JP3396548B2 - Defect registration method - Google Patents

Defect registration method

Info

Publication number
JP3396548B2
JP3396548B2 JP24783194A JP24783194A JP3396548B2 JP 3396548 B2 JP3396548 B2 JP 3396548B2 JP 24783194 A JP24783194 A JP 24783194A JP 24783194 A JP24783194 A JP 24783194A JP 3396548 B2 JP3396548 B2 JP 3396548B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
pixel
normal
defective
defective pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24783194A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08114792A (en
Inventor
昭浩 山中
正弘 猿田
Original Assignee
Ntn株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ntn株式会社 filed Critical Ntn株式会社
Priority to JP24783194A priority Critical patent/JP3396548B2/en
Publication of JPH08114792A publication Critical patent/JPH08114792A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3396548B2 publication Critical patent/JP3396548B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Fee Related legal-status Critical

Links

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、欠陥部位置合せ方法に関し、特に、液晶産業における液晶表示装置(LCD) BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to defect portion aligning method, in particular, a liquid crystal display device in liquid crystal industry (LCD)
用ブラックマトリックス基板の欠陥を修正するための欠 Deleted to correct defects of use black matrix substrate
陥部位置合せ方法に関する。 On Recessed part alignment method. 【0002】 【従来の技術】従来、LCD用ブラックマトリックス基板の製造過程において、何らかの原因により正常形状を有していない欠陥画素のような欠陥部が生じる場合があり、このような欠陥部の修正はレーザ光を照射することにより行なわれていた。 [0004] Conventionally, in the manufacturing process of LCD black matrix substrate, there are cases where defective portion such as a defective pixel that does not have a normal shape by some cause occurs, correction of such defect It was carried out by irradiating a laser beam. 【0003】図8は従来のLCD用ブラックマトリックス基板の欠陥修正装置の一例の構成を模式的に示す図である。 [0003] FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a configuration of a defect repairing apparatus of the conventional LCD black matrix substrate. 【0004】図8において、欠陥修正装置は、レーザ源29から発生したレーザ光2を、出力コントロール機構30、ビームスプリッタ4a、スリット機構31、ビームスプリッタ4b、結像レンズ6、ビームスプリッタ4 [0004] In FIG. 8, defect correction apparatus, a laser beam 2 generated from the laser source 29, the output control mechanism 30, the beam splitter 4a, slitting mechanism 31, the beam splitter 4b, the imaging lens 6, beam splitter 4
c、および対物レンズ7を介して、光を透過する材質で形成されたXYステージ8に固定されたブラックマトリックス基板9面上の欠陥部に照射し、欠陥を修正する。 c, and via the objective lens 7, it transmits light irradiated to the defective portion on the fixed black matrix substrate 9 surface at an XY stage 8 which is formed of a material, to correct the defects. 【0005】欠陥部の認定および欠陥部へ照射するレーザ光の形状や位置決めは、ブラックマトリックス基板9 [0005] Certification and shape and positioning of the laser beam irradiated to the defective portion of the defective portion, the black matrix substrate 9
の下部に設置した透過照明光源10からの照明により生じるブラックマトリックス基板9の影と落射照明光源1 Shadows and epi-illumination light source 1 of the black matrix substrate 9 caused by illumination from the transmitting light source 10 installed in the lower portion
1からの照明により生じるブラックマトリックス基板表面の像とをCCDカメラ12で撮像してモニタ(図示せず)に映し出し、オペレータがモニタの像を肉眼で観察しながら行なっていた。 By capturing the image of the black matrix substrate surface caused by illumination from 1 CCD camera 12 reflects the monitor (not shown), the operator was performed while observing the image of the monitor with the naked eye. 【0006】また、スリット照明光源13は、スリット機構31のスリット形状をブラックマトリクス基板9上に結像させ、オペレータがレーザ光2の照明寸法を確認する。 [0006] The slit illumination light source 13, to image the slit of the slit mechanism 31 on the black matrix substrate 9, the operator confirms the lighting dimensions of the laser beam 2. 【0007】 【発明が解決しようとする課題】従来の欠陥修正装置では、欠陥部へレーザ光2を照射する場合、欠陥部より面積の小さい照射エリア(方形あるいは丸形)のレーザ光を数回に分けて照射することにより手動で欠陥の修正を行なっていた。 [0007] THE INVENTION Problems to be Solved by the conventional defect correction apparatus, when irradiating a laser beam 2 to the defective portion, the number of times of laser beam of a small irradiation area area than the defect portion (a square or round) It was performed to correct the manual defect by irradiating divided into. このため、修正に時間および人手がかかるばかりではなく、修正の精度においても問題があった。 Therefore, modifications to not only take time and manpower, there is also a problem in the accuracy of the correction. 【0008】さらに、従来の欠陥修正装置では、欠陥部の認定および欠陥部へ照射するレーザ光の位置決めを肉眼で行なっていたため修正に時間および人手がかかるばかりではなく、修正の精度においても問題があった。 