KR102077935B1 - Method of laser repair and test for display panel and apparatus suit for the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a laser repair and inspection method for a display device panel and a repair and inspection device appropriate thereto. According to the present invention, a laser beam is irradiated from a panel repair device using a laser and an infrared transmission light source capable of irradiating a corresponding area to penetrate a panel is disposed on the other surface of a panel region to be photographed for state confirmation such that infrared light is irradiated from the other surface of the corresponding region without irradiating lighting or visible transmission light for a surface of the panel simultaneously with or after laser irradiation for repair, and a photographing process for inspecting the corresponding region is performed and the photographed image is checked in a photographing device, thereby checking whether a repair process for the corresponding region is successful. Accordingly, a burden for re-inspecting a result in a laser repair process for a panel can be reduced and the result of the laser repair process can be easily and immediately confirmed with high accuracy, thereby increasing efficiency and utilization of the laser repair process.

Description

표시장치 패널에 대한 레이저 리페어 및 검사 방법과 이에 적합한 리페어 및 검사 장치{METHOD OF LASER REPAIR AND TEST FOR DISPLAY PANEL AND APPARATUS SUIT FOR THE SAME}FIELD OF LASER REPAIR AND TEST FOR DISPLAY PANEL AND APPARATUS SUIT FOR THE SAME}

본 발명은 표시장치 패널에 대한 레이저 리페어 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치 패널에 대한 레이저 리페어의 결과를 즉시로 확인하여 검사 부담을 줄일 수 있는 레이저 리페어 및 검사 방법과 이에 적합한 리페어 및 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser repair technology for a display panel, and more particularly, a laser repair and inspection method capable of immediately checking the results of a laser repair on a display panel to reduce an inspection burden, and a repair and inspection suitable therefor. Relates to a device.

레이저 가공은 동조화 정도가 높은 단일 파장 광선을 발생시키고, 집광 렌즈로 집광함으로써 얻어지는 고밀도의 에너지를 갖는 레이저광을 피가공물의 극소부분에 조사하여 절단(Cutting), 절제(제거)(Ablation), 증발, 용융 등의 작업을 수행하는 가공 방법을 말한다.Laser processing generates a single wavelength light beam with high degree of synchronization, and irradiates a very small portion of the workpiece with high-density energy obtained by condensing with a condenser lens, thereby cutting, ablation, and evaporation. Refers to a processing method for performing operations such as melting and the like.

이러한 레이저 가공에 사용되는 레이저 빔은 형태나 크기에 대한 제어가 상대적으로 용이하므로 수치 제어 장치를 통해 제어함으로써 복잡한 형상의 가공이나 정밀 미세 가공에 적합하다.Since the laser beam used in the laser processing is relatively easy to control the shape or size, it is suitable for the processing of complex shapes or the fine micro-machining by controlling through the numerical control device.

보편적인 레이저 가공장치는 레이저를 생성하는 레이저 발진기, 상기 레이저 발진기에서 발생된 레이저 빔을 가공 작업위치로 유도하고 집속하기 위한 광학유닛, 상기 광학유닛을 통해 집속된 레이저 빔을 피가공물의 원하는 위치에 도달시키기 위한 위치제어기 등으로 구성될 수 있다.The general laser processing apparatus includes a laser oscillator for generating a laser, an optical unit for guiding and concentrating a laser beam generated by the laser oscillator to a machining work position, and a laser beam focused through the optical unit at a desired position of a workpiece. Or a position controller for reaching.

도 1은 종래의 레이저 리페어 장치의 구성예를 개략적으로 나타내는 구성 개념도이다. 1 is a configuration conceptual diagram schematically showing a configuration example of a conventional laser repair apparatus.

레이저광원(10)에서 출발한 레이저광은 슬릿(20), 제1 빔스플리터(91), 튜브렌즈(40), 제2 빔스플리터(81), 제3 빔스플리터(51), 대물렌즈(60)를 통해 가공대상물인 기판(70)의 가공영역에 도달하게 된다.The laser light starting from the laser light source 10 includes the slit 20, the first beam splitter 91, the tube lens 40, the second beam splitter 81, the third beam splitter 51, and the objective lens 60. ) Reaches the processing region of the substrate 70 to be processed.

이때 슬릿은 넓게 광마스크를 포함하는 개념이며, 이 슬릿을 통과하여 패널 가공영역에 도달하는 레이저광의 크기와 형태를 결정하는 역할을 한다. 튜브렌즈(40)와 대물렌즈(60)는 함께 작용하여 패널(70)의 가공영역에 레이저광이 원하는 집속도를 가지고 도달하여 패널 가공이 이루어질 수 있도록 한다. At this time, the slit is a concept including a wide photomask, and determines the size and shape of the laser beam passing through the slit to reach the panel processing area. The tube lens 40 and the objective lens 60 work together to allow the laser beam to reach the processing region of the panel 70 at a desired collecting speed so that the panel processing can be performed.

영상 광원(53)에서는 제3 빔스플리터(51)를 향해 빛을 비추어 여기서 반사된 빛이 대물렌즈(60)를 통해 기판의 가공영역을 비추도록 한다. 가공영역에서 반사, 산란된 빛은 영상광으로서 가공영역의 영상 정보를 가지고 역으로 대물렌즈(60)를 통과하고, 제3 빔스플리터(51), 제2 빔스플리터(81), 튜브렌즈(40)를 역으로 통과한 뒤, 제1 빔스플리터(91)에서 반사되어 촬상장치(93)로 투입되어 가공영역에 대한 영상을 촬상장치가 획득할 수 있게 된다.In the image light source 53, the light is directed toward the third beam splitter 51 so that the light reflected from the image light source 53 illuminates the processing region of the substrate through the objective lens 60. The light reflected and scattered in the processing area passes through the objective lens 60 with the image information of the processing area as the image light, and then passes through the third beam splitter 51, the second beam splitter 81, and the tube lens 40. ) Is reversed, reflected by the first beam splitter 91 and input to the image pickup device 93 so that the image pickup device can acquire an image of the processing area.

이런 구성에서는 튜브 렌즈(40)는 대물렌즈(60)와 함께 가공용 레이저광이 기판에 도달하는 경로 및 패널 가공영역의 영상 정보가 촬상장치로 전달되는 경로를 구성하며, 레이저광의 집속도를 정하는 역할과 무한광학 시스템 대물렌즈를 나온 영상광의 결상 및 수차 보정 등 역할을 하게 된다.In this configuration, the tube lens 40, together with the objective lens 60, constitutes a path through which the laser beam for processing reaches the substrate and a path through which image information of the panel processing area is transferred to the imaging device, and determines the focal velocity of the laser beam. And the Infinite Optical System, which plays a role in image formation and aberration correction of the image light emitted from the objective lens.

