)과 피측정용 기판(23)에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 전기 연결 장치는 전기적 연결이필요한 장치, 예들 들면 프로브 카드, 테스트 핸들러등에 적용할 수 있을 것이고, 세부적으로는 IC 소켓, DUT 보드, 인서트 링, 퍼포먼스 보드, 하이픽스 보드 등에 적용할 수 있을 것이다.
특히, 예시적인 실시예들에 전기 연결 장치는 적층 구조를 갖는 반도체 칩 등의 전기 검사를 위한 검사 장치에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 측정용 기판부 13, 15, 17 : 측정용 기판
19, 29, 43 : 전극 23, 25, 27 : 피측정용 기판
30 : 지지 플레이트 31 : 힘 흡수부
33 : 누름판 35 : 연결부
37 : 탄성부 39 : 수직 구동부
41 : 인터포즈 50 : 격리부
51 : 벽체 53 : 홀
55 : 마개부 57 : 오-링
60 : 정렬부 61 : 돌출부
63 : 수용홈 65 : 관통홀

Claims (9)

  1. 일면에 전기 연결이 가능한 전극이 형성되는 측정용 기판이 두 개 이상이 수직하게 배치되도록 구비되는 측정용 기판부;
    상기 측정용 기판의 아래에 수직하게 배치되는 피측정용 기판의 전극이 상기 측정용 기판의 전극과 전기적으로 연결되게 상기 측정용 기판을 상기 피측정용 기판 쪽으로 가압할 때 상기 측정용 기판과 상기 피측정용 기판에 가해지는 힘을 흡수하도록 상기 측정용 기판의 타면에 구비되는 힘 흡수부;
    상기 측정용 기판을 상기 피측정용 기판 쪽으로 가압시킬 수 있게 상기 힘 흡수부와 연결되면서 수직 방향으로 구동하도록 상기 측정용 기판의 측면에 구비되는 수직 구동부; 및
    상기 측정용 기판의 전극이 구비되는 일부분과 상기 측정용 기판의 전극이 구비되지 않는 나머지 부분이 서로 다른 환경에 노출되게 상기 일부분과 상기 나머지 부분을 격리시키도록 구비되는 격리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 연결 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 힘 흡수부는 상기측정용 기판의 타면에 구비되는 누름판, 상기 수직 구동부와 연결되는 연결부, 및 상기 측정용 기판과 상기 피측정용 기판에 가해지는 힘을 탄성력에 의해흡수하도록 상기 누름판과 상기 연결부 사이에 개재되는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 연결 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 수직 구동부는 상기측정용 기판의 측면에서 상기 힘 흡수부와 연결되는 기둥부, 및 상기 기둥부를 수직 방향으로 구동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는전기 연결 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 힘 흡수부는 상기측정용 기판의 타면 양쪽 단부에 구비되고, 상기 수직 구동부는 상기 측정용 기판의 양쪽 측면에 구비되는 것을 특징으로 하는 전기 연결 장치.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 격리부는 상기 측정용 기판을 수용하는 홀이 형성되는 벽체로 이루어지고,
    상기 측정용 기판의 나머지부분 중에서 상기 벽체의 홀 쪽에 위치하는 부분에는 상기 벽체의 홀 쪽으로 이동하여 상기벽체의 홀을 막아버리도록 상기 측정용 기판을 감싸면서 이동 가능하게 구비되는 마개부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 연결 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 마개부는 절연 재질로 이루어지고,
    상기 벽체의 홀 쪽을 향하는 상기 마개부의 단부에는 오-링이 구비되는 것을 특징으로 하는전기 연결 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 측정용 기판의 전극과상기 피측정용 기판을 전기적으로 연결시킬 때 상기 측정용 기판과 상기 피측정용 기판 사이에서의 정렬이 이루어지게 상기 측정용 기판으로부터 돌출되도록 구비되는 돌출부 및 상기 돌출부를 수용하도록 상기 피측정용 기판에 구비되는 수용홈으로 이루어지는 정렬부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 연결 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 측정용 기판의 전극과상기 피측정용 기판을 전기적으로 연결할 수 있는 인터포저를 상기 측정용 기판의 전극과 상기 피측정용 기판 사이에 개재시켜 상기 측정용 기판의 전극과상기 피측정용 기판을 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 전기 연결 장치.
KR1020180051967A 2018-05-04 2018-05-04 전기 연결 장치 KR102108475B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180051967A KR102108475B1 (ko) 2018-05-04 2018-05-04 전기 연결 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180051967A KR102108475B1 (ko) 2018-05-04 2018-05-04 전기 연결 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190127393A KR20190127393A (ko) 2019-11-13
KR102108475B1 true KR102108475B1 (ko) 2020-05-08

Family

ID=68535235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180051967A KR102108475B1 (ko) 2018-05-04 2018-05-04 전기 연결 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102108475B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177379A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Mitsubishi Electric Corp 太陽電池用測定治具
KR101458119B1 (ko) * 2013-04-30 2014-11-05 주식회사 나노리퀴드디바이시스코리아 프로브 카드

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09138257A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Nec Corp プリント基板の検査装置および方法
KR100909966B1 (ko) * 2007-05-31 2009-07-29 삼성전자주식회사 멀티 프로브 카드 유니트 및 이를 구비한 프로브 검사 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177379A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Mitsubishi Electric Corp 太陽電池用測定治具
KR101458119B1 (ko) * 2013-04-30 2014-11-05 주식회사 나노리퀴드디바이시스코리아 프로브 카드

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190127393A (ko) 2019-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4899107A (en) Discrete die burn-in for nonpackaged die
CN106796252B (zh) 测试插座
US9207259B2 (en) Probe card for probing integrated circuits
US8939784B2 (en) Test socket having a housing with clamping devices to connect the housing to a floating guide
KR101071371B1 (ko) 반도체칩패키지 검사용 소켓
US9039425B2 (en) Electrical interconnect device
KR102205376B1 (ko) 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치
SG178656A1 (en) Direct-docking probing device
US8550825B2 (en) Electrical interconnect device
KR20110015272A (ko) 테스터 및 이를 구비한 반도체 디바이스 검사 장치
KR20070008460A (ko) 디스플레이 패널의 검사 장치 및 그것에 사용되는인터페이스
US5604445A (en) Apparatus, and corresponding method, for stress testing semiconductor chips
KR102108475B1 (ko) 전기 연결 장치
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR100992966B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101446146B1 (ko) 검사장치
KR102287237B1 (ko) 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이
US9188605B2 (en) Integrated circuit (IC) test socket with Faraday cage
KR101183612B1 (ko) 프로브 카드의 탐침 구조물
KR101772611B1 (ko) 테스트 장치 및 이의 제조 방법
KR200313240Y1 (ko) 볼 그리드 어레이(bga) 패키지용 테스트 소켓
KR20090047314A (ko) 기판 검사 장치
KR20150047114A (ko) 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치
JP6084882B2 (ja) プローブ組立体及びプローブ基板
KR20140131421A (ko) 테스트 핸들러의 접속 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right