Furthermore, the conventional defect correcting device is not only time consuming and labor corrected for the positioning of the laser beam to be irradiated to a certified and defect of the defect portion was performed with the naked eye, is also a problem in the accuracy of the corrected there were. 【0009】この発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、人手を介することなく欠陥部へのレーザ光照射、欠陥部の認定および欠陥部の照射位置への位置決めを可能とする欠陥部位置合せ方法を提供することを目的とする。 [0009] The present invention has been made to solve the problems described above, the laser beam irradiation to the defect portion without human intervention, the positioning of the irradiation position of the certification and defect of the defect and to provide a defect portion aligning way to enable. 【0010】 【課題を解決するための手段】 この発明の欠陥部位置合 [0010] Means for Solving the Problems] defect position if the present invention
せ方法は、ブラックマトリックス基板の正常部を位置決 The method allowed the positioning of the normal portion of the black matrix substrate
めし、その正常部の位置を登録するステップと、正常部 Rice, and registering the position of the normal portion, the normal portion
の形状を登録するステップと、正常部と隣接する正常隣 A step of registering the shape normal next adjacent to the normal portion
接部の位置を登録するステップと、正常隣接部の形状を And registering the position of the contact portion, the shape of the normal adjacent portion
登録するステップと、ブラックマトリックス基板を移動 Moving and registering, the black matrix substrate
させ、正常部の形状と欠陥部の形状との相関により欠陥 Is, the defect by correlation with the shape of the shape and the defect portion of the normal portion
部を検出するステップと、正常隣接部の形状と検出され Detecting the section, it is detected as the shape of the normal adjacent portion
た欠陥部に隣接する欠陥隣接部の形状との相関により欠 It was deleted by the correlation between the shape of the defect adjacent portion adjacent to the defect
陥隣接部を検出するステップと、欠陥隣接部の位置を登 Noboru detecting the abutment, the position of the defect adjacent portion Recessed
録するステップと、欠陥隣接部の正常隣接部に対する相 A step of recording, the phase with respect to normal adjacent portion of the defect adjacent portion
対的な位置を計算するステップと、計算された相対的な Calculating a pair positions relative the calculated
位置に基づいて欠陥隣接部を正常隣接部の位置に移動さ Of mobile defects adjacent portion to the position of the normal adjacent unit based on the position
せ、欠陥部を正常部の位置に設定させるステップとを含 Thereby, including the step of setting a defect portion to the position of the normal portion
む。 No. 【0011】 【0012】 【0013】 【作用】 この発明の欠陥部位置合せ方法においては、正 [0011] [0012] [0013] [action] In defect registration method of the present invention, a positive
規化相関法によるパターン認識を用いて、欠陥部を検出 Using the pattern recognition by-normalized correlation method, detecting the defect
する。 To. そして、欠陥隣接部の正常隣接部に対する相対的 Then, relative to normal adjacent portion of the defect adjacent portion
位置を計算し、欠陥部をレーザ照射位置に設定するた Position is calculated, and sets a defect portion to a laser irradiation position
め、オペレータによる肉眼での位置決め作業が不要とな Because, is it not necessary positioning operation of the naked eye by the operator
る。 That. 【0014】 【0015】 【0016】 【0017】 【実施例】以下、本発明による欠陥修正用光学装置、欠陥修正装置および欠陥部位置合せ方法について、図面を参照しながら説明する。 [0014] [0015] [0016] [0017] EXAMPLES The following optical device for defect correction according to the present invention, the defect correction apparatus and a defect portion alignment method will be described with reference to the drawings. 【0018】(実施例1)図1は、本発明の第1の実施例による欠陥修正装置を示す概略図である。 [0018] (Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic diagram showing a defect repair device according to a first embodiment of the present invention. 【0019】図1において、欠陥修正装置は、YAGレーザ源1から発生したレーザ光2を、ビーム拡大機構3、ビームスプリッタ4a、スリット5、ビームスプリッタ4b、結像レンズ6、ビームスプリッタ4cおよび対物レンズ7を介して、光を透過する材質で形成されたXYステージ8にチャックテーブル(図示せず)で固定されているブラックマトリックス基板9面上の欠陥画素(欠陥部)に照射することにより欠陥を修正する。 [0019] In FIG. 1, defect correction apparatus, a laser beam 2 generated from the YAG laser source 1, a beam expander mechanism 3, the beam splitter 4a, the slits 5, the beam splitter 4b, the imaging lens 6, the beam splitter 4c and the objective through the lens 7, the defect by irradiating the chuck table in the XY stage 8 which is formed of a material that transmits light defective pixels on the black matrix substrate 9 side, which is fixed (not shown) (defect) to correct. 【0020】なお、YAGレーザ源1、ビーム拡大機構3、ビームスプリッタ4a、スリット5、ビームスプリッタ4b、結像レンズ6、ビームスプリッタ4cおよび対物レンズ7は欠陥修正用光学装置15を構成する。 [0020] Incidentally, YAG laser source 1, a beam expander mechanism 3, the beam splitter 4a, the slits 5, the beam splitter 4b, the imaging lens 6, the beam splitter 4c and the objective lens 7 constitutes a defect correction optical device 15. 【0021】また、透過照明光源10からの照明により生じる画素の影と落射照明光源11からの照明により生じる画素自体の像とを、CCDカメラ12で撮像し、モニタ(図示せず)に写す。 Further, the image of the pixel itself caused by illumination from the pixel shadows and epi-illumination light source 11 caused by illumination from the transmitting light source 10, captured by the CCD camera 12, copy to a monitor (not shown). 【0022】スリット照明光源13は、スリット形状をブラックマトリックス基板9上に結像させるものであり、その結像位置に正常画素(正常部)を位置決めし、 The slit illumination light source 13 is for imaging the slit on the black matrix substrate 9, positioned normal pixel (normal portion) in the image forming position,
