KR102104250B1 - 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹 - Google Patents

반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹 Download PDF

Info

Publication number
KR102104250B1
KR102104250B1 KR1020180121453A KR20180121453A KR102104250B1 KR 102104250 B1 KR102104250 B1 KR 102104250B1 KR 1020180121453 A KR1020180121453 A KR 1020180121453A KR 20180121453 A KR20180121453 A KR 20180121453A KR 102104250 B1 KR102104250 B1 KR 102104250B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluorine resin
packing member
manufacturing
resin packing
support
Prior art date
Application number
KR1020180121453A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200041436A (ko
Inventor
이태우
Original Assignee
(주)동인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)동인 filed Critical (주)동인
Priority to KR1020180121453A priority Critical patent/KR102104250B1/ko
Publication of KR20200041436A publication Critical patent/KR20200041436A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102104250B1 publication Critical patent/KR102104250B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/02—Thermal after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/7207—Heating or cooling of the moulded articles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L17/00—Joints with packing adapted to sealing by fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/02—Thermal after-treatment
    • B29C2071/022—Annealing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/26—Sealing devices, e.g. packaging for pistons or pipe joints
    • B29L2031/265—Packings, Gaskets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S277/00—Seal for a joint or juncture
    • Y10S277/935—Seal made of a particular material
    • Y10S277/944—Elastomer or plastic
    • Y10S277/945—Containing fluorine

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Abstract

본 발명은 복수 개의 패킹 지지부; 상기 복수 개의 패킹 지지부들의 중앙에 구비된 홀더; 및 상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 홀더에서 이격되어 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지하도록 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압하는 가압부;를 포함하는 불소수지 패킹부재 제조장치를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법에 있어서, 불소수지 패킹부재를 성형하는 사출 단계; 상기 복수 개의 패킹 지지부로 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지시키는 불소수지 패킹부재 제조장치 장착 단계; 및 불소수지 패킹부재 어닐링 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법에 관한 것이다.

Description

반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹 {A manufacturing apparatus for manufacturing a fluorine resin packing used in semiconductor manufacturing, a manufacturing method of a fluorine resin packing for semiconductor manufacturing using the manufacturing apparatus, and a fluorine resin packing for semiconductor manufacturing using the manufacturing method}
본 발명은 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹부재의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹부재에 관한 것이다.
반도체 제조공정에서 실리콘 웨이퍼 표면의 청결도는 반도체 생산 수율 및 반도체 품질에 직접적인 영향을 미치므로, 반도체 제조공정에서는 실리콘 웨이퍼 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위해 다양한 종류의 세정제가 사용된다.
세정제로는 매우 강한 산성을 갖거나 침투성이 높은 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등이 사용되며, 세정제가 유동하는 관로는 주로 높은 내부식성 및 내화학성을 가진 불소수지(fluorine resin)로 구성된다.
또한, 다수의 관로가 서로 맞닿는 부분을 커버하는 패킹부재(packing) 역시 관로와 마찬가지로 높은 내부식성 및 내화학성을 갖는 불소수지가 널리 사용된다.
상술한 패킹부재는 각각의 관로 사이를 실링하는 역할을 하므로 높은 치수정밀도를 가지도록 성형될 필요가 있으며, 이를 위해 그 제작과정에서 열수축에 의한 변형되는 범위를 제한하는 지그가 사용된다.
지그를 이용한 패킹부재 제조방법에 관한 종래기술은 대한민국 특허청 등록특허공보 제10-1531768호에 게시되어 있다.
상술한 종래기술에 따르면, 사출 등의 방법을 이용하여 1차 성형된 패킹부재 내측에 지그를 삽입한 후 열처리함으로써, 패킹부재가 정확한 길이의 내경을 가지도록 한다.
다만, 상기 종래기술에서는 고정된 길이의 외경을 가진 지그로 인해, 하기의 여러 문제들이 발생하게 된다.
첫 번째로, 패킹부재의 내주면과 지그의 외주면 간의 마찰로 인해, 지그를 패킹부재 내측에 삽입하거나 탈거할 때 지나치게 많은 힘이 필요한 문제가 있다.