또한, 영상광 일부는 제2 빔스플리터(81)에서 반사되어 그 측방의 자동초점센서(83)로 투입되고, 자동초점센서(83)는 촬상장치(93)를 통해 가공대상물인 패널(70)의 해당 영역에서 가공되는 패턴의 가공 과정과 결과 등을 원활하게 확인하도록 하기 위하여 레이저광에 의해 패널(70)의 상면(표면)에 가공되는 패턴을 확인하는 대물렌즈(60)의 각 배율 별로 대물렌즈(60)의 초점을 자동으로 맞추게 된다. In addition, a part of the image light is reflected by the second beam splitter 81 and input to the auto focus sensor 83 on the side thereof, and the auto focus sensor 83 is a panel 70 which is an object to be processed through the imaging device 93. Objectives for each magnification of the objective lens 60 for confirming the pattern processed on the upper surface (surface) of the panel 70 by laser light in order to check the processing process and results of the pattern processed in the corresponding area of the The lens 60 is automatically focused.

이와 같은 구성을 갖는 레이저 리페어 장치 또는 레이저 가공장치는 상술한 편의성과 정밀 가공성 때문에 평면디스플레이 제조분야 등에서 널리 사용되어 왔다. 특히, LCD나 OLED를 포함한 평면디스플레이 분야에서 화소 리페어를 위해 많이 활용되고 있다. 가령, 불량 화소는 휘점 화소와 암점 화소로 나눌 수 있는데, 통상적으로 허용되는 휘점 화소의 기준이 암점 화소의 기준보다 엄격하여 휘점 화소를 암점화하여 표시장치 패널의 수율을 높일 수 있다.The laser repair apparatus or laser processing apparatus having such a configuration has been widely used in the field of flat panel display manufacturing and the like because of the above-mentioned convenience and precision workability. In particular, it is widely used for pixel repair in the field of flat panel display including LCD and OLED. For example, a bad pixel may be divided into a bright pixel and a dark pixel. In general, a standard of the bright pixel is allowed to be stricter than that of the dark pixel, thereby increasing the yield of the display panel by darkening the bright pixel.

이러한, 휘점 화소를 암점화하기 위한 통상적 방법으로는 레이저를 블랙 매트릭스에 조사하여 블랙 매트릭스를 녹이고, 녹은 블랙 매트릭스 물질을 이물질 쪽으로 유도하여 휘점 화소를 암점화는 방법과, 빛이 투과되는 영역의 칼라필터에 직접 조사하여 칼라필터의 색을 검게 변색시켜 휘점 화소를 암점화하는 방법이 있다.Such a conventional method for darkening a bright pixel is a method of irradiating a black matrix with a laser to melt the black matrix, and inducing the melted black matrix material toward the foreign material to darken the bright pixel and a color of a region where light is transmitted. There is a method of darkening the bright pixels by irradiating the filter directly to discolor the color of the color filter.

한편, 레이저 리페어를 실시할 때 패널의 다른 층 혹은 부위를 손상시키지 않고 블랙 매트릭스나 컬러필터층과 같은 암점화를 위한 특정 층에 에너지를 집중시키기 위해 편광의 성질과 집속렌즈의 촛점거리를 이용할 수 있다. On the other hand, when performing laser repair, the property of polarization and the focal length of the focusing lens can be used to concentrate energy in a specific layer for darkening such as a black matrix or color filter layer without damaging other layers or parts of the panel. .

가령, 등록특허 제0981306호에는 '편광을 이용한 액정표시패널의 리페어 방법'이 개시되어 있다. 여기서는 액정표시패널 자체에 설치된 편광판을 이용하여 화소의 불량 부분을 암점화하는 방식의 리페어 가공방법이 개시된다. For example, Korean Patent No. 0981306 discloses a repair method of a liquid crystal display panel using polarization. Here, the repair processing method of the system which darkens the defective part of a pixel using the polarizing plate provided in the liquid crystal display panel itself is disclosed.

종래에는 패널 완성 후의 주된 생산라인에서 점등 검사를 통해 기판의 불량을 검사할 때 기판의 불량이 검출되면 이런 패널을 레이저 리페어 장치로 이동시켜 리페어를 실시하고, 이들 다시 주된 생산라인으로 옮겨 점등 검사를 통해 패널의 불량이 해소되었는지 확인하게 된다. 이런 경우, 일단 리페어가 이루어진 후에는 이들에 대한 점등 검사 등을 통해 리페어가 완전히 이루어지고, 패널 불량이 전체적으로 치유되었는지를 다시 검사해야 하는 경우가 많고, 특히, 불량에 대한 리페어 성공율이 떨어지는 경우에는 재검사가 필수적이 된다. 따라서, 패널을 리페어 가공 장치에서 검사 장치로 이동시켜 적재를 하고, 필요에 따라 세팅을 새롭게 하는 등의 번거로움과 시간적, 공정 효율적 부담이 많았다.Conventionally, when inspecting a board defect through a lighting test in the main production line after panel completion, if a board defect is detected, such a panel is moved to a laser repair apparatus for repair, and then, these panels are moved to the main production line to perform a lighting test. Through this, it is checked whether the defect of the panel is eliminated. In this case, once the repair is made, repairs are completely completed through lighting checks, etc., and it is often necessary to recheck whether the panel defects have healed as a whole, and in particular, when the repair success rate for defects is lowered. Becomes essential. Therefore, there was a lot of trouble, time, and process efficiency such as moving the panel from the repair processing apparatus to the inspection apparatus for loading and updating the settings as necessary.

이런 문제를 완화시키기 위해 주된 생산라인의 점등 검사시 불량이 발생되면 레이저 리페어를 바로 하고, 재검사를 실시하거나, 레이저 리페어 장치에서 재검사를 실시하도록 공정 장비를 결합시키는 기술이 개발되었다.To alleviate this problem, a technology has been developed to correct the laser repair, retest, or combine the process equipment to perform a retest on the laser repair device if a failure occurs during the lighting test of the main production line.

도 2는 리페어 및 재검사가 동시에 이루어질 수 있는 리페어 장치 가운데 도1의 리페어 장치와 차이 나는 부분을 개략적으로 나타내고 설명하기 위한 부분적 구성 개념도이다.FIG. 2 is a partial configuration conceptual view schematically illustrating and explaining a portion different from the repair apparatus of FIG. 1 among repair apparatuses capable of repair and retest at the same time.