欠陥画素のレーザ照射位置への位置合せの基準とする。 As a reference for alignment of the laser irradiation position of the defective pixel. 【0023】本装置においては、大面積の欠陥を1回のレーザ照射で修正するため、レーザ光のビームスポット径が大きく、レーザ光エネルギ強度分布が均一であることが必要となる。 In the present apparatus, to modify the laser irradiation of one defect having a large area, the beam spot diameter of the laser beam is large, it is necessary laser light energy intensity distribution is uniform. 【0024】そこで、複数のレンズの組合せであるビーム拡大機構3により、直径2mmのビームスポット径を直径10mm程度まで拡大している。 [0024] Therefore, the beam expansion mechanism 3 is a combination of a plurality of lenses and expands the beam spot size of 2mm diameter up to a diameter of about 10 mm. 【0025】図2は、縦軸をレーザ光のエネルギ強度、 [0025] Figure 2, the energy intensity of the laser beam a longitudinal axis,
横軸をビームスポット幅としたレーザ光のエネルギ強度分布を表わす図である。 The horizontal axis is a diagram representing the energy intensity distribution of the laser light beam spot width. 【0026】O点は、レーザ光のビームスポットの中心点であり、cは、欠陥の修正に必要な最低エネルギである。 The point O is the center point of the beam spot of the laser light, c is a minimum energy required to fix the defect. 【0027】通常、レーザ光のエネルギ強度は、Aのような分布をしているので、ビームスポットの中心O点でのエネルギと、欠陥の修正に必要なエネルギcとの差a [0027] Usually, the energy intensity of the laser light, since the distribution as shown in A, the difference between the energy at the center point O of the beam spot, and the energy c is required to correct the defects a
が問題となる。 There is a problem. 【0028】このため、ビーム拡大機構により、レーザ光のエネルギをBのような強度分布とし、ビームスポットの中心O点と欠陥の修正に必要な最低のエネルギcとの差を小さくしている(b)。 [0028] Therefore, the beam expansion mechanism, and the energy of the laser beam and the intensity distribution as shown in B, and to reduce the difference between the lowest energy c is required to correct the center point O and the defect of the beam spot ( b). 【0029】通常のレーザ光では欠陥修正可能なエネルギを持つビームスポット幅dは小さいが、ビーム拡大機構により、欠陥修正可能なビームスポット幅は大きくなる(e)。 [0029] While typical small beam spot width d with defect modifiable energy in the laser beam by the beam expander mechanism, defect modifiable beam spot width increases (e). また、レーザ光は、正常画素と相似形状のスリット(図1のスリット5)を介して、欠陥画素に照射する。 Further, the laser beam through the slit (slit 5 in FIG. 1) of the normal pixel shape similar to irradiate the defective pixel. 【0030】図3は、スリット(図1のスリット5)の取付部を示す外観斜視図である。 FIG. 3 is an external perspective view showing a mounting portion of the slit (slit 5 in FIG. 1). 図示しないスリットは、手動によりX−Y−θ方向に移動可能である。 Slit, not shown, it is movable manually to X-Y-θ directions. X− X-
Y−θ移動機構は自動でもよい。 Y-theta moving mechanism may be automatic. また、複数のスリットが必要な場合は、回転式でも左右揺動式でもよい。 Further, when a plurality of slits are required, it may be left and right swing type in the rotary. 【0031】図4に、欠陥を修正するプロセスを示す。 [0031] FIG. 4 shows a process of modifying a defect.
欠陥画素Cに、スリット(図1のスリット5)を通過させることによってレーザ照射形状が正常画素と同一にされたレーザ光(D)を照射し(E)、欠陥を修正する(F)。 The defective pixel C, slit laser light laser irradiation shape is the same as normal pixels by passing the (slit 5 in FIG. 1) to (D) is irradiated (E), it corrects the defects (F). 【0032】以上のように、実施例1では、レーザ光を正常画素と相似形状のスリットを介して、欠陥画素に照射して、欠陥を修正する。 [0032] As described above, in Example 1, via the laser beam and the normal pixel slit of similar shape, by irradiating the defective pixel, the defect is corrected. 【0033】その結果、1回の照射で欠陥の修正が完了するため、作業効率および修正精度が向上する。 [0033] As a result, for defect correction in one irradiation is completed, work efficiency is improved and modifications accuracy. 【0034】(実施例2)図5は、本発明の第2の実施例による欠陥修正装置の構成を示す外観斜視図である。 [0034] (Embodiment 2) FIG. 5 is an external perspective view showing a structure of a defect correcting device according to a second embodiment of the present invention. 【0035】図5において欠陥修正装置は、Z軸テーブル14、欠陥修正用光学装置15、チャックテーブル1 The defect correction apparatus in FIG. 5, Z-axis table 14, the optical device 15 for defect correction, the chuck table 1
6、XYステージ8、モニタ17、画像処理ユニット1 6, XY stage 8, a monitor 17, the image processing unit 1