즉, 지그를 패킹부재에 삽탈할 때 해머와 같은 무거운 부재로 지그를 다수 회 타격해야 하는 번거로움이 있다.
두 번째로, 종래의 지그는 특정 길이의 내경을 가진 패킹부재에만 사용될 수 있어, 다양한 크기의 패킹부재를 제작하기 위해서는 사이즈가 다른 여러 개의 지그를 구비해야만 한다.
세 번째로, 지그가 패킹부재 내주면을 슬라이딩하는 과정에서, 패킹부재의 내주면에 스크래치가 발생하여 치수정밀도가 저하되는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 치수정밀도가 높은 반도체 제조용 불소수지 패킹부재를 제공하는 것이며, 보다 상세하게는 패킹부재의 성형과정에서 열수축에 의한 변형을 방지하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 패킹부재의 성형과정에서 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치를 패킹부재에 쉽게 삽탈하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 다양한 사이즈의 패킹부재에 사용될 수 있는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 패킹부재 내측에 스크래치가 발생되는 문제를 방지하는 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 본 발명은 중공을 구비한 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지하는 복수 개의 패킹 지지부; 상기 복수 개의 패킹 지지부들의 중앙에 구비된 홀더; 상기 복수 개의 패킹 지지부를 상기 홀더에 연결하는 연결부; 상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 홀더에서 이격되어 상기 불소수지 패킹부재의 내주면에 밀착되도록 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압하는 가압부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치를 제공할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부 각각은 상기 가압부가 슬라이딩하는 경사면;을 포함하고, 상기 가압부는 상기 경사면을 따라 이동하는 가압부 바디;를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부의 상면과 접촉하여 상기 가압부 바디의 이동을 제한하는 스토퍼;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 가압부가 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압한 상태를 유지시키는 고정부;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 고정부는 상기 가압부를 상면을 가압하는 고정부 헤드; 및 상기 가압부를 관통하며, 상기 홀더에 체결되는 나사산이 구비된 고정부 샤프트;를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 고정부 헤드에 연결된 핸들;을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 연결부에 체결되며, 상기 복수 개의 패킹 지지부에 상기 홀더 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부는 불소수지 패킹부재의 내주면 중 일부분을 지지하는 제1지지부; 및 불소수지 패킹부재의 내주면 중 상기 제1지지부가 지지하는 부분 외의 부분을 지지하는 제2지지부;를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부는 불소수지 패킹부재의 내주면 중 상기 제1지지부와 상기 제2지지부가 지지하는 부분 외의 부분을 지지하는 제3지지부;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부는 서로 결합되어 원기둥 또는 타원기둥 형상을 이룰 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부는 불소수지 패킹부재의 내주면 중 상기 제1지지부와 상기 제2지지부 및 상기 제3지지부가 지지하는 부분 외의 부분을 지지하는 제4지지부;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부는 서로 결합되어 삼각기둥 또는 사각기둥 형상을 이룰 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 본 발명은 복수 개의 패킹 지지부; 상기 복수 개의 패킹 지지부들의 중앙에 구비된 홀더; 및 상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 홀더에서 이격되어 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지하도록 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압하는 가압부;를 포함하는 불소수지 패킹부재 제조장치를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법에 있어서, 불소수지 패킹부재를 성형하는 사출 단계; 상기 복수 개의 패킹 지지부로 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지시키는 불소수지 패킹부재 제조장치 장착 단계; 및 불소수지 패킹부재 어닐링 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법을 제공할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치 장착 단계는 상기 불소수지 패킹부재 제조장치가 상기 불소수지 패킹부재 내측에 인입되는 불소수지 패킹부재 제조장치 인입 단계; 및 상기 가압부가 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압하는 지지부 밀착 단계;를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치는 상기 가압부를 고정하는 고정부;를 더 포함하고, 상기 지지부 밀착 단계에서는 상기 복수 개의 지지부가 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지한 상태가 유지되도록 상기 고정부로 상기 가압부를 고정할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지하는 상태가 해제되는 불소수지 패킹부재 제조장치 탈거 단계;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치 탈거 단계는 상기 복수 개의 지지부가 상기 가압부에 의해 가압되는 상태가 해제되는 지지부 밀착 해제 단계; 및 상기 불소수지 패킹부재 제조장치가 상기 불소수지 패킹부재 외측으로 인출되는 불소수지 패킹부재 제조장치 인출 단계;를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치는 상기 가압부를 고정하는 고정부;를 더 포함하고, 상기 지지부 밀착 해제 단계에서는 상기 고정부가 상기 가압부를 고정하는 상태가 해제될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 어닐링된 상기 불소수지 패킹부재의 표면을 가공하는 불소수지 패킹부재 후가공 단계;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 반도체 제조용 불소수지 패킹부재는 내부가 빈 원기둥 형상으로 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 반도체 제조용 불소수지 패킹부재는 내부가 빈 사각기둥 형상으로 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 본 발명은 상기 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법에 의하여 제조된 반도체 제조용 불소수지 패킹부재를 제공할 수 있다.