이런 경우, 재검사에서는 점등 검사를 다시 실시하게 되는데, 도1에서와 같은 영상광원에 의한 조명광 하에서 패널(70) 아래쪽(이면 측)의 가시광 투과광원(310)이 더 구비되고 이 투과광원에서는 가시광선 영역의 빛 혹은 백색광을 패널 전반에 걸쳐 비추게 된다.In this case, in the re-inspection, the lighting test is performed again. The visible light transmitting light source 310 under the panel 70 (back side) is further provided under the illumination light by the image light source as shown in FIG. Light from the area or white light shines through the panel.

이때, 문제 화소는 리페어 전 점등검사를 하면 항시적으로 빛을 통과시키는 강제발광 화소라면 전체 화소를 빛을 통과하지 않도록 하여 쉽게 발견할 수 있으나, 리페어 후에 점등 검사를 하면서 영상광과 투과광을 비추면 완전히 해당 문제 화소가 리페어되지 않은 경우에도 이전과 같이 확연하게 구분을 하기는 어렵다는 문제가 있다.In this case, the problem pixel can be easily detected by preventing the entire pixel from passing through the light if it is a forced light emitting pixel that constantly passes the light when the lighting test is performed before repairing. Even if the problem pixel is not completely repaired, there is a problem that it is difficult to distinguish clearly as before.

또한, 이런 경우, 점등 검사를 위해 해당 화소의 전극이나 액정에 전압 혹은 전류가 인가되어 이로 인한 액정층 및 전극이 검사중 손상될 가능성이 커질 수 있다. 특히, 검사와 동시에 자동이나 수동으로 문제 화소를 찾아 리페어를 실시하는 경우, 점등 상태에서 영상광과 투과광을 비추면서 레이저광을 조사하여 해당 화소 암점화를 시도할 수 있는데, 이런 과정에서 액정에 버블 발생, 재질 변성 가능성이 증가하여 해당 화소나 인접 화소에 새로운 문제점을 발생시킬 가능성이 증가하게 된다.In this case, a voltage or a current may be applied to the electrodes or the liquid crystals of the corresponding pixels for the lighting inspection, thereby increasing the possibility that the liquid crystal layer and the electrodes may be damaged during the inspection. In particular, when repairing a problem pixel automatically or manually at the same time as the inspection, the pixel darkening may be attempted by irradiating a laser beam while illuminating the image light and the transmitted light in the lit state. The likelihood of occurrence or material deterioration increases, thereby increasing the possibility of generating new problems in the corresponding pixel or adjacent pixels.

결국, 이런 문제들로 인하여 리페어 성공율 및 표시장치 패널의 공정 수율이 저하되므로 이에 대한 적절한 해결 방안에 요구되고 있다.As a result, the repair success rate and the process yield of the display panel are lowered due to these problems, and thus, an appropriate solution is required.

대한민국 등록특허 제10-0981306호Republic of Korea Patent No. 10-0981306 대한민국 공개특허 제10-2006-0028186호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0028186 대한민국 등록특허 제10-1358884호Republic of Korea Patent No. 10-1358884

본 발명은 상술한 종래의 레이저를 이용한 패널 리페어 가공 및 재검사 방법과 관련하여, 재검사를 실시해아 하는 부담을 줄일 수 있고, 패널 리페어 가공시 실시간으로도 높은 정확도를 가지고 리페어 가공의 성과 확인이 용이한 레이저 리페어 및 검사 방법과 이에 적합한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention can reduce the burden of re-inspection with respect to the panel repair processing and re-inspection method using the conventional laser described above, it is easy to check the performance of the repair process with high accuracy in real time during panel repair processing It is an object of the present invention to provide a laser repair and inspection method and a device suitable therefor.

본 발명은 리페어 가공 및 그 결과에 대한 검사를 실질적으로 동시적으로 진행하고 필요한 경우, 리페어 재가공을 할 수도 있도록 하는 레이저 리페어 및 검사 방법과 이에 적합한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser repair and inspection method and apparatus suitable for the repair processing and the inspection thereof, which can be carried out substantially simultaneously and, if necessary, repaired.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 레이저 리페어 및 검사 방법은 기존의 레이저를 이용한 패널 리페어 장치에서 레이저광이 조사되고, 상태 확인을 위해 촬상 대상이 되는 패널 영역의 하부(이면 측)에 해당 영역을 비추어 패널을 투과할 수 있는 적외선 투과광원을 비치하여 리페어를 위한 레이저광 조사와 동시에 혹은 레이저광 조사 후에 패널 표면에 대한 영상광 조사 없이 패널 이면에서 적외선광을 비추고, 해당 영역에 대한 검사를 위한 촬상을 진행하며, 촬상장치에서 그 촬상 영상을 확인하여 해당 영역에서의 리페어 공정의 성공 여부를 확인하는 것을 특징으로 한다.In the laser repair and inspection method of the present invention for achieving the above object, a laser beam is irradiated from a panel repair apparatus using a conventional laser, and the corresponding region is placed on the lower portion (back side) of the panel region to be imaged to check the state. Infrared light source that can penetrate the panel to illuminate the infrared light at the back of the panel without irradiating the surface of the panel at the same time as the laser light irradiation for repair or after the laser light irradiation, and imaging for inspection of the area Proceed to, characterized in that to confirm the success of the repair process in the region by checking the captured image in the imaging device.

본 발명 방법에서 성공 여부를 확인한 결과, 성공이라고 판단되지 않는 경우, 해당 영역에 대한 레이저광 조사를 재실시하고 적외선광을 조사하여 재검사를 진행하는 과정이 추가적으로 이루어질 수 있다.If it is determined that the success in the method of the present invention, the success is not determined, the process of re-irradiating the laser light irradiation on the corresponding area and irradiating infrared light may be further performed.

본 발명 방법에서 리페어를 위한 레이저광 조사와 적외선광 조사는 함께 이루어지되 적외선광 조사는 재검사를 위해 더 충분한 시간동안 이루어지도록 하거나, 적외선광은 레이저광 조사와 상관없이 연속적으로 적외선 투과광원을 점등시키는 방식으로 사용할 수 있다.In the method of the present invention, the laser light irradiation and the infrared light irradiation for the repair are performed together, but the infrared light irradiation is performed for a sufficient time for re-inspection, or the infrared light continuously turns on the infrared transmitted light source irrespective of the laser light irradiation. Can be used in a way.

본 발명 방법은 편광필름 부착이 완료된 패널 전반에 대한 점등 검사와, 점등 검사에서 확인된 문제 화소에 대한 레이저 리페어와, 리페어 결과 확인을 위한 적외선 투과광만의 환경에서 이루어지는 비점등 검사를 인시튜 방식으로 진행하는 것일 수 있다.In the method of the present invention, the lighting test for the entire panel where the polarizing film is attached is completed, the laser repair for the problem pixels identified in the lighting test, and the non-lighting test performed only in the environment of infrared rays transmitted for checking the repair result in an in situ manner It may be to proceed.

본 발명 방법에서 불량화소를 암점화시키는 단계는 패널의 표면 측에 부착된 편광필름과 대물렌즈계의 촛점거리 조절을 통해 레이저광의 에너지가 패널의 컬러필터층에 집중되도록 하여 이루어지는 것일 수 있다.The darkening of the defective pixel in the method of the present invention may be performed by focusing the energy of the laser light on the color filter layer of the panel by adjusting the focal length of the polarizing film attached to the surface side of the panel and the objective lens system.

본 발명의 장치는 통상의 리페어 장치에 더하여 패널의 이면 측에서 패널을 비추는 투과광원으로 적외선 투과광원이 구비되는 것을 특징으로 한다. The apparatus of the present invention is characterized in that an infrared transmission light source is provided as a transmission light source that illuminates the panel on the back side of the panel in addition to the usual repair apparatus.

본 발명에서 촬상장치는 전체적으로 볼 때 적외선광을 충분한 감도로 인식할 수 있는 것이며, 적외선 투과광원에서 카메라와 같은 촬상장치까지의 경로 상에 적외선 배제 필터층 혹은 필터 물질이 없거나 대체될 수 있도록 이루어진다.In the present invention, the imaging device is capable of recognizing infrared light with sufficient sensitivity as a whole, and is made so that the infrared exclusion filter layer or the filter material may be missing or replaced on the path from the infrared transmission light source to the imaging device such as a camera.

본 발명 장치는 비추어지는 해당영역을 실시간으로 보여주거나, 자동분석할 수 있는 모니터장치나 분석수단을 적어도 하나 구비하며, 이런 모니터장치나 분석수단은 실시간으로 동작하는 것이 바람직하다.The apparatus of the present invention is provided with at least one monitor or analysis means capable of showing or automatically analyzing the corresponding area being illuminated in real time, and such a monitor device or analysis means is preferably operated in real time.

본 발명에 따르면, 패널에 대한 레이저 리페어 가공시 그 성과에 대한 재검사 부담을 줄일 수 있고, 즉시로 높은 정확도를 가지고 리페어 가공의 성과를 용이하게 확인할 수 있으므로 레이저 리페어 가공의 효율성 및 활용도를 높일 수 있고, 거시적으로 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)나 유기전계발광표시장치(organic light emitting display, OLED)와 같은 표시장치 패널의 제조 수율을 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to reduce the re-examination burden on the results of the laser repair processing on the panel, and to immediately check the performance of the repair processing with high accuracy, thereby increasing the efficiency and utilization of the laser repair processing. In addition, the manufacturing yield of a display panel such as a liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting display (OLED) may be increased.

도 1은 통상의 레이저 리페어 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 구성 개념도,
도 2는 종래의 레이저 리페어 및 재검사 장치의 구성 가운데 도1과 비교되는 부분의 구성을 개략적으로 나타내는 구성 개념도,
도 3은 본 발명에 적합한 레이저 리페어 및 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 구성 개념도,
도 4는 본 발명의 레이저 리페어 및 검사 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도,
도 5는 종래의 재검사 방법에 따라 영상광과 가시 투과광을 조사한 상태에서의 문제 화소 부분의 패널 표면 측을 촬상한 사진과, 본 발명의 레이저 리페어 검사 방법에 따라 레이저 리페어 후 패널에 후방(이면 측)으로부터 적외선광을 조사한 상태에서 문제 화소 부분의 패널 표면 측을 촬상한 비교 사진이다.
1 is a configuration conceptual diagram schematically showing a configuration of a conventional laser repair apparatus;
2 is a configuration conceptual view schematically showing a configuration of a portion compared to FIG. 1 among the configurations of a conventional laser repair and retesting apparatus;
3 is a configuration conceptual diagram schematically showing the configuration of a laser repair and inspection apparatus suitable for the present invention;
4 is a flowchart showing an embodiment of a laser repair and inspection method of the present invention;
Fig. 5 is a photograph photographing a panel surface side of a problem pixel portion in a state in which image light and visible transmitted light are irradiated according to a conventional retest method, and rearward (back side) to a panel after laser repair according to the laser repair inspection method of the present invention. ) Is a comparative image obtained by photographing the panel surface side of the problem pixel portion in the state of irradiating infrared light.

이하 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 방법을 구현하기에 적합한 레이저 리페어 가공 및 검사 장치를 개략적으로 나타내는 구성 개념도이다. 3 is a schematic conceptual view showing a laser repair processing and inspection apparatus suitable for implementing the method of the present invention.

본 실시예에 따른 레이저 리페어 가공 및 검사 장치(이하 간략히 '장치'라고 함)에는 레이저광을 방출하는 레이저광원(110), 레이저광을 통과시키면서 레이저광의 크기와 형태를 조절하는 슬릿(120), 슬릿을 통과한 레이저광을 1차적으로 조절할 수 있는 제1 튜브렌즈(140), 제1 튜브렌즈를 통과한 광을 받아 통과시키면서 집속도를 2차적으로 조절하여 가공대상물인 패널에 조사하고 가공대상물의 영상광을 역방향으로 통과시키면서 영상광이 집속도를 조절하는 대물렌즈계(160), 대물렌즈계를 통해 가공대상물인 표시장치 패널을 비추는 조명광을 방출하는 조명광원(영상광원: 153), 제2 튜브렌즈(240), 제2 튜브렌즈를 통과한 영상광을 받아 가공대상물 영상을 획득하는 촬상장치(193)가 구비된다. The laser repair processing and inspection apparatus (hereinafter, simply referred to as 'device') according to the present embodiment includes a laser light source 110 for emitting a laser light, a slit 120 for adjusting the size and shape of the laser light while passing the laser light, The first tube lens 140, which can primarily control the laser beam passing through the slit, receives the light passing through the first tube lens, and adjusts the collecting speed to the panel, which is the object to be processed. The objective lens system 160 through which the image light adjusts the focusing speed while passing the image light in the reverse direction, an illumination light source (image light source 153), and a second tube that emits illumination light that illuminates the display device panel to be processed through the objective lens system. An imaging device 193 is provided to receive an image light passing through the lens 240 and the second tube lens to obtain an object image.

여기서, 레이저광원(110)은 레이저 발진기와 셔터 등 레이저광 방출에 필요한 부속 요소들을 모두 포함하는 개념이다. Here, the laser light source 110 is a concept that includes all the accessories necessary for emitting laser light, such as a laser oscillator and a shutter.

슬릿(120)은 레이저광이 통과하는 틈새를 형성하여 레이저광의 크기를 결정하는 부분과, 레이저광의 형태를 결정하는 패턴마스크를 포함하는 광의의 개념으로 이를 통해 통과하는 레이저광이 크기와 형태를 한정할 수 있도록 한다.The slit 120 forms a gap through which the laser light passes to determine the size of the laser light, and includes a pattern mask for determining the shape of the laser light. The slit 120 defines the size and shape of the laser light passing therethrough. Do it.

여기서는 슬릿을 통과한 레이저빔은 반사거울(125)에 반사되어 경로를 바꾸어 제1 튜브렌즈(140)으로 투입된다. 제1 튜브렌즈(140)는 통상적으로 초점거리 200mm의 것을 사용한다. 슬릿(120)의 광 경로상의 전단에는 슬릿(120)에 조명을 제공하는 슬릿 조명(120a)가 구비될 수 있다.In this case, the laser beam passing through the slit is reflected by the reflection mirror 125 to change the path and enter the first tube lens 140. The first tube lens 140 typically uses a focal length of 200 mm. A slit illumination 120a for providing illumination to the slit 120 may be provided at the front end of the slit 120 on the optical path.

제1 튜브렌즈를 통과한 레이저빔은 여기서 빔스플리터(127)에서 반사되어 대물렌즈계(160)를 통과하여 다시 집속되어 표시장치 패널의 정해진 위치에 조사된다. 이로써 컬러필터의 해당 화소의 컬러층 물질을 흑화시킬 수 있다.The laser beam passing through the first tube lens is reflected by the beam splitter 127 and then focused again through the objective lens system 160 and irradiated to a predetermined position on the display device panel. As a result, the color layer material of the pixel of the color filter may be blackened.

한편, 조명광원(153)에서는 조명광이 방출되어 광학계를 통해 빔스플리터(151)에서 반사되어 빔스플리터(127)을 투과하여 대물렌즈계(160)를 통해 레이저광에 의해 리페어되는 표시장치 패널(170)을 비추고, 반사, 산란되면서 가공 영역의 가공 상태에 대한 영상 정보를 가진 영상광을 형성하게 된다.On the other hand, the illumination light source 153 is emitted from the illumination light is reflected by the beam splitter 151 through the optical system is transmitted through the beam splitter 127 is repaired by the laser light through the objective lens system 160 170 Reflecting, scattering, and scattering light to form image light having image information about the processing state of the processing region.

이런 영상광은 대물렌즈계(160)를 역방향으로 통과하면서 집속되어 빔스플리터들(127, 151)을 통과하여 제2 튜브렌즈(240)로 향하게 된다.Such image light is focused while passing in the reverse direction of the objective lens system 160 to pass through the beam splitters 127 and 151 to the second tube lens 240.

제2 튜브렌즈에서는 투입된 영상광을 통과시키면서 영상광을 조절하여 촬상장치(193)로 향하게 한다. 이를 통해 촬상장치에서는 초점이 맞고 적합한 영상을 획득할 수 있다. 촬상장치는 이것과 연결된 컴퓨터 및 모니터를 통해 영상을 나타낼 수 있고, 표시된 영상을 통해 레이저 리페어 공정 중의 해당 영역의 가공상태를 확인할 수 있다.In the second tube lens, the image light is adjusted while being passed through the input image light so as to be directed to the imaging device 193. As a result, the imaging apparatus can obtain a focused and suitable image. The imaging apparatus can display an image through a computer and a monitor connected thereto, and can confirm the processing state of the corresponding region during the laser repair process through the displayed image.

제2 튜브렌즈와 촬상장치 사이에는 광량이 너무 많을 경우 광량을 줄이거나 촬상장치에 적합한 파장대의 영상으로 제한하는 컬러필터(197)나 편광필터(195)가 설치될 수 있다.A color filter 197 or a polarization filter 195 may be provided between the second tube lens and the image pickup device to reduce the amount of light or limit the image to a wavelength band suitable for the image pickup device when the amount of light is too large.

또한, 여기서는 도 2와 같은 종래의 경우와 달리, 표시장치 패널이면 측(하부)에 가시광 투과광원(310)과 함께 적외선 투과광원(330)을 설치하였다. 적외선 투광광원(330)은 가시 투과광을 발생시키는 가시광 투과광원(310)와 함께 설치되어, 필요에 따라 가시 투과광만 조사하거나, 적외선 투과광만 조사하거나, 양 투과광을 모두 조사할 수 있도록 하였다. 투과광원은 패널의 일부 영역만 비추는 것일 수도 있지만 여기서는 전반적으로 패널을 비추는 투과광원을 사용하는 것으로 한다.In addition, unlike the conventional case as shown in FIG. 2, the infrared transmitting light source 330 is provided on the side (lower side) of the display device panel together with the visible light transmitting light source 310. The infrared transmission light source 330 is installed together with the visible light transmission light source 310 for generating visible transmission light, so as to irradiate only visible transmission light, only infrared transmission light, or irradiate both transmitted light as necessary. The transmitted light source may be only a part of the area of the panel, but the overall transmitted light source is used.

또한, 적외선 투과광을 조사할 때 영상광 및 레이저광은 패널 표면에 조사되지 않도록 운영할 수 있다.In addition, when irradiating infrared transmitted light, the image light and the laser light may be operated so as not to irradiate the panel surface.

한편, 이상의 장치 구성에 있어서, 적외선 투과광을 조사할 때 패널 표면에서 리페어 결과를 명확히 확인하기 위해 당연한 일이지만, 투과광이 패널을 투과한 상태에서 기판 표면측으로부터 촬상장치에 이르기까지 적외선광을 막거나 심각하게 약화시키는 문제가 없도록 해야 한다.On the other hand, in the above device configuration, it is natural to clearly confirm the repair result on the panel surface when irradiating infrared transmitted light, but in the state where the transmitted light is transmitted through the panel, the infrared light is blocked from the substrate surface side to the imaging device, or There should be no serious weakening problems.

그렇게 하기 위해 그 경로상의 각 광학요소들은 적외선을 배제하는 필터기능층이 없도록 하거나, 위치를 가변시켜 필요시 경로 상에서 제거할 수 있도록 하거나, 이를 대체할 수 있고 적외선 조명에 특화되어 특히 적외선을 잘 투과시키면서 해당 기능을 수행할 수 있는 광학요소로 교체설치가 가능하도록 해야 한다. 가령, 필터 가운데 적외선 배제 필터가 없도록 하고, 촬상장치를 이루는 카메라에 부속된 렌즈 코팅이나 필터 가운데에도 적외선 배제 필터가 없도록 하고, 빔스플리터에도 적외선 배재 코팅이 있거나 그런 물질이 본체 성분에 섞여있지 않도록 해야한다.In order to do so, each optical element on its path can be devoid of a filter function layer that excludes infrared light, or can be repositioned to remove it on the path if necessary, or can be replaced and specialized in infrared illumination, particularly transmitting well in infrared light. At the same time, it should be possible to install and replace with an optical element that can perform the function. For example, there should be no infrared exclusion filter in the filter, no infrared exclusion filter in the lens coating or filter attached to the camera constituting the imaging device, and the infrared splitter coating in the beam splitter should not be mixed with the body components. do.

또한, 도 3에는 명시적으로 도시되지 않지만 영상광 경로 상에 자동 초점 조절장치가 통상 포함될 수 있는데, 이런 자동 초점 조절장치에서 투과광에 의한 적외선 영상도 쉽게 인식하고 구동될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, although not explicitly illustrated in FIG. 3, an auto focusing apparatus may be generally included on the image light path, and it is preferable to make it easy to recognize and drive an infrared image by transmitted light in such an auto focusing apparatus.

한편, 본 발명은 레이저 리페어와 함께 이루어질 수 있음을 고려하면, 광학계의 전체적 구성에서 레이저광에 의한 리페어 작업이 수행될 때 레이저광이 적외선 투과광원이나, 패널 내의 다른 층구조, 장치 내의 광학요소들에 최대한 영향이 없도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, considering that the present invention can be made with a laser repair, when the repair operation by the laser light is performed in the overall configuration of the optical system, the laser light is an infrared transmission light source, another layer structure in the panel, optical elements in the device. It is desirable to ensure that there is no impact to the maximum.

이러한 구성의 레이저 리페어 및 검사 장치에서 이루어지는 일련의 공정은 도 4의 흐름도를 통해 간단한 형태로 정리할 수 있다.The series of processes performed in the laser repair and inspection apparatus having such a configuration can be arranged in a simple form through the flowchart of FIG. 4.

리페어 및 검사 장치는 먼저 표시장치 패널이 완성된 후 점등검사를 실시하는 경로에 설치된다(도 3 참조). 이전 단계들을 통해 표면 편광필름까지 부착된 상태의 완성된 표시장치 패널은 이 장치로 투입되고 적재된다.The repair and inspection apparatus is installed in a path for performing lighting inspection after the display panel is completed (see FIG. 3). The completed display panel attached to the surface polarizing film through the previous steps is fed into and loaded into the device.

우선, 패널에 대한 전체적 점등 검사를 실시한다(S10). 이런 검사를 실시할 때에는 패널 이면측의 가시광 투과광원(310)에서 가시광 혹은 백색광을 비추고, 패널 표면측에서 영상광을 비추어 패널 표면측에서 보이는 영상이 촬상장치로 전달되도록 한다.First, an overall lighting test on the panel is performed (S10). In performing such an inspection, visible light or white light is emitted from the visible light transmitting light source 310 on the rear surface side of the panel, and image light is emitted from the panel surface side so that the image seen from the panel surface side is transmitted to the imaging device.

이때, 모든 화소에서 빛이 통과하지 못하도록 전압을 인가하면 전체 화면은 검게 나타나지만 불량 화소에서는 빛이 그대로 통과하여 명확히 인식될 수 있다. 따라서, 이 과정을 통해 강제 발광 불량 화소가 인식된다. 이런 영상을 통한 인식은 육안을 통해 이루어지거나, 이미지 프로세싱을 통해 자동 영상 분석 방식으로 이루어질 수 있다(S20).In this case, when the voltage is applied to prevent the light from passing through all the pixels, the entire screen appears black, but the light passes through the defective pixels as it is and can be clearly recognized. Therefore, the forced emission defective pixel is recognized through this process. Recognition through such an image may be performed through the naked eye, or may be performed by an automatic image analysis method through image processing (S20).

이 장치에는 레이저 리페어 장치가 구비되어 있으므로 불량이 감지되어도 패널을 옮기지 않고 인시튜(in situ) 방식으로, 레이저 리페어 장치를 구동하여 불량 화소를 암점화, 흑화시킨다(S30).Since the apparatus is equipped with a laser repair apparatus, even if a defect is detected, the laser repair apparatus is driven in an in situ manner without moving the panel to darken and blacken the defective pixel (S30).

즉, 이러한 불량 화소에 대해 위치를 확인하여 이 위치마다 레이저광을 조사하여 그 위치에서의 컬러필터층을 이룬 물질을 열변성시킨다. 이때 대물렌즈 등을 통해 컬러필터층에서 레이저광의 집속도를 높여 레이저광의 가공 효율을 높이고, 편광필터 및 편광의 성질을 이용하여 패널의 다른 구성요소에 대한 열화를 최대한 방지하는 것이 바람직하다.That is, the position of the defective pixel is identified and the laser beam is irradiated at each position to thermally denature the material forming the color filter layer at the position. At this time, it is preferable to increase the processing speed of the laser light by increasing the focusing speed of the laser light in the color filter layer through the objective lens, and to prevent the deterioration of other components of the panel to the maximum by using the polarization filter and the polarization property.

통상은 이 물질은 열변성된 검은 불투명층을 이루어 이를 통해 빛이 통과하지 못하게 되나, 레이저 리페어가 정확하게 이루어지지 못하는 경우, 일부 빛샘이 발견될 수 있다.Typically this material is a thermally denatured black opaque layer that prevents light from passing through it, but some laser light leaks can be found if the laser repair is not done correctly.

이런 문제는 다음의 단계인 레이저 리페어에 대한 결과 검사 단계에서 발견될 수 있다. 결과 검사에서는 처음의 점등 검사 단계에서와 달리 투과광원으로 적외선 투과광원만 사용하고, 표면측에 영상광(조명광) 조사가 없는 상태로, 비점등 검사를 실시한다. 따라서, 패널에 전기 부하를 걸지 않고, 각 화소에서 액정층을 통해 그대로 적외선 투과광원의 빛이 투과되도록 한다(S40).This problem can be found in the next step, the results inspection for laser repair. In the result inspection, unlike the initial lighting inspection step, only the infrared transmission light source is used as the transmission light source, and the non-lighting inspection is performed without the image light (illumination light) irradiation on the surface side. Accordingly, the light of the infrared ray transmitting light source is transmitted through the liquid crystal layer as it is without applying an electrical load to the panel (S40).

적외선광은 정상적 화소에서는 컬러필터 물질층을 통과하여 적외선을 잘 감지하는 촬상장치에서 인식된 영상에서는 비교적 밝은 형태를 보이고, 레이저 리페어를 통해 암점화 처리가 이루어진 화소에서는 열변성된 층을 통과하지 못하여 어둡게 보이게 되어, 정상 영역과 불량 화소 영역의 차이가 비교적 뚜렷하게 나타나게 된다.Infrared light passes through the color filter material layer in the normal pixel, and is relatively bright in the image recognized by the image sensing device that detects infrared well. Infrared light does not pass through the thermally denatured layer in the dark ignition process through laser repair. It appears dark, so that the difference between the normal area and the bad pixel area is relatively apparent.

이런 점은 도 5의 (a) 및 (b)의 비교 사진을 통해 확인할 수 있다. 도 5의 (a)는 비교예이고, (b)는 본 실시예이다. 한편, 도 5의 (a) 사진은 종래의 리페어를 실시한 후에 재검사를 하면서 가시 투과광을 비추면 여전히 표면측 영상광을 비추게 되고 그 상태에서는 문제 화소와 정상 화소 사이에 명도의 차이가 크게 나지 않는 것을 볼 수 있다.This can be confirmed through the comparison pictures of FIGS. 5A and 5B. (A) of FIG. 5 is a comparative example, (b) is a present Example. On the other hand, the photograph of FIG. 5 (a) shows that the visible light is still shining on the surface side when the visible transmission light is reflected while re-inspecting the conventional repair, and in that state, there is no significant difference in brightness between the problem pixel and the normal pixel. You can see that.

이상과 같은 본 발명 방법에 따르면, 레이저 리페어를 통한 화소 암점화 가공 후에 점등 검사를 실시하지 않으므로 리페어 후 점등 검사를 위해 해당 화소의 전극이나 액정에 전압 혹은 전류가 인가되어 이로 인한 액정층 및 전극이 검사중 손상되는 문제를 방지할 수 있고, 레이저 리페어 과정에서도 후속의 리페어 후 점등 검사를 위해 점등을 계속하는 경우에서 오는 문제를 방지할 수 있다. According to the method of the present invention as described above, since the lighting test is not performed after the pixel darkening processing through laser repair, a voltage or a current is applied to the electrode or the liquid crystal of the pixel to check the lighting after repair, thereby resulting in the liquid crystal layer and the electrode. The problem of damage during the inspection can be prevented, and in the laser repair process, it is possible to prevent the problem caused by continuing the lighting for the lighting inspection after the subsequent repair.

이상과 같은 본 발명 방법에 따르면, 패널 점등 검사와, 레이저 리페어 가공과, 리페어 후 검사를 인시튜 방식으로 진행할 수 있어서 공정 부담을 줄일 수 있으며, 적외선 투과광원을 이용하여 리페어 가공에 따라 문제 화소가 충분히 암점화 처리가 되었는지를 정확히 확인할 수 있고 필요한 경우, 추가 리페어를 실시할 수도 있어서 전체적 리페어 성공률을 높이고, 결국 패널 수율을 높일 수 있다.According to the method of the present invention as described above, the panel lighting inspection, laser repair processing, and post-repair inspection can be performed in-situ, thereby reducing the burden on the process, and using the infrared transmission light source, Accurately confirm that the darkening process has been sufficiently performed, and if necessary, additional repairs can be performed to increase the overall repair success rate and, ultimately, to increase the panel yield.

이상에서는 한정된 실시예를 통해 본 발명을 설명하고 있으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것일 뿐 본원 발명은 이들 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 따라서, 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명을 토대로 다양한 변경이나 응용예를 실시할 수 있을 것이며 이러한 변형례나 응용예는 첨부된 청구범위에 속함은 당연한 것이다.In the above described the present invention through a limited embodiment, but this is only illustrative for the purpose of understanding the present invention, the present invention is not limited to these specific embodiments. Accordingly, one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may implement various modifications or applications based on the present invention, and such modifications and applications belong to the appended claims.

10, 110: 레이저 광원 20, 120: 슬릿
40: 튜브렌즈 51, 81, 91, 127, 151, 281: 빔스플리터
53, 153: 조명광원(영상광원) 60, 160: 대물렌즈(대물렌즈계)
70, 170: 패널 83: 자동초점센서
93, 193: 촬상장치 125: 반사거울
140: 제1 튜브렌즈 240: 제2 튜브렌즈
310: 가시광 투과광원 330: 적외선 투과광원
10, 110: laser light source 20, 120: slit
40: tube lens 51, 81, 91, 127, 151, 281: beam splitter
53, 153: illumination light source (video light source) 60, 160: objective lens (objective lens system)
70, 170: Panel 83: auto focus sensor
93, 193: imaging device 125: reflective mirror
140: first tube lens 240: second tube lens
310: visible light transmitted light source 330: infrared light transmitted light source

Claims (6)

레이저광을 방출하는 레이저광원,
레이저광을 통과시키면서 레이저광의 크기와 형태를 조절하는 슬릿,
상기 슬릿을 통과한 레이저광을 통과시켜 집속도를 1차적으로 조절하고, 패널에 대한 영상광을 통과시키는 튜브렌즈,
상기 튜브렌즈를 통과한 레이저광을 받아 통과시키면서 집속도를 2차적으로 조절하여 상기 패널에 조사하고, 상기 패널에 대한 영상광을 통과시키면서 상기 영상광의 집속도를 조절하는 대물렌즈계,
상기 대물렌즈계를 통해 상기 패널을 비추는 조명광을 방출하는 조명광원,
상기 튜브렌즈를 통과한 영상광을 받아 상기 패널에 대한 영상을 획득하는 촬상장치, 및
상기 패널을 기준으로 상기 대물렌즈계의 반대편에 설치되어 상기 패널을 비추는 가시광 투과광원과 적외선 투과광원을 구비하고,
상기 가시광 투과광원을 사용하여 상기 패널에 대한 전체적 점등 검사를 실시하고-여기서 상기 전체적 점등 검사시에 상기 패널에는 모든 화소에 상기 가시광 투과광원의 빛이 통과하지 못하도록 전압이 인가됨-, 상기 전체적 점등 검사에 따라 불량 화소가 인식되면 상기 불량 화소에 대한 리페어를 수행한 후, 상기 패널의 표면측에 영상광 또는 조명광의 조사가 없는 상태로 상기 적외선 투과광원만을 사용하여 상기 패널에 적외선을 조사하고 상기 패널에 전기 부하를 걸지 않는 비점등 검사를 수행하여 레이저 리페어의 결과를 검사하는 레이저 리페어 및 검사 장치.
A laser light source that emits laser light,
A slit that controls the size and shape of the laser light while passing the laser light,
Tube lens for passing the laser light passed through the slit to adjust the focusing speed primarily, and pass the video light for the panel,
An objective lens system for controlling the focusing speed of the image light while passing through the laser beam passing through the tube lens and controlling the focusing rate to the second panel, and passing the video light to the panel;
An illumination light source for emitting illumination light shining on the panel through the objective lens system;
An imaging device which receives an image light passing through the tube lens and acquires an image of the panel;
A visible light transmitting light source and an infrared light transmitting light source provided on the panel opposite to the objective lens system to illuminate the panel;
Conducting a global lighting test on the panel using the visible light transmitting light source, wherein, in the overall lighting test, a voltage is applied to all of the pixels to prevent light of the visible light transmitting light source from passing through all the pixels; If a bad pixel is recognized according to the inspection, after repairing the bad pixel, the panel is irradiated with infrared rays by using only the infrared transmission light source with no image light or illumination light irradiated on the surface side of the panel. Laser repair and inspection device that inspects the results of the laser repair by performing a non-lighting test that does not put an electrical load on the panel.
제 1 항에 있어서,
상기 촬상장치로 가는 광량을 줄이거나 상기 촬상장치의 특정 파장대의 영상으로 제한하는 컬러필터나 편광필터를 상기 대물렌즈계와 상기 촬상장치 사이에 더 포함하며,
상기 적외선 투과광원을 이용한 리페어 가공 결과의 비점등 검사 이후에, 상기 불량 화소의 암점화가 처리되지 않았으면 인시튜(in situ) 방식으로 상기 레이저 광원을 이용하여 추가 리페어를 수행하는 레이저 리페어 및 검사 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a color filter or a polarizing filter between the objective lens system and the image pickup device to reduce the amount of light to the image pickup device or to limit the image to a specific wavelength band of the image pickup device,
Laser repair and inspection apparatus for performing additional repair using the laser light source in situ if the darkening of the defective pixel is not processed after the non-lighting inspection of the repair processing result using the infrared transmission light source. .
표시장치의 패널에 대해 표면 측에 조명광원에 의한 조명광을 조사하고 상기 패널의 이면 측에 가시광 투과광원에서 투과광을 조사하면서 상기 패널에 대한 점등 검사를 실시하는 단계,
상기 점등 검사를 통해 촬상장치에서 획득된 영상에 기초하여 상기 패널의 항상 빛이 통과하는 강제 발광 불량화소를 확인하는 단계,
상기 패널의 확인된 불량화소에 대해 레이저광을 조사하여 상기 불량화소를 암점화시키는 단계, 및
상기 패널에 대해 상기 조명광원 및 상기 가시광 투과광원에 의한 조사가 이루어지지 않는 상태로 적외선 투과광원에서 적외선만을 조사하고 상기 패널에 전기 부하를 걸지 않는 비점등 검사를 수행하여 상기 촬상장치에서 획득한 영상을 통해 상기 불량화소에 대한 암점화가 정상 수행되었는지를 확인하는 단계를 구비하고,
상기 적외선 투과광원을 이용한 리페어 가공 결과의 비점등 검사 이후에, 상기 불량 화소의 암점화가 처리되지 않았으면 인시튜(in situ) 방식으로 레이저 광원을 이용하여 추가 리페어를 수행하는 단계를 더 포함하는 레이저 리페어 및 검사 방법.
Illuminating the panel of the display device by illuminating the illumination light by the illumination light source on the front surface side and irradiating the transmitted light from the visible light transmission light source on the back side of the panel;
Identifying a forced light emitting defective pixel through which light of the panel always passes, based on an image obtained by the lighting apparatus through the lighting test;
Irradiating a laser beam to the identified defective pixels of the panel to darken the defective pixels, and
The image obtained by the imaging apparatus by performing a non-illumination test that irradiates only infrared rays from an infrared transmitted light source and does not apply an electric load to the panel in a state where the illumination light source and the visible light transmitted light source are not irradiated with respect to the panel. Checking whether the dark ignition for the defective pixel is normally performed through,
After the non-illumination inspection of the repair processing result using the infrared transmission light source, if the darkening of the defective pixel is not processed further comprising the step of performing an additional repair using a laser light source in situ (in situ) method Repair and inspection method.
삭제delete 제 3 항에 있어서,
상기 불량화소를 암점화시키는 단계는, 상기 패널의 표면 측에 부착된 편광필름과 대물렌즈계의 촛점거리 조절을 통해 레이저광의 에너지가 상기 패널의 컬러필터층에 집중되도록 하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 및 검사 방법.
The method of claim 3, wherein
The darkening of the defective pixel is performed by focusing energy of a laser beam on a color filter layer of the panel by adjusting a focal length of a polarizing film and an objective lens system attached to the surface side of the panel. Way.
제 1 항 또는 제 2 항의 레이저 리페어 및 검사 장치를 이용하는 레이저 리페어 및 검사 방법으로서,
상기 패널의 확인된 불량화소에 대해 레이저광을 조사하여 상기 불량화소를 암점화시키는 단계와,
상기 패널에 대해 상기 적외선 투과광원에서 적외선을 조사하여 상기 불량화소에 대한 암점화가 정확히 이루어졌는지를 확인하는 단계를 포함하고,
상기 적외선 투과광원을 이용한 리페어 가공 결과의 비점등 검사 이후에, 상기 불량 화소의 암점화가 처리되지 않았으면 인시튜(in situ) 방식으로 상기 레이저 광원을 이용하여 추가 리페어를 수행하는 레이저 리페어 및 검사 방법.
A laser repair and inspection method using the laser repair and inspection apparatus according to claim 1 or 2,
Irradiating a laser beam to the identified defective pixels of the panel to darken the defective pixels;
Irradiating infrared rays from the infrared transmitted light source to the panel to determine whether the darkening of the defective pixel is made correctly;
Laser repair and inspection method for performing additional repair using the laser light source in situ method when the darkening of the defective pixel is not processed after the non-lighting inspection of the repair processing result using the infrared transmission light source. .
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