8、制御用コンピュータ19およびホストコンピュータ20からなる。 8, and a control computer 19 and host computer 20. 【0036】ここで、欠陥修正用光学装置15は、図1 [0036] Here, the optical device 15 for defect correction, as shown in FIG. 1
に示す第1実施例の欠陥修正用光学装置15と同様の構成をしており、同様の効果を奏する。 It has the similar configuration to that of the first embodiment defect correction optical device 15 shown in the same effects. 【0037】また、画像処理ユニット18は、画像データにより、欠陥画素検出およびフォーカシングを行ない、モニタ17は、ブラックマトリックス基板(欠陥修正対象物)の画像を映す。 Further, the image processing unit 18, the image data, performs defective pixel detection and focusing, the monitor 17, reflects the image of the black matrix substrate (defect correcting object). 【0038】制御用コンピュータ19は、XYステージ8、Z軸テーブル14、欠陥修正用光学装置15、チャックテーブル16の制御を行なう。 The control computer 19, XY stage 8, Z-axis table 14, the optical device 15 for defect repair, and controls the chuck table 16. 【0039】ホストコンピュータ20は、装置全体の制御を担う。 [0039] The host computer 20 is responsible for control of the entire apparatus. 図6に、欠陥画素のレーザ照射位置への位置合せ工程の概略図を示す。 Figure 6 shows a schematic diagram of the alignment process to the laser irradiation position of the defective pixel. 【0040】図5の欠陥修正用光学装置15中の図示しないスリット照明光源(図1の光源13に相当)により、正常画素と相似形状の図示しないスリットを、ブラックマトリックス基板上のレーザ照射位置21に結像させる。 [0040] The Figure 5 slit illumination light source (not shown) in the defect correcting optical device 15 (corresponding to the light source 13 of FIG. 1), a slit (not shown) of the normal pixel shape similar, the laser irradiation position on the black matrix substrate 21 to be focused on. そして正常画素22の位置を決定し、正常画素2 And determining the position of the normal pixels 22, normal pixels 2
2の形状および正常画素位置(レーザ照射位置)21を登録する(G)。 2 the shape and normal pixels located to register (laser irradiation position) 21 (G). なお、破線部fの範囲内が登録される。 Incidentally, the range of the broken line f are registered. 【0041】さらに、正常画素22に隣接する正常隣接画素形状23および正常隣接画素位置24を登録する(G)。 [0041] Further, to register the normal adjacent pixel shape 23 and normal adjacent pixel position 24 adjacent to the normal pixels 22 (G). 【0042】次に、ブラックマトリックス基板をXYステージ(図示せず)で位置を変えながら欠陥画素25を検出する。 Next, to detect a defective pixel 25 while changing the position of the black matrix substrate in the XY stage (not shown). 【0043】欠陥画素25の検出は、正規化相関法によるパターン認識を用いて行なう。 [0043] Detection of defective pixel 25 is performed using the pattern recognition by the normalized correlation method. すなわち、欠陥画素2 In other words, the defective pixel 2
5の形状と先に登録された正常画素22の形状との相関値を計算し、相関値があるしきい値よりも低いものを欠陥画素25と判断する。 A correlation value between 5 shape and previously registered shape of the normal pixels 22 calculates, determines lower than a certain threshold correlation value a defective pixel 25. 【0044】さらに、欠陥画素25と隣接する欠陥隣接画素形状26と先に登録された正常隣接画素形状23との相関により、欠陥画素に隣接した欠陥隣接画素27を検出し、欠陥隣接画素位置28を登録する(H)。 [0044] Furthermore, the correlation between the defect adjacent pixel shape 26 and normal adjacent pixel shape 23 previously registered adjacent to the defective pixel 25, to detect a defect adjacent pixels 27 adjacent to the defective pixel, the defect adjacent pixel position 28 to register (H). 【0045】次に、欠陥隣接画素位置28の正常隣接画素位置24に対する相対的な位置を計算し、欠陥隣接画素位置28を正常隣接画素位置24の座標に移動させる。 Next, the relative position for normal adjacent pixel position 24 of the defect neighboring pixel positions 28 are calculated, to move the defective neighboring pixel positions 28 to the coordinates of the normal adjacent pixel locations 24. 【0046】これにより、画素は周期的に配列されているため、必然的に欠陥画素25はレーザ照射位置(正常画素位置)21に移動したことになる(I)。 [0046] Thus, the pixel because it is periodically arranged, inevitably defective pixel 25 will be moved to the laser irradiation position (normal pixel position) 21 (I). これで、 with this,
欠陥画素の位置決めは完了し、次に、欠陥修正用光学装置を用いてレーザ光が照射され、欠陥を修正する。 Positioning of the defective pixel is completed, then the laser beam is irradiated by using an optical device for defect correction, to correct the defect. 【0047】図7は、欠陥画素の位置合せ工程を示すフローチャートである。 [0047] Figure 7 is a flow chart illustrating the alignment process of the defective pixel. 図7において、S1では、前段検査装置からの欠陥画素位置データに基づいて、欠陥位置にテーブルを移動させる。 7, in S1, based on the defective pixel location data from the preceding test device, to move the table to the defect location. 【0048】S2で正常画素が存在するかどうかを判断する。 [0048] normal pixels in S2, it is determined whether or not there. 正常画素が存在したら、S3に進む。 When the normal pixel is present, the process proceeds to S3. S2で正常画素が存在しなかったらS6に進む。 If not present normal pixels in S2 advances to S6. 【0049】ここで、正常画素が存在しない場合には、 [0049] In this case, if the normal pixel does not exist,