본 발명은 치수정밀도가 높은 반도체 제조용 불소수지 패킹부재를 제공하며, 보다 상세하게는 패킹부재의 성형과정에서 열수축에 의한 변형을 방지하는 효과가 있다.
본 발명은 패킹부재의 열수축에 의한 변형을 방지하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치가 패킹부재에 쉽게 삽탈되는 효과가 있다.
본 발명은 하나의 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치로 다양한 사이즈의 패킹부재를 성형할 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 패킹부재 내측에 발생될 수 있는 스크래치를 감소시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 불소수지 패킹부재의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 불소수지 패킹부재 제조장치의 사시도이다.
도 3은 상기 불소수지 패킹부재 제조장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 단면을 도시한 것으로, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치의 동작 상태도이다.
도 5는 상기 불소수지 패킹부재 제조장치가 불소수지 패킹부재 내측에 장착된 상태를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 불소수지 패킹부재 제조장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 불소수지 패킹부재 제조방법을 도식화한 것이다.
이하에서는, 본 발명의 구성요소 등을 구체적으로 특정하는 도면 및 실시예를 이용하여 본 발명을 설명한다. 그러나 이는 단지 본 발명의 이해를 돕기 위하여 사용된 것이다.
또한, 아래의 실시예에서 특정 구성요소는 설명의 편의를 위하여 과장 또는 축소되게 도시되거나 설명될 수 있다. 이 또한 본 발명의 이해를 돕기 위한 것이다.
따라서, 본 발명은 아래의 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하며, 이러한 수정 및 변형의 본 발명의 범주이다.
먼저, 본 발명 반도체 제조용 불소수지 패킹부재(1)를 도시한 도 1을 참조하여, 반도체 제조용 불소수지 패킹부재의 외관을 설명한다.
상기 불소수지 패킹부재(1)는 내부가 빈 원기둥 또는 사각기둥 형상으로 구비될 수 있으며, 타원기둥 또는 삼각기둥 형상으로 구비되어도 무방하다.
다만, 이하 도 1을 참조하여 당업계에서 가장 범용적으로 적용되는 형상인 원기둥 형상을 일례로 불소수지 패킹부재(1)의 세부 구조를 설명한다.
불소수지 패킹부재(1)는 내부가 빈 기둥형상의 패킹부재 바디(11), 상기 패킹부재 바디(11) 내측에 형성된 중공(12), 및 상기 중공(12)을 형성하는 패킹부재 내주면(13)을 포함할 수 있다.
보다 상세하게, 상기 불소수지 패킹부재(1)는 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Perfluoroalkoxy), ECTFE(Ethylenechlorotrifluoroethylene), PCTFE(Polycholorotrifluoroethylene), PVDF(Polyvinylidenedifluoride)로 이루어 질 수 있으며, 이 외에도 불소가 포함된 다른 수지가 사용될 수 있다.
상기 불소수지 패킹부재(1)의 경우, 원하는 형상을 만들기 위해 불소수지를 사출 성형하는 단계(S1)를 거치게 된다.
다만, 앞서 배경기술에서 설명한 바와 같이, 불소수지의 경우 고온에서 사출된 이 후 열수축이 발생되므로, 치수정밀도를 향상시키기 위해 어닐링(S3) 과정에서 패킹부재 내주면(13)을 지지하는 불소수지 패킹부재 제조장치(2)가 필요하다.
