KR102072035B1 - Efem 로봇 자동 티칭 방법론 - Google Patents

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Abstract

본 개시내용은 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 EFEM 로봇을 자동으로 재프로그래밍하는 방법에 관한 것이다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치를 결정함으로써 수행된다. 최초 위치에서의 EFEM 로봇은, 그 최초 위치에 대해 고정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동한다. 최초 위치와, 최초 위치와는 상이한 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터가 결정된다. 위치 파라미터에 기초하여 제2 복수의 스텝이 결정된다. 새로운 위치에서의 EFEM 로봇은, 새로운 위치에 대해 고정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제2 복수의 스텝을 따라 이동한다.

Description

EFEM 로봇 자동 티칭 방법론{EFEM ROBOT AUTO TEACHING METHODOLOGY}
<관련 출원의 참조>
본 출원은 2017년 8월 8일에 출원한 미국 가출원 번호 제62/542,468호에 대해 우선권을 주장하며, 이 우선권 출원의 내용은 그 전체가 본 명세서에 원용된다.
<배경>
반도체 제조 설비(FAB)는 집적 칩이 제조되는 설비이다. 집적 칩의 제조는 반도체 웨이퍼 상에 그리고 반도체 웨이퍼 내에 수백만 또는 수십업의 반도체 디바이스를 제조하기 위해 복수의 제조 공정(예컨대, 에칭 단계, 패터닝 단계, 성막 단계, 주입 단계 등)으로 반도체 웨이퍼에 대해 작업함으로써 이루어진다.
이러한 제조 공정 동안, 집적 칩과 접촉하게 되는 오염물을 감소시켜 수율을 향상시키기 위해 집적 칩과 외부 사이의 접촉이 최소화된다. 예를 들어, 집적 칩은 집적 칩에 유해할 수 있는 오염 입자(예컨대, 먼지)가 적은 클린 룸에서 제조된다. 또한, 반도체 기판을 한 장소에서 다른 장소로(예컨대, 웨이퍼 카세트와 처리 툴 사이에서 또는 그 반대로) 반송하는 데에 웨이퍼 반송 로봇을 사용함으로써 제조 공정 중에 집적 칩과의 인간의 접촉이 최소화된다.
본 개시내용의 양태들은 첨부 도면을 참조한 이하의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해된다. 해당 산업계의 표준 관행에 따라, 다양한 피처를 비율에 따라 도시하지는 않는다. 사실상, 다양한 피처의 치수는 설명의 편의상 임의대로 확대 또는 축소될 수 있다.
도 1은 EFEM(equipment front end module) 로봇을 구비한 EFEM을 포함하는 반도체 처리 시스템의 일부 실시형태의 단면도를 도시한다.
도 2a와 도 2b는 EFEM 로봇의 위치를 변경하는 이벤트 발생 전후의, 도 1의 반도체 처리 시스템의 동작의 일부 실시형태를 보여주는 블록도를 도시한다.
도 3은 EFEM 로봇의 위치를 기술하는 위치 파라미터를 결정하도록 구성된 자동 티칭 요소(automatic teaching element)의 일부 실시형태의 블록도를 도시한다.
도 4a와 도 4b는 도 3의 자동 티칭 요소를 적용하여, EFEM 로봇의 위치를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는 일부 실시형태를 도시한다.
도 5a와 도 5b는 자동 티칭 요소가 EFEM 로봇의 다양한 장소에 위치하는 EFEM의 일부 실시형태를 도시한다.
도 6은 다수의 로드 포트 및 반도체 툴을 갖는 EFEM 내에 EFEM 로봇을 구비한 반도체 처리 시스템의 일부 추가 실시형태의 평면도를 도시한다.
도 7은 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위한 이동 커맨드 세트를 생성하는 방법의 일부 실시형태의 흐름도를 도시한다.
도 8a 내지 도 8d는 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 포터블 자동 티칭 요소를 사용하여 EFEM 로봇을 자동으로 재프로그래밍하는 방법을 나타내는 블록도의 일부 실시형태를 도시한다.
도 9는 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 포터블 자동 티칭 요소를 사용하여 EFEM 로봇을 자동으로 재 프로그래밍하는 방법의 일부 실시형태의 흐름도를 도시한다.
이하의 설명에서는 제공하는 청구 대상의 상이한 특징을 구현하기 위해 다수의 상이한 실시형태 또는 예를 제공한다. 본 개시내용을 단순화하기 위해 구성요소 및 구성의 특정 실시예에 대해 후술한다. 물론 이들은 예시일 뿐이며, 한정되는 것을 목적으로 하지 않는다. 예를 들어, 이어지는 설명에 있어서 제2 피처 위(over) 또는 상(on)의 제1 피처의 형성은 제1 및 제2 피처가 직접 접촉으로 형성되는 실시형태를 포함할 수도 있고, 제1 및 제2 피처가 직접 접촉하지 않도록 제1 및 제2 피처 사이에 추가 피처가 형성될 수 있는 실시형태도 또한 포함할 수 있다. 또한, 본 개시내용은 다양한 실시예에서 참조 번호 및/또는 문자를 반복할 수 있다. 이 반복은 단순화 및 명확화를 위한 것이며, 그 자체가 설명하는 다양한 실시형태 및/또는 구성 사이의 관계를 지시하지 않는다.
또한, "아래(beneath)", "밑(below)", "하위(lower)", "위(above)", "상위(upper)" 등의 공간 관련 용어는 도면에 나타내는 바와 같이 한 요소 또는 피처와 다른 요소(들) 또는 피처(들)와의 관계를 설명함에 있어서 설명의 용이성을 위해 본 명세서에 이용될 수 있다. 공간 관련 용어는 도면에 나타내는 방향 외에, 사용 또는 동작 시의 디바이스의 상이한 방향도 포함하는 것을 의도한다. 장치는 다른 식으로 지향(90도 또는 다른 방향으로 회전)될 수 있으며 본 명세서에 사용한 공간 관련 기술자(descriptor)는 그에 따라 마찬가지로 해석될 수 있다.
집적 칩의 오염을 방지하기 위해, 반도체 처리 시스템 내에서 반도체 기판을 이동시키는 데에 종종 기판 반송 로봇이 사용된다. 일반적인 한 유형의 기판 반송 로봇이 EFEM(equipment front end module) 로봇이다. EFEM 로봇은 EFEM 내에 배열되며, 반도체 처리 시스템 내에서 반도체 기판 및/또는 포토마스크를 반송하도록 구성된다. 예를 들어, EFEM 로봇은 스토리지 캐리어(예컨대, 포드 카세트, FOUP 등)와 각종의 처리, 측정, 및/또는 검사 툴 사이에서 반도체 기판을 반송할 수 있다. 일반적으로 EFEM 로봇은 FAB 내에 각 툴마다 설치되기 때문에, 대형 FAB의 경우 EFEM 로봇의 수가 수백 개(예컨대, 500개 이상)일 수도 있다.
시간이 지남에 따라, EFEM 로봇은 신뢰할 수 있는 동작을 유지하기 위해 예방 정비(preventive maintenance)를 받는다. 또한, EFEM 로봇은 제대로 동작하지 못할 경우 수리를 받게 된다. 예방 보수 및 수리는 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 위치를 바꿀 수 있다. EFEM 로봇의 이동은 EFEM 로봇의 위치에 대해 고정되어 있기 때문에, 이러한 위치 변화는 EFEM 로봇이 기판을 따라 이동하는 경로를 바꾸기도 하기 때문에 기판 손상을 초래할 수 있다. 이러한 손상을 방지하려면 위치 변화가 발생한 후에 EFEM 로봇을 다시 프로그래밍해야 한다. 재프로그래밍 프로세스는 통상 EFEM 로봇의 경로를 규정하는 새로운 이동 커맨드를 찾기 위해 엔지니어가 천천히 기판을 이동시키도록 EFEM 로봇을 작동하는 것으로 이루어진다. 그러나 FAB 내의 수백 개의 EFEM 로봇을 다시 프로그래밍하는 것은 비용이 많이 드는 작업일 수 있다. 예를 들어, 재프로그래밍은 종종 1명 이상의 엔지니어마다 상당한 시간 투자(예컨대, 2시간 이상)를 필요로 한다. 게다가, 재프로그램은 반도체 기판의 손상을 초래할 수 있는 인적 오류도 허용한다.
본 개시내용은 일부 실시형태에 있어서, EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 EFEM 로봇을 자동으로 재프로그래밍하는 방법 및 관련 장치에 관한 것이다. 상기 방법은 EFEM 로봇의 최초 위치를 결정하는 단계를 포함한다. 최초 위치에서, EFEM 로봇은 최초 위치에 대해 고정된 제1 복수의 스텝을 규정하는 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성된다. 제1 복수의 스텝은 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 경로를 따라 EFEM 로봇을 이동시킨다. EFEM 로봇의 위치가 바뀐 후에, 위치 파라미터가 결정된다. 위치 파라미터는 최초 위치와 그 최초 위치와는 상이한 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술한다. 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트가 생성되어, 새로운 위치에 대해 고정된 제2 복수의 스텝을 규정한다. EFEM 로봇은 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 이동하기 위해 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성된다. 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드를 생성함으로써, (예컨대, 최초 위치와 새로운 위치 사이의) EFEM 로봇의 위치 변화가 인간의 재프로그래밍 필요 없이 해소되어, 시간을 절약하고 기판의 손상을 피할 수 있다.
도 1은 EFEM(equipmentfront end module) 로봇을 포함하는 반도체 처리 시스템(100)의 블록도의 일부 실시형태의 단면도를 도시한다.
반도체 처리 시스템(100)은 EFEM(equipment front end module)(103)에 결합된 반도체 툴(102)을 포함한다. 반도체 툴(102)은 기판 상에 작업을 수행하도록 구성된다. 예를 들어, 다양한 실시형태에 있어서, 반도체 툴(102)은 기판 상에 제조 작업(예컨대, 에칭, 패터닝 작업 등)을 수행하도록 구성된 처리 툴(예컨대, 에칭 툴, 리소그래피 툴 등), 기판 상에 측정 작업을 수행하도록 구성된 측정 툴, 및/또는 기판 상에 검사 작업을 수행하도록 구성된 검사 툴일 수 있다. EFEM(103)은 EFEM 챔버(104)와 EFEM 로봇(112)을 포함한다. EFEM 챔버(104)는 반도체 툴(102)과 통신하는 밀폐된 하우징을 포함한다. EFEM 챔버(104)는 하나 이상의 기판(110)을 유지하는 캐리어(108)를 수용하도록 구성된 로드 포트(106)에 결합된다. 다양한 실시형태에 있어서, 캐리어(108)는 FOUP(front opening unified pod), 웨이퍼 카세트 등을 포함할 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 하나 이상의 기판(110)은 반도체 웨이퍼(예컨대, 200 mm 웨이퍼, 300 mm 웨이퍼, 450 mm 웨이퍼 등)를 포함할 수 있다.
EFEM 로봇(112)은 EFEM 챔버(104) 내에 배치된다. EFEM 로봇(112)은 하나 이상의 기판(110) 중 하나를 유지하도록 구성된 기판 수용 요소(116)(예컨대, 웨이퍼 블레이드)를 갖는 로봇 아암(114)을 포함한다. 로봇 아암(114)은 EFEM 챔버(104) 내에서의 로봇 아암(114)의 이동을 제어하는 컨트롤러(118)에 연결된다. 컨트롤러(118)는 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로(120)를 규정하는 일련의 스텝(119)을 따라 기판 수용 요소(116)를 이동시키도록 구성된다. 일부 실시형태에서, 경로(120)는 캐리어(108)와 반도체 툴(102)의 입구(122) 사이에서 연장된다. 일련의 스텝(119)은 EFEM 로봇(112)에 대해 고정되어 있다. 일련의 스텝(119)이 EFEM 로봇(112)에 대해 고정되어 있기 때문에, EFEM 로봇(112)의 위치 변화는 일련의 스텝(119)에 의해 규정되는 경로(120)에 변화를 일으킬 것이다. 일부 실시형태에 있어서, 일련의 스텝(119)은 로봇 아암(114)을 이동시키기 위해 컨트롤러(118)를 작동하는 일련의 이동 커맨드에 의해 규정된다.
자동 티칭 요소(automatic teaching element)(124)도 EFEM 챔버(104) 내에 배치된다. 자동 티칭 요소(124)는 최초 위치와 새로운 위치 사이에서 EFEM 로봇(112)의 장소의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하도록 구성된 하나 이상의 센서를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 위치 파라미터는 EFEM 챔버(104) 상에 배치된 얼라인먼트 마크(126)의 위치에 대한 EFEM 로봇(112)의 동일한 구성요소의 위치의 변화를 결정함으로써 EFEM 로봇(112)의 장소의 변화를 기술할 수 있다.
위치 파라미터는 (예컨대, 충돌, 예방 정비 등으로 인한) EFEM 로봇(112)의 위치의 변화를 해소하는 방식으로 경로(120)를 규정하는 스텝(119)을 조정하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 위치 파라미터는 위치의 변화를 해소하기 위해 스텝(119)을 규정하는 일련의 이동 커맨드를 조정하는데 사용될 수 있다. 위치 파라미터를 사용하여, 경로(120)를 규정하는 스텝(119)을 조정함으로써, EFEM 로봇(112)은 시간 리소스의 소비 및/또는 인간의 EFEM 로봇(112)의 재프로그래밍과 연관된 제품 손상의 우려 없이 EFEM 로봇(112)의 위치 변화를 해소하기 위해 자동으로 재프로그래밍될 수 있다.
도 2a와 도 2b는 EFEM 로봇의 위치를 변경하는 이벤트 발생 전후의, 도 1의 반도체 처리 시스템(100)의 동작의 일부 실시형태를 보여주는 블록도를 도시한다.
도 2a는 EFEM 로봇(112)의 위치를 변경하는 이벤트의 발생(예컨대, 충돌, 지진, 예방 정비 등) 전에 EFEM 로봇(112)의 동작을 나타내는 블록도(200)를 도시한다. 블록도(200)에 도시하는 바와 같이, 동작 동안, EFEM 로봇(112)은 EFEM 챔버(104)에 관련된 고정 기준점 (0, 0)에 대해 고정되어 있는, 제1 위치(202)와 제2 위치(204) 사이에서 연장되는 경로(120)를 따라 기판(110)(예컨대, 반도체 웨이퍼)를 이동시키도록 구성된다.
일부 실시형태에 있어서, EFEM 로봇(112)은 EFEM 로봇(112) 상의 위치(201)에 대해 고정되어 있는 제1 복수의 스텝(206)을 따라 EFEM 로봇(112)의 로봇 아암(114)을 이동시키는 일련의 최초 이동 커맨드를 따라 기판(110)을 이동시키도록 구성된다. 예를 들어, EFEM 로봇(112)이 고정 기준점 (0, 0)을 참조하여 (x0, z0)의 최초 위치(208)를 갖는다면, 일련의 최초 이동 커맨드는 EFEM 로봇(112)으로 하여금 최초 위치 (x0, z0)에 대해 고정되어 있는 제1 복수의 스텝(206)을 따라 로봇 아암(114)을 이동시키게 할 것이다. 일부 실시형태에 있어서, 제1 복수의 스텝(206) 중 제1 스텝 동안, EFEM 로봇(112)은 제1 위치 (x1, z1)에서 기판(110)을 수용할 것이다. 제1 복수의 스텝(206) 중 제2 스텝 동안, EFEM 로봇(112)은 기판(110)을 제2 위치 (x2, z1)로 이동시킬 것이다. 제1 위치 (x1, z1)는 (x0, z0)의 최초 위치(208)로부터 제1 거리 (x1-x0, z1-z0)만큼 떨어져 있고, 제2 위치 (x2, z1)는 (x0, z0)의 최초 위치(208)로부터 제2 거리 (x2-x0, z1-z0)만큼 떨어져 있다. 일부 실시형태에 있어서, 제1 복수의 스텝(206)은 (x1, z1)의 제1 위치(202)에 위치한 캐리어(108)로부터 (x5, z2)의 제2 위치(204)에 위치한 반도체 툴(102)의 입구(122)까지의 경로(120)를 따라 기판(110)을 손상시키지 않고서(예컨대, 기판을 긁히지 않고서) 기판(110)을 이동시킬 것이다.
도 2b는 이벤트가 최초 위치 (x0, z0)로부터 새로운 위치 (x0+δ, z0)로 EFEM 로봇(112)의 위치를 바꾼 후의 EFEM 로봇(112)의 블록도(210)를 도시한다. 일련의 최초 이동 커맨드는 여전히 EFEM 로봇(112)으로 하여금 EFEM 로봇(112) 상의 위치(201)에 대해 고정되어 있는 제1 복수의 스텝(206)을 따라 EFEM 로봇(112)의 로봇 아암(114)을 이동시키도록 구성된다. 그러나, EFEM 로봇(112)의 위치가 변하였기 때문에, 일련의 최초 이동 커맨드는 (x1, z1)의 제1 위치(202)와 (x5, z2)의 제2 위치(204) 사이에서 연장되는 경로(120)를 따라 더이상 기판(110)을 이동시키지 않을 것이다. 그보다는, EFEM 로봇(112)이 (x0+δ, z0)의 새로운 위치(212)에 있다면, 일련의 최초 이동 커맨드는 EFEM 로봇(112)으로 하여금 (x0+δ, z0)와 (x0+δ, z0) 사이에서 연장되는 경로를 따라 기판(110)을 이동시키게 하여, 기판(110)의 이동에 에러를 초래할 것이다. 이 에러는 기판(110)에 값비싼 손상(예를 들어, 폐기)을 야기할 수 있다.
이 에러를 해소하기 위해, 자동 티칭 요소(124)는 최초 위치(도 2a의 208)와 EFEM 로봇(112)의 새로운 위치(212) 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하도록 구성된다. 자동 티칭 요소(124)는 또한 위치 파라미터를 사용하여 일련의 새로운 이동 커맨드를 생성하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(124)는 일련의 새로운 이동 커맨드를 생성하기 위해 EFEM 로봇(112)의 최초 위치(도 2a의 208)를 추가로 사용할 수도 있다. 일련의 새로운 이동 커맨드는 EFEM 로봇(112) 상의 포인트(201)와 EFEM 로봇(112)의 스텝 사이의 간격(즉, 거리)를 변경하기 위해 EFEM(112)의 위치 변화를 고려한다.
일부 실시형태에 있어서, 일련의 최초 이동 커맨드는 (x0, z0)의 최초 위치(208)를 갖는 EFEM 로봇의 포인트(201)로부터 제1 복수의 거리만큼 떨어진 제1 복수의 스텝(206)을 규정할 수 있는 반면, 일련의 새로운 이동 커맨드는 (x0+δ, z0)의 새로운 위치를 갖는 EFEM 로봇(112)의 포인트(201)로부터 제1 복수의 거리와는 상이한 제2 복수의 거리만큼 떨어진 제2 복수의 스텝(214)을 규정할 수 있다. EFEM 로봇(112) 상의 포인트(201)와 스텝 사이의 간격의 변화는 기판(110)을 손상시키지 않을 경로(120)를 따라 제2 복수의 스텝(214)이 기판(110)을 이동시키게 한다.
예를 들어, 제2 복수의 스텝(214) 중 제1 스텝 동안, EFEM 로봇(112)은 (x1, z1)의 제1 위치(202)에서 기판(110)을 수용할 것이다. (x1, z1)의 제1 위치(202)는 (x0+δ, z0)의 새로운 위치(212)로부터 (x1-(x0+δ), z1-z0) = (x1-x0-δ, z1-z0)의 제1 거리만큼 떨어져 있다. 제2 복수의 스텝(214) 중 제2 스텝 동안, EFEM 로봇(112)은 기판(110)을 (x2, z1)의 제2 위치(204)로 이동시킬 것이다. 제2 위치(204)는 (x0+δ, z0)의 새로운 위치(212)로부터 (x2-(x0+δ), z1-z0) = (x2-x0-δ, z1-z0)의 제2 거리만큼 떨어져 있다.
따라서, EFEM 로봇(112)의 위치 변화를 결정하도록 자동 티칭 요소(124)를 작동시킴으로써, 자동 티칭 요소(124)는 EFEM 로봇(112)의 위치를 변경하는 이벤트 동안 일어날 수 있는 변화를 해소하기 위해 EFEM 로봇(112)의 동작을 변경할 수 있는 새로운 이동 커맨드 세트를 자동으로(즉, 수동 조정 없이) 생성할 수 있다.
도 3은 EFEM 로봇의 위치를 기술하는 위치 파라미터를 결정하도록 구성된 자동 티칭 요소(300)(예컨대, 자동 티칭 요소(124)에 대응)의 일부 실시형태의 블록도를 도시한다.
자동 티칭 요소(300)는 EFEM 챔버(예컨대, 도 1의 104) 내의 상이한 위치에서 EFEM 로봇(예컨대, 도 1의 112)의 위치를 기술하는 측정치를 취득하도록 구성된 위치 측정 유닛(303)을 둘러싸는 하우징(302)을 포함한다. 측정치는 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치와, 그 최초 위치와 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는데 사용될 수 있다.
일부 실시형태에 있어서, 위치 측정 유닛(303)은 촬상 디바이스(304)와 거리 측정 디바이스(306)를 포함할 수 있다. 촬상 디바이스(304)는 EFEM 챔버 내의 EFEM 로봇의 상이한 위치에서 EFEM 챔버에 대응하는 하나 이상의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 이들 이미지로부터, 제1 위치 파라미터(p 1 )와 제2 위치 파라미터(p 2 )가 결정될 수 있다. 제1 위치 파라미터(p 1 )는 제1 방향에 있어서(예컨대, x 좌표로) EFEM 로봇의 위치 변화를 기술한다. 제2 위치 파라미터(p 2 )는 제2 방향에 있어서(예컨대, z 좌표로) EFEM 로봇의 위치 변화를 기술한다. 제1 방향은 제1 방향에 수직이다.
거리 측정 디바이스(306)는 EFEM 챔버 내의 EFEM 로봇의 상이한 위치에서 거리 측정 디바이스(306)와 EFEM 챔버 사이의 하나 이상의 거리를 캡처하도록 구성된다. 이들 하나 이상의 거리로부터, 제1 방향에 그리고 제2 방향에 수직인 제3 방향에 있어서(예컨대, y 좌표로) EFEM 로봇의 위치 변화를 기술하는 제3 위치 파라미터(p 3 )가 결정될 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, EFEM 로봇의 방위(orientation)의 변화를 기술하는 제4 위치 파라미터(p 4 )도 하나 이상의 거리로부터 결정될 수 있다. 다른 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(300)는, 하우징(302) 내에 배치되며, 거리 측정 디바이스(306)와는 별개이며 구별되는 방위 측정 디바이스(도시 생략)를 포함할 수도 있다.
일부 실시형태에 있어서, 촬상 디바이스(304)는 CCD(charge coupled device) 카메라를 포함할 수도 있다. 일부 실시형태에 있어서, 거리 측정 디바이스(304)는 한 쌍의 레이저(308a 및 308b), 및 연관된 센서(310a 및 310b)를 포함할 수도 있다. 레이저 쌍은 제3 방향을 따라 연장되는 레이저 빔을 생성하도록 구성된 제1 레이저(308a) 및 제2 레이저(308b)를 포함한다. 제1 레이저(308a) 및 제2 레이저(308b)는 제1 방향 및/또는 제2 방향을 따라 떨어져 있다.
일부 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(300)는 메모리 요소(312)와 프로세싱 요소(314)를 더 포함할 수도 있다. 메모리 요소(312)는 EFEM 로봇의 하나 이상의 위치를 기술하는 데이터를 저장하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 메모리 요소(312)는 EFEM 로봇의 최초 위치 및/또는 EFEM 로봇의 새로운 위치를 기술하는 데이터를 저장할 수도 있다. 다양한 실시형태에 있어서, 메모리 요소(312)는 휘발성 메모리(예컨대, SRAM, DRAM 등) 및/또는 비휘발성 메모리(예컨대, 플래시 등)을 포함할 수도 있다.
프로세싱 요소(314)는 촬상 디바이스(304)로부터의 이미지, 거리 측정 디바이스(306)로부터의 거리, 및/또는 메모리 요소(312)로부터의 EFEM 로봇의 최초 위치를 기술하는 데이터를 수신하도록 구성된다. 이미지, 거리, 및/또는 데이터로부터, 프로세싱 요소(314)는 위치 파라미터(p 1 -p 4 )를 결정하도록 구성된다. 또한, 프로세싱 요소(314)는 위치 파라미터(p 1 -p 4 )에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트를 생성하도록 구성된다. 새로운 이동 커맨드 세트는 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 EFEM 로봇의 동작을 변경하는데 사용된다. 일부 실시형태에 있어서, 새로운 이동 커맨드 세트는 위치 파라미터에 기초하여 최초 이동 커맨드 세트를 수정함으로써 생성될 수도 있다. 다른 실시형태에 있어서, 새로운 이동 커맨드 세트는 최초 위치 및 위치 파라미터로부터 생성될 수도 있다.
새로운 이동 커맨드 세트는 제1 위치(예컨대, 도 1의 캐리어(108))와 제2 위치(예컨대, 도 1의 반도체 툴(102)의 입구(122)) 사이의 경로를 규정하는 새로운 복수의 스텝을 기술할 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 새로운 이동 커맨드 세트는 통신 인터페이스(316)에 의해, EFEM 로봇의 이동을 제어하도록 구성된 컨트롤러(예컨대, 도 1의 컨트롤러(118))에 제공될 수 있다. 다른 실시형태에 있어서, 새로운 이동 커맨드 세트는 통신 인터페이스(316)에 의해, 컨트롤러와 인터페이싱하도록 구성된 티칭 펜던트(teaching pendant)에 제공될 수도 있다. 일부 실시형태에 있어서, 통신 인터페이스(316)는 데이터를 무선으로 송신하도록 구성된 송수신기 요소를 갖는 무선 인터페이스일 수도 있다. 일부 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(300)는 하우징(302)을 EFEM 챔버의 표면에 결합하도록 구성된 결합 요소(318)를 더 포함할 수도 있다.
도 3의 자동 티칭 요소(300)는 위치 파라미터 및/또는 이동 커맨드를 생성하도록 구성된 프로세싱 요소(314)를 구비하는 것으로서 설명되지만, 다른 실시형태에서는, 위치 파라미터 및/또는 이동 커맨드가 자동 티칭 요소(300)의 외부에 있는 프로세싱 요소에 의해 결정될 수도 있다. 예를 들어, 일부 대안적인 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(300)는 새로운 이동 커맨드 세트를 결정하도록 구성되는 티칭 펜던트 또는 컨트롤러에 이미지 및 하나 이상의 거리를 제공하도록 구성될 수 있다. 이러한 실시형태에 있어서, 티칭 펜던트 또는 컨트롤러는 EFEM 로봇의 최초 위치를 기술하는 데이터를 저장하도록 구성된 메모리 요소를 포함할 수도 있다.
도 4a와 도 4b는 도 3의 자동 티칭 요소를 적용하여 EFEM 로봇의 위치 파라미터를 결정하는 일부 실시형태를 나타내는 도면(400 및 406)을 도시한다.
도 4a의 도면(400)에 도시하는 바와 같이, 자동 티칭 요소(300)는 EFEM 챔버(104)의 이미지를 캡처하도록 구성된 촬상 디바이스(304)를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 촬상 디바이스(304)는 얼라인먼트 마크가 있는 EFEM 챔버(104)의 표면에 수직인 방향으로부터 이미지를 캡처하여, 평면 내의 얼라인먼트 마크의 평면도가 x 방향 및 z 방향으로 연장되게 하도록 구성된다. 얼라인먼트 마크의 평면도 내에서, (EFEM 챔버(104)에 대한) EFEM 로봇의 최초 위치에서의 얼라인먼트 마크(402)의 위치를 나타내는 이미지와 (EFEM 챔버(104')에 대한) EFEM 로봇의 새로운 위치에서의 얼라인먼트 마크(402)의 위치를 나타내는 이미지를 비교하여, x 방향을 따른 EFEM 로봇의 위치의 변화를 기술하는 제1 위치 파라미터(p 1 )와, z 방향을 따른 EFEM 로봇의 위치 변화를 기술하는 제2 위치 파라미터(p 2 )를 결정할 수 있다.
도 4b의 도면(406)에 도시하는 바와 같이, 자동 티칭 요소(300)는 y 방향을 따라 거리(d 1 d 2 )를 측정하도록 구성된 거리 측정 디바이스(306)를 더 포함한다. (EFEM 챔버(104)에 대한) EFEM 로봇의 최초 위치에서의 자동 티칭 요소(300)와 EFEM 챔버(104) 사이의 거리와 (EFEM 챔버(104')에 대한) EFEM 로봇의 새로운 위치에서의 자동 티칭 요소(300)와 EFEM 챔버(104) 사이의 거리를 비교하여, y 방향을 따른 EFEM 로봇의 위치의 변화를 기술하는 제3 위치 파라미터(p 3 )를 결정할 수 있다.
일부 실시형태에 있어서, 거리 측정 디바이스(306)는 제2 레이저(308b)로부터 소정의 간격(s)만큼 떨어져 있는 제1 레이저(308a)를 포함할 수도 있다. 이러한 실시형태에 있어서, 제1 레이저(308a)는 EFEM 로봇이 제1 위치에 있을 때 EFEM 챔버(104)에 부딪치는 제1 레이저 빔(309a)을 전송하도록 구성된다. 제1 레이저 빔(309a)은 EFEM 챔버(104)로부터 제1 센서(310a)로 반사되는데, 제1 센서(310a)는 EFEM 챔버(104)와의 제1 거리(d 1 )를 결정하도록 구성된다. 제2 레이저(308b)는 EFEM 로봇이 제2 위치에 있을 때 EFEM 챔버(104)에 부딪치는 제2 레이저 빔(309b)을 전송하도록 구성된다. 제2 레이저 빔(309b)은 EFEM 챔버(104)로부터 제2 센서(310b)로 반사되는데, 제2 센서(310b)는 EFEM 챔버(104)와의 제1 거리(d 2 )를 결정하도록 구성된다.
또한, 제1 거리(d 1 )와 제2 거리(d 2 ) 사이의 차이는 EFEM 로봇이 회전하는 것을 암시한다(EFEM 챔버의 상대 방위 θ로서 나타냄). 따라서, 일부 실시형태에 있어서, EFEM 로봇의 방위 θ는 제1 거리(d 1 ) 및 제2 거리(d 2 )의 함수로서 계산될 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(d 1 )가 제2 거리(d 2 )와 동일하면, EFEM 로봇은 θ = 0˚의 방위로 지향된다. 제1 거리(d 1 )와 제2 거리(d 2 )의 차이가 간격(s)과 동일하면, EFEM 로봇은 θ = 45˚의 방위로 지향된다. 일부 실시형태에 있어서, 방위 θ는 tan-1(d 1 -d 2 /s)와 동일할 수 있다.
다양한 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소는 EFEM 챔버 내 및/또는 EFEM 로봇 상의 상이한 위치에 위치하도록 구성될 수도 있다. 도 5a와 도 5b는 EFEM 로봇 상에 자동 티칭 요소가 위치할 수 있는 위치의 일부 예를 도시하고 있다. 도 5a와 도 5b에 도시하는 위치들은 제한적인 것이 아니며, 그보다는 자동 티칭 요소가 EFEM 로봇 상에 위치할 수 있는 다수의 위치들에 대한 예일 뿐이다.
도 5a와 도 5b는 EFEM 로봇 상에 자동 티칭 요소가 위치할 수 있는 반도체 처리 시스템(500)의 일부 실시형태를 도시하고 있다.
반도체 처리 시스템(500)은 EFEM 챔버(104) 내에 EFEM 로봇(112)을 포함한다. EFEM 로봇(112)은 컨트롤러(118)에 결합된 로봇 아암(114)을 갖는다. 로봇 아암(114)은 복수의 상이한 축(506a-506c) 주위를 이동하도록 구성된 복수의 아암 세그먼트(504a-504c)를 갖는다. 예를 들어, 제1 아암 세그먼트(504a)는 제1 축(506a)을 따라 이동하고, 제2 아암 세그먼트(504b)는 제1 축(506a)으로부터 오프셋된 제2 축(506b)을 따라 이동할 수 있다. 복수의 아암 세그먼트(504a-504c)는 z 방향을 따라 이동하도록 구성된 베이스(502)에 결합된다.
얼라인먼트 마크(126)는 EFEM 챔버(104)의 내부 표면에 배치된다. 다양한 실시형태에 있에서, 자동 티칭 요소(124)는 EFEM 챔버(104)의 바닥, 측벽 또는 천장을 따라 위치할 수도 있다. 자동 티칭 요소(124)는 EFEM 로봇(112) 상에 위치하며, EFEM 챔버(104) 상의 얼라인먼트 마크(126)와 대면한다. 다양한 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(124)는 EFEM 로봇(112) 상의 다양한 위치에 위치할 수도 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 일부 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(124)는 EFEM 로봇(112)의 기판 수용 요소(116)(예컨대, 웨이퍼 블레이드) 상에 위치할 수도 있다. 도 5b에 도시하는 다른 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소(124)는 EFEM 로봇(112)의 복수의 아암 세그먼트(504a-504c) 중 하나에 위치할 수도 있다. 또 다른 실시형태(도시 생략)에 있어서, 자동 티칭 요소(124)는 EFEM 로봇(112)의 컨트롤러(118) 상에 위치할 수도 있다.
도 1 내지 도 5b가 단일 기판 경로에 대한 이동 커맨드를 조정하는 것으로서 자동 티칭 요소를 설명하지만, 자동 티칭 요소는 단일 EFEM 챔버 내의 다수의 경로에 대한 이동 커맨드를 조정하도록 구성될 수도 있음이 이해될 것이다. 예를 들어,도 6은 상이한 반도체 툴과 로드 포트 사이에서 연장되는 다수의 경로들을 따라 기판을 이동시키도록 구성된 EFEM 로봇을 구비한 반도체 처리 시스템의 일부 추가 실시형태의 평면도를 도시한다.
반도체 처리 시스템(600)은 하나 이상의 기판(110)을 유지하는 복수의 캐리어(108a-108c) 중 하나를 수용하도록 각각 구성된 복수의 로드 포트(106a-106c)를 갖는 EFEM 챔버(104)에 결합된 복수의 반도체 툴(102a-102b)을 포함한다. EFEM 로봇(112)은 EFEM 챔버(104) 내에 배치된다. EFEM 로봇(112)은 복수의 캐리어(108a-108c)와 복수의 반도체 툴(102a-102b) 사이에서 연장되는 상이한 경로(120a-120c)를 따라 하나 이상의 기판(110)을 이동시키도록 구성된다. 예를 들어, EFEM 로봇(112)은 제1 캐리어(108a)와 제1 반도체 툴(102a) 사이에서 연장되는 제1 경로(120a), 제2 캐리어(108b)와 제1 반도체 툴(102a) 사이에서 연장되는 제2 경로(120b), 및/또는 제3 캐리어(108c)와 제2 반도체 툴(102b) 사이에서 연장되는 제3 경로(120c)를 따라 기판을 이동시키도록 구성될 수 있다.
상이한 경로(120a-120c)는 상이한 이동 커맨드 세트에 의해 규정된다. 예를 들어, 제1 경로(120a)는 제1 이동 커맨드 세트에 의해 규정되고, 제2 경로(120b)는 제1 이동 커맨드 세트와는 상이한 제2 이동 커맨드 세트에 의해 규정되며, 제3 경로(120c)는 제1 이동 커맨드 세트 또는 제2 이동 커맨드 세트와는 상이한 제3 이동 커맨드 세트에 의해 규정된다. 상이한 이동 커맨드 세트는 각각, EFEM 로봇(112)의 위치에 대해 고정되어 있는 일련의 스텝을 규정한다.
자동 티칭 요소(124)는 EFEM 로봇(112)의 위치 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하도록 구성된다. 위치 파라미터는 (예컨대, 충돌, 예방 정비로 인한) EFEM 로봇(112)의 위치 변화를 해소하기 위해 경로(120)를 규정하는 제1 이동 커맨드 세트를 조정하는데 사용될 수 있다. 위치 파라미터는 또한 EFEM 로봇(112)의 위치 변화를 해소하기 위해 제2 경로(120b)를 규정하는 제2 이동 커맨드 세트 및 제3 경로(120c)를 규정하는 제3 이동 커맨드 세트를 조정하는데 사용될 수 있다.
도 7은 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위한 이동 커맨드 세트를 생성하는 방법(700)의 일부 실시형태의 흐름도를 도시한다.
개시하는 방법(예컨대, 방법(700 및 900))에 관해 여기에서는 일련의 액트(act) 또는 이벤트(event)로서 예시하고 설명하지만, 예시하는 그러한 액트 또는 이벤트의 순서는 제한적인 의미로 해석되어서는 안 되는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 일부 액트가 본 명세서에 예시 및/또는 설명한 것과는 상이한 순서로 그리고/또는 그 설명한 것과는 별개로 다른 액트 또는 이벤트와 동시에 일어날 수 있다. 또한, 본 명세서에 설명한 실시형태의 하나 이상의 양태를 구현하기 위해, 예시한 모든 액트가 필요하지 않을 수도 있다. 또한, 본 명세서에 설명한 액트 중 하나 이상은 하나 이상의 개별 단계 및/또는 페이즈에서 수행될 수도 있다.
702에서, EFEM 로봇의 최초 위치가 결정된다. 최초 위치는 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 규정하는 제1 복수의 스텝에 대응하는 최초 이동 커맨드 세트에 대응한다. 제1 복수의 스텝은 최초 위치에 대해 고정되어 있다. 도 2a는 액트 702에 따라, 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 규정하는 제1 복수의 스텝에 대응하는 EFEM 로봇의 최초 위치를 보여주는 블록도(200)의 일부 실시형태의 단면도를 도시한다.
704에서, 위치 파라미터가 결정된다. 위치 파라미터는 EFEM 로봇의 최초 위치와 새로운 위치 사이의 변화를 기술한다. 도 2a와 도 2b는 EFEM 로봇의 최초 위치와 새로운 위치 사이의 차이를 보여주는, 블록도(200 및 210)의 일부 실시형태의 단면도를 도시한다.
일부 실시형태에 있어서, 액트 706 내지 액트 710에 기초하여 새로운 위치 파라미터가 결정될 수 있다.
706에서, 얼라인먼트 마크 오프셋(즉, 최초 위치에 연관된 얼라인먼트 마크와 새로운 위치에 연관된 얼라인먼트 마크 사이의 오프셋)으로부터 제1 및 제2 위치 파라미터가 결정된다. 일부 실시형태에 있어서, 제1 및 제2 위치 파라미터는 x 방향 및 z 방향의 위치 변화를 기술할 수 있다. 도 4a는 액트 706에 따라, 얼라인먼트 마크 오프셋으로부터 제1 및 제2 위치 파라미터를 결정하는 일부 실시형태를 보여주는 도면을 도시하고 있다.
708에서, 복수의 거리 오프셋(즉, 최초 위치에 연관된 거리와 새로운 위치에 연관된 거리 사이의 오프셋)으로부터 제3 위치 파라미터가 결정된다. 일부 실시형태에 있어서, 제3 위치 파라미터는 y 방향의 위치 변화를 기술할 수 있다. 도 4b는 액트 708에 따라, 복수의 거리 오프셋으로부터 제3 위치 파라미터를 결정하는 일부 실시형태를 보여주는 도면을 도시하고 있다.
710에서, 복수의 거리 오프셋으로부터 제4 위치 파라미터가 결정된다. 일부 실시형태에 있어서, 제4 위치 파라미터는 EFEM 로봇의 방위의 변화를 기술할 수 있다. 도 4b는 액트 710에 따라, 복수의 거리 오프셋으로부터 제4 위치 파라미터를 결정하는 일부 실시형태를 보여주는 도면을 도시하고 있다.
712에서, 위치 파라미터로부터 제2 복수의 스텝이 결정된다. 일부 실시형태에 있어서, 제2 복수의 스텝도 최초 위치로부터 결정될 수 있다. 제2 복수의 스텝은 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되며, 새로운 위치에 대해 고정되어 있다. 도 2b는 액트 712에 따라, 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로 내에서 제2 복수의 스텝을 보여주는 블록도(210)의 일부 실시형태의 단면도를 도시한다.
일부 실시형태에 있어서, 개시하는 자동 티칭 요소는 상이한 EFEM 사이에서 이동할 수 있는 포터블 디바이스일 수도 있다. 이러한 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소는 상이한 EFEM 내의 상이한 EFEM 로봇을 재프로그래밍하는데 사용될 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소는 상이한 EFEM 내의 상이한 유형의 EFEM 로봇(예컨대, 상이한 제조업자에 의해 제조된 상이한 EFEM 로봇)을 재프로그래밍하는데 사용될 수도 있다. 자동 티칭 요소에 의해 결정된 위치 파라미터를 사용하여 EFEM 로봇 재프로그래밍을 수행함으로써, 추가 노력 없이 상이한 유형의 EFEM 로봇이 재프로그래밍될 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 포터블 자동 티칭 요소를 사용하는 방법의 일부 실시형태의 블록도를 도시한다.
도 8a는 제1 및 제2 시간을 포함하는 제1 타임 프레임(즉, t1-t2) 중에 반도체 처리 시스템의 일부 실시형태의 단면도(800)의 블록도를 도시한다.
도 8a의 단면도(800)에 도시하는 바와 같이, 자동 티칭 요소(124)는 제1 시간(t1)에 EFEM 챔버(104) 내에서의 EFEM 로봇(112) 상의 제1 장소(802)에 배치된다. 자동 티칭 요소(124)는 제2 시간(t2)에, EFEM 챔버(104)에 관련되는 고정 기준 포인트(즉, 고정 기준 포인트 (0, 0))에 대한 EFEM 로봇(112)의 (x1, 0)의 최초 위치(208)를 결정하도록 동작하게 된다.
도 8b는 제3 및 제4 시간을 포함하는 제2 타임 프레임(즉, t3-t4) 중에 반도체 처리 시스템의 일부 실시형태의 단면도(804)의 블록도를 도시한다.
도 8b의 단면도(804)에 도시하는 바와 같이, 자동 티칭 요소(124)는 제3 시간(t3)에 EFEM 챔버(104)로부터 제거된다. 후속하여 EFEM 로봇(112)는 제4 시간(t4)에, 캐리어(108) 내의 제1 위치(202)와 반도체 툴(102) 내의 제2 위치(204) 사이에서 연장되는 경로(120)를 따라 이동하도록 동작하게 된다. 경로(120)는 EFEM 로봇(112)의 (x1, 0)의 최초 위치(208)에 대해 고정된 제1 복수의 스텝(206)에 의해 규정된다.
도 8c는 제5, 제6 및 제7 시간을 포함하는 제3 타임 프레임(즉, t5-t7) 중에 반도체 처리 시스템의 일부 실시형태의 단면도(806)의 블록도를 도시한다.
도 8c의 단면도(806)에 도시하는 바와 같이, EFEM 로봇(112)이 (x1, 0)의 최초 위치로부터 (x1+δ, 0)의 새로운 위치(212)로 이동한 후에, 자동 티칭 요소(124)는 제5 시간(t5)에 EFEM 로봇(112) 상의 제1 장소(802)에 배치된다. 자동 티칭 요소(124)는 제6 시간(t2)에, 고정 기준 포인트(즉, 고정 기준 포인트 (0, 0))에 대한 EFEM 로봇(112)의 (x1+δ, 0)의 새로운 위치를 결정하도록 동작하게 된다. 후속하여 자동 티칭 요소(124)는 (x1, 0)의 최초 위치와 (x1+δ, 0)의 새로운 위치를 사용하여 EFEM 로봇(112)의 위치 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정한다. 위치 파라미터로부터, 자동 티칭 요소는 제7 시간(t7)에 새로운 이동 커맨드 세트를 생성하도록 구성된다. 새로운 이동 커맨드 세트는 EFEM 로봇(112)에 제공된다.
도 8d는 제8 및 제9 시간을 포함하는 제4 타임 프레임(즉, t8-t9) 중에 반도체 처리 시스템의 일부 실시형태의 단면도(808)의 블록도를 도시한다.
도 8d의 단면도(808)에 도시하는 바와 같이, 자동 티칭 요소(124)는 제8 시간(t8)에 EFEM 챔버(104)로부터 제거된다. EFEM 로봇(112)은 후속하여 제9 시간(t9)에 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 경로(120)를 따라 이동하도록 동작하게 된다. 경로(120)는 EFEM 로봇(112)의 (x1+δ, 0)의 새로운 위치에 대해 고정된 제2 복수의 스텝(214)에 의해 규정되며, 캐리어(108)와 반도체 툴(102) 사이에서 연장된다.
도 9는 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 자동 티칭 요소를 사용하여 EFEM 로봇을 자동으로 재프로그래밍하는 방법(900)의 일부 실시형태의 흐름도를 도시한다.
902에서, 자동 티칭 요소가 EFEM 챔버 내의 EFEM 로봇 상에 배치된다. 일부 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소는 EFEM 로봇 상의 제1 장소에 배치된다. 도 8a는 액트 902의 일부 실시형태에 따라, 자동 티칭 요소가 EFEM 챔버 내의 제1 장소에 배치되는 것을 보여주는 블록도의 단면도(800)를 도시한다.
904에서, 자동 티칭 요소는 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치를 측정하도록 동작하게 된다. EFEM 로봇이 최초 위치에 있을 때, EFEM 로봇은, 그 최초 위치에 대해 고정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성된다.
906에서, 자동 티칭 요소는 EFEM 챔버로부터 제거된다. 도 8b는 액트 906의 일부 실시형태에 따라, 자동 티칭 요소가 EFEM 챔버로부터 제거되는 것을 보여주는 블록도의 단면도(802)를 도시한다.
908에서, EFEM 로봇은 최초 이동 커맨드 세트에 따라, 최초 위치에 대해 고정되며 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 동작하게 된다. 도 8b는 액트 908의 일부 실시형태에 따라, EFEM 로봇이 제1 복수의 스텝을 따라 이동하는 것을 보여주는 블록도의 단면도(804)를 도시한다.
910에서, 최초 이동 커맨드 세트에 따라 EFEM 로봇을 작동한 후에 자동 티칭 요소가 EFEM 로봇 상에 배치된다. 일부 실시형태에 있어서, 자동 티칭 요소는 EFEM 로봇 상의 제1 장소에 배치된다. 도 8c는 액트 910의 일부 실시형태에 따라, 자동 티칭 요소가 EFEM 챔버 내의 제1 장소에 배치되는 것을 보여주는 블록도의 단면도(806)를 도시한다.
912에서, 자동 티칭 요소는 EFEM 로봇의 최초 위치와 새로운 위치 사이의 차이를 기술하는 위치 파라미터를 결정하도록 동작하게 된다.
914에서, 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트가 생성된다. 일부 실시형태에 있어서, 새로운 이동 커맨드 세트는 최초 위치에도 기초하여 생성될 수 있다. 새로운 이동 커맨드 세트는 새로운 위치 파라미터에 대한 제1 및 제2 위치 사이의 경로 내에서 제2 복수의 스텝을 규정한다.
916에서, 자동 티칭 요소는 EFEM 챔버 내부로부터 제거된다. 도 8c는 액트 916의 일부 실시형태에 따라, 자동 티칭 요소가 EFEM 챔버로부터 제거되는 것을 보여주는 블록도의 단면도(806)를 도시한다.
918에서, EFEM 로봇은 새로운 이동 커맨드 세트에 따라, 새로운 위치에 대해 고정되며 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 제2 복수의 스텝을 따라 이동하도록 동작하게 된다. 도 8db는 액트 918의 일부 실시형태에 따라, EFEM 로봇이 제2 복수의 스텝을 따라 이동하는 것을 보여주는 블록도의 단면도(808)를 도시한다.
방법(900)이 단일 EFEM 로봇의 재프로그래밍을 기술하지만, 이 방법은 디바이스(예컨대, 포터블 유닛을 포함)를 사용하여 상이한 EFEM와 연관된 상이한 EFEM 로봇을 자동으로 재프로그래밍하는 데에 적용될 수 있음이 이해될 것이다. 예를 들어, 자동 티칭 요소가 제6 시간에 EFEM 챔버 내부로부터 제거된 후에, 자동 티칭 요소는 추가 EFEM 챔버 내에 배치될 수 있는데, 자동 티칭 요소는 추가 EFEM 챔버 내에서의 추가 EFEM 로봇의 추가 위치를 결정하도록 구성된다.
따라서, 다양한 실시형태에 있어서, 본 개시내용은 EFEM 로봇의 위치 변화를 해소하기 위해 EFEM 로봇을 자동으로 재프로그래밍하는 방법 및 관련 장치에 관한 것이다.
일부 실시형태에 있어서, 본 개시내용은 EFEM 로봇의 프로그래밍 방법에 관한 것이다. 본 방법은, EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치를 결정하는 단계로서, 상기 최초 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 최초 위치에 대해 규정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성되는 것인, 상기 최초 위치 결정 단계와, 상기 최초 위치와, 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는 단계와, 상기 위치 파라미터에 기초하여 제2 복수의 스텝을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 새로운 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 새로운 위치에 대해 규정되며 상기 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 제2 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 위치 파라미터는 제1 방향을 따른, 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제1 차이를 기술하는 제1 위치 파라미터와, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따른, 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제2 차이를 기술하는 제2 위치 파라미터와, 상기 제1 방향에 그리고 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따른, 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제3 차이를 기술하는 제3 위치 파라미터와, 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 상기 EFEM 로봇의 방위의 변화를 기술하는 제4 위치 파라미터를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 위치 파라미터를 결정하는 단계는, 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이에서 상기 EFEM 챔버에 결합된 얼라인먼트 마크의 오프셋에 기초하여 상기 제1 위치 파라미터와 상기 제2 위치 파라미터를 결정하는 단계를 포함하고, 상기 얼라인먼트 마크는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장되는 평면을 따라 배치된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 얼라인먼트 마크의 오프셋은 상기 최초 위치에 대응하는 얼라인먼트 마크의 제1 이미지와 상기 새로운 위치에 대응하는 얼라인먼트 마크의 제2 이미지의 비교를 통해 결정된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 하나 이상의 레이저를 사용하여 결정되는 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 상기 제3 방향을 따른 거리 오프셋이다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 제1 레이저를 사용하여 측정된 제1 거리와 제2 레이저를 사용하여 측정된 제2 거리의 함수로서 계산된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 제1 레이저를 사용하여 측정된 제1 거리와 제2 레이저를 사용하여 측정된 제2 거리의 함수로서 계산되는 EFEM 로봇의 방위이다. 일부 실시형태에 있어서, EFEM 로봇은 제1 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 상기 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트를 생성하는 단계를 더 포함하고, 상기 EFEM 로봇은 상기 제2 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 컨트롤러에 새로운 이동 커맨드 세트를 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 제2 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 상기 EFEM 로봇을 작동하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 상기 EFEM 챔버 내에 자동 티칭 요소를 배치하는 단계로서, 상기 자동 티칭 요소는 위치 파라미터를 결정하도록 구성되는 것인, 상기 자동 티칭 요소 배치 단계와, 기판 상에 제조 공정을 수행하기 위해 상기 EFEM 챔버에 결합된 반도체 툴을 사용하기 전에, 상기 EFEM 챔버로부터 상기 자동 티칭 요소를 제거하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 상기 EFEM 챔버로부터 상기 자동 티칭 요소를 제거한 후에 추가 EFEM 챔버 내에 상기 자동 티칭 요소를 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 자동 티칭 요소는 상기 추가 EFEM 챔버 내에서의 추가 EFEM 로봇의 추가 위치를 결정하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 제1 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 포인트로부터 제1 복수의 거리만큼 떨어져 있고, 상기 제2 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 포인트로부터 상기 제1 복수의 거리와는 상이한 제2 복수의 거리만큼 떨어져 있다.
다른 실시형태에 있어서, 본 개시내용은 EFEM 로봇의 프로그래밍 방법에 관한 것이다. 본 방법은, EFEM 로봇의 최초 위치를 결정하는 단계로서, 상기 최초 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 최초 위치에 대해 규정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하기 위해 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인, 상기 최초 위치 결정 단계와, 상기 최초 위치와, 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는 단계와, 상기 위치 파라미터에 기초하여 새로운 커맨드 세트를 생성하는 단계를 포함하고, 상기 새로운 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 새로운 위치에 대해 규정되며 상기 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제2 복수의 스텝을 따라 이동하기 위해 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 제1 복수의 스텝과 상기 최초 위치 사이의 거리는 상기 제2 복수의 스텝과 상기 새로운 위치 사이의 거리와는 상이하다.
또 다른 실시형태에 있어서, 본 개시내용은 EFEM 로봇 자동 티칭 요소에 관한 것이다. 자동 티칭 요소는 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치와 상기 초기와는 상이한 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치를 결정하도록 구성된 위치 측정 유닛과, 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 차이를 기술하는 위치 파라미터를 결정하고, 또한 상기 위치 파라미터로부터, 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 경로를 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 제2 복수의 스텝을 결정하도록 구성되는 프로세싱 요소를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, EFEM 로봇은, 최초 위치에 대해 고정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 제1 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 포인트로부터 제1 복수의 거리만큼 떨어져 있고, 상기 제2 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 포인트로부터 상기 제1 복수의 거리와는 상이한 제2 복수의 거리만큼 떨어져 있다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 프로세싱 요소는 또한 상기 위치 파라미터에 기초하여 상기 경로를 기술하는 새로운 이동 커맨드 세트를 결정하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 자동 티칭 요소는 상기 EFEM 로봇의 동작을 변경하기 위해 상기 EFEM 로봇에 상기 새로운 이동 커맨드 세트를 제공하도록 구성된 통신 인터페이스를 더 포함한다.
또 다른 실시형태에 있어서, 본 개시내용은 EFEM 로봇의 프로그래밍 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 제1 시간에 EFEM 챔버 내에 자동 티칭 요소를 배치하는 단계와, 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치를 측정하도록, 상기 제1 시간 후의 제2 시간에 상기 자동 티칭 요소를 작동하는 단계와, 상기 제2 시간 후의 제3 시간에, 상기 EFEM 챔버 내부로부터 상기 자동 티칭 요소를 제거하는 단계와, 상기 제3 시간 후의 제4 시간에 상기 EFEM 챔버 내에서의 자동 티칭 요소를 배치하는 단계와, 상기 최초 위치와, 상기 EFEM 챔버 내의 상기 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 차이를 기술하는 위치 파라미터를 측정하도록, 상기 제4 시간 후의 제5 시간에 상기 자동 티칭 요소를 작동하는 단계와, 상기 위치 파라미터에 기초하여 제2 복수의 스텝을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 EFEM 로봇은 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 상기 제2 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 상기 제1 시간에 상기 EFEM 챔버 내의 제1 장소에 상기 자동 티칭 요소를 배치하는 단계와, 상기 제4 시간에 상기 EFEM 챔버 내의 상기 제1 장소에 상기 자동 티칭 요소를 배치하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 상기 EFEM 챔버로부터 상기 자동 티칭 요소를 제거한 후에 추가 EFEM 챔버 내에 상기 자동 티칭 요소를 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 자동 티칭 요소는 상기 추가 EFEM 챔버 내에서의 추가 EFEM 로봇의 추가 위치를 결정하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 EFEM 로봇은 상기 제3 시간과 상기 제4 시간 사이에, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성되며, 상기 제1 복수의 스텝과 상기 최초 위치 사이의 거리는 상기 제2 복수의 스텝과 상기 새로운 위치 사이의 거리와는 상이하다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 EFEM 로봇은 상기 제3 시간과 상기 제4 시간 사이에 상기 제1 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 방법은 상기 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트를 생성하는 단계를 더 포함하고, 상기 EFEM 로봇은 상기 제5 시간 후에 상기 제2 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 제1 위치는 하나 이상의 기판을 유지하도록 구성된 캐리어 내에 있고, 상기 제2 위치는 반도체 툴 내에 있다.
또 다른 실시형태에 있어서, 본 개시내용은 EFEM 로봇 자동 티칭 요소에 관한 것이다. 상기 자동 티칭 요소는 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치를 기술하는 데이터를 저장하도록 구성된 메모리 요소와, 상기 EFEM 로봇의 최초 위치와는 상이한, 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치를 기술하는 측정치를 취득하도록 구성된 위치 측정 유닛과, 상기 EFEM 로봇의 최초 위치를 기술하는 데이터와, 상기 측정치에 기초하여 상기 EFEM 로봇의 경로를 기술하는 새로운 이동 커맨드 세트를 결정하도록 구성되는 프로세싱 요소를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 자동 티칭 요소는 상기 위치 측정 유닛, 상기 메모리 요소, 및 상기 프로세싱 요소를 둘러싸는 하우징을 더 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 자동 티칭 요소는, 상기 하우징에 고정되며, 상기 하우징을 상기 EFEM 로봇의 표면에 결합하도록 구성된 커플링 요소를 더 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 자동 티칭 요소는 상기 EFEM 로봇의 로봇 아암의 이동을 제어하도록 구성된 컨트롤러 또는 상기 컨트롤러와 통신하는 티칭 펜던트에 상기 새로운 이동 커맨드 세트를 제공하도록 구성된 통신 인터페이스를 더 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 위치 측정 유닛은 상기 EFEM 챔버 상에 배치된 얼라인먼트 마크의 이미지를 캡처하도록 구성된 촬상 디바이스와, 상기 자동 티칭 요소와 상기 EFEM 챔버 사이의 제1 거리 및 제2 거리를 측정하도록 구성된 거리 측정 디바이스를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 촬상 디바이스는 전하 결합 디바이스(CCD) 카메라를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 거리 측정 디바이스는 하나 이상의 레이저를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 거리 측정 디바이스는, 제3 방향으로 연장되는 제1 레이저 빔을 생성하도록 구성된 제1 레이저와, 제3 방향으로 연장되는 제2 레이저 빔을 생성하도록 구성된 제2 레이저로서, 상기 제1 레이저는 상기 제2 레이저로부터 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 넌제로 간격(non-zero separation)만큼 떨어져 있는 것인 상기 제2 레이저와, 상기 EFEM 챔버로부터의 상기 제1 레이저 빔의 반사를 수광하고 상기 제1 레이저와 상기 EFEM 챔버 사이의 상기 제1 거리를 결정하도록 구성된 제1 센서와, 상기 EFEM 챔버로부터의 상기 제2 레이저 빔의 반사를 수광하고 상기 제2 레이저와 상기 EFEM 챔버 사이의 상기 제2 거리를 결정하도록 구성된 제2 센서를 포함한다.
또 다른 실시형태에 있어서, 본 개시내용은 EFEM 로봇 자동 티칭 요소에 관한 것이다. 상기 자동 티칭 요소는, EFEM 요소의 최초 위치에서 그리고 새로운 위치에서 EFEM 챔버 상에 배치된 얼라인먼트 마크의 이미지를 캡처하도록 구성된 촬상 디바이스로서, 상기 이미지는 제1 방향으로 상기 EFEM 로봇의 제1 위치 변화를 기술하는 제1 위치 파라미터 및 제2 방향으로 상기 EFEM 로봇의 제2 위치 변화를 기술하는 제2 위치 파라미터에 대응하는 것인 상기 촬상 디바이스와, 상기 최초 위치에서 그리고 상기 새로운 위치에서 상기 거리 측정 디바이스와 상기 EFEM 챔버 사이의 거리를 측정하도록 구성된 거리 측정 디바이스를 포함하고, 상기 거리는 제3 방향으로 상기 EFEM 로봇의 제3 위치 변화를 기술하는 제3 위치 파라미터와, 상기 EFEM 로봇의 방위의 변화를 기술하는 제4 위치 파라미터에 대응한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 자동 티칭 요소는 상기 촬상 디바이스로부터 이미지 그리고 상기 거리 측정 디바이스로부터 제1 거리와 제2 거리를 수신하도록 구성된 프로세싱 요소를 더 포함하고, 상기 프로세싱 요소는 상기 이미지로부터 제1 위치 파라미터와 제2 위치 파라미터를 결정하고 상기 제1 거리와 제2 거리로부터 제3 위치 파라미터와 제4 위치 파라미터를 결정하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 프로세싱 요소는 상기 제1 위치 파라미터, 제2 위치 파라미터, 제3 위치 파라미터, 및 제4 파라미터에 기초하여, 상기 EFEM 로봇이 제1 위치와 제2 위치 사이를 이동하는 경로를 기술하는 새로운 이동 커맨드 세트를 결정하도록 구성된다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 자동 티칭 요소는 상기 EFEM 로봇의 최초 위치를 기술하는 데이터를 저장하도록 구성된 메모리 요소를 더 포함하고, 상기 제1 위치 파라미터는 상기 EFEM 로봇의 최초 위치와 상기 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 제1 위치 변화를 기술한다. 일부 실시형태에 있어서, 상기 거리 측정 디바이스는, 제3 방향으로 연장되는 제1 레이저 빔을 생성하도록 구성된 제1 레이저와, 제3 방향으로 연장되는 제2 레이저 빔을 생성하도록 구성된 제2 레이저로서, 상기 제1 레이저는 상기 제2 레이저로부터 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 넌제로 간격(non-zero separation)만큼 떨어져 있는 것인 상기 제2 레이저와, 상기 EFEM 챔버로부터의 상기 제1 레이저 빔의 반사를 수광하고 상기 반사로부터 상기 제1 거리를 결정하도록 구성된 제1 센서와, 상기 EFEM 챔버로부터의 상기 제2 레이저 빔의 반사를 수광하고 상기 반사로부터 제2 거리를 결정하도록 구성된 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 센서는 상기 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 상기 제2 센서로부터 떨어져 있다.
이상은 당업자가 본 개시내용의 양태를 더 잘 이해할 수 있도록 여러 실시형태의 특징을 개관한 것이다. 당업자라면 동일한 목적을 달성하기 위한 다른 공정 및 구조를 설계 또는 변형하고/하거나 본 명세서에 소개하는 실시형태들의 동일한 효과를 달성하기 위한 기본으로서 본 개시내용을 용이하게 이용할 수 있다고 생각할 것이다. 또한 당업자라면 그러한 등가의 구조가 본 개시내용의 사상 및 범주에서 벗어나지 않는다는 것과, 본 개시내용의 사상 및 범주에서 일탈하는 일없이 다양한 변화, 대체 및 변형이 이루어질 수 있다는 것을 인식할 것이다.
<부기>
1. EFEM(equipment front end module) 로봇을 프로그래밍하는 방법에 있어서,
EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치를 결정하는 단계로서, 상기 최초 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 최초 위치에 대해 규정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성되는 것인 상기 최초 위치 결정 단계와,
상기 최초 위치와, 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는 단계와,
상기 위치 파라미터에 기초하여 제2 복수의 스텝을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 새로운 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 새로운 위치에 대해 규정되며 상기 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 상기 제2 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 위치 파라미터는,
제1 방향을 따른 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제1 차이를 기술하는 제1 위치 파라미터와,
상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따른 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제2 차이를 기술하는 제2 위치 파라미터와,
상기 제1 방향에 그리고 상기 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따른 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제3 차이를 기술하는 제3 위치 파라미터와,
상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이에서 상기 EFEM 로봇의 방위의 변화를 기술하는 제4 위치 파라미터를 포함하는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 위치 파라미터를 결정하는 단계는,
상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이에서 상기 EFEM 챔버에 결합된 얼라인먼트 마크의 오프셋에 기초하여 상기 제1 위치 파라미터와 상기 제2 위치 파라미터를 결정하는 단계를 포함하고, 상기 얼라인먼트 마크는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장되는 평면을 따라 배치되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 얼라인먼트 마크의 오프셋은 상기 최초 위치에 대응하는 얼라인먼트 마크의 제1 이미지와 상기 새로운 위치에 대응하는 얼라인먼트 마크의 제2 이미지의 비교를 통해 결정되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
5. 제3항에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 하나 이상의 레이저를 사용하여 결정되는 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 상기 제3 방향을 따른 거리 오프셋인 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 제1 레이저를 사용하여 측정된 제1 거리와 제2 레이저를 사용하여 측정된 제2 거리의 함수로서 계산되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 제1 레이저를 사용하여 측정된 제1 거리와 제2 레이저를 사용하여 측정된 제2 거리의 함수로서 계산되는 상기 EFEM 로봇의 방위인 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 EFEM 로봇은 제1 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
9. 제8항에 있어서,
상기 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트를 생성하는 단계를 더 포함하고, 상기 EFEM 로봇은 상기 제2 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
10. 제9항에 있어서,
컨트롤러에 새로운 이동 커맨드 세트를 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 제2 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 상기 EFEM 로봇을 작동하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
11. 제1항에 있어서,
상기 EFEM 챔버 내에 자동 티칭 요소(automatic teaching element)를 배치하는 단계로서, 상기 자동 티칭 요소는 상기 위치 파라미터를 결정하도록 구성되는 것인 상기 자동 티칭 요소 배치 단계와,
기판 상에 제조 공정을 수행하기 위해 상기 EFEM 챔버에 결합된 반도체 툴을 사용하기 전에 상기 EFEM 챔버로부터 상기 자동 티칭 요소를 제거하는 단계를 더 포함하는 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
12. 제11항에 있어서,
상기 EFEM 챔버로부터 상기 자동 티칭 요소를 제거한 후에 추가 EFEM 챔버 내에 상기 자동 티칭 요소를 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 자동 티칭 요소는 상기 추가 EFEM 챔버 내에서의 추가 EFEM 로봇의 추가 위치를 결정하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
13. 제1항에 있어서,
상기 제1 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 포인트로부터 제1 복수의 거리만큼 떨어져 있고,
상기 제2 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 상기 포인트로부터 상기 제1 복수의 거리와는 상이한 제2 복수의 거리만큼 떨어져 있는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
14. EFEM 로봇을 프로그래밍하는 방법에 있어서,
EFEM 로봇의 최초 위치를 결정하는 단계로서, 상기 최초 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 최초 위치에 대해 규정되며 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하기 위해 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인, 상기 최초 위치 결정 단계와,
상기 최초 위치와, 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는 단계와,
상기 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트를 생성하는 단계를 포함하고, 상기 새로운 위치에서의 EFEM 로봇은, 상기 새로운 위치에 대해 규정되며 상기 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 제2 복수의 스텝을 따라 이동하기 위해 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 제1 복수의 스텝과 상기 최초 위치 사이의 거리는 상기 제2 복수의 스텝과 상기 새로운 위치 사이의 거리와는 상이한 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
16. EFEM(equipment front end module) 자동 티칭 요소에 있어서,
EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치와 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치를 결정하도록 구성된 위치 측정 유닛과,
상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 차이를 기술하는 위치 파라미터를 결정하고, 또한 상기 위치 파라미터로부터, 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 경로를 따라 상기 EFEM 로봇을 이동시키는 제2 복수의 스텝을 결정하도록 구성되는 프로세싱 요소를 포함하는 EFEM 자동 티칭 요소.
17. 제16항에 있어서, 상기 EFEM 로봇은, 상기 최초 위치에 대해 고정되며 상기 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성되는 것인 EFEM 자동 티칭 요소.
18. 제17항에 있어서,
상기 제1 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 포인트로부터 제1 복수의 거리만큼 떨어져 있고,
상기 제2 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 상기 포인트로부터 상기 제1 복수의 거리와는 상이한 제2 복수의 거리만큼 떨어져 있는 것인 EFEM 자동 티칭 요소.
19. 제16항에 있어서, 상기 프로세싱 요소는 또한 상기 위치 파라미터에 기초하여 상기 경로를 기술하는 새로운 이동 커맨드 세트를 결정하도록 구성되는 것인 EFEM 자동 티칭 요소.
20. 제19항에 있어서,
상기 EFEM 로봇의 동작을 변경하기 위해 상기 EFEM 로봇에 상기 새로운 이동 커맨드 세트를 제공하도록 구성된 통신 인터페이스를 더 포함하는 EFEM 자동 티칭 요소.

Claims (10)

  1. EFEM(equipment front end module) 로봇을 프로그래밍하는 방법에 있어서,
    EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치를 결정하는 단계로서, 상기 최초 위치에서의 EFEM 로봇의 로봇 아암은, 상기 최초 위치에 대해 규정되며 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성되는 것인, 상기 최초 위치 결정 단계와,
    상기 최초 위치와, 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는 단계와,
    상기 위치 파라미터에 기초하여 제2 복수의 스텝을 결정하는 단계
    를 포함하고, 상기 새로운 위치에서의 EFEM 로봇의 로봇 아암은, 상기 새로운 위치에 대해 규정되며 상기 제1 위치와 제2 위치 사이의 경로를 따라 연장되는 상기 제2 복수의 스텝을 따라 이동하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 위치 파라미터는,
    제1 방향을 따른 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제1 차이를 기술하는 제1 위치 파라미터와,
    상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따른 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제2 차이를 기술하는 제2 위치 파라미터와,
    상기 제1 방향에 그리고 상기 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따른 상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 제3 차이를 기술하는 제3 위치 파라미터와,
    상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이에서 상기 EFEM 로봇의 방위(orientation)의 변화를 기술하는 제4 위치 파라미터를 포함하는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 제1 레이저를 사용하여 측정된 제1 거리와 제2 레이저를 사용하여 측정된 제2 거리의 함수로서 계산되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 위치 파라미터 중 하나 이상은 제1 레이저를 사용하여 측정된 제1 거리와 제2 레이저를 사용하여 측정된 제2 거리의 함수로서 계산되는 상기 EFEM 로봇의 방위인 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 EFEM 로봇은 상기 제1 복수의 스텝을 따라 상기 EFEM 로봇의 로봇 아암을 이동시키는 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 EFEM 챔버 내에 자동 티칭 요소(automatic teaching element)를 배치하는 단계로서, 상기 자동 티칭 요소는 상기 위치 파라미터를 결정하도록 구성되는 것인, 상기 자동 티칭 요소 배치 단계와,
    기판 상에 제조 공정을 수행하기 위해 상기 EFEM 챔버에 결합된 반도체 툴을 사용하기 전에 상기 EFEM 챔버로부터 상기 자동 티칭 요소를 제거하는 단계
    를 더 포함하는 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 포인트로부터 제1 복수의 거리만큼 떨어져 있고,
    상기 제2 복수의 스텝은 상기 EFEM 로봇 상의 상기 포인트로부터 상기 제1 복수의 거리와는 상이한 제2 복수의 거리만큼 떨어져 있는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  8. EFEM 로봇을 프로그래밍하는 방법에 있어서,
    EFEM 로봇의 최초 위치를 결정하는 단계로서, 상기 최초 위치에서의 EFEM 로봇의 로봇 아암은, 상기 최초 위치에 대해 규정되며 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 제1 복수의 스텝을 따라 이동하기 위해 최초 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인, 상기 최초 위치 결정 단계와,
    상기 최초 위치와, 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 로봇의 새로운 위치 사이의 변화를 기술하는 위치 파라미터를 결정하는 단계와,
    상기 위치 파라미터에 기초하여 새로운 이동 커맨드 세트를 생성하는 단계를 포함하고, 상기 새로운 위치에서의 EFEM 로봇의 로봇 아암은, 상기 새로운 위치에 대해 규정되며 상기 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 제2 복수의 스텝을 따라 이동하기 위해 상기 새로운 이동 커맨드 세트에 따라 동작하도록 구성되는 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 복수의 스텝과 상기 최초 위치 사이의 거리는, 상기 제2 복수의 스텝과 상기 새로운 위치 사이의 거리와는 상이한 것인 EFEM 로봇 프로그래밍 방법.
  10. EFEM(equipment front end module) 자동 티칭 요소에 있어서,
    EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 최초 위치와 상기 최초 위치와는 상이한 상기 EFEM 챔버 내에서의 EFEM 로봇의 새로운 위치를 결정하도록 구성된 위치 측정 유닛과,
    상기 최초 위치와 상기 새로운 위치 사이의 차이를 기술하는 위치 파라미터를 결정하고, 또한 상기 위치 파라미터로부터, 제1 위치와 제2 위치 사이에서 연장되는 경로를 따라 상기 EFEM 로봇의 로봇 아암을 이동시키는 제2 복수의 스텝을 결정하도록 구성되는 프로세싱 요소
    를 포함하는 EFEM 자동 티칭 요소.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10861723B2 (en) * 2017-08-08 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EFEM robot auto teaching methodology
US11908722B2 (en) * 2019-09-09 2024-02-20 Kla Corporation Automatic teaching of substrate handling for production and process-control tools
CN111890336B (zh) * 2020-06-15 2022-05-10 成都飞机工业(集团)有限责任公司 一种机器人多目标点示教方法、系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3208467B2 (ja) * 1993-10-19 2001-09-10 松下電器産業株式会社 ロボットの制御装置

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69329269T2 (de) * 1992-11-12 2000-12-28 Applied Materials Inc System und Verfahren für automatische Positionierung eines Substrats in einem Prozessraum
AU2293095A (en) * 1994-04-18 1995-11-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for automatically positioning electronic die within component packages
US5742393A (en) * 1995-06-07 1998-04-21 Varian Associates, Inc. Optical position calibration system
JPH11243131A (ja) 1998-02-26 1999-09-07 Hitachi Techno Eng Co Ltd ウエファの位置決め方法
US6198976B1 (en) * 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
ATE389237T1 (de) * 1998-12-02 2008-03-15 Newport Corp Armgreiforgan für probehalteroboter
US20030154002A1 (en) * 1999-04-19 2003-08-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for aligning a cassette handler
TW469483B (en) * 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
JP2001127136A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
US6629053B1 (en) * 1999-11-22 2003-09-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques
US6502054B1 (en) * 1999-11-22 2002-12-31 Lam Research Corporation Method of and apparatus for dynamic alignment of substrates
US6428673B1 (en) * 2000-07-08 2002-08-06 Semitool, Inc. Apparatus and method for electrochemical processing of a microelectronic workpiece, capable of modifying processing based on metrology
US6856863B1 (en) * 2000-07-27 2005-02-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for automatic calibration of robots
US6591160B2 (en) * 2000-12-04 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Self teaching robot
US7396558B2 (en) * 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
US20020125446A1 (en) * 2001-02-20 2002-09-12 Vanderpot John W. Substrate positioning system
US7008802B2 (en) * 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
US7066707B1 (en) * 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
US7233841B2 (en) * 2002-04-19 2007-06-19 Applied Materials, Inc. Vision system
US20040144760A1 (en) * 2002-05-17 2004-07-29 Cahill Steven P. Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
EP1684951B1 (en) * 2003-11-10 2014-05-07 Brooks Automation, Inc. System for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system
US7458763B2 (en) * 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US20060130767A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7604449B1 (en) * 2005-06-27 2009-10-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Equipment front end module
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
US8953148B2 (en) * 2005-12-28 2015-02-10 Nikon Corporation Exposure apparatus and making method thereof
KR100717282B1 (ko) * 2006-02-06 2007-05-15 삼성전자주식회사 반송장치의 위치 교정 방법 및 툴
US8224607B2 (en) * 2007-08-30 2012-07-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for robot calibrations with a calibrating device
US8099192B2 (en) * 2007-11-06 2012-01-17 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for teaching a workpiece transfer robot
US8379082B2 (en) * 2008-03-05 2013-02-19 Applied Materials, Inc. System, methods and apparatus for substrate carrier content verification using a material handling system
US8185242B2 (en) * 2008-05-07 2012-05-22 Lam Research Corporation Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements
JP5342210B2 (ja) * 2008-10-30 2013-11-13 三菱重工業株式会社 アライメント装置制御装置およびアライメント方法
JP5571902B2 (ja) * 2009-03-17 2014-08-13 川崎重工業株式会社 ロボット、及びオートゼロイング方法
US9184078B2 (en) * 2011-05-07 2015-11-10 Brooks Automation, Inc. Narrow width loadport mechanism for cleanroom material transfer systems
US9153464B2 (en) * 2011-05-31 2015-10-06 Semes Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI725303B (zh) * 2012-02-10 2021-04-21 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
US9352466B2 (en) * 2012-06-01 2016-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot positioning system for semiconductor tools
US9293317B2 (en) * 2012-09-12 2016-03-22 Lam Research Corporation Method and system related to semiconductor processing equipment
EP2948980B1 (en) * 2013-01-22 2021-08-25 Brooks Automation, Inc. Substrate transport
JP6127925B2 (ja) * 2013-11-11 2017-05-17 株式会社安川電機 ロボットシミュレーション装置、ロボットシミュレーション方法、およびロボットシミュレーションプログラム
JP5949741B2 (ja) * 2013-12-19 2016-07-13 株式会社安川電機 ロボットシステム及び検出方法
JP2015168012A (ja) * 2014-03-04 2015-09-28 株式会社安川電機 教示ジグ、教示システムおよび教示方法
US10755960B2 (en) * 2014-11-04 2020-08-25 Brooks Automation, Inc. Wafer aligner
KR20160055010A (ko) * 2014-11-07 2016-05-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 로봇 및 그 제어 방법
DE202015105595U1 (de) * 2015-10-21 2016-01-14 Fft Produktionssysteme Gmbh & Co. Kg Absolutes robotergestütztes Positionsverfahren
JP2017108049A (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 Tdk株式会社 Efemにおけるウエハ搬送部及びロードポート部の制御方法
US9978631B2 (en) * 2015-12-31 2018-05-22 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. Wafer pick-and-place method and system
US10056282B2 (en) * 2015-12-31 2018-08-21 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. Method and system of robot fork calibration and wafer pick-and-place
CN105470184B (zh) * 2015-12-31 2018-08-10 北京北方华创微电子装备有限公司 一种硅片的安全运输方法
US10580681B2 (en) * 2016-07-10 2020-03-03 Yaskawa America Inc. Robotic apparatus and method for transport of a workpiece
JP6785092B2 (ja) * 2016-08-19 2020-11-18 株式会社Screenホールディングス 変位検出装置、変位検出方法および基板処理装置
US10861723B2 (en) * 2017-08-08 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EFEM robot auto teaching methodology

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3208467B2 (ja) * 1993-10-19 2001-09-10 松下電器産業株式会社 ロボットの制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109388108A (zh) 2019-02-26
US11984331B2 (en) 2024-05-14
US20210043481A1 (en) 2021-02-11
TWI689391B (zh) 2020-04-01
US10861723B2 (en) 2020-12-08
TW201910080A (zh) 2019-03-16
US20190051546A1 (en) 2019-02-14
KR20190016425A (ko) 2019-02-18

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