欠陥画素が存在する場合と欠陥画素がなく、正常画素の一部が視野内に存在する場合とがある。 No cases and defective pixels defective pixel is present, there is a case where a part of the normal pixels present within the field of view. 【0050】S6で、登録された隣接画素形状により近傍にある画素をレーザ照射位置に位置合せをし、S7で再度正常画素があるかどうかを判断する。 [0050] In S6, the alignment of the pixels in the vicinity of the laser irradiation position by the adjacent pixels shapes registered, determines whether there is again a normal pixel in S7. 正常画素が存在したらS8に進む。 Proceed to S8 When the normal pixels are present. S7で正常画素が存在しなかったら、現在位置が欠陥画素位置合せ終了位置と判断して、 If not there is a normal pixel in S7, the current position is determined as a defective pixel alignment completion position,
欠陥画素の位置合せは終了とする。 Alignment of the defective pixel is terminated. 【0051】S3およびS8で正常画素を画面中央に移動させ、S4で左右水平方向について欠陥画素があるかどうかを判断する。 [0051] The normal pixels in S3 and S8 are moved to the center of the screen, the left-right horizontal direction in S4 to determine whether there is a defective pixel. 欠陥画素が存在すればS5に進む。 If there is a defective pixel processing proceeds to S5.
S4で欠陥画素が存在しない場合はS9へ進む。 If the defective pixel does not exist in step S4, the process proceeds to S9. 【0052】S5で、登録された隣接画素形状を用いて欠陥画素をレーザ照射位置に合せ、欠陥画素位置合せは終了する。 [0052] In S5, combined defective pixels to the laser irradiation position with reference to adjacent pixels shape which is registered, mating defective pixel position is terminated. 【0053】S9で現在サーチしている画素の1列上側をサーチし、S10で欠陥画素があるかどうかを判断する。 [0053] searches for a row above the pixel being searched now S9, it is determined whether there is a defective pixel in S10. 欠陥画素が存在した場合は、S5へ進む。 If the defective pixel exists, the process proceeds to S5. S9で欠陥画素が存在しない場合はS11へ進む。 If the defective pixel does not exist in S9, the process proceeds to S11. 【0054】S11では、現在サーチしている画素の2 [0054] In S11, 2 of the pixel that is currently search
列下側をサーチし、S12で欠陥画素があるかどうかを判断する。 The column lower search to determine whether there is a defective pixel in S12. 欠陥画素が存在した場合は、S5へ進む。 If the defective pixel exists, the process proceeds to S5. S
12で欠陥画素が存在しない場合は、S13で欠陥画素検出不可能とする。 If 12 defective pixel does not exist, it is assumed that the defective pixel undetectable in S13. 【0055】以上のように実施例2では、正規化相関法によるパターン認識を用いて、欠陥部を検出する。 [0055] In Embodiment 2 as described above, using the pattern recognition by the normalized correlation method, to detect a defect. そして、欠陥隣接部の正常隣接部に対する相対的位置を計算し、欠陥部をレーザ照射位置に設定するため、オペレータによる肉眼での位置決め作業は不要となり、作業効率が向上し、人件費が少なくてすむ。 Then, to calculate the relative position with respect to normal adjacent portion of the defect adjacent portions, to set the defect portion to a laser irradiation position, the positioning work of the naked eye by the operator is unnecessary, improving the work efficiency, and less labor costs live. 【0056】また、欠陥修正用光学装置は、図1の実施例1の欠陥修正用光学装置15と同様の効果を奏する。 [0056] Further, the optical device for defect correction has the same effects as the defect correction optical system 15 of Embodiment 1 of FIG. 【0057】 【発明の効果】以上のように、 この発明によれば、ブラ [0057] As described above, according to the present invention, according to the present invention, Bra
ックマトリックス基板の正常部を位置決めしてその正常 Tsu its normal positions the normal part of the click-matrix substrate
部の位置と、正常部に隣接する正常隣接部の位置とを登 The position of the parts, and the position of the normal adjacent portion adjacent to the normal portion Noboru
録し、ブラックマトリックス基板を移動させて正常部の Recorded, and the normal portion by moving the black matrix substrate
形状と欠陥部の形状との相関により欠陥部を検出し、正 Detecting a defective portion on the correlation between the shape of the shape and the defect portion, a positive
常隣接部の形状と検出された欠陥部に隣接する欠陥隣接 Defects adjacent adjacent the defective portion is detected and the shape of the normal adjacent portion
部の形状との相関により欠陥隣接部を検出して欠陥隣接 Detecting and defect adjacent a defect adjacent portion by correlation with part of the shape
部の位置を登録し、欠陥隣接部の正常隣接部に対する相 Register the position of the parts, the phase with respect to normal adjacent portion of the defect adjacent portion
対的な位置を計算し、計算された相対的な位置に基づい Calculate the pair positions, based on the calculated relative position
て欠陥隣接部を正常隣接部の位置に移動させ、欠陥部を It is moved to the position of the normal adjacent portions defects adjacent portion Te, the defect
正常部の位置に設定させるようにしたので、肉眼出の作 Since so as to set the position of the normal portion, create gross unloading
業を必要としなくなり、作業効率が向上し、人件費が少 Work is no longer the need for, and improve the work efficiency, labor costs low
なくて済む。 Need without. 【0058】 【0059】 【0060】 【0061】 【0062】 【0063】 [0058] [0059] [0060] [0061] [0062] [0063]

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の第1の実施例による欠陥修正装置を示す概略図である。 It is a schematic diagram showing a defect repair device according to a first embodiment of the BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [Figure 1] present invention. 【図2】第1実施例によるレーザ光のエネルギ強度分布を表わす図である。 2 is a diagram representing the energy intensity distribution of the laser beam according to the first embodiment. 【図3】第1実施例によるスリット取付機構を示す外観斜視図である。 3 is an external perspective view showing a slit mounting mechanism according to the first embodiment. 【図4】第1実施例による欠陥を修正するプロセスを示す概略図である。 4 is a schematic diagram showing a process for correcting the defects according to the first embodiment. 【図5】本発明の第2の実施例による欠陥修正装置の構成を示す外観斜視図である。 5 is a perspective view showing a structure of a defect correcting device according to a second embodiment of the present invention. 【図6】実施例2における欠陥画素の位置合せ工程を示す概略図である。 6 is a schematic diagram showing an alignment process of the defective pixel in the second embodiment. 【図7】実施例2における欠陥画素の位置合せ工程を示すフローチャートである。 7 is a flowchart illustrating the alignment process of the defective pixel in the second embodiment. 【図8】従来の欠陥修正装置の一例の構成を模式的に示す図である。 8 is a diagram schematically showing an example of a configuration of a conventional defect repairing apparatus. 【符号の説明】 1 YAGレーザ源2 レーザ光3 ビーム拡大機構4a、4b、4c ビームスプリッタ5 スリット6 結像レンズ7 対物レンズ8 XYステージ9 ブラックマトリックス基板10 透過照明光源11 落射照明光源12 CCDカメラ13 スリット照明光源14 Z軸テーブル15 欠陥修正用光学装置16 チャックテーブル17 モニタ18 画像処理ユニット19 制御用コンピュータ20 ホストコンピュータ21 レーザ照射位置(正常画素位置) 22 正常画素23 正常隣接画素形状24 正常隣接画素位置25 欠陥画素26 欠陥隣接画素形状27 欠陥隣接画素28 欠陥隣接画素位置29 レーザ源30 出力コントロール機構31 スリット機構 [EXPLANATION OF SYMBOLS] 1 YAG laser source 2 laser beam 3 beam expander mechanism 4a, 4b, 4c beam splitter 5 slit 6 forming lens 7 objective lens 8 XY stage 9 black matrix substrate 10 transmitting light source 11 incident illumination light source 12 CCD camera 13 slit illumination light source 14 Z-axis table 15 defect correcting optical device 16 chuck table 17 monitor 18 image processing unit 19 control computer 20 the host computer 21 laser irradiation position (normal pixel position) 22 normal pixels 23 normal adjacent pixel shape 24 normal adjacent pixel position 25 the defective pixel 26 defects adjacent pixel shape 27 defective adjacent pixels 28 defective neighboring pixel positions 29 laser source 30 outputs a control mechanism 31 slit mechanism