이에, 도 2 및 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 불소수지 패킹부재 제조장치(2)의 구조를 구체적으로 설명한다.
상기 불소수지 패킹부재 제조장치(2)는 상기 패킹부재 내주면(13)을 지지하는 복수 개의 패킹 지지부(21), 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)의 중앙에 구비된 홀더(23), 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)를 상기 홀더(23)에 연결하는 연결부(24), 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)가 상기 홀더(23)에서 이격되어 상기 불소수지 패킹부재의 내주면(13)에 밀착되도록 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)를 가압하는 가압부(22)를 포함할 수 있다.
위의 구성에 의해, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치(2)가 상기 불소수지 패킹부재(1) 내측에 쉽게 삽입된 후, 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)가 상기 패킹부재 내주면(13)에 밀착될 수 있다.
즉, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치(2)가 상기 불소수지 패킹부재(1) 내측에 삽입된 후, 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)의 전체 둘레가 커지면서 상기 패킹부재 내주면(13)을 지지하게 된다.
이에 따라, 작업자가 과도한 힘을 들이지 않고도 상기 불소수지 패킹부재 제조장치(2)를 장착시킬 수 있으며, 불소수지 패킹부재(1) 내주면에 스크래치가 발생되지 않음은 물론, 하나의 불소수지 패킹부재 제조장치(2)가 다양한 사이즈의 불소수지 패킹부재(1)에 이용될 수 있는 효과가 있다.
상기 복수 개의 패킹 지지부(21)는 두개 또는 그 이상의 지지부들로 구비되어도 무방하나, 이하 도 2 및 3에 도시된 것을 기준으로 3개의 지지부로 구비된 것을 일례로 설명한다.
상기 복수 개의 패킹 지지부(21)는 제1지지부(211), 제2지지부(212) 및 제3지지부(213)를 구비할 수 있다.
상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)가 결합되면 중앙이 빈 원통형상으로 구비될 수 있으며, 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)는 동일한 형상으로 이루어질 수 있다.
중앙의 빈 공간에는 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)를 홀딩하는 상기 홀더(23)가 구비될 수 있다.
상기 가압부(22)는 상기 홀더(23) 상측에 위치하여 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)를 가압하도록 구비될 수 있다.
도 3을 참조하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 제1지지부(211)는 제1지지부 내주면(2111)과 상기 제1지지부 내주면(2111) 상단에 위치한 제1지지부 경사면(2113)을 포함할 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2지지부(212)는 제2지지부 내주면(2121)과 상기 제2지지부 내주면(2121) 상단에 위치한 제2지지부 경사면(2123)을 포함할 수 있으며, 상기 제3지지부(213)는 제3지지부 내주면(2131)과 상기 제3지지부 내주면(2131) 상단에 위치한 제3지지부 경사면을 포함할 수 있다.
또한, 상기 가압부(22)는 가압부 바디(221)를 포함할 수 있으며, 상기 가압부 바디(221)에는 가압부 경사면(2211)이 구비될 수 있다.
상기 가압부 경사면(2211)은 상기 지지부들의 경사면을 따라 슬라이딩하면서 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)가 그 반경방향으로 이동하도록 구비될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1지지부 외주면(2114)과 제2지지부 외주면(2124) 및 제3지지부 외주면(미도시)은 상기 패킹부재 내주면(13)을 지지하게 된다.
아울러, 상기 가압부(22)는 상기 제1 내지 3 지지부의 상면(2115, 2125, 2135)과 접촉하여 상기 가압부 바디(221)의 이동을 제한하는 스토퍼(222)를 포함할 수도 있다.
한편, 상기 연결부(24)는 제1연결부(241), 제2연결부(242) 및 제3연결부(243)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1연결부(241)는 제1연결부 헤드(2411)와 제1연결부 샤프트(2412)를 포함할 수 있으며, 상기 제1연결부 샤프트(2412)의 자유단에는 상기 홀더(23)에 결합되는 나사산 형상의 홀더 제1결합부(2412a)가 구비될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2연결부(242)는 제2연결부 헤드(2421)와 제2연결부 샤프트(2422)를 포함할 수 있으며, 상기 제2연결부 샤프트(2422)의 자유단에는 상기 홀더(23)에 결합되는 나사산 형상의 홀더 제2결합부(2422a)가 구비될 수 있다.
또한, 상기 제3연결부(243)는 제3연결부 헤드(2431)와 제3연결부 샤프트(2432)를 포함할 수 있으며, 상기 제3연결부 샤프트(2432)의 자유단 외주면에는 상기 홀더(23)에 결합되는 나사산 형상의 홀더 제3결합부(2432a)가 구비될 수 있다.
상기 홀더(23)는 홀더바디(231)를 포함할 수 있으며, 상기 홀더바디(231)에는 상기 제1샤프트(2412)를 수용하는 제1샤프트 수용홈(2311)이 구비될 수 있으며, 상기 제1샤프트 수용홈(2311)의 내주면에는 상기 제1결합부(2412a)에 대응되는 나사산 형상의 제1연결부 결합부가 구비될 수 있다.
동일하게, 상기 홀더바디(231)에 상기 제2샤프트(2422)를 수용하는 제2샤프트 수용홈(2321)이 더 구비될 수 있으며, 상기 제2샤프트 수용홈(2321)의 내주면에는 상기 제2결합부(2422a)에 대응되는 나사산 형상의 제2연결부 결합부가 구비될 수 있다.
또한, 상기 제3샤프트(2432)를 수용하는 제3샤프트 수용홈(2331)도 구비될 수 있으며, 상기 제3샤프트 수용홈(2331)의 내주면에는 상기 제3결합부(2432a)에 대응되는 나사산 형상의 제3연결부 결합부가 더 구비될 수 있다.
한편, 상기 패킹부재 제조장치(2)는 상기 가압부(22)가 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)를 가압한 상태를 유지시키는 고정부(26)를 포함할 수 있다.
상기 고정부(26)는 상기 가압부(22)의 이동을 제한하는 고정부 헤드(262) 및, 상기 가압부(22)에 형성된 고정부 관통홀(223)을 관통하는 고정부 샤프트(261)를 포함할 수 있다.
상기 고정부 샤프트(261)는 상기 고정부 관통홀(223)을 관통한 후, 상기 홀더(23)에 형성된 고정부 삽입홀(233)에 고정될 수 있다.
이를 위해 상기 고정부 샤프트(261)의 자유단 외주면에는 상기 고정부 삽입홀(233)에 형성된 나사산에 대응되는 나사산이 형성될 수 있다.
또한, 상기 고정부 헤드(262)의 단턱에는 링(27)이 연결될 수 있다.
아울러, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치(2)는 상기 고정부 헤드(262)에 고정되어 상기 고정부 샤프트(261)를 회전시키기 위한 바 형상의 핸들(28)이 더 구비될 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여 상기 패킹부재 제조장치(2)의 동작상태를 보다 상세하게 설명한다.
상부 그림은 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)가 상기 홀더(23)에서 이격되기 전 상태이고, 하부 그림은 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)가 상기 홀더(23)에서 이격된 상태이다.
작업자가 상기 핸들(28)을 시계방향(또는 반시계 방향)으로 회전시키면 상기 가압부(22)가 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)를 가압하게 되고, 상기 제1 내지 3 지지부(211, 212, 213)는 그 반경방향으로 밀려나 패킹부재 내주면(13)을 지지한다.
즉, 제1지지부 내주면(2111)과 제2지지부 내주면(2121) 및 제3지지부 내주면(2131)이 상기 패킹부재 내주면(13)을 가압하는 상태가 된다.
한편, 상기 제1지지부(211)는 제1연결부 삽입홀(2116)과, 상기 제1연결부 삽입홀(2116)에 구비되어 상기 제1연결부 헤드(2411)가 걸리는 제1단턱(2116a)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1단턱(2116a)과 상기 제1연결부 헤드(2411) 사이에는 상기 제1지지부(211)가 상기 가압부(22)에 의해 가압된 상태에서, 상기 제1지지부(211)가 밀려난 방향의 반대방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(25)가 구비될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2지지부(212)에는 제2연결부 삽입홀(2126)과 제2단턱(2126a)이, 상기 제3지지부(213)에는 제3연결부 삽입홀(2136)과 제3단턱(미도시)이 구비될 수 있다.
이때, 제1지지부와 동일하게 상기 제2 및 3지지부(212, 213)에도 탄성부재(25)가 구비될 수 있다.
한편, 상기 홀더(23)는 판상으로 구비되며 홀더바디(231) 하부에 위치한 홀더베이스(232)를 더 포함할 수 있으며, 상기 홀더베이스(232)는 상기 홀더바디(231)를 안정적으로 지지하는 역할을 한다.
상기 홀더베이스(232)는 상기 지지부들에 구비된 제1베이스 수용부(2117)와 제2베이스 수용부(2127) 및 제3베이스 수용부에 수용될 수 있다.
도4에 도시된 동작에 의해, 패킹부재 제조장치(2)가 불소수지 패킹부재(1) 내측에 장착된 상태는 도 5에 도시된 바와 같다.
한편, 본 발명 패킹부재 제조장치(2)의 다른 실시예에 따르면 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)는 타원기둥과 삼각기둥 및 사각기둥 형상으로도 구비될 수 있으며, 사각기둥 형상으로 구비된 일례는 도 6에 도시되어 있다.
이는, 불소수지 패킹부재(1)가 내부가 빈 사각기둥 형상으로 구비된 경우 적용될 수 있다.
이때, 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)는 제4지지부(214)를 더 포함할 수 있으며, 상기 제4지지부는 제4샤프트 수용홈 및 제4단턱(미도시)을 포함할 수 있다.
마찬가지로, 상기 연결부(24)는 제4연결부 샤프트(미도시)와 제4연결부 헤드(미도시) 및 홀더 제4결합부(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 홀더바디(231)에는 제4연결부(미도시)가 체결되는 제4연결부 결합부(미도시)가 구비될 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여 전술한 패킹부재 제조장치(2)를 이용한 불소수지 패킹부재(1)를 제조방법을 설명한다.
상기 불소수지 패킹부재(1)를 제조방법은 불소수지 패킹부재를 성형하는 사출 단계(S1), 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)로 상기 불소수지 패킹부재의 내주면(13)을 지지시키는 불소수지 패킹부재 제조장치 장착 단계(S2) 및, 불소수지 패킹부재 어닐링 단계(S3)를 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 불소수지 패킹부재 어닐링 단계(S3)에서 불소수지 패킹부재의 내주면(13)이 그 반경방향 내측으로 수축되는 문제를 방지할 수 있어, 불소수지 패킹부재(1)의 잔류응력이 제거되어 치수정밀도가 높아진다.
보다 상세하게, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치 장착 단계(S2)는 상기 불소수지 패킹부재 제조장치를 상기 불소수지 패킹부재(1) 내측에 인입시키는 불소수지 패킹부재 제조장치 인입 단계(S21) 및 상기 가압부가 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압하는 지지부 밀착 단계(S22)를 포함할 수 있다.
상기 지지부 밀착 단계(S22)에서는, 상기 핸들(28)을 회전시켜 고정부(26)가 가압부(22)를 하측으로 가압하고, 고정부(26)에 의해 가압된 가압부(22)가 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)를 그 반경 방향으로 밀어냄으로써, 상기 불소수지 패킹부재 내주면(13)을 지지하게 된다.
상기 어닐링 단계(S3)는 상기 불소수지 패킹부재(1)를 수시간 동안 고온에서 열처리하거나 또는 상온에 방치하는 것을 의미하며, 이는 당업자에게 자명한 사항이므로 구체적인 설명은 생략한다.
상기 어닐링 단계(S3) 이후, 상기 복수 개의 패킹 지지부(21)가 상기 불소수지 패킹부재의 내주면(13)을 지지하는 상태가 해제되는 상기 불소수지 패킹부재 제조장치 탈거 단계(S4)가 더 진행될 수 있다.
구체적으로, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치 탈거 단계(S4)는 상기 복수 개의 지지부(21)가 상기 가압부(22)에 의해 가압되는 상태가 해제되는 지지부 밀착 해제 단계(S41)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 지지부 밀착 해제 단계(S41)에서는 상기 핸들(28)을 반시계방향(또는 시계방향)으로 회전시켜, 상기 고정부(26)가 상기 가압부(22)를 가압하는 상태가 해제될 수 있다.
또한, 상기 불소수지 패킹부재 제조장치 탈거 단계(S4)는 상기 불소수지 패킹부재 제조장치(2)가 상기 불소수지 패킹부재(1) 외측으로 인출되는 불소수지 패킹부재 제조장치 인출 단계(S42)를 더 포함할 수 있다.
나아가, 상기 불소수지 패킹부재(1)를 제조방법은 불소수지 패킹부재 후가공 단계(S5)를 더 포함할 수 있다.
상기 불소수지 패킹부재 후가공 단계(S5)에서는, 상기 불소수지 패킹부재(1)의 표면에 형성된 버(burr)를 제거하거나, 패킹부재가 체결되는 관이음부의 특정 돌출부재를 수용하는 수용부를 성형하는 등의 작업이 행해질 수 있다.
본 명세서에 기재되어 있지 않은 효과라도, 본 발명은 상술한 각각의 구성들이 다른 효과를 추가적으로 가지고 있을 수 있으며, 상술한 각각의 구성들간 유기적인 결합관계에 따라 종래기술에서 볼 수 없는 새로운 효과를 도출할 수 있다.
아울러, 도면에 도시된 실시예들이 다른 형태로 변형되어 실시될 수 있으며, 본 발명의 특허청구범위에 청구된 구성을 포함하여 실시되거나 균등범위 내에서 실시되는 경우 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
불소수지 패킹부재 1 불소수지 패킹부재 제조장치 2 가압부 22
홀더 3 연결부 24 탄성부재 6
고정부 26 링 27 핸들 28

Claims (10)

  1. 복수 개의 패킹 지지부; 상기 복수 개의 패킹 지지부들의 중앙에 구비된 홀더; 상기 복수 개의 패킹 지지부를 상기 홀더에 연결하는 연결부; 및 상기 복수 개의 패킹 지지부와 상기 홀더 간 간격을 선택적으로 고정시키는 고정부;를 포함하는 불소수지 패킹부재 제조장치를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법에 있어서,
    불소수지 패킹부재를 성형하는 사출 단계;
    상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 홀더에서 멀어져 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지하도록 상기 복수 개의 패킹 지지부와 상기 홀더와의 간격을 상기 고정부로 고정하는 불소수지 패킹부재 제조장치 장착 단계; 및
    상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지하는 상태에서 진행되는 불소수지 패킹부재 어닐링 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    불소수지 패킹부재 제조장치는 상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 홀더에서 이격되어 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지하도록 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압하는 가압부;를 더 포함하고,
    상기 불소수지 패킹부재 제조장치 장착 단계는
    상기 불소수지 패킹부재 제조장치가 상기 불소수지 패킹부재 내측에 인입되는 불소수지 패킹부재 제조장치 인입 단계; 및
    상기 가압부가 상기 복수 개의 패킹 지지부를 가압하는 지지부 밀착 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지부 밀착 단계에서는
    상기 복수 개의 지지부가 상기 불소수지 패킹부재의 내주면을 지지한 상태가 유지되도록 상기 고정부로 상기 가압부를 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수 개의 패킹 지지부가 상기 불소수지 패킹부재의 내주면에서 이격되어 상기 홀더에 근접할 수 있도록 상기 고정부에 의해 고정 해제되는 불소수지 패킹부재 제조장치 탈거 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불소수지 패킹부재 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 불소수지 패킹부재 제조장치 탈거 단계는
    상기 복수 개의 지지부가 상기 가압부에 의해 가압되는 상태가 해제되는 지지부 밀착 해제 단계; 및
    상기 불소수지 패킹부재 제조장치가 상기 불소수지 패킹부재 외측으로 인출되는 불소수지 패킹부재 제조장치 인출 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지지부 밀착 해제 단계에서는
    상기 고정부가 상기 가압부를 고정하는 상태가 해제되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    어닐링된 상기 불소수지 패킹부재의 표면을 가공하는 불소수지 패킹부재 후가공 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 제조용 불소수지 패킹부재는 내부가 빈 원기둥 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 제조용 불소수지 패킹부재는 내부가 빈 사각기둥 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법.
  10. 상기 제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 따른 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조방법에 의하여 제조된 반도체 제조용 불소수지 패킹부재.
KR1020180121453A 2018-10-12 2018-10-12 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹 KR102104250B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180121453A KR102104250B1 (ko) 2018-10-12 2018-10-12 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180121453A KR102104250B1 (ko) 2018-10-12 2018-10-12 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200041436A KR20200041436A (ko) 2020-04-22
KR102104250B1 true KR102104250B1 (ko) 2020-04-24

Family

ID=70466049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180121453A KR102104250B1 (ko) 2018-10-12 2018-10-12 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102104250B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210156753A (ko) 2020-06-18 2021-12-27 (주)광주금형 불소수지 성형품의 치수보정장치와 이를 이용한 불소수지 성형품의 제조방법.

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230087398A1 (en) 2020-04-06 2023-03-23 Lg Energy Solution, Ltd. Secondary Battery And Device Including The Same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867659B1 (ko) 2008-09-29 2008-11-10 내쇼날푸라스틱주식회사 사계절 썰매장 바닥재 제조방법
JP2009083288A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Nitta Moore Co 樹脂チューブ及びその製造方法
KR101441893B1 (ko) 2013-03-26 2014-09-22 주식회사 오비피이엔지 파이프 피팅용 지그
KR101531768B1 (ko) * 2013-12-31 2015-06-25 이태우 반도체 제조장비용 불소수지 패킹 및 그것의 제조방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2643054B2 (ja) * 1991-09-25 1997-08-20 新神戸電機株式会社 パッキング付き断熱部材の製造法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009083288A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Nitta Moore Co 樹脂チューブ及びその製造方法
KR100867659B1 (ko) 2008-09-29 2008-11-10 내쇼날푸라스틱주식회사 사계절 썰매장 바닥재 제조방법
KR101441893B1 (ko) 2013-03-26 2014-09-22 주식회사 오비피이엔지 파이프 피팅용 지그
KR101531768B1 (ko) * 2013-12-31 2015-06-25 이태우 반도체 제조장비용 불소수지 패킹 및 그것의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210156753A (ko) 2020-06-18 2021-12-27 (주)광주금형 불소수지 성형품의 치수보정장치와 이를 이용한 불소수지 성형품의 제조방법.

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200041436A (ko) 2020-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102104250B1 (ko) 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹
KR102104247B1 (ko) 반도체 제조용 불소수지 패킹부재 제조장치 및, 이를 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹의 제조방법, 그리고 그 제조방법을 이용한 반도체 제조용 불소수지 패킹
JP6397512B2 (ja) 伸縮可能なばね式支持具
JP6271542B2 (ja) ピペットチップ連結用の、ピペット装置のピペット導管の連結構造
JP6353796B2 (ja) 出力装置および出力システム
EP3249276B1 (en) Resin pipe joint structure
EP3258153B1 (en) Resin pipe joint structure
US9470346B2 (en) Pipe connection joint
KR101531768B1 (ko) 반도체 제조장비용 불소수지 패킹 및 그것의 제조방법
KR101235578B1 (ko) 원터치 배관연결구 조립 키트 및 이를 이용한 배관 연결 방법
JP2008034465A (ja) ウエハ固定装置
KR20090106296A (ko) 파이프용 연결물
KR100984839B1 (ko) 파이프용 연결물
JP4210757B2 (ja) 医療用チューブ接続具
JP2007062450A (ja) ラック軸支持装置
US5829759A (en) Chuck assembly
JP6518762B2 (ja) 流体圧式クランプ装置
JP2014025549A (ja) ヘッダー管固定具
JP2022015190A (ja) Ｏリング組付用治具、ｏリング組付装置、ｏリング組付方法
JP6570074B2 (ja) チャック機構
KR20230087124A (ko) 불소수지제품 제조장치
JP5412944B2 (ja) 回転体のクランプ装置
JP7050647B2 (ja) 嵌合構造
TWI803552B (zh) 蝶形閥的配管用定心機構
JP2012097807A (ja) ボールねじのナット着脱用治具とこれを用いたナット着脱方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant