JP2002071939A - Method of correcting defect in color filter - Google Patents
Method of correcting defect in color filterInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はカラーフィルタの
欠陥修正方法に関し、特に、カラーフィルタのブラック
マトリクス部および着色部の欠陥を修正する欠陥修正方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for correcting a defect in a color filter, and more particularly to a method for correcting a defect in a black matrix portion and a colored portion of a color filter.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶ディスプレイの構成部品であるカラ
ーフィルタには、ブラックマトリクスと呼ばれる格子状
のパターン(クロム,酸化クロム,樹脂などの材料)お
よび着色部が形成される。ブラックマトリクスを形成す
る段階での欠陥には、カラーフィルタ部分(この段階で
は色なし)にまでブラックマトリクスがはみ出した黒欠
陥と、ブラックマトリクスの一部が欠落した白欠陥とが
ある。また、着色後にも互いの色が混色した黒欠陥や、
色抜けした白欠陥がある。従来はこのような黒欠陥と白
欠陥とを作業者がカメラ画像を見ながらレーザ光で黒欠
陥を修正したり、インクで白欠陥を埋めたりして修正す
る方法が取られている。2. Description of the Related Art A color filter, which is a component of a liquid crystal display, is formed with a lattice-like pattern (material such as chromium, chromium oxide, resin) and a colored portion called a black matrix. The defects at the stage of forming the black matrix include a black defect in which the black matrix protrudes to the color filter portion (no color at this stage) and a white defect in which a part of the black matrix is missing. In addition, even after coloring, black defects where colors are mixed,
There are white defects with missing colors. Conventionally, a method is employed in which an operator corrects such a black defect and a white defect by using a laser beam while viewing the camera image, or by filling the white defect with ink.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、多くの労力と時間を要する欠点があった。However, the conventional method has a drawback that requires much labor and time.
【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、比
較的簡単な構成でカラーフィルタの白欠陥および黒欠陥
を自動的に修正することのできる欠陥修正方法を提供す
ることである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, a main object of the present invention is to provide a defect repair method capable of automatically correcting a white defect and a black defect of a color filter with a relatively simple configuration.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、樹脂系材料
を含むカラーフィルタの欠陥修正方法において、カラー
フィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザの532n
m以下の波長の高調波を照射することにより除去し、そ
の後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接
触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正す
る。According to the present invention, there is provided a method for repairing a defect of a color filter containing a resin material, the method comprising the steps of:
Then, the removed portion is irradiated with a harmonic having a wavelength of m or less, and thereafter, the removed portion is applied by contacting the ink attached to the tip of the needle, and the applied ink is cured to correct the ink.
【0006】これにより、カラーフィルタの樹脂系材料
の欠陥部を労力と時間を要することなく容易に修正でき
る。[0006] This makes it possible to easily repair a defective portion of the resin material of the color filter without requiring labor and time.
【0007】他の発明は、金属材料を含むカラーフィル
タの欠陥修正方法において、カラーフィルタの金属材料
部分の欠陥を、レーザの基本波を照射することにより除
去し、その後、除去された部分を、針先端に付着したイ
ンクを接触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて
修正する。According to another aspect of the present invention, there is provided a method of repairing a defect of a color filter containing a metal material, wherein the defect of the metal material portion of the color filter is removed by irradiating a fundamental wave of a laser. The ink attached to the tip of the needle is applied by contact, and the applied ink is cured and corrected.
【0008】これにより、カラーフィルタの金属材料の
欠陥部を労力と時間を要することなく容易に修正でき
る。Thus, the defective portion of the metal material of the color filter can be easily corrected without requiring labor and time.
【0009】さらに、他の発明はカラーフィルタの欠陥
修正方法において、カラーフィルタの欠陥部分の材料に
よって、1つのレーザで基本波と高調波とを用途に応じ
て出力することにより欠陥を除去し、その後、除去され
た部分を、針先端に付着したインクを接触させて塗布
し、塗布したインクを硬化させて修正する。Further, another aspect of the present invention is a method of correcting a defect of a color filter, wherein a defect is removed by outputting a fundamental wave and a harmonic with a single laser according to a use by a material of a defective portion of the color filter. Thereafter, the removed portion is applied by contacting the ink attached to the tip of the needle, and the applied ink is cured and corrected.
【0010】これにより、カラーフィルタの樹脂材料部
分あるいは金属材料部分の欠陥部を必要に応じて労力と
時間を要することなく容易に修正できる。[0010] This makes it possible to easily correct a defective portion of the resin material portion or the metal material portion of the color filter as required without requiring labor and time.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】図1はこの発明の一実施の形態の
全体の構成を示す図である。図1において、この実施の
形態の欠陥修正装置は、大きく分類すると、レーザおよ
びその光学系からなるレーザ照射機構5と、白欠陥の穴
埋め用インクやインクを塗布する針からなるインク塗布
機構9と、インクを硬化するための光源や集光レンズか
らなるインク硬化機構10と、欠陥を認識するための画
像処理機構2と、装置全体を制御するホストコンピュー
タ1から構成されており、その他にワークを搭載するX
Yテーブル6と、XYテーブル6上でワークを保持する
チャック台7と、レーザ照射機構5を上下に駆動するZ
軸テーブル4と、モニタ8などが設けられる。FIG. 1 is a diagram showing an entire configuration of an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the defect repairing apparatus of this embodiment is roughly classified into a laser irradiation mechanism 5 composed of a laser and its optical system, and an ink application mechanism 9 composed of ink for filling in white hole defects and a needle for applying the ink. An ink curing mechanism 10 including a light source and a condenser lens for curing ink, an image processing mechanism 2 for recognizing defects, and a host computer 1 for controlling the entire apparatus. X to be mounted
A Y table 6, a chuck table 7 for holding a work on the XY table 6, and a Z for driving the laser irradiation mechanism 5 up and down.
An axis table 4 and a monitor 8 are provided.
【0012】図2は図1で示したレーザ照射機構5とイ
ンク硬化機構10の具体例を示す図である。レーザ50
1として一般にYAGレーザが用いられ、このレーザ5
01からデータレーザ光はビーム拡大機構502で拡大
された後、フィルタ503,ビームスプリッタ504,
スリット機構505,ビームスプリッタ506,結像レ
ンズ507,ビームスプリッタ508,対物レンズ50
9を通過し、ワーク上に照射される。ビーム拡大機構5
02は十分なレーザビーム径と均一なエネルギ強度分布
で大面積の欠陥を修正するために設けられている。レー
ザビーム径は通常2mm程度であり、これをビーム拡大
機構502によって3〜5倍程度に拡大する。また、レ
ーザビームを拡大することにより、ビームの中心と周囲
とのエネルギ差が緩和され、上述の役目を果たす。ビー
ムスプリッタ506に関連してCCDカメラ511が設
けられ、ワークからの反射光が撮像される。FIG. 2 is a view showing a specific example of the laser irradiation mechanism 5 and the ink curing mechanism 10 shown in FIG. Laser 50
In general, a YAG laser is used as 1 and this laser 5
01, the data laser beam is expanded by the beam expanding mechanism 502, and then the filter 503, the beam splitter 504,
Slit mechanism 505, beam splitter 506, imaging lens 507, beam splitter 508, objective lens 50
9 and is irradiated on the work. Beam expansion mechanism 5
Numeral 02 is provided for correcting a large area defect with a sufficient laser beam diameter and a uniform energy intensity distribution. The laser beam diameter is usually about 2 mm, and is expanded about 3 to 5 times by the beam expanding mechanism 502. Further, by enlarging the laser beam, the energy difference between the center and the periphery of the beam is reduced, thereby fulfilling the above-mentioned role. A CCD camera 511 is provided in association with the beam splitter 506, and the reflected light from the work is imaged.
【0013】図3はスリット機構の一例を示す図であ
る。ブラックマトリクスの画素形状は矩形とは限らず、
これを矩形を組合せて修正していくのは時間的,精度的
に無理があるため、画素と相似形の固定スリット(たと
えば20倍対物レンズでは画素形状の20倍のスリッ
ト)とすることにより、一度のレーザ照射で欠陥の修正
が可能となり、修正時間の短縮と精度を満足できる。FIG. 3 shows an example of the slit mechanism. The pixel shape of the black matrix is not limited to a rectangle,
Since it is impossible to correct this by combining rectangles in terms of time and accuracy, a fixed slit similar in shape to a pixel (for example, a 20-times objective lens has a slit 20 times the pixel shape) The defect can be corrected by a single laser irradiation, and the correction time can be reduced and the accuracy can be satisfied.
【0014】図4はスリットの取付機構を示す図であ
る。スリットの取付機構600は、図3に示したスリッ
ト機構505を取付けるためのものであって、θ方向移
動調整つまみ601とX方向移動調整つまみ602を手
動で操作することにより、X−Y−θ方向に移動可能に
されている。このようなX−Y−θ移動機構は手動でも
自動でもよく、また複数のスリットが必要であれば回転
式や左右揺動式としてもよい。FIG. 4 is a view showing a slit mounting mechanism. The slit mounting mechanism 600 is for mounting the slit mechanism 505 shown in FIG. 3, and by manually operating the θ-direction movement adjustment knob 601 and the X-direction movement adjustment knob 602, the XY-θ It is movable in the direction. Such an XY-θ moving mechanism may be manual or automatic, and may be of a rotary type or a lateral swing type if a plurality of slits are required.
【0015】インクを硬化するための光源の種類や設置
場所は、インクの種類により、またワークの表裏のどち
らから硬化する必要があるかにより適宜選択される。イ
ンクが紫外線硬化樹脂の場合は紫外線光源を用いて、熱
硬化樹脂の場合は可視あるいは赤外光源を用いればよ
い。また、設置位置は、ワークの下から照射する場合は
図2の硬化用光源Aの位置に配置し、上から照射する場
合は図2の硬化用光源Bあるいは硬化用光源Cの位置の
いずれかに配置すればよい。B位置の場合は、スリット
形状を認識するための光源としての役目を持ち、かつ、
スリット形状の部分のみを硬化させることができる。The type and location of the light source for curing the ink are appropriately selected according to the type of the ink and whether it is necessary to cure the work from the front or back. When the ink is an ultraviolet curable resin, an ultraviolet light source is used, and when the ink is a thermosetting resin, a visible or infrared light source may be used. The installation position is set at the position of the curing light source A in FIG. 2 when irradiating from below the work, and is set to one of the positions of the curing light source B or the curing light source C in FIG. Should be placed at In the case of the B position, it has a role as a light source for recognizing the slit shape, and
Only the slit-shaped portion can be cured.
【0016】図5はインク塗布機構の詳細を示す図であ
る。図5においてインク塗布用位置決めシリンダ91と
インクタンクインデックス用モータ94はZ軸とともに
移動するように取付けられている。インク塗布用位置決
めシリンダ91の先端にはインク塗布用針92とインク
面検出センサ93が取付けられ、インクタンクインデッ
クス用モータ94の先端には複数のインクタンクを搭載
したインクタンクテーブル98が接続されている。イン
クタンクインデックス用モータ94の近傍には、このモ
ータの回転に伴って回転するインクタンクインデックス
板97によってインクタンクの位置を検出するためのイ
ンクタンクインデックス用センサ95とインクタンクが
原点に復帰したことを検出するためのインクタンク原点
復帰用センサ96とが設けられている。FIG. 5 is a diagram showing details of the ink application mechanism. In FIG. 5, an ink application positioning cylinder 91 and an ink tank index motor 94 are mounted so as to move together with the Z axis. An ink application needle 92 and an ink level detection sensor 93 are attached to the tip of an ink application positioning cylinder 91, and an ink tank table 98 having a plurality of ink tanks is connected to the tip of an ink tank index motor 94. I have. In the vicinity of the ink tank index motor 94, the ink tank index sensor 95 for detecting the position of the ink tank by the ink tank index plate 97 which rotates with the rotation of the motor, and the ink tank returning to the origin. And an ink tank return-to-origin sensor 96 for detecting the origin.
【0017】インク塗布用針92の先端を平面状に加工
することや、インク面検出センサ93を利用したインク
塗布用針92の先端がインク面から常に一定の深さとな
るように制御することにより、微小なインクを一定量確
実に欠陥箇所に塗布できるようにされている。なお、複
数のインクタンクは、RGBおよび黒の各色タンクや色
の固着を防ぐための溶剤が適宜注入されている。By processing the tip of the ink application needle 92 into a flat shape or controlling the tip of the ink application needle 92 using the ink level detection sensor 93 to be always at a constant depth from the ink surface. In addition, a certain amount of minute ink can be surely applied to a defective portion. The plurality of ink tanks are appropriately filled with a solvent for preventing each of the RGB and black color tanks and the color from sticking.
【0018】図6および図7は図1に示した画像処理機
構2によって欠陥画素を特定する方法を説明するための
図である。画像処理機構2は、パターンマッチングによ
り欠陥画素を特定したり、位置決めのための座標を出力
する。図6は被修正対象画素パターンの一例を示し、図
7はパターンマッチングデータの登録方法を示す。ま
ず、図7に示す登録パターンが正常画素として登録さ
れる。この登録パターンを基準として図6に示すよう
な多数の画素を対象にパターンマッチングを行ない、相
関値があるしきい値以下のパターンを欠陥として認識す
る。位置決めのためには、対象とする画素が周期性を持
っている点を利用する。すなわち、図7に示すパターン
,,のように画素の周辺のパターンを予め登録し
ておき、周辺パターンの位置座標と欠陥座標との相対的
な距離から位置決めを行なう。FIGS. 6 and 7 are views for explaining a method of specifying a defective pixel by the image processing mechanism 2 shown in FIG. The image processing mechanism 2 specifies a defective pixel by pattern matching and outputs coordinates for positioning. FIG. 6 shows an example of a pixel pattern to be corrected, and FIG. 7 shows a method of registering pattern matching data. First, the registration pattern shown in FIG. 7 is registered as a normal pixel. Pattern matching is performed on a large number of pixels as shown in FIG. 6 based on the registered pattern, and a pattern whose correlation value is equal to or less than a certain threshold value is recognized as a defect. For the positioning, a point where a target pixel has periodicity is used. That is, a pattern around a pixel, such as the pattern shown in FIG. 7, is registered in advance, and positioning is performed based on the relative distance between the position coordinates of the peripheral pattern and the defect coordinates.
【0019】図8は画像処理によりブラックマトリクス
の白欠陥を修正する方法と流れを示す図であり、図9は
欠陥部の抽出方法を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a method and a flow of correcting a white defect of a black matrix by image processing, and FIG. 9 is a diagram showing a method of extracting a defective portion.
【0020】まず、前段検査装置からの欠陥画素位置デ
ータに基づいて、欠陥位置にXYテーブル6を移動させ
る。この状態で、図8(a)に示す正常画素登録パター
ンのサーチを行ない、欠陥画素の認識を行なう。図2に
示したCCDカメラ511の視野内で欠陥画素を認識で
きない場合は、左右上下方向にもサーチを行ない、図8
(b)に示すような欠陥画素を検出する。欠陥画素を認
識した場合、図8(b)に示す破線で示すエリアの情報
を記憶し、図9に示すように、同じエリアの正常画素の
情報と、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行な
い、欠陥(この場合は白欠陥)の面積や位置を算出する
ことができる。First, the XY table 6 is moved to the defect position based on the defective pixel position data from the preceding inspection apparatus. In this state, a search for a normal pixel registration pattern shown in FIG. 8A is performed, and defective pixels are recognized. When a defective pixel cannot be recognized in the field of view of the CCD camera 511 shown in FIG.
A defective pixel as shown in (b) is detected. When a defective pixel is recognized, information on an area indicated by a broken line shown in FIG. 8B is stored, and as shown in FIG. 9, information on a normal pixel in the same area is compared with, for example, exclusive OR operation. And the area and position of the defect (white defect in this case) can be calculated.
【0021】次に、インク塗布機構9を駆動し、欠陥の
位置までインク塗布用針92を移動し、インクタンクイ
ンデックス用モータ94を駆動してインクタンクテーブ
ル98を回転させ、適切なタンクを選択した後、インク
塗布用位置決めシリンダ91を上下してインクをインク
塗布用針92に付着させ、これをカラーフィルタ上に適
量塗布する。図8(c)では2ヶ所にインクを塗布した
状態を示している。このインクを乾燥するために、紫外
線や他の光線の照射が行なわれる。Next, the ink application mechanism 9 is driven to move the ink application needle 92 to the position of the defect, and the ink tank index motor 94 is driven to rotate the ink tank table 98 to select an appropriate tank. After that, the ink application positioning cylinder 91 is moved up and down to make the ink adhere to the ink application needle 92, and the ink is applied to the color filter in an appropriate amount. FIG. 8C shows a state where ink is applied to two places. In order to dry the ink, irradiation with ultraviolet light or other light is performed.
【0022】図8(b)に示す段階で欠陥位置の座標を
認識できているため、図8(d)に示すようにその位置
をレーザ照射中心まで移動し、さらにレーザ照射すれ
ば、図8(e)に示すように、不要なインクが除去され
て欠陥が修正される。もしも、インクの粘度などの関係
で図8(c′)に示すように塗布する領域が広くなって
しまう可能性がある場合には、この段階で再度画像処理
によってパターンマッチングをして欠陥画素の拡大した
状況を確認しておき、その状況に応じてたとえばレーザ
照射を2回行なうなどにより、図8(e′)に示すよう
にして不要なインクを除去すればよい。Since the coordinates of the defect position can be recognized at the stage shown in FIG. 8B, the position is moved to the laser irradiation center as shown in FIG. As shown in (e), unnecessary ink is removed and the defect is corrected. If there is a possibility that the area to be applied is widened as shown in FIG. 8 (c ') due to the viscosity of the ink and the like, pattern matching is again performed by image processing at this stage, and defective pixels are detected. The enlarged situation may be confirmed, and unnecessary ink may be removed as shown in FIG. 8 (e ') by performing laser irradiation twice, for example, according to the situation.
【0023】なお、上述の説明では白欠陥を修正する方
法について述べたが、インク塗布工程以外は黒欠陥修正
と同様であるため、黒欠陥の修正にも適用できることは
言うまでもない。In the above description, a method for correcting a white defect has been described. However, since it is the same as the method for correcting a black defect except for the ink application step, it is needless to say that the method can be applied to the correction of a black defect.
【0024】さらに、これまでの説明は、ブラックマト
リクス部分に白欠陥が存在する場合について説明した
が、カラーフィルタの製造方法は種々あり、ブラックマ
トリクスを最後に形成することもあり得る。この場合で
も全く同様に適用できることについては以下に説明す
る。Further, in the above description, the case where a white defect exists in the black matrix portion has been described. However, there are various methods for manufacturing a color filter, and the black matrix may be formed last. The fact that the same can be applied in this case will be described below.
【0025】図10は第2の実施の形態を示す図であ
り、斜線部はカラーフィルタの色付けされている部分を
示し、白い部分が後工程でブラックマトリクスとなる部
分(この時点では無塗布)である。レーザ照射までの工
程は図8の説明と同じである。すなわち、図10(b)
に示すように色抜けしている部分を欠陥パターンとして
認識し、抜けた部分に相当する色のインクを塗布し、硬
化した後にレーザにて修正する。異なる点は、レーザを
照射する部分がブラックマトリクス部分であるため、ス
リット形状は図3とは逆に、図11に示したような形状
になることだけである。図12はこの発明の第3の実施
の形態による処理手順を説明するための図である。前述
の実施の形態では、ブラックマトリクスの修正について
説明したが、この第3の実施の形態はブラックマトリク
スおよび着色部が形成された後の欠陥部分を修正するも
のである。図12(a)〜(d)は黒欠陥を修正する手
順を示しており、図12(e)〜(h)は白欠陥を修正
する手順を示している。FIG. 10 is a view showing the second embodiment, in which the hatched portions indicate the colored portions of the color filters, and the white portions are portions that become black matrices in a later process (uncoated at this time). It is. The steps up to laser irradiation are the same as those described with reference to FIG. That is, FIG.
As shown in (1), the part where the color is missing is recognized as a defect pattern, ink of a color corresponding to the missing part is applied, cured, and then corrected by a laser. The only difference is that, since the portion to be irradiated with the laser is a black matrix portion, the slit shape has a shape as shown in FIG. 11, contrary to FIG. FIG. 12 is a diagram for explaining a processing procedure according to the third embodiment of the present invention. In the above-described embodiment, the correction of the black matrix has been described. However, in the third embodiment, a defective portion after the formation of the black matrix and the colored portion is corrected. FIGS. 12A to 12D show a procedure for correcting a black defect, and FIGS. 12E to 12H show a procedure for correcting a white defect.
【0026】図13は第3の実施の形態の動作を説明す
るためのフローチャートである。次に、図1,図12お
よび図13を参照して、この発明の第3の実施の形態の
動作について説明する。まず、前段の検査装置からの欠
陥位置データに基づいて、カメラ視野での欠陥認識とそ
の欠陥修正を行なう。すなわち、前段の検査装置からの
データに基づいて、欠陥位置へX−Yテーブル6を移動
させる。画像処理機構2は予め登録された正常画素との
パターンマッチングを行ない、図12(a),(e)に
示すように、視野内における欠陥画素を検出し、欠陥修
正位置へセンタリングを行なう。続いてレーザ照射機構
5により、画素形状と相似のスリット(マスク)を用
い、図12(b),(f)に示すように、画素全体を一
括カットする。この方法では、微小面積で欠陥形状に併
せながらレーザカットする方式に比べて、修正時間の短
縮が可能となる。ただし、図12(f)に示すように、
ブラックマトリクス部に白欠陥がある場合は、その形状
のまま修正される。FIG. 13 is a flowchart for explaining the operation of the third embodiment. Next, the operation of the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, based on the defect position data from the inspection apparatus at the preceding stage, defect recognition in the camera field of view and defect correction are performed. That is, the XY table 6 is moved to the defect position based on the data from the preceding inspection apparatus. The image processing mechanism 2 performs pattern matching with a previously registered normal pixel, detects a defective pixel in the field of view, and performs centering to a defect correction position, as shown in FIGS. Subsequently, the laser irradiation mechanism 5 uses a slit (mask) similar to the pixel shape, and collectively cuts the entire pixel as shown in FIGS. 12B and 12F. In this method, the repair time can be reduced as compared with a method of performing laser cutting while adjusting to a defect shape with a small area. However, as shown in FIG.
If there is a white defect in the black matrix portion, it is corrected with its shape.
【0027】次に、画像処理機構2によって、欠陥画素
の色が周囲画素から判別される。そして、計算により求
められたインク塗布位置に、図12(c),(g)に示
すように、R,G,Bブラックの各色でインク塗布が行
なわれる。そして、インク硬化機構10により、下方か
ら光を照射することによって、塗布したインクの硬化が
行なわれる。同一の基板に複数の欠陥が存在する場合、
上述の修正動作を繰返し行なう。そして、最後の図12
(d),(h)に示すように、残ったインクを洗浄して
除去する。Next, the color of the defective pixel is determined from the surrounding pixels by the image processing mechanism 2. Then, as shown in FIGS. 12 (c) and 12 (g), the ink is applied to each of the ink application positions obtained by the calculation in the respective colors of R, G and B black. The applied ink is cured by irradiating light from below by the ink curing mechanism 10. If there are multiple defects on the same board,
The above correction operation is repeated. And the last figure 12
As shown in (d) and (h), the remaining ink is removed by washing.
【0028】上述のレーザ光はYAGレーザが適してお
り、基本波(1064nm)による加工は熱による溶断
であるのに対して、高調波による加工は分子間結合を切
断したり、あるいは原子を遊離させたりする非熱的な加
工となる。このため、Crなどの金属材料で形成されて
いるブラックマトリクスのようなパターンは基本波で除
去し、樹脂系材料など高分子材料から形成されているパ
ターン(たとえば、樹脂のブラックマトリクスや着色
部)は、第2高調波(532nm),第3高調波(35
5nm),第4高調波(266nm)などで除去するの
が好ましい。そのためには、用途に応じて各々のレーザ
の波長で除去すればよい。たとえば、1つのレーザで基
本波と第2高調波,第2高調波と第3高調波のように2
種類の波長を出力するレーザを搭載すればよい。The above-mentioned laser beam is suitably a YAG laser, and the processing by the fundamental wave (1064 nm) is fusing by heat, whereas the processing by the harmonics cuts intermolecular bonds or releases atoms. Or non-thermal processing. Therefore, a pattern such as a black matrix formed of a metal material such as Cr is removed by a fundamental wave, and a pattern formed of a polymer material such as a resin material (for example, a resin black matrix or a colored portion) Are the second harmonic (532 nm) and the third harmonic (35 nm).
5 nm), the fourth harmonic (266 nm) or the like. For this purpose, the light may be removed at the wavelength of each laser depending on the application. For example, with one laser, the fundamental wave and the second harmonic, and the second harmonic and the third harmonic
What is necessary is just to mount the laser which outputs a kind of wavelength.
【0029】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、カラ
ーフィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザの532
nm以下の波長の高調波を照射することにより除去し、
その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正す
るようにしたので、カラーフィルタの樹脂系材料の欠陥
部を労力と時間を要することなく容易に修正できる。As described above, according to the present invention, the defect of the resin-based material portion of the color filter is detected by the laser 532.
removal by irradiating a harmonic with a wavelength of nm or less,
Thereafter, the removed portion is applied by contacting the ink attached to the tip of the needle with the applied ink, and the applied ink is cured and corrected, so that the defective portion of the resin material of the color filter requires labor and time. Can be easily modified without the need.
【0031】また、カラーフィルタの金属材料部分の欠
陥を、レーザの基本波を照射することにより除去し、そ
の後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接
触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正する
ことにより、カラーフィルタの金属材料の欠陥部を労力
と時間を要することなく容易に修正できる。Further, defects of the metal material portion of the color filter were removed by irradiating a fundamental wave of a laser, and then the removed portion was applied by contacting the ink attached to the tip of the needle with the application. By curing and correcting the ink, a defective portion of the metal material of the color filter can be easily corrected without requiring labor and time.
【0032】さらに、1つのレーザで基本波と高調波と
を用途に応じて出力することにより欠陥を除去し、その
後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接触
させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正するこ
とにより、カラーフィルタの樹脂材料部分あるいは金属
材料部分の欠陥部を必要に応じて労力と時間を要するこ
となく容易に修正できる。Further, the defect is removed by outputting a fundamental wave and a harmonic wave according to the application with one laser, and thereafter, the removed portion is applied by contacting ink attached to the tip of the needle, By curing and correcting the applied ink, defective portions of the resin material portion or the metal material portion of the color filter can be easily repaired as required without requiring labor and time.
【0033】しかも、いずれの場合も、針先端に付着し
た微小量のインクの塗布が可能であるため、面積に応じ
て適量なインクを塗布することができる。Moreover, in any case, since a very small amount of ink attached to the tip of the needle can be applied, an appropriate amount of ink can be applied according to the area.
【図1】 この発明の第1の実施の形態の欠陥修正装置
の全体の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a defect repairing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 図1に示したレーザ照射機構とインク硬化機
構の具体例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a specific example of a laser irradiation mechanism and an ink curing mechanism shown in FIG.
【図3】 図2に示したスリット機構に用いられるスリ
ット形状の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a slit shape used in the slit mechanism illustrated in FIG. 2;
【図4】 スリット取付機構の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a slit mounting mechanism.
【図5】 インク塗布機構の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an ink application mechanism.
【図6】 被修正対象画素パターンの一例を示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a pixel pattern to be corrected;
【図7】 パターンマッチングデータの登録方法を説明
するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a method of registering pattern matching data.
【図8】 この発明の第1の実施の形態における欠陥修
正方法を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a defect repair method according to the first embodiment of the present invention.
【図9】 欠陥部の抽出方法を説明するための図であ
る。FIG. 9 is a diagram for explaining a method of extracting a defective portion.
【図10】 この発明の第2の実施の形態の欠陥修正方
法を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a defect repair method according to a second embodiment of the present invention.
【図11】 この発明の第2の実施の形態におけるスリ
ット形状の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a slit shape according to the second embodiment of the present invention.
【図12】 この発明の第3の実施の形態による処理手
順を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a processing procedure according to a third embodiment of the present invention.
【図13】 この発明の第3の実施の形態の動作を説明
するためのフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart for explaining the operation of the third embodiment of the present invention.
1 ホストコンピュータ、2 画像処理機構、3 制御
用コンピュータ、4Z軸テーブル、5 レーザ照射機
構、6 XYテーブル、7 チャック台、8モニタ、9
インク塗布機構、10 インク硬化機構、91 イン
ク塗布用位置決めシリンダ、92 インク塗布用針、9
3 インク面検出センサ、94 インクタンクインデッ
クス用モータ、95 インクタンクインデックス用セン
サ、96 インクタンク原点復帰用センサ、97 イン
クタンクインデックス板、98インクタンクテーブル、
501 レーザ、502 ビーム拡大機構、503 フ
ィルタ、504,506,508 ビームスプリッタ、
505 スリット機構、507 結像レンズ、509
対物レンズ、510 スリット光照明、511CCDカ
メラ、512 落射照明。Reference Signs List 1 host computer, 2 image processing mechanism, 3 control computer, 4Z axis table, 5 laser irradiation mechanism, 6 XY table, 7 chuck table, 8 monitor, 9
Ink application mechanism, 10 ink curing mechanism, 91 ink application positioning cylinder, 92 ink application needle, 9
3 Ink surface detection sensor, 94 ink tank index motor, 95 ink tank index sensor, 96 ink tank origin return sensor, 97 ink tank index plate, 98 ink tank table,
501 laser, 502 beam expanding mechanism, 503 filter, 504, 506, 508 beam splitter,
505 slit mechanism, 507 imaging lens, 509
Objective lens, 510 slit light illumination, 511 CCD camera, 512 epi-illumination.
Claims (3)
修正方法において、 前記カラーフィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザ
の532nm以下の波長の高調波を照射することにより
除去し、 その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、 前記塗布したインクを硬化させて修正することを特徴と
する、カラーフィルタの欠陥修正方法。1. A method of repairing a defect in a color filter containing a resin material, wherein the defect in the resin material portion of the color filter is removed by irradiating a laser with a harmonic having a wavelength of 532 nm or less. A method for repairing a defect of a color filter, characterized in that the applied portion is applied by contacting ink adhered to the tip of a needle, and the applied ink is cured and corrected.
正方法において、 前記カラーフィルタの金属材料部分の欠陥を、レーザの
基本波を照射することにより除去し、 その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、 前記塗布したインクを硬化させて修正することを特徴と
する、カラーフィルタの欠陥修正方法。2. A method of repairing a defect of a color filter containing a metal material, the method comprising: removing a defect of a metal material portion of the color filter by irradiating a fundamental wave of a laser; A method of repairing a defect of a color filter, comprising: applying ink that has adhered to a surface of the ink, applying the ink, and curing and correcting the applied ink.
て、 前記カラーフィルタの欠陥部分の材料によって、1つの
レーザで基本波と高調波とを用途に応じて出力すること
により欠陥を除去し、 その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、 前記塗布したインクを硬化させて修正することを特徴と
する、カラーフィルタの欠陥修正方法。3. A method for repairing a defect of a color filter, comprising: removing a defect by outputting a fundamental wave and a harmonic with a single laser in accordance with a use by a material of a defective portion of the color filter; A method for repairing a defect of a color filter, characterized in that the applied portion is applied by contacting ink adhered to the tip of a needle, and the applied ink is cured and corrected.
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