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−27111(JP,A) 特開 平6−202129(JP,A) 特開 平4−158238(JP,A) 特開 昭64−31186(JP,A) 特開 平8−22025(JP,A) 特開 平6−53118(JP,A) 特開 平5−232033(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) G02F 1/13 - 1/141 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (56) reference Patent flat 5-27111 (JP, a) JP flat 6-202129 (JP, a) JP flat 4-158238 (JP, a) JP Akira 64 31186 (JP, a) JP flat 8-22025 (JP, a) JP flat 6-53118 (JP, a) JP flat 5-232033 (JP, a) (58) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) G02F 1/13 - 1/141

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 LCD用ブラックマトリックス基板の欠陥を修正するための欠陥部位置合せ方法であって、 前記ブラックマトリックス基板の正常部を位置決めし、 (57) A [Claims 1. A black matrix substrate defect alignment method to correct defects for LCD, positioning the normal portion of the black matrix substrate,
    その正常部の位置を登録するステップと、 前記正常部の形状を登録するステップと、 前記正常部と隣接する正常隣接部の位置を登録するステ Stearyl to register and registering the position of the normal portion, and registering the shape of the normal portion, the position of the normal adjacent portion adjacent to the normal portion
    ップと、 前記正常隣接部の形状を登録するステップと、 前記ブラックマトリックス基板を移動させ、前記正常部 And-up, and registering the shape of the normal adjacent unit, moves the black matrix substrate, the normal portion
    の形状と欠陥部の形状との相関により前記欠陥部を検出 Detecting the defective portion by the correlation between the shape of the shape and the defect portion of the
    するステップと、 前記正常隣接部の形状と検出された前記欠陥部に隣接す A step of, be adjacent to the defect shape to have been detected in the normal adjacent section
    る欠陥隣接部の形状との相関により前記欠陥隣接部を検 Search the defective abutment by the correlation between the shape of the defect adjacent portion that
    出するステップと、 前記欠陥隣接部の位置を登録するステップと、 前記欠陥隣接部の前記正常隣接部に対する相対的な位置 A step of leaving, and registering the position of the defect adjacent portions, the relative position with respect to the normal adjacent portion of the defect adjacent section
    を計算するステップと、 計算された前記相対的な位置に基づいて前記欠陥隣接部 Calculating a, the defect adjacent unit based on the calculated relative position
    を前記正常隣接部の位置に移動させ、前記欠陥部を前記 It is moved to the position of the normal adjacent portion, the said defect
    正常部の位置に設定させるステップとを含む、欠陥部位 And a step of setting the position of the normal portion, the defect site
    置合せ方法。 置合to method.
JP24783194A 1994-10-13 1994-10-13 Defect registration method Expired - Fee Related JP3396548B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24783194A JP3396548B2 (en) 1994-10-13 1994-10-13 Defect registration method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24783194A JP3396548B2 (en) 1994-10-13 1994-10-13 Defect registration method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08114792A JPH08114792A (en) 1996-05-07
JP3396548B2 true JP3396548B2 (en) 2003-04-14

Family

ID=17169328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24783194A Expired - Fee Related JP3396548B2 (en) 1994-10-13 1994-10-13 Defect registration method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3396548B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8290239B2 (en) 2005-10-21 2012-10-16 Orbotech Ltd. Automatic repair of electric circuits

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008058352A (en) * 2006-08-29 2008-03-13 Shimadzu Corp Repair apparatus
JP5318449B2 (en) * 2008-04-24 2013-10-16 株式会社ブイ・テクノロジー Defect correction method of pattern

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8290239B2 (en) 2005-10-21 2012-10-16 Orbotech Ltd. Automatic repair of electric circuits

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08114792A (en) 1996-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101611324B (en) Methods and apparatus for utilizing an optical reference
JP2893778B2 (en) Exposure apparatus
JP2622573B2 (en) Mark detection apparatus and method
US4218142A (en) Mask analysis
US6031607A (en) System and method for inspecting pattern defect
JP2756620B2 (en) Semiconductor exposure method and apparatus
US6072150A (en) Apparatus and method for in-line soldering
CN100419410C (en) Defect inspection data processing system
JPH08250399A (en) Scanning type aligner
JP5469839B2 (en) Defect inspection apparatus and method of the object surface
US8363209B2 (en) Method and apparatus to adjust misalignment of the maskless exposure apparatus
JP4110653B2 (en) Surface inspection method and apparatus
JP2005191387A (en) Method and device for testing image pickup element
JP2004198129A (en) Measurement device and inspection device
JP4486323B2 (en) Pixel location method, the image shift correction method, and an image forming apparatus
US5339093A (en) Liquid crystal panel inspection method
KR100925939B1 (en) Defect inspection apparatus and defect inspection method
JP3211491B2 (en) Projection exposure apparatus and a semiconductor manufacturing method and apparatus using the same
JPH05200576A (en) Vision guide laser welding
JPH06207914A (en) Method and apparatus for detecting defect, and infrared detecting method and apparatus
US8290239B2 (en) Automatic repair of electric circuits
JP4934268B2 (en) Cut surface inspection apparatus for a glass substrate
CN101960253A (en) Apparatus and method for measuring a three-dimensional shape
JPWO2004079352A1 (en) Inspection apparatus and method inspection of transparent substrate end face
JP2007029983A (en) Laser repairing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030107

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080207

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130207

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140